KR102609784B1 - 교차 커플링 잡음 감소를 갖는 장치들, 방법들, 및 시스템들 - Google Patents

교차 커플링 잡음 감소를 갖는 장치들, 방법들, 및 시스템들 Download PDF

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인텔 코포레이션
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Abstract

실시예들이 회로들에서의 교차 커플링 잡음 감소를 갖는 장치들, 방법들, 및 시스템들을 포함한다. 실시예들에서, 회로는 공통 인덕터, 및 제1 인덕터와 제1 부하 및 제2 부하 사이에 접속된 또는 커플링된 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 포함할 수 있다. 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍은 제1 및 제2 인덕터들을 포함할 수 있다. 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 제1 인덕터는 제1 부하에 접속 또는 커플링될 수 있고 제2 인덕터는 상기 제2 부하에 접속 또는 커플링될 수 있다. 회로를 구현하기 위해 사용될 수 있는 패시브 구조들의 예들이 또한 설명된다. 다른 실시예들이 또한 설명되고 청구될 수 있다.

Description

교차 커플링 잡음 감소를 갖는 장치들, 방법들, 및 시스템들{APPARATUSES, METHODS, AND SYSTEMS WITH CROSS-COUPLING NOISE REDUCTION}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 발명의 명칭이 "APPARATUSES, METHODS, AND SYSTEMS WITH CROSS-COUPLING NOISE REDUCTION"이고 2014년 12월 18일자로 출원된 미국 특허 출원 제14/575,900호를 우선권 주장한다.
분야
본 발명의 실시예들은 대체로 전자 회로들의 기술 분야에 관한 것이고, 더 상세하게는 회로들에서의 교차 커플링 잡음을 감소시키는 것에 관한 것이다.
본원에서 제공되는 배경 설명은 본 개시내용의 상황을 일반적으로 제시하는 목적을 위한 것이다. 이 배경 구역에서 설명되는 정도의 현재 명명된 발명자들의 작업, 뿐만 아니라 출원 당시의 종래 기술로서 별도로 간주되지 않을 수 있는 설명의 양태들은 본 개시내용에 대한 종래 기술로서 명시적으로 인정된 것이 아니고 암묵적으로 인정된 것도 아니다. 본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 구역에서 설명되는 접근법들은 본 개시내용에서 청구항들에 대한 종래 기술이 아니고 이 구역에의 포함에 의해 종래 기술로 인정되지 않는다.
빈번하게, 단일 전력 공급부가 하나를 초과하는 부하들에 전류를 공급한다. 그러나, 임의의 부하에서의 전압 잡음이, 하나 이상의 다른 커플링된 또는 접속된 부하들로부터의 교차 커플링 잡음으로 인해 발생할 수 있다. 다양한 방법들이 교차 커플링 잡음을 감소시키는데 사용될 수 있다. 유감스럽게도, 대부분의 전류 솔루션들은 상당한 추가적인 비용 및/또는 디바이스 상의 가치 있는 영역의 사용을 초래한다.
실시예들이 첨부 도면들과 연계하여 다음의 상세한 설명에 의해 쉽사리 이해될 것이다. 이 설명을 용이하게 하기 위해, 유사한 참조 번호들이 유사한 구조적 엘리먼트들에 지정된다. 실시예들은 첨부 도면들의 그림들에서 예로서 도시되고 제약으로 도시되지 않았다.
도 1은 다양한 실시예들에 따라 교차 커플링 잡음을 감소시키는 것에 연관되는 예시적인 회로를 도시한다.
도 2 및 도 3은 다양한 실시예들에 따른 예시적인 회로들을 도시하다.
도 4 및 도 5는 다양한 실시예들에 따른 추가적인 예시적인 회로들을 도시한다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 다른 예시적인 회로를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 다른 예시적인 회로를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 도 1 내지 도 7의 예시적인 회로들에 연관된 패시브 구조들의 일 예를 도시한다.
도 9 및 도 10은 다양한 실시예들에 따른 패시브 구조들의 추가적인 예들을 도시한다.
