KR19980014591U - 다층바닥 프라이팬 - Google Patents

Abstract

본 고안은 바닥 표면을 코팅하지 않고, 음식물 재료가 바닥에 눌러붙지 않게 하는 다층바닥 프라이팬을 제공하기 위한 것으로, 용기의 하측을 형성하는 바닥을 갖는데, 그 바닥은 소정의 열전도율을 갖는 스테인레스판으로 바닥의 최하층을 형성하여 열원으로부터 가해지는 열을 국부적으로 받고, 이 스테인레스판의 열전도율보다 낮은 열전도율을 갖는 주철판으로 스테인레스판의 상측에 부착하여 바닥의 중간층을 형성하며 스테인레스판과의 열전도율 차이에 의한 열전달 지연에 따라 스테인레스판으로부터 전달되는 열을 확산시켜 상측으로 균일하게 전달하며, 스테인레스판을 주철판 상측에 부착하여 바닥의 최상층을 형성하며 주철판으로부터 전달되는 열을 담겨진 음식물 재료에 균일하게 전달하도록 구성된다.

Description

다층바닥 프라이팬

본 고안은 조리용 프라이팬(Frypan)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 음식물 재료가 바닥에 눌러붙지 않게 하는 무코팅 다층바닥을 가진 다층바닥 프라이팬에 관한 것이다.

일반적으로 조리용 프라이팬은 수분을 포함하지 않거나 미량의 수분을 함유한 음식물의 재료를 조리하는데 사용된다. 따라서 프라이팬은 통상적인 조리용 팬(냄비)과는 달리 조리시 음식물의 재료가 바닥에 눌러붙는 것을 방지할 필요가 있다.

이러한 필요에 따라 프라이팬은 금속재의 바닥(예를 들면, 알루미늄) 표면에 비금속재를 코팅하여, 이 코팅부에 담겨진 음식물 재료가 눌러붙지 않게 한다.

그러나 이러한 코팅 프라이팬을 장시간 사용하게 되면, 프라이팬의 바닥이 열원의 열에 의하여 반복적으로 팽창과 수축 작용을 하게 되면서 프라이팬 바닥의 비금속재의 코팅부가 바닥으로부터 박리되어 조리중인 음식물 재료에 혼입된다. 따라서 이 프라이팬은 사용 시간이 길어질수록 비금속 코팅부의 박리 속도가 더욱 빨라지면서 바닥 상태를 더욱 나쁘게 함과 동시에 비위생적인 상태로 변화된다.

이와 같은 코팅 프라이팬의 대안으로 제시되는 3중 바닥 팬은 열전도율이 같은 상하부 스테인레스층 사이에 스테인레스층보다 열전도율이 높은 알루미늄층을 삽입하여 구성된다.

그러나 이 3중 바닥 팬은 하부 스테인렌스층에 가해지는 열을 스테인레스층보다 열전도율이 높은 알루미늄층에 의하여 상부 스테인렌스층으로 신속하게 전달하기 때문에 열원에서 가해지는 열이 상부 스테인레스층에서 균일하게 확산되지 못하고 열원의 형상으로 상부 스테인레스층에 전달되어 불균일하게 가열된 부분에 담겨진 음식물 재료를 눌러붙게 한다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 과제는 바닥 표면을 코팅하지 않은 상태에서도 음식물 재료가 바닥에 눌러붙지 않게 하는 다층바닥 프라이팬을 제공하는 데 있다.

도 1은 본 고안에 관련하는 다층바닥 프라이팬의 바닥쪽에서 본 사시도이다.

도 2는 도 1의 a-a선에 따른 제1실시예의 부분 단면도이다.

도 3은 도 1의 a-a선에 따른 제2실시예의 부분 단면도이다.

도 4는 도 1의 a-a선에 따른 제3실시예의 부분 단면도이다.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1:용기, 3:바닥, 5:수열금속판, 7:저열금속판, 9:발열금속판, 11,13:알루미늄판, 15:리벳

이를 실현하기 위하여 본 고안에 따른 다층바닥 프라이팬은 용기의 바닥에 담겨진 음식물 재료에 열을 가하며,

상기 바닥은

상기 바닥의 최하층을 형성하며, 열원으로부터 가해지는 열을 국부적으로 받도록 소정의 열전도율을 갖는 수열금속판과

상기 수열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 중간층을 형성하며, 상기 수열금속판과의 열전도율 차이에 의해 상기 수열금속판으로부터 전달되는 열을 확산시키면서 동시에 열전달을 지연시켜 상측으로 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판의 열전도율보다 낮은 열전도율을 갖는 저(貯)열금속판과

상기 저열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 최상측을 형성하며, 상기 저열금속판으로부터 전달되는 열을 상기 용기에 담겨진 음식물 재료에 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판과 같은 열전도율을 갖는 발열금속판을 포함하여 구성된다.

