KR102648899B1

KR102648899B1 - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR102648899B1
Application number: KR1020220058583A
Authority: KR
Inventors: 박상옥; 민상준; 유경호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-01-19
Filing date: 2022-05-12
Publication date: 2024-03-19
Also published as: KR20160089116A; KR20220070388A; KR102399097B1

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 상부에 빛이 통과하도록 홀이 형성되고, 하부가 개방된 내부공간을 포함하는 커버캔과, 상기 커버캔의 하측에 결합되는 베이스, 상기 내부공간에 위치하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 상기 FPCB에 구비되어 상기 커버캔과 전기적으로 접촉되는 접지부를 포함한다.
본 발명은 FPCB와 커버캔이 접지되므로 EMI 차폐가 가능하고, 또한 커버캔의 외부로 노출되는 접지부를 통해 보빈의 위치를 감지하는 홀센서의 위치를 육안으로 가늠할 수 있다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모바일 기기 등에 사용되는 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 그 점에 있어서, 이미지 전송이 대중화됨에 따라, 사진촬영은 점차적으로 이동통신단말기의 일부분이 되고 있다. PDA 및 셀룰러 폰과 같이 디지털 카메라가 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 카메라모듈이 들어가 있는 이동통신단말기의 수요가 크게 증가하고 있다.

한편, 일반전력 주파수에서는 생체에너지에 영향이 크고 마이크로파를 사용하는 이동통신단말기나 전자레인지 등에서는 열작용이 동반된다. 주파수가 아주 높은 X-선이나 감마선 등은 투과력이 강하여 치명적인 장애를 줄 수 있다. 전자파(Electromagnetic waves)란 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다. 즉, 전기가 흐를 때 그 주위에 전기장과 자기장이 동시에 발생하는데, 이들이 주기적으로 바뀌면서 생기는 파동이다. 특히, 카메라 모듈은 전자파가 많이 발생하는 휴대용 단말기, 노트북 등에 장착되어, 전자파로 인한 오작동이 될 수 있으므로, 이러한 전자파 간섭을 감소시키기 위한 다각적인 연구 및 기술 개발이 시도되고 있다. 이와 같은 전자파 방해(EMI; Electro Magnetic Interference)를 차폐하기 위하여 전도성 무기재료, 도전성 고분자, 유기물/무기물의 컴포지트, 자기차폐 등의 방법을 통하여 EMI 차폐를 도모하고 있다.

하지만 상기와 같은 EMI 차폐를 위한 방법은 별도의 구성이 추가됨으로써 카메라 모듈의 크기가 증가될 수 있고, 별도의 제조공정이 추가됨으로써, 카메라 모듈의 제작비용의 상승의 문제점이 있다.

한국 공개특허 제10-2013-0047350호 (공개일 2013.05.08.) 한국 공개특허 제10-2012-0026186호 (공개일 2012.03.19.)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 FPCB와 커버캔이 접지되므로써 EMI 차폐를 가능하게 하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈은 상부에 빛이 통과하도록 홀이 형성되고, 하부가 개방된 내부공간을 포함하는 커버캔;과, 상기 커버캔의 하측에 결합되는 베이스; 상기 내부공간에 위치하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및 상기 FPCB에 구비되어 상기 커버캔과 전기적으로 접촉되는 접지부;를 포함할 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 접지부는 상기 FPCB의 일측 측방으로부터 외측으로 돌출되는 하나 이상의 돌부;를 포함할 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 돌부는 상기 FPCB의 일측 측방에 위치하는 제1돌부; 및 상기 FPCB의 타측 측방에 위치하는 제2돌부;를 포함할 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 커버캔은 일측에 상기 돌부가 삽입되는 삽입홈;을 포함할 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 돌부는 상기 삽입홈에 억지끼움될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 돌부는 상기 삽입홈에 삽입되어 전도성 에폭시 또는 납땜을 통해 커버캔과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 FPCB는 전기적인 신호를 외부로 전달할 수 있도록 일측에 연장된 연장부가 형성될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 베이스의 하방에 배치되는 인쇄회로기판과; 상기 FPCB는 일측에 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상부에 빛이 통과하도록 홀이 형성되고, 하부가 개방된 내부공간을 포함하는 커버캔과; 상기 커버캔의 하측에 결합되는 베이스; 및 상기 내부공간 위치하는 FPCB;를 포함하며, 상기 커버캔과 상기 FPCB는 상호간 전기적 접촉을 통해 접지될 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 상부에 빛이 통과하도록 홀이 형성되고, 하부가 개방된 내부공간을 포함하는 커버캔과; 상기 커버캔의 하측에 결합되는 베이스; 상기 내부공간 위치하는 FPCB; 및상기 커버캔에 구비되어 상기 FPCB와 접촉되는 접지부;를 포함하며, 상기 접지부는 상기 FPCB와 상기 커버캔을 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명은 FPCB와 커버캔이 접지되고, FPCB가 인쇄회로기판에 접지되어 전류를 공급받으므로 EMI 차폐가 가능하다.

