KR19980015053U - 반도체 디바이스 테스트용 접속핀 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 디바이스 테스트용 접속핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 양, 불량을 판정하기 위해 사용하는 주몸체의 접속핀 구조를 개선하여 상기 디바이스와 접속되는 접속핀의 접속력이 향상되도록 한 것이다.
이를 위해, 상부에 삽입구(5a)가 형성된 몸체(5)와, 상기 몸체에 형성된 안내홈(5c)과, 상기 몸체(5)의 삽입구(5a)에 스프링(6)으로 탄력설치되어 상부로 머리부(7c)가 형성된 플런저(7)와, 상기 플런저에 형성되어 안내홈(5c)에 끼워진 돌출편(7d)으로 구성하여서 된 것이다.
Description
본 고안은 반도체 디바이스 테스트용 접속핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 양, 불량을 판정하기 위해 사용하는 주몸체의 접속핀 구조를 개선하여 상기 디바이스와 접속되는 접속핀의 접속력이 향상되도록 한 것이다.
일반적으로 접속핀(1)은 반도체 디바이스(2)의 양, 불량을 판정하기 위해 사용되는 장치로서, 상기 접속핀(1)에 접속되는 디바이스(2)의 양, 불량 신호를 테스트 (도시는 생략함)에 전송 위한 주변장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개의 단자편 삽입홈(3a)이 형성됨과 함께 상기 단자편 삽입홈과 연통되게 형성된 복수개의 단자핀 삽입홈(3b)을 형성한 주몸체부(3)와, 상기 단자핀 삽입홈(3b)에 끼워지도록 단자핀(4a)이 일체로 형성됨과 함께 접속핀(1)이 끼워지도록 체결홈(4b)이 형성된 단자편(4)으로 구성되어 있다.
따라서 상기 주몸체부(3)의 단자편 삽입홈(3a)에 복수개의 단자편(4)을 끼우기 위해서는 먼저 상기 단자편을 단자편 삽입홈(3a)에 끼우면서 상기 단자편(4)의 단자핀(4a)을 단자핀 삽입홈(3b)내에 끼우면 상기 단자편(4)이 단자편 삽입홈(3a)내에 끼워지게 된다.
이와 같은 상태에서 상기 단자편(4)의 체결홈(4b)에 접속핀(1)을 끼우게 되는데, 이 접속핀의 종래 구조는 첨부된 도 1 및 도 2와 같이 접속핀(1)의 몸체(5) 삽입구(5a) 내측에 걸림턱(5b)이 원주방향으로 형성되어 있고, 상기 몸체(5)의 걸림턱(5b) 하부에는 스프링(6)이 탄력 설치되어 있으며, 상기 삽입구(5a)에 끼워지는 플런저(7)에는 상기 걸림턱(5a)에 걸리도록 걸림편(7a)이 상기 플런저(7)의 하부에 원주방향을 따라 형성됨과 함께 상기 플런저(7)의 상부에 복수개의 뾰족한 돌기(7b)가 형성된 머리부(7c)가 형성되어 있는 구조이다.
이때 상기 플런저(7)는 몸체(5)의 걸림턱(5b)에 상기 플런저(7)의 걸림편(7a)이 걸려있음과 동시에 스프링(6)에 의해 탄력설치된 상태이므로 상기 플런저(7)는 몸체(5) 외부로 이탈되지 않게 되는 구조이다.
따라서 도 1 및 도 2a, 도 2b와 같이 단자편(4)의 체결홈(4b)내에 상기 접속핀(1)을 체결한 다음 플런저(7)의 머리부(7a) 돌기(7b)상에 디바이스(2)의 리드(2a)를 안착시킨다.
이와 같은 상태에서 상기 리드(2a) 상면에 누름핀(8)을 접속시킴과 동시에 누르면 상기 플런저(7)는 플런저의 걸림편(7a)이 몸체(5)의 걸림턱(5b)에 걸려있는 상태에서 플런저(7)가 해제됨과 동시에 스프링(6)에 탄력을 받으며 하부로 이동하게 된다.
