JP3545387B2

JP3545387B2 - IC component mounting method and device

Info

Publication number: JP3545387B2
Application number: JP2002026265A
Authority: JP
Inventors: 幸一森田; 義彦三沢; 啓二佐伯; 朗壁下; 展久渡辺
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-02-04
Filing date: 2002-02-04
Publication date: 2004-07-21
Anticipated expiration: 2019-07-21
Also published as: JP2002261492A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣ部品、特にフリップチップを回路基板に直接実装する場合などに好適に適用できるＩＣ部品実装方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ部品を回路基板に実装する方法としては、側辺から突出するリードを有するパッケージ形態のＩＣ部品を供給し、このＩＣ部品をその供給位置で実装ヘッドにて吸着し、吸着したＩＣ部品の吸着姿勢を部品認識部で画像認識し、ＩＣ部品の吸着姿勢を補正して回路基板上の装着位置に装着し、ＩＣ部品のリードと回路基板の電極を半田接合する方法が一般的に採用されている。
【０００３】
なお、フリップチップをフェースダウンで絶縁基板に実装し、フリップチップの電極と絶縁基板の電極とを直接接続するフリップチップボンディングもワイヤボンディングに代わるものとして知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年は高機能・小型の電子機器を開発するためにＩＣ部品の高集積化と小型化、及びそれによる多ピン・狭ピッチ化が進んでおり、更に携帯電話やポケットワープロなどの超小型の電子機器を実現する方法としてフリップチップＩＣを直接回路基板に実装することが考えられているが、上記従来のＩＣ部品実装方法を適用するには、フリップチップＩＣをその接合電極配置面を下向きにしたフェースダウンで供給位置に供給する必要があり、そのためフリップチップＩＣをフェースダウンでトレー等に収容して搬送するようにすると、搬送中に電極上に形成したバンプを傷めて実装後に適正な接合状態が得られない恐れがあるという問題がある。そこで、従来はフリップチップＩＣをフェースアップでトレー等に収容して搬送し、実装時に手作業にて搬送用トレーから実装用トレーにフェースダウンにして収容するという作業を行っていたが、生産性が悪くしかもトレーにフェースダウンにして収容するため上記問題を完全に解消することができないという問題があった。
【０００５】
また、フェースアップのフリップチップＩＣを供給位置で吸着する場合、吸着ノズルがバンプ部分に接触してこれを傷めたり、適正な吸着状態が得られなかったり、また吸着動作時に従来のように吸着ノズルが一定位置まで下降するだけであると、フリップチップＩＣのフェースに強く衝突してフリップチップの回路を傷めてしまう恐れもあるという問題がある。
【０００６】
また、フリップチップＩＣを直接回路基板に実装する場合、回路基板にはガラスエポキシ樹脂製の多層基板が用いられことが多いために、基板全体のうねりや下層の配線パターン等による凹凸によって実装位置毎に実装表面に微小な傾きが存在し、その状態でフリップチップＩＣを実装するとバンプと回路基板電極の接合が適正に行われないことがあるという問題がある。
【０００７】
また、フリップチップＩＣを直接回路基板に実装する工法として、フリップチップＩＣの加圧力を制御したり、フリップチップＩＣを加熱制御したりする工法があるが、従来の実装装置では実施できないという問題がある。
【０００８】
また、加熱する場合、基板規制手段の基準側を固定したままで実装すると、基板の熱膨張により基板側の実装位置に位置ずれを生じて、高精度の実装できないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点の１つを解決するもので、加熱制御の必要な接合において、加熱しても熱膨張による位置ずれを生じず、高精度の実装が可能なＩＣ部品実装方法及び装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣ部品実装方法は、ＩＣ部品を実装ヘッドで吸着し、実装ヘッドに吸着されたＩＣ部品の位置を認識するとともに位置規制された基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を認識し、ＩＣ部品を基板のＩＣ部品実装位置に位置決めして実装するＩＣ部品実装方法において、そのＩＣ部品の実装時にＩＣ部品を加熱するとともに、基板の位置規制を解除することを特徴とする。
【００１１】
又、本発明のＩＣ部品実装装置は、ＩＣ部品を供給するＩＣ部品供給手段と、ＩＣ部品を実装する基板を位置規制して保持する基板設置テーブルと、供給されたＩＣ部品を吸着して基板のＩＣ部品実装位置に実装するツールと基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識手段とを備えた実装ヘッドと、実装ヘッドに設けられたツールの加熱手段と、ツールに吸着された部品の位置を認識する部品認識手段とを備えたＩＣ部品実装装置において、基板設置テーブルの４辺の隣合う２辺に基板の側縁に係合して位置規制する基準側の規制手段を配設し、残りの２辺に基板を基準側の規制手段に向けて押し付けて規制する可動側規制手段を設け、さらに基準側の規制手段を規制解除位置に退避移動させる手段を設け、加熱されたツールでＩＣ部品を基板に実装するとき、前記基準側の規制手段、あるいはこれと共に前記可動側規制手段を、規制解除位置に退避移動させることを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本発明のＩＣ部品実装方法によれば、ＩＣ部品を加熱して実装する場合に、その実装時に基板の位置規制を解除することにより、基板が加熱により熱膨張しても実装位置を中心にして周囲に熱膨張するので、熱膨張によって基板側の実装位置に位置ずれを生じることはなく、高精度の実装を行うことができる。
【００１３】
本発明のＩＣ部品実装装置によれば、加熱して実装する場合に、その実装時に基板を規制する基準側の規制手段と可動側規制手段を両方共に規制解除位置に退避移動させることにより、基板の規制をあらゆる方向に解除でき、上記発明のＩＣ部品実装方法を合理的な装置構成で実施することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について図１〜図２６を参照しながら説明する。
【００１５】
ＩＣ部品実装装置の全体構成を示す図２、図３において、１はＩＣ部品供給手段であり、ＩＣ部品（フリップチップＩＣ）をその接合電極（バンプ）を配置した面を上向きにしたフェースアップ姿勢で供給位置に供給する。２はＩＣ部品吸着反転搬送手段であり、供給位置でＩＣ部品を吸着した後移載位置に向けて搬送する間に上下反転し、移載位置で吸着したＩＣ部品をフェースダウン姿勢とする。３はＩＣ部品を実装すべき基板を位置規制して保持する基板設置テーブルである。４は実装ロボットであり、実装ヘッド５を水平方向の２方向のＸ、Ｙ方向と、垂直方向のＺ方向に移動させるとともに任意の位置に位置決め可能に構成され、移載位置でＩＣ部品を吸着して基板設置テーブル３上に位置規制された基板の任意に位置に実装するように構成されている。
【００１６】
６は実装ヘッドに吸着されたＩＣ部品の吸着位置を認識する部品認識手段であり、部品の外形を認識する部品外形認識カメラ７とＩＣ部品におけるパターンや位置決め用マークを認識する高精度認識カメラ８にて構成されている。９はＩＣ部品の種類に応じてＩＣ部品を吸着するツールを交換するためのツールチェンジャである。１０はＩＣ部品の電極（バンプ）に接合用の銀ペーストを転写にて付着させる転写手段である。１１はツールの平行度を検出するための平行度検出手段である。１２は経時的に発生する光学系やガイド等のメカニカルな位置ずれを検出して位置補正を行うための治具を配置した位置ずれ検出手段である。１３は吸着ノズルチェンジャ、１４は廃棄コンベア、１５は廃棄ボックスである。
【００１７】
１６は基板の搬入コンベア、１７は搬入された基板を予熱する基板予熱手段、１８は基板予熱手段１７上の基板を吸着して基板設置テーブル３上に移載する搬入移載手段、１９は基板の搬出コンベア、２０は基板設置テーブル３上の基板を吸着して搬出コンベア１９に移載する搬出移載手段である。
【００１８】
ＩＣ部品供給手段１には、図４に示すように、ＩＣ部品をフェースアップ状態でマトリックス状に収容保持したトレイ２１をトレイプレート２２に並列して保持させ、トレイプレート２２をマガジン２３に複数段収容した状態でＩＣ部品が供給される。２２ａは各トレイ２１を押圧固定する押さえである。２３ａは各トレイプレート２２の抜出防止片であり、マガジン２３の一側縁に開閉可能に枢支されている。
【００１９】
このマガジン２３が図５に示すようなリフター２４に設置されることにより、マガジン２３内の任意のトレイプレート２２が所定高さ位置に位置決めされ、その高さ位置で図２に示す引出し手段２５にてトレイプレート２２が引き出され、トレイ２１に収容された任意のＩＣ部品が供給位置に位置決めされる。リフター２４は、フレーム２６にて昇降自在に支持されるとともに送りねじ機構２７にて昇降駆動される昇降枠２８内にマガジン２３を収納保持するように構成されている。２６ａは、フレーム２６に設けられたマガジン載置台、２９は送りねじ機構２７の駆動モータである。
