KR20090067572A

KR20090067572A - 포고핀

Info

Publication number: KR20090067572A
Application number: KR1020070135274A
Authority: KR
Inventors: 정영석
Original assignee: 정영석
Priority date: 2007-12-21
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2009-06-25

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품의 리드단자와 테스트장비의 테스트단자 간을 전기적으로 연결시켜 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 있어서, 상부에는 리드단자와 접촉하는 돌출부가 형성되고, 측면에는 나선형 홈이 형성되는 상단 접촉핀; 테스트단자와 접촉하며, 상단 접촉핀과 전기적으로 연결된 하단 접촉핀; 상단 접촉핀과 하단 접촉핀 사이에 설치되며, 상단 접촉핀과 하단 접촉핀이 최초위치로 돌아가도록 상단 접촉핀과 하단 접촉핀을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가하는 탄성 수단; 및 상단 접촉핀과 탄성 수단과 하단 접촉핀이 수납되는 내부공간을 구비하고, 상기 나선형 홈에 결합하는 돌기부가 형성되는 배럴을 포함하여, 상단 접촉핀이 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는 포고핀에 관한 것이다.

포고핀, 나선형, 홈, 돌기부, 탄성 수단

Description

포고핀{Pogo Pin}

본 발명은 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상단 접촉핀은 전자부품(IC 등)의 리드단자와 접촉되고, 하단 접촉핀은 테스트 장비의 테스트단자에 접촉되어 상단 접촉핀과 전기적으로 연결되며, 나선형 홈과 그에 결합하는 돌기부의 구조를 가짐으로써 상단 접촉핀이 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는 포고핀에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로(IC) 등 전자부품의 제조공정이 끝나면 그 제품의 전기적 성능 및 불량품 여부 등을 테스트한다. 전자부품의 테스트는 테스트 장비와 상기 전자부품 사이에 테스트 소켓을 마련해두어 상기 테스트 장비의 테스트단자와 전자부품의 리드단자를 서로 전기적으로 연결시킨다. 이후 테스트 장비의 테스트단자로부터 전류를 테스트 소켓을 통하여 전자부품의 리드단자로 흘려보내고, 각 리드단자로부터 출력되는 신호를 분석하여 전자부품의 이상유무를 판별한다.

도 1은 전자부품의 전기적 시험을 실시하는 테스트 장비에 이용되는 종래 기술의 테스트 소켓을 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 테스트 소켓의 접촉핀과 전자부품의 리드단자를 확대한 도면이다. 도 3은 도 2의 측면도로서 리드단자가 접촉핀 에 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.

도 1과 도 2에는 구체적으로 테스트 장비(10)와, 그 상단에 고정된 테스트 소켓(20)과, 테스트 소켓(20)의 상단에 위치한 전자부품(30)과, 전자부품(30)의 리드단자(31)를 위에서 눌러 테스트 소켓(20)의 접촉핀(23)과 접촉상태를 유지하게 하는 가압수단(40)이 도시되어 있다.

테스트 소켓(20)은 몸체를 형성하며 상하방향을 따라 길게 형성된 내부공간(22)을 구비한 하우징(21)과, 내부공간(22)에 구비되고 상하방향으로 접근 및 이격가능하게 마련되며 서로 전기적으로 연결된 접촉핀(23) 및 연결핀(24)과, 접촉핀(23) 및 연결핀(24) 사이에 마련되며 접촉핀(23)과 연결핀(24)을 서로 이격되게 밀어내는 스프링(25)으로 이루어진다.

접촉핀(23)의 상단은 전자부품(30)의 리드단자(31)와 접촉되며 그 하단은 연결핀(24)과 접촉되어 있다. 연결핀(24)은 그 하단이 테스트 장비(10)의 테스트단자와 접촉하고, 전자부품(30)의 리드단자(31)는 접촉핀(23) 및 연결핀(24)을 통하여 테스트 장비(10)의 테스트단자와 전기적으로 연결되어 있다.

도 3은 도 2의 측면도로서, 전자부품의 리드단자가 접촉핀에 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.

접촉핀(23)의 상단은 전자부품(30)의 리드단자(31)와 접촉하며, 길이방향을 따라 연장된 돌출부(23a)가 마련되어 있다. 돌출부(23a)의 높이는 그 길이방향을 따라 일정하다.

전자부품(30)의 리드단자(31)는 Fe 소재(32) 표면에 Sn-Pb 도금층(33)으로 도금되어 있는 구조를 가지며, Sn 도금층(33)으로 하는 것도 가능하다.