또한 커버캔의 외부로 노출되는 접지부를 통해 보빈의 위치를 감지하는 홀센서의 위치를 육안으로 가늠할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 FPCB를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 접지부와 커버캔이 서로 접지되는 모습을 나타낸 정면도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

<제1실시예>

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터는 크게 보빈(100), AF코일(200), 마그넷(300), 하우징(400)을 포함할 수 있고, 고정자(500)와 제1 내지 제2탄성부재(600, 610), OIS스프링(620), 베이스(700), 커버캔(800)을 더 포함할 수 있다. 또한, 도시되지 아니하였으나, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터는 인쇄회로기판, IR 필터, 이미지센서 등을 더 포함하여 카메라 모듈을 구성할 수 있다.

보빈(100)은 상하가 개구된 기둥형상일 수 있고 원기둥 형상의 중공이 형성된다. 보빈(100)에 형성된 중공에는 하나 또는 둘 이상의 렌즈로 구성되어 빛이 통과하는 렌즈부(도시하지 않음)가 수용되어 나사결합한다.

AF코일(Auto Focusing Coil)(200)은 보빈(100)의 외부에 권취된다.

마그넷(300)은 보빈(100)의 외부에 권취된 AF코일(200)과 대면하고 복수 개가 배치될 수 있다. 그리고 마그넷(300)이 복수 개로 배치될 경우 서로 이웃하는 마그넷(300) 사이의 거리는 등간격으로 배치될 수 있다. AF코일(200)에 전류가 흐르면 AF코일(200)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)은 AF코일(200)과 전자기적인 상호작용으로 보빈(100)을 상하로 승하강시킨다.

하우징(400)은 중공이 형성되고 상부와 하부가 개구된다. 하우징(400)은 보빈(100)을 수용하고, 보빈(100)은 하우징(400)의 내부에서 상하로 운동할 수 있다. 하우징(400)은 모서리의 내측에 한 면에서 이웃하는 다른 면까지 대각방향으로 연장된 판체형상의 리브(도면에 도시하지 않음)를 포함한다. 하우징(400)의 모서리 내측 공간은 리브에 의해 상부와 하부로 나뉘게 된다. 리브의 하방에는 마그넷수용부가 마련되어 리브의 하면과 마그넷(300)의 상면이 맞닿도록 마그넷(300)이 수용된다. 도면에 도시하지 않았지만, 리브의 상면은 보빈(100)의 외면에서 외부를 향하여 형성된 스토퍼의 하면과 서로 마주보게 배치될 수 있다.

탄성부재는 제1탄성부재(600)와 제2탄성부재(610)로 구분될 수 있다.

제1탄성부재(600)는 판스프링으로 형성되어 하우징(400)의 하측에 배치된다. 제1탄성부재(600)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제1탄성부재(600)의 홀 주변의 상면이 보빈(100)의 하측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.

제2탄성부재(610)는 하우징(400)의 상측에 배치된다. 제2탄성부재(610)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제2탄성부재(610)의 홀 주변의 하면이 보빈(100)의 상측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.

제1 및 제2탄성부재(600, 610)는 마그넷(300)에 의해 상하로 승하강되는 보빈(100)을 탄성적으로 지지하므로 광축방향을 따라 이동된 보빈(100)을 원상복귀 시킬 수 있다. 한편 본 제1실시예에서는 제1 및 제2탄성부재(600, 610)의 배치를 언급하였으나, 이에 한정하지 않고 사용자의 선택에 따라 다양하게 배치될 수 있다.

