CN111524935A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111524935A
CN111524935A CN202010078715.4A CN202010078715A CN111524935A CN 111524935 A CN111524935 A CN 111524935A CN 202010078715 A CN202010078715 A CN 202010078715A CN 111524935 A CN111524935 A CN 111524935A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sound
circuit board
disposed
substrate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010078715.4A
Other languages
English (en)
Inventor
元秉喜
吴濬鹤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN111524935A publication Critical patent/CN111524935A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：显示面板，包括：第一基底；第二基底；以及发光元件层，设置在第一基底与第二基底之间，并且朝向第二基底输出光；第一声音产生器，设置在第一基底上，并且通过使显示面板振动而输出第一声音；源极电路板，设置在第一基底上；以及第一声音电路板，连接第一声音产生器和源极电路板。

Description

显示装置
本申请要求于2019年2月1日提交的第10-2019-0013991号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
发明的示例性实施例涉及一种显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求正在以各种形式增加。显示装置应用于各种电子装置，诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航装置和智能电视(“TV”)。显示装置可以是平板显示装置，诸如液晶显示装置、场发射显示装置和有机发光显示装置。
发明内容
显示装置可以包括用于显示图像的显示面板和用于提供声音的扬声器。这里，由于显示装置的空间限制，扬声器可以设置在显示面板的下表面或侧表面上。在这种情况下，尽管期望从扬声器输出的声音从显示装置向前输出，但是声音从显示装置向后输出或向侧面输出。因此，会降低声音质量。
发明的示例性实施例提供了一种显示装置，该显示装置能够使用声音产生器通过使显示面板振动来向前输出声音进而改善声音质量。
发明的示例性实施例还提供了一种显示装置，在该显示装置中，设置在散热膜的下表面上的声音产生器和设置在下盖的下表面上的电路板可以容易地连接。
然而，发明的示例性实施例不限于在此阐述的一个示例性实施例。通过参照下面给出的发明的详细描述，发明的以下和其他示例性实施例对于发明所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
发明的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板，包括第一基底、第二基底以及发光元件层，发光元件层设置在第一基底与第二基底之间，并且朝向第二基底输出光；第一声音产生器，设置在第一基底上，并且通过使显示面板振动而输出第一声音；源极电路板，设置在第一基底上；以及第一声音电路板，连接第一声音产生器和源极电路板。
发明的另一示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，包括第一基底、封装膜以及发光元件层，发光元件层设置在第一基底与封装膜之间，并且朝向封装膜输出光；第一声音产生器，设置在第一基底上，并且通过使显示面板振动而输出第一声音；源极电路板，设置在第一基底上；以及第一声音电路板，连接第一声音产生器和源极电路板。
通过附图、权利要求和下面的详细描述，其他特征和实施例可以是明显的。
附图说明
通过下面结合附图对示例性实施例的描述，这些和/或其他示例性实施例将变得明显且更容易理解，在附图中：
图1是显示装置的示例性实施例的透视图；
图2是显示装置的示例性实施例的分解透视图；
图3是显示装置的示例性实施例的仰视图；
图4是从图3中排除下盖和控制电路板的显示装置的仰视图；
图5是显示装置的示例性实施例的侧视图；
图6是沿着图4的线VI-VI'截取的剖视图；
图7至图10示出了阻挡构件和声音产生器的布置；
图11是显示面板的显示区域的示例性实施例的剖视图；
图12是第一声音产生器和第二声音产生器的示例性实施例的透视图；
图13是沿着图12的线XIII-XIII'截取的剖视图；
图14示出了使第一声音产生器和第二声音产生器中的每个振动的方法的示例性实施例；
图15和图16示出了通过第一声音产生器和第二声音产生器中的每个的振动使显示面板振动的情况的示例性实施例；
图17是沿着图3的线XVII-XVII'截取的剖视图；
图18和图19示出了通过第三声音产生器的振动使显示面板振动的情况的示例性实施例；
图20示出了声压级相对于由声音产生器产生的声音的每个频率的示例性实施例；
图21是显示装置的示例性实施例的仰视图；
图22是显示装置的示例性实施例的剖视图；
图23是显示装置的示例性实施例的仰视图；
图24是图23的显示装置的示例性实施例的剖视图；
图25是显示装置的示例性实施例的仰视图；
图26是示出制造显示装置的工艺的示例性实施例的流程图；
图27是示出制造显示装置的工艺的示例性实施例的流程图；以及
图28是示出制造显示装置的工艺的示例性实施例的流程图。
具体实施方式
通过参照下面实施例和附图的详细描述，可以更容易地理解发明的特征及其实现方法。然而，发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于这里阐述的示例性实施例。相反，提供这些实施例使得本发明将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达发明的构思，并且发明将仅由所附权利要求限定。在整个说明书中，同样的附图标记表示同样的元件。
将理解的是，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
为了易于描述，这里可以使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意图包括装置在使用和操作中的除了附图中描绘的方位之外的不同方位。在示例性实施例中，当附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，装置可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其他方位处)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述语。
将理解的是，尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离发明的教导的情况下，可以将下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
考虑到所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里使用的“大约(约)”或“近似(大致)”包括所陈述的值，并表示在如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约(约)”可以表示在一个或更多个标准偏差内或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有定义，否则这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义相同的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义来解释，除非在这里如此清楚地定义。
这里参照作为理想化的实施例的示意图的剖视图来描述示例性实施例。如此，将预料到由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里描述的实施例不应被解释为局限于如这里示出的区域的具体形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的特征和/或非线性特征。此外，示出的锐角可以被倒圆。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制本权利要求的范围。
在下文中，将参照附图描述发明的实施例。
尽管显示装置10的示例性实施例在这里被描述为使用有机发光元件作为发光元件的有机发光显示装置，但是发明不限于这种情况。也就是说，示例性实施例中的显示装置10还可以是使用微发光二极管或无机半导体(无机发光二极管)作为发光元件的无机发光显示装置。
图1是显示装置10的示例性实施例的透视图。图2是显示装置10的示例性实施例的分解透视图。
参照图1和图2，示例性实施例中的显示装置10包括固定盖100、显示面板110、源极驱动电路121、柔性膜122、散热膜130、源极电路板140、电缆150、控制电路板160、时序控制电路170和下盖180。
在说明书中，术语“在……上方”、“顶”和“上表面”指第二基底112相对于显示面板110的第一基底111设置所沿的方向(即，Z轴方向)，术语“在……下方”、“底”和“下表面”指散热膜130相对于显示面板110的第一基底111设置所沿的方向(即，与Z轴方向相反的方向)。另外，“左”、“右”、“上”和“下”指在平面图中观看显示面板110时的方向。例如，“左”指X轴方向，“右”指与X轴方向相反的方向，“下”指Y轴方向，“上”指与Y轴方向相反的方向。
固定盖100可以围绕显示面板110的边缘。固定盖100可以覆盖显示面板110的除了显示区域之外的非显示区域。具体地，如图2中所示，固定盖100可以包括上固定盖101和下固定盖102。上固定盖101可以覆盖显示面板110的上表面的边缘，下固定盖102可以覆盖显示面板110的下表面和侧表面。上固定盖101和下固定盖102可以通过诸如螺钉的固定构件或者诸如双面胶带或粘合剂的粘合构件彼此结合。上固定盖101和下固定盖102可以包括塑料或金属，或者可以包括塑料和金属两者。
显示面板110可以在平面图中为矩形。在示例性实施例中，例如，如图2中所示，显示面板110可以具有具备在第一方向(X轴方向)上的长边和在第二方向(Y轴方向)上的短边的矩形平面形状。其中在第一方向(X轴方向)上延伸的长边与在第二方向(Y轴方向)上延伸的短边交汇的每个角可以为直角或者以预定曲率被倒圆。显示面板110的平面形状不限于矩形形状，而是还可以呈另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
