KR102650863B1 - 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법 - Google Patents

반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법 Download PDF

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최철기
김동민
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아메스산업(주)
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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 관한 것으로, 반도체 생산 속도에 따라 지그, 기판 및 탑커버가 조립된 2개의 패키지를 신속하게 공급할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법{BOARD ASSEMBLY SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR AND BOARD ASSEMBLY METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR USING THE SAME}
본 발명은 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 생산 속도에 따라 지그, 기판 및 탑커버가 조립된 2개의 패키지를 신속하게 공급할 수 있도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 관한 것이다.
반도체 산업은 현대 기술의 발전을 주도하고 있는 첨단 산업으로, 전자제품의 경량화 및 소형화의 달성으로 전자산업 시장을 이끌어가고 있다. 이러한 반도체를 생산하는 공정은 전자산업에서 가장 정밀하고 복잡한 공정으로 되어 있어 공정을 통제하기 위한 효과적이고 체계적인 생산 관리가 요구되고 있다. 이에 따라, 반도체 제조업체들은 경쟁이 치열한 글로벌 환경 하에서 수익성을 유지하기 위하여 높은 수율 유지 및 역동적인 제조 환경을 고려한 프로세스 개선 등 많은 문제를 해결하고 있다. 이러한 반도체를 제조하기 위한 제조 공정은 전자회로 배선이 형성된 기판을 지그와 탑커버로 패키징하여 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 정교한 작업의 에러율을 낮추도록 하고 있다.
도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 결합되는 과정을 도시한 도면이고, 도 2는 일반적인 지그, 기판 및 탑커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 지그(J)에 기판(B)이 안착된 이후, 조립부재(10)가 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시켜서 탑커버(C)가 기판(B)을 외부 환경으로부터 보호하도록 하고 있다. 조립부재(10)는 전자석을 이용하여 금속 재질의 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키도록 구성된다. 즉, 전자석에 전원이 인가되어, 전자석이 자기장을 형상하면, 금속 재질의 탑커버(C)가 조립부재(10)에 자성 결합되며, 이 상태에서 조립부재(10)가 하방으로 이동되어, 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키는 것이다.
한편, 도 2를 참조하면, 지그(J)의 테두리에는 지그핀(J1)이 돌출 형성되고, 기판(B) 및 탑커버(C)의 테두리에는 상기 지그핀(J1)에 삽입되도록 각각 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)이 형성된다. 이러한 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치는 고도의 정밀도를 요구한다. 그러나 지그(J), 기판(B) 및 탑커버(C)의 제조 과정 도중 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치가 미세하게 틀어지는 경우가 발생된다. 이렇게 지그핀(J1)의 위치 또는 기판홀(B1) 및 커버홀(C1)의 위치가 미세하게 틀어지는 경우, 이들 지그(J), 기판(B) 및 탑커버(C)가 정상적으로 조립되지 않아, 조립 불량이 발생되는 문제점이 있다.
또한, 반도체를 생산하는 공정 도중 지그, 기판 및 탑커버가 조립된 2개의 패키지를 신속하게 요구하는 경우가 있을 수 있다. 그러나 종래기술은 지그, 기판 및 탑커버가 조립된 패키지를 한 개씩 순차적으로 공급하므로, 2개의 패키지를 신속하게 공급할 수 없는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1278396호
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정에 있어서 기판의 기판홀 또는 탑커버의 커버홀이 정 위치에서 약간 틀어져 있다 하더라도, 지그에 기판과 탑커버가 안정적으로 결합되도록 하는 수 있도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체 생산 속도에 따라 지그, 기판 및 탑커버가 조립된 2개의 패키지를 신속하게 공급할 수 있도록 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 베이스; 상기 베이스의 상부에 각각 설치되는 기판안착부, 지그안착부 및 커버안착부를 포함하되, 상기 기판안착부에 기판이 안착되고, 상기 지그안착부에 지그가 안착되고 상기 커버안착부에 탑커버가 안착되는 안착부재; 기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 기판픽업부재; 탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 커버픽업부재; 상기 지그안착부에 안착된 지그의 위치를 보정할 수 있도록 상기 지그안착부의 하부에 배치되는 위치보정부; 상기 지그안착부의 상부에 배치되며 상기 지그안착부에 안착되는 지그의 지그핀을 촬영하는 지그비전; 상기 기판안착부의 일측에 배치되며, 상기 기판픽업부재가 픽업하는 기판의 기판홀을 촬영하는 기판비전; 상기 커버안착부의 일측에 배치되며 상기 커버픽업부재가 픽업하는 탑커버의 커버홀을 촬영하는 커버비전; 상기 베이스의 상부로 이격되되, 상기 기판픽업부재를 상기 기판안착부의 상부 또는 상기 기판비전의 상부 또는 상기 지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 커버픽업부재를 상기 커버안착부의 상부 또는 상기 커버비전의 상부 또는 상기 지그안착부의 상부로 이동시키는 이동수단; 및 상기 기판픽업부재와 상기 이동수단을 통해 상기 기판안착부에 안착된 기판이 지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 커버픽업부재와 상기 이동수단을 통해 상기 커버안착부에 안착된 탑커버가 기판의 상부에 안착되도록 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 기판안착부에 안착된 기판이 지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 기판비전이 촬영한 기판홀의 중심점이 일치하도록 제1보정신호를 생성하고, 생성한 제1보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제어부는, 상기 커버안착부에 안착된 탑커버가 기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 커버비전이 촬영한 커버홀의 중심점이 일치하도록 제2보정신호를 생성하고, 생성한 제2보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 기판안착부는, 상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 기판지지부와, 한 쌍의 상기 기판지지부의 내면 상측 사이에 장착되는 기판지지판과, 상기 기판지지판의 상면에 안착되는 기판의 양측을 지지하도록 상기 기판지지판의 상면 양측에 형성되는 기판지지바를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 커버안착부 또는 상기 지그안착부는, 상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 지지부와, 한 쌍의 상기 지지부의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 밸트와, 한 쌍의 상기 지지부 사이에 배치되며 상기 밸트에 안착된 탑커버 또는 지그를 상하 이동시키는 상하이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 기판픽업부재 또는 상기 커버픽업부재는, 일측은 상기 이동수단과 연결되고 타측은 하방으로 연장 형성되며 상하 이동 가능하도록 형성되는 픽업이동부와, 상기 픽업이동부의 하부에 장착되며 기판 또는 탑커버를 착탈 가능하게 결합시키는 픽업결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 이동수단은, 상기 기판안착부, 상기 지그안착부 및 상기 커버안착부의 상측을 일체로 가로지르도록 형성되는 이동프레임과, 상기 베이스에 연결된 상태로 상기 이동프레임의 단부를 지지하는 지지프레임과, 상기 기판픽업부재가 연결되며 상기 이동프레임의 일측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 기판슬라이딩부와, 상기 커버픽업부재가 연결되며 상기 이동프레임의 타측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 커버슬라이딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 제어부가 상기 제1보정신호를 생성하는 과정은, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 사진정보로부터 산출한 지그핀의 중심점과 기 설정된 기준점 간의 차이에 해당하는 지그핀좌표값을 산출하고, 상기 기판비전이 촬영하는 기판홀의 사진 정보로부터 산출한 기판홀의 중심점과 상기 기준점 간의 차이에 해당하는 기판좌표값을 산출하고, 상기 지그핀좌표값과 상기 기판좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1보정신호를 생성하고, 상기 제어부가 상기 제2보정신호를 생성하는 과정은, 상기 커버비전이 촬영한 커버홀의 사진 정보로부터 산출한 커버홀의 중심점과 상기 기준점 간의 차이에 해당하는 커버홀좌표값을 산출하고, 상기 지그핀좌표값과 상기 커버홀좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2보정신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 제어부는, 상기 기판좌표값을 산출하기 전에 상기 커버홀좌표값을 미리 산출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 지그안착부는, 상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 지지부와, 한 쌍의 상기 지지부의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 밸트와, 한 쌍의 상기 지지부 사이에 배치되며 상기 밸트에 안착된 지그를 상하 이동시키는 상하이송부를 포함하고, 상기 위치보정부는, 상기 상하이송부의 하부에 위치되고, 상기 제어부가 상기 위치보정부를 통해 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어할 때, 상기 상하이송부가 상기 밸트에 안착된 지그를 상부로 이동시킨 상태에서, 상기 위치보정부가 상기 상하이송부를 이송시켜서 상기 지그의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 위치보정부는, 상기 상하이송부의 하부에 배치되는 상부보정부와, 상기 상부보정부의 하부에 배치되는 하부보정부를 포함하고, 상기 상부보정부 및 상기 하부보정부 중 어느 하나는 회전 가능하도록 구성되고 다른 하나는 X축으로 이동 가능하도록 구성되고, 상기 이동수단은 Y축으로 이동 가능하도록 구성되고, 상기 제어부는, 상기 기판 또는 상기 탑커버의 위치를 보정하도록 상기 이동수단을 제어하여 상기 기판픽업부재 또는 상기 커버픽업부재를 Y축으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 지그비전은, 지그의 양측에 위치되는 한 쌍의 지그핀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고, 상기 기판비전은, 기판의 양측에 위치되는 한 쌍의 기판홀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고, 상기 커버비전은, 탑커버의 양측에 위치되는 한 쌍의 커버홀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 안착부재, 상기 기판픽업부재, 상기 커버픽업부재, 상기 위치보정부, 상기 지그비전, 상기 기판비전, 상기 커버비전, 상기 이동수단은 상호 나란하게 각각 한 쌍씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 기판안착부는, 제1기판이 안착되는 제1기판안착부와, 상기 제1기판안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2기판이 안착되는 제2기판안착부를 포함하고, 상기 지그안착부는, 지1지그가 안착되는 제1지그안착부와, 상기 제1지그안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2지그가 안착되는 제2지그안착부를 포함하고, 상기 커버안착부는, 제1탑커버가 안착되는 제1커버안착부와, 상기 제1커버안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2탑커버가 안착되는 제2커버안착부를 포함하고, 상기 기판픽업부재는, 제1기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 제1기판픽업부재와, 제2기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 제2기판픽업부재를 포함하고, 상기 커버픽업부재는, 제1탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 제1커버픽업부재와, 제2탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 제2커버픽업부재를 포함하고, 상기 위치보정부는, 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 상기 제1지그안착부의 하부에 위치되는 제1위치보정부와, 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 상기 제2지그안착부의 하부에 위치되는 제2위치보정부를 포함하고, 상기 지그비전은, 제1지그의 제1지그핀을 촬영하도록 상기 제1지그안착부의 상부에 배치되는 제1지그비전과, 제2지그의 제2지그핀을 촬영하도록 상기 제2지그안착부의 상부에 배치되는 제2지그비전을 포함하고, 상기 기판비전은, 상기 제1지그안착부의 일측에 배치되며 상기 제1기판픽업부재가 픽업하는 제1기판의 제1기판홀을 촬영하는 제1기판비전과, 상기 제2지그안착부의 일측에 배치되며 상기 제2기판픽업부재가 픽업하는 제2기판의 제2기판홀을 촬영하는 제2기판비전을 포함하고, 상기 커버비전은, 상기 제1커버안착부의 일측에 배치되며 상기 제1커버픽업부재가 픽업하는 제1탑커버의 제1커버홀을 촬영하는 제1커버비전과, 상기 제2커버안착부의 일측에 배치되며 상기 제2커버픽업부재가 픽업하는 제2탑커버의 제2커버홀을 촬영하는 제2커버비전을 포함하고, 상기 이동수단은, 상기 베이스의 일측 상부로 이격되되, 상기 제1기판픽업부재를 상기 제1기판안착부의 상부 또는 상기 제1기판비전의 상부 또는 상기 제1지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 제1커버픽업부재를 상기 제1커버안착부의 상부 또는 상기 제1커버비전의 상부 또는 상기 제1지그안착부의 상부로 이동시키는 제1이동수단과, 상기 베이스의 타측 상부로 이격되되, 상기 제2기판픽업부재를 상기 제2기판안착부의 상부 또는 상기 제2기판비전의 상부 또는 상기 제2지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 제2커버픽업부재를 상기 제2커버안착부의 상부 또는 상기 제2커버비전의 상부 또는 상기 제2지그안착부의 