KR102668284B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 기판, 제2 기판, 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되며, 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널, 제1 기판 상에 배치되고, 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드, 및 제1 음향 발생 장치와 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드를 포함한다.
제1 기판, 제2 기판, 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되며, 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널, 제1 기판 상에 배치되는 방열 필름, 방열 필름 상에 배치되고, 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 방열 필름 상에 배치되는 소스 회로 보드, 및 제1 음향 발생 장치와 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다.
표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널과 음향을 제공하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 이때, 표시 장치의 공간의 제약으로 인해, 스피커는 표시 패널의 하면 또는 일 측에 배치될 수 있다. 이 경우, 스피커로부터 출력된 음향은 표시 장치의 전면 방향으로 출력되는 것이 바람직하나, 표시 장치의 배면 방향 또는 표시 장치의 일 측 방향으로 출력되므로, 음향 품질이 낮아질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 음향 발생 장치를 이용하여 표시 패널을 진동하여 표시 장치의 전면 방향으로 음향을 출력함으로써 음향 품질을 높일 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 방열 필름의 하면에 배치된 음향 발생 장치와 하부 커버의 하면에 배치된 회로 보드를 쉽게 연결할 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드, 및 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드를 포함한다.
상기 제1 기판 상에 배치되는 하부 커버를 더 포함하며, 상기 하부 커버는 상기 하부 커버를 관통하는 케이블 홀을 포함할 수 있다.
상기 하부 커버 상에 배치되는 회로 보드를 더 포함할 수 있다.
상기 회로 보드 상에 배치되는 타이밍 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 음향 구동 회로 보드를 포함하고, 상기 음향 구동 회로 보드는 상기 제1 음향 발생 장치에 음향 신호를 출력하는 음향 구동 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 음향 구동 회로는 디지털 신호인 음향 제어 신호를 처리하는 디지털 신호 처리부. 상기 디지털 신호 처리부에서 처리된 상기 음향 제어 신호를 아날로그 신호인 구동 전압으로 변환하는 디지털 아날로그 변환부, 및 상기 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 상기 구동 전압을 증폭하여 출력하는 증폭기를 포함할 수 있다.
상기 케이블 홀을 통과하며, 상기 소스 회로 보드와 상기 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 상에 배치되는 차단 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 차단 부재는 상기 제1 기판과 상기 제1 음향 회로 보드 사이에 배치될 수 있다.
상기 차단 부재의 일면은 상기 제1 기판과 접하고, 상기 차단 부재의 타면은 상기 제1 음향 회로 보드의 일면과 접할 수 있다.
상기 제1 음향 회로 보드의 타면은 상기 하부 커버와 접할 수 있다.
상기 차단 부재는 상기 제1 기판 및 상기 제1 음향 회로 보드 상에 배치될 수 있다.
상기 차단 부재의 일면은 상기 제1 음향 회로 보드의 일면과 접하고, 상기 차단 부재의 타면은 상기 하부 커버와 접할 수 있다.
상기 제1 기판의 일면 상에 부착되는 방열 필름을 더 포함하고, 상기 제1 음향 회로 보드의 타면은 상기 방열 필름과 접할 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는, 제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극, 제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 전극에 인가되는 상기 제1 구동 전압과 상기 제2 전극에 인가되는 상기 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 압전 소자를 갖는 진동층을 포함할 수 있다.
상기 제1 음향 발생 장치는 상기 차단 부재에 의해 둘러싸이고, 상기 차단 부재는 상기 제1 음향 회로 보드와 평면 상 중첩하지 않을 수 있다.
상기 방열 필름 상에 배치되고, 상기 제1 음향보다 낮은 제3 음향을 출력하는 제3 음향 발생 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 음향 발생 장치는, 상기 방열 필름의 일면 상에 배치되는 보빈, 상기 보빈을 감싸는 보이스 코일, 상기 보빈 상에 배치되며 상기 보빈과 이격되는 마그넷, 및 상기 마그넷 상에 배치되며, 제1 고정 부재에 의해 상기 하부 커버 또는 상기 회로 보드에 고정되는 하부 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 방열 필름 상에 배치되고, 상기 제3 음향보다 높은 제2 음향을 출력하는 제2 음향 발생 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 차단 부재는 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 제2 음향 발생 장치 사이, 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 제3 음향 발생 장치 사이, 및 상기 제2 음향 발생 장치와 상기 제3 음향 발생 장치 사이에 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판, 봉지막, 및 상기 제1 기판과 상기 봉지막 사이에 배치되며, 상기 봉지막 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널. 상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치, 상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드, 및 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 표시 패널의 일면 상에 배치된 음향 발생 장치에 의해 표시 패널을 진동판으로 이용하여 음향을 출력함으로써, 표시 장치의 전면 방향으로 음향을 출력할 수 있다. 이에 따라, 음향 품질을 높일 수 있으며, 종래 표시 패널의 하면 또는 일 측에 배치되던 별도의 스피커를 생략할 수 있다.
또한, 음향 발생 장치, 소스 회로 보드 및 제어 회로 보드의 배선 연결 구조를 단순화하여 공정 경제성을 확보할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 4는 도 3의 표시 장치에서 하부 커버와 제어 회로 보드를 생략한 표시 장치의 저면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ'를 기준으로 자른 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 차단 부재와 음향 발생 장치의 배치를 보여주는 예시 도면들이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치와 제2 음향 발생 장치의 사시도이다.
도 13은 도 12의 ⅩⅢ-ⅩⅢ'을 기준으로 자른 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치와 제2 음향 발생 장치의 진동 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 15 및 도 16은 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치와 제2 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 17은 도 3의 ⅩⅦ-ⅩⅦ'을 기준으로 자른 단면도이다.
도 18 및 도 19는 일 실시예에 따른 제3 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 음향 발생 장치에 의해 발생된 음향의 주파수별 음압 레벨을 보여주는 예시 도면이다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 26은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정 단계를 나타내는 순서도이다.
도 27은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정 단계를 나타내는 순서도이다.
도 28은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정 단계를 나타내는 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
본 명세서에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 발광 소자로 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 발광 소자로 마이크로 발광 다이오드 또는 무기 반도체(무기 발광 다이오드)를 이용하는 무기 발광 표시 장치일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 세트 커버(100), 표시 패널(110), 소스 구동 회로(121)들, 연성 필름(122)들, 방열 필름(130), 소스 회로 보드(140)들, 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 타이밍 제어 회로(170), 및 하부 커버(180)를 포함한다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)을 기준으로 제2 기판(112)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)을 기준으로 방열 필름(130)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(110)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향, “우”는 X축 방향의 반대 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
세트 커버(100)는 표시 패널(110)의 테두리를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 세트 커버(100)는 표시 패널(110)의 표시 영역을 제외한 비표시 영역을 덮을 수 있다. 구체적으로, 세트 커버(100)는 도 2와 같이 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)를 포함할 수 있다. 상부 세트 커버(101)는 표시 패널(110)의 상면의 가장자리를 덮고, 하부 세트 커버(102)는 표시 패널(110)의 하면과 측면들을 덮도록 배치될 수 있다. 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재 또는 양면 테이프 또는 접착제와 같은 접착 부재에 서로 결합될 수 있다. 상부 세트 커버(101)와 하부 세트 커버(102)는 플라스틱 또는 금속으로 이루어지거나, 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(110)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
도 2에서는 표시 패널(110)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 본 명세서는 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(110)은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 패널(110)은 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 포함할 수 있다. 제1 기판(111)과 제2 기판(112)은 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다. 제1 기판(111)은 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 제2 기판(112)은 유리, 플라스틱, 봉지 필름, 또는 배리어 필름으로 형성될 수 있다. 플라스틱은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 봉지 필름 또는 배리어 필름은 복수의 무기막들이 적층된 필름일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 기판(112)은 생략될 수 있고, 이 경우, 제2 기판(112) 대신 박막 봉지막이 제1 기판(111) 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(110)은 도 11과 같이 제1 기판(111)과 제2 기판(112) 사이에 배치된 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 광 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 기판(111)은 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 및 봉지층(TFEL)이 형성되는 박막 트랜지스터 기판이고, 제2 기판(112)은 광 파장 변환층(QDL)과 컬러필터층(CFL)이 형성되는 컬러필터 기판이며, 제1 기판(111)의 봉지층(TFEL)과 제2 기판(112)의 광 파장 변환층(QDL) 사이에는 충진재(FL)가 배치될 수 있다. 표시 패널(110)의 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 광 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)에 대한 자세한 설명은 도 11을 결부하여 후술한다.
연성 필름(122)들 각각의 일 측은 표시 패널(110)의 제1 기판(111)의 일면 상에 부착되며, 타 측은 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(111)의 크기가 제2 기판(112)의 크기보다 크기 때문에, 제1 기판(111)의 일 측은 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(111)의 일 측에는 연성 필름(122)들이 부착될 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 제1 기판(111)의 일면과 소스 회로 보드(140)의 일면 상에 부착될 수 있다.
연성 필름(122)들 각각은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 또는 칩 온 필름(Chip On Film)일 수 있다. 연성 필름(122)들 각각은 벤딩(bending)될 수 있다. 이로 인해, 연성 필름(122)들은 도 3 및 도 4와 같이 제1 기판(111)의 하면으로 벤딩(bending)될 수 있으며, 이 경우 소스 회로 보드(140)들, 케이블(150)들, 및 제어 회로 보드(160)는 제1 기판(111)의 하부에 배치될 수 있다.
도 2에서는 8개의 연성 필름(122)들이 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 부착되는 것을 예시하나, 연성 필름(122)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
연성 필름(122)들 각각의 일면 상에는 소스 구동 회로(121)가 배치될 수 있다. 소스 구동 회로(121)들은 집적 회로(Integrated Circuit, IC)로 형성될 수 있다. 소스 구동 회로(121)들 각각은 타이밍 제어 회로(170)의 소스 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 연성 필름(122)을 통해 표시 패널(110)의 데이터 라인들에 공급한다.