【００２０】
ＩＣ部品吸着反転搬送手段２は、トレイプレート２２の引出し方向と直交する方向に延設された移動レール３１に沿って供給位置と移載位置との間で往復移動する移動体３２に、図６に示すように、昇降可能な昇降ベース３３が設けられ、この昇降ベース３３に供給位置から移載位置に向かって移動する間に下向き姿勢から上向き姿勢に反転する反転枠３４が設けられ、この反転枠３４に吸着ノズル３５が設けられている。また、移動体３２には供給位置のＩＣ部品の高さを検出する高さ検出センサ３６と、ＩＣ部品の形状を画像認識する認識カメラ３７が設けられている。３８はＩＣ部品吸着用の吸引ユニットであり、吸着時の吸引圧力を検出して吸着状態の適否を検出するように構成されている。３９は吸着ノズル３５の回転手段である。
【００２１】
実装ヘッド５には、図２、図７に示すように、ＩＣ部品を吸着するツール４１と、その昇降加圧機構４２と、基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識カメラ４３と、接着剤を塗布するディスペンサ４４が設けられている。昇降加圧機構４２は、図８に模式図を示すように、昇降用モータ４５にて駆動される送りねじ機構４６にて昇降駆動される昇降枠４７に加圧シリンダ４８と自重補償シリンダ４９が取付けられ、これらシリンダに昇降自在に支持された昇降体５０が連結され、この昇降体５０にツール取付ユニット５１が垂直軸芯回りに回転可能に配設されている。加圧シリンダ４８と昇降体５０の間にはロードセルから成る加圧力検出センサ５２が介装され、検出圧力に応じて加圧シリンダ４８をフィードバック制御し、正確に所望の加圧力で加圧できるように構成されている。５３はツール取付ユニット５１を任意の回転位置に位置決めする回転手段、５４は実装位置に冷却風を吹き付けて冷却する冷風ブローノズルである。
【００２２】
ツール取付ユニット５１は、図９に示すように、回転手段５３にて回転される装着軸５５の下端部に嵌合固定される装着部材５６とその下部に取付けられた冷却ジャケット５７と、その下部に取付けられたツール取付部材５８にて構成されている。ツール取付部材５８は、冷却ジャケット５７に対する取付板５９から伝熱規制小断面部６０を垂下し、その下端にツール取付部６１が設けられている。ツール取付部６１の下面にはツール当接面６２が形成され、各ＩＣ部品に対応した形状のツール４１が着脱自在に吸着保持されている。
【００２３】
ツール４１はＩＣ部品吸着面４１ａと平行な取付面４１ｂを有する偏平な部材からなり、その中央に吸着穴６３を有している。また取付面４１ｂの両側にはツール４１を位置規制する規制係合部６４が設けられている。吸着穴６３に連通する部品吸着用の吸引通路６５がツール取付部材５８、冷却ジャケット５７を貫通して装着部材５６の外周に開口するように形成されている。また、ツール当接面６２には吸引通路６５の両側にツール吸着穴６６が開口され、ツール吸着用の吸引通路６７がツール取付部材５８、冷却ジャケット５７を貫通して装着部材５６の外周に開口するように形成されている。ツール取付部６１にはヒータ６８と熱電対などのツール取付部温度検出手段６９が設けられている。装着部材５６には細軸部７０が設けられ、その下部の調整板部７１の周囲に螺合させた複数の調整ねじ７２にてツール４１のＩＣ部品吸着面４１ａの基板設置テーブル３に対する平行度を調整できるように構成されている。図７において、７３はツール４１吸着用の真空エジェクタ、７４はＩＣ部品吸着用の真空エジェクタ、７５は空圧レギュレータである。
【００２４】
ツールチェンジャ９は、図１０に示すように、ツール４１を載置支持する複数のツール載置部７６と、各ツール載置部のツール４１の対角位置を挟持する各一対の挟持部材７７ａ、７７ｂと、これら挟持部材７７ａ、７７ｂを一括して矢印方向に開閉する開閉駆動手段７８と各ツールの有無を検出する検出手段７９とが設けられている。
【００２５】
また、このツールチェンジャ９におけるツール載置部７６の底面には、図１１に示すように、複数のツール吸着面温度検出手段８０が配設され、図示の如く、ツール取付部６１のヒータ６８にてツール４１を加熱した時のＩＣ部品吸着面４１ａの実際の温度とその分布をこのツール吸着面温度検出手段８０にて検出し、ツール取付部温度検出手段６９による検出温度との相対的な関係を求めておき、ツール取付部温度検出手段６９による検出温度に基づいてヒータ６８を制御することによりＩＣ部品吸着面４１ａの温度を正確に所定の温度に設定できるように構成されている。
【００２６】
基板設置テーブル３は、図１２に示すように、基板を吸着して保持するとともに内蔵されたヒータ８１と温度検出手段８２にて基板を所望の温度に制御できるように構成されている。この基板設置テーブル３は基板設置テーブル３以外の部分への熱伝達を防止すべく冷却水配管８４が内蔵された支持テーブル８３上に設置されている。８５は吸着用の吸引配管、８５ａは吸着スイッチである。
【００２７】
支持テーブル８３上に、基板設置テーブル３上の基板における４辺の内の隣合う２辺の側縁に係合して位置規制する基準側の規制手段８６、８７と、残りの２辺を基準側の規制手段８６、８７に向けて押し付けて規制する可動側規制手段８８、８９とが配設されている。第１の基準側規制手段８６は、基板の一辺のほぼ全長にわたって係合するように複数の規制ローラ９０が並列配置された規制部材９１をシリンダ９２にてレバー連動機構９３を介して規制位置と規制解除位置との間で移動可能に構成されている。又、第２の基準側規制手段８７及び可動側規制手段８８、８９は、規制ローラ９４をシリンダ９５にて基板の側縁に向けて押圧付勢及び退避移動可能に構成され、かつ第２の基準側規制手段８７はその付勢力が大きく設定されている。かくして、これら規制手段８６〜８９にて基板を所定位置に規制するとともに、実装加熱時に規制解除できるように構成されている。９６は基板設置テーブル３上の基板を検出する基板検出センサ、９７はそのアンプである。
【００２８】
支持テーブル８３は、図１３、図１４に示すように、四周の側端面の内の隣合う２つの側端面にそれぞれ係合する各一対の固定ガイドローラ９８と、残りの２つの側端面にそれぞれ係合する各一対の押圧ガイドローラ９９とにより、昇降及び微小量傾き可能に支持されている。押圧ガイドローラ９９はばねとレバーから成る押圧機構１００にて押圧付勢されている。この支持テーブル８３の下面にはその一側両端部の２箇所と他側中央部の１箇所の計３箇所に支持ローラ１０１が配設され、これら支持ローラ１０１に対応してその高さ位置をそれぞれ独立して調整する高さ調整手段１０２が配設されている。高さ調整手段１０２は、傾斜ガイド１０３に沿って移動可能でかつ支持ローラ１０１が転動自在に係合する上面が水平な可動楔状部材１０４と、この可動楔状部材１０４を移動駆動する送りねじ機構１０５と、その送りねじを回転駆動する駆動モータ１０６にて構成されている。かくして、各高さ調整手段１０２にて支持テーブル８３の一側両端部の２箇所と他側中央部の１箇所の高さを調整することによって、支持テーブル８３の任意の位置の高さを変えることなく、その位置の傾きを任意に調整できるように構成されている。
【００２９】
転写手段１０は、図１５に示すように、転写プレート１１１上に電極接合用の銀ペーストを供給ノズル１１２から供給し、回転駆動される複数の均しプレート１１３〜１１５を駆動モータ１１６にて回転させて転写プレート１１１上に銀ペーストの均一な薄膜を形成するように構成されている。かくして、この転写プレート１１１上にＩＣ部品を軽く押し当てることによってそのバンプに銀ペーストが転写付着される。
【００３０】
平行度検出手段１１は、図１６に示すように、水平な取付板１１７に垂直に４つのレベルゲージ１１８を取付けて構成され、ツール４１に測定板を吸着させた状態でその４隅近傍をこれらレベルゲージに押し当てることによってツール４１のＩＣ部品吸着面４１ａの水平方向の基準面に対する傾きを検出できるように構成されている。そして、検出した傾きに応じて上記のようにツール取付部材５８の調整ねじ７２を調整してＩＣ部品吸着面４１ａを水平方向の基準面に一致させる。
【００３１】
位置ずれ検出手段１２は、図１７〜図１９に示すように、支持体１２１の上面に、透明ガラス板から成るとともに中央に吸着穴１２３を形成された下部治具板１２２が固定して配設され、その上に透明ガラス板から成る上部治具板１２４が載置されている。吸着穴１２３は真空吸引手段１２５に連通されており、下部治具板１２２上に載置された上部治具板１２４を吸着固定できるように構成されている。下部治具板１２２は仮想実装位置を表し、上部治具板１２４はその実装位置に実装する仮想ＩＣ部品を表している。上部治具板１２４の下面には、図１８（ｂ）に示すように、中心位置に中心マーク１２６が形成されるとともに一対の対角位置に位置ずれ検出マーク１２７ａ、１２７ｂが形成され、下部治具板１２２の上面には、図１８（ａ）に示すように、位置ずれ検出マーク１２７ａ、１２７ｂに対応させてその外側に位置するように位置ずれ検出マーク１２８ａ、１２８ｂが形成されており、下部治具板１２２上に上部治具板１２４を正規の位置関係で重ねると、図１９（ａ）、（ｂ）に示す状態となる。１２９は目視確認用マークである。
【００３２】
搬入移載手段１８及び搬出移載手段２０は、実質的に同一の構成であり、図２０に示すように、共通の移動レール１３１に沿って移動自在な移動体１３２から支持アーム１３３が延出され、この支持アーム１３３の基板の四隅部に対応する各先端部に吸着パッド１３４が取付けられている。移動体１３２は、その移動経路に沿って張設した無端駆動ベルト１３５にて移動駆動可能に構成されている。１３６はその駆動プーリである。
