KR102636177B1 - Photosensitive resin compositions, partition walls, organic electroluminescent devices, image display devices and lighting - Google Patents

Photosensitive resin compositions, partition walls, organic electroluminescent devices, image display devices and lighting Download PDF

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Abstract

UV 세정 처리 후에도 발잉크성이 양호한 격벽을 형성 가능한 감광성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 감광성 수지 조성물은, (A) 발액제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 광 중합성 화합물, 및 (D) 광 중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로서, 상기 (A) 발액제가, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 를 포함하고, 추가로 (E) 연쇄 이동제를 포함한다.A photosensitive resin composition capable of forming a partition wall with good ink repellency even after UV cleaning treatment is provided. The photosensitive resin composition of the present invention is a photosensitive resin composition containing (A) a liquid repellent agent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, wherein the (A) liquid repellent agent It contains an acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond, and further contains (E) a chain transfer agent.

Description

감광성 수지 조성물, 격벽, 유기 전계 발광 소자, 화상 표시 장치 및 조명Photosensitive resin compositions, partition walls, organic electroluminescent devices, image display devices and lighting

본 발명은, 감광성 수지 조성물, 그 감광성 수지 조성물로 구성되는 격벽, 그 격벽을 구비하는 유기 전계 발광 소자, 그 유기 전계 발광 소자를 포함하는 화상 표시 장치 및 조명에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a partition made of the photosensitive resin composition, an organic electroluminescent element provided with the partition, an image display device and lighting including the organic electroluminescent element.

2018년 1월 26일에 일본 특허청에 출원된 일본 특허출원 2018-011097 의 명세서, 특허 청구의 범위 및 요약서의 전체 내용, 그리고, 본 명세서에서 인용된 문헌 등에 개시된 내용의 일부 또는 전부를 여기에 인용하고, 본 명세서의 개시 내용으로서 도입한다.The entire contents of the specification, claims, and abstract of Japanese Patent Application No. 2018-011097 filed with the Japan Patent Office on January 26, 2018, and part or all of the content disclosed in the documents cited in this specification, etc. are cited herein. and is introduced as the disclosure content of this specification.

종래부터, 유기 전계 디스플레이나 유기 전계 조명 등에 포함되는 유기 전계 발광 소자는, 기판 상에, 격벽 (뱅크) 을 형성한 후에, 격벽에 둘러싸인 영역 내에, 각종 기능층을 적층하여 제조되고 있다. 이와 같은 격벽을 용이하게 형성하는 방법으로서, 감광성 수지 조성물을 사용하는 포토리소그래피법에 의해 형성하는 방법이 알려져 있다.Conventionally, organic electroluminescent elements included in organic electric displays and organic electric lighting have been manufactured by forming partitions (banks) on a substrate and then laminating various functional layers in the area surrounded by the partitions. As a method of easily forming such a partition, a method of forming it by a photolithography method using a photosensitive resin composition is known.

또, 격벽에 둘러싸인 영역 내에 각종 기능층을 적층하는 방법으로는, 먼저 기능층을 구성하는 재료를 포함하는 잉크를 조제하고, 이어서, 조제한 잉크를 격벽에 둘러싸인 영역 내에 주입하는 방법이 알려져 있다. 이 방법 중에서도, 소정량의 잉크를 소정의 지점에 정확하게 주입하기 쉽다는 점에서, 잉크젯법이 채용되는 경우가 많다.Additionally, a known method of laminating various functional layers in the area surrounded by the partition is to first prepare ink containing the material constituting the functional layer, and then inject the prepared ink into the area surrounded by the partition. Among these methods, the inkjet method is often adopted because it is easy to accurately inject a predetermined amount of ink into a predetermined point.

또한, 잉크를 사용하여 기능층을 형성하는 경우, 격벽에 대한 잉크 부착의 예방이나, 인접하는 영역간에 주입되는 잉크끼리가 혼합되는 것을 방지하는 목적 등으로, 격벽에 발잉크성 (발액성) 을 부여하는 것이 요구되는 경우가 있다. 격벽에 발잉크성을 부여하는 방법으로는, 예를 들어, 격벽에 불소계 화합물을 함유시키는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 1 및 2 참조).In addition, when forming a functional layer using ink, ink repellency (liquid repellency) must be provided to the partition wall for the purpose of preventing ink adhesion to the partition wall or mixing of inks injected between adjacent areas. There are cases where granting is required. As a method of providing ink repellency to a partition, for example, a method of making the partition contain a fluorine-based compound is known (see Patent Documents 1 and 2).

또, 특허문헌 3 에는, 특정한 불소 수지를 사용함으로써, 높은 발잉크성을 갖는 경화물이 형성 가능한 것으로 기재되어 있다.Moreover, Patent Document 3 describes that a cured product having high ink repellency can be formed by using a specific fluororesin.

국제 공개 제2013/161829호International Publication No. 2013/161829 일본 공개특허공보 2015-179257호Japanese Patent Publication No. 2015-179257 일본 공개특허공보 2012-092308호Japanese Patent Publication No. 2012-092308

감광성 수지 조성물을 사용하여 격벽을 형성하는 경우, 격벽으로 둘러싸인 화소 영역에 그 조성물의 잔류물이 발생하면, 화소부의 일부가 발광하지 않게 되는 경우가 있다. 이 때문에, 격벽 형성 후에 잔류물의 제거 등을 목적으로 하여 UV 세정 처리를 실시하는 경우가 있지만, 잔류물이 제거되는 한편, 격벽의 발잉크성이 저하된다는 문제가 있었다.When forming a partition using a photosensitive resin composition, if residues of the composition are generated in the pixel area surrounded by the partition, part of the pixel portion may not emit light. For this reason, there are cases where UV cleaning treatment is performed for the purpose of removing the residue after forming the partition, but there is a problem that while the residue is removed, the ink repellency of the partition decreases.

본 발명자들이 검토한 바, 특허문헌 1 에 기재된 감광성 수지 조성물에서는, UV 세정 처리 후의 발잉크성이 충분하지 않은 것을 알 수 있었다.As a result of the present inventors' examination, it was found that the ink repellency after UV cleaning treatment was not sufficient in the photosensitive resin composition described in Patent Document 1.

또, 특허문헌 2 및 3 에 기재된 감광성 수지 조성물에서는, 발잉크성이 충분하지 않은 것을 알 수 있었다.Moreover, it was found that the photosensitive resin composition described in Patent Documents 2 and 3 had insufficient ink repellency.

그래서, 본 발명에서는, UV 세정 처리 후에도 발잉크성이 양호한 격벽을 형성 가능한 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the purpose of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of forming a partition wall with good ink repellency even after UV cleaning treatment.

또 본 발명은, 당해 감광성 수지 조성물로 구성되는 격벽이나, 그 격벽을 구비하는 유기 전계 발광 소자, 그 유기 전계 발광 소자를 포함하는 화상 표시 장치 및 조명을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a partition made of the photosensitive resin composition, an organic electroluminescent element provided with the partition, and an image display device and lighting including the organic electroluminescent element.

본 발명자들이 예의 검토한 결과, 발액제, 알칼리 가용성 수지, 광 중합성 화합물, 광 중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물에 있어서, 특정한 구조를 갖는 발액제를 사용하고, 또한 연쇄 이동제를 사용함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive study by the present inventors, in the photosensitive resin composition containing a liquid repellent, an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator, the above-mentioned problems are achieved by using a liquid repellent having a specific structure and further using a chain transfer agent. By finding out what could be solved, we came to complete the present invention.

즉 본 발명의 요지는 이하와 같다.That is, the gist of the present invention is as follows.

[1] (A) 발액제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 광 중합성 화합물, 및 (D) 광 중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로서,[1] A photosensitive resin composition containing (A) a liquid repellent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator,

상기 (A) 발액제가, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 를 포함하고,The liquid repellent (A) contains an acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond,

추가로 (E) 연쇄 이동제를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.A photosensitive resin composition further comprising (E) a chain transfer agent.

[2] 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부를 갖는, [1] 에 기재된 감광성 수지 조성물.[2] The photosensitive resin composition according to [1], wherein the acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond has a crosslinked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain.

[3] 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는, [2] 에 기재된 감광성 수지 조성물.[3] The photosensitive resin composition according to [2], wherein the acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond contains a partial structure represented by the following general formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

(식 (1) 중, R1 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X1 은 퍼플루오로알킬렌기를 나타낸다. 식 (1) 중에 포함되는 복수의 X1 은 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 되며, 상이한 것인 경우에는 랜덤상으로 존재해도 되고 블록상으로 존재하고 있어도 된다. X2 는 각각 독립적으로, 직접 결합 또는 임의의 2 가의 연결기를 나타낸다. n 은 1 이상의 정수이다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (1), R 1 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. X 1 represents a perfluoroalkylene group. A plurality of X 1 contained in formula (1) may be the same or different. may be used, and if they are different, they may exist randomly or in a block form. X 2 each independently represents a direct bond or an arbitrary divalent linking group. n is an integer of 1 or more. * is a bond Shows hand.)

[4] 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격이, 아다만탄 골격인, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[4] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is an adamantane skeleton.

[5] 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[5] The photosensitive photosensitive resin according to any one of [1] to [4], wherein the acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond contains a partial structure represented by the following general formula (2) Resin composition.

[화학식 2][Formula 2]

(식 (2) 중, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X3 은 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 다고리형 포화 탄화수소기를 나타낸다. X4 는 우레탄 결합 또는 에스테르 결합을 나타낸다. X5 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (2), R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. X 3 represents a divalent polycyclic saturated hydrocarbon group that may have a substituent. X 4 represents a urethane bond or an ester bond. X 5 represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent. * represents a bond.)

[6] 상기 (B) 알칼리 가용성 수지가, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 및/또는 아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[6] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the alkali-soluble resin (B) includes an epoxy (meth)acrylate resin (b1) and/or an acrylic copolymer resin (b2). .

[7] 상기 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 이, 하기 일반식 (i) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1), 하기 일반식 (ii) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2), 및 하기 일반식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, [6] 에 기재된 감광성 수지 조성물.[7] The epoxy (meth)acrylate resin (b1) is an epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) containing a partial structure represented by the following general formula (i), represented by the following general formula (ii) selected from the group consisting of an epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) containing a partial structure, and an epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) containing a partial structure represented by the following general formula (iii) At least one type of photosensitive resin composition according to [6].

[화학식 3][Formula 3]

(식 (i) 중, Ra 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Rb 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. 식 (i) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (i), R a represents a hydrogen atom or a methyl group, and R b represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent. The benzene ring in formula (i) may be further substituted by an arbitrary substituent. * represents the bonding hand.)

[화학식 4][Formula 4]

(식 (ii) 중, Rc 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Rd 는, 고리형 탄화수소기를 측사슬로서 갖는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (ii), R c each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. R d represents a divalent hydrocarbon group having a cyclic hydrocarbon group as a side chain. * represents a bond.)

[화학식 5][Formula 5]

(식 (iii) 중, Re 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, γ 는 단결합, -CO-, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다. 식 (iii) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (iii), R e represents a hydrogen atom or a methyl group, and γ represents a single bond, -CO-, an alkylene group that may have a substituent, or a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. Formula ( The benzene ring in iii) may be further substituted by an arbitrary substituent. * represents a bond.)

[8] 상기 아크릴 공중합 수지 (b2) 가, 하기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 인, [6] 또는 [7] 에 기재된 감광성 수지 조성물.[8] The photosensitive resin composition according to [6] or [7], wherein the acrylic copolymer resin (b2) is an acrylic copolymer resin (b2-1) containing a partial structure represented by the following general formula (I).

[화학식 6][Formula 6]

(식 (I) 중, RA 및 RB 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.) (In formula (I), R A and R B each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. * represents a bond.)

[9] 상기 (D) 광 중합 개시제가, 헥사아릴비이미다졸계 광 중합 개시제, 옥심에스테르계 광 중합 개시제 및 아세토페논계 광 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는, [1] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[9] The photopolymerization initiator (D) contains at least one member selected from the group consisting of a hexaarylbiimidazole-based photopolymerization initiator, an oxime ester-based photopolymerization initiator, and an acetophenone-based photopolymerization initiator, [1 ] The photosensitive resin composition according to any one of - [8].

[10] 또한 자외선 흡수제를 함유하는, [1] ∼ [9] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[10] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9], which further contains an ultraviolet absorber.

[11] 또한 중합 금지제를 함유하는, [1] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[11] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [10], which further contains a polymerization inhibitor.

[12] 격벽 형성용인 [1] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물.[12] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [11], which is for forming a partition.

[13] [1] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 감광성 수지 조성물로 구성되는 격벽.[13] A partition comprised of the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [12].

[14] [13] 에 기재된 격벽을 구비하는 유기 전계 발광 소자.[14] An organic electroluminescent device including the partition described in [13].

[15] [14] 에 기재된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 화상 표시 장치.[15] An image display device including the organic electroluminescent element according to [14].

[16] [14] 에 기재된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 조명.[16] Illumination including the organic electroluminescent device described in [14].

본 발명에 의해, UV 세정 처리 후에도 발잉크성이 양호한 격벽을 형성 가능한 감광성 수지 조성물을 제공할 수 있다.According to the present invention, a photosensitive resin composition capable of forming a partition wall with good ink repellency even after UV cleaning treatment can be provided.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 기재는 본 발명의 실시형태의 일례이며, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이들에 특정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. In addition, the following description is an example of embodiment of the present invention, and the present invention is not specific to these as long as it does not exceed the gist thereof.

또한, 본 발명에 있어서, 「(메트)아크릴」 이란, 「아크릴 및/또는 메타크릴」 을 의미하는 것으로 하고, 또, 「전체 고형분」 이란, 감광성 수지 조성물에 있어서의 용제 이외의 전체 성분을 의미하는 것으로 한다. 또한, 본 발명에 있어서 「∼」 를 사용하여 나타내는 수치 범위는, 「∼」 의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다. 또, 「A 및/또는 B」 란, A 및 B 의 일방 또는 양방을 의미하며, 구체적으로는, A, B, 또는 A 및 B 를 의미한다.In addition, in the present invention, “(meth)acrylic” means “acrylic and/or methacryl”, and “total solid content” means all components other than the solvent in the photosensitive resin composition. Do it by doing it. In addition, in the present invention, the numerical range indicated using “~” means a range that includes the numerical values written before and after “~” as the lower limit and upper limit. Additionally, “A and/or B” means one or both of A and B, and specifically means A, B, or A and B.

또, 본 발명에 있어서, 「(공)중합체」 란, 단일 중합체 (호모폴리머) 와 공중합체 (코폴리머) 의 쌍방을 포함하는 것을 의미하며, 또, 「다염기산 (무수물)」 이란, 「다염기산 및/또는 다염기산 무수물」 을 의미한다.In addition, in the present invention, “(co)polymer” means including both a homopolymer (homopolymer) and a copolymer (copolymer), and “polybasic acid (anhydride)” means “polybasic acid and /or polybasic acid anhydride”.

본 발명에 있어서, 중량 평균 분자량이란, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 을 가리킨다.In the present invention, the weight average molecular weight refers to the weight average molecular weight (Mw) converted to polystyrene by GPC (gel permeation chromatography).

본 발명에 있어서 산가란, 유효 고형분 환산의 산가를 나타내고, 중화 적정에 의해 산출된다.In the present invention, the acid value represents the acid value in terms of effective solid content, and is calculated by neutralization titration.

본 발명에 있어서, 격벽재란, 뱅크재, 벽재, 월재를 가리키고, 마찬가지로, 격벽이란, 뱅크, 벽, 월을 가리킨다.In the present invention, the partition wall material refers to a bank material, a wall material, and a wall material, and similarly, a partition material refers to a bank, a wall, and a wall material.

또 본 발명에 있어서, 발광부 (화소부) 란, 전기 에너지를 부여한 경우에 광을 방출하는 부분을 가리킨다.Additionally, in the present invention, the light-emitting portion (pixel portion) refers to a portion that emits light when electrical energy is applied.

[1] 감광성 수지 조성물[1] Photosensitive resin composition

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (A) 발액제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 광 중합성 화합물, (D) 광 중합 개시제를 함유하고, 상기 (A) 발액제가, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 를 포함하고, 추가로 (E) 연쇄 이동제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 필요에 따라 추가로 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 되며, 예를 들어 자외선 흡수제나, 중합 금지제를 포함하고 있어도 된다.The photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a liquid repellent agent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, wherein the (A) liquid repellent agent is polycyclic saturated It is characterized by comprising an acrylic resin (a) having a hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond, and further comprising (E) a chain transfer agent. Other components may be further included as needed, for example, an ultraviolet absorber or a polymerization inhibitor may be included.

본 발명에 있어서 격벽이란, 예를 들어, 액티브 구동형 유기 전계 발광 소자에 있어서의 기능층 (유기층, 발광부) 을 구획하기 위한 것이고, 구획된 영역 (화소 영역) 에 기능층을 구성하기 위한 재료인 잉크를 토출, 건조시킴으로써, 기능층 및 격벽을 포함하는 화소 등을 형성시켜 가기 위해서 사용되는 것이다.In the present invention, the partition wall is, for example, used to partition the functional layer (organic layer, light emitting portion) in an active drive type organic electroluminescent element, and is a material for forming the functional layer in the partitioned area (pixel area). It is used to form pixels including functional layers and partitions by discharging and drying phosphor ink.

[1-1] 감광성 수지 조성물의 성분 및 조성[1-1] Components and composition of photosensitive resin composition

본 발명의 감광성 수지 조성물을 구성하는 성분 및 그 조성에 대해서 설명한다.The components constituting the photosensitive resin composition of the present invention and their composition are explained.

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (A) 발액제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 광 중합성 화합물, 및 (D) 광 중합 개시제를 함유하고, 추가로 (E) 연쇄 이동제를 함유하고, 통상적으로는 용제도 함유한다.The photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a liquid repellent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator, and further contains (E) a chain transfer agent, , usually also contains a solvent.

[1-1-1] (A) 성분 ; 발액제[1-1-1] (A) component; liquid repellent

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (A) 발액제를 함유한다. (A) 발액제를 함유함으로써, 얻어지는 격벽의 표면에 발잉크성 (발액성) 을 부여할 수 있다는 점에서, 잉크젯법으로 유기 전계 발광 소자를 제조할 때에는, 격벽에 대한 잉크의 부착이 예방되고, 또, 인접하는 영역간에 주입되는 잉크끼리가 혼합되는 것을 예방할 수 있는 것으로 생각된다.The photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a liquid repellent. (A) By containing the liquid repellent, ink repellency (liquid repellency) can be imparted to the surface of the resulting barrier rib, so when manufacturing an organic electroluminescent element by the inkjet method, adhesion of ink to the barrier rib is prevented. , It is also believed that it is possible to prevent inks injected between adjacent areas from mixing.

[다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a)][Acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond]

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (A) 발액제는, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) (이하, 「아크릴 수지 (a)」 라고 약기하는 경우가 있다.) 를 포함한다.The liquid repellent (A) in the photosensitive resin composition of the present invention is an acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond (hereinafter sometimes abbreviated as “acrylic resin (a)”). ) includes.

아크릴 수지 (a) 가 에틸렌성 이중 결합을 가짐으로써, 도포막을 노광했을 때에 그 표면에 아크릴 수지 (a) 가 고정되기 때문에, 아크릴 수지 (a) 가 현상 처리 시에 잘 유출되지 않게 되고, 그 결과, 얻어지는 격벽의 발잉크성을 높게 할 수 있는 것으로 생각된다.Since the acrylic resin (a) has an ethylenic double bond, the acrylic resin (a) is fixed to the surface of the coating film when exposed to light, so the acrylic resin (a) does not easily flow out during development, resulting in , it is thought that the ink repellency of the obtained partition can be increased.

또, 아크릴 수지 (a) 는 다고리형 포화 탄화수소 골격을 갖는 것이다. 다고리형 포화 탄화수소 골격을 가짐으로써 UV 조사 후의 막 표면에 있어서 발잉크성이 높아지지만, 그것은 이하의 작용에 의한 것으로 생각된다.Additionally, the acrylic resin (a) has a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton. Having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton increases ink repellency on the film surface after UV irradiation, but this is thought to be due to the following effects.

UV 조사에 의해, 경화물 중의 수지 등의 UV 흡수에 의한 발열로 경화물의 표층 온도는 상승하는 경향이 있고, 표층에 편석하는 아크릴 수지 (a) 는 그 발열의 영향을 받기 쉬운 것으로 생각된다.Due to UV irradiation, the temperature of the surface layer of the cured product tends to increase due to heat generation due to UV absorption of the resin in the cured product, etc., and it is thought that the acrylic resin (a) segregating in the surface layer is easily affected by the heat generation.

열에 대해, 직사슬 구조는 1 개 지점이 끊어지면 분해되어 버리지만, 고리형 구조는 복수 지점이 끊어지지 않으면 분해되지 않기 때문에 내열성이 높고, 특히 다고리형이 되면 더 분해되기 어려워져 내열성이 오르는 것으로 생각된다. 또, 불포화 고리형 탄화수소 골격보다 포화 고리형 탄화수소 골격 쪽이 반응 기점이 되는 결합이 없어, 고리 자체의 반응성이 낮은 이점이 있는 것으로 생각된다.Regarding heat, a straight chain structure will decompose if one point is broken, but a cyclic structure will not decompose unless multiple points are broken, so it has high heat resistance. In particular, when it becomes polycyclic, it becomes more difficult to decompose and heat resistance increases. I think so. In addition, it is believed that the saturated cyclic hydrocarbon skeleton has the advantage of having no bonds that serve as reaction origins compared to the unsaturated cyclic hydrocarbon skeleton, and thus having a lower reactivity of the ring itself.

또 다고리형 탄화수소 골격을 가짐으로써, 그 자체가 입체 장애가 되어, 아크릴 수지 (a) 의 주사슬도 끊어지기 어려워져, 보다 내열성이 오르는 것으로 생각된다.Additionally, by having a polycyclic hydrocarbon skeleton, it itself becomes sterically hindered, making it difficult for the main chain of the acrylic resin (a) to break, and it is thought that heat resistance is further improved.

또한, 아크릴 수지 (a) 가 아크릴 구조임으로써, (B) 알칼리 가용성 수지나 (C) 광 중합성 화합물과의 상용성을 높일 수 있고, 감광성 수지 조성물의 보존성도 높일 수 있음과 함께, 화소부의 잔류물 발생을 억제할 수 있어 젖음 확산성이 양호해지는 것으로 생각된다.In addition, because the acrylic resin (a) has an acrylic structure, compatibility with the alkali-soluble resin (B) and the photopolymerizable compound (C) can be improved, and the preservability of the photosensitive resin composition can also be improved, and the pixel portion It is thought that the generation of residues can be suppressed and the wett spreadability is improved.

상기 다고리형 포화 탄화수소 골격은, 1 가의 기여도 되고, 2 가 이상의 기여도 된다. 또, 무치환이어도 되고, 치환기를 갖고 있어도 된다.The polycyclic saturated hydrocarbon skeleton may be a monovalent group or a divalent or higher group. Moreover, it may be unsubstituted or may have a substituent.

상기 다고리형 포화 탄화수소 골격의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 6 이상, 8 이상이 바람직하고, 9 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 더욱 바람직하고, 또, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 12 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성이 양호해지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 감광성 수지 조성물 중의 상용성이 양호해지는 경향이 있다. 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격의 탄소수로는, 예를 들어, 6 ∼ 20 이며, 8 ∼ 20 이 바람직하고, 9 ∼ 15 가 보다 바람직하고, 10 ∼ 12 가 더욱 바람직하다.The number of carbon atoms in the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is not particularly limited, but is generally preferably 6 or more, 8 or more, more preferably 9 or more, even more preferably 10 or more, further preferably 20 or less, and 15 or less. It is more preferable, and 12 or less is even more preferable. By setting it above the above lower limit, ink repellency after UV cleaning treatment tends to become good, and by setting it below the above upper limit, compatibility in the photosensitive resin composition tends to become good. The number of carbon atoms of the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is, for example, 6 to 20, preferably 8 to 20, more preferably 9 to 15, and even more preferably 10 to 12.

또, 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격이 갖는 고리의 수는 2 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 3 이상이 바람직하고, 또, 5 이하가 바람직하고, 4 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성이 양호해지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 감광성 수지 조성물 중의 상용성이 양호해지는 경향이 있다. 상기 다고리형 포화 탄화수소 골격이 갖는 고리의 수로는, 예를 들어, 2 ∼ 5 이며, 3 ∼ 4 가 바람직하다.The number of rings in the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is preferably 3 or more, more preferably 5 or less, and more preferably 4 or less. By setting it above the above lower limit, ink repellency after UV cleaning treatment tends to become good, and by setting it below the above upper limit, compatibility in the photosensitive resin composition tends to become good. The number of rings of the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is, for example, 2 to 5, and is preferably 3 to 4.

상기 다고리형 포화 탄화수소 골격의 구체예로는, 아다만탄 골격, 트리시클로데칸 골격, 노르보르난 골격, 데칼린 골격 등을 들 수 있지만, UV 세정 처리 후의 발잉크성의 관점에서 아다만탄 골격이 바람직하다.Specific examples of the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton include an adamantane skeleton, a tricyclodecane skeleton, a norbornane skeleton, and a decalin skeleton. However, an adamantane skeleton is preferred from the viewpoint of ink repellency after UV cleaning treatment. do.

상기 다고리형 포화 탄화수소 골격은, 아크릴 수지 (a) 의 화학 구조의 어디에 있어도 되며, 예를 들어, 아크릴 수지의 주사슬 중에 있어도 되고, 측사슬 중에 있어도 된다. 합성하기 용이하다는 관점에서, 측사슬 중에 있는 것이 바람직하다.The polycyclic saturated hydrocarbon skeleton may be located anywhere in the chemical structure of the acrylic resin (a), for example, may be in the main chain or in the side chain of the acrylic resin. From the viewpoint of ease of synthesis, it is preferable that it is in the side chain.

또, 아크릴 수지 (a) 에 있어서의 다고리형 포화 탄화수소 골격의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 10 질량％ 이상이 바람직하고, 20 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 25 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 30 질량％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 50 질량％ 이하가 바람직하고, 40 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 35 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성이 양호해지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 감광성 수지 조성물 중의 상용성이 양호해지는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 에 있어서의 다고리형 포화 탄화수소 골격의 함유 비율로는, 예를 들어, 10 ∼ 50 질량％ 이며, 20 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 25 ∼ 35 질량％ 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 35 질량％ 가 더욱 바람직하다.In addition, the content ratio of the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton in the acrylic resin (a) is not particularly limited, but is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 25% by mass or more, 30 mass% or more is particularly preferable, 50 mass% or less is preferable, 40 mass% or less is more preferable, and 35 mass% or less is still more preferable. By setting it above the above lower limit, ink repellency after UV cleaning treatment tends to become good, and by setting it below the above upper limit, compatibility in the photosensitive resin composition tends to become good. The content ratio of the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton in the acrylic resin (a) is, for example, 10 to 50 mass%, preferably 20 to 40 mass%, more preferably 25 to 35 mass%, and 30 mass%. ~35% by mass is more preferable.

또, 아크릴 수지 (a) 는, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부를 갖는 것이 바람직하다. 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부를 갖는 경우, 가교부가 2 이상의 주사슬과 결합하므로, UV 세정에 의해서도 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬이 아크릴 수지 (a) 로부터 탈리하기 어렵고, 격벽 표면에 충분한 양의 불소 원자를 존재시킬 수 있어, 그 결과, UV 세정 처리 후에도 발잉크성이 양호해지는 것으로 생각된다.Additionally, the acrylic resin (a) preferably has a crosslinked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain. In the case of having a cross-linked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain, the cross-linked portion is bonded to two or more main chains, so the poly(perfluoroalkylene ether) chain is detached from the acrylic resin (a) even by UV cleaning. It is difficult to do this, and a sufficient amount of fluorine atoms can be made to exist on the partition surface, and as a result, it is thought that ink repellency becomes good even after UV cleaning treatment.

아크릴 수지 (a) 의 화학 구조는 특별히 한정되지 않지만, UV 세정 후에 있어서도 충분한 발잉크성을 나타내는 관점에서, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부를 갖는 부분 구조로서, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 것인 것이 바람직하다.The chemical structure of the acrylic resin (a) is not particularly limited, but from the viewpoint of exhibiting sufficient ink repellency even after UV cleaning, it is a partial structure having a crosslinked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain, and has the following general formula: It is preferable that it contains the partial structure represented by (1).

[화학식 7][Formula 7]

식 (1) 중, R1 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X1 은 퍼플루오로알킬렌기를 나타낸다. 식 (1) 중에 포함되는 복수의 X1 은 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 되며, 상이한 것인 경우에는 랜덤상으로 존재해도 되고 블록상으로 존재하고 있어도 된다. X2 는 각각 독립적으로, 직접 결합 또는 임의의 2 가의 연결기를 나타낸다. n 은 1 이상의 정수이다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (1), R 1 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. X 1 represents a perfluoroalkylene group. A plurality of X 2 each independently represents a direct bond or an arbitrary divalent linking group. n is an integer greater than or equal to 1. * indicates a binding hand.

(X1) (X 1 )

상기 식 (1) 에 있어서, X1 은 퍼플루오로알킬렌기를 나타낸다.In the above formula (1), X 1 represents a perfluoroalkylene group.

퍼플루오로알킬렌기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 충분한 발잉크성을 나타내는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 다른 재료와의 상용성이 양호해지는 경향이 있다.The number of carbon atoms in the perfluoroalkylene group is not particularly limited, but is generally preferably 1 or more and 2 or more, more preferably 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, there is a tendency to exhibit sufficient ink repellency, and by setting it below the above upper limit, compatibility with other materials tends to be good.

퍼플루오로알킬렌기의 구체예로는, 하기 일반식 (1-a) ∼ (1-e) 로 나타내는 기를 들 수 있다.Specific examples of perfluoroalkylene groups include groups represented by the following general formulas (1-a) to (1-e).

[화학식 8][Formula 8]

식 (1-a) ∼ (1-e) 중, * 는 결합손을 나타낸다.In formulas (1-a) to (1-e), * represents a bond.

상기 식 (1-a) ∼ (1-e) 중에서도, 높은 발잉크성이 얻어진다는 관점에서, 상기 식 (1-a) 로 나타내는 기, 상기 식 (1-b) 로 나타내는 기가 바람직하다.Among the formulas (1-a) to (1-e), the group represented by the formula (1-a) and the group represented by the formula (1-b) are preferable from the viewpoint of obtaining high ink repellency.

또, 발잉크성의 관점에서, 식 (1) 중에 상기 식 (1-a) 로 나타내는 기와 상기 식 (1-b) 로 나타내는 기의 양자가 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 식 (1) 중에 포함되는 상기 식 (1-a) 로 나타내는 기와 상기 식 (1-b) 로 나타내는 기의 몰비는 특별히 한정되지 않지만, 발잉크성의 관점에서, 1 : 10 ∼ 10 : 1 이 바람직하고, 1 : 4 ∼ 4 : 1 이 보다 바람직하고, 1 : 2 ∼ 2 : 1 이 더욱 바람직하다.Moreover, from the viewpoint of ink repellency, it is more preferable that both the group represented by the said formula (1-a) and the group represented by the said formula (1-b) are contained in Formula (1). The molar ratio of the group represented by the formula (1-a) included in the formula (1) and the group represented by the formula (1-b) is not particularly limited, but is preferably 1:10 to 10:1 from the viewpoint of ink repellency. It is preferable, 1:4 to 4:1 is more preferable, and 1:2 to 2:1 is still more preferable.

(X2) (X 2 )

상기 식 (1) 중, X2 는 직접 결합 또는 임의의 2 가의 연결기를 나타낸다.In the above formula (1), X 2 represents a direct bond or an arbitrary divalent linking group.

임의의 2 가의 연결기로는, -O-, -CO-O-, -CO-NH-, -O-CO-NH-, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 들 수 있다. 그 탄화수소기 중에 포함되는 -CH2- 의 일부가, -O-, -CO-O-, -CO-NH-, 및 -O-CO-NH- 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 치환되어 있어도 된다.Arbitrary divalent linking groups include -O-, -CO-O-, -CO-NH-, -O-CO-NH-, and divalent hydrocarbon groups that may have a substituent. A portion of -CH 2 - contained in the hydrocarbon group is substituted with at least one selected from the group consisting of -O-, -CO-O-, -CO-NH-, and -O-CO-NH- You can stay.

2 가의 탄화수소기로는, 2 가의 지방족기, 2 가의 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the divalent hydrocarbon group include a divalent aliphatic group and a divalent aromatic ring group.

2 가의 지방족기로는, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알킬렌기나, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알케닐렌기를 들 수 있다.Examples of the divalent aliphatic group include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkylene groups, and straight-chain, branched-chain, or cyclic alkenylene groups.

2 가의 지방족기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 또 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하고, 2 이하가 더욱 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms of the divalent aliphatic group is not particularly limited, but is generally preferably 1 or more and 5 or less, more preferably 3 or less, and even more preferably 2 or less. Ink repellency tends to increase by setting it below the above upper limit.

2 가의 지방족기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 에테닐렌기, 프로필렌기, 프로페닐렌기, 부틸렌기, 부테닐렌기 등을 들 수 있다.Specific examples of the divalent aliphatic group include methylene group, ethylene group, ethenylene group, propylene group, propenylene group, butylene group, butenylene group, etc.

2 가의 지방족기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알콕시기 등을 들 수 있다.Substituents that the divalent aliphatic group may have include a hydroxyl group and an alkoxy group.

2 가의 방향족 고리기로는, 2 가의 방향족 탄화수소 고리기, 2 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다.Examples of the divalent aromatic ring group include a divalent aromatic hydrocarbon ring group and a divalent aromatic heterocyclic group.

2 가의 방향족 고리기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 4 이상, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 30 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 다른 재료와의 상용성이 양호해지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms in the divalent aromatic ring group is not particularly limited, but is generally preferably 4 or more, 5 or more, more preferably 6 or more, more preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. desirable. By setting it above the above lower limit, compatibility with other materials tends to improve, and by setting it below the above upper limit, ink repellency tends to increase.

2 가의 방향족 탄화수소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.Examples of the divalent aromatic hydrocarbon ring group include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, a benzpyrene ring, and a chrysene ring, all of which have two free valences. , triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring.

또, 2 가의 방향족 복소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다.In addition, the divalent aromatic heterocyclic group includes, for example, a furan ring, a benzofuran ring, a thiophene ring, a benzothiophene ring, a pyrrole ring, a pyrazole ring, an imidazole ring, and an oxadia ring, all of which have two free valences. Sol ring, indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, thienofuran ring, Benzoisoxazole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, quinoxaline ring, phenone Groups such as tridine ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring can be mentioned.

2 가의 방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알킬기, 알콕시기 등을 들 수 있다.Substituents that the divalent aromatic ring group may have include a hydroxyl group, an alkyl group, and an alkoxy group.

X2 의 구체예로는, 이하의 것을 들 수 있다.Specific examples of X 2 include the following.

[화학식 9][Formula 9]

이들 중에서도, 발잉크성 확보의 관점, 및 현상 시의 화소부에 있어서의 발액제의 잔존 억제의 관점에서는, 2 가의 지방족기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기가 보다 바람직하고, 메틸렌기가 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of ensuring ink repellency and suppressing the remaining liquid repellent agent in the pixel portion during development, a divalent aliphatic group is preferable, a methylene group and an ethylene group are more preferable, and a methylene group is still more preferable.

(n) (n)

상기 식 (1) 중, n 은 1 이상의 정수이지만, 발잉크성의 관점에서, 3 ∼ 40 의 정수인 것이 바람직하고, 6 ∼ 30 의 정수인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 20 의 정수인 것이 더욱 바람직하다.In said formula (1), n is an integer of 1 or more, but from a viewpoint of ink repellency, it is preferable that it is an integer of 3-40, it is more preferable that it is an integer of 6-30, and it is still more preferable that it is an integer of 10-20.

또, 아크릴 수지 (a) 는, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것이지만, UV 세정 후의 발잉크성과 감도의 관점에서, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 포함하는 부분 구조로서, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 것인 것이 바람직하다.In addition, the acrylic resin (a) has a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond. However, from the viewpoint of ink repellency and sensitivity after UV cleaning, the acrylic resin (a) is a partial structure containing a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond. , it is preferable that it contains a partial structure represented by the following general formula (2).

[화학식 10] [Formula 10]

식 (2) 중, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X3 은 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 다고리형 포화 탄화수소기를 나타낸다. X4 는 우레탄 결합 또는 에스테르 결합을 나타낸다. X5 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (2), R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. X 3 represents a divalent polycyclic saturated hydrocarbon group which may have a substituent. X 4 represents a urethane bond or an ester bond. X 5 represents a divalent hydrocarbon group which may have a substituent. * indicates a binding hand.

(X3) (X 3 )

상기 식 (2) 중, X3 은 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 다고리형 포화 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (2), X 3 represents a divalent polycyclic saturated hydrocarbon group which may have a substituent.

2 가의 다고리형 포화 탄화수소기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 6 이상, 8 이상이 바람직하고, 9 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 더욱 바람직하고, 또 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms of the divalent polycyclic saturated hydrocarbon group is not particularly limited, but is generally preferably 6 or more, 8 or more, more preferably 9 or more, even more preferably 10 or more, further preferably 20 or less, and 15 or less. It is more preferable, and 10 or less is even more preferable. There is a tendency to suppress the decline in ink repellency after UV cleaning treatment by setting it above the above lower limit, and there is a tendency for ink repellency to increase by setting it below the above upper limit.

2 가의 다고리형 포화 탄화수소기의 구체예로는, 아다만틸렌기, 디시클로펜타닐렌기, 노르보르나닐렌기, 데칼리닐렌기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 관점에서 아다만틸렌기가 바람직하다.Specific examples of the divalent polycyclic saturated hydrocarbon group include adamantylene group, dicyclopentanylene group, norbornanylene group, decalinylene group, etc. Among these, from the viewpoint of ink repellency after UV cleaning treatment, Damantylene group is preferred.

2 가의 다고리형 포화 탄화수소기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 알콕시기, 할로겐 원자, 수산기 등을 들 수 있다.Substituents that the divalent polycyclic saturated hydrocarbon group may have include an alkoxy group, a halogen atom, and a hydroxyl group.

(X4) (X 4 )

상기 식 (2) 중, X4 는 우레탄 결합 (-O-CO-NH-) 또는 에스테르 결합 (-O-CO-) 을 나타낸다. 이들 중에서도 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하 억제의 관점에서, 우레탄 결합이 바람직하다.In the formula (2), X 4 represents a urethane bond (-O-CO-NH-) or an ester bond (-O-CO-). Among these, a urethane bond is preferable from the viewpoint of suppressing a decrease in ink repellency after UV cleaning treatment.

(X5) (X 5 )

상기 식 (2) 중, X5 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (2), X 5 represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent.

2 가의 탄화수소기로는, 2 가의 지방족기, 2 가의 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the divalent hydrocarbon group include a divalent aliphatic group and a divalent aromatic ring group.

2 가의 지방족기로는, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알킬렌기나, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알케닐렌기를 들 수 있다.Examples of the divalent aliphatic group include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkylene groups, and straight-chain, branched-chain, or cyclic alkenylene groups.

2 가의 지방족기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또 10 이하가 바람직하고, 8 이하가 보다 바람직하고, 5 이하가 더욱 바람직하고, 3 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms of the divalent aliphatic group is not particularly limited, but is generally preferably 1 or more and 2 or less, preferably 10 or less, more preferably 8 or less, further preferably 5 or less, and especially preferably 3 or less. . There is a tendency to suppress the decline in ink repellency after UV cleaning treatment by setting it above the above-mentioned lower limit, and by setting it below the above-mentioned upper limit, there is a tendency for ink repellency to increase.

2 가의 지방족기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 에테닐렌기, 프로필렌기, 프로페닐렌기, 부틸렌기, 부테닐렌기, 시클로헥실렌기, 아다만틸렌기 등을 들 수 있다.Specific examples of the divalent aliphatic group include methylene group, ethylene group, ethenylene group, propylene group, propenylene group, butylene group, butenylene group, cyclohexylene group, and adamantylene group.

2 가의 지방족기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알콕시기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.Substituents that the divalent aliphatic group may have include a hydroxyl group, an alkoxy group, and a halogen atom.

2 가의 방향족 고리기로는, 2 가의 방향족 탄화수소 고리기, 2 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다.Examples of the divalent aromatic ring group include a divalent aromatic hydrocarbon ring group and a divalent aromatic heterocyclic group.

2 가의 방향족 고리기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 4 이상, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 30 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms in the divalent aromatic ring group is not particularly limited, but is generally preferably 4 or more, 5 or more, more preferably 6 or more, more preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. desirable. There is a tendency to suppress the decline in ink repellency after UV cleaning treatment by setting it above the above lower limit, and there is a tendency for ink repellency to increase by setting it below the above upper limit.

2 가의 방향족 탄화수소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.Examples of the divalent aromatic hydrocarbon ring group include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, a benzpyrene ring, and a chrysene ring, which have two free valences. , triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring.

또, 2 가의 방향족 복소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다.In addition, the divalent aromatic heterocyclic group includes, for example, a furan ring, a benzofuran ring, a thiophene ring, a benzothiophene ring, a pyrrole ring, a pyrazole ring, an imidazole ring, and an oxadia ring, all of which have two free valences. Sol ring, indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, thienofuran ring, Benzoisoxazole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, quinoxaline ring, phenone Groups such as tridine ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring can be mentioned.

2 가의 방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.Substituents that the divalent aromatic ring group may have include a hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, and a halogen atom.

이들 중에서도, 발잉크성 확보의 관점, 및 현상 시의 화소부에 있어서의 발액제의 잔존 억제의 관점에서는, 2 가의 지방족기가 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기가 보다 바람직하고, 에틸렌기가 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of ensuring ink repellency and suppressing the remaining liquid repellent agent in the pixel portion during development, a divalent aliphatic group is preferable, a methylene group and an ethylene group are more preferable, and an ethylene group is still more preferable.

또, 아크릴 수지 (a) 는 또한 그 밖의 부분 구조를 포함하고 있어도 되고, 그 밖의 부분 구조 중에서도 발광부의 잔류물 저감의 관점에서, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 것인 것이 바람직하다.Additionally, the acrylic resin (a) may further contain other partial structures, and among the other partial structures, it is preferable that it contains a partial structure represented by the following general formula (3) from the viewpoint of reducing residues in the light emitting portion. do.

[화학식 11][Formula 11]

식 (3) 중, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X6 은 치환기를 갖고 있어도 되는 1 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (3), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. X 6 represents a monovalent hydrocarbon group that may have a substituent. * indicates a binding hand.

(X6) (X 6 )

상기 식 (3) 중, X6 은 치환기를 갖고 있어도 되는 1 가의 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (3), X 6 represents a monovalent hydrocarbon group that may have a substituent.

1 가의 탄화수소기로는, 1 가의 지방족기, 1 가의 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the monovalent hydrocarbon group include a monovalent aliphatic group and a monovalent aromatic ring group.

1 가의 지방족기로는, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알킬기나, 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형의 알케닐기를 들 수 있다.Examples of the monovalent aliphatic group include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl groups, and straight-chain, branched-chain, or cyclic alkenyl groups.