소스 회로 보드(140)들 각각은 케이블(150)들을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 소스 회로 보드(140)들 각각은 케이블(150)들에 연결되기 위한 제1 커넥터(151a)들을 포함할 수 있다. 소스 회로 보드(140)들은 연성 인쇄 회로 보드(Flexible Printed Circuit Board) 또는 인쇄 회로 보드(Printed Circuit Board)일 수 있다. 케이블(150)들은 가요성 케이블(Flexible Cable)일 수 있다.
제어 회로 보드(160)는 케이블(150)들을 통해 소스 회로 보드(140)들에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(160)는 케이블(150)들에 연결되기 위한 제2 커넥터(152)들을 포함할 수 있다. 제어 회로 보드(160)는 연성 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
도 2에서는 4개의 케이블(150)들이 소스 회로 보드(140)들과 제어 회로 보드(160)를 연결하는 것을 예시하나, 케이블(150)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 2에서는 2개의 소스 회로 보드(140)들을 예시하나, 소스 회로 보드(140)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 타이밍 제어 회로(170)가 배치될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 집적 회로로 형성될 수 있다. 타이밍 제어 회로(170)는 시스템 회로 보드의 시스템 온 칩으로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 입력 받으며, 타이밍 신호들에 따라 소스 구동 회로(121)들의 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호를 생성할 수 있다.
시스템 온 칩은 다른 연성 케이블을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결되는 시스템 회로 보드 상에 장착될 수 있으며, 집적 회로로 형성될 수 있다. 시스템 온 칩은 스마트 TV의 프로세서(Processor), 컴퓨터 또는 노트북의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 카드, 또는 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서(Application Processor)일 수 있다. 시스템 회로 보드는 연성 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
제어 회로 보드(160)의 일면 상에는 전원 공급 회로가 추가로 접착될 수 있다. 전원 공급 회로는 시스템 회로 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 표시 패널(110)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 고전위 전압, 저전위 전압, 및 초기화 전압을 생성하여 표시 패널(110)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로는 소스 구동 회로(121)들, 타이밍 제어 회로(170) 등을 구동하기 위한 구동 전압들을 생성하여 공급할 수 있다. 전원 공급 회로는 집적 회로로 형성될 수 있다. 또는, 전원 공급 회로는 제어 회로 보드(160) 외에 별도로 형성되는 전원 회로 보드 상에 배치될 수 있다. 전원 회로 보드는 연성 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
제2 기판(112)과 마주보지 않는 제1 기판(111)의 일면, 즉 제1 기판(111)의 하면 상에는 방열 필름(130)이 배치될 수 있다. 또한, 제1 기판(111)과 마주보지 않는 방열 필름(130)의 일면, 방열 필름(130)의 하면 상에는 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)가 배치될 수 있다. 방열 필름(130)은 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)에 의해 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 이를 위해, 방열 필름(130)은 열 전도율이 높은 그라파이트(Graphite), 은(Ag), 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속층을 포함할 수 있다.
또한, 방열 필름(130)은 제3 방향(Z축 방향)이 아닌 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 형성된 복수의 그라파이트층 또는 복수의 금속층을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)에 의해 발생되는 열은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 확산될 수 있으므로, 열이 더욱 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서, 방열 필름(130)으로 인해 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)에 의해 발생된 열이 표시 패널(110)에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다.
일 실시예에서, 방열 필름(130)의 두께(D1)는 제1 기판(111)의 두께(D2) 및 제2 기판(112)의 두께(D3)와 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)에 의해 발생된 열이 표시 패널(110)에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 방열 필름(130)의 두께(D1)는 제1 기판(111)의 두께(D2) 및 제2 기판(112)의 두께(D3)보다 두꺼울 수 있다.
방열 필름(130)의 크기는 제1 기판(111)의 크기보다 작을 수 있으며, 이로 인해 제1 기판(111)의 일면의 가장자리가 방열 필름(130)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 방열 필름(130)은 생략될 수 있다.
방열 필름(130) 상부에는 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230)들이 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230)들은 표시 패널(110)을 제3 방향(Z축 방향)으로 진동시킬 수 있는 진동 장치일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)은 음향을 출력하기 위한 진동판으로서 역할을 할 수 있다.
구체적으로, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하여 표시 패널(110)을 진동시키는 압전 소자(Piezoelectric Element)일 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 고음 대역의 음향을 출력하는 고음용 음향 발생 장치로 역할을 할 수 있다.
또한, 제3 음향 발생 장치(230)는 도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동 시키는 여진기(Exciter)거나, 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동 시키는 선형 공진 액츄에이터(Linear Resonant Actuator, LRA) 또는 편심 모터(Eccentric Rotating Mass, ERM)일 수 있다. 이하에서는 제3 음향 발생 장치(230)가 여진기인 경우를 중심으로 설명한다. 제3 음향 발생 장치(230)는 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)보다 낮은 중저음 대역의 음향을 출력하는 중저음용 음향 발생 장치로 역할을 할 수 있다.
도 2 내지 도 4에서는 표시 장치(10)가 3개의 음향 발생 장치(210, 220, 230)들을 포함하는 것을 예시하였으나, 음향 발생 장치(210, 220, 230)들의 개수는 이에 한정되지 않는다. 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)에 대한 자세한 설명은 도 12 내지 도 16을 결부하여 후술한다. 제3 음향 발생 장치(230)는 도 17 내지 도 19를 결부하여 후술한다.
방열 필름(130)의 일면 상에는 차단 부재(200)가 배치될 수 있다. 차단 부재(200)는 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230) 각각에 의해 발생된 표시 패널(110)의 진동이 전파되거나 표시 패널(110)의 진동에 의해 발생된 음향이 전달되는 것을 차단하는 역할을 한다. 차단 부재(200)는 표시 패널(110)의 진동의 전파 또는 음향의 전달을 차단하기 위해, 방열 필름(130)의 일면과 하부 커버(180)의 타면에 접착될 수 있다.
차단 부재(200)는 방열 필름(130)의 네 측 가장자리에 배치될 수 있다. 차단 부재(200)는 음향 발생 장치의 진동 영역을 구분하고, 일측의 음향 발생 장치에서 발생된 진동을 차단하여 인접한 타측의 음향 발생 장치에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 차단 부재(200)는 방열 필름(130)과 하부 커버(180) 사이에 배치되어 방열 필름(130)의 일면과 하부 커버(180)의 타면을 접착할 수 있다. 차단 부재(200)에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 10을 결부하여 후술한다.
방열 필름(130)의 일면 상에는 하부 커버(180)가 배치될 수 있다. 하부 커버(180)는 제1 접착 부재(115)에 의해 표시 패널(110)의 제1 기판(111)의 일면 가장자리에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(115)는 폼(foam)과 같은 완충층을 포함하는 양면 테이프일 수 있다. 하부 커버(180)는 금속 또는 강화 유리일 수 있다. 일 실시예에서, 하부 커버(180)는 하부 커버(180)를 관통하는 제1 케이블 홀(CH1)을 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(10)는 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)에 의해 표시 패널(110)을 진동판으로 이용하여 음향을 출력할 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 전면 방향으로 음향을 출력할 수 있으므로, 음향 품질을 높일 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)로 인해, 일반적으로 표시 패널의 하면 또는 일 측에 배치되던 별도의 스피커를 생략할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 복수의 소스 구동 회로(121)들을 포함하는 중대형 표시 장치인 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 하나의 소스 구동 회로(121)를 포함하는 소형 표시 장치일 수 있다. 이 경우, 연성 필름(122)들과 소스 회로 보드(140)들, 및 케이블(150)들은 생략될 수 있다. 또한, 소스 구동 회로(121)와 타이밍 제어 회로(170)는 하나의 집적 회로로 통합되어 하나의 연성 회로 보드 상에 접착되거나, 표시 패널(110)의 제1 기판(111) 상에 접착될 수 있다. 중대형 표시 장치의 예로는 모니터, TV 등이 있으며, 소형 표시 장치의 예로는 스마트폰, 태블릿 PC 등이 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 4는 도 3의 표시 장치에서 하부 커버와 제어 회로 보드를 생략한 표시 장치의 저면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 연성 필름(122)들은 표시 패널(110)의 하면으로 구부러져 배치될 수 있으며, 이로 인해 소스 회로 보드(140)는 방열 필름(130)의 일면 상에 배치될 수 있다.
소스 회로 보드(140)가 방열 필름(130)의 일면 상에 배치되는데 비해, 제어 회로 보드(160)는 하부 커버(180)의 일면 상에 배치된다. 즉, 소스 회로 보드(140)는 방열 필름(130)의 일면과 하부 커버(180)의 타면 사이에 배치된다. 이로 인해, 소스 회로 보드(140)의 제1 커넥터(151a)에 연결된 케이블(150)은 하부 커버(180)를 관통하는 제1 케이블 홀(CH1)을 통해 제어 회로 보드(160)의 제2 커넥터(152)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 배선 연결을 더욱 단순화할 수 있으며, 공정 경제성을 확보할 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 방열 필름(130)의 일면 상에 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 접착될 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 음향 회로 보드(250)에 의해 소스 회로 보드(140)의 제1B 커넥터(151b)에 연결되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 제2 음향 회로 보드(260)에 의해 소스 회로 보드(140)의 제1B 커넥터(151b)에 연결될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250)의 일 측에는 제1 음향 발생 장치(210)의 일면 상에 배치된 제1 전극과 제2 전극에 연결되는 제1 패드와 제2 패드가 형성될 수 있다. 제2 음향 회로 보드(260)의 일 측에는 제2 음향 발생 장치(220)의 일면 상에 배치된 제1 전극과 제2 전극에 연결되는 제1 패드와 제2 패드가 형성될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250)의 타 측과 제2 음향 회로 보드(260)의 타 측에는 소스 회로 보드(140)의 제1B 커넥터(151b)에 연결되기 위한 접속부가 형성될 수 있다. 즉, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 음향 회로 보드(250)에 의해 소스 회로 보드(140)에 전기적으로 연결되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 제2 음향 회로 보드(260)에 의해 소스 회로 보드(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250)와 제2 음향 회로 보드(260)는 연성 인쇄 회로 보드 또는 가요성 케이블일 수 있다.