리드단자(31)의 표면을 이루고 있는 Sn 또는 Sn-Pb 도금층(33)은 대기 중에서 산화되어 일반적으로 표면에 산화막(34)이 발생한다. 이러한 산화막(34)은 접촉핀(23)이 Sn 또는 Sn-Pb 도금층(33)에 접촉하는 것을 방해하여 전체적인 접촉저항을 증가시키는 요인이 된다. 이를 해결하기 위하여 산화막(34)을 뚫어버리거나 벗겨내어 산화막(34)에 의한 접촉저항의 증가를 방지하고 있다.

그러나, 종래의 접촉핀(23)은 돌출부(23a)의 상단과 상기 리드단자(31)가 선접촉을 하는 구조로 되어있다. 가압수단(40)에 의한 접촉력은 약 30~50g 발생하는데, 상기 접촉력은 돌출부(23a)의 상단과 리드단자(31)의 접촉면에 고르게 분산된다. 접촉면적이 넓어질수록 단위면적 당 접촉력인 접촉압(contact pressure: N/mm²)을 감소시켜, 산화막(34)의 효과적 제거를 위해 가압수단(40)의 가압력을 증가시켜야하는 문제점이 있다. 특히, 최근의 장비는 접촉핀(23)의 수가 늘어나고 있어, 가압수단(40)의 가압력을 증가시키는 것이 점차 중요한 문제가 되고 있다.

또한, 돌출부(23a)와 전자부품(30)의 리드단자(31)가 수많은 테스트 시행을 위해 계속적인 접촉을 하게 됨에 따라 돌출부(23a)와 리드단자(31)간의 접촉면에 이물질, 분진, 및 산화막으로 이뤄지는 불순물 막을 만드는 문제가 있다.

또한, 전자부품 테스트 시 발생하는 분진 및 이물질 등이 접촉핀(23)과 하우징(210) 사이에 끼어서 접촉핀(23)이 돌출되지 않는 돌출 불량의 문제가 발생할 수 있다.

또한, 리드단자(310)와 돌출부(23a)의 마찰 등으로 인해 산화막(34)이 제거되면서 발생하는 찌거기들이 쉽게 돌출부(26a) 주위에 쌓이며, 쌓인 찌꺼기들이 자체적으로 쉽게 제거되지 않아 시간이 흐를수록 돌출부(26a)로 산화막(34)을 뚫기 어려워지는 문제점도 있다.

본 발명은 나선형 홈과 돌기부에 의해 포고핀의 상단 접촉핀을 회전하며 상하이동하게 하고, 회전하며 이동하는 포고핀의 상단 접촉핀이 접촉면의 산화막과 이물질을 제거하게 함으로써, 포고핀의 상단 접촉핀과 전자부품의 리드단자 간의 접촉저항을 줄여줄 수 있는 포고핀을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일특징에 따른 포고핀은, 전자부품의 리드단자와 테스트장비의 테스트단자 간을 전기적으로 연결시켜 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 있어서, 상기 포고핀은 상부에는 리드단자와 접촉하는 돌출부가 형성되고, 측면에는 나선형 홈이 형성되는 상단 접촉핀; 테스트단자와 접촉하며, 상기 상단 접촉핀과 전기적으로 연결된 하단 접촉핀; 상단 접촉핀과 하단 접촉핀 사이에 설치되며, 상단 접촉핀과 하단 접촉핀이 최초위치로 돌아가도록 상단 접촉핀과 하단 접촉핀을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가하는 탄성 수단; 및 상단 접촉핀과 탄성 수단과 하단 접촉핀이 수납되는 내부공간을 구비하고, 나선형 홈에 결합하는 돌기부가 형성되는 배럴을 포함하여, 상단 접촉핀이 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 배럴의 돌기부는 배럴의 내벽에서 나선형 홈을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.

바람직하게는, 배럴의 돌기부는 배럴의 상단부에서 나선형 홈을 향해 돌출되 도록 형성될 수 있다.

바람직하게는, 나선형 홈과 돌기부는 복수 개일 수 있다.