1 가의 지방족기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 4 이상이 보다 바람직하고, 6 이상이 더욱 바람직하고, 8 이상이 특히 바람직하고, 또 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms of the monovalent aliphatic group is not particularly limited, but is generally preferably 1 or more, 2 or more, more preferably 4 or more, more preferably 6 or more, particularly preferably 8 or more, and preferably 20 or less. , 15 or less is more preferable, and 10 or less is further preferable. There is a tendency to suppress the decline in ink repellency after UV cleaning treatment by setting it above the above lower limit, and there is a tendency for ink repellency to increase by setting it below the above upper limit.

1 가의 지방족기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 에테닐기, 프로필기, 프로페닐기, 부틸기, 부테닐기, 시클로헥실기, 아다만틸기 등을 들 수 있다.Specific examples of the monovalent aliphatic group include methyl group, ethyl group, ethenyl group, propyl group, propenyl group, butyl group, butenyl group, cyclohexyl group, and adamantyl group.

1 가의 지방족기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알콕시기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.Substituents that the monovalent aliphatic group may have include a hydroxyl group, an alkoxy group, and a halogen atom.

1 가의 방향족 고리기로는, 1 가의 방향족 탄화수소 고리기, 1 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다.Examples of the monovalent aromatic ring group include a monovalent aromatic hydrocarbon ring group and a monovalent aromatic heterocyclic group.

1 가의 방향족 고리기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 4 이상, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 30 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하를 억제할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.The number of carbon atoms of the monovalent aromatic ring group is not particularly limited, but is generally preferably 4 or more, 5 or more, more preferably 6 or more, preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. desirable. There is a tendency to suppress the decline in ink repellency after UV cleaning treatment by setting it above the above lower limit, and there is a tendency for ink repellency to increase by setting it below the above upper limit.

1 가의 방향족 탄화수소 고리기로는, 예를 들어, 1 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.Monovalent aromatic hydrocarbon ring groups include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, a benzpyrene ring, and a chrysene ring, all of which have one free valence. , triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring.

또, 1 가의 방향족 복소 고리기로는, 예를 들어, 1 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다.In addition, examples of the monovalent aromatic heterocyclic group include furan ring, benzofuran ring, thiophene ring, benzothiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, imidazole ring, and oxadia, which have one free valence. Sol ring, indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, thienofuran ring, Benzoisoxazole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, quinoxaline ring, phenone Groups such as tridine ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring can be mentioned.

1 가의 방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 알킬기, 알콕시기 등을 들 수 있다.Substituents that the monovalent aromatic ring group may have include a hydroxyl group, an alkyl group, and an alkoxy group.

이들 중에서도, 발잉크성의 관점에서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 1 가의 지방족기가 바람직하고, 치환기를 갖고 있어도 되는 에틸기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아다만틸기가 보다 바람직하고, 치환기를 갖고 있어도 되는 아다만틸기가 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of ink repellency, a monovalent aliphatic group which may have a substituent is preferable, an ethyl group which may have a substituent, and an adamantyl group which may have a substituent are more preferable, and an adamantyl group which may have a substituent is more preferable. It is more desirable.

아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율은 한정되지 않지만, 1 몰％ 이상이 바람직하고, 2 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 3 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 5 몰％ 이상이 보다 더 바람직하고, 7 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 20 몰％ 이하가 바람직하고, 15 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 13 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 10 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 다른 재료와의 상용성이 양호해지는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율로는, 예를 들어, 1 ∼ 20 몰％ 이며, 2 ∼ 20 몰％ 가 바람직하고, 3 ∼ 15 몰％ 가 보다 바람직하고, 5 ∼ 15 몰％ 가 더욱 바람직하고, 7 ∼ 10 몰％ 가 보다 더 바람직하다.When the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (1), the content ratio is not limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 2 mol% or more, and 3 mol% or more. More preferably, 5 mol% or more is even more preferable, 7 mol% or more is particularly preferable, 20 mol% or less is preferable, 15 mol% or less is more preferable, and 13 mol% or less is still more preferable. , 10 mol% or less is particularly preferable. Ink repellency tends to increase by setting it above the above lower limit, and compatibility with other materials tends to improve by setting it below the above upper limit. When the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (1), its content is, for example, 1 to 20 mol%, preferably 2 to 20 mol%, and 3 to 15 mol%. % is more preferable, 5 to 15 mol% is still more preferable, and 7 to 10 mol% is still more preferable.

한편, 아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율은 한정되지 않지만, 30 몰％ 이상이 바람직하고, 40 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 50 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 60 몰％ 이상이 보다 더 바람직하고, 70 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 95 몰％ 이하가 바람직하고, 90 몰％ 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 시의 발액제의 유출을 억제할 수 있어, 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 상대적으로 발액제 중의 불소 원자의 함유 비율이 높아져, 발잉크성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율로는, 예를 들어, 30 ∼ 95 몰％ 이며, 40 ∼ 95 몰％ 가 바람직하고, 50 ∼ 90 몰％ 가 보다 바람직하고, 60 ∼ 90 몰％ 가 더욱 바람직하고, 70 ∼ 90 몰％ 가 보다 더 바람직하다.On the other hand, when the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (2), the content ratio is not limited, but is preferably 30 mol% or more, more preferably 40 mol% or more, and 50 mol%. The above is more preferable, 60 mol% or more is still more preferable, 70 mol% or more is particularly preferable, 95 mol% or less is preferable, and 90 mol% or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, outflow of the liquid repellent during development can be suppressed, and ink repellency tends to increase. Also, by setting it below the above upper limit, the content ratio of fluorine atoms in the liquid repellent relatively increases, and ink repellency tends to increase. This tends to increase. When the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (2), its content is, for example, 30 to 95 mol%, preferably 40 to 95 mol%, and 50 to 90 mol%. % is more preferable, 60 to 90 mol% is still more preferable, and 70 to 90 mol% is still more preferable.

한편, 아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (3) 으로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율은 한정되지 않지만, 1 몰％ 이상이 바람직하고, 2 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 3 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 5 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 60 몰％ 이하가 바람직하고, 50 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 40 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 30 몰％ 이하가 보다 더 바람직하고, 20 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 발광부의 잔류물을 저감할 수 있는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (3) 으로 나타내는 부분 구조를 갖는 경우, 그 함유 비율로는, 예를 들어, 1 ∼ 60 몰％ 이며, 2 ∼ 50 몰％ 가 바람직하고, 3 ∼ 40 몰％ 가 보다 바람직하고, 5 ∼ 30 몰％ 가 더욱 바람직하고, 5 ∼ 20 몰％ 가 보다 더 바람직하다.On the other hand, when the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (3), the content ratio is not limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 2 mol% or more, and 3 mol%. The above is more preferable, 5 mol% or more is particularly preferable, 60 mol% or less is preferable, 50 mol% or less is more preferable, 40 mol% or less is more preferable, and 30 mol% or less is even more preferable. It is preferred, and 20 mol% or less is particularly preferred. By setting it above the above lower limit, the residue in the light emitting portion tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, ink repellency tends to increase. When the acrylic resin (a) has a partial structure represented by the general formula (3), its content is, for example, 1 to 60 mol%, preferably 2 to 50 mol%, and 3 to 40 mol%. % is more preferable, 5 to 30 mol% is still more preferable, and 5 to 20 mol% is still more preferable.

아크릴 수지 (a) 가 상기 일반식 (1) ∼ (3) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상의 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 수지 (a) 는 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다. 블록 공중합체인 경우, 발잉크성의 관점에서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 A 블록과, 상기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조 및/또는 상기 일반식 (3) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 B 블록을 포함하는, AB 블록 공중합체인 것이 바람직하다.When the acrylic resin (a) contains two or more types of partial structures selected from the group consisting of the general formulas (1) to (3), the acrylic resin (a) may be a random copolymer or a block copolymer. In the case of a block copolymer, from the viewpoint of ink repellency, an A block containing a partial structure represented by the general formula (1), a partial structure represented by the general formula (2), and/or a portion represented by the general formula (3) It is preferable that it is an AB block copolymer containing a B block containing structure.

아크릴 수지 (a) 의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않고, 저분자량의 화합물이어도 되고, 고분자량체여도 된다. 아크릴 수지 (a) 의 중량 평균 분자량은, 1000 이상이 바람직하고, 5000 이상이 보다 바람직하고, 8000 이상이 보다 더 바람직하고, 10000 이상이 더욱 바람직하고, 또 100000 이하가 바람직하고, 50000 이하가 보다 바람직하고, 30000 이하가 더욱 바람직하고, 20000 이하가 특히 바람직하다. 상기 범위 내로 함으로써, 포스트베이크에 의한 발액제의 유동성이 억제되어, 격벽으로부터 발액제가 유출하는 것을 억제할 수 있는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 의 중량 평균 분자량으로는, 예를 들어, 1000 ∼ 100000 이며, 5000 ∼ 50000 이 바람직하고, 8000 ∼ 30000 이 보다 바람직하고, 10000 ∼ 20000 이 더욱 바람직하다.The weight average molecular weight of the acrylic resin (a) is not particularly limited, and may be a low molecular weight compound or a high molecular weight body. The weight average molecular weight of the acrylic resin (a) is preferably 1000 or more, more preferably 5000 or more, more preferably 8000 or more, still more preferably 10000 or more, further preferably 100000 or less, and more preferably 50000 or less. It is preferable, 30000 or less is more preferable, and 20000 or less is especially preferable. By setting it within the above range, the fluidity of the liquid repellent by post-baking is suppressed, and there is a tendency to suppress the liquid repellent from flowing out of the partition. The weight average molecular weight of the acrylic resin (a) is, for example, 1,000 to 100,000, preferably 5,000 to 50,000, more preferably 8,000 to 30,000, and even more preferably 10,000 to 20,000.

아크릴 수지 (a) 가 불소 원자를 함유하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 한정되지 않고, 1 질량％ 이상이 바람직하고, 5 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 8 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 또, 50 질량％ 이하가 바람직하고, 25 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 높은 발잉크성이 얻어지는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 발광부에 있어서의 아크릴 수지 (a) 의 잔존을 억제할 수 있는 경향이 있다. 아크릴 수지 (a) 가 불소 원자를 함유하는 경우, 그 함유 비율로는, 예를 들어, 1 ∼ 50 질량％ 이며, 5 ∼ 25 질량％ 가 바람직하고, 8 ∼ 25 질량％ 가 보다 바람직하다.When the acrylic resin (a) contains a fluorine atom, the content ratio is not particularly limited, and is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, even more preferably 8% by mass or more, and 50 mass% or less is preferable, and 25 mass% or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, there is a tendency for high ink repellency to be obtained, and by setting it below the above upper limit, there is a tendency that the residual of the acrylic resin (a) in the light emitting part can be suppressed. When the acrylic resin (a) contains a fluorine atom, the content ratio is, for example, 1 to 50 mass%, preferably 5 to 25 mass%, and more preferably 8 to 25 mass%.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (A) 발액제의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 0.01 질량％ 이상이 바람직하고, 0.1 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.2 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 0.4 질량％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 1 질량％ 이하가 바람직하고, 0.7 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 0.5 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 높은 발잉크성을 나타내는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 발액제의 화소부로의 유출을 억제할 수 있는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 (A) 발액제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.01 ∼ 1 질량％ 이며, 0.1 ∼ 0.7 질량％ 가 바람직하고, 0.2 ∼ 0.7 질량％ 가 보다 바람직하고, 0.4 ∼ 0.5 질량％ 가 더욱 바람직하다.The content ratio of the liquid repellent (A) in the photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and 0.2% by mass, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. The above is more preferable, 0.4 mass% or more is particularly preferable, 1 mass% or less is preferable, 0.7 mass% or less is more preferable, and 0.5 mass% or less is still more preferable. By setting it above the above lower limit, there is a tendency to exhibit high ink repellency, and by setting it below the above upper limit, there is a tendency to suppress outflow of the liquid repellent agent into the pixel portion. The content of the liquid repellent (A) in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.01 to 1% by mass, preferably 0.1 to 0.7% by mass, more preferably 0.2 to 0.7% by mass, 0.4 to 0.5 mass% is more preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 아크릴 수지 (a) 의 함유 비율도 특별히 한정되지 않지만, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 0.01 질량％ 이상이 바람직하고, 0.1 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.2 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 0.4 질량％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 1 질량％ 이하가 바람직하고, 0.7 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 0.5 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 아크릴 수지 (a) 의 화소부에 대한 유출을 억제할 수 있는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 아크릴 수지 (a) 의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.01 ∼ 1 질량％ 이며, 0.1 ∼ 0.7 질량％ 가 바람직하고, 0.2 ∼ 0.7 질량％ 가 보다 바람직하고, 0.4 ∼ 0.5 질량％ 가 더욱 바람직하다.The content ratio of the acrylic resin (a) in the photosensitive resin composition of the present invention is also not particularly limited, but is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and 0.2% by mass, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. The above is more preferable, 0.4 mass% or more is particularly preferable, 1 mass% or less is preferable, 0.7 mass% or less is more preferable, and 0.5 mass% or less is still more preferable. There is a tendency for ink repellency to increase by setting it above the above lower limit, and there is a tendency to suppress outflow of the acrylic resin (a) to the pixel portion by setting it below the above upper limit. The content of the acrylic resin (a) in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.01 to 1% by mass, preferably 0.1 to 0.7% by mass, more preferably 0.2 to 0.7% by mass, 0.4 to 0.5 mass% is more preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (A) 발액제는, 아크릴 수지 (a) 이외의 그 밖의 발액제를 함유해도 된다.The (A) liquid repellent agent in the photosensitive resin composition of the present invention may contain other liquid repellent agents other than the acrylic resin (a).

그 밖의 발액제의 구체예로는, 예를 들어 퍼플루오로알킬술폰산, 퍼플루오로알킬카르복실산, 퍼플루오로알킬알킬렌옥사이드 부가물, 퍼플루오로알킬트리알킬 암모늄염, 퍼플루오로카르복실산에스테르, 퍼플루오로알킬인산에스테르, 퍼플루오로알킬기를 포함하는 올리고머, 퍼플루오로알킬렌기를 포함하는 올리고머 등의 불소 원자 함유 유기 화합물을 들 수 있다.Specific examples of other liquid repellent agents include perfluoroalkyl sulfonic acid, perfluoroalkyl carboxylic acid, perfluoroalkyl alkylene oxide adduct, perfluoroalkyl trialkyl ammonium salt, and perfluorocarboxylic acid. Organic compounds containing fluorine atoms, such as acid esters, perfluoroalkyl phosphate esters, oligomers containing a perfluoroalkyl group, and oligomers containing a perfluoroalkyl group, are included.

이들 불소 원자 함유 유기 화합물의 시판품으로는, DIC 사 제조 「메가팍 (등록상표, 이하 동일.) F116」, 「메가팍 F120」, 「메가팍 F142D」, 「메가팍 F144D」, 「메가팍 F150」, 「메가팍 F160」, 「메가팍 F171」, 「메가팍 F172」, 「메가팍 F173」, 「메가팍 F177」, 「메가팍 F178A」, 「메가팍 F178K」, 「메가팍 F179」, 「메가팍 F183」, 「메가팍 F184」, 「메가팍 F191」, 「메가팍 F812」, 「메가팍 F815」, 「메가팍 F824」, 「메가팍 F833」, 「메가팍 RS101」, 「메가팍 RS102」 「메가팍 RS105」, 「메가팍 RS201」, 「메가팍 RS202」, 「메가팍 RS301」, 「메가팍 RS303」 「메가팍 RS304」, 「메가팍 RS401」, 「메가팍 RS402」, 「메가팍 RS501」, 「메가팍 RS502」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「DEFENSA (등록상표, 이하 동일.) MCF300」, 「DEFENSA MCF310」, 「DEFENSA MCF312」, 「DEFENSA MCF323」, 쓰리엠 재팬사 제조 「플루오라드 FC-430」, 「플루오라드 FC-431」, 「FC-4430」, 「FC-4432」, AGC 사 제조 「아사히가드 (등록상표.) AG-710」, AGC 세이미 케미컬사 제조 「서플론 (등록상표, 이하 동일.) S-382」, 「서플론 SC-101」, 「서플론 SC-102」, 「서플론 SC-103」, 「서플론 SC-104」, 「서플론 SC-105」, 「서플론 SC-106」, 다이킨 공업사 제조 「옵툴 (등록상표.) DAC-HP」 등의 상품명으로 시판되고 있는 불소 원자 함유 유기 화합물을 사용할 수 있다.Commercially available products of these fluorine atom-containing organic compounds include “Megapac (registered trademark, hereinafter the same) F116”, “Megapac F120”, “Megapac F142D”, “Megapac F144D”, and “Megapac F150” manufactured by DIC. 」, 「Megapac F160」, 「Megapac F171」, 「Megapac F172」, 「Megapac F173」, 「Megapac F177」, 「Megapac F178A」, 「Megapac F178K」, 「Megapac F179」, 「Megapack F183」, 「Megapack F184」, 「Megapack F191」, 「Megapack F812」, 「Megapack F815」, 「Megapack F824」, 「Megapack F833」, 「Megapack RS101」, 「Megapack 「Megapack RS102」, 「Megapack RS105」, 「Megapack RS201」, 「Megapack RS202」, 「Megapack RS301」, 「Megapack RS303」, 「Megapack RS304」, 「Megapack RS401」, 「Megapack RS402」, 「Megapac RS501」, 「Megapac RS502」, 「Megapac RS-56」, 「Megapac RS-72-K」, 「DEFENSA (registered trademark, same hereinafter) MCF300」, 「DEFENSA MCF310」, 「DEFENSA MCF312", "DEFENSA MCF323", "Fluorad FC-430", "Fluorad FC-431", "FC-4430", "FC-4432" manufactured by 3M Japan, and "Asahi Guard (registered trademark) manufactured by AGC. ) AG-710”, “Suplon (registered trademark, hereinafter the same) S-382”, “Suplon SC-101”, “Suplon SC-102”, “Suplon SC-103” manufactured by AGC Semi Chemical Co., Ltd. ”, “Supplon SC-104”, “Supplon SC-105”, “Supplon SC-106”, and “Optool (registered trademark) DAC-HP” manufactured by Daikin Industries. Containing organic compounds can be used.

(A) 발액제 중의 아크릴 수지 (a) 의 함유 비율도 특별히 한정되지 않지만, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 80 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 90 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 또, 통상적으로 100 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하가 억제되는 경향이 있다. (A) 발액제 중의 아크릴 수지 (a) 의 함유 비율로는, 예를 들어, 50 ∼ 100 질량％ 이며, 80 ∼ 100 질량％ 가 바람직하고, 90 ∼ 100 질량％ 가 보다 바람직하다.(A) The content ratio of the acrylic resin (a) in the liquid repellent is also not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and usually It is 100% by mass or less. By exceeding the above lower limit, the decline in ink repellency after UV cleaning treatment tends to be suppressed. (A) The content of the acrylic resin (a) in the liquid repellent is, for example, 50 to 100 mass%, preferably 80 to 100 mass%, and more preferably 90 to 100 mass%.

(A) 발액제가 그 밖의 발액제를 함유하는 경우, (A) 발액제 중의 그 밖의 발액제의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 10 질량％ 이상이 바람직하고, 15 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 20 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 또, 50 질량％ 이하가 바람직하고, 40 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 30 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 화소부의 잔류물을 억제할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 UV 세정 처리 후의 발잉크성의 저하가 억제되는 경향이 있다. (A) 발액제가 그 밖의 발액제를 함유하는 경우, (A) 발액제 중의 그 밖의 발액제의 함유 비율로는, 예를 들어, 10 ∼ 50 질량％ 이며, 15 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 20 ∼ 30 질량％ 가 보다 바람직하다.(A) When the liquid repellent contains another liquid repellent, the content ratio of the other liquid repellent in (A) the liquid repellent is not particularly limited, but is preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass or more. , 20 mass% or more is more preferable, 50 mass% or less is preferable, 40 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is still more preferable. There is a tendency that residues in the pixel portion can be suppressed by setting it above the above-described lower limit, and by setting it below the above-mentioned upper limit, there is a tendency that a decrease in ink repellency after UV cleaning treatment can be suppressed. (A) When the liquid repellent contains another liquid repellent, the content ratio of the other liquid repellent in the liquid repellent (A) is, for example, 10 to 50% by mass, and is preferably 15 to 40% by mass. , 20 to 30 mass% is more preferable.

[1-1-2] (B) 성분 ; 알칼리 가용성 수지[1-1-2] (B) component; Alkali soluble resin

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (B) 알칼리 가용성 수지를 함유한다. 알칼리 가용성 수지로는 알칼리 현상액으로 현상 가능한 수지이면 특별히 한정되지 않는다. 알칼리 가용성 수지로는, 카르복실기 및/또는 수산기를 함유하는 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 적당한 테이퍼각의 격벽이 얻어지고, 포스트베이크 시의 격벽 표면의 열 용융에 의한 발액제의 유출이 억제되어 발잉크성을 유지할 수 있는 등의 관점에서, 카르복실기를 함유하는 수지가 바람직하다.The photosensitive resin composition of this invention contains (B) alkali-soluble resin. The alkali-soluble resin is not particularly limited as long as it is a resin that can be developed with an alkaline developer. Examples of the alkali-soluble resin include various resins containing a carboxyl group and/or a hydroxyl group. Among them, a resin containing a carboxyl group is preferable from the viewpoint of obtaining a partition with an appropriate taper angle, suppressing outflow of the liquid repellent agent due to thermal melting of the partition surface during post-baking, and maintaining ink repellency. .

[에틸렌성 이중 결합을 갖는 알칼리 가용성 수지 (b)][Alkali-soluble resin (b) having an ethylenic double bond]

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서, (B) 알칼리 가용성 수지는, 에틸렌성 이중 결합을 갖는 알칼리 가용성 수지 (b) (이하, 「알칼리 가용성 수지 (b)」 라고 약기하는 경우가 있다.) 를 포함하는 것이 바람직하다. 에틸렌성 이중 결합을 갖는 알칼리 가용성 수지 (b) 를 포함함으로써, 감도가 높아지고, 현상 시의 발액제 유출을 억제함으로써 얻어지는 격벽의 발잉크성이 높아지는 경향이 있다.In the photosensitive resin composition of the present invention, the alkali-soluble resin (B) includes alkali-soluble resin (b) having an ethylenic double bond (hereinafter sometimes abbreviated as “alkali-soluble resin (b)”). It is desirable to do so. By including alkali-soluble resin (b) having an ethylenic double bond, sensitivity increases, and the ink repellency of the partition obtained by suppressing outflow of the liquid repellent agent during development tends to increase.

에틸렌성 이중 결합을 갖는 알칼리 가용성 수지 (b) 의 구체적 구조는 특별히 한정되지 않지만, 현상 용해성의 관점에서, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 및/또는 아크릴 공중합 수지 (b2) 가 바람직하고, 아웃 가스 저감의 관점에서는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 이 보다 바람직하다.The specific structure of the alkali-soluble resin (b) having an ethylenic double bond is not particularly limited, but from the viewpoint of solubility in development, epoxy (meth)acrylate resin (b1) and/or acrylic copolymer resin (b2) are preferable, From the viewpoint of reducing outgassing, epoxy (meth)acrylate resin (b1) is more preferable.

이하에, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 에 대해서 상세히 서술한다.Below, the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is described in detail.

[에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1)][Epoxy (meth)acrylate resin (b1)]

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 에폭시 수지에 에틸렌성 불포화 결합 (에틸렌성 이중 결합) 을 갖는 산 또는 에스테르 화합물을 부가하고, 추가로 다염기산 또는 그 무수물을 부가시킨 수지이다. 예를 들어, 에폭시 수지의 에폭시기에, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 산의 카르복실기가 개환 부가됨으로써, 에폭시 수지에 에스테르 결합 (-COO-) 을 개재하여 에틸렌성 불포화 결합이 부가됨과 함께, 그 때 생긴 수산기에, 다염기산 무수물의 일방의 카르복실기가 부가된 것을 들 수 있다. 또 다염기산 무수물을 부가할 때에, 다가 알코올을 동시에 첨가하여 부가된 것도 들 수 있다. 또한, 상기 반응으로 얻어진 수지의 카르복실기에, 추가로 반응할 수 있는 관능기를 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지도, 상기 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 에 포함된다.The epoxy (meth)acrylate resin (b1) is a resin obtained by adding an acid or an ester compound having an ethylenically unsaturated bond (ethylenically double bond) to an epoxy resin and further adding a polybasic acid or its anhydride. For example, by ring-opening addition of a carboxyl group of an acid having an ethylenically unsaturated bond to an epoxy group of an epoxy resin, an ethylenically unsaturated bond is added to the epoxy resin through an ester bond (-COO-), and the resulting hydroxyl group Examples include polybasic acid anhydrides to which one carboxyl group has been added. Also, when adding a polybasic acid anhydride, a polyhydric alcohol can be added at the same time. In addition, a resin obtained by reacting a compound having a functional group that can further react with the carboxyl group of the resin obtained by the above reaction is also included in the above-mentioned epoxy (meth)acrylate resin (b1).

이와 같이, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지는 화학 구조상, 실질적으로 에폭시기를 갖지 않고, 또한 「(메트)아크릴레이트」 에 한정되는 것은 아니지만, 에폭시 화합물 (에폭시 수지) 이 원료이고, 또한, 「(메트)아크릴레이트」 가 대표 예이므로 관용에 따라서 이와 같이 명명되고 있다.In this way, epoxy (meth)acrylate resin does not substantially have an epoxy group in terms of chemical structure, and is not limited to "(meth)acrylate", but an epoxy compound (epoxy resin) is the raw material, and "(meth)acrylate" is not limited to "(meth)acrylate". )Acrylate” is a representative example, so it is named like this according to usage.

여기서 에폭시 수지란, 열 경화에 의해 수지를 형성하기 이전의 원료 화합물도 포함하여 말하는 것으로 하고, 그 에폭시 수지로는, 공지된 에폭시 수지 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또, 에폭시 수지는, 페놀성 화합물과 에피할로히드린을 반응시켜 얻어지는 화합물을 사용할 수 있다. 페놀성 화합물로는, 2 가 혹은 2 가 이상의 페놀성 수산기를 갖는 화합물이 바람직하고, 단량체여도 되고 중합체여도 된다.Here, the term epoxy resin includes raw material compounds before forming the resin by heat curing, and the epoxy resin can be appropriately selected from among known epoxy resins. Additionally, the epoxy resin can be a compound obtained by reacting a phenolic compound with an epihalohydrin. As the phenolic compound, a compound having a divalent or more than divalent phenolic hydroxyl group is preferable, and may be a monomer or a polymer.

구체적으로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비페닐 노볼락 에폭시 수지, 트리스페놀에폭시 수지, 페놀과 디시클로펜탄의 중합체의 에폭시화물, 디하이드로옥실플루오렌형 에폭시 수지, 디하이드로옥실알킬렌옥실플루오렌형 에폭시 수지, 9,9-비스(4'-하이드록시페닐)플루오렌의 디글리시딜에테르화물, 1,1-비스(4'-하이드록시페닐)아다만탄의 디글리시딜에테르화물 등을 들 수 있고, 이와 같이 주사슬에 방향족 고리를 갖는 것을 적합하게 사용할 수 있다.Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, biphenyl novolac epoxy resin, trisphenol epoxy resin, Epoxidized product of polymer of phenol and dicyclopentane, dihydroxylfluorene type epoxy resin, dihydroxylalkyleneoxylfluorene type epoxy resin, digly of 9,9-bis(4'-hydroxyphenyl)fluorene Examples include cidyl ether and diglycidyl ether of 1,1-bis(4'-hydroxyphenyl)adamantane, and those having an aromatic ring in the main chain can be suitably used.

그 중에서도, 경화막 강도의 관점에서, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀과 디시클로펜타디엔의 중합체의 에폭시화물, 9,9-비스(4'-하이드록시페닐)플루오렌의 에폭시화물 등이 바람직하고, 비스페놀 A 형 에폭시 수지가 더욱 바람직하다.Among them, from the viewpoint of cured film strength, bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, epoxidation of a polymer of phenol and dicyclopentadiene, 9,9-bis (4'-hyde) Epoxidized products of hydroxyphenyl)fluorene and the like are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are more preferable.

에틸렌성 불포화 결합을 갖는 산으로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산 등, 및, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 무수 숙신산 부가물, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트테트라하이드로 무수 프탈산 부가물, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 무수 숙신산 부가물, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 무수 프탈산 부가물, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트테트라하이드로 무수 프탈산 부가물, (메트)아크릴산과 ε-카프로락톤의 반응 생성물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 감도의 관점에서, (메트)아크릴산이 바람직하다.Acids having an ethylenically unsaturated bond include, for example, (meth)acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, etc., and pentaerythritol tri(meth)acrylate succinic anhydride adduct, pentaerythate. Litoltri(meth)acrylate tetrahydrophthalic anhydride adduct, dipentaerythritol penta(meth)acrylate succinic anhydride adduct, dipentaerythritol penta(meth)acrylate phthalic anhydride adduct, dipentaerythritol penta( Meth)acrylate tetrahydrophthalic anhydride adduct, reaction product of (meth)acrylic acid and ε-caprolactone, etc. are mentioned. Among them, (meth)acrylic acid is preferable from the viewpoint of sensitivity.

다염기산 (무수물) 로는, 예를 들어, 숙신산, 말레산, 이타콘산, 프탈산, 테트라하이드로프탈산, 3-메틸테트라하이드로프탈산, 4-메틸테트라하이드로프탈산, 3-에틸테트라하이드로프탈산, 4-에틸테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 3-메틸헥사하이드로프탈산, 4-메틸헥사하이드로프탈산, 3-에틸헥사하이드로프탈산, 4-에틸헥사하이드로프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산, 비페닐테트라카르복실산, 및 그들의 무수물 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로도 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 현상 후의 화소부의 잔류물 저감의 관점에서, 숙신산 무수물, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물이 바람직하고, 숙신산 무수물이 보다 바람직하다.Polybasic acids (anhydrides) include, for example, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-ethyltetrahydrophthalic acid, and 4-ethyltetrahydrophthalic acid. Phthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 4-ethylhexahydrophthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, Phenyltetracarboxylic acid and their anhydrides can be mentioned. These may be used individually or in combination of two or more types. Among these, from the viewpoint of reducing residue in the pixel portion after development, succinic anhydride, maleic anhydride, and itaconic anhydride are preferable, and succinic anhydride is more preferable.

다가 알코올을 사용함으로써, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 분자량을 증대시키고, 분자 중에 분기를 도입할 수 있고, 분자량과 점도의 밸런스를 잡을 수 있는 경향이 있다. 또, 분자 중에 대한 산기의 도입률을 늘릴 수 있어, 감도나 밀착성 등의 균형을 취하기 쉬운 경향이 있다.By using a polyhydric alcohol, the molecular weight of the epoxy (meth)acrylate resin (b1) can be increased, branches can be introduced into the molecule, and the molecular weight and viscosity tend to be balanced. In addition, the rate of introduction of acid groups into the molecule can be increased, and there is a tendency to easily balance sensitivity, adhesion, etc.

다가 알코올로는, 예를 들어 트리메틸올프로판, 디트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리메틸올에탄, 1,2,3-프로판트리올 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 다가 알코올인 것이 바람직하다.Examples of the polyhydric alcohol include one or two or more polyhydric alcohols selected from trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, trimethylolethane, and 1,2,3-propanetriol. It is desirable to be

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 10 ㎎-KOH/g 이상이 바람직하고, 20 ㎎-KOH/g 이상이 보다 바람직하고, 40 ㎎-KOH/g 이상이 더욱 바람직하고, 60 ㎎-KOH/g 이상이 보다 더 바람직하고, 또, 200 ㎎-KOH/g 이하가 바람직하고, 180 ㎎-KOH/g 이하가 보다 바람직하고, 150 ㎎-KOH/g 이하가 더욱 바람직하고, 120 ㎎-KOH/g 이하가 보다 더 바람직하고, 100 ㎎-KOH/g 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감되고, 테이퍼각이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스가 저감하는 경향이 있다. 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 산가로는, 예를 들어, 10 ∼ 200 ㎎-KOH/g 이며, 10 ∼ 180 ㎎-KOH/g 이 바람직하고, 20 ∼ 150 ㎎-KOH/g 이 보다 바람직하고, 40 ∼ 120 ㎎-KOH/g 이 더욱 바람직하고, 60 ∼ 100 ㎎-KOH/g 이 보다 더 바람직하다.The acid value of the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is not particularly limited, but is preferably 10 mg-KOH/g or more, more preferably 20 mg-KOH/g or more, and even more preferably 40 mg-KOH/g or more. Preferred, 60 mg-KOH/g or more is more preferable, 200 mg-KOH/g or less is preferable, 180 mg-KOH/g or less is more preferable, and 150 mg-KOH/g or less is even more preferable. Preferred, 120 mg-KOH/g or less is more preferable, and 100 mg-KOH/g or less is particularly preferable. By setting it above the lower limit, residues are reduced and the taper angle tends to increase, and by setting it below the above upper limit, outgassing during device light emission tends to be reduced. The acid value of the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is, for example, 10 to 200 mg-KOH/g, preferably 10 to 180 mg-KOH/g, and 20 to 150 mg-KOH/g. It is more preferable, 40 to 120 mg-KOH/g is still more preferable, and 60 to 100 mg-KOH/g is still more preferable.

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1000 이상, 바람직하게는 2000 이상, 보다 바람직하게는 3000 이상, 더욱 바람직하게는 4000 이상, 보다 더 바람직하게는 5000 이상, 특히 바람직하게는 6000 이상, 가장 바람직하게는 7000 이상이며, 또, 통상적으로 30000 이하, 바람직하게는 20000 이하, 보다 바람직하게는 15000 이하, 더욱 바람직하게는 10000 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스가 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 예를 들어, 1000 ∼ 30000 이며, 2000 ∼ 20000 이 바람직하고, 3000 ∼ 20000 이 보다 바람직하고, 4000 ∼ 15000 이 더욱 바람직하고, 5000 ∼ 15000 이 보다 더 바람직하고, 6000 ∼ 10000 이 특히 바람직하고, 7000 ∼ 10000 이 가장 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is not particularly limited, but is usually 1000 or more, preferably 2000 or more, more preferably 3000 or more, further preferably 4000 or more, and even more. Preferably it is 5000 or more, particularly preferably 6000 or more, and most preferably 7000 or more, and is usually 30000 or less, preferably 20000 or less, more preferably 15000 or less, and even more preferably 10000 or less. By setting it above the lower limit, outgassing during device light emission tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, residue tends to be reduced. The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is, for example, 1000 to 30000, preferably 2000 to 20000, more preferably 3000 to 20000, even more preferably 4000 to 15000. 5,000 to 15,000 is more preferable, 6,000 to 10,000 is particularly preferable, and 7,000 to 10,000 is most preferable.

(B) 알칼리 가용성 수지가 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 을 포함하는 경우, (B) 알칼리 가용성 수지에 포함되는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 30 질량％ 이상이 바람직하고, 50 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 70 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 80 질량％ 이상이 보다 더 바람직하고, 90 질량％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 통상적으로 100 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 아웃 가스가 저감하는 경향이 있다. (B) 알칼리 가용성 수지가 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 을 포함하는 경우, (B) 알칼리 가용성 수지에 포함되는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 함유 비율로는, 예를 들어, 30 ∼ 100 질량％ 이며, 50 ∼ 100 질량％ 가 바람직하고, 70 ∼ 100 질량％ 가 보다 바람직하고, 80 ∼ 100 질량％ 가 더욱 바람직하고, 90 ∼ 100 질량％ 가 보다 더 바람직하다.When the (B) alkali-soluble resin contains epoxy (meth)acrylate resin (b1), the content ratio of epoxy (meth)acrylate resin (b1) contained in (B) alkali-soluble resin is not particularly limited. 30 mass% or more is preferable, 50 mass% or more is more preferable, 70 mass% or more is still more preferable, 80 mass% or more is still more preferable, 90 mass% or more is especially preferable, and usually 100 mass% or more. It is less than mass%. By exceeding the above lower limit, outgassing tends to be reduced. When (B) alkali-soluble resin contains epoxy (meth)acrylate resin (b1), the content ratio of epoxy (meth)acrylate resin (b1) contained in (B) alkali-soluble resin is, for example: , 30 to 100 mass%, preferably 50 to 100 mass%, more preferably 70 to 100 mass%, further preferably 80 to 100 mass%, and even more preferably 90 to 100 mass%.

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 종래 공지된 방법에 의해 합성할 수 있다. 구체적으로는, 상기 에폭시 수지를 유기 용제에 용해시키고, 촉매와 열 중합 금지제의 공존하, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 산 또는 에스테르 화합물을 첨가하여 부가 반응시키고, 추가로 다염기산 또는 그 무수물을 첨가하여 반응을 계속하는 방법을 이용할 수 있다.Epoxy (meth)acrylate resin (b1) can be synthesized by a conventionally known method. Specifically, the epoxy resin is dissolved in an organic solvent, and in the presence of a catalyst and a thermal polymerization inhibitor, an acid or ester compound having an ethylenically unsaturated bond is added to cause an addition reaction, and a polybasic acid or anhydride thereof is further added. You can use a method to continue the reaction.

여기서, 반응에 사용하는 유기 용제로는, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 유기 용제의 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다. 또, 상기 촉매로는, 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 트리벤질아민 등의 제 3 급 아민류, 테트라메틸암모늄클로라이드, 메틸트리에틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄클로라이드, 트리메틸벤질암모늄클로라이드 등의 제 4 급 암모늄염류, 트리페닐포스핀 등의 인 화합물, 트리페닐스티빈 등의 스티빈류 등의 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다. 또한, 열 중합 금지제로는, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 메틸하이드로퀴논 등의 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다.Here, the organic solvent used in the reaction may include one or two or more organic solvents such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, diethylene glycol ethyl ether acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate. In addition, the catalyst includes tertiary amines such as triethylamine, benzyldimethylamine, and tribenzylamine, tetramethylammonium chloride, methyltriethylammonium chloride, tetraethylammonium chloride, tetrabutylammonium chloride, and trimethylbenzylammonium chloride. and quaternary ammonium salts, phosphorus compounds such as triphenylphosphine, and stibines such as triphenylstivine. One or two or more types may be mentioned. Additionally, examples of the thermal polymerization inhibitor include one or two or more of hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, and methylhydroquinone.

또, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 산 또는 에스테르 화합물로는, 에폭시 수지의 에폭시기의 1 화학 당량에 대하여 통상적으로 0.7 ∼ 1.3 화학 당량, 바람직하게는 0.9 ∼ 1.1 화학 당량이 되는 양으로 할 수 있다. 또, 부가 반응 시의 온도로는, 통상적으로 60 ∼ 150 ℃, 바람직하게는 80 ∼ 120 ℃ 의 온도로 할 수 있다. 또한, 다염기산 (무수물) 의 사용량으로는, 상기 부가 반응으로 생긴 수산기의 1 화학 당량에 대하여, 통상적으로 0.1 ∼ 1.2 화학 당량, 바람직하게는 0.2 ∼ 1.1 화학 당량이 되는 양으로 할 수 있다.Additionally, the acid or ester compound having an ethylenically unsaturated bond can be used in an amount of usually 0.7 to 1.3 chemical equivalents, preferably 0.9 to 1.1 chemical equivalents, based on 1 chemical equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. Moreover, the temperature during the addition reaction is usually 60 to 150°C, preferably 80 to 120°C. Additionally, the amount of polybasic acid (anhydride) used can be usually 0.1 to 1.2 chemical equivalents, preferably 0.2 to 1.1 chemical equivalents, based on 1 chemical equivalent of the hydroxyl group generated in the addition reaction.

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 소자 발광 시의 아웃 가스의 관점에서, 하기 일반식 (i) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) (이하, 「에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1)」 이라고 칭하는 경우가 있다.), 하기 일반식 (ii) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2) (이하, 「에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2)」 라고 칭하는 경우가 있다.), 및 하기 일반식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) (이하, 「에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3)」 이라고 칭하는 경우가 있다.) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다.The epoxy (meth)acrylate resin (b1) is an epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) containing a partial structure represented by the following general formula (i) from the viewpoint of outgassing during device light emission (hereinafter, (sometimes referred to as “epoxy (meth)acrylate resin (b1-1)”), epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) containing a partial structure represented by the following general formula (ii) (hereinafter, (sometimes referred to as “epoxy (meth)acrylate resin (b1-2)”), and epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) containing a partial structure represented by the following general formula (iii) (hereinafter: , may be referred to as “epoxy (meth)acrylate resin (b1-3)”). It is preferable to contain at least one type selected from the group consisting of:

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 이들 중에서도 소자 발광 시의 아웃 가스 저감의 관점에서, 하기 일반식 (i) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) 인 것이 바람직하다. 이유의 하나로는, 강직한 주골격을 가짐으로써 열에 대해 잘 분해되지 않는 것 등이 추측된다.Among these, the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is an epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) containing a partial structure represented by the following general formula (i) from the viewpoint of reducing outgassing during device light emission. It is desirable to be One of the reasons is presumed to be that it is not easily decomposed by heat due to its rigid main skeleton.

[화학식 12][Formula 12]

식 (i) 중, Ra 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Rb 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. 식 (i) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (i), R a represents a hydrogen atom or a methyl group, and R b represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent. The benzene ring in formula (i) may be further substituted by an arbitrary substituent. * indicates a binding hand.

(Rb) (R b )

상기 식 (i) 에 있어서, Rb 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (i), R b represents a divalent hydrocarbon group which may have a substituent.

2 가의 탄화수소기로는, 2 가의 지방족기, 2 가의 방향족 고리기, 1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기를 들 수 있다.Examples of the divalent hydrocarbon group include a divalent aliphatic group, a divalent aromatic ring group, and a group in which one or more divalent aliphatic groups and one or more divalent aromatic ring groups are connected.

2 가의 지방족기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형의 것을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 용해성의 관점에서는 직사슬형의 것이 바람직하고, 한편 노광부에 대한 현상액의 침투 저감의 관점에서는 고리형의 것이 바람직하다. 그 탄소수는 통상적으로 1 이상이고, 3 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The divalent aliphatic group includes straight-chain, branched-chain, and cyclic groups. Among these, linear ones are preferable from the viewpoint of solubility in development, while cyclic ones are preferable from the viewpoint of reducing penetration of the developer into the exposed area. The number of carbon atoms is usually 1 or more, preferably 3 or more, more preferably 6 or more, preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and still more preferably 10 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 직사슬형 지방족기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, n-부틸렌기, n-헥실렌기, n-헵틸렌기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 잔류물 저감의 관점에서, 메틸렌기가 바람직하다.Specific examples of the divalent linear aliphatic group include methylene group, ethylene group, n-propylene group, n-butylene group, n-hexylene group, and n-heptylene group. Among these, a methylene group is preferable from the viewpoint of reducing residues.

2 가의 분기사슬형 지방족기의 구체예로는, 전술한 2 가의 직사슬형 지방족기에, 측사슬로서 메틸기, 에틸기, n-프로필기, iso-프로필기, n-부틸기, iso-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 갖는 구조를 들 수 있다.Specific examples of the divalent branched chain aliphatic group include the above-mentioned divalent straight chain aliphatic group, and as side chains, methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, iso-butyl group, Structures having a sec-butyl group, a tert-butyl group, etc. can be mentioned.