상술한 바와 같이 구성되는 다층바닥 프라이팬은 수열금속판이 국부적으로 받은 열을 저열금속판에서 열확산시켜 발열금속판으로 균일하게 전달하여 발열금속판에 담겨진 음식물 재료를 균일하게 가열한다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 관련하는 다층바닥 프라이팬 저부의 사시도로서, 용기(1)에 담겨진 음식물 재료(미도시)에 열을 전달하는 바닥(3)을 구비한다. 이 바닥(3)은 도 2에 도시된 바와 같이, 적층된 수열금속판(5), 저(貯)열금속판(7), 발열금속판(9)의 다층으로 이루어진다.

먼저, 수열금속판(5)은 소정의 열전도율을 갖는 금속으로 바닥(3)의 최하층을 형성하며, 평판 상태로 형성된다. 이 수열금속판(5)은 가열수단(미도시)으로부터 직접 열을 전달받는다. 이 수열금속판(5)은 대부분 가열수단의 구조, 예를 들면 가스 레인지의 경우 원형으로 가스불꽃이 형성됨에 따라 국부적으로 열을 받게 된다.

그리고 저열금속판(7)은 수열금속판(5)보다 낮은 열전도율을 갖는 금속으로 바닥(3)의 중간층을 형성하도록 수열금속판(5)의 상측에 평판으로 부착된다. 이 저열금속판(7)은 수열금속판(5)이 받은 열전달을 지연시켜 열을 확산시키는 데, 이 때 저열금속판(7)에 의한 열확산은 수열금속판(5)과의 열전도율 차이에 의한 것으로, 저열금속판(5)의 상측, 즉 발열금속판(9)으로 열을 균일하게 전달한다.

또 발열금속판(9)은 저열금속판(7)보다 열전도율이 높고 수열금속판(5)과 같은 열전도율을 갖는 금속으로 바닥(3)의 최상측을 형성하도록 저열금속판(7)의 상측에 평판으로 부착된다. 이 발열금속판(9)은 저열금속판(7)이 받은 열을 균일하게 전달받아 발열금속판(9)에 담겨진 음식물 재료로 균일하게 전달한다.

이러한 수열금속판(5), 저열금속판(7), 발열금속판(9)은 상기와 같은 작용을 하도록 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 다만 본 실시예에서는 수열금속판(5)을 스테인레스로 형성하고, 저열금속판(7)은 수열금속판(5)보다 낮은 열전도율을 갖는 주철로 형성하며, 발열금속판(9)은 저열금속판(7)보다 높고 수열금속판(5)과 같은 열전도율이 요구되므로 수열금속판(7)과 같은 스테인레스로 형성하는 것만을 예시한다.

한편, 스테인레스, 주철, 스테인레스로 형성되는 각각의 수열금속판(5), 저열금속판(7), 발열금속판(9)은 열가압이나 융착 등의 방법으로 상호 부착되어 바닥(1)을 형성하게 된다. 이 수열금속판(5), 가열금속판(7), 발열금속판(9)이 가열수단에 의하여 열을 전달받을 때에도 상호 부착부분에서 변형이 발생되지 않아야 하므로 견고하게 부착하도록 각각의 사이에는 도 2에 도시된 바와 같은 알루미늄판(11,13)이 각각 부착 제공된다. 이 알루미늄판(11,13)은 열가압 및 융착시 스테인렌스의 수열 및 발열 금속판(5,9)과 주철의 저열금속판(7)을 견고하게 부착시키는 부착재의 역할을 하게 된다.

상술한 바와 같이 구성되는 다층바닥 프라이팬으로 음식물 재료를 조리하기 위하여, 이 용기(1)에 음식물 재료를 담고 바닥(3)에 가열수단으로 열을 가하면, 바닥(3)의 수열금속판(5)은 가열수단으로부터 열을 국부적으로 받게 된다.

이 수열금속판(5)은 국부적으로 받은 열을 저열금속판(7)에 국부적으로 전달한다. 이 저열금속판(7)은 수열금속판(5)보다 낮은 열전도율을 가지기 때문에 국부적으로 전달받은 열전달을 지연시키면서 저열금속판(7)으로부터 전달되는 열을 자체내에서 균일하게 확산시킨다. 이렇게 저열금속판(7)에서 확산되는 열은 저열금속판(7)의 평면을 기준으로 발열금속판(9)을 향하여 균일하게 전달된다.

