KR102609867B1 - 이차전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 이차전지가 개시된다. 상기 이차전지는, 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및 상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀을 포함한다.
본 발명에 의하면, 베어 셀로부터 입출력 단자까지의 충, 방전 경로를 형성하며 베어 셀의 보호 동작을 수행하는 회로부와, 회로부를 외부환경으로부터 절연 및 보호하기 위한 패키지를 하나의 부품으로 통합시키고 모듈화시킬 수 있는 이차전지가 제공된다.

Description

이차전지{Secondary battery}
본 발명은 이차전지에 관한 것이다.
통상적으로 이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리, 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 이차 전지는 모바일 기기, 전기 자동차, 하이브리드 자동차, 전기 자전거, 무정전 전원공급장치(uninterruptible power supply) 등의 에너지원으로 사용되며, 적용되는 외부기기의 종류에 따라 단일 전지의 형태로 사용되기도 하고, 다수의 전지들을 연결하여 하나의 단위로 묶은 모듈 형태로 사용되기도 한다.
휴대폰과 같은 소형 모바일 기기는 단일 전지의 출력과 용량으로 소정시간 동안 작동이 가능하지만, 전력소모가 많은 전기 자동차, 하이브리드 자동차와 같이 장시간 구동, 고전력 구동이 필요한 경우에는 출력 및 용량의 문제로 다수의 전지를 포함하는 모듈 형태가 선호되며, 내장된 전지의 개수에 따라 출력전압이나 출력전류를 높일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 베어 셀로부터 입출력 단자까지의 충, 방전 경로를 형성하며 베어 셀의 보호 동작을 수행하는 회로부와, 회로부를 외부환경으로부터 절연 및 보호하기 위한 패키지를 하나의 부품으로 통합시키고 모듈화시킬 수 있는 이차전지를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태는, 구조적인 안정성이 향상되며, 낙하 충격과 같은 외부 충격에도 회로부가 충실하게 보호될 수 있으며, 회로부의 방열에 유리한 구조를 갖춘 이차전지를 포함한다.
상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 이차전지는,
입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함한다.
예를 들어, 상기 사이드 블록은, 각각 미들 블록의 서로 반대되는 일 측 및 타 측에서 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 제1, 제2 사이드 블록을 포함하고,
상기 탭 브릿지는, 미들 블록과 제1 사이드 블록을 연결하는 제1 탭 브릿지와, 미들 블록과 제2 사이드 블록을 연결하는 제2 탭 브릿지를 포함하며,
상기 제1, 제2 탭 브릿지는, 각각 베어 셀의 서로 다른 극성의 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 입출력 단자는, 보호모듈 패키지 또는 절연성 몸체의 길이 방향을 따라 중앙 위치에 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 절연성 몸체는,
상기 입출력 단자가 형성된 상면과, 상기 상면과 반대편에 형성된 하면과, 상기 상면과 하면을 이어주며 둘레(circumference)를 형성하는 측면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 입출력 단자는, 상기 절연성 몸체의 상면 상으로 노출될 수 있다.
예를 들어, 상기 탭 브릿지는,
상기 절연성 몸체의 상면과 하면 사이에서 절연성 몸체를 가로질러 연장되는 고정편; 및
상기 고정편으로부터 절곡되어 절연성 몸체의 측면을 가로질러 베어 셀의 전극과 연결되는 접속편을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 접속편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 가로질러 절연성 몸체의 하면을 둘러싸도록 절곡되면서, 상기 베어 셀의 테라스부 상으로 절곡된 베어 셀의 전극과 겹쳐지게 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 고정편은, 상기 절연성 몸체 내에 매립되는 부분을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 고정편은, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 가로질러 연장되면서, 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 통하여 노출될 수 있다.
예를 들어, 상기 탭 브릿지는,
상기 고정편으로부터 상기 절연성 몸체의 측면 측으로 절곡되되, 상기 접속편과 반대되는 측면 측으로 절곡되는 보강편을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 보강편은, 상기 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 가로질러 연장될 수 있다.
예를 들어, 상기 접속편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 가로질러 상대적으로 길게 연장되며,
상기 보강편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 벗어나지 않도록 상대적으로 짧게 연장될 수 있다.
예를 들어, 서로 이격되도록 갭을 사이에 두고 서로 마주하는 미들 블록과 사이드 블록의 제1 변부의 코너에는 곡면부가 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 곡면부는 상기 제1 변부와, 상기 제1 변부와 이웃하는 제2 변부 사이를 부드럽게 연결하며,
상기 제1 변부 및 제2 변부의 연장선상에 형성된 교차점으로부터 제1 변부까지의 거리 보다, 상기 교차점으로부터 제2 변부까지의 거리가 더 길게 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 탭 브릿지는 상기 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 통하여 노출되며,
상기 갭을 통하여 노출된 탭 브릿지에는, 상기 미들 블록과 사이드 블록 간의 비틀림 모멘트의 전달을 억제하기 위한 변형 홀이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록에는, 상기 탭 브릿지와 입출력 단자 사이의 충, 방전 경로를 형성하는 회로부가 매립될 수 있다.
예를 들어, 상기 사이드 블록에는, 상기 탭 브릿지를 제외하고 충, 방전 경로를 형성하는 부품이 배치되지 않을 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록에는, 상기 입출력 단자와 반대편의 하면으로부터 깊이 방향으로 음각된 음각 패턴이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 음각 패턴은, 상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자가 형성된 미들 블록의 상면을 향하는 깊이 방향으로 형성되거나, 또는 상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자와 연결된 회로부를 향하는 깊이 방향으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 음각 패턴은,
상기 미들 블록의 길이 방향을 따라 나란하게 연장되는 종방향부;
상기 종방향부와 교차하는 방향으로 종방향부를 가로질러 연장되는 횡방향부; 및
상기 종방향부와 횡방향부에 의해 둘러싸인 고립 돌기;를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 음각 패턴은, 깊이 방향을 따라 점진적으로 개구 폭이 축소되면서 경사진 측면을 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록은,
상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부; 및
상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 사이드 블록은,
상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부; 및
상기 박육부의 외측에서 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 후육부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부에는 상기 탭 브릿지의 접속편이 연결되며,
상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부는 서로 이웃한 위치에 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록의 후육부 및 박육부는, 서로에 대해 단차진 하면을 포함하고,
상기 후육부 및 박육부의 하면에는 깊이 방향을 따라 음각된 제1, 제2 음각 패턴이 형성되며,
상기 제1, 제2 음각 패턴은, 서로로부터 단절되도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 이차전지는, 상기 절연성 몸체 상에 배치되며, 상기 입출력 단자와 연결되는 연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 연성회로기판의 도전성 리세스와 상기 입출력 단자는, 서로 위치 정렬되며 솔더링 물질을 개재하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 연성회로기판은,
상기 절연성 몸체의 길이 방향을 따라 입출력 단자의 일편으로부터 입출력 단자를 가로질러 입출력 단자의 타편으로 연장되며,
상기 입출력 단자의 일편에서 입출력 단자와 연결되는 도전 패턴; 및
상기 입출력 단자의 타편에서 입출력 단자와 연결되지 않는 더미 패턴;을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 미들 블록은, 상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부와, 상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함하며,
상기 도전 패턴은, 상기 후육부 일편의 박육부 상을 가로질러 연장되며,
상기 더미 패턴은, 상기 후육부 타편의 박육부 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 더미 패턴과 타편의 박육부의 적어도 일부는 절연 시트의 오프닝을 통하여 서로 직접 마주할 수 있다.
