KR102622988B1 - 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102622988B1
KR102622988B1 KR1020200108969A KR20200108969A KR102622988B1 KR 102622988 B1 KR102622988 B1 KR 102622988B1 KR 1020200108969 A KR1020200108969 A KR 1020200108969A KR 20200108969 A KR20200108969 A KR 20200108969A KR 102622988 B1 KR102622988 B1 KR 102622988B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
actual
time value
transfer
Prior art date
Application number
KR1020200108969A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220028236A (ko
Inventor
임상용
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200108969A priority Critical patent/KR102622988B1/ko
Publication of KR20220028236A publication Critical patent/KR20220028236A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102622988B1 publication Critical patent/KR102622988B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 모니터링 방법을 제공한다. 일 실시예에서 기판 처리 장치 모니터링 방법은, 반송 로봇에 의해 기판을 복수의 처리 챔버에 반송하여 처리 챔버 내에서 기판에 복수의 처리를 실시하되, 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과, 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치{MONITORING METHOD FOR SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체나 액정 디스플레이 등의 제품은 기판에 대해 세정, 레지스트(regist) 도포, 노광, 현상, 에칭, 층간 절연막의 형성, 열처리, 다이싱 등의 일련의 여러 처리를 가하여 제조된다. 개별적인 처리 챔버에서 기판에 각각의 처리를 수행하고, 반송 유닛에 의해 기판이 각 처리 챔버로 반입되거나 각 처리 챔버로부터 반출된다.
확률적으로 기판을 처리하거나 반송하는 과정에서 기판에 불량이 발생한다. 기판의 불량 발생 여부를 확인하기 위해 기판의 품질을 계측한다. 다만, 모든 기판의 불량 발생 여부를 확인하는 데에는 비용과 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.
또한, 기판에 불량이 발생하는 경우 그 원인을 파악하기 위해 처리 챔버와 반송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치의 점검을 수행한다. 다만, 기판 처리 장치를 점검하는 동안 기판 처리 공정을 중단해야 하므로 생산성이 저하된다. 또한, 기판 처리 장치 내부에 어떤 처리 챔버 또는 어떤 반송 로봇이 기판의 불량을 일으켰는지 확인하기 어렵다.
본 발명은 기판의 생산성을 높일 수 있는 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판의 품질을 높일 수 있는 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치 모니터링 방법을 제공한다. 일 실시예에서 기판 처리 장치 모니터링 방법은, 반송 로봇에 의해 기판을 복수의 처리 챔버에 반송하여 처리 챔버 내에서 기판에 복수의 처리를 실시하되, 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과, 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위 내인 경우 후속 기판의 공정을 실시하고, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위를 벗어나는 경우, 기판의 품질 평가 또는 처리 챔버 또는 반송 로봇의 점검을 실시할 수 있다.
일 실시예에서, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우, 기판의 품질 평가를 수행하고, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제2범위에 해당하는 경우, 처리 챔버 또는 반송 로봇의 점검을 실시할 수 있다.
일 실시예에서, 기판의 품질 평가를 수행하여 기판을 불량으로 판단하는 경우 처리 챔버 또는 반송 로봇의 점검을 실시하고, 기판이 불량이 아니라고 판단하는 경우 후속 기판의 공정을 실시할 수 있다.
일 실시예에서, 제1범위와 제2범위는 중복되지 않는 범위일 수 있다.