따라서 발열금속판(9)은 균일하게 전달받은 열을 음식물 재료로 균일하게 전달한다. 이렇게 열을 음식물 재료로 균일하게 전달하기 때문에 음식물 재료가 바닥(3)의 발열금속판(9)의 표면에 눌러붙는 것을 방지할 수 있다.

도 3은 본 고안의 제2실시예로서, 수열금속판(5)과 저열금속판(7)사이에만 알루미늄판(11)이 제공된 것을 나타내는 것이다.

그리고 도 4는 존 고안의 제3실시예로서, 수열금속판(5), 저열금속판(7), 발열금속판(9) 사이에 알루미늄판(11,13)을 삽입하지 않은 것을 나타내는 것이다. 이 경우에는 스테인레스의 수열금속판(5), 주철의 저열금속판(7), 스테인레스의 발열금속판(9)들이 서로 잘 융착되지 않기 때문에 리벳(15)과 같은 체결수단으로 이들을 결합한 것을 나타낸 것이다.

도 3,4에 도시된 제2,3실시예의 다층바닥 프라이팬의 작용 효과는 도 2에 도시된 제1실시예의 작용 효과와 동일하므로 그 상세한 설명은 생략한다.

그리고 상기와 같은 바닥 구조는 프라이팬뿐만 아니라 구이판 등에도 적용될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 다층바닥 프라이팬은 수열금속판이 국부적으로 받은 열을 저열금속판에서 열확산시켜 발열금속판으로 균일하게 전달하여 발열금속판에 담겨진 음식물 재료를 균일하게 가열하므로 음식물 재료가 바닥(즉, 발열금속판 표면)에 눌러 붙는 것을 방지할 수 있다.

그리고 본 고안의 다층바닥 프라이팬은 장시간 사용하여도 바닥으로부터 박리되는 물질이 없기 때문에 양호한 바닥 상태를 유지할 수 있다. 그리고 본 고안의 다층바닥 프라이팬은 조리도중 음식물 재료에 혼입되는 이물질이 없기 때문에 위생적이다.

Claims (7)

1. 용기의 바닥에 담겨진 음식물 재료에 열을 가하는 프라이팬에 있어서,

   상기 바닥이

   상기 바닥의 최하층을 형성하며, 열원으로부터 가해지는 열을 국부적으로 받도록 소정의 열전도율을 갖는 수열금속판과

   상기 수열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 중간층을 형성하며, 상기 수열금속판과의 열전도율 차이에 의해 상기 수열금속판으로부터 전달되는 열을 확산시키면서 동시에 열전달을 지연시켜 상측으로 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판의 열전도율보다 낮은 열전도율을 갖는 저(貯)열금속판과

   상기 저열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 최상측을 형성하며, 상기 저열금속판으로부터 전달되는 열을 상기 용기에 담겨진 음식물 재료에 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판과 같은 열전도율을 갖는 발열금속판을 포함하는 다층바닥 프라이팬.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 수열금속판 및 상기 발열금속판은 스테인레스로 형성되는 다층바닥 프라이팬.
3. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 저열금속판은 주철로 형성되는 다층바닥 프라이팬.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 수열금속판과 상기 저열금속판사이에 알루미늄판이 더 부착되는 다층바닥 프라이팬.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 저열금속판과 상기 발열금속판사이에 알루미늄판이 더 부착되는 다층바닥 프라이팬.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 수열금속판과 상기 저열금속판 그리고 상기 발열금속판을 다수의 리벳으로 결합한 것을 특징으로 하는 다층바닥 프라이팬.
7. 바닥의 최하층을 형성하며, 열원으로부터 가해지는 열을 국부적으로 받도록 소정의 열전도율을 갖는 수열금속판과

   상기 수열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 중간층을 형성하며, 상기 수열금속판과의 열전도율 차이에 의해 상기 수열금속판으로부터 전달되는 열을 확산시키면서 동시에 열전달을 지연시켜 상측으로 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판의 열전도율보다 낮은 열전도율을 갖는 저(貯)열금속판과

   상기 저열금속판의 상측에 부착되어 상기 바닥의 최상측을 형성하며, 상기 저열금속판으로부터 전달되는 열을 상기 용기에 담겨진 음식물 재료에 균일하게 전달하도록 상기 수열금속판과 같은 열전도율을 갖는 발열금속판을 포함하는 구이판.