제어 회로 보드(160) 상에는 타이밍 제어 회로(170)뿐만 아니라, 음향 구동 회로(171), 및 제3 음향 발생 장치(230)가 배치될 수 있다.
음향 구동 회로(171)는 시스템 회로 보드로부터 디지털 신호인 음향 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 집적 회로로 형성되어 제어 회로 보드(160) 또는 시스템 보드 상에 배치될 수 있다. 음향 구동 회로(171)는 디지털 신호인 음향 제어 신호를 처리하는 디지털 신호 처리부(Digital Signal Processer, DSP), 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 신호를 아날로그 신호인 구동 전압들로 변환하는 디지털 아날로그 변환부(Digital Analog Converter, DAC), 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 아날로그 구동 전압들을 증폭하여 출력하는 증폭기(Amplifier, AMP) 등을 포함할 수 있다. 아날로그 구동 전압들은 정극성 구동 전압과 부극성 구동 전압을 포함할 수 있다.
음향 구동 회로(171)는 음향 제어 신호에 따라 제1 음향 발생 장치(210)를 구동하기 위한 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압을 포함하는 제1 음향 신호를 생성하고, 제2 음향 발생 장치(220)를 구동하기 위한 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압을 포함하는 제2 음향 신호를 생성할 수 있다. 또한, 음향 구동 회로(171)는 음향 제어 신호에 따라 제3 음향 발생 장치(230)를 구동하기 위한 제3A 구동 전압과 제3B 구동 전압을 포함하는 제3 음향 신호를 생성할 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 음향 구동 회로(171)로부터 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압을 포함하는 제1 음향 신호를 입력 받을 수 있다. 제1 음향 발생 장치(210)는 제1A 구동 전압과 제1B 구동 전압에 따라 표시 패널(110)을 진동 시킴으로써 음향을 출력할 수 있다.
제2 음향 발생 장치(220)는 음향 구동 회로(171)로부터 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압을 포함하는 제2 음향 신호를 입력 받을 수 있다. 제2 음향 발생 장치(220)는 제2A 구동 전압과 제2B 구동 전압에 따라 표시 패널(110)을 진동 시킴으로써 음향을 출력할 수 있다.
도 3과 같이 음향 구동 회로(171), 제3 음향 발생 장치(230)가 제어 회로 보드(160) 상에 배치되는 경우, 음향 구동 회로(171)와 제3 음향 발생 장치(230)는 제어 회로 보드(160)의 금속 라인들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 본 명세서에서 압전 소자로 구현되는 음향 발생 장치의 개수와 여진기로 구현되는 음향 발생 장치의 개수와 는 도 3 및 도 4에 도시된 바에 한정되지 않음에 주의하여야 한다.
또한, 음향 구동 회로(171)는 제어 회로 보드(160) 상에 배치되고, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 방열 필름(130)의 일면 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 음향 구동 회로(171)의 제1 음향 신호는 케이블(150), 소스 회로 보드(140), 및 제1 음향 회로 보드(250)를 통해 제1 음향 발생 장치(210)로 전송될 수 있다. 또한, 음향 구동 회로(171)의 제2 음향 신호는 케이블(150), 소스 회로 보드(140), 및 제2 음향 회로 보드(260)를 통해 제2 음향 발생 장치(220)로 전송될 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시된 실시예에 의하면, 제1 음향 회로 보드(250)를 통해 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하고, 제2 음향 회로 보드(260)를 통해 제2 음향 발생 장치(220)와 소스 회로 보드(140)를 연결한다. 이로 인해, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)가 방열 필름(130)의 일면 상에 배치되고, 제어 회로 보드(160)가 하부 커버(180)의 일면 상에 배치되더라도, 제어 회로 보드(160)와 제1 음향 발생 장치(210) 및 제어 회로 보드(160)와 제2 음향 발생 장치(220)를 쉽게 전기적으로 연결할 수 있다.
이하, 차단 부재의 배치에 대해 더욱 상세히 설명한다. 도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ'를 기준으로 자른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 차단 부재(200)는 제1 음향 회로 보드(250)와 방열 필름(130) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 방열 필름(130)의 일면 상에 차단 부재(200)를 부착하고, 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결할 수 있다. 이 경우, 차단 부재(200)의 일면은 방열 필름(130)과 접하고, 차단 부재(200)의 타면은 제1 음향 회로 보드(250)와 접할 수 있다. 차단 부재(200)가 방열 필름(130) 상에 직접 접하므로, 인접한 음향 발생 장치에서 발생된 진동을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 도면에서는 제1 음향 회로 보드(250)만을 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며 차단 부재(200)는 제2 음향 회로 보드(260)와 방열 필름(130) 사이에 배치될 수 있다.
도 7 내지 도 10은 차단 부재와 음향 발생 장치의 배치를 보여주는 예시 도면이다.
도 7 내지 도 10에서는 설명의 편의를 위해, 표시 패널(110)의 제1 기판(111), 방열 필름(130), 차단 부재(200), 제1 내지 제3 음향 발생 장치들(210, 220, 230)만을 도시하였다. 즉, 도 7 내지 도 10에서는 소스 구동 회로(121)들, 연성 필름(122)들, 소스 회로 보드(140)들, 케이블(150)들, 제어 회로 보드(160), 타이밍 제어 회로(170), 및 하부 커버(180)는 생략하였다.
도 7의 차단 부재(200)의 배치는 도 4에 도시된 차단 부재(200)의 배치와 실질적으로 동일할 수 있다. 도 7을 참조하면, 방열 필름(130)의 크기는 제1 기판(111)의 크기보다 작을 수 있으며, 이로 인해 제1 기판(111)의 일면의 네 측 가장자리는 방열 필름(130)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.
차단 부재(200)는 방열 필름(130)은 제1 기판(111)의 일면의 네 측 가장자리에 배치될 수 있다. 방열 필름(130)의 일면은 도 7과 같이 차단 부재(200)에 의해 제1 내지 제4 영역(A1, A2, A3, A4)으로 분할될 수 있다.
제1 영역(A1)은 제1 음향 발생 장치(210)가 배치되는 영역으로, 제1 음향 발생 장치(210)를 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제2 음향 발생 장치(220)가 배치되는 영역으로, 제2 음향 발생 장치(220)를 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 제1 영역(A1)의 크기와 제2 영역(A2)의 크기는 실질적으로 동일할 수 있다.
제3 영역(A3)은 제3 음향 발생 장치(230)가 배치되는 영역으로, 제3 음향 발생 장치(230)를 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(A1) 및/또는 제2 영역(A2)의 크기는 제3 영역(A1)의 크기와 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(A1) 및/또는 제2 영역(A2)의 크기는 제3 영역(A1)의 크기보다 작을 수 있다.
제4 영역(A4)은 소스 회로 보드(140)가 배치되는 영역으로, 소스 회로 보드(140)들을 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 제4 영역(A4)으로 인해 소스 회로 보드(140)들, 소스 구동 회로(121)들, 연성 필름(122)들이 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)의 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230)들에 의해 영향을 받는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
도 7에 도시된 실시예에 의하면, 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230) 각각은 차단 부재(200)에 의해 둘러싸이므로, 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230) 각각에 의해 발생된 표시 패널(110)의 진동이 인접한 음향 발생 장치에 의해 발생된 표시 패널(110)의 진동으로 인해 영향을 받는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
또한, 방열 필름(130)의 일면은 도 8과 같이 차단 부재(200)에 의해 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)으로 분할될 수 있다.
제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)은 제2 방향으로 연장되는 복수의 차단 부재(200)에 의해 수직 분할되어, 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)이 제1 방향을 따라 나란히 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 소스 회로 보드(140)가 배치되는 제4 영역(A4)은 생략될 수 있다.
또한, 방열 필름(130)의 일면은 도 9와 같이 차단 부재(200)에 의해 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)으로 분할될 수 있다.
제1 영역(A1)은 제1 음향 발생 장치(210)를 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제2 음향 발생 장치(220)를 둘러싸도록 배치된 차단 부재(200)에 의해 정의될 수 있다. 제3 영역(A3)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 제외한 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(A1) 및/또는 제2 영역(A2)의 크기는 제3 영역(A1)의 크기와 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(A1) 및/또는 제2 영역(A2)의 크기는 제3 영역(A1)의 크기보다 작을 수 있다.
도 9에 도시된 차단 부재(200)는 도 7에 도시된 차단 부재(200)보다 제1 음향 발생 장치(210) 및 제2 음향 발생 장치(220)에 인접하도록 배치되므로, 제1 음향 발생 장치(210) 및 제2 음향 발생 장치(220) 각각에서 발생된 진동이 인접한 타 음향 발생 장치에 미치는 영향을 방지하거나 줄일 수 있다.
또한, 방열 필름(130)의 일면은 도 10과 같이 차단 부재(200)에 의해 제1 내지 제4 영역(A1, A2, A3, A4)으로 분할될 수 있다.
구체적으로, 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)의 배치는 동일하되, 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3) 하단에 소스 회로 보드(140)들이 배치되는 제4 영역(A4)이 더 배치될 수 있다. 제4 영역(A4)으로 인해 소스 회로 보드(140)들, 소스 구동 회로(121)들, 연성 필름(122)들이 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)의 제1 내지 제3 음향 발생 장치(210, 220, 230)들에 의해 영향을 받는 것을 방지하거나 줄일 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널의 표시 영역의 단면도이다. 도 11을 참조하면, 표시 패널(110)은 제1 기판(111), 제2 기판(112), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 충진재(FL), 파장 변환층(QDL), 및 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다.