베이스(700)는 각 모서리에 기둥(710)이 형성되어, 기둥(710)의 내측으로 하우징(400)이 배치되고, 베이스(700)는 하우징(400)을 이동가능하게 OIS스프링(620)을 통해 떠받쳐서 지지한다. 베이스(700)에 지지되는 하우징(400)은 기둥(710)과 유격이 형성되므로 유격된 거리만큼 수평으로 이동이 가능하다. 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 빛이 관통할 수 있는 홀이 형성된다. 베이스(700)와 하우징(400) 사이에는 고정자(500)와 제1탄성부재(600)가 배치되며, 고정자(500)는 OIS코일(Optical Image Stabilization Coil)(510)과 FPCB(520)일 수 있다.

OIS코일(510)은 제1탄성부재(600)의 하측에 배치된다. OIS코일(510)은 판체로 형성되고 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. OIS코일(510)과 하우징(400) 사이에는 제1탄성부재(600)가 배치된다. OIS코일(510)은 제1탄성부재(600)에 형성된 관통공을 사이에 두고 하우징(400)에 수용된 마그넷(300)의 하면과 마주한다. OIS코일(510)은 후술할 이미지 센서에 대하여 렌즈부가 장착된 보빈(100)과 하우징(400)을 수평방향으로 이동시켜 사용자의 손떨림을 보정하는 기능을 수행한다. 즉, OIS코일(510)에 전류가 흐를 경우 OIS코일(510)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)과의 전자기적인 상호작용으로 하우징(400)과 하우징(400)에 수용된 보빈(100)을 수평으로 이동시킨다.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(520)는 OIS코일(510)에 전원을 인가한다. FPCB(520)는 OIS코일(510)의 하측에 배치된다. FPCB(520)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. FPCB(520)는 일측에 형성된 단자를 통해 공급된 전류를 OIS코일(510) 또는 후술할 OIS스프링(620)으로 전달하고, OIS스프링(620)으로 전달된 전류는 제2탄성부재(610)를 통해 AF코일(200)로 공급되어, AF코일(200) 또는 OIS코일(510)에 자기장이 형성된다.

OIS스프링(Optical Image Stabilization Spring)(620)은 하우징(400)의 측면에 배치된다. OIS스프링(620)은 하우징(400)을 베이스(700)에 대해 탄성지지한다. OIS스프링(620)은 OIS코일(510)과 마그넷(300)의 자기장에 의해 후술할 이미지 센서에 대하여 수평방향으로 이동된 보빈(100)과 하우징(400)을 원상복귀 시키는 기능을 수행한다. 또한, 제1실시예에서는 OIS스프링(620)이 판스프링인 것으로 도면에 도시하였지만, OIS스프링(620)으로 서스펜션 와이어 등이 사용될 수 있고, 사용자의 의도에 따라 다양하게 선택가능하며, 이를 제한하지 않는다.

도면에 도시하지 않았지만 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판이 베이스(700)의 하측에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 상측 중앙부근에는 렌즈부를 통과한 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서가 실장된다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 이미지 센서의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다. 아울러 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 광이 이미지 센서에 도달하기 전에 적외선을 필터링 하는 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다.

커버캔(800)은 하우징(400)의 외부에 배치되어 상기에서 언급한 구성요소들을 덮어 씌운다. 커버캔(800)은 렌즈부를 통해 빛이 통과하도록 홀이 형성되어 있다.

도 2 내지 도 3을 참조하면 커버캔(800)은 하부가 개방된 내부공간(810)이 형성되고, 도 1을 참조하면, 커버캔(800)의 하측에 베이스(700)가 결합한다.

FPCB(520)는 커버캔(800)의 내측에 형성되는 내부공간(810)에 위치할 수 있다. 즉, FPCB(520)는 커버캔(800)과 베이스(700)에 의해 형성되는 내부공간(810)에 배치될 수 있다. 또한, FPCB(520)는 일례로서 도 4에 도시된 바와 같이, 사각형의 메인바디(521)를 포함할 수 있다. 다만, FPCB(520)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, OIS코일(510) 또는 AF코일(200)에 전원을 공급하기 위한 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. FPCB(520)는 절연체로 형성되고, 전기적인 신호가 전달되는 회로가 형성되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, FPCB(520)는 메인바디(521)와, 연장부(522), 단자부(523) 및 접지부(525)를 포함할 수 있다.

메인바디(521)는 대략 사각형상의 판체로, 중앙에 빛이 통과할 수 있는 홀이 형성된다.