2 가의 고리형의 지방족기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔막률이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 2 가의 고리형의 지방족기의 구체예로는, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등의 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기를 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기가 바람직하다.The number of rings the divalent cyclic aliphatic group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and is usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the lower limit, the residual film rate tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced. Specific examples of the divalent cyclic aliphatic group include hydrogen atoms from rings such as cyclohexane ring, cycloheptane ring, cyclodecane ring, cyclododecane ring, norbornane ring, isobornane ring, and adamantane ring. A group with two removed can be mentioned. Among these, from the viewpoint of development adhesion, a group in which two hydrogen atoms have been removed from the adamantane ring is preferable.

2 가의 지방족기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 합성 용이성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.Substituents that the divalent aliphatic group may have include alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.

또, 2 가의 방향족 고리기로는, 2 가의 방향족 탄화수소 고리기 및 2 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 그 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, examples of the divalent aromatic ring group include a divalent aromatic hydrocarbon ring group and a divalent aromatic heterocyclic group. The carbon number is usually 4 or more, preferably 5 or more, more preferably 6 or more, preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and even more preferably 10 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 방향족 탄화수소 고리기에 있어서의 방향족 탄화수소 고리로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 된다. 2 가의 방향족 탄화수소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.The aromatic hydrocarbon ring in the divalent aromatic hydrocarbon ring group may be a single ring or a condensed ring. Examples of the divalent aromatic hydrocarbon ring group include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, a benzpyrene ring, and a chrysene ring, all of which have two free valences. , triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring.

또, 2 가의 방향족 복소 고리기에 있어서의 방향족 복소 고리로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 된다. 2 가의 방향족 복소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다. 이들 중에서도 광 경화성의 관점에서, 2 개의 유리 원자가를 갖는 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리가 바람직하고, 2 개의 유리 원자가를 갖는 벤젠 고리가 보다 바람직하다.Additionally, the aromatic heterocycle in the divalent aromatic heterocyclic group may be a single ring or a condensed ring. Examples of divalent aromatic heterocyclic groups include furan ring, benzofuran ring, thiophene ring, benzothiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, imidazole ring, and oxadiazole ring, which have two free valences. , indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, thienofuran ring, benzoisox. azole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, quinoxaline ring, phenanthridine Groups such as ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring can be mentioned. Among these, from the viewpoint of photocurability, a benzene ring or a naphthalene ring having two free valences is preferable, and a benzene ring having two free valences is more preferable.

2 가의 방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기, 글리시딜에테르기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환이 바람직하다.Substituents that the divalent aromatic ring group may have include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, propoxy group, glycidyl ether group, etc. Among these, unsubstituted is preferable from the viewpoint of curability.

또, 1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기로는, 전술한 2 가의 지방족기를 1 이상과, 전술한 2 가의 방향족 고리기를 1 이상을 연결한 기를 들 수 있다.In addition, the group in which one or more divalent aliphatic groups are connected to one or more divalent aromatic ring groups includes a group in which one or more of the above-described divalent aliphatic groups are connected to one or more of the above-mentioned divalent aromatic ring groups.

2 가의 지방족기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of divalent aliphatic groups is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 방향족 고리기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of divalent aromatic ring groups is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기의 구체예로는, 하기 식 (i-A) ∼ (i-F) 로 나타내는 기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 골격의 강직성과 막의 소수화의 관점에서, 하기 식 (i-A) 로 나타내는 기가 바람직하다. 화학식 중의 * 는 결합손을 나타낸다.Specific examples of groups in which one or more divalent aliphatic groups and one or more divalent aromatic ring groups are connected include groups represented by the following formulas (i-A) to (i-F). Among these, the group represented by the following formula (i-A) is preferable from the viewpoint of the rigidity of the skeleton and the hydrophobization of the membrane. * in the formula represents a bond.

[화학식 13][Formula 13]

상기한 바와 같이, 식 (i) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기 등을 들 수 있다. 치환기의 수도 특별히 한정되지 않고, 1 개여도 되고, 2 개 이상이어도 된다.As mentioned above, the benzene ring in formula (i) may be further substituted by an arbitrary substituent. Examples of the substituent include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, propoxy group, etc. The number of substituents is also not particularly limited, and may be one or two or more.

이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of curability.

또, 상기 식 (i) 로 나타내는 부분 구조는, 현상 용해성의 관점에서, 하기 식 (i-1) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.In addition, the partial structure represented by the above formula (i) is preferably a partial structure represented by the following formula (i-1) from the viewpoint of solubility in development.

[화학식 14][Formula 14]

식 (i-1) 중, Ra 및 Rb 는, 상기 식 (i) 의 것과 동일한 의미이다. R1 은 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 4 의 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다. 식 (i-1) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다.In formula (i-1), R a and R b have the same meaning as those in formula (i). R 1 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent. * indicates a binding hand. The benzene ring in formula (i-1) may be further substituted by an arbitrary substituent.

(R1) (R 1 )

상기 일반식 (i-1) 에 있어서, R1 은 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 4 의 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. 2 가의 탄화수소기로는, 알킬렌기, 알케닐렌기를 들 수 있다.In the general formula (i-1), R 1 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent. Examples of divalent hydrocarbon groups include alkylene groups and alkenylene groups.

알킬렌기는 직사슬이어도 되고, 분기 사슬이어도 되지만, 현상 용해성의 관점에서 직사슬인 것이 바람직하다. 그 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또 통상적으로 4 이하, 3 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔막률이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스 발생량이 적어지는 경향이 있다.The alkylene group may be linear or branched, but is preferably linear from the viewpoint of solubility in development. The number of carbon atoms is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and is usually 4 or less and 3 or less. By setting it above the lower limit, the remaining film ratio tends to increase, and by setting it below the above upper limit, the amount of outgassing when the device emits light tends to decrease.

알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기를 들 수 있고, 아웃 가스 저감의 관점에서, 메틸렌기 또는 에틸렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, and butylene group. From the viewpoint of reducing outgassing, methylene group or ethylene group is preferable, and ethylene group is more preferable.

또, 알케닐렌기는 직사슬이어도 되고, 분기 사슬이어도 되지만, 현상 용해성의 관점에서 직사슬인 것이 바람직하다. 그 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 2 이상이며, 또 통상적으로 4 이하, 3 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔막률이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스 발생량이 적어지는 경향이 있다.In addition, the alkenylene group may be linear or branched, but it is preferable that it is linear from the viewpoint of solubility in development. The number of carbon atoms is not particularly limited, but is usually 2 or more, and is usually preferably 4 or less and 3 or less. By setting it above the lower limit, the remaining film ratio tends to increase, and by setting it below the above upper limit, the amount of outgassing when the device emits light tends to decrease.

알케닐렌기의 구체예로는, 에테닐렌기, 프로페닐렌기, 부티레닐렌기를 들 수 있고, 아웃 가스의 관점에서, 에테닐렌기가 바람직하다.Specific examples of the alkenylene group include ethenylene group, propenylene group, and butyrenylene group, and from the viewpoint of outgassing, ethenylene group is preferable.

탄소수 1 ∼ 4 의 2 가의 탄화수소기가 갖고 있어도 되는 치환기는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 할로겐 원자, 알콕시기, 벤조일기, 수산기 등을 들 수 있고, 합성 용이함의 관점에서는 무치환인 것이 바람직하다.The substituent that the divalent hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms may have is not particularly limited, but examples include a halogen atom, an alkoxy group, a benzoyl group, and a hydroxyl group, and from the viewpoint of ease of synthesis, it is preferable that the substituent is unsubstituted.

이들 중에서도 아웃 가스 저감의 관점에서, R1 이 탄소수 1 ∼ 4 의 2 가의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 메틸렌기 또는 에틸렌기인 것이 보다 바람직하고, 에틸렌기인 것이 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of reducing outgassing, R 1 is preferably a divalent alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a methylene group or an ethylene group, and still more preferably an ethylene group.

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (i-1) 로 나타내는 부분 구조는, 1 종이어도 되고 2 종 이상이어도 된다.The partial structure represented by the above formula (i-1) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) may be one type or may be two or more types.

또, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (i) 로 나타내는 부분 구조의 수는 특별히 한정되지 않지만, 1 이상이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하고, 3 이상이 더욱 바람직하고, 또, 10 이하가 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.In addition, the number of partial structures represented by the formula (i) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) is not particularly limited, but is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, 3 or more is more preferable, 10 or less is preferable, and 8 or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (i-1) 로 나타내는 부분 구조의 수는 특별히 한정되지 않지만, 1 이상이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하고, 3 이상이 더욱 바람직하고, 또, 10 이하가 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.In addition, the number of partial structures represented by the formula (i-1) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) is not particularly limited, but is preferably 1 or more, and more preferably 2 or more. 3 or more is more preferable, 10 or less is preferable, and 8 or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

이하에 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1) 의 구체예를 든다.Specific examples of epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) are given below.

[화학식 15][Formula 15]

[화학식 16][Formula 16]

[화학식 17][Formula 17]

[화학식 18][Formula 18]

[화학식 19][Formula 19]

[화학식 20][Formula 20]

[화학식 21][Formula 21]

또 한편, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 현상 밀착성의 관점에서, 하기 식 (ii) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2) 인 것이 바람직하다.On the other hand, from the viewpoint of development adhesion, the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is preferably an epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) containing a partial structure represented by the following formula (ii).

[화학식 22][Formula 22]

식 (ii) 중, Rc 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Rd 는, 고리형 탄화수소기를 측사슬로서 갖는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (ii), R c each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. R d represents a divalent hydrocarbon group having a cyclic hydrocarbon group as a side chain. * indicates a binding hand.

(Rd) (R d )

상기 식 (ii) 에 있어서, Rd 는, 고리형 탄화수소기를 측사슬로서 갖는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (ii), R d represents a divalent hydrocarbon group having a cyclic hydrocarbon group as a side chain.

고리형 탄화수소기로는, 지방족 고리기 또는 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the cyclic hydrocarbon group include an aliphatic ring group or an aromatic ring group.

지방족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of rings the aliphatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 지방족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 30 이하가 보다 바람직하고, 20 이하가 더욱 바람직하고, 15 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, the number of carbon atoms of the aliphatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 40 or less, more preferably 30 or less, further preferably 20 or less, and 15 or less. The following is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

지방족 고리기에 있어서의 지방족 고리의 구체예로는 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리가 바람직하다.Specific examples of the aliphatic ring in the aliphatic ring group include a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclodecane ring, a cyclododecane ring, a norbornane ring, an isobornane ring, and an adamantane ring. Among these, an adamantane ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

한편, 방향족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 4 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다.On the other hand, the number of rings the aromatic ring group has is not particularly limited, but usually 1 or more, 2 or more are preferable, 3 or more are more preferable, and usually 10 or less, 5 or less are preferable, and 4 or less is more preferable. desirable. By setting it above the above lower limit, the residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, the development adhesion tends to improve.

방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기, 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 또, 방향족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 보다 더 바람직하고, 12 이상이 특히 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 30 이하가 보다 바람직하고, 20 이하가 더욱 바람직하고, 15 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다.Examples of aromatic ring groups include aromatic hydrocarbon ring groups and aromatic heterocyclic groups. Moreover, the number of carbon atoms of the aromatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, even more preferably 10 or more, particularly preferably 12 or more, and preferably 40 or less, 30 or less is more preferable, 20 or less is still more preferable, and 15 or less is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, the development adhesion tends to improve.

방향족 고리기에 있어서의 방향족 고리의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 패터닝 특성의 관점에서, 플루오렌 고리가 바람직하다.Specific examples of the aromatic ring in the aromatic ring group include benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, perylene ring, tetracene ring, pyrene ring, benzpyrene ring, chrysene ring, triphenylene ring, An acenaphthene ring, a fluoranthene ring, a fluorene ring, etc. can be mentioned. Among these, a fluorene ring is preferable from the viewpoint of patterning properties.

또, 고리형 탄화수소기를 측사슬로서 갖는 2 가의 탄화수소기에 있어서의, 2 가의 탄화수소기는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 2 가의 지방족기, 2 가의 방향족 고리기, 1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기를 들 수 있다.In addition, the divalent hydrocarbon group in the divalent hydrocarbon group having a cyclic hydrocarbon group as a side chain is not particularly limited, but examples include a divalent aliphatic group, a divalent aromatic cyclic group, one or more divalent aliphatic groups, and one or more divalent hydrocarbon groups. A group in which two aromatic ring groups are connected can be mentioned.

2 가의 지방족기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형의 것을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 용해성의 관점에서는 직사슬형의 것이 바람직하고, 한편 노광부에 대한 현상액의 침투 저감의 관점에서는 고리형의 것이 바람직하다. 그 탄소수는 통상적으로 1 이상이고, 3 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 25 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The divalent aliphatic group includes straight-chain, branched-chain, and cyclic groups. Among these, linear ones are preferable from the viewpoint of solubility in development, while cyclic ones are preferable from the viewpoint of reducing penetration of the developer into the exposed area. The number of carbon atoms is usually 1 or more, preferably 3 or more, more preferably 6 or less, preferably 25 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 직사슬형 지방족기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, n-부틸렌기, n-헥실렌기, n-헵틸렌기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 잔류물의 관점에서, 메틸렌기가 바람직하다.Specific examples of the divalent linear aliphatic group include methylene group, ethylene group, n-propylene group, n-butylene group, n-hexylene group, and n-heptylene group. Among these, from the viewpoint of residue, a methylene group is preferable.

2 가의 분기사슬형 지방족기의 구체예로는, 전술한 2 가의 직사슬형 지방족기에, 측사슬로서 메틸기, 에틸기, n-프로필기, iso-프로필기, n-부틸기, iso-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등을 갖는 구조를 들 수 있다.Specific examples of the divalent branched chain aliphatic group include the above-mentioned divalent straight chain aliphatic group, and as side chains, methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, iso-butyl group, Structures having a sec-butyl group, a tert-butyl group, etc. can be mentioned.

2 가의 고리형의 지방족기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 2 가의 고리형의 지방족기의 구체예로는, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등의 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기를 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리로부터 수소 원자를 2 개 제거한 기가 바람직하다.The number of rings the divalent cyclic aliphatic group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced. Specific examples of the divalent cyclic aliphatic group include hydrogen atoms from rings such as cyclohexane ring, cycloheptane ring, cyclodecane ring, cyclododecane ring, norbornane ring, isobornane ring, and adamantane ring. A group with two removed can be mentioned. Among these, from the viewpoint of development adhesion, a group in which two hydrogen atoms have been removed from the adamantane ring is preferable.

2 가의 지방족기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 합성 용이성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.Substituents that the divalent aliphatic group may have include alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.

또, 2 가의 방향족 고리기로는, 2 가의 방향족 탄화수소 고리기 및 2 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 그 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 30 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, examples of the divalent aromatic ring group include a divalent aromatic hydrocarbon ring group and a divalent aromatic heterocyclic group. The number of carbon atoms is usually 4 or more, preferably 5 or more, more preferably 6 or less, preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 방향족 탄화수소 고리기에 있어서의 방향족 탄화수소 고리로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 된다. 2 가의 방향족 탄화수소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.The aromatic hydrocarbon ring in the divalent aromatic hydrocarbon ring group may be a single ring or a condensed ring. Examples of the divalent aromatic hydrocarbon ring group include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, a benzpyrene ring, and a chrysene ring, all of which have two free valences. , triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring.

또, 2 가의 방향족 복소 고리기에 있어서의 방향족 복소 고리로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 된다. 2 가의 방향족 복소 고리기로는, 예를 들어, 2 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다. 이들 중에서도 광 경화성의 관점에서, 2 개의 유리 원자가를 갖는 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리가 바람직하고, 2 개의 유리 원자가를 갖는 벤젠 고리가 보다 바람직하다.Additionally, the aromatic heterocycle in the divalent aromatic heterocyclic group may be a single ring or a condensed ring. Examples of divalent aromatic heterocyclic groups include furan ring, benzofuran ring, thiophene ring, benzothiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, imidazole ring, and oxadiazole ring, which have two free valences. , indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, thienofuran ring, benzoisox. azole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, quinoxaline ring, phenanthridine Groups such as ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring can be mentioned. Among these, from the viewpoint of photocurability, a benzene ring or a naphthalene ring having two free valences is preferable, and a benzene ring having two free valences is more preferable.

2 가의 방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환이 바람직하다.Substituents that the divalent aromatic ring group may have include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, and propoxy group. Among these, unsubstituted is preferable from the viewpoint of curability.

또, 1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기로는, 전술한 2 가의 지방족기를 1 이상과, 전술한 2 가의 방향족 고리기를 1 이상을 연결한 기를 들 수 있다.In addition, the group in which one or more divalent aliphatic groups are connected to one or more divalent aromatic ring groups includes a group in which one or more of the above-described divalent aliphatic groups are connected to one or more of the above-mentioned divalent aromatic ring groups.

2 가의 지방족기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of divalent aliphatic groups is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

2 가의 방향족 고리기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of divalent aromatic ring groups is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, usually 10 or less, 5 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

1 이상의 2 가의 지방족기와 1 이상의 2 가의 방향족 고리기를 연결한 기의 구체예로는, 상기 식 (i-A) ∼ (i-F) 로 나타내는 기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 잔류물 저감의 관점에서, 상기 식 (i-C) 로 나타내는 기가 바람직하다.Specific examples of groups in which one or more divalent aliphatic groups and one or more divalent aromatic ring groups are connected include groups represented by the above formulas (i-A) to (i-F). Among these, from the viewpoint of reducing residues, the group represented by the above formula (i-C) is preferable.

이들 2 가의 탄화수소기에 대하여, 측사슬인 고리형 탄화수소기의 결합 양태는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 지방족기나 방향족 고리기의 수소 원자 1 개를 그 측사슬로 치환한 양태나, 지방족기의 탄소 원자 1 개를 포함하여 측사슬인 고리형 탄화수소기를 구성한 양태를 들 수 있다.With respect to these divalent hydrocarbon groups, the bonding mode of the cyclic hydrocarbon group as a side chain is not particularly limited, but for example, a mode in which one hydrogen atom of an aliphatic group or an aromatic ring group is replaced with the side chain, or a bonding mode of the aliphatic group. An example is an embodiment in which a cyclic hydrocarbon group as a side chain is formed including one carbon atom.

또, 상기 식 (ii) 로 나타내는 부분 구조는, 현상 밀착성의 관점에서, 하기 식 (ii-1) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.In addition, the partial structure represented by the above formula (ii) is preferably a partial structure represented by the following formula (ii-1) from the viewpoint of development adhesion.

[화학식 23][Formula 23]

식 (ii-1) 중, Rc 는 상기 식 (ii) 와 동일한 의미이다. Rα 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 1 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다. n 은 1 이상의 정수이다. 식 (ii-1) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (ii-1), R c has the same meaning as in formula (ii) above. R α represents a monovalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. n is an integer greater than or equal to 1. The benzene ring in formula (ii-1) may be further substituted by an arbitrary substituent. * indicates a binding hand.

(Rα) (R α )

상기 식 (ii-1) 에 있어서, Rα 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 1 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (ii-1), R α represents a monovalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent.

고리형 탄화수소기로는, 지방족 고리기 또는 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the cyclic hydrocarbon group include an aliphatic ring group or an aromatic ring group.

지방족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 6 이하, 4 이하가 바람직하고, 3 이하가 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of rings the aliphatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and usually 6 or less, 4 or less, and more preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 지방족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 30 이하가 보다 바람직하고, 20 이하가 더욱 바람직하고, 15 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, the number of carbon atoms of the aliphatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 40 or less, more preferably 30 or less, even more preferably 20 or less, and 15 or less. The following is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

지방족 고리기에 있어서의 지방족 고리의 구체예로는 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리가 바람직하다.Specific examples of the aliphatic ring in the aliphatic ring group include a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclodecane ring, a cyclododecane ring, a norbornane ring, an isobornane ring, and an adamantane ring. Among these, an adamantane ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

한편, 방향족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.On the other hand, the number of rings the aromatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, more preferably 3 or more, and usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기, 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 또, 방향족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 5 이상이 바람직하고, 6 이상이 보다 바람직하고, 또, 30 이하가 바람직하고, 20 이하가 보다 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of aromatic ring groups include aromatic hydrocarbon ring groups and aromatic heterocyclic groups. Moreover, the number of carbon atoms of the aromatic ring group is usually 4 or more, preferably 5 or more, more preferably 6 or more, and preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and even more preferably 15 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기에 있어서의 방향족 고리의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 플루오렌 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 플루오렌 고리가 바람직하다.Specific examples of the aromatic ring in the aromatic ring group include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, and a fluorene ring. Among these, a fluorene ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

고리형 탄화수소기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, iso-프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 아밀기, iso-아밀기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 합성 용이성의 관점에서, 무치환이 바람직하다.Substituents that the cyclic hydrocarbon group may have include carbon numbers such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, amyl group, and iso-amyl group. Alkyl groups of 1 to 5; Alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted is preferred from the viewpoint of ease of synthesis.

n 은 1 이상의 정수를 나타내지만, 2 이상이 바람직하고, 또, 3 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.n represents an integer of 1 or more, but is preferably 2 or more, and is preferably 3 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

이들 중에서도, 강고한 막 경화도와 전기 특성의 관점에서, Rα 가 1 가의 지방족 고리기인 것이 바람직하고, 아다만틸기인 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of strong film hardness and electrical properties, it is preferable that R α is a monovalent aliphatic ring group, and it is more preferable that it is an adamantyl group.

상기한 바와 같이, 식 (ii-1) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기 등을 들 수 있다. 치환기의 수도 특별히 한정되지 않고, 1 개여도 되고, 2 개 이상이어도 된다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.As mentioned above, the benzene ring in formula (ii-1) may be further substituted by an arbitrary substituent. Examples of the substituent include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, propoxy group, etc. The number of substituents is also not particularly limited, and may be one or two or more. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of curability.

이하에 상기 식 (ii-1) 로 나타내는 부분 구조의 구체예를 든다.Specific examples of the partial structure represented by the above formula (ii-1) are given below.

[화학식 24][Formula 24]

[화학식 25][Formula 25]

[화학식 26][Formula 26]

[화학식 27][Formula 27]

[화학식 28][Formula 28]

또, 상기 식 (ii) 로 나타내는 부분 구조는, 현상 밀착성의 관점에서, 하기 식 (ii-2) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.In addition, the partial structure represented by the above formula (ii) is preferably a partial structure represented by the following formula (ii-2) from the viewpoint of development adhesion.

[화학식 29][Formula 29]

식 (ii-2) 중, Rc 는 상기 식 (ii) 와 동일한 의미이다. Rβ 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다. 식 (ii-2) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (ii-2), R c has the same meaning as in formula (ii) above. R β represents a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. The benzene ring in formula (ii-2) may be further substituted by an arbitrary substituent. * indicates a binding hand.

(Rβ)(R β )

상기 식 (ii-2) 에 있어서, Rβ 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다.In the above formula (ii-2), R β represents a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent.

고리형 탄화수소기로는, 지방족 고리기 또는 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the cyclic hydrocarbon group include an aliphatic ring group or an aromatic ring group.

지방족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of rings the aliphatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and is usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 지방족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 35 이하가 보다 바람직하고, 30 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, the number of carbon atoms of the aliphatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, and preferably 40 or less, more preferably 35 or less, and even more preferably 30 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

지방족 고리기에 있어서의 지방족 고리의 구체예로는, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리가 바람직하다.Specific examples of the aliphatic ring in the aliphatic ring group include a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclodecane ring, a cyclododecane ring, a norbornane ring, an isobornane ring, and an adamantane ring. Among these, an adamantane ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

한편, 방향족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.On the other hand, the number of rings the aromatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, more preferably 3 or more, and usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기, 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 또, 방향족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 더욱 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 30 이하가 보다 바람직하고, 20 이하가 더욱 바람직하고, 15 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of aromatic ring groups include aromatic hydrocarbon ring groups and aromatic heterocyclic groups. Moreover, the number of carbon atoms of the aromatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, even more preferably 10 or more, and preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and 20 or more. Less than 15 is more preferable, and 15 or less is especially preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기에 있어서의 방향족 고리의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 플루오렌 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 플루오렌 고리가 바람직하다.Specific examples of the aromatic ring in the aromatic ring group include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, and a fluorene ring. Among these, a fluorene ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

고리형 탄화수소기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, iso-프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 아밀기, iso-아밀기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 합성 간이성의 관점에서, 무치환이 바람직하다.Substituents that the cyclic hydrocarbon group may have include carbon numbers such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, amyl group, and iso-amyl group. Alkyl groups of 1 to 5; Alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted is preferable from the viewpoint of simplicity of synthesis.

이들 중에서도, 경화성의 관점에서, Rβ 가 2 가의 지방족 고리기인 것이 바람직하고, 2 가의 아다만탄 고리기인 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of curability, it is preferable that R β is a divalent aliphatic ring group, and it is more preferable that it is a divalent adamantane ring group.

한편, 현상 밀착성의 관점에서, Rβ 가 2 가의 방향족 고리기인 것이 바람직하고, 2 가의 플루오렌 고리기인 것이 보다 바람직하다.On the other hand, from the viewpoint of development adhesion, it is preferable that R β is a divalent aromatic ring group, and it is more preferable that it is a divalent fluorene ring group.

상기한 바와 같이, 식 (ii-2) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기 등을 들 수 있다. 치환기의 수도 특별히 한정되지 않고, 1 개여도 되고, 2 개 이상이어도 된다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.As mentioned above, the benzene ring in formula (ii-2) may be further substituted by an arbitrary substituent. Examples of the substituent include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, propoxy group, etc. The number of substituents is also not particularly limited, and may be one or two or more. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of curability.

이하에 상기 식 (ii-2) 로 나타내는 부분 구조의 구체예를 든다.Specific examples of the partial structure represented by the above formula (ii-2) are given below.

[화학식 30][Formula 30]

[화학식 31][Formula 31]

[화학식 32][Formula 32]

[화학식 33][Formula 33]

한편, 상기 식 (ii) 로 나타내는 부분 구조는, 경화성의 관점에서, 하기 식 (ii-3) 으로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.On the other hand, the partial structure represented by the above formula (ii) is preferably a partial structure represented by the following formula (ii-3) from the viewpoint of curability.

[화학식 34][Formula 34]

식 (ii-3) 중, Rc 및 Rd 는 상기 식 (ii) 와 동일한 의미이다. R1 은 상기 식 (i-1) 과 동일한 의미이다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (ii-3), R c and R d have the same meaning as in formula (ii) above. R 1 has the same meaning as the above formula (i-1). * indicates a binding hand.

에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (ii-3) 으로 나타내는 부분 구조는, 1 종이어도 되고 2 종 이상이어도 된다.The partial structure represented by the above formula (ii-3) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) may be one type or may be two or more types.

또, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (ii) 로 나타내는 부분 구조의 수는 특별히 한정되지 않지만, 1 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 또, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.In addition, the number of partial structures represented by the above formula (ii) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) is not particularly limited, but is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, Moreover, 20 or less is preferable, 15 or less is more preferable, and 10 or less is still more preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또 한편, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 은, 소자 발광 시의 아웃 가스 저감의 관점에서, 하기 일반식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 인 것이 바람직하다.On the other hand, the epoxy (meth)acrylate resin (b1) is an epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) containing a partial structure represented by the following general formula (iii) from the viewpoint of reducing outgassing during device light emission. ) is preferable.

[화학식 35][Formula 35]

식 (iii) 중, Re 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, γ 는 단결합, -CO-, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다. 식 (iii) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (iii), R e represents a hydrogen atom or a methyl group, and γ represents a single bond, -CO-, an alkylene group that may have a substituent, or a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. The benzene ring in formula (iii) may be further substituted by an arbitrary substituent. * indicates a binding hand.

(γ)(γ)

상기 식 (iii) 에 있어서, γ 는 단결합, -CO-, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다.In the formula (iii), γ represents a single bond, -CO-, an alkylene group that may have a substituent, or a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent.

알킬렌기는 직사슬형이어도 되고, 분기사슬형이어도 되지만, 현상 용해성의 관점에서는 직사슬형인 것이 바람직하고, 현상 밀착성의 관점에서는 분기사슬형인 것이 바람직하다. 그 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또 통상적으로 6 이하, 4 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The alkylene group may be linear or branched; however, from the viewpoint of solubility under development, it is preferable that the alkylene group is linear, and from the viewpoint of adhesion during development, it is preferable that it is branched. The number of carbon atoms is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and is usually 6 or less and 4 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기를 들 수 있고, 현상 밀착성과 현상 용해성의 양립의 관점에서, 메틸렌기, 에틸렌기 또는 프로필렌기가 바람직하고, 디메틸메틸렌기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, hexylene group, and heptylene group. From the viewpoint of both development adhesion and development solubility, methylene group, ethylene group, or propylene group preferred, and dimethylmethylene group is more preferred.

알킬렌기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성과 현상 용해성의 양립의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.Substituents that the alkylene group may have include alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of both developing adhesion and developing solubility.

2 가의 고리형 탄화수소기로는, 2 가의 지방족 고리기 또는 2 가의 방향족 고리기를 들 수 있다.Examples of the divalent cyclic hydrocarbon group include a divalent aliphatic ring group or a divalent aromatic ring group.

지방족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The number of rings the aliphatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, and is usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 지방족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 35 이하가 보다 바람직하고, 30 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Moreover, the number of carbon atoms of the aliphatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, and preferably 40 or less, more preferably 35 or less, and even more preferably 30 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

지방족 고리기에 있어서의 지방족 고리의 구체예로는, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 시클로데칸 고리, 시클로도데칸 고리, 노르보르난 고리, 이소보르난 고리, 아다만탄 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 아다만탄 고리가 바람직하다.Specific examples of the aliphatic ring in the aliphatic ring group include a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclodecane ring, a cyclododecane ring, a norbornane ring, an isobornane ring, and an adamantane ring. Among these, an adamantane ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

한편, 방향족 고리기가 갖는 고리의 수는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 1 이상, 2 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 또, 통상적으로 10 이하, 5 이하가 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.On the other hand, the number of rings the aromatic ring group has is not particularly limited, but is usually preferably 1 or more and 2 or more, more preferably 3 or more, and usually 10 or less and 5 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기, 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 또, 방향족 고리기의 탄소수는 통상적으로 4 이상이고, 6 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 더욱 바람직하고, 또, 40 이하가 바람직하고, 30 이하가 보다 바람직하고, 20 이하가 더욱 바람직하고, 15 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of aromatic ring groups include aromatic hydrocarbon ring groups and aromatic heterocyclic groups. Moreover, the number of carbon atoms of the aromatic ring group is usually 4 or more, preferably 6 or more, more preferably 8 or more, even more preferably 10 or more, and preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and 20 or more. Less than 15 is more preferable, and 15 or less is especially preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 고리기에 있어서의 방향족 고리의 구체예로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 플루오렌 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 플루오렌 고리가 바람직하다.Specific examples of the aromatic ring in the aromatic ring group include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, and a fluorene ring. Among these, a fluorene ring is preferable from the viewpoint of development adhesion.

고리형 탄화수소기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, iso-프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 아밀기, iso-아밀기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기 ; 수산기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 카르복실기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 합성 간이성의 관점에서, 무치환이 바람직하다.Substituents that the cyclic hydrocarbon group may have include carbon numbers such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, amyl group, and iso-amyl group. Alkyl groups of 1 to 5; Alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms, such as methoxy group and ethoxy group; hydroxyl group; nitro group; Cyano group; A carboxyl group, etc. can be mentioned. Among these, unsubstituted is preferable from the viewpoint of simplicity of synthesis.

이들 중에서도, 잔류물 저감의 관점에서, γ 가 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기인 것이 바람직하고, 디메틸메틸렌인 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of reducing residues, it is preferable that γ is an alkylene group which may have a substituent, and dimethylmethylene is more preferable.

상기한 바와 같이, 식 (iii) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. 그 치환기로는, 예를 들어, 하이드록실기, 메틸기, 메톡시기, 에틸기, 에톡시기, 프로필기, 프로폭시기 등을 들 수 있다. 치환기의 수도 특별히 한정되지 않고, 1 개여도 되고, 2 개 이상이어도 된다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 무치환인 것이 바람직하다.As mentioned above, the benzene ring in formula (iii) may be further substituted by an arbitrary substituent. Examples of the substituent include hydroxyl group, methyl group, methoxy group, ethyl group, ethoxy group, propyl group, propoxy group, etc. The number of substituents is also not particularly limited, and may be one or two or more. Among these, unsubstituted ones are preferable from the viewpoint of curability.

한편, 상기 식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조는, 현상 용해성의 관점에서, 하기 식 (iii-1) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.On the other hand, the partial structure represented by the above formula (iii) is preferably a partial structure represented by the following formula (iii-1) from the viewpoint of solubility in development.

[화학식 36][Formula 36]

식 (iii-1) 중, Re 및 γ 는 상기 식 (iii) 과 동일한 의미이다. R1 은 상기 식 (i-1) 의 것과 동일한 의미이다. * 는 결합손을 나타낸다. 식 (iii-1) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다.In formula (iii-1), R e and γ have the same meaning as in formula (iii) above. R 1 has the same meaning as that of the above formula (i-1). * indicates a binding hand. The benzene ring in formula (iii-1) may be further substituted by an arbitrary substituent.

또, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조의 수는 특별히 한정되지 않지만, 1 이상이 바람직하고, 5 이상이 보다 바람직하고, 10 이상이 더욱 바람직하고, 또, 18 이하가 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.In addition, the number of partial structures represented by the formula (iii) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) is not particularly limited, but is preferably 1 or more, more preferably 5 or more, 10 or more is more preferable, 18 or less is preferable, and 15 or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 1 분자 중에 포함되는, 상기 식 (iii-1) 로 나타내는 부분 구조의 수는 특별히 한정되지 않지만, 1 이상이 바람직하고, 3 이상이 보다 바람직하고, 5 이상이 더욱 바람직하고, 또, 18 이하가 바람직하고, 15 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.In addition, the number of partial structures represented by the formula (iii-1) contained in one molecule of epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) is not particularly limited, but is preferably 1 or more, and more preferably 3 or more. 5 or more is more preferable, 18 or less is preferable, and 15 or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

이하에 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 의 구체예를 든다.Specific examples of epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) are given below.

[화학식 37][Formula 37]

[화학식 38][Formula 38]

[화학식 39][Formula 39]

[아크릴 공중합 수지 (b2)][Acrylic copolymer resin (b2)]

다음으로, 아크릴 공중합 수지 (b2) 에 대해서 상세히 서술한다. 아크릴 공중합 수지 (b2) 는, 경화성의 관점에서, 측사슬에 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것인 것이 바람직하다.Next, the acrylic copolymer resin (b2) will be described in detail. The acrylic copolymer resin (b2) preferably has an ethylenic double bond in the side chain from the viewpoint of curability.

아크릴 공중합 수지 (b2) 중에서도, 현상 용해성의 관점에서, 하기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 바람직하다.Among the acrylic copolymer resins (b2), from the viewpoint of solubility in development, acrylic copolymer resins (b2-1) containing a partial structure represented by the following general formula (I) are preferable.

[화학식 40][Formula 40]

식 (I) 중, RA 및 RB 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.In formula (I), R A and R B each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. * indicates a binding hand.

또, 상기 식 (I) 로 나타내는 부분 구조는, 현상성의 관점에서, 하기 일반식 (I-1) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.In addition, the partial structure represented by the above formula (I) is preferably a partial structure represented by the following general formula (I-1) from the viewpoint of developability.

[화학식 41][Formula 41]

식 (I-1) 중, RA 및 RB 는, 상기 식 (I) 의 것과 동일한 의미이다. R1 은 상기 식 (i-1) 의 것과 동일한 의미이다.In formula (I-1), R A and R B have the same meaning as those in formula (I). R 1 has the same meaning as that of the above formula (i-1).

또, 상기 식 (I) 로 나타내는 부분 구조는, 감도의 관점에서, 하기 식 (I-2) 로 나타내는 부분 구조인 것이 바람직하다.In addition, the partial structure represented by the above formula (I) is preferably a partial structure represented by the following formula (I-2) from the viewpoint of sensitivity.

[화학식 42][Formula 42]

식 (I-2) 중, RA 및 RB 는, 상기 식 (I) 의 것과 동일한 의미이다.In formula (I-2), R A and R B have the same meaning as those in formula (I).

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 5 몰％ 이상이 바람직하고, 20 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 30 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 50 몰％ 이상이 보다 더 바람직하고, 70 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 80 몰％ 이상이 가장 바람직하고, 또, 99 몰％ 이하가 바람직하고, 97 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 95 몰％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 5 ∼ 99 몰％ 이며, 20 ∼ 99 몰％ 가 바람직하고, 30 ∼ 97 몰％ 가 보다 바람직하고, 50 ∼ 97 몰％ 가 더욱 바람직하고, 70 ∼ 95 몰％ 가 보다 더 바람직하고, 80 ∼ 95 몰％ 가 특히 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I), the content ratio of the partial structure represented by the general formula (I) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) is particularly Although not limited, 5 mol% or more is preferable, 20 mol% or more is more preferable, 30 mol% or more is still more preferable, 50 mol% or more is still more preferable, 70 mol% or more is especially preferable, and 80 mol% or more is more preferable. Mol% or more is most preferable, 99 mol% or less is preferable, 97 mol% or less is more preferable, and 95 mol% or less is still more preferable. By setting it above the above lower limit, the residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, the development adhesion tends to improve. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains the partial structure represented by the general formula (I), the content ratio of the partial structure represented by the general formula (I) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) is , for example, 5 to 99 mol%, preferably 20 to 99 mol%, more preferably 30 to 97 mol%, more preferably 50 to 97 mol%, even more preferably 70 to 95 mol%. And, 80 to 95 mol% is particularly preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I-1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I-1) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 1 몰％ 이상이 바람직하고, 5 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 8 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 10 몰％ 이상이 보다 더 바람직하고, 또, 99 몰％ 이하가 바람직하고, 60 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 40 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 30 몰％ 이하가 보다 더 바람직하고, 20 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 감도가 높아져, 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I-1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I-1) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 1 ∼ 99 몰％ 이며, 5 ∼ 60 몰％ 가 바람직하고, 5 ∼ 40 몰％ 가 보다 바람직하고, 8 ∼ 40 몰％ 가 더욱 바람직하고, 10 ∼ 20 몰％ 가 보다 더 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I-1), the partial structure represented by the general formula (I-1) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is not particularly limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, more preferably 8 mol% or more, even more preferably 10 mol% or more, and 99 mol% or less. is preferable, 60 mol% or less is more preferable, 40 mol% or less is still more preferable, 30 mol% or less is still more preferable, and 20 mol% or less is especially preferable. By setting it above the above lower limit, sensitivity increases and residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, development adhesion tends to improve. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I-1), the partial structure represented by the general formula (I-1) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is, for example, 1 to 99 mol%, preferably 5 to 60 mol%, more preferably 5 to 40 mol%, further preferably 8 to 40 mol%, and 10 to 20 mol%. is more preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I-2) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I-2) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 10 몰％ 이상이 바람직하고, 20 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 30 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 40 몰％ 이상이 보다 더 바람직하고, 50 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 70 몰％ 이상이 가장 바람직하고, 또, 99 몰％ 이하가 바람직하고, 95 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 90 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 85 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 감도가 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상성이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I-2) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I-2) 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 10 ∼ 99 몰％ 이며, 30 ∼ 95 몰％ 가 바람직하고, 50 ∼ 90 몰％ 가 보다 바람직하고, 70 ∼ 90 몰％ 가 더욱 바람직하고, 70 ∼ 85 몰％ 가 보다 더 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I-2), the partial structure represented by the general formula (I-2) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is not particularly limited, but is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, even more preferably 40 mol% or more, and especially 50 mol% or more. Preferred, 70 mol% or more is most preferable, 99 mol% or less is preferable, 95 mol% or less is more preferable, 90 mol% or less is further preferable, and 85 mol% or less is especially preferable. Sensitivity tends to increase by setting it above the above lower limit, and developability tends to improve by setting it below the above upper limit. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I-2), the partial structure represented by the general formula (I-2) contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is, for example, 10 to 99 mol%, preferably 30 to 95 mol%, more preferably 50 to 90 mol%, further preferably 70 to 90 mol%, and 70 to 85 mol%. is more preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 그 밖에 포함하고 있어도 되는 부분 구조는 특별히 한정되지 않지만, 현상 밀착성의 관점에서, 예를 들어, 하기 일반식 (I') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 것이 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains the partial structure represented by the general formula (I), the partial structure that may be included is not particularly limited, but from the viewpoint of development adhesion, for example, the general structure below It is preferable to include a partial structure represented by formula (I').

[화학식 43][Formula 43]

상기 식 (I') 중, RD 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, RE 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기 (방향족 고리기), 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기를 나타낸다.In the formula (I'), R D represents a hydrogen atom or a methyl group, and R E represents an alkyl group that may have a substituent, an aryl group (aromatic ring group) that may have a substituent, or an alkenyl group that may have a substituent. indicates.

(RE) (R E )

상기 식 (I') 에 있어서, RE 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기를 나타낸다.In the above formula (I'), R E represents an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or an alkenyl group which may have a substituent.

RE 에 있어서의 알킬기로는 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 1 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또, 20 이하인 것이 바람직하고, 18 이하인 것이 보다 바람직하고, 16 이하인 것이 더욱 바람직하고, 14 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 12 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 막 강도가 높아져, 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.The alkyl group for R E may include a straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl group. The number of carbon atoms is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, more preferably 5 or more, more preferably 20 or less, more preferably 18 or less, more preferably 16 or less, and more preferably 14 or less. It is more preferable, and it is especially preferable that it is 12 or less. By setting it above the above lower limit, the film strength increases and the developing adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 시클로헥실기, 디시클로펜타닐기, 도데카닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 막 강도의 관점에서, 디시클로펜타닐기 또는 도데카닐기가 바람직하고, 디시클로펜타닐기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, cyclohexyl group, dicyclofentanyl group, and dodecanyl group. Among these, from the viewpoint of film strength, dicyclofentanyl group or dodecanyl group is preferable, and dicyclofentanyl group is more preferable.

또, 알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.Additionally, substituents that the alkyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and methacryl group. Examples include a loyl group, and from the viewpoint of developability, a hydroxy group and an oligo ethylene glycol group are preferable.

RE 에 있어서의 아릴기 (방향족 고리기) 로는, 1 가의 방향족 탄화수소 고리기 및 1 가의 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 그 탄소수는 4 이상인 것이 바람직하고, 6 이상인 것이 보다 바람직하고, 또, 24 이하인 것이 바람직하고, 22 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 이하인 것이 더욱 바람직하고, 18 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the aryl group (aromatic ring group) in R E include a monovalent aromatic hydrocarbon ring group and a monovalent aromatic heterocyclic group. The number of carbon atoms is preferably 4 or more, more preferably 6 or less, more preferably 24 or less, more preferably 22 or less, further preferably 20 or less, and especially preferably 18 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

방향족 탄화수소 고리기에 있어서의 방향족 탄화수소 고리로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 되며, 예를 들어, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등을 들 수 있다.The aromatic hydrocarbon ring in the aromatic hydrocarbon ring group may be a single ring or a condensed ring, and examples include a benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, perylene ring, tetracene ring, pyrene ring, and benzpyrene. ring, chrysene ring, triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, fluorene ring, etc.