제2 기판(112)과 마주보는 제1 기판(111)의 일면 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 제1 기판(111)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 제1 기판(111) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터(335)가 형성된다. 박막 트랜지스터(335)는 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 11에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(316)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(316) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 형성된다. 발광 소자층(EML)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 서브 화소들(PX1, PX2, PX3) 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 청색(blue) 광 또는 자외선(ultraviolet) 광과 같은 단파장의 광을 발광할 수 있다. 청색 광의 피크 파장 범위는 약 450㎚ 내지 490㎚일 수 있으며, 자외선 광의 피크 파장 범위는 450㎚보다 작을 수 있다. 이 경우, 발광층(342)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(110)은 발광층(342)에서 발광된 청색(blue) 광 또는 자외선(ultraviolet) 광과 같은 단파장의 광을 적색 광, 녹색 광, 및 청색 광으로 변환하기 위한 광 파장 변환층(QDL), 및 적색 광, 녹색 광, 및 청색 광을 각각 투과시키는 컬러필터층(CFL)을 포함할 수 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(EML)은 제2 기판(112) 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(Micro Cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(EML) 상에는 봉지막(345)이 형성된다. 봉지막(345)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(345)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 봉지막(345)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(345)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 기판(111)과 마주보는 제2 기판(112)의 일면 상에는 컬러필터층(CFL)이 배치된다. 컬러필터층(CFL)은 블랙 매트릭스(360)와 컬러필터들(370)을 포함할 수 있다.
제2 기판(112)의 일면 상에는 블랙 매트릭스(360)가 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(360)는 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)과 중첩되지 않고, 화소 정의막(344)과 중첩되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(360)는 광을 투과시키지 않고 차단할 수 있는 블랙 염료를 포함하거나 불투명 금속 물질을 포함할 수 있다.
컬러필터들(370)은 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)과 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 컬러필터(371)들은 제1 서브 화소(PX1)들에 각각 중첩되게 배치되고, 제2 컬러필터(372)들은 제2 서브 화소(PX2)들에 각각 중첩되게 배치되며, 제3 컬러필터(373)들은 제3 서브 화소(PX3)들에 각각 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 컬러필터(371)는 제1 색의 광을 투과시키는 제1 색의 광 투과 필터이고, 제2 컬러필터(372)는 제2 색의 광을 투과시키는 제2 색의 광 투과 필터이며, 제3 컬러필터(373)는 제3 색의 광을 투과시키는 제3 색의 광 투과 필터일 수 있다. 예를 들어, 제1 색은 적색, 제2 색은 녹색, 제3 색은 청색일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이 경우, 제1 컬러필터(371)를 투과한 적색 광의 피크 파장 범위는 대략 620㎚ 내지 750㎚이고, 제2 컬러필터(372)를 투과한 녹색 광의 피크 파장 범위는 대략 500㎚ 내지 570㎚이며, 제3 컬러필터(373)를 투과한 청색 광의 피크 파장 범위는 대략 450㎚ 내지 490㎚일 수 있다.
또한, 서로 인접한 두 개의 컬러필터들의 가장자리들은 블랙 매트릭스(360)와 중첩될 수 있다. 이로 인해, 어느 한 서브 화소의 발광층(342)에서 발광된 광이 인접한 서브 화소의 컬러필터로 진행하여 발생하는 혼색이 블랙 매트릭스(360)에 의해 방지될 수 있다.
컬러필터들(370) 상에는 컬러필터들(370)과 블랙 매트릭스(360)로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다. 오버코트층은 생략될 수 있다.
컬러필터층(CFL) 상에는 파장 변환층(QDL)이 배치된다. 파장 변환층(QDL)은 제1 캡핑층(351), 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 제3 파장 변환층(354), 제2 캡핑층(355), 층간 유기막(356), 및 제3 캡핑층(357)을 포함할 수 있다.
제1 캡핑층(351)은 컬러필터층(CFL) 상에 배치될 수 있다. 제1 캡핑층(351)은 외부로부터 수분 또는 산소가 컬러필터층(CFL)을 통해 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)에 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 제1 캡핑층(351)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
제1 캡핑층(351) 상에는 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)이 배치될 수 있다.
제1 파장 변환층(352)은 제1 서브 화소(PX1)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 파장 변환층(352)은 제1 서브 화소(PX1)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제1 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제1 파장 변환층(352)은 제1 베이스 수지, 제1 파장 시프터(shifter), 및 제1 산란체를 포함할 수 있다.
제1 베이스 수지는 광 투과율이 높고, 제1 파장 시프터와 제1 산란체에 대한 분산 특성이 우수한 재료인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 베이스 수지는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 카도계 수지 또는 이미드계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
제1 파장 시프터는 입사 광의 파장 범위를 변환 또는 시프트할 수 있다. 제1 파장 시프터는 양자점(quantum dot), 양자 막대, 또는 형광체일 수 있다. 제1 파장 시프터는 양자점인 경우, 반도체 나노 결정 물질로서 그의 조성 및 크기에 따라 특정 밴드 갭을 가질 수 있다. 그러므로, 제1 파장 시프터는 입사된 광을 흡수한 후 고유의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 또한, 제1 파장 시프터는 나노 결정을 포함하는 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 코어를 이루는 나노 결정의 예로는 IV족계 나노 결정, II-VI족계 화합물 나노 결정, III-V족계 화합물 나노 결정, IV-VI족계 나노 결정 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 쉘은 상기 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층 역할 및/또는 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 충전층(charging layer)의 역할을 수행할 수 있다. 또한, 쉘은 단층 또는 다중층일 수 있으며, 쉘의 예로는 금속 또는 비금속의 산화물, 반도체 화합물 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.
제1 산란체는 제1 베이스 수지와 상이한 굴절률을 가지고 제1 베이스 수지와 광학 계면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체는 광 산란 입자일 수 있다. 예를 들어, 제1 산란체는 산화 티타늄(TiO2), 산화 규소(SiO2), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 인듐(In2O3), 산화 아연(ZnO) 또는 산화 주석(SnO2) 등과 같은 금속 산화물 입자일 수 있다. 또는, 제1 산란체는 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지와 같은 유기 입자일 수 있다.
제1 산란체는 제1 파장 변환층(352)을 투과하는 광의 파장을 실질적으로 변환시키지 않으면서 입사광을 랜덤한 방향으로 산란시킬 수 있다. 이를 통해, 제1 파장 변환층(352)을 투과하는 광의 경로 길이를 증가시킬 수 있으므로, 제1 파장 시프터에 의한 색 변환 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 제1 파장 변환층(352)은 제1 컬러필터(371)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제1 서브 화소(PX1)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광 중 일부는 제1 파장 시프터에 의해 제1 색의 광으로 변환되지 않고 제1 파장 변환층(352)을 그대로 투과할 수 있다. 하지만, 제1 파장 변환층(352)에 의해 변환되지 않고 제1 컬러필터(371)에 입사되는 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제1 컬러필터(371)를 투과하지 못한다. 이에 비해, 제1 파장 변환층(352)에 의해 변환된 제1 색의 광은 제1 컬러필터(371)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제2 파장 변환층(353)은 제2 서브 화소(PX2)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제2 파장 변환층(353)은 제2 서브 화소(PX2)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제2 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제2 파장 변환층(353)은 제2 베이스 수지, 제2 파장 시프터, 및 제2 산란체를 포함할 수 있다. 제2 파장 변환층(353)의 제2 베이스 수지, 제2 파장 쉬프터, 및 제2 산란체는 제1 파장 변환층(352)에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. 다만, 제1 파장 쉬프터와 제2 파장 시프터가 양자점인 경우, 제2 파장 쉬프터의 직경은 제1 쉬프터 직경보다 작을 수 있다.
또한, 제2 파장 변환층(353)은 제2 컬러필터(372)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제2 서브 화소(PX2)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광 중 일부는 제2 파장 시프터에 의해 제2 색의 광으로 변환되지 않고 제2 파장 변환층(353)을 그대로 투과할 수 있다. 하지만, 제2 파장 변환층(353)에 의해 변환되지 않고 제2 컬러필터(372)에 입사되는 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제2 컬러필터(372)를 투과하지 못한다. 이에 비해, 제2 파장 변환층(353)에 의해 변환된 제2 색의 광은 제2 컬러필터(372)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제3 파장 변환층(354)은 제3 서브 화소(PX3)와 중첩되게 배치될 수 있다. 제3 파장 변환층(354)은 제3 서브 화소(PX3)의 발광층(342)에서 발광된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 제3 색의 광으로 변환할 수 있다. 이를 위해, 제3 파장 변환층(354)은 제3 베이스 수지와 제3 산란체를 포함할 수 있다. 제3 파장 변환층(354)의 제3 베이스 수지와 제3 산란체는 제1 파장 변환층(352)에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
또한, 제3 파장 변환층(354)은 제3 컬러필터(373)와 중첩될 수 있다. 그러므로, 제3 서브 화소(PX3)로부터 제공된 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광은 제3 파장 변환층(354)을 그대로 투과할 수 있으며, 제3 파장 변환층(353)을 투과한 광은 제3 컬러필터(373)를 투과하여 제2 기판(112) 방향으로 출광될 수 있다.
제2 캡핑층(355)은 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 제3 파장 변환층(354), 및 파장 변환층들(352, 353, 354)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 캡핑층(351) 상에 배치될 수 있다. 제2 캡핑층(355)은 외부로부터 수분 또는 산소가 제1 파장 변환층(352), 제2 파장 변환층(353), 및 제3 파장 변환층(354)에 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 제2 캡핑층(355)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
층간 유기막(356)은 제2 캡핑층(355) 상에 배치될 수 있다. 층간 유기막(356)은 파장 변환층들(352, 353, 354)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 평탄화층일 수 있다. 층간 유기막(356)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제3 캡핑층(357)은 층간 유기막(356) 상에 배치될 수 있다. 제3 캡핑층(357)은 무기막, 예를 들어 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
충진재(FL)는 제1 기판(111) 상에 배치된 봉지층(TFEL)과 제2 기판(112) 상에 배치된 제3 캡핑층(357) 사이에 배치될 수 있다. 충진재(FL)는 완충 기능을 가진 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 충진제(70)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
또한, 표시 패널(110)의 비표시 영역에는 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 접착하는 밀봉재가 배치될 수 있으며, 평면 상에서 바라보았을 때 충진재(FL)는 밀봉재에 의해 둘러싸일 수 있다. 밀봉재는 유리 프릿(glass frit) 또는 실런트(sealant)일 수 있다.