예를 들어, 상기 더미 패턴에는 다수의 관통 홀이 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 베어 셀로부터 입출력 단자까지의 충, 방전 경로를 형성하며 베어 셀의 보호 동작을 수행하는 회로부와, 회로부를 외부환경으로부터 절연 및 보호하기 위한 패키지를 하나의 부품으로 통합시키고 모듈화시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 구조적인 안정성이 향상되며, 낙하 충격과 같은 외부 충격에도 회로부가 충실하게 보호될 수 있으며, 회로부의 방열에 유리한 구조가 제공될 수 있다.
도 1에는 본 발명의 일 실시형태에 따른 이차전지의 사시도가 도시되어 있다.
도 2에는 도 1에 도시된 이차전지의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 3a 및 도 3b에는 도 1에 도시된 보호모듈 패키지의 사시도 및 분해 사시도가 각각 도시되어 있다.
도 4에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지의 다른 사시도가 도시되어 있다.
도 5 및 도 6에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지와 연성회로기판의 연결을 보여주는 도면이 도시되어 있다.
도 7에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 보여주는 도면이 도시되어 있다.
도 8에는 도 6에 도시된 연성회로기판의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 9에는 도 8에 도시된 연성회로기판의 일부를 도시한 도면이 도시되어 있다.
도 10 및 도 11에는 본 발명의 변형된 실시형태를 설명하기 위한 도면들로서, 도 10에는 보호모듈 패키지의 사시도가 도시되어 있고, 도 11에는 도 10의 XI-XI 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.
도 12 및 도 13에는 본 발명의 변형된 실시형태를 설명하기 위한 도면들로서, 도 12에는 보호모듈 패키지를 도시한 사시도가 도시되어 있고, 도 13에는 도 12의 XIII-XIII 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 관한 이차전지에 대해 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명의 일 실시형태에 따른 이차전지의 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1에 도시된 이차전지의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3a 및 도 3b에는 도 1에 도시된 보호모듈 패키지의 사시도 및 분해 사시도가 각각 도시되어 있다. 도 4에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지의 다른 사시도가 도시되어 있다. 도 5 및 도 6에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지와 연성회로기판의 연결을 보여주는 도면이 도시되어 있다. 도 7에는 도 3a에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 보여주는 도면이 도시되어 있다. 도 8에는 도 6에 도시된 연성회로기판의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 9에는 도 8에 도시된 연성회로기판의 일부를 도시한 도면이 도시되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 이차전지는, 베어 셀(C)과, 상기 베어 셀(C)과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지(100, protection module package)를 포함할 수 있다. 상기 베어 셀(C)은, 전극 조립체(10)와, 상기 전극 조립체(10)를 둘러싸는 외장재(P)와, 외장재(P)로부터 인출되는 전극(E)을 포함할 수 있다. 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 전극 조립체(10)는, 제1, 제2 전극판과, 상기 제1, 제2 전극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 롤(roll) 형태로 권취한 권취형으로 형성되거나 또는 제1, 제2 전극판과 세퍼레이터를 서로에 대해 적층시킨 적층형으로 형성될 수 있다. 상기 전극 조립체(10)의 제1, 제2 전극판은, 베어 셀(C)의 전극(E)을 통하여 외장재(P)의 외부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 베어 셀(C)의 전극(E)은, 전극 조립체(10)의 제1, 제2 전극판과 각각 전기적으로 연결되며 서로 다른 극성의 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다. 상기 전극(E)은 베어 셀(C)의 테라스부(T)를 통하여 외부로 인출될 수 있으며, 후술하는 바와 같이, 보호모듈 패키지(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 외장재(P)는, 전극 조립체(10)를 둘러싸도록 형성되며, 전극 조립체(10)를 둘러싸고 남는 외장재(P)의 잉여 부분을 실링함으로써, 전극 조립체(10)를 밀봉하기 위한 실링부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링부는 전극(E)이 인출되는 테라스부(T)를 포함할 수 있으며, 테라스부(T) 외에 베어 셀(C)의 양 측면에도 형성될 수 있다.
상기 베어 셀(C)과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지(100)는, 베어 셀(C)의 테라스부(T) 상에 안착할 수 있다. 상기 보호모듈 패키지(100)는, 베어 셀(C)과 전기적으로 연결되어 베어 셀(C)의 충, 방전 전류의 경로를 형성할 수 있고, 베어 셀(C)의 과열이나 과충전 또는 과방전 등으로 인하여 발생되는 과열이나 폭발을 방지하기 위한 보호 동작을 수행할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상기 보호모듈 패키지(100)는, 베어 셀(C)의 전극(E)과 전기적으로 연결되는 탭 브릿지(B)를 포함할 수 있다. 상기 탭 브릿지(B)는, 베어 셀(C)의 제1, 제2 전극(E1,E2)과 각각 전기적으로 연결되는 제1, 제2 탭 브릿지(B1,B2)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 탭 브릿지(B)는, 보호모듈 패키지(100)의 측면(101c)으로 노출되며, 보호모듈 패키지(100)의 하면(101b)을 둘러싸도록 절곡되면서 베어 셀(C)의 테라스부(T)와 마주하게 배치될 수 있고, 테라스부(T) 상에서, 테라스부(T)로부터 인출되어 테라스부(T) 상으로 접히도록 절곡된 베어 셀(C)의 전극(E)과 겹쳐질 수 있다. 그리고, 서로에 대해 겹쳐진 탭 브릿지(B)와 베어 셀(C)의 전극(E)은 용접 등을 통하여 서로 연결될 수 있다.
도 3A, 도 3B 및 도 4를 참조하면, 상기 보호모듈 패키지(100)는, 절연성 몸체(101)와, 상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a)으로 노출되어 있는 입출력 단자(105)와, 상기 절연성 몸체(101)의 측면(101c)으로 노출되며 베어 셀(C)과 전기적으로 연결되는 탭 브릿지(B)와, 상기 절연성 몸체(101) 내에 매립되어 입출력 단자(105)와 탭 브릿지(B) 사이를 전기적으로 연결해주는 회로부(110)를 포함할 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)는, 절연성 고분자 수지의 몰딩 성형체로 이루어질 수 있다. 상기 절연성 몸체(101)는 회로부(110)를 둘러싸며 외부 환경으로부터 회로부(110)를 절연 및 보호하는 패키지를 형성할 수 있으며, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 몸체(101)는 그 내부에 회로부(110)를 매립할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 의하면, 회로부(110)와 함께, 회로부(110)를 절연 및 보호하는 패키지로서의 절연성 몸체(101)가 일체적으로 형성됨으로써, 회로부(110)와 회로부(110)를 둘러싸는 패키지가 하나의 부품으로 통합된 보호모듈 패키지(100)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호모듈 패키지(100)는 인서트 사출 성형에 의해 형성될 수 있으며, 이에 따라, 회로부(110)와 회로부(110)를 둘러싸는 절연성 몸체(101)가 하나의 부품으로 일체화될 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)는, 입출력 단자(105)가 형성되어 있는 상면(101a)과, 상기 상면(101a)과 반대편에 형성된 하면(101b)과, 상기 상면(101a)과 하면(101b)을 이어주며 절연성 몸체(101)의 둘레(circumference)를 형성하는 측면(101c)을 포함할 수 있다. 참고로, 본 명세서를 통하여, 절연성 몸체(101)를 포함하는 보호모듈 패키지(100)의 상면, 하면, 및 측면과, 절연성 몸체(101) 중의 일부인 미들 블록(M)의 상면, 하면, 및 측면은, 모두 절연성 몸체(101)의 상면(101a), 하면(101b), 및 측면(101c)과 같은 도면 번호를 부여하였다.
