KR102615426B1

KR102615426B1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그

Info

Publication number: KR102615426B1
Application number: KR1020210123980A
Authority: KR
Inventors: 문성주
Original assignee: 주식회사 티에프이
Priority date: 2021-09-16
Filing date: 2021-09-16
Publication date: 2023-12-20
Also published as: KR20230040618A

Abstract

본 발명은, 수용부와, 상기 수용부의 내주면에 형성되는 제1 나사산을 구비하는 베이스; 외주면에 상기 제1 나사산과 맞물리는 제2 나사산을 구비하고, 상기 수용부에 삽입 배치되는 스트로크 볼트; 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 중 컨택패드를 고정하는 고정 핀에 걸리도록 상기 베이스에 설치되어, 상기 제2 나사산의 회전에 따라 상기 제1 나사산이 회전하여 상기 베이스가 상승하는 경우에 상기 베이스와 함께 상승하며 상기 고정 핀을 견인하는 래칭 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그를 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그{ZIG FOR SEPERATING FIXING PIN IN SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.

이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지는 소켓을 통해 검사 회로기판과 전기적으로 접속된다. 이러한 접속 상태에서, 회로기판에서 전원을 반도체 패키지에 인가할 때, 반도체 패키지에 의한 전원의 이상 여부로 반도체 패키지의 정상 작동을 판단하게 된다.

반복적으로 이루어지는 위 검사 중에, 소켓의 컨택패드는 반도체 패키지의 볼에 의해 변형된다. 따라서 컨택패드는 사용 중에 일정 시간마다 교체되어야 한다. 교체를 위해서는 컨택패드의 고정에 사용된 고정 핀을 제거해야 하는데, 고정 핀은 베이스에 압입되어 있어서 제거가 쉽지 않은 문제가 있다.

본 발명의 일 목적은, 압입된 고정 핀을 간단한 조작에 의해 쉽게 분리할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그를 제공하는 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그는, 수용부와, 상기 수용부의 내주면에 형성되는 제1 나사산을 구비하는 베이스; 외주면에 상기 제1 나사산과 맞물리는 제2 나사산을 구비하고, 상기 수용부에 삽입 배치되는 스트로크 볼트; 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 중 컨택패드를 고정하는 고정 핀에 걸리도록 상기 베이스에 설치되어, 상기 제2 나사산의 회전에 따라 상기 제1 나사산이 회전하여 상기 베이스가 상승하는 경우에 상기 베이스와 함께 상승하며 상기 고정 핀을 견인하는 래칭 유닛을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 래칭 유닛은, 메인부; 및 상기 메인부에서 절곡되어, 상기 고정 핀의 하측인 견인 위치에 위치하는 견인부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 래칭 유닛은, 상기 메인부를 관통하여 상기 베이스에 설치되는 회전축을 더 포함하고, 상기 견인부는, 상기 회전축을 중심으로 상기 메인부와 함께 회전하도록 형성될 수 있다.

여기서, 상기 래칭 유닛은, 상기 베이스에 대해 상기 메인부를 탄성적으로 지지하여, 상기 견인부가 상기 견인 위치로 편향되게 하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 베이스는, 측방을 향해 개방된 한 쌍의 오목부를 더 포함하고, 상기 래칭 유닛은, 상기 한 쌍의 오목부 각각에 배치되는 한 쌍으로 구비할 수 있다.

여기서, 상기 베이스에 대해 상대 이동 가능하게 결합되고, 상기 소켓에 지지되는 가이드 유닛이 더 구비될 수 있다.

여기서, 상기 베이스는, 상기 수용부와 나란하게 형성되는 승강 홀을 더 포함하고, 상기 가이드 유닛은, 상기 소켓을 수용하고, 상기 스트로크 볼트를 지지하는 바디; 및 상기 승강 홀에 삽입된 채로 상기 바디에 결합되어, 상기 베이스와 상기 바디 간의 이격 거리를 제한하는 제한 부재를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 가이드 유닛은, 상기 승강 홀의 바닥에 대해 상기 제한 부재를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그는, 피동 요소를 구비하는 베이스; 상기 피동 요소에 대응하여 위치하고, 상기 피동 요소를 작동시키도록 구성되는 구동 요소를 구비하는 구동 유닛; 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 중 컨택패드를 고정하는 고정 핀에 걸리도록 상기 베이스에 설치되어, 상기 구동 요소에 의해 상기 피동 요소가 작동함에 따라 상기 베이스와 함께 변위되며 상기 고정 핀을 견인하는 래칭 유닛을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 베이스는, 상기 구동 유닛을 수용하는 수용부를 더 포함하고, 상기 피동 요소는, 상기 수용부의 내주면에 형성되는 제1 나사산을 포함하고, 상기 구동 유닛은, 상기 구동 요소로서 상기 제1 나사산에 나사 결합되는 제2 나사산을 구비하고, 상기 수용부에 삽입될 수 있다.