이때 상기 돌기(7b)에 안착된 리드(2a) 상면에 누름핀(8)을 접속시킬때는 이미 상기 디바이스(2)내의 정보가 플런저(7)의 돌기(7b)→몸체(5)→단자편(4)→단자핀(4a)→테스터에 전해지게 되고, 상기 정보를 통해 테스터에 의해 판단하여 디바이스(2)의 양불량을 판정하게 되는데, 이와 같이 누름핀(8)에 의해 돌기(7b)상에 리드(2a)가 접속이 되어 있는지 접속이 안되어 있는지 모르거나 접속이 않되는 경우도 있으므로 상기와 같이 스프링(6)에 의해 탄력을 받도록 플런저(7)를 설치함으로서 눈으로 보아도 식별가능하게 한 것이다.
한편, 상기 스프링(6)에 의해 탄력을 받으며 플런저(7)가 하방으로 이동하면 디바이스(1)의 정보가 돌기(7b)→플런저(7)→몸체(5)→단자편(4)→단자핀(4a)→테스터에 전달되어 상기 디바이스(2)의 양,불량을 테스터가 판단하게 된다.
그러나 종래에는 돌기상에 먼지나 기타 이물이 쌓이거나 몸체와 플런저 사이의 갭이 생김은 물론 걸림턱과 걸림편 등에 이물이 침투해 접속이 안되는 등의 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 디바이스의 양,불량을 판정하기 위해 사용하는 주몸체의 접속핀 구조를 개선하여 상기 디바이스와 접속되는 접속핀의 접속력이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 상부에 삽입구가 형성된 몸체와, 상기 몸체에 형성된 안내장공과, 상기 몸체의 삽입구에 스프링으로 탄력설치되어 상부로 머리부가 형성된 플런저와, 상기 플런저에 형성되어 안내장공에 끼워진 돌출편으로 구성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 접속핀이 제공된다.
도 1은 종래 접속핀을 장착하여 테스트하는 상태를 나타낸 종단면도
도 2는 종래 접속핀의 작용 상태를 나타낸 종단면도로서,
도 2a는 플런저가 눌려지기 전 상태도
도 2b는 플런저가 눌려진 상태도
도 3은 본 고안 접속핀을 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 고안 접속핀의 작용상태를 나타낸 종단면도로서,
도 4a는 플런저가 눌려지기 전 상태도
도 4b는 플런저가 눌려진 상태도
도 5는 도 4의 접속핀을 측면으로 나타낸 종단면도로서,
도 5a는 플런저가 눌려지기 전 상태도
도 5b는 플런저가 눌려진 상태도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
5 : 몸체5a : 삽입구
5c : 안내홈6 : 스프링
7 : 플런저7c : 머리부
7d : 돌출편
이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 도 3 내지 도 5를 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안 접속핀을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 고안 접속핀의 작용상태를 설명하기 위한 종단면도로서, 도 4a는 플런저가 눌려지기 전 상태도이고, 도 4b는 플런저가 눌려진 상태도이다.
도 5는 도 4의 접속핀을 측면으로 나타낸 종단면도로서, 도 5a는 플런저가 눌려지기 전 상태도이고, 도 5b는 플런저가 눌려진 상태도이다.
본 고안의 구성중 종래의 구성과 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여하기로 한다.