상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a)과 하면(101b)은, 실질적으로 서로 나란하게 형성될 수 있다. 상기 절연성 몸체(101)의 하면(101b)은, 베어 셀(C)의 테라스부(T)와 마주하며 이차전지의 외부로 노출되지 않을 수 있고, 상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a)은 이차전지의 외부로 노출될 수 있다. 상기 입출력 단자(105)는 외부부하 또는 외부충전기와의 전기적인 연결을 형성하는 연성회로기판(150)과 연결될 수 있고, 절연성 몸체(101)의 상면(101a)으로 노출될 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)는, 입출력 단자(105)가 형성되어 있는 미들 블록(M)과, 상기 미들 블록(M)의 양편에 배치된 사이드 블록(S)의 쌍을 포함할 수 있다. 상기 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)은, 서로 직접 연결되지 않고 서로로부터 이격되어 있으며, 탭 브릿지(B)를 개재하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 절연성 몸체(101)를 형성하는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)이 서로로부터 이격되어 있다고 하더라도, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 이격에 따라, 보호모듈 패키지(100)가 서로 다른 별개의 부품으로 분리되는 것은 아니며, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)은 탭 브릿지(B)를 통하여 서로 연결되어, 보호모듈 패키지(100)는 서로 분리된 개별적인 부품이 아닌 하나의 부품 단위로 모듈화될 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)가 서로로부터 이격된 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 포함하는 구조는, 절연성 몸체(101)의 성형 공정에서 급격한 온도 변화에 따른 뒤틀림 변형을 방지하기 위한 목적에 기여할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연성 몸체(101)의 성형에서는, 고온으로 용융된 고분자 수지를 금형에 주입하고 탈형을 통하여 소정의 형상을 갖춘 절연성 몸체(101)가 얻어질 수 있는데, 탈형 이후에 대기 중에 방치되면서 냉각된 고분자 수지의 부피 수축으로 절연성 몸체(101)의 형상이 뒤틀리면서 변형될 수 있다. 특히 최장 디멘젼인 길이 방향을 따라 최대로 수축되면서 절연성 몸체(101)의 형상이 뒤틀릴 수 있는데, 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 절연성 몸체(101)를 온전하게 연결된 하나의 블록으로 형성하기 보다는, 서로로부터 이격되어 있는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 포함하는 분리된 구조로 형성함으로써, 성형 공정에서 급격한 온도 변화에 따른 부피 수축으로 인하여 변형되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 적어도 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)은 서로로부터 이격되어 있으므로, 서로에 대해 부피 수축에 따른 영향을 주지 않을 수 있고, 부피 수축에 따른 변형의 범위를 제한할 수 있다.
상기 사이드 블록(S)은, 미들 블록(M)의 양편에 각각 배치되는 제1, 제2 사이드 블록(S1,S2)을 포함할 수 있다. 상기 제1, 제2 사이드 블록(S1,S2)은, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있고, 각각 미들 블록(M)과의 사이에 갭(g)을 개재하여 미들 블록(M)으로부터 이격될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 미들 블록(M)과 제1 사이드 블록(S1) 사이는, 제1 탭 브릿지(B1)에 의해 연결될 수 있으며, 미들 블록(M)과 제2 사이드 블록(S2) 사이는, 제2 탭 브릿지(B2)에 의해 연결될 수 있다.
상기 탭 브릿지(B)는, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 구조적으로 연결하면서 동시에, 베어 셀(C)과 보호모듈 패키지(100) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 상기 탭 브릿지(B)는 갭(g)을 통하여 서로 이격된 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 구조적으로 연결함으로써, 보호모듈 패키지(100)를 하나의 부품 단위로 모듈화시킬 수 있다. 또한, 상기 탭 브릿지(B)는 베어 셀(C)과 보호모듈 패키지(100) 사이를 전기적으로 연결함으로써, 베어 셀(C)과 외부부하 또는 베어 셀(C)과 외부충전기를 연결하는 충, 방전 경로를 형성할 수 있다.
상기 탭 브릿지(B)는 절연성 몸체(101)에 매립되어 있는 일부를 포함할 수 있고, 탭 브릿지(B)의 다른 일부는 절연성 몸체(101)로부터 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 탭 브릿지(B)는, 절연성 몸체(101)에 고정되어 있는 고정편(Ba)과, 상기 고정편(Ba)으로부터 절곡되어 베어 셀(C)과 연결되는 접속편(Bb)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고정편(Ba)은, 절연성 몸체(101)의 상면(101a)과 하면(101b) 사이에서 상면(101a) 또는 하면(101b)과 나란한 방향을 따라 절연성 몸체(101)를 가로질러 연장될 수 있다. 상기 접속편(Bb)은, 고정편(Ba)으로부터 절곡되어 절연성 몸체(101)의 측면(101c)과 대체로 나란한 방향으로 연장되면서 절연성 몸체(101)의 측면(101c)을 가로질러 베어 셀(C)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 고정편(Ba)은 대부분 절연성 몸체(101) 내에 매립되어 있을 수 있고, 상기 접속편(Bb)은 절연성 몸체(101)로부터 노출될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 고정편(Ba)은 절연성 몸체(101)의 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 가로질러 연장되면서 대부분은 절연성 몸체(101) 내에 매립될 수 있으며, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)을 통하여 노출된 부분을 포함할 수 있다.
상기 접속편(Bb)은 베어 셀(C)과 연결될 수 있으며, 레이저 용접 등을 통하여 접속편(Bb)과 베어 셀(C)의 전극(E)이 서로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 접속편(Bb)은 절연성 몸체(101) 내에 매립되어 있는 고정편(Ba)으로부터 절곡되어 절연성 몸체(101)의 측면(101c)으로 노출될 수 있으며, 절연성 몸체(101)의 측면(101c)을 가로질러 절연성 몸체(101)의 하면(101b)을 둘러싸도록 절곡되면서 베어 셀(C)의 테라스부(T)와 마주하게 배치될 수 있고, 테라스부(T) 상에서 베어 셀(C)의 전극(E)과 겹쳐지게 배치될 수 있다. 즉, 상기 접속편(Bb) 및 베어 셀(C)의 전극(E)은, 베어 셀(C)의 테라스부(T) 상에서 서로 겹쳐지면서 연결될 수 있다.
상기 탭 브릿지(B)는, 각각 베어 셀(C)의 서로 다른 제1, 제2 전극(E1,E2)에 연결되는 제1, 제2 탭 브릿지(B1,B2)를 포함할 수 있다. 상기 제1, 제2 탭 브릿지(B1,B2)는 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 서로로부터 이격되도록 배치되며, 제1 탭 브릿지(B1)는 절연성 몸체(101)의 미들 블록(M)과 제1 사이드 블록(S1) 사이를 가로질러 연장되면서 미들 블록(M)과 제1 사이드 블록(S1)을 연결해줄 수 있고, 제2 탭 브릿지(B2)는 절연성 몸체(101)의 미들 블록(M)과 제2 사이드 블록(S2) 사이를 가로질러 연장되면서 미들 블록(M)과 제2 사이드 블록(S2)을 연결해줄 수 있다.
상기 탭 브릿지(B)는, 절연성 몸체(101) 내에 매립되어 있는 회로부(110)를 통하여 입출력 단자(105)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 회로부(110)는, 상기 탭 브릿지(B)와 입출력 단자(105) 사이에서 충, 방전 경로를 형성할 수 있다. 상기 회로부(110)는, 회로기판(111)과, 상기 회로기판(111) 상에 탑재된 회로소자(115)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로기판(111) 상에는 탭 브릿지(B)와 입출력 단자(105) 사이의 충, 방전 경로를 형성하는 도전 패턴(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 회로소자(115)는, 충, 방전 경로 상에 배치된 보호소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호소자는, 주변 온도에 반응하는 가변 저항체를 포함할 수 있고, 주변 온도에 따라 충, 방전 전류를 제한하거나 또는 충, 방전 전류를 차단할 수 있다. 또는 상기 보호소자는, 제어신호에 따라 턴-온 또는 턴-오프로 전환되면서 충, 방전 경로를 개폐할 수 있는 스위치 소자로 마련될 수도 있다. 예를 들어, 상기 회로소자(115)는, 상기 보호소자 외에, 상기 보호소자에 대해 제어신호를 출력하는 칩 형태의 제어부를 포함할 수도 있다.