렌즈구동모터 또는 카메라 모듈의 제작 공정 중 배열(Active Align)에 용이하도록 연장부(522)를 구비할 수 있다. 연장부(522)는 메인바디(521)의 일측에서 연장되어 외부 기기와 전기적으로 접촉함으로써, 전기적인 신호(예컨대, 홀 관련 신호 등)를 외부로 전달할 수 있고, AF코일에 전원을 인가할 수 있는 단자를 포함할 수 있다. 연장부(522)는 외부 기기와 접촉됨으로써, 보빈(100)의 위치를 감지하는 홀센서(도면에 도시하지 않음)의 신호를 외부로 전달하는 것이 가능하다. 연장부(522)는 사용자의 선택에 따라 제거하여도 무방하다.

단자부(523)는 메인바디(521)의 일측에서 하방으로 절곡되어 연장되고, 복수개가 마련될 수 있으며, 베이스(700)의 하방에 배치되는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(523)는 메인바디(521)와 마찬가지로 절연체로 형성되며 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 복수의 금속단자(524)가 미리 정해진 간격만큼 이격되게 형성된다.

접지부(525)는 FPCB에 구비되어 커버캔(800)과 전기적으로 접촉된다. 다시 말하면, 접지부(525)는 FPCB(520)의 메인바디(521) 일측 측방으로부터 외측으로 돌출되는 하나 이상의 돌부(526, 527)를 포함하여 커버캔(800)과 접지될 수 있으며, 돌부는 제1돌부(526) 및 제2돌부(526)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 접지부(525)로서 돌부를 제1돌부(526)와 제2돌부(526) 2개로 도시하고 설명하지만, 이에 한정하지 않고 사용자의 선택에 따라 접지부(525)의 개수를 다양하게 실시할 수 있다. 또한 도 4를 참조하면, 접지부(525)는 본 실시예에서 메인바디(521)의 하면에서 외측으로 돌출형성된 것으로 도시되었으나, 이는 사용자의 선택에 따라 접지부(525)가 메인바디(521)의 상면에서 외측으로 돌출될 수 있고, 예컨대 접지부(525)는 커버캔(800)의 외측으로 돌출되지 않은 채 커버캔(800)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 커버캔(800)과 전기적으로 연결될 수 있는 어떠한 형상으로도 형성이 가능하다. 그리고 접지부(525)는 커버캔(800)과의 전기적인 연결을 위해 금도금 또는 전도성 물질로 도금처리할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 제1돌부(526)는 FPCB(520)의 메인바디(521) 일측 측방에 위치하며, 제2돌부(527)는 FPCB(520)의 메인바디(521) 타측 측방에 위치하고, 제1돌부(526)와 제2돌부(527)는 서로 대각방향으로 배치된다. 또한, 사용자의 선택 또는 설계에 따라, 제1돌부(526)와 제2돌부(527)는 커버캔(800)의 외부로 노출되게 하여 사용자는 홀센서의 위치를 눈으로 가늠할 수도 있다.

도 5를 참조하면, 커버캔(800)은 일측에 접지부(525)와 대응하는 위치에 삽입홈(820)이 형성되어 접지부(525), 즉 제1돌부(526)와 제2돌부(527)는 삽입홈(820)에 각각 삽입되며 접지된다. 이때, 제1돌부(526)와 제2돌부(527)는 삽입홈(820)에 억지끼움될 수 있거나, 또는 제1돌부(526)와 제2돌부(527)는 삽입홈(820)에 삽입되고 전도성 에폭시를 도포하거나 납땜을 통해 커버캔(800)과 FPCB(520)는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 커버캔(800)은 FPCB(520)의 연장부(522)가 외부로 노출되도록 일측에 회피부(도면부호를 부여하지 않음)가 마련될 수 있다. 또한, FPCB(520)는 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 접지될 수 있다. 즉 커버캔(800)은 FPCB(520)를 통하여 인쇄회로기판과 접지될 수 있다. 즉, FPCB(520)의 회로 상에서, 접지부(525)는 금속단자(524)와 전기적으로 연결되어 있다.

<제2실시예>

본 발명의 제2실시예에서는 제1실시예와 동일한 구성에는 동일한 도면부호를 부여하고, 제1실시예와 중복되는 설명을 생략하기로 한다.