【００３３】
次に、以上の構成のＩＣ部品実装装置によるＩＣ部品の実装動作について、主として図１の動作フローチャートを参照して説明する。なお、この実施例は、図２４に示すように、フリップチップＩＣから成るＩＣ部品Ｐを多層回路基板Ｂに直接実装するものであり、ＩＣ部品Ｐの一側面（フェース）に形成された多数の表面電極ｔ上に接合電極としてのバンプｂが設けられ、このバンプｂを銀ペーストから成る接合金属ｍにて多層回路基板Ｂの電極ｄに接合し、かつＩＣ部品Ｐと多層回路基板Ｂの間に充填した熱硬化性接着剤ｒにて封止するとともに一体固着するものである。
【００３４】
この場合、ＩＣ部品Ｐの製造工場から実装工場に搬送する間にバンプｂが傷まないように、図２５に示すように、ＩＣ部品Ｐはバンプｂを設けた面を上向きにしたフェースアップ状態で供給され、そのためこのＩＣ部品Ｐを取り出す際には、仮想線で示すように吸着ノズル３５をバンプｂと干渉しない位置に位置決めして吸着する必要がある。
【００３５】
また、この実施例ではＩＣ部品Ｐを装着すると同時に実装を完了するため、図２６に示すような所定のプロファイルに沿ってＩＣ部品Ｐの加圧と加熱を行う必要がある。即ち、最初に初期加圧力Ｐ₁を加えた後ｔ₁時間掛けてＰ₂まで加圧し、その加圧力を維持したまま次に温度をＴ₁から徐々に上昇させ、ｔ₂時間掛けてＴ₃まで上昇させ、この加熱・加圧状態をｔ₃時間保持した後、ｔ₄時間掛けて温度をＴ₂まで冷却し、次にｔ₅時間掛けて加圧力を初期加圧力Ｐ₁まで下降させて加圧を解除するというプロファイルで加熱加圧を行う必要がある。
【００３６】
図１において、まず回路基板Ｂ搬入搬出動作を説明すると、搬入コンベア１６にて基板Ｂを基板予熱手段１７上に搬入してこれを予熱しておく。基板設置テーブル３上の基板Ｂに対する実装が完了するとその基板Ｂの吸着を解除した後、搬入移載手段１８にて基板予熱手段１７上の基板Ｂを基板設置テーブル３上に移載すると同時に搬出移載手段２０にて基板設置テーブル３上の基板Ｂを搬出コンベア１９上に移載する。基板設置テーブル３上に移載された基板Ｂは、基準側規制手段８６、８７及び可動側規制手段８８、８９が規制位置に移動することによって位置決め規制された後吸着されて固定保持される。また、温度検出手段８２にて温度検出しながらヒータ８１にて基板設置テーブル３が加熱されることによって基板Ｂが所定温度に維持される。
【００３７】
次に、ＩＣ部品Ｐの実装ヘッド５に対する供給動作を説明すると、ＩＣ部品供給手段１において、リフター２４を作動させて次に実装すべきＩＣ部品Ｐを収納しているトレープレート２２を所定の引出し高さ位置に位置させた後、引出し手段２５にて引出し、そのＩＣ部品Ｐが吸着ノズル３５の移動経路上の位置（供給位置）に位置するようにトレープレート２２を位置決めする。
【００３８】
次に、ＩＣ部品吸着反転搬送手段２の移動体３２をこの供給位置に移動させ、吸着ノズル３５にて吸着する。その際に、図２５に示したように適正に吸着するため、まず図２１（ａ）に示すように、認識カメラ３７をＩＣ部品Ｐの上方に位置させ、ＩＣ部品Ｐの正確な位置を検出し、検出結果に応じて引出し手段２５にてトレープレート２２の位置補正を行うとともに高さ検出センサ３６及び吸着ノズル３５をＩＣ部品Ｐ上に位置決めする際の移動量の補正を行う。次に、図２１（ｂ）に示すように、高さ検出センサ３６にてＩＣ部品Ｐの吸着位置の高さを検出し、次に吸着ノズル３５をＩＣ部品Ｐの直上に位置決めした後、図２１（ｃ）に示すように吸着ノズル３５をＩＣ部品Ｐとの間に微小な隙間が生じる位置まで下降させ、その状態でＩＣ部品Ｐを吸着する。このように吸着ノズル３５の下降位置を制御することによって吸着ノズル３５がＩＣ部品Ｐのフェースに強く衝突してその回路にダメージを与える恐れを無くすことができる。
【００３９】
この吸着状態の異常は吸引ユニット３８における吸引圧力によって検出され、異常があった場合には廃棄コンベア１４位置まで移動体３２を移動させて廃棄し、次のＩＣ部品Ｐを供給して吸着する。次に、必要に応じて吸着ノズル３５を回転手段３９にて回転させてＩＣ部品Ｐの回転姿勢を変更し、移動体３２を移載位置に向けて移動させると、反転枠３４が反転し、移載位置で吸着ノズル３５が上向きとなり、ＩＣ部品Ｐがフェースダウン姿勢で実装ヘッド５に供給される。
【００４０】
次に、ＩＣ部品Ｐの基板Ｂへの実装動作を説明すると、実装ヘッド５を次の実装位置に向けて移動させる間に、基板Ｂの実装位置における傾きに応じて基板設置テーブル３を設置した支持テーブル８３の３つの支持点の高さをそれぞれ高さ調整手段１０２にて調整することにより実装位置の高さを変えることなく、その傾きを補正し、基板Ｂの実装位置の面をツール４１のＩＣ部品吸着面４１ａと正確に平行にする。
【００４１】
即ち、基板Ｂが多層基板の場合、下層パターンによって基板Ｂの表面はその位置によって傾きが変化することになる。その傾き状態は、一般に同一機種の基板Ｂについては同一傾向があり、同一機種における個々の基板Ｂ間では大きく変わることはなく、従って機種毎に基板Ｂの各実装位置における傾きを予め測定しておき、各実装位置毎にその傾きに応じて上記の如く基板Ｂの傾き補正を行うことによりＩＣ部品Ｐのバンプｂを基板Ｂの電極ｄに接合でき、ＩＣ部品Ｐを高い信頼性を持って実装することができるのである。
【００４２】
基板Ｂの各実装位置での傾きを測定する方法としては、基板Ｂの実装位置の高さの変化を直接測定することも考えられるが、測定すべき値に対してその表面の凹凸が大きいためにどの測定点から傾きを演算するのかを決定できず、精度の高い測定を行うことができない。そこで、本実施例ではＩＣ部品Ｐ又はその模型を実装ヘッド５にて保持して、図２２（ａ）に示すように、基板Ｂの実装位置に押し付けることによってそのバンプｂを基板Ｂの電極ｄにて塑性変形させ、次に図２２（ｂ）に示すように、そのＩＣ部品Ｐ又はその模型の各バンプｂの高さを高さ検出手段Ｈを走査して測定し、それらの高さから基板Ｂのその実装位置での傾きを演算し、各機種の基板Ｂにおける各実装位置毎にその傾きをＩＣ部品実装装置の制御部に予め登録しておく。そして、基板Ｂの各実装位置に対するＩＣ部品Ｐの実装動作毎に、上記の如く支持テーブル８３の３つの支持点の高さをそれぞれ調整し、図２２（ｃ）に示すように、基板Ｂの傾きを補正する。
【００４３】
次に、実装ヘッド５が実装位置の直上位置に到達すると、その基板認識カメラ４３にて実装位置のパターン又は実装位置マークを認識し、正確な実装位置を測定する。次に、実装ヘッド５を移載位置に向けて移動させるとともにその間にツール４１をＩＣ部品Ｐの回転姿勢に合わせて回転手段５３にて回転させ、移載位置に到達するとＩＣ部品Ｐをツール４１にて吸着する。
【００４４】
次に、実装ヘッド５を転写手段１０に移動させ、その転写プレート１１１にＩＣ部品Ｐを押し付けることによってＩＣ部品Ｐのバンプｂに銀ペーストｍを転写する。次に、実装ヘッド５を部品認識手段６に向けて移動させるとともに、その間にツール取付部６１のヒータ６８に通電してツール４１を加熱することによって銀ペーストｍの有機溶剤を蒸発除去した後、後工程で熱硬化性接着剤ｒ内に没入させる際に悪影響を与えないように冷風ブローノズル５４から冷却風を吹き付けて冷却する。
【００４５】
実装ヘッド５が部品認識手段６上に到達すると、ツール４１にて吸着されたＩＣ部品Ｐを部品外形認識カメラ７上に位置決めし、その外形とＩＣ部品Ｐの大まかな吸着位置を認識する。適正なＩＣ部品Ｐが吸着されていなかったり、吸着姿勢が適正でない場合は、廃棄ボックス１５に廃棄する。適正なＩＣ部品Ｐが適正に吸着されている場合は、大まかに検出したＩＣ部品Ｐの位置に応じてＩＣ部品Ｐの所定のパターン又は位置決めマークが高精度認識カメラ７の視野に入るように位置決めし、ＩＣ部品Ｐの吸着位置を高精度に認識する。
【００４６】
次に、ディスペンサ４４が基板Ｂの実装位置の直上に位置するように実装ヘッド５を位置決めし、このディスペンサ４４にて実装位置の中央に熱硬化性接着剤ｒを塗布する。
【００４７】
次に、ＩＣ部品Ｐを基板Ｂの実装位置の直上に位置決めし、ツール４１を下降させることによって、先に塗布した熱硬化性接着剤ｒを押し拡げながらＩＣ部品Ｐと基板Ｂの間の隙間がこの熱硬化性接着剤ｒにて完全に充填されるようにＩＣ部品Ｐを装着する。このＩＣ部品Ｐの装着時に、基板認識カメラ４３にて認識した基板Ｂの実装位置の位置データと、高精度認識カメラ８にて認識したＩＣ部品Ｐの吸着位置の位置データにて実装ヘッド５の実装位置データを補正し、ＩＣ部品Ｐを精度良く基板Ｂの実装位置に装着する。次に、加圧力検出センサ５２にて加圧力を検出してフィードバック制御しながら加圧シリンダ４８にてツール４１を加圧するとともに、ツール取付部温度検出手段６９にて温度を検出してフィードバック制御しながらヒータ６８にてツール４１を加熱することにより、上述の図２６に示したプロファイルで加圧・加熱し、ＩＣ部品Ｐを基板Ｂに実装する。
【００４８】
この加圧・加熱時に、基準側規制手段８６、８７を固定し、可動側規制手段８８、８９が基板Ｂの熱膨張分だけ退避移動するようにした場合には、図２３（ａ）に示すように、ＩＣ部品Ｐの正しい実装位置が仮想線で示す位置に変位するが、ＩＣ部品Ｐはツール４１にて実線位置で固定されるため、実装位置に位置ずれを生じてしまうことになる。そこで、本実施例では図２３（ｂ）に示すように、ツール４１による加圧・加熱時に、第１の基準側規制手段８６の規制ローラ９０、及び第２の基準側規制手段８７と可動側規制手段８８、８９の規制ローラ９４を全て実線で示す規制位置から仮想線で示す退避位置にシリンダ９２及びシリンダ９５にて移動させている。こうすることにより、基板Ｂは実装位置を中心にして四方に熱膨張するため、実装位置に位置ずれを生じることはない。