도 11에 도시된 실시예에 의하면, 제1 내지 제3 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)이 청색 광 또는 자외선 광과 같은 단파장의 광을 발광하며, 제1 서브 화소(PX1)의 광을 제1 파장 변환층(352)을 통해 제1 색의 광으로 변환한 후 제1 컬러필터(CF1)를 통해 출력하고, 제2 서브 화소(PX2)의 광을 제2 파장 변환층(353)을 통해 제2 색의 광으로 변환한 후 제2 컬러필터(CF2)를 통해 출력하며, 제3 서브 화소(PX3)의 광을 제3 파장 변환층(354)과 제3 컬러필터(CF3)를 통해 출력하므로, 백색 광을 출력할 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 실시예에 의하면, 서브 화소들(PX1, PX2, PX3)이 제2 기판(112), 즉 상부 방향으로 광을 발광하는 상부 발광 방식으로 형성되므로, 그라파이트 또는 알루미늄과 같이 불투명한 물질을 포함하는 방열 필름(130)은 제1 기판(111)의 일면 상에 배치될 수 있다.
이하, 상술한 음향 발생 장치에 대해 더욱 상세히 설명한다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 세 개의 음향 발생 장치(210, 220, 230)를 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치 및 제2 음향 발생 장치의 사시도이다. 도 13은 도 12의 ⅩⅢ-ⅩⅢ'을 기준으로 자른 단면도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치 및 제2 음향 발생 장치의 진동 방법을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 15 및 도 16은 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치 및 제2 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 12 내지 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 도 12 내지 도 16에 도시된 바와 같이 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창함으로써 표시 패널(110)을 진동시키는 압전 소자(Piezoelectric Element)일 수 있다. 이 경우, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 진동층(511), 제1 전극(512), 제2 전극(513), 제1 패드 전극(512a), 및 제2 패드 전극(513a)을 포함할 수 있다.
제1 전극(512)은 제1 줄기 전극(5121)과 제1 가지 전극(5122)들을 포함할 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 일 측면에만 배치되거나 진동층(511)의 복수의 측면들에 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수도 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 제1 줄기 전극(5121)으로부터 분지될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제2 전극(513)은 제2 줄기 전극(5131)과 제2 가지 전극(5132)들을 포함할 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 다른 일 측면에 배치되거나 같이 진동층(511)의 복수의 측면들에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제2 줄기 전극(5131)이 배치되는 복수의 측면들 중 어느 한 측면에는 제1 줄기 전극(5121)이 배치될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)과 제2 줄기 전극(5131)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 제2 줄기 전극(5131)으로부터 분지될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132), 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.
제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 제1 음향 회로 보드(250) 또는 제2 음향 회로 보드(260)의 금속 라인들 또는 패드 전극들에 연결될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250) 또는 제2 음향 회로 보드(260)의 금속 라인들 또는 패드 전극들은 제1 음향 발생 장치(210) 또는 제2 음향 발생 장치(220)의 일면 상에 배치된 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 연결될 수 있다.
진동층(511)은 제1 전극(512)에 인가된 제1 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 제2 구동 전압에 따라 변형되는 압전 소자일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납)) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 어느 하나일 수 있다.
진동층(511)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512)과 제2 전극(513)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)이 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.
진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들 사이마다 배치될 수 있다. 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인가되는 제1 구동 전압과 제2 가지 전극(5132)에 인가되는 제2 구동 전압 간의 차이에 따라 수축하거나 팽창한다.
구체적으로, 도 13과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향은 상부 방향(↑)일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인접한 상부 영역에서 정극성을 가지며, 제2 가지 전극(5132)에 인접한 하부 영역에서 부극성을 가진다. 또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향은 하부 방향(↓)일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 제2 가지 전극(5132)에 인접한 상부 영역에서 부극성을 가지며, 제1 가지 전극(5122)에 인접한 하부 영역에서 정극성을 가진다. 진동층(511)의 극성 방향은 제1 가지 전극(5122)과 제2 가지 전극(5132)을 이용하여 진동층(511)에 전계를 가하는 폴링(poling) 공정에 의해 정해질 수 있다.
도 14와 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 제1A 구동 전압 또는 제2A 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 제1B 구동 전압 또는 제2B 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제1 힘(F1)에 따라 수축될 수 있다. 제1 힘(F1)은 수축력일 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 제1A 구동 전압 또는 제2A 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 제1B 구동 전압 또는 제2B 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제2 힘(F2)에 따라 팽창할 수 있다. 제2 힘(F2)은 신장력일 수 있다.
또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 제1A 구동 전압 또는 제2A 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 제1B 구동 전압 또는 제2B 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 신장력에 따라 팽창할 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 제1A 구동 전압 또는 제2A 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 제1B 구동 전압 또는 제2B 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 수축력에 따라 수축될 수 있다.
도 12 및 도 13에 도시된 실시예에 의하면, 제1 전극(512)에 인가되는 제1A 구동 전압 또는 제2A 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 제1B 구동 전압 또는 제2B 구동 전압이 정극성과 부극성으로 교대로 반복되는 경우, 진동층(511)은 수축과 팽창을 반복하게 된다. 이로 인해, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 진동하게 된다.
제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각이 표시 패널(110)의 하면에 배치되므로, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각의 진동층(511)이 수축과 팽창하는 경우, 표시 패널(110)은 도 15 및 도 16과 같이 응력에 의해 하부와 상부로 진동하게 된다. 이와 같이, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각에 의해 표시 패널(110)이 진동할 수 있으므로, 표시 장치(10)는 음향을 출력할 수 있다.
도 17은 도 3의 ⅩⅦ-ⅩⅦ'을 기준으로 자른 단면도이다. 도 18 및 도 19는 일 실시예에 따른 제3 음향 발생 장치의 진동에 의한 표시 패널의 진동을 설명하기 위한 예시 도면이다.
제3 음향 발생 장치(230)는 도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동 시키는 여진기(Exciter)거나, 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)을 진동 시키는 선형 공진 액츄에이터(Linear Resonant Actuator, LRA) 또는 편심 모터(Eccentric Rotating Mass, ERM)일 수 있다.
제3 음향 발생 장치(230)가 여진기인 경우, 제3 음향 발생 장치(230)는 마그넷(Magnet, 211), 보빈(212), 보이스 코일(213), 댐퍼(214), 및 하부 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
마그넷(211)은 영구 자석으로, 바륨 훼라이트(Barium Ferrite) 등 소결 자석을 이용할 수 있다. 마그넷(211)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Strontium Ferrite), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으나, 그에 한정되는 것은 아니다. 네오디뮴 자석은 예를 들면 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.
마그넷(211)은 플레이트(211a), 플레이트(211a)의 중앙으로부터 돌출된 중앙 돌출부(211b), 및 플레이트(211a)의 가장자리로부터 돌출된 측벽부(211c)를 포함할 수 있다. 중앙 돌출부(211b)와 측벽부(211c)는 소정의 간격으로 이격될 수 있으며, 이로 인해 중앙 돌출부(211b)와 측벽부(211c) 사이에는 소정의 공간이 형성될 수 있다. 즉, 마그넷(211)은 원기둥 형태를 가지며, 구체적으로 원기둥의 어느 한 밑면에는 원 형태의 공간이 형성된 형태를 가질 수 있다. 마그넷(211)의 플레이트(211a)는 도 2에 도시된 하부 세트 커버(102)에 고정될 수 있다.
마그넷(211)의 중앙 돌출부(211b)는 N극의 자성을 갖고, 플레이트(211a)와 측벽부(211c)는 S극의 자성을 가질 수 있으며, 이로 인해 마그넷(211)의 중앙 돌출부(211b)와 플레이트(211b) 사이와 중앙 돌출부(211b)와 측벽부(211c) 사이에는 외부 자기장이 형성될 수 있다.
보빈(212)은 원통 형태로 형성될 수 있다. 보빈(212)의 내부에는 마그넷(211)의 중앙 돌출부(211b)가 배치될 수 있다. 즉, 보빈(212)은 마그넷(211)의 중앙 돌출부(211b)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 보빈(212)의 외부에는 마그넷(211)의 측벽부(211c)가 배치될 수 있다. 즉, 마그넷(211)의 측벽부(211c)는 보빈(212)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 보빈(212)과 마그넷(211)의 중앙 돌출부(211b) 사이와 보빈(212)과 마그넷(211)의 측벽부(211c) 사이에는 공간이 형성될 수 있다.
보빈(212)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(Polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(Polyamide)계 섬유 등으로 형성될 수 있다. 보빈(212)의 일 단은 접착 부재를 이용하여 방열 필름(130)에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재는 양면 테이프일 수 있다.
보이스 코일(213)은 보빈(212)의 외주면에 권취(또는 권선)된다. 보빈(212)의 일 단에 인접한 보이스 코일(213)의 일 단은 제3A 구동 전압을 인가받고, 보빈(212)의 타 단에 인접한 보이스 코일(213)의 타 단은 제3B 구동 전압을 인가 받을 수 있다. 이로 인해, 제3A 구동 전압과 제3B 구동 전압에 따라 보이스 코일(213)에는 전류가 흐를 수 있다. 보이스 코일(213)에 흐르는 전류에 따라 보이스 코일(213) 주위에는 인가 자기장이 형성될 수 있다. 제3A 구동 전압이 정극성의 전압이고 제3B 구동 전압이 부극성의 전압인 경우와 제3A 구동 전압이 부극성의 전압이고 제3B 구동 전압이 정극성의 전압인 경우 보이스 코일(213)에 흐르는 전류의 방향은 반대가 된다. 그러므로, 제3A 구동 전압과 제3B 구동 전압의 교류 구동에 따라 보이스 코일(213) 주위에 형성되는 인가 자기장의 N극과 S극은 변경되며, 이로 인해 마그넷(211)과 보이스 코일(213)은 인력과 척력이 교대로 작용하게 된다. 그러므로, 보이스 코일(213)이 권취된 보빈(212)은 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 왕복 운동할 수 있다. 따라서, 표시 패널(110)과 방열 필름(130)은 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 되며, 이로 인해 음향이 출력될 수 있다.