在图2中，显示面板110设置为平坦的。然而，发明不限于这种情况。显示面板110还可以以预定曲率弯曲。
显示面板110可以包括第一基底111、第二基底112和像素阵列层113。稍后将参照图5和图11描述像素阵列层113的详细描述。第一基底111和第二基底112可以是刚性的或柔性的。第一基底111可以包括玻璃或塑料，第二基底112可以包括玻璃、塑料、封装膜或阻挡膜。在示例性实施例中，塑料可以为聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙基酯(化物)、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、三醋酸纤维素(“CAT”)、醋酸丙酸纤维素(“CAP”)或这些材料的任何组合。封装膜或阻挡膜可以是其中堆叠有多个无机层的膜。
在另一示例性实施例中，可以省略第二基底112。在这种情况下，代替第二基底112的薄膜封装层可以设置在第一基底111上。
显示面板110可以包括如图11中所示的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、波长转换层QDL和滤色器层CFL。在这种情况下，第一基底111可以是其中设置有薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装膜345的薄膜晶体管基底，第二基底112可以是其中设置有波长转换层QDL和滤色器层CFL的滤色器基底，并且填料FL可以设置在第一基底111的封装膜345与第二基底112的波长转换层QDL之间。稍后将参照图11详细描述显示面板110的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、波长转换层QDL和滤色器层CFL。
每个柔性膜122的一侧可以附着到显示面板110的第一基底111的表面上，而另一侧可以附着到源极电路板140中的一个源极电路板140的表面上。具体地，由于第一基底111的尺寸大于第二基底112的尺寸，因此第一基底111的一侧可以被暴露而不被第二基底112覆盖。柔性膜122可以附着到第一基底111的未被第二基底112覆盖的暴露侧。每个柔性膜122可以通过各向异性导电膜附着到第一基底111的表面和源极电路板140中的一个源极电路板140的表面。
每个柔性膜122可以为带载封装件(“TCP”)或覆晶薄膜(“COF”)。每个柔性膜122是可弯曲的。因此，如图3和图4中所示，柔性膜122可以朝向第一基底111的下表面弯曲。在这种情况下，源极电路板140、电缆150和控制电路板160可以设置在第一基底111的下表面上。
尽管在图2中八个柔性膜122附着到显示面板110的第一基底111上，但是柔性膜122的数量不限于八个。
源极驱动电路121可以分别设置在柔性膜122的表面上。源极驱动电路121可以设置为集成电路(“IC”)。每个源极驱动电路121根据时序控制电路170的源极控制信号将数字视频数据转换为模拟数据电压，并且通过柔性膜122将模拟数据电压提供到显示面板110的数据线。
每个源极电路板140可以通过电缆150连接到控制电路板160。为此，每个源极电路板140可以包括用于连接到电缆150的第一连接器151a。源极电路板140可以是柔性印刷电路板(“FPCB”)或印刷电路板(“PCB”)。电缆150可以是柔性电缆。
控制电路板160可以经由电缆150连接到源极电路板140。为此，控制电路板160可以包括用于连接到电缆150的第二连接器152。控制电路板160可以是FPCB或PCB。
尽管在图2中四条电缆150连接源极电路板140和控制电路板160，但是电缆150的数量不限于四条。另外，尽管在图2中示出了两个源极电路板140，但是源极电路板140的数量不限于两个。
时序控制电路170可以设置在控制电路板160的表面上。时序控制电路170可以设置为IC。时序控制电路170可以从系统电路板的片上系统接收数字视频数据和时序信号，并且根据时序信号产生用于控制源极驱动电路121的时序的源极控制信号。
片上系统可以设置(例如，安装)在经由另一柔性电缆连接到控制电路板160的系统电路板上，并且可以设置为IC。片上系统可以是智能电视的处理器、计算机或笔记本电脑的中央处理单元(“CPU”)或图形卡、或者智能电话或平板个人计算机(“PC”)的应用处理器。系统电路板可以是FPCB或PCB。
电源电路可以附加地附着到控制电路板160的表面上。电源电路可以通过从系统电路板接收的主电力产生驱动显示面板110所需的电压，并且将产生的电压供应到显示面板110。在示例性实施例中，例如，电源电路可以产生用于驱动有机发光元件的高电势电压、低电势电压和初始化电压，并且将产生的电压供应到显示面板110。另外，电源电路可以产生用于驱动源极驱动电路121、时序控制电路170等的驱动电压，并且供应产生的电压。电源电路可以设置为IC。在可选的示例性实施例中，电源电路可以设置在与控制电路板160分开设置的电力电路板上。电力电路板可以是FPCB或PCB。
散热膜130可以设置在第一基底111的不面对第二基底112的表面上(即，设置在第一基底111的下表面上)。另外，第一声音产生器210至第三声音产生器230可以设置在散热膜130的不面对第一基底111的表面上(即，设置在散热膜130的下表面上)。散热膜130使由第一声音产生器210至第三声音产生器230产生的热消散。为此，散热膜130可以包括具有高导热率的金属层，诸如石墨、银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)。
另外，散热膜130可以包括在第一方向(X轴方向)和第二方向(Y轴方向)上而不是在第三方向(Z轴方向)上设置的多个石墨层或多个金属层。在这种情况下，由于由第一声音产生器210至第三声音产生器230产生的热可以在第一方向(X轴方向)和第二方向(Y轴方向)上扩散，因此该热可以被更有效地释放。因此，散热膜130可以使由第一声音产生器210至第三声音产生器230产生的热对显示面板110的影响最小化。
在示例性实施例中，参照图5，散热膜130的厚度D1可以与第一基底111的厚度D2和第二基底112的厚度D3不同。具体地，为了防止由第一声音产生器210至第三声音产生器230产生的热影响显示面板110，散热膜130的厚度D1可以大于第一基底111的厚度D2和第二基底112的厚度D3。
散热膜130的尺寸可以小于第一基底111的尺寸。因此，第一基底111的表面的边缘可以被暴露而不被散热膜130覆盖。在另一示例性实施例中，可以省略散热膜130。
第一声音产生器210至第三声音产生器230可以设置在散热膜130上。第一声音产生器210至第三声音产生器230可以是能够使显示面板110在第三方向(Z轴方向)上振动的振动器件。在这种情况下，显示面板110可以用作用于输出声音的膜片。
具体地，第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个可以是如图12和图13中所示根据施加的电压通过收缩或膨胀来使显示面板110振动的压电元件。第一声音产生器210和第二声音产生器220可以用作输出高音调声音的高音调声音产生器。
另外，第三声音产生器230可以是如图17至图19中所示通过使用音圈产生磁力来使显示面板110振动的激励器，或者可以是通过使用音圈产生磁力来使显示面板110振动的线性谐振致动器(“LRA”)或偏心旋转质量(“ERM”)致动器。下面将主要描述第三声音产生器230是激励器的情况。第三声音产生器230可以用作输出比由第一声音产生器210和第二声音产生器220输出的声音低的中低音调声音的中低音调声音产生器。
尽管在图2至图4中显示装置10包括三个声音产生器210至230，但是声音产生器210至230的数量不限于三个。稍后将参照图12至图16详细描述第一声音产生器210和第二声音产生器220。稍后将参照图17至图19详细描述第三声音产生器230。
阻挡构件200(见图4)可以设置在散热膜130的表面上。阻挡构件200防止由第一声音产生器210至第三声音产生器230中的每个引起的显示面板110的振动的传播或由显示面板110的振动产生的声音的传输。阻挡构件200可以附着到散热膜130的表面和下盖180的表面，以阻挡显示面板110的振动的传播或声音的传输。
阻挡构件200可以设置在散热膜130的四个边缘处。阻挡构件200可以限定每个声音产生器的振动区域，并且防止由一侧上的声音产生器产生的振动影响其他侧上的相邻声音产生器。阻挡构件200可以设置在散热膜130与下盖180之间，以使散热膜130的表面和下盖180的表面接合。稍后将参照图6至图10详细描述阻挡构件200。
下盖180可以设置在散热膜130的表面上。下盖180可以通过第一粘合构件115(见图5)附着到显示面板110的第一基底111的表面的边缘。第一粘合构件115可以是包括诸如泡沫的缓冲层的双面胶带。下盖180可以是金属或钢化玻璃。在示例性实施例中，可以在下盖180中限定贯穿下盖180的电缆孔CH1。这将在稍后详细描述。
如上所述，图1和图2中所示的显示装置10可以通过第一声音产生器210至第三声音产生器230使用显示面板110作为膜片来输出声音。也就是说，由于可以从显示装置10向前输出声音，所以可以改善声音质量。另外，第一声音产生器210至第三声音产生器230使得能够省略通常设置在常规显示面板的下表面或侧面上的扬声器。
尽管示例性实施例中的显示装置10是包括图1和图2中的多个源极驱动电路121的大中型显示装置，但发明不限于这种情况。也就是说，示例性实施例中的显示装置10还可以是包括一个源极驱动电路121的小型显示装置。在这种情况下，可以省略柔性膜122、源极电路板140和电缆150。另外，源极驱动电路121和时序控制电路170可以集成到一个IC中，然后附着到一个柔性电路板上或者附着到显示面板110的第一基底111上。大中型显示装置的示例包括监控器和电视，小型显示装置的示例包括智能电话和平板PC。
图3是显示装置10的示例性实施例的仰视图。图4是从图3中排除下盖180和控制电路板160的显示装置10的仰视图。图5是显示装置10的示例性实施例的侧视图。
参照图3至图5，柔性膜122可以朝向显示面板110的下表面弯曲。因此，源极电路板140可以设置在散热膜130的表面上。
在源极电路板140设置在散热膜130的表面上的同时，控制电路板160设置在下盖180的表面上。也就是说，源极电路板140设置在散热膜130的表面与下盖180的另一表面之间。因此，连接到源极电路板140的第一连接器151a的电缆150可以通过贯穿下盖180的电缆孔CH1连接到控制电路板160的第二连接器152。这可以进一步简化布线连接并确保工艺经济可行性。