【００４９】
所定時間加圧・加熱してＩＣ部品Ｐのバンプｂが基板Ｂの電極ｄに銀ペーストｍにて接合され、熱硬化性接着剤ｒが硬化すると、図２６のプロファイルに従ってツール４１及び実装部分に向けて冷風ブローノズル５４から冷却風を吹き付けて冷却し、加圧力を解除して実装動作を完了する。
【００５０】
基板設置テーブル３上の基板Ｂに対して、以上の動作を繰り返すことによって所要のＩＣ部品Ｐを基板Ｂに実装する。その際に、１つの基板Ｂに対して実装すべきＩＣ部品Ｐの間でその形状や大きさが異なるために吸着ノズル３５やツール４１を交換する必要がある場合には、次のＩＣ部品Ｐの実装動作に先立って移動体３２を吸着ノズルチェンジャ１３に移動させ、また実装ヘッド５をツールチェンジャ９に移動させてそれぞれ次のＩＣ部品Ｐに対応する吸着ノズル３５及びツール４１に交換する。
【００５１】
また、雰囲気温度の変化による実装ロボット４の熱伸縮による位置ずれや、湿度変化による光学系に用いられている接着剤の膨張・収縮によって生じる認識位置ずれ等の経時的に発生する位置ずれを補正するために、一定時間間隔ごとに位置ずれ検出手段１２を用いて位置ずれ量を測定し、実装位置データの補正を自動的に行う。
【００５２】
具体的には、ツール４１にて上部治具板１２４を吸着した状態で実装ヘッド５を高精度認識カメラ８の光軸上に位置するように位置決めし、その中心マーク１２６を認識し、次にツール４１を１８０°回転させて再び中心マーク１２６を認識する。すると、これら２つの認識位置の中点が実装ヘッド５の中心座標であり、その位置が初期値に対して変化していれば、その変化量を実装ヘッド５の位置ずれ量してオフセットデータの補正を行う。
【００５３】
次に、基板認識カメラ４３とツール４１間の位置ずれによる実装位置ずれを補正するため、上部治具板１２４をツール４１にて吸着し、高精度認識カメラ８にて上部治具板１２４の対角位置にある位置ずれ検出マーク１２７ａと１２７ｂをそれぞれ認識し、その認識位置と実装ヘッド５の位置から上部治具板１２４の吸着位置を算出する。次に、実装ヘッド５を位置ずれ検出手段１２上に移動させ、基板認識カメラ４３にて下部治具板１２２の位置ずれ検出マーク１２８ａ、１２８ｂをそれぞれ認識して装着位置を求め、ツール４１にて吸着した上部治具板１２４を下部治具板１２２上に装着し、上部治具板１２４を吸着穴１２３にて吸着固定する。こうして上部治具板１２４を模擬実装した状態で、図１９（ｂ）に仮想線で囲んで示したように、基板認識カメラ４３の視野に位置ずれ検出マーク１２７ａと１２８ａを納めてそれらの相対位置を求め、次に同様にその視野に位置ずれ検出マーク１２７ｂと１２８ｂを納めてそれらの相対位置を求めることにより、下部治具板１２２と上部治具板１２４の位置ずれ量を求める。この動作を複数回繰り返し、その位置ずれ量の平均値を求めて基板認識カメラ４３とツール４１間のオフセットデータの補正を行う。以上の補正処理を適当時間間隔置きに行うことにより、経時変化による位置ずれ誤差の発生を無くし、高精度の実装わ行うことができる。
【００５４】
上記実施例の説明では、ＩＣ部品Ｐのバンプｂに対して実装動作の途中で転写手段１０にて銀ペーストｍを転写する例を示したが、銀ペーストを転写した状態のＩＣ部品Ｐを供給することもでき、その場合転写手段１０を配設する必要がないことは言うまでもない。
【００５５】
また、上記実施例ではフェースアップ状態で供給されるフリップチップＩＣから成るＩＣ部品Ｐを回路基板Ｂに直接実装する例を示したが、フェースダウン状態で供給されるその他のＩＣ部品を回路基板に高精度に実装する場合にもＩＣ部品吸着反転搬送手段を省略した形態で本発明を適用することもできる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のＩＣ部品実装方法によれば、ＩＣ部品を加熱して実装する場合に、その実装時に基板の位置規制を解除することにより、基板が加熱により熱膨張しても実装位置を中心にして周囲に熱膨張するので、熱膨張によって基板側の実装位置に位置ずれを生じることはなく、高精度の実装を行うことができる。
【００５７】
本発明のＩＣ部品実装装置によれば、加熱して実装する場合に、その実装時に基板を規制する基準側の規制手段と可動側規制手段を両方共に規制解除位置に退避移動させることにより、基板の規制をあらゆる方向に解除でき、上記発明のＩＣ部品実装方法を合理的な装置構成で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のＩＣ部品実装動作のフローチャートである。
【図２】同実施例のＩＣ部品実装装置の全体平面図である。
【図３】同実施例のＩＣ部品実装装置の全体斜視図である。
【図４】同実施例におけるトレープレートとマガジンの斜視図である。
【図５】同実施例におけるリフターの斜視図である。
【図６】同実施例におけるＩＣ部品吸着反転搬送手段の移動体の斜視図である。
【図７】同実施例における実装ヘッドの斜視図である。
【図８】同実施例における実装ヘッドの加圧機構の模式図である。
【図９】同実施例におけるツール取付ユニットを示し、（ａ）は部分断面正面図、（ｂ）は縦断側面図である。
【図１０】同実施例におけるツールチェンジャの斜視図である。
【図１１】同実施例のツールチェンジャにおけるツール吸着面の温度検出手段を示す縦断面図である。
【図１２】同実施例における基板載置テーブルの斜視図である。
【図１３】同実施例における基板載置テーブルの傾き調整手段の平面図である。
【図１４】同実施例における基板載置テーブルの傾き調整手段の側面図である。
【図１５】同実施例における転写手段の斜視図である。
【図１６】同実施例における平行度検出手段の斜視図である。
【図１７】同実施例における位置ずれ検出手段の斜視図である。
【図１８】同実施例の位置ずれ検出手段における治具板を示し、（ａ）は下部治具板の平面図、（ｂ）は上部治具板の底面図である。
【図１９】同実施例の位置ずれ検出手段において下部治具板上に上部治具板を載置した状態を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２０】同実施例における搬入移載手段と搬出移載手段を示す斜視図である。
【図２１】同実施例においてＩＣ部品を供給位置で吸着する工程の説明図である。
【図２２】同実施例において基板の実装位置の傾きを測定する工程の説明図である。
【図２３】加熱実装時の状態説明図であり、（ａ）は比較のための従来の状態の説明図、（ｂ）は同実施例における状態の説明図である。
【図２４】同実施例におけるＩＣ部品の基板への実装状態の縦断面図である。
【図２５】その状態を示す斜視図である。
【図２６】同実施例における実装時の加圧・加熱のフロファイルの説明図である。
【符号の説明】
１ＩＣ部品供給手段
２ＩＣ部品吸着反転搬送手段
３基板設置テーブル
５実装ヘッド
６部品認識手段
２１トレイ
２２トレイプレート
２５引出し手段
３２移動体
３５吸着ノズル
３６高さ検出センサ
３７認識カメラ
４１ツール
４１ａＩＣ部品吸着面
４１ｂ取付面
４３基板認識カメラ
４８加圧シリンダ
５２加圧力検出センサ
５７冷却ジャケット
６０伝熱規制小断面部
６１ツール取付部
６２ツール当接面
６６ツール吸着穴
６８ヒータ
６９ツール取付部温度検出手段
８０ツール吸着面温度検出手段
８６第１の基準側規制手段
８７第２の基準側規制手段
８８可動側規制手段
８９可動側規制手段
９８固定ガイドローラ
９９押圧ガイドローラ
１０２高さ調整手段
Ｂ基板
ＰＩＣ部品[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a method and an apparatus for mounting IC components, which can be suitably applied to a case where an IC component, particularly, a flip chip is directly mounted on a circuit board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of mounting an IC component on a circuit board, a packaged IC component having leads protruding from a side is supplied, and the IC component is sucked by a mounting head at the supply position, and the sucked IC component is picked up. In general, a method of recognizing the suction position of the IC with the component recognition unit, correcting the suction position of the IC component, mounting it on the mounting position on the circuit board, and soldering the lead of the IC component and the electrode of the circuit board is generally adopted. Have been.