댐퍼(214)는 보빈(212)의 상측 일부와 마그넷(211)의 가장자리 돌출부(211c) 사이에 배치된다. 댐퍼(214)는 보빈(212)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(212)의 상하 진동을 조절한다. 즉, 댐퍼(214)가 보빈(212)과 마그넷(211)의 가장자리 돌출부(211c)에 연결되기 때문에 보빈(212)의 상하 운동은 댐퍼(214)의 복원력에 의해 제한될 수 있다. 예를 들어, 보빈(212)이 일정 높이 이상으로 진동하거나 일정 높이 이하로 진동할 경우 댐퍼(214)의 복원력에 의해 보빈(212)은 원위치로 원상 복귀할 수 있다.
하부 플레이트(215)는 마그넷(211)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 플레이트(215)는 마그넷(211)과 일체로 형성되거나 마그넷(211)과 별도로 형성될 수 있다. 하부 플레이트(215)가 마그넷(211)과 별도로 형성되는 경우, 마그넷(211)은 양면 테이프와 같은 접착 부재를 통해 하부 플레이트(215)에 접착될 수 있다.
하부 플레이트(215)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재(216)를 통해 제어 회로 보드(160)에 고정될 수 있다. 이로 인해, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각의 마그넷(211)은 제어 회로 보드(160)에 고정될 수 있다.
본 명세서에서는 제3 음향 발생 장치(230)의 마그넷(211)이 제어 회로 보드(160)에 고정되는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제3 음향 발생 장치(230)의 마그넷(211)은 제어 회로 보드(160) 대신에 시스템 회로 보드, 전원 회로 보드, 또는 더미 회로 보드에 고정될 수 있다. 더미 회로 보드는 제3 음향 발생 장치(230) 이외에 다른 회로가 배치되지 않는 회로 보드를 가리킨다. 더미 회로 보드는 연성 인쇄 회로 보드 또는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 고주파수 대역에서 높은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하는 트위터로 기능할 수 있다. 이에 비해, 제3 음향 발생 장치(230)는 저주파수 대역에서 높은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하는 우퍼(Woofer)로 기능할 수 있다. 고주파수 대역은 1kHz 이상의 주파수 대역이고, 저주파수 대역은 800Hz 이하의 주파수 대역일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 우측에 가깝게 배치되고, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 좌측에 가깝게 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 4에서는 제3 음향 발생 장치(230)가 표시 패널(110)의 상측에 가깝게 배치되는 것을 예시하였으나, 제3 음향 발생 장치(230)는 트위터에 비해 음향 지향성이 낮은 우퍼로 기능하므로, 제3 음향 발생 장치(230)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 그러므로, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 표시 패널(110)의 우측 전면으로 제1 음향을 출력하고, 제2 음향 발생 장치에 의해 표시 패널(110)의 좌측 전면으로 제2 음향을 출력하며, 제3 음향 발생 장치(230)에 의해 저음의 제3 음향을 출력하므로, 표시 장치(10)는 사용자에게 2.1 채널의 입체 음향을 제공할 수 있다.
도 20은 일 실시예에 따른 음향 발생 장치에 의해 발생된 음향의 주파수별 음압 레벨을 보여주는 예시 도면이다. 도 20을 참조하면, X축은 주파수(Hz), Y축은 음압 레벨(dB)을 가리킨다.
도 20에서 W1, W2, W3, 및 W4는 우퍼의 역할을 하는 음향 발생 장치의 음향의 주파수별 음압 레벨에 해당한다. W1, W2, W3, 및 W4의 F0(Fundamental 0)는 저주파수 영역(LFR) 내에 있을 수 있다. W1, W2, W3, 및 W4의 F0는 800Hz 이하이며, 400Hz 이하인 것이 바람직하다. 중주파수 영역(MFR)과 고주파수 영역(HFR)에서 W1, W2, W3, 및 W4는 소정의 기울기를 갖고 낮아질 수 있다. 중주파수 영역(MFR)과 고주파수 영역(HFR)에서 W1의 기울기의 절대값, W2의 기울기의 절대값, W3의 기울기의 절대값, 및 W4의 기울기의 절대값은 W1으로부터 W4로 갈수록 커질 수 있다. 우퍼로 역할을 하는 음향 발생 장치의 음향은 음향의 특성을 고려하여 W1, W2, W3, 및 W4 중 어느 하나로 설정될 수 있다.
도 20에서 T1, T2, T3, 및 T4는 트위터의 역할을 하는 음향 발생 장치의 음향의 주파수별 음압 레벨에 해당한다. T1, T2, T3, 및 T4의 F0는 고주파수 영역(HFR) 내에 있을 수 있다. T1, T2, T3, 및 T4의 F0는 1kHz 이상일 수 있다. 저주파수 영역(LFR)과 중주파수 영역(MFR)에서 T1, T2, T3, 및 T4는 소정의 기울기를 갖고 높아질 수 있다 저주파수 영역(LFR)과 중주파수 영역(MFR)에서 T1의 기울기의 절대값, T2의 기울기의 절대값, T3의 기울기의 절대값, 및 T4의 기울기의 절대값은 T1으로부터 T4로 갈수록 커질 수 있다. 트위터로 역할을 하는 음향 발생 장치의 음향은 음향의 특성을 고려하여 T1, T2, T3, 및 T4 중 어느 하나로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220) 각각의 F0는 1kHz 이상일 수 있다. F0는 음향 발생 장치에 의해 표시 패널(110)의 진동 변위가 기준 변위 이상으로 커지는 최소 주파수를 가리킨다. 음향 발생 장치에 의해 표시 패널(110)의 진동 변위가 기준 변위 이상으로 커지는 경우, 음압 레벨이 기준 음압 레벨 이상으로 커질 수 있다. 제3 음향 발생 장치(230)의 F0는 800Hz 이하일 수 있으며, 400Hz 이하인 것이 바람직하다.
제1 음향 발생 장치(210)의 출력 음향 특성과 제2 음향 발생 장치(220)의 출력 음향 특성은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 장치(210)의 F0와 제2 음향 발생 장치(220)의 F0는 실질적으로 동일할 수 있으며, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨과 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨은 T1, T2, T3, 및 T4 중 어느 하나일 수 있다. 이때, 표시 장치(10)는 저음을 출력하기 위한 제3 음향 발생 장치(230)를 포함하므로, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨과 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨은 저주파수 영역(LFR)에서 음압 레벨이 높을 필요가 없기 때문에, T3 또는 T4인 것이 바람직하다. 한편, 제3 음향 발생 장치(230)의 주파수별 음압 레벨은 도 20의 W1, W2, W3, 및 W4 중 어느 하나일 수 있다.
또는, 제1 음향 발생 장치(210)의 출력 음향 특성과 제2 음향 발생 장치(220)의 출력 음향 특성은 서로 상이할 수 있다. 일 예로, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨과 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨은 서로 상이할 수 있다. 다른 예로, 제1 음향 발생 장치(210)의 F0는 제2 음향 발생 장치(220)의 F0와 상이할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)를 이용하여 고주파수 대역에서 높은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하고, 제3 음향 발생 장치(230)를 이용하여 저주파수 대역에서 낮은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하므로, 표시 장치(10)는 사용자에게 2.1 채널의 입체 음향을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 21은 저면도이므로, 도 1 및 도 2와 비교할 때 표시 장치의 좌우가 반대로 도시되어 있음에 주의하여야 한다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10_1)는 제4 음향 발생 장치(240)를 더 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 4의 실시예와 상이하다.
제4 음향 발생 장치(240)는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창함으로써 표시 패널(110)을 진동시키는 압전 소자일 수 있다. 이 경우, 제4 음향 발생 장치(240)는 고주파수 대역에서 높은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하는 트위터로 기능할 수 있다.
제1 음향 발생 장치(210)는 표시 패널(110)의 우측에 가깝게 배치되며, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 좌측에 가깝게 배치되고, 제4 음향 발생 장치(240)는 표시 패널(110)의 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 그러므로, 제1 음향 발생 장치(210)에 의해 표시 패널(110)의 우측 전면으로 제1 음향을 출력하고, 제2 음향 발생 장치(220)는 표시 패널(110)의 좌측 전면으로 제2 음향을 출력하고, 제4 음향 발생 장치(240)에 의해 표시 패널(110)의 중앙 전면으로 제4 음향을 출력하며, 제3 음향 발생 장치(230)에 의해 저음의 제3 음향을 출력하므로, 표시 장치(10)는 사용자에게 3.1 채널의 입체 음향을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 제4 음향 발생 장치(240)의 F0는 1kHz 이상일 수 있다. 제4 음향 발생 장치(240)의 출력 음향 특성은 제1 음향 발생 장치(210)의 출력 음향 특성 및/또는 제2 음향 발생 장치(220)의 출력 음향 특성과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 발생 장치(210)의 F0, 제2 음향 발생 장치(220)의 F0, 제4 음향 발생 장치(240)의 F0는 실질적으로 동일할 수 있으며, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨, 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨, 및 제4 음향 발생 장치(240)의 주파수별 음압 레벨은 도 20의 T1, T2, T3, 및 T4 중 어느 하나일 수 있다. 이때, 표시 장치(10)는 저음을 출력하기 위한 제3 음향 발생 장치(230)를 포함하므로, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨, 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨, 및 제4 음향 발생 장치(240)의 주파수별 음압 레벨은 저주파수 영역(LFR)에서 음압 레벨이 높을 필요가 없기 때문에, T3 또는 T4인 것이 바람직하다.
