KR102689960B1 - Flexible display detection mark measurement system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 플렉시블 필름(2)을 이송시키는 언와인더 유닛(210)과 리와인더 유닛(310) 사이에 소자(3)를 상기 플렉시블 필름(2)에 본딩시키는 본딩 가압부가 메인 프레임(110)에 지지되도록 구성된 유연디스플레이 열공정 시스템의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템으로서, 상기 언와인더 유닛(210)과 상기 본딩 가압부 사이에 배치되도록 상기 메인 프레임(110)에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제1측정부(612); 상기 플렉시블 필름의 이송 경로를 기준으로 상기 제1측정부(612)를 벗어난 위치에 배치되도록 상기 메인 프레임(110)에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제2측정부(614);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a flexible display recognition mark measurement system, and the configuration of the present invention is to provide an element (3) between the unwinder unit 210 and the rewinder unit 310 for transferring the flexible film (2). A flexible display recognition mark measurement system of a flexible display thermal processing system configured to support the main frame 110 with a bonding pressure portion that bonds the flexible film 2, between the unwinder unit 210 and the bonding pressure portion. a first measuring unit 612 supported on the main frame 110 to measure the recognition mark (MK) of the flexible film; A second measuring unit 614 is supported on the main frame 110 and measures the recognition mark (MK) of the flexible film so as to be located outside the first measuring unit 612 based on the transfer path of the flexible film. ); characterized in that it includes.
Description
본 발명은 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자 등의 소자와 플렉시블 필름 간의 본딩 정밀도를 높일 수 있도록 플렉시블 필름의 인식마크를 제대로 측정할 수 있는 새로운 구성의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display recognition mark measurement system, and more specifically, to a flexible display recognition mark of a new configuration that can properly measure the recognition mark of a flexible film to increase bonding precision between devices such as semiconductor devices and flexible films. It's about measurement systems.
일반적으로 엘씨디(LCD)나 엘이디(LED)와 같은 평판 디스플레이들은 점차 경박단소화되어 감에따라 이에 대응하여 글래스의 패턴부에 반도체 소자나 회로기판과 같은 소자들이 직접 본딩되어 제작되는 경우가 많으며, 이러한 본딩작업은 로딩부와 본딩부가 각각 구비된 소자본딩장치에 의해 이루어진다.In general, as flat panel displays such as LCDs and LEDs become increasingly lighter, thinner, and shorter, they are often produced by directly bonding elements such as semiconductor elements or circuit boards to the pattern part of the glass. This bonding operation is performed by a device bonding device provided with a loading unit and a bonding unit, respectively.
상기 소자본딩장치에 글래스와 반도체 소자 등을 본딩하려면 로딩부에 글래스와 반도체 소자를 각각 로딩시켜 셋팅한 후 본딩부에서 본딩헤드로 가압하면서 본딩을 행하게 된다. 유연성, 경량화 및 휴대성이 우수한 특성을 동시에 만족시키기 위해서는 디스플레이 장치의 배선 및 소자를 플라스틱 기판 상에 형성하는 유연디스플레이 장치의 필요성이 대두되고 있다. 유연디스플레이 장치는 롤러(Roll) 투 롤러(Roll) 방식으로 제조되는 경우가 많다. 이러한 유연디스플레이의 제조 공정에서는 플렉시블 필름과 반도체 소자나 플렉시블 인쇄회로기판과 같은 소자 간의 본딩 작업이 수행된다.To bond glass and semiconductor devices to the device bonding device, the glass and semiconductor devices are respectively loaded and set in the loading section, and bonding is then performed by pressing them with a bonding head in the bonding section. In order to simultaneously satisfy the characteristics of flexibility, lightness, and portability, the need for a flexible display device in which the wiring and elements of the display device are formed on a plastic substrate is emerging. Flexible display devices are often manufactured using a roll-to-roll method. In the manufacturing process of such flexible displays, bonding work is performed between flexible films and devices such as semiconductor devices or flexible printed circuit boards.
그런데, 유연디스플레이 장치를 생산하기 위해서는 플렉시블 필름과 소자 간의 정밀하고 오차없는 본딩 작업이 요구되는데, 플렉시블 필름(유연디스플레이)의 이송 중에 인식마크를 제대로 인식해야 정밀하고 오차없는 본딩 작업이 가능하다. 따라서, 유연디스플레이에 소자 본딩 작업 이전에 이송 경로상에 미리 인식마크를 인식하여 소자 본딩부의 X축 방향 이동과 Y축 방향 이동이 이루어지도록 한 상태에서 본딩을 수행하도록 함으로서 본덩 정밀도를 제대로 맞출 수 있는 수단이 필요한 실정이다.However, in order to produce a flexible display device, precise and error-free bonding work between the flexible film and the device is required. Precise and error-free bonding work is only possible when the recognition mark is properly recognized during the transfer of the flexible film (flexible display). Therefore, before device bonding work on a flexible display, recognition marks are recognized in advance on the transfer path, and bonding is performed while the device bonding part moves in the X-axis and Y-axis directions, thereby ensuring proper bonding precision. There is a need for means.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 플렉시블 필름의 인식마크를 제대로 측정함으로써 플렉시블 필름과 반도체 소자와 같은 소자 간의 본딩 정밀도를 높일 수 있고, 본딩 정밀도 향상으로 인하여 유연디스플레이의 품질 보장에 기여하는 새로운 구성의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 제공하고자 하는 것이다.The present invention was developed to solve the problems described above. The purpose of the present invention is to increase the bonding precision between flexible films and devices such as semiconductor devices by properly measuring the recognition mark of the flexible film, and to improve bonding precision. Therefore, we aim to provide a new flexible display recognition mark measurement system that contributes to ensuring the quality of flexible displays.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 플렉시블 필름을 이송시키는 언와인더 유닛과 리와인더 유닛 사이에 소자를 상기 플렉시블 필름에 본딩시키는 본딩 가압부가 메인 프레임에 지지되도록 구성된 유연디스플레이 열공정 시스템의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템으로서, 상기 언와인더 유닛과 상기 본딩 가압부 사이에 배치되도록 상기 메인 프레임에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크를 측정하는 제1측정부; 상기 플렉시블 필름의 이송 경로를 기준으로 상기 제1측정부를 벗어난 위치에 배치되도록 상기 메인 프레임에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크를 측정하는 제2측정부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템이 제공된다.According to the present invention to solve the above problems, a flexible display thermal process system is configured so that a bonding pressurizing part for bonding an element to the flexible film is supported on the main frame between an unwinder unit for transferring the flexible film and a rewinder unit. A flexible display recognition mark measurement system, comprising: a first measurement unit supported on the main frame and disposed between the unwinder unit and the bonding pressure unit to measure the recognition mark of the flexible film; Flexible display recognition, characterized in that it includes a second measuring unit supported on the main frame to measure the recognition mark of the flexible film so as to be disposed at a position outside the first measuring unit based on the transfer path of the flexible film. A mark measurement system is provided.
상기 제1측정부는, 상기 플렉시블 필름의 이송 방향과 교차되는 한쪽 위치에 배치되도록 상기 메인 프레임에 지지된 제1포스트; 상기 제1포스트에 지지된 제1 X축 이동패널; 상기 제1 X축 이동패널이 상기 메인 프레임의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제1 X축 이동수단; 상기 제1 X축 이동패널에 슬라이드 가능하게 결합된 제1 Y축 이동패널; 상기 제1 Y축 이동패널이 상기 메인 프레임의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제1 Y축 이동수단; 상기 제1 Y축 이동패널의 상면에 구비된 제1 Z축 서포트 패널; 상기 제1 Z축 서포트 패널에 승강 가능하게 결합된 제1 Z축 이동패널; 상기 제1 Z축 이동패널이 승강되도록 하는 제1 Z축 이동수단; 상기 제1 Z축 이동패널에 장착된 제1측정 헤드;를 포함하여 구성되고, 상기 제2측정부는, 상기 플렉시블 필름의 이송 방향과 교차되는 다른 쪽 위치에 배치되도록 상기 메인 프레임에 지지된 제2포스트; 상기 제2포스트에 지지된 제2 X축 이동패널; 상기 제2 X축 이동패널이 상기 메인 프레임의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제2 X축 이동수단; 상기 제2 X축 이동패널에 슬라이드 가능하게 결합된 제2 Y축 이동패널; 상기 제2 Y축 이동패널이 상기 메인 프레임의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제2 Y축 이동수단; 상기 제2 Y축 이동패널의 상면에 구비된 제2 Z축 서포트 패널; 상기 제2 Z축 서포트 패널에 승강 가능하게 결합된 제2 Z축 이동패널; 상기 제2 Z축 이동패널이 승강되도록 하는 제2 Z축 이동수단; 상기 제2 Z축 이동패널에 장착된 제2측정 헤드;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The first measuring unit includes a first post supported on the main frame so as to be disposed at one position crossing the transfer direction of the flexible film; A first X-axis moving panel supported on the first post; a first X-axis moving means that allows the first X-axis moving panel to move along the X-axis direction of the main frame; a first Y-axis movable panel slidably coupled to the first X-axis movable panel; First Y-axis moving means for moving the first Y-axis moving panel along the Y-axis direction of the main frame; A first Z-axis support panel provided on an upper surface of the first Y-axis moving panel; A first Z-axis movable panel coupled to the first Z-axis support panel to enable elevation; First Z-axis moving means for lifting and lowering the first Z-axis moving panel; and a first measurement head mounted on the first Z-axis moving panel, wherein the second measurement unit includes a second measurement head supported on the main frame to be disposed at a position on the other side intersecting the transfer direction of the flexible film. post; a second X-axis moving panel supported on the second post; Second X-axis moving means for moving the second X-axis moving panel along the X-axis direction of the main frame; a second Y-axis movable panel slidably coupled to the second X-axis movable panel; second Y-axis moving means for moving the second Y-axis moving panel along the Y-axis direction of the main frame; a second Z-axis support panel provided on the upper surface of the second Y-axis moving panel; a second Z-axis movable panel coupled to the second Z-axis support panel to enable elevation; a second Z-axis moving means for lifting and lowering the second Z-axis moving panel; A second measuring head mounted on the second Z-axis moving panel.