일 실시예에서, 처리 챔버 또는 반송 로봇의 점검은, 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는 개별 기준 반송 시간과 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는데 소요된 개별 실제 반송 시간을 비교하고, 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는 개별 기준 처리 시간과 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는데 소요된 개별 실제 처리 시간을 비교하여, 개별 기준 반송 시간이 개별 실제 반송 시간을 제1비율로 벗어난 경우 해당 반송 로봇에 대한 점검을 실시하고, 개별 기준 처리 시간이 개별 실제 처리 시간을 제2비율로 벗어난 경우 해당 처리 챔버에 대한 점검을 실시하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 제1비율 및 제2비율은 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 불량을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 처리 챔버 또는 반송 로봇의 점검 이전에, 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 불량을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 점검 대상이 되는 반송 로봇 또는 처리 챔버를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값을 실시간으로 표시부를 통해 출력하고, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우 표시부를 통해 기판에 대한 품질 검사 알람 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 기판의 품질 평가를 수행하여 기판을 불량으로 판단하는 경우 표시부를 통해 기판의 불량 알림 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제2범위에 해당하는 경우 표시부를 통해 처리 챔버 또는 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제1범위와 제2범위는 중복되지 않는 범위일 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에서 기판 처리 장치는, 내부에서 기판을 처리하는 복수의 처리 챔버와 처리 챔버 간에 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하는 처리부와; 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 기억하는 저장부와; 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 측정하는 측정부와; 기준 반송 시간과 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과 실제 반송 시간과 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교하는 비교부와; 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정하는 제어부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 처리부에서 처리된 기판의 품질을 평가하는 계측부를 더 포함하고, 제어부는, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위 내인 경우 처리부가 후속 기판의 공정을 실시하고, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위를 벗어난 제1범위에 해당하는 경우, 계측부가 기판의 품질 평가를 실시하도록 처리부와 계측부를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값을 실시간으로 출력하는 표시부를 더 포함하고, 제어부는, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우 표시부를 통해 기판에 대한 품질 검사 알람 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제어부는, 계측부가 기판의 품질 평가를 수행하여 기판의 품질에 이상이 있다고 판단하는 경우 표시부를 통해 기판의 불량 알림 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제어부는, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제2범위에 해당하는 경우 표시부를 통해 처리 챔버 또는 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제어부는, 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는 개별 기준 반송 시간과 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는데 소요된 개별 실제 반송 시간을 비교하고, 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는 개별 기준 처리 시간과 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는데 소요된 개별 실제 처리 시간을 비교하여, 개별 기준 반송 시간이 개별 실제 반송 시간을 제1비율로 벗어난 경우 해당 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력하거나 또는 개별 기준 처리 시간이 개별 실제 처리 시간을 제2비율로 벗어난 경우 해당 처리 챔버에 대한 점검 알람 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 제1비율 및 제2비율은 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 저장부는 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터를 저장하고, 제어부는 상관 데이터에 기반하여 점검 대상이 되는 반송 로봇 또는 처리 챔버를 결정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판의 생산성을 높일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판의 품질을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치 모니터링 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기준 공정 시간 값과 실제 공정 시간 값을 비교한 도면이다.
도 3은 본 발명의 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치 모니터링 방법과 기판 처리 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치 모니터링 방법을 순차적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기준 공정 시간 값과 실제 공정 시간 값을 비교한 도면이고, 도 3은 본 발명의 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치는, 처리부(60), 저장부(10), 측정부(20), 비교부(30), 계측부(50), 표시부(70) 그리고 제어부(40)를 포함한다.
처리부(60)는, 복수의 처리 챔버와 복수의 반송 로봇을 포함한다. 각각의 처리 챔버 내부에서는 기판을 처리하는 기판 처리 공정이 수행된다. 반송 로봇은 각 처리 챔버 간에 기판을 반송하거나, 처리 챔버로 기판을 반입시키거나 또는 처리 챔버로부터 기판을 반출시킨다. 처리부(60)에는 복수의 기판이 순차적으로 투입된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 처리부(60)로 제1 기판이 투입되어 제1 기판에 대한 기판 처리가 실시된다.
저장부(10)는, 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 기억한다. 기준 반송 시간은 기판을 반송하는데 소요되는 기 설정 시간이고, 기준 처리 시간은 기판을 처리하는데 소요되는 기 설정시간이다. 일 예에서, 기준 반송 시간은 결점 없이 기판을 반송하는 데에 요구되는 최소한의 시간이고, 기준 처리 시간은 결점 없이 기판을 처리하는 데에 요구되는 최소한의 시간이다. 측정부(20)는, 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 측정한다.
비교부(30)는, 저장부(10)에서 기억해둔 기준 반송 시간과 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과 측정부(20)에서 측정한 실제 반송 시간과 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교한다.