[0003]
Note that flip-chip bonding, in which a flip chip is mounted face down on an insulating substrate and electrodes of the flip chip and electrodes of the insulating substrate are directly connected, is also known as an alternative to wire bonding.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, in order to develop high-performance and small-sized electronic devices, the integration and miniaturization of IC components and the resulting increase in the number of pins and the pitch have been advanced. It has been considered that a flip chip IC is directly mounted on a circuit board as a method for realizing the electronic device of the type described above. It is necessary to supply the flip-chip IC face down to the supply position.Therefore, if the flip chip IC is stored face down in a tray or the like and transported, the bumps formed on the electrodes may be damaged during the transport and proper There is a problem that a joining state may not be obtained. Therefore, conventionally, the flip chip IC was stored face-up in a tray or the like and transported, and when mounting, the flip-chip IC was manually stored face down from the transport tray to the mounting tray manually. However, there is a problem that the above problem cannot be completely solved because the tray is stored face down on the tray.
[0005]
In addition, when a face-up flip chip IC is sucked at the supply position, the suction nozzle contacts and damages the bump portion, an appropriate suction state cannot be obtained, and a suction nozzle is used as in a conventional suction operation. However, there is a problem in that if the head is merely lowered to a certain position, the face of the flip chip IC may be strongly hit and the flip chip circuit may be damaged.
[0006]
When a flip-chip IC is directly mounted on a circuit board, a multilayer board made of glass epoxy resin is often used for the circuit board. However, there is a problem in that a slight inclination exists on the mounting surface, and when the flip-chip IC is mounted in that state, the bumps and the circuit board electrodes may not be properly bonded.
[0007]
In addition, as a method of mounting the flip-chip IC directly on the circuit board, there are methods of controlling the pressing force of the flip-chip IC and controlling the heating of the flip-chip IC. is there.
[0008]
Further, in the case of heating, if the mounting is performed with the reference side of the board regulating means fixed, there is a problem that the mounting position on the board side is displaced due to thermal expansion of the board, so that high-precision mounting cannot be performed.
[0009]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves one of the above-mentioned conventional problems. In a bonding requiring heating control, an IC component mounting method capable of mounting with high accuracy without causing a displacement due to thermal expansion even when heated. And an apparatus.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The method of mounting an IC component according to the present invention includes: picking up an IC component with a mounting head; recognizing a position of the IC component sucked by the mounting head; An IC component mounting method for positioning and mounting a component at an IC component mounting position on a substrate is characterized in that the IC component is heated when the IC component is mounted, and the position restriction of the substrate is released.
[0011]
An IC component mounting apparatus according to the present invention includes an IC component supply means for supplying an IC component, a board installation table for regulating and holding a board on which the IC component is mounted, and a board for adsorbing the supplied IC component. A mounting head having a tool to be mounted at the IC component mounting position and a board recognizing means for recognizing the reference position of the substrate or the IC component mounting position; a heating means for the tool provided on the mounting head; And a component recognizing means for recognizing the position of the component. A reference regulating means for regulating the position by engaging the side edge of the board on two adjacent sides of the four sides of the board installation table. The movable side regulating means for arranging and pressing the substrate toward the reference side regulating means is provided on the remaining two sides, and the means for retracting and moving the reference side regulating means to the regulation releasing position is provided. Tatsu When mounting the IC component to the substrate in Le, the reference side of the regulating means and the movable-side regulating means or the same time, characterized in that retracting movement to the restriction release position.
[0012]
[Action]
According to the IC component mounting method of the present invention, when the IC component is mounted by heating, the position restriction of the substrate is released at the time of mounting, so that the mounting position is centered even if the substrate is thermally expanded by heating. Since thermal expansion occurs to the surroundings, there is no displacement of the mounting position on the substrate side due to thermal expansion, and high-precision mounting can be performed.
[0013]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the IC component mounting apparatus of this invention, when mounting by heating, both the reference | standard control means and the movable-side control means which control the board | substrate at the time of the mounting are retracted to the restriction release position, Can be released in all directions, and the IC component mounting method of the present invention can be implemented with a reasonable device configuration.
[0014]
【Example】
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0015]
2 and 3 showing the overall configuration of the IC component mounting apparatus, reference numeral 1 denotes an IC component supply means, and a face-up posture in which the surface on which the bonding electrodes (bumps) of the IC component (flip chip IC) are arranged faces upward. To supply position. Reference numeral 2 denotes an IC component suction reversal transport unit, which turns the IC component upside down while transporting the IC component to the transfer position after sucking the IC component at the supply position, and sets the IC component sucked at the transfer position to the face-down attitude. Reference numeral 3 denotes a board installation table for holding a board on which IC components are to be mounted while regulating the position. Reference numeral 4 denotes a mounting robot which is configured to move the mounting head 5 in the X and Y directions in two horizontal directions and the Z direction in the vertical direction and to be able to position the mounting head at an arbitrary position. Then, it is configured to be mounted at an arbitrary position on the substrate whose position is regulated on the substrate installation table 3.
[0016]
Reference numeral 6 denotes a component recognizing means for recognizing a suction position of the IC component adsorbed on the mounting head. It consists of. Reference numeral 9 denotes a tool changer for exchanging a tool for sucking an IC component according to the type of the IC component. Reference numeral 10 denotes a transfer means for attaching a silver paste for bonding to an electrode (bump) of an IC component by transfer. Reference numeral 11 denotes a parallelism detecting means for detecting the parallelism of the tool. Numeral 12 denotes a displacement detecting means in which a jig for detecting a mechanical displacement such as an optical system and a guide occurring with time and performing position correction is arranged. 13 is a suction nozzle changer, 14 is a waste conveyor, and 15 is a waste box.
[0017]
16 is a substrate carry-in conveyor, 17 is a substrate preheating means for preheating the carried-in substrate, 18 is a carry-in / transfer means for sucking the substrate on the substrate preheating means 17 and transferring it onto the substrate installation table 3, and 19 is a substrate Is an unloading / transferring means for sucking the substrate on the substrate setting table 3 and transferring it to the unloading conveyor 19.
[0018]
As shown in FIG. 4, the IC component supply means 1 holds a tray 21 in which IC components are held and held in a matrix in a face-up state, in parallel with a tray plate 22, and places the tray plate 22 in a magazine 23 in a plurality of stages. The IC component is supplied in the housed state. Reference numeral 22a denotes a holder for pressing and fixing each tray 21. Reference numeral 23a denotes a pull-out preventing piece of each tray plate 22, which is pivotally supported on one side edge of the magazine 23 so as to be openable and closable.
[0019]
By installing this magazine 23 on a lifter 24 as shown in FIG. 5, an arbitrary tray plate 22 in the magazine 23 is positioned at a predetermined height position, and at that height position, the drawer means 25 shown in FIG. Then, the tray plate 22 is pulled out, and an arbitrary IC component accommodated in the tray 21 is positioned at the supply position. The lifter 24 is supported by a frame 26 so as to be able to move up and down, and is configured to store and hold the magazine 23 in an elevating frame 28 driven up and down by a feed screw mechanism 27. 26a is a magazine mounting table provided on the frame 26, and 29 is a drive motor of the feed screw mechanism 27.
[0020]
The IC component suction reversal conveyance means 2 includes a moving body 32 that reciprocates between a supply position and a transfer position along a moving rail 31 that extends in a direction perpendicular to the direction in which the tray plate 22 is pulled out, as shown in FIG. As shown in FIG. 7, a vertically movable base 33 is provided, and a reversing frame 34 is provided on the vertically movable base 33 for reversing from a downward posture to an upward posture while moving from the supply position to the transfer position. A suction nozzle 35 is provided on the frame 34. Further, the moving body 32 is provided with a height detection sensor 36 for detecting the height of the IC component at the supply position, and a recognition camera 37 for recognizing the shape of the IC component as an image. Reference numeral 38 denotes a suction unit for sucking IC components, which is configured to detect a suction pressure at the time of suction to detect whether or not the suction state is appropriate. 39 is a rotating means of the suction nozzle 35.