또, 방향족 복소 고리기에 있어서의 방향족 복소 고리기로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 되며, 예를 들어, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 벤젠 고리기, 또는 나프탈렌 고리기가 바람직하고, 벤젠 고리기가 보다 바람직하다.In addition, the aromatic heterocyclic group in the aromatic heterocyclic group may be a single ring or a condensed ring, and examples include a furan ring, a benzofuran ring, a thiophene ring, a benzothiophene ring, a pyrrole ring, a pyrazole ring, Dazole ring, oxadiazole ring, indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring, Thienofuran ring, benzoisoxazole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, Examples include quinoxaline ring, phenanthridine ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring. Among these, from the viewpoint of curability, a benzene ring group or a naphthalene ring group is preferable, and a benzene ring group is more preferable.

또, 아릴기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.Additionally, substituents that the aryl group may have include methyl group, ethyl group, propyl group, methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligo ethylene glycol group, phenyl group, and carboxyl group. These are mentioned, and from the viewpoint of developability, a hydroxy group and an oligo ethylene glycol group are preferable.

RE 에 있어서의 알케닐기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알케닐기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 2 이상인 것이 바람직하고, 또, 22 이하인 것이 바람직하고, 20 이하인 것이 보다 바람직하고, 18 이하인 것이 더욱 바람직하고, 16 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 14 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the alkenyl group for R E include linear, branched, or cyclic alkenyl groups. The number of carbon atoms is preferably 2 or more, preferably 22 or less, more preferably 20 or less, more preferably 18 or less, even more preferably 16 or less, and especially preferably 14 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알케닐기의 구체예로는, 에테닐기, 프로페닐기, 부틸레닐기, 시클로헥세닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 에테닐기 또는 프로페닐기가 바람직하고, 에테닐기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkenyl group include ethenyl group, propenyl group, butylenyl group, and cyclohexenyl group. Among these, from the viewpoint of curability, an ethenyl group or a propenyl group is preferable, and an ethenyl group is more preferable.

또, 알케닐기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.In addition, substituents that the alkenyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, etc., From the viewpoint of developability, hydroxy groups and oligo ethylene glycol groups are preferred.

이와 같이, RE 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기를 나타내지만, 이들 중에서도 현상성의 관점에서, 알킬기 또는 알케닐기가 바람직하고, 알킬기가 보다 바람직하고, 디시클로펜타닐기가 더욱 바람직하다.In this way, R E represents an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or an alkenyl group which may have a substituent. Among these, an alkyl group or an alkenyl group is preferable from the viewpoint of developability, and an alkyl group is preferable. More preferred, dicyclofentanyl group is even more preferred.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 0.5 몰％ 이상이 바람직하고, 1 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 1.5 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 2 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 90 몰％ 이하가 바람직하고, 70 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 50 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 30 몰％ 이하가 보다 더 바람직하고, 10 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.5 ∼ 90 몰％ 이며, 1 ∼ 70 몰％ 가 바람직하고, 1.5 ∼ 50 몰％ 가 보다 바람직하고, 1.5 ∼ 30 몰％ 가 더욱 바람직하고, 2 ∼ 10 몰％ 가 보다 더 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I'), the content ratio of the partial structure represented by the general formula (I') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) is not particularly limited, but is preferably 0.5 mol% or more, more preferably 1 mol% or more, more preferably 1.5 mol% or more, particularly preferably 2 mol% or more, and preferably 90 mol% or less. , 70 mol% or less is more preferable, 50 mol% or less is still more preferable, 30 mol% or less is still more preferable, and 10 mol% or less is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I'), the content ratio of the partial structure represented by the general formula (I') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) For example, it is 0.5 to 90 mol%, preferably 1 to 70 mol%, more preferably 1.5 to 50 mol%, more preferably 1.5 to 30 mol%, and more preferably 2 to 10 mol%. It is more desirable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 내열성, 막 강도의 관점에서, 하기 일반식 (I'') 로 나타내는 부분 구조를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I) above, from the viewpoint of heat resistance and film strength, it is advisable to further include a partial structure represented by the following general formula (I'') desirable.

[화학식 44][Formula 44]

상기 식 (I'') 중, RF 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, RG 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기, 하이드록실기, 카르복실기, 할로겐 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 알콕시기, 티올기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬술파이드기를 나타낸다. t 는 0 ∼ 5 의 정수를 나타낸다.In the formula (I''), R F represents a hydrogen atom or a methyl group, R G represents an alkyl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen atom, or a methyl group which may have a substituent. It represents an alkoxy group, a thiol group, or an alkyl sulfide group that may have a substituent. t represents an integer from 0 to 5.

(RG) (R G )

상기 식 (I'') 에 있어서 RG 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기, 하이드록실기, 카르복실기, 할로겐 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 알콕시기, 티올기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬술파이드기를 나타낸다.In the above formula (I''), R G is an alkyl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen atom, an alkoxy group which may have a substituent, a thiol group, or a substituent. Indicates an alkyl sulfide group that may be present.

RG 에 있어서의 알킬기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 1 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또, 20 이하인 것이 바람직하고, 18 이하인 것이 보다 바람직하고, 16 이하인 것이 더욱 바람직하고, 14 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 12 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the alkyl group for R G include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl groups. The number of carbon atoms is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, more preferably 5 or more, more preferably 20 or less, more preferably 18 or less, more preferably 16 or less, and more preferably 14 or less. It is more preferable, and it is especially preferable that it is 12 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 시클로헥실기, 디시클로펜타닐기, 도데카닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상 밀착성의 관점에서, 디시클로펜타닐기 또는 도데카닐기가 바람직하고, 디시클로펜타닐기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, cyclohexyl group, dicyclofentanyl group, and dodecanyl group. Among these, from the viewpoint of developing adhesion, dicyclofentanyl group or dodecanyl group is preferable, and dicyclofentanyl group is more preferable.

또, 알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.Additionally, substituents that the alkyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and methacryl group. Examples include a loyl group, and from the viewpoint of developability, a hydroxy group and an oligo ethylene glycol group are preferable.

RG 에 있어서의 알케닐기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알케닐기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 2 이상인 것이 바람직하고, 또, 22 이하인 것이 바람직하고, 20 이하인 것이 보다 바람직하고, 18 이하인 것이 더욱 바람직하고, 16 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 14 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the alkenyl group for R G include linear, branched, or cyclic alkenyl groups. The number of carbon atoms is preferably 2 or more, preferably 22 or less, more preferably 20 or less, more preferably 18 or less, even more preferably 16 or less, and especially preferably 14 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알케닐기의 구체예로는, 에테닐기, 프로페닐기, 부티레닐기, 시클로헥세닐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 경화성의 관점에서, 에테닐기 또는 프로페닐기가 바람직하고, 에테닐기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkenyl group include ethenyl group, propenyl group, butyrenyl group, and cyclohexenyl group. Among these, from the viewpoint of curability, an ethenyl group or a propenyl group is preferable, and an ethenyl group is more preferable.

또, 알케닐기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.In addition, substituents that the alkenyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, etc., From the viewpoint of developability, hydroxy groups and oligo ethylene glycol groups are preferred.

RG 에 있어서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있고, 이들 중에서도 발잉크성의 관점에서는 불소 원자가 바람직하다.Examples of the halogen atom in R G include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and among these, a fluorine atom is preferable from the viewpoint of ink repellency.

RG 에 있어서의 알콕시기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알콕시기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 1 이상인 것이 바람직하고, 또, 20 이하인 것이 바람직하고, 18 이하인 것이 보다 바람직하고, 16 이하인 것이 더욱 바람직하고, 14 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 12 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the alkoxy group for R G include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkoxy groups. The number of carbon atoms is preferably 1 or more, preferably 20 or less, more preferably 18 or less, more preferably 16 or less, even more preferably 14 or less, and especially preferably 12 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

또, 알콕시기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.Additionally, substituents that the alkoxy group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and methacryl group. Examples include a loyl group, and from the viewpoint of developability, a hydroxy group and an oligo ethylene glycol group are preferable.

RG 에 있어서의 알킬술파이드기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬술파이드기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 1 이상인 것이 바람직하고, 또, 20 이하인 것이 바람직하고, 18 이하인 것이 보다 바람직하고, 16 이하인 것이 더욱 바람직하고, 14 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 12 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다.Examples of the alkyl sulfide group for R G include linear, branched, or cyclic alkyl sulfide groups. The number of carbon atoms is preferably 1 or more, preferably 20 or less, more preferably 18 or less, more preferably 16 or less, even more preferably 14 or less, and especially preferably 12 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced.

알킬술파이드기의 구체예로는, 메틸술파이드기, 에틸술파이드기, 프로필술파이드기, 부틸술파이드기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 현상성의 관점에서, 메틸술파이드기 또는 에틸술파이드기가 바람직하다.Specific examples of the alkyl sulfide group include methyl sulfide group, ethyl sulfide group, propyl sulfide group, and butyl sulfide group. Among these, a methyl sulfide group or an ethyl sulfide group is preferable from the viewpoint of developability.

또, 알킬술파이드기에 있어서의 알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서, 하이드록시기, 올리고 에틸렌글리콜기가 바람직하다.In addition, substituents that the alkyl group in the alkyl sulfide group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligo ethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, An acryloyl group, a methacryloyl group, etc. are mentioned, and from a developability viewpoint, a hydroxy group and an oligo ethylene glycol group are preferable.

이와 같이, RG 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기, 하이드록실기, 카르복실기, 할로겐 원자, 알콕시기, 하이드록시알킬기, 티올기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬술파이드기를 나타내지만, 이들 중에서도 현상성의 관점에서, 하이드록실기 또는 카르복실기가 바람직하고, 카르복실기가 보다 바람직하다.Likewise, R G represents an alkyl group that may have a substituent, an alkenyl group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen atom, an alkoxy group, a hydroxyalkyl group, a thiol group, or an alkyl sulfide group that may have a substituent. However, among these, from the viewpoint of developability, a hydroxyl group or a carboxyl group is preferable, and a carboxyl group is more preferable.

(t) (t)

상기 식 (I'') 에 있어서 t 는 0 ∼ 5 의 정수를 나타낸다. 현상성의 관점에서, 2 이하가 바람직하고, 1 이하가 보다 바람직하고, 0 이 더욱 바람직하다.In the above formula (I''), t represents an integer of 0 to 5. From the viewpoint of developability, 2 or less is preferable, 1 or less is more preferable, and 0 is still more preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I'') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I'') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 1 몰％ 이상이 바람직하고, 2 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 3 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 5 몰％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 90 몰％ 이하가 바람직하고, 70 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 50 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 30 몰％ 이하가 보다 더 바람직하고, 20 몰％ 이하가 특히 바람직하고, 10 몰％ 이하가 가장 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I'') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I'') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 1 ∼ 90 몰％ 이며, 2 ∼ 70 몰％ 가 바람직하고, 2 ∼ 50 몰％ 가 보다 바람직하고, 3 ∼ 30 몰％ 가 더욱 바람직하고, 3 ∼ 20 몰％ 가 보다 더 바람직하고, 5 ∼ 10 몰％ 가 특히 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I''), the partial structure represented by the general formula (I'') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is not particularly limited, but is preferably 1 mol% or more, more preferably 2 mol% or more, more preferably 3 mol% or more, particularly preferably 5 mol% or more, and 90 mol% or less. It is preferable, 70 mol% or less is more preferable, 50 mol% or less is still more preferable, 30 mol% or less is even more preferable, 20 mol% or less is especially preferable, and 10 mol% or less is most preferable. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I''), the partial structure represented by the general formula (I'') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio is, for example, 1 to 90 mol%, preferably 2 to 70 mol%, more preferably 2 to 50 mol%, further preferably 3 to 30 mol%, and 3 to 20 mol%. is more preferable, and 5 to 10 mol% is particularly preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 현상성의 관점에서 하기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the general formula (I), it is preferable to further include a partial structure represented by the following general formula (I''') from the viewpoint of developability.

[화학식 45][Formula 45]

상기 식 (I''') 중, RH 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In the formula (I'''), R H represents a hydrogen atom or a methyl group.

아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 5 몰％ 이상이 바람직하고, 10 몰％ 이상이 보다 바람직하고, 30 몰％ 이상이 더욱 바람직하고, 또, 90 몰％ 이하가 바람직하고, 80 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 70 몰％ 이하가 더욱 바람직하고, 50 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 이 상기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 포함되는 상기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조의 함유 비율로는, 예를 들어, 5 ∼ 90 몰％ 이며, 5 ∼ 80 몰％ 가 바람직하고, 10 ∼ 70 몰％ 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 50 몰％ 가 더욱 바람직하다. 한편, 아웃 가스의 관점에서, 0 몰％, 요컨대, 상기 일반식 (I''') 로 나타내는 부분 구조를 포함하지 않는 것이 바람직하다.When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the above general formula (I'''), the portion represented by the above general formula (I''') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio of the structure is not particularly limited, but is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, even more preferably 30 mol% or more, and preferably 90 mol% or less, and 80 mol% or less. is more preferable, 70 mol% or less is further preferable, and 50 mol% or less is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, the development adhesion tends to improve. When the acrylic copolymer resin (b2-1) contains a partial structure represented by the above general formula (I'''), the portion represented by the above general formula (I''') contained in the acrylic copolymer resin (b2-1) The content ratio of the structure is, for example, 5 to 90 mol%, preferably 5 to 80 mol%, more preferably 10 to 70 mol%, and even more preferably 30 to 50 mol%. On the other hand, from the viewpoint of outgassing, it is preferable that it is 0 mol%, that is, it does not contain the partial structure represented by the general formula (I''').

아크릴 공중합 수지 (b2) 의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 5 ㎎-KOH/g 이상이 바람직하고, 10 ㎎-KOH/g 이상이 보다 바람직하고, 20 ㎎-KOH/g 이상이 더욱 바람직하고, 25 ㎎-KOH/g 이상이 보다 더 바람직하고, 또, 100 ㎎-KOH/g 이하가 바람직하고, 80 ㎎-KOH/g 이하가 보다 바람직하고, 60 ㎎-KOH/g 이하가 더욱 바람직하고, 40 ㎎-KOH/g 이하가 보다 더 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 산가로는, 예를 들어, 5 ∼ 100 ㎎-KOH/g 이며, 10 ∼ 80 ㎎-KOH/g 이 바람직하고, 20 ∼ 60 ㎎-KOH/g 이 보다 바람직하고, 25 ∼ 40 ㎎-KOH/g 이 더욱 바람직하다.The acid value of the acrylic copolymer resin (b2) is not particularly limited, but is preferably 5 mg-KOH/g or more, more preferably 10 mg-KOH/g or more, still more preferably 20 mg-KOH/g or more, and 25 mg-KOH/g or more. ㎎-KOH/g or more is more preferable, 100 mg-KOH/g or less is preferable, 80 mg-KOH/g or less is more preferable, 60 mg-KOH/g or less is still more preferable, 40 ㎎-KOH/g or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the residue tends to be reduced, and by setting it below the above upper limit, the development adhesion tends to improve. The acid value of the acrylic copolymer resin (b2) is, for example, 5 to 100 mg-KOH/g, preferably 10 to 80 mg-KOH/g, more preferably 20 to 60 mg-KOH/g, 25 to 40 mg-KOH/g is more preferable.

아크릴 공중합 수지 (b2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 2000 이상, 더욱 바람직하게는 3000 이상, 보다 더 바람직하게는 4000 이상, 특히 바람직하게는 5000 이상이며, 또, 통상적으로 30000 이하, 바람직하게는 20000 이하, 보다 바람직하게는 15000 이하, 더욱 바람직하게는 10000 이하이다. 특히 바람직하게는 8000 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 잔류물이 저감하는 경향이 있다. 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 예를 들어, 1000 ∼ 30000 이며, 2000 ∼ 20000 이 바람직하고, 3000 ∼ 15000 이 보다 바람직하고, 4000 ∼ 10000 이 더욱 바람직하고, 5000 ∼ 8000 이 보다 더 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer resin (b2) is not particularly limited, but is preferably 1000 or more, more preferably 2000 or more, further preferably 3000 or more, even more preferably 4000 or more, particularly preferably is 5,000 or more, and is usually 30,000 or less, preferably 20,000 or less, more preferably 15,000 or less, and further preferably 10,000 or less. Particularly preferably, it is 8000 or less. By setting it above the above lower limit, the development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the residue tends to be reduced. The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer resin (b2) is, for example, 1000 to 30000, preferably 2000 to 20000, more preferably 3000 to 15000, further preferably 4000 to 10000, and 5000 to 5000. 8000 is more preferable.

(B) 알칼리 가용성 수지가 아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는 경우, (B) 알칼리 가용성 수지에 포함되는 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 5 질량％ 이상이 바람직하고, 10 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 15 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 20 질량％ 이상이 특히 바람직하고, 또, 통상적으로 100 질량％ 이하가 바람직하고, 80 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 50 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 용해성이 양호해지는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 테이퍼각이 높아지는 경향이 있다. (B) 알칼리 가용성 수지가 아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는 경우, (B) 알칼리 가용성 수지에 포함되는 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 함유 비율로는, 예를 들어, 5 ∼ 100 질량％ 이며, 10 ∼ 100 질량％ 가 바람직하고, 15 ∼ 80 질량％ 가 보다 바람직하고, 20 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하다.When the (B) alkali-soluble resin contains acrylic copolymer resin (b2), the content ratio of acrylic copolymer resin (b2) contained in (B) alkali-soluble resin is not particularly limited, but is preferably 5% by mass or more, 10 mass% or more is more preferable, 15 mass% or more is more preferable, 20 mass% or more is particularly preferable, and usually 100 mass% or less is preferable, 80 mass% or less is more preferable, and 50 mass% or more is preferable. % or less is more preferable. By setting it above the above lower limit, the development solubility tends to improve, and by setting it below the above upper limit, the taper angle tends to increase. When (B) alkali-soluble resin contains acrylic copolymer resin (b2), the content ratio of acrylic copolymer resin (b2) contained in (B) alkali-soluble resin is, for example, 5 to 100% by mass, 10 to 100 mass% is preferable, 15 to 80 mass% is more preferable, and 20 to 50 mass% is still more preferable.

(B) 알칼리 가용성 수지 중에는, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 및 아크릴 공중합 수지 (b2) 중 어느 것이 단독으로 포함되어 있어도 되고, 양자가 포함되어 있어도 된다. 또한, (B) 알칼리 가용성 수지 중에는 알칼리 가용성 수지 (b) 이외의 알칼리 가용성 수지가 포함되어 있어도 된다.(B) In the alkali-soluble resin, either the epoxy (meth)acrylate resin (b1) or the acrylic copolymer resin (b2) may be contained alone, or both may be contained. Additionally, the alkali-soluble resin (B) may contain alkali-soluble resins other than the alkali-soluble resin (b).

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지의 함유 비율은, 전체 고형분 중에, 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 30 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 40 질량％ 이상, 또, 통상적으로 90 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 50 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스를 저감하는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지의 함유 비율로는, 예를 들어, 10 ∼ 90 질량％ 이며, 20 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 60 질량％ 가 보다 바람직하고, 40 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하다.The content ratio of (B) alkali-soluble resin in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total solid content. Typically, it is 30% by mass or more, particularly preferably 40% by mass or less, and usually 90% by mass or less, preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, especially preferably 50% by mass or less. am. Setting it above the above lower limit tends to improve developability, and setting it below the above upper limit tends to reduce outgassing during device light emission. The content ratio of (B) alkali-soluble resin in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 10 to 90 mass%, preferably 20 to 70 mass%, and more preferably 30 to 60 mass%. , 40 to 50 mass% is more preferable.

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물이 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 을 포함하는 경우, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 전체 고형분 중에, 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 30 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 40 질량％ 이상, 또, 통상적으로 90 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 50 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스를 저감하는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 을 포함하는 경우, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 의 전체 고형분 중의 함유 비율로는, 예를 들어, 5 ∼ 90 질량％ 이며, 10 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 20 ∼ 60 질량％ 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하고, 40 ∼ 50 질량％ 가 보다 더 바람직하다.In addition, when the photosensitive resin composition of the present invention contains epoxy (meth)acrylate resin (b1), the content ratio of epoxy (meth)acrylate resin (b1) is not particularly limited, but is usually 5% in total solid content. mass% or more, preferably 10 mass% or more, more preferably 20 mass% or more, further preferably 30 mass% or more, particularly preferably 40 mass% or more, and usually 90 mass% or less, preferably is 70 mass% or less, more preferably 60 mass% or less, particularly preferably 50 mass% or less. Setting it above the above lower limit tends to improve developability, and setting it below the above upper limit tends to reduce outgassing during device light emission. When the photosensitive resin composition of the present invention contains epoxy (meth)acrylate resin (b1), the content ratio of epoxy (meth)acrylate resin (b1) in the total solid content is, for example, 5 to 90% by mass. , 10 to 70 mass % is preferable, 20 to 60 mass % is more preferable, 30 to 50 mass % is still more preferable, and 40 to 50 mass % is still more preferable.

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물이 에폭시아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 전체 고형분 중에, 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 30 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 40 질량％ 이상, 또, 통상적으로 90 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 50 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스를 저감하는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 에폭시아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는 경우, 아크릴 공중합 수지 (b2) 의 전체 고형분 중의 함유 비율로는, 예를 들어, 5 ∼ 90 질량％ 이며, 10 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 20 ∼ 60 질량％ 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하고, 40 ∼ 50 질량％ 가 보다 더 바람직하다.In addition, when the photosensitive resin composition of the present invention contains epoxyacrylic copolymer resin (b2), the content ratio of acrylic copolymer resin (b2) is not particularly limited, but is usually 5% by mass or more in the total solid content, preferably 10 mass% or more, more preferably 20 mass% or more, further preferably 30 mass% or more, particularly preferably 40 mass% or more, and usually 90 mass% or less, preferably 70 mass% or less. Preferably it is 60 mass% or less, especially preferably 50 mass% or less. Setting it above the above lower limit tends to improve developability, and setting it below the above upper limit tends to reduce outgassing during device light emission. When the photosensitive resin composition of the present invention contains epoxyacrylic copolymer resin (b2), the content ratio of acrylic copolymer resin (b2) in the total solid content is, for example, 5 to 90% by mass, and 10 to 70% by mass. is preferable, 20 to 60 mass % is more preferable, 30 to 50 mass % is still more preferable, and 40 to 50 mass % is still more preferable.

또, 전체 고형분 중에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지 및 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율의 합계는, 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 30 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 70 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 80 질량％ 이상이고, 가장 바람직하게는 90 질량％ 이상이고, 또, 통상적으로 99 질량％ 이하, 바람직하게는 97 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 경화성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 소자 발광 시의 아웃 가스를 저감하는 경향이 있다. 전체 고형분 중에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지 및 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율의 합계로는, 예를 들어, 5 ∼ 99 질량％ 이며, 10 ∼ 99 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 99 질량％ 가 보다 바람직하고, 50 ∼ 97 질량％ 가 더욱 바람직하고, 70 ∼ 97 질량％ 가 보다 더 바람직하고, 80 ∼ 95 질량％ 가 특히 바람직하고, 90 ∼ 95 질량％ 가 가장 바람직하다.Moreover, the total content ratio of (B) alkali-soluble resin and (C) photopolymerizable compound in the total solid content is usually 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 30% by mass. or more, more preferably 50 mass% or more, even more preferably 70 mass% or more, particularly preferably 80 mass% or more, most preferably 90 mass% or more, and usually 99 mass% or less, Preferably it is 97 mass% or less, more preferably 95 mass% or less. By setting it above the lower limit, curability tends to improve, and by setting it below the above upper limit, outgassing during device light emission tends to be reduced. The total content of (B) alkali-soluble resin and (C) photopolymerizable compound in total solid content is, for example, 5 to 99% by mass, preferably 10 to 99% by mass, and 30 to 99% by mass. The mass % is more preferable, 50 to 97 mass % is still more preferable, 70 to 97 mass % is still more preferable, 80 to 95 mass % is especially preferable, and 90 to 95 mass % is most preferable.

또, 감광성 수지 조성물에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물에 대한 (B) 알칼리 가용성 수지의 배합비로는, (C) 광 중합성 화합물 100 질량부에 대하여, 50 질량부 이상이 바람직하고, 60 질량부 이상이 보다 바람직하고, 70 질량부 이상이 더욱 바람직하고, 80 질량부 이상이 특히 바람직하고, 또, 400 질량부 이하가 바람직하고, 300 질량부 이하가 보다 바람직하고, 200 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 100 질량부 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 경화성이 향상되는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물 100 질량부에 대한 (B) 알칼리 가용성 수지의 배합비로는, 예를 들어, 50 ∼ 400 질량부이며, 60 ∼ 300 질량부가 바람직하고, 70 ∼ 200 질량부가 보다 바람직하고, 80 ∼ 100 질량부가 더욱 바람직하다.Moreover, the mixing ratio of the alkali-soluble resin (B) to the photopolymerizable compound (C) in the photosensitive resin composition is preferably 50 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C), and is preferably 60 parts by mass. More preferably 70 parts by mass or more, particularly preferably 80 parts by mass or more, preferably 400 parts by mass or less, more preferably 300 parts by mass or less, and more preferably 200 parts by mass or less. It is more preferable, and 100 parts by mass or less is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, development adhesion tends to improve, and by setting it below the above upper limit, curability tends to improve. The mixing ratio of (B) alkali-soluble resin to 100 parts by mass of (C) photopolymerizable compound in the photosensitive resin composition is, for example, 50 to 400 parts by mass, preferably 60 to 300 parts by mass, and 70 to 70 parts by mass. 200 parts by mass is more preferable, and 80 to 100 parts by mass is still more preferable.

[1-1-3] (C) 성분 ; 광 중합성 화합물[1-1-3] (C) component; photopolymerizable compounds

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (C) 광 중합성 화합물을 함유한다. (C) 광 중합성 화합물을 포함함으로써, 고감도가 되는 것으로 생각된다.The photosensitive resin composition of this invention contains (C) a photopolymerizable compound. (C) It is thought that high sensitivity is achieved by including a photopolymerizable compound.

여기서 사용되는 광 중합성 화합물로는, 에틸렌성 불포화 결합 (에틸렌성 이중 결합) 을 분자 내에 1 개 이상 갖는 화합물을 의미하지만, 중합성, 가교성, 및 그것에 수반하는 노광부와 비노광부의 현상액 용해성의 차를 확대할 수 있는 등의 점에서, 에틸렌성 불포화 결합을 분자 내에 2 개 이상 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 또, 그 불포화 결합은 (메트)아크릴로일옥시기에서 유래하는 것, 요컨대, (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 더욱 바람직하다.The photopolymerizable compound used here refers to a compound having one or more ethylenically unsaturated bonds (ethylenic double bonds) in the molecule, but has polymerizability, crosslinkability, and solubility in developer in exposed and non-exposed areas accompanying it. In terms of being able to expand the difference, it is preferable that it is a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule, and the unsaturated bonds are derived from a (meth)acryloyloxy group, in other words, ( It is more preferable that it is a meth)acrylate compound.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서는, 특히, 1 분자 중에 에틸렌성 불포화 결합을 2 개 이상 갖는 다관능 에틸렌성 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 다관능 에틸렌성 단량체가 갖는 에틸렌성 불포화기의 수는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 2 개 이상, 보다 바람직하게는 3 개 이상, 더욱 바람직하게는 4 개 이상, 특히 바람직하게는 5 개 이상이며, 또, 바람직하게는 15 개 이하, 보다 바람직하게는 10 개 이하, 더욱 바람직하게는 8 개 이하, 특히 바람직하게는 7 개 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 중합성이 향상되어 고감도가 되는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상성이 보다 양호해지는 경향이 있다. 다관능 에틸렌성 단량체가 갖는 에틸렌성 불포화기의 수로는, 예를 들어, 2 ∼ 15 개이며, 3 ∼ 10 개가 바람직하고, 4 ∼ 8 개가 보다 바람직하고, 5 ∼ 7 개가 더욱 바람직하다.In the photosensitive resin composition of the present invention, it is particularly preferable to use a polyfunctional ethylenic monomer having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule. The number of ethylenically unsaturated groups possessed by the polyfunctional ethylenic monomer is not particularly limited, but is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, further preferably 4 or more, and particularly preferably 5 or more. , and preferably 15 or less, more preferably 10 or less, further preferably 8 or less, particularly preferably 7 or less. By setting it above the above lower limit, polymerizability tends to improve and achieve high sensitivity, and by setting it below the above upper limit, developability tends to become better. The number of ethylenically unsaturated groups in the polyfunctional ethylenic monomer is, for example, 2 to 15, preferably 3 to 10, more preferably 4 to 8, and even more preferably 5 to 7.

광 중합성 화합물의 구체예로는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카르복실산의 에스테르 ; 방향족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카르복실산의 에스테르 ; 지방족 폴리하이드록시 화합물, 방향족 폴리하이드록시 화합물 등의 다가 하이드록시 화합물과, 불포화 카르복실산 및 다염기성 카르복실산의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 에스테르 등을 들 수 있다.Specific examples of the photopolymerizable compound include esters of an aliphatic polyhydroxy compound and an unsaturated carboxylic acid; Esters of aromatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids; Examples include polyhydric hydroxy compounds such as aliphatic polyhydroxy compounds and aromatic polyhydroxy compounds, and esters obtained by esterification of unsaturated carboxylic acids and polybasic carboxylic acids.

상기 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카르복실산의 에스테르로는, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트 등의 지방족 폴리하이드록시 화합물의 아크릴산에스테르, 이들 예시 화합물의 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 대신한 메타크릴산에스테르, 마찬가지로 이타코네이트로 대신한 이타콘산에스테르, 크로네이트로 대신한 크로톤산에스테르 혹은 말레에이트로 대신한 말레산에스테르 등을 들 수 있다.The esters of the aliphatic polyhydroxy compound and unsaturated carboxylic acid include ethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylol ethane triacrylate, pentaerythritol diacrylate, Acrylic acid of aliphatic polyhydroxy compounds such as pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and glycerol acrylate. Esters, methacrylic acid esters in which the acrylates of these exemplary compounds are replaced with methacrylates, itaconic acid esters in the same manner as itaconate, crotonic acid esters in place of cronates, or maleic acid esters in place of maleate, etc. I can hear it.

방향족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카르복실산의 에스테르로는, 하이드로퀴논디아크릴레이트, 하이드로퀴논디메타크릴레이트, 레조르신디아크릴레이트, 레조르신디메타크릴레이트, 피로갈롤트리아크릴레이트 등의 방향족 폴리하이드록시 화합물의 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르 등을 들 수 있다.As esters of aromatic polyhydroxy compounds and unsaturated carboxylic acids, aromatic polys such as hydroquinone diacrylate, hydroquinone dimethacrylate, resorcinone diacrylate, resorcinol dimethacrylate, and pyrogallol triacrylate. Acrylic acid esters and methacrylic acid esters of hydroxy compounds can be mentioned.

지방족 폴리하이드록시 화합물, 방향족 폴리하이드록시 화합물 등의 다가 하이드록시 화합물과, 불포화 카르복실산 및 다염기성 카르복실산의 에스테르화 반응에 의해 얻어지는 에스테르로는 반드시 단일물인 것은 아니지만, 대표적인 구체예를 들면, 아크릴산, 프탈산, 및 에틸렌글리콜의 축합물, 아크릴산, 말레산, 및 디에틸렌글리콜의 축합물, 메타크릴산, 테레프탈산 및 펜타에리트리톨의 축합물, 아크릴산, 아디프산, 부탄디올 및 글리세린의 축합물 등을 들 수 있다.Esters obtained by esterification of polyhydric hydroxy compounds such as aliphatic polyhydroxy compounds and aromatic polyhydroxy compounds with unsaturated carboxylic acids and polybasic carboxylic acids are not necessarily a single substance, but representative examples include: , condensates of acrylic acid, phthalic acid, and ethylene glycol, condensates of acrylic acid, maleic acid, and diethylene glycol, condensates of methacrylic acid, terephthalic acid, and pentaerythritol, condensates of acrylic acid, adipic acid, butanediol, and glycerin. etc. can be mentioned.

그 밖에, 본 발명의 감광성 수지 조성물에 사용되는 광 중합성 화합물의 예로는, 폴리이소시아네이트 화합물과 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 및 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 반응시켜 얻어지는 우레탄(메트)아크릴레이트류 ; 다가 에폭시 화합물과 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 또는 (메트)아크릴산의 부가 반응물과 같은 에폭시아크릴레이트류 ; 에틸렌비스아크릴아미드 등의 아크릴아미드류 ; 프탈산디알릴 등의 알릴에스테르류 ; 디비닐프탈레이트 등의 비닐기 함유 화합물 등이 유용하다.In addition, examples of photopolymerizable compounds used in the photosensitive resin composition of the present invention include urethane obtained by reacting a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester or a polyisocyanate compound with a polyol and a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester. (meth)acrylates; Epoxy acrylates such as addition reaction products of polyhydric epoxy compounds and hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester or (meth)acrylic acid; Acrylamides such as ethylenebisacrylamide; Allyl esters such as diallyl phthalate; Vinyl group-containing compounds such as divinyl phthalate are useful.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트류로는, 예를 들어, DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20, UX-5003D, UX-5005 (닛폰 화약사 제조), U-2PPA, U-6LPA, U-10PA, U-33H, UA-53H, UA-32P, UA-1100H (신나카무라 화학 공업사 제조), UA-306H, UA-510H, UF-8001G (쿄에이사 화학사 제조), UV-1700B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7630B, UV7640B (닛폰 합성 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the urethane (meth)acrylates include DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20, UX-5003D, UX-5005 (manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd.), U-2PPA, and U-6LPA. , U-10PA, U-33H, UA-53H, UA-32P, UA-1100H (manufactured by Shinnakamura Chemical Industry Co., Ltd.), UA-306H, UA-510H, UF-8001G (manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.), UV-1700B , UV-7600B, UV-7605B, UV-7630B, UV7640B (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.), etc.

이들 중에서도, 적정한 테이퍼각과 감도의 관점에서 (C) 광 중합성 화합물로서, 에스테르(메트)아크릴레이트류 또는 우레탄(메트)아크릴레이트류를 사용하는 것이 바람직하고, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 2-트리스(메트)아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트의 이염기산 무수물 부가물, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트의 이염기산 무수물 부가물 등을 사용하는 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of appropriate taper angle and sensitivity, it is preferable to use ester (meth)acrylates or urethane (meth)acrylates as the (C) photopolymerizable compound, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate Late, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, 2-tris(meth)acryloyloxymethyl ethyl phthalic acid, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaeryth It is more preferable to use a dibasic acid anhydride adduct of ritol penta(meth)acrylate, a dibasic acid anhydride adduct of pentaerythritol tri(meth)acrylate, etc.

이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서, (C) 광 중합성 화합물의 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 감도, 발잉크성, 테이퍼각의 관점에서, 바람직하게는 100 이상, 보다 바람직하게는 150 이상이고, 더욱 바람직하게는 200 이상, 보다 더 바람직하게는 300 이상, 특히 바람직하게는 400 이상, 가장 바람직하게는 500 이상이고, 바람직하게는 1000 이하, 보다 바람직하게는 700 이하이다. (C) 광 중합성 화합물의 분자량으로는, 예를 들어, 100 ∼ 1000 이며, 150 ∼ 700 이 바람직하고, 200 ∼ 700 이 보다 바람직하고, 300 ∼ 700 이 더욱 바람직하고, 400 ∼ 700 이 보다 더 바람직하고, 500 ∼ 700 이 특히 바람직하다.In the photosensitive resin composition of the present invention, the molecular weight of the photopolymerizable compound (C) is not particularly limited, but is preferably 100 or more, more preferably 150 or more from the viewpoints of sensitivity, ink repellency, and taper angle, More preferably 200 or more, even more preferably 300 or more, particularly preferably 400 or more, most preferably 500 or more, preferably 1000 or less, more preferably 700 or less. (C) The molecular weight of the photopolymerizable compound is, for example, 100 to 1000, preferably 150 to 700, more preferably 200 to 700, still more preferably 300 to 700, even more preferably 400 to 700. It is preferable, and 500 to 700 is especially preferable.

또, (C) 광 중합성 화합물의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 감도, 발잉크성, 테이퍼각의 관점에서, 바람직하게는 7 이상, 보다 바람직하게는 10 이상, 더욱 바람직하게는 15 이상, 보다 더 바람직하게는 20 이상, 특히 바람직하게는 25 이상이고, 바람직하게는 50 이하, 보다 바람직하게는 40 이하, 더욱 바람직하게는 35 이하, 특히 바람직하게는 30 이하이다. (C) 광 중합성 화합물의 탄소수로는, 예를 들어, 7 ∼ 50 이며, 10 ∼ 40 이 바람직하고, 15 ∼ 35 가 보다 바람직하고, 20 ∼ 30 이 더욱 바람직하고, 25 ∼ 30 이 보다 더 바람직하다.Additionally, the number of carbon atoms in the photopolymerizable compound (C) is not particularly limited, but is preferably 7 or more, more preferably 10 or more, further preferably 15 or more, from the viewpoint of sensitivity, ink repellency, and taper angle. More preferably, it is 20 or more, particularly preferably, is 25 or more, preferably is 50 or less, more preferably is 40 or less, further preferably is 35 or less, and particularly preferably is 30 or less. (C) The number of carbon atoms of the photopolymerizable compound is, for example, 7 to 50, preferably 10 to 40, more preferably 15 to 35, even more preferably 20 to 30, even more preferably 25 to 30. desirable.

또, 감도, 발잉크성, 테이퍼각의 관점에서, 에스테르(메트)아크릴레이트류, 에폭시(메트)아크릴레이트류, 및 우레탄(메트)아크릴레이트류가 바람직하고, 그 중에서도, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등 3 관능 이상의 에스테르(메트)아크릴레이트류, 2,2,2-트리스(메트)아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트의 이염기산 무수물 부가물 등의 3 관능 이상의 에스테르(메트)아크릴레이트류에 대한 산 무수물의 부가물이, 감도, 발잉크성, 테이퍼각의 관점에서 더욱 바람직하다.Moreover, from the viewpoint of sensitivity, ink repellency, and taper angle, ester (meth)acrylates, epoxy (meth)acrylates, and urethane (meth)acrylates are preferable, and among them, pentaerythritol tetra ( ester (meth)acrylates having more than three functions, such as meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and dipentaerythritol penta(meth)acrylate, 2, Addition of an acid anhydride to trifunctional or higher ester (meth)acrylates, such as 2,2-tris(meth)acryloyloxymethylethylphthalic acid and dibasic acid anhydride adduct of dipentaerythritol penta(meth)acrylate. Water is more preferable from the viewpoints of sensitivity, ink repellency, and taper angle.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율은, 전체 고형분 중에 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 30 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 40 질량％ 이상, 통상적으로 80 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 55 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 50 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 노광 시의 감도나 테이퍼각이 양호해지는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상성이 양호해지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율로는, 예를 들어, 10 ∼ 80 질량％ 이며, 20 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 60 질량％ 가 보다 바람직하고, 40 ∼ 55 질량％ 가 더욱 바람직하고, 40 ∼ 50 질량％ 가 보다 더 바람직하다.The content ratio of the photopolymerizable compound (C) in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, based on the total solid content. Preferably 30% by mass or more, particularly preferably 40% by mass or less, usually 80% by mass or less, preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, further preferably 55% by mass or less, especially Preferably it is 50% by mass or less. By setting it above the above lower limit, sensitivity and taper angle during exposure tend to improve, and by setting it below the above upper limit, developability tends to improve. The content ratio of the (C) photopolymerizable compound in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 10 to 80 mass%, preferably 20 to 70 mass%, and more preferably 30 to 60 mass%. And, 40 to 55 mass% is more preferable, and 40 to 50 mass% is still more preferable.

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지 100 질량부에 대한 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율은, 통상적으로 15 질량부 이상, 바람직하게는 30 질량부 이상, 보다 바람직하게는 50 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 80 질량부 이상, 특히 바람직하게는 90 질량부 이상이며, 통상적으로 150 질량부 이하, 바람직하게는 130 질량부 이하, 보다 바람직하게는 120 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 110 질량부 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 노광시에 감도가 양호해지고, 테이퍼각이 양호해지는 경향이 있고, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상성이 양호해지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물에 있어서의 (B) 알칼리 가용성 수지 100 질량부에 대한 (C) 광 중합성 화합물의 함유 비율로는, 예를 들어, 15 ∼ 150 질량부이며, 30 ∼ 130 질량부가 바람직하고, 50 ∼ 120 질량부가 보다 바람직하고, 80 ∼ 120 질량부가 더욱 바람직하고, 90 ∼ 110 질량부가 보다 더 바람직하다.Moreover, the content ratio of the photopolymerizable compound (C) to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (B) in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 15 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more. Preferably it is 50 parts by mass or more, more preferably 80 parts by mass or more, especially preferably 90 parts by mass or more, and usually 150 parts by mass or less, preferably 130 parts by mass or less, more preferably 120 parts by mass or less. , more preferably 110 parts by mass or less. By setting it above the above lower limit, sensitivity tends to improve during exposure and the taper angle tends to improve, and by setting it below the above upper limit, developability tends to improve. The content ratio of the photopolymerizable compound (C) to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (B) in the photosensitive resin composition is, for example, 15 to 150 parts by mass, preferably 30 to 130 parts by mass, and 50 parts by mass. - 120 parts by mass is more preferable, 80 - 120 parts by mass is more preferable, and 90 - 110 parts by mass is still more preferable.

[1-1-4] (D) 성분 ; 광 중합 개시제[1-1-4] (D) component; photopolymerization initiator

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (D) 광 중합 개시제를 함유한다. 광 중합 개시제는, 활성 광선에 의해, 상기 (C) 광 중합성 화합물이 갖는 에틸렌성 불포화 결합을 중합시키는 화합물이면 특별히 한정되는 것이 아니라, 공지된 광 중합 개시제를 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention contains (D) a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that polymerizes the ethylenically unsaturated bond of the photopolymerizable compound (C) with actinic light, and a known photopolymerization initiator can be used.

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (D) 광 중합 개시제로서, 이 분야에서 통상적으로 이용되고 있는 광 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이와 같은 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 헥사아릴비이미다졸계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제, 옥심에스테르계 광 중합 개시제, 트리아진계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제를 들 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention can use a photopolymerization initiator commonly used in this field as the (D) photopolymerization initiator. Such photopolymerization initiators include, for example, hexaarylbiimidazole-based photopolymerization initiators, acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, oxime ester-based photopolymerization initiators, triazine-based photopolymerization initiators, and acetophenone-based photopolymerization initiators. , and benzophenone-based photopolymerization initiators.

헥사아릴비이미다졸계 광 중합 개시제로는, 흡광도 및 감도, 자외선 흡수제의 흡수 파장과의 매칭성의 관점에서, 하기 일반식 (1-1) 및/또는 하기 일반식 (1-2) 로 나타내는 헥사아릴비이미다졸계 화합물이 바람직하다.The hexaarylbiimidazole-based photopolymerization initiator is hexarylbiimidazole, which is represented by the following general formula (1-1) and/or the following general formula (1-2) from the viewpoint of absorbance, sensitivity, and matching with the absorption wavelength of the ultraviolet absorber. Arylbiimidazole-based compounds are preferred.

[화학식 46][Formula 46]

상기 식 중, R11 ∼ R13 은, 각각 독립적으로 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 또는 할로겐 원자를 나타내고, m, n 및 l 은, 각각 독립적으로 0 ∼ 5 의 정수를 나타낸다.In the above formula, R 11 to R 13 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent, or a halogen atom, and m, n and l Each independently represents an integer from 0 to 5.