또는, 제1 음향 발생 장치(210)의 출력 음향 특성, 제2 음향 발생 장치(220)의 출력 음향 특성, 및/또는 제4 음향 발생 장치(240)의 출력 음향 특성은 상이할 수 있다. 일 예로, 제1 음향 발생 장치(210)의 주파수별 음압 레벨, 제2 음향 발생 장치(220)의 주파수별 음압 레벨, 및 제4 음향 발생 장치(240)의 주파수별 음압 레벨은 상이할 수 있다. 다른 예로, 제1 음향 발생 장치(210)의 F0, 제2 음향 발생 장치(220)의 F0, 및 제4 음향 발생 장치(240)의 F0는 상이할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(10_1)는 제1 음향 발생 장치(210), 제2 음향 발생 장치(220), 및 제4 음향 발생 장치(240)를 이용하여 고주파수 대역에서 높은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하고, 제3 음향 발생 장치(230)를 이용하여 저주파수 대역에서 낮은 음압 레벨을 갖는 음향을 출력하므로, 사용자에게 3.1 채널의 입체 음향을 제공할 수 있다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 22는 도 4의 Ⅵ-Ⅵ'에 대응되는 위치를 기준으로 자른 단면도이다.
도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10_2)는 차단 부재(200)가 방열 필름(130) 및 제1 음향 회로 보드(250) 상에 배치된다는 점에서 도 4의 실시예와 상이하다.
구체적으로, 제1 음향 회로 보드(250)를 통해 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하고, 차단 부재(200)를 방열 필름(130) 및 제1 음향 회로 보드(250) 상에 형성할 수 있다. 이 경우, 제1 음향 회로 보드(250)의 일면은 방열 필름(130)과 접하고, 제1 음향 회로 보드(250)의 타면은 차단 부재(200)와 접할 수 있다. 또한, 도면으로 도시하지 않았으나, 차단 부재(200)의 일면은 제1 음향 회로 보드(250)와 접하고, 차단 부재(200)의 타면은 하부 커버(180)와 접할 수 있다. 이 경우, 인접한 음향 발생 장치에서 발생된 진동을 더욱 효과적으로 차단하기 위해 제1 음향 회로 보드(250)와 차단 부재(200) 사이에 접착 물질이 더 배치될 수 있다.
도면에서는 제1 음향 회로 보드(250)만을 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며 제2 음향 회로 보드(260) 상에 차단 부재(200)가 배치될 수 있다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 23은 도 3과 마찬가지로 표시 장치에서 하부 커버와 제어 회로 보드 등을 생략한 표시 장치의 저면도이다. 도 24는 도 4의 Ⅵ-Ⅵ'에 대응되는 위치를 기준으로 자른 단면도이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10_3)는 제1 음향 회로 보드(250) 상에 차단 부재(200)가 배치되지 않는다는 점에서 도 3 내지 도 6의 실시예와 상이하다.
구체적으로, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 음향 회로 보드(250)에 의해소스 회로 보드(140)의 커넥터에 연결될 수 있다. 이 경우, 차단 부재(200)는 제1 음향 회로 보드(250)가 배치되는 영역에서 부분적으로 단선될 수 있다. 이에 따라, 차단 부재(200)는 제1 음향 회로 보드(250)와 중첩되지 않을 수 있다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 25를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(10_4)는 음향 구동 회로 보드(300)가 하부 커버(180) 상에 더 배치된다는 점에서 도 3의 실시예와 상이하다. 구체적으로, 음향 구동 회로 보드(300)는 케이블(150')을 통해 제어 회로 보드(160)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 제어 회로 보드(160)는 케이블(150')에 연결되기 위한 제3 커넥터(153)를 포함할 수 있다. 또한, 음향 구동 회로 보드(300)는 케이블(150')에 연결되기 위한 제4 커넥터(154)를 포함할 수 있다.
음향 구동 회로 보드(300)는 제2 음향 구동 회로(171')를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 음향 구동 회로(171')는 시스템 회로 보드로부터 디지털 신호인 음향 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 제2 음향 구동 회로(171')는 집적 회로로 형성되며, 디지털 신호인 음향 제어 신호를 처리하는 디지털 신호 처리부, 디지털 신호 처리부에서 처리된 디지털 신호를 아날로그 신호인 구동 전압들로 변환하는 디지털 아날로그 변환부, 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 아날로그 구동 전압들을 증폭하여 출력하는 증폭기 등을 포함할 수 있다.
도 25와 같이 음향 구동 회로 보드(300)는 하부 커버(180) 상에 배치되고, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)는 방열 필름(130)의 일면 상에 배치되는 경우, 제2 음향 구동 회로(171')의 제1 음향 신호는 케이블(150, 150'), 제어 회로 보드(160), 소스 회로 보드(140), 및 제1 음향 회로 보드(250)를 통해 제1 음향 발생 장치(210)로 전송될 수 있다. 또한, 제2 음향 구동 회로(171')의 제2 음향 신호는 케이블(150, 150'), 제어 회로 보드(160), 소스 회로 보드(140), 및 제2 음향 회로 보드(260)를 통해 제2 음향 발생 장치(220)로 전송될 수 있다.
또한, 음향 구동 회로 보드(300)는 하부 커버(180) 상에 배치되고, 제3 음향 발생 장치(230)가 제어 회로 보드(160) 상에 배치되는 경우, 음향 구동 회로 보드(300)와 제3 음향 발생 장치(230)는 케이블(150'), 제어 회로 보드(160)의 금속 라인들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 25에 도시된 제2 음향 구동 회로(171')는 도 3에 도시된 음향 구동 회로(171)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 25에 도시된 실시예에 의하면, 제1 음향 회로 보드(250)를 통해 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하고, 제2 음향 회로 보드(260)를 통해 제2 음향 발생 장치(220)와 소스 회로 보드(140)를 연결한다. 이로 인해, 음향 구동 회로 보드(300)가 하부 커버(180) 상에 배치되고, 제어 회로 보드(160)가 하부 커버(180)의 일면 상에 배치되고, 제1 음향 발생 장치(210)와 제2 음향 발생 장치(220)가 방열 필름(130)의 일면 상에 배치되더라도 음향 구동 회로 보드(300), 제어 회로 보드(160)와 제1 음향 발생 장치(210) 및 음향 구동 회로 보드(300), 제어 회로 보드(160)와 제2 음향 발생 장치(220)를 쉽게 전기적으로 연결할 수 있다.
계속해서, 상술한 바와 같은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 대해 설명한다. 도 1 내지 도 6과 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호로 나타내고 자세한 부호를 생략한다.
도 26은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정의 단계를 나타내는 순서도이다.
도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치하는 단계(S11), 제1 기판(111) 상에 차단 부재(200)를 배치하는 단계(S12), 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하는 단계(S13), 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치하는 단계(S14), 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치하는 단계(S15), 및 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 단계(S16)를 포함할 수 있다.
도 26 및 도 1 내지 도 6을 참조하면, 먼저 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치한다(S11). 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)는 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 제1 기판(111)의 일면 상에 부착될 수 있다.
이어서, 제1 기판(111) 상에 차단 부재(200)를 배치한다(S12). 차단 부재(200)도 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 제1 기판(111)의 일면 상에 부착될 수 있다.
이어서, 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결한다(S13). 구체적으로, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 음향 회로 보드(250)에 의해 소스 회로 보드(140)의 제1B 커넥터(151b)에 연결될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250)의 일 측에는 제1 음향 발생 장치(210)의 일면 상에 배치된 제1 전극과 제2 전극에 연결되는 제1 패드와 제2 패드가 형성될 수 있다. 제1 음향 회로 보드(250)의 타 측과 제2 음향 회로 보드(260)의 타 측에는 소스 회로 보드(140)의 제1B 커넥터(151b)에 연결되기 위한 접속부가 형성될 수 있다. 즉, 제1 음향 발생 장치(210)는 제1 음향 회로 보드(250)에 의해 소스 회로 보드(140)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이어서, 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치한다(S14). 하부 커버(180)는 제1 접착 부재(115)에 의해 표시 패널(110)의 제1 기판(111)의 일면 가장자리에 부착될 수 있다. 제1 접착 부재(115)는 폼(foam)과 같은 완충층을 포함하는 양면 테이프일 수 있다.
이어서, 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치한다(S15). 제어회로 보드(160)는 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 하부 커버(180)의 일면 상에 부착될 수 있다.
이어서, 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결함으로써 도 1 내지 도 6과 같은 표시 장치(10)가 완성된다(S16). 구체적으로, 소스 회로 보드(140)의 제1 커넥터(151a)에 연결된 케이블(150)은 하부 커버(180)를 관통하는 제1 케이블 홀(CH1)을 통해 제어 회로 보드(160)의 제2 커넥터(152)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 배선 연결을 더욱 단순화할 수 있으며, 공정 경제성을 확보할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
계속해서, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 대해 설명한다. 다양한 실시예에 따른 표시 장치들 중 도 22에 도시된 표시 장치(10_2)의 제조 공정에 대해 설명한다. 도 22와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호로 나타내고 자세한 부호를 생략한다.
도 27은 도 22의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정의 단계를 나타내는 순서도이다.
도 27을 참조하면, 먼저 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결한 이후에 차단 부재(200)를 배치한다는 점에서 도 26의 공정 단계와 상이하다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치하는 단계(S21), 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하는 단계(S22), 제1 음향 회로 보드(250) 상에 차단 부재(200)를 배치하는 단계(S23), 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치하는 단계(S24), 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치하는 단계(S25), 및 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 단계(S26)를 포함할 수 있다.
도 27 및 도 22를 참조하면, 먼저 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치한다(S21). 이는 도 26에서 설명한 S11 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결한다(S22). 이는 도 26에서 설명한 S13 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 제1 음향 회로 보드(250) 상에 차단 부재(200)를 배치한다(S23). 차단 부재(200)는 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 제1 음향 회로 보드(250)의 일면 상에 부착될 수 있다.
이어서, 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치한다(S24). 이는 도 26에서 설명한 S14 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치한다(S25). 이는 도 26에서 설명한 S15 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결하여 도 22와 같은 표시 장치(10_2)가 완성된다.
계속해서, 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 대해 설명한다. 다양한 실시예에 따른 표시 장치들 중 도 23 및 도 24에 도시된 표시 장치(10_3)의 제조 공정에 대해 설명한다. 도 23 및 도 24와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호로 나타내고 자세한 부호를 생략한다.
도 28은 도 23 및 도 24의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정의 단계를 나타내는 순서도이다.