第一声音产生器210和第二声音产生器220可以通过诸如双面粘合剂的粘合构件附着到散热膜130的表面上。第一声音产生器210可以通过第一声音电路板250连接到源极电路板140的第1B连接器151b，第二声音产生器220可以通过第二声音电路板260连接到源极电路板140的第1B连接器151b。连接到设置在第一声音产生器210的表面上的第一电极和第二电极的第一垫(pad，或称为“焊盘”)和第二垫可以设置在第一声音电路板250的一侧上。连接到设置在第二声音产生器220的表面上的第一电极和第二电极的第一垫和第二垫可以设置在第二声音电路板260的一侧上。用于连接到源极电路板140的第1B连接器151b的连接部分可以设置在第一声音电路板250的另一侧和第二声音电路板260的另一侧上。也就是说，第一声音产生器210可以通过第一声音电路板250电连接到源极电路板140，第二声音产生器220可以通过第二声音电路板260电连接到源极电路板140。第一声音电路板250和第二声音电路板260可以是FPCB或PCB。
声音驱动电路171和第三声音产生器230以及时序控制电路170可以设置在控制电路板160上。
声音驱动电路171可以从系统电路板接收作为数字信号的声音控制信号。声音驱动电路171可以设置为IC，并且可以设置在控制电路板160或系统电路板上。在示例性实施例中，声音驱动电路171可以包括：数字信号处理器(“DSP”)，用于处理作为数字信号的声音控制信号；数模转换器(“DAC”)，用于将由DSP处理的数字信号转换成作为模拟信号的驱动电压；以及放大器(“AMP”)，用于放大从DAC输出的模拟驱动电压并输出放大的模拟驱动电压。模拟驱动电压可以包括正驱动电压和负驱动电压。
声音驱动电路171可以根据声音控制信号产生包括用于驱动第一声音产生器210的第1A驱动电压和第1B驱动电压的第一声音信号以及包括用于驱动第二声音产生器220的第2A驱动电压和第2B驱动电压的第二声音信号。另外，声音驱动电路171可以根据声音控制信号产生包括用于驱动第三声音产生器230的第3A驱动电压和第3B驱动电压的第三声音信号。
第一声音产生器210可以从声音驱动电路171接收包括第1A驱动电压和第1B驱动电压的第一声音信号。第一声音产生器210可以根据第1A驱动电压和第1B驱动电压通过使显示面板110振动来输出声音。
第二声音产生器220可以从声音驱动电路171接收包括第2A驱动电压和第2B驱动电压的第二声音信号。第二声音产生器220可以根据第2A驱动电压和第2B驱动电压通过使显示面板110振动来输出声音。
如图3中所示，当声音驱动电路171和第三声音产生器230设置在控制电路板160上时，声音驱动电路171和第三声音产生器230可以通过控制电路板160的金属线电连接。
应注意的是，实现为激励器的声音产生器的数量和实现为压电元件的声音产生器的数量不限于图3和图4中所示的那些。
另外，声音驱动电路171可以设置在控制电路板160上，第一声音产生器210和第二声音产生器220可以设置在散热膜130的表面上。在这种情况下，声音驱动电路171的第一声音信号可以经由电缆150、源极电路板140和第一声音电路板250传输到第一声音产生器210。另外，声音驱动电路171的第二声音信号可以经由电缆150、源极电路板140和第二声音电路板260传输到第二声音产生器220。
在图3至图5的示例性实施例中，第一声音产生器210和源极电路板140通过第一声音电路板250连接，第二声音产生器220和源极电路板140通过第二声音电路板260连接。因此，即使在第一声音产生器210和第二声音产生器220设置在散热膜130的表面上而控制电路板160设置在下盖180的表面上时，控制电路板160和第一声音产生器210也可以容易地彼此电连接，并且控制电路板160和第二声音产生器220也可以容易地彼此电连接。
现在将更详细地描述阻挡构件200的布置。图6是沿着图4的线VI-VI'截取的剖视图。
参照图6，示例性实施例中的显示装置10的阻挡构件200可以设置在第一声音电路板250与散热膜130之间。具体地，阻挡构件200可以附着到散热膜130的表面上，并且第一声音产生器210和源极电路板140可以彼此连接。在这种情况下，阻挡构件200的一个表面可以接触散热膜130，阻挡构件200的另一表面可以接触第一声音电路板250。由于阻挡构件200设置在散热膜130上以直接接触散热膜130，因此可以更有效地阻挡由相邻的声音产生器产生的振动。
另外，尽管在附图中仅示出了第一声音电路板250，但是发明不限于这种情况，阻挡构件200还可以设置在第二声音电路板260与散热膜130之间。
图7至图10示出了阻挡构件200以及声音产生器210至230的布置。
在图7至图10中，为了易于描述，仅示出了显示面板110的第一基底111、散热膜130、阻挡构件200以及第一声音产生器210至第三声音产生器230。也就是说，从图7至图10中省略了源极驱动电路121、柔性膜122、源极电路板140、电缆150、控制电路板160、时序控制电路170和下盖180。
图7中的阻挡构件200的布置可以与图4中的阻挡构件200的布置基本相同。参照图7，散热膜130的尺寸可以小于第一基底111的尺寸。因此，第一基底111的表面的四个边缘可以被暴露而不被散热膜130覆盖。
阻挡构件200可以设置在第一基底111的表面的四个边缘处。如图7中所示，散热膜130的表面可以被阻挡构件200划分为第一区域A1至第四区域A4。
第一区域A1是设置有第一声音产生器210的区域，并且可以由设置为围绕第一声音产生器210的阻挡构件200限定。第二区域A2是设置有第二声音产生器220的区域，并且可以由设置为围绕第二声音产生器220的阻挡构件200限定。第一区域A1的尺寸和第二区域A2的尺寸可以基本相同。
第三区域A3是设置有第三声音产生器230的区域，并且可以由设置为围绕第三声音产生器230的阻挡构件200限定。在示例性实施例中，第一区域A1的尺寸和/或第二区域A2的尺寸可以与第三区域A3的尺寸不同。具体地，第一区域A1的尺寸和/或第二区域A2的尺寸可以小于第三区域A3的尺寸。
第四区域A4是设置有源极电路板140的区域，并且可以由设置为围绕源极电路板140的阻挡构件200限定。由于第四区域A4，可以防止源极电路板140、源极驱动电路121和柔性膜122受到第一区域A1的第一声音产生器210至第三区域A3的第三声音产生器230的影响，或者可以降低该影响。
在图7中示出的示例性实施例中，第一声音产生器210至第三声音产生器230中的每个被阻挡构件200围绕。因此，可以防止由第一声音产生器210至第三声音产生器230中的每个引起的显示面板110的振动受到由相邻的声音产生器引起的显示面板110的振动的影响，或者可以降低该影响。
另外，如图8中所示，散热膜130的表面可以被阻挡构件200划分为第一区域A1至第三区域A3。
第一区域A1至第三区域A3可以由在第二方向(Y轴方向)上延伸的多个阻挡构件200竖直地分开，并且可以在第一方向(X轴方向)上彼此平行地布置。在另一示例性实施例中，可以省略其中设置有源极电路板140的第四区域A4。
另外，如图9中所示，散热膜130的表面可以被阻挡构件200划分为第一区域A1至第三区域A3。
第一区域A1可以由设置为围绕第一声音产生器210的阻挡构件200限定。第二区域A2可以由设置为围绕第二声音产生器220的阻挡构件200限定。第三区域A3可以是除了第一区域A1和第二区域A2之外的区域。在示例性实施例中，第一区域A1的尺寸和/或第二区域A2的尺寸可以与第三区域A3的尺寸不同。具体地，第一区域A1的尺寸和/或第二区域A2的尺寸可以小于第三区域A3的尺寸。
相比于图7中所示的阻挡构件200，图9中所示的阻挡构件200设置为更靠近第一声音产生器210和第二声音产生器220。因此，可以防止由第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个产生的振动影响另一相邻的声音产生器，或者可以降低该影响。
另外，如图10中所示，散热膜130的表面可以被阻挡构件200划分为第一区域A1至第四区域A4。
具体地，第一区域A1至第三区域A3的布置可以与图9中的布置相同，但是还可以在第一区域A1至第三区域A3下方设置其中设置有源极电路板140的第四区域A4。如上所述，由于第四区域A4，可以防止源极电路板140、源极驱动电路121和柔性膜122受到第一区域A1的第一声音产生器210至第三区域A3的第三声音产生器230的影响，或者可以降低该影响。
图11是显示面板110的显示区域的示例性实施例的剖视图。参照图11，显示面板110(参照图2)可以包括第一基底111、第二基底112(参照图2)、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML、填料FL、波长转换层QDL和滤色器层CFL。
缓冲层302可以设置在第一基底111的面对第二基底112的表面上。缓冲层302可以设置在第一基底111上，以保护薄膜晶体管335和发光元件免受通过易受湿气渗透的第一基底111引入的湿气的影响。缓冲层302可以包括交替地堆叠的多个无机层。在示例性实施例中，缓冲层302可以是其中例如交替地堆叠有包括氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层和SiON层中的至少一个层的一个或更多个无机层的多层。在另一示例性实施例中，可以省略缓冲层302。
薄膜晶体管层TFTL设置在缓冲层302上。薄膜晶体管层TFTL包括薄膜晶体管335、栅极绝缘层336、层间绝缘膜337、保护层338和平坦化层339。
薄膜晶体管335设置在缓冲层302上。每个薄膜晶体管335包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。在图11中，每个薄膜晶体管335设置为其中栅电极332位于有源层331上方的顶栅型。然而，应该注意的是，发明不限于这种情况。也就是说，每个薄膜晶体管335还可以设置为其中栅电极332位于有源层331下方的底栅型或者其中栅电极332位于有源层331上方和下方两者的双栅型。
有源层331设置在缓冲层302上。有源层331可以包括硅基半导体材料或氧化物基半导体材料。可以在缓冲层302与有源层331之间设置遮光层，以阻挡外部光进入有源层331。
栅极绝缘层336可以设置在有源层331上。在示例性实施例中，栅极绝缘层336可以是无机层，例如，SiOx层、SiNx层或包括这些层的多层。
栅电极332和栅极线可以设置在栅极绝缘层336上。栅电极332和栅极线中的每个可以是包括例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任何一种或更多种的单层或多层。
层间绝缘膜337可以设置在栅电极332和栅极线上。在示例性实施例中，层间绝缘膜337可以是无机层，例如，SiOx层、SiNx层或包括这些层的多层。
源电极333、漏电极334和数据线可以设置在层间绝缘膜337上。源电极333和漏电极334中的每个可以通过贯穿栅极绝缘层336和层间绝缘膜337的接触孔连接到有源层331。在示例性实施例中，源电极333、漏电极334和数据线中的每个可以是包括例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任何一种或更多种的单层或多层。
用于使薄膜晶体管335绝缘的保护层338可以设置在源电极333、漏电极334和数据线上。在示例性实施例中，保护层338可以是无机层，例如，SiOx层、SiNx层或包括这些层的多层。
平坦化层339可以设置在保护层338上以使由于薄膜晶体管335引起的台阶平坦化。在示例性实施例中，平坦化层339可以包括有机层，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