상기 입출력 단자(105)는, 보호모듈 패키지(100)의 중앙 위치에 형성될 수 있으며, 보호모듈 패키지(100)의 중앙 위치를 기준으로, 입출력 단자(105)를 포함하는 보호모듈 패키지(100)의 구조는 대칭적으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 입출력 단자(105)를 보호모듈 패키지(100)의 중앙 위치에 배치하고, 보호모듈 패키지(100)의 중앙 위치를 기준으로 보호모듈 패키지(100)의 구조를 대칭적으로 형성하는 것은, 서로 다른 사이즈의 이차전지에 적용 가능한 공용 부품의 설계를 위한 것이다. 만일, 입출력 단자(105)를 포함하는 보호모듈 패키지(100)의 구조가 중앙 위치를 기준으로 비대칭적인 형태로 설계되면, 사이즈의 변경에 따른 재설계가 요구될 수 있다. 이와 달리, 본 발명에서는, 입출력 단자(105)를 포함하는 보호모듈 패키지(100)의 구조를 중앙 위치에 대해 대칭적으로 형성하므로, 사이즈의 변경에 따른 치수 조정이 요구될 수 있으나, 치수 조정 외에 별도 재설계가 요구되지 않을 수 있다. 이와 같이, 상기 입출력 단자(105)는, 보호모듈 패키지(100)의 중앙 위치에 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로, 절연성 몸체(101)의 중앙에 형성된 미들 블록(M)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 단자(105)는 미들 블록(M)에 형성될 수 있으며, 사이드 블록(S)까지 연장되지 않을 수 있다.
상기 회로부(110)는, 절연성 몸체(101) 중에서 미들 블록(M)에 집중되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 입출력 단자(105)는 미들 블록(M)에 형성될 수 있고, 상기 입출력 단자(105)와 연결되는 회로기판(111)도 미들 블록(M) 내에 형성될 수 있으며, 미들 블록(M)을 가로질러 사이드 블록(S)으로는 연장되지 않을 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서, 미들 블록(M)을 가로질러 사이드 블록(S)으로 연장되는 구성은, 탭 브릿지(B)에 해당될 수 있는데, 탭 브릿지(B)를 제외하고 사이드 블록(S) 내에는 충, 방전 경로를 형성하는 부품이 배치되지 않을 수 있다.
이와 같이, 상기 회로부(110)는 절연성 몸체(101) 중에서 미들 블록(M)에 집중적으로 배치되며, 상기 미들 블록(M)은 외부 환경으로부터 회로부(110)를 보호 및 절연하는 역할을 할 수 있다. 한편, 상기 사이드 블록(S)은, 미들 블록(M)의 양편에서 미들 블록(M) 내부의 회로부(110)를 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 사이드 블록(S)은, 낙하 충격에 대비하여 미들 블록(M)의 양편 가장자리에 배치될 수 있으며, 미들 블록(M) 내의 회로부(110)가 낙하 충격을 직접 받지 않도록 회로부(110)를 보호할 수 있다. 그리고, 외부 충격이 직접 가해질 수 있는 사이드 블록(S) 내에는 회로부(110)가 형성되지 않을 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 절연성 몸체(101)는, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 가변적인 두께를 가질 수 있다. 즉, 상기 절연성 몸체(101)를 형성하는 각각의 미들 블록(M) 및 사이드 블록(S)은, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 후육부(Ma,Sa)와, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 박육부(Mb,Sb)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)은, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)와 겹쳐지는 위치에서 상대적으로 얇은 두께의 박육부(Mb,Sb)를 포함할 수 있고, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)를 벗어난 위치에서는 상대적으로 두꺼운 두께의 후육부(Ma,Sa)를 포함할 수 있다. 상기 미들 블록(M) 및 사이드 블록(S)은, 박육부(Mb,Sb)와 후육부(Ma,Sa) 사이의 단차를 통하여 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)의 절곡을 안내할 수 있다. 즉, 상기 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)는, 절연성 몸체(101)의 측면(101c)으로 노출되어 절연성 몸체(101)의 하면(101b)을 둘러싸도록 절곡되면서 베어 셀(C)의 테라스부(T)와 마주하게 배치될 수 있고, 이때, 상기 절연성 몸체(101)의 하면(101b) 상에는 박육부(Mb,Sb)와 후육부(Ma,Sa) 사이의 단차가 형성됨으로써, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)의 절곡을 안내할 수 있다. 이를 위해, 상기 미들 블록(M) 및 사이드 블록(S)은, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)와 겹쳐지는 위치에서 상대적으로 얇은 두께의 박육부(Mb,Sb)를 포함할 수 있고, 그 외의 부분에서는 상대적으로 두꺼운 두께의 후육부(Ma,Sa)를 포함할 수 있다. 환언하면, 상기 미들 블록(M)의 박육부(Mb)와 사이드 블록(S)의 박육부(Sb)는, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)가 연결되는 개소에 해당되며, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)가 연결되는 미들 블록(M)의 박육부(Mb)와 사이드 블록(S)의 박육부(Sb)는, 서로 이웃한 위치에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 미들 블록(M)은 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부(Ma)와, 상기 후육부(Ma)의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부(Mb)의 쌍을 포함할 수 있다. 상기 미들 블록(M)의 후육부(Ma)에는 입출력 단자(105)가 형성될 수 있다. 상기 미들 블록(M)의 박육부(Mb)에는 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)가 연결될 수 있다. 상기 미들 블록(M)의 박육부(Mb)는, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)를 통하여 사이드 블록(S)과 연결될 수 있으며, 사이드 블록(S)과 이웃한 위치에 형성될 수 있다.
상기 사이드 블록(S)은, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)가 연결되며 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부(Sb)와, 상기 박육부(Sb)의 외측에서 상대적으로 두꺼운 두께의 후육부(Sa)를 포함할 수 있다. 상기 사이드 블록(S)의 박육부(Sb)는, 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로 접속편 Bb)를 통하여 미들 블록(M)과 연결될 수 있으며, 미들 블록(M)과 이웃한 위치에 형성될 수 있다. 상기 사이드 블록(S)의 후육부(Sa)는, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 사이드 블록(S)의 외측 부분에 형성되며, 외부 충격이 직접 가해지는 개소에 해당되므로, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 한편, 상기 사이드 블록(S)의 외측 단부에는 베어 셀(C)의 도그 이어(DE, dog ear, 도 1 참조)를 회피하기 위한 리세스(R)가 형성될 수 있다. 상기 리세스(R)는, 테라스부(T)의 코너에서 실링부가 접히면서 테라스부(T) 상으로 두께를 형성하는 도그 이어(DE, dog ear, 도 1 참조)와의 물리적인 간섭을 회피하기 위한 것으로, 각각 제1, 제2 사이드 블록(S1,S2)의 외측 단부에 형성될 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)는, 입출력 단자(105)가 형성된 상면(101a)과, 상기 상면(101a)과 반대편의 하면(101b)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 절연성 몸체(101)의 하면(101b)은 오목 볼록한 요철 형상을 포함함으로써, 가변적인 두께를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 미들 블록(M) 및 사이드 블록(S)의 후육부(Ma,Sa)는, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 상대적으로 얇은 두께의 박육부(Mb,Sb)에 비해, 돌출된 형태의 하면(101b)을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a)은, 대체로 평탄하게 형성될 수 있으며, 상기 절연성 몸체(101)의 평탄한 상면(101a) 상에는, 입출력 단자(105)와 연결되는 연성회로기판(150)이 지지될 수 있다. 이와 같이, 상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a)은 대체로 평탄하게 형성되되, 입출력 단자(105)가 형성된 위치에서는 오목한 상면(101a)을 가질 수 있다. 이는 절연성 몸체(101)의 상면(101a) 상에 배치되는 연성회로기판(150)과의 위치 정렬을 위한 것으로, 입출력 단자(105)와 연성회로기판(150) 간의 접속 위치를 정렬하기 위하여, 입출력 단자(105)가 형성된 위치에서, 절연성 몸체(101)의 상면(101a) 또는 미들 블록(M)의 상면(101a)은 오목하게 인입될 수 있다. 그리고, 상기 입출력 단자(105)와 연결되는 연성회로기판(150)의 도전성 리세스(151)가 형성된 부분도 오목한 형태로 절곡될 수 있다.