상기 제1 X축 이동패널은 상기 제1포스트의 상단부에 구비된 제1이동 서포트 패널의 상면에 슬라이드 가능하게 결합되고, 상기 제1 X축 이동수단은 상기 제1 X축 이동패널에 연결된 제1 X축 스핀들로 구성되고, 상기 제1 Y축 이동수단은 상기 제1 Y축 이동패널에 연결된 제1 Y축 스핀들로 구성되고, 상기 제1 Z축 이동수단은 상기 제1 Z축 이동패널에 연결된 제1 Z축 스핀들로 구성되고, 상기 제2 X축 이동패널은 상기 제2포스트의 상단부에 구비된 제2이동 서포트 패널의 상면에 슬라이드 가능하게 결합되고, 상기 제2 X축 이동수단은 상기 제2 X축 이동패널에 연결된 제2 X축 스핀들로 구성되고, 상기 제2 Y축 이동수단은 상기 제2 Y축 이동패널에 연결된 제2 Y축 스핀들로 구성되고, 상기 제2 Z축 이동수단은 상기 제2 Z축 이동패널에 연결된 제2 Z축 스핀들로 구성된 것을 특징으로 한다.The first It is composed of an It is composed of a first Z-axis spindle, and the second X-axis moving panel is slidably coupled to the upper surface of a second moving support panel provided at the upper end of the second post, and the second 2 It consists of a second X-axis spindle connected to the It is characterized in that it consists of a second Z-axis spindle connected to the second Z-axis moving panel.
상기 제1 X축 스핀들은 상기 제1이동 서포트 패널에 구비되고, 상기 제1 Y축 스핀들은 상기 제1 X축 이동패널에 구비되고, 상기 제1 Y축 이동패널의 상면에는 제1 Z축 서포트 패널이 구비되고, 상기 제1 Z축 스핀들은 상기 제1 Z축 서포트 패널에 구비된 것을 특징으로 한다.The first X-axis spindle is provided on the first moving support panel, the first Y-axis spindle is provided on the first A panel is provided, and the first Z-axis spindle is provided on the first Z-axis support panel.
상기 제2 X축 스핀들은 상기 제2이동 서포트 패널에 구비되고, 상기 제2 Y축 스핀들은 상기 제2 X축 이동패널에 구비되고, 상기 제2 Y축 이동패널의 상면에는 제2 Z축 서포트 패널이 구비되고, 상기 제2 Z축 스핀들은 상기 제2 Z축 서포트 패널에 구비된 것을 특징으로 한다.The second X-axis spindle is provided on the second moving support panel, the second Y-axis spindle is provided on the second A panel is provided, and the second Z-axis spindle is provided on the second Z-axis support panel.
상기 제1 Z축 서포트 패널에 승강 가능하도록 제1 Z축 이동패널이 결합되고, 상기 제1 Z축 이동패널은 상기 제1 Z축 스핀들에 의해 승강 작동되고, 상기 제1 Z축 이동패널에는 제1측정 헤드가 장착되고, 상기 제1측정 헤드는 내부에 카메라가 구비된 것을 특징으로 한다.A first Z-axis movable panel is coupled to the first Z-axis support panel to enable elevation, the first Z-axis movable panel is lifted and lowered by the first Z-axis spindle, and the first Z-axis movable panel includes a first Z-axis movable panel. One measurement head is installed, and the first measurement head is characterized in that a camera is provided therein.
상기 제2 Z축 서포트 패널에 승강 가능하도록 제2 Z축 이동패널이 결합되고, 상기 제2 Z축 이동패널은 상기 제2 Z축 스핀들에 의해 승강 작동되고, 상기 제2 Z축 이동패널에는 제2측정 헤드가 장착되고, 상기 제2측정 헤드는 내부에 카메라가 구비된 것을 특징으로 한다.A second Z-axis movable panel is coupled to the second Z-axis support panel to enable elevation, the second Z-axis movable panel is lifted and lowered by the second Z-axis spindle, and the second Z-axis movable panel includes a second Z-axis movable panel. Two measurement heads are installed, and the second measurement head is characterized by having a camera installed therein.
본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템에서는 PI Film(기판 : 플렉시블 필름) 위치결정 인식마크 확인에 의해 PI Film의 인식마크에 따라서 레이저 조사를 위한 레이저 헤드 조사 위치를 정위치로 이동되도록 하는 등의 정밀한 PI Film과 반도체 소자의 접합 조건을 형성하는데 도움을 줌으로써 유연디스플레이 장치를 생산하기 위하여 PI Film(유연 디스플레이 필름)과 소자(주로 반도체 소자)간의 정밀하고 오차없는 본딩 작업이 가능하도록 하는 효과가 있다.In the flexible display recognition mark measurement system of the present invention, by confirming the positioning recognition mark of the PI Film (substrate: flexible film), the laser head irradiation position for laser irradiation is moved to the correct position according to the recognition mark of the PI Film. By helping to form bonding conditions between PI Film and semiconductor devices, it has the effect of enabling precise and error-free bonding between PI Film (flexible display film) and devices (mainly semiconductor devices) to produce flexible display devices.
한편, 상기한 효과는 본 발명의 주요 효과에 해당하며, 본 발명은 상기한 효과 이외에 다른 여러 가지 유용한 효과가 있으며, 본 발명은 상기한 효과에 의해서만 특징이 한정되는 것은 아니라는 점을 이해해야 할 것이다.Meanwhile, it should be understood that the above-described effects correspond to the main effects of the present invention, that the present invention has various other useful effects in addition to the above-described effects, and that the features of the present invention are not limited only to the above-described effects.
도 1은 본 발명에 의한 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 채용한 유연디스플레이 열공정 시스템의 정면도
도 2는 본 발명에 의한 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템의 구조를 보여주는 사시도
도 3는 도 2의 정면도
도 4는 도 2의 좌측면도
도 5은 도 2의 배면도
도 6은 도 2의 우측면도
도 7은 본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 채용하여 유연디스플레이 열공정 시스템에서 소자 본딩 작업이 이루어지는 플렉시블 필름의 일부를 보여주는 평면도
도 8은 도 7의 사시도Figure 1 is a front view of a flexible display thermal process system employing the flexible display recognition mark measurement system according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the structure of the flexible display recognition mark measurement system according to the present invention.
Figure 3 is a front view of Figure 2
Figure 4 is a left side view of Figure 2
Figure 5 is a rear view of Figure 2
Figure 6 is a right side view of Figure 2
Figure 7 is a plan view showing a portion of a flexible film in which device bonding work is performed in a flexible display thermal process system by employing the flexible display recognition mark measurement system of the present invention.
Figure 8 is a perspective view of Figure 7
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 도면에서 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 사용한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The purpose, features, and advantages of the present invention can be more easily understood by referring to the accompanying drawings and the following detailed description. In the drawings, identical symbols are used for identical parts. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component can be connected or connected directly to that other component, but there is no need for another component between each component. It should be understood that may be “connected,” “combined,” or “connected.”