R11 ∼ R13 의 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 4 의 범위 내이면 특별히 한정되지 않지만, 감도의 관점에서, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하이다. 알킬기는 사슬형의 것이어도 되고, 고리형의 것이어도 된다. 알킬기의 구체예로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기를 들 수 있으며, 그 중에서도 메틸기, 에틸기가 바람직하다. R11 ∼ R13 의 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기가 가져도 되는 치환기로는, 수소를 제외한 1 가의 비금속 원자단의 기가 사용되며, 바람직한 예로는, 할로겐 원자 (-F, -Br, -Cl, -I), 하이드록실기, 알콕시기를 들 수 있다.The carbon number of the alkyl group of R 11 to R 13 is not particularly limited as long as it is within the range of 1 to 4, but from the viewpoint of sensitivity, it is preferably 3 or less, and more preferably 2 or less. The alkyl group may be chain-shaped or cyclic-shaped. Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, and isopropyl group, and among these, methyl group and ethyl group are preferable. As a substituent that the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms for R 11 to R 13 may have, a monovalent non-metallic atom group excluding hydrogen is used, and preferred examples include halogen atoms (-F, -Br, -Cl, -I ), hydroxyl group, and alkoxy group.

또, R11 ∼ R13 의 알콕시기의 탄소수는 1 ∼ 4 의 범위 내이면 특별히 한정되지 않지만, 감도의 관점에서, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2 이하이다. 알콕시기의 알킬기 부분은 사슬형의 것이어도 되고, 고리형의 것이어도 된다. 알콕시기의 구체예란, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기를 들 수 있으며, 그 중에서도 메톡시기, 에톡시기가 바람직하다. R11 ∼ R13 의 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기가 가져도 되는 치환기로는 알킬기, 알콕시기를 들 수 있지만, 바람직하게는 알킬기이다.Moreover, the carbon number of the alkoxy group of R 11 to R 13 is not particularly limited as long as it is within the range of 1 to 4, but from the viewpoint of sensitivity, it is preferably 3 or less, and more preferably 2 or less. The alkyl group portion of the alkoxy group may be chain-shaped or cyclic-shaped. Specific examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropyloxy group, and butoxy group, and among them, methoxy group and ethoxy group are preferable. Substituents that the alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms for R 11 to R 13 may include an alkyl group and an alkoxy group, but an alkyl group is preferable.

또, R11 ∼ R13 의 할로겐 원자란, 예를 들어, 염소 원자, 요오드 원자, 브롬 원자, 불소 원자를 들 수 있으며, 그 중에서도 합성 용이성의 관점에서, 염소 원자 또는 불소 원자가 바람직하고, 염소 원자가 보다 바람직하다.Moreover, the halogen atom of R 11 to R 13 includes, for example, a chlorine atom, an iodine atom, a bromine atom, and a fluorine atom. Among these, a chlorine atom or a fluorine atom is preferable from the viewpoint of ease of synthesis, and a chlorine atom is preferable. It is more desirable.

이들 중에서도, 감도나 합성 용이성의 관점에서, R11 ∼ R13 은 각각 독립적으로 할로겐 원자인 것이 바람직하고, 염소 원자인 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of sensitivity and ease of synthesis, it is preferable that R 11 to R 13 each independently be a halogen atom, and more preferably a chlorine atom.

m, n 및 l 은, 각각 독립적으로 0 ∼ 5 의 정수를 나타내지만, 합성 용이성의 관점에서, m, n 및 l 의 적어도 1 개가 1 이상의 정수인 것이 바람직하고, m, n 및 l 중 어느 1 개가 1 이고, 또한, 나머지 2 개가 0 인 것이 보다 바람직하다.m, n and l each independently represent an integer of 0 to 5, but from the viewpoint of ease of synthesis, it is preferable that at least one of m, n and l is an integer of 1 or more, and any one of m, n and l is It is more preferable that it is 1, and the remaining two are 0.

일반식 (1-1) 및/또는 일반식 (1-2) 로 나타내는 헥사아릴비이미다졸계 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,5,4',5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-메틸페닐)-4,5,4',5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(o,p-디클로로페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o,p-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(o,p-디클로로페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(p-플루오로페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(o,p-디브로모페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o-브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라(o,p-디클로로페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(p-클로로나프틸)비이미다졸 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 헥사페닐비이미다졸 화합물이 바람직하고, 그 이미다졸 고리 상의 2,2'-위치에 결합한 벤젠 고리의 o-위치가 메틸기, 메톡시기, 또는 할로겐 원자로 치환된 것이 더욱 바람직하고, 그 이미다졸 고리 상의 4,4',5,5'-위치에 결합한 벤젠 고리가 무치환, 또는, 할로겐 원자 혹은 메톡시기로 치환된 것 등이 바람직하다.Hexaarylbiimidazole-based compounds represented by general formula (1-1) and/or (1-2) include, for example, 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,5, 4',5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(o-methylphenyl)-4,5,4',5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(o-chloro Phenyl)-4,4',5,5'-tetra(o,p-dichlorophenyl)biimidazole, 2,2'-bis(o,p-dichlorophenyl)-4,4',5,5' -Tetra(o,p-dichlorophenyl)biimidazole, 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(p-fluorophenyl)biimidazole, 2 ,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(o,p-dibromophenyl)biimidazole, 2,2'-bis(o-bromophenyl) -4,4',5,5'-tetra(o,p-dichlorophenyl)biimidazole, 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(p -Chloronaphthyl)biimidazole, etc. can be mentioned. Among them, hexaphenylbiimidazole compounds are preferable, and those in which the o-position of the benzene ring bonded to the 2,2'-position on the imidazole ring is substituted with a methyl group, methoxy group, or halogen atom are more preferable, and those that have already It is preferable that the benzene ring bonded to the 4,4',5,5'-position on the dodazole ring is unsubstituted or substituted with a halogen atom or a methoxy group.

(D) 광 중합 개시제로서, 일반식 (1-1) 로 나타내는 헥사아릴비이미다졸계 화합물과 일반식 (1-2) 로 나타내는 헥사아릴비이미다졸계 화합물 중 어느 것을 사용해도 되고, 양자를 병용하여 사용해도 된다. 병용하여 사용하는 경우에는, 그 비율에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.(D) As a photopolymerization initiator, either a hexaarylbiimidazole-based compound represented by General Formula (1-1) or a hexaarylbiimidazole-based compound represented by General Formula (1-2) may be used, and both are used. It may be used in combination. When used in combination, the ratio is not particularly limited.

또, 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.Additionally, preferred acylphosphine oxide photopolymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide.

옥심에스테르계 광 중합 개시제로는, 카르바졸 골격이나 디페닐술파이드 골격을 갖는 옥심에스테르계 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 디페닐술파이드 골격을 갖는 옥심에스테르계 화합물이 보다 바람직하다. 디페닐술파이드 골격을 갖는 옥심에스테르계 화합물을 포함함으로써, 단파장의 광 흡수가 강하고, 표면 경화성이 향상되기 때문에, 발액제의 현상 시의 유출을 억제하여, 발잉크성이 높아지는 것으로 생각된다.The oxime ester-based photopolymerization initiator preferably contains an oxime ester-based compound having a carbazole skeleton or a diphenyl sulfide skeleton, and an oxime ester-based compound having a diphenyl sulfide skeleton is more preferable. It is believed that by including an oxime ester-based compound having a diphenyl sulfide skeleton, short-wavelength light absorption is strong and surface hardening is improved, thereby suppressing outflow of the liquid repellent agent during development and improving ink repellency.

디페닐술파이드 골격을 갖는 옥심에스테르계 화합물의 화학 구조는 특별히 한정되지 않지만, 감도의 관점에서, 하기 일반식 (D-I) 로 나타내는 것을 사용하는 것이 바람직하다.The chemical structure of the oxime ester-based compound having a diphenyl sulfide skeleton is not particularly limited, but from the viewpoint of sensitivity, it is preferable to use one represented by the following general formula (D-I).

[화학식 47][Formula 47]

상기 일반식 (D-I) 에 있어서, R23 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 방향족 고리기를 나타낸다.In the general formula (DI), R 23 represents an alkyl group that may have a substituent or an aromatic ring group that may have a substituent.

R24 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 방향족 고리기를 나타낸다.R 24 represents an alkyl group which may have a substituent, or an aromatic ring group which may have a substituent.

R25 는, 수산기, 카르복실기 또는 하기 일반식 (D-II) 로 나타내는 기를 나타내고, h 는 0 ∼ 5 의 정수를 나타낸다.R 25 represents a hydroxyl group, a carboxyl group, or a group represented by the general formula (D-II) below, and h represents an integer of 0 to 5.

식 (D-I) 중에 나타내는 벤젠 고리는 또한 치환기를 갖고 있어도 된다.The benzene ring represented in formula (D-I) may further have a substituent.

[화학식 48][Formula 48]

식 (D-II) 중, R25a 는, -O-, -S-, -OCO- 또는 -COO- 를 나타낸다.In formula (D-II), R 25a represents -O-, -S-, -OCO-, or -COO-.

R25b 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타낸다.R 25b represents an alkylene group which may have a substituent.

R25b 의 알킬렌 부분은, -O-, -S-, -COO- 또는 -OCO- 에 의해 1 ∼ 5 회 중단 되어 있어도 된다. R25b 의 알킬렌 부분은 분기 측사슬이 있어도 되고, 시클로헥실렌이어도 된다.The alkylene moiety of R 25b may be interrupted 1 to 5 times by -O-, -S-, -COO-, or -OCO-. The alkylene portion of R 25b may have a branched side chain or may be cyclohexylene.

R25c 는, 수산기 또는 카르복실기를 나타낸다.R 25c represents a hydroxyl group or a carboxyl group.

R23 에 있어서의 알킬기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 용제에 대한 용해성의 관점에서 1 이상인 것이 바람직하다. 또, 현상성의 관점에서 20 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하고, 8 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 3 이하인 것이 특히 바람직하다.The number of carbon atoms of the alkyl group for R 23 is not particularly limited, but is preferably 1 or more from the viewpoint of solubility in solvents. Moreover, from the viewpoint of developability, it is preferable that it is 20 or less, more preferably 10 or less, even more preferably 8 or less, even more preferably 5 or less, and especially preferably 3 or less.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 헥실기, 시클로펜틸메틸기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 현상성의 관점에서, 메틸기 또는 헥실기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, hexyl group, and cyclopentylmethyl group. Among these, from the viewpoint of developability, methyl group or hexyl group is preferable, and methyl group is more preferable.

알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 방향족 고리기, 수산기, 카르복실기, 할로겐 원자, 아미노기, 아미드기 등을 들 수 있고, 알칼리 현상성의 관점에서 수산기, 카르복실기가 바람직하고, 카르복실기가 보다 바람직하다. 또, 합성 용이성의 관점에서는, 무치환인 것이 바람직하다.Substituents that the alkyl group may have include an aromatic ring group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a halogen atom, an amino group, an amide group, etc., and from the viewpoint of alkaline developability, a hydroxyl group and a carboxyl group are preferable, and a carboxyl group is more preferable. Moreover, from the viewpoint of ease of synthesis, it is preferable that it is unsubstituted.

R23 에 있어서의 방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기 및 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 방향족 고리기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 용제에 대한 용해성의 관점에서 5 이상인 것이 바람직하다. 또, 현상성의 관점에서 30 이하인 것이 바람직하고, 20 이하인 것이 보다 바람직하고, 12 이하인 것이 더욱 바람직하다.Examples of the aromatic ring group for R 23 include an aromatic hydrocarbon ring group and an aromatic heterocyclic ring group. The number of carbon atoms of the aromatic ring group is not particularly limited, but is preferably 5 or more from the viewpoint of solubility in solvents. Moreover, from the viewpoint of developability, it is preferable that it is 30 or less, it is more preferable that it is 20 or less, and it is still more preferable that it is 12 or less.

방향족 고리기의 구체예로는, 페닐기, 나프틸기, 피리딜기, 푸릴기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 현상성의 관점에서, 페닐기 또는 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 보다 바람직하다.Specific examples of the aromatic ring group include phenyl group, naphthyl group, pyridyl group, furyl group, etc. Among these, from the viewpoint of developability, phenyl group or naphthyl group is preferable, and phenyl group is more preferable.

방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 카르복실기, 할로겐 원자, 아미노기, 아미드기, 알킬기 등을 들 수 있고, 현상성의 관점에서 수산기, 카르복실기가 바람직하고, 카르복실기가 보다 바람직하다.Substituents that the aromatic ring group may have include hydroxyl group, carboxyl group, halogen atom, amino group, amide group, alkyl group, etc. From the viewpoint of developability, hydroxyl group and carboxyl group are preferable, and carboxyl group is more preferable.

이들 중에서도, 현상성의 관점에서, R23 이 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기인 것이 바람직하고, 무치환의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 메틸기인 것이 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of developability, R 23 is preferably an alkyl group that may have a substituent, more preferably an unsubstituted alkyl group, and still more preferably a methyl group.

R24 에 있어서의 알킬기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 감도의 관점에서 1 이상인 것이 바람직하다. 또, 감도의 관점에서 20 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3 이하인 것이 특히 바람직하다.The number of carbon atoms of the alkyl group for R 24 is not particularly limited, but is preferably 1 or more from the viewpoint of sensitivity. Moreover, from the viewpoint of sensitivity, it is preferable that it is 20 or less, more preferably 10 or less, even more preferably 5 or less, and especially preferably 3 or less.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 감도의 관점에서, 메틸기 또는 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, etc. Among these, from the viewpoint of sensitivity, methyl group or ethyl group is preferable, and methyl group is more preferable.

알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 할로겐 원자, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기 등을 들 수 있고, 알칼리 현상성의 관점에서 수산기, 카르복실기가 바람직하고, 카르복실기가 보다 바람직하고, 한편 합성 용이성의 관점에서는 무치환인 것이 바람직하다.Substituents that the alkyl group may have include a halogen atom, hydroxyl group, carboxyl group, amino group, amide group, etc., from the viewpoint of alkali developability, hydroxyl group and carboxyl group are preferable, carboxyl group is more preferable, and on the other hand, from the viewpoint of ease of synthesis, It is preferable to be unsubstituted.

R24 에 있어서의 방향족 고리기로는, 방향족 탄화수소 고리기 및 방향족 복소 고리기를 들 수 있다. 그 탄소수는 30 이하인 것이 바람직하고 12 이하인 것이 보다 바람직하고, 통상적으로 4 이상이며, 6 이상인 것이 바람직하다. 상기 상한값 이하로 함으로써, 고감도가 되는 경향이 있고, 상기 하한값 이상으로 함으로써 저승화성이 되는 경향이 있다.Examples of the aromatic ring group for R 24 include an aromatic hydrocarbon ring group and an aromatic heterocyclic group. The number of carbon atoms is preferably 30 or less, more preferably 12 or less, usually 4 or more, and preferably 6 or more. Setting it below the above upper limit tends to result in high sensitivity, and setting it above the above lower limit tends to result in low sublimation properties.

방향족 탄화수소 고리기로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 되며, 예를 들어, 1 개의 유리 원자가를 갖는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 페릴렌 고리, 테트라센 고리, 피렌 고리, 벤즈피렌 고리, 크리센 고리, 트리페닐렌 고리, 아세나프텐 고리, 플루오란텐 고리, 플루오렌 고리 등의 기를 들 수 있다.The aromatic hydrocarbon ring group may be a single ring or a condensed ring, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a perylene ring, a tetracene ring, a pyrene ring, and a benzene ring, all of which have one free valence. Groups such as a pyrene ring, chrysene ring, triphenylene ring, acenaphthene ring, fluoranthene ring, and fluorene ring can be mentioned.

또, 방향족 복소 고리기로는, 단고리여도 되고 축합 고리여도 되며, 예를 들어, 1 개의 유리 원자가를 갖는, 푸란 고리, 벤조푸란 고리, 티오펜 고리, 벤조티오펜 고리, 피롤 고리, 피라졸 고리, 이미다졸 고리, 옥사디아졸 고리, 인돌 고리, 카르바졸 고리, 피롤로이미다졸 고리, 피롤로피라졸 고리, 피롤로피롤 고리, 티에노피롤 고리, 티에노티오펜 고리, 프로피롤 고리, 프로푸란 고리, 티에노푸란 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조이소티아졸 고리, 벤조이미다졸 고리, 피리딘 고리, 피라진 고리, 피리다진 고리, 피리미딘 고리, 트리아진 고리, 퀴놀린 고리, 이소퀴놀린 고리, 신놀린 고리, 퀴녹살린 고리, 페난트리딘 고리, 페리미딘 고리, 퀴나졸린 고리, 퀴나졸리논 고리, 아줄렌 고리 등의 기를 들 수 있다.In addition, the aromatic heterocyclic group may be a single ring or a condensed ring, for example, a furan ring, a benzofuran ring, a thiophene ring, a benzothiophene ring, a pyrrole ring, a pyrazole ring, etc., which have one free valence. Imidazole ring, oxadiazole ring, indole ring, carbazole ring, pyrroloimidazole ring, pyrrolopyrazole ring, pyrrolopyrrole ring, thienopyrrole ring, thienothiophene ring, propyrole ring, propuran ring. , thienofuran ring, benzoisoxazole ring, benzoisothiazole ring, benzoimidazole ring, pyridine ring, pyrazine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, triazine ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring. , quinoxaline ring, phenanthridine ring, perimidine ring, quinazoline ring, quinazolinone ring, and azulene ring.

방향족 고리기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 알킬기, 할로겐 원자, 수산기, 카르복실기 등을 들 수 있다.Substituents that the aromatic ring group may have include an alkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, and a carboxyl group.

이들 중에서도, 감도의 관점에서, R24 가 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기인 것이 바람직하고, 무치환의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 메틸기인 것이 더욱 바람직하다.Among these, from the viewpoint of sensitivity, R 24 is preferably an alkyl group that may have a substituent, more preferably an unsubstituted alkyl group, and still more preferably a methyl group.

한편, 제판성 (製版性) 의 관점에서, R24 가 치환기를 갖고 있어도 되는 방향족 고리기인 것이 바람직하고, 치환기를 갖고 있어도 되는 방향족 탄화수소기인 것이 보다 바람직하고, 무치환의 방향족 탄화수소기인 것이 더욱 바람직하고, 페닐기인 것이 특히 바람직하다.On the other hand, from the viewpoint of plate making, it is preferable that R 24 is an aromatic ring group that may have a substituent, more preferably an aromatic hydrocarbon group that may have a substituent, and even more preferably an unsubstituted aromatic hydrocarbon group. , it is particularly preferable that it is a phenyl group.

R25 는, 수산기, 카르복실기 또는 상기 일반식 (D-II) 로 나타내는 기이지만, 이들 중에서도, 감도 및 현상성의 관점에서, 상기 일반식 (D-II) 로 나타내는 기인 것이 바람직하다.R 25 is a hydroxyl group, a carboxyl group, or a group represented by the general formula (D-II), and among these, a group represented by the general formula (D-II) is preferable from the viewpoint of sensitivity and developability.

상기 일반식 (D-II) 에 있어서, 전술한 바와 같이, R25a 는, -O-, -S-, -OCO- 또는 -COO- 를 나타내지만, 이들 중에서도, 감도 및 현상성의 관점에서, -O- 또는 -OCO- 가 바람직하고, -O- 가 보다 바람직하다.In the general formula (D-II), as described above, R 25a represents -O-, -S-, -OCO- or -COO-. Among these, from the viewpoint of sensitivity and developability, - O- or -OCO- is preferred, and -O- is more preferred.

전술한 바와 같이, R25b 는, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타낸다.As described above, R 25b represents an alkylene group which may have a substituent.

R25b 에 있어서의 알킬렌기의 탄소수는 특별히 한정되지 않지만, 감광성 수지 조성물에 대한 용해성의 관점에서 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상인 것이 보다 바람직하고, 또, 20 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3 이하인 것이 특히 바람직하다.The number of carbon atoms of the alkylene group in R 25b is not particularly limited, but is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 20 or less, and more preferably 10 or less from the viewpoint of solubility in the photosensitive resin composition. It is more preferable that it is 5 or less, and it is especially preferable that it is 3 or less.

알킬렌기는, 직사슬이어도 되고, 분기하고 있어도 되고, 지방족 고리를 포함하는 것이어도 된다. 이들 중에서도, 감광성 수지 조성물에 대한 용해성의 관점에서, 직사슬인 것이 바람직하다.The alkylene group may be linear, branched, or may contain an aliphatic ring. Among these, a linear one is preferable from the viewpoint of solubility in the photosensitive resin composition.

알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 감광성 수지 조성물에 대한 용해성의 관점에서, 메틸렌기가 보다 바람직하다.Specific examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, etc. Among these, methylene group is more preferable from the viewpoint of solubility in the photosensitive resin composition.

전술한 바와 같이 R25c 는, 수산기 또는 카르복실기이다. 현상 밀착성의 관점에서는, R25c 가 수산기인 것이 바람직하다.As described above, R 25c is a hydroxyl group or a carboxyl group. From the viewpoint of development adhesion, it is preferable that R 25c is a hydroxyl group.

상기 일반식 (D-I) 에 있어서, h 는 0 ∼ 5 의 정수를 나타낸다. 특히, 현상성의 관점에서는 h 는 1 이상인 것이 바람직하고, 또 4 이하인 것이 바람직하고, 3 이하인 것이 보다 바람직하고, 2 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1 인 것이 가장 바람직하다.In the general formula (D-I), h represents an integer of 0 to 5. In particular, from the viewpoint of developability, h is preferably 1 or more, preferably 4 or less, more preferably 3 or less, still more preferably 2 or less, and most preferably 1.

한편, 합성 용이성의 관점에서는, h 는 0 인 것이 바람직하다.On the other hand, from the viewpoint of ease of synthesis, h is preferably 0.

트리아진계 광 중합 개시제로는, 할로메틸화s-트리아진 유도체류를 들 수 있으며, 예를 들어, 2,4,6-트리스(모노클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(디클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-n-프로필-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(α,α,β-트리클로로에틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3,4-에폭시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-클로로페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[1-(p-메톡시페닐)-2,4-부타디에닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-스티릴-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시-m-하이드록시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-i-프로필옥시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-에톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-에톡시카르보닐나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐티오-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-벤질티오-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(디브로모메틸)-s-트리아진, 2,4,6-트리스(트리브로모메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리브로모메틸)-s-트리아진, 2-메톡시-4,6-비스(트리브로모메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등의 할로메틸화s-트리아진 유도체류를 들 수 있으며, 그 중에서도 감도의 관점에서, 비스(트리할로메틸)-s-트리아진류가 바람직하다.Triazine-based photopolymerization initiators include halomethylated s-triazine derivatives, such as 2,4,6-tris(monochloromethyl)-s-triazine and 2,4,6-tris. (dichloromethyl)-s-triazine, 2,4,6-tris(trichloromethyl)-s-triazine, 2-methyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2- n-propyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(α,α,β-trichloroethyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3 ,4-epoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-chlorophenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2- [1-(p-methoxyphenyl)-2,4-butadienyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-styryl-4,6-bis(trichloromethyl )-s-triazine, 2-(p-methoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxy-m-hydroxystyryl)- 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-i-propyloxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl) -4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p- Toxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-ethoxycarbonylnaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-phenylthio-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-benzylthio-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2,4,6-tris( Dibromomethyl)-s-triazine, 2,4,6-tris(tribromomethyl)-s-triazine, 2-methyl-4,6-bis(tribromomethyl)-s-triazine , 2-methoxy-4,6-bis(tribromomethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, etc. Halomethylated s-triazine derivatives are included, and among them, bis(trihalomethyl)-s-triazine is preferred from the viewpoint of sensitivity.

아세토페논계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 1-하이드록시-1-(p-도데실페닐)케톤, 1-하이드록시-1-메틸에틸-(p-이소프로필페닐)케톤, 1-트리클로로메틸-(p-부틸페닐)케톤, α-하이드록시-2-메틸페닐프로파논, 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 4-디메틸아미노에틸벤조에이트, 4-디메틸아미노이소아밀벤조에이트, 4-디에틸아미노아세토페논, 4-디메틸아미노프로피오페논, 2-에틸헥실-1,4-디메틸아미노벤조에이트, 2,5-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로헥사논, 4-(디에틸아미노)칼콘 등을 들 수 있다.Acetophenone-based photopolymerization initiators include, for example, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, and 1-hydroxy-1. -(p-dodecylphenyl)ketone, 1-hydroxy-1-methylethyl-(p-isopropylphenyl)ketone, 1-trichloromethyl-(p-butylphenyl)ketone, α-hydroxy-2- Methylphenylpropanone, 2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)buta Non-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, 4-dimethylaminoethylbenzoate, 4-dimethylaminoisoamylbenzoate, 4- Diethylaminoacetophenone, 4-dimethylaminopropiophenone, 2-ethylhexyl-1,4-dimethylaminobenzoate, 2,5-bis(4-diethylaminobenzal)cyclohexanone, 4-(diethyl Amino) chalcone, etc. may be mentioned.

벤조페논계 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논, 2-메틸벤조페논, 3-메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 2-카르복시벤조페논, 2-클로로벤조페논, 4-브로모벤조페논, 미힐러 케톤 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone photopolymerization initiator include benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 2-carboxybenzophenone, 2-chlorobenzophenone, and 4-bromo. Benzophenone, Michler's ketone, etc. can be mentioned.

이들 광 중합 개시제는, 감광성 수지 조성물 중에 그 1 종이 단독으로 포함되어 있어도 되고, 2 종 이상이 포함되어 있어도 된다. 이들 광 중합 개시제 중에서, 헥사아릴비이미다졸계 광 중합 개시제, 옥심에스테르계 광 중합 개시제 및 아세토페논계 광 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다. 헥사아릴비이미다졸 화합물은, 흡광도가 높기 때문에 표면 경화성이 높고, 또, 높은 발잉크성과 높은 테이퍼각이 얻어지는 점에서 특히 바람직하다. 또, 옥심에스테르계 화합물은 감도가 높고, 낮은 노광량으로도 발잉크성이 생기는 점에서 특히 바람직하다. 또, 아세토페논계 광 중합 개시제는, 내부 경화성이 높고, 높은 발잉크성과 높은 테이퍼각이 얻어지는 점에서 특히 바람직하다.These photopolymerization initiators may be contained individually in the photosensitive resin composition, or may be contained in two or more types. Among these photopolymerization initiators, it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of a hexaarylbiimidazole-based photopolymerization initiator, an oxime ester-based photopolymerization initiator, and an acetophenone-based photopolymerization initiator. The hexaarylbiimidazole compound is particularly preferable because it has high surface hardening properties due to its high absorbance, and also provides high ink repellency and a high taper angle. Additionally, oxime ester-based compounds are particularly preferable because they have high sensitivity and ink repellency occurs even at low exposure doses. Moreover, an acetophenone-type photopolymerization initiator is especially preferable because internal curing property is high and high ink repellency and a high taper angle are obtained.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 (D) 광 중합 개시제의 함유 비율로는, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 0.01 질량％ 이상, 바람직하게는 0.1 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 1.5 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 2 질량％ 이상, 가장 바람직하게는 2.5 질량％ 이상이며, 통상적으로 25 질량％ 이하, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 8 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 3 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상 시에 막감소를 일으키지 않고 도막이 형성되고, 또 충분한 발잉크성이 생기는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 원하는 패턴 형상이 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 (D) 광 중합 개시제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.01 ∼ 25 질량％ 이며, 0.1 ∼ 10 질량％ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 8 질량％ 가 보다 바람직하고, 1 ∼ 5 질량％ 가 더욱 바람직하다. 어느 양태로는 1.5 ∼ 3 질량％ 가 바람직하고, 다른 양태로는 2 ∼ 3 질량％ 가 바람직하고, 또 다른 양태로는 2.5 ∼ 5 질량％ 가 바람직하다.The content ratio of the (D) photopolymerization initiator in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 0.01% by mass or more, preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass, in the total solid content of the photosensitive resin composition. % or more, more preferably 1 mass% or more, even more preferably 1.5 mass% or more, particularly preferably 2 mass% or more, most preferably 2.5 mass% or more, and usually 25 mass% or less, preferably 25 mass% or less. is 10 mass% or less, more preferably 8 mass% or less, further preferably 5 mass% or less, particularly preferably 3 mass% or less. By setting it above the above lower limit, a coating film is formed without causing film loss during development, and sufficient ink repellency tends to occur, and by setting it below the above upper limit, it tends to become easier to form a desired pattern shape. The content ratio of the (D) photopolymerization initiator in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.01 to 25% by mass, preferably 0.1 to 10% by mass, and more preferably 0.5 to 8% by mass. , 1 to 5 mass% is more preferable. In one aspect, 1.5 to 3 mass% is preferable, in another aspect, 2 to 3 mass% is preferable, and in another aspect, 2.5 to 5 mass% is preferable.

또, 감광성 수지 조성물에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물에 대한 (D) 광 중합 개시제의 배합비로는, (C) 광 중합성 화합물 100 질량부에 대하여, 1 질량부 이상이 바람직하고, 2 질량부 이상이 보다 바람직하고, 3 질량부 이상이 더욱 바람직하고, 또, 200 질량부 이하가 바람직하고, 100 질량부 이하가 보다 바람직하고, 50 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 20 질량부 이하가 보다 더 바람직하고, 10 질량부 이하가 특히 바람직하고, 5 질량부 이하가 가장 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 적절한 감도가 되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 원하는 패턴 형상이 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물에 있어서의 (C) 광 중합성 화합물 100 질량부에 대한 (D) 광 중합 개시제의 배합비로는, 예를 들어, 1 ∼ 200 질량부이며, 1 ∼ 100 질량부가 바람직하고, 2 ∼ 50 질량부가 보다 바람직하고, 2 ∼ 20 질량부가 더욱 바람직하고, 3 ∼ 10 질량부가 보다 더 바람직하고, 3 ∼ 5 질량부가 특히 바람직하다.Moreover, the mixing ratio of the photopolymerization initiator (D) to the photopolymerizable compound (C) in the photosensitive resin composition is preferably 1 part by mass or more per 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C), and 2 More preferably 3 parts by mass or more, more preferably 200 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less, even more preferably 50 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less. It is even more preferable, 10 parts by mass or less is particularly preferable, and 5 parts by mass or less is most preferable. Setting it above the above lower limit tends to result in appropriate sensitivity, and setting it below the above upper limit tends to make it easier to form a desired pattern shape. The mixing ratio of the (D) photoinitiator to 100 parts by mass of the (C) photopolymerizable compound in the photosensitive resin composition is, for example, 1 to 200 parts by mass, preferably 1 to 100 parts by mass, and 2 to 200 parts by mass. 50 parts by mass is more preferable, 2 to 20 parts by mass is still more preferable, 3 to 10 parts by mass is still more preferable, and 3 to 5 parts by mass is particularly preferable.

또 상기 광 중합 개시제와 병용하여, 증감제를 사용해도 된다. 증감제에 의해 감도가 향상됨과 동시에, 감광성 수지 조성물 내부에 대한 광 투과율이 감소함으로써, 테이퍼각이 커지는 경향이 있다.Additionally, a sensitizer may be used in combination with the photopolymerization initiator. While sensitivity is improved by the sensitizer, the light transmittance to the inside of the photosensitive resin composition decreases, so the taper angle tends to increase.

증감제로는, 이 분야에서 통상적으로 이용되고 있는 증감제를 사용할 수 있다. 증감제는, 흡수하여 얻은 에너지를 광 중합 개시제로 이행, 혹은 광 중합 개시제와의 전자 수수를 일으켜, 효율적으로 라디칼 중합 반응을 촉진시키는 특징이 있다. 이와 같은 증감제로는, 예를 들어, 칼콘 유도체나 디벤잘아세톤 등으로 대표되는 불포화 케톤류, 벤질이나 캄파 퀴논 등으로 대표되는 1,2-디케톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 플루오렌계 화합물, 나프토퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 크산텐계 화합물, 티오크산텐계 화합물, 크산톤계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 쿠마린계 화합물, 케토쿠마린계 화합물, 시아닌계 화합물, 메로시아닌계 화합물, 옥소놀 유도체 등의 폴리메틴 색소, 아크리딘계 화합물, 아진계 화합물, 티아진계 화합물, 옥사진계 화합물, 인돌린계 화합물, 아줄렌계 화합물, 아줄레늄계 화합물, 스쿠아릴륨계 화합물, 포르피린계 화합물, 테트라페닐포르피린계 화합물, 트리아릴메탄계 화합물, 테트라벤조포르피린계 화합물, 테트라피라지노포르피라진계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 테트라아자포르피라진계 화합물, 테트라퀴녹살리로포르피라진계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 서브프탈로시아닌계 화합물, 피릴륨계 화합물, 티오피릴륨계 화합물, 테트라피린계 화합물, 아눌렌계 화합물, 스피로피란계 화합물, 스피로옥사진계 화합물, 티오스피로피란계 화합물, 금속 아렌 착물, 유기 루테늄 착물, 벤조페논계 화합물 등을 들 수 있다.As a sensitizer, a sensitizer commonly used in this field can be used. The sensitizer has the characteristic of efficiently promoting a radical polymerization reaction by transferring the energy obtained by absorbing it to the photo polymerization initiator or exchanging electrons with the photo polymerization initiator. Such sensitizers include, for example, unsaturated ketones such as chalcone derivatives and dibenzalacetone, 1,2-diketone compounds such as benzyl and camphor quinone, benzoin compounds, fluorene compounds, and naphthoquine. Non-based compounds, anthraquinone-based compounds, xanthene-based compounds, thioxanthene-based compounds, xanthone-based compounds, thioxanthone-based compounds, coumarin-based compounds, ketocoumarin-based compounds, cyanine-based compounds, merocyanine-based compounds, oxonol Polymethine pigments such as derivatives, acridine-based compounds, azine-based compounds, thiazine-based compounds, oxazine-based compounds, indoline-based compounds, azulene-based compounds, azulenium-based compounds, squarylium-based compounds, porphyrin-based compounds, tetraphenylporphyrin-based compounds Compound, triarylmethane-based compound, tetrabenzoporphyrin-based compound, tetrapyrazinoporphyrazine-based compound, phthalocyanine-based compound, tetraazaporphyrazine-based compound, tetraquinoxaliloporphyrazine-based compound, naphthalocyanine-based compound, subphthalocyanine-based compound Compounds, pyrylium-based compounds, thiopyrylium-based compounds, tetrapyrine-based compounds, annulene-based compounds, spiropyran-based compounds, spiroxazine-based compounds, thiopyropyran-based compounds, metal arene complexes, organic ruthenium complexes, benzophenone-based compounds, etc. can be mentioned.

이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

이들 중에서도, 감도 향상과 테이퍼각 증대의 관점에서, 티오크산톤계 화합물, 벤조페논계 화합물이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of improving sensitivity and increasing the taper angle, thioxanthone-based compounds and benzophenone-based compounds are preferable.

티오크산톤계 화합물로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 4-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 4-에틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 4-이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 4-클로로티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 감도 향상과 테이퍼각 증대의 관점에서 2,4-디에틸티오크산톤이 바람직하다.Thioxanthone-based compounds include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 4-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 4-ethylthioxanthone, 2 , 4-diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 4-chlorothioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, etc. can be mentioned. Among these, 2,4-diethylthioxanthone is preferable from the viewpoint of improving sensitivity and increasing taper angle.

벤조페논계 화합물로는, 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(에틸메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 감도 향상과 테이퍼각 증대의 관점에서 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논이 바람직하다.Benzophenone-based compounds include benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, and 4,4'-bis(ethylmethylamino)benzophenone. etc. can be mentioned. Among these, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone is preferable from the viewpoint of improving sensitivity and increasing taper angle.

감광성 수지 조성물이 증감제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물에 있어서의 증감제의 함유 비율은, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 0.1 질량％ 이상, 바람직하게는 0.3 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.5 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.8 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 1 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 1.2 질량％ 이상이며, 또 통상적으로 10 질량％ 이하, 바람직하게는 7 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 감도를 향상시키고, 테이퍼각을 높게 할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 원하는 패턴을 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물이 증감제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 증감제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.1 ∼ 10 질량％ 이며, 0.3 ∼ 10 질량％ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 7 질량％ 가 보다 바람직하고, 0.8 ∼ 7 질량％ 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 5 질량％ 가 보다 더 바람직하고, 1.2 ∼ 3 질량％ 가 특히 바람직하다.When the photosensitive resin composition contains a sensitizer, the content ratio of the sensitizer in the photosensitive resin composition is usually 0.1% by mass or more, preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. is 0.5 mass% or more, more preferably 0.8 mass% or more, even more preferably 1 mass% or more, particularly preferably 1.2 mass% or more, and is usually 10 mass% or less, preferably 7 mass% or less. , more preferably 5 mass% or less, further preferably 3 mass% or less. By setting it above the above lower limit, sensitivity tends to be improved and the taper angle can be increased, and by setting it below the above upper limit, it tends to become easier to form a desired pattern. When the photosensitive resin composition contains a sensitizer, the content rate of the sensitizer in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.1 to 10 mass%, preferably 0.3 to 10 mass%, and 0.5 to 10 mass%. 7 mass % is more preferable, 0.8 to 7 mass % is still more preferable, 1 to 5 mass % is still more preferable, and 1.2 to 3 mass % is especially preferable.

[1-1-5] (E) 연쇄 이동제[1-1-5] (E) Chain transfer system

본 발명의 감광성 수지 조성물은, (E) 연쇄 이동제를 포함한다. 연쇄 이동제를 포함함으로써, 표면 근방에 있어서의 산소 저해 등에 의한 라디칼 실활이 개선되어 표면 경화성을 높일 수 있고, 테이퍼각이 높아지는 경향이 있다. 또, 표면 경화성을 높임으로써 발액제의 유출을 억제할 수 있고, 발액제를 격벽의 표면 근방에 고정하기 쉽고 접촉각이 높아지는 경향이 있다.The photosensitive resin composition of the present invention contains (E) a chain transfer agent. By including a chain transfer agent, radical deactivation due to oxygen inhibition near the surface is improved, surface hardenability can be improved, and the taper angle tends to increase. Additionally, by increasing the surface hardenability, outflow of the liquid repellent can be suppressed, and the liquid repellent can be easily fixed near the surface of the partition, and the contact angle tends to increase.

연쇄 이동제로는 메르캅토기 함유 화합물이나, 사염화탄소 등을 들 수 있고, 연쇄 이동 효과가 높은 경향이 있기 때문에 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. S-H 결합 에너지가 작음으로써 결합 개열이 일어나기 쉽고, 연쇄 이동 반응을 일으키기 쉽기 때문에, 표면 경화성을 높일 수 있는 경향이 있다.Examples of the chain transfer agent include compounds containing a mercapto group and carbon tetrachloride. Since the chain transfer effect tends to be high, it is more preferable to use a compound having a mercapto group. Since the S-H bond energy is small, bond cleavage is easy to occur and chain transfer reaction is easy to occur, there is a tendency to increase surface hardenability.

연쇄 이동제 중에서도, 테이퍼각, 표면 경화성의 관점에서, 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물과 지방족계의 메르캅토기 함유 화합물이 바람직하다.Among chain transfer agents, from the viewpoint of taper angle and surface hardenability, mercapto group-containing compounds having an aromatic ring and aliphatic mercapto group-containing compounds are preferable.

방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물로는, 테이퍼각의 관점에서, 하기 일반식 (E-1) 로 나타내는 화합물이 적합하게 사용된다.As a mercapto group-containing compound having an aromatic ring, a compound represented by the following general formula (E-1) is suitably used from the viewpoint of the taper angle.

[화학식 49][Formula 49]

식 (E-1) 중, Z 는 -O-, -S- 또는 -NH- 를 나타내고, R61, R62, R63 및 R64 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 1 가의 치환기를 나타낸다.In formula (E-1), Z represents -O-, -S- or -NH-, and R 61 , R 62 , R 63 and R 64 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent.

이 중, 테이퍼각의 관점에서, Z 는 -S- 또는 -NH- 가 바람직하고, -NH- 가 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of the taper angle, Z is preferably -S- or -NH-, and -NH- is more preferable.

또 테이퍼각의 관점에서, R61, R62, R63 및 R64 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.Moreover, from the viewpoint of the taper angle, R 61 , R 62 , R 63 and R 64 are each independently preferably a hydrogen atom, an alkyl group with 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group with 1 to 4 carbon atoms, and a hydrogen atom is more preferable.

구체적으로는, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조이미다졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 3-메르캅토-1,2,4-트리아졸, 2-메르캅토-4(3H)-퀴나졸린, β-메르캅토 나프탈렌, 1,4-디메틸메르캅토벤젠 등의 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물을 들 수 있고, 테이퍼각의 관점에서, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조이미다졸이 바람직하다.Specifically, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 3-mercapto-1,2,4-triazole, 2-mercapto-4 (3H )-quinazoline, β-mercapto naphthalene, 1,4-dimethylmercaptobenzene, and other mercapto group-containing compounds having an aromatic ring. In terms of taper angle, 2-mercaptobenzothiazole, 2 -Mercaptobenzimidazole is preferred.

한편 지방족계의 메르캅토기 함유 화합물로는, 표면 경화성의 관점에서, 헥산디티올, 데칸디티올, 또는 하기 일반식 (E-2) 로 나타내는 화합물이 적합하게 사용된다.On the other hand, as an aliphatic mercapto group-containing compound, hexane dithiol, decanedithiol, or a compound represented by the following general formula (E-2) is suitably used from the viewpoint of surface hardenability.

[화학식 50][Formula 50]

식 (E-2) 중, m 은 0 ∼ 4 의 정수, n 은 2 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. R71 및 R72 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다. X 는 n 가의 기를 나타낸다.In formula (E-2), m represents an integer of 0 to 4, and n represents an integer of 2 to 4. R 71 and R 72 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. X represents an n-valent group.

상기 일반식 (E-2) 에 있어서, 합성 용이성의 관점에서, m 은 1 또는 2 인 것이 바람직하다. 또, 표면 경화성의 관점에서, n 은 3 또는 4 인 것이 바람직하다.In the general formula (E-2), m is preferably 1 or 2 from the viewpoint of ease of synthesis. Moreover, from the viewpoint of surface hardenability, n is preferably 3 or 4.

또, R71 및 R72 의 알킬기로는, 표면 경화성의 관점에서, 탄소수 1 ∼ 3 의 것이 바람직하다. 표면 경화성의 관점에서, R71 및 R72 중의 적어도 일방, 예를 들어 R72 는 수소 원자인 것이 바람직하고, 이 경우에 있어서, R71 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기인 것이 바람직하다.Moreover, the alkyl group for R 71 and R 72 preferably has 1 to 3 carbon atoms from the viewpoint of surface hardenability. From the viewpoint of surface hardenability, at least one of R 71 and R 72 , for example, R 72 , is preferably a hydrogen atom, and in this case, R 71 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.

n 이 2 인 경우, 표면 경화성의 관점에서, X 는 에테르 결합 및/또는 분지부를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기가 바람직하다. 표면 경화성, 합성 용이성의 관점에서, 그 중에서도 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기가 보다 바람직하고, 탄소수 4 의 알킬렌기가 더욱 바람직하다.When n is 2, from the viewpoint of surface hardenability, From the viewpoint of surface hardenability and ease of synthesis, an alkylene group with 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group with 4 carbon atoms is even more preferable.

n 이 3 인 경우, 표면 경화성, 합성 용이성의 관점에서, X 는 하기 일반식 (E-2-1) 또는 (E-2-2) 로 나타내는 구조인 것이 바람직하다.When n is 3, from the viewpoint of surface hardenability and ease of synthesis, X is preferably a structure represented by the following general formula (E-2-1) or (E-2-2).