发光元件层EML设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML包括发光元件和像素限定层344。
发光元件和像素限定层344设置在平坦化层339上。发光元件可以是有机发光器件。在这种情况下，每个发光元件可以包括阳极341、发光层342和阴极343。
阳极341可以设置在平坦化层339上。阳极341可以通过贯穿保护层338和平坦化层339的接触孔连接到薄膜晶体管335的漏电极334。
像素限定层344可以设置在平坦化层339上，并且可以覆盖阳极341的边缘以限定像素。也就是说，像素限定层344用作用于限定子像素PX1至PX3的像素限定层。子像素PX1至PX3中的每个是其中阳极341、发光层342和阴极343顺序地堆叠使得来自阳极341的空穴和来自阴极343的电子在发光层342中结合在一起以发射光的区域。
发光层342设置在阳极341和像素限定层344中的每个上。发光层342可以是有机发光层。发光层342可以发射具有短波长的光，诸如蓝光或紫外光。蓝光可以具有约450纳米(nm)至约490nm的峰值波长范围，紫外光可以具有小于450nm的峰值波长范围。在这种情况下，发光层342可以是针对所有子像素PX1至PX3公共地设置的公共层。在这种情况下，显示面板110可以包括：波长转换层QDL，用于将从发光层342发射的诸如蓝光或紫外光的短波长光转换为红光、绿光和蓝光；以及滤色器层CFL，透射红光、绿光和蓝光中的每种。
发光层342可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。另外，发光层342可以以两个或更多个堆叠体的串联结构设置，在这种情况下，可以在堆叠体之间设置电荷产生层。
阴极343设置在发光层342上。阴极343可以设置为覆盖发光层342。阴极343可以是针对所有子像素PX1至PX3公共地设置的公共层。
发光元件层EML可以设置为朝向第二基底112(即，在向上方向上)发射光的顶发射型。在这种情况下，阳极341可以包括具有高反射率的金属材料，诸如Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和氧化铟锡(“ITO”)的堆叠结构(“ITO/Al/ITO”)、Ag-Pd-Cu(“APC”)合金或者APC合金和ITO的堆叠结构(“ITO/APC/ITO”)。APC合金是Ag、钯(Pd)和Cu的合金。另外，阴极343可以包括能够透射光的透明导电材料(“TCO”)(诸如ITO或氧化铟锌(“IZO”))或半透射导电材料(诸如镁(Mg)、Ag或者Mg和Ag的合金)。当阴极343包括半透射导电材料时，可以通过微腔提高光输出效率。
封装膜345设置在发光元件层EML上。封装膜345用于防止氧或湿气渗透发光层342和阴极343。为此，封装膜345可以包括至少一个无机层。无机层可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。另外，封装膜345还可以包括至少一个有机层。有机层可以设置为足够的厚度以防止颗粒渗透封装膜345并进入发光层342和阴极343。在示例性实施例中，有机层可以包括例如环氧树脂、丙烯酸酯和氨基甲酸乙酯丙烯酸酯中的任何一种。
滤色器层CFL设置在第二基底112的面对第一基底111的表面上。滤色器层CFL可以包括黑矩阵360和滤色器370。
黑矩阵360可以设置在第二基底112的表面上。黑矩阵360可以不与子像素PX1至PX3叠置，而是可以与像素限定层344叠置。黑矩阵360可以包括能够阻挡光的黑色染料或不透明金属材料。
滤色器370可以与子像素PX1至PX3叠置。第一滤色器371可以与第一子像素PX1叠置，第二滤色器372可以与第二子像素PX2叠置，并且第三滤色器373可以与第三子像素PX3叠置。在这种情况下，第一滤色器371可以是透射第一颜色的光的第一颜色光透射滤波器，第二滤色器372可以是透射第二颜色的光的第二颜色光透射滤波器，第三滤色器373可以是透射第三颜色的光的第三颜色光透射滤波器。在示例性实施例中，例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是蓝色。在这种情况下，例如，透射通过第一滤色器371的红光的峰值波长范围可以为约620nm至约750nm，透射通过第二滤色器372的绿光的峰值波长范围可以为约500nm至约570nm，透射通过第三滤色器373的蓝光的峰值波长范围可以为约450nm至约490nm。
另外，两个相邻滤色器的边缘可以与黑矩阵360叠置。因此，黑矩阵360可以防止从任何一个子像素的发光层342发射的光行进到相邻子像素的滤色器时发生的颜色混合。
覆盖层可以设置在滤色器370上以使由滤色器370和黑矩阵360引起的台阶平坦化。在另一示例性实施例中，可以省略覆盖层。
波长转换层QDL设置在滤色器层CFL上。波长转换层QDL可以包括第一盖层351、第一波长转换层352、第二波长转换层353、第三波长转换层354、第二盖层355、层间有机膜356和第三盖层357。
第一盖层351可以设置在滤色器层CFL上。第一盖层351可以防止湿气或氧从外部通过滤色器层CFL渗透到第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354中。在示例性实施例中，第一盖层351可以包括诸如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛的无机层。
第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354可以设置在第一盖层351上。
第一波长转换层352可以与第一子像素PX1叠置。第一波长转换层352可以将从第一子像素PX1的发光层342发射的诸如蓝光或紫外光的短波长光转换为第一颜色的光。为此，第一波长转换层352可以包括第一基体树脂、第一波长变换器和第一散射体。
第一基体树脂可以是对于第一波长变换器和第一散射体具有高透光率和优异的分散特性的材料。在示例性实施例中，例如，第一基体树脂可以包括有机材料，诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、cardo树脂或酰亚胺树脂。
第一波长变换器可以转换或变换入射光的波长范围。在示例性实施例中，例如，第一波长变换器可以是量子点、量子棒或磷光体。在示例性实施例中，当第一波长变换器是量子点时，量子点可以是半导体纳米晶体材料并且根据其组成和尺寸具有特定的带隙。因此，例如，第一波长变换器可以吸收入射光，然后发射具有唯一波长的光。另外，第一波长变换器可以具有核-壳结构，该核-壳结构包括包含纳米晶体的核和围绕核的壳。在这种情况下，形成核的纳米晶体的示例包括IV族纳米晶体、II-VI族化合物纳米晶体、III-V族化合物纳米晶体、IV-VI族化合物纳米晶体以及它们的任何组合。壳可以用作用于通过防止核的化学变性来保持半导体特性的保护层，和/或用作用于向量子点赋予电泳特性的荷电层。另外，壳可以是单层或多层。壳可以是例如金属或非金属氧化物、半导体化合物或它们的任何组合。
第一散射体可以具有与第一基体树脂的折射率不同的折射率，并且可以与第一基体树脂形成光学界面。在示例性实施例中，例如，第一散射体可以是光散射颗粒。在示例性实施例中，例如，第一散射体可以是金属氧化物颗粒，诸如氧化钛(TiO2)、氧化硅(SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO)或氧化锡(SnO2)。在可选的示例性实施例中，第一散射体可以是有机颗粒，诸如丙烯酸树脂或氨基甲酸乙酯树脂。
第一散射体可以在基本上不改变透射通过第一波长转换层352的光的波长的情况下沿随机方向散射入射光。因此，这可以增加透射通过第一波长转换层352的光的路径的长度，从而提高第一波长变换器的颜色转换效率。
另外，第一波长转换层352可以与第一滤色器371叠置。因此，从第一子像素PX1提供的诸如蓝光或紫外光的短波长光的一部分会原样穿过第一波长转换层352而不会被第一波长变换器转换为第一颜色的光。然而，未被第一波长转换层352转换而入射在第一滤色器371上的诸如蓝光或紫外光的短波长光不会穿过第一滤色器371。从第一波长转换层352输出的第一颜色的光可以穿过第一滤色器371并且朝向第二基底112行进。
第二波长转换层353可以与第二子像素PX2叠置。第二波长转换层353可以将从第二子像素PX2的发光层342发射的诸如蓝光或紫外光的短波长光转换为第二颜色的光。为此，第二波长转换层353可以包括第二基体树脂、第二波长变换器和第二散射体。第二波长转换层353的第二基体树脂、第二波长变换器和第二散射体与第一波长转换层352的第一基体树脂、第一波长变换器和第一散射体基本相同，因此省略其详细描述。当第一波长变换器和第二波长变换器是量子点时，第二波长变换器的直径可以小于第一波长变换器的直径。
另外，第二波长转换层353可以与第二滤色器372叠置。因此，从第二子像素PX2提供的诸如蓝光或紫外光的短波长光的一部分会原样穿过第二波长转换层353而不被第二波长变换器转换为第二颜色的光。然而，未被第二波长转换层353转换而入射在第二滤色器372上的诸如蓝光或紫外光的短波长光不会穿过第二滤色器372。从第二波长转换层353输出的第二颜色的光可以穿过第二滤色器372并且朝向第二基底112行进。
第三波长转换层354可以与第三子像素PX3叠置。第三波长转换层354可以将从第三子像素PX3的发光层342发射的诸如蓝光或紫外光的短波长光转换为第三颜色的光。为此，第三波长转换层354可以包括第三基体树脂和第三散射体。第三波长转换层354的第三基体树脂和第三散射体与第一波长转换层352的第一基体树脂和第一散射体基本相同，因此省略其详细描述。
另外，第三波长转换层354可以与第三滤色器373叠置。因此，从第三子像素PX3提供的诸如蓝光或紫外光的短波长光可以原样穿过第三波长转换层354，穿过第三波长转换层354的光可以穿过第三滤色器373并朝向第二基底112行进。
第二盖层355可以设置在第一波长转换层352、第二波长转换层353、第三波长转换层354以及第一盖层351的未被波长转换层352至354覆盖的部分上。第二盖层355防止湿气或氧从外部渗透到第一波长转换层352、第二波长转换层353和第三波长转换层354中。在示例性实施例中，第二盖层355可以包括无机层，诸如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
层间有机膜356可以设置在第二盖层355上。层间有机膜356可以是用于使由波长转换层352至354导致的台阶平坦化的平坦化层。在示例性实施例中，层间有机膜356可以包括有机层，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
第三盖层357可以设置在层间有机膜356上。在示例性实施例中，第三盖层357可以包括无机层，诸如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。
