KR102631047B1 - Hpl 성형 다용도 판재 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S30)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S40)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S50)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S60)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S70)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S80)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S90)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S400)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S500)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S600)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S700)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S800)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S900)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S1000)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 다용도 판재"를 그 구성적 특징으로 한다.

Description

HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법{High Pressure Laminate Forming Multipurpose Plate and its Manufacturing Method}
본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 판재의 형태는 사용 목적에 따라 적층되는 목재판의 상호 적층 구조를 달리하여 다양하게 제시되고 있는데 구체적으로는 건물의 바닥면 시공에 이용되는 바닥판재("마루판재"라고도 함), 건물의 벽면 시공에 이용되는 벽판재, 건물의 천정면 시공에 이용되는 천정판재 등을 모두 포함하는 것으로, 사용 용도에 따라 그 규격(폭, 길이, 두께)이 다르게 된다.
상기 판재는 통상 사각형인 경우가 대부분인데, 전체가 하나의 몸체판으로 된 구조를 이루고 있지만 대부분은 적정 두께가 되도록 얇은 박판을 여러겹 접착하고 그 최상층에 무늬판을 접착하여 표면이 매끄럽고 미려하게 보이도록 한 구조로써, 상기 몸체판으로 만 된 판재는 원자재가 양질의 상부 몸체판이므로 가격이 고가인 반면, 얇은 박판을 접착하여서 된 건축용 판재는 원자재가 합판이나 압축판 또는 원목중에서도 일부분에 옹이가 있거나 긁힘이 있는 짜투리 상부 몸체판이므로 가격이 저렴하다.
한편 박판을 여러겹 접착한 다음 최상층에 무늬판을 접착 고정시킨 구조에서는 상기 무늬판의 무늬 모양을 다양화할 수 있으므로 사용 장소의 분위기에 맞출 수 있기 때문에 실내공간의 인테리어에 매우 적합하다 할 것이다.
특히, 마루판재의 경우 공개특허공보 제10-2008-0076180호와 공개특허공보 제10-2008-0092591호에서 복합마루인 하이브리드 마루가 개시되고 있다.
이러한 복합마루인 하이브리드 마루는 합판과 고밀도 섬유판을 이용하여 개발되었지만, 적층 수에 따른 합판과 고밀도 섬유판의 두께가 달라질 수 있어 단순하게 적층할 경우, 복합마루의 변형인 휨 및 뒤틀림 현상등이 발생되는 문제점이 있다.
한편, 강마루는 기존 마루판재의 빈약한 내구성 및 긁힘성 등의 단점을 보완하고, 나무 본연의 질감을 살리되, 고강도 표면 보호층을 제공하여 상대적으로 외부로부터의 충격에 강하도록 설계되고, 내수 합판을 활용하여 습기나 온도에 의한 구조 변형을 줄인 특징을 나타낸다.
한편, 최근에는 기존 마루판재 자체의 물성을 개선하기 위한 다양한 시도가 있어 왔는데, 예를 들어, 고밀도 섬유판(HDF)과 천연무늬목 또는 모자이크 무늬목 등과 같은 무늬목이 형성된 시트를 열압착하여 고밀도 섬유판의 일면에 시트가 열압착된 마루판재를 제조할 때, 상기 고밀도 섬유판(HDF)이나 무늬목이 형성된 시트의 형상, 질감 및 촉감 등의 물성을 개선하기 위한 다양한 시도가 진행되고 있는게 현실이다.
한국특허등록 제10-0919598호 한국특허공개 제10-2011-0059137호 한국특허등록 제10-0997149호 한국특허등록 제10-1978431호
본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법은 상기와 같은 문제점을 해소키 위하여 발명된 것으로서,
본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 한번의 공정으로 최대 20개의 표면재를 간편하고 편리하게 생산 제조가능하도록 하여 공정의 간편성과 편리성 및 경제성을 도모할 수 있고, 이로서 종래와 달리 최종 완성되는 판재를 대량으로 생산 가능함에 따라 제조공정의 간편성 및 경제성을 도모하며 더 나아가서 기존 판재의 단점인 접착면의 층분리, 이종소재 접착에 따른 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하는 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있고,
다음, 본 발명은 표면재를 형성한 후 상기 표면재 하면에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나를 결합함으로서 기존 판재의 단점인 수분에 취약하여 접착 시공시 발생되는 하자를 최소화하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법 및 다용도 판재를 제공함에 그 목적이 있고,
다음, 본 발명은 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 표현하더라도 마찬가지인 평평한 목재판에 적용되는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법 및 다용도 판재를 제공함에 그 목적이 있고,
본 발명은 온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공하고 또한, 본 발명을 마루판재로 사용시 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수한 HPL 성형 다용도 판재 제조방법 및 다용도 판재를 제공함에 그 목적이 있고,
또한, 본 발명은 판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화하도록 하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법 및 다용도 판재를 제공함에 그 목적이 있는 것이다
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S30)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S40)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S50)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S60)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S70)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S80)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S90)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S400)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S500)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S600)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S700)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S800)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S900)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S1000)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
삭제
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,
삭제
삭제
상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 다용도 판재"를 그 구성적 특징으로 함으로서 상기의 목적을 달성할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명은,
투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 한번의 공정으로 최대 20개의 표면재를 간편하고 편리하게 생산 제조가능하도록 하여 공정의 간편성과 편리성 및 경제성을 도모할 수 있고, 이로서 종래와 달리 최종 완성되는 판재를 대량으로 생산 가능함에 따라 제조공정의 간편성 및 경제성을 도모하며 더 나아가서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며,
상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하며,
온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공할 수 있다.