[0021]
As shown in FIGS. 2 and 7, the mounting head 5 has a tool 41 for adsorbing IC components, a lifting / lowering pressure mechanism 42, and a board recognition camera 43 for recognizing a reference position of the board or an IC component mounting position. And a dispenser 44 for applying an adhesive. As shown in a schematic diagram in FIG. 8, the lifting / lowering pressurizing mechanism 42 includes a pressing cylinder 48 and a self-weight compensating cylinder 49 on a lifting / lowering frame 47 driven by a feed screw mechanism 46 driven by a lifting / lowering motor 45. An elevating body 50 which is mounted and supported on these cylinders so as to be able to move up and down is connected, and a tool mounting unit 51 is arranged on the elevating body 50 so as to be rotatable around a vertical axis. A pressurizing force detection sensor 52 composed of a load cell is interposed between the pressurizing cylinder 48 and the elevating body 50, and the pressurizing cylinder 48 is feedback-controlled according to the detected pressure so that pressurization can be accurately performed at a desired pressurizing force. Is configured. Numeral 53 denotes a rotating means for positioning the tool mounting unit 51 at an arbitrary rotational position, and numeral 54 denotes a cool air blow nozzle for blowing cooling air to the mounting position to cool the mounting position.
[0022]
As shown in FIG. 9, the tool mounting unit 51 includes a mounting member 56 fitted and fixed to a lower end portion of a mounting shaft 55 rotated by a rotating unit 53, a cooling jacket 57 mounted on a lower portion thereof, and a lower portion thereof. And a tool attachment member 58 attached to the tool. The tool attachment member 58 hangs down from the attachment plate 59 to the cooling jacket 57 at the heat transfer regulation small cross section 60, and a tool attachment portion 61 is provided at the lower end thereof. A tool contact surface 62 is formed on the lower surface of the tool mounting portion 61, and the tool 41 having a shape corresponding to each IC component is detachably sucked and held.
[0023]
The tool 41 is a flat member having a mounting surface 41b parallel to the IC component suction surface 41a, and has a suction hole 63 at the center thereof. Further, on both sides of the mounting surface 41b, regulating engagement portions 64 for regulating the position of the tool 41 are provided. A suction passage 65 for sucking components, which communicates with the suction hole 63, is formed so as to penetrate through the tool attachment member 58 and the cooling jacket 57 and open to the outer periphery of the attachment member 56. A tool suction hole 66 is opened on both sides of a suction passage 65 in the tool contact surface 62, and a suction passage 67 for tool suction is opened on the outer periphery of the mounting member 56 through the tool mounting member 58 and the cooling jacket 57. It is formed so that. The tool mounting portion 61 is provided with a tool mounting portion temperature detecting means 69 such as a heater 68 and a thermocouple. A thin shaft portion 70 is provided on the mounting member 56, and a plurality of adjustment screws 72 screwed around an adjustment plate portion 71 below the thin shaft portion 70, and the degree of parallelism of the IC component suction surface 41 a of the tool 41 to the substrate installation table 3 is adjusted. Is configured to be adjustable. In FIG. 7, reference numeral 73 denotes a vacuum ejector for sucking the tool 41, 74 denotes a vacuum ejector for sucking IC components, and 75 denotes a pneumatic regulator.
[0024]
As shown in FIG. 10, the tool changer 9 includes a plurality of tool mounting portions 76 for mounting and supporting the tools 41, and a pair of holding members 77a for holding the diagonal positions of the tools 41 of the tool mounting portions. An opening / closing drive unit 78 for opening and closing these holding members 77a and 77b in the direction of the arrow collectively and a detecting unit 79 for detecting the presence or absence of each tool are provided.
[0025]
As shown in FIG. 11, a plurality of tool suction surface temperature detecting means 80 are provided on the bottom surface of the tool mounting portion 76 of the tool changer 9, and as shown in FIG. The actual temperature of the IC component suction surface 41a when the tool 41 is heated and its distribution are detected by the tool suction surface temperature detecting means 80, and the relative relationship between the temperature detected by the tool mounting portion temperature detecting means 69 is detected. Is determined, and the temperature of the IC component suction surface 41a can be accurately set to a predetermined temperature by controlling the heater 68 based on the temperature detected by the tool mounting portion temperature detecting means 69.
[0026]
As shown in FIG. 12, the substrate setting table 3 is configured to adsorb and hold the substrate and to control the substrate to a desired temperature by a built-in heater 81 and a temperature detecting means 82. The substrate installation table 3 is installed on a support table 83 in which a cooling water pipe 84 is built in to prevent heat transfer to portions other than the substrate installation table 3. 85 is a suction pipe for suction, and 85a is a suction switch.
[0027]
On the support table 83, reference side regulating means 86 and 87 for engaging the side edges of two adjacent sides of the four sides of the substrate on the substrate setting table 3 to regulate the position, and the remaining two sides as reference. Movable side regulating means 88, 89 for pressing and regulating toward the side regulating means 86, 87 are provided. The first reference side restricting means 86 moves a restricting member 91 having a plurality of restricting rollers 90 arranged in parallel so as to engage over substantially the entire length of one side of the substrate to a restricting position via a lever interlocking mechanism 93 with a cylinder 92. It is configured to be movable between the restriction release position. The second reference-side restricting means 87 and the movable-side restricting means 88 and 89 are configured to be able to urge and retreat the restricting roller 94 toward the side edge of the substrate by the cylinder 95, and The reference side regulating means 87 is set to have a large urging force. Thus, the restriction means 86 to 89 regulate the substrate to a predetermined position, and can release the restriction at the time of mounting and heating. Reference numeral 96 denotes a board detection sensor for detecting a board on the board installation table 3, and reference numeral 97 denotes its amplifier.
[0028]
As shown in FIGS. 13 and 14, the support table 83 has a pair of fixed guide rollers 98 that respectively engage with two adjacent side end faces of the four peripheral side end faces, and a pair of fixed guide rollers 98 that respectively engage with the remaining two side end faces. Each pair of engaging guide rollers 99 is supported so as to be able to move up and down and tilt by a small amount. The pressing guide roller 99 is urged by a pressing mechanism 100 including a spring and a lever. On the lower surface of the support table 83, support rollers 101 are disposed at two places at both ends on one side and one place at the center on the other side, for a total of three places. Height adjusting means 102 for adjusting each independently is provided. The height adjusting means 102 includes a movable wedge-shaped member 104 having a horizontal upper surface which is movable along the inclined guide 103 and is rotatably engaged with the support roller 101, and a feed screw mechanism for moving and driving the movable wedge-shaped member 104. 105 and a drive motor 106 for rotating the feed screw. Thus, the height of the support table 83 at an arbitrary position is changed by adjusting the heights of two places at one end on one side of the support table 83 and one place at the center on the other side by each height adjusting means 102. It is configured such that the inclination of the position can be arbitrarily adjusted without any change.
[0029]
As shown in FIG. 15, the transfer means 10 supplies silver paste for electrode bonding onto the transfer plate 111 from a supply nozzle 112, and rotates a plurality of leveling plates 113 to 115, which are rotationally driven, by a drive motor 116. Then, a uniform thin film of silver paste is formed on the transfer plate 111. Thus, the silver paste is transferred and adhered to the bumps by lightly pressing the IC component onto the transfer plate 111.
[0030]
As shown in FIG. 16, the parallelism detecting means 11 is constituted by vertically attaching four level gauges 118 to a horizontal attaching plate 117. When the measuring plate is attracted to the tool 41, the vicinity of the four corners of these is measured. By pressing against the level gauge, the inclination of the IC component suction surface 41a of the tool 41 with respect to the horizontal reference surface can be detected. Then, the adjusting screw 72 of the tool mounting member 58 is adjusted as described above in accordance with the detected inclination, so that the IC component suction surface 41a coincides with the horizontal reference surface.
[0031]
As shown in FIGS. 17 to 19, the displacement detecting means 12 is fixedly provided on the upper surface of a support 121 with a lower jig plate 122 made of a transparent glass plate and having a suction hole 123 formed in the center. An upper jig plate 124 made of a transparent glass plate is placed thereon. The suction hole 123 is communicated with the vacuum suction means 125 so that the upper jig plate 124 placed on the lower jig plate 122 can be fixed by suction. The lower jig plate 122 indicates a virtual mounting position, and the upper jig plate 124 indicates a virtual IC component mounted at the mounting position. On the lower surface of the upper jig plate 124, as shown in FIG. 18B, a center mark 126 is formed at a center position, and misregistration detection marks 127a and 127b are formed at a pair of diagonal positions. As shown in FIG. 18A, on the upper surface of the component plate 122, misregistration detection marks 128a and 128b are formed so as to correspond to the misregistration detection marks 127a and 127b and to be located outside thereof. When the upper jig plate 124 is superimposed on the jig plate 122 in a regular positional relationship, the state shown in FIGS. 19A and 19B is obtained. Reference numeral 129 is a visual confirmation mark.
[0032]
The carrying-in / transferring means 18 and the carrying-out / transferring means 20 have substantially the same configuration. As shown in FIG. 20, a support arm 133 extends from a movable body 132 movable along a common movable rail 131. Then, suction pads 134 are attached to the respective front ends of the support arms 133 corresponding to the four corners of the substrate. The movable body 132 is configured to be movable and driven by an endless drive belt 135 stretched along the movement path. 136 is the drive pulley.