여기서, 상기 구동 유닛에 연결되고, 상기 구동 요소에 대해 힘을 인가하기 위한 조작 대상이 되는 조작 노브가 더 구비될 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그에 의하면, 베이스의 수용부에 수용되는 스트로크 볼트는 베이스에 대해 나사 결합되고 또한 베이스에는 래칭 유닛이 결합되기에, 스트로크 볼트의 회전에 따라 나사 결합에 의해 베이스 및 래칭 유닛이 상승하면서 래칭 유닛은 소켓에서 고정 핀을 견인하여 분리하게 되어서, 압입된 고정 핀은 스트로크 볼트를 회전시키는 간단한 조작에 의해 쉽게 분리될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그(100)와 소켓(S)을 함께 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 지그(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 지그(100)에 대해 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 절단 사시도이다.
도 4는 도 1의 지그(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)를 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 4의 지그(100)의 다른 상태를 보인 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그(100)와 소켓(S)을 함께 보인 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 소켓(S)은 바디(B), 컨택패드(C), 그리고 고정 핀(P)을 포함하는 것이다. 바디(B)는 컨택패드(C)가 설치되는 대상물이 된다. 바디(B)는 금속 재질, 예를 들어 알루미늄으로 형성되며, 대체로 육면체 형태를 가질 수 있다. 바디(B)의 자유단에는 컨택패드(C)가 결합된다. 컨택패드(C)는 바디(B) 내에 설치된 메모리(M, 도 3 참조)가 다른 소켓에 위치하는 반도체 패키지(미도시)와 전기적으로 접속되게 한다. 고정 핀(P)은 컨택패드(C)를 바디(B)에 대해 체결하기 위해 바디(B)에 압입될 수 있다. 고정 핀(P)는 서로 마주하는 2 쌍으로 구비될 수 있다. 고정 핀(P)에 대응하여, 바디(B)에는 고정 핀(P)의 하측에 리세스(R)가 형성된 것일 수 있다.

지그(100)는 이상의 소켓(S)에서 고정 핀(P)을 분리하기 위한 것이다. 지그(100)는, 베이스(110), 래칭 유닛(130), 가이드 유닛(150), 그리고 조작 유닛(170)을 포함할 수 있다.

베이스(110)는 래칭 유닛(130) 등이 설치되는 대상이 된다.

래칭 유닛(130)은 베이스(110)에 설치되어, 고정 핀(P)을 견인하기 위한 구성이다. 래칭 유닛(130)은 베이스(110)의 양측에 서로 대응되는 한 쌍으로 구비될 수 있다.

가이드 유닛(150)은 소켓(S)에 대한 지그(100)의 장착을 가이드하는 구성이다. 이를 위해, 가이드 유닛(150)은 베이스(110)의 하측에 배치될 수 있다.

조작 유닛(170)은 래칭 유닛(130)의 작동에 필요한 힘을 입력받기 위한 구성이다. 조작 유닛(170)은, 예시된 바와 같이, 작업자가 손에 쥐고 회전시키기 위한 조작 노브로 구현될 수 있다.

이상의 지그(100)에 대해서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 각 부분의 상세 구조를 설명한다. 도 2는 도 1의 지그(100)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 지그(100)에 대해 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 절단 사시도이다.