또한, 마루판재로 사용시 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수하며, 마루판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 마루판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화할 수 있는 것이다.
아울러 본 발명에 의하면, 일정 시간이 경과되더라도 수분 함습에 의한 변형률이 작아 변형으로 인한 문제점을 해소할 수 있고, 이로 인한 뒤틀림 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 설치 후 유지 보수 작업이 불필요하고 이에 따른 사후 처리 비용이 절감되는 등 매우 우수한 효과를 기대할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
도 1은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법의 단계 공정도,
도 2는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 도 1의 성형단계 분리 단면도,
도 3은 본 발명인 도 1에서 투명보호시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도,
도 4는 본 발명인 도 1에서 이면시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도,
도 5는 본 발명인 도 1에서 투명보호시트와 이면시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도,
도 6은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 다른 실시예의 단계 공정도,
도 7은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 도 6의 성형단계 분리 단면도,
도 8은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면부재의 결합단면도,
도 9는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면부재에서 경면판과 박리시트를 분리하는 상태를 나타낸 도면,
도 10 내지 도 14는 본 발명인 구성중 표면부재에서 경면판과 박리시트를 분리된 상태의 다양한 구성을 갖는 표면재의 단면도,
도 15는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면재와 복합보드의 분리 단면도,
도 16은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면재와 복합보드가 접착제에 의해 결합된 상태의 단면도,
도 17은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 반가공판재의 결합전 상태를 나타낸 단면도,
도 18은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 반가공판재의 결합 상태 단면도이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법에서 우선적으로 다용도 판재 제조방법에 대한 상세한 설명을 도면과 함께 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법의 단계 공정도이며, 도 2는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 도 1의 성형단계 분리 단면도이고, 도 3은 본 발명인 도 1에서 투명보호시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도이며, 도 4는 본 발명인 도 1에서 이면시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도이고, 도 5는 본 발명인 도 1에서 투명보호시트와 이면시트가 추가된 상태의 표면부재가 적층된 성형단계 분리 단면도이며, 도 6은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 다른 실시예의 단계 공정도이고, 도 7은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 도 6의 성형단계 분리 단면도이며, 도 8은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면부재의 결합단면도이고, 도 9는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면부재에서 경면판과 박리시트를 분리하는 상태를 나타낸 도면이며, 도 10 내지 도 14는 본 발명인 구성중 표면부재에서 경면판과 박리시트를 분리된 상태의 다양한 구성을 갖는 표면재의 단면도이고, 도 15는 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면재와 복합보드의 분리 단면도이며, 도 16은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 표면재와 복합보드가 접착제에 의해 결합된 상태의 단면도이고, 도 17은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 반가공판재의 결합전 상태를 나타낸 단면도이며, 도 18은 본 발명인 HPL 성형 다용도 판재 제조방법에서 반가공판재의 결합 상태 단면도이다.
본발명의 HPL 성형방식은 종이에 그라비어(gravure)인쇄를 하여 모양지를 만들고 이 모양지에 멜라민 수지를 함침시킨 성형용 수지시트를 말하는 것으로서 상기 성형용 수지시트와 보드 등을 결합하여 판재를 제조시 하나의 상하프레스를 통해 다수개의 판재를 한번의 공정으로 제조 가능한 것으로서 공정의 간편성 및 편리성과 경제성을 도모할 수 있는 것이다.