상부로 이동시키는 제2이동수단을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 제1지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 제1기판의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 제2지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 제2기판의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 제1지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1기판비전이 촬영한 제1기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 제2지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2기판비전이 촬영한 제2기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 제1기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 제2기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 상기 제1지그안착부의 반대 방향에 위치되는 상기 제2지그안착부의 일단부에 위치되는 회수부를 더 포함하고, 상기 제1지그안착부에 제1지그, 제1기판 및 제1탑커버가 결합되어 형성되는 제1패키지와, 상기 제2지그안착부에 제2지그, 제2기판 및 제2탑커버가 결합되어 형성되는 제2패키지가 상기 회수부에 순차적으로 회수되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 있어서, 상기 제1기판안착부와 상기 제2기판안착부에 제1기판과 제2기판이 각각 안착되고,상기 제1지그안착부와 상기 제2지그안착부에 제1지그와 제2지그가 각각 안착되고, 상기 제1커버안착부와 상기 제2커버안착부에 제1탑커버와 제2탑커버가 각각 안착되는 안착과정; 상기 제어부는 상기 제1지그비전이 상기 제1지그안착부에 안착되는 제1지그의 제1지그핀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 상기 제2지그안착부에 안착되는 제2지그의 제2지그핀을 촬영하도록 제어하는 제1촬영과정; 상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 상기 제1기판비전의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 상기 제2기판비전의 상부로 이동되도록 제어하는 제1이동과정; 상기 제어부는 상기 제1기판비전이 제1기판의 제1기판홀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2기판비전이 제2기판의 제2기판홀을 촬영하도록 제어하는 제2촬영과정; 상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1기판비전이 촬영한 제1기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2기판비전이 촬영한 제2기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 1 위치보정과정; 상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판비전의 상부에 위치된 제1기판이 상기 제1지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판비전의 상부에 위치된 제2기판이 상기 제2지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하는 제2이동과정; 상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재를 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 제1기판을 제1지그의 상부로 안착시키고, 상기 제2기판픽업부재를 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 제2기판을 제2지그의 상부로 안착시키는 기판결합과정; 상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 상기 제1커버비전의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 상기 제2커버비전의 상부로 이동되도록 제어하는 제3이동과정; 상기 제어부는 상기 제1커버비전이 제1탑커버의 제1커버홀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2커버비전이 제2탑커버의 제2커버홀을 촬영하도록 제어하는 제3촬영과정; 상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호를 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-2보정신호를 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제2위치보정과정; 상기 제어부는 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 상기 제1기판픽업부재가 상기 제1기판안착부 방향으로 이동되도록 제어하고, 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 상기 제2기판픽업부재가 상기 제2기판안착부 방향으로 이동되도록 제어하는 복귀과정; 상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버비전의 상부에 위치된 제1탑커버가 상기 제1지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버비전의 상부에 위치된 제2탑커버가 상기 제2지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하는 제4이동과정; 및 상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재를 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 제1탑커버를 제1기판의 상부로 안착시키고, 상기 제2커버픽업부재를 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 제2탑커버를 제2기판의 상부로 안착시키는 탑커버안착과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1위치보정과정은: 상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 사진정보로부터 산출한 제1지그핀의 중심점과 기 설정된 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1지그핀좌표값을 산출하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 사진정보로부터 산출한 제2지그핀의 중심점과 기 설정된 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2지그핀좌표값을 산출하는 단계; 상기 제어부는 상기 제1기판비전이 촬영하는 제1기판홀의 사진 정보로부터 산출한 제1기판홀의 중심점과 상기 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1기판좌표값을 산출하고, 상기 제2기판비전이 촬영하는 제2기판홀의 사진 정보로부터 산출한 제2기판홀의 중심점과 상기 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2기판좌표값을 산출하는 단계; 상기 제어부는 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1기판좌표값을 비교하여 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1-1보정신호를 생성하고, 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2기판좌표값을 비교하여 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1-2보정신호를 생성하는 단계; 및 상기 제어부는 상기 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전송하여 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전송하여 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하고, 상기 제2위치보정과정은: 상기 제어부는 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 사진 정보로부터 산출한 제1커버홀의 중심점과 상기 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1커버홀좌표값을 산출하고, 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 사진 정보로부터 산출한 제2커버홀의 중심점과 상기 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2커버홀좌표값을 산출하는 단계; 상기 제어부는 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1커버홀좌표값을 비교하여 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2-1보정신호를 생성하고, 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2커버홀좌표값을 비교하여 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2-2보정신호를 생성하는 단계; 및 상기 제어부는 상기 제2-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전송하여 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전송하여 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1위치보정과정 또는 상기 제2위치보정과정에서, 상기 제어부는 상기 제1위치보정부가 제1지그안착부를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2위치보정부가 제2지그안착부를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1위치보정과정에서, 상기 제어부는 상기 제1이동수단이 상기 제1지그안착부의 상부에 위치되는 상기 제1기판픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제1기판픽업부재가 픽업한 제1기판의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2이동수단이 상기 제2지그안착부의 상부에 위치되는 상기 제2기판픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제2기판픽업부재가 픽업한 제2기판의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2위치보정과정에서,상기 제어부는 상기 제1이동수단이 상기 제1지그안착부의 상부에 위치되는 제1커버픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제1커버픽업부재가 픽업한 제1탑커버의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2이동수단이 상기 제2지그안착부의 상부에 위치되는 제2커버픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제2커버픽업부재가 픽업한 제2탑커버의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.
또한, 상기 제1지그안착부에 제1지그, 제1기판 및 제1탑커버가 결합되어 형성되는 제1패키지와, 상기 제2지그안착부에 제2지그, 제2기판 및 제2탑커버가 결합되어 형성되는 제2패키지가 상기 제2지그안착부의 일단부에 위치되는 회수부에 순차적으로 회수되는 회수과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법을 제공한다.
본 발명은 제1,2지그에 제1,2기판 또는 제1,2탑커버를 결합시키기 전에, 제1,2지그의 제1,2지그핀과 제1,2기판의 제1,2기판홀이 약간 틀어져 있다 하더라도,제1,2위치보정부가 제1,2지그의 위치를 기 설정된 정 위치로 이동시키도록 보정할 수 있으므로, 제1,2지그의 제1,2지그핀에 제1,2기판의 제1,2기판홀 및 제1,2탑커버의 제1,2커버홀이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.
또한, 한 쌍의 제1,2지그핀을 촬영할 수 있으므로, 이들 제1,2지그핀에 제1,2기판홀 및 제1,2커버홀이 전후, 좌우 흔들림 없이 정확하게 일치하도록 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 반도체 생산 속도에 따라 제1패키지 및 제2패키지를 신속하게 공급할 수 있으므로, 제1,2패키지를 안정적으로 다음 공정으로 공급할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 결합되는 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 일반적인 지그, 기판 및 탑커버를 분해하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템로 제조되는 제1패키지 및 제2패키지를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2기판안착부를 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2지그안착부 및 제1,2위치보정부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2커버안착부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제어부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 플로우차트이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 안착과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제1촬영과정, 제1이동과정 및 제2촬영과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제1위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2이동과정 및 기판결합과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2이동과정, 제3촬영과정 및 제3이동과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 복귀과정, 제4이동과정, 탑커버안착과정 및 회수과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템 및 이를 반도체 제조용 기판 결합 방법을 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템로 제조되는 제1패키지 및 제2패키지를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1패키지(P: 도 12 도시)는 제1기판(B1), 제1지그(J1) 및 제1탑커버(C1)가 패키징되어 제조된다. 제2패키지(P: 도 12 도시)는 제2기판(B2), 제2지그(J2) 및 제2탑커버(C2)가 패키징되어 제조된다. 제1,2기판(B1, B2)은 제1,2기판홀(B1a, B2a)을 구비하고, 제1,2지그(J1, J2)는 제1,2지그핀(J1a, J2a)을 구비하고, 제1,2탑커버(C1, C2)는 제1,2커버홀(C1a, C2a)을 구비한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템를 이용하여 제1패키지 및 제2패키지가 제조되는 과정에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템은 베이스(100), 공급부재, 안착부재, 제1,2지그비전(700, 702), 제1,2기판비전(710, 712), 제1,2커버비전(720, 722), 제1,2위치보정부(350, 352), 제1,2이동수단(600, 602), 제1,2기판픽업부재(500, 502), 제1,2커버픽업부재(550, 552) 및 제어부(800)를 포함한다.
베이스(100)는 평평하고 넓은 상면을 갖도록 형성되며, 판형 또는 육면체 형상 등으로 형성될 수 있다.
공급부재는 제1,2기판(B1, B2)을 공급하는 기판공급부(120), 제1,2지그(J1, J2)를 공급하는 지그공급부(122) 및 제1,2탑커버(C1, C2)를 공급하는 커버공급부(124)를 포함한다.
안착부재는, 베이스(100)의 상부에 각각 설치되는 제1,2기판안착부(200, 202), 제1,2지그안착부(300, 302) 및 제1,2커버안착부(400, 402)를 포함한다. 예를 들면, 베이스(100)의 일측에 제1기판(B1)이 안착되는 제1기판안착부(200), 제1지그(J1)가 안착되는 제1지그안착부(300) 및 제1탑커버(C1)가 안착되는 제1커버안착부(400)가 차례로 설치되고, 베이스(100)의 타측에 제2기판(B2)이 인착되는 제2기판안착부(202), 제2지그(J2)가 인착되는 제2지그안착부(300) 및 제2탑커버(C2)가 인착되는 제2커버안착부(402)가 차례로 설치된다. 이때, 제1기판안착부(200)의 일단부에 제2기판안착부(202)가 위치되고, 제1지그안착부(300)의 일단부에 제2지그안착부(300)가 위치되며, 제1커버안착부(400)의 일단부에 제2커버안착부(402)가 위치된다.
제1,2기판안착부(200, 202), 제1,2지그안착부(300, 302) 및 제1,2커버안착부(400, 402)는 설치 위치만 다를 뿐 그 형태는 동일하므로, 이하에서는 이들 제1기판안착부(200)와 제2기판안착부(202), 제1지그안착부(300)와 제2지그안착부(300) 및 제1커버안착부(400)와 제2커버안착부(402)를 한꺼번에 설명하기로 한다. 또한, 위치만 다를 뿐, 그 형태가 동일한 다른 한 쌍의 구성들도 마찬가지로 한꺼번에 설명하기로 한다.
그리고 제1지그안착부(300)의 반대 방향에 위치되는 제2지그안착부(302)의 일단부에 회수부(126)가 구비된다. 그리고 회수부(126)의 하측이 컨베이어구조가 구비되어, 회수부(126)를 제2지그안착부(302)의 일단부 또는 다른 공정 구역으로 이송시킬 수 있다. 회수부(126)가 제2지그안착부(302)의 일단부에 위치되면 후술하는 제1패키지(P) 또는 제2패키지(P)를 회수 및 이송시킬 수 있다.
제1,2지그비전(700, 702)은 제1,2지그안착부(300, 302)의 상부에 배치되며 제1,2지그안착부(300, 302)에 안착되는 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)을 촬영하는 카메라 등으로 구성된다. 제1지그비전(700)은 제1지그(J1)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제1지그핀(J1a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고, 제2지그비전(702)은 제2지그(J2)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제2지그핀(J2a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성된다.
제1,2기판비전(710, 712)은 제1,2기판안착부(200, 202)의 일측에 배치될 수 있으며, 바람직하게는 제1,2지그안착부(300, 302)와 제1,2기판안착부(200, 202) 사이의 하측에 배치될 수 있다. 이러한 제1,2기판비전(710, 712)은 제1,2기판픽업부재(500, 502)가 픽업하는 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)을 촬영하는 카메라 등으로 구성된다. 제1기판비전(710)은 제1기판(B1)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제1기판홀(B1a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고, 제2기판비전(712)은 제2기판(B2)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제2기판홀(B2a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성된다.
제1,2커버비전(720, 722)은 제1,2커버안착부(400, 402)의 일측에 배치될 수 있으며, 바람직하게는 제1,2지그안착부(300, 302)의 반대 방향을 향하는 제1,2커버안착부(400, 402)의 외측에 배치될 수 있다. 이러한 제1,2커버비전(720, 722)은 제1,2커버픽업부재(550, 552)가 픽업하는 제1,2탑커버(C1, C2)의 제1,2커버홀(C1a, C2a)을 촬영하는 카메라 등으로 구성된다. 제1커버비전(720)은 제1탑커버(C1)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제1커버홀(C1a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고, 제2커버비전(722)은 제2탑커버(C2)의 양측에 위치되는 한 쌍의 제2커버홀(C2a)을 촬영하도록 한 쌍으로 구성된다.
이처럼 제1,2지그비전(700, 702), 제1,2기판비전(710, 712) 및 제1,2커버비전(720, 722)이 각각 한 쌍으로 구성되면, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a) 및 제1,2탑커버(C1, C2)의 제1,2커버홀(C1a, C2a)을 더욱 정확하게 결합시킬 수 있다. 예를 들면 제1지그(J1)의 제1지그핀(J1a)은 제1지그(J1)의 4개의 모서리마다 구비되며, 한 개의 프레스기기(미도시)에 의하여 4개의 제1지그핀(J1a)이 한꺼번에 형성된다. 마찬가지로 제1기판(B1)의 제1기판홀(B1a) 및 제1탑커버(C1)의 제1커버홀(C1a) 또한 4개로 구성되며, 각각의 프레스기기(미도시)에 의하여 4개의 제1기판홀(B1a) 및 4개의 제1커버홀(C1a)이 한꺼번에 형성된다. 여기서, 제1지그(J1), 제1기판(B1) 및 제1탑커버(C1)의 위치에 따라 제1지그핀(J1a), 제1기판홀(B1a) 및 제1커버홀(C1a)의 위치가 미세하게 변경될 수는 있으나, 4개의 제1지그핀(J1a) 간의 간격은 동일하고, 마찬가지로, 4개의 제1기판홀(B1a) 및 4개의 제1커버홀(C1a) 간의 간격 또한 동일하므로, 한 쌍의 제1지그핀(J1a)과 한 쌍의 제1기판홀(B1a)이 일치하면 4개의 제1지그핀(J1a)과 4개의 제1기판홀(B1a)이 모두 일치하도록 구성된다. 마찬가지로, 한 쌍의 제1지그핀(J1a)과 한 쌍의 제1커버홀(C1a)이 일치하면 4개의 제1지그핀(J1a)과 4개의 제1커버홀(C1a)이 모두 일치하도록 구성된다. 제1지그핀(J1a), 제1기판홀(B1a), 제1커버홀(C1a)의 개수는 경우에 따라 증감 가능하며, 그 위치 또한 다양하게 설계 변경 가능하다.
이처럼 본 발명은 한 쌍의 제1,2지그핀(J1a, J2a)을 촬영할 수 있으므로, 이들 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2기판홀(B1a, B2a) 및 제1,2커버홀(C1a, C2a)이 전후, 좌우 흔들림 없이 정확하게 일치하도록 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2기판안착부를 설명하기 위하여 도시한 사시도이다.
도면을 참조하면, 제1기판안착부(200) 및 제2기판안착부(202)는 공통적으로 기판지지부(210), 기판지지판(220) 및 기판지지바(230)를 포함한다. 기판지지부(210)는 상호 이격되도록 한 쌍으로 구성되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치된다. 기판지지판(220)은 판형으로 형성되고 한 쌍의 기판지지부(210)의 내면 상측 사이에 장착된다. 기판지지바(230)는 기판지지판(220)의 상면에 안착되는 제1,2기판(B1, B2)의 양측을 지지하도록 기판지지판(220)의 상면 양측에 형성된다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2지그안착부 및 제1,2위치보정부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 제1지그안착부(300) 및 제2지그안착부(300)는 공통적으로 하부지그지지부(310), 상부지그지지부(312), 지그밸트(314), 지그모터(316) 및 지그상하이송부(320)를 포함한다.
하부지그지지부(310)는 상호 이격되도록 한 쌍으로 구성되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치된다. 상부지그지지부(312)는 한 쌍으로 구성되며 한 쌍의 하부지그지지부(310)의 양측 사이에 세워지도록 배치된다. 지그밸트(314)는 상호 마주보는 한 쌍의 상부지그지지부(312)의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치된다. 지그밸트(314)는 무한궤도 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 고무 재질 등으로 형성될 수 있다. 지그모터(316)는 지그밸트(314)를 회전시켜서 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 이송시킬 수 있다.
지그상하이송부(320)는 상부지그지지부(312) 사이에 배치되며 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 상하 이송시킨다. 지그상하이송부(320)는 후술하는 제1,2위치보정부(350, 352)의 상부에 배치되는 지그지지판(321)과, 지그지지판(321)의 상부에 세워지도록 설치되는 지그바디(322)와, 지그바디(322)의 상하 길이방향을 따라 상하 이동되는 지그슬라이딩부(324)와, 지그슬라이딩부(324)의 상부에 장착되는 지그연결부(326)와, 지그연결부(326)의 상측에 안착되는 지그안착판(328)을 포함한다. 그리고 지그슬라이딩부(324)를 상하 이동시키기 위하여 지그지지판(321)의 일측에 이송부재(330)가 설치된다. 이송부재(330)는 지그지지판(321)의 일측에 결합되는 이송실린더바디(332)와, 이송실린더바디(332)에 삽입된 상태로 지그연결부(326)에 연결되는 이송실린더로드(334)를 포함한다.
그리고 이송실린더바디(332)로 유압이 전달되면 이송실린더로드(334)가 상하 이동되면서 지그연결부(326)가 상하 이동된다. 그리고 지그연결부(326)가 상부로 이동되면, 지그안착판(328)이 상부로 이동되면서 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)가 지그안착판(328)에 안착된 상태로 상부로 이동된다.
제1,2위치보정부(350, 352)는 제1,2지그안착부(300, 302)에 위치되며 제1,2지그안착부(300, 302)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정할 수 있도록 구성된다. 그리고 후술하는 제어부(800)가 제1,2위치보정부(350, 352)를 통해 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어할 때, 지그상하이송부(320)가 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 상부로 이동시킨 상태에서, 제1,2위치보정부(350, 352)가 지그상하이송부(320)를 이송시켜서 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 구성된다.
이처럼 제1,2지그(J1, J2)가 지그밸트(314)의 상부로 이격된 상태에서 제1,2지그(J1, J2)의 위치가 보정되므로, 제1,2지그(J1, J2)는 지그밸트(314)에 접촉되지 않으며, 이에 따라, 제1,2위치보정부(350, 352)는 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 정확하게 보정할 수 있는 효과가 있다.
이러한 제1,2위치보정부(350, 352)는 지그상하이송부(320)의 하부에 배치되는 상부보정부(370)와, 상부보정부(370)의 하부에 배치되는 하부보정부(360)를 포함한다. 그리고 상부보정부(370) 및 하부보정부(360) 중 어느 하나는 회전 가능하도록 구성되고 다른 하나는 X축으로 이동 가능하도록 구성된다. 예를 들면, 하부보정부(360)는 베이스(100)에 지지된 상태로 X축으로 이동 가능하도록 구성되는 것으로, 유압실린더 등으로 구성될 수 있다. 상부보정부(370)는 회전모터(372) 및 회전판(374)을 포함한다. 회전모터(372)는 하부보정부(360)의 상부에 회전 가능하도록 배치되고, 회전판(374)은 회전모터(372)의 상부에 위치되어 회전, 즉, 자전 가능하도록 구성된다. 그리고 상부보정부(370)의 상부 즉, 회전판(374)의 상부에 지그지지판(321)이 설치된다. 그리고 후술하는 제어부(800)가 제1,2위치보정부(350, 352)를 통해 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어할 때, 지그상하이송부(320)가 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 상부로 이동시킨 상태에서, 제1,2위치보정부(350, 352)가 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 구성된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제1,2커버안착부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 제1,2커버안착부(400, 402)는 공통적으로, 하부커버지지부(410), 커버지지판(412), 상부커버지지부(414), 커버밸트(420) 및 커버상하이송부(430)를 포함한다.
하부커버지지부(410)는 상호 이격되도록 한 쌍으로 구성되며 베이스(100)에 지지된 상태로 세워지도록 배치된다. 커버지지판(412)은 판형으로 형성되며 한 쌍의 하부커버지지부(410)의 상부 사이에 장착된다. 상부커버지지부(414)는 한 쌍으로 구성되며 커버지지판(412)의 양측에 세워지도록 배치된다. 커버밸트(420)는 상호 마주보는 한 쌍의 상부커버지지부(414)의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치된다. 커버밸트(420)는 무한궤도 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 고무 재질 등으로 형성될 수 있다. 커버모터(미도시)는 커버밸트(420)를 회전시켜서 커버밸트(420)에 안착된 제1,2탑커버(C1, C2)를 이송시킬 수 있다.
커버상하이송부(430)는 한 쌍의 상부커버지지부(414) 사이에 배치되며 커버지지판(412)의 상부에 지지된 상태로 커버밸트(420)에 안착된 제1,2탑커버(C1, C2)를 상하 이동시킨다. 이러한 커버상하이송부(430)는 커버지지판(412)의 상부에 배치되는 커버실린더바디(432)와, 커버실린더바디(432)의 상부에 삽입된 상태로 상하 이동 가능하도록 설치되는 커버실린더로드(434)와, 커버실린더로드(434)의 상부에 설치되는 커버실린더판(436)을 포함한다.
그리고 커버실린더바디(432)로 유압이 전달되면 커버실린더로드(434)가 상하 이동되면서 커버실린더판(436)이 상하 이동된다. 그리고 커버실린더판(436)이 상부로 이동되면, 커버밸트(420)에 안착된 제1,2탑커버(C1, C2)가 커버실린더판(436)에 안착된 상태로 상부로 이동된다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 제1이동수단(600)은 기판공급부(120), 제1기판안착부(200), 제1지그안착부(300) 및 제1커버안착부(400)의 상부로 이격된 상태에서, 제1기판이송부재(110)를 기판공급부(120)의 상부 또는 제1기판안착부(200)의 상부로 이동시키거나 또는, 제1기판픽업부재(500)를 제1기판안착부(200)의 상부 또는 제1기판비전(710)의 상부 또는 제1지그안착부(300)의 상부로 이동시키거나 또는, 제1커버픽업부재(550)를 제1커버안착부(400)의 상부 또는 제1커버비전(720)의 상부 또는 제1지그안착부(300)의 상부로 이동시킨다.
제2이동수단(602)은 기판공급부(120), 제2기판안착부(202), 제2지그안착부(300) 및 제2커버안착부(402)의 상부로 이격된 상태에서, 제2기판이송부재(112)를 기판공급부(120)의 상부 또는 제2기판안착부(202)의 상부로 이동시키거나 또는, 제2기판픽업부재(502)를 제2기판안착부(202)의 상부 또는 제2기판비전(712)의 상부 또는 제2지그안착부(300)의 상부로 이동시키거나 또는, 제2커버픽업부재(552)를 제2커버안착부(402)의 상부 또는 제2커버비전(722)의 상부 또는 제2지그안착부(300)의 상부로 이동시킨다.
이러한 제1,2이동수단(600, 602)은 기판공급부(120), 제1,2기판안착부(200, 202), 제1,2지그안착부(300, 302) 및 제1,2커버안착부(400, 402)의 상측을 일체로 가로지르도록 긴 형태로 형성되는 이동프레임(620)과, 일측은 이동프레임(620)의 양측에 연결되고 타측은 베이스(100)에 지지되는 한 쌍의 지지프레임(610)과, 제1,2기판픽업부재(500, 502)가 연결되며 이동프레임(620)의 일측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 기판슬라이딩부(630)와, 제1,2커버픽업부재(550, 552)가 연결되며 이동프레임(620)의 타측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 커버슬라이딩부(632)와, 이동프레임(620)의 일단부의 길이방향을 따라 슬라이딩되는 공급슬라이딩부(640)를 포함한다. 기판슬라이딩부(630), 커버슬라이딩부(632) 및 공급슬라이딩부(640)는 통상적인 유압 또는 레일 또는 체인 등을 이용하여 이동프레임(620)의 길이방향을 따라 슬라이딩되는 것이다.
제1,2기판픽업부재(500, 502)는 제1,2기판(B1, B2)을 상부 또는 하부로 픽업시키는 것으로, 상부는 기판슬라이딩부(630)에 연결되고 하부는 제1,2기판안착부(200, 202)의 상부에 위치되도록 하방으로 길게 형성되며 상하 이동 가능하도록 형성되는 기판픽업이동부(510)와, 기판픽업이동부(510)의 하부에 장착되는 제1,2기판(B1, B2)을 착탈 가능하게 결합시키는 기판픽업결합부(520)를 포함한다.
제1,2커버픽업부재(550, 552)는 제1,2탑커버(C1, C2)를 상부 또는 하부로 픽업시키는 것으로, 상부는 커버슬라이딩부(632)에 연결되고 하부는 제1,2커버안착부(400, 402)의 상부에 위치되도록 하방으로 길게 형성되며 상하 이동 가능하도록 형성되는 커버픽업이동부(560)와, 커버픽업이동부(560)의 하부에 장착되는 제1,2탑커버(C1, C2)를 착탈 가능하게 결합시키는 커버픽업결합부(570)를 포함한다. 기판픽업이동부(510) 및 커버픽업이동부(560)는 상하 이동이 가능하도록 통상적인 유압실린더 등으로 구성될 수 있다. 기판픽업결합부(520) 및 커버픽업결합부(570)는 진공 또는 전자석을 이용하여 제1,2기판(B1, B2) 및 제1,2탑커버(C1, C2)를 잡거나 놓을 수 있도록 구성되거나 또는 별도의 집게, 로봇손 등으로 구성될 수도 있을 것이다.
제1,2기판이송부재(110, 112)는 기판공급부(120)로 공급되는 제1,2기판(B1, B2)을 제1,2기판안착부(200, 202)로 이송 및 공급하는 것으로, 제1,2기판(B1, B2)을 픽업하기 위한 제1,2픽업부(110a, 112a)를 구비한다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템의 제어부를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 제어부(800)는 본 발명의 각종 구성을 제어하는 것으로, 제1,2기판안착부(200, 202), 제1,2지그안착부(300, 302), 제1,2커버안착부(400, 402), 제1,2이동수단(600, 602), 제1,2기판픽업부재(500, 502), 제1,2커버픽업부재(550, 552), 제1,2위치보정부(350, 352), 디스플레이부(810), 제1,2지그비전(700, 702), 제1,2기판비전(710, 712) 및 제1,2커버비전(720, 722)의 작동을 제어하도록 구성된다.
예를 들면, 제어부(800)는, 제1기판픽업부재(500)와 제1이동수단(600)을 제어하여 제1기판안착부(200)에 안착된 제1기판(B1)이 제1지그(J1)의 상부에 안착되도록 제어한다. 또한, 제어부(800)는 제1커버픽업부재(550)와 제1이동수단(600)을 제어하여 제1커버안착부(400)에 안착된 제1탑커버(C1)가 제1기판(B1)의 상부에 안착되도록 제어한다. 또한, 제어부(800)는 제2기판픽업부재(502)와 제2이동수단(602)을 제어하여 제2기판안착부(202)에 안착된 제2기판(B2)이 제2지그(J2)의 상부에 안착되도록 제어한다. 또한, 제어부(800)는 제2커버픽업부재(552)와 제2이동수단(602)을 제어하여 제2커버안착부(402)에 안착된 제2탑커버(C2)가 제2기판(B2)의 상부에 안착되도록 제어한다.
또한, 제어부(800)는, 제1기판안착부(200)에 안착된 제1기판(B1)이 제1지그(J1)의 상부에 안착되기 전에, 제1지그비전(700)이 촬영한 제1지그핀(J1a)의 중심점과 제1기판비전(710)이 촬영한 제1기판홀(B1a)의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호를 제1위치보정부(350)로 전달하여, 제1위치보정부(350)가 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 제어한다. 또한, 제어부(800)는 제2기판안착부(202)에 안착된 제2기판(B2)이 제2지그(J2)의 상부에 안착되기 전에, 제2지그비전(702)이 촬영한 제2지그핀(J2a)의 중심점과 제2기판비전(712)이 촬영한 제2기판홀(B2a)의 중심점이 일치하도록 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-2보정신호를 제2위치보정부(352)로 전달하여, 제2위치보정부(352)가 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 제어한다. 제어부(800)가 제1-1보정신호를 생성하는 과정 및 제1-2보정신호를 생성하는 과정은 도 14를 참조하여 다시 설명하기로 한다.
또한, 제어부(800)는 제1커버안착부(400)에 안착된 제1탑커버(C1)가 제1기판(B1)의 상부에 안착되기 전에, 제1지그비전(700)이 촬영한 제1지그핀(J1a)의 중심점과 제1커버비전(720)이 촬영한 제1커버홀(C1a)의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호를 제1위치보정부(350)로 전달하여, 제1위치보정부(350)가 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 제어하고, 제2커버안착부(402)에 안착된 제2탑커버(C2)가 제2기판(B2)의 상부에 안착되기 전에, 제2지그비전(702)이 촬영한 제2지그핀(J2a)의 중심점과 제2커버비전(722)이 촬영한 제2커버홀(C2a)의 중심점이 일치하도록 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-2보정신호를 제2위치보정부(352)로 전달하여, 제2위치보정부(352)가 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 제어한다. 제어부(800)가 제2-1보정신호를 생성하는 과정 및 제2-2보정신호를 생성하는 과정은 도 17을 참조하여 다시 설명하기로 한다.
또한, 제어부(800)가 제1,2위치보정부(350, 352)를 통해 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어하는 과정은, 제어부(800)가 상부보정부(370)를 제어하여 회전판(374)을 회전시키고 하부보정부(360)를 제어하여 하부보정부(360)를 X축으로 이동시킬 수 있다.
또한, 제어부(800)가 제1,2위치보정부(350, 352)를 통해 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어할 때, 제1,2기판(B1, B2) 또는 제1,2탑커버(C1, C2)의 위치를 보정하도록 제1,2이동수단(600, 602)을 제어하여 제1,2기판픽업부재(500, 502) 또는 제1,2커버픽업부재(550, 552)를 X축과 수직 방향인 Y축으로 이동시킬 수 있다.
또한, 제어부(800)는 디스플레이부(810)로 제1,2지그비전(700, 702), 제1,2기판비전(710, 712) 및 제1,2커버비전(720, 722)이 촬영한 이미지, 중심점 등을 디스플레이할 수 있으며, 이는 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 디스플레이부(810)는 작업자의 컴퓨터, 태블릿, 휴대폰 등으로 구성될 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 플로우차트이고, 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 안착과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법은 안착과정(S10), 제1촬영과정(S20), 제1이동과정(S22), 제2촬영과정(S24), 제1위치보정과정(S26), 제2이동과정(S28), 기판결합과정(S30), 제3이동과정(S40), 제3촬영과정(S42), 제2위치보정과정(S44), 복귀과정(S46), 제4이동과정(S48), 탑커버안착과정(S50) 및 회수과정(S60)을 포함한다.
안착과정(S10)은 제1기판안착부(200)와 제2기판안착부(202)에 제1기판(B1)과 제2기판(B2)이 각각 안착되고, 제1지그안착부(300)와 제2지그안착부(300)에 제1지그(J1)와 제2지그(J2)가 각각 안착되고, 제1커버안착부(400)와 제2커버안착부(402)에 제1탑커버(C1)와 제2탑커버(C2)가 각각 안착된다. 이를 위하여 제1,2기판이송부재(110, 112)는 기판공급부(120)가 공급하는 제1,2기판(B1, B2)을 제1,2기판안착부(200, 202)로 이동 및 안착시킨다. 그리고 지그공급부(122)가 공급하는 제1,2지그(J1, J2) 중 제2지그(J2)가 제1지그안착부(300)의 지그밸트(314)를 지나 제2지그안착부(300)의 지그밸트(314)에 안착되고, 이어서, 제1지그(J1)가 제1지그안착부(300)의 지그밸트(314)에 안착된다. 그리고 커버공급부(124)가 공급하는 제1,2탑커버(C1, C2) 중 제2탑커버(C2)가 제1커버안착부(400)의 커버밸트(420)를 지나 제2커버안착부(402)의 커버밸트(420)에 안착되고, 이어서, 제1탑커버(C1)가 제1커버안착부(400)의 커버밸트(420)에 안착된다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제1촬영과정, 제1이동과정 및 제2촬영과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 제1촬영과정(S20)은 제어부(800)가 제1,2지그안착부(300, 302)의 상부에 배치되는 제1,2지그비전(700, 702)을 제어하여, 제1,2지그비전(700, 702)이 제1,2지그안착부(300, 302)에 안착되는 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)을 촬영하도록 제어한다. 제1,2지그비전(700, 702)이 촬영한 제1,2지그핀(J1a, J2a)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.
제1이동과정(S22)은 제1,2기판안착부(200, 202)에 안착된 제1,2기판(B1, B2)을 제1,2기판비전(710, 712)의 상부로 이동시키는 것으로, 먼저, 제어부(800)가 제1,2기판안착부(200, 202)의 상부에 위치되는 제1,2기판픽업부재(500, 502)를 제어하여 제1,2기판픽업부재(500, 502)가 제1,2기판안착부(200, 202)에 안착된 제1,2기판(B1, B2)을 상부로 픽업시키도록 제어한다. 그 후, 제어부(800)는 제1,2이동수단(600, 602)의 기판슬라이딩부(630)를 제어하여 제1,2기판픽업부재(500, 502)가 제1,2기판비전(710, 712)의 상부로 이송되도록 제어한다. 그러면 제1,2기판(B1, B2)은 제1,2기판비전(710, 712)의 상부에 위치된다.
제2촬영과정(S24)은 제어부(800)가 제1,2기판비전(710, 712)을 제어하여 제1,2기판비전(710, 712)이 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)을 촬영하도록 제어한다. 제1,2기판비전(710, 712)이 촬영한 제1,2기판홀(B1a, B2a)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제1위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2이동과정 및 기판결합과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제1위치보정과정(S26)은 제어부(800)가 제1,2지그비전(700, 702)이 촬영한 제1,2지그핀(J1a, J2a)의 중심점과 제1,2기판비전(710, 712)이 촬영한 제1,2기판홀(B1a, B2a)의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호 및 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호 및 제1-2보정신호를 제1,2지그안착부(300, 302)에 위치되는 제1,2위치보정부(350, 352)로 각각 전달하여, 제1,2위치보정부(350, 352)가 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어하는 것이다.
도 14의 (a)를 참조하여 제어부(800)가 제1-1보정신호를 생성하는 과정을 세부적으로 설명하면, 먼저, 제어부(800)는 제1촬영과정(S20)에서 제1지그비전(700)이 촬영한 제1지그핀(J1a)의 사진정보로부터 산출한 제1지그핀(J1a)의 중심점과 기 설정된 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1지그핀좌표값(P11)을 산출한다. 여기서 기 설정된 제1기준점이라 함은 설계 당시에 설정된 제1지그핀(J1a)의 중심점을 일컫을 수 있다.
이어서 제어부(800)는 제1기판비전(710)이 촬영하는 제1기판홀(B1a)의 사진 정보로부터 산출한 제1기판홀(B1a)의 중심점과 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1기판좌표값(P21)을 산출한다. 이어서 제어부(800)는 제1지그핀좌표값(P11)과 제1기판좌표값(P21)을 비교하여 제1지그핀좌표값(P11)과 제1기판좌표값(P21)이 상호 일치하도록 제1-1보정신호를 생성한다.
이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 제1지그핀좌표값(P11) 및 제1기판좌표값(P21)을 표시하고, 제1지그비전(700)이 촬영한 제1지그핀(J1a)의 사진정보 및 제1기판비전(710)이 촬영한 제1기판홀(B1a)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 제1지그핀(J1a)의 외주연과 제1기판홀(B1a)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다.
이어서 제어부(800)는 제1-1보정신호를 제1위치보정부(350)로 전송하여 제1위치보정부(350)가 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 제어한다. 이때, 제1위치보정부(350)는 제1지그(J1)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 한다. 또한, 제1-1보정신호를 전달받은 제1이동수단(600)의 기판슬라이딩부(630)가 제1기판픽업부재(500)를 Y축으로 이동시켜서 제1기판픽업부재(500)가 픽업한 제1기판(B1)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다.
도 14의 (b)를 참조하여 제어부(800)가 제2-2보정신호를 생성하는 과정을 세부적으로 설명하면, 먼저, 제어부(800)는 제1촬영과정(S20)에서 제2지그비전(702)이 촬영한 제2지그핀(J2a)의 사진정보로부터 산출한 제2지그핀(J2a)의 중심점과 기 설정된 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2지그핀좌표값(P12)을 산출한다. 여기서 기 설정된 제2기준점이라 함은 설계 당시에 설정된 제2지그핀(J2a)의 중심점을 일컫을 수 있다.
이어서 제어부(800)는 제2기판비전(712)이 촬영하는 제2기판홀(B2a)의 사진 정보로부터 산출한 제2기판홀(B2a)의 중심점과 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2기판좌표값(P22)을 산출한다. 이어서 제어부(800)는 제2지그핀좌표값(P12)과 제2기판좌표값(P22)을 비교하여 제2지그핀좌표값(P12)과 제2기판좌표값(P22)이 상호 일치하도록 제2-1보정신호를 생성한다.
이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 제2지그핀좌표값(P12) 및 제2기판좌표값(P22)을 표시하고, 제2지그비전(702)이 촬영한 제2지그핀(J2a)의 사진정보 및 제2기판비전(712)이 촬영한 제2기판홀(B2a)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 제2지그핀(J2a)의 외주연과 제2기판홀(B2a)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다.
이어서 제어부(800)는 제2-1보정신호를 제2위치보정부(352)로 전송하여 제2위치보정부(352)가 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 제어한다. 이때, 제2위치보정부(352)는 제2지그(J2)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 한다. 또한, 제2-1보정신호를 전달받은 제2이동수단(602)의 기판슬라이딩부(630)가 제2기판픽업부재(502)를 Y축으로 이동시켜서 제2기판픽업부재(502)가 픽업한 제2기판(B2)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다.
이어서, 도 15와 같이, 제어부(800)는 제1기판픽업부재(500)와 제1이동수단(600)을 제어하여 제1기판비전(710)의 상부에 위치된 제1기판(B1)이 제1지그안착부(300)의 상부로 이동되도록 제어하고, 제2기판픽업부재(502)와 제2이동수단(602)을 제어하여 제2기판비전(712)의 상부에 위치된 제2기판(B2)이 제2지그안착부(300)의 상부로 이동되도록 제어한다(S28).
그 후, 제어부(800)는 제1기판픽업부재(500)를 통해 제1지그안착부(300)의 상부에 위치된 제1기판(B1)을 제1지그(J1)의 상부로 안착시키고, 제2기판픽업부재(502)를 통해 제2지그안착부(300)의 상부에 위치된 제2기판(B2)을 제2지그(J2)의 상부로 안착시킨다. 이때, 제어부(800)는 제1,2지그안착부(300, 302)의 상부에 위치되는 제1,2기판픽업부재(500, 502)를 하부로 이동시켜서 제1,2기판픽업부재(500, 502)가 제1,2기판(B1, B2)을 하부로 이동시키도록 제어한다. 이와 동시에 제어부(800)는 지그상하이송부(320)가 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 상부로 이동시키도록 제어하여, 제1,2지그(J1, J2)의 상부에 제1,2기판(B1, B2)이 안착되도록 한다. 그러면 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)이 정확하게 삽입되어, 제1,2지그(J1, J2)에 제1,2기판(B1, B2)이 안정적으로 결합된다.
이처럼 본 발명은 제1,2위치보정부(350, 352)가 제1,2지그(J1, J2)를 회전시키거나 X축으로 이동시키고, 제1,2이동수단(600, 602)이 제1,2기판(B1, B2)을 Y축으로 이동시킬 수 있으므로, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)과 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)이 약간 틀어져 있다 하더라도, 제1,2위치보정부(350, 352) 및 제1,2이동수단(600, 602)이 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)과 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)이 정확하게 일치하도록 보정할 수 있으므로, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2이동과정, 제3촬영과정 및 제3이동과정을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 16을 참조하면, 제3이동과정(S40)은 제1,2커버안착부(400, 402)에 안착된 제1,2탑커버(C1, C2)를 제1,2커버비전(720, 722)의 상부로 이동시키는 것으로, 먼저, 제어부(800)는 제1커버픽업부재(550)와 제1이동수단(600)을 통해 제1커버안착부(400)에 안착된 제1탑커버(C1)가 제1커버비전(720)의 상부로 이동되도록 제어하고, 제2커버픽업부재(552)와 제2이동수단(602)을 통해 제2커버안착부(402)에 안착된 제2탑커버(C2)가 제2커버비전(722)의 상부로 이동되도록 제어한다.
제3촬영과정(S42)은 제어부(800)가 제1,2커버비전(720, 722)을 제어하여, 제1,2커버비전(720, 722)이 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)을 촬영하도록 제어한다. 즉, 제어부(800)는 제1커버비전(720)이 제1탑커버(C1)의 제1커버홀(C1a)을 촬영하도록 제어하고, 제2커버비전(722)이 제2탑커버(C2)의 제2커버홀(C2a)을 촬영하도록 제어한다. 제1,2커버비전(720, 722)이 촬영한 제1,2기판홀(B1a, B2a)의 사진정보는 제어부(800)로 전달 및 저장된다.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 제2위치보정과정에서 디스플레이부에 디스플레이되는 영상을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 기판 결합 방법의 복귀과정, 제4이동과정, 탑커버안착과정 및 회수과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제2위치보정과정(S44)은 제어부(800)가 제1,2지그비전(700, 702)이 촬영한 제1,2지그핀(J1a, J2a)의 중심점과 제1,2커버비전(720, 722)이 촬영한 제1,2커버홀(C1a, C2a)의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호 및 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호 및 제2-2보정신호를 제1,2위치보정부(350, 352)로 전달하여, 제1,2위치보정부(350, 352)가 제1,2지그(J1, J2)의 위치를 보정하도록 제어하는 것이다.
도 17의 (a)를 참조하여 제어부(800)가 제2-1보정신호를 생성하는 과정을 세부적으로 설명하면, 먼저 제어부(800)는 제1커버비전(720)이 촬영한 제1커버홀(C1a)의 사진 정보로부터 산출한 제1커버홀(C1a)의 중심점과 기 설정된 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1커버홀좌표값(P31)을 산출한다. 여기서 기 설정된 제1기준점이라 함은 설계 당시에 설정된 제1지그핀(J1a)의 중심점을 일컫을 수 있다.
그 후 제어부(800)는 제1촬영과정(S20)에서 이미 산출한 제1지그핀좌표값(P11)과 제1커버홀좌표값(P31)을 비교하여 제1지그핀좌표값(P11)과 제1커버홀좌표값(P31)이 상호 일치하도록 제2-1보정신호를 생성한다.
이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 제1지그핀좌표값(P11) 및 제1커버홀좌표값(P31)을 표시하고, 제1지그비전(700)이 촬영한 제1지그핀(J1a)의 사진정보 및 제1커버비전(720)이 촬영한 제1커버홀(C1a)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 제1지그핀(J1a)의 외주연과 제1커버홀(C1a)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다.
이어서 제어부(800)는 제2-1보정신호를 제1위치보정부(350)로 전송하여 제1위치보정부(350)가 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 제어한다. 이때, 제1위치보정부(350)는 제1지그(J1)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제1지그(J1)의 위치를 보정하도록 한다. 또한, 제2-1보정신호를 전달받은 제1이동수단(600)의 기판슬라이딩부(630)가 제1기판픽업부재(500)를 Y축으로 이동시켜서 제1기판픽업부재(500)가 픽업한 제1기판(B1)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다.
도 17의 (b)를 참조하여 제어부(800)가 제2-2보정신호를 생성하는 과정을 세부적으로 설명하면, 먼저 제어부(800)는 제2커버비전(722)이 촬영한 제2커버홀(C2a)의 사진 정보로부터 산출한 제2커버홀(C2a)의 중심점과 기 설정된 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2커버홀좌표값(P32)을 산출한다. 여기서 기 설정된 제2기준점이라 함은 설계 당시에 설정된 제2지그핀(J2a)의 중심점을 일컫을 수 있다.
그 후 제어부(800)는 제2촬영과정(S20)에서 이미 산출한 제2지그핀좌표값(P12)과 제2커버홀좌표값(P31)을 비교하여 제2지그핀좌표값(P12)과 제2커버홀좌표값(P32)이 상호 일치하도록 제2-2보정신호를 생성한다.
이 과정에서 제어부(800)는 디스플레이부(810)에 제2지그핀좌표값(P12) 및 제2커버홀좌표값(P32)을 표시하고, 제2지그비전(702)이 촬영한 제2지그핀(J2a)의 사진정보 및 제2커버비전(722)이 촬영한 제2커버홀(C2a)의 사진정보를 레이어 형식으로 겹치게 표시하여, 제2지그핀(J2a)의 외주연과 제2커버홀(C2a)의 내주연 사이가 얼마나 벌어져 있는지 여부를 작업자가 알 수 있도록 한다.
이어서 제어부(800)는 제2-2보정신호를 제2위치보정부(352)로 전송하여 제2위치보정부(352)가 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 제어한다. 이때, 제2위치보정부(352)는 제2지그(J2)를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제2지그(J2)의 위치를 보정하도록 한다. 또한, 제2-2보정신호를 전달받은 제2이동수단(602)의 기판슬라이딩부(630)가 제2기판픽업부재(502)를 Y축으로 이동시켜서 제2기판픽업부재(502)가 픽업한 제2기판(B2)의 위치를 Y축으로 보정하도록 한다.
이어서, 도 18을 참조하면, 제어부(800)는 제1이동수단(600)을 통해 제1지그안착부(300)의 상부에 위치된 제1기판픽업부재(500)가 제1기판안착부(200) 방향으로 이동되도록 제어하고, 제2이동수단(602)을 통해 제2지그안착부(300)의 상부에 위치된 제2기판픽업부재(502)가 제2기판안착부(202) 방향으로 이동되도록 제어한다(S46).
이어서, 제어부(800)는 제1커버픽업부재(550)와 제1이동수단(600)을 통해 제1커버비전(720)의 상부에 위치된 제1탑커버(C1)가 제1지그안착부(300)의 상부로 이동되도록 제어하고, 제2커버픽업부재(552)와 제2이동수단(602)을 통해 제2커버비전(722)의 상부에 위치된 제2탑커버(C2)가 제2지그안착부(300)의 상부로 이동되도록 제어한다(S48).
그 후, 제어부(800)는 제1커버픽업부재(550)를 통해 제1지그안착부(300)의 상부에 위치된 제1탑커버(C1)를 제1기판(B1)의 상부로 안착시키고, 제2커버픽업부재(552)를 통해 제2지그안착부(300)의 상부에 위치된 제2탑커버(C2)를 제2기판(B2)의 상부로 안착시킨다(S50)
이때, 제어부(800)는 제1,2커버픽업부재(550, 552)를 하부로 이동시켜서 제1,2탑커버(C1, C2)를 하부로 이동되도록 제어한다. 이와 동시에 제어부(800)는 지그상하이송부(320)가 지그밸트(314)에 안착된 제1,2지그(J1, J2)를 상부로 이동시키도록 제어하여, 제1,2지그(J1, J2)의 상부에 안착된 제1,2기판(B1, B2)의 상부에 제1,2탑커버(C1, C2)가 안전하고 정확하게 안착되도록 한다. 이때, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2탑커버(C1, C2)의 제1,2커버홀(C1a, C2a)이 정확하게 삽입되어, 제1,2지그(J1, J2)에 제1,2기판(B1, B2) 및 제1,2탑커버(C1, C2)가 안정적으로 결합된다.
이처럼 본 발명은 제1,2지그(J1, J2)에 제1,2기판(B1, B2) 또는 제1,2탑커버(C1, C2)를 결합시키기 전에 제1,2위치보정부(350, 352)가 제1,2지그(J1, J2)를 회전시키거나 X축으로 이동시키고, 제1,2이동수단(600)이 제1,2기판(B1, B2) 또는 제1,2탑커버(C1, C2)를 Y축으로 이동시키도록 위치를 보정하므로, 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a) 또는 제1,2탑커버(C1, C2)의 제1,2커버홀(C1a, C2a)이 정 위치에서 약간 틀어져 있다 하더라도, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2기판(B1, B2)의 제1,2기판홀(B1a, B2a)이 정확하게 삽입되고, 제1,2지그(J1, J2)의 제1,2지그핀(J1a, J2a)에 제1,2탑커버(C1, C2)의 제1,2커버홀(C1a, C2a)이 정확하게 삽입되는 효과가 있다.
회수과정(S60)은 제1지그(J1), 제1기판(B1) 및 제1탑커버(C1)가 결합된 제1패키지(P)와, 제2지그(J2), 제2기판(B2) 및 제2탑커버(C2)가 결합된 제2패키지(P)를 회수부(126)가 순차적으로 회수하여 다음 공정으로 이송한다.
이처럼 본 발명은 반도체 생산 속도에 따라 제1패키지 및 제2패키지를 신속하게 공급할 수 있으므로, 제1,2패키지를 안정적으로 다음 공정으로 공급할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
J1: 제1지그 J1a: 제1지그핀
J2: 제2지그 J2a: 제2지그핀
B1: 제1기판 B1a: 제1기판홀
B2: 제2기판 B2a: 제2기판홀
C1: 제1탑커버 C1a: 제1커버홀
C2: 제2탑커버 C2a: 제2커버홀
100: 베이스
110: 제1기판이송부재 112: 제2기판이송부재
110a: 제1픽업부 112a: 제2픽업부
120: 기판공급부 122: 지그공급부
124: 커버공급부 126: 회수부
200: 제1기판안착부 202: 제2기판안착부
210: 기판지지부 220: 기판지지판
230: 기판지지바
300: 제1지그안착부 302: 제2지그안착부
310: 하부지그지지부 312: 상부지그지지부
314: 지그밸트 316: 지그모터
320: 지그상하이송부 321: 지그지지판
322: 지그바디 324: 지그슬라이딩부
326: 지그연결부 328: 지그안착판
330: 이송부재 332: 이송실린더바디
334: 이송실린더로드
350: 제1위치보정부 352: 제2위치보정부
360: 하부보정부 370: 상부보정부
372: 회전모터 374: 회전판
400: 제1커버안착부 402: 제2커버안착부
410: 하부커버지지부 412: 커버지지판
414: 상부커버지지부 420: 커버밸트
430: 커버상하이송부 432: 커버실린더바디
434: 커버실린더로드 436: 커버실린더판
500: 제1기판픽업부재 502: 제2기판픽업부재
510: 기판픽업이동부 520: 기판픽업결합부
550: 제1커버픽업부재 552: 제2커버픽업부재
560: 커버픽업이동부 570: 커버픽업결합부
600: 제1이동수단 602: 제2이동수단
610: 지지프레임 620: 이동프레임
630: 기판슬라이딩부 632: 커버슬라이딩부
640: 공급슬라이딩부
700: 제1지그비전 702: 제2지그비전
710: 제1기판비전 712: 제2기판비전
720: 제1커버비전 722: 제2커버비전
800: 제어부 810: 디스플레이부

Claims (18)

  1. 베이스;
    상기 베이스의 상부에 각각 설치되는 기판안착부, 지그안착부 및 커버안착부를 포함하되, 상기 기판안착부에 기판이 안착되고, 상기 지그안착부에 지그가 안착되고 상기 커버안착부에 탑커버가 안착되는 안착부재;
    기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 기판픽업부재;
    탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 커버픽업부재;
    상기 지그안착부에 안착된 지그의 위치를 보정할 수 있도록 상기 지그안착부의 하부에 배치되는 위치보정부;
    상기 지그안착부의 상부에 배치되며 상기 지그안착부에 안착되는 지그의 지그핀을 촬영하는 지그비전;
    상기 기판안착부의 일측에 배치되며, 상기 기판픽업부재가 픽업하는 기판의 기판홀을 촬영하는 기판비전;
    상기 커버안착부의 일측에 배치되며 상기 커버픽업부재가 픽업하는 탑커버의 커버홀을 촬영하는 커버비전;
    상기 베이스의 상부로 이격되되, 상기 기판픽업부재를 상기 기판안착부의 상부 또는 상기 기판비전의 상부 또는 상기 지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 커버픽업부재를 상기 커버안착부의 상부 또는 상기 커버비전의 상부 또는 상기 지그안착부의 상부로 이동시키는 이동수단; 및
    상기 기판픽업부재와 상기 이동수단을 통해 상기 기판안착부에 안착된 기판이 지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 커버픽업부재와 상기 이동수단을 통해 상기 커버안착부에 안착된 탑커버가 기판의 상부에 안착되도록 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 기판안착부에 안착된 기판이 지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 기판비전이 촬영한 기판홀의 중심점이 일치하도록 제1보정신호를 생성하고, 생성한 제1보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 커버안착부에 안착된 탑커버가 기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 중심점과 상기 커버비전이 촬영한 커버홀의 중심점이 일치하도록 제2보정신호를 생성하고, 생성한 제2보정신호를 상기 위치보정부로 전달하여, 상기 위치보정부가 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판안착부는,
    상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 기판지지부와, 한 쌍의 상기 기판지지부의 내면 상측 사이에 장착되는 기판지지판과, 상기 기판지지판의 상면에 안착되는 기판의 양측을 지지하도록 상기 기판지지판의 상면 양측에 형성되는 기판지지바를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버안착부 또는 상기 지그안착부는,
    상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 지지부와, 한 쌍의 상기 지지부의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 밸트와, 한 쌍의 상기 지지부 사이에 배치되며 상기 밸트에 안착된 탑커버 또는 지그를 상하 이동시키는 상하이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판픽업부재 또는 상기 커버픽업부재는,
    일측은 상기 이동수단과 연결되고 타측은 하방으로 연장 형성되며 상하 이동 가능하도록 형성되는 픽업이동부와, 상기 픽업이동부의 하부에 장착되며 기판 또는 탑커버를 착탈 가능하게 결합시키는 픽업결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이동수단은, 상기 기판안착부, 상기 지그안착부 및 상기 커버안착부의 상측을 일체로 가로지르도록 형성되는 이동프레임과, 상기 베이스에 연결된 상태로 상기 이동프레임의 단부를 지지하는 지지프레임과, 상기 기판픽업부재가 연결되며 상기 이동프레임의 일측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 기판슬라이딩부와, 상기 커버픽업부재가 연결되며 상기 이동프레임의 타측 길이방향을 따라 슬라이딩되는 커버슬라이딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어부가 상기 제1보정신호를 생성하는 과정은, 상기 지그비전이 촬영한 지그핀의 사진정보로부터 산출한 지그핀의 중심점과 기 설정된 기준점 간의 차이에 해당하는 지그핀좌표값을 산출하고, 상기 기판비전이 촬영하는 기판홀의 사진 정보로부터 산출한 기판홀의 중심점과 상기 기준점 간의 차이에 해당하는 기판좌표값을 산출하고, 상기 지그핀좌표값과 상기 기판좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1보정신호를 생성하고,
    상기 제어부가 상기 제2보정신호를 생성하는 과정은, 상기 커버비전이 촬영한 커버홀의 사진 정보로부터 산출한 커버홀의 중심점과 상기 기준점 간의 차이에 해당하는 커버홀좌표값을 산출하고, 상기 지그핀좌표값과 상기 커버홀좌표값을 비교하여, 상기 지그핀좌표값과 상기 커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2보정신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판좌표값을 산출하기 전에 상기 커버홀좌표값을 미리 산출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지그안착부는, 상호 이격되며 상기 베이스에 지지된 상태로 세워지도록 배치되는 한 쌍의 지지부와, 한 쌍의 상기 지지부의 내면 상측에 각각 회전 가능하도록 설치되는 밸트와, 한 쌍의 상기 지지부 사이에 배치되며 상기 밸트에 안착된 지그를 상하 이동시키는 상하이송부를 포함하고,
    상기 위치보정부는, 상기 상하이송부의 하부에 위치되고,
    상기 제어부가 상기 위치보정부를 통해 상기 지그의 위치를 보정하도록 제어할 때, 상기 상하이송부가 상기 밸트에 안착된 지그를 상부로 이동시킨 상태에서, 상기 위치보정부가 상기 상하이송부를 이송시켜서 상기 지그의 위치를 보정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 위치보정부는, 상기 상하이송부의 하부에 배치되는 상부보정부와, 상기 상부보정부의 하부에 배치되는 하부보정부를 포함하고,
    상기 상부보정부 및 상기 하부보정부 중 어느 하나는 회전 가능하도록 구성되고 다른 하나는 X축으로 이동 가능하도록 구성되고,
    상기 이동수단은 Y축으로 이동 가능하도록 구성되고,
    상기 제어부는, 상기 기판 또는 상기 탑커버의 위치를 보정하도록 상기 이동수단을 제어하여 상기 기판픽업부재 또는 상기 커버픽업부재를 Y축으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 지그비전은, 지그의 양측에 위치되는 한 쌍의 지그핀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고,
    상기 기판비전은, 기판의 양측에 위치되는 한 쌍의 기판홀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되고,
    상기 커버비전은, 탑커버의 양측에 위치되는 한 쌍의 커버홀을 촬영하도록 한 쌍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 안착부재, 상기 기판픽업부재, 상기 커버픽업부재, 상기 위치보정부, 상기 지그비전, 상기 기판비전, 상기 커버비전, 상기 이동수단은 상호 나란하게 각각 한 쌍씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판안착부는, 제1기판이 안착되는 제1기판안착부와, 상기 제1기판안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2기판이 안착되는 제2기판안착부를 포함하고,
    상기 지그안착부는, 지1지그가 안착되는 제1지그안착부와, 상기 제1지그안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2지그가 안착되는 제2지그안착부를 포함하고,
    상기 커버안착부는, 제1탑커버가 안착되는 제1커버안착부와, 상기 제1커버안착부의 길이방향 일단부에 위치되며 제2탑커버가 안착되는 제2커버안착부를 포함하고,
    상기 기판픽업부재는, 제1기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 제1기판픽업부재와, 제2기판을 상부 또는 하부로 픽업시키는 제2기판픽업부재를 포함하고,
    상기 커버픽업부재는, 제1탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 제1커버픽업부재와, 제2탑커버를 상부 또는 하부로 픽업시키는 제2커버픽업부재를 포함하고,
    상기 위치보정부는, 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 상기 제1지그안착부의 하부에 위치되는 제1위치보정부와, 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 상기 제2지그안착부의 하부에 위치되는 제2위치보정부를 포함하고,
    상기 지그비전은, 제1지그의 제1지그핀을 촬영하도록 상기 제1지그안착부의 상부에 배치되는 제1지그비전과, 제2지그의 제2지그핀을 촬영하도록 상기 제2지그안착부의 상부에 배치되는 제2지그비전을 포함하고,
    상기 기판비전은, 상기 제1지그안착부의 일측에 배치되며 상기 제1기판픽업부재가 픽업하는 제1기판의 제1기판홀을 촬영하는 제1기판비전과, 상기 제2지그안착부의 일측에 배치되며 상기 제2기판픽업부재가 픽업하는 제2기판의 제2기판홀을 촬영하는 제2기판비전을 포함하고,
    상기 커버비전은, 상기 제1커버안착부의 일측에 배치되며 상기 제1커버픽업부재가 픽업하는 제1탑커버의 제1커버홀을 촬영하는 제1커버비전과, 상기 제2커버안착부의 일측에 배치되며 상기 제2커버픽업부재가 픽업하는 제2탑커버의 제2커버홀을 촬영하는 제2커버비전을 포함하고,
    상기 이동수단은, 상기 베이스의 일측 상부로 이격되되, 상기 제1기판픽업부재를 상기 제1기판안착부의 상부 또는 상기 제1기판비전의 상부 또는 상기 제1지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 제1커버픽업부재를 상기 제1커버안착부의 상부 또는 상기 제1커버비전의 상부 또는 상기 제1지그안착부의 상부로 이동시키는 제1이동수단과, 상기 베이스의 타측 상부로 이격되되, 상기 제2기판픽업부재를 상기 제2기판안착부의 상부 또는 상기 제2기판비전의 상부 또는 상기 제2지그안착부의 상부로 이동시키거나 또는 상기 제2커버픽업부재를 상기 제2커버안착부의 상부 또는 상기 제2커버비전의 상부 또는 상기 제2지그안착부의 상부로 이동시키는 제2이동수단을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 제1지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 제1기판의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 제2지그의 상부에 안착되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 제2기판의 상부에 안착되도록 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 제1지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1기판비전이 촬영한 제1기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 제2지그의 상부에 안착되기 전에, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2기판비전이 촬영한 제2기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 제1기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 상기 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 제2기판의 상부에 안착되기 전에, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 상기 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1지그안착부의 반대 방향에 위치되는 상기 제2지그안착부의 일단부에 위치되는 회수부를 더 포함하고,
    상기 제1지그안착부에 제1지그, 제1기판 및 제1탑커버가 결합되어 형성되는 제1패키지와, 상기 제2지그안착부에 제2지그, 제2기판 및 제2탑커버가 결합되어 형성되는 제2패키지가 상기 회수부에 순차적으로 회수되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템.