填料FL可以设置在第一基底111上设置的封装膜345与第二基底112上设置的第三盖层357之间。填料FL可以包括具有缓冲功能的材料。在示例性实施例中，例如，填料FL可以包括有机层，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
另外，用于接合第一基底111和第二基底112的密封材料可以设置在显示面板110的非显示区域中。当在平面图中观看时，填料FL可以被密封材料围绕。密封材料可以是玻璃料或密封剂。
在图11的示例性实施例中，第一子像素PX1至第三子像素PX3可以发射诸如蓝光或紫外光的短波长光。第一子像素PX1的光通过第一波长转换层352转换为第一颜色的光，然后通过第一滤色器371输出。第二子像素PX2的光通过第二波长转换层353转换为第二颜色的光，然后通过第二滤色器372输出。第三子像素PX3的光通过第三波长转换层354和第三滤色器373输出。因此，可以输出白光。
另外，在图11的示例性实施例中，子像素PX1至PX3中的每个设置为朝向第二基底112(即，在向上方向上)发光的顶发射型。因此，包括诸如石墨或铝的不透明材料的散热膜130可以设置在第一基底111的表面上。
现在将更详细地描述上述声音产生器。
示例性实施例中的显示装置10可以包括三个声音产生器210至230。
图12是第一声音产生器210和第二声音产生器220的示例性实施例的透视图。图13是沿着图12的线XIII-XIII'截取的剖视图。图14示出了使第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个振动的方法的示例性实施例。图15和图16示出了通过第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个的振动使显示面板110振动的情况的示例性实施例。
参照图12至图16，示例性实施例中的第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个可以是如图12至图16中所示根据施加的电压通过收缩或膨胀来使显示面板110振动的压电元件。在这种情况下，第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个可以包括振动层511、第一电极512、第二电极513、第一垫电极和第二垫电极。
第一电极512可以包括第一主干电极5121和第一分支电极5122。第一主干电极5121可以设置在振动层511的仅一个侧表面上，或者设置在振动层511的多个侧表面上。第一主干电极5121还可以设置在振动层511的上表面上。第一分支电极5122可以从第一主干电极5121分支。第一分支电极5122可以彼此平行地布置。
第二电极513可以包括第二主干电极5131和第二分支电极5132。第二主干电极5131可以设置在振动层511的另一侧表面上，或者设置在振动层511的多个侧表面上。在这种情况下，第一主干电极5121可以设置在其上设置有第二主干电极5131的侧表面中的任一侧表面上。第二主干电极5131可以设置在振动层511的上表面上。第一主干电极5121和第二主干电极5131可以不彼此叠置。第二分支电极5132可以从第二主干电极5131分支。第二分支电极5132可以彼此平行地布置。
第一分支电极5122和第二分支电极5132可以在水平方向(X轴方向或Y轴方向)上彼此平行地布置。另外，第一分支电极5122和第二分支电极5132可以在竖直方向(Z轴方向)上交替地布置。也就是说，第一分支电极5122和第二分支电极5132可以按照第一分支电极5122、第二分支电极5132、第一分支电极5122和第二分支电极5132的顺序在竖直方向(Z轴方向)上重复地布置。
第一电极512和第二电极513可以连接到第一声音电路板250(参照图4)或第二声音电路板260(参照图4)的金属线或垫电极。第一声音电路板250或第二声音电路板260的金属线或垫电极可以连接到设置在第一声音产生器210(参照图4)或第二声音产生器220(参照图4)的表面上的第一电极512和第二电极513。
振动层511可以是根据施加到第一电极512的第一驱动电压和施加到第二电极513的第二驱动电压而变形的压电元件。在这种情况下，振动层511可以是压电材料(诸如聚偏二氟乙烯(“PVDF”)膜或锆钛酸铅(“PZT”))和电活性聚合物中的任何一种。
由于振动层511的生产温度高，所以第一电极512和第二电极513可以包括具有高熔点的银(Ag)或者Ag与钯(Pd)的合金。在第一电极512和第二电极513包括Ag与Pd的合金时，为了增大第一电极512和第二电极513的熔点，Ag含量可以高于Pd含量。
振动层511可以设置在每对第一分支电极5122与第二分支电极5132之间。振动层511可以根据施加到每个第一分支电极5122的第一驱动电压与施加到对应的第二分支电极5132的第二驱动电压之间的差而收缩或膨胀。
具体地，如图13中所示，设置在第一分支电极5122与设置在第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向可以是向上方向(↑)。在这种情况下，振动层511在与第一分支电极5122相邻的上区域中具有正极性，并且在与第二分支电极5132相邻的下区域中具有负极性。另外，设置在第二分支电极5132与设置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向可以是向下方向(↓)。在这种情况下，振动层511在与第二分支电极5132相邻的上区域中具有负极性，并且在与第一分支电极5122相邻的下区域中具有正极性。振动层511的极性方向可以通过使用第一分支电极5122和第二分支电极5132将电场施加到振动层511的极化处理来确定。
参照图14，当设置在第一分支电极5122与设置在第一分支电极5122下方的第二分支电极5132之间的振动层511的极性方向是向上方向(↑)时，当将正极性的第1A驱动电压或第2A驱动电压施加到第一分支电极5122，并且将负极性的第1B驱动电压或第2B驱动电压施加到第二分支电极5132时，振动层511可以根据第一力F1而收缩。第一力F1可以是压缩力。此外，当将负极性的第1A驱动电压或第2A驱动电压施加到第一分支电极5122，并且将正极性的第1B驱动电压或第2B驱动电压施加到第二分支电极5132时，振动层511可以根据第二力F2而膨胀。第二力F2可以是拉伸力。
另外，当设置在第二分支电极5132与设置在第二分支电极5132下方的第一分支电极5122之间的振动层511的极性方向为向下方向(↓)时，当将正极性的第1A驱动电压或第2A驱动电压施加到第二分支电极5132，并且将负极性的第1B驱动电压或第2B驱动电压施加到第一分支电极5122时，振动层511可以根据拉伸力而膨胀。此外，当将负极性的第1A驱动电压或第2A驱动电压施加到第二分支电极5132，并且将正极性的第1B驱动电压或第2B驱动电压施加到第一分支电极5122时，振动层511可以根据压缩力而收缩。
在图12和图13中所示的示例性实施例中，当施加到第一电极512的第1A驱动电压或第2A驱动电压和施加到第二电极513的第1B驱动电压或第2B驱动电压在正极性与负极性之间反复交替时，振动层511可以反复收缩和膨胀，因此使第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个振动。
由于第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个设置在显示面板110的下表面上，因此当第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个的振动层511收缩和膨胀时，如图15和图16中所示，显示面板110可以由于压力而上下振动。也就是说，由于显示面板110通过第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个而振动，因此显示装置10可以输出声音。
图17是沿着图3的线XVII-XVII'截取的剖视图。图18和图19示出了通过第三声音产生器230的振动使显示面板110振动的情况的示例性实施例。
第三声音产生器230可以是如图17至图19中所示的通过使用音圈产生磁力来使显示面板110振动的激励器，或者可以是通过使用音圈产生磁力来使显示面板110振动的LRA或ERM致动器。
当第三声音产生器230是激励器时，第三声音产生器230可以包括磁体211、线轴212、音圈213、阻尼器214和下板215。
磁体211是永久磁体，并且可以使用诸如钡铁氧体的烧结磁体。在示例性实施例中，例如，磁体211的材料可以是但不限于三氧化二铁(Fe2O3)、碳酸钡(BaCO3)、钕磁体、具有改善的磁性组分的锶铁氧体，或者铝(Al)、镍(Ni)或钴(Co)合金铸造磁体。在示例性实施例中，例如，钕磁体可以是例如钕铁硼(Nd-Fe-B)。
磁体211可以包括板211a、从板211a的中心突出的中心突起211b以及从板211a的边缘突出的侧壁211c。中心突起211b和侧壁211c可以彼此间隔开预定距离。因此，可以在中心突起211b与每个侧壁211c之间限定预定空间。也就是说，磁体211的形状可以类似于圆柱体，具体地，具有限定在圆柱体的任何一个基体中的圆形空间的圆柱体。图2中所示的下固定盖102可以固定到磁体211的板211a。
磁体211的中心突起211b可以具有北(N)极的磁性，并且板211a和侧壁211c可以具有南(S)极的磁性。因此，可以在磁体211的中心突起211b与板211a之间以及中心突起211b与侧壁211c之间产生外部磁场。
线轴212可以是圆柱形的。磁体211的中心突起211b可以设置在线轴212内部。也就是说，线轴212可以围绕磁体211的中心突起211b。另外，磁体211的侧壁211c可以设置在线轴212外部。也就是说，磁体211的侧壁211c可以围绕线轴212。可以在线轴212与磁体211的中心突起211b之间以及线轴212与磁体211的侧壁211c之间限定空间。
线轴212可以包括通过处理纸浆或纸而获得的材料、铝或镁或它们的合金、合成树脂(诸如聚丙烯)或者聚酰胺类纤维。线轴212的一端可以使用粘合构件附着到散热膜130。在示例性实施例中，例如，粘合构件可以是双面胶带。
音圈213缠绕在线轴212的外周表面上。音圈213的与线轴212的所述一端相邻的一端可以接收第3A驱动电压，音圈213的与线轴212的另一端相邻的另一端可以接收第3B驱动电压。因此，电流可以根据第3A驱动电压与第3B驱动电压流过音圈213。可以根据流过音圈213的电流在音圈213周围产生施加的磁场。在第3A驱动电压为正电压且第3B驱动电压为负电压时流过音圈213的电流的方向可以与在第3A驱动电压为负电压且第3B驱动电压为正电压时流过音圈213的电流的方向相反。因此，可以根据第3A驱动电压和第3B驱动电压的交流(“AC”)驱动来改变在音圈213周围产生的施加的磁场的N极和S极。因此，吸引力和排斥力交替地作用在磁体211和音圈213上。因此，其上缠绕有音圈213的线轴212可以如图18和图19中所示在第三方向(Z轴方向)上往复运动。因此，显示面板110和散热膜130在第三方向(Z轴方向)上振动，从而输出声音。