본 발명에 의하면, 나선형 홈 및 그에 결합하는 돌기부에 의해 포고핀이 회전함으로써, 전자부품의 리드단자 및 포고핀의 상단 접촉핀에 존재하는 산화막과 이물질을 제거하여 리드단자와 상단 접촉핀 간의 접촉저항을 낮춰주고, 그에 따라 테스트 장비의 효율을 높일 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 포고핀이 나선형 홈 및 그에 결합하는 돌기부 구조를 가짐으로써, 더욱 견고하며 접촉불량과 돌출불량 문제를 방지할 수 있는 포고핀을 제공할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

본 발명의 여러 실시예에서, 전자부품(30) 및 테스트 장비(10)의 구성은 종래기술과 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서 설명할 여러 실시예에서는, 전자부품(30)의 리드단자(31)와 테스트 장비(10)의 테스트단자를 전기적 연결하는 것을 포고핀(pogo pin, 스프링 핀 타입)(50)을 이용하여 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고핀이 전자부품의 리드단자와 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.

도시된 것처럼, 본 발명의 실시예에 따른 포고핀(50)은 전자부품(30)의 리드단자(31)가 포고핀(5)의 상단 접촉핀(56)의 돌출부(56a)와 접촉하며, 가압수단(40)에 의해 가압되거나 감압될 때 상단 접촉핀(56)이 후술할 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 한다.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 포고핀을 나타낸 도면이고, 도 5b는 도 5a의 포고핀에 대한 사시도이며, 도 5c는 도 5a의 포고핀에서 돌기부의 위치가 변경된 실시예를 나타낸 도면이다.

도시된 것처럼 본 발명의 실시예에 따른 각 포고핀(50)은 상단 접촉핀(56), 탄성 수단(57), 하단 접촉핀(58), 및 배럴(52)을 포함한다.

상단 접촉핀(56)은 상부에 리드단자(31)와 접촉하는 돌출부(56a)가 형성되고, 측면에 나선형 홈(53)이 형성된다. 상단 접촉핀(56)은 후술할 배럴(52)의 내부 상단부에 돌출된 형식으로 위치하여 리드단자(31)와 접촉하고, 가압수단(40)에 의해 가압 또는 감압되어 상하로 일정범위만큼 이동한다. 또한, 상단 접촉핀(56)은 나선형 홈(53)을 따라 회전하며 상하로 이동한다. 즉, 상단 접촉핀(56)은 나선형으로 회전하며 상하로 이동한다.

하단 접촉핀(58)은 테스트 장비의 테스트단자와 접촉하며, 상단 접촉핀(56)과 전기적으로 연결되어 있다. 하단 접촉핀(58)은 후술할 배럴(52)의 내부 하단부에 위치하며, 테스트단자와 접촉시 가압수단(40)의 압력에 의해 상하로 이동한다.

탄성 수단(57)은 상단 접촉핀(56)과 하단 접촉핀(58) 사이에 설치된다. 탄성 수단(58)은 가압수단에 의해 가압 또는 감압될 때, 상단 접촉핀(56)과 하단 접촉 핀(58)이 원래 위치했던 최초위치로 돌아가도록 상단/하단 접촉핀(56,58)을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가한다. 탄성 수단(57)은 도면에서 스프링(57)으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 탄성을 지녀 상단 접촉핀(56)과 하단 접촉핀(58)을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가하는 수단(예로서, 고무 또는 공압/유압 쇼바 등)이면 무엇이나 가능하다.

배럴(52)은 상단 접촉핀(56)과 탄성 수단(57)과 하단 접촉핀(58)이 수납되는 내부공간을 구비하고, 상단 접촉핀(56)의 나선형 홈(53)에 결합하는 돌기부(54a)가 형성된다.

배럴(52)의 돌기부(54a)는, 도 5a와 도 5b에 도시된 것처럼, 배럴(52)의 상단부에서 나선형 홈(53)을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.

또한, 배럴(52)의 돌기부(54b)는, 도 5c에 도시된 것처럼, 배럴(52)의 내벽에서 나선형 홈(53)을 향해 돌출되도록 형성될 수도 있다. 배럴(52)의 내벽에서 나선형 홈(53)을 형성하는 경우에는, 돌기(54b) 위치 및 나선 경사 등을 적절히 조절하여 상단 접촉핀(56)의 나선형 홈(53)이 외부로 노출되지 않게 할 수 있으며, 이로 인해 이물질이 홈에 삽입되는 것을 방지할 수 있다.

여기서, 상단 접촉핀(56)의 나선형 홈(53)과 배럴(52)의 돌기부(54a, 54b)는 복수 개일 수 있다. 즉, 나선형 홈은 예를 들어 이중 나선 또는 삼중 나선 형태로 복수 개의 나선형 홈이 형성될 수 있으며, 돌기부(54a, 54b) 역시 그 위치를 적절히 조절함으로써 나선형 홈(53)의 개수와 무관하게 복수 개로 형성되어 나선형 홈(53)과 결합할 수 있다.