[0033]
Next, the mounting operation of the IC component by the IC component mounting apparatus having the above configuration will be described mainly with reference to the operation flowchart of FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 24, an IC component P composed of a flip-chip IC is directly mounted on a multilayer circuit board B, and a large number of IC components P formed on one side (face) of the IC component P are formed. A bump b as a bonding electrode is provided on the surface electrode t, and the bump b is bonded to the electrode d of the multilayer circuit board B with a bonding metal m made of silver paste, and between the IC component P and the multilayer circuit board B. Is sealed with a thermosetting adhesive r filled therein and is integrally fixed.
[0034]
In this case, as shown in FIG. 25, the IC component P is in a face-up state in which the surface on which the bumps b are provided faces upward so that the bump b is not damaged during transportation from the manufacturing factory of the IC component P to the mounting factory. When the IC component P is supplied and taken out, it is necessary to position the suction nozzle 35 at a position not interfering with the bump b as shown by the imaginary line and suck the IC component P.
[0035]
In this embodiment, since the mounting is completed simultaneously with the mounting of the IC component P, it is necessary to press and heat the IC component P along a predetermined profile as shown in FIG. That is, first, the initial pressure P ₁ After adding ₁ P over time _Two Until the temperature reaches T ₁ Gradually rises from t _Two Take time T _Three Up to t _Three After holding for a time, t _Four T over temperature _Two And then t _Five Apply pressure over time to initial pressure P ₁ It is necessary to perform heating and pressurization with a profile of lowering the pressure and releasing the pressurization.
[0036]
Referring to FIG. 1, the operation of loading and unloading the circuit board B will be described first. The board B is loaded onto the board preheating means 17 by the loading conveyor 16 and preheated. When the mounting on the substrate B on the substrate setting table 3 is completed, the suction of the substrate B is released, and then the substrate B on the substrate preheating means 17 is transferred onto the substrate setting table 3 by the loading / transferring means 18 and simultaneously unloaded. The transfer means 20 transfers the substrate B on the substrate installation table 3 onto the unloading conveyor 19. The substrate B transferred on the substrate setting table 3 is positioned and regulated by moving the reference side regulating means 86 and 87 and the movable side regulating means 88 and 89 to the regulating position, and thereafter is adsorbed and fixed and held. The substrate B is maintained at a predetermined temperature by heating the substrate setting table 3 by the heater 81 while detecting the temperature by the temperature detecting means 82.
[0037]
Next, the supply operation of the IC component P to the mounting head 5 will be described. In the IC component supply means 1, the lifter 24 is operated to pull out the tray plate 22 containing the IC component P to be mounted next in a predetermined manner. After being positioned at the height position, the tray plate 22 is pulled out by the drawer 25, and the tray plate 22 is positioned so that the IC component P is located at a position (supply position) on the movement path of the suction nozzle 35.
[0038]
Next, the moving body 32 of the IC component suction reversal conveyance means 2 is moved to this supply position, and the suction is performed by the suction nozzle 35. At this time, in order to perform appropriate suction as shown in FIG. 25, first, as shown in FIG. 21A, the recognition camera 37 is positioned above the IC component P, and the accurate position of the IC component P is detected. Then, the position of the tray plate 22 is corrected by the drawer 25 in accordance with the detection result, and the movement amount when the height detection sensor 36 and the suction nozzle 35 are positioned on the IC component P is corrected. Next, as shown in FIG. 21B, the height of the suction position of the IC component P is detected by the height detection sensor 36, and then the suction nozzle 35 is positioned immediately above the IC component P. As shown in FIG. 21C, the suction nozzle 35 is lowered to a position where a minute gap is formed between the suction nozzle 35 and the IC component P, and the IC component P is suctioned in this state. By controlling the lowering position of the suction nozzle 35 in this way, it is possible to eliminate the possibility that the suction nozzle 35 will strongly collide with the face of the IC component P and damage the circuit.
[0039]
This suction state abnormality is detected by the suction pressure in the suction unit 38. If there is an abnormality, the moving body 32 is moved to the position of the waste conveyor 14 to be discarded, and the next IC component P is supplied and sucked. Next, if necessary, the suction nozzle 35 is rotated by the rotation means 39 to change the rotation posture of the IC component P, and the moving body 32 is moved toward the transfer position. At the transfer position, the suction nozzle 35 faces upward, and the IC component P is supplied to the mounting head 5 in a face-down attitude.
[0040]
Next, the mounting operation of the IC component P on the substrate B will be described. During the movement of the mounting head 5 toward the next mounting position, the substrate mounting table 3 is set according to the inclination of the mounting position of the substrate B. By adjusting the heights of the three support points of the support table 83 by the height adjusting means 102, the inclination of the mounting position is corrected without changing the height of the mounting position. Is exactly parallel to the IC component suction surface 41a.
[0041]
That is, when the substrate B is a multilayer substrate, the inclination of the surface of the substrate B changes depending on its position due to the lower layer pattern. The inclination state generally has the same tendency for the boards B of the same model, and does not greatly change between the individual boards B of the same model. Therefore, the inclination at each mounting position of the board B is measured in advance for each model. The bump b of the IC component P can be joined to the electrode d of the substrate B by correcting the inclination of the substrate B in accordance with the inclination of each mounting position as described above, so that the IC component P can be provided with high reliability. It can be implemented.
[0042]
As a method of measuring the inclination at each mounting position of the substrate B, it is conceivable to directly measure a change in the height of the mounting position of the substrate B, but since the unevenness of the surface is larger than the value to be measured. Therefore, it is not possible to determine from which measurement point the inclination is to be calculated, and high-precision measurement cannot be performed. Accordingly, in this embodiment, the bump b is held on the mounting position of the substrate B by holding the IC component P or its model by the mounting head 5 and pressed against the mounting position of the substrate B as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 22 (b), the height of each bump b of the IC part P or the model is measured by scanning the height detecting means H. The inclination of the board B at the mounting position is calculated, and the inclination is registered in advance in the control unit of the IC component mounting apparatus for each mounting position on the board B of each model. Then, for each mounting operation of the IC component P at each mounting position of the board B, the heights of the three support points of the support table 83 are adjusted as described above, and as shown in FIG. Correct the tilt.
[0043]
Next, when the mounting head 5 reaches the position immediately above the mounting position, the board recognition camera 43 recognizes the mounting position pattern or the mounting position mark, and measures the accurate mounting position. Next, the mounting head 5 is moved toward the transfer position, and the tool 41 is rotated by the rotating means 53 in accordance with the rotation posture of the IC component P during the movement. Adsorb with.
[0044]
Next, the mounting head 5 is moved to the transfer means 10 and the silver paste m is transferred to the bumps b of the IC component P by pressing the IC component P against the transfer plate 111. Next, while moving the mounting head 5 toward the component recognizing means 6 and energizing the heater 68 of the tool mounting part 61 to heat the tool 41 during that time, the organic solvent of the silver paste m is evaporated and removed. Cooling air is blown from the cool air blow nozzles 54 so as not to have an adverse effect when immersed in the thermosetting adhesive r in a later step, and is cooled.
[0045]
When the mounting head 5 reaches the component recognition means 6, the IC component P sucked by the tool 41 is positioned on the component outline recognition camera 7, and the outline and the approximate suction position of the IC component P are recognized. If an appropriate IC component P is not suctioned or the suction posture is not proper, the IC component P is discarded in the disposal box 15. If the proper IC component P is properly sucked, the positioning is performed so that the predetermined pattern or the positioning mark of the IC component P is within the field of view of the high-precision recognition camera 7 according to the roughly detected position of the IC component P. Then, the suction position of the IC component P is recognized with high accuracy.
[0046]
Next, the mounting head 5 is positioned so that the dispenser 44 is located directly above the mounting position of the substrate B, and the dispenser 44 applies a thermosetting adhesive r to the center of the mounting position.
[0047]
Next, the IC component P is positioned just above the mounting position of the board B, and the tool 41 is lowered to spread out the thermosetting adhesive r applied previously, thereby forming a gap between the IC component P and the board B. Is completely filled with the thermosetting adhesive r. When the IC component P is mounted, the position data of the mounting position of the substrate B recognized by the substrate recognition camera 43 and the position data of the suction position of the IC component P recognized by the high-precision recognition camera 8 are used for the mounting head 5. The mounting position data is corrected, and the IC component P is mounted on the mounting position of the board B with high accuracy. Next, the pressurizing cylinder 48 presses the tool 41 while the pressurizing force detection sensor 52 detects the pressurizing force and performs feedback control, and the tool mounting portion temperature detecting means 69 detects the temperature and performs feedback control. While the tool 41 is heated by the heater 68, the IC component P is mounted on the board B by applying pressure and heating according to the profile shown in FIG.
[0048]
FIG. 23A shows a case where the reference-side regulating means 86 and 87 are fixed at the time of pressurization and heating, and the movable-side regulating means 88 and 89 are retracted by the thermal expansion of the substrate B. As described above, the correct mounting position of the IC component P is displaced to the position indicated by the virtual line, but the IC component P is fixed at the solid line position by the tool 41, so that the mounting position is displaced. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 23B, when the tool 41 presses and heats, the regulating roller 90 of the first reference-side regulating means 86 and the second reference-side regulating means 87 and the movable side All the regulating rollers 94 of the regulating means 88 and 89 are moved by the cylinder 92 and the cylinder 95 from the regulated position shown by the solid line to the retracted position shown by the virtual line. By doing so, the substrate B thermally expands in all directions around the mounting position, so that the mounting position does not shift.