도 11은 도 2의 실시예에 연관된 패시브 구조들의 일 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른, 본 명세서에서 설명되는 장치들 및 방법들을 채용하도록 구성되는 예시적인 시스템을 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 유사한 번호들이 전체를 통해 유사한 부분들을 지정하는 그리고 실시될 수 있는 실시예들이 예시로서 도시되는, 본 출원서의 일부를 형성하는 첨부 도면들이 참조된다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않고서도 구조적 또는 논리적 변경들이 이루어질 수 있다는 것이 이해된다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한하는 의미로 취해질 것이 아니고, 실시예들의 범위는 첨부의 청구항들 및 그것들의 동등물들에 의해 정의된다.
다양한 동작들이 청구된 발명의 주제를 이해함에 있어서 가장 도움이 되는 방식으로, 다수의 개별 액션들 또는 동작들로서 차례차례 설명될 수 있다. 그러나, 설명의 순서는 이들 동작들이 반드시 순서 의존적임을 암시하는 것으로서 해석되지 않아야 한다. 특히, 이들 동작들은 프레젠테이션의 순서로 수행되지 않을 수 있다. 설명되는 동작들은 설명되는 실시예와는 상이한 순서로 수행될 수 있다. 다양한 부가적인 동작들이 수행될 수 있고 그리고/또는 설명되는 동작들은 추가적인 실시예들에서 생략될 수 있다.
본 개시내용의 목적들을 위해, "A 및/또는 B"와 "A 또는 B"라는 어구들은 (A), (B), 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 개시내용의 목적들을 위해, "A, B, 및/또는 C"라는 어구는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C), 또는 (A, B, 및 C)를 의미한다.
그 설명은 동일한 또는 상이한 실시예들 중 하나 이상을 각각이 참조할 수 있는 "실시예에서", 또는 "실시예들에서"라는 어구들을 사용할 수 있다. 더욱이, 본 개시내용의 실시예들에 관하여 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등의 용어들이, 동의어이다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "회로"라는 용어는 주문형 집적회로(ASIC), 전자 회로, 프로세서(공유형, 전용, 또는 그룹), 및/또는 하나 이상의 소프트웨어 또는 펌웨어 프로그램들을 실행하는 메모리(공유형, 전용, 또는 그룹), 조합 로직 회로, 및/또는 설명된 기능을 제공하는 다른 적합한 하드웨어 컴포넌트들을 지칭하거나, 그런 것들의 일부일 수 있거나 또는 그런 것들을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "컴퓨터 구현 방법"은 하나 이상의 프로세서들, 하나 이상의 프로세서들을 갖는 컴퓨터 시스템, 스마트폰(이는 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있음)과 같은 모바일 디바이스, 태블릿, 랩톱 컴퓨터, 셋톱박스, 게이밍 콘솔 등에 의해 실행되는 임의의 방법을 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따라 교차 커플링 잡음을 감소시키는 것에 연관되는 예시적인 회로(100)를 도시한다. 회로(100)에서, 부하 A(101)에서의 전류 변화들이 부하 B(102)에서 상당한 전압 잡음을 유도하는 것, 그리고 그 반대의 경우는 바람직하지 않을 수 있다. 도시된 실시예에서, 회로(100)는 인덕턴스 값(L)을 갖는 제1 인덕터(116) 및 제2 인덕터(117)를 포함하는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(115)과 단일 전력 공급부(V cc ) 사이에 커플링된 공통 경로 인덕턴스 값(L com )을 갖는 인덕터(108)를 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 인덕터(116)와 제2 인덕터(117)는 그것들 간에 -L m 의 네거티브 상호 인덕턴스 값을 가질 수 있다. 그 실시예에서, 인덕터(108) 양단의 전압 변화에 대항함으로써 부하 A(101)와 부하 B(102) 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 제1 인덕터(116)는 부하 A(101)에 커플링 또는 접속될 수 있는 동시에 제2 인덕터(117)는 부하 B(102)에 커플링 또는 접속될 수 있다.