[화학식 51][Formula 51]

식 (E-2-1) 중, R73 은 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 메틸올기를 나타낸다. R73 중에서도, 테이퍼각의 관점에서, 에틸기가 바람직하다.In formula (E-2-1), R 73 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a methylol group. Among R 73 , an ethyl group is preferable from the viewpoint of the taper angle.

[화학식 52][Formula 52]

식 (E-2-2) 중, R74 는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬렌기를 나타낸다. R74 중에서도, 테이퍼각의 관점에서, 에틸렌기가 바람직하다.In formula (E-2-2), R 74 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. Among R 74 , an ethylene group is preferable from the viewpoint of the taper angle.

한편, n 이 4 인 경우, X 는 하기 일반식 (E-2-3) 으로 나타내는 구조인 것이 바람직하다.On the other hand, when n is 4, X is preferably a structure represented by the following general formula (E-2-3).

[화학식 53][Formula 53]

구체적으로는, 부탄디올비스(3-메르캅토프로피오네이트), 부탄디올비스티오글리콜레이트, 에틸렌글리콜비스(3-메르캅토프로피오네이트), 에틸렌글리콜비스티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트, 트리스하이드록시에틸트리스티오프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 부탄디올비스(3-메르캅토부티레이트), 에틸렌글리콜비스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 펜타에리트리톨트리스(3-메르캅토부티레이트), 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온 등을 들 수 있다.Specifically, butanediol bis (3-mercaptopropionate), butanediol bisthioglycolate, ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), ethylene glycol bisthioglycolate, trimethylolpropane tris (3-mer captopropionate), trimethylolpropane tristhioglycolate, trishydroxyethyl tristiopropionate, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropiolate) nate), butanediol bis (3-mercaptobutyrate), ethylene glycol bis (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), penta Erythritol tris(3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris(3-mercaptobutyloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)- Trion, etc. can be mentioned.

이 중, 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨트리스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 펜타에리트리톨트리스(3-메르캅토부티레이트), 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온이 바람직하고, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트) 가 보다 바람직하다.Among these, trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), and trimethylolpropane tris. (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tris (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl)- 1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione is preferred, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3 -Mercaptobutyrate) is more preferable.

이들은 여러 가지의 것이 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.These can be used individually or in combination of two or more types.

이들 중에서도, 발잉크성을 높이는 관점에서, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조이미다졸, 및 2-메르캅토벤조옥사졸로 이루어지는 군에서 선택된 1 이상과, 광 중합 개시제를 조합하여, 광 중합 개시제계로서 사용하는 것이 적합하다. 예를 들어, 2-메르캅토벤조티아졸을 사용해도 되고, 2-메르캅토벤조이미다졸을 사용해도 되고, 2-메르캅토벤조티아졸과 2-메르캅토벤조이미다졸을 병용하여 사용해도 된다.Among these, from the viewpoint of improving ink repellency, one or more selected from the group consisting of 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoimidazole, and 2-mercaptobenzoxazole and a photopolymerization initiator are combined, It is suitable for use as a photopolymerization initiator system. For example, 2-mercaptobenzothiazole may be used, 2-mercaptobenzoimidazole may be used, or 2-mercaptobenzothiazole and 2-mercaptobenzimidazole may be used in combination.

또, 표면 경화성의 관점에서, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 및 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트) 로 이루어지는 군에서 선택된 1 또는 2 이상을 사용하는 것이 바람직하다.Also, from the viewpoint of surface hardenability, it is preferable to use one or two or more selected from the group consisting of pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) and pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate). do.

본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서의 연쇄 이동제의 함유 비율로는, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 0.01 질량％ 이상, 바람직하게는 0.025 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.05 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.1 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 1 질량％ 이상이며, 통상적으로 5 질량％ 이하, 바람직하게는 4 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 테이퍼각이 높고, 표면 경화성이 높아지고, 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 원하는 패턴을 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 연쇄 이동제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.01 ∼ 5 질량％ 이며, 0.025 ∼ 4 질량％ 가 바람직하고, 0.05 ∼ 4 질량％ 가 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 3 질량％ 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 3 질량％ 가 보다 더 바람직하다.The content ratio of the chain transfer agent in the photosensitive resin composition of the present invention is usually 0.01% by mass or more, preferably 0.025% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, in the total solid content of the photosensitive resin composition. Preferably it is 0.1 mass% or more, especially preferably 1 mass% or more, and is usually 5 mass% or less, preferably 4 mass% or less, and more preferably 3 mass% or less. By setting it above the above lower limit, the taper angle tends to be high, surface hardenability increases, and ink repellency tends to increase, and by setting it below the above upper limit, it tends to become easy to form a desired pattern. The content ratio of the chain transfer agent in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.01 to 5 mass%, preferably 0.025 to 4 mass%, more preferably 0.05 to 4 mass%, and 0.1 to 3 mass%. Mass % is more preferable, and 1 to 3 mass % is still more preferable.

또 연쇄 이동제로서, 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물과 지방족계의 메르캅토기 함유 화합물을 병용하여 사용할 때의 그 함유 비율로는, 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물 100 질량부에 대하여, 지방족계의 메르캅토기 함유 화합물을 통상적으로 10 질량부 이상, 바람직하게는 50 질량부 이상, 보다 바람직하게는 80 질량부 이상이며, 통상적으로 400 질량부 이하, 바람직하게는 300 질량부 이하, 보다 바람직하게는 200 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 150 질량부 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 감도가 높아지는 경향이 있다. 연쇄 이동제로서, 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물과 지방족계의 메르캅토기 함유 화합물을 병용하여 사용할 때의 그 함유 비율로는, 방향족 고리를 갖는 메르캅토기 함유 화합물 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 10 ∼ 400 질량부이며, 50 ∼ 300 질량부가 바람직하고, 80 ∼ 200 질량부가 보다 바람직하고, 80 ∼ 150 질량부가 더욱 바람직하다.Additionally, when a mercapto group-containing compound having an aromatic ring and an aliphatic mercapto group-containing compound are used in combination as a chain transfer agent, the content ratio is based on 100 parts by mass of the mercapto group-containing compound having an aromatic ring: The aliphatic mercapto group-containing compound is usually 10 parts by mass or more, preferably 50 parts by mass or more, more preferably 80 parts by mass or more, and usually 400 parts by mass or less, preferably 300 parts by mass or less. Preferably it is 200 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less. Ink repellency tends to increase by setting it above the above-mentioned lower limit, and sensitivity tends to increase by setting it below the above-mentioned upper limit. As a chain transfer agent, when a mercapto group-containing compound having an aromatic ring and an aliphatic mercapto group-containing compound are used in combination, the content ratio is, for example, per 100 parts by mass of the mercapto group-containing compound having an aromatic ring. For example, it is 10 to 400 parts by mass, preferably 50 to 300 parts by mass, more preferably 80 to 200 parts by mass, and even more preferably 80 to 150 parts by mass.

또, 감광성 수지 조성물에 있어서의 (D) 광 중합 개시제에 대한, 연쇄 이동제의 배합비로는, (D) 광 중합 개시제 100 질량부에 대하여, 10 질량부 이상이 바람직하고, 25 질량부 이상이 보다 바람직하고, 50 질량부 이상이 더욱 바람직하고, 80 질량부 이상이 특히 바람직하고, 또, 500 질량부 이하가 바람직하고, 400 질량부 이하가 보다 바람직하고, 300 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 200 질량부 이하가 보다 더 바람직하고, 150 질량부 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 테이퍼각이 높고, 표면 경화성이 높아지고, 발잉크성이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 원하는 패턴을 형성하기 쉬워지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물에 있어서의 (D) 광 중합 개시제 100 질량부에 대한, 연쇄 이동제의 배합비로는, 예를 들어, 10 ∼ 500 질량부이며, 25 ∼ 400 질량부가 바람직하고, 50 ∼ 300 질량부가 보다 바람직하고, 80 ∼ 200 질량부가 더욱 바람직하고, 80 ∼ 150 질량부가 보다 더 바람직하다.Moreover, the compounding ratio of the chain transfer agent to the (D) photo polymerization initiator in the photosensitive resin composition is preferably 10 parts by mass or more, and more preferably 25 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the (D) photo initiator. Preferred, 50 parts by mass or more is more preferable, 80 parts by mass or more is particularly preferable, 500 parts by mass or less is preferable, 400 parts by mass or less is more preferable, 300 parts by mass or less is still more preferable, and 200 parts by mass or less is preferable. Parts by mass or less are more preferable, and 150 parts by mass or less are particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the taper angle tends to be high, surface hardenability increases, and ink repellency tends to increase, and by setting it below the above upper limit, it tends to become easy to form a desired pattern. The compounding ratio of the chain transfer agent to 100 parts by mass of the (D) photopolymerization initiator in the photosensitive resin composition is, for example, 10 to 500 parts by mass, preferably 25 to 400 parts by mass, and more than 50 to 300 parts by mass. It is preferable, 80 to 200 parts by mass is more preferable, and 80 to 150 parts by mass is still more preferable.

[1-1-6] 자외선 흡수제[1-1-6] UV absorber

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 자외선 흡수제를 함유해도 된다. 자외선 흡수제는, 노광에 사용되는 광원의 특정한 파장을 자외선 흡수제에 의해 흡수시킴으로써, 광 경화 분포를 제어하는 목적으로 첨가되는 것이다. 자외선 흡수제를 포함함으로써, 현상 후의 테이퍼각 형상을 개선하거나, 현상 후에 비노광부에 남는 잔류물을 저감하거나 하는 등의 효과가 얻어지는 경향이 있다. 자외선 흡수제로는, 광 중합 개시제에 의한 광 흡수를 저해한다는 관점에서, 예를 들어, 파장 250 ㎚ 내지 400 ㎚ 사이에 흡수 극대를 갖는 화합물을 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention may contain an ultraviolet absorber. The ultraviolet absorber is added for the purpose of controlling photocuring distribution by allowing the ultraviolet absorber to absorb a specific wavelength of the light source used for exposure. By including an ultraviolet absorber, effects such as improving the taper angle shape after development or reducing the residue remaining in the non-exposed area after development tend to be obtained. As an ultraviolet absorber, for example, a compound having an absorption maximum between wavelengths of 250 nm and 400 nm can be used from the viewpoint of inhibiting light absorption by the photopolymerization initiator.

자외선 흡수제의 예로는, 벤조트리아졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 벤조페논 화합물, 벤조에이트 화합물, 신남산 유도체, 나프탈렌 유도체, 안트라센 및 그 유도체, 디나프탈렌 화합물, 페난트롤린 화합물, 염료 등을 들 수 있다.Examples of ultraviolet absorbers include benzotriazole-based compounds, triazine-based compounds, benzophenone compounds, benzoate compounds, cinnamic acid derivatives, naphthalene derivatives, anthracene and its derivatives, dinaphthalene compounds, phenanthroline compounds, dyes, etc. .

이들 자외선 흡수제는, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.These ultraviolet absorbers can be used individually or in combination of two or more types.

이들 중에서도, 테이퍼각을 높이는 관점에서, 벤조트리아졸 화합물 및/또는 하이드록시페닐트리아진 화합물이 바람직하고, 벤조트리아졸 화합물이 특히 바람직하다.Among these, from the viewpoint of increasing the taper angle, benzotriazole compounds and/or hydroxyphenyltriazine compounds are preferable, and benzotriazole compounds are particularly preferable.

벤조트리아졸계 화합물 중에서도, 테이퍼 형상의 점에서, 하기의 일반식 (Z1) 로 기재되는 벤조트리아졸 화합물이 바람직하다.Among the benzotriazole-based compounds, the benzotriazole compound represented by the following general formula (Z1) is preferable in view of its tapered shape.

[화학식 54][Formula 54]

상기 식 (Z1) 중, R1e 및 R2e 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 하기 일반식 (Z2) 로 나타내는 기, 또는 하기 일반식 (Z3) 으로 나타내는 기를 나타낸다. R3e 는, 수소 원자 또는 할로겐 원자를 나타낸다.In the above formula (Z1), R 1e and R 2e each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent, a group represented by the following general formula (Z2), or a group shown by the following general formula (Z3). R 3e represents a hydrogen atom or a halogen atom.

[화학식 55][Formula 55]

상기 식 (Z2) 중, R4e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타내고, R5e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다.In the above formula (Z2), R 4e represents an alkylene group which may have a substituent, and R 5e represents an alkyl group which may have a substituent.

[화학식 56][Formula 56]

상기 식 (Z3) 중, R6e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타내고, R7e 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In the above formula (Z3), R 6e represents an alkylene group which may have a substituent, and R 7e represents a hydrogen atom or a methyl group.

(R1e 및 R2e) (R 1e and R 2e )

상기 식 (Z1) 에 있어서, R1e 및 R2e 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기, 일반식 (Z2) 로 나타내는 기, 또는 일반식 (Z3) 으로 나타내는 기를 나타낸다.In the above formula (Z1), R 1e and R 2e each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent, a group represented by the general formula (Z2), or a group shown by the general formula (Z3).

알킬기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상인 것이 보다 바람직하고, 4 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또, 10 이하인 것이 바람직하고, 6 이하인 것이 보다 바람직하고, 4 이하인 것이 더욱 바람직하다.Examples of the alkyl group include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl groups. The number of carbon atoms is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, still more preferably 4 or more, further preferably 10 or less, more preferably 6 or less, and still more preferably 4 or less.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 tert-부틸기가 바람직하다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, and tert-butyl group. Among these, tert-butyl group is preferable.

또, 알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Additionally, substituents that the alkyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and methacryl group. Examples include Roilgi and the like.

(R3e) (R 3e )

상기 식 (Z1) 에 있어서, R3e 는, 수소 원자 또는 할로겐 원자를 나타낸다.In the above formula (Z1), R 3e represents a hydrogen atom or a halogen atom.

할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있다.Halogen atoms include fluorine atoms, chlorine atoms, bromine atoms, and iodine atoms.

이들 중에서도 합성의 관점에서, R3e 가 수소 원자인 것이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of synthesis, it is preferable that R 3e is a hydrogen atom.

(R4e) (R 4e )

상기 식 (Z2) 에 있어서, R4e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타낸다.In the above formula (Z2), R 4e represents an alkylene group which may have a substituent.

알킬렌기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬렌기를 들 수 있다. 그 탄소수는 통상적으로 1 이상이고, 2 이상이 바람직하고, 또 6 이하가 바람직하고, 4 이하가 보다 바람직하고, 3 이하가 더욱 바람직하다.Examples of the alkylene group include linear, branched, or cyclic alkylene groups. The number of carbon atoms is usually 1 or more, preferably 2 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, and even more preferably 3 or less.

알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 에틸렌기가 바람직하다.Specific examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, etc. Among these, ethylene group is preferable.

또, 알킬렌기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Additionally, substituents that the alkylene group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligo ethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and meta. Examples include Crylo Diary.

이들 중에서도, R4e 가 에틸렌기인 것이 바람직하다.Among these, it is preferable that R 4e is an ethylene group.

(R5e) (R 5e )

상기 식 (Z2) 에 있어서, R5e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다.In the above formula (Z2), R 5e represents an alkyl group which may have a substituent.

알킬기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬기를 들 수 있다. 그 탄소수는, 4 이상인 것이 바람직하고, 5 이상인 것이 보다 바람직하고, 7 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또, 15 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하고, 9 이하인 것이 더욱 바람직하다.Examples of the alkyl group include straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl groups. The number of carbon atoms is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 7 or less, further preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and still more preferably 9 or less.

알킬기의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵실기, 옥틸기, 노닐기 등을 들 수 있다.Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, hepsyl group, octyl group, nonyl group, etc.

또, 알킬기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Additionally, substituents that the alkyl group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligoethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and methacryl group. Examples include Roilgi and the like.

이들 중에서도 테이퍼 형상의 관점에서, R5e 가 헵틸기, 옥틸기, 노닐기인 것이 바람직하다.Among these, from the viewpoint of the tapered shape, it is preferable that R 5e is a heptyl group, an octyl group, or a nonyl group.

(R6e) (R 6e )

상기 식 (Z3) 에 있어서, R6e 는 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기를 나타낸다.In the above formula (Z3), R 6e represents an alkylene group which may have a substituent.

알킬렌기로는, 직사슬형, 분기사슬형 또는 고리형의 알킬렌기를 들 수 있다. 그 탄소수는 통상적으로 1 이상이고, 2 이상이 바람직하고, 또 6 이하가 바람직하고, 4 이하가 보다 바람직하고, 3 이하가 더욱 바람직하다.Examples of the alkylene group include linear, branched, or cyclic alkylene groups. The number of carbon atoms is usually 1 or more, preferably 2 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, and even more preferably 3 or less.

알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 에틸렌기가 바람직하다.Specific examples of the alkylene group include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, etc. Among these, ethylene group is preferable.

또, 알킬렌기가 갖고 있어도 되는 치환기로는, 메톡시기, 에톡시기, 클로로기, 브로모기, 플루오로기, 하이드록시기, 아미노기, 에폭시기, 올리고 에틸렌글리콜기, 페닐기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Additionally, substituents that the alkylene group may have include methoxy group, ethoxy group, chloro group, bromo group, fluoro group, hydroxy group, amino group, epoxy group, oligo ethylene glycol group, phenyl group, carboxyl group, acryloyl group, and meta. Examples include Crylo Diary.

이들 중에서도 테이퍼 형상의 관점에서, R1e 가 tert-부틸기, R2e 가 상기 식 (Z2) 로 나타내는 기 (단 R4e 가 에틸렌기, 및 R5e 가 탄소수 7 ∼ 9 의 알킬기), R3e 가 수소 원자인 화합물, 또는 R1e 가 수소 원자, R2e 가 상기 식 (Z3) 으로 나타내는 기 (단 R6e 가 에틸렌기, 및 R7e 가 메틸기), R3e 가 수소 원자인 화합물이 바람직하고, R1e 가 tert-부틸기, R2e 가 상기 식 (Z2) 로 나타내는 기 (단 R4e 가 에틸렌기, 및 R5e 가 탄소수 7 ∼ 9 의 알킬기), R3e 가 수소 원자인 화합물이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of the tapered shape, R 1e is a tert-butyl group, R 2e is a group represented by the above formula (Z2) (where R 4e is an ethylene group, and R 5e is an alkyl group having 7 to 9 carbon atoms), and R 3e is a group represented by the above formula (Z2). A compound in which R 1e is a hydrogen atom, R 2e is a group represented by the above formula (Z3) (where R 6e is an ethylene group, and R 7e is a methyl group), or R 3e is a hydrogen atom is preferred, and R More preferable are compounds in which 1e is a tert-butyl group, R 2e is a group represented by the above formula (Z2) (where R 4e is an ethylene group, and R 5e is an alkyl group having 7 to 9 carbon atoms), and R 3e is a hydrogen atom.

벤조트리아졸계 화합물의 구체예로는, 2-(5메틸-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 옥틸-3[3-tert-부틸-4-하이드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐]프로피오네이트와 2-에틸헥실-3-[3-tert-부틸-4-하이드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐]프로피오네이트의 혼합물, 2-[2-하이드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(3-t부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-아밀-2-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 벤젠프로판산, 3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시, C7-9 측사슬 및 직사슬 알킬에스테르의 화합물, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀을 들 수 있다. 이들 중에서도, 테이퍼각과 노광 감도의 관점에서, 3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시, C7-9 측사슬 및 직사슬 알킬에스테르의 화합물이 바람직하다.Specific examples of benzotriazole-based compounds include 2-(5methyl-2-hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-t-butylphenyl)-2H-benzotriazole, octyl- 3[3-tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate and 2-ethylhexyl-3-[3-tert-butyl- Mixture of 4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate, 2-[2-hydroxy-3,5-bis(α,α-dimethylbenzyl) )phenyl]-2H-benzotriazole, 2-(3-tbutyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(3,5-di-t-amyl-2 -Hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl)benzotriazole, benzenepropanoic acid, 3-(2H-benzotriazol-2-yl)-(1 , 1-dimethylethyl)-4-hydroxy, a compound of C7-9 side chain and straight chain alkyl esters, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1 -phenylethyl)phenol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol I can hear it. Among these, from the viewpoint of taper angle and exposure sensitivity, 3-(2H-benzotriazol-2-yl)-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy, C7-9 side chain and straight chain alkyl esters. Compounds are preferred.

시판되고 있는 벤조트리아졸계 화합물로는 예를 들어, 스미소브 (등록상표, 이하 동일.) 200, 스미소브 250, 스미소브 300, 스미소브 340, 스미소브 350 (스미토모 화학사 제조), JF77, JF78, JF79, JF80, JF83 (죠호쿠 화학 공업사 제조), TINUVIN (등록상표, 이하 동일.) PS, TINUVIN99-2, TINUVIN109, TINUVIN384-2, TINUVIN 326, TINUVIN900, TINUVIN928, TINUVIN1130 (BASF 사 제조), EVERSORB70, EVERSORB71, EVERSORB72, EVERSORB73, EVERSORB74, EVERSORB75, EVERSORB76, EVERSORB234, EVERSORB77, EVERSORB78, EVERSORB80, EVERSORB81 (대만 영광 화학 공업사 제조), 토미소브 (등록상표, 이하 동일.) 100, 토미소브 600 (에이피아이 코포레이션사 제조), SEESORB (등록상표, 이하 동일.) 701, SEESORB702, SEESORB703, SEESORB704, SEESORB706, SEESORB707, SEESORB709 (시프로 화성사 제조), RUVA-93 (오츠카 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available benzotriazole-based compounds include, for example, Smithorb (registered trademark, same hereinafter) 200, Smithorb 250, Smithorb 300, Smithorb 340, and Smithorb 350 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) , JF77, JF78, JF78, JF79, JF80, JF83 (Jogu Chemical Industrial Co., Ltd.), Tinuvin (Registration Trademarks) PS, Tinuvin99-2, Tinuvin109, Tinuvin384-2, Tinuvin 326 130 (BASF Manufactured by), EVERSORB70, EVERSORB71, EVERSORB72, EVERSORB73, EVERSORB74, EVERSORB75, EVERSORB76, EVERSORB234, EVERSORB77, EVERSORB78, EVERSORB80, EVERSORB81 (manufactured by Yeonggwang Chemical Industry Co., Ltd., Taiwan), TOMISORB (registered trademark, hereinafter the same.) 100, TOMISORB 600 (manufactured by API Corporation), SEESORB (registered trademark, hereinafter the same) 701, SEESORB702, SEESORB703, SEESORB704, SEESORB706, SEESORB707, SEESORB709 (manufactured by Cipro Chemical Company), RUVA-93 (manufactured by Otsuka Chemical Company), etc. You can.

트리아진계 화합물로는, 2-[4,6-디(2,4-자일릴)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-옥틸옥시페놀, 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-[3-(도데실옥시)-2-하이드록시프로폭시]페놀, 2-(2,4-디하이드록시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진과 (2-에틸헥실)글리시드산에스테르의 반응 생성물, 2,4-비스[2-하이드록시-4-부톡시페닐]-6-(2,4-디부톡시페닐)-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 테이퍼각과 노광 감도의 관점에서, 하이드록시페닐트리아진 화합물이 바람직하다.Triazine-based compounds include 2-[4,6-di(2,4-xylyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-octyloxyphenol, 2-[4,6- Bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-[3-(dodecyloxy)-2-hydroxypropoxy]phenol, 2-(2,4 -Dihydroxyphenyl)-4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine and (2-ethylhexyl)glycidic acid ester, reaction product, 2,4-bis[2 -hydroxy-4-butoxyphenyl]-6-(2,4-dibutoxyphenyl)-1,3,5-triazine, etc. Among these, hydroxyphenyltriazine compounds are preferable from the viewpoint of taper angle and exposure sensitivity.

시판되고 있는 트리아진계 화합물로는 예를 들어, TINUVIN400, TINUVIN405, TINUVIN460, TINUVIN477, TINUVIN479 (BASF 사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available triazine compounds include TINUVIN400, TINUVIN405, TINUVIN460, TINUVIN477, and TINUVIN479 (manufactured by BASF).

그 밖의 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 스미소브 130 (스미토모 화학사 제조), EVERSORB10, EVERSORB11, EVERSORB12 (대만 영광 화학 공업사 제조), 토미소브 800 (에이피아이 코포레이션사 제조), SEESORB100, SEESORB101, SEESORB101S, SEESORB102, SEESORB103, SEESORB105, SEESORB106, SEESORB107, SEESORB151 (시프로 화성사 제조) 등의 벤조페논 화합물 ; 스미소브 400 (스미토모 화학사 제조), 살리실산페닐 등의 벤조에이트 화합물 ; 신남산2-에틸헥실, 파라메톡시신남산2-에틸헥실, 메톡시신남산이소프로필, 메톡시신남산이소아밀 등의 신남산 유도체 ; α-나프톨, β-나프톨, α-나프톨메틸에테르, α-나프톨에틸에테르, 1,2-디하이드록시나프탈렌, 1,3-디하이드록시나프탈렌, 1,4-디하이드록시나프탈렌, 1,5-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 1,7-디하이드록시나프탈렌, 1,8-디하이드록시나프탈렌, 2,3-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 2,7-디하이드록시나프탈렌 등의 나프탈렌 유도체 ; 안트라센, 9,10-디하이드록시안트라센 등의 안트라센 및 그 유도체 ; 아조계 염료, 벤조페논계 염료, 아미노케톤계 염료, 퀴놀린계 염료, 안트라퀴논계 염료, 디페닐시아노아크릴레이트계 염료, 트리아진계 염료, p-아미노벤조산계 염료 등의 염료 ; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 노광 감도의 관점에서, 신남산 유도체, 나프탈렌 유도체를 사용하는 것이 바람직하고, 신남산 유도체를 사용하는 것이 특히 바람직하다.Other ultraviolet absorbers include, for example, SUMITSORB 130 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), EVERSORB10, EVERSORB11, EVERSORB12 (manufactured by Taiwan Younggwang Chemical Industry Co., Ltd.), Tomisorb 800 (manufactured by API Corporation), SEESORB100, SEESORB101, Benzophenone compounds such as SEESORB101S, SEESORB102, SEESORB103, SEESORB105, SEESORB106, SEESORB107, and SEESORB151 (manufactured by Cipro Chemical Company); Benzoate compounds such as Smithov 400 (manufactured by Sumitomo Chemical Company) and phenyl salicylate; Cinnamic acid derivatives such as 2-ethylhexyl cinnamic acid, 2-ethylhexyl paramethoxycinnamic acid, isopropyl methoxycinnamic acid, and isoamyl methoxycinnamic acid; α-naphthol, β-naphthol, α-naphthol methyl ether, α-naphthol ethyl ether, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,5 -Dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 1,7-dihydroxynaphthalene, 1,8-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene Naphthalene derivatives such as , 2,7-dihydroxynaphthalene; Anthracene and its derivatives such as anthracene and 9,10-dihydroxyanthracene; Dyes such as azo-based dyes, benzophenone-based dyes, aminoketone-based dyes, quinoline-based dyes, anthraquinone-based dyes, diphenylcyanoacrylate-based dyes, triazine-based dyes, and p-aminobenzoic acid-based dyes; etc. can be mentioned. Among these, from the viewpoint of exposure sensitivity, it is preferable to use cinnamic acid derivatives and naphthalene derivatives, and it is especially preferable to use cinnamic acid derivatives.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 자외선 흡수제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물에 있어서의 자외선 흡수제의 함유 비율은, 전체 고형분 중에, 통상적으로 0.01 질량％ 이상, 바람직하게는 0.05 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 1 질량％ 이상이며, 또, 통상적으로 15 질량％ 이하, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 3 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 테이퍼각이 커지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 고감도가 되는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 자외선 흡수제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 자외선 흡수제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.01 ∼ 15 질량％ 이며, 0.05 ∼ 10 질량％ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량％ 가 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 3 질량％ 가 더욱 바람직하고, 1 ∼ 3 질량％ 가 보다 더 바람직하다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains an ultraviolet absorber, the content ratio of the ultraviolet absorber in the photosensitive resin composition is usually 0.01% by mass or more, preferably 0.05% by mass or more, based on the total solid content. 0.1 mass% or more, more preferably 0.5 mass% or more, particularly preferably 1 mass% or more, and usually 15 mass% or less, preferably 10 mass% or less, more preferably 5 mass% or less, More preferably, it is 3% by mass or less. By setting it above the lower limit, the taper angle tends to increase, and by setting it below the above upper limit, there is a tendency for high sensitivity to be achieved. When the photosensitive resin composition of the present invention contains an ultraviolet absorber, the content ratio of the ultraviolet absorber in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.01 to 15% by mass, and 0.05 to 10% by mass is preferable. , 0.1 to 5 mass% is more preferable, 0.5 to 3 mass% is still more preferable, and 1 to 3 mass% is still more preferable.

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물이 자외선 흡수제를 포함하는 경우, (D) 광 중합 개시제에 대한 배합비로는, (D) 광 중합 개시제 100 질량부에 대한 자외선 흡수제의 배합량으로서, 통상적으로 1 질량부 이상, 바람직하게는 10 질량부 이상, 보다 바람직하게는 30 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 50 질량부 이상, 특히 바람직하게는 80 질량부 이상이며, 통상적으로 500 질량부 이하, 바람직하게는 300 질량부 이하, 보다 바람직하게는 200 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 150 질량부 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 테이퍼각이 커지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 고감도가 되는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 자외선 흡수제를 포함하는 경우, (D) 광 중합 개시제 100 질량부에 대한 자외선 흡수제의 배합비로는, 예를 들어, 1 ∼ 500 질량부이며, 10 ∼ 300 질량부가 바람직하고, 30 ∼ 200 질량부가 보다 바람직하고, 50 ∼ 150 질량부가 더욱 바람직하고, 80 ∼ 150 질량부가 보다 더 바람직하다.In addition, when the photosensitive resin composition of the present invention contains an ultraviolet absorber, the compounding ratio to the (D) photo polymerization initiator is usually 1 part by mass as the blending amount of the ultraviolet absorber to 100 parts by mass of the (D) photo initiator. or more, preferably 10 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, especially preferably 80 parts by mass or more, and usually 500 parts by mass or less, preferably 300 parts by mass or more. parts or less, more preferably 200 parts by mass or less, and even more preferably 150 parts by mass or less. By setting it above the lower limit, the taper angle tends to increase, and by setting it below the above upper limit, there is a tendency for high sensitivity to be achieved. When the photosensitive resin composition of the present invention contains an ultraviolet absorber, the mixing ratio of the ultraviolet absorber to 100 parts by mass of the photopolymerization initiator (D) is, for example, 1 to 500 parts by mass, and is preferably 10 to 300 parts by mass. , 30 to 200 parts by mass is more preferable, 50 to 150 parts by mass is still more preferable, and 80 to 150 parts by mass is still more preferable.

[1-1-7] 중합 금지제[1-1-7] Polymerization inhibitor

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 중합 금지제를 함유해도 된다. 중합 금지제를 함유함으로써 그것이 라디칼 중합을 저해하기 때문에, 얻어지는 격벽의 테이퍼각을 크게 할 수 있는 것으로 생각된다.The photosensitive resin composition of this invention may contain a polymerization inhibitor. It is believed that containing a polymerization inhibitor inhibits radical polymerization, so that the taper angle of the resulting partition can be increased.

중합 금지제로는, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 메틸하이드로퀴논, 메톡시페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-크레졸 (BHT) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 중합 금지 능력의 관점에서, 메틸하이드로퀴논 또는 메톡시페놀이 바람직하고, 메틸하이드로퀴논이 보다 바람직하다.Polymerization inhibitors include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, methylhydroquinone, methoxyphenol, and 2,6-di-tert-butyl-4-cresol (BHT). Among these, from the viewpoint of polymerization inhibition ability, methylhydroquinone or methoxyphenol is preferable, and methylhydroquinone is more preferable.

중합 금지제는, 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다. 통상적으로, (B) 알칼리 가용성 수지를 제조할 때에, 당해 수지 중에 중합 금지제가 포함되는 경우가 있으며, 그것을 본 발명의 중합 금지제로서 사용해도 되고, 수지 중에 중합 금지제 외에, 그것과 동일, 또는 상이한 중합 금지제를 감광성 수지 조성물 제조 시에 첨가해도 된다.It is preferable to contain one type or two or more types of polymerization inhibitors. Usually, when producing an alkali-soluble resin (B), a polymerization inhibitor may be contained in the resin, and this may be used as the polymerization inhibitor of the present invention, and other than the polymerization inhibitor in the resin, it is the same as that, or Different polymerization inhibitors may be added during production of the photosensitive resin composition.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 중합 금지제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물에 있어서의 중합 금지제의 함유 비율은, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 0.0005 질량％ 이상, 바람직하게는 0.001 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.01 질량％ 이상이며, 또 통상적으로 0.3 질량％ 이하, 바람직하게는 0.2 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이하이다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 테이퍼각을 높게 할 수 있는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 고감도를 유지할 수 있는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 중합 금지제를 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 중합 금지제의 함유 비율로는, 예를 들어, 0.0005 ∼ 0.3 질량％ 이며, 0.001 ∼ 0.2 질량％ 가 바람직하고, 0.01 ∼ 0.1 질량％ 가 보다 바람직하다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains a polymerization inhibitor, the content ratio of the polymerization inhibitor in the photosensitive resin composition is usually 0.0005% by mass or more, preferably 0.001% by mass, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. or more, more preferably 0.01 mass% or more, and usually 0.3 mass% or less, preferably 0.2 mass% or less, and more preferably 0.1 mass% or less. There is a tendency to increase the taper angle by setting it above the lower limit, and there is a tendency to maintain high sensitivity by setting it below the above upper limit. When the photosensitive resin composition of the present invention contains a polymerization inhibitor, the content ratio of the polymerization inhibitor in the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 0.0005 to 0.3% by mass, and 0.001 to 0.2% by mass. It is preferable, and 0.01 to 0.1 mass% is more preferable.

[1-1-8] 아미노 화합물[1-1-8] Amino compound

본 발명의 감광성 수지 조성물에는, 열 경화를 촉진하기 위해서 아미노 화합물이 포함되어 있어도 된다.The photosensitive resin composition of the present invention may contain an amino compound in order to promote thermal curing.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 아미노 화합물을 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물에 있어서의 아미노 화합물의 함유 비율로는, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 40 질량％ 이하, 바람직하게는 30 질량％ 이하이다. 또, 통상적으로 0.5 질량％ 이상, 바람직하게는 1 질량％ 이상이다. 상기 상한값 이하로 함으로써 보존 안정성을 유지할 수 있는 경향이 있고, 상기 하한값 이상으로 함으로써 충분한 열경화성을 확보할 수 있는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 아미노 화합물을 포함하는 경우, 감광성 수지 조성물에 있어서의 아미노 화합물의 전체 고형분 중의 함유 비율은, 예를 들어, 0.5 ∼ 40 질량％ 이며, 1 ∼ 30 질량％ 가 바람직하다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains an amino compound, the content ratio of the amino compound in the photosensitive resin composition is usually 40% by mass or less, preferably 30% by mass or less, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. am. Moreover, it is usually 0.5 mass% or more, preferably 1 mass% or more. By setting it below the above upper limit, storage stability tends to be maintained, and by setting it above the above lower limit, there is a tendency to ensure sufficient thermosetting properties. When the photosensitive resin composition of this invention contains an amino compound, the content ratio in the total solid of the amino compound in the photosensitive resin composition is, for example, 0.5-40 mass %, and 1-30 mass % is preferable.

아미노 화합물로는, 예를 들어, 관능기로서 메틸올기나, 메틸올기를 탄소수 1 ∼ 8 의 알코올 축합 변성한 알콕시메틸기를 적어도 2 개 갖는 아미노 화합물을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 멜라민과 포름알데히드를 중축합시킨 멜라민 수지 ; 벤조구아나민과 포름알데히드를 중축합시킨 벤조구아나민 수지 ; 글리콜우릴과 포름알데히드를 중축합시킨 글리콜우릴 수지 ; 우레아와 포름알데히드를 중축합시킨 우레아 수지 ; 멜라민, 벤조구아나민, 글리콜우릴, 또는 우레아 등의 2 종 이상과 포름알데히드를 공중축합시킨 수지 ; 상기 서술한 수지의 메틸올기를 알코올 축합 변성한 변성 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 아미노 화합물로는 그 중에서도, 멜라민 수지 및 그 변성 수지가 바람직하고, 메틸올기의 변성 비율이, 70 ％ 이상의 변성 수지가 더욱 바람직하고, 80 ％ 이상의 변성 수지가 특히 바람직하다.Examples of the amino compound include a methylol group as a functional group and an amino compound having at least two alkoxymethyl groups obtained by condensing a methylol group with an alcohol condensation of 1 to 8 carbon atoms. Specifically, for example, melamine resin obtained by polycondensing melamine and formaldehyde; Benzoguanamine resin obtained by polycondensation of benzoguanamine and formaldehyde; Glycoluril resin obtained by polycondensation of glycoluril and formaldehyde; Urea resin obtained by polycondensation of urea and formaldehyde; A resin obtained by cocondensing two or more substances such as melamine, benzoguanamine, glycoluril, or urea with formaldehyde; Modified resins obtained by alcohol condensation modification of the methylol group of the above-mentioned resins can be mentioned. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types. As the amino compound, melamine resin and its modified resin are particularly preferable, and a modified resin with a modification ratio of methylol groups of 70% or more is more preferable, and a modified resin with a modification ratio of 80% or more of methylol groups is particularly preferable.

상기 아미노 화합물의 구체예로서, 멜라민 수지 및 그 변성 수지로는, 예를 들어, 사이텍사 제조의 사이멜 (등록상표, 이하 동일.) 300, 301, 303, 350, 736, 738, 370, 771, 325, 327, 703, 701, 266, 267, 285, 232, 235, 238, 1141, 272, 254, 202, 1156, 1158, 및, 산와 케미컬사 제조의 니카락 (등록상표, 이하 동일.) MW-390, MW-100LM, MX-750LM, MW-30M, MX-45, MX-302 등을 들 수 있다. 또, 상기 벤조구아나민 수지 및 그 변성 수지로는, 예를 들어, 사이텍사 제조의 사이멜 1123, 1125, 1128 등을 들 수 있다. 또, 상기 글리콜우릴 수지 및 그 변성 수지로는, 예를 들어, 사이텍사 제조의 사이멜 1170, 1171, 1174, 1172, 및, 산와 케미컬사 제조의 니카락 MX-270 등을 들 수 있다. 또, 상기 우레아 수지 및 그 변성 수지로는, 예를 들어, 사이텍사 제조의 UFR (등록상표, 이하 동일.) 65, 300, 및, 산와 케미컬사 제조의 니카락 MX-290 등을 들 수 있다.As specific examples of the above amino compounds, melamine resins and modified resins thereof include, for example, Cymel (registered trademark, hereinafter the same) 300, 301, 303, 350, 736, 738, 370, 771 manufactured by Cytex Corporation. , 325, 327, 703, 701, 266, 267, 285, 232, 235, 238, 1141, 272, 254, 202, 1156, 1158, and Nikalac manufactured by Sanwa Chemicals (registered trademark, hereinafter the same). Examples include MW-390, MW-100LM, MX-750LM, MW-30M, MX-45, MX-302, etc. In addition, examples of the benzoguanamine resin and its modified resin include Cymel 1123, 1125, and 1128 manufactured by Cytex. In addition, examples of the glycoluril resin and its modified resin include Cymel 1170, 1171, 1174, and 1172 manufactured by Cytech, and Nikalac MX-270 manufactured by Sanwa Chemical. In addition, examples of the urea resin and its modified resin include UFR (registered trademark, same hereinafter) 65, 300 manufactured by Scitech, and Nikalac MX-290 manufactured by Sanwa Chemical. .

[1-1-9] 착색제[1-1-9] Colorant

본 발명의 감광성 수지 조성물에는, 격벽을 착색시키는 목적으로 착색제가 포함되어 있어도 된다. 착색제로는, 안료, 염료 등 공지된 착색제를 사용할 수 있다. 또, 예를 들어, 안료를 사용할 때에, 그 안료가 응집하거나 하지 않고 안정적으로 감광성 수지 조성물 중에 존재할 수 있도록, 공지된 분산제나 분산 보조제가 병용되어도 된다. 특히 발잉크성 격벽을 흑색으로 착색함으로써, 선명한 화소 표시가 얻어지는 효과가 있다. 흑색 착색제로는 흑색 염료나 흑색 안료, 카본 블랙, 티탄 블랙 등 외에, 유기 안료를 혼합시켜 검게 착색하는 것도 저도전성을 갖게 하는 효과로서 유효하다. 착색제의 함유 비율로는 제판성과 색 특성의 관점에서, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 60 질량％ 이하, 바람직하게는 40 질량％ 이하이다.The photosensitive resin composition of the present invention may contain a colorant for the purpose of coloring the partition. As the colorant, known colorants such as pigments and dyes can be used. Moreover, for example, when using a pigment, a known dispersing agent or a dispersing aid may be used together so that the pigment can stably exist in the photosensitive resin composition without agglomerating. In particular, coloring the ink-repellent partition black has the effect of producing a clear pixel display. In addition to black dyes, black pigments, carbon black, and titanium black as black colorants, mixing organic pigments to color them black is also effective in providing low electrical properties. The content ratio of the colorant is usually 60% by mass or less, preferably 40% by mass or less, based on the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of plateability and color characteristics.

한편, 격벽으로부터의 아웃 가스를 저감시키는 목적의 경우, 격벽을 투명하게 하는 것이 바람직하고, 그 경우의 착색제의 함유 비율은, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분에 대하여, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 0 질량％ 이다.On the other hand, for the purpose of reducing outgassing from the partition, it is preferable to make the partition transparent, and the content ratio of the colorant in that case is preferably 10 mass% or less, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. Preferably it is 5 mass% or less, especially preferably 0 mass%.

[1-1-10] 도포성 향상제, 현상 개량제[1-1-10] Applicability improver, development improver

본 발명의 감광성 수지 조성물에는, 도포성이나 현상 용해성을 향상하기 위해서 도포성 향상제나 현상 개량제가 포함되어 있어도 된다. 도포성 향상제 혹은 현상 개량제로는, 예를 들어 공지된, 카티온성, 아니온성, 논이온성, 불소계, 실리콘계 계면 활성제를 사용할 수 있다. 계면 활성제는, 감광성 수지 조성물의 도포액으로서의 도포성, 및 도포막의 현상성의 향상 등을 목적으로 하여 사용할 수 있고, 그 중에서도 불소계 또는 실리콘계의 계면 활성제가 바람직하다.The photosensitive resin composition of the present invention may contain an applicability improver or a development improver in order to improve applicability or development solubility. As the applicability improver or development improver, for example, known cationic, anionic, nonionic, fluorine-based, or silicone-based surfactants can be used. Surfactants can be used for the purpose of improving the applicability of the photosensitive resin composition as a coating liquid and the developability of the coating film, and among these, fluorine-based or silicone-based surfactants are preferable.

특히, 현상 시, 미노광부로부터 감광성 수지 조성물의 잔류물을 제거하는 작용이 있고, 또, 젖음성을 발현하는 기능을 갖기 때문에, 실리콘계 계면 활성제가 바람직하고, 폴리에테르 변성 실리콘계 계면 활성제가 더욱 바람직하다.In particular, silicone-based surfactants are preferable, and polyether-modified silicone-based surfactants are more preferable because they have the effect of removing residues of the photosensitive resin composition from unexposed areas during development and also have the function of developing wettability.