유연디스플레이 열공정 시스템은 언와인더 유닛(210)에서 플렉시블 필름(2)(PI Film이라고도 함)을 레이더 헤드(812) 아래와 본딩 테이블 상면 사이에 공급하고, 상기 본딩 테이블에서는 플렉시블 필름을 밑에서 받쳐주고 레이더 헤드(812)에서는 레이저를 조사한 상태에서 플렉시블 필름 위에 소자(주로 반도체 소자)를 본딩 가압부에 의해 가압하여 본딩하고, 소자(3)가 본딩된 플렉시블 필름(2)은 리와인더 유닛(310)에 의해서 리와인딩하게 되는데, 본 발명에 의한 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템은 플렉시블 필름에 구비된 인식마크(MK)를 측정하여 소자(3)가 플렉시블 필름(2) 위에 올바른 위치로 본딩되도록 하는 것이다. 상기 레이더 헤드(812)와 본딩 테이블과 본딩 가압부는 메인 프레임(110)에 설치된다.The flexible display thermal processing system supplies flexible film 2 (also known as PI Film) from the unwinder unit 210 between the bottom of the radar head 812 and the upper surface of the bonding table, and supports the flexible film from below on the bonding table. In the radar head 812, an element (mainly a semiconductor element) is pressed and bonded onto a flexible film by a bonding pressure unit while irradiated with a laser, and the flexible film 2 to which the element 3 is bonded is placed in the rewinder unit 310. The flexible display recognition mark measurement system according to the present invention measures the recognition mark (MK) provided on the flexible film to ensure that the device 3 is bonded to the correct position on the flexible film 2. The radar head 812, the bonding table, and the bonding pressurization unit are installed on the main frame 110.
본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템은 플렉시블 필름(2)을 이송시키는 언와인더 유닛(210)과 리와인더 유닛(310) 사이에 소자(3)를 플렉시블 필름(2)에 본딩시키는 본딩 가압부가 메인 프레임(110)에 지지되도록 구성된 유연디스플레이 열공정 시스템에 이용되는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템이다.The flexible display recognition mark measurement system of the present invention has a main bonding pressurization unit that bonds the element 3 to the flexible film 2 between the unwinder unit 210 and the rewinder unit 310, which transfers the flexible film 2. This is a flexible display recognition mark measurement system used in a flexible display thermal processing system configured to be supported on the frame 110.
도 1은 본 발명에 의한 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 채용한 유연디스플레이 열공정 시스템의 정면도, 도 2는 본 발명에 의한 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템의 구조를 보여주는 사시도, 도 3는 도 2의 정면도, 도 4는 도 2의 좌측면도, 도 5은 도 2의 배면도, 도 6은 도 2의 우측면도, 도 7은 본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템을 채용하여 유연디스플레이 열공정 시스템에서 소자 본딩 작업이 이루어지는 플렉시블 필름의 일부를 보여주는 평면도, 도 8은 도 7의 사시도이다.Figure 1 is a front view of a flexible display thermal process system employing the flexible display recognition mark measurement system according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the structure of the flexible display recognition mark measurement system according to the present invention, and Figure 3 is a diagram of Figure 2. A front view, FIG. 4 is a left side view of FIG. 2, FIG. 5 is a rear view of FIG. 2, FIG. 6 is a right side view of FIG. 2, and FIG. 7 is a flexible display thermal processing system using the flexible display recognition mark measurement system of the present invention. FIG. 8 is a plan view showing a portion of the flexible film where device bonding work is performed, and FIG. 8 is a perspective view of FIG. 7 .
도면을 참조하면, 본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템은 언와인더 유닛(210)과 본딩 가압부 사이에 배치되도록 메인 프레임(110)에 지지되어 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제1측정부(612)와, 상기 플렉시블 필름(2)의 이송 경로를 기준으로 제1측정부(612)를 벗어난 위치에 배치되도록 메인 프레임(110)에 지지되어 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제2측정부(614)를 포함한다.Referring to the drawings, the flexible display recognition mark measurement system of the present invention is supported on the main frame 110 so as to be disposed between the unwinder unit 210 and the bonding pressurization unit and measures the recognition mark (MK) of the flexible film. A first measuring unit 612 and a recognition mark (MK) on the flexible film are supported on the main frame 110 so as to be disposed at a position outside the first measuring unit 612 based on the transfer path of the flexible film 2. It includes a second measuring unit 614 that measures.
상기 제1측정부(612)는 제1포스트(612PS), 제1 X축 이동패널(612XMP), 제1 X축 이동수단(612XMD), 제1 Y축 이동패널(612YMP), 제1 Y축 이동수단(612YMD), 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP), 제1 Z축 이동패널(612ZMP), 제1 Z축 이동수단(612ZMD), 제1측정 헤드(612MEH)를 포함한다.The first measuring unit 612 includes a first post (612PS), a first X-axis moving panel (612XMP), a first X-axis moving means (612XMD), a first Y-axis moving panel (612YMP), and a first Y-axis It includes a moving means (612YMD), a first Z-axis support panel (612ZSP), a first Z-axis moving panel (612ZMP), a first Z-axis moving means (612ZMD), and a first measuring head (612MEH).
상기 언와인더 유닛(210)과 레이더 헤드(812) 사이에 배치되도록 메인 프레임(110)의 메인 베이스(112)에 제1포스트(612PS)가 구비된다. 상기 메인 프레임(110)의 이송 경로(X축 방향)를 따라 지나가는 PI Film(2)의 한쪽 위치에 제1포스트(612PS)가 배치된다. 상기 제1포스트(612PS)의 상단부에는 제1이동 서포트 패널(612XSP)이 구비된다.A first post (612PS) is provided on the main base 112 of the main frame 110 to be disposed between the unwinder unit 210 and the radar head 812. A first post (612PS) is disposed at one position of the PI Film (2) passing along the transfer path (X-axis direction) of the main frame 110. A first movable support panel (612XSP) is provided at the upper end of the first post (612PS).
상기 제1이동 서포트 패널(612XSP)의 상면에는 제1 X축 이동패널(612XMP)이 슬라이드 가능하게 결합된다. 제1 X축 이동패널(612XMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제1이동 서포트 패널(612XSP)의 상면에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1이동 서포트 패널(612XSP)의 상면에서 제1 X축 이동패널(612XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 구성된다.A first X-axis movable panel 612XMP is slidably coupled to the upper surface of the first movable support panel 612XSP. The first X-axis movable panel (612XMP) is slidably coupled to the upper surface of the first movable support panel (612 (612XMP) is configured to be moved along the X-axis direction of the main frame 110.
상기 제1 X축 이동수단(612XMD)은 제1이동 서포트 패널(612XSP)에 구비된 제1 X축 스핀들로 구성된다. 상기 제1 X축 스핀들은 제1 X축 이동패널(612XMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제1 X축 스핀들과 제1 X축 이동패널(612XMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제1 X축 스핀들의 회전에 따라 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 전후진될 수 있다.The first X-axis moving means (612XMD) consists of a first X-axis spindle provided on the first moving support panel (612XSP). The first X-axis spindle is connected to the first Combined, the first X-axis movement panel 612XMP can be moved forward and backward along the X-axis direction of the main frame 110 as the first
또한, 상기 제1이동 서포트 패널(612XSP)에는 메인 프레임(110)의 X축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(612XFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(612XFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)에는 상기 고정 지지부(612XFP)의 전면에 배치되도록 고정 지지 브라켓(612XBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(612XBR)에는 상기 고정 지지부(612XFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 X축 방향으로 연장된 장홀(612XLH)이 구비된다. 또한, 상기 제1이동 서포트 패널(612XSP)에는 상기 고정 지지 브라켓(612XBR)과 마주하는 가압 브라켓(612XPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(612XPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(612XBR)의 장홀(612XLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the first movable support panel 612XSP is provided with a fixed support portion 612XFP in a direction parallel to the 1 The X-axis moving panel 612 At the same time, a long hole 612XLH extending in the X-axis direction of the main frame 110 is provided. In addition, the first movable support panel 612 A bolt through hole that meets is provided.
따라서, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(612XPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(612XBR)의 장홀(612XLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)의 고정 지지부(612XFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제1 X축 이동패널(612XMP)에 구비된 고정 지지 브라켓(612XBR)과 고정 지지부(612XFP)에 제1이동 서포트 패널(612XSP)에 구비된 가압 브라켓(612XPR)이 가압되도록 하므로, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 제1 X축 이동패널(612XMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Accordingly, the first X-axis moving panel (612XMP) is positioned by moving along the When the bolt (BT) passing through 612XLH is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (612XFP) of the first Since the fixed support bracket (612XBR) provided in (612XMP) and the fixed support portion (612XFP) are pressed by the pressing bracket (612XPR) provided in the first moving support panel (612XSP), the first X-axis moving panel (612XMP) After the main frame 110 is moved along the X-axis direction and positioned, the first X-axis moving panel 612XMP is stably fixed.
또한, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)의 상면에는 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 슬라이드 가능하게 결합된다. 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제1 X축 이동패널(612XMP)에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)의 상면에서 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 구성된다.Additionally, a first Y-axis movable panel 612YMP is slidably coupled to the upper surface of the first X-axis movable panel 612XMP. The first Y-axis movable panel (612YMP) is slidably coupled to the first X-axis movable panel (612XMP) by a cross roller bearing, so that the first Y-axis movable panel is (612YMP) is configured to be moved along the Y-axis direction of the main frame 110.