상기 절연성 몸체(101)의 상면(101a) 상에는 연성회로기판(150)이 배치되며, 서로 상하 방향을 따라 위치 정렬된 연성회로기판(150)의 도전성 리세스(151)와 입출력 단자(105)는 납땜이나 용접 등을 통하여 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 연성회로기판(150)의 도전성 리세스(151)와 입출력 단자(105) 사이에는 솔더링 물질(160)이 개재되어 이들을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성회로기판(150)은 도전성 리세스(151)가 형성된 일 측과 커넥터(152)가 형성된 타 측을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(152)에는 외부부하 또는 외부충전기가 연결될 수 있다.
상기 연성회로기판(150) 중에서 도전성 리세스(151)가 형성된 일 측과 커넥터(152)가 형성된 타 측 사이에는, 절연성 몸체(101)와의 결속을 위한 결합부재(180)가 형성될 수 있다. 상기 결합부재(180)는 절연성 몸체(101)와 함께 연성회로기판(150)을 둘러싸서, 연성회로기판(150)이 절연성 몸체(101)로부터 분리되거나 나풀거리지 않도록, 연성회로기판(150)을 절연성 몸체(101) 상에 견고하게 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 결합부재(180)로는, PET 테이프, 양면 테이프, 열경화성 접착제 등이 적용될 수 있으며, 절연성 몸체(101) 중에서 사이드 블록(S)에 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 절연성 몸체(101)를 형성하는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)을 가로질러 연장되는 탭 브릿지(B) 중에서, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 갭(g)에 위치한 부분에는 변형 홀(B`)이 형성될 수 있다. 이러한 변형 홀(B`)은, 탭 브릿지(B)를 통하여 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이에서 비틀림 모멘트가 전달되면서 미들 블록(M)이나 사이드 블록(S)이 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 탭 브릿지(B)가 고정된 절연성 몸체(101)에 대해 비틀림 모멘트가 작용할 경우, 절연성 몸체(101)를 형성하는 미들 블록(M)이나 사이드 블록(S)은 일체로 회전하면서 변형되지 않지만, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)을 가로질러 연장되는 탭 브릿지(B)는 휘어질 수 있으며, 이러한 휨 변형이 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이에서 비틀림 모멘트의 형태로 전달되면서, 미들 블록(M)이나 사이드 블록(S)의 파손을 야기할 수 있으므로, 비틀림 모멘트의 전달을 억제하도록 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)에 위치한 탭 브릿지(B, 보다 구체적으로, 탭 브릿지 B의 고정편 Ba)에는 변형 홀(B`)이 형성될 수 있다. 상기 변형 홀(B`)은 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 탭 브릿지(B)가 용이하게 휘어질 수 있도록 함으로써, 탭 브릿지(B)의 휨 변형이 비틀림 모멘트의 형태로 전달되지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 변형 홀(B`)은 마름모 형태로 형성될 수 있다.
유사하게, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이에서 비틀림 모멘트의 전달을 억제하기 위한 구성으로, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 서로 마주하는 위치에는 곡면부(RS)가 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 곡면부(RS)는, 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 서로 마주하는 제1 변부(L1)의 양편 코너에 형성될 수 있으며, 각각의 곡면부(RS)는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 서로 이웃하는 제1 변부(L1)와 제2 변부(L2) 사이를 부드럽게 연결해줄 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 변부(L1,L2)는, 미들 블록(M) 및 사이드 블록(S)의 단변부와 장변부에 해당될 수 있다.
상기 곡면부(RS)는, 비틀림 모멘트를 상대적으로 강하게 전달할 수 있는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)의 제1 변부(L1) 코너에 곡면부(RS)를 형성함으로써, 제1 변부(L1) 코너를 통하여 전달되는 비틀림 모멘트를 완화시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 곡면부(RS)는, 일정한 곡률 반경(R)을 갖는 원호 형상을 따라 형성될 수 있다(도 7의 실선 표시). 한편, 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 곡면부(RS)는, 비틀림 모멘트를 효과적으로 억제할 수 있도록 제1, 제2 변부(L1,L2)가 맞닿는 코너에서 제2 변부(L2)를 향하여 깊숙하게 인입된 형태로 형성될 수 있다(도 7의 점선 표시). 환언하면, 상기 곡면부(RS)는 미들 블록(M)과 사이드 블록(S)이 서로 마주하는 제1 변부(L1)와, 제1 변부(L1)와 이웃하는 제2 변부(L2)를 부드럽게 연결할 수 있고, 상기 제1 변부(L1) 및 제2 변부(L2)의 연장선상으로 형성된 교차점(O)을 기준으로 제1 변부(L1)까지의 거리(d1) 보다, 상기 교차점(O)으로부터 제2 변부(L2)까지의 거리(d2)가 더 길게 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9에는 연성회로기판(150)의 구조를 설명하기 위한 도면들이 도시되어 있다.
도면들을 참조하면, 절연성 몸체(101)의 상면(101a) 상에는 입출력 단자(105)에 접속되는 연성회로기판(150)이 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(150)은, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라, 입출력 단자(105)의 일편으로부터 입출력 단자(105)를 가로질러 입출력 단자(105)의 타편으로 연장될 수 있다. 이때, 입출력 단자(105)의 일편에는 입출력 단자(105)와 연결되는 도전 패턴(155)이 형성될 수 있으며, 상기 도전 패턴(155)을 통하여 충, 방전 전류가 소통될 수 있고, 연성회로기판(150)의 커넥터(152)를 통하여 외부부하 또는 외부충전기로 입출력될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전 패턴(155)은, 입출력 단자(105)가 형성된 미들 블록(M)의 후육부(Ma)와, 상기 후육부(Ma) 일편의 박육부(Mb) 상을 가로질러 연장될 수 있다.
상기 연성회로기판(150)은, 상기 입출력 단자(105)의 타편에서 입출력 단자(105)와 연결되지 않으며, 충, 방전 전류나 전기적인 신호가 소통되지 않는 더미 패턴(158)을 포함할 수 있다. 상기 더미 패턴(158)은 입출력 단자(105)가 형성된 미들 블록(M)의 후육부(Ma)를 기준으로 타편의 박육부(Mb) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 입출력 단자(105) 또는 입출력 단자(105)가 형성된 후육부(Ma)를 기준으로, 일편의 박육부(Mb) 상에는 도전 패턴(155)이 배치되고, 타편의 박육부(Mb) 상에는 더미 패턴(158)이 배치될 수 있다. 상기 도전 패턴(155)은 충, 방전 경로를 형성하는데 반하여, 상기 더미 패턴(158)은 전기적인 기능을 갖지 않고 미들 블록(M)의 방열판 기능을 할 수 있다. 즉, 상기 더미 패턴(158)은, 미들 블록(M) 상에 배치되어 미들 블록(M) 내에 매립된 회로부(110)의 방열판 기능을 할 수 있다. 이와 같이, 연성회로기판(150)의 도전 패턴(155)과 더미 패턴(158)은 서로 기능이 상이하므로, 서로 연결되지 않고 단절된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 더미 패턴(158)은, 도전 패턴(155)을 포함하여 다른 구성과 전기적인 연결을 형성하지 않는 고립된 형태로 형성될 수 있다.