실시예들에서, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(115)은 부하 A(101) 또는 부하 B(102)에서의 전류 변화에 응답하여 부하 A(101) 및 부하 B(102) 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시킬 수 있다. 단순화를 위해 저항들 및 커패시턴스들을 무시하는 실시예들에 대한 설명이 아래에 뒤따른다. 전력 공급부의 DC 전압(V cc )은 V dc 에 의해 표시될 수 있는 한편, 와 는 시간 t에 걸친 전류(i a 또는 i b )에서의 변화들을 표시한다는 것에 주의한다. 따라서, 부하 A(101)에서의 전압(v cc,a )은 다음 식에 의해 주어질 수 있다:
따라서, 부하 B(102)에서의 전압(v cc,b )은 다음 식에 의해 주어질 수 있다:
따라서, 일 실시예에서, 부하 B(102)에서의 이벤트가 부하 B(102)에서 전류의 변화를 초래하면서도 전류가 부하 A에서 일정하게 남아 있다면, 즉, "i a 가 일정"하면, 부하 A(101) 및 부하 B(102)에서의 전압은 다음 식들에 의해 주어질 수 있다:
위의 수학식 (3)의 잡음 부분은 에 의해 표현될 수 있다. 따라서, 수학식 (3)으로부터, 상호 인덕턴스 값(L m )은 공통 경로 인덕턴스 값(L com )에 의해 유도된 전압 잡음 또는 교차 커플링 잡음에 대항하고 있을 수 있다는 것을 알 수 있다. 실시예들에서, L m = L com 이면, v cc,a = V dc 이다. 따라서, 교차 커플링 잡음이 실질적으로 상쇄될 수 있으며, 즉, 부하 A(101)는 네거티브 커플링 효과로 인한 어떠한 전압 잡음도 경험하지 않을 수 있다. 더욱이, 실시예들에서, 교차 커플링 잡음을 실질적으로 증가시키는 일 없이 인덕턴스 값(L)을 감소시킴으로써 부하 B(102) 상의 자체 잡음이 감소될 수 있다. 실시예들에서, 인덕터(108)의 공통 부분 인덕턴스 값(L com )이 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(115)의 상호 인덕턴스 값(L m )과 대략 동일하게 설계된다면, 부하 A(101) 및 부하 B(202) 간의 교차 커플링 잡음이 실질적으로 상쇄될 수 있다.
실시예들에서, 인덕턴스 값(L)이 상호 인덕턴스 값(L m )(1의 커플링 팩터)과 실질적으로 동일하게 설계되고, 실질적으로 동일한 및 동시적 di/dt(포지티브 또는 네거티브) 이벤트가 부하 A(101) 및 부하 B(102)에서 일어난다면, 부하 A 및 부하 B에서의 전압은 다음 식에 의해 주어질 수 있다:
따라서, 그 실시예에서, 부하 A(101) 및 부하 B(102)에서의 전압 잡음은 실질적으로 공통 경로 인덕턴스 값(L com )의 함수에 의해 결정될 수 있다. 따라서, 실시예에 대해, 전압 잡음은 절연된 인덕터들만을 그것들 간에 임의의 커플링 없이 사용하는 회로에서보다 더욱 더 감소될 수 있다.
마지막으로, L = L m 이면, 실질적으로 동일하고 동시이지만 반대 극성을 갖는 전류 변화 또는 " 이벤트"가 부하 A(101) 및 부하 B(102) 상에서 일어나는 실시예에서, 다음과 같다:
따라서, 실시예에서, 공통 경로 인덕턴스 값(L com )은 전압 잡음에 기여하지 않을 수 있다. 더욱이, 실시예에 대해, 인덕턴스 값(L)(및 그에 따라 상호 인덕턴스 값(L m ))은 위에서 표시된 바와 같이 감소될 수 있다.
도 2 및 도 3은 다양한 실시예들에 따라 두 개를 초과하는 부하들에 커플링된 또는 접속된 회로들에 대한 교차 커플링 잡음을 감소시키는 예들을 도시한다. 도 2에서, 회로(200)는 단일 전력 공급부(V cc )에 의해 제공되는 전류를 수신할 수 있는 세 개의 부하, 즉, 부하들 A, B, 및 C에 커플링될 수 있다. 도시된 바와 같이, 회로(200)는, 제1 측에서 공통 인덕터 또는 인덕터(208)에 그리고 제2 측에서 각각의 부하들(A, B, 및 C)(도시되지 않음)에 커플링 또는 접속되어 부하들 A, B, 및 C 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(220), 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(222), 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(224)을 포함할 수 있다. 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(220)은 제1 인덕터(232)와 제2 인덕터(233)를 포함할 수 있다. 250에서 도시된 바와 같이, 제1 인덕터(232) 및 제2 인덕터(233) 각각은 그것들 간에 L의 인덕턴스 값 및 -L m 의 상호 인덕턴스 값을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 실시예에서, 인덕터(208)는 전력 공급부(Vcc)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 실시예들에서, 각각의 부하는 다른 (n - 1) 개의 부하에 대한 네거티브 유도 커플링을 갖는다. 따라서, 일 실시예에서, 교차 커플링 잡음을 감소 또는 완화시키기 위해, n*(n - 1)/2 개의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들은 n 개의 부하 사이에서 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 공통 인덕터에 접속 또는 커플링될 수 있다.