일 예에서, 비교부(30)는 저장부(10)에서 기억해둔 제1 기판을 처리 챔버 간에 반송하기 위한 기준 반송 시간과 제1 기판을 복수의 처리 챔버 내에서 처리하기 위한 기준 처리 시간의 합과, 측정부(20)에서 측정한 제1 기판의 실제 반송 시간과 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교하는 비교 연산을 수행한다. 일 예에서, 비교부(30)는 제1 기판을 처리부(60)에 투입하여 제1 기판에 대한 처리와 반송이 완전히 끝난 후에, 비교 연산을 수행한다.
계측부(50)는, 기판의 품질을 검사한다. 일 예에서, 계측부(50)는 기판에 형성된 패턴의 두께, 기판 상의 파티클의 존재 여부 등이 정상 범위에 있는지 여부를 검사하여 기판의 불량 여부를 판단한다. 표시부(70)는 처리부(60)에서 처리되고 있는 기판의 상태 등을 표시한다. 일 예에서, 표시부(70)는 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값을 실시간으로 출력한다. 일 예에서, 표시부(70)는 작업자가 육안으로 확인 가능한 모니터로 제공될 수 있다.
제어부(40)는, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정한다. 일 예에서, 제어부(40)는, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위 내인 경우 처리부(60)가 후속 기판인 제2 기판의 공정을 실시하도록 처리부(60)에 명령을 내린다. 만약, 누적 기준 공정시간 값과 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위를 초과하는 경우, 계측부(50)가 기판의 품질 평가를 실시하거나, 작업자가 처리부(60)의 점검을 실시할 수 있도록 표시부(70)를 통해 처리부(60)에 대한 점검 알림 신호를 출력하도록 한다.
도 2를 참조하면, 일 예에서, 제1 기판은 3번의 처리와 3번의 반송을 거친다. 예컨대, 제1 기판은 제1처리과정, 제1반송과정, 제2처리과정, 제2반송과정, 제3처리과정 그리고 제3반송과정을 거친다. 각각의 처리과정은 별개의 처리 챔버에서 수행된다. 예컨대, 제1처리과정은 제1챔버에서 수행되고, 제2처리과정은 제2챔버에서 수행되고, 제3처리과정은 제3챔버에서 수행된다. 제1반송과정은 기판을 재1챔버로부터 제2챔버로 반송하는 과정이고, 제2반송과정은 제2챔버로부터 제3챔버로 기판을 반송하는 과정이며, 제3반송과정은 제3챔버로부터 기판을 반출하여 기판 처리 장치 외부로 전달하는 과정이다. 제1처리과정, 제1반송과정, 제2처리과정, 제2반송과정, 제2처리과정 그리고 제3반송과정이 결점 없이 수행되는데 필요한 최소한의 시간을 각각 P1, T1, P2, T2, P3 그리고 T3으로 칭한다. 그리고, 제1처리과정, 제1반송과정, 제2처리과정, 제2반송과정, 제2처리과정 그리고 제3반송과정에 실제로 소요된 시간을 각각 P11, T11, P12, T12, P13 그리고 T13으로 칭한다.
일 예에서, 제1 기판이 처리부(60)에 투입되어 제1처리과정, 제1반송과정, 제2처리과정, 제2반송과정, 제3처리과정 그리고 제3반송과정을 모두 마치게 되면, 비교부(30)가 누적된 기준 공정시간 값과 누적된 실제 공정시간 값을 비교하는 비교 연산을 수행한다. 제어부(40)는, 비교부(30)에서 비교 연산한 값이 기 설정 범위 내에 해당하는 경우, 처리부(60)로 후속 기판인 제2 기판을 투입하여 공정을 계속적으로 진행한다.
예컨대, 비교부(30)는 아래와 같은 식으로 비교 연산을 수행한다. 일 예에서, W(%)는 아래와 같은 식으로 정의될 수 있다.