상기 연성회로기판(150)은, 절연성 몸체(101)와 마주하는 위치의 제1 시트(150a)와 절연성 몸체(101)와 반대편의 제2 시트(150b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 시트(150a)에는 커넥터(152)와 상기 도전 패턴(155) 및 더미 패턴(158)이 형성될 수 있고, 상기 제2 시트(150b)에는 도전성 리세스(151)가 형성될 수 있다. 상기 제1 시트(150a)는, 절연성 몸체(101)와의 사이에 개재되는 절연 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전 패턴(155)은, 충, 방전 경로를 형성하는 것으로, 전기적인 절연을 위해 절연 시트(미도시)로 덮일 수 있고, 예를 들어, 상기 도전 패턴(155)과, 절연성 몸체(101) 및 탭 브릿지(B) 사이에는 절연 시트(미도시)가 개재될 수 있다. 상기 절연성 몸체(101)를 통하여 전기적으로 단락 되지는 않더라도, 절연성 몸체(101)로부터 노출된 탭 브릿지(B) 등의 도전성 부재와의 단락을 차단하기 위하여, 도전 패턴(155)과, 절연성 몸체(101) 및 탭 브릿지(B) 사이에는 절연 시트(미도시)가 개재될 수 있다.
상기 더미 패턴(158)은, 전기적인 기능을 갖지 않고 고립된 형태로 형성되며, 회로부(110)의 방열판 기능을 하므로, 회로부(110)와의 긴밀한 열적 접촉을 위하여 절연 시트(미도시)에 의해 덮이지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 더미 패턴(158)과 절연성 몸체(101) 사이에는 절연 시트(미도시)가 배제될 수 있으며, 절연 시트(미도시)에는 더미 패턴(158)을 노출시키기 위한 오프닝(OP)이 형성될 수 있다. 이때, 절연 시트(미도시)가 배제되는 만큼, 상기 더미 패턴(158)과 절연성 몸체(101, 보다 구체적으로 미들 블록 M) 사이의 열적 저항이 줄어들 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 오프닝(OP)은 더미 패턴(158)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 절연 시트(미도시)는, 연성회로기판(150)의 길이 방향을 따라 도전 패턴(155)을 가로질러 연장되다가, 더미 패턴(158)이 형성된 위치에서 더미 패턴(158)을 노출시키도록 형성된 오프닝(OP)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연 시트(미도시)의 오프닝(OP)을 통하여 더미 패턴(158)의 적어도 일부와 미들 블록(M, 보다 구체적으로 미들 블록 M의 박육부 Mb)는 서로 직접 마주할 수 있다.
상기 더미 패턴(158)에는 다수의 관통 홀(158`)이 천공될 수 있다. 상기 관통 홀(158`)은, 더미 패턴(158)의 방열 경로를 형성할 수 있으며, 더미 패턴(158)의 표면적을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 관통 홀(158`)은, 연성회로기판(150)의 제1 시트(150a) 측에 형성될 수 있으며, 외부 이물질의 침투를 고려하여, 제2 시트(150b) 측에는 형성되지 않을 수 있다. 상기 관통 홀(158`)은, 연성회로기판(150)의 길이 방향과, 길이 방향과 수직한 폭 방향을 따라 행 방향(Z1)과 열 방향(Z2)으로 배열된 매트릭스 패턴으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 일 군의 관통 홀(158`)은, 행 방향(Z1)을 따라 9개의 행과, 열 방향(Z2)을 따라 2개의 열로 배열될 수 있다.
상기 행 방향(Z1)을 따라 이웃한 관통 홀(158`) 사이의 간격과 열 방향(Z2)을 따라 이웃한 관통 홀(158`) 사이의 간격은 동일하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통 홀(158`)은 대략 0.15mm 직경의 원형 홀로 형성될 수 있으며, 행 방향(Z1)을 따라 이웃한 관통 홀(158`)의 간격과, 열 방향(Z2)을 따라 이웃한 관통 홀(158`)의 간격은 대략 0.6mm로 동일하게 설정될 수 있다. 일 군의 관통 홀(158`)은 연성회로기판(150)의 끝단으로부터 대략 1.2mm 정도의 유격을 두고 형성될 수 있으며, 연성회로기판(150)의 길이 방향을 따라 대략 4.8mm에 걸쳐서 배열될 수 있다.
도 10 및 도 11에는 본 발명의 변형된 실시형태를 설명하기 위한 도면들로서, 도 10에는 보호모듈 패키지의 사시도가 도시되어 있고, 도 11에는 도 10의 XI-XI 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.
도면들을 참조하면, 상기 탭 브릿지(B)는 절연성 몸체(101)의 상면(101a)과 하면(101b) 사이에서 상기 상면(101a) 또는 하면(101b)과 나란하게 절연성 몸체(101)를 가로질러 연장되는 고정편(Ba)과, 상기 고정편(Ba)으로부터 절곡되어 절연성 몸체(101)의 측면(101c)을 가로질러 연장되는 접속편(Bb)을 포함할 수 있고, 본 실시형태에서 상기 탭 브릿지(B)는, 상기 고정편(Ba)으로부터 상기 절연성 몸체(101)의 측면(101c) 측으로 절곡되되, 상기 접속편(Bb)과 반대되는 측면(101c) 측으로 절곡되는 보강편(Bc)을 더 포함할 수 있다.
상기 보강편(Bc)은, 상기 고정편(Ba)에 대해 절곡된 구조를 형성하며, 절연성 몸체(101)와의 구조적인 간섭을 형성하면(101b)서 절연성 몸체(101)를 지지함으로써 절연성 몸체(101)의 강성을 보충해줄 수 있고, 탭 브릿지(B)로 연결된 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 쳐짐 내지는 휨 변형을 효과적으로 억제할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 보강편(Bc)은, 절연성 몸체(101)의 측면(101c)에 끼워질 수 있고, 끼움 결합을 통하여 절연성 몸체(101)와의 구조적인 간섭을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강편(Bc)은, 상대적으로 강성이 부족한 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)을 가로질러 연장될 수 있다. 상기 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)에서는 보강편(Bc)에 의해 강성이 보충된 탭 브릿지(B)에 의해 쳐짐 내지는 휨 변형이 효과적으로 억제될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강편(Bc)은, 절연성 몸체(101)의 길이 방향을 따라 미들 블록(M)과 사이드 블록(S) 사이의 갭(g)을 가로질러 연장되는 한도에서 짧은 폭으로 형성될 수 있고, 탭 브릿지(B)의 다른 고정편(Ba)이나 접속편(Bb) 보다 짧은 폭으로 형성될 수 있다.
상기 보강편(Bc)과 접속편(Bb)은, 각각 절연성 몸체(101)의 서로 반대되는 측면(101c)을 따라 나란하게 연장될 수 있는데, 예를 들어, 상기 보강편(Bc)은 베어 셀(C)로부터 상대적으로 먼 위치의 측면(101c)을 따라 연장될 수 있고, 상기 접속편(Bb)은 베어 셀(C)과 상대적으로 가까운 위치의 측면(101c)을 따라 연장될 수 있다. 상기 보강편(Bc)은 절연성 몸체(101)의 측면(101c)을 벗어나지 않도록 상대적으로 짧게 연장됨으로써, 베어 셀(C)과의 전기적인 간섭을 회피할 수 있고, 상기 접속편(Bb)은 절연성 몸체(101)의 측면(101c)을 가로질러 절연성 몸체(101)의 하면(101b)을 둘러싸도록 절곡되면서 상대적으로 길게 연장됨으로써, 베어 셀(C)의 테라스부(T) 상에서 베어 셀(C)의 전극(E)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시형태에서, 상기 보강편(Bc)은 절연성 몸체(101)와의 구조적인 간섭을 통하여 절연성 몸체(101)의 강성을 보충해주고 휨 변형을 억제할 수 있으며, 이러한 한도에서, 상기 보강편(Bc)은 절연성 몸체(101)에 전부 매립되거나 일부는 매립되고 일부는 노출될 수도 있으며, 다양한 형태에서 절연성 몸체(101)와의 구조적인 간섭을 형성할 수 있다.