상기 제1 Y축 이동수단(612YMD)은 제1 X축 이동패널(612XMP)에 구비된 제1 Y축 스핀들로 구성된다. 상기 제1 Y축 스핀들은 제1 Y축 이동패널(612YMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제1 Y축 스핀들과 제1 Y축 이동패널(612YMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제1 Y축 스핀들의 회전에 따라 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향과 직교하는 Y축 방향을 따라 전후진될 수 있다.The first Y-axis moving means (612YMD) is composed of a first Y-axis spindle provided on the first X-axis moving panel (612XMP). The first Y-axis spindle is connected to the first Y-axis moving panel (612YMP) through a connector such as a holder, and the holder is rotatable relative to the first Y-axis spindle and the first Y-axis moving panel (612YMP). Combined, the first Y-axis moving panel 612YMP can be moved forward and backward along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction of the main frame 110 as the first Y-axis spindle rotates.
또한, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)에는 메인 프레임(110)의 Y축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(612YFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(612YFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)에는 상기 고정 지지부(612YFP)의 전면에 배치되도록 고정 지지 브라켓(612YBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(612YBR)에는 상기 고정 지지부(612YFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 Y축 방향으로 연장된 장홀(612YLH)이 구비된다. 또한, 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)에는 상기 고정 지지 브라켓(612YBR)과 마주하는 가압 브라켓(612YPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(612YPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(612YBR)의 장홀(612YLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the first Y-axis movable panel 612YMP is provided with a fixed support portion 612YFP in a direction parallel to the Y-axis direction of the main frame 110, and the fixed support portion 612YFP is provided with a bolt coupling hole, The first Y-axis movable panel (612YMP) is provided with a fixed support bracket (612YBR) to be disposed on the front of the fixed support part (612YFP), and the fixed support bracket (612YBR) has a bolt coupling hole of the fixed support part (612YFP) A long hole 612YLH is provided that meets and extends in the Y-axis direction of the main frame 110. In addition, the first ) is provided with a bolt through hole that meets.
따라서, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(612YPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(612YBR)의 장홀(612YLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)의 고정 지지부(612YFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제1 Y축 이동패널(612YMP)에 구비된 가압 브라켓(612YPR)을 제1 X축 이동패널(612XMP)의 고정 지지부(612XFP)에 가압하므로, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Therefore, the first Y-axis movable panel 612YMP is positioned by moving along the Y-axis direction of the main frame 110, and then the bolt through hole of the pressing bracket 612YPR and the long hole of the fixed support bracket 612YBR ( When the bolt (BT) passing through 612YLH is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (612YFP) of the first Y-axis movable panel (612YMP), the head of the bolt (BT) is connected to the first Y-axis movable panel (612YMP). Since the pressing bracket (612YPR) provided in (612YMP) is pressed to the fixed support portion (612XFP) of the first After moving along the direction and positioning, the first Y-axis moving panel (612YMP) is stably fixed.
또한, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)의 상면에는 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)이 구비된다. 상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)은 제1 Y축 이동패널(612YMP)에서 수직 방향으로 세워진 구조이다.Additionally, a first Z-axis support panel (612ZSP) is provided on the upper surface of the first Y-axis moving panel (612YMP). The first Z-axis support panel 612ZSP is a structure erected in a vertical direction from the first Y-axis moving panel 612YMP.
상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에는 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 승강 가능하게 결합된다. 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)의 상면에서 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향(즉, 수직 방향)을 따라 승강될 수 있도록 구성된다.A first Z-axis moving panel (612ZMP) is coupled to the first Z-axis support panel (612ZSP) to be capable of being lifted up and down. The first Z-axis movable panel (612ZMP) is slidably coupled to the first Z-axis support panel (612ZSP) by a cross roller bearing, so that the first Z-axis movable panel is moved from the upper surface of the first Y-axis movable panel (612YMP). (612ZMP) is configured to be lifted and lowered along the Z-axis direction (i.e., vertical direction) of the main frame 110.
상기 제1 Z축 이동수단(612ZMD)은 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 구비된 제1 Z축 스핀들로 구성된다. 상기 제1 Z축 스핀들은 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 브라켓과 같은 지지수단에 의해 고정된 상태에서 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제1 Z축 스핀들과 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제1 Z축 스핀들의 회전에 따라 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강될 수 있게 된다.The first Z-axis moving means (612ZMD) consists of a first Z-axis spindle provided on the first Z-axis support panel (612ZSP). The first Z-axis spindle is fixed to the first Z-axis support panel (612ZSP) by a support means such as a bracket and connected to the first Z-axis moving panel (612ZMP) through a connector such as a holder, and the holder is coupled to the first Z-axis spindle and the first Z-axis movable panel (612ZMP) to be relatively rotatable, and as the first Z-axis spindle rotates, the first Z-axis movable panel (612ZMP) moves to the main frame 110. It can be lifted and lowered along the Z-axis direction.
또한, 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에는 메인 프레임(110)의 Z축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(612ZFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(612ZFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에는 상기 고정 지지부(612ZFP)의 전면에 배치되도록 고정 지지 브라켓(612ZBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(612ZBR)에는 상기 고정 지지부(612ZFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 Z축 방향으로 연장된 장홀(612ZLH)이 구비된다. 또한, 상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에는 상기 고정 지지 브라켓(612ZBR)과 마주하는 가압 브라켓(612ZPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(612ZPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(612ZBR)의 장홀(612ZLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the first Z-axis movable panel 612ZMP is provided with a fixed support portion 612ZFP in a direction parallel to the Z-axis direction of the main frame 110, and the fixed support portion 612ZFP is provided with a bolt coupling hole, The first Z-axis moving panel 612ZMP is provided with a fixed support bracket 612ZBR to be disposed on the front of the fixed support 612ZFP, and the fixed support bracket 612ZBR has a bolt coupling hole of the fixed support 612ZFP. A long hole 612ZLH is provided that meets and extends in the Z-axis direction of the main frame 110. In addition, the first Z-axis support panel 612ZSP is provided with a pressure bracket 612ZPR facing the fixed support bracket 612ZBR, and the pressure bracket 612ZPR has a long hole 612ZLH of the fixed support bracket 612ZBR. ) is provided with a bolt through hole that meets.
따라서, 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강되어 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(612XPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(612XBR)의 장홀(612XLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)의 고정 지지부(612XFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 구비된 가압 브라켓(612XPR)을 제1 Z축 이동패널(612ZMP)의 고정 지지 브라켓(612XBR)과 고정 지지부(612XFP)에 가압하므로, 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강되어 위치 설정된 다음에 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Accordingly, the first Z-axis moving panel (612ZMP) is lifted and positioned along the Z-axis direction of the main frame 110, and then the bolt through hole of the pressurizing bracket (612XPR) and the long hole (612XBR) of the fixed support bracket (612XBR) are positioned. When the bolt (BT) passing through 612XLH is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (612 Since the pressing bracket (612XPR) provided in (612ZSP) is pressed to the fixed support bracket (612XBR) and fixed support portion (612XFP) of the first Z-axis moving panel (612ZMP), the first Z-axis moving panel (612ZMP) is the main After the frame 110 is lifted and positioned along the Z-axis direction, the first Z-axis moving panel 612ZMP is stably fixed.
상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에는 제1측정 헤드(612MEH)가 구비된다. 제1측정 헤드(612MEH)는 Z축 방향(즉, 수직 방향)으로 세워져서 배치된다. 상기 제1측정 헤드(612MEH)는 내부에 카메라가 구비되고, 상기 제1측정 헤드(612MEH)의 저면에는 카메라의 주위에 배치되도록 복수개의 엘이디가 구비된다. 상기 메인 프레임(110)의 일측에서 볼 때에 제1측정 헤드(612MEH)는 메인 프레임(110)의 PI Film(2)이 지나가는 이송 경로를 기준으로 앞쪽에 배치된다.The first Z-axis moving panel 612ZMP is provided with a first measurement head 612MEH. The first measurement head 612MEH is arranged upright in the Z-axis direction (i.e., vertical direction). The first measurement head 612MEH has a camera installed inside, and a plurality of LEDs are provided on the bottom of the first measurement head 612MEH to be arranged around the camera. When viewed from one side of the main frame 110, the first measurement head 612MEH is placed in front of the main frame 110 based on the transfer path along which the PI Film 2 passes.