도 28을 참조하면, 제1 기판(111) 상에 부분적으로 단선된 차단 부재(200)를 배치한다는 점에서 도 26의 공정 단계와 상이하다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치하는 단계(S31), 제1 기판(111) 상에 부분적으로 단선된 차단 부재(200)를 배치하는 단계(S32), 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결하는 단계(S33), 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치하는 단계(S34), 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치하는 단계(S35), 및 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결하는 단계(S36)를 포함할 수 있다.
도 28, 도 23 및 도 24를 참조하면, 먼저 제1 기판(111) 상에 제1 음향 발생 장치(210) 및 소스 회로 보드(140)를 배치한다(S31). 이는 도 26에서 설명한 S11 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 제1 기판(111) 상에 부분적으로 단선된 차단 부재(200)를 배치한다(S32). 차단 부재(200)는 양면 접착제와 같은 접착 부재에 의해 제1 기판(111)의 일면 상에 부착될 수 있다.
이어서, 제1 음향 회로 보드(250)를 이용하여 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결한다(S33). 이는 도 26에서 설명한 S13 단계와 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 제1 음향 회로 보드(250)가 배치되는 영역에서 차단 부재(200)가 부분적으로 단선될 수 있다. 이에 따라 제1 음향 회로 보드(250)와 차단 부재(200)는 중첩되지 않을 수 있다.
또한, 도 28에서는 먼저 차단 부재(200)를 배치(S32)한 이후에 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결(S33)하는 순서를 도시하였으나, 먼저 제1 음향 발생 장치(210)와 소스 회로 보드(140)를 연결(S32)하고 단선된 차단 부재(200)를 제1 음향 회로 보드(250)와 중첩되지 않도록 배치(S33)할 수도 있다.
이어서, 제1 기판(111) 상에 케이블 홀(CH1)을 포함하는 하부 커버(180)를 배치한다(S34). 이는 도 26에서 설명한 S14 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 하부 커버(180) 상에 제어 회로 보드(160)를 배치한다(S35). 이는 도 26에서 설명한 S15 단계와 실질적으로 동일할 수 있다.
이어서, 케이블 홀(CH1)을 통과하는 케이블(150)을 이용하여 소스 회로 보드(140)와 제어 회로 보드(160)를 연결(S36)하여 도 24와 같은 표시 장치(10_3)가 완성된다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 표시 장치
100: 세트 커버
110: 표시 패널
130: 방열 필름
140: 소스 회로 보드
160: 제어 회로 보드
180: 하부 커버
200: 차단 부재
210: 제1 음향 발생 장치
220: 제2 음향 발생 장치
230: 제3 음향 발생 장치
300: 음향 구동 회로 보드

Claims (21)

  1. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드; 및
    상기 제1 기판 상에 배치되는 차단 부재를 포함하고,
    상기 차단 부재는 상기 제1 기판과 상기 제1 음향 회로 보드 사이에 위치하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되는 하부 커버를 더 포함하며,
    상기 하부 커버는 상기 하부 커버를 관통하는 케이블 홀을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 하부 커버 상에 배치되는 회로 보드를 더 포함하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 회로 보드 상에 배치되는 타이밍 제어 회로를 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 하부 커버;
    상기 하부 커버 상에 배치되는 회로 보드; 및
    상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 음향 구동 회로 보드; 를 포함하고,
    상기 음향 구동 회로 보드는 상기 제1 음향 발생 장치에 음향 신호를 출력하는 음향 구동 회로를 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 음향 구동 회로는 디지털 신호인 음향 제어 신호를 처리하는 디지털 신호 처리부;
    상기 디지털 신호 처리부에서 처리된 상기 음향 제어 신호를 아날로그 신호인 구동 전압으로 변환하는 디지털 아날로그 변환부; 및
    상기 디지털 아날로그 변환부에서 변환된 상기 구동 전압을 증폭하여 출력하는 증폭기를 포함하는 표시 장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 케이블 홀을 통과하며, 상기 소스 회로 보드와 상기 회로 보드를 연결하는 케이블을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 차단 부재의 일면은 상기 제1 기판과 접하고, 상기 차단 부재의 타면은 상기 제1 음향 회로 보드의 일면과 접하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 음향 회로 보드의 타면은 상기 하부 커버와 접하는 표시 장치.
  12. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드; 및
    상기 제1 기판 상에 배치되는 차단 부재를 더 포함하고, 상기 차단 부재는 상기 제1 기판 및 상기 제1 음향 회로 보드 상에 배치되는 부분을 포함하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 차단 부재의 일면은 상기 제1 음향 회로 보드의 일면과 접하고, 상기 차단 부재의 타면은 상기 제1 기판 상에 배치되는 하부 커버와 접하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일면 상에 부착되는 방열 필름을 더 포함하고,
    상기 제1 음향 회로 보드의 타면은 상기 방열 필름과 접하는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 음향 발생 장치는,
    제1 구동 전압이 인가되는 제1 전극;
    제2 구동 전압이 인가되는 제2 전극; 및
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 전극에 인가되는 상기 제1 구동 전압과 상기 제2 전극에 인가되는 상기 제2 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 압전 소자를 갖는 진동층을 포함하는 표시 장치.
  16. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드; 및
    상기 제1 기판 상에 위치하는 차단 부재; 를 포함하고,
    상기 제1 음향 발생 장치는 상기 차단 부재에 의해 둘러싸이고,
    상기 차단 부재는 상기 제1 음향 회로 보드와 평면 상 중첩하지 않는 표시 장치.
  17. 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 기판 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드; 및
    상기 제1 기판 상에 위치하는 차단 부재; 를 포함하고,
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 제1 음향보다 낮은 제3 음향을 출력하는 제3 음향 발생 장치를 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제3 음향 발생 장치는,
    상기 제1 기판의 일면 상에 배치되는 보빈;
    상기 보빈을 감싸는 보이스 코일;
    상기 보빈 상에 배치되며 상기 보빈과 이격되는 마그넷; 및
    상기 마그넷 상에 배치되며, 제1 고정 부재에 의해 하부 커버 또는 상기 회로 보드에 고정되는 하부 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 제3 음향보다 높은 제2 음향을 출력하는 제2 음향 발생 장치를 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 차단 부재는 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 제2 음향 발생 장치 사이, 상기 제1 음향 발생 장치와 상기 제3 음향 발생 장치 사이, 및 상기 제2 음향 발생 장치와 상기 제3 음향 발생 장치 사이에 배치되는 표시 장치.
  21. 제1 기판, 봉지막, 및 상기 제1 기판과 상기 봉지막 사이에 배치되며, 상기 봉지막 방향으로 광을 출력하는 발광 소자층을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 표시 패널을 진동하여 제1 음향을 출력하는 제1 음향 발생 장치;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 소스 회로 보드;
    상기 제1 음향 발생 장치와 상기 소스 회로 보드를 연결하는 제1 음향 회로 보드; 및
    상기 제1 기판 상에 위치하는 차단 부재를 포함하고,
    상기 차단 부재는,
    상기 제1기판과 상기 제1 음향 회로 보드 사이에 위치하는 부분을 포함하거나 또는 상기 제1 기판 및 상기 제1 음향 회로 보드 상에 위치하는 부분을 포함하는 표시 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102625724B1 (ko) * 2018-10-05 2024-01-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN110049415B (zh) * 2019-03-19 2021-06-01 华为技术有限公司 振动发声装置和电子设备
CN111063708A (zh) * 2019-11-15 2020-04-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 彩膜基板及其制备方法
TWI749889B (zh) * 2020-11-20 2021-12-11 友達光電股份有限公司 畫素陣列基板
KR20220111407A (ko) * 2021-02-02 2022-08-09 삼성전자주식회사 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383702B1 (ko) 2012-12-12 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 유닛
KR101704517B1 (ko) 2016-03-28 2017-02-09 엘지디스플레이 주식회사 패널 진동형 음향 발생 표시 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110003654A (ko) * 2009-07-06 2011-01-13 삼성전자주식회사 플라즈마 디스플레이장치
JP2012070200A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 Panasonic Electric Works Co Ltd パネル型音響発生装置
CN104247459B (zh) 2012-04-05 2017-07-21 株式会社东金 压电元件、压电振动模块以及它们的制造方法
US9812630B2 (en) 2012-10-31 2017-11-07 Kyocera Corporation Piezoelectric element, and piezoelectric vibrating device, portable terminal, acoustic generator, acoustic generating device and electronic apparatus including the same
KR102061748B1 (ko) * 2013-05-07 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102204384B1 (ko) * 2013-09-16 2021-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160000096A (ko) * 2014-06-23 2016-01-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102209145B1 (ko) * 2014-08-18 2021-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20170019086A (ko) * 2015-08-11 2017-02-21 삼성전자주식회사 백 라이트 유닛 및 디스플레이 장치
US10219079B2 (en) * 2016-03-28 2019-02-26 Lg Display Co., Ltd. Display device for generating sound by vibrating panel
KR102259805B1 (ko) * 2016-11-30 2021-06-02 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114554356A (zh) * 2016-12-27 2022-05-27 索尼公司 显示设备
TWI610281B (zh) * 2017-03-09 2018-01-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
KR102266102B1 (ko) * 2017-05-31 2021-06-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102370183B1 (ko) * 2017-07-12 2022-03-03 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102312266B1 (ko) * 2017-08-03 2021-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102405215B1 (ko) * 2017-11-06 2022-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11337008B2 (en) * 2017-12-07 2022-05-17 Sony Group Corporation Display panel and display apparatus
KR102430953B1 (ko) 2017-12-21 2022-08-09 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102452462B1 (ko) * 2017-12-26 2022-10-06 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102595188B1 (ko) 2018-01-23 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102386452B1 (ko) 2018-05-02 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102662671B1 (ko) * 2019-03-29 2024-04-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383702B1 (ko) 2012-12-12 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 유닛
KR101704517B1 (ko) 2016-03-28 2017-02-09 엘지디스플레이 주식회사 패널 진동형 음향 발생 표시 장치

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