도 12 및 도 13에는 본 발명의 변형된 실시형태를 설명하기 위한 도면들로서, 도 12에는 보호모듈 패키지를 도시한 사시도가 도시되어 있고, 도 13에는 도 12의 XIII-XIII 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.
도 12를 참조하면, 회로부(110)가 배치되는 미들 블록(M)에는 하면(101b)으로부터 소정의 깊이로 음각된 음각 패턴(GP)이 형성될 수 있다. 상기 음각 패턴(GP)은 회로부(110)를 매립하는 미들 블록(M)의 표면적을 증대시킴으로써, 회로부(110)의 냉각면적을 늘릴 수 있다. 상기 음각 패턴(GP)은, 미들 블록(M)의 하면(101b)에 형성될 수 있으며, 미들 블록(M)의 하면(101b)으로부터 상면(101a)을 향하는 깊이 방향으로 음각된 형태로 형성될 수 있다. 본 명세서를 통하여 깊이 방향이란 미들 블록(M)의 하면(101b)으로부터 반대편 상면(101a)을 향하는 방향을 의미할 수 있고, 또는 미들 블록(M)의 하면(101b)으로부터 회로부(110)를 향하는 방향을 의미할 수 있다. 상기 회로부(110)는 입출력 단자(105)와 연결되어 있으며, 입출력 단자(105)가 형성된 미들 블록(M)의 상면(101a) 측에 배치될 수 있으므로, 상기 깊이 방향이란 미들 블록(M)의 하면(101b)으로부터 상면(101a) 또는 상면(101a) 측의 회로부(110)를 향하는 방향을 의미할 수 있다.
상기 음각 패턴(GP)은, 미들 블록(M)의 후육부(Ma)와 박육부(Mb) 모두에 형성될 수 있으며, 서로 다른 두께로 형성되어 서로 단차지게 형성된 후육부(Ma)와 박육부(Mb)의 하면(101b)에서 서로 개별적으로 형성된 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)이 서로 개별적으로 형성된다는 것은, 이들 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)이 서로 연결되지 않고 단절된 형태로 형성된다는 것을 의미할 수 있다.
상기 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)은, 실질적으로 같은 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)은, 각각 상대적으로 두꺼운 두께의 후육부(Ma)와, 상대적으로 얇은 두께의 박육부(Mb)에 형성되는 것이므로, 각각 제1, 제2 음각 패턴(GP1,GP2)의 깊이는 서로 상이하게 설정될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 음각 패턴(GP)은, 미들 블록(M)의 길이 방향을 따라 나란하게 연장되는 다수의 종방향부(G1)와, 상기 종방향부(G1)와 교차하는 방향으로 다수의 종방향부(G1)를 가로질러 연장되는 횡방향부(G2)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 음각 패턴(GP)은, 상기 종방향부(G1)와 횡방향부(G2)에 의해 둘러싸인 고립 돌기(G3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 음각 패턴(GP)은, 3개의 종방향부(G1)와, 2개의 횡방향부(G2)와, 2개의 고립 돌기(G3)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 기술적 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 13을 참조하면, 상기 음각 패턴(GP)은, 깊이 방향을 따라 점진적으로 개구 폭이 축소되는 형태로 형성됨으로써, 표면적 증대에 유리한 경사진 측면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 깊이 방향을 따라 음각 패턴(GP) 말단의 가장 좁은 개구 폭(N1)은 0.3mm 정도로 설정될 수 있고, 상기 음각 패턴(GP)의 양 측면 사이의 각도(N2)는 10도 정도로 형성될 수 있다.
상기 음각 패턴(GP)이 깊이 방향을 따라 경사진 측면을 갖는다는 것은, 음각 패턴(GP)을 형성하는, 종방향부(G1), 횡방향부(G2) 및 고립 돌기(G3) 중 적어도 어느 하나가 경사진 측면을 가질 수 있다는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 종방향부(G1), 횡방향부(G2), 및 고립 돌기(G3)가 모두 경사진 측면을 가질 수 있다.
상기 미들 블록(M)은, 미들 블록(M)에 매립된 회로부(110)를 노출시키지 않고 회로부(110)의 절연 파괴를 일으키지 않을 정도로 충분한 최소 마진(N3)의 두께를 제공할 필요가 있다. 이에 따라, 미들 블록(M)의 하면(101b)으로부터 회로부(110)를 향하는 깊이 방향으로 형성되는 음각 패턴(GP)은, 회로부(110)로부터 최소 마진(N3)을 남겨둔 깊이(N4)까지만 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 음각 패턴(GP)은 회로부(110)로부터 0.2mm의 최소 마진(N3)을 남겨준 깊이(N4)까지 형성될 수 있다. 이때, 음각 패턴(GP)의 깊이(N4)는 대략 1mm 정도로 형성될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
100: 보호모듈 패키지 101: 절연성 몸체
101a: 상면 101b: 하면
101c: 측면 105: 입출력 단자
110: 회로부 150: 연성회로기판
M: 미들 블록 S: 사이드 블록
Ma,Sa: 후육부 Mb,Sb: 박육부
B: 탭 브릿지 Ba: 고정편
Bb: 접속편 C: 베어 셀
T: 테라스부 GP: 음각 패턴
g: 갭 RS: 곡면부

Claims (46)

  1. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 절연성 몸체는,
    상기 입출력 단자가 형성된 상면과, 상기 상면과 반대편에 형성된 하면과, 상기 상면과 하면을 이어주며 둘레(circumference)를 형성하는 측면을 포함하며,
    상기 입출력 단자는, 상기 절연성 몸체의 상면 상으로 노출되고,
    상기 사이드 블록은, 각각 미들 블록의 서로 반대되는 일 측 및 타 측에서 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 제1, 제2 사이드 블록을 포함하고,
    상기 탭 브릿지는, 미들 블록과 제1 사이드 블록을 연결하는 제1 탭 브릿지와, 미들 블록과 제2 사이드 블록을 연결하는 제2 탭 브릿지를 포함하며,
    상기 제1, 제2 탭 브릿지는, 각각 베어 셀의 서로 다른 극성의 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 입출력 단자는, 보호모듈 패키지 또는 절연성 몸체의 길이 방향을 따라 중앙 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탭 브릿지는,
    상기 절연성 몸체의 상면과 하면 사이에서 절연성 몸체를 가로질러 연장되는 고정편; 및
    상기 고정편으로부터 절곡되어 절연성 몸체의 측면을 가로질러 베어 셀의 전극과 연결되는 접속편을 포함하는 이차전지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접속편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 가로질러 절연성 몸체의 하면을 둘러싸도록 절곡되면서, 상기 베어 셀의 테라스부 상으로 절곡된 베어 셀의 전극과 겹쳐지게 배치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 고정편은, 상기 절연성 몸체 내에 매립되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 고정편은, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 가로질러 연장되면서, 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 탭 브릿지는,
    상기 고정편으로부터 상기 절연성 몸체의 측면 측으로 절곡되되, 상기 접속편과 반대되는 측면 측으로 절곡되는 보강편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보강편은, 상기 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 가로질러 연장되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 접속편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 가로질러 상대적으로 길게 연장되며,
    상기 보강편은, 상기 절연성 몸체의 측면을 벗어나지 않도록 상대적으로 짧게 연장되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  13. 제1항에 있어서,
    서로 이격되도록 갭을 사이에 두고 서로 마주하는 미들 블록과 사이드 블록의 제1 변부의 코너에는 곡면부가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 곡면부는 상기 제1 변부와, 상기 제1 변부와 이웃하는 제2 변부 사이를 부드럽게 연결하며,
    상기 제1 변부 및 제2 변부의 연장선상에 형성된 교차점으로부터 제1 변부까지의 거리 보다, 상기 교차점으로부터 제2 변부까지의 거리가 더 길게 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 탭 브릿지는 상기 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 통하여 노출되며,
    상기 갭을 통하여 노출된 탭 브릿지에는, 상기 미들 블록과 사이드 블록 간의 비틀림 모멘트의 전달을 억제하기 위한 변형 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 미들 블록에는, 상기 탭 브릿지와 입출력 단자 사이의 충, 방전 경로를 형성하는 회로부가 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 사이드 블록에는, 상기 탭 브릿지를 제외하고 충, 방전 경로를 형성하는 부품이 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 미들 블록에는, 상기 입출력 단자와 반대편의 하면으로부터 깊이 방향으로 음각된 음각 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자가 형성된 미들 블록의 상면을 향하는 깊이 방향으로 형성되거나, 또는 상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자와 연결된 회로부를 향하는 깊이 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    상기 미들 블록의 길이 방향을 따라 나란하게 연장되는 종방향부;