상기 제2측정부(614)는 제2포스트(614PS), 제2 X축 이동패널(612XMP), 제2 X축 이동수단(612XMD), 제2 Y축 이동패널(612YMP), 제2 Y축 이동수단(612YMD), 제2 Z축 서포트 패널(612ZSP), 제2 Z축 이동패널(612ZMP), 제2 Z축 이동수단(612ZMD), 제2측정 헤드(612MEH)를 포함한다.The second measuring unit 614 includes a second post (614PS), a second X-axis moving panel (612XMP), a second X-axis moving means (612XMD), a second Y-axis moving panel (612YMP), and a second Y-axis It includes a moving means (612YMD), a second Z-axis support panel (612ZSP), a second Z-axis moving panel (612ZMP), a second Z-axis moving means (612ZMD), and a second measuring head (612MEH).
상기 언와인더 유닛(210)과 레이더 헤드(812) 사이에 배치되도록 메인 프레임(110)의 메인 베이스(112)에는 제2포스트(614PS)가 구비된다. 상기 메인 프레임(110)의 이송 경로(X축 방향)를 따라 지나가는 PI Film(2)의 다른 쪽 위치에 제2포스트(614PS)가 배치된다. 상기 제2포스트(614PS)의 상단부에는 제2이동 서포트 패널(614XSP)이 구비된다.A second post (614PS) is provided on the main base 112 of the main frame 110 to be disposed between the unwinder unit 210 and the radar head 812. A second post (614PS) is disposed on the other side of the PI Film (2) passing along the transfer path (X-axis direction) of the main frame 110. A second movable support panel (614XSP) is provided at the upper end of the second post (614PS).
상기 제2이동 서포트 패널(614XSP)의 상면에는 제2 X축 이동패널(614XMP)이 슬라이드 가능하게 결합된다. 제2 X축 이동패널(614XMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제2이동 서포트 패널(614XSP)의 상면에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제2이동 서포트 패널(614XSP)의 상면에서 제2 X축 이동패널(614XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 구성된다.A second X-axis movement panel (614XMP) is slidably coupled to the upper surface of the second movement support panel (614XSP). The second X-axis movable panel 614XMP is slidably coupled to the upper surface of the second movable support panel 614 (614XMP) is configured to be moved along the X-axis direction of the main frame 110.
제2 X축 이동수단(614XMD)은 제2이동 서포트 패널(614XSP)에 구비된 제2 X축 스핀들로 구성된다. 상기 제2 X축 스핀들은 제2 X축 이동패널(614XMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제2 X축 스핀들과 제2 X축 이동패널(614XMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제2 X축 스핀들의 회전에 따라 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 전후진될 수 있다.The second X-axis moving means (614XMD) consists of a second X-axis spindle provided on the second moving support panel (614XSP). The second X-axis spindle is connected to the second Combined, the second X-axis movement panel 614XMP can be moved forward and backward along the X-axis direction of the main frame 110 as the second
또한, 상기 제2이동 서포트 패널(614XSP)에는 메인 프레임(110)의 X축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(614XFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(614XFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)에는 상기 고정 지지부(614XFP)의 전면에 배치되도록 고정 지지 브라켓(614XBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(614XBR)에는 상기 고정 지지부(614XFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 X축 방향으로 연장된 장홀(614XLH)이 구비된다. 또한, 상기 제2이동 서포트 패널(614XSP)에는 상기 고정 지지 브라켓(614XBR)과 마주하는 가압 브라켓(614XPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(614XPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(614XBR)의 장홀(614XLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the second movable support panel 614XSP is provided with a fixed support portion 614XFP in a direction parallel to the 2 The At the same time, a long hole 614XLH extending in the X-axis direction of the main frame 110 is provided. In addition, the second movable support panel 614XSP is provided with a pressure bracket 614XPR facing the fixed support bracket 614XBR, and the pressure bracket 614XPR has a long hole 614XLH of the fixed support bracket 614XBR. A bolt through hole that meets is provided.
따라서, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(614XPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(614XBR)의 장홀(614XLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)의 고정 지지부(614XFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제2 X축 이동패널(614XMP)에 구비된 고정 지지 브라켓(614XBR)과 고정 지지부(614XFP)에 제2이동 서포트 패널(614XSP)에 구비된 가압 브라켓(614XPR)이 가압되도록 하므로, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 제2 X축 이동패널(614XMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Accordingly, the second X-axis moving panel (614XMP) is positioned by moving along the When the bolt (BT) passing through 614XLH is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (614XFP) of the second Since the fixed support bracket (614XBR) provided in (614XMP) and the fixed support portion (614XFP) are pressed by the pressing bracket (614XPR) provided in the second moving support panel (614XSP), the second X-axis moving panel (614XMP) After the main frame 110 is moved along the X-axis direction and positioned, the second X-axis moving panel 614XMP is stably fixed.
또한, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)의 상면에는 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 슬라이드 가능하게 결합된다. 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제2 X축 이동패널(614XMP)에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)의 상면에서 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 구성된다.Additionally, a second Y-axis movable panel 614YMP is slidably coupled to the upper surface of the second X-axis movable panel 614XMP. The second Y-axis movable panel (614YMP) is slidably coupled to the second X-axis movable panel (614XMP) by a cross roller bearing, so that the second Y-axis movable panel is (614YMP) is configured to be moved along the Y-axis direction of the main frame 110.
제2 Y축 이동수단(614YMD)은 제2 X축 이동패널(614XMP)에 구비된 제2 Y축 스핀들로 구성된다. 상기 제2 Y축 스핀들은 제2 Y축 이동패널(614YMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제Y X축 스핀들과 제2 Y축 이동패널(614YMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제2 Y축 스핀들의 회전에 따라 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 메인 프레임(110)의 X축 방향과 직교하는 Y축 방향을 따라 전후진될 수 있다.The second Y-axis moving means (614YMD) consists of a second Y-axis spindle provided on the second X-axis moving panel (614XMP). The second Y-axis spindle is connected to the second Y-axis moving panel (614YMP) through a connector such as a holder, and the holder is coupled to the Y-X-axis spindle and the second Y-axis moving panel (614YMP) to enable relative rotation. As the second Y-axis spindle rotates, the second Y-axis moving panel 614YMP can move forward and backward along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction of the main frame 110.
또한, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)에는 메인 프레임(110)의 Y축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(614YFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(614YFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)에는 상기 고정 지지부(614YFP)의 전면에 고정 지지 브라켓(614YBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(614YBR)에는 상기 고정 지지부(614YFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 Y축 방향으로 연장된 장홀(614YLH)이 구비된다. 또한, 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)에는 상기 고정 지지 브라켓(614YBR)과 마주하는 위치에 배치되도록 가압 브라켓(614YPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(614YPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(614YBR)의 장홀(614YLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the second Y-axis movable panel 614YMP is provided with a fixed support portion 614YFP in a direction parallel to the Y-axis direction of the main frame 110, and the fixed support portion 614YFP is provided with a bolt coupling hole, The second Y-axis movable panel (614YMP) is provided with a fixed support bracket (614YBR) on the front of the fixed support portion (614YFP), and the fixed support bracket (614YBR) meets the bolt coupling hole of the fixed support portion (614YFP) while simultaneously A long hole 614YLH extending in the Y-axis direction of the main frame 110 is provided. In addition, the second A bolt through hole is provided that meets the long hole (614YLH).
따라서, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(614YPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(614YBR)의 장홀(614YLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)의 고정 지지부(614YFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제2 Y축 이동패널(614YMP)에 구비된 가압 브라켓(614YPR)을 제2 X축 이동패널(614XMP)의 고정 지지부(614YFP)에 가압하므로, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동하여 위치 설정된 다음에 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Therefore, the second Y-axis movable panel 614YMP is positioned by moving along the Y-axis direction of the main frame 110, and then the bolt through hole of the pressurizing bracket 614YPR and the long hole of the fixed support bracket 614YBR ( When the bolt (BT) passing through 614YLH) is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (614YFP) of the second Y-axis movable panel (614YMP), the head of the bolt (BT) is connected to the second Y-axis movable panel (614YMP). Since the pressing bracket (614YPR) provided in (614YMP) is pressed to the fixed support portion (614YFP) of the second X-axis moving panel (614XMP), the second Y-axis moving panel (614YMP) After moving along the direction and setting the position, the second Y-axis moving panel (614YMP) is stably fixed.
또한, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)의 상면에는 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)이 구비된다. 상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)은 제2 Y축 이동패널(614YMP)에서 수직 방향으로 세워진 구조이다.Additionally, a second Z-axis support panel (614ZSP) is provided on the upper surface of the second Y-axis moving panel (614YMP). The second Z-axis support panel 614ZSP is a structure erected vertically from the second Y-axis moving panel 614YMP.
상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에는 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 승강 가능하게 결합된다. 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 크로스 롤러 베어링에 의해 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에 슬라이드 가능하게 결합됨으로써, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)의 상면에서 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향(즉, 수직 방향)을 따라 승강될 수 있도록 구성된다.A second Z-axis moving panel (614ZMP) is coupled to the second Z-axis support panel (614ZSP) to enable elevation. The second Z-axis movable panel (614ZMP) is slidably coupled to the second Z-axis support panel (614ZSP) by a cross roller bearing, so that the second Z-axis movable panel is moved from the upper surface of the second Y-axis movable panel (614YMP). (614ZMP) is configured to be lifted and lowered along the Z-axis direction (i.e., vertical direction) of the main frame 110.