[실시예 1]
[준비단계] --- S10
본 단계는 도 1에 도시된 바와 같이 사용 및 적용되는 것은 무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)로서, 상기 무늬지시트(100)와 보드(130)을 적층하여 도 2에 도시된 바와 같이 표면부재(121)를 형성하거나,
또는, 도 3에 도시된 바와 같이 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 상기 투명보호시트(140)를 적층하여 표면부재(121)를 형성하거나,
또는, 도 4에 도시된 바와 같이 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 상기 이면시트(160)를 적층하여 표면부재(121)를 형성하거나,
또는, 도 5에 도시된 바와 같이 본 단계에서 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것이다.
[건조단계] --- S20
본 단계는 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 단계를 말하는 것으로서,
상기 무늬지시트(100)은 백상지, 모조지, 유리섬유, 알루미나 섬유, 무기질 섬유와 같은 종이 또는 섬유중 어느 하나를 선택 사용하며 함침량은 20~100ｇ/㎡이며 가장 적정한 것은 20~50ｇ/㎡인 것을 포함하며,
또한, 상기 무늬지시트(100)는 10~80ｇ/㎡지를 사용하며 가장 적정한 것은 15~30ｇ/㎡지를 사용하는 것을 포함하는 것이다.
[적층단계] --- S30
본 단계는 상기와 같이 재료 준비단계 및 건조단계에 의해 구비된 시트와 보드(130)을 도 2에 도시된 바와 같이 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S), 한세트(S')..... 한세트(Sn)까지 적층하여 표면부재(121)를 구비하는 단계로서,
상기에서 이미 언급하였지만 바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 경면판(P), 투명보호시트(140), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S), 한세트(S')..... 한세트(Sn)까지 적층하여 표면부재(121)를 구비하거나,
도 4에 도시된 바와 같이 상기 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S), 한세트(S')..... 한세트(Sn)까지 적층하여 표면부재(121)를 구비하거나,
도 5에 도시된 바와 같이 상기 경면판(P), 투명보호시트(140), 무늬지시트(100), 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S), 한세트(S')..... 한세트(Sn)까지 적층하여 표면부재(121)를 구비하는 단계이다.
[성형단계] --- S40
본 단계는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 한세트(S), 한세트(S')..... 한세트(Sn)까지 작업자가 원하는 적정 세트의 표면부재(121)를 적층한 후 상하 프레스(TP, BP)를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 표면부재(120)를 성형하는 단계이다.
상기 한세트(S, S'....Sn)는 도 2에 도시된 바와 같이 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130), 박리시트(F)를 의미하거나, 도 3에 도시된 바와 같이 경면판(P), 투명보호시트(140), 무늬지시트(100), 보드(130), 박리시트(F)를 의미하거나, 도 4에 도시된 바와 같이 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130), 이면시트(160), 박리시트(F)를 의미하거나, 도 5에 도시된 바와 같이 경면판(P), 투명보호시트(140), 무늬지시트(100), 보드(130), 이면시트(160), 박리시트(F)를 의미하되, 중요한 점은 예를들어 한세트(S)가 상기와 같은 순서로 적층될 경우 그 다음에 상기 박리시트(F) 하면에는 상기 순서와 역순으로 적층된다는 점이다.
이와 같이 정순서와 역순서로 교호로 박리시트(F)를 기준으로 적층되어야 경면판(P)에 의해 판재의 표면에 경면판(P)의 예를들면 엠보싱이나 기타 다양한 무늬 또는 기타 형상이 표출 가능한 것이다.
[냉각단계] --- S50
본 단계는 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 단계로서,
상기 냉각수의 온도 10 ~ 30℃, 냉각수의 유지 시간 20 ~ 60분이 바람직하다.
상기와 같이 냉각단계를 통해 구성된 상기 표면부재(121)은 도 8에 도시된 바와 같다.
[박리단계] --- S60
본 단계는 도 8에 도시된 바와 같이 형성된 표면부재(121)에서 도 9에 도시된 바와 같이 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 단계이다.
상기 박리단계를 거친 표면재(120)는 도 10 내지 도 13에 도시되어 있다.
이와 같이 다양한 구성을 갖는 것은 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 표면부재(121)에 적층된 구성들의 차이에 의한 것이다.
[샌딩단계] --- S70
본 단계는 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 즉, 표면에 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 단계로서 구체적으로는,
입도 180 # 연마사로 무늬지시트(100)의 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 무늬지시트(100)의 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 무늬지시트(100)의 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 무늬지시트(100)의 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것이 바람직하다.
바람직하게는 상기 표면재(120)의 표면을 샌딩페이퍼 #200~600방으로 한두차례 샌딩하는 것이다.
[접착단계] --- S80
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 본 단계는 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계로서, 상기 표면재(120)과 복합보드(B)를 접착제(200)으로 결합하여 반가공판재(110)을 형성하는 것은 내구성 향상을 위한 것이며 바람직하게는 상기 반가공판재(110) 0.5 ~ 40mm의 두께인 것이다.