나선형 홈(53)과 돌기부(54a, 54b)가 복수 개인 경우, 마찰 및 기계적 충격으로 인해 일부의 나선형 홈(53) 또는 돌기부(54a, 54b)가 손상되어도 이에 대처할 수 있고, 또한 포고핀(50)의 구조를 더욱 견고하게 할 수 있다.

본 실시예에 따른 포고핀(50)은 도시된 것처럼 나선형 홈(53)과 그에 결합하는 돌기부(54a, 54b)를 가지는 구조로 되어 있다. 전자부품의 리드단자(31)와 접촉하고 있는 상단 접촉핀(56)이 내려갈 때, 상단 접촉핀(56)의 돌출부(56a)는 상단 접촉핀(56)의 회전과 가압수단에 의한 압력으로 인하여 리드단자(31)에 스크래치(scratch)를 낸다. 그에 따라, 리드단자(31)에 존재하던 Sn 또는 Sn-Pb 도금층(33)의 산화막(34) 및 이물질이 제거되어 리드단자(31)와 상단 접촉핀(56)의 접촉저항이 낮아진다.

또한 상단 접촉핀(56)이 회전할 때, 나선형 홈(53)으로 인하여 리드단자(31)와 돌출부(56a) 간에 매우 큰 상대운동이 발생하고, 이에 의해 접촉할 때마다 돌출부(26a)에 끼어있는 이물질이 제거되는 효과가 있다. 돌출부(56a)에 끼여있는 이물질이 장기간 방치될 경우 돌출부(56a)가 산화되어 접촉저항을 증가시키는 원인이 된다. 따라서 나선형 홈(53) 구조를 적용함으로서, 수회의 접촉을 수행하는 동안 상단 접촉핀(56)의 돌출부(56a)에 끼여있는 이물질과 산화막이 효과적으로 제거된다.

또한 기존의 포고핀 및 종래 기술의 접촉핀은 전자부품의 테스트 수행시 발생하는 분진 및 이물질들이 접촉핀과 배럴(또는 하우징) 사이에 끼여서 접촉핀이 잘 돌출되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 포고핀(50)은 나선형 홈(53)을 따라 움직이므로 분진 및 이물질에 의한 돌출불량 및 접촉불량 문제를 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 효과들로 인하여 고가 테스트 장비(10)의 효율(양품 선별 능력)을 높이고, 전자부품(30)의 리드단자(31) 및 상단 접촉핀(56)의 산화막 및 이물질을 제거하여 유지보수를 위한 인력 및 비용을 줄여주고, 기존의 포고핀보다 접촉불량 및 돌출불량이 적고 견고하여 포고핀의 교체 주기를 늘려준다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 포고핀을 나타낸 도면이다.

도시된 것처럼 본 발명의 다른 실시예에 따른 각 포고핀(50)은 상단 접촉핀(56), 탄성 수단(57), 하단 접촉핀(58), 및 배럴(52)을 포함한다.

상단 접촉핀(56)은 상부에 리드단자(31)와 접촉하는 돌출부(56a)가 형성되고, 측면에는 돌기부(59)가 형성된다.

배럴(52)은 상단 접촉핀(56)과 탄성 수단(57)과 하단 접촉핀(58)이 수납되는 내부공간을 구비하고, 그 내벽에 상단 접촉핀(56)의 돌기부(59)와 결합하는 나선형 홈(55)이 형성된다. 나선형 홈(55)이 외부로 노출되지 않으므로, 이물질이 홈(55)에 삽입되는 것이 방지된다.

배럴(52)의 나선형 홈(55)과 상단 접촉핀(56)의 돌기부(59)는 상기에서 설명한 것처럼 복수 개일 수 있다.

도 6의 포고핀(50)은 나선형 홈(55) 및 돌기부(59)가 형성된 위치만 서로 변경된 것으로서, 도 5a 내지 도5c에서 설명한 포고핀과 기능, 동작, 및 그에 따른 효과가 동일하다. 따라서, 설명이 중복되는 부분은 생략하도록 한다.