상기 제2 Z축 이동수단(614ZMD)은 제2 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 구비된 제2 Z축 스핀들로 구성된다. 상기 제2 Z축 스핀들은 제2 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 브라켓과 같은 지지수단에 의해 고정된 상태에서 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에 홀더와 같은 연결구를 매개로 연결되고, 상기 홀더는 제2 Z축 스핀들과 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에 상대 회전 가능하게 결합되어, 상기 제2 Z축 스핀들의 회전에 따라 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강될 수 있다.The second Z-axis moving means (614ZMD) consists of a second Z-axis spindle provided on the second Z-axis support panel (612ZSP). The second Z-axis spindle is fixed to the second Z-axis support panel (612ZSP) by a support means such as a bracket and connected to the second Z-axis moving panel (614ZMP) through a connector such as a holder, and the holder is coupled to the second Z-axis spindle and the second Z-axis movable panel (614ZMP) so that the second Z-axis movable panel (614ZMP) moves relative to the main frame 110 as the second Z-axis spindle rotates. It can be lifted and lowered along the Z-axis direction.
또한, 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에는 메인 프레임(110)의 Z축 방향과 나란한 방향으로 고정 지지부(614ZFP)가 구비되고, 상기 고정 지지부(614ZFP)에는 볼트 결합홀이 구비되고, 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에는 상기 고정 지지부(614ZFP)의 전면에 배치되도록 고정 지지 브라켓(614ZBR)이 구비되고, 상기 고정 지지 브라켓(614ZBR)에는 상기 고정 지지부(614ZFP)의 볼트 결합홀과 만나면서 동시에 상기 메인 프레임(110)의 Z축 방향으로 연장된 장홀(614ZLH)이 구비된다. 또한, 상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에는 상기 고정 지지 브라켓(614ZBR)과 마주하는 가압 브라켓(614ZPR)이 구비되고, 상기 가압 브라켓(614ZPR)에는 상기 고정 지지 브라켓(614ZBR)의 장홀(614ZLH)과 만나는 볼트 관통홀이 구비된다.In addition, the second Z-axis movable panel 614ZMP is provided with a fixed support portion 614ZFP in a direction parallel to the Z-axis direction of the main frame 110, and the fixed support portion 614ZFP is provided with a bolt coupling hole, The second Z-axis moving panel 614ZMP is provided with a fixed support bracket 614ZBR to be disposed on the front of the fixed support 614ZFP, and the fixed support bracket 614ZBR has a bolt coupling hole of the fixed support 614ZFP. A long hole 614ZLH is provided that meets and extends in the Z-axis direction of the main frame 110. In addition, the second Z-axis support panel 614ZSP is provided with a pressure bracket 614ZPR facing the fixed support bracket 614ZBR, and the pressure bracket 614ZPR has a long hole 614ZLH of the fixed support bracket 614ZBR. ) is provided with a bolt through hole that meets.
따라서, 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강되어 위치 설정된 다음에 상기 가압 브라켓(614ZPR)의 볼트 관통홀과 고정 지지 브라켓(614ZBR)의 장홀(614ZLH)을 관통한 볼트(BT)를 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)의 고정 지지부(614ZFP)에 구비된 볼트 결합홀에 조여주면, 상기 볼트(BT)의 헤드부가 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에 구비된 가압 브라켓(614ZPR)을 제2 Z축 이동패널(614ZMP)의 고정 지지 브라켓(614ZBR)과 고정 지지부(614ZFP)에 가압하므로, 상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 메인 프레임(110)의 Z축 방향을 따라 승강되어 위치 설정된 다음에 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 안정적으로 고정되도록 한다.Accordingly, the second Z-axis moving panel (614ZMP) is lifted and positioned along the Z-axis direction of the main frame 110, and then the bolt through hole of the pressing bracket (614ZPR) and the long hole (614ZBR) of the fixed support bracket (614ZBR) are positioned. When the bolt (BT) passing through 614ZLH is tightened into the bolt coupling hole provided in the fixed support portion (614ZFP) of the second Z-axis moving panel (614ZMP), the head of the bolt (BT) is connected to the second Z-axis support panel. Since the pressing bracket (614ZPR) provided in (614ZSP) is pressed to the fixed support bracket (614ZBR) and fixed support portion (614ZFP) of the second Z-axis moving panel (614ZMP), the second Z-axis moving panel (614ZMP) is the main After the frame 110 is lifted and positioned along the Z-axis direction, the second Z-axis moving panel 614ZMP is stably fixed.
상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에는 제2측정 헤드(614MEH)가 구비된다. 제2측정 헤드(614MEH)는 Z축 방향(즉, 수직 방향)으로 세워져서 배치된다. 상기 제2측정 헤드(614MEH)는 내부에 카메라가 구비되고, 상기 제2측정 헤드(614MEH)의 저면에는 카메라의 주위에 배치되도록 복수개의 엘이디가 구비된다. 상기 메인 프레임(110)의 일측에서 볼 때에 제2측정 헤드(614MEH)는 메인 프레임(110)의 PI Film(2)이 지나가는 이송 경로를 기준으로 뒤쪽에 배치된다.The second Z-axis moving panel 614ZMP is provided with a second measurement head 614MEH. The second measurement head 614MEH is arranged upright in the Z-axis direction (i.e., vertical direction). The second measurement head 614MEH has a camera inside, and a plurality of LEDs are provided on the bottom of the second measurement head 614MEH to be arranged around the camera. When viewed from one side of the main frame 110, the second measurement head 614MEH is disposed at the rear based on the transfer path along which the PI Film 2 of the main frame 110 passes.
상기 메인 프레임(110)을 좌측면에서 볼 때에 메인 프레임(110)의 이송 경로로 지나가는 PI Film(2)의 뒤쪽 위치에 제1측정부(612)의 제1측정 헤드(612MEH)가 배치되고, PI Film(2)의 앞쪽 위치에 제2측정부(614)의 제2측정 헤드(614MEH)가 배치된다. When the main frame 110 is viewed from the left side, the first measurement head 612MEH of the first measurement unit 612 is disposed at a rear position of the PI Film 2 passing along the transfer path of the main frame 110, The second measurement head 614MEH of the second measurement unit 614 is located in front of the PI Film (2).
상기 인식마크 측정 시스템의 제1측정부(612)와 제2측정부(614)에는 카메라가 구비된다. 정확하게는 제1측정 헤드(612MEH)와 제2측정 헤드(614MEH)에 카메라가 구비되고, 상기 제1측정 헤드(612MEH)와 제2측정 헤드(614MEH)의 저면에는 카메라의 주위에 배치되도록 복수개의 엘이디가 구비되어, 상기 인식마크 측정 시스템(610)의 카메라에 의해 PI Film(2)(기판) 위치결정 인식마크(MK)를 확인한다.The first measurement unit 612 and the second measurement unit 614 of the recognition mark measurement system are equipped with cameras. To be precise, cameras are provided on the first measurement head (612MEH) and the second measurement head (614MEH), and a plurality of cameras are disposed on the bottom of the first measurement head (612MEH) and the second measurement head (614MEH) around the camera. An LED is provided to check the positioning recognition mark (MK) of the PI Film (2) (substrate) using the camera of the recognition mark measurement system 610.
상기 인식마크 측정 시스템(610)의 제1측정부(612)와 제2측정부(614)에 구비된 카메라로 PI Film(2)의 인식마크(MK)를 확인하여 레이더 헤드(812)(812)와 승강 슬라이더(854)와 쿼츠(855)의 X축 위치와 Y축 위치와 Z축 위치가 PI Film(2) 위치에 맞춰서 조절될 수 있도록 한다. 상기 복수개의 엘이디들은 제1측정부(612)와 제2측정부(614)의 카메라가 PI Film(2)의 인식마크(MK)를 측정할 때에 불을 밝혀서 인식마크(MK) 측정이 확실하고 원할하게 이루어질 수 있도록 한다.The radar head 812 (812) checks the recognition mark (MK) of the PI Film (2) with the camera provided in the first measurement unit 612 and the second measurement unit 614 of the recognition mark measurement system 610. ) and the X-axis, Y-axis, and Z-axis positions of the lifting slider (854) and quartz (855) can be adjusted according to the position of the PI Film (2). The plurality of LEDs light up when the cameras of the first measurement unit 612 and the second measurement unit 614 measure the recognition mark (MK) of the PI Film (2), so that the measurement of the recognition mark (MK) is certain. Make sure it happens smoothly.