도 3은 세 개의 부하들에 커플링된 또는 접속된 회로를 위한 추가적인 실시예를 예시한다. 실시예들에서, 부하 A, B, 및/또는 C 중 하나 이상이, 도 2의 회로(200)와 비교하여 더 적은 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들로 교차 커플링 잡음에서의 유사한 감소를 실현할 수 있다. 도시된 실시예에서, 회로(300)는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(330)에 접속된 또는 커플링된 인덕턴스 값(L com )을 갖는 공통 인덕터(308)를 포함할 수 있다. 실시예들에서, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(330)은 제1 인덕터(331)와 제2 인덕터(333)를 포함할 수 있다. 제1 인덕터(331)는 부하 A 및 부하 B(도시되지 않음)에 접속된 또는 커플링된 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(332)에 커플링될 수 있다. 그 실시예에 대해, 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(330)의 제2 인덕터(333)는 제3 부하, 즉 부하 C(도시되지 않음)에 커플링될 수 있다.
도 4 및 도 5는 다양한 실시예들에 따라 네 개의 부하들을 포함하는 회로들에 대한 교차 커플링 잡음을 감소시키는 예들을 도시한다. 도 4에서, 회로(400)는 단일 전력 공급부(V cc )를 공유하는 네 개의 부하들, 즉, 부하 A, 부하 B, 부하 C, 및 부하 D(도시되지 않음)에 커플링될 수 있다. 도시된 바와 같이, 회로(400)는, 제1 측에서 각각의 부하들 A, B, C, 및 D에 그리고 제2 측에서 제4 및 제5 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(430 및 431)에 접속 또는 커플링되어 부하들 A, B, C, 및 D 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(420), 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(422), 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(424), 및 제4 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(426)을 포함할 수 있다. 그 실시예에서, 공통 인덕터(408)가 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(430 및 431)과 전력 공급부(V cc ) 사이에 접속 또는 커플링될 수 있다. 따라서, 도 1에 관해 위에서 소개된 수학식을 적용하면, 네 개의 부하들을 갖는 회로의 경우, n = 4이며, 따라서, n*(n - 1)/2 = 4*(4 - 1)/2 = 6이다. 실시예에서, 여섯 개의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 네 개의 부하 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 공통 인덕터(408)에 커플링될 수 있다.
도 5는 네 개의 부하들을 포함하는 회로를 위한 추가적인 실시예를 도시한다. 실시예들에서, 네 개의 부하들, 즉, 부하들 A, B, C, 및 D(도시되지 않음) 중 하나 이상이, 도 4의 회로(400)와 비교하여 더 적은 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들로 교차 커플링 잡음에서의 유사한 감소를 일부 경우들에서 실현할 수 있다. 도시된 실시예에서, 회로(500)는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(532)에 접속된 또는 커플링된 L com 의 공통 경로 인덕턴스 값을 갖는 공통 인덕터(508)를 포함할 수 있다. 실시예들에서, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(532)은 제1 인덕터(531)와 제2 인덕터(533)를 포함할 수 있다. 제1 인덕터(531)는 부하 A 및 부하 B에 결국 접속 또는 커플링될 수 있는 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(535)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 실시예에서, 제2 인덕터(533)는 부하 C 및 부하 D에 결국 접속 또는 커플링될 수 있는 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(537)에 접속 또는 커플링될 수 있다.