阻尼器214设置在线轴212的上侧的一部分与磁体211的侧壁211c之间。阻尼器214根据线轴212的上下运动通过收缩或松弛来调节线轴212的上下振动。也就是说，由于阻尼器214连接到线轴212和磁体211的侧壁211c，所以线轴212的上下运动可以通过阻尼器214的恢复力来限制。在示例性实施例中，例如，当线轴212在预定高度上方振动或者在预定高度下方振动时，线轴212可以通过阻尼器214的恢复力返回到其初始位置。
下板215可以设置在磁体211的下表面上。下板215可以与磁体211是一体的，或者可以与磁体211分开设置。当下板215与磁体211分开设置时，磁体211可以用诸如双面胶带的粘合构件附着到下板215。
下板215可以通过诸如螺钉的固定构件216固定到控制电路板160。因此，第三声音产生器230的磁体211可以固定到控制电路板160。
尽管这里作为示例描述了第三声音产生器230的磁体211固定到控制电路板160的情况，但是发明不限于这种情况。也就是说，第三声音产生器230的磁体211可以固定到系统电路板、电力电路板或虚设电路板，而不是控制电路板160。虚设电路板指其上未设置有除了第三声音产生器230之外的电路的电路板。虚设电路板可以是FPCB或PCB。
第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个可以充当在高频带中输出具有高声压级的声音的高频扬声器。第三声音产生器230可以充当在低频带中输出具有高声压级的声音的低频扬声器。在示例性实施例中，例如，高频带可以为约1千赫兹(kHz)或更高的频带，而低频带可以为约800赫兹(Hz)或更低的频带。
在示例性实施例中，第一声音产生器210可以设置为靠近显示面板110的右侧，第二声音产生器220可以设置为靠近显示面板110的左侧。尽管第三声音产生器230在图1至图4中设置为靠近显示面板110的上侧，但是第三声音产生器230的位置不限于该位置，因为第三声音产生器230充当具有比高频扬声器低的声音指向性的低频扬声器。因此，通过第一声音产生器210从显示面板110的右侧向前输出第一声音，通过第二声音产生器220从显示面板110的左侧向前输出第二声音，通过第三声音产生器230输出第三低音调声音。因此，显示装置10可以向用户提供2.1声道立体声。
图20示出了声压级相对于由声音产生器产生的声音的每个频率的示例性实施例。参照图20，X轴表示频率(Hz)，Y轴表示声压级(dB)。
在图20中，W1、W2、W3和W4中的每个对应于针对用作低频扬声器的声音产生器的声音的每个频率的声压级。W1、W2、W3和W4中的每个的基本频率(F0)可以在低频区域LFR内。W1、W2、W3和W4中的每个的F0为约800Hz或更小，优选地约400Hz或更小。W1、W2、W3和W4中的每个可以在中频区域MFR和高频区域HFR中以预定斜率减小。W1的斜率的绝对值、W2的斜率的绝对值、W3的斜率的绝对值和W4的斜率的绝对值在中频区域MFR和高频区域HFR中可以从W1朝向W4变得更大。考虑到声音的特性，可以将用作低频扬声器的声音产生器的声音设定为W1、W2、W3和W4中的任何一个。
在图20中，T1、T2、T3和T4中的每个对应于针对用作高频扬声器的声音产生器的声音的每个频率的声压级。T1、T2、T3和T4中的每个的F0可以在高频区域HFR内。T1、T2、T3和T4中的每个的F0可以为约1kHz或更大。T1、T2、T3和T4中的每个可以在低频区域LFR和中频区域MFR中以预定的斜率增加。T1的斜率的绝对值、T2的斜率的绝对值、T3的斜率的绝对值和T4的斜率的绝对值在低频区域LFR和中频区域MFR中可以从T1朝向T4变得更大。考虑到声音的特性，可以将用作高频扬声器的声音产生器的声音设定为T1、T2、T3和T4中的任何一个。
在示例性实施例中，第一声音产生器210和第二声音产生器220中的每个的F0可以为约1kHz或更大。F0针对第一声音产生器210和第二声音产生器220指由于声音产生器而使显示面板110的振动位移超过参考位移处的最小频率，而F0针对第三声音产生器230指由于声音产生器而使显示面板110的振动位移超过参考位移处的最大频率。当显示面板110的振动位移由于声音产生器而超过参考位移时，声压级可以超过参考声压级。在示例性实施例中，第三声音产生器230的F0可以为约800Hz，优选地，约400Hz或更小。
第一声音产生器210的输出声音特性可以与第二声音产生器220的输出声音特性基本相同。在示例性实施例中，第一声音产生器210的F0和第二声音产生器220的F0可以基本相同，第一声音产生器210的频率VS声压级以及第二声音产生器220的频率VS声压级可以为例如T1、T2、T3和T4中的任何一个。这里，由于显示装置10包括用于输出低音调声音的第三声音产生器230，因此第一声音产生器210的频率VS声压级以及第二声音产生器220的频率VS声压级可以为T3或T4，因为它们不需要在低频区域LFR中为高。第三声音产生器230的频率VS声压级可以为图20的W1、W2、W3和W4中的任何一个。
在可选的示例性实施例中，第一声音产生器210的输出声音特性和第二声音产生器220的输出声音特性可以彼此不同。在示例性实施例中，例如，第一声音产生器210的频率VS声压级和第二声音产生器220的频率VS声压级可以彼此不同。在另一示例性实施例中，例如，第一声音产生器210的F0可以不同于第二声音产生器220的F0。
示例性实施例中的显示装置10通过第一声音产生器210和第二声音产生器220在高频带中输出具有高声压级的声音，并且通过第三声音产生器230在低频带中输出具有高声压级的声音。因此，显示装置10可以向用户提供2.1声道立体声。
在下文中，将描述其他示例性实施例。在下面的实施例中，与上述实施例的元件相同的元件将用相同的附图标记来表示，并且将省略或简要给出其冗余描述。
图21是显示装置10_1的示例性实施例的仰视图。由于图21是仰视图，因此应该注意的是，显示装置10_1的左侧和右侧与图1和图2的左侧和右侧相比被反转。
参照图21，根据示出的示例性实施例的显示装置10_1与图1至图4的示例性实施例的不同之处在于显示装置10_1还包括第四声音产生器240和第三声音电路板270。
第四声音产生器240可以是根据施加的电压通过收缩或膨胀来使显示面板110振动的压电元件。在这种情况下，第四声音产生器240可以充当在高频带中输出具有高声压级的声音的高频扬声器。
第一声音产生器210可以靠近显示面板110的右侧设置，第二声音产生器220可以靠近显示面板110的左侧设置，第四声音产生器240可以靠近显示面板110的中心设置。因此，通过第一声音产生器210从显示面板110的右侧向前输出第一声音，通过第二声音产生器220从显示面板110的左侧向前输出第二声音，通过第四声音产生器240从显示面板110的中心向前输出第四声音，并且通过第三声音产生器230输出第三低音调声音。因此，显示装置10_1可以向用户提供3.1声道立体声。
在示例性实施例中，第四声音产生器240的F0可以为约1kHz或更大。第四声音产生器240的输出声音特性可以与第一声音产生器210的输出声音特性和/或第二声音产生器220的输出声音特性基本相同。在示例性实施例中，例如，第一声音产生器210的F0、第二声音产生器220的F0和第四声音产生器240的F0可以基本相同，第一声音产生器210的频率VS声压级、第二声音产生器220的频率VS声压级以及第四声音产生器240的频率VS声压级可以为图20的T1、T2、T3和T4中的任何一个。这里，由于显示装置10_1包括用于输出低音调声音的第三声音产生器230，因此第一声音产生器210的频率VS声压级、第二声音产生器220的频率VS声压级以及第四声音产生器240的频率VS声压级可以为T3或T4，因为它们不需要在低频区域LFR中为高。
在可选的示例性实施例中，第一声音产生器210的输出声音特性、第二声音产生器220的输出声音特性和/或第四声音产生器240的输出声音特性可以不同。在示例性实施例中，例如，第一声音产生器210的频率VS声压级、第二声音产生器220的频率VS声压级以及第四声音产生器240的频率VS声压级可以不同。在另一示例性实施例中，例如，第一声音产生器210的F0、第二声音产生器220的F0和第四声音产生器240的F0可以不同。
根据示出的示例性实施例的显示装置10_1通过第一声音产生器210、第二声音产生器220和第四声音产生器240在高频带中输出具有高声压级的声音，并且通过第三声音产生器230在低频带中输出具有高声压级的声音。因此，显示装置10_1可以向用户提供3.1声道立体声。
图22是显示装置10_2的示例性实施例的剖视图。图22是沿着与图4的线VI-VI'对应的位置截取的剖视图。
参照图22，根据所示的示例性实施例的显示装置10_2与图6的示例性实施例的不同之处在于阻挡构件200设置在散热膜130和第一声音电路板250上。
具体地，第一声音产生器210和源极电路板140可以通过第一声音电路板250连接，并且阻挡构件200可以设置在散热膜130和第一声音电路板250上。在这种情况下，第一声音电路板250的一个表面可以与散热膜130接触，并且第一声音电路板250的另一表面可以与阻挡构件200接触。另外，尽管在附图中未示出，但是阻挡构件200的一个表面可以与第一声音电路板250接触，并且阻挡构件200的另一表面可以与下盖180接触。在这种情况下，为了更有效地阻挡由相邻声音产生器产生的振动，还可以在第一声音电路板250与阻挡构件200之间设置粘合材料。
尽管在附图中仅示出了第一声音电路板250，但是发明不限于这种情况，阻挡构件200还可以设置在第二声音电路板260上。
图23是显示装置10_3的示例性实施例的仰视图。图24是显示装置10_3的示例性实施例的剖视图。图23是显示装置10_3的排除下盖180、控制电路板160等的仰视图。图24是沿着与图23的线VI-VI'对应的位置截取的剖视图。
参照图23和图24，根据所示的示例性实施例的显示装置10_3与图3至图6的示例性实施例的不同之处在于第一声音电路板250上未设置有阻挡构件200。
具体地，第一声音产生器210可以通过第一声音电路板250连接到源极电路板140的连接器。在这种情况下，可以在其中设置有第一声音电路板250的区域中部分地切除阻挡构件200。因此，阻挡构件200可以不与第一声音电路板250叠置。
图25是显示装置10_4的示例性实施例的仰视图。
参照图25，根据示出的示例性实施例的显示装置10_4与图3的示例性实施例的不同之处在于还在下盖180上设置声音驱动电路板300。具体地，声音驱动电路板300可以经由电缆150'连接到控制电路板160。为此，控制电路板160可以包括用于连接到电缆150'的第三连接器153。另外，声音驱动电路板300可以包括用于连接到电缆150'的第四连接器154。
声音驱动电路板300可以包括第二声音驱动电路171'。具体地，第二声音驱动电路171'可以从系统电路板接收作为数字信号的声音控制信号。第二声音驱动电路171'可以设置为IC，并且可以包括用于处理作为数字信号的声音控制信号的DSP、用于将由DSP处理的数字信号转换成作为模拟信号的驱动电压的DAC、用于放大从DAC输出的模拟驱动电压并输出放大的模拟驱动电压的AMP等。