또한, 상기 제1측정부(612)에서 제1 X축 이동패널(612XMP)은 메인 프레임(110)에서 X축 방향을 따라 정밀하게 이동하고, 제1 Y축 이동패널(612YMP)은 메인 프레임(110)에서 Y축 방향을 따라 정밀하게 이동하고, 제1 Z축 이동패널(612ZMP)은 메인 프레임(110)에서 Z축 방향을 따라 정밀하게 승강되면서 제1측정부(612)의 제1측정 헤드(612MEH)를 PI Film(2)의 인식마크(MK) 위치에 따라 정밀하게 조정이 가능하고, 상기 제2측정부(614)에서 제2 X축 이동패널(614XMP)은 메인 프레임(110)에서 X축 방향을 따라 정밀하게 이동하고, 제2 Y축 이동패널(614YMP)은 메인 프레임(110)에서 Y축 방향을 따라 정밀하게 이동하고, 제2 Z축 이동패널(614ZMP)은 메인 프레임(110)에서 Z축 방향을 따라 정밀하게 승강되면서 제2측정부(614)의 제2측정 헤드(614MEH)를 PI Film(2)의 인식마크(MK) 위치에 따라 정밀하게 조정이 가능하다.In addition, in the first measuring unit 612, the first 110) moves precisely along the Y-axis direction, and the first Z-axis moving panel 612ZMP is precisely raised and lowered along the Z-axis direction on the main frame 110 and the first measurement head of the first measurement unit 612 (612MEH) can be precisely adjusted according to the position of the recognition mark (MK) of the PI Film (2), and the second It moves precisely along the ), the second measurement head (614MEH) of the second measurement unit 614 can be precisely adjusted according to the position of the recognition mark (MK) of the PI Film (2) while being precisely raised and lowered along the Z-axis direction.
따라서, 상기 인식마크 측정 시스템(610)의 제1측정부(612)와 제2측정부(614)의 위치를 PI Film(2)의 인식마크(MK) 위치에 대응하여 카메라로 PI Film(2)의 인식마크(MK)를 정밀하게 확인하여 레이더 헤드(812)(812)와 본딩 가압부의 승강 슬라이더(854)와 쿼츠(855)의 X축 위치와 Y축 위치와 Z축 위치가 PI Film(2) 위치에 맞춰서 정밀하게 조절될 수 있도록 함으로써, 플렉시블 필름 위에 소자(주로 반도체 소자)가 정밀하고 정확하게 본딩되도록 한다.Therefore, the positions of the first measurement unit 612 and the second measurement unit 614 of the recognition mark measurement system 610 are measured by a camera in response to the location of the recognition mark (MK) of the PI Film (2). ) by carefully checking the recognition mark (MK) to determine that the 2) By allowing the position to be precisely adjusted, devices (mainly semiconductor devices) are bonded precisely and accurately on the flexible film.
다시 말해, 본 발명의 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템에서는 PI Film(기판 : 플렉시블 필름) 위치결정 인식마크(MK) 확인에 의해 PI Film(2)(플렉시블 필름)의 인식마크(MK)에 따라서 레이저 조사를 위한 레이더 헤드(812) 조사 위치를 정위치로 이동되도록 하는 등의 정밀한 PI Film(2)과 반도체 소자(3)의 접합 조건을 형성하는데 도움을 줌으로써 유연디스플레이 장치를 생산하기 위하여 PI Film(유연 디스플레이 필름)과 소자(주로 반도체 소자)간의 정밀하고 오차없는 본딩 작업이 가능하도록 하는 효과가 있다.In other words, in the flexible display recognition mark measurement system of the present invention, laser irradiation is performed according to the recognition mark (MK) of the PI Film (2) (flexible film) by confirming the positioning recognition mark (MK) of the PI Film (substrate: flexible film). PI Film (flexible display device) is used to produce a flexible display device by helping to form precise bonding conditions between the PI Film (2) and the semiconductor element (3), such as moving the radar head (812) irradiation position to the correct position. It has the effect of enabling precise and error-free bonding between display films) and devices (mainly semiconductor devices).
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.Above, specific embodiments of the present invention have been described in detail. However, the spirit and scope of the present invention are not limited to these specific embodiments, and it is known by common knowledge in the technical field to which the present invention pertains that various modifications and variations can be made without changing the gist of the present invention. Anyone who has it will understand.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, the embodiments described above are provided to fully inform those skilled in the art of the present invention of the scope of the invention, and should be understood as illustrative in all respects and not restrictive. The invention is defined only by the scope of the claims.
2. 플렉시블 필름(PI Film) 3. 소자
110. 메인 프레임 112. 메인 베이스
210. 언와인더 유닛 310. 리와인더 유닛
612. 제1측정부 612XMP. 제1 X축 이동패널
612XMD. 제1 X축 이동수단 612YMD. 제1 Y축 이동수단
612ZMD. 제1 Z축 이동수단 612PS. 제1포스트
612XSP. 제1이동 서포트 패널 612XFP. 고정 지지부
612XBR. 고정 지지 브라켓 612XLH. 장홀
612XPR. 가압 브라켓 612YMP. 제1 Y축 이동패널
612YMD. 제1 Y축 이동수단 612YFP. 고정 지지부
612YBR. 고정 지지 브라켓 612YLH. 장홀
612YPR. 가압 브라켓 612ZSP. 제1 Z축 서포트 패널
612ZMP. 제1 Z축 이동패널 612ZMD. 제1 Z축 이동수단
612ZFP. 고정 지지부 612ZBR. 고정 지지 브라켓
612ZLH. 장홀 612ZPR. 가압 브라켓
612MEH. 제1측정 헤드 614. 제2측정부
614XMP. 제2 X축 이동패널 614XMD. 제2 X축 이동수단
614YMD. 제2 Y축 이동수단 614ZMD. 제2 Z축 이동수단
614PS. 제2포스트 614XSP. 제2이동 서포트 패널
614XFP. 고정 지지부 614XBR. 고정 지지 브라켓
614XLH. 장홀 614XPR. 가압 브라켓
614YMP. 제2 Y축 이동패널 614YMD. 제2 Y축 이동수단
614YFP. 고정 지지부 614YBR. 고정 지지 브라켓
614YLH. 장홀 614YPR. 가압 브라켓
614ZSP. 제2 Z축 서포트 패널 614ZMP. 제2 Z축 이동패널
614ZMD. 제2 Z축 이동수단 614ZFP. 고정 지지부
614ZBR. 고정 지지 브라켓 614ZLH. 장홀
614ZPR. 가압 브라켓 614MEH. 제2측정 헤드
812. 레이저 헤드2. Flexible film (PI Film) 3. Device
110. Main frame 112. Main base
210. Unwinder unit 310. Rewinder unit
612. First measurement unit 612XMP. 1st X-axis moving panel
612XMD. First X-axis moving means 612YMD. First Y-axis moving means
612ZMD. First Z-axis moving means 612PS. 1st post
612XSP. 1st mobile support panel 612XFP. fixed support
612XBR. Fixed support bracket 612XLH. Janghol
612XPR. Pressurized bracket 612YMP. 1st Y-axis moving panel
612YMD. First Y-axis moving means 612YFP. fixed support
612YBR. Fixed support bracket 612YLH. Janghol
612YPR. Pressurized bracket 612ZSP. 1st Z-axis support panel
612ZMP. 1st Z-axis moving panel 612ZMD. First Z-axis moving means
612ZFP. Fixed support 612ZBR. fixed support bracket
612ZLH. Janghol 612ZPR. pressurized bracket
612MEH. First measurement head 614. Second measurement unit
614XMP. 2nd X-axis moving panel 614XMD. Second X-axis moving means
614YMD. Second Y-axis moving means 614ZMD. Second Z-axis moving means
614PS. 2nd post 614XSP. 2nd mobile support panel
614XFP. Fixed support 614XBR. fixed support bracket
614XLH. Janghol 614XPR. pressurized bracket
614YMP. 2nd Y-axis moving panel 614YMD. Second Y-axis moving means
614YFP. Fixed support 614YBR. fixed support bracket
614YLH. Janghol 614YPR. pressurized bracket
614ZSP. 2nd Z-axis support panel 614ZMP. 2nd Z-axis moving panel
614ZMD. Second Z-axis moving means 614ZFP. fixed support
614ZBR. Fixed support bracket 614ZLH. Janghol
614ZPR. Pressurized bracket 614MEH. Second measurement head
812. Laser head
Claims (7)
상기 언와인더 유닛(210)과 상기 본딩 가압부 사이에 배치되도록 상기 메인 프레임(110)에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제1측정부(612);
상기 플렉시블 필름의 이송 경로를 기준으로 상기 제1측정부(612)를 벗어난 위치에 배치되도록 상기 메인 프레임(110)에 지지되어 상기 플렉시블 필름의 인식마크(MK)를 측정하는 제2측정부(614);를 포함하여 구성되고,
상기 제1측정부(612)는,
제1 X축 이동패널(612XMP);
상기 제1 X축 이동패널(612XMP)이 상기 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제1 X축 이동수단(612XMD);
상기 제1 X축 이동패널(612XMP)에 슬라이드 가능하게 결합된 제1 Y축 이동패널(612YMP);
상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)이 상기 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제1 Y축 이동수단(612YMD);
상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)의 상면에 구비된 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP);
상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 승강 가능하게 결합된 제1 Z축 이동패널(612ZMP);
상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)이 승강되도록 하는 제1 Z축 이동수단(612ZMD);
상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에 장착된 제1측정 헤드(612MEH);를 포함하여 구성되고,
상기 제2측정부(614)는,
제2 X축 이동패널(614XMP);
상기 제2 X축 이동패널(614XMP)이 상기 메인 프레임(110)의 X축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제2 X축 이동수단(614XMD);
상기 제2 X축 이동패널(614XMP)에 슬라이드 가능하게 결합된 제2 Y축 이동패널(614YMP);
상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)이 상기 메인 프레임(110)의 Y축 방향을 따라 이동될 수 있도록 하는 제2 Y축 이동수단(614YMD);
상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)의 상면에 구비된 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP);
상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에 승강 가능하게 결합된 제2 Z축 이동패널(614ZMP);
상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)이 승강되도록 하는 제2 Z축 이동수단(614ZMD);
상기 제2 Z축 이동패널(614ZMP)에 장착된 제2측정 헤드(614MEH);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.