도 6을 참조하면, 제2실시예에서는 커버캔의 일측에 접지부(830)가 형성되고, 접지부(830)가 단자부(523)의 일부와 접촉하여 전기적으로 연결되므로 제1실시예와 차이가 있다. 도 6에서는 접지부(830)가 커버캔(800)의 내측으로 돌출되고, 접지부(830)에 대응하여 단자부(523)의 일단에 위치한 금속단자(524)에 접지부(830)가 접지되는 것으로 도시되었지만, 이는 사용자의 선택에 따라 커버캔(800)과 단자부(523)가 접지될 수 있는 다양한 배치가 가능하다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

100 : 보빈 200 : AF코일
300 : 마그넷 400 : 하우징
500 : 고정자 510 : OIS코일
520 : FPCB 521 : 메인바디
522 : 연장부 523 : 단자부
524 : 금속단자 525 : 접지부
526 : 제1돌부 527 : 제2돌부
600 : 제1탄성부재 610 : 제2탄성부재
620 : OIS스프링 700 : 베이스
710 : 기둥 800 : 커버캔
810 : 내부공간 820 : 삽입홈
830 : 접지부

Claims

상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측면판을 포함하는 커버캔;
상기 커버캔의 아래에 배치되는 베이스;
상기 베이스에 배치되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board);
상기 베이스의 아래에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 커버캔의 안에 배치되는 하우징;
상기 하우징의 안에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 코일과 마주보도록 배치되는 마그넷;
상기 하우징의 상면에 배치되는 제1탄성부재;
상기 하우징의 하면에 배치되는 제2탄성부재; 및
상기 하우징의 측면에 배치되는 제3탄성부재를 포함하고,
상기 FPCB는 메인 바디, 상기 메인 바디에서 광축에 수직인 방향으로 돌출 형성되는 제1접지부를 포함하고,
상기 제1접지부는 상기 커버캔의 상기 측면판과 접촉하여 전기적으로 연결되고,
상기 커버캔의 상기 측면판은 하측 단부에서 상기 광축 방향으로 함몰되는 삽입홈을 포함하고,
상기 제1접지부는 상기 삽입홈에 배치되어 전도성 에폭시 또는 납땜을 통해 상기 커버캔과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1접지부는 상기 FPCB의 일측에 배치되는 제1돌부 및 상기 FPCB의 타측에 배치되는 제2돌부를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 커버캔의 상기 측면판은 내측에 형성되는 제2접지부를 포함하고,
상기 커버캔의 상기 제2접지부는 상기 FPCB의 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제4항에 있어서,
상기 FPCB의 상기 단자부는 상기 메인 바디의 측면으로부터 하측으로 연장되어 형성되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 메인 바디의 측면으로부터 연장되어 형성되는 연장부를 포함하고,
상기 연장부는 외부기기와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제6항에 있어서,
상기 커버캔은 상기 연장부가 외부로 노출되도록 상기 측면판에 형성되는 홈을 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1접지부는 상기 광축 방향에서 상기 커버캔의 상기 측면판과 오버랩되는 카메라 모듈.
상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측면판을 포함하는 커버캔;
상기 커버캔의 안에 배치되는 하우징;
상기 하우징의 안에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 코일과 마주보도록 배치되는 마그넷;
상기 하우징의 상면에 배치되는 제1탄성부재;
상기 하우징의 하면에 배치되는 제2탄성부재;
상기 하우징의 측면에 배치되는 제3탄성부재;
상기 커버캔의 아래에 배치되는 베이스;
상기 베이스에 배치되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board);
상기 FPCB의 상면에 배치되고 상기 마그넷과 마주보도록 배치되는 제2코일; 및
상기 베이스의 아래에 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 FPCB는 메인 바디, 상기 메인 바디에서 광축에 수직인 방향으로 돌출 형성되는 제1접지부를 포함하고,
상기 제1접지부는 상기 커버캔의 상기 측면판과 접촉하여 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제9항에 있어서,
상기 커버캔의 상기 측면판은 상기 제1접지부가 배치되는 삽입홈을 포함하고,
상기 제1접지부는 상기 삽입홈에 배치되어 전도성 에폭시 또는 납땜을 통해 상기 커버캔과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제9항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 커버캔의 상기 측면판은 내측에 형성되는 제2접지부를 포함하고,
상기 커버캔의 상기 제2접지부는 상기 FPCB의 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제11항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 단자부를 통해 상기 제1코일 및 상기 제2코일 중 적어도 하나에 전류를 공급하는 카메라 모듈.
제11항에 있어서,
상기 FPCB의 상기 단자부는 상기 메인 바디의 측면으로부터 하측으로 연장되어 형성되는 카메라 모듈.
제1항 또는 제9항의 카메라 모듈을 포함하는 휴대단말기.
삭제