[완성단계] --- S90
본 단계는 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 것으로서, 참고적으로 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각(시즈닝)도 가능한 것이다.
본 단계는 상기 표면재(120)의 휨현상 및 치수 안정성을 위하여 통풍이 잘 통하는 곳에서 양생하는 것으로서 50℃에서 양생후 15℃에서 시즈닝한 후 소정의 규격 및 모양으로 재단 및 제혀후 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 완성되는 것이다.
한편, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이 상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113);
상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114);
상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116);
타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118);
상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100);
상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111); 로 형성됨으로서,
바람직하게는 상기 결합홈(114)에 상기 결합돌기(1100)이 결합되되 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 라운딩 처리되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 상기 결합홈(114) 내측 끝단과의 사이에 공간부가 형성되며 상기 제3 경사면(115)와 상기 절개부(1111)에 의해 도 18에 도시된 바와 같이 역 깔대기 형상을 이루면서 시공바닥면에 도포된 접착제(200)이 상기 역 깔대기 형상 사이로 역류되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단과 상기 결합홈(114) 내측 끝단 사이에 형성된 공간부까지 접착제(200)이 유입됨으로서 시공바닥면은 물론이고 결합된 상기 반가공판재(110) 간에도 더욱 견고하게 접착 결합 가능하도록 한 것이다.
다음, 상기와 같이 반가공판재(110)를 서로 연결시키는 연결부가 구비되며 상기 연결부에는 접착제(200)에 의해 반가공판재(110)간의 접착 결합되도록 하여야 하며 이때 상기 접착제(200)는,
아크릴수지 30~70중량%, 물 40~80중량%, 소포제 0.1~5중량%, 점도조절제 1~10중량%, pH 조절제 0.1~5중량%로 구성되는 용액 100 중량부에 술포석신에이트계 계면활성제 1~5중량부가 혼합되어 침투력이 현저하게 향상되도록 하는 것을 포함하는 것이다.
바람직하게는 상기 접착제(200)는,
석회석 1~15 중량%와 에틸렌-비닐아세트산 공중합체 5~60 중량%와 물 40~50 중량%가 혼합되어 이루어지거나,
또는 수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소-멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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[실시예 2]
[재료준비단계] --- S100
본 단계는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계이다.
[건조단계] --- S200
본 단계는 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계이다.
[접착단계] --- S300
상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계로서,
상기 접착제(200)는,
수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소_멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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한편, 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130) 접착방식은,
열압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며,
상기 열압 프레스방식은 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,
상기 미열압 프레스방식은 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 것이다.
[적층단계] ---S400
본 단계는 도 7에 도시된 바와 같이 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계이다.
[성형단계] --- S500
본 단계는 도 7에 도시된 바와 같이 표면부재(121)가 적층된 상태에서 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계로서,
중요한 점은 예를들어 한세트(S)가 상기와 같은 순서로 적층될 경우 그 다음에 상기 박리시트(F) 하면에는 상기 순서와 역순으로 적층된다는 점이다.
이와 같이 정순서와 역순서로 교호로 박리시트(F)를 기준으로 적층되어야 경면판(P)에 의해 판재의 표면에 경면판(P)의 예를들면 엠보싱이나 기타 다양한 무늬 또는 기타 형상이 표출 가능한 것이다.
[냉각단계] --- S600
본 단계는 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 단계로서,
상기 냉각수의 온도 10 ~ 30℃, 냉각수의 유지 시간 20 ~ 60분이 바람직하다.
상기와 같이 냉각단계를 통해 구성된 상기 표면부재(121)은 도 8에 도시된 바와 같다.
[박리단계] --- S700
본 단계는 도 8에 도시된 바와 같이 형성된 표면부재(121)에서 도 9에 도시된 바와 같이 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 단계이다.
상기 박리단계를 거친 표면재(120)는 도 14에 도시되어 있다.
[샌딩단계] --- S800
본 단계는 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 즉, 표면에 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 단계로서 구체적으로는,
입도 180 # 연마사로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것이 바람직하다.
바람직하게는 상기 표면재(120)의 표면을 샌딩페이퍼 #200~600방으로 한두차례 샌딩하는 것이다.
[제1 접착단계] --- S900
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 본 단계는 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계로서, 상기 표면재(120)와 복합보드(B)를 접착제(200)으로 결합하여 반가공판재(110)을 형성하는 것은 내구성 향상을 위한 것이며 바람직하게는 상기 반가공판재(110) 0.5 ~ 40mm의 두께인 것이다.