当声音驱动电路板300如图25中所示设置在下盖180上，并且第一声音产生器210和第二声音产生器220设置在散热膜130的表面上时，第二声音驱动电路171'的第一声音信号可以经由电缆150和150'、控制电路板160、源极电路板140和第一声音电路板250传输到第一声音产生器210。此外，第二声音驱动电路171'的第二声音信号可以经由电缆150和150'、控制电路板160、源极电路板140和第二声音电路板260传输到第二声音产生器220。
另外，当声音驱动电路板300设置在下盖180上，并且第三声音产生器230设置在控制电路板160上时，声音驱动电路板300和第三声音产生器230可以通过电缆150'和控制电路板160的金属线电连接。
图25中所示的第二声音驱动电路171'可以与图3中所示的声音驱动电路171基本相同，因此省略了其详细描述。
在图25中所示的示例性实施例中，第一声音产生器210和源极电路板140通过第一声音电路板250连接，并且第二声音产生器220和源极电路板140通过第二声音电路板260连接。因此，即使当声音驱动电路板300设置在下盖180上，控制电路板160设置在下盖180的表面上，并且第一声音产生器210和第二声音产生器220设置在散热膜130的表面上时，声音驱动电路板300、控制电路板160和第一声音产生器210也可以容易地彼此电连接，并且声音驱动电路板300、控制电路板160和第二声音产生器220也可以容易地彼此电连接。
现在将描述显示装置的工艺的示例性实施例。将用相同的附图标记表示与图1至图6的元件基本相同的元件，并且将省略详细的附图标记。
图26是示出制造显示装置10的工艺的示例性实施例的流程图。
参照图26，示例性实施例中的制造显示装置10的方法可以包括：在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S11)；在第一基底111上放置阻挡构件200(操作S12)；使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S13)；在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S14)；在下盖180上放置控制电路板160(操作S15)；以及使用穿过电缆孔CH1的电缆150来连接源极电路板140和控制电路板160(操作S16)。
参照图26以及图1至图6，首先，在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S11)。可以通过诸如双面粘合剂的粘合构件将第一声音产生器210和源极电路板140附着到第一基底111的表面上。
接下来，在第一基底111上放置阻挡构件200(操作S12)。也可以通过粘合构件将阻挡构件200附着到第一基底111的表面上。
接下来，使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S13)。具体地，可以通过第一声音电路板250将第一声音产生器210连接到源极电路板140的第1B连接器151b。可以在第一声音电路板250的一侧上设置连接到设置在第一声音产生器210的表面上的第一电极和第二电极的第一垫和第二垫。可以在第一声音电路板250的另一侧上设置用于连接到源极电路板140的第1B连接器151b的连接部分。也就是说，第一声音产生器210可以通过第一声音电路板250电连接到源极电路板140。
接下来，在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S14)。可以通过第一粘合构件115将下盖180附着到显示面板110的第一基底111的表面的边缘。第一粘合构件115可以是包括诸如泡沫的缓冲层的双面胶带。
接下来，在下盖180上放置控制电路板160(操作S15)。可以通过诸如双面粘合剂的粘合构件将控制电路板160附着到下盖180的表面上。
接下来，使用穿过电缆孔CH1的电缆150连接源极电路板140和控制电路板160(操作S16)，从而完成了如图1至图6中所示的显示装置10。具体地，连接到源极电路板140的第一连接器151a的电缆150可以通过贯穿下盖180的电缆孔CH1连接到控制电路板160的第二连接器152。如上所述，这可以进一步简化布线连接并确保工艺经济可行性。
现在将描述制造显示装置的工艺的示例性实施例。将描述根据各种实施例的显示装置之中的图22的显示装置10_2的制造工艺。将用相同的附图标记表示与图22的元件基本相同的元件，并且将省略详细的附图标记。
图27是示出制造图22的显示装置10_2的工艺的示例性实施例的流程图。
参照图27，根据所示的示例性实施例的制造工艺与图26的制造工艺的不同之处在于在连接第一声音产生器210和源极电路板140之后放置阻挡构件200。
根据所示的示例性实施例的制造显示装置10_2的方法可以包括：在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S21)；使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S22)；在第一声音电路板250上放置阻挡构件200(操作S23)；在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S24)；在下盖180上放置控制电路板160(操作S25)；以及使用穿过电缆孔CH1的电缆150连接源极电路板140和控制电路板160(操作S26)。
参照图27和图22，首先，在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S21)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S11基本相同。
接下来，使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S22)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S13基本相同。
接下来，在第一声音电路板250上放置阻挡构件200(操作S23)。可以通过诸如双面粘合剂的粘合构件将阻挡构件200附着到第一声音电路板250的表面上。
接下来，在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S24)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S14基本相同。
接下来，在下盖180上放置控制电路板160(操作S25)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S15基本相同。
接下来，使用穿过电缆孔CH1的电缆150连接源极电路板140和控制电路板160(操作S26)，从而完成了如图22中所示的显示装置10_2。
现在将描述制造显示装置的工艺的示例性实施例。将描述根据各种实施例的显示装置之中的图24和图23的显示装置10_3的制造工艺。将用相同的附图标记表示与图23和图24的元件基本相同的元件，并且将省略详细的附图标记。
图28是示出制造图23和图24的显示装置10_3的工艺的示例性实施例的流程图。
参照图28，根据所示的示例性实施例的制造工艺与图26的制造工艺的不同之处在于在第一基底111上放置部分被切除的阻挡构件200。
根据所示的示例性实施例的制造显示装置10_3的方法可以包括：在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S31)；在第一基底111上放置部分被切除的阻挡构件200(操作S32)；使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S33)；在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S34)；在下盖180上放置控制电路板160(操作S35)；以及使用穿过电缆孔CH1的电缆150连接源极电路板140和控制电路板160(操作S36)。
参照图28、图23和图24，首先，在第一基底111上放置第一声音产生器210和源极电路板140(操作S31)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S11基本相同。
接下来，在第一基底111上放置部分被切除的阻挡构件200(操作S32)。可以通过诸如双面粘合剂的粘合构件将阻挡构件200附着到第一基底111的表面上。
接下来，使用第一声音电路板250连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S33)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S13基本相同。阻挡构件200可以在其中设置有第一声音电路板250的区域中被部分地切除。因此，第一声音电路板250和阻挡构件200可以不彼此叠置。
另外，在图28中，在放置阻挡构件200(操作S32)之后，连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S33)。然而，在连接第一声音产生器210和源极电路板140(操作S32)之后，阻挡构件200还可以放置为不与第一声音电路板250叠置(操作S33)。
接下来，在第一基底111上放置包括电缆孔CH1的下盖180(操作S34)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S14基本相同。
接下来，在下盖180上放置控制电路板160(操作S35)。该操作可以与上面参照图26描述的操作S15基本相同。
接下来，使用穿过电缆孔CH1的电缆150连接源极电路板140和控制电路板160(操作S36)，从而完成了如图24中所示的显示装置10_3。
根据实施例，由于设置在显示面板的表面上的声音产生器使用显示面板作为膜片以输出声音，因此声音可以从显示装置向前输出。因此，可以改善声音质量，并且可以省略设置在常规显示面板的下表面或侧面上的扬声器。
另外，简化了声音产生器、源极电路板和控制电路板的布线连接结构，以确保工艺经济可行性。
然而，示例性实施例的效果不限于在此阐述的效果。通过参照权利要求，示例性实施例的以上和其他效果对于示例性实施例所属领域的普通技术人员将变得更加明显。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括：第一基底；第二基底；以及发光元件层，设置在所述第一基底与所述第二基底之间，并且朝向所述第二基底输出光；
第一声音产生器，设置在所述第一基底上，并且通过使所述显示面板振动而输出第一声音；
源极电路板，设置在所述第一基底上；以及
第一声音电路板，连接所述第一声音产生器和所述源极电路板。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述第一基底上的下盖，其中，所述下盖包括贯穿所述下盖的电缆孔。
3.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述下盖上的电路板。