이상에서 설명한 본 발명의 여러 실시예들에서, 상단 접촉핀(56)의 돌출부(56a)는 뿔(예를 들어, 원뿔, 삼각뿔 또는 사각뿔) 형상으로 돌출되거나(도 5a 참조), 높이가 일정하며 일방향으로 길게 연장된 엣지(edge)(도2 내지 도3 참조) 또는 높이가 점차 낮아지며 일방향으로 길게 연장된 엣지를 가지는 것일 수 있다. 돌출부(56a)가 뿔 형상으로 돌출되어 점접촉을 하거나, 날카로운 엣지로 선접촉을 함으로써 돌출부(56a)와 리드단자(31) 간의 접촉압을 높일 수 있다. 또한, 이러한 돌출부(56a)는 리드단자(31) 표면을 스크래치(scratch)하여 산화막을 효과적으로 제거할 수 있다. 여기서, 돌출부(56a)의 형상은 뿔 형상이나 날카로운 엣지에 한정되지 않으며, 점접촉이나 선접촉에 의해 접촉압을 높여주거나 리드단자(31) 표면을 스크래치하여 산화막을 제거할 수 있는 형상이면 무엇이든 가능하다.

또한 이상에서 설명된 본 발명의 여러 실시예들은, 전자부품(30)의 리드단자(31)와 테스트 장비(10)의 테스트단자를 전기적으로 연결하는 포고핀(26)을 이용하여 설명되었다. 그러나, 본 발명은 포고핀(26)의 실시예에만 한정되지 않으며, 종래 기술(도1 참조)에서 접촉핀(23) 및 하우징(21)에 각각 나선형 홈 및 돌기부가 형성되는 실시예(그 역도 가능)로서도 가능하다.

이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 전자부품의 전기적 시험을 실시하는 테스트 장비에 이용되는 종래 기술의 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.

도 2는 도 1의 테스트 소켓의 접촉핀과 전자부품의 리드단자를 확대한 도면이다.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 포고핀을 나타낸 도면이다.

도 5b는 도 5a의 포고핀에 대한 사시도이다.

도 5c는 도 5a의 포고핀에서 돌기부의 위치가 변경된 실시예를 나타낸 도면이다.

Claims

전자부품의 리드단자와 테스트장비의 테스트단자 간을 전기적으로 연결시켜 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 있어서,

상부에는 상기 리드단자와 접촉하는 돌출부가 형성되고, 측면에는 나선형 홈이 형성되는 상단 접촉핀;

상기 테스트단자와 접촉하며, 상기 상단 접촉핀과 전기적으로 연결된 하단 접촉핀;

상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀 사이에 설치되며, 상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀이 최초위치로 돌아가도록 상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가하는 탄성 수단; 및

상기 상단 접촉핀과 상기 탄성 수단과 상기 하단 접촉핀이 수납되는 내부공간을 구비하고, 상기 나선형 홈에 결합하는 돌기부가 형성되는 배럴을 포함하여,

상기 상단 접촉핀이 상기 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제1항에 있어서, 상기 배럴의 돌기부는 상기 배럴의 내벽에서 상기 나선형 홈을 향해 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제1항에 있어서, 상기 배럴의 돌기부는 상기 배럴의 상단부에서 상기 나선형 홈을 향해 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 나선형 홈과 상기 배럴의 돌기부는 복수 개인 것을 특징으로 하는, 포고핀.
전자부품의 리드단자와 테스트장비의 테스트단자 간을 전기적으로 연결시켜 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 적용되는 포고핀에 있어서,

상부에는 상기 리드단자와 접촉하는 돌출부가 형성되고, 측면에는 돌기부가 형성되는 상단 접촉핀;

상기 테스트단자와 접촉하며, 상기 상단 접촉핀과 전기적으로 연결된 하단 접촉핀;

상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀 사이에 설치되며, 상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀이 최초위치로 돌아가도록 상기 상단 접촉핀과 상기 하단 접촉핀을 서로 밀어내는 방향으로 압력을 가하는 탄성 수단; 및

상기 상단 접촉핀과 상기 탄성 수단과 상기 하단 접촉핀이 수납되는 내부공간을 구비하고, 그 내벽에는 상기 상단 접촉핀의 돌기부와 결합하는 나선형 홈이 형성되는 배럴을 포함하여,

상기 상단 접촉핀이 상기 나선형 홈을 따라 회전하며 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제5항에 있어서, 상기 배럴의 나선형 홈과 상기 상단 접촉핀의 돌기부는 복수 개인 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 돌출부는 뿔 형상으로 돌출되는 것을 특징으로 하는, 포고핀.
제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 돌출부는 일방향으로 길게 연장되며,

상기 돌출부의 높이는 동일하거나 상기 일방향을 따라 점차적으로 낮아지는 것을 특징으로 하는, 포고핀.