제어부(40)는, W가 기 설정 범위 내인 경우 처리부(60)로 후속 기판인 제2 기판을 투입한다. 일 예에서, 기 설정 범위는 1 퍼센트 내지 7 퍼센트일 수 있다. 본 실시예에서는, 기 설정 범위는 5 퍼센트 미만인 것으로 설명한다. 만약, 비교부(30)에서 W 값이 기 설정 범위를 초과하는 경우, 제어부(40)는 계측부(50)로 하여금 기판의 품질 평가를 수행하게 하거나 작업자가 처리부(60)의 점검을 실시할 수 있도록, 표시부(70)를 통해 처리부(60)에 대한 점검 알림 신호를 출력한다.
도 1을 참조하면, W 값이 제1범위에 해당하는 경우, 계측부(50)에서 기판의 품질 평가를 수행한다. 일 예에서, 제1범위와 제2범위는 중복되지 않는 범위이다. 일 예에서, 제2범위는 제1범위 중 최대값을 초과하는 범위로 설정될 수 있다. 예컨대, 제1범위는 W 값이 3퍼센트 내지 10퍼센트일 수 있다. 본 실시예에서는, 제1범위는 5 퍼센트 이상 10 퍼센트 미만이고, 제2범위는 10 퍼센트 이상인 것으로 설명한다.
먼저, W 값이 제1범위에 해당하는 경우에 대해 설명한다. 기판을 계측부(50)로 옮겨 기판의 품질을 평가한다. 상술한 바와 같이, 기판의 품질을 결정하는 요소에는 기판에 형성된 패턴의 두께, 기판 상의 파티클의 존재 여부 등이 포함될 수 있다. 기판의 품질을 결정하는 요소 중 어느 하나에도 이상이 없는 경우, 제어부(40)는 처리부(60)로 하여금 후속 기판인 제2 기판을 투입하도록 한다. 만약, 기판의 품질을 결정하는 요소 중 어느 하나라도 이상이 있는 경우, 제어부(40)는 표시부(70)로 하여금 기판의 불량 알림 신호를 출력한다. 일 예에서, 기판의 불량 알림 신호는 표시부(70)로 하여금 모니터의 일부가 노란색으로 점등될 수 있도록 한다. 선택적으로, 표시부(70)는 점등 가능한 별도의 전구 등을 포함할 수 있다. 또는, 표시부(70)로 하여금 기판의 불량 알림 메시지가 출력되거나 기판의 불량을 알리는 알람 소리가 출력될 수 있다. 불량인 기판은 폐기 처리될 수 있다.
기판에 불량이 발생한 것은 처리부(60)에 결함이 있음을 의미할 수 있다. 이에, 기판에 불량이 감지된 경우, 처리부(60)의 비정기 점검을 실시한다. 처리부(60)에 포함되는 모든 처리 챔버와 반송 로봇을 점검하는 데에는 과도한 시간이 소요되는 바, 본 발명에서 점검 대상이 되는 처리 챔버와 반송 로봇은 일부로 제한된다. 일 예에서, 제어부(40)는, 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는 개별 기준 반송 시간과 각각의 반송 로봇이 기판을 반송하는데 소요된 개별 실제 반송 시간을 비교하고, 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는 개별 기준 처리 시간과 각각의 처리 챔버가 기판을 처리하는데 소요된 개별 실제 처리 시간을 비교한다.
복수의 처리 챔버와 복수의 반송 로봇 중에, 개별 기준 반송 시간이 개별 실제 반송 시간을 제1비율로 벗어난 경우 해당 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력하거나 또는 개별 기준 처리 시간이 개별 실제 처리 시간을 제2비율로 벗어난 경우 해당 처리 챔버에 대한 점검 알람 신호를 출력하도록 한다. 이에 따라, 작업자는 점검 알람 신호가 출력되는 해당 처리 챔버와 해당 반송 로봇만을 점검한다. 일 예에서, 표시부(70)는 해당 처리 챔버와 해당 반송 로봇을 모니터 상에 표시할 수 있다. 예컨대, 표시부(70)는 해당 처리 챔버와 해당 반송 로봇을 모니터 상에 빨간 색으로 표시할 수 있다. 선택적으로, 각 처리부(60)에는 소리를 출력할 수 있는 스피커가 구비되어, 해당 처리 챔버와 해당 반송 로봇에는 알람이 울릴 수 있도록 제공될 수 있다.
일 예에서, 제1비율 및 제2비율은 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 결정된다. 예컨대, 제1챔버에서 진행되는 공정은 기판의 패턴 두께에 영향을 주지 않는 공정일 수 있다. 이에, 계측부(50)에서 기판의 패턴 두께에 이상이 있다고 판단하였고, 제1챔버에서 기판의 실제 처리 시간이 기준 처리 시간에 비해 늦어졌더라도, 제1챔버에 대한 점검 알람 신호는 출력되지 않는다.
반면, 제2챔버에서 진행되는 공정은, 작은 공정의 변화에도 기판의 패턴 두께에 영향을 크게 미치는 공정일 수 있다. 이에, 계측부(50)에서 기판의 패턴 두께에 이상이 있다고 판단하였고, 제1챔버에서 기판의 실제 처리 시간이 기준 처리 시간에 비해 늦어진 경우, 그 시간 차가 상대적으로 제1챔버에 비해 작더라도 제2챔버에 대한 제1비율은 작게 설정되어 제2챔버에 대한 점검 알람 신호가 출력되도록 한다.
반송 로봇에 대한 제2비율의 결정도 제1비율과 마찬가지 과정으로 진행된다. 이와 같은 판단을 하기 위해서, 저장부(10)는 저장부(10)는 기판 처리 공정이 수행되기 이전에, 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터를 저장해둔다.
W 값이 제2범위에 해당하는 경우 기판의 품질 평가를 생략하고 바로 작업자가 처리부(60)의 점검을 실시하도록 한다. 누적된 기준 공정시간 값과 누적된 실제 공정시간 값의 차이가 크면 클수록, 처리부(60)에 오류가 있을 확률이 높으므로, W가 제2범위에 해당하는 경우에는 기판의 품질에 대한 성능 평가를 생략하고 바로 처리부(60)를 점검할 수 있도록 한다.
W 값이 제2범위에 해당하는 경우에도 W 값이 제1범위에 해당하는 경우와 마찬가지로 점검 대상이 되는 처리 챔버와 반송 로봇은 일부로 제한된다. 점검 대상이 되는 처리 챔버와 반송 로봇을 결정하는 방법은 W 값이 제1범위에 해당하는 경우와 마찬가지로 수행된다.
본 발명에 따르면, 제어부(40)는, 각 기준 공정시간 값과 각 실제 공정시간 값을 개별적으로 일대일 대응시켜 비교하지 않는다. 이는, 각 값을 일대일 대응시켜 비교하는 경우에 각 기준 공정시간 값과 각 실제 공정시간 값 간의 차이가 크지 않아 간과할 수 있는 공정상의 오류를 누락 없이 발견할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따르면, 처리부(60)의 전체를 점검하는 대신 점검 대상이 되는 처리 챔버와 반송 로봇을 제한하여 처리부(60) 점검의 정확성을 상승시키고 전체 공정 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다.
상술한 예에서는, 제1 기판의 처리가 완전히 끝난 이후에 누적 실제 공정 시간 값과 누적 기존 공정 시간 값을 비교하는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서, 제1 기판의 처리 공정 또는 제1 기판의 반송 공정 중 어느 두 공정 이상을 포함하는 과정이면 본 발명을 적용할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 반송 로봇에 의해 기판을 복수의 처리 챔버에 반송하여 상기 처리 챔버 내에서 상기 기판에 복수의 처리를 실시하되,
    상기 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 상기 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과,
    상기 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 상기 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정하되,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위 내인 경우 후속 기판의 공정을 실시하고,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 상기 기 설정 범위를 벗어나는 경우, 벗어난 범위에 따라 상기 기판의 품질 평가 및 상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇의 점검 중 어느 하나를 실시하고,
    상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇의 점검은,
    각각의 상기 반송 로봇이 상기 기판을 반송하는 개별 기준 반송 시간과 각각의 상기 반송 로봇이 상기 기판을 반송하는데 소요된 개별 실제 반송 시간을 비교하고, 각각의 상기 처리 챔버가 상기 기판을 처리하는 개별 기준 처리 시간과 각각의 상기 처리 챔버가 상기 기판을 처리하는데 소요된 개별 실제 처리 시간을 비교하여,
    상기 개별 기준 반송 시간이 상기 개별 실제 반송 시간을 벗어나는 경우와 상기 개별 기준 처리 시간이 상기 개별 실제 처리 시간을 벗어나는 경우에, 각각 벗어난 비율에 따라 해당 반송 로봇에 대한 점검을 실시하거나 해당 처리 챔버에 대한 점검을 실시하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우,
    상기 기판의 품질 평가를 수행하고,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제2범위에 해당하는 경우,
    상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇의 점검을 실시하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판의 품질 평가를 수행하여 상기 기판을 불량으로 판단하는 경우 상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇의 점검을 실시하고,
    상기 기판이 불량이 아니라고 판단하는 경우 후속 기판의 공정을 실시하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1범위와 상기 제2범위는 중복되지 않는 범위인 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 기준 반송 시간이 상기 개별 실제 반송 시간을 제1비율로 벗어난 경우 해당 반송 로봇에 대한 점검을 실시하고,
    상기 개별 기준 처리 시간이 상기 개별 실제 처리 시간을 제2비율로 벗어난 경우 해당 처리 챔버에 대한 점검을 실시하는 것인 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1비율 및 상기 제2비율은 상기 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 상기 기판의 불량을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 결정되는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇의 점검 이전에,
    상기 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 상기 기판의 불량을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 점검 대상이 되는 상기 반송 로봇 또는 상기 처리 챔버를 결정하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값을 실시간으로 표시부를 통해 출력하고,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우 상기 표시부를 통해 기판에 대한 품질 검사 알람 신호를 출력하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 품질 평가를 수행하여 상기 기판을 불량으로 판단하는 경우 상기 표시부를 통해 기판의 불량 알림 신호를 출력하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제2범위에 해당하는 경우 상기 표시부를 통해 상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력하는 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1범위와 상기 제2범위는 중복되지 않는 범위인 기판 처리 장치 모니터링 방법.
  13. 내부에서 기판을 처리하는 복수의 처리 챔버와 상기 처리 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하는 처리부와;
    상기 기판을 반송하는 기준 반송 시간과 상기 기판을 처리하는 기준 처리 시간을 기억하는 저장부와;
    상기 기판을 반송하는데 소요된 실제 반송 시간과 상기 기판을 처리하는데 소요된 실제 처리 시간을 측정하는 측정부와;
    상기 기준 반송 시간과 상기 기준 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 기준 공정시간 값과 상기 실제 반송 시간과 상기 실제 처리 시간을 누적하여 합산한 누적 실제 공정시간 값을 비교하는 비교부와;
    상기 처리부에서 처리된 상기 기판의 품질을 평가하는 계측부와;
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값을 실시간으로 출력하는 표시부와;
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값을 비교한 결과에 기초하여 후속 기판의 공정 실시 여부를 결정하는 제어부를 포함하되,
    상기 제어부는,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 기 설정 범위 내인 경우 상기 처리부가 후속 기판의 공정을 실시하고,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 상기 기 설정 범위를 벗어난 제1범위에 해당하는 경우, 상기 계측부가 상기 기판의 품질 평가를 실시하도록 상기 처리부와 상기 계측부를 제어하고,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 상기 기 설정 범위를 벗어난 제2범위에 해당하는 경우, 상기 표시부를 통해 상기 처리 챔버 또는 상기 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력하고,
    각각의 상기 반송 로봇이 상기 기판을 반송하는 개별 기준 반송 시간과 각각의 상기 반송 로봇이 상기 기판을 반송하는데 소요된 개별 실제 반송 시간을 비교하고, 각각의 상기 처리 챔버가 상기 기판을 처리하는 개별 기준 처리 시간과 각각의 상기 처리 챔버가 상기 기판을 처리하는데 소요된 개별 실제 처리 시간을 비교하여,
    상기 개별 기준 반송 시간이 상기 개별 실제 반송 시간을 제1비율로 벗어난 경우 상기 표시부를 통해 해당 반송 로봇에 대한 점검 알람 신호를 출력하거나, 상기 개별 기준 처리 시간이 상기 개별 실제 처리 시간을 제2비율로 벗어난 경우 상기 표시부를 통해 해당 처리 챔버에 대한 점검 알람 신호를 출력하는 기판 처리 장치.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 누적 기준 공정시간 값과 상기 누적 실제 공정시간 값의 차이가 제1범위에 해당하는 경우 상기 표시부를 통해 기판에 대한 품질 검사 알람 신호를 출력하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 계측부가 상기 기판의 품질 평가를 수행하여 상기 기판의 품질에 이상이 있다고 판단하는 경우 상기 표시부를 통해 상기 기판의 불량 알림 신호를 출력하는 기판 처리 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제1비율 및 상기 제2비율은 상기 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 상기 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터에 기반하여 결정되는 기판 처리 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 저장부는 상기 기판을 처리하거나 반송했을 시에 해당 처리 또는 해당 반송과 상기 기판의 이상을 관련 짓는 상관 데이터를 저장하고,
    상기 제어부는 상기 상관 데이터에 기반하여 점검 대상이 되는 상기 반송 로봇 또는 상기 처리 챔버를 결정하는 기판 처리 장치.
KR1020200108969A 2020-08-28 2020-08-28 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치 KR102622988B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200108969A KR102622988B1 (ko) 2020-08-28 2020-08-28 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200108969A KR102622988B1 (ko) 2020-08-28 2020-08-28 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220028236A KR20220028236A (ko) 2022-03-08
KR102622988B1 true KR102622988B1 (ko) 2024-01-10

Family

ID=80813507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200108969A KR102622988B1 (ko) 2020-08-28 2020-08-28 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102622988B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319747A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005093671A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008294115A (ja) 2007-05-23 2008-12-04 Panasonic Corp 半導体製造装置の異常検知方法および異常検知装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150008724A (ko) * 2013-07-15 2015-01-23 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004319747A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005093671A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008294115A (ja) 2007-05-23 2008-12-04 Panasonic Corp 半導体製造装置の異常検知方法および異常検知装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220028236A (ko) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI665443B (zh) 自動光學檢測系統及其操作方法
US8976348B2 (en) Wafer inspection system
KR20080003719A (ko) 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법
US20070165211A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor surface inspection apparatus, and surface inspection method
JP6630912B1 (ja) 検査装置及び検査方法
JP2024526005A (ja) 半導体の信頼性不良のz-pat欠陥によって導かれる統計的異常を検出するシステムおよび方法
KR102622988B1 (ko) 기판 처리 장치 모니터링 방법 및 기판 처리 장치
JP2023554343A (ja) 半導体デバイスにおける欠陥ベースの試験カバレッジギャップを自動的に識別するためのシステムおよび方法
KR102091943B1 (ko) Pba 검사장치
JP2004363304A (ja) 半導体装置の検査方法及び検査装置
CN113644000B (zh) 晶圆检测方法与电子设备
JP2002025878A (ja) 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法
JP2019086460A (ja) 処理装置、検査装置および処理方法
JP5818524B2 (ja) 検査装置および検査システム
JPH0215647A (ja) 半導体製造装置
JPS59228726A (ja) 不良解析装置
JP2007115945A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2007213147A (ja) 工程監視装置及び工程監視方法
JP2018146380A (ja) 表面検査装置の異常判定方法とその表面検査装置
JP2005093552A (ja) 半導体検査管理システム
JP5317623B2 (ja) 物品検査装置
Weiss et al. An AI method for early detection of failures caused by corrosion on components during assembly-correlated to field failure analysis cases
JP2018112515A (ja) パネル検査システム
JP2007255904A (ja) 欠陥検査装置及び基板処理システム
JP2021124379A (ja) 表面検査装置及び表面検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)