본 도면들을 참조하면, 베이스(110)는 대체로 직육면체를 이루는 몸체(111)를 갖는다. 몸체(111)의 중앙에는 수용부(113)가 형성된다. 수용부(113)는 대체로 원통형 홀로서, 몸체(111)의 상하를 관통하도록 형성될 수 있다. 수용부(113)의 내주면에는 제1 나사산(115)이 형성될 수 있다. 몸체(111)의 양 측면에는 오목부(117)가 형성될 수 있다. 오목부(117)는 몸체(111)의 측방을 향해 개방된 것으로서, 몸체(111)의 상단에서 하단까지 연장 형성될 수 있다. 몸체(111)에는 또한 승강홀(119)이 형성될 수 있다. 승강홀(119)은 몸체(111)를 상하 방향 또는 높이 방향으로 관통 형성되는 것일 수 있다.

래칭 유닛(130)은 대체로 몸체(111)의 상하 방향을 따라 길쭉한 형상을 가지는 메인부(131)를 가질 수 있다. 메인부(131)의 하부에는 메인부(131)에서 절곡 연장되는 견인부(133)가 형성될 수 있다. 견인부(133)는 고정 핀(P)의 하측인 견인 위치(이상, 도 4 참조)에 위치할 수 있다. 메인부(131)와 견인부(133)는 회전축(135)에 의해 몸체(111)에 대해 회전 가능하게 결합된다. 회전축(135)은 메인부(131) 중에서 견인부(133)에서 먼 단부 측에 다소 치우쳐서 위치할 수 있다. 회전축(135)은 메인부(131)의 회전축홀(136)을 관통하여 몸체(111)에 대해 설치된다. 메인부(131)의 상부는 탄성체(138)에 의해 몸체(111)에 대해 지지될 수 있다. 그 경우, 견인부(133)는 견인 위치를 향해 탄성적으로 편형되는 상태에 놓인다.

가이드 유닛(150)은 소켓(S)을 수용하여 그에 지지되도록 하부가 개방된 바디(151)를 가질 수 있다. 바디(151)의 측방은 제거부(152)가 형성된다. 제거부(152)는 래칭 유닛(130)에 대응하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다. 그에 의해, 바디(151) 내로 소켓(S)이 삽입된 상태에서, 래칭 유닛(130)의 견인부(133)는 소켓(S)의 고정 핀(P)의 하측에 위치할 수 있게 된다. 바디(151)의 상부는 지지부(153)로서, 후술할 구동 유닛(190)과 접촉되어 상기 높이 방향을 따른 그의 하강을 제한할 수 있다. 바디(151)를 몸체(111)에 대해 상기 높이 방향을 따라 상대 이동 가능하게 결합하기 위하여, 제한 부재(155)가 구비된다. 제한 부재(155)는 대체로 볼트 형상을 갖는 것으로서, 하부에만 나사산이 형성된다. 제한 부재(155)는 승강홀(119)에 삽입된 채로 상기 나사산에 의해 바디(151)에 결합되는 것이다. 제한 부재(155)의 헤드는 승강홀(119)의 바닥면에 걸려서, 몸체(111)가 바디(151)로부터 이격되는 거리를 제한하고 이탈하지 못하게 한다. 나아가, 제한 부재(155)는 탄성체(159)에 의해 승강홀(119)의 바닥면에 대해 탄성적으로 지지된다. 그에 의해, 몸체(111)는 바디(151)를 향해 탄성적으로 편향되게 된다.

조작 유닛(170)는 앞서 설명한 바와 같이 조작 노브로 형성될 수 있다. 상기 조작 노브는 구동 유닛(190)에 나사 결합될 수 있다.

지그(100)는 이상의 구성에 더하여, 구동 유닛(190)를 구비할 수 있다.

구동 유닛(190)은 수용부(113)에 수용되는 스트로크 볼트일 수 있다. 상기 스트로크 볼트는 대체로 원통형인 바디(191)를 가진다. 바디(191)의 외주면에는 제1 나사산(115)에 대응하는 제2 나사산(195)이 형성된다. 제2 나사산(195)은 제1 나사산(115)과 맞물려서, 그들 간에 나사 결합을 이룬다. 이러한 나사 결합에 의해, 상기 스트로크 볼트는 그의 회전 시에 몸체(111)가 높이 방향을 따라 상승 변위되는 스트로크를 만들어낼 수 있게 된다.

이러한 구성에 의한 지그(100)의 작동에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.

먼저, 도 4는 도 1의 지그(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)를 따라 취한 단면도이다.