4.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述电路板上的时序控制电路。
5.根据权利要求4所述的显示装置，所述显示装置还包括电连接到所述电路板的声音驱动电路板，其中，所述声音驱动电路板还包括向所述第一声音产生器输出声音信号的声音驱动电路。
6.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括穿过所述电缆孔并连接所述源极电路板和所述电路板的电缆。
7.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述第一基底上的阻挡构件，
其中，所述阻挡构件设置在所述第一基底与所述第一声音电路板之间，
其中，所述第一声音产生器被所述阻挡构件围绕，并且所述阻挡构件在平面图中不与所述第一声音电路板叠置。
8.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述第一基底上的阻挡构件，其中，所述阻挡构件设置在所述第一基底和所述第一声音电路板上。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一声音产生器包括：
第一电极，第一驱动电压施加到所述第一电极；
第二电极，第二驱动电压施加到所述第二电极；以及
振动层，设置在所述第一电极与所述第二电极之间，并且具有根据施加到所述第一电极的所述第一驱动电压和施加到所述第二电极的所述第二驱动电压而收缩或膨胀的压电元件。
10.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括：第一基底；封装膜；以及发光元件层，设置在所述第一基底与所述封装膜之间，并且朝向所述封装膜输出光；
第一声音产生器，设置在所述第一基底上，并且通过使所述显示面板振动而输出第一声音；
源极电路板，设置在所述第一基底上；以及
第一声音电路板，连接所述第一声音产生器和所述源极电路板。
CN202010078715.4A 2019-02-01 2020-02-03 显示装置 Pending CN111524935A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190013991A KR102668284B1 (ko) 2019-02-01 2019-02-01 표시 장치
KR10-2019-0013991 2019-02-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111524935A true CN111524935A (zh) 2020-08-11

Family

ID=71836842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010078715.4A Pending CN111524935A (zh) 2019-02-01 2020-02-03 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11622181B2 (zh)
KR (1) KR102668284B1 (zh)
CN (1) CN111524935A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102625724B1 (ko) * 2018-10-05 2024-01-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN110049415B (zh) * 2019-03-19 2021-06-01 华为技术有限公司 振动发声装置和电子设备
CN111063708A (zh) * 2019-11-15 2020-04-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 彩膜基板及其制备方法
TWI749889B (zh) * 2020-11-20 2021-12-11 友達光電股份有限公司 畫素陣列基板
KR20220111407A (ko) * 2021-02-02 2022-08-09 삼성전자주식회사 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110003654A (ko) * 2009-07-06 2011-01-13 삼성전자주식회사 플라즈마 디스플레이장치
JP2012070200A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 Panasonic Electric Works Co Ltd パネル型音響発生装置
KR101782047B1 (ko) 2012-04-05 2017-10-23 가부시키가이샤 토킨 압전 소자, 압전 진동 모듈 및 이들의 제조방법
US9812630B2 (en) 2012-10-31 2017-11-07 Kyocera Corporation Piezoelectric element, and piezoelectric vibrating device, portable terminal, acoustic generator, acoustic generating device and electronic apparatus including the same
KR101383702B1 (ko) * 2012-12-12 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 유닛
KR102061748B1 (ko) * 2013-05-07 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102204384B1 (ko) * 2013-09-16 2021-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160000096A (ko) * 2014-06-23 2016-01-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102209145B1 (ko) * 2014-08-18 2021-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20170019086A (ko) * 2015-08-11 2017-02-21 삼성전자주식회사 백 라이트 유닛 및 디스플레이 장치
US10219079B2 (en) * 2016-03-28 2019-02-26 Lg Display Co., Ltd. Display device for generating sound by vibrating panel
KR101704517B1 (ko) * 2016-03-28 2017-02-09 엘지디스플레이 주식회사 패널 진동형 음향 발생 표시 장치
KR102259805B1 (ko) * 2016-11-30 2021-06-02 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109845291B (zh) * 2016-12-27 2022-03-08 索尼公司 显示设备
TWI610281B (zh) * 2017-03-09 2018-01-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
KR102266102B1 (ko) * 2017-05-31 2021-06-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102370183B1 (ko) * 2017-07-12 2022-03-03 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102312266B1 (ko) * 2017-08-03 2021-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102405215B1 (ko) * 2017-11-06 2022-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
EP3723389A4 (en) * 2017-12-07 2021-01-06 Sony Corporation DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
KR102430953B1 (ko) 2017-12-21 2022-08-09 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102452462B1 (ko) * 2017-12-26 2022-10-06 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102595188B1 (ko) 2018-01-23 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102386452B1 (ko) 2018-05-02 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102662671B1 (ko) * 2019-03-29 2024-04-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200096368A (ko) 2020-08-12
US11622181B2 (en) 2023-04-04
US20200252707A1 (en) 2020-08-06
KR102668284B1 (ko) 2024-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111508352B (zh) 显示装置
US11622181B2 (en) Display device
US11323652B2 (en) Display device
US11675224B2 (en) Display device
US11954399B2 (en) Display device including sound generator and vibration damping member
KR102668290B1 (ko) 표시 장치와 그의 구동 방법
JP7483388B2 (ja) 表示装置
US11095984B2 (en) Display device and sound providing method thereof
KR102675484B1 (ko) 멀티 채널의 음향 시스템과 그의 구동 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination