KR102649955B1 - 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널 - Google Patents
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Abstract
중심에 위치한 코어, 코어의 대향 에지에 각각 연결된 적어도 하나의 제1 결합부 및 적어도 하나의 제2 결합부를 포함하는 패널이고, 제1 결합부는 상향 텅, 상향 텅으로부터 떨어져 놓인 적어도 하나의 상향 플랭크, 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 그루브를 포함하며, 상향 그루브는 인접한 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 제2 결합부는 하향 텅, 하향 텅으로부터 떨어져 놓이는 적어도 하나의 하향 플랭크, 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루르를 포함하고, 하향 그루브는 인접한 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다.
Description
본 발명은 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널에 관한 것이다.
지난 10년 동안 단단한 바닥 커버링(floor covering)용 라미네이트 시장에서 엄청난 발전을 이루었다. 다양한 방법으로 기초 바닥(underlying floor)에 바닥 패널을 설치하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 바닥 패널은 접착제로 붙이거나 못을 박아 기초 바닥에 부착되는 것으로 알려져 있다. 이 기술은 다소 복잡한 단점이 있으며 후속하는 변경은 바닥 패널을 떼어내야만 수행할 수 있다. 대안적인 설치 방법에 따르면, 바닥 패널은 하부 바닥재(subflooring) 위에 느슨하게 설치되어, 바닥 패널이 텅 앤 그루브 결합을 통해 서로 맞물리게 되어, 대부분 텅과 그루브에서도 함께 접착된다. 이러한 방식으로 얻은 바닥은 플로팅 파르케 마루(loating parquet flooring)라고도 하는데, 설치가 용이하고 전체 바닥 표면이 움직일 수 있다는 장점이 있으며 이는 가능한 확장 및 수축 현상을 수용하기에 종종 편리하다. 위에서 언급한 유형의 바닥 커버링의 단점은, 무엇보다도 만일 바닥 패널이 하부 바닥재에 느슨하게 설치되는 경우, 바닥이 확장되고 그에 따른 수축 도중에 바닥 패널 자체의 사이가 멀어질 수 있고, 그 결과, 예를 들어 접착제로 연결한 것이 끊어지면 원하지 않는 간격이 형성될 수 있다는 것이다. 이러한 단점을 해결하기 위해, 금속으로 만들어진 연결 요소를 단일 바닥 패널 사이에 제공하여 그들을 함께 유지하는 기술이 이미 있다. 그러나, 이러한 연결 요소는 제작하는 데 다소 비용이 많이 들고 더욱이 이들의 제공 또는 설치는 시간이 많이 소요되는 작업이다. 서로 대향하는 패널 엣지에 상보적으로 형성된 결합부를 갖는 바닥 패널도 알려져 있다. 이들 공지된 패널은 일반적으로 직사각형이고 마주보는 긴 패널 엣지에 상보적으로 형성된 앵글링-다운 결합부와 마주보는 짧은 패널 엣지에 상보적으로 형성된 폴드-다운 결합부를 갖는다. 이러한 공지의 바닥 패널의 설치는 소위 폴드-다운 기술을 기반으로 하며, 설치될 제1 패널의 긴 에지는 먼저 제1 열에 이미 설치된 제2 패널의 긴 에지에 결합되거나 삽입되고, 그 후 제1 패널을 내리는(폴드-다운 하는) 동안 제2 열에 이미 설치된 제3 패널의 짧은 에지에 제1 패널의 짧은 에지가 결합되며, 이러한 설치는 간단한 설치의 목표 요구사항을 충족한다. 이러한 방식으로, 상호 결합된 바닥 패널의 평행하게 배향된 복수의 열로 구성된 바닥 커버링이 실현될 수 있다.
예를 들어 DE102016115886은 판형 부품, 특히 바닥 패널을 설명한다. 상기 부품은 직사각형으로 구성된 패널 플레이트를 가지며, 제1 패널 측에서, 패널 플레이트의 상측의 평면에서 상부측에 패널 플레이트의 측방으로부터 돌출된 제1 잠금 스트립을 갖는다. 제1 잠금 스트립은 하향 개방된 제1 결합 채널 및 단부에서 하향 방향의 제1 결합 비드를 갖는다. 반대편에, 패널 플레이트의 제2 패널측에, 제2 잠금 스트립이 바닥에 제공되고 여기에 위치한 패널 플레이트의 측방으로부터 돌출된다. 제2 잠금 바는 위쪽으로 개방된 제2 연결 채널과 단부에서 상향 방향의 제2 연결합 비드를 갖는다. 예를 들어, WO2017/115202는 바닥 커버링을 형성하기 위한 바닥 패널을 설명하며, 바닥 커버링은 바닥 패널들로 구성되며, 바닥 패널은 적어도 한 쌍의 엣지에 결합 부품이 제공되며, 이러한 결합 부품은 실질적으로 바닥 패널의 재료로 제조되고, 2개의 이러한 바닥 패널이 한 쌍의 엣지에서 하방 이동 및/또는 폴드-다운 원리를 통해 서로에 대해 설치되고 잠길 수 있도록, 이러한 결합 부품이 구성되어 있어야 한다.
예를 들어 DE102016115886은 판형 부품, 특히 바닥 패널을 설명한다. 상기 부품은 직사각형으로 구성된 패널 플레이트를 가지며, 제1 패널 측에서, 패널 플레이트의 상측의 평면에서 상부측에 패널 플레이트의 측방으로부터 돌출된 제1 잠금 스트립을 갖는다. 제1 잠금 스트립은 하향 개방된 제1 결합 채널 및 단부에서 하향 방향의 제1 결합 비드를 갖는다. 반대편에, 패널 플레이트의 제2 패널측에, 제2 잠금 스트립이 바닥에 제공되고 여기에 위치한 패널 플레이트의 측방으로부터 돌출된다. 제2 잠금 바는 위쪽으로 개방된 제2 연결 채널과 단부에서 상향 방향의 제2 연결합 비드를 갖는다. 예를 들어, WO2017/115202는 바닥 커버링을 형성하기 위한 바닥 패널을 설명하며, 바닥 커버링은 바닥 패널들로 구성되며, 바닥 패널은 적어도 한 쌍의 엣지에 결합 부품이 제공되며, 이러한 결합 부품은 실질적으로 바닥 패널의 재료로 제조되고, 2개의 이러한 바닥 패널이 한 쌍의 엣지에서 하방 이동 및/또는 폴드-다운 원리를 통해 서로에 대해 설치되고 잠길 수 있도록, 이러한 결합 부품이 구성되어 있어야 한다.
본 발명의 목적은 다수의 패널이 개선된 방식으로 상호 결합될 수 있는 패널을 제공하는 것이다.
본 발명은 상부측 및 하부측을 구비하고, 평면을 정의하는, 중앙에 위치한 코어; 코어의 대향하는 엣지에 각각 연결되는 적어도 하나의 제1 결합부 및 적어도 하나의 제2 결합부를 포함하고,
제 1 결합부는 상향 텅, 상향 텅으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 상향 플랭크 및 상기 상향 텅과 상기 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 그루브를 포함하고, 상기 상향 그루브는 인접한 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고,
제2 결합부는 하향 텅, 하향 텅으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 하향 플랭크, 및 상기 하향 텅과 상기 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루브를 포함하고, 상기 하향 그루브는 인접한 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며,
상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 일부에는 인접한 패널의 리세스 형태의 제2 잠금 요소와 협력하도록 구성된 외향 볼록부 형태의 제1 잠금 요소가 제공되고,
하향 플랭크의 측부의 적어도 일부에는 인접한 패널의 외향 볼록부 형태의 제1 잠금 요소와 협력하도록 구성된 리세스 형태의 제2 잠금 요소가 제공되며,
상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부와 상향 플랭크 사이에 위치하는 제1 결합부의 하부는 제1 결합부의 바닥부이고,
제1 결합부의 바닥부는 오목부, 특히 상향 플랭크와 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부 사이에서 연장되는 오목부를 포함하고,
상기 오목부는 2개의 인접 패널의 결합 동안 상향 텅이 오목부 안으로 하향 이동하도록 허용하여, 바람직하게는 두 패널의 결합을 용이하게 하기 위해 상향 그루브가 일시적으로 확장되도록 구성된다.
상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부의 적어도 일부는 상향 플랭크의 적어도 일부로부터 거리만큼 떨어져 위치하고, 상기 거리는 코어의 두께보다 작고, 오목부는 상기 거리의 적어도 75%에 걸쳐 연장되고, 바람직하게는 전체 거리에 걸쳐 연장되는 것인, 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널을 제공한다.
결합부의 잠금 요소(locking elements)는 결합된 패널의 잠금에 기여한다. 예를 들어 텅과 그루브의 협력은 결합된 패널의 평면 잠금 또는 평면에서 수평 잠금에 기여한다. 제1 및 제2 잠금 요소는 일반적으로 수직 잠금 또는 결합된 패널의 평면에 수직인 평면에서의 잠금에 기여하거나, 또는 그들은 회전 잠금에 기여하여, 두 패널이 자유롭게 선회(swivell)할 수 없게 하거나 또는 이러한 선회가 감소되도록 한다.
상향 텅의 외부와 상향 플랭크 사이의 거리를 코어의 두께보다 작게 배치함으로써 상대적으로 짧은 돌출 요소가 생성되어 결합부의 취약성을 제한한다. 다른 한편으로, 오목부를 길이의 큰 부분에 걸쳐 연장시킴으로써 몇 가지 이점을 얻을 수 있다. 첫째, 이것은 상대적으로 많은 재료 절약을 허용한다. 오목부를 형성하기 위해 제거된 재료는 새로운 패널에서 재활용할 수 있으며 더 많은 재료를 제거함으로써 더 많은 재료를 시스템에 다시 도입할 수 있다. 둘째, 굽힘은 넓은 표면적 영역을 차지할 수 있기 때문에, 상대적으로 큰 오목부는 상향 텅의 점진적인 굽힘을 허용한다.
바람직하게는, 오목부(17)는 상향 플랭크(8)와 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부 사이에서 정의할 수 있는 최대 거리(D)의 75%에 걸쳐 연장된다. 비록 상향 플랭크(8)와 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부 모두가 완전히 수직하게 배향한다고 생각할 수는 있지만, 실제로는 이러한 측부 중 하나 또는 양쪽은 기울어지거나 및/또는 서로 다른 형태, 아마도 윤곽을 가질 수 있다. 이것은 이 거리를 측정하는 방법에 따라 다른 거리(D)로 이어지며, 따라서 오목부의 연장을 정의하기 위해 참조로서 최대 거리(D)를 취하는 것이 바람직하다. 거리(D)는 패널에 의해 정의된 평면에서 측정되므로, 거리(D)는 "수평 거리"로 간주된다. 바람직하게는, 오목부(17)는 거리(D), 바람직하게는 최대 거리(D)의 80%, 바람직하게는 85%, 더욱 바람직하게는 90%에 걸쳐 연장된다. 오목부는 바람직하게는 경사진 오목부이다. 패널에 의해 정의된 평면과 오목부의 경사에 의해 둘러싸인 각도는 바람직하게는 15도 내지 35도 사이에 위치하며, 보다 바람직하게는 약 25도 (+/- 1 또는 2도)이다. 오목부의 최대 높이가 바람직하게는 패널 두께 및/또는 코어 두께의 적어도 30% 인 경우에 유리하다. 이는 결합 과정에서 아래쪽 방향으로 회전할 수 있도록 상향 텅 아래에 상당한 공간을 제공한다.
플랭크와 상향 텅의 외측 사이에 오목부를 제공함으로써, 결합 동안 텅 재료가 차지할 수 있는 공간이 생성된다. 이러한 텅의 일시적인 편향은 상향 그루브가 일시적으로 넓어지도록 하여 더 큰 그루브가 두 패널을 서로 결합하는 것을 용이하게 한다.
오목부는 예를 들어 밀링된 그루브에 의해 형성될 수 있으며, 패널이 수평한 하부 바닥재(subfloor) 또는 표면에 배치될 때 또한 수평한 방향으로 연장된다. 대안적으로, 그루브는 패널의 바닥면의 거리로부터 연장된다.
오목부는 패널과 패널이 배열되는 표면 사이의 영역을 정의할 수 있다. 따라서 오목부는 패널의 바닥에 제공될 수 있으며, 예를 들어 종래의 밀링 기술에 의해 패널의 바닥의 일부를 간단히 제거함으로써 제공될 수 있다.
오목부는 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부 부분으로부터 내측으로 연장되어, 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부의 바닥에서 오목부의 적어도 일부가 위치한다. 오목부를 상향 텅의 외측에서 내측으로 연장되도록 함으로써, 상향 텅의 외측 아래에 공간이 생성된다. 결합부의 단부에 있다는 점을 고려할 때 일반적으로 가장 많이 휘어진 것은 상향 텅의 외측이다.
패널의 단면도에서, 오목부는 실질적으로 직사각형 단면을 가질 수 있다. 횡단면도에서, 패널의 주 방향 중 하나를 따라 취하는 도면이 의도된다. 패널 또는 바닥 패널은 정사각형 또는 직사각형 모양을 갖는 경향이 있으며, 횡단면도는 패널의 중심선 중 하나를 따라 취해진다. 이러한 모양은 예를 들어 기존의 밀링 기술로 패널의 일부를 밀링 아웃함으로써 비교적 쉽게 생산할 수 있다. 이 밀링 가공된 패널 부분은 향후 패널 생산에 자원으로 사용될 수 있다.
오목부는 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부 부분으로부터 상향 플랭크의 수직 레벨까지 적어도 절반으로 연장할 수 있다. 상향 플랭크의 수직 레벨은 상향 플랭크가 상향 텅에서 일정 거리에 배치되고 수직 레벨은 상향 플랭크를 가로 지르는 수직 라인이다. 만일 상향 플랭크가 기울어져 있고 교차할 단일의 지점이 없는 경우, 수직 레벨은 상향 플랭크의 중앙을 가로지르는 수직선으로 간주될 수 있으며, 여기서 중앙은 상향 플랭크의 두 외측 수평 부분 사이에 배치된다.
오목부로부터 패널의 코어로의 내향 전환부는 적어도 부분적으로 만곡될 수 있거나, 오목부로부터 패널의 코어로의 내향 전환부는 정사각형일 수 있다. 오목부의 곡선 전환부는 오목부와 코어 사이의 부드러운 전환을 가능하게 하며, 패널에 가해지는 힘도 다소 부드럽게 전달될 수 있다. 반면에, 정사각형 전환부는 상대적으로 제조하기 쉽다.
상향 텅의 상부측은 경사질 수 있고, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부에서 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅의 측부를 향하여 아래로 이어질 수 있다. 텅의 이러한 경사진 상부측은 결합된 상태에서 패널의 더 많은 마진을 허용한다. 하향 그루브의 바닥면의 적어도 일부도 패널의 평면에 비해 경사질 수 있으며, 바람직하게는 하향 그루브의 전체 바닥면이 경사질 수 있다. 이것은 상향 텅의 두께가 상향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 텅의 측부 방향으로 감소하는 결과를 갖는다. 하향 그루브가 실질적으로 상향 텅의 상측에 연결되도록 함으로써, 하향 그루브의 상측이 코어의 하측의 법선 방향으로 연장되는 본 발명에 따른 두 패널의 결합 위치에서, 한편으로는 상대적으로 강하고 견고하고 다른 한편으로는 인접한 바닥 패널의 제1 결합부에 결합이 실현될 수 있도록 충분한 탄성을 보장할 수 있는 제2 결합부가 제공될 수 있다. 추가적으로, 이러한 경사는 다양한 두께를 갖는 결합부를 형성하고, 결합부의 일부는 최소 두께 또는 가장 얇은 영역을 가질 것이다. 이 영역은 탄성 변형에 가장 취약하므로 결합 도중에 변형 위치가 결정되고 미리 설정될 수 있다.
상향 텅의 측부의 적어도 일부는 상향 플랭크를 향해 경사지며, 패널의 평면과 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 경사진 부분으로 둘러싸인 각도는 90도 내지 45도 사이, 특히 90도 내지 60도, 더욱 특히 90도 내지 80도 사이에 있다. 일반적으로 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부인 상향 텅의 측부의 이러한 경사는 소위 "폐쇄 그루브" 잠금 시스템을 생성한다. 이 배열에서 청구항의 90도 값은 범위의 일부가 아니다. 청구된 범위는 경사진 부분과 수직 사이의 각도가 0도에서 45도 사이, 특히 0도에서 30도 사이, 특히 0도에서 10도 사이임을 나타낸다. 예시적인 값으로서, 이 각도는 약 2.5도이고, 따라서 경사진 부분이 코어를 향해 안쪽으로 기울어지는 정도의 양 또는 값이다. 이러한 폐쇄 그루브 시스템은 결합 동안에 결합부가 적어도 일시적으로 변형될 필요가 있기 때문에 결합하기가 비교적 어렵다. 그러나 이러한 시스템의 이점은 기울어진 부분이 결합된 상태에서 패널의 수직 잠금에 기여한다는 것이다.
상향 텅의 측부의 적어도 일부는 상향 플랭크로부터 멀리 기울어질 수 있으며, 패널의 평면과 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측부의 경사진 부분으로 둘러싸인 각도는 90도와 180도 사이, 특히 90도 내지 120도, 더욱 특히 90도 내지 100도 사이에 있다. 그 결과 소위 "개방 그루브" 시스템이 탄생한다. 폐쇄 그루브 시스템에 비해 이러한 개방 그루브 시스템은 상대적으로 결합하기 쉽다.
하향 플랭크에서 멀어지는 쪽을 향하는 하향 텅의 일부 측부에는, 인접한 패널의 예컨대 오목부 또는 외향 볼록부(outward bulge) 형태의 제3 잠금 요소와 협력하도록 구성된 예컨대 외향 볼록부 또는 오목부 형태의 제3 잠금 요소가 제공된다. 그리고, 상향 플랭크의 적어도 일부에는, 인접한 패널의 예컨대 외향 볼록부 또는 오목부 형태의 제3 잠금 요소와 협력하도록 구성된 예컨대 오목부 또는 외향 볼록부 형태의 제4 잠금 요소가 제공될 수 있다. 이러한 추가 잠금 요소는 일반적으로 결합된 패널의 수직 잠금을 증가시키거나 결합된 두 패널의 스위블 저항을 증가시키기 위해 제공된다.
제1 및 제2 잠금 요소 대신에, 패널은 제3 및 제4 잠금 요소를 포함할 수 있다. 여기서, 제3 및 제4 잠금 요소는 제1 및 제2 잠금 요소를 대체하며, 이는 이전 실시예와 비교하여 잠금 요소가 결합부의 상이한 부분에 배열됨을 의미한다.
제1 결합부는 코어와 상향 텅 사이에 배열된 제1 브릿지 부분을 포함할 수 있고, 제2 결합부는 코어와 하향 텅 사이에 배열된 제2 브릿지 부분을 포함할 수 있다. 제1 브릿지 부분은 결합 동안에 제1 브릿지 부분의 변형을 용이하게 하기 위해 감소된 두께의 약화된 영역(weakened zone)을 포함할 수 있고 및/또는 제2 브릿지 부분은 결합 동안 제2 브릿지 부분의 변형을 용이하게 하기 위해 감소된 두께의 약화된 영역을 포함할 수 있다. 가장 약하거나 가장 얇은 영역을 정의함으로써 결합 중에 변형이 가장 많이 발생할 수 있는 영역 또는 위치를 지정하거나 설계할 수 있다. 이것은 변형이 발생할 가능성이 가장 높은 위치의 예측을 가능하게 하고, 따라서 상기 위치에서 패널의 최적 두께를 계산하고 설계할 수 있게 한다.
결합하는 동안 상향 텅은 오목한 부분으로 아래쪽으로 구부러진 다음 적어도 부분적으로 초기 위치를 향해 돌아올 수 있다. 결합된 위치에서 상향 텅은 초기 위치에 비해 적어도 부분적으로 아래로 구부러진 상태로 유지될 수 있으며, 결합된 위치에서 결합부는 패널에 잠금력을 가하여 결합부 중 적어도 하나에 의해 인가된 장령 하에서 서로를 향하게 할 수 있다. 이 장력은 결합된 패널을 함께 또는 서로를 향해 힘을 주어 결합된 패널의 잠금을 증가시킨다. 결합 상태에서 굽힘량은 효과를 달성하기에 매우 작을 수 있다. 초기 위치에 비해, 상향 텅은 아래쪽으로 구부러져 아래쪽으로 배치된다. 초기 위치와 굽힘 위치 사이의 높이 차이는 0.1 ~ 5mm, 일반적으로 0.2 ~ 2mm 일 수 있다. 이 차이는 0.05-1mm 정도일 수 있다.
바람직하게는, 제1 결합부의 적어도 일부 및/또는 각 패널의 제2 결합부의 적어도 일부는 코어층에 일체로 연결된다. 이 경우 비교적 쉽고 비용 효율적인 일체형 패널이 형성된다.
본 발명에 따른 패널은 단단하거나 가요성(탄력성)이거나, 또는 약간 가요성(반 강성)일 수 있다. 각 패널은 일반적으로 다음 종류 중 하나로 만들어진다: 라미네이트 바닥 패널; 소위 "탄력있는 바닥 패널"; "LVT"(luxury vinyl panel) 패널 또는 "VCT 패널"(vinyl composition panel) 또는 비닐 이외의 다른 합성 재료를 기준으로 한 이와 유사한 패널; 합성 재료의, 바람직하게는 발포된, 제1 기재층(코어층)과 그 위에 바람직하게는 비닐 또는 다른 합성 재료를 기초로 하거나 그러한 더 얇은 제2 기재층(제 2 코어층)을 갖는 바닥 패널;이 경질의 합성 재료 기반의 바닥 패널로 사용된다. 패널 특히 결합부를 제조하는 데 비교적 단단한 재료를 사용하는 경우, 재료는 패널의 결합된 결합부들 사이에 프리텐션(pretension)이 생성되는 방식으로 인접한 패널을 결합하기 위해 (약간의) 변형을 허용해야 한다.
패널은 제1 결합부 및 제2 결합부가 결합된 상태에서 프리텐션(pretension)이 존재하도록 구성될 수 있으며, 이는 각각의 엣지에서 각각의 패널이 서로를 향하도록 강제하며, 이는 바람직하게는 제1 결합부와 제2 결합부의 중첩 윤곽, 특히, 하향 텅과 상향 그루브의 중첩 윤곽 및/또는 상향 텅과 하향 그루브의 중첩 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 결합부와 제2 결합부는 이러한 패널 2개가 접힘 다운 이동(fold-down movement) 및/또는 수직 이동에 의해 서로 결합될 수 있도록 하여, 결합 상태에서, 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부가 제1 결합부의 상향 그루브에 삽입되어, 하향 텅이 제1 결합부에 의해 클램핑되고, 제2 결합부의 적어도 일부가 제1 결합부에 의해 클램핑되며 및/또는 제1 결합부의 적어도 일부가 제2 결합부에 의해 클램핑된다.
언급된 프리텐션은 결합부가 결합 상태에서 서로에게 힘을 인가하는 것을 의미하며, 이는 결합부 및 따라서 각각의 패널의 엣지에서 서로를 향해 힘을 가하며(밀어짐), 여기서 제1 결합부 및 상보적인 제2 결합부는 클램핑 방식으로 상호 협력한다. 이렇게 하면 제1 결합부와 제2 결합부의 결합 안정성과 신뢰성이 크게 향상되고, 결합부들이 서로 떨어져 이탈되는 것(인접 패널 사이에 틈이 생길 수 있음)을 방지할 수 있으며, 반면에 패널이 폴드-다운 이동 및/또는 수직 이동(가위 이동(scissoring movement) 또는 집핑 이동(zipping movement)이라고도 함)에 의해, 따라서 사용자 친화적인 폴드-다운 기술을 사용함에 의해 결합되도록 구성되는 큰 이점을 유지한다. 프리텐션은 바람직하게는 제1 결합부와 제2 결합부의 중첩 윤곽, 특히 하향 텅과 상향 그루브의 중첩 윤곽 및/또는 상향 텅과 하향 그루브의 중첩 윤곽을 사용하여 실현된다. 윤곽이 중첩되는 것은 전체 윤곽이 겹치는 것을 의미하지는 않으며, 단지 제1 결합부의 (외부) 윤곽의 적어도 일부가 제2 결합부의 (외부) 윤곽의 적어도 일부와 겹치기만 하면 된다. 윤곽은 일반적으로 측면도(또는 횡단면도)에서 제1 결합부와 제2 결합부의 윤곽을 고려하여 비교된다. 중첩 윤곽을 적용함으로써 제1 결합부 및/또는 제2 결합부는 일반적으로 결합 상태에서 바람직한 결합 안정성을 제공하는 변형된 상태, 특히 스퀴즈되고 및/또는 구부러진 상태를 (탄성적으로) 유지할 것이다. 일반적으로 중첩 윤곽을 사용하면 하향 텅은 상향 그루브에 대해 (약간) 큰 크기가 되고 및/또는 상향 텅이 하향 그루브에 대해 (약간) 큰 크기가 된다. 그러나, 중첩 윤곽은 예를 들어 제1 및 제2 잠금 요소를 중첩함으로써 다른 방식으로도 실현될 수 있음을 이해해야 한다.
패널의 결합 중에, 상향 텅은 (탄력적으로) 변형될 수 있으며, 특히 스퀴즈 및/또는 구부러질 수 있다. 구부러짐은 초기 위치에서 (약간) 상향 플랭크로부터 멀리 (약간) 외측 방향에서 발생한다. 상향 텅의 구부러진 상태는 두 패널의 결합된 상태로 유지될 수 있다. 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 근위면(proximal side)의 굽힘 각도는 일반적으로 제한되며 0도에서 2도 사이에 위치한다.
과대크기는 원하는 프리텐션을 실현할 수 있을만큼 충분히 커야 하며, 여기서 프리텐션은 일반적으로 최소한의 과대크기에서 이미 발생하지만, 다른 한편으로는 적절하고 사용자 친화적인 설치를 허용하고 확보할 수 있도록 충분히 제한되어야 한다. 바람직하게는, 하향 텅의 폭은 상향 그루브의 폭에 비해 크다. 이 과대크기는 일반적으로 0.05-0.5mm 크기이다. 하향 텅의 최대 폭은 바람직하게는 상향 그루브의 최대 폭을 초과한다. 이것은 일반적으로 결합, 따라서 이음새(seam)를 가능한 한 타이트하게 (유격이 없는) 유지하기 위해 패널이 서로 밀리는 상태를 유지하는데 추가로 기여한다. 단일 (수평) 평면에 패널을 고정하기 위해, 하향 텅의 높이는 상향 그루브의 높이와 같거나 더 작은 경우에 유리하다.
이미 지적한 바와 같이, 상향 텅이 하향 그루브에 대해 과대크기인 것도 생각할 수 있다. 바람직하게는, 상향 텅의 폭은 하향 그루브의 폭에 대해 과대크기이다. 여기서, 상향 텅의 최대 폭은 하향 그루브의 최대 폭을 초과하는 것이 더 바람직하며, 이는 또한 제1 결합부와 제2 결합부 사이의 프리텐션으로 이어진다. 그러나,이 경우 패널들 사이의 촘촘한 이음새(seam)를 확보하고 패널들 사이의 오프셋을 방지하기 위해, 하향 그루브가 결합 중에 넓어지지 않거나 적어도 결합 상태에서 넓어지지 않는 것이 바람직하다. 패널 엣지가 모따기(chamfered)된 경우, 특히 비스듬한(bevelled) 경우, (결합된 상태에서 하향 그루브가 (약간) 넓어지고 하향 텅이 위쪽으로 구부러지는 것 때문에) 작은 오프셋은 보이지 않으므로 작은 오프셋이 허용된다. 상향 텅의 높이는 바람직하게는 하향 그루브의 높이와 같거나 더 작다. 이것은 결합된 패널을 동일한 레벨로 (조인트 (수평면) 내에) 유지시킨다.
코어는 단일 재료(단일 코어층)로 형성될 수 있다. 그러나, 전형적으로, 코어는 복수의 코어층을 포함한다. 코어의 전체 특성을 개선하기 위해 적어도 2개의 상이한 코어층이 상이한 조성을 갖는 것이 더 바람직하지만, 상이한 코어층은 동일한 조성을 가질 수 있다. 적어도 하나의 코어층은 적어도 하나의 폴리머와 적어도 하나의 비 폴리머 물질의 복합물로 만들어 질 수 있다. 코어층의 복합물은 바람직하게는 하나 이상의 충전제를 포함하며, 여기서 하나 이상의 충전제는 활석(talc), 백악(chalk), 목재, 탄산 칼슘(calcium carbonate), 이산화 티타늄, 하소점토(calcined clay), 도자기(porcelain), 하나의(또 다른) 미네랄 충전제, 및 하나의(또 다른) 천연 충전제로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다. 충전제는 섬유로 형성될 수 있고 및/또는 먼지와 같은 입자에 의해 형성될 수 있다. 여기서 "먼지"라는 표현은 목재 먼지, 코르크 먼지 또는 광물 먼지, 돌 가루, 특히 시멘트와 같은 비목재 먼지와 같은 작은 먼지와 같은 입자(분말)로 이해된다. 먼지의 평균 입자 크기는 바람직하게는 14 내지 20 마이크론, 더 바람직하게는 16 내지 18 마이크론이다. 이러한 종류의 필러의 주요한 역할은 코어층에 충분한 경도를 제공하는 것이다. 이것은 또한 일반적으로 코어층 및 패널(들)의 충격 강도를 향상시킬 것이다. 복합물에서 이러한 종류의 충전제의 중량 함량은 바람직하게는 35 내지 75%, 더욱 바람직하게는 복합물이 발포(팽창) 복합물인 경우 40 내지 48%, 더욱 바람직하게는 비 발포(고체) 복합물의 경우 65 내지 70%이다.
적어도 하나의 코어층의 적어도 일부를 형성하는데 적합한 중합체 물질은 폴리우레탄(PUR), 폴리아미드공중합체(polyamide copolymers), 폴리스티렌(PS), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이소시아누레이트(PIR) 및 폴리에틸렌(PE) 플라스틱를 포함하고, 모두 성형 가공성이 우수하다. 코어층에 포함되는 하나 이상의 중합체는 고체일 수 있거나 발포(팽창)될 수 있다. 바람직하게는, 염소화 PVC(CPVC) 및/또는 염소화 폴리에틸렌(CPE) 및/또는 다른 염소화 열가소성 물질은 코어층 및 패널의 경도와 강성을 추가로 개선하는데 사용되어 -선택적으로 포인트된- 각 패널의 코너의 취약성을 줄인다. 폴리 염화비닐(PVC) 재료는 화학적으로 안정하고 부식에 강하며 난연성(flame-retardant properties)이 우수하기 때문에 코어층 형성에 특히 적합하다. 코어층에서 플라스틱 재료로 사용되는 플라스틱 재료는 바람직하게는 코어층의 원하는 강성을 증가시키기 위해 임의의 가소제(plasticizer)가 없는 것이 바람직하며, 이는 또한 환경적 관점에서도 유리하다.
코어층은 또한 적어도 부분적으로, 바람직하게는 PVC가 없는 열가소성 조성물로 구성될 수 있다. 이 열가소성 조성물은 (a) 하나 이상의 이오노머(ionomer) 및/또는 하나 이상의 산 공중합체(acid copolymer); 및 (b) 하나 이상의 스티렌계 열가소성 중합체, 및 선택적으로 하나 이상의 충전제를 포함하는 폴리머 매트릭스를 포함할 수 있다. 이오노머는 전기적으로 중성 및 이온화된 단위의 반복 단위를 포함하는 공중합체(copolymer)로 이해된다. 이오노머의 이온화된 단위는 특히 금속 양이온으로 부분적으로 중화된 카르복실산기 그룹(carboxylic acid groups)일 수 있다. 일반적으로 소량(일반적으로 구성 단위의 15mol% 미만)으로 존재하는 이온 그룹은 연속 중합체상(continuous polymer phase)에서 이온 도메인의 미세 상분리를 유발하고 물리적 가교(crosslinks) 역할을 한다. 그 결과, 기존 플라스틱에 비해 물리적 특성이 향상된 이온 강화 열가소성 수지(ionically strengthened thermoplastic)이다.
본 발명에 따른 패널의 대안적인 구성에서, 패널은 적어도 하나의 플라스틱 재료 및 적어도 하나의 충전제를 포함하는 비 발포(고체) 복합물로 적어도 부분적으로 제조된 실질적으로 단단한 코어층을 포함한다. 고체 코어층은 패널 강도를 향상시켜 뾰족한(pointed) 꼭지점의 취약성을 감소시키고, 쉐브론(chevron) 패턴을 구현하기 위해 패널을 사용하는 적합성을 더욱 향상시킬 수 있다. 코어층에 발포 복합물 대신에 고체 복합물을 코어층에 적용하는 것의 단점은 패널 중량이 증가한다는 것이다(동일한 두께의 코어층이 적용될 경우). 이는 더 높은 취급 비용과 더 높은 재료비로 이어질 수 있다.
바람직하게는, 코어층의 복합물은 염, 스테아레이트 염(a stearate salt), 칼슘 스테아레이트 및 아연 스테아레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 코어층의 적어도 하나의 충전제를 포함한다. 스테아레이트는 안정제의 기능을 가지고 있으며, 보다 유리한 가공 온도로 이어지며, 가공 중 및 가공 후 복합물 성분의 분해를 막아 장기적인 안정성을 제공한다. 스테아레이트 대신에 또는 이에 추가하여, 예를 들어 칼슘 아연도 안정제로 사용될 수 있다. 복합물에서 안정화제(stabilizer)의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지5 %, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 4% 일 것이다.
코어층의 복합물은 바람직하게는 하나 이상의 알킬 메타크릴레이트(alkyl methacrylates)를 포함하는 하나 이상의 충격 개질제(impact modifier)를 포함하며, 여기서 상기 알킬 메타크릴레이트는 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate), 에틸 메타크릴레이트(ethyl methacrylate), 프로필 메타크릴레이트(propyl methacrylate), 이소프로필 메타크릴레이트(isopropyl methacrylate), t-부틸 메타크릴레이트(t-butyl methacrylate) 및 이소부틸 메타크릴레이트(isobutyl methacrylate)로 구성된 군에서 선택될 수 있다. 충격 개질제는 일반적으로 제품 성능, 특히 내충격성을 향상시킨다. 또한, 충격 개질제는 일반적으로 코어층을 강화하므로 강화제로 간주되어 파손 위험을 더욱 줄여준다. 종종, 개질제는 예를 들어 이미 위에서 언급한 바와 같이 비교적 일관된 (변함없는) 폼 구조를 갖는 폼의 형성을 제어하기 위해, 생산 공정을 용이하게 한다. 복합물에서 충격 개질제의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지 9%, 더욱 바람직하게는 3 내지 6%일 것이다. 바람직하게는, 실질적으로 완전한 코어층은 발포 복합물 또는 비발포 (고체) 복합물에 의해 형성된다. 코어층에 사용되는 적어도 하나의 플라스틱 재료는 바람직하게는 코어층의 원하는 강성을 증가시키기 위해 임의의 가소제(plasticizer)가 없는 것이 바람직하며, 이는 또한 환경적 관점에서도 유리하다.
패널의 코어층 및/또는 다른 층은 목재 기반 재료, 예를 들어 MDF, HDF, 목재 먼지, 조립식 목재(prefabricated wood), 더 특별하세는 소위 공학 목재(engineered wood)를 포함할 수 있다. 이 목재 기반 재료는 코어층의 복합 재료의 일부일 수 있다.
코어층의 밀도는 전형적으로 약 0.1 내지 1.5g/cm3, 바람직하게는 약 0.2 내지 1.4g/cm3, 더 바람직하게는 약 0.3 내지 1.3g/cm3, 더욱 더 바람직하게는 약 0.4 내지 1.2g/cm3로 다양하며, 훨씬 더 바람직하게는 약 0.5 내지 1.2g/cm3, 가장 바람직하게는 약 0.6 내지 1.2g/cm3이다.
이와 같이 코어층 및/또는 코어층에 사용되는 중합체(polymer)는 바람직하게는 700MPa(23도의 섭씨 온도 및 50%의 상대 습도에서) 이상의 탄성 계수를 갖는다. 이것은 일반적으로 코어층에 대해서 따라서 평행사변형/마름모꼴 패널에 대해서 충분히 강성일 것이다.
바람직하게는, 코어층은 적어도 하나의 발포제를 포함한다. 적어도 하나의 발포제는 코어층의 발포를 처리하여 코어층의 밀도를 감소시킨다. 이것은 치수가 유사하고 발포되지 않은 코어층을 갖는 패널에 비해 더 가벼운 경량 패널로 이어질 것이다. 바람직한 발포제는 코어층에 사용되는 (열)플라스틱 재료뿐만 아니라, 원하는 발포 비율, 발포 구조 및 바람직하게는 원하는 발포 비율 및/또는 발포 구조를 실현하기 위한 바람직한 (또는 필요한) 발포 온도에 의존한다. 이를 위해, 각각 상이한 온도에서 코어층을 발포하도록 구성된 복수의 발포제를 적용하는 것이 유리할 수 있다. 이것은 발포 코어층이 더 점진적이고 더 많은 컨트롤러 방식으로 실현될 수 있도록 한다. 코어층에 (동시에) 존재할 수 있는 두 가지 다른 발포제의 예로는 아지디카본아미드(azidicarbonamide)와 중탄산나트륨(sodiumbicarbonate)이 있다. 이와 관련하여, 코어층 전체에 걸쳐 폼 구조를 비교적 일관되게 유지하기 위해 메틸 메타크릴레이트(MMA)와 같은 적어도 하나의 개질제를 적용하는 것이 종종 유리하다.
코어의 적어도 일부는 합성 중합체가 없고 가능하면 어떤 중합체도 없는 조성물로 구성되는 것으로 생각할 수 있다. 이를 위해 코어는 적어도 부분적으로 목재 및/또는 산화 마그네슘과 같은 광물질로 구성될 수 있다.
코어는 바람직하게는 적어도 3mm, 바람직하게는 적어도 4mm, 더욱 더 바람직하게는 적어도 5mm의 두께를 갖는다. 패널 두께는 일반적으로 3 ~ 10mm, 바람직하게는 4 ~ 8mm에 위치한다.
코어의 밀도는 바람직하게는 코어의 높이를 따라 변한다. 이는 패널의 음향 (소음 감쇠) 특성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 발포 코어층의 상부 섹션 및/또는 하부 섹션에서 크러스트층이 형성될 수 있다. 이 적어도 하나의 크러스트층은 코어층의 통합 부분을 형성할 수 있다. 보다 바람직하게는, 코어층의 상부 섹션 및 하부 섹션 모두는 폼 구조를 둘러싸는 크러스트층을 형성한다. 크러스트층은 상대적으로 폐쇄되어 (다공도(porosity) 감소, 바람직하게는 기포(셀) 없음), 따라서 보다 다공도의 폼 구조에 비해 상대적으로 단단한 (하위)층을 형성한다. 일반적으로, 비록 필요하지는 않지만 크러스트층은 코어층의 바닥과 상부 표면을 밀봉(절단)하여 형성된다. 바람직하게는 각각의 크러스트층의 두께는 0.01 내지 1mm, 바람직하게는 0.1 내지 0.8mm이다. 크러스트가 너무 두꺼우면 코어층의 평균 밀도가 높아져 코어층의 비용과 강성을 증가시킨다. 이와 같은 코어층(코어층)의 두께는 바람직하게는 2 내지 10mm, 더욱 바람직하게는 3 내지 8mm, 전형적으로 대략 4 또는 5mm이다. 바람직하게는, (복합) 코어층의 상부 섹션 및/또는 하부 섹션은 코어층의 폐쇄 셀 폼 플라스틱 재료의 다공도보다 작은 다공도를 갖는 크러스트층을 형성하며, 여기서 각 크러스트층의 두께는 바람직하게는 0.01 내지 1mm, 바람직하게는 0.1 내지 0.8mm이다.
바람직하게는, 각 패널은 코어층의 바닥면에 부착된 하나 이상의 지지층(backing layer)을 포함하고, 여기서 상기 하나 이상의 지지층은 적어도 부분적으로 가요성 재료, 바람직하게는 엘라스토머로 제조된다. 지지층의 두께는 일반적으로 약 0.1 내지 2.5mm로 다양하다. 지지층이 만들어 질 수 있는 재료의 비제한적인 예는 폴리에틸렌, 코르크, 폴리우레탄 및 에틸렌-비닐 아세테이트이다. 폴리에틸렌 지지층의 두께는 예를 들어 일반적으로 2mm 이하이다. 지지층은 일반적으로 각 패널에 추가적인 견고성과 내충격성을 제공하여 패널의 내구성을 증가시킨다. 또한, (유연한) 지지층은 패널의 음향 (소음 감쇠) 특성을 증가시킬 수 있다. 특정 실시예에서, 코어층은 바람직하게는 코어층 세그먼트가 서로 힌지 가능하도록 상기 적어도 하나의 지지층에 부착된 복수의 개별 코어층 세그먼트로 구성된다. 패널의 경량 특성은 수직 벽면에 패널을 설치할 때 안전한 결합을 얻는 데 유리하다. 또한, 교차하는 벽의 내부 모서리, 가구 조각, 입구 통로와 같은 외부 모서리와 같은 수직 모서리에 패널을 설치하는 것이 특히 쉽다. 내부 또는 외부 코너 설치는 패널의 구부러짐 또는 접힘을 용이하게 하기 위해 패널의 코어층에 그루브를 형성하여 수행된다.
각 패널은 적어도 하나의 보강층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 보강층이 코어와 코어에 부착된 상부 기판 사이에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 보강층이 2개의 코어층 사이에 위치할 수 있다. 보강층의 적용은 그 자체로 패널의 강성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이것은 또한 패널의 음향 (소음 감쇠) 특성의 개선으로 이어질 수 있다. 보강층은 직조 또는 부직 섬유 재료, 예를 들어 유리 섬유 재료를 포함할 수 있다.두께는 0.2 내지 0.4 mm일 수 있다. 또한, 각 패널은 서로의 상부에 적층된 복수의 (일반적으로 더 얇은) 코어층을 포함하고, 적어도 하나의 보강층은 2개의 인접한 코어층 사이에 위치하는 것도 생각할 수 있다. 바람직하게는, 보강층의 밀도는 바람직하게는 1.000 내지 2.000 kg/m3, 바람직하게는 1.400 내지 1.900kg/m3, 더욱 바람직하게는 1.400 내지 1.700kg/m3 사이에 위치한다.
각 패널은 바람직하게는 코어의 상부측에 직접 또는 간접적으로 부착된 상부 기판을 포함하고, 상기 상부 기판은 바람직하게는 장식층을 포함한다. 상부 기판은 바람직하게는 적어도 부분적으로 다음으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 제조된다: 금속, 합금, 비닐 단량체 공중합체(vinyl monomer copolymers) 및/또는 단일 중합체(homopolymers)와 같은 거대 분자 물질(macromolecular materials); 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 에폭시 수지, 페놀-포름 알데히드 수지, 우레아 포름 알데히드 수지와 같은 축합 중합체(condensation polymers); 천연 거대 분자 물질 또는 식물 섬유, 동물 섬유, 광물 섬유, 세라믹 섬유 및 탄소 섬유와 같은 변형된 유도체(modified derivatives). 여기서, 비닐 단량체 공중합체 및/또는 단일 중합체는 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌, 폴리메타크릴레이트, 폴리 아크릴레이트, 폴리아크릴아미드, ABS, (아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌; acrylonitrile-butadiene-styrene) 공중합체, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 헥사플루오로프로펜 및 스티렌-말레 산 무수물 공중합체 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상부 기판은 가장 바람직하게는 폴리에틸렌 또는 폴리비닐클로라이드(PVC)를 포함한다. 폴리에틸렌은 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 또는 초고밀도 폴리에틸렌일 수 있다. 상부 기판층은 또한 제품의 물리적 특성 및/또는 화학적 특성 및/또는 가공성을 개선하는 충전제 재료 및 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 공지된 강인제(toughening agents), 가소제, 강화제, 곰팡이 방지제(소독제; anti- mildew (antiseptic) agents), 난연제 등을 포함한다. 상부 기판은 전형적으로 장식층 및 상기 장식층을 덮는 내마모성 마모층을 포함하며, 여기서 상기 마모층의 상부 표면은 상기 패널의 상부 표면이고, 상기 마모층은 투명한 재료이며, 장식층은 투명한 마모층을 통해 볼 수 있다.
상부 기판의 두께는 전형적으로 약 0.1 내지 3.5mm, 바람직하게는 약 0.5 내지 3.2mm, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 3mm, 가장 바람직하게는 약 2 내지 2.5mm로 다양하다. 코어층 대 상부 기판의 두께 비율은 일반적으로 약 1 내지 15 : 0.1 내지 3.5, 바람직하게는 약 1.5 내지 10 : 0.5 내지 3.2, 더 바람직하게는 약 1.5 내지 8 : 1 내지 3, 가장 바람직하게는 약 2 ~ 8 : 2 ~ 2.5이다.
각각의 패널은 코어층에 직접 또는 간접적으로 상부 기판을 부착하기위한 접착층을 포함할 수 있다. 접착층은 상부 기판과 코어층을 함께 결합할 수 있는 임의의 잘 알려진 결합제 또는 바인더, 예를 들어 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리아크릴레이트, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체 등일 수 있다. 바람직하게는, 접착층은 핫멜트 결합제이다.
상기 언급된 바와 같이 상부 기판의 일부일 수 있는 장식층 또는 디자인층은, 공지된 PVC 수지, 안정제, 가소제 및 당 업계에 잘 알려진 기타 첨가제의 배합물과 같은 임의의 적합한 공지의 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. 디자인층은 나뭇결(wood grains), 금속 또는 석재 디자인 및 섬유 패턴 또는 3 차원 도형과 같은 인쇄된 패턴으로 형성되거나 인쇄될 수 있다. 따라서, 디자인층은 화강암, 석재 또는 금속과 같은 무거운 제품과 유사한 3차원 외관을 패널에 제공할 수 있다. 디자인층의 두께는 전형적으로 약 0.01 내지 0.1mm, 바람직하게는 약 0.015 내지 0.08mm, 더 바람직하게는 약 0.2 내지 0.7mm, 가장 바람직하게는 약 0.02 내지 0.5mm로 다양하다. 전형적으로 패널의 상부 표면을 형성하는 마모층은 그 아래의 층 상에 코팅된 내마모성 고분자 물질 또는 공지된 세라믹 비드 코팅과 같은 임의의 적합한 공지의 내마모성 물질을 포함할 수 있다. 마모층이 층 형태로 제공되면 그 아래층에 접착될 수 있다. 마모층은 또한 예컨대 자외선 코팅 또는 다른 유기 중합체 층과 자외선 코팅의 조합과 같은 유기 중합체 층 및/또는 무기 물질 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제품의 표면 긁힘 저항성, 광택성, 항균성 및 기타 특성을 개선할 수 있는 자외선 페인트. 폴리염화비닐 수지 또는 비닐 수지와 같은 다른 중합체를 포함하는 다른 유기 중합체, 및 적절한 양의 가소제 및 기타 가공 첨가제는 필요에 따라 포함될 수 있다.
패널은 복수의 제1 결합부 및 복수의 제2 결합부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 각각의 패널 엣지에는 제1 결합부 또는 제2 결합부가 제공될 수 있다. 바람직하게는, 제1 결합부 및/또는 제2 결합부는 유연한 재료, 반 강성 재료 및/또는 결합 상태에서 결합부들 사이에 부드러운 결합과 프리텐션의 생성을 허용하기에 충분한 변형을 나타내는 다소 단단한 재료로 제조된다.
본 발명에 따른 패널은 일반적으로 정사각형, 직사각형, 삼각형, 육각형, 팔각형 또는 다른 다각형 모양을 갖는다. 그러나 평행사변형 모양과 같은 다른 모양도 상상할 수 있다. 바람직하게는, 엣지가 짝수인 패널의 경우, 제1 결합부의 수는 제2 결합부의 수와 동일하다. 패널이 평행사변형인 경우 두 쌍의 인접한 엣지가 예각을 둘러싸고 두 쌍의 다른 인접한 엣지가 둔각을 둘러싼다. 이 패널을 사용하면 소위 쉐브론 패턴을 만들 수 있다. 예각은 전형적으로 30도 내지 60도 사이에 위치하며, 바람직하게는 실질적으로 45도이다. 둔각은 전형적으로 120도 내지 150도 사이에 위치하며, 바람직하게는 실질적으로 135도이다.
바람직하게는, 셰브론 패턴을 생성하기 위해, 본 발명에 따른 두 개의 상이한 유형의 패널(각각 A 및 B)이 사용되며, 여기서 하나의 패널 유형(A)의 결합부은 다른 패널 유형(B)의 해당하는 결합부에 대해 거울 반전 방식으로 배열된다. 예를 들어, 컬러 라벨, 기호 라벨, (미리 부착된) 서로 다른 컬러 지지층 및/또는 텍스트 라벨과 같은 독특한 시각적 표시는 사용자가 설치 중에 다양한 패널 유형을 쉽게 인식할 수 있도록 다양한 패널 유형에 적용될 수 있다. 바람직하게는 시각적 표시는 패널의 결합된 상태에서 (평면도에서)보이지 않는다. 예를 들어, 시각적 표시는 상향 텅의 상부측 및/또는 상향 그루브 내부 및/또는 하향 그루브 내부에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 패널로 구성된 커버링이 2개 이상의 상이한 유형의 패널을 포함하는 것을 생각할 수 있다.
결합부는 바람직하게는 결합 동안 적어도 부분적으로 변형되거나 압축될 수 있는 재료로 제조된다.
본 발명에 따른 패널은 또한 타일 또는 보드로 지칭될 수 있다. 코어층은 또한 기판으로 지칭될 수 있다. 결합부는 결합 프로파일, 잠금 프로파일 또는 연결 프로파일이라고도 한다. "상보적" 결합부은 이들 결합부가 서로 협력할 수 있음을 의미한다. 그러나, 이를 위해 상보적 결합부은 반드시 상보적인 형태를 가질 필요는 없다. "수직 방향"으로 잠그는 것은 패널의 평면에 수직인 방향으로 잠그는 것을 의미한다. "수평 방향"으로 잠그는 것은 두 패널의 각각의 결합된 엣지에 수직이고 패널에 의해 정의된 평면에 평행하거나 함께 떨어지는 방향으로 잠그는 것을 의미합니다. 이 문서에서 "바닥 패널" 또는 "바닥 패널"을 참조하는 경우, 이러한 표현은 "패널", "벽 패널", "천장 패널", "덮개 패널"과 같은 표현으로 대체될 수 있다. 이 문서와 관련하여, "발포된 복합물" 및 "발포된 플라스틱 재료"(또는 "발포 플라스틱 재료")라는 표현은 상호 교환 가능하며, 실제로 발포된 복합물은 하나 이상의 (열) 플라스틱 재료 및 하나 이상의 충전제(비중합체 재료)를 포함하는 발포된 혼합물을 포함한다.
본 발명의 추가적인 비제한적인 실시예는 아래에 제시된 조항에 설명되어있다:
1. 상부측(2a) 및 하부측(2b)을 구비하고, 평면(P)을 정의하는, 중앙에 위치한 코어(2);
코어(2)의 대향하는 엣지(5, 6)에 각각 연결되는 적어도 하나의 제1 결합부(3) 및 적어도 하나의 제2 결합부(4);
를 포함하는 패널(1), 특히 바닥 패널 또는 벽 패널로서,
o 제 1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅(7)으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 상향 플랭크(8) 및 상기 상향 텅(7)과 상기 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함하고, 상기 상향 그루브(9)는 인접한 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고,
o 제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 하향 플랭크(11), 및 상기 하향 텅(10)과 상기 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함하고, 상기 하향 그루브(12)는 인접한 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며,
- 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)의 적어도 일부에는 인접한 패널(1)의 예를 들어 리세스(15) 또는 외향 볼록부 형태의 제2 잠금 요소(15)와 협력하도록 구성된 예를 들어 외향 볼록부(14) 또는 리세스 형태의 제1 잠금 요소(14)가 제공되고,
- 하향 플랭크(11)의 측부의 적어도 일부에는 인접한 패널(1)의 제1 잠금 요소(14)와 협력하도록 구성된 예를 들어 리세스(15) 또는 외향 볼록부 형태의 제2 잠금 요소(15)가 제공되며,
- 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)와 상향 플랭크(8) 사이에 위치하는 제1 결합부(7)의 하부는 제1 결합부(7)의 바닥부(16)이고,
- 제1 결합부(7)의 바닥부(16)는 오목부(17), 특히 상향 플랭크(8)와 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13) 사이에서 연장되는 오목부(17)를 포함하고,
- 상기 오목부(17)는 2개의 인접 패널(1)의 결합 동안 상향 텅(7)이 오목부(17) 안으로 하향 이동하도록 허용하여, 바람직하게는 두 패널(1)의 결합을 용이하게 하기 위해 상향 그루브(9)가 일시적으로 확장되도록 구성되는, 패널(1).
2. 제1항에 있어서,
상기 오목부(17)는 패널(1)과 패널(1)이 배치되는 표면 사이의 영역을 정의하는 것인, 패널 (1).
3. 앞선 임의의 항에 있어서,
상기 오목부(17)는 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)의 일부로부터 내측으로 연장되어, 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부의 바닥(18)에 오목부(17)의 적어도 일부가 위치하는 것인, 패널(1).
4. 앞선 임의의 항에 있어서,
패널(1)의 단면도에서, 오목부(17)는 실질적으로 직사각형 단면을 갖는 것인, 패널(1).
5. 앞선 임의의 항에 있어서,
오목부(17)는 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13) 부분에서부터 상향 플랭크(8)의 수직 레벨(V)까지 적어도 절반 거리(D) 연장되는 것인, 패널(1).
6. 앞선 임의의 항에 있어서,
오목부(17)에서 패널(1)의 코어(2)로의 내향 전환부(19)는 적어도 부분적으로 만곡되거나, 또는 패널(1)의 오목부(17)에서 코어(19)로의 내향 전환부(19)는 정사각형인, 패널(1).
7. 앞선 임의의 항에 있어서,
상향 텅(7)의 상부측(20)은 기울어져 있고, 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)로부터 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)를 향하여 아래쪽으로 이어지는 것인, 패널(1).
8. 앞선 임의의 항에 있어서,
상향 텅(7)의 측부(21)의 적어도 일부는 상향 플랭크(8) 쪽으로 기울어지고, 패널(1)의 평면(P)과 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21) 사이로 둘러싸인 각도(α)는 90도에서 45도 사이, 특히 90도에서 60도 사이, 더욱 특히 90도에서 80도 사이에 놓이는, 패널(1).
9. 앞선 임의의 항에 있어서,
상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)의 적어도 일부, 바람직하게는 상향 텅(7)의 전체 측부(21)가 상향 플랭크(8)로부터 멀리 경사지고, 패널(1)의 평면(P)과 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)의 경사진 부분 사이에 둘러싸인 각도는 90도에서 180도 사이, 특히 90도에서 120도 사이, 더욱 특히 90도에서 100도 사이에 놓이는, 패널(1).
10. 앞선 임의의 항에 있어서,
하향 플랭크(11)에서 멀어지는 쪽을 향하는 하향 텅(10)의 측부(22)의 일부에는 인접한 패널(1)의 예를 들어 리세스(24) 또는 외향 볼록부 형태의 제4 잠금 요소(24)와 협력하도록 구성된 예를 들어 외향 볼록부(23) 또는 리세스 형태의 제3 잠금 요소(23)가 제공되며, 상기 상향 플랭크(8)의 적어도 일부에는 인접 패널(1)의 제3 잠금 요소(23)와 협력하도록 구성된 예를 들어 들어, 리세스(24) 또는 외향 볼록부 형태의 제4 잠금 요소(24)가 제공되는 것인, 패널(1).
11. 제10항에 있어서,
패널은 제1 및 제2 잠금 요소(14, 15) 대신에, 제3 및 제4 잠금 요소(23, 24)를 포함하는 것인, 패널(1).
12. 앞선 임의의 항에 있어서,
제1 결합부(3)는 코어(2)와 상향 텅(7) 사이에 배치된 제1 브릿지 부분(25)을 포함하고, 제2 결합부(4)는 코어(2)와 하향 텅(10) 사이에 배치된 제2 브릿지 부분(26)을 포함하며, 제1 브릿지 부분(25)은 결합 동안 제1 브릿지 부분(25)의 변형을 용이하게 하기 위해 두께가 감소된 약화된 영역을 포함하고 및/또는 제2 브릿지 부분(26)은 결합 동안 제2 브릿지 부분(26)의 변형을 용이하게 하기 위해 두께가 감소된 약화된 영역(27)을 포함하는 것인, 패널(1).
13. 앞선 임의의 항에 있어서,
결합 동안 상향 텅(7)은 리세스(17) 안으로 아래쪽으로 구부러진 다음, 초기 위치를 향해 적어도 부분적으로, 바람직하게는 완전히 복귀하는 것인, 패널(1).
14. 제13항에 있어서,
결합 위치에서 상향 텅(7)은 초기 위치에 비해 적어도 부분적으로 아래쪽으로 구부러진 상태를 유지하고, 결합 위치에서 결합부(7, 8)는 패널(1) 상에 잠금력을 가하여 적어도 하나의 결합부(7, 8)에 의해 가해지는 장력 하에서 패널(1)들을 서로를 향하게 하는 것인, 패널(1).
15. 앞선 임의의 항에 있어서,
결합된 상태에서 프리텐션(pretension)이 존재하도록 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(14)가 구성되며, 이는 각각의 패널(1)을 각각의 엣지(5, 6)에서 서로를 향하도록 하며, 이는 제1 결합부(3)와 제2 결합부(4)의 중첩 윤곽, 특히, 하향 텅(10)과 상향 그루브(9)의 중첩 윤곽 및/또는 상향 텅(7)과 하향 그루브(12)의 중첩 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 결합부(3)와 제2 결합부(4)는 이러한 패널(1) 2개가 폴드-다운 이동 및/또는 수직 이동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되며, 결합 상태에서, 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부가 제1 결합부(3)의 상향 그루브(9)에 삽입되어, 하향 텅(10)이 제1 결합부(3)에 의해 클램핑되고, 상향 텅(7)이 제2 결합부(4)에 의해 클램핑되는, 패널(1).
본 발명은 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널에 관한 것이다.
본 발명은 다음 도면에 도시된 비 제한적인 예시적인 실시예에 기초하여 설명될 것이다.
도 1은 제1 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 2는 제2 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 3은 제3 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 4는 제4 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 5는 결합 동안, 제1 패널의 제1 결합부 및 제2 패널의 제2 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 6은 결합된 상태에서 도 5의 제1 및 제2 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 7은 잠금 요소의 위치가 다른 2개의 결합된 패널의 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 8은 개략적으로 도시한다.
도면에 도시된 특징은 달리 표시되지 않는 한 실시예 사이에 상호 교환 가능하다.
도 1은 제1 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 2는 제2 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 3은 제3 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 4는 제4 실시예에서 본 발명에 따른 제1 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 5는 결합 동안, 제1 패널의 제1 결합부 및 제2 패널의 제2 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 6은 결합된 상태에서 도 5의 제1 및 제2 결합부를 개략적으로 도시한다.
도 7은 잠금 요소의 위치가 다른 2개의 결합된 패널의 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 8은 개략적으로 도시한다.
도면에 도시된 특징은 달리 표시되지 않는 한 실시예 사이에 상호 교환 가능하다.
도 1은 제1 결합부(3)가 있는 패널(1)을 개략적으로 보여준다. 도 1은 상부측(2a)과 하부측(2b)이 있는 중앙에 위치한 코어를 구비한 패널(1)을 보여 주며, 코어(2)는 평면(P)을 정의한다. 도 1은 제1 결합부(3)가 있는 반대쪽 엣지(5) 중 하나를 보여준다. 이 제1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅(7)으로부터 일정 거리에 있는 하나의 상향 플랭크(8) 및 상향 텅(7)과 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함한다. 상향 그루브(9)는 인접한 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며, 이러한 요소는 다른 도면에 표시된다. 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)에는 인접한 패널(1)의 리세스(15) 형태의 제2 잠금 요소(8)와 협력하도록 구성된 외향 볼록부 형태의 제1 잠금 요소(14)가 제공된다. 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)와 상향 플랭크(8) 사이에 위치한 제1 결합부(7)의 하부는 제1 결합부(7)의 바닥부(16)이고, 제1 결합부(7)의 바닥부(16)는 상향 플랭크(8)와 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13) 사이에서 연장되는 리세스(17)를 포함한다.
오목부(17)는 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13) 부분에서부터 내측으로 연장하여, 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)의 바닥(18)에 오목부(17)의 적어도 일부가 위치한다. 도 1의 오목부(17)는 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13) 부분에서부터 상향 플랭크(8)의 수직 레벨(V)까지 전체 거리(D)에 걸쳐 연장된다. 패널(1)의 오목부(17)에서 코어(2)로의 내향 전환부(19)는 코어의 바닥과 함께 정사각형 또는 90도 각도이다.
상향 텅(7)의 상부측(20)은 기울어져 있으며, 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)로부터 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(134)를 향해 아래쪽으로 이어진다.
상향 텅(7)의 측부(21)의 일부는 상향 플랭크(8)를 향해 경사지며, 여기서 패널(1)의 평면(P)과 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)의 기울어진 부분 사이로 둘러싸인 각도(α)는 90도에서 45도 사이에 있으며, 약 87도에서 88도이다. 제1 결합부(3)는 코어(2)와 상향 텅(7) 사이에 배열된 제1 브릿지 부분(25)를 포함한다.
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 변형을 보여주며, 코어(2)와 오목부(17) 사이의 내향 전환부(19)가 만곡된 차이가 있다.
도 3은 오목부(17)가 하부 바닥재 또는 지지 표면과 패널(1) 사이에 제공되지 않는다는 점에서 도 1 및 도 2의 실시예의 변형을 도시한다. 대신, 오목부(17)는 제1 결합부(3)의 바닥부(16)에 제공되지만, 측향 그루브(17)로서, 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)에서부터 내측으로, 이 경우에는 수평하게 배열된다. 또한, 그루브(17) 또는 오목부(17)의 깊이는 전체 거리(D)가 아니고 거리(D)의 절반을 약간 넘는다.
도 4는 오목부(17)가 전체 거리(D)에 걸쳐 연장되지 않지만 거리의 절반(D/2)에 걸쳐 연장되는 도 1의 실시예의 변형을 도시한다.
도 5는 결합 도중에, 결합의 최종 단계에서 제1 패널의 제1 결합부(3) 및 제2 패널의 제2 결합부(4)를 개략적으로 도시한다. 제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 일정 거리에 놓인 적어도 하나의 하향 플랭크(11) 및 하향 텅(10)과 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함한다. 이 하향 그루브(12)는 도 5와 같이 다른 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다. 하향 플랭크(11)의 측부의 일부에는 다른 패널(1)의 제1 잠금 요소(14)와 협력하기 위한 리세스(15) 형태의 제2 잠금 요소(15)가 제공된다.
도 5는 또한 오목부(17)가 2개의 인접한 패널(1)의 결합 도중에 상향 텅(7)이 오목부(17)로 하향 이동을 허용하도록 구성됨을 보여주며, 여기서 상향 그루브(9)는 두 패널(1)의 결합을 용이하게 하기 위해 일시적으로 넓어진다. 결합하는 동안, 상향 텅(7)은 아래를 향해 구부러진 제1 결합부(3)에 의해 표시되는 바와 같이 오목부(17) 안으로 아래로 구부러진다. 이러한 결합 동작 동안, 제1 잠금 요소(14)는 이러한 굽힘 동작을 위한 충분한 공간을 허용하기 위해 약간 또는 부분적으로 압축되거나 변형될 필요가 있다.
제2 결합부(4)는 코어(2)와 하향 텅(10) 사이에 배치된 제2 브릿지 부분(26)을 포함하고, 여기서 제2 브릿지 부분(26)은 두께가 감소된 약화된 영역(27)을 포함하고, 결합 도중에 제2 브릿지 부분(26)의 변형을 용이하게 한다.
도 6은 결합 직후의 도 5의 실시예를 도시한다. 도 6의 실시예에서, 상향 텅(7)은 예를 들어 도 6의 실시예(결합 해제된 상태를 나타냄)에 비해 약간 아래로 구부러져 있다. 상향 텅(7)은 초기 위치로 돌아가기를 원하므로 결합력의 장력(F)을 패널에 인가한다. 이 힘(F)은 차례로 패널(1)을 서로를 향하게 하고 패널(1)을 함께 유지한다.
도 7은 제1 및 제2 잠금 요소(14)(15) 대신에 패널이 제3 및 제4 잠금 요소(23)(24)를 포함하는 실시예를 개략적으로 도시한다. 하향 플랭크(11)에서 멀어지는 쪽을 향하는 하향 텅(10)의 측부(22)의 일부에는 인접한 패널(1)의 리세스(24) 형태의 제4 잠금 요소(24)와의 협력하도록 구성된 외향 볼록부(23) 형태의 제3 잠금 요소(23)가 제공된다. 상향 플랭크(8)의 일부에는 다른 패널(1)의 제3 잠금 요소(23)와 협력을 위한 리세스(24) 형태의 제4 잠금 요소(24)가 제공된다.
도 8은 결합 상태의 두 패널(1)의 본 발명에 따른 실시예를 개략적으로 도시한다. 이전 도면의 특징과 동일하거나 동일한 효과를 달성하는 특징에는 동일한 참조 번호가 제공되었다. 이전 실시예와 비교하여, 오목부(17)는 삼각형 모양이고, 상향 텅(7)의 밑면은 비스듬하다. 이 삼각형 모양은 오목부(17)에 공간을 만들며, 공간은 상향 텅(7)의 외측으로 갈수록 증가한다. 텅(7)이 가장 아래로 구부러질 가능성이 가장 높은 곳은 이곳이다. 텅(7) 아래의 공간을 단부에서 증가시킴으로써 단부에서 변형이 가장 용이해지고 패널(1)의 결합이 용이해진다. 경사진 오목부(17)는 상향 텅(7)의 측부가 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 적어도 부분과 상향 플랭크(8) 사이에서 두께(D)의 90%에 걸쳐 연장된다. 패널(들)(1)에 의해 정의된 평면과 오목부(17)의 경사로 둘러싸인 각도는 일반적으로 바람직하게는 15도 내지 35도 사이에 위치한다. 이 예시에서, 패널(들)(1)에 의해 정의된 평면과 오목부(17)의 경사로 둘러싸인 각도는 25도이다. 이 경우에, 오목부(17)의 최대 높이가 바람직하게는 패널 두께의 적어도 30%인 것이 유리하다. 이 경우 오목부(17)의 최대 높이는 패널 두께의 (약) 1/3이다. 이 실시예는 코어가 산화 마그네슘 및/또는 그로부터 유도된 것과 같은 광물 물질로 적어도 부분적으로 구성되는 경우에 특히 유리하다. 이러한 종류의 재료에 있어서 코어 두께와 크거나 적은 일반적인 패널 두께는 8mm (또는 10mm 또는 12mm와 같이 약간 더 큼)이다.
전술한 본 발명의 개념은 여러 예시적인 실시예에 의해 예시된다. 개별적인 발명적 개념은 설명된 예시의 다른 세부 사항을 적용하지 않고도 적용될 수 있음을 생각할 수 있다. 당업자라면 특정 적용에 도달하기 위해 수많은 발명 개념이 (재)결합될 수 있음을 이해할 수 있으므로, 전술한 발명 개념의 모든 가능한 조합의 예를 상세히 설명할 필요는 없다.
본 발명은 본 명세서에 도시되고 설명된 실시예로 제한되지 않고, 당업자에게 명백한 첨부된 청구항의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것이 명백할 것이다.
이 특허 공보에서 사용된 동사 "포함하다" 및 이의 활용은 "포함하다"를 의미할 뿐만 아니라 "함유하다", "실질적으로 구성된다", "~에 의해 형성되다" 및 이의 활용을 의미하는 것으로 이해된다.
Claims (17)
- 패널(1)로서,
- 상부측(2a) 및 하부측(2b)을 구비하고, 평면(P)을 정의하는, 중앙에 위치한 코어(2);
- 상기 코어(2)는 두께를 가지고, 상기 두께는 코어(2)의 상부측(2a)과 하부측(2b) 사이의 거리이고;
- 코어(2)의 대향하는 엣지(5, 6)에 각각 연결되는 적어도 하나의 제1 결합부(3) 및 적어도 하나의 제2 결합부(4)로서,
o 제 1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅(7)으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 상향 플랭크(8) 및 상기 상향 텅(7)과 상기 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함하고, 상기 상향 그루브(9)는 인접한 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고,
o 제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 거리를 두고 놓인 적어도 하나의 하향 플랭크(11), 및 상기 하향 텅(10)과 상기 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함하고, 상기 하향 그루브(12)는 인접한 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며,
- 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)의 적어도 일부에는 인접한 패널(1)의 리세스(15) 형태의 제2 잠금 요소(15)와 협력하도록 구성된 외향 볼록부(14) 형태의 제1 잠금 요소(14)가 제공되고,
- 하향 플랭크(11)의 측부의 적어도 일부에는 인접한 패널(1)의 제1 잠금 요소(14)와 협력하도록 구성된 리세스(15) 형태의 제2 잠금 요소(15)가 제공되며,
- 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)와 상향 플랭크(8) 사이에 위치하는 제1 결합부(3)의 하부는 제1 결합부(3)의 바닥부(16)이고,
- 제1 결합부(3)의 바닥부(16)는 오목부(17)를 포함하고,
- 상기 오목부(17)는 2개의 인접 패널(1)의 결합 동안 상향 텅(7)이 오목부(17) 안으로 하향 이동하도록 허용하도록 구성되며,
- 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부의 적어도 일부는 상향 플랭크의 적어도 일부로부터 거리(D) 떨어져 위치하고,
- 상향 텅(7)의 측부(21)의 적어도 일부는 상향 플랭크(8)를 향해 경사지고, 패널(1)의 평면(P)과 상향 플랭크(8)을 향하는 상부 텅(7)의 측부(21)의 경사진 부분으로 둘러싸인 각도(α)는 90도에서 45도 사이에 놓이며,
- 거리(D)는 코어(2)의 두께보다 작고,
- 오목부(17)는 거리(D)의 적어도 75%에 걸쳐 연장되는 것인, 패널(1). - 제1항에 있어서,
상기 오목부(17)는 패널(1)과 패널(1)이 배치되는 표면 사이의 영역을 정의하는 것인, 패널 (1). - 제2항에 있어서,
상기 오목부(17)는 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)의 일부로부터 내측으로 연장되어, 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부의 바닥(18)에 오목부(17)의 적어도 일부가 위치하는 것인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
패널(1)의 단면도에서, 오목부(17)는 직사각형 단면을 갖는 것인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상향 텅(7)은 하향 그루브(12)에 비해 과대크기인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
패널(1)의 오목부(17)에서 코어(2)로의 내향 전환부(19)는 적어도 부분적으로 만곡되거나, 또는 패널(1)의 오목부(17)에서 코어(2)로의 내향 전환부(19)는 정사각형인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상향 텅(7)의 상부측(20)은 기울어져 있고, 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)로부터 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부(13)를 향하여 아래쪽으로 이어지는 것인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)의 적어도 일부가 상향 플랭크(8)로부터 멀리 경사지고, 패널(1)의 평면(P)과 상향 플랭크(8)를 향하는 상향 텅(7)의 측부(21)의 경사진 부분 사이에 둘러싸인 각도는 90도에서 180도 사이에 놓이는, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
하향 플랭크(11)에서 멀어지는 쪽을 향하는 하향 텅(10)의 측부(22)의 일부에는 인접한 패널(1)의 리세스(24) 또는 외향 볼록부 형태의 제4 잠금 요소(24)와 협력하도록 구성된 외향 볼록부(23) 또는 리세스 형태의 제3 잠금 요소(23)가 제공되며, 상기 상향 플랭크(8)의 적어도 일부에는 인접 패널(1)의 제3 잠금 요소(23)와 협력하도록 구성된 리세스(24) 또는 외향 볼록부 형태의 제4 잠금 요소(24)가 제공되는 것인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 결합부(3)는 코어(2)와 상향 텅(7) 사이에 배치된 제1 브릿지 부분(25)을 포함하고, 제2 결합부(4)는 코어(2)와 하향 텅(10) 사이에 배치된 제2 브릿지 부분(26)을 포함하며, 제1 브릿지 부분(25)은 결합 동안 제1 브릿지 부분(25)의 변형을 용이하게 하기 위해 두께가 감소된 약화된 영역을 포함하고 및/또는 제2 브릿지 부분(26)은 결합 동안 제2 브릿지 부분(26)의 변형을 용이하게 하기 위해 두께가 감소된 약화된 영역(27)을 포함하는 것인, 패널(1). - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
결합 동안 상향 텅(7)은 리세스(17) 안으로 아래쪽으로 구부러진 다음, 초기 위치를 향해 적어도 부분적으로 복귀하는 것인, 패널(1). - 제11항에 있어서,
결합 위치에서 상향 텅(7)은 초기 위치에 비해 적어도 부분적으로 아래쪽으로 구부러진 상태를 유지하고, 결합 위치에서 상기 결합부들은 패널(1) 상에 잠금력을 가하여 적어도 하나의 결합부에 의해 가해지는 장력 하에서 패널(1)들을 서로를 향하게 하는 것인, 패널(1). - 제12항에 있어서,
결합된 상태에서 프리텐션(pretension)이 존재하도록 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(4)가 구성되며, 이는 각각의 패널(1)을 각각의 엣지(5, 6)에서 서로를 향하도록 하며, 이는 제1 결합부(3)와 제2 결합부(4)의 중첩 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 결합부(3)와 제2 결합부(4)는 이러한 패널(1) 2개가 폴드-다운 이동 및/또는 수직 이동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되며, 결합 상태에서, 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부가 제1 결합부(3)의 상향 그루브(9)에 삽입되어, 하향 텅(10)이 제1 결합부(3)에 의해 클램핑되고, 상향 텅(7)이 제2 결합부(4)에 의해 클램핑되는, 패널(1). - 제13항에 있어서,
오목부(17)는 상향 플랭크(8)와 상향 플랭크(8)에서 멀어지는 쪽을 향하는 상향 텅(7)의 측부 사이에서 정의할 수 있는 최대 거리(D)의 75%에 걸쳐 연장되는 것인, 패널(1). - 제14항에 있어서,
오목부(17)는 거리(D)의 적어도 80%에 걸쳐 연장되는 것인, 패널(1). - 삭제
- 삭제
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