    상기 종방향부와 교차하는 방향으로 종방향부를 가로질러 연장되는 횡방향부; 및
    상기 종방향부와 횡방향부에 의해 둘러싸인 고립 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 음각 패턴은, 깊이 방향을 따라 점진적으로 개구 폭이 축소되면서 경사진 측면을 형성하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 미들 블록은,
    상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부; 및
    상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 사이드 블록은,
    상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부; 및
    상기 박육부의 외측에서 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 후육부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부에는 상기 탭 브릿지의 접속편이 연결되며,
    상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부는 서로 이웃한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 미들 블록의 후육부 및 박육부는, 서로에 대해 단차진 하면을 포함하고,
    상기 후육부 및 박육부의 하면에는 깊이 방향을 따라 음각된 제1, 제2 음각 패턴이 형성되며,
    상기 제1, 제2 음각 패턴은, 서로로부터 단절되도록 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 절연성 몸체 상에 배치되며, 상기 입출력 단자와 연결되는 연성회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 도전성 리세스와 상기 입출력 단자는, 서로 위치 정렬되며 솔더링 물질을 개재하여 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 절연성 몸체의 길이 방향을 따라 입출력 단자의 일편으로부터 입출력 단자를 가로질러 입출력 단자의 타편으로 연장되며,
    상기 입출력 단자의 일편에서 입출력 단자와 연결되는 도전 패턴; 및
    상기 입출력 단자의 타편에서 입출력 단자와 연결되지 않는 더미 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 미들 블록은, 상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부와, 상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함하며,
    상기 도전 패턴은, 상기 후육부 일편의 박육부 상을 가로질러 연장되며,
    상기 더미 패턴은, 상기 후육부 타편의 박육부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 더미 패턴과 타편의 박육부의 적어도 일부는 절연 시트의 오프닝을 통하여 서로 직접 마주하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  31. 제28항에 있어서,
    상기 더미 패턴에는 다수의 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  32. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 탭 브릿지는 상기 미들 블록과 사이드 블록 사이의 갭을 통하여 노출되며,
    상기 갭을 통하여 노출된 탭 브릿지에는, 상기 미들 블록과 사이드 블록 간의 비틀림 모멘트의 전달을 억제하기 위한 변형 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  33. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 미들 블록에는, 상기 탭 브릿지와 입출력 단자 사이의 충, 방전 경로를 형성하는 회로부가 매립되어 있고,
    상기 사이드 블록은, 각각 미들 블록의 서로 반대되는 일 측 및 타 측에서 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 제1, 제2 사이드 블록을 포함하고,
    상기 탭 브릿지는, 미들 블록과 제1 사이드 블록을 연결하는 제1 탭 브릿지와, 미들 블록과 제2 사이드 블록을 연결하는 제2 탭 브릿지를 포함하며,
    상기 제1, 제2 탭 브릿지는, 각각 베어 셀의 서로 다른 극성의 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 사이드 블록에는, 상기 탭 브릿지를 제외하고 충, 방전 경로를 형성하는 부품이 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  35. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 미들 블록에는, 상기 입출력 단자와 반대편의 하면으로부터 깊이 방향으로 음각된 음각 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자가 형성된 미들 블록의 상면을 향하는 깊이 방향으로 형성되거나, 또는 상기 미들 블록의 하면으로부터 상기 입출력 단자와 연결된 회로부를 향하는 깊이 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    상기 미들 블록의 길이 방향을 따라 나란하게 연장되는 종방향부;
    상기 종방향부와 교차하는 방향으로 종방향부를 가로질러 연장되는 횡방향부; 및
    상기 종방향부와 횡방향부에 의해 둘러싸인 고립 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  38. 제35항에 있어서,
    상기 음각 패턴은, 깊이 방향을 따라 점진적으로 개구 폭이 축소되면서 경사진 측면을 형성하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  39. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 미들 블록은,
    상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부; 및
    상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함하며,
    상기 사이드 블록은, 각각 미들 블록의 서로 반대되는 일 측 및 타 측에서 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 제1, 제2 사이드 블록을 포함하고,
    상기 탭 브릿지는, 미들 블록과 제1 사이드 블록을 연결하는 제1 탭 브릿지와, 미들 블록과 제2 사이드 블록을 연결하는 제2 탭 브릿지를 포함하며,
    상기 제1, 제2 탭 브릿지는, 각각 베어 셀의 서로 다른 극성의 제1, 제2 전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 사이드 블록은,
    상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부; 및
    상기 박육부의 외측에서 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 후육부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부에는 상기 탭 브릿지의 접속편이 연결되며,
    상기 미들 블록 및 사이드 블록의 박육부는 서로 이웃한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  42. 제39항에 있어서,
    상기 미들 블록의 후육부 및 박육부는, 서로에 대해 단차진 하면을 포함하고,
    상기 후육부 및 박육부의 하면에는 깊이 방향을 따라 음각된 제1, 제2 음각 패턴이 형성되며,
    상기 제1, 제2 음각 패턴은, 서로로부터 단절되도록 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  43. 입출력 단자가 형성된 미들 블록과, 상기 미들 블록으로부터 이격되게 배치된 사이드 블록을 구비하는 절연성 몸체와, 상기 미들 블록과 사이드 블록을 연결하는 탭 브릿지를 포함하는 보호모듈 패키지; 및
    상기 탭 브릿지와 전기적으로 연결된 전극을 구비하는 베어 셀;을 포함하고,
    상기 절연성 몸체 상에 배치되며, 상기 입출력 단자와 연결되는 연성회로기판을 더 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    상기 절연성 몸체의 길이 방향을 따라 입출력 단자의 일편으로부터 입출력 단자를 가로질러 입출력 단자의 타편으로 연장되며,
    상기 입출력 단자의 일편에서 입출력 단자와 연결되는 도전 패턴; 및
    상기 입출력 단자의 타편에서 입출력 단자와 연결되지 않는 더미 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 미들 블록은, 상기 입출력 단자가 형성되며 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 중앙의 후육부와, 상기 후육부의 양편에서 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부의 쌍을 포함하며,
    상기 도전 패턴은, 상기 후육부 일편의 박육부 상을 가로질러 연장되며,
    상기 더미 패턴은, 상기 후육부 타편의 박육부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 더미 패턴과 타편의 박육부의 적어도 일부는 절연 시트의 오프닝을 통하여 서로 직접 마주하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  46. 제43항에 있어서,
    상기 더미 패턴에는 다수의 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
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