[0049]
When the bump b of the IC component P is bonded to the electrode d of the substrate B with the silver paste m by heating and pressurizing for a predetermined time, and the thermosetting adhesive r is cured, the tool 41 and the mounting portion are adhered according to the profile of FIG. The cooling air is blown from the cold air blow nozzle 54 to cool the cooling air, and the pressing force is released to complete the mounting operation.
[0050]
The above operation is repeated on the board B on the board installation table 3 to mount a required IC component P on the board B. At this time, if the suction nozzle 35 or the tool 41 needs to be replaced due to the difference in the shape and size between the IC components P to be mounted on one substrate B, the next IC component P Prior to the mounting operation, the moving body 32 is moved to the suction nozzle changer 13, and the mounting head 5 is moved to the tool changer 9 to replace the suction nozzle 35 and the tool 41 respectively corresponding to the next IC component P.
[0051]
In addition, positional deviations occurring over time, such as positional deviations due to thermal expansion and contraction of the mounting robot 4 due to changes in the ambient temperature and recognition positional deviations caused by expansion and contraction of the adhesive used in the optical system due to humidity changes, are corrected. For this purpose, the amount of displacement is measured using the displacement detecting means 12 at regular time intervals, and the mounting position data is automatically corrected.
[0052]
Specifically, the mounting head 5 is positioned so as to be positioned on the optical axis of the high-precision recognition camera 8 in a state where the upper jig plate 124 is sucked by the tool 41, and the center mark 126 is recognized. By rotating the tool 41 by 180 °, the center mark 126 is recognized again. Then, the middle point between these two recognition positions is the center coordinate of the mounting head 5, and if the position has changed from the initial value, the amount of change is used as the amount of displacement of the mounting head 5 and the offset data of the offset data is calculated. Make corrections.
[0053]
Next, in order to correct a mounting position shift due to a position shift between the board recognition camera 43 and the tool 41, the upper jig plate 124 is sucked by the tool 41, and the high-precision recognition camera 8 pairs the upper jig plate 124. The position shift detection marks 127a and 127b at the angular positions are respectively recognized, and the suction position of the upper jig plate 124 is calculated from the recognized positions and the position of the mounting head 5. Next, the mounting head 5 is moved onto the displacement detection means 12, and the board recognition camera 43 recognizes the displacement detection marks 128 a and 128 b of the lower jig plate 122 to determine the mounting position. The sucked upper jig plate 124 is mounted on the lower jig plate 122, and the upper jig plate 124 is fixed by suction through the suction holes 123. In the state where the upper jig plate 124 is simulated and mounted in this way, the misregistration detection marks 127a and 128a are placed in the field of view of the board recognition camera 43 as shown by imaginary lines in FIG. Then, similarly, the misalignment detection marks 127b and 128b are placed in the field of view, and their relative positions are obtained, thereby obtaining the amount of misalignment between the lower jig plate 122 and the upper jig plate 124. This operation is repeated a plurality of times, and the offset data between the board recognition camera 43 and the tool 41 is corrected by calculating the average value of the displacement amount. By performing the above-described correction processing at appropriate time intervals, it is possible to eliminate the occurrence of a position shift error due to a change with time, and to perform mounting with high accuracy.
[0054]
In the description of the above embodiment, the example in which the silver paste m is transferred by the transfer means 10 to the bump b of the IC component P during the mounting operation is shown, but the IC component P in the state where the silver paste is transferred is supplied. In this case, it is needless to say that the transfer means 10 need not be provided.
[0055]
Further, in the above embodiment, the example in which the IC component P composed of the flip-chip IC supplied in the face-up state is directly mounted on the circuit board B has been described, but other IC parts supplied in the face-down state are mounted on the circuit board. The present invention can also be applied in a form in which the IC component suction reversal conveyance means is omitted even when mounting with high precision.
[0056]
【The invention's effect】
According to the IC component mounting method of the present invention, when the IC component is mounted by heating, the position restriction of the substrate is released at the time of mounting, so that the mounting position is centered even if the substrate is thermally expanded by heating. Since thermal expansion occurs to the surroundings, there is no displacement of the mounting position on the substrate side due to thermal expansion, and high-precision mounting can be performed.
[0057]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the IC component mounting apparatus of this invention, when mounting by heating, both the reference | standard control means and the movable-side control means which control the board | substrate at the time of the mounting are retracted to the restriction release position, Can be released in all directions, and the IC component mounting method of the present invention can be implemented with a reasonable device configuration.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart of an IC component mounting operation according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an overall plan view of the IC component mounting apparatus of the embodiment.
FIG. 3 is an overall perspective view of the IC component mounting apparatus of the embodiment.
FIG. 4 is a perspective view of a tray plate and a magazine in the embodiment.
FIG. 5 is a perspective view of a lifter according to the embodiment.
FIG. 6 is a perspective view of a moving body of the IC component suction reversal conveyance means in the embodiment.
FIG. 7 is a perspective view of a mounting head according to the same embodiment.
FIG. 8 is a schematic diagram of a pressing mechanism of the mounting head in the same embodiment.
FIGS. 9A and 9B show a tool mounting unit in the embodiment, wherein FIG. 9A is a partial cross-sectional front view, and FIG.
FIG. 10 is a perspective view of a tool changer in the embodiment.
FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing a temperature detecting means of a tool suction surface in the tool changer of the embodiment.
FIG. 12 is a perspective view of a substrate mounting table in the embodiment.
FIG. 13 is a plan view of a tilt adjusting means of the substrate mounting table in the embodiment.
FIG. 14 is a side view of the inclination adjusting means of the substrate mounting table in the embodiment.
FIG. 15 is a perspective view of a transfer unit in the embodiment.
FIG. 16 is a perspective view of a parallelism detecting unit in the embodiment.
FIG. 17 is a perspective view of a displacement detecting unit in the embodiment.
FIGS. 18A and 18B show a jig plate in the displacement detecting means of the embodiment, wherein FIG. 18A is a plan view of a lower jig plate and FIG. 18B is a bottom view of an upper jig plate.
FIGS. 19A and 19B show a state in which an upper jig plate is placed on a lower jig plate in the displacement detecting means of the embodiment, wherein FIG. 19A is a longitudinal sectional view and FIG.
FIG. 20 is a perspective view showing carry-in / transfer means and carry-out / transfer means in the embodiment.
FIG. 21 is an explanatory diagram of a step of sucking an IC component at a supply position in the embodiment.
FIG. 22 is an explanatory diagram of a step of measuring the inclination of the mounting position of the board in the example.
23A and 23B are explanatory diagrams of a state at the time of heating mounting, wherein FIG. 23A is an explanatory diagram of a conventional state for comparison, and FIG. 23B is an explanatory diagram of a state in the embodiment.
FIG. 24 is a vertical cross-sectional view of the mounted state of the IC component on the substrate in the embodiment.
FIG. 25 is a perspective view showing the state.
FIG. 26 is an explanatory diagram of a pressure / heating flow file at the time of mounting in the embodiment.
[Explanation of symbols]
1 IC component supply means
2 IC component suction reverse transfer means
3 Board installation table
5 Mounting head
6 Parts recognition means
21 trays
22 tray plate
25 Withdrawal means
32 Moving body
35 Suction nozzle
36 Height detection sensor
37 recognition camera
41 Tools
41a IC part suction surface
41b Mounting surface
43 Board Recognition Camera
48 Pressurizing cylinder
52 Force detection sensor
57 Cooling jacket
60 Heat transfer regulation small cross section
61 Tool mounting part
62 Tool contact surface
66 Tool suction hole
68 heater
69 Tool mounting part temperature detecting means
80 Tool suction surface temperature detection means
86 First Reference Side Regulation Means
87 Second Reference Side Regulation Means
88 Moving side regulating means
89 Moving side regulating means
98 Fixed guide roller
99 Press guide roller
102 Height adjustment means
B board
PIC components

Claims

The IC component is sucked by the mounting head, the position of the IC component sucked by the mounting head is recognized, and the reference position or the IC component mounting position of the position-restricted board is recognized, and the IC component is moved to the IC component mounting position of the board. An IC component mounting method for positioning and mounting, wherein the IC component is heated at the time of mounting the IC component, and the restriction on the position of the substrate is released.

IC component supply means for supplying IC components, a substrate installation table for regulating and holding a substrate on which the IC components are mounted, a tool and a substrate for sucking the supplied IC components and mounting the IC components at the IC component mounting position of the substrate A mounting head provided with a board recognizing means for recognizing an image of a reference position or an IC component mounting position, a heating means for a tool provided on the mounting head, and a component recognizing means for recognizing a position of a component adsorbed on the tool. In the IC component mounting apparatus, the reference side regulating means for regulating the position by engaging with the side edge of the board is provided on two adjacent sides of the four sides of the board installation table, and the board is mounted on the remaining two sides. A movable-side regulating unit that presses and regulates toward the reference-side regulating unit is provided, and a unit that retreats the reference-side regulating unit to the restriction release position is provided, and the IC component is mounted on the substrate with a heated tool. , IC component mounting apparatus characterized by retracting movement restriction means of the reference side to the restriction release position.

Means for retreating the movable-side restricting means to the restriction releasing position is provided, and when the IC component is mounted on the substrate with a heated tool, the movable-side restricting means is retracted to the restriction releasing position together with the reference-side restricting means. The IC component mounting apparatus according to claim 2.