[완성단계] --- S1000
본 단계는 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 것으로서, 참고적으로 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각도 가능한 것이다.
본 단계는 상기 표면재(120)의 휨현상 및 치수 안정성을 위하여 통풍이 잘 통하는 곳에서 양생하는 것으로서 50℃에서 양생후 15℃에서 시즈닝한 후 소정의 규격 및 모양으로 재단 및 제혀후 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 완성되는 것이다.
한편, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이 상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113);
상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114);
상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116);
타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118);
상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100);
상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111); 로 형성됨으로서,
바람직하게는 상기 결합홈(114)에 상기 결합돌기(1100)이 결합되되 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 라운딩 처리되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 상기 결합홈(114) 내측 끝단과의 사이에 공간부가 형성되며 상기 제3 경사면(115)와 상기 절개부(1111)에 의해 도 18에 도시된 바와 같이 역 깔대기 형상을 이루면서 시공바닥면에 도포된 접착제(200)이 상기 역 깔대기 형상 사이로 역류되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단과 상기 결합홈(114) 내측 끝단 사이에 형성된 공간부까지 접착제(200)이 유입됨으로서 시공바닥면은 물론이고 결합된 상기 반가공판재(110) 간에도 더욱 견고하게 접착 결합 가능하도록 한 것이다.
다음, 상기와 같이 반가공판재(110)를 서로 연결시키는 연결부가 구비되며 상기 연결부에는 접착제(200)에 의해 반가공판재(110)간의 접착 결합되도록 하여야 하며 이때 상기 접착제(200)는,
수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소-멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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상기와 같이 본 발명은 실시예 1 및 실시예 2로 제조되는 제조방법과 더불어 이로 인하여 제조된 다용도 판재 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이며,

상기와 같이 구성 및 제조된 반가공판재(110)의 표면에 외부환경에 의해 부식, 변형 등의 문제를 최소화하기 위하여 물 40~87 중량%와 폴리(아크릴릭산-코-말레산) 나트륨염[POLY(ACRYLIC ACID -CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT] 또는 폴리(4-스티렌술폰산-코-말레산) 나트륨염 [POLY(4-STYRENESULFONIC ACID-CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT]중 어느 하나 5~10 중량%와 폴리우레탄 레진(POLYURETHANE RESIN) 5~30 중량%와 폴리바이닐 알코올(POLYVINYL ALCOHOL) 3~20 중량%가 혼합되어 이루어진 코팅제를 도포하는 것이 바람직하다.
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이와 같은 코팅제를 반가공판재(110)의 표면에 도포 또는 분사함으로서 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.
더욱 바람직하게는 또 다른 코팅제는,
레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명은,
투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 한번의 공정으로 최대 20개의 표면재를 간편하고 편리하게 생산 제조가능하도록 하여 공정의 간편성과 편리성 및 경제성을 도모할 수 있고, 이로서 종래와 달리 최종 완성되는 판재를 대량으로 생산 가능함에 따라 제조공정의 간편성 및 경제성을 도모하며 더 나아가서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며,
상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하며,
온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공할 수 있다.
또한, 마루판재로 사용시 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수하며, 마루판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 마루판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화할 수 있는 것이다.
아울러 본 발명에 의하면, 일정 시간이 경과되더라도 수분 함습에 의한 변형률이 작아 변형으로 인한 문제점을 해소할 수 있고, 이로 인한 뒤틀림 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 설치 후 유지 보수 작업이 불필요하고 이에 따른 사후 처리 비용이 절감되는 등 매우 우수한 효과를 기대할 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.
따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.
100 : 무늬지시트 110 : 반가공판재
111 : 제1 경사면 112 : 제2 경사면
113 : 제1 돌부 114 : 결합홈
115 : 제3 경사면 116 : 제2 돌부
117 : 제4 경사면 118 : 제3 돌부
119 : 절개홈
120 : 표면재 130 : 보드
140 : 투명보호시트 150 : 천연무늬목
160 : 이면시트 200 : 접착제
121 : 표면부재 1100 : 결합돌기
1111 : 절개부 S, S'..... Sn : 한세트

Claims (7)

  1. 무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S30)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S40)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S50)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S60)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S70)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S80)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S90)를 포함하고,
    상기 반가공판재(110)는,
    일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
    상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법.
  2. 투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S400)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S500)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S600)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S700)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S800)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S900)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S1000)를 포함하고,
    상기 반가공판재(110)는,
    일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,
    상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 하나의 항에 의해 제조된 것을 포함하는 다용도 판재.













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