  14. 제12항 기재의 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법에 있어서,
    상기 제1기판안착부와 상기 제2기판안착부에 제1기판과 제2기판이 각각 안착되고,상기 제1지그안착부와 상기 제2지그안착부에 제1지그와 제2지그가 각각 안착되고, 상기 제1커버안착부와 상기 제2커버안착부에 제1탑커버와 제2탑커버가 각각 안착되는 안착과정;
    상기 제어부는 상기 제1지그비전이 상기 제1지그안착부에 안착되는 제1지그의 제1지그핀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 상기 제2지그안착부에 안착되는 제2지그의 제2지그핀을 촬영하도록 제어하는 제1촬영과정;
    상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판안착부에 안착된 제1기판이 상기 제1기판비전의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판안착부에 안착된 제2기판이 상기 제2기판비전의 상부로 이동되도록 제어하는 제1이동과정;
    상기 제어부는 상기 제1기판비전이 제1기판의 제1기판홀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2기판비전이 제2기판의 제2기판홀을 촬영하도록 제어하는 제2촬영과정;
    상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1기판비전이 촬영한 제1기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-1보정신호를 생성하고, 생성한 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2기판비전이 촬영한 제2기판홀의 중심점이 일치하도록 제1-2보정신호를 생성하고, 생성한 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제 1 위치보정과정;
    상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1기판비전의 상부에 위치된 제1기판이 상기 제1지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2기판픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2기판비전의 상부에 위치된 제2기판이 상기 제2지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하는 제2이동과정;
    상기 제어부는 상기 제1기판픽업부재를 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 제1기판을 제1지그의 상부로 안착시키고, 상기 제2기판픽업부재를 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 제2기판을 제2지그의 상부로 안착시키는 기판결합과정;
    상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버안착부에 안착된 제1탑커버가 상기 제1커버비전의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버안착부에 안착된 제2탑커버가 상기 제2커버비전의 상부로 이동되도록 제어하는 제3이동과정;
    상기 제어부는 상기 제1커버비전이 제1탑커버의 제1커버홀을 촬영하도록 제어하고, 상기 제2커버비전이 제2탑커버의 제2커버홀을 촬영하도록 제어하는 제3촬영과정;
    상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 중심점과 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-1보정신호를 생성하고, 생성한 제2-1보정신호를 제1위치보정부로 전달하여, 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 중심점과 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 중심점이 일치하도록 제2-2보정신호를 생성하고, 생성한 제2-2보정신호를 제2위치보정부로 전달하여, 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 제2위치보정과정;
    상기 제어부는 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 상기 제1기판픽업부재가 상기 제1기판안착부 방향으로 이동되도록 제어하고, 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 상기 제2기판픽업부재가 상기 제2기판안착부 방향으로 이동되도록 제어하는 복귀과정;
    상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재와 상기 제1이동수단을 통해 상기 제1커버비전의 상부에 위치된 제1탑커버가 상기 제1지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하고, 상기 제2커버픽업부재와 상기 제2이동수단을 통해 상기 제2커버비전의 상부에 위치된 제2탑커버가 상기 제2지그안착부의 상부로 이동되도록 제어하는 제4이동과정; 및
    상기 제어부는 상기 제1커버픽업부재를 통해 상기 제1지그안착부의 상부에 위치된 제1탑커버를 제1기판의 상부로 안착시키고, 상기 제2커버픽업부재를 통해 상기 제2지그안착부의 상부에 위치된 제2탑커버를 제2기판의 상부로 안착시키는 탑커버안착과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1위치보정과정은:
    상기 제어부는 상기 제1지그비전이 촬영한 제1지그핀의 사진정보로부터 산출한 제1지그핀의 중심점과 기 설정된 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1지그핀좌표값을 산출하고, 상기 제2지그비전이 촬영한 제2지그핀의 사진정보로부터 산출한 제2지그핀의 중심점과 기 설정된 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2지그핀좌표값을 산출하는 단계;
    상기 제어부는 상기 제1기판비전이 촬영하는 제1기판홀의 사진 정보로부터 산출한 제1기판홀의 중심점과 상기 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1기판좌표값을 산출하고, 상기 제2기판비전이 촬영하는 제2기판홀의 사진 정보로부터 산출한 제2기판홀의 중심점과 상기 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2기판좌표값을 산출하는 단계;
    상기 제어부는 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1기판좌표값을 비교하여 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1-1보정신호를 생성하고, 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2기판좌표값을 비교하여 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2기판좌표값이 상호 일치하도록 상기 제1-2보정신호를 생성하는 단계; 및
    상기 제어부는 상기 제1-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전송하여 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제1-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전송하여 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 제2위치보정과정은:
    상기 제어부는 상기 제1커버비전이 촬영한 제1커버홀의 사진 정보로부터 산출한 제1커버홀의 중심점과 상기 제1기준점 간의 차이에 해당하는 제1커버홀좌표값을 산출하고, 상기 제2커버비전이 촬영한 제2커버홀의 사진 정보로부터 산출한 제2커버홀의 중심점과 상기 제2기준점 간의 차이에 해당하는 제2커버홀좌표값을 산출하는 단계;
    상기 제어부는 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1커버홀좌표값을 비교하여 상기 제1지그핀좌표값과 상기 제1커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2-1보정신호를 생성하고, 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2커버홀좌표값을 비교하여 상기 제2지그핀좌표값과 상기 제2커버홀좌표값이 상호 일치하도록 상기 제2-2보정신호를 생성하는 단계; 및
    상기 제어부는 상기 제2-1보정신호를 상기 제1위치보정부로 전송하여 상기 제1위치보정부가 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2-2보정신호를 상기 제2위치보정부로 전송하여 상기 제2위치보정부가 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1위치보정과정 또는 상기 제2위치보정과정에서,
    상기 제어부는 상기 제1위치보정부가 제1지그안착부를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제1지그의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2위치보정부가 제2지그안착부를 회전시키거나 또는 X축으로 이동시켜서 제2지그의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1위치보정과정에서,
    상기 제어부는 상기 제1이동수단이 상기 제1지그안착부의 상부에 위치되는 상기 제1기판픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제1기판픽업부재가 픽업한 제1기판의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2이동수단이 상기 제2지그안착부의 상부에 위치되는 상기 제2기판픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제2기판픽업부재가 픽업한 제2기판의 위치를 보정하도록 제어하고,
    상기 제2위치보정과정에서,
    상기 제어부는 상기 제1이동수단이 상기 제1지그안착부의 상부에 위치되는 제1커버픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제1커버픽업부재가 픽업한 제1탑커버의 위치를 보정하도록 제어하고, 상기 제2이동수단이 상기 제2지그안착부의 상부에 위치되는 제2커버픽업부재를 Y축으로 이동시켜서 상기 제2커버픽업부재가 픽업한 제2탑커버의 위치를 보정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제1지그안착부에 제1지그, 제1기판 및 제1탑커버가 결합되어 형성되는 제1패키지와, 상기 제2지그안착부에 제2지그, 제2기판 및 제2탑커버가 결합되어 형성되는 제2패키지가 상기 제2지그안착부의 일단부에 위치되는 회수부에 순차적으로 회수되는 회수과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 기판 결합 시스템을 이용한 반도체 제조용 기판 결합 방법.
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