불소계 계면 활성제로는, 말단, 주사슬 및 측사슬 중 적어도 어느 부위에 플루오로알킬 또는 플루오로알킬렌기를 갖는 화합물이 적합하다. 구체적으로는, 1,1,2,2-테트라플로로옥틸(1,1,2,2-테트라플로로프로필)에테르, 1,1,2,2-테트라플로로옥틸헥실에테르, 옥타에틸렌글리콜디(1,1,2,2-테트라플로로부틸)에테르, 헥사에틸렌글리콜디(1,1,2,2,3,3-헥사플로로펜틸)에테르, 옥타프로필렌글리콜디 (1,1,2,2-테트라플로로부틸)에테르, 헥사프로필렌글리콜디(1,1,2,2,3,3-헥사플로로펜틸)에테르, 퍼플로로도데실술폰산나트륨, 1,1,2,2,8,8,9,9,10,10-데카플로로도데칸, 1,1,2,2,3,3-헥사플로로데칸 등을 들 수 있다. 이들의 시판품으로는, 예를 들어, BM Chemie 사 제조 「BM-1000」, 「BM-1100」, DIC 사 제조 「메가팍 F470」, 「메가팍 F475」, 쓰리엠 재팬사 제조 「FC430」, 네오스사 제조 「DFX-18」 등을 들 수 있다.As a fluorine-based surfactant, a compound having a fluoroalkyl or fluoroalkyl group at least in any part of the terminal, main chain, or side chain is suitable. Specifically, 1,1,2,2-tetrafluorooctyl (1,1,2,2-tetrafluoropropyl) ether, 1,1,2,2-tetrafluorooctylhexyl ether, octaethylene glycol. Di(1,1,2,2-tetrafluorobutyl)ether, hexaethylene glycol di(1,1,2,2,3,3-hexafluoropentyl)ether, octapropylene glycol di(1,1, 2,2-tetrafluorobutyl) ether, hexapropylene glycol di(1,1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, sodium perfluorodecyl sulfonate, 1,1,2,2 , 8,8,9,9,10,10-decafluorodecane, 1,1,2,2,3,3-hexafluorodecane, etc. These commercially available products include, for example, “BM-1000” and “BM-1100” manufactured by BM Chemie, “Megapac F470” and “Megapac F475” manufactured by DIC, “FC430” manufactured by 3M Japan, and Neos. "DFX-18" manufactured by the company, etc. are mentioned.

또, 실리콘계 계면 활성제로는, 예를 들어, 토레이·다우코닝사 제조 「DC3PA」, 「SH7PA」, 「DC11PA」, 「SH21PA」, 「SH28PA」, 「SH29PA」, 「8032 Additive」, 「SH8400」, 빅크케미사 제조 「BYK (등록상표, 이하 동일.) 323」, 「BYK330」 등의 시판품을 들 수 있다.In addition, silicone-based surfactants include, for example, "DC3PA", "SH7PA", "DC11PA", "SH21PA", "SH28PA", "SH29PA", "8032 Additive", and "SH8400" manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. Commercially available products such as “BYK (registered trademark, the same applies hereinafter) 323” and “BYK330” manufactured by Big Chemistry Co., Ltd. can be mentioned.

계면 활성제로서, 불소계 계면 활성제 및 실리콘계 계면 활성제 이외의 것을 포함하고 있어도 되고, 그 외, 계면 활성제로는, 논이온성, 아니온성, 카티온성, 양쪽성 계면 활성제 등을 들 수 있다.The surfactant may contain a surfactant other than a fluorine-based surfactant and a silicone-based surfactant, and other surfactants include nonionic, anionic, cationic, and amphoteric surfactants.

상기 논이온성 계면 활성제로는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬에스테르류, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르류, 글리세린 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌글리세린 지방산 에스테르류, 펜타에리트리트 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌펜타에리트리트 지방산 에스테르류, 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르류, 소르비트 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌소르비트 지방산 에스테르류 등을 들 수 있다. 이들의 시판품으로는, 예를 들어, 카오사 제조의 「에멀겐 104P」, 「에멀겐 A60」 등의 폴리옥시에틸렌계 계면 활성제 등을 들 수 있다.Examples of the nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene polyoxypropylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl phenyl ethers, polyoxyethylene alkyl esters, and polyoxyethylene fatty acid esters. , glycerin fatty acid esters, polyoxyethylene glycerin fatty acid esters, pentaerythrit fatty acid esters, polyoxyethylene pentaerythrit fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, sorbit fatty acid Ester, polyoxyethylene sorbit fatty acid ester, etc. are mentioned. Examples of these commercially available products include polyoxyethylene-based surfactants such as "Emulgen 104P" and "Emulgen A60" manufactured by Kao Corporation.

또, 상기 아니온성 계면 활성제로는, 예를 들어, 알킬술폰산염류, 알킬벤젠술폰산염류, 알킬나프탈렌술폰산염류, 폴리옥시에틸렌알킬에테르술폰산염류, 알킬황산염류, 알킬황산에스테르염류, 고급 알코올황산에스테르염류, 지방족 알코올황산에스테르염류, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산염류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산염류, 알킬인산에스테르염류, 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산염류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르인산염류, 특수 고분자계 계면 활성제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특수 고분자계 계면 활성제가 바람직하고, 특수 폴리카르복실산형 고분자계 계면 활성제가 더욱 바람직하다. 이와 같은 아니온성 계면 활성제로는 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 알킬황산에스테르염류에서는, 카오사 제조 「에말 (등록상표.) 10」 등, 알킬나프탈렌술폰산 염류에서는 카오사 제조 「펠렉스 (등록상표.) NB-L」 등, 특수 고분자계 계면 활성제에서는 카오사 제조 「호모게놀 (등록상표, 이하 동일.) L-18」, 「호모게놀 L-100」 등을 들 수 있다.In addition, the anionic surfactant includes, for example, alkyl sulfonates, alkylbenzene sulfonates, alkylnaphthalene sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfonates, alkyl sulfates, alkyl sulfate ester salts, and higher alcohol sulfate ester salts. , aliphatic alcohol sulfate ester salts, polyoxyethylene alkyl ether sulfate, polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate, alkyl phosphate ester salt, polyoxyethylene alkyl ether phosphate, polyoxyethylene alkyl phenyl ether phosphate, special polymer interface. Activators, etc. can be mentioned. Among them, special polymer-based surfactants are preferable, and special polycarboxylic acid-type polymer-based surfactants are more preferable. Commercially available products can be used as such anionic surfactants. For example, for alkyl sulfate ester salts, such as "Emal (registered trademark) 10" manufactured by Kao Corporation, and for alkylnaphthalenesulfonic acid salts, such as "Felex (trademark)" manufactured by Kao Corporation. Registered trademark) NB-L” and other special polymer surfactants include “Homogenol (registered trademark, hereinafter the same) L-18” and “Homogenol L-100” manufactured by Kao Corporation.

또한, 상기 카티온성 계면 활성제로는, 제 4 급 암모늄염류, 이미다졸린 유도체류, 알킬아민염류 등을, 또, 양쪽성 계면 활성제로는, 베타인형 화합물류, 이미다졸륨염류, 이미다졸린류, 아미노산류 등을 들 수 있다. 이들 중, 제 4 급 암모늄염류가 바람직하고, 스테아릴트리메틸암모늄염류가 더욱 바람직하다. 시판되는 것으로는, 예를 들어, 알킬아민 염류에서는 카오사 제조 「아세타민 (등록상표.) 24」 등, 제 4 급 암모늄염류에서는 카오사 제조 「코타민 (등록상표, 이하 동일.) 24P」, 「코타민 86W」 등을 들 수 있다.In addition, the cationic surfactants include quaternary ammonium salts, imidazoline derivatives, alkylamine salts, etc., and the amphoteric surfactants include betaine-type compounds, imidazolium salts, and imidazoline. and amino acids. Among these, quaternary ammonium salts are preferable, and stearyltrimethylammonium salts are more preferable. Commercially available products include, for example, alkylamine salts such as “acetamine (registered trademark) 24” manufactured by Kao Corporation, and quaternary ammonium salts such as “Cotamine (registered trademark, hereinafter the same) 24P” manufactured by Kao Corporation. , “Cotamine 86W”, etc.

또, 계면 활성제는 2 종류 이상의 조합으로 사용해도 되고, 예를 들어, 실리콘계 계면 활성제/불소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제/특수 고분자계 계면 활성제, 불소계 계면 활성제/특수 고분자계 계면 활성제의 조합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 실리콘계 계면 활성제/불소계 계면 활성제의 조합이 바람직하다. 이 실리콘계 계면 활성제/불소계 계면 활성제의 조합에서는, 예를 들어, 네오스사 제조 「DFX-18」, 빅크케미사 제조 「BYK-300」 또는 「BYK-330」/ AGC 세이미 케미컬사 제조 「S-393」, 신에츠 실리콘사 제조 「KP340」/ DIC 사 제조 「F-478」 또는 「F-475」, 도레이·다우코닝사 제조 「SH7PA」/ 다이킨사 제조 「DS-401」, NUC 사 제조 「L-77」/ 쓰리엠 재팬사 제조 「FC4430」 등을 들 수 있다.Additionally, the surfactant may be used in combination of two or more types, for example, a combination of silicone-based surfactant/fluorine-based surfactant, silicone-based surfactant/special polymer-based surfactant, and fluorine-based surfactant/special polymer-based surfactant. You can. Among them, a combination of silicone-based surfactant/fluorine-based surfactant is preferable. In this combination of silicone-based surfactant/fluorine-based surfactant, for example, “DFX-18” manufactured by Neos, “BYK-300” or “BYK-330” manufactured by Bick Chemistry, or “S-” manufactured by AGC Semichemical. 393", "KP340" manufactured by Shin-Etsu Silicone Corporation / "F-478" or "F-475" manufactured by DIC Corporation, "SH7PA" manufactured by Toray Dow Corning Corporation / "DS-401" manufactured by Daikin Corporation, "L-" manufactured by NUC Corporation 77”/“FC4430” manufactured by 3M Japan, etc.

또, 현상 개량제로서, 유기 카르복실산 혹은 그 무수물 등 공지된 것을 사용할 수도 있다.Additionally, as a development improver, a known agent such as an organic carboxylic acid or anhydride thereof can also be used.

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물이 도포성 향상제나 현상 개량제를 포함하는 경우, 도포성 향상제나 현상 개량제의 함유 비율은, 감도의 관점에서, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 각각 20 질량％ 이하, 바람직하게는 각각 10 질량％ 이하이다.In addition, when the photosensitive resin composition of the present invention contains a coating property improver or a development improver, the content ratio of the coating property improver or a development improver is usually 20% by mass, respectively, in the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of sensitivity. or less, preferably 10% by mass or less.

[1-1-11] 실란 커플링제[1-1-11] Silane coupling agent

본 발명의 감광성 수지 조성물에는, 기판과의 밀착성을 개선하기 위해서, 실란 커플링제를 첨가하는 것도 바람직하다. 실란 커플링제의 종류로는, 에폭시계, 메타크릴계, 아미노계, 이미다졸계 등 각종의 것을 사용할 수 있지만, 밀착성 향상의 관점에서, 특히 에폭시계, 이미다졸계의 실란 커플링제가 바람직하다.It is also preferable to add a silane coupling agent to the photosensitive resin composition of the present invention in order to improve adhesion to the substrate. Various types of silane coupling agents, such as epoxy-based, methacrylic, amino-based, and imidazole-based, can be used. However, from the viewpoint of improving adhesion, epoxy-based and imidazole-based silane coupling agents are particularly preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 실란 커플링제를 포함하는 경우, 실란 커플링제의 함유 비율은, 밀착성의 관점에서, 감광성 수지 조성물의 전체 고형분 중에, 통상적으로 20 질량％ 이하, 바람직하게는 15 질량％ 이하이다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains a silane coupling agent, the content ratio of the silane coupling agent is usually 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less, based on the total solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of adhesion. am.

[1-1-12] 인산계 밀착 향상제[1-1-12] Phosphoric acid-based adhesion enhancer

본 발명의 감광성 수지 조성물에는, 기판과의 밀착성을 개선하기 위해서, 인산계 밀착 향상제를 첨가하는 것도 바람직하다. 인산계 밀착 향상제로는, (메트)아크릴로일옥시기 함유 포스페이트류가 바람직하며, 그 중에서도 하기 일반식 (Va), (Vb), (Vc) 로 나타내는 것이 바람직하다.It is also preferable to add a phosphoric acid-based adhesion improver to the photosensitive resin composition of the present invention in order to improve adhesion to the substrate. As the phosphoric acid-based adhesion improver, (meth)acryloyloxy group-containing phosphates are preferable, and those represented by the following general formulas (Va), (Vb), and (Vc) are especially preferable.

[화학식 57][Formula 57]

상기 일반식 (Va), (Vb), (Vc) 에 있어서, R8 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, r 및 r' 는 1 ∼ 10 의 정수, s 는 1, 2 또는 3 이다.In the general formulas (Va), (Vb), and (Vc), R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group, r and r' are integers from 1 to 10, and s is 1, 2, or 3.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 인산계 밀착 향상제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 전체 고형분 중에 0.1 질량％ 이상이 바람직하고, 0.3 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 0.5 질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 또, 5 질량％ 이하가 바람직하고, 3 질량％ 이하가 보다 바람직하고, 1 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 기판과의 밀착성이 향상되는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 표면 경화성이 향상되는 경향이 있다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 인산계 밀착 향상제를 함유하는 경우, 인산계 밀착 향상제의 전체 고형분 중의 함유 비율은, 예를 들어, 0.1 ∼ 5 질량％ 이며, 0.3 ∼ 3 질량％ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 1 질량％ 가 보다 바람직하다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains a phosphoric acid-based adhesion improver, the content ratio is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and 0.5% by mass or more in the total solid content. It is more preferable, and 5 mass% or less is preferable, 3 mass% or less is more preferable, and 1 mass% or less is still more preferable. Adhesion to the substrate tends to improve by setting it above the lower limit, and surface hardening tends to improve by setting it below the above upper limit. When the photosensitive resin composition of the present invention contains a phosphoric acid-based adhesion improver, the content ratio of the phosphoric acid-based adhesion improver in the total solid content is, for example, 0.1 to 5% by mass, preferably 0.3 to 3% by mass, and 0.5 to 0.5% by mass. 1 mass% is more preferable.

[1-1-13] 무기 충전제[1-1-13] Weapon filler

또, 본 발명의 감광성 수지 조성물은, 또한, 경화물로서의 강도의 향상과 함께, 알칼리 가용성 수지와의 적당한 상호 작용 (매트릭스 구조의 형성) 에 의한 도포막의 우수한 평탄성과 테이퍼각의 향상 등을 목적으로 하여, 무기 충전제를 함유 하고 있어도 된다. 그러한 무기 충전제로는, 예를 들어, 탤크, 실리카, 알루미나, 황산바륨, 산화마그네슘, 혹은, 이들을 각종 실란 커플링제에 의해 표면 처리한 것 등을 들 수 있다.In addition, the photosensitive resin composition of the present invention has the purpose of improving the strength of the cured product and improving the excellent flatness and taper angle of the coating film through appropriate interaction with the alkali-soluble resin (formation of a matrix structure). Therefore, it may contain an inorganic filler. Examples of such inorganic fillers include talc, silica, alumina, barium sulfate, magnesium oxide, or those surface-treated with various silane coupling agents.

이들 무기 충전제의 평균 입자경으로는, 통상적으로 0.005 ∼ 20 ㎛, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 ㎛ 이다. 여기서 본 실시형태에 말하는 평균 입자경이란, 벡크만·쿨터사 제조 등의 레이저 회절 산란 입도 분포 측정 장치로 측정한 값이다. 이들 무기 충전제 중, 특히, 실리카 졸 및 실리카 졸 변성물은, 분산 안정성과 함께 테이퍼각의 향상 효과가 우수한 경향이 있기 때문에, 바람직하게 배합된다.The average particle diameter of these inorganic fillers is usually 0.005 to 20 μm, preferably 0.01 to 10 μm. Here, the average particle diameter referred to in this embodiment is a value measured with a laser diffraction scattering particle size distribution measuring device such as that manufactured by Beckman Coulter. Among these inorganic fillers, in particular, silica sol and silica sol modified products are preferably blended because they tend to be excellent in dispersion stability and the effect of improving the taper angle.

본 발명의 감광성 수지 조성물이 무기 충전제를 포함하는 경우, 그 함유량으로는, 감도의 관점에서, 전체 고형분 중에, 통상적으로 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상이며, 통상적으로 80 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하이다. 본 발명의 감광성 수지 조성물이 무기 충전제를 포함하는 경우, 무기 충전제의 전체 고형분 중의 함유량으로는, 예를 들어, 5 ∼ 80 질량％ 이며, 10 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다.When the photosensitive resin composition of the present invention contains an inorganic filler, its content is usually 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and usually 80% by mass or less, based on the total solid content, from the viewpoint of sensitivity. , Preferably it is 70% by mass or less. When the photosensitive resin composition of this invention contains an inorganic filler, content in the total solid of an inorganic filler is, for example, 5-80 mass %, and 10-70 mass % is preferable.

[1-1-14] 용제[1-1-14] Solvent

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 통상적으로 용제를 함유하고, 전술한 각 성분을 용제에 용해 또는 분산시킨 상태에서 사용된다 (이하, 용제를 포함하는 감광성 수지 조성물을 「감광성 수지 조성물 용액」 이라고 기재하는 경우가 있다). 그 용제로는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 이하에 기재하는 유기 용제를 들 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention usually contains a solvent, and is used in a state in which each of the above-mentioned components is dissolved or dispersed in the solvent (hereinafter, the photosensitive resin composition containing the solvent is referred to as “photosensitive resin composition solution”). There are cases). The solvent is not particularly limited, but examples include the organic solvents described below.

에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 프로필렌글리콜-t-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 메톡시메틸펜탄올, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 3-메틸-3-메톡시부탄올, 3-메톡시-1-부탄올, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리프로필렌글리콜메틸에테르와 같은 글리콜모노알킬에테르류; 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르와 같은 글리콜디알킬에테르류 ; 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 메톡시펜틸아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메톡시-1-부틸아세테이트와 같은 글리콜알킬에테르아세테이트류 ; 에틸렌글리콜디아세테이트, 1,3-부틸렌글리콜디아세테이트, 1,6-헥산올디아세테이트 등의 글리콜디아세테이트류 ; 시클로헥산올아세테이트 등의 알킬아세테이트류 ; 아밀에테르, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 디아밀에테르, 에틸이소부틸에테르, 디헥실에테르와 같은 에테르류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸이소아밀케톤, 디이소프로필케톤, 디이소부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 에틸아밀케톤, 메틸부틸케톤, 메틸헥실케톤, 메틸노닐케톤, 메톡시메틸펜타논과 같은 케톤류 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 메톡시메틸펜탄올, 글리세린, 벤질알코올과 같은 1 가 또는 다가 알코올류 ; n-펜탄, n-옥탄, 디이소부틸렌, n-헥산, 헥센, 이소프렌, 디펜텐, 도데칸과 같은 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 메틸시클로헥센, 비시클로헥실과 같은 지환식 탄화수소류; 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 쿠멘과 같은 방향족 탄화수소류; 아밀포르메이트, 에틸포르메이트, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산프로필, 아세트산아밀, 메틸이소부티레이트, 에틸렌글리콜아세테이트, 에틸프로피오네이트, 프로필프로피오네이트, 부티르산부틸, 부티르산이소부틸, 이소부티르산메틸, 에틸카프릴레이트, 부틸스테아레이트, 에틸벤조에이트, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, γ-부티로락톤과 같은 사슬형 또는 고리형 에스테르류 ; 3-메톡시프로피온산, 3-에톡시프로피온산과 같은 알콕시카르복실산류; 부틸클로라이드, 아밀클로라이드와 같은 할로겐화 탄화수소류; 메톡시메틸펜타논과 같은 에테르케톤류 ; 아세토니트릴, 벤조니트릴과 같은 니트릴류: 테트라하이드로푸란, 디메틸테트라하이드로푸란, 디메톡시테트라하이드로푸란과 같은 테트라하이드로푸란류 등이다.Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycol-t- Butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, methoxymethyl pentanol, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, 3-methyl Glycol monoalkyl ethers such as -3-methoxybutanol, 3-methoxy-1-butanol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, and tripropylene glycol methyl ether; Glycol dialkyl ethers such as ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, and dipropylene glycol dimethyl ether ; Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol mono-n-butyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether Acetate, methoxybutyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, methoxypentyl acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate, dipropylene glycol mono Glycol alkyl ether acetates such as methyl ether acetate, triethylene glycol monomethyl ether acetate, triethylene glycol monoethyl ether acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, and 3-methoxy-1-butyl acetate; Glycol diacetates such as ethylene glycol diacetate, 1,3-butylene glycol diacetate, and 1,6-hexanol diacetate; Alkylacetates such as cyclohexanol acetate; ethers such as amyl ether, diethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diamyl ether, ethyl isobutyl ether, and dihexyl ether; Acetone, methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isoamyl ketone, diisopropyl ketone, diisobutyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethyl amyl ketone, methyl butyl ketone, methylhexyl Ketones such as ketone, methylnonyl ketone, and methoxymethylpentanone; Monohydric or polyhydric alcohols; aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, n-octane, diisobutylene, n-hexane, hexene, isoprene, dipentene, and dodecane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, methylcyclohexane, methylcyclohexene, and bicyclohexyl; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and cumene; Amyl formate, ethyl formate, ethyl acetate, butyl acetate, propyl acetate, amyl acetate, methyl isobutyrate, ethylene glycol acetate, ethyl propionate, propyl propionate, butyl butyrate, isobutyl butyrate, methyl isobutyrate, ethyl Caprylate, butyl stearate, ethyl benzoate, 3-ethoxymethyl propionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-methoxypropyl propionate, 3-meth Chain or cyclic esters such as butyl toxypropionate and γ-butyrolactone; Alkoxycarboxylic acids such as 3-methoxypropionic acid and 3-ethoxypropionic acid; Halogenated hydrocarbons such as butyl chloride and amyl chloride; Ether ketones such as methoxymethylpentanone; Nitriles such as acetonitrile and benzonitrile; tetrahydrofurans such as tetrahydrofuran, dimethyltetrahydrofuran, and dimethoxytetrahydrofuran.

상기에 해당하는 시판되는 용제로는, 미네랄 스피릿, 바르솔 ＃2, 아프코 ＃18 솔벤트, 아프코신너, 소칼솔벤트 No.1 및 No.2, 솔벳소 ＃150, 쉘 TS28 솔벤트, 카르비톨, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸셀로솔브아세테이트, 메틸셀로솔브아세테이트, 디글라임 (모두 상품명) 등을 들 수 있다.Commercially available solvents corresponding to the above include mineral spirits, Barsol #2, Afco #18 solvent, Afco thinner, Socal solvent No.1 and No.2, Solvetso #150, Shell TS28 solvent, carbitol, Examples include ethyl carbitol, butyl carbitol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, and diglyme (all brand names).

상기 용제는, 감광성 수지 조성물 중의 각 성분을 용해 또는 분산시킬 수 있는 것으로, 본 발명의 감광성 수지 조성물의 사용 방법에 따라 선택되지만, 도포성의 관점에서, 대기압하 (1013.25 hPa) 에 있어서의 비점이 60 ∼ 280 ℃ 범위인 것을 선택하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 70 ∼ 260 ℃ 의 비점을 갖는 것이고, 예를 들어 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 3-메톡시-1-부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시-1-부틸아세테이트가 바람직하다.The solvent is capable of dissolving or dispersing each component in the photosensitive resin composition and is selected depending on the method of use of the photosensitive resin composition of the present invention. However, from the viewpoint of coating properties, the solvent has a boiling point of 60 under atmospheric pressure (1013.25 hPa). It is preferable to select one in the range of ~280°C. More preferably, it has a boiling point of 70 to 260°C, for example, propylene glycol monomethyl ether, 3-methoxy-1-butanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, and 3-methoxy-1-butyl acetate. do.

이들 용제는 1 종을 단독으로 혹은 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또, 이들 용제는, 감광성 수지 조성물 용액 중의 전체 고형분의 함유 비율이, 통상적으로 10 질량％ 이상, 바람직하게는 15 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 18 질량％ 이상, 통상적으로 90 질량％ 이하, 바람직하게는 50 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 30 질량％ 이하가 되도록 사용되는 것이 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 높은 막두께에 대해서도 도막이 얻어지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 적당한 도포 균일성이 얻어지는 경향이 있다. 예를 들어, 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분의 함유 비율이 10 ∼ 90 질량％, 바람직하게는 10 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 15 ∼ 40 질량％, 더욱 바람직하게는 18 ∼ 30 질량％ 가 되도록, 용매가 사용될 수 있다.These solvents can be used individually or in mixture of two or more types. In addition, these solvents have a content ratio of total solids in the photosensitive resin composition solution, usually 10 mass% or more, preferably 15 mass% or more, more preferably 18 mass% or more, usually 90 mass% or less, preferably. It is preferably used so that it is 50 mass% or less, more preferably 40 mass% or less, and even more preferably 30 mass% or less. By setting it above the above lower limit, a coating film tends to be obtained even for high film thicknesses, and by setting it below the above upper limit, there is a tendency to obtain appropriate application uniformity. For example, the content ratio of total solids in the photosensitive resin composition is 10 to 90 mass%, preferably 10 to 50 mass%, more preferably 15 to 40 mass%, further preferably 18 to 30 mass%. , solvents can be used.

[1-2] 감광성 수지 조성물의 물성[1-2] Physical properties of photosensitive resin composition

본 발명의 감광성 수지 조성물의 물성으로는, 예를 들어 산가를 들 수 있다.Physical properties of the photosensitive resin composition of the present invention include, for example, acid value.

감광성 수지 조성물의 전체 고형분에 대한 산가는 특별히 한정되지 않지만, 20 ㎎-KOH/g 이상이 바람직하고, 22 ㎎-KOH/g 이상이 보다 바람직하고, 24 ㎎-KOH/g 이상이 더욱 바람직하고, 26 ㎎-KOH/g 이상이 보다 더 바람직하고, 28 ㎎-KOH/g 이상이 특히 바람직하고, 또, 통상적으로 60 ㎎-KOH/g 이하, 55 ㎎-KOH/g 이하가 바람직하고, 50 ㎎-KOH/g 이하가 보다 바람직하고, 40 ㎎-KOH/g 이하가 더욱 바람직하고, 35 ㎎-KOH/g 이하가 특히 바람직하다. 상기 하한값 이상으로 함으로써 현상액에 대한 용해성이 높고, 미노광부가 충분히 용해, 제거될 수 있음으로써 테이퍼각이 높아지는 경향이 있고, 또, 상기 상한값 이하로 함으로써 현상 밀착성이 양호해지는 경향이 있다. 감광성 수지 조성물의 전체 고형분에 대한 산가로는, 예를 들어, 20 ∼ 60 ㎎-KOH/g 이며, 22 ∼ 55 ㎎-KOH/g 이 바람직하고, 24 ∼ 50 ㎎-KOH/g 이 보다 바람직하고, 26 ∼ 40 ㎎-KOH/g 이 더욱 바람직하고, 28 ∼ 35 ㎎-KOH/g 이 보다 더 바람직하다.The acid value relative to the total solid content of the photosensitive resin composition is not particularly limited, but is preferably 20 mg-KOH/g or more, more preferably 22 mg-KOH/g or more, and still more preferably 24 mg-KOH/g or more, 26 mg-KOH/g or more is more preferable, 28 mg-KOH/g or more is particularly preferable, and usually 60 mg-KOH/g or less, 55 mg-KOH/g or less is preferable, and 50 mg. -KOH/g or less is more preferable, 40 mg-KOH/g or less is further preferable, and 35 mg-KOH/g or less is particularly preferable. By setting it above the above lower limit, the solubility in the developer is high, and the taper angle tends to increase because the unexposed area can be sufficiently dissolved and removed, and by setting it below the above upper limit, the developing adhesion tends to be good. The acid value relative to the total solid content of the photosensitive resin composition is, for example, 20 to 60 mg-KOH/g, preferably 22 to 55 mg-KOH/g, and more preferably 24 to 50 mg-KOH/g. , 26 to 40 mg-KOH/g is more preferable, and 28 to 35 mg-KOH/g is still more preferable.

[1-3] 감광성 수지 조성물의 조제 방법[1-3] Method for preparing photosensitive resin composition

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 상기의 각 성분을 교반기로 혼합함으로써 조제된다. 또한, 조제된 감광성 수지 조성물이 균일한 것이 되도록, 멤브레인 필터 등을 사용하여 여과해도 된다.The photosensitive resin composition of the present invention is prepared by mixing each of the above components with a stirrer. In addition, so that the prepared photosensitive resin composition becomes uniform, it may be filtered using a membrane filter or the like.

[2] 격벽 및 격벽의 형성 방법[2] Method of forming partition walls and partition walls

본 발명의 감광성 수지 조성물은 격벽, 특히 유기 전계 발광 소자의 유기층 (발광부) 을 구획하기 위한 격벽을 형성하기 위해서 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 격벽은, 본 발명의 감광성 수지 조성물로 구성된다.The photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used to form a partition wall, particularly a partition wall for partitioning the organic layer (light-emitting portion) of an organic electroluminescent element. The partition wall of the present invention is composed of the photosensitive resin composition of the present invention.

이상 설명한 감광성 수지 조성물을 사용하여 격벽을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 격벽의 형성 방법으로는, 예를 들어, 감광성 수지 조성물을, 기판 상에 도포하고, 감광성 수지 조성물층을 형성하는 도포 공정과, 감광성 수지 조성물층을 노광하는 노광 공정을 포함하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 격벽의 형성 방법의 구체예로는, 포토리소그래피법을 들 수 있다.The method of forming the partition using the photosensitive resin composition described above is not particularly limited, and conventionally known methods can be adopted. As a method of forming the partition, for example, a method including a coating process of applying a photosensitive resin composition onto a substrate to form a photosensitive resin composition layer, and an exposure process of exposing the photosensitive resin composition layer to light. . A specific example of a method for forming such a partition includes the photolithography method.

포토리소그래피법에서는, 감광성 수지 조성물을, 기판의 격벽이 형성되는 영역 전체면에 도포하여 감광성 수지 조성물층을 형성한다. 형성된 감광성 수지 조성물층을, 소정의 격벽 패턴에 따라 노광한 후, 노광된 감광성 수지 조성물층을 현상하여, 기판 상에 격벽이 형성된다.In the photolithography method, a photosensitive resin composition is applied to the entire area of the substrate where the partition is formed to form a photosensitive resin composition layer. After the formed photosensitive resin composition layer is exposed to light according to a predetermined barrier pattern, the exposed photosensitive resin composition layer is developed, and a barrier rib is formed on the substrate.

포토리소그래피법에 있어서의, 감광성 수지 조성물을 기판 상에 도포하는 도포 공정에서는, 격벽이 형성되어야 할 기판 상에, 롤 코터, 리버스 코터, 바 코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너 (회전식 도포 장치), 커튼 플로 코터 등의 비접촉형 도포 장치를 사용하여 감광성 수지 조성물을 도포하고, 필요에 따라, 건조에 의해 용매를 제거하여, 감광성 수지 조성물층을 형성한다.In the application process of applying a photosensitive resin composition to a substrate in the photolithography method, a contact transfer type coating device such as a roll coater, reverse coater, or bar coater or a spinner (rotary coating device) is applied to the substrate on which the partition is to be formed. , the photosensitive resin composition is applied using a non-contact coating device such as a curtain flow coater, and if necessary, the solvent is removed by drying to form a photosensitive resin composition layer.

이어서, 노광 공정에서는, 네거티브형의 마스크를 이용하여, 감광성 수지 조성물에 자외선, 엑시머 레이저 광 등의 활성 에너지선을 조사하고, 감광성 수지 조성물층을 격벽의 패턴에 따라 부분적으로 노광한다. 노광에는, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논 램프, 카본 아크등 등의 자외선을 발하는 광원을 사용할 수 있다. 노광량은 감광성 수지 조성물의 조성에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 10 ∼ 400 mJ/㎠ 정도가 바람직하다.Next, in the exposure process, the photosensitive resin composition is irradiated with active energy rays such as ultraviolet rays or excimer laser light using a negative mask, and the photosensitive resin composition layer is partially exposed according to the pattern of the partition. For exposure, a light source that emits ultraviolet rays, such as a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, or a carbon arc lamp, can be used. The exposure amount varies depending on the composition of the photosensitive resin composition, but is preferably about 10 to 400 mJ/cm2, for example.

이어서, 현상 공정에서는, 격벽의 패턴에 따라 노광된 감광성 수지 조성물층을 현상액으로 현상함으로써 격벽 패턴을 형성한다. 현상 방법은 특별히 한정되지 않으며, 침지법, 스프레이법 등을 이용할 수 있다. 현상액의 구체예로는, 디메틸벤질아민, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 유기계의 것이나, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 암모니아, 4 급 암모늄염 등의 수용액을 들 수 있다. 또, 현상액에는, 소포제나 계면 활성제를 첨가할 수도 있다.Next, in the development process, the photosensitive resin composition layer exposed according to the pattern of the partition is developed with a developer to form a partition pattern. The development method is not particularly limited, and immersion methods, spray methods, etc. can be used. Specific examples of developing solutions include organic ones such as dimethylbenzylamine, monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine, and aqueous solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, and quaternary ammonium salts. Additionally, an antifoaming agent or a surfactant may be added to the developer.

그 후, 현상 후의 격벽 패턴에 포스트베이크를 실시하여 가열 경화함으로써격벽이 얻어진다. 포스트베이크는, 150 ∼ 250 ℃ 에서 15 ∼ 60 분간이 바람직하다.Afterwards, the partition pattern after development is post-baked and heat-cured to obtain a partition wall. Post-baking is preferably performed at 150 to 250°C for 15 to 60 minutes.

격벽 형성 후에 미노광부의 세정을 목적으로 한 세정 처리를 실시할 수도 있다. 세정 방법은, 특별히 한정되지 않고, 플라즈마 조사, 엑시머 광 조사, UV 조사를 들 수 있다. 엑시머 광 조사나 UV 조사에서는, 광 조사에 의해 활성 산소가 화소부에 부착된 유기물을 분해하여 제거할 수 있다.After forming the partition, a cleaning treatment aimed at cleaning the unexposed area may be performed. The cleaning method is not particularly limited and includes plasma irradiation, excimer light irradiation, and UV irradiation. In excimer light irradiation or UV irradiation, active oxygen can decompose and remove organic substances attached to the pixel portion by light irradiation.

격벽의 형성에 사용하는 기판은 특별히 한정되지 않고, 격벽이 형성된 기판을 사용하여 제조되는 유기 전계 발광 소자의 종류에 맞추어 적절히 선택된다. 적합한 기판의 재료로는, 유리나, 각종 수지 재료를 들 수 있다. 수지 재료의 구체예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 ; 폴리에틸렌, 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 ; 폴리카보네이트 ; 폴리(메트)메타아크릴 수지 ; 폴리술폰 ; 폴리이미드를 들 수 있다. 이들 기판의 재료 중에서는, 내열성이 우수하다는 점에서 유리, 및 폴리이미드가 바람직하다. 또, 제조되는 유기 전계 발광 소자의 종류에 따라, 격벽이 형성되는 기판의 표면에는, 미리 ITO 나 ZnO 등의 투명 전극층을 형성해 두어도 된다.The substrate used to form the barrier rib is not particularly limited and is appropriately selected according to the type of organic electroluminescent device manufactured using the substrate on which the barrier rib is formed. Suitable substrate materials include glass and various resin materials. Specific examples of the resin material include polyester such as polyethylene terephthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polycarbonate; Poly(meth)methacrylic resin; polysulfone; Polyimide can be mentioned. Among these substrate materials, glass and polyimide are preferred because they have excellent heat resistance. Additionally, depending on the type of organic electroluminescent device to be manufactured, a transparent electrode layer such as ITO or ZnO may be formed in advance on the surface of the substrate on which the partition is formed.

[3] 유기 전계 발광 소자[3] Organic electroluminescent device

본 발명의 유기 전계 발광 소자는, 본 발명의 격벽을 구비한다.The organic electroluminescent device of the present invention is provided with the partition wall of the present invention.

이상 설명한 방법에 의해 제조된 격벽 패턴을 구비하는 기판을 사용하여, 각종 유기 전계 발광 소자가 제조된다. 유기 전계 발광 소자를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는, 상기 방법에 의해 기판 상에 격벽의 패턴을 형성한 후에, 기판 상의 격벽에 의해 둘러싸인 영역 내에 잉크를 주입하여 화소 등의 유기층을 형성함으로써, 유기 전계 발광 소자가 제조된다.Various organic electroluminescent devices are manufactured using a substrate provided with a barrier rib pattern manufactured by the method described above. The method of forming an organic electroluminescent element is not particularly limited, but preferably, after forming a pattern of barrier ribs on a substrate by the above method, ink is injected into the area surrounded by the barrier ribs on the substrate to form an organic layer such as a pixel. By forming, an organic electroluminescent device is manufactured.

유기 전계 발광 소자의 타입으로는, 보텀 이미션형이나 탑 이미션형을 들 수 있다.Types of organic electroluminescent elements include bottom emission type and top emission type.

보텀 이미션형에서는, 예를 들어, 투명 전극을 적층한 유리 기판 상에 격벽을 형성하고, 격벽으로 둘러싸인 개구부에 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 금속 전극층을 적층하여 제조된다. 한편 탑 이미션형에서는, 예를 들어, 금속 전극층을 적층한 유리 기판 상에 격벽을 형성하고, 격벽으로 둘러싸인 개구부에 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층, 투명 전극층을 적층하여 제조된다.In the bottom emission type, for example, a partition is formed on a glass substrate on which transparent electrodes are laminated, and a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, and a metal electrode layer are laminated in the opening surrounded by the partition. On the other hand, in the top emission type, for example, a partition is formed on a glass substrate on which a metal electrode layer is laminated, and an electron transport layer, a light-emitting layer, a hole transport layer, and a transparent electrode layer are laminated in the opening surrounded by the partition.

또한, 발광층으로는, 일본 공개특허공보 2009-146691호나 일본 특허공보 제5734681호에 기재되어 있는 바와 같은 유기 전계 발광층을 들 수 있다. 또, 일본 특허공보 제5653387호나 일본 특허공보 제5653101호에 기재되어 있는 바와 같은 양자 도트를 사용해도 된다.Additionally, the light emitting layer may include an organic electroluminescent layer as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-146691 or Japanese Patent Application Publication No. 5734681. Additionally, quantum dots such as those described in Japanese Patent Publication No. 5653387 or Japanese Patent Publication No. 5653101 may be used.

유기층 형성용의 잉크를 형성할 때에 사용되는 용매로는, 물, 유기 용제, 및 이들의 혼합 용제를 사용할 수 있다. 유기 용제는, 잉크의 주입 후에 형성된 피막으로부터 제거 가능하면 특별히 한정되지 않는다. 유기 용제의 구체예로는, 톨루엔, 자일렌, 아니솔, 메시틸렌, 테트랄린, 시클로헥실벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 3-페녹시톨루엔 등을 들 수 있다. 또, 잉크에는, 계면 활성제, 산화 방지제, 점도 조정제, 자외선 흡수제 등을 첨가할 수 있다.As a solvent used to form the ink for forming the organic layer, water, an organic solvent, and a mixed solvent thereof can be used. The organic solvent is not particularly limited as long as it can be removed from the film formed after injection of the ink. Specific examples of organic solvents include toluene, xylene, anisole, mesitylene, tetralin, cyclohexylbenzene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, Ethyl acetate, butyl acetate, 3-phenoxytoluene, etc. are mentioned. Additionally, surfactants, antioxidants, viscosity modifiers, ultraviolet absorbers, etc. can be added to the ink.

격벽에 의해 둘러싸인 영역 내에 잉크를 주입하는 방법으로는, 소량의 잉크를 소정의 지점에 용이하게 주입 가능하다는 점에서, 잉크젯법이 바람직하다. 유기층의 형성에 사용되는 잉크는, 제조되는 유기 전계 발광 소자의 종류에 따라 적절히 선택된다. 잉크를 잉크젯법에 의해 주입하는 경우, 잉크의 점도는 잉크를 잉크젯 헤드로부터 양호하게 토출할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 4 ∼ 20 mPa·s 가 바람직하고, 5 ∼ 10 mPa·s 가 보다 바람직하다. 잉크의 점도는, 잉크 중의 고형분 함유량의 조정, 용매의 변경, 점도 조정제의 첨가 등에 의해 조정할 수 있다.As a method of injecting ink into the area surrounded by the partition, the inkjet method is preferable because a small amount of ink can be easily injected at a predetermined point. The ink used to form the organic layer is appropriately selected depending on the type of organic electroluminescent device to be manufactured. When injecting ink by the inkjet method, the viscosity of the ink is not particularly limited as long as the ink can be discharged satisfactorily from the inkjet head, but is preferably 4 to 20 mPa·s, and more preferably 5 to 10 mPa·s. do. The viscosity of the ink can be adjusted by adjusting the solid content in the ink, changing the solvent, adding a viscosity modifier, etc.

[4] 화상 표시 장치[4] Image display device

본 발명의 화상 표시 장치는, 본 발명의 유기 전계 발광 소자를 포함한다. 본 발명의 유기 전계 발광 소자를 포함하는 것이면, 화상 표시 장치의 형식이나 구조에 대해서는 특별히 제한은 없고, 예를 들어 액티브 구동형 유기 전계 발광 소자를 사용하여 통상적인 방법에 따라서 조립할 수 있다. 예를 들어, 「유기 EL 디스플레이」 (오움사, 헤세이 16년 8월 20일 발행, 토키토 시즈오, 아다치 치하야, 무라타 히데유키 저) 에 기재되어 있는 방법으로, 본 발명의 화상 표시 장치를 형성할 수 있다. 예를 들어, 백색광을 발광하는 유기 전계 발광 소자와 컬러 필터를 조합하여 화상 표시시켜도 되고, RGB 등의 발광색이 상이한 유기 전계 발광 소자를 조합하여 화상 표시시켜도 된다.The image display device of the present invention includes the organic electroluminescent element of the present invention. There are no particular restrictions on the type or structure of the image display device as long as it contains the organic electroluminescent device of the present invention, and for example, it can be assembled according to a conventional method using an active drive type organic electroluminescent device. For example, the image display device of the present invention can be formed by the method described in “Organic EL Display” (Oumsha, published on August 20, 2016, by Shizuo Tokito, Chihaya Adachi, and Hideyuki Murata). there is. For example, an image may be displayed by combining an organic electroluminescent element that emits white light and a color filter, or an image may be displayed by combining organic electroluminescent elements that emit different light colors such as RGB.

[5] 조명[5] Lighting

본 발명의 조명은, 본 발명의 유기 전계 발광 소자를 포함한다. 형식이나 구조에 대해서는 특별히 제한은 없고, 본 발명의 유기 전계 발광 소자를 사용하여 통상적인 방법에 따라서 조립할 수 있다. 유기 전계 발광 소자로는, 단순 매트릭스 구동 방식으로 해도 되고, 액티브 매트릭스 구동 방식으로 해도 된다.The lighting of the present invention includes the organic electroluminescent element of the present invention. There are no particular restrictions on the format or structure, and the organic electroluminescent device of the present invention can be used to assemble it according to a conventional method. As an organic electroluminescent element, a simple matrix drive method may be used or an active matrix drive method may be used.

