KR102631048B1 - Lpl 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택하여 보드에 상하프레스로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 보드를 결합하여 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드에 관한 것으로서,
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 다용도 보드"를 그 구성적 특징으로 하며,
상기와 같이 구성된 본 발명은 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 다용도 보드"를 그 구성적 특징으로 하며,
상기와 같이 구성된 본 발명은 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.
Description
본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택하여 보드에 상하프레스로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 보드를 결합하여 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드에 관한 것이다.
일반적으로 주택 등의 실내 벽면과 바닥면 등에 내장 마감재로 시공되는 벽면 마감재나 바닥재 등은 천연의 원목 판넬이나 인조 무늬목 시트지 등이 널리 사용되고 있다.
원목 판넬은 천연무늬의 뛰어난 장식성과 내구성으로 벽면이나 바닥재 등으로써 널리 사용되고 있으나 가격이 고가이기 때문에 비경제적이며, 인조 무늬목 시트는 내구성이 떨어지고 외관미가 불량한 등의 단점을 갖고 있어 근자에는 장식미가 어느 정도 뛰어나고 탄력성과 완충성 및 흡음성 등의 기능을 갖고 있는 콜크를 이용한 벽지나 바닥재의 개발이 시도되고 있다.
완충성 및 흡음성 등의 기능성을 갖고 있는 콜크를 이용하여 콜크 벽지를 구성한 발명은 공개특허공보 제1995-27098호, 공개특허공보 제1998-069811호 및 등록실용신안공보 제20-0244378호 등에 알려져 있다.
이러한 콜크 벽지는 다공성 세포로 되어 탄력성과 유연성을 가지고 있고 흡음성이 뛰어난 콜크의 장점을 이용하여 벽지를 구성함으로써 콜크의 기능적 장점을 벽면 마감재로서 활용하고 있으나 콜크의 무늬가 그대로 노출됨으로써 천연 무늬목의 미감에 비하여 그 장식성과 심미감이 부족할 수 밖에 없는 것이었고, 외부의 긁힘(스크래칭) 등에 쉽게 훼손되는 등, 내구성이 약한 단점을 갖고 있었다.
또, 공개특허공보 제10-1998-25251호 및 10-2003-91140호에는 콜크 일면에 보호층을 형성하고 칼라무늬 인쇄층을 형성한 장식재 등이 알려져 있으나 이는 천연 무늬목의 내장재에 비교하여 장식미가 뛰어나지 못하고 보호층 역시 쉽게 벗겨질 우려가 높아 콜크층을 제대로 보호하지 못함으로써 사용수명이 짧은 등의 많은 문제점을 가지고 있었다.
한편, 천연무늬목이 갖는 장점인 뛰어난 외관미의 장식성과 내구성을 이용하여 벽면이나 바닥재로 구성한 것이 공개특허공보 제10-2004-79225호 등에 알려져 있는 바, 이는 천연 무늬목 시트지 일면에 불연성 박판(알루미늄 박판)을 접착결합하여 천연무늬목이 갖는 장식미를 최대한 활용하고 있으나 천연 무늬목 시트와 결합된 불연 박판간에 습기가 차는 등의 문제를 갖고 있었다.
즉, 천연 무늬목 시트와 알루미늄 박판의 불연 박판이 접착결합되어 구성됨으로써 이들 사이에 습기가 발생될 우려가 높은 것이었고, 알루미늄 박판의 불연박판이 벽면에 부착됨으로써 벽면과의 사이에 습기가 쉽게 차게 됨은 물론 외부로 방출되지도 못하고 벽면 내에 그대로 머물게 됨으로써 이를 시공한 벽면 등에 습기로 문제가 많이 발생하여 이 또한 실용화가 곤란한 것이었다.
특히, 상기한 습기 문제와 함께 유연성을 갖추지 못하여 골국이 있는 부착면에는 시공 자체가 아예 불가능하게 되는 등의 문제를 갖고 있는 것이었다.
즉, 기존 천연무늬목 시트를 이용한 상기 인테리어용 무늬목 시트는 천연 무늬목 표면에 방염제를 도포하고 알루미늄 박판으로 된 불연 박판을 접착결합함으로써 화재 등의 방화 목적에만 집중되어 내장 마감재로서 필요한 습기조절기능인 완충성 및 시공의 용이성 등은 제대로 제공하지 못하는 것이었다.