본 도면을 참조하면, 작업작에 의해 지그(100)는 소켓(S)을 수용한 상태로 배치된다. 구체적으로, 가이드 유닛(150) 내로 소켓(S)이 진입한 상태이다.

이러한 배치를 만들기 위해서, 작업자는 래칭 유닛(130)의 메인부(131)의 상부를 눌러서 메인부(131)가 회전축(135)을 중심으로 제1 회전 방향(R₁)으로 회전하게 해야 한다. 그 경우, 견인부(133)는 밖으로 벌어지면서, 소켓(S)이 가이드 유닛(150) 내로 진입하는데 장애가 되지 않게 된다.

소켓(S)이 가이드 유닛(150) 내로 진입한 상태에서, 작업자는 메인부(131)를 누르는 힘을 제거하게 된다. 그 경우, 메인부(131)는 탄성체(138)의 탄성 복원력에 의해 제2 회전 방향(R₂)으로 회전하게 된다. 그에 따라, 견인부(133)는 제거부(152)를 통해 고정 핀(P)의 하측인 견인 위치로 회전 이동한 상태가 된다.

다음으로, 도 5는 도 4의 지그(100)의 다른 상태를 보인 단면도이다.

본 도면을 참고하면, 작업자가 조작 유닛(170)을 회전 조작함에 의해, 제1 나사산(115)과 제2 나사산(195) 간에 나사 작용이 발생하게 된다. 그에 의해, 구동 유닛(190)의 바디(191)는 제 높이에서 회전하고, 제2 나사산(195)도 역시 회전하게 된다.

이러한 제2 나사산(195)의 회전 작동에 의해, 그에 맞물린 제1 나사산(115)은 나사 작용을 일으킨다. 그 결과, 제1 나사산(115)이 형성된 베이스(110)는 상기 높이 방향 중 상승 방향(V)을 따라 이동(변위)하게 된다. 베이스(110)의 이동시에, 구동 유닛(190) 및 가이드 유닛(150)은 소켓(S)에 대해 이동하지 않지만, 베이스(110)에 설치된 래칭 유닛(130)은 베이스(110)와 함께 이동된다. 그 결과, 견인부(133)는 상승 방향(V)을 따라 상승하면서, 고정 핀(P)에 접촉하여 상승 방향(V)으로 가압한다. 그에 따라, 고정 핀(P)은 소켓(S)의 바디(B)에서 분리되게 된다.

고정 핀(P)의 분리 후에, 작업자는 다시 메인부(131)의 상부를 눌러서 견인부(133)를 외측으로 회전시킨 후에, 지그(100)를 소켓(S)으로부터 분리할 수 있다.

이상에서, 조작 유닛(170)에 대한 작업자의 조작에 의해 제2 나사산(195)이 제1 나사산(115)을 작동시킴에 의해, 제2 나사산(195)은 구동 요소로 제1 나사산(115)은 피동 요소로 칭해질 수도 있다.

이상과 달리, 상기 구동 요소로는 피니언 기어가, 상기 피동 요소로는 랙 기어가 채용될 수도 있다. 그 경우, 상기 랙 기어는 몸체(111)의 수용부(113)에 설치되고, 상기 피니언 기어는 가이드 유닛(150)에 설치될 수 있다. 후자의 경우에 가이드 유닛(150)에서는 수용부(113) 내로 돌출하는 마운터가 형성되고, 상기 피니언 기어는 상기 마운터에 설치될 수 있다. 그 경우, 상기 피니언 기어의 회전축은 몸체(111)의 측면을 관통하는 방향으로 배열되기에, 조작 유닛(170)은 몸체(111)의 측방에 설치될 수 있을 것이다. 나아가, 상기 랙 기어가 수용부(113) 내에 마주하는 한 쌍으로 형성되는 경우에, 그 한 쌍의 랙 기어를 동시에 구동하기 위하여 상기 피니언 기어은 서로 맞물리는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 한 쌍의 피니언 기어 중 하나는 하나의 랙 기어에 맞물리고, 한 쌍의 피니언 기어 중 다른 하나는 역시 다른 하나의 랙 기어에 맞물리게 된다. 또한, 한 쌍의 피니언 기어는 서로 간에 맞물리게 된다. 상기 조작 유닛(170)은 한 쌍의 피니언 기어 중 어느 하나에 연결되어, 그를 회전시키기 위한 조작 노브이면 충분하다.