본 고안은 도 3 내지 도 5와 같이 상부에 삽입구(5a)가 형성된 몸체(5)와, 상기 몸체의 삽입구(5a) 내측에 상부에서 하부로 갈수록 나선형으로 형성된 복수개의 안내홈(5c)과, 상기 몸체(5)의 삽입구(5a)에 스프링(6)으로 탄력설치되며 상부로 복수개의 돌기(7b)가 형성된 머리부(7c)를 가진 플런저(7)와, 상기 플런저에 복수개 형성되어 삽입구(5a)에 형성된 한쌍의 안내홈(5c)에 끼워지는 돌출편(7d)으로 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 몸체(5)의 삽입구(5a)내에 스프링(6)을 설치한 다음 플런저(7)를 상기 몸체(5)의 삽입구(5a)내에 끼우면 되는데, 이때 상기 플런저(7)의 한쌍의 돌출편(7d)을 삽입구(5a)내의 한쌍의 안내홈(5c)에 끼우면 조립이 완료된다.
이때 플런저(7)에 형성된 한쌍의 돌출편(7d)이 삽입구(5a)내에 형성된 한쌍의 안내홈(5c)에 끼워짐과 동시에 상기 플런저(7)가 스프링(6)에 의해 탄력을 받으므로 상기 플런저(7)는 돌출편(7d)과 안내홈(5c)에 의해 몸체(5) 외부로 이탈되지 않게 되는 것이다.
이와 같이 조립이 완료된 상태에서 디바이스(2)의 검사를 위해 상기 조립 완료된 접속핀(1)을 주몸체부(3)의 단자편(4)에 형성된 체결홈(4b)내에 체결한 다음 상기 플런저(7)의 돌기(7b)에 디바이스(2)의 리드(2a)를 안착시킨다.
그리고 상기 리드의 상면에 누름핀(8)을 접촉시킴과 동시에 누르면 플런저(7)가 스프링(6)의 탄력을 받으면서 하방으로 이동하는데, 이때 상기 플런저(7)에 형성된 한쌍의 돌출편(7d)이 삽입구(5a)내에 한쌍의 나선형으로 형성된 안내홈(5c)에 끼워져 있으므로 상기 플런저(7)는 나선형의 안내홈(5c)의 안내를 받으며 회전하면서 하방으로 이동하게 되는 것이다.
이때, 상기 플런저(7)는 회전하면서 하방으로 이동하므로 상기 플런저에 형성된 한쌍의 돌출편(7d)이 안내홈(5c)을 스크랫치(scratch)하면서 이동하며, 이와 함께 상기 플런저(7)의 머리부(7c)도 회전하게 되므로 상기 머리부의 돌기(7b)가 리드(2a)의 하부면을 스크랫치하게 된다.
그리고 상기 플런저(7)가 눌려진 다음 상기 디바이스(2)를 검사하는 과정은 기설명되어 있으므로 이하 생략한다.
이와 같이 본 고안은 몸체의 내벽과 디바이스의 리드를 스크랫치하여 주므로서 접속성이 향상되는 효과가 있음은 물론 종래의 걸림턱와 걸림편이 필요치 않게 되어 제조단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
Claims (3)
- 상부에 삽입구가 형성된 몸체와,상기 몸체에 형성된 안내장공과,상기 몸체의 삽입구에 스프링으로 탄력설치되어 상부로 머리부가 형성된 플런저와,상기 플런저에 형성되어 안내장공에 끼워진 돌출편으로 구성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 접속핀.
- 제 1 항에 있어서,안내장공을 삽입구내의 상부에서 하부로 갈수록 나선형으로 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 접속핀.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,돌출편과 안내장공을 복수개 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 접속핀.
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KR2019960028258U KR19980015053U (ko) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 반도체 디바이스 테스트용 접속핀 |
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KR2019960028258U KR19980015053U (ko) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 반도체 디바이스 테스트용 접속핀 |
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KR19980015053U true KR19980015053U (ko) | 1998-06-25 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100341564B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2002-06-22 | 김낙현 | 콘덴서 마이크로폰 |
KR20200054109A (ko) | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 임병윤 | 건강과 친환경의 알루미늄내피 종이용기 및 그 제조방법 |
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1996
- 1996-09-05 KR KR2019960028258U patent/KR19980015053U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100341564B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2002-06-22 | 김낙현 | 콘덴서 마이크로폰 |
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