본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드는 상기와 같은 문제점을 해소키 위하여 발명된 것으로서,
원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드를 제공함에 그 목적이 있고,
다음, 본 발명은 표면재를 형성한 후 상기 표면재 하면에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나를 결합함으로서 기존 내장재의 단점인 수분에 취약하여 접착 시공시 발생되는 하자를 최소화하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드를 제공함에 그 목적이 있고,
다음, 본 발명은 기존 보드의 단점인 찍힘, 긁힘, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 스크래치 요인을 근본적으로 제거하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드를 제공함에 그 목적이 있고,
다음,기존 보드의 단점인 접착면의 층분리, 이종소재 접착에 따른 제품의 변형, 수축팽창, 치수변화, 표면 찍힘, 긁힘등의 요인을 근본적으로 제거하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드를 제공함에 그 목적이 있고,
다음, 본 발명은 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 표현하더라도 마찬가지인 평평한 목재판에 적용되는 것을 목적으로 하며,
본 발명은 온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공하고 또한, 본 발명은 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수하도록 한다.
또한, 본 발명은 판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화하도록 하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 다용도 보드"를 그 구성적 특징으로 함으로서 상기의 목적을 달성할 수 있다.
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상기와 같이 구성된 본 발명은,
원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이며,
온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공할 수 있다.
또한, 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수하며, 마루판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 마루판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화할 수 있는 것이다.
아울러 본 발명에 의하면, 일정 시간이 경과되더라도 수분 함습에 의한 변형률이 작아 변형으로 인한 문제점을 해소할 수 있고, 이로 인한 뒤틀림 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 설치 후 유지 보수 작업이 불필요하고 이에 따른 사후 처리 비용이 절감되는 등 매우 우수한 효과를 기대할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
도 1은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법의 단계 공정도,
도 2는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 성형단계 분리 단면도,
도 3은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 위한 분리 단면도,
도 4는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 통해 결합된 반가공판재의 단면도,
도 5는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 6은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 7은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트와 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 8은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 다른 실시예의 단계 공정도,
도 9는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 접착단계를 위한 분리 단면도,
도 10은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 성형단계 분리 단면도,
도 11은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재 단면도,
도 12는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재에 복합보드 결합 전 분리 단면도,
도 13은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 12의 표면재와 복합보드 결합에 의해 반가공판재 단면도,
도 14는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합전 상태를 나타낸 단면도,
도 15는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합 상태단면도이다.
도 2는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 성형단계 분리 단면도,
도 3은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 위한 분리 단면도,
도 4는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 통해 결합된 반가공판재의 단면도,
도 5는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 6은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 7은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트와 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도,
도 8은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 다른 실시예의 단계 공정도,
도 9는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 접착단계를 위한 분리 단면도,
도 10은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 성형단계 분리 단면도,
도 11은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재 단면도,
도 12는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재에 복합보드 결합 전 분리 단면도,
도 13은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 12의 표면재와 복합보드 결합에 의해 반가공판재 단면도,
도 14는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합전 상태를 나타낸 단면도,
도 15는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합 상태단면도이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 제조된 다용도 보드에 대한 상세한 설명을 도면과 함께 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법의 단계 공정도이며, 도 2는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 성형단계 분리 단면도이고, 도 3은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 위한 분리 단면도이며, 도 4는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 접착단계를 통해 결합된 반가공판재의 단면도이고, 도 5는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도이며, 도 6은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도이고, 도 7은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 1의 준비 및 성형단계에서 투명보호시트와 이면시트가 추가 결합되어 성형되는 분리 단면도이며, 도 8은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 다른 실시예의 단계 공정도이고, 도 9는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 접착단계를 위한 분리 단면도이며, 도 10은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 8의 성형단계 분리 단면도이고, 도 11은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재 단면도이며, 도 12는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 10에 의해 성형된 표면재에 복합보드 결합 전 분리 단면도이고, 도 13은 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 도 12의 표면재와 복합보드 결합에 의해 반가공판재 단면도이며, 도 14는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합전 상태를 나타낸 단면도이고, 도 15는 본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에서 반가공판재의 결합 상태단면도이다.