이상과 달리, 조작 유닛(170)은 구동 유닛(190)을 전동 구동하기 위한 모터(및 기어)를 구비할 수도 있다.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

100: 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그
110: 베이스 115: 제1 나사산
130: 래칭 유닛 133: 견인부
150: 가이드 유닛 155: 제한 부재
170: 조작 유닛 190: 구동 유닛
195: 제2 나사산

Claims

수용부와, 상기 수용부의 내주면에 형성되는 제1 나사산을 구비하는 베이스;
외주면에 상기 제1 나사산과 맞물리는 제2 나사산을 구비하고, 상기 수용부에 삽입 배치되는 스트로크 볼트;
상기 베이스에 대해 높이 방향을 따라 상대 이동 가능하게 결합되고, 상기 스트로크 볼트에 접촉되어 상기 높이 방향을 따른 상기 스트로크 볼트의 하강을 제한하며, 반도체 패키지 테스트용 소켓에 지지되도록 형성되는 가이드 유닛; 및
상기 소켓 중 컨택패드를 고정하는 고정 핀에 걸리도록 상기 베이스에 설치되어, 상기 제2 나사산의 회전에 따라 상기 제1 나사산이 회전하여 상기 스트로크 볼트 및 상기 가이드 유닛에 대해 상기 베이스가 상기 높이 방향을 따라 상승하는 경우에 상기 베이스와 함께 상승하며 상기 고정 핀을 견인하는 래칭 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제1항에 있어서,
상기 래칭 유닛은,
메인부; 및
상기 메인부에서 절곡되어, 상기 고정 핀의 하측인 견인 위치에 위치하는 견인부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제2항에 있어서,
상기 래칭 유닛은,
상기 메인부를 관통하여 상기 베이스에 설치되는 회전축을 더 포함하고,
상기 견인부는,
상기 회전축을 중심으로 상기 메인부와 함께 회전하도록 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제3항에 있어서,
상기 래칭 유닛은,
상기 베이스에 대해 상기 메인부를 탄성적으로 지지하여, 상기 견인부가 상기 견인 위치로 편향되게 하는 탄성체를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제2항에 있어서,
상기 베이스는,
측방을 향해 개방된 한 쌍의 오목부를 더 포함하고,
상기 래칭 유닛은,
상기 한 쌍의 오목부 각각에 배치되는 한 쌍으로 구비되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제1항에 있어서,
상기 가이드 유닛은,
상기 소켓을 수용하고, 상기 스트로크 볼트를 지지하는 바디를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제6항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 수용부와 나란하게 형성되는 승강 홀을 더 포함하고,
상기 가이드 유닛은,
상기 승강 홀에 삽입된 채로 상기 바디에 결합되어, 상기 베이스와 상기 바디 간의 이격 거리를 제한하는 제한 부재를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제7항에 있어서,
상기 가이드 유닛은,
상기 승강 홀의 바닥에 대해 상기 제한 부재를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
피동 요소를 구비하는 베이스;
상기 피동 요소에 대응하여 위치하고, 상기 피동 요소를 작동시키도록 구성되는 구동 요소를 구비하는 구동 유닛; 및
반도체 패키지 테스트용 소켓 중 컨택패드를 고정하는 고정 핀에 걸리도록 상기 베이스에 설치되어, 상기 구동 요소에 의해 상기 피동 요소가 작동함에 따라 상기 구동 유닛에 대해 상기 베이스와 함께 변위되며 상기 고정 핀을 견인하는 래칭 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제9항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 구동 유닛을 수용하는 수용부를 더 포함하고,
상기 피동 요소는,
상기 수용부의 내주면에 형성되는 제1 나사산을 포함하고,
상기 구동 유닛은,
상기 구동 요소로서 상기 제1 나사산에 나사 결합되는 제2 나사산을 구비하고, 상기 수용부에 삽입되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.
제9항에 있어서,
상기 구동 유닛에 연결되고, 상기 구동 요소에 대해 힘을 인가하기 위한 조작 대상이 되는 조작 노브를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그.