본 발명의 조명이 백색광을 발광하는 것으로 하기 위해서, 백색광을 발광하는 유기 전계 발광 소자를 사용해도 된다. 또, 발광색이 상이한 유기 전계 발광 소자를 조합하여, 각 색이 혼색하여 백색이 되도록 구성해도 되고, 혼색 비율을 조정할 수 있도록 구성하여 조색 기능을 부여해도 된다.In order for the lighting of the present invention to emit white light, an organic electroluminescent element that emits white light may be used. Additionally, organic electroluminescent elements emitting different colors may be combined to form white color by mixing each color, or the color mixing ratio may be adjusted to provide a color matching function.

실시예Example

이하, 본 발명의 감광성 수지 조성물에 대해서, 구체적인 실시예를 들어 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the photosensitive resin composition of the present invention will be described with reference to specific examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 감광성 수지 조성물의 구성 성분은 다음과 같다.The components of the photosensitive resin composition used in the following examples and comparative examples are as follows.

a-1 : 이하의 순서로 합성하여 얻어진, 아크릴 수지 (발액제) a-1: Acrylic resin (liquid repellent) obtained by synthesizing in the following steps

교반 장치, 온도계, 냉각관, 적하 장치를 구비한 유리 플라스크에, 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 55 질량부를 투입하고, 질소 기류하에서 교반하면서 105 ℃ 로 승온하였다. 이어서, 이하에 나타내는 화학 구조를 갖는 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 화합물 (aa-1) 20 질량부와, 3-하이드록시-1-아다만틸메타크릴레이트 50.1 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 84.6 질량부에 용해한 모노머 용액과, 중합 개시제로서 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 10.6 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 10.6 질량부에 용해한 중합 개시제 용액의 3 종류의 적하액을 각각 별도의 적하 장치에 세트하고, 상기 유리 플라스크 내를 105 ℃ 로 유지하면서 동시에 2 시간 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 105 ℃ 에서 5 시간 교반한 후, 감압하에서 용매 103.5 질량부를 증류 제거함으로써, 중합체 (aa-2) 용액을 얻었다.55 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent was added to a glass flask equipped with a stirring device, thermometer, cooling pipe, and dropping device, and the temperature was raised to 105°C while stirring under a nitrogen stream. Next, 20 parts by mass of compound (aa-1) containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain having the chemical structure shown below and 50.1 parts by mass of 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate were mixed with propylene. Three types of solutions: a monomer solution in which 84.6 parts by mass of glycol monomethyl ether acetate were dissolved, and a polymerization initiator solution in which 10.6 parts by mass of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate as a polymerization initiator was dissolved in 10.6 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate. The dropping solutions were set in separate dropping devices, and were simultaneously added dropwise over 2 hours while maintaining the inside of the glass flask at 105°C. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 105°C for 5 hours, and then 103.5 parts by mass of the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain a polymer (aa-2) solution.

[화학식 58][Formula 58]

(식 (aa-1) 중, X 는 퍼플루오로메틸렌기 또는 퍼플루오로에틸렌기이고, 1 분자당, 퍼플루오로메틸렌기가 평균 7 개, 퍼플루오로에틸렌기가 평균 8 개 존재하는 것이고, 불소 원자의 수가 평균 46 개이다.) (In the formula (aa-1), The average number of atoms is 46.)

이어서, 상기에서 얻어진 중합체 (aa-2) 용액에, 중합 금지제로서 p-메톡시페놀 0.1 질량부, 우레탄화 촉매로서 옥틸산주석 0.03 질량부를 투입하고, 공기 기류하에서 교반을 개시하고, 60 ℃ 를 유지하면서, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 29.9 질량부를 1 시간에 적하하였다. 적하 종료 후, 60 ℃ 에서 2 시간 교반한 후, 80 ℃ 로 승온하여 10 시간 교반하고, IR 스펙트럼 측정으로 이소시아네이트기의 소실을 확인하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 53.3 질량부를 첨가하여, 아다만탄 골격, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부, 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a-1) 을 50 질량％ 함유하는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 수지 (a-1) 의, GPC 로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 10000 이었다.Next, 0.1 parts by mass of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor and 0.03 parts by mass of tin octylate as a urethanization catalyst were added to the polymer (aa-2) solution obtained above, stirring was started under an air stream, and the temperature was heated to 60°C. While maintaining, 29.9 parts by mass of 2-acryloyloxyethyl isocyanate was added dropwise in 1 hour. After the dropwise addition was completed, the temperature was raised to 80°C and stirred for 2 hours, then the temperature was raised to 80°C and stirred for 10 hours. The disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement, and 53.3 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate was added to form adamantane. A propylene glycol monomethyl ether acetate solution containing 50% by mass of acrylic resin (a-1) having a skeleton, a crosslinked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain, and an ethylenic double bond was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained acrylic resin (a-1) measured by GPC in terms of polystyrene was 10000.

a-2 : 이하의 순서로 합성하여 얻어진, 아크릴 수지 (발액제) a-2: Acrylic resin (liquid repellent) obtained by synthesizing in the following steps

교반 장치, 온도계, 냉각관, 적하 장치를 구비한 유리 플라스크에, 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 35 질량부를 투입하고, 질소 기류하에서 교반하면서 105 ℃ 로 승온하였다. 이어서, 상기 화합물 (aa-1) 20 질량부와, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 46.1 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 84.6 질량부에 용해한 모노머 용액과, 중합 개시제로서 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 10.6 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 10.6 질량부에 용해한 중합 개시제 용액의 3 종류의 적하액을 각각 별도의 적하 장치에 세트하고, 상기 유리 플라스크 내를 105 ℃ 로 유지하면서 동시에 2 시간 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 105 ℃ 에서 5 시간 교반한 후, 감압하에서 용매 83.5 질량부를 증류 제거함으로써, 중합체 (ab-2) 용액을 얻었다.35 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate was added as a solvent to a glass flask equipped with a stirring device, thermometer, cooling pipe, and dropping device, and the temperature was raised to 105°C while stirring under a nitrogen stream. Next, a monomer solution in which 20 parts by mass of the above compound (aa-1) and 46.1 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate were dissolved in 84.6 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate, and t-butylperoxy-2 as a polymerization initiator. -Three types of dropping solutions of a polymerization initiator solution in which 10.6 parts by mass of ethylhexanoate are dissolved in 10.6 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate are set in separate dropping devices, and the inside of the glass flask is maintained at 105°C while simultaneously adding 2 drops. It was added dropwise over time. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 105°C for 5 hours, and then 83.5 parts by mass of the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain a polymer (ab-2) solution.

이어서, 상기에서 얻어진 중합체 (ab-2) 용액에, 중합 금지제로서 p-메톡시페놀 0.1 질량부, 우레탄화 촉매로서 옥틸산주석 0.03 질량부를 투입하고, 공기 기류하에서 교반을 개시하고, 60 ℃ 를 유지하면서, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 33.3 질량부를 1 시간에 적하하였다. 적하 종료 후, 60 ℃ 에서 2 시간 교반한 후, 80 ℃ 로 승온하여 10 시간 교반하고, IR 스펙트럼 측정으로 이소시아네이트기의 소실을 확인하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 50.0 질량부를 첨가하여, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a-2) 를 50 질량％ 함유하는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 수지 (a-2) 의, GPC 로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 12000 이었다.Next, 0.1 part by mass of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor and 0.03 part by mass of tin octylate as a urethanization catalyst were added to the polymer (ab-2) solution obtained above, stirring was started under an air stream, and the temperature was heated to 60°C. While maintaining, 33.3 parts by mass of 2-acryloyloxyethyl isocyanate was added dropwise in 1 hour. After the dropwise addition was completed, the temperature was raised to 80°C and stirred for 2 hours, then the temperature was raised to 80°C and stirred for 10 hours. The disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR spectrum measurement. 50.0 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate was added, and poly(purple) was added. A propylene glycol monomethyl ether acetate solution containing 50% by mass of acrylic resin (a-2) having a crosslinked portion containing a fluoroalkylene ether chain and an ethylenic double bond was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained acrylic resin (a-2) measured by GPC in terms of polystyrene was 12000.

b-1 : 이하의 순서로 합성하여 얻어진, 알칼리 가용성 수지 (에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 에 상당) b-1: Alkali-soluble resin (equivalent to epoxy (meth)acrylate resin (b1-3)) obtained by synthesizing in the following procedure.

하기 식으로 나타내는 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 (에폭시 당량 186 g/eq, 식 중의 m 및 n 이 1 ∼ 20 인 것의 혼합물) 100 질량부, 아크릴산 40 질량부, p-메톡시페놀 0.06 질량부, 트리페닐포스핀 2.4 질량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 126 질량부를 반응 용기에 투입하고, 산가가 5 ㎎-KOH/g 이하가 될 때까지 95 ℃ 에서 교반하였다. 이어서, 상기 반응에 의해 얻어진 반응액 80 질량부에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 12 질량부를 첨가하고, 무수 숙신산을 첨가하고, 95 ℃ 에서 3 시간 반응시켜, 고형분 산가 60 ㎎-KOH/g, GPC 로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 8000 인 알칼리 가용성 수지 (b-1) 용액을 얻었다.100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy compound (epoxy equivalent of 186 g/eq, a mixture of m and n in the formula of 1 to 20) represented by the following formula, 40 parts by mass of acrylic acid, 0.06 parts by mass of p-methoxyphenol, triphenyl 2.4 parts by mass of phosphine and 126 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate were placed in a reaction vessel, and stirred at 95°C until the acid value became 5 mg-KOH/g or less. Next, 12 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate were added to 80 parts by mass of the reaction liquid obtained by the above reaction, succinic anhydride was added, and the reaction was carried out at 95°C for 3 hours, with a solid acid value of 60 mg-KOH/g by GPC. A solution of alkali-soluble resin (b-1) having a measured weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 8000 was obtained.

[화학식 59][Formula 59]

Figure 112020053601203-pct00059
Figure 112020053601203-pct00059

b-2 : 이하의 아크릴 공중합 수지 (아크릴 공중합 수지 (b2-1) 에 상당) b-2: The following acrylic copolymer resin (equivalent to acrylic copolymer resin (b2-1))

디시클로펜타닐메타크릴레이트/스티렌/글리시딜메타크릴레이트 (몰비 0.02/0.05/0.93) 를 구성 모노머로 하는 공중합 수지에, 아크릴산을 글리시딜메타크릴레이트와 등량 부가 반응시키고, 추가로 무수 테트라하이드로프탈산을 상기의 공중합 수지 1 몰에 대하여 몰비 0.1 이 되도록 부가한, 알칼리 가용성의 아크릴 공중합 수지 (b-2). GPC 로 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 7700, 고형분 산가는 28.5 ㎎-KOH/g.To a copolymer resin containing dicyclopentanyl methacrylate/styrene/glycidyl methacrylate (molar ratio 0.02/0.05/0.93) as constituent monomers, an equal amount of acrylic acid was added and reacted with glycidyl methacrylate, and anhydrous tetrahydrate was further added. An alkali-soluble acrylic copolymer resin (b-2) in which hydrophthalic acid was added at a molar ratio of 0.1 with respect to 1 mole of the above copolymer resin. The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene measured by GPC was 7700, and the solid acid value was 28.5 mg-KOH/g.

c-1 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPHA, 닛폰 화약사 제조) c-1: Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA, manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd.)

d-1 : 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 (호도가야 화학사 제조) d-1: 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.)

d-2 : 이르가큐어 369 (BASF 사 제조, 하기의 화학 구조의 화합물) d-2: Irgacure 369 (manufactured by BASF, compound with the following chemical structure)

[화학식 60][Formula 60]

e-1 : 2-메르캅토벤조이미다졸 (도쿄 화성사 제조) e-1: 2-Mercaptobenzoimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry)

e-2 : 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트) (요도 화학사 제조) e-2: Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (manufactured by Yodo Chemical Co., Ltd.)

f-1 : TINUVIN384-2 (BASF 사 제조, 자외선 흡수제) f-1: TINUVIN384-2 (manufactured by BASF, ultraviolet absorber)

g-1 : KAYAMER PM-21 (닛폰 화약사 제조) g-1: KAYAMER PM-21 (manufactured by Nippon Chemical Company)

h-1 : 메틸하이드로퀴논 (세이코 화학사 제조, 하기의 화학 구조의 화합물) h-1: Methylhydroquinone (manufactured by Seiko Chemical Company, compound with the following chemical structure)

[화학식 61][Formula 61]

[1] 감광성 수지 조성물의 제조 및 평가[1] Preparation and evaluation of photosensitive resin composition

각 성분을 표 1 에 기재된 배합 비율로 사용하고, 또한, 전체 고형분의 함유 비율이 19 질량％ 가 되도록 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 사용하여, 각 성분을 균일해질 때까지 교반하여 실시예 1 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 2 의 감광성 수지 조성물을 조제하였다. 또한, 표 1 중의 각 성분의 배합 비율 (질량％) 은, 전체 고형분 중에 있어서의 각 성분의 고형분의 값을 의미한다.Each component was used in the mixing ratio shown in Table 1, and propylene glycol monomethyl ether acetate was used so that the total solid content was 19% by mass, and each component was stirred until uniform, Examples 1 to 5. and the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1 to 2 were prepared. In addition, the mixing ratio (mass %) of each component in Table 1 means the solid content value of each component in the total solid content.

Figure 112020053601203-pct00062
Figure 112020053601203-pct00062

실시예 1 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 2 의 감광성 수지 조성물의 물성 평가를 이하에 기재된 방법으로 실시하였다.The physical properties of the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 2 were evaluated by the method described below.

(접촉각의 측정) (Measurement of contact angle)

유리 기판 상에 스피너를 사용하여, 가열 경화 후에 1.7 ㎛ 의 두께가 되도록 각 감광성 수지 조성물을 도포하였다. 그 후, 95 ℃ 에서 2 분간, 핫 플레이트 상에서 가열 건조시키고, 얻어진 도막을, 마스크를 사용하지 않고, 다이니혼 카켄사 제조 노광기 MA-1100 을 사용하여, 노광량 120 mJ/㎠ 로 전체면 노광하였다. 이 때의 파장 365 ㎚ 에 있어서의 강도는 40 ㎽/㎠ 였다. 이어서, 24 ℃ 의 2.38 질량％ TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 수용액으로 60 초간 스프레이 현상한 후, 순수로 10 초간 세정하였다. 이 기판을, 오븐 중 230 ℃ 에서 30 분간 가열 경화시켜, 경화물이 부착된 접촉각 측정용 기판을 얻었다.Each photosensitive resin composition was applied onto a glass substrate using a spinner to have a thickness of 1.7 μm after heat curing. After that, it was heated and dried on a hot plate at 95°C for 2 minutes, and the obtained coating film was exposed to the entire surface at an exposure dose of 120 mJ/cm2 using an exposure machine MA-1100 manufactured by Dainihon Kaken Co., Ltd. without using a mask. The intensity at this time was 40 mW/cm2 at a wavelength of 365 nm. Next, spray development was performed for 60 seconds with a 2.38% by mass TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 24°C, and then washed with pure water for 10 seconds. This substrate was heat-cured in an oven at 230°C for 30 minutes to obtain a substrate for contact angle measurement with the cured product attached.

접촉각의 측정은 쿄와 계면 과학사 제조 Drop Master 500 접촉각 측정 장치를 사용하여, 23 ℃ 습도 50 ％ 의 조건하에서 실시하였다. 접촉각 측정용 기판의 경화물 상에 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트를 0.7 ㎕ 적하하고, 1 초 후의 접촉각을 측정하였다. 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 접촉각이 큰 쪽이, 발잉크성이 높은 것을 나타낸다.The contact angle was measured using a Drop Master 500 contact angle measuring device manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. under conditions of 23°C and 50% humidity. 0.7 μl of propylene glycol methyl ether acetate was dropped onto the cured product of the substrate for measuring contact angle, and the contact angle was measured after 1 second. The measurement results are shown in Table 1. A larger contact angle indicates higher ink repellency.

(UV 내성 평가 (접촉각)) (UV resistance evaluation (contact angle))

상기 접촉각 측정용 기판에 대해, 오크사 제조 드라이 프로세서 VUM-3073 을 사용하여, 자외선 (UV) 을 3 분간 조사하였다. 이 때의 파장 254 ㎚ 에 있어서의 강도는 9 ㎽/㎠ 였다.The substrate for measuring the contact angle was irradiated with ultraviolet rays (UV) for 3 minutes using a dry processor VUM-3073 manufactured by Oak. The intensity at this time was 9 mW/cm2 at a wavelength of 254 nm.

UV 조사 후의 기판에 대해, 전술한 방법으로 접촉각의 측정을 실시하였다. 이 결과에 관하여, 이하의 2 종류의 관점으로 평가를 실시하였다. 측정 결과와 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.For the substrate after UV irradiation, the contact angle was measured by the method described above. Regarding this result, evaluation was performed from the following two types of viewpoints. The measurement results and evaluation results are shown in Table 1.

[접촉각 평가-1][Contact angle evaluation-1]

UV 조사 후의 접촉각에 대해, 이하의 기준으로 평가하였다.The contact angle after UV irradiation was evaluated based on the following standards.

A : UV 조사 후의 접촉각이 30° 이상을 나타낸다.A: The contact angle after UV irradiation is 30° or more.

B : UV 조사 후의 접촉각이 15° 이상 30° 미만을 나타낸다.B: The contact angle after UV irradiation is 15° or more and less than 30°.

C : UV 조사 후의 접촉각이 15° 미만을 나타낸다.C: The contact angle after UV irradiation is less than 15°.

A 가 바람직한 성능이다.A is the desired performance.

[접촉각 평가-2][Contact angle evaluation-2]

접촉각의 저하율을 하기 식에 의해 도출하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 단, UV 조사 전의 시점에서 접촉각이 30° 미만인 것은, 접촉각의 저하율을 산출하지 않고 NA (Not Available) 로 하였다.The reduction rate of the contact angle was derived using the formula below and evaluated based on the following criteria. However, for those with a contact angle of less than 30° before UV irradiation, the reduction rate of the contact angle was not calculated and were set as NA (Not Available).

접촉각의 저하율 (％) = 100 ― {(UV 조사 후의 접촉각) / (UV 조사 전의 접촉각)} × 100 Decrease rate of contact angle (%) = 100 - {(contact angle after UV irradiation) / (contact angle before UV irradiation)} × 100

A : UV 조사 전의 접촉각이 30° 이상을 나타내고, UV 조사 후의 접촉각의 저하율이 20 ％ 미만을 나타냈다.A: The contact angle before UV irradiation was 30° or more, and the reduction rate of the contact angle after UV irradiation was less than 20%.

B : UV 조사 전의 접촉각이 30° 이상을 나타내고, UV 조사 후의 접촉각의 저하율이 20 ％ 이상 30 ％ 미만을 나타냈다.B: The contact angle before UV irradiation was 30° or more, and the reduction rate of the contact angle after UV irradiation was 20% or more and less than 30%.

C : UV 조사 전의 접촉각이 30° 이상을 나타내고, UV 조사 후의 접촉각의 저하율이 30 ％ 이상을 나타냈다.C: The contact angle before UV irradiation was 30° or more, and the reduction rate of the contact angle after UV irradiation was 30% or more.

D : UV 조사 전의 접촉각이 30° 이상을 나타내지 않았다.D: The contact angle before UV irradiation did not exceed 30°.

A 가 바람직한 성능이다.A is the desired performance.

[2] 격벽의 형성 및 평가[2] Formation and evaluation of bulkheads

실시예 1 ∼ 5 의 감광성 수지 조성물을 사용하여, 이하에 기재한 방법으로 격벽의 형성과 성능 평가를 실시하였다.Using the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 5, the formation of partition walls and performance evaluation were performed by the methods described below.

(격벽의 형성) (Formation of partition walls)

표면에 ITO 막을 형성한 유리 기판의 그 ITO 막 상에 스피너를 사용하여, 가열 경화 후에 1.7 ㎛ 의 두께가 되도록 각 감광성 수지 조성물을 도포하였다. 그 후, 95 ℃ 에서 2 분간, 핫 플레이트 상에서 가열 건조시켜, 얻어진 도막에, 포토마스크 (80 ㎛ × 280 ㎛ 의 피복부를 40 ㎛ 간격으로 복수 갖는 마스크) 를 사용하고, 노광 갭 16 ㎛ 로, 다이니혼 카켄사 제조 노광기 MA-1100 을 사용하여 노광하였다. 이 때의 파장 365 ㎚ 에 있어서의 강도는 40 ㎽/㎠, 노광량은 120 mJ/㎠, 공기 아래에서 실시하였다. 이어서, 24 ℃ 의 2.38 질량％ TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 수용액으로 60 초간 스프레이 현상한 후, 순수로 1 분간 세정하였다. 이들 조작에 의해, 불필요한 부분이 제거되어 패턴이 형성된 기판을, 오븐 중 230 ℃ 에서 30 분간 가열 경화시켜, 격자상의 격벽을 갖는 기판을 얻었다.Each photosensitive resin composition was applied onto the ITO film of a glass substrate with an ITO film formed on the surface using a spinner to have a thickness of 1.7 μm after heat curing. After that, it was heated and dried on a hot plate at 95°C for 2 minutes, and the obtained coating film was die-covered using a photomask (a mask having a plurality of 80 μm × 280 μm covering portions at 40 μm intervals) with an exposure gap of 16 μm. Exposure was performed using an exposure machine MA-1100 manufactured by Nippon Kaken Corporation. At this time, the intensity at a wavelength of 365 nm was 40 mW/cm2, and the exposure amount was 120 mJ/cm2, under air. Next, spray development was performed for 60 seconds with a 2.38% by mass TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 24°C, and then washed with pure water for 1 minute. By these operations, the substrate on which the unnecessary portion was removed and the pattern was formed was heat-cured at 230°C for 30 minutes in an oven to obtain a substrate having lattice-like partitions.

(UV 내성 평가 (격벽의 잉크젯 도포 적성)) (UV resistance evaluation (inkjet application suitability of partition wall))

상기 격자상의 격벽을 갖는 기판에 대해, 오크사 제조 드라이 프로세서 VUM-3073 을 사용하여, 자외선 (UV) 을 3 분간 조사하였다. 이 때의 파장 254 ㎚ 에 있어서의 강도는 9 ㎽/㎠ 였다.The substrate having the grid-like partitions was irradiated with ultraviolet rays (UV) for 3 minutes using a dry processor VUM-3073 manufactured by Oak Corporation. The intensity at this time was 9 mW/cm2 at a wavelength of 254 nm.

UV 조사 후의 기판의 격자상의 격벽으로 둘러싸인 화소 영역에 대해, 후지 필름사 제조 DMP-2831 을 사용하여 잉크젯 도포를 실시하였다. 잉크로서, 용제 (벤조산이소아밀) 를 단독으로 사용하고, 1 화소당 480 pL 의 도포를 실시하고, 결괴 (決壞) (잉크가 격벽을 타고 넘어 이웃 화소부에 혼입하는 현상) 의 유무 평가를 이하의 기준으로 실시하였다. 격벽의 발잉크성이 높을수록, 결괴가 억제되는 경향이 있다. 또한, 실시예 1 ∼ 5 모두에 있어서, 잉크젯 도포 후의 격벽 내의 젖음 확산성은 양호하고, 또한, 이하에 나타내는 결괴 평가 (잉크젯 도포 적성) 는 A 였다.Inkjet coating was performed using DMP-2831 manufactured by Fujifilm Corporation on the pixel area surrounded by grid-like partitions of the substrate after UV irradiation. As ink, a solvent (isoamyl benzoate) was used alone, application of 480 pL per pixel was performed, and the presence or absence of agglomeration (a phenomenon in which ink passes over the partition wall and mixes into neighboring pixel parts) was evaluated. was carried out according to the following standards. The higher the ink repellency of the partition wall, the more likely it is that nodules will be suppressed. In addition, in all of Examples 1 to 5, the wet spreadability within the partition after inkjet application was good, and the nodule evaluation (inkjet application suitability) shown below was A.

[결괴 평가 (잉크젯 도포 적성)][Nodule evaluation (inkjet application suitability)]

A : 잉크를 화소 내에 도포할 수 있고, 격벽 밖으로의 흘러넘침이 없었다.A: Ink could be applied within the pixel, and there was no overflow outside the partition.

B : 잉크가 화소 내로부터 격벽의 상면의 전체면에 흘러넘쳐, 이웃 화소 영역에 혼입되어 버렸다 (결괴).B: Ink overflowed from within the pixel onto the entire upper surface of the partition and mixed into neighboring pixel areas (clumps).

A 가 바람직한 성능이다.A is the desired performance.

실시예 1 ∼ 5 의 감광성 수지 조성물을 사용한 도포 기판은, UV 조사 후의 접촉각이 높고, UV 조사 후의 잉크젯 도포 적성이 양호한 것이 확인되었다. 연쇄 이동제를 포함함으로써, 산소 저해에 의한 막 표면의 경화성의 저하를 억제할 수 있고, 현상 공정에 있어서의 발액제의 용출이 억제되어 막 표면에 충분한 양의 발액제를 고정시킬 수 있고, 접촉각이 양호하게 된 것으로 생각된다. 그리고, 발액제로서, UV 조사에 대해 잘 분해되지 않는 강직한 다고리형 포화 탄화수소 골격을 갖는 것을 사용하고 있기 때문에, UV 조사에 의해서도 발액제의 분해 반응이 억제되어, UV 조사 후의 막 표면에 있어서 불소 원자의 존재량을 충분히 확보할 수 있는 것으로 생각된다.It was confirmed that the application substrate using the photosensitive resin composition of Examples 1 to 5 had a high contact angle after UV irradiation and had good inkjet coating suitability after UV irradiation. By including a chain transfer agent, a decrease in the curability of the film surface due to oxygen inhibition can be suppressed, elution of the liquid repellent agent during the development process is suppressed, a sufficient amount of the liquid repellent agent can be fixed to the film surface, and the contact angle is reduced. I think it turned out to be good. Additionally, since a liquid repellent having a rigid polycyclic saturated hydrocarbon skeleton that is not easily decomposed by UV irradiation is used, the decomposition reaction of the liquid repellent is suppressed even by UV irradiation, and fluorine is removed from the film surface after UV irradiation. It is thought that a sufficient amount of atoms can be secured.

이에 대하여 비교예 1 의 감광성 수지 조성물을 사용한 도포 기판은, UV 조사 전부터 충분한 발잉크성을 나타내지 않았다. 이것은, 연쇄 이동제를 포함하지 않음으로써 표면 경화성이 낮고, 현상 시에 발액제가 유출했기 때문인 것으로 생각된다.On the other hand, the application substrate using the photosensitive resin composition of Comparative Example 1 did not show sufficient ink repellency even before UV irradiation. This is believed to be because the surface hardenability is low due to not containing a chain transfer agent, and the liquid repellent flows out during development.

또, 비교예 2 의 감광성 수지 조성물을 사용한 도포 기판은, UV 조사 후의 접촉각이 낮은 결과가 되었다. 이것은, 사용한 발액제 (a-2) 가 다고리형 포화 탄화수소 골격을 갖지 않는 것이기 때문에, UV 조사에 의한 발액제의 분해에 의해 막 표면에 있어서의 불소 원자의 존재량이 적어져, 발잉크성을 충분히 나타내지 않게 되었기 때문인 것으로 생각된다.In addition, the application substrate using the photosensitive resin composition of Comparative Example 2 resulted in a low contact angle after UV irradiation. This is because the liquid repellent (a-2) used does not have a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton, and the amount of fluorine atoms present on the film surface decreases due to decomposition of the liquid repellent by UV irradiation, thereby maintaining sufficient ink repellency. I think it's because it wasn't shown.

[3] 감광성 수지 조성물의 제조 및 평가, 그리고 격벽의 제조 및 평가[3] Manufacturing and evaluation of photosensitive resin compositions, and manufacturing and evaluation of partition walls

전체 고형분 중에 있어서의 각 성분의 고형분의 값이 이하의 배합 비율 (질량부) 이 되도록 하고, 또한, 전체 고형분의 함유 비율이 19 질량％ 가 되도록, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트를 사용하여, 각 성분을 균일해질 때까지 교반하여 실시예 6 의 감광성 수지 조성물을 조제하였다.Propylene glycol monomethyl ether acetate was used so that the solid content value of each component in the total solid content was the following mixing ratio (part by mass), and the content ratio of the total solid content was 19% by mass, and each component was added to the total solid content. was stirred until uniform, to prepare the photosensitive resin composition of Example 6.

아크릴 수지 (a-1) 0.5 질량부Acrylic resin (a-1) 0.5 parts by mass

알칼리 가용성 수지 (b-1) 47.0 질량부Alkali-soluble resin (b-1) 47.0 parts by mass

광 중합성 화합물 (c-1) 47.0 질량부Photopolymerizable compound (c-1) 47.0 parts by mass

광 중합 개시제 (d-1) 2.0 질량부Photopolymerization initiator (d-1) 2.0 parts by mass

연쇄 이동제 (e-1) 1.0 질량부Chain transfer agent (e-1) 1.0 parts by mass

자외선 흡수제 (f-1) 2.0 질량부Ultraviolet absorber (f-1) 2.0 parts by mass

첨가제 (g-1) 0.5 질량부Additive (g-1) 0.5 parts by mass

중합 금지제 (h-1) 0.04 질량부Polymerization inhibitor (h-1) 0.04 parts by mass

(접촉각의 측정) (Measurement of contact angle)

유리 기판 상에 스피너를 사용하여, 가열 경화 후에 1.7 ㎛ 의 두께가 되도록 실시예 6 의 감광성 수지 조성물을 도포하였다. 그 후, 95 ℃ 에서 2 분간, 핫 플레이트 상에서 가열 건조시키고, 얻어진 도막을, 마스크를 사용하지 않고, 다이니혼 카켄사 제조 노광기 MA-1100 을 사용하여, 노광량 200 mJ/㎠ 로 전체면 노광하였다. 이 때의 파장 365 ㎚ 에 있어서의 강도는 40 ㎽/㎠ 였다. 이어서, 24 ℃ 의 2.38 질량％ TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 수용액으로 60 초간 스프레이 현상한 후, 순수로 10 초간 세정하였다. 이 기판을, 오븐 중 230 ℃ 에서 30 분간 가열 경화시켜, 경화물이 부착된 접촉각 측정용 기판이 얻어졌다.The photosensitive resin composition of Example 6 was applied onto a glass substrate using a spinner to have a thickness of 1.7 μm after heat curing. After that, it was heated and dried on a hot plate at 95°C for 2 minutes, and the obtained coating film was exposed to the entire surface at an exposure dose of 200 mJ/cm2 using an exposure machine MA-1100 manufactured by Dainihon Kaken Co., Ltd. without using a mask. The intensity at this time was 40 mW/cm2 at a wavelength of 365 nm. Next, spray development was carried out for 60 seconds with a 2.38% by mass TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 24°C, and then washed with pure water for 10 seconds. This substrate was cured by heating at 230°C for 30 minutes in an oven, and a substrate for contact angle measurement with the cured product attached was obtained.

전술과 동일한 방법으로, 접촉각 측정 및 UV 내성 평가 (격벽의 잉크젯 도포 적성) 를 실시하고, 이하의 결과가 얻어졌다.Contact angle measurement and UV resistance evaluation (inkjet coating suitability of partition walls) were conducted in the same manner as above, and the following results were obtained.

접촉각 (°/UV 조사 전) : 42° Contact angle (°/before UV irradiation): 42°

접촉각 (°/UV 조사 후) : 36° Contact angle (°/after UV irradiation): 36°

접촉각 평가-1 : AContact angle evaluation-1: A

UV 조사에 의한 접촉각의 저하율 : 14 ％ Contact angle reduction rate due to UV irradiation: 14%

접촉각 평가-2 : AContact Angle Evaluation-2: A

(격벽의 형성) (Formation of partition walls)

표면에 ITO 막을 형성한 유리 기판의 그 ITO 막 상에 스피너를 사용하여, 가열 경화 후에 1.7 ㎛ 의 두께가 되도록 실시예 6 의 감광성 수지 조성물을 도포하였다. 그 후, 95 ℃ 에서 2 분간, 핫 플레이트 상에서 가열 건조시켜, 얻어진 도막에, 포토마스크 (80 ㎛ × 280 ㎛ 의 피복부를 40 ㎛ 간격으로 복수 갖는 마스크) 를 사용하고, 노광 갭 16 ㎛ 로, 다이니혼 카켄사 제조 노광기 MA-1100 을 사용하여 노광하였다. 이 때의 파장 365 ㎚ 에 있어서의 강도는 40 ㎽/㎠, 노광량은 200 mJ/㎠, 공기 아래에서 실시하였다. 이어서, 24 ℃ 의 2.38 질량％ TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 수용액으로 60 초간 스프레이 현상한 후, 순수로 1 분간 세정하였다. 이들 조작에 의해, 불필요한 부분이 제거되어 패턴이 형성된 기판을, 오븐 중 230 ℃ 에서 30 분간 가열 경화시켜, 격자상의 격벽을 갖는 기판을 얻었다.The photosensitive resin composition of Example 6 was applied onto the ITO film of a glass substrate with an ITO film formed on the surface using a spinner to have a thickness of 1.7 μm after heat curing. After that, it was heated and dried on a hot plate at 95°C for 2 minutes, and the obtained coating film was die-covered using a photomask (a mask having a plurality of 80 μm × 280 μm covering portions at 40 μm intervals) with an exposure gap of 16 μm. Exposure was performed using an exposure machine MA-1100 manufactured by Nippon Kaken Corporation. At this time, the intensity at a wavelength of 365 nm was 40 mW/cm2, and the exposure amount was 200 mJ/cm2, under air. Next, spray development was performed for 60 seconds with a 2.38% by mass TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 24°C, and then washed with pure water for 1 minute. By these operations, the substrate on which the unnecessary portion was removed and the pattern was formed was heat-cured at 230°C for 30 minutes in an oven to obtain a substrate having lattice-like partitions.

전술과 동일한 방법으로, UV 내성 평가 (격벽의 잉크젯 도포 적성) 를 실시하고, 이하의 결과가 얻어졌다.UV resistance evaluation (inkjet coating suitability of partition walls) was conducted in the same manner as above, and the following results were obtained.

잉크젯 도포 적성 (UV 조사 후) : AInkjet application suitability (after UV irradiation): A

Claims (16)

(A) 발액제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 광 중합성 화합물, 및 (D) 광 중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로서,
상기 (A) 발액제가, 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 를 포함하고,
추가로 (E) 연쇄 이동제를 포함하며,
상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 폴리(퍼플루오로알킬렌에테르) 사슬을 포함하는 가교부를 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.A photosensitive resin composition containing (A) a liquid repellent, (B) an alkali-soluble resin, (C) a photopolymerizable compound, and (D) a photopolymerization initiator,
The liquid repellent (A) contains an acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond,
Additionally comprising (E) a chain transfer agent,
A photosensitive resin composition, wherein the acrylic resin (a) having a polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond has a crosslinked portion containing a poly(perfluoroalkylene ether) chain. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는, 감광성 수지 조성물.

(식 (1) 중, R1 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X1 은 퍼플루오로알킬렌기를 나타낸다. 식 (1) 중에 포함되는 복수의 X1 은 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 되며, 상이한 것인 경우에는 랜덤상으로 존재해도 되고 블록상으로 존재하고 있어도 된다. X2 는 각각 독립적으로, 직접 결합 또는 임의의 2 가의 연결기를 나타낸다. n 은 1 이상의 정수이다. * 는 결합손을 나타낸다.) According to claim 1,
A photosensitive resin composition in which the acrylic resin (a) having the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond contains a partial structure represented by the following general formula (1).

(In formula (1), R 1 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. X 1 represents a perfluoroalkylene group. A plurality of X 1 contained in formula (1) may be the same or different. may be used, and if they are different, they may exist randomly or in a block form. X 2 each independently represents a direct bond or an arbitrary divalent linking group. n is an integer of 1 or more. * is a bond Shows hand.) 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 다고리형 포화 탄화수소 골격이, 아다만탄 골격인, 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition wherein the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton is an adamantane skeleton. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 다고리형 포화 탄화수소 골격 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 아크릴 수지 (a) 가, 하기 일반식 (2) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는, 감광성 수지 조성물.

(식 (2) 중, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. X3 은 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 다고리형 포화 탄화수소기를 나타낸다. X4 는 우레탄 결합 또는 에스테르 결합을 나타낸다. X5 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.) According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition in which the acrylic resin (a) having the polycyclic saturated hydrocarbon skeleton and an ethylenic double bond contains a partial structure represented by the following general formula (2).

(In formula (2), R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. X 3 represents a divalent polycyclic saturated hydrocarbon group that may have a substituent. X 4 represents a urethane bond or an ester bond. X 5 represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent. * represents a bond.) 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 (B) 알칼리 가용성 수지가, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 및/또는 아크릴 공중합 수지 (b2) 를 포함하는, 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition in which the (B) alkali-soluble resin contains epoxy (meth)acrylate resin (b1) and/or acrylic copolymer resin (b2). 제 6 항에 있어서,
상기 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1) 이, 하기 일반식 (i) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-1), 하기 일반식 (ii) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-2), 및 하기 일반식 (iii) 으로 나타내는 부분 구조를 포함하는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 (b1-3) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 감광성 수지 조성물.

(식 (i) 중, Ra 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Rb 는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. 식 (i) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.)

(식 (ii) 중, Rc 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Rd 는, 고리형 탄화수소기를 측사슬로서 갖는 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.)

(식 (iii) 중, Re 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, γ 는 단결합, -CO-, 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬렌기, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 2 가의 고리형 탄화수소기를 나타낸다. 식 (iii) 중의 벤젠 고리는, 추가로 임의의 치환기에 의해 치환되어 있어도 된다. * 는 결합손을 나타낸다.) According to claim 6,
The epoxy (meth)acrylate resin (b1) is an epoxy (meth)acrylate resin (b1-1) containing a partial structure represented by the following general formula (i), a partial structure represented by the following general formula (ii) At least one member selected from the group consisting of an epoxy (meth)acrylate resin (b1-2) containing, and an epoxy (meth)acrylate resin (b1-3) containing a partial structure represented by the following general formula (iii) , photosensitive resin composition.

(In formula (i), R a represents a hydrogen atom or a methyl group, and R b represents a divalent hydrocarbon group that may have a substituent. The benzene ring in formula (i) may be further substituted by an arbitrary substituent. * represents the bonding hand.)

(In formula (ii), R c each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. R d represents a divalent hydrocarbon group having a cyclic hydrocarbon group as a side chain. * represents a bond.)

(In formula (iii), R e represents a hydrogen atom or a methyl group, and γ represents a single bond, -CO-, an alkylene group that may have a substituent, or a divalent cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. Formula ( The benzene ring in iii) may be further substituted by an arbitrary substituent. * represents a bond.) 제 6 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합 수지 (b2) 가, 하기 일반식 (I) 로 나타내는 부분 구조를 포함하는 아크릴 공중합 수지 (b2-1) 인, 감광성 수지 조성물.

(식 (I) 중, RA 및 RB 는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다.) According to claim 6,
A photosensitive resin composition wherein the acrylic copolymer resin (b2) is an acrylic copolymer resin (b2-1) containing a partial structure represented by the following general formula (I).

(In formula (I), R A and R B each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. * represents a bond.) 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 (D) 광 중합 개시제가, 헥사아릴비이미다졸계 광 중합 개시제, 옥심에스테르계 광 중합 개시제 및 아세토페논계 광 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는, 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition in which the photopolymerization initiator (D) contains at least one selected from the group consisting of a hexaarylbiimidazole-based photopolymerization initiator, an oxime ester-based photopolymerization initiator, and an acetophenone-based photopolymerization initiator. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
또한 자외선 흡수제를 함유하는, 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition also containing an ultraviolet absorber. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
또한 중합 금지제를 함유하는, 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition further containing a polymerization inhibitor. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
격벽 형성용인 감광성 수지 조성물.According to claim 1 or 3,
A photosensitive resin composition for forming a partition. 제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 감광성 수지 조성물로 구성되는 격벽.A partition comprised of the photosensitive resin composition of Claim 1 or 3. 제 13 항에 기재된 격벽을 구비하는 유기 전계 발광 소자.An organic electroluminescent device comprising the partition wall according to claim 13. 제 14 항에 기재된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 화상 표시 장치.An image display device comprising the organic electroluminescent element according to claim 14. 제 14 항에 기재된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 조명.Illumination comprising the organic electroluminescent device according to claim 14.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7443713B2 (en) * 2019-09-26 2024-03-06 三菱ケミカル株式会社 Photosensitive resin composition, cured product, and image display device
JP2021105164A (en) * 2019-12-26 2021-07-26 住友化学株式会社 Curable resin composition and display device
CN116806326A (en) 2021-01-29 2023-09-26 三菱化学株式会社 Photosensitive resin composition, cured product, partition wall, organic electroluminescent element, color filter, and image display device
TW202323307A (en) 2021-10-01 2023-06-16 日商三菱化學股份有限公司 Photosensitive resin composition, cured product, partition wall, organic electroluminescent element, and image display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004151618A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Asahi Glass Co Ltd Photosensitive resin and negative type photosensitive resin composition
JP2013228705A (en) * 2012-03-30 2013-11-07 Fujifilm Corp Method for manufacturing color filter substrate, color filter substrate, and display device
JP2017227771A (en) * 2016-06-22 2017-12-28 三菱ケミカル株式会社 Photosensitive resin composition for forming partition wall, partition wall, organic electroluminescent element, image display device and illumination

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5346509B2 (en) * 2007-07-10 2013-11-20 新日鉄住金化学株式会社 Photosensitive resin composition for forming color filter partition walls, light-shielding color filter partition walls and color filters formed using the same
JP5446317B2 (en) * 2009-02-26 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 Photocurable ink composition, ink jet recording method, recorded matter, ink set, ink cartridge, and recording apparatus
KR101768929B1 (en) 2010-09-30 2017-08-17 디아이씨 가부시끼가이샤 Fluorine-containing polymerizable resin, active energy ray-curable composition using the same and cured product thereof
US8765357B2 (en) * 2011-04-19 2014-07-01 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin and photoresist composition comprising same
JP2014167492A (en) * 2011-06-21 2014-09-11 Asahi Glass Co Ltd Negative photosensitive composition, partition wall, black matrix, color filter and liquid crystal display element
JP2013050549A (en) * 2011-08-30 2013-03-14 Asahi Glass Co Ltd Negative photosensitive resin composition, partition wall, optical element
CN104271642B (en) 2012-04-27 2016-06-22 旭硝子株式会社 Partial hydrolysis condensate, refuse ink agent, negative light-sensitive resin combination, cured film, partition wall and optical element
CN104684994B (en) * 2012-09-24 2016-08-24 旭硝子株式会社 Refuse ink compositions, negative light-sensitive resin combination, cured film, partition wall and optical element
JP6286118B2 (en) * 2012-09-27 2018-02-28 東京応化工業株式会社 Resist composition, resist pattern formation method, polymer compound, compound
KR101511476B1 (en) 2014-02-28 2015-04-10 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Photosensitive resin composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004151618A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Asahi Glass Co Ltd Photosensitive resin and negative type photosensitive resin composition
JP2013228705A (en) * 2012-03-30 2013-11-07 Fujifilm Corp Method for manufacturing color filter substrate, color filter substrate, and display device
JP2017227771A (en) * 2016-06-22 2017-12-28 三菱ケミカル株式会社 Photosensitive resin composition for forming partition wall, partition wall, organic electroluminescent element, image display device and illumination

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