본 발명인 LPL 성형 다용도 보드 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
우선, LPL(Low Pressure Laminate) 성형은 HPL(High Pressure Laminate) 성형과 대응되는 방식으로서,
상기 LPL 성형방식은 LPM(Low Pressure Melamine) 또는 LPL(Low Pressure Laminate)은 종이에 그라비어(gravure)인쇄를 하여 모양지를 만들고 이 모양지에 멜라민 수지를 함침시킨 성형용 수지시트를 말하는 것으로서 LPL, LPM의 특징은 HPL, HPM과는 달리 두께가 얇고 별도의 접착제 없이 고온열압에 의해 접착가능한 것으로서,
상기 성형용 수지시트에 보드를 결합한 후 경면판이 일체로 구비된 상하프레스로 접착제 없이 저압으로 가압하여 성형하는 방식으로서 상하프레스 사이에 한세트 즉, 성형용 수지시트와 보드를 가압하여 하나의 판재를 형성하는 방식인 반면에,
상기 HPL(High Pressure Laminate) 성형방식은 상기 한세트를 박리시트를 기준으로 다수개 이상 교호로 적층하고 상하 양단에 경면판을 구비한 상태에서 상하프레스로 고압으로 가압하여 성형하되 이때는 접착제가 필요한 방식으로서 상기 LPL 성형방식보다 시간적으로 오래 걸리는 단점이 있지만 다수개의 판재를 한번에 제조 가능한 방식으로 각각 일장일단이 있는 것이다.
본 발명은 LPL 성형방식으로 판재 또는 보드를 생산 제조하는 것임을 전제로 한다.
[실시예 1]
[준비단계] --- S10
본 단계는 도 1에 도시된 바와 같이 사용 및 적용되는 것은 무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)로서, 상기 무늬지시트(100)는 LPM(Low Pressure Melamine) 또는 LPL(Low Pressure Laminate) 중 어느 하나이다.
바람직하게는,
본 단계에서 도 5에 도시된 바와 같이 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 상기 투명보호시트(140)를 적층한후 상하프레스(TP, BP)로 성형하여 표면재(120)를 형성한 것이며,
더욱 바람직하게는,
도 6에 도시된 바와 같이 본 단계에서 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 상기 이면시트(160)를 적층한 후 상하프레스(TP, BP)로 성형하여 표면재(120)를 형성하거나,
또는, 도 7에 도시된 바와 같이 본 단계에서 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층한 후 상하프레스(TP, BP)로 성형하여 표면재(120)를 형성한 것이다.
[건조단계] --- S20
본 단계는 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 단계를 말하는 것으로서,
상기 무늬지시트(100)은 백상지, 모조지, 유리섬유, 알루미나 섬유, 무기질 섬유와 같은 종이 또는 섬유중 어느 하나를 선택 사용하며 함침량은 20~100ｇ/㎡이며 가장 적정한 것은 20~50ｇ/㎡인 것을 포함하며,
또한, 상기 무늬지시트(100)는 10~80ｇ/㎡지를 사용하며 가장 적정한 것은 15~30ｇ/㎡지를 사용하는 것을 포함하는 것이다.
[성형단계] --- S30
본 단계는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층하거나 또는 도 5에 도시된 바와 같이 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140)을 순차적으로 적층하거나 또는 도 6에 도시된 바와 같이 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층하거나 또는 도 7에 도시된 바와 같이 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스(TP, BP)를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 단계이다.
무늬지시트(100)를 보드(130)에 접착하거나 또는 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140)를 순차적으로 접착하거나 또는 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 접착하거나 또는 이면시트(160), 보드(130), 무늬지시트(100), 투명보호시트(140)를 순차적으로 접착함에 있어서 접착제는 필요치 아니한 것이다.
[양생 시즈닝단계] --- S40
본 단계는 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각, 양생하되, 참고적으로 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각도 가능한 것이다.
본 단계는 상기 표면재(120)의 휨현상 및 치수 안정성을 위하여 통풍이 잘 통하는 곳에서 양생하는 것으로서 50℃에서 양생후 15℃에서 시즈닝하는 것도 가능한 것이다.
[접착단계] --- S50
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 단계는 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계로서, 상기 표면재(120)과 복합보드(B)를 접착제(200)으로 결합하여 반가공판재(110)을 형성하는 것은 내구성 향상을 위한 것이며 바람직하게는 상기 반가공판재(110) 0.5 ~ 40mm의 두께인 것이다.
[완성단계] --- S60
본 단계는 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 단계로서 이와 같이 가공함으로서 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 표현하더라도 마찬가지인 평평한 목재판에 적용 가능하도록 한 것이다.
한편 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111); 로 형성됨으로서,
바람직하게는 상기 결합홈(114)에 상기 결합돌기(1100)이 결합되되 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 라운딩 처리되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 상기 결합홈(114) 내측 끝단과의 사이에 공간부가 형성되며 상기 제3 경사면(115)와 상기 절개부(1111)에 의해 도 15에 도시된 바와 같이 역 깔대기 형상을 이루면서 시공바닥면에 도포된 접착제(200)이 상기 역 깔대기 형상 사이로 역류되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단과 상기 결합홈(114) 내측 끝단 사이에 형성된 공간부까지 접착제(200)이 유입됨으로서 시공바닥면은 물론이고 결합된 상기 반가공판재(110) 간에도 더욱 견고하게 접착 결합 가능하도록 한 것이다.
다음, 상기와 같이 반가공판재(110)를 서로 연결시키는 연결부가 구비되며 상기 연결부에는 접착제(200)에 의해 반가공판재(110)간의 접착 결합되도록 하여야 하며 이때 상기 접착제(200)는,
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수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소_멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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한편, 상기 반가공판재(110)는 액상 규산염 50~94중량부와, 나노실리카 5~30중량부, Li계 첨가제 0.5~10 중량부 및 실란화합물 0.5~10중량부로 이루어지는 무기 바인더 100중량부에, 펄라이트 35~70중량부 및 운모, 알루미늄 실리케이트 및 칼슘 실리케이트 중 선택되는 1종 이상의 강도보강제 15~45중량부를 혼합하여 성형 제조함으로서 내수성이 우수하고 표면경도가 우수하여 쉽게 균열을 발생시키거나 수분에 의한 변형을 방지할 수 있게 된다.
[실시예 2]
[재료준비단계] --- S100
본 단계는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계이다.
[건조단계] --- S200
본 단계는 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계이다.
[접착단계] --- S300
상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 하기에서 설명하는 성형단계(S500)에 의해 접착하거나 또는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계로서,
접착제(200)을 이용할 경우 상기 접착제(200)는,
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수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소-멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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또한 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착시 조건은,
열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며,
상기 열압 프레스방식은 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,
상기 냉압 프레스방식은 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며,
상기 미열압 프레스방식은 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 것이다.
바람직하게는, 프레스(TP, BP)를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 것이다.
[연마단계] --- S400
상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계로서,
표면에 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 단계로서 구체적으로는,
입도 180 # 연마사로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 천연무늬목(150)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것이 바람직하다.
바람직하게는 상기 천연무늬목(150)의 표면을 샌딩페이퍼 #400방으로 두차례 샌딩하는 것이다.
[성형단계] --- S500
본 단계는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계로서,
구체적으로 본 성형단계(S500)는,
열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며,
상기 열압 프레스방식은 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,
상기 냉압 프레스방식은 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며,
상기 미열압 프레스방식은 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 것이다.
상기와 같이 성형된 상태가 도 11에 도시되어 있다.
[양생 시즈닝단계] --- S600
본 단계는 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각, 양생하되, 참고적으로 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각도 가능한 것이다.
본 단계는 상기 표면재(120)의 휨현상 및 치수 안정성을 위하여 통풍이 잘 통하는 곳에서 양생하는 것으로서 50℃에서 양생후 15℃에서 시즈닝하는 것도 가능한 것이다.
[제1 접착단계] --- S700
본 단계는 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계로서,
상기 표면재(120)과 복합보드(B)를 접착제(200)으로 결합하여 반가공판재(110)을 형성하는 것은 내구성 향상을 위한 것이며 바람직하게는 상기 반가공판재(110) 0.5 ~ 40mm의 두께인 것이다.
상기 접착제(200)는,
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수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소_멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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[완성단계] --- S800
본 단계는 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 단계로서 이와 같이 가공함으로서 바닥재는 물론이고 마루판, 벽체, 인테리어 보드 및 기타 가구등의 표면재 등 다양한 판재나 보드 기타 어떤 형태의 용도로 표현하더라도 마찬가지인 평평한 목재판에 적용 가능하도록 한 것이다.
한편, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111); 로 형성됨으로서,
바람직하게는 상기 결합홈(114)에 상기 결합돌기(1100)이 결합되되 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 라운딩 처리되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단이 상기 결합홈(114) 내측 끝단과의 사이에 공간부가 형성되며 상기 제3 경사면(115)와 상기 절개부(1111)에 의해 도 15에 도시된 바와 같이 역 깔대기 형상을 이루면서 시공바닥면에 도포된 접착제(30)이 상기 역 깔대기 형상 사이로 역류되어 상기 결합돌기(1100)의 끝단과 상기 결합홈(114) 내측 끝단 사이에 형성된 공간부까지 접착제(200)이 유입됨으로서 시공바닥면은 물론이고 결합된 상기 반가공판재(110) 간에도 더욱 견고하게 접착 결합 가능하도록 한 것이다.
다음, 상기와 같이 반가공판재(110)를 서로 연결시키는 연결부가 구비되며 상기 연결부에는 접착제(200)에 의해 반가공판재(110)간의 접착 결합되도록 하여야 하며 이때 상기 접착제(200)는,
수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지와 경화제를 배합한 것, 또는 요소_멜라민 수지를 배합한 열경화형 접착제를 포함하는 것이다.
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한편, 상기 반가공판재(110)는 액상 규산염 50~94중량부와, 나노실리카 5~30중량부, Li계 첨가제 0.5~10 중량부 및 실란화합물 0.5~10중량부로 이루어지는 무기 바인더 100중량부에, 펄라이트 35~70중량부 및 운모, 알루미늄 실리케이트 및 칼슘 실리케이트 중 선택되는 1종 이상의 강도보강제 15~45중량부를 혼합하여 성형 제조함으로서 내수성이 우수하고 표면경도가 우수하여 쉽게 균열을 발생시키거나 수분에 의한 변형을 방지할 수 있게 된다.
상기와 같이 본 발명은 실시예 1 및 실시예 2로 제조되는 제조방법과 더불어 이로 인하여 제조된 다용도 보드 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이며,
상기와 같이 구성 및 제조된 반가공판재(110)의 표면에 외부환경에 의해 부식, 변형 등의 문제를 최소화하기 위하여 물 40~87 중량%와 폴리(아크릴릭산-코-말레산) 나트륨염[POLY(ACRYLIC ACID -CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT] 또는 폴리(4-스티렌술폰산-코-말레산) 나트륨염 [POLY(4-STYRENESULFONIC ACID-CO-MALEIC ACID)SODIUM SALT]중 어느 하나 5~10 중량%와 폴리우레탄 레진(POLYURETHANE RESIN) 5~30 중량%와 폴리바이닐 알코올(POLYVINYL ALCOHOL) 3~20 중량%를 혼합하여 형성된 코팅제를 포함하여 이루어진 것을 포함하는 것이다.
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이와 같은 코팅제를 반가공판재(110)의 표면에 도포 또는 분사함으로서 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.
더욱 바람직하게는 또 다른 코팅제는,
레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명은,
원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이며,
온도 변화에 따른 휨과 뒤틀림을 방지하도록 하고, 이로 인해 원형 유지력이 뛰어나서 우수한 품질을 제공할 수 있다.
또한, 바닥난방 시스템의 열효율을 높임으로써 난방비를 절감하도록 함과 아울러 자연친화성을 향상 시키며, 단가를 낮추도록 함과 아울러 시공성이 우수하며, 마루판재간의 접착력도 온도나 환경의 변화에도 견딜 수 있도록 하여 마루판재간의 이격이나 들뜸과 같은 변형을 최소화할 수 있는 것이다.
아울러 본 발명에 의하면, 일정 시간이 경과되더라도 수분 함습에 의한 변형률이 작아 변형으로 인한 문제점을 해소할 수 있고, 이로 인한 뒤틀림 현상을 완벽하게 방지할 수 있어, 설치 후 유지 보수 작업이 불필요하고 이에 따른 사후 처리 비용이 절감되는 등 매우 우수한 효과를 기대할 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.
따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.
100 : 무늬지시트 110 : 반가공판재
111 : 제1 경사면 112 : 제2 경사면
113 : 제1 돌부 114 : 결합홈
115 : 제3 경사면 116 : 제2 돌부
117 : 제4 경사면 118 : 제3 돌부
119 : 절개홈
120 : 표면재 130 : 보드
140 : 투명보호시트 150 : 천연무늬목
160 : 이면시트 200 : 접착제
1100 : 결합돌기 1111 : 절개부
111 : 제1 경사면 112 : 제2 경사면
113 : 제1 돌부 114 : 결합홈
115 : 제3 경사면 116 : 제2 돌부
117 : 제4 경사면 118 : 제3 돌부
119 : 절개홈
120 : 표면재 130 : 보드
140 : 투명보호시트 150 : 천연무늬목
160 : 이면시트 200 : 접착제
1100 : 결합돌기 1111 : 절개부
Claims (7)
- 무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113);
상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114);
상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116);
타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118);
상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100);
상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);
로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법.
- 투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,
상기 반가공판재(110)는,
일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113);
상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114);
상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116);
타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118);
상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100);
상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);
로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법.
- 삭제
- 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 하나의 항에 의해 제조된 것을 포함하는 다용도 보드.
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