A main frame 110 is disposed between the unwinder unit 210 and the rewinder unit 310 for transferring the flexible film 2, and the element 3 is placed on the main frame 110 to transport the flexible film 2. A flexible display recognition mark measurement system of a flexible display thermal process system equipped with a bonding pressurization unit for bonding,
a first measuring unit 612 supported on the main frame 110 and disposed between the unwinder unit 210 and the bonding pressurizing unit to measure a recognition mark (MK) of the flexible film;
A second measuring unit 614 is supported on the main frame 110 and measures the recognition mark (MK) of the flexible film so as to be located outside the first measuring unit 612 based on the transfer path of the flexible film. ); and consists of,
The first measuring unit 612,
First X-axis movement panel (612XMP);
a first X-axis moving means (612XMD) that allows the first X-axis moving panel (612XMP) to move along the
A first Y-axis movable panel (612YMP) slidably coupled to the first X-axis movable panel (612XMP);
a first Y-axis moving means (612YMD) that allows the first Y-axis moving panel (612YMP) to move along the Y-axis direction of the main frame (110);
A first Z-axis support panel (612ZSP) provided on the upper surface of the first Y-axis moving panel (612YMP);
A first Z-axis moving panel (612ZMP) coupled to the first Z-axis support panel (612ZSP) to be able to lift and lower;
A first Z-axis moving means (612ZMD) for lifting and lowering the first Z-axis moving panel (612ZMP);
It is configured to include a first measurement head (612MEH) mounted on the first Z-axis moving panel (612ZMP),
The second measuring unit 614,
Second X-axis movement panel (614XMP);
a second X-axis moving means (614XMD) that allows the second X-axis moving panel (614XMP) to move along the
a second Y-axis movement panel (614YMP) slidably coupled to the second X-axis movement panel (614XMP);
a second Y-axis moving means (614YMD) that allows the second Y-axis moving panel (614YMP) to move along the Y-axis direction of the main frame 110;
a second Z-axis support panel (614ZSP) provided on the upper surface of the second Y-axis moving panel (614YMP);
a second Z-axis moving panel (614ZMP) coupled to the second Z-axis support panel (614ZSP) to be capable of being lifted up and down;
a second Z-axis moving means (614ZMD) for lifting and lowering the second Z-axis moving panel (614ZMP);
A flexible display recognition mark measurement system comprising a second measurement head (614MEH) mounted on the second Z-axis moving panel (614ZMP).
상기 제1 X축 이동패널은 제1포스트(612PS)의 상단부에 구비된 제1이동 서포트 패널(612XSP)의 상면에 슬라이드 가능하게 결합되고,
상기 제1 X축 이동수단(612XMD)은 상기 제1 X축 이동패널에 연결된 제1 X축 스핀들로 구성되고, 상기 제1 Y축 이동수단은 상기 제1 Y축 이동패널에 연결된 제1 Y축 스핀들로 구성되고, 상기 제1 Z축 이동수단은 상기 제1 Z축 이동패널(612ZMP)에 연결된 제1 Z축 스핀들로 구성되고,
상기 제2 X축 이동패널은 제2포스트(614PS)의 상단부에 구비된 제2이동 서포트 패널(614XSP)의 상면에 슬라이드 가능하게 결합되고,
상기 제2 X축 이동수단(612XMD)은 상기 제2 X축 이동패널에 연결된 제2 X축 스핀들로 구성되고, 상기 제2 Y축 이동수단은 상기 제2 Y축 이동패널에 연결된 제2 Y축 스핀들로 구성되고, 상기 제2 Z축 이동수단은 상기 제2 Z축 이동패널(612ZMP)에 연결된 제2 Z축 스핀들로 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.
According to paragraph 1,
The first X-axis moving panel is slidably coupled to the upper surface of the first moving support panel (612
The first X-axis moving means (612XMD) consists of a first X-axis spindle connected to the first It is composed of a spindle, and the first Z-axis moving means is composed of a first Z-axis spindle connected to the first Z-axis moving panel (612ZMP),
The second X-axis moving panel is slidably coupled to the upper surface of the second moving support panel (614
The second X-axis moving means (612XMD) consists of a second X-axis spindle connected to the second A flexible display recognition mark measurement system consisting of a spindle, wherein the second Z-axis moving means consists of a second Z-axis spindle connected to the second Z-axis moving panel (612ZMP).
상기 제1 X축 스핀들은 상기 제1이동 서포트 패널(612XSP)에 구비되고, 상기 제1 Y축 스핀들은 상기 제1 X축 이동패널(612XMP)에 구비되고, 상기 제1 Y축 이동패널(612YMP)의 상면에는 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)이 구비되고, 상기 제1 Z축 스핀들은 상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 구비된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.
According to paragraph 3,
The first X-axis spindle is provided on the first moving support panel (612XSP), the first Y-axis spindle is provided on the first ) A first Z-axis support panel (612ZSP) is provided on the upper surface, and the first Z-axis spindle is provided on the first Z-axis support panel (612ZSP).
상기 제2 X축 스핀들은 상기 제2이동 서포트 패널(614XSP)에 구비되고, 상기 제2 Y축 스핀들은 상기 제2 X축 이동패널(614XMP)에 구비되고, 상기 제2 Y축 이동패널(614YMP)의 상면에는 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)이 구비되고, 상기 제2 Z축 스핀들은 상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에 구비된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.
According to paragraph 3,
The second X-axis spindle is provided on the second moving support panel 614XSP, the second Y-axis spindle is provided on the second ) A second Z-axis support panel (614ZSP) is provided on the upper surface, and the second Z-axis spindle is provided on the second Z-axis support panel (614ZSP).
상기 제1 Z축 서포트 패널(612ZSP)에 승강 가능하도록 제1 Z축 이동패널(612XMP)이 결합되고, 상기 제1 Z축 이동패널(612XMP)은 상기 제1 Z축 스핀들에 의해 승강 작동되고, 상기 제1 Z축 이동패널(612XMP)에는 제1측정 헤드(612MEH)가 장착되고, 상기 제1측정 헤드(612MEH)는 내부에 카메라가 구비된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.
According to paragraph 4,
A first Z-axis moving panel (612XMP) is coupled to the first Z-axis support panel (612ZSP) to be able to be lifted up and down, and the first Z-axis moving panel (612XMP) is lifted and lowered by the first Z-axis spindle, A flexible display recognition mark measurement system, characterized in that a first measurement head (612MEH) is mounted on the first Z-axis moving panel (612XMP), and the first measurement head (612MEH) is equipped with a camera therein.
상기 제2 Z축 서포트 패널(614ZSP)에 승강 가능하도록 제2 Z축 이동패널(614XMP)이 결합되고, 상기 제2 Z축 이동패널(614XMP)은 상기 제2 Z축 스핀들에 의해 승강 작동되고, 상기 제2 Z축 이동패널(614XMP)에는 제2측정 헤드(614MEH)가 장착되고, 상기 제2측정 헤드(614MEH)는 내부에 카메라가 구비된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템.According to clause 5,
A second Z-axis moving panel (614XMP) is coupled to the second Z-axis support panel (614ZSP) to be able to be lifted up and down, and the second Z-axis moving panel (614XMP) is lifted and lowered by the second Z-axis spindle, A flexible display recognition mark measurement system, characterized in that a second measurement head (614MEH) is mounted on the second Z-axis moving panel (614XMP), and the second measurement head (614MEH) is equipped with a camera therein.
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