도 6은 여섯 개의 부하에 접속 또는 커플링될 수 있는 예시적인 회로(600)를 도시한다. 도시된 실시예에서, L com 의 공통 경로 인덕턴스 값을 갖는 공통 인덕터(608)가 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(622)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 실시예들에서, 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(622)은 제1 그룹화 또는 제1 복수라고 지칭될 수 있다. 실시예들에서, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(622)은 제1 인덕터(621)와 제2 인덕터(623)를 포함한다. 제1 인덕터(621)는 각각의 부하들 A, B, 및 C에 결국 접속 또는 커플링될 수 있는 제2 그룹화 또는 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(632, 634, 및 636)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 실시예에서, 제2 인덕터(623)는 각각의 부하들 D, E, 및 F에 결국 접속 또는 커플링될 수 있는 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(638, 640, 및 642)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 따라서, 도시된 실시예에서, 일곱 개의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(632, 634, 636, 638, 640, 및 642)이 여섯 개의 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 공통 인덕터(608)에 접속 또는 커플링될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따라, 전력 공급부(V cc )로부터 전류를 수신할 수 있는 여덟 개의 부하들에 커플링되는 회로에서 교차 커플링 잡음을 감소시키는 예시적인 회로(700)를 도시한다. 도 7의 상단부터 시작하여, 회로(700)는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(741) 및 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(743)을 포함하는 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(710)과 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(745) 및 제4 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(747)을 포함하는 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(712)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(710)과 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(712)은 제1 측에서 각각의 부하들 A-D 및 E-H에서 동시에 제2 측에서 각각의 제5 및 제6 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(732 및 734)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 제5 및 제6 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(732 및 734)은 제7 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(722)의 각각의 제1 인덕터(731) 및 제2 인덕터(733)에 결국 접속 또는 커플링될 수 있다. 실시예에서, 제7 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(722)은 공통 인덕터(708)에 접속 또는 커플링될 수 있다. 그 실시예의 경우, 일곱 개의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 여덟 개의 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 부하들 A-H 및 공통 인덕터(708)에 커플링될 수 있다는 것에 주의한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 도 1 내지 도 7의 예시적인 회로들에 연관되는 패시브 구조들의 일 예를 도시한다. 실시예에서, 도 8은 마이크로비아들 또는 도금된 관통 구멍들(plated through holes)(PTH들) 또는 레이저 관통 구멍들(Laser Through Holes)(LTH들)(801, 802, 803, 및 804)에 의해 접속된 하부 층(820) 및 상부 층(840) 상의 흐릿한 경로들(831)에 의해 표시된 트레이스들을 갖는 패키지 기판 또는 인쇄 회로 보드(800)의 부분을 예시한다. 따라서, 실시예들에서, 제1 전류 경로(810)와 제2 전류 경로(815)는 반대 루프들을 형성하는 마이크로비아 및 트레이스 경로들을 따라 흘러서, 네거티브 인덕턴스를 생성할 수 있다. 그 실시예에서, 파선 흑색 화살표에 의해 표시된 바와 같이, 마이크로비아(802)의 상단 근처에서 시작하는 제1 전류 경로(810)가 마이크로비아(802)를 따라 하부 층(820)까지 아래로, 계속해서 트레이스(832)를 따라 마이크로비아(803)까지 우측 측방향으로 그리고 상부 층(840)까지 위로 흘러 부하 B까지 계속될 수 있다. 그 실시예에서, 유사한 방식으로, 실선 화살표에 의해 표시된 바와 같이, 제2 전류 경로(815)가, 상부 층(840) 상의 트레이스를 따라, 마이크로비아(801) 아래로, 트레이스(833)를 따라 흐를 수 있고, 부하 A를 향해 마이크로비아(804) 위로 향하게 될 수 있다. 따라서, 실시예들에서, 제1 전류 경로(810)와 제2 전류 경로(815)는 반대 루프들을 형성함으로써, 위의 다양한 예시적인 회로들에서 하나 이상의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들의 부분을 형성할 수 있는 네거티브 인덕턴스를 생성할 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 1 내지 도 8의 실시예들에 연관되는 추가적인 예시적인 구조들을 도시한다. 실시예에서, 도 9의 예시적인 구조체(900)는 일 예의 인쇄 회로 보드 또는 패키지 기판의 부분을 형성할 수 있다. 도시된 실시예에서, 구조체(900)는 전류가 부하 B를 향해 흐를 때 반시계 방향에서 부분적으로 또는 실질적으로 완전한 원형으로 향하게 될 수 있는 경로(901)를 형성하는 트레이스를 포함할 수 있다. 비슷하게, 실시예의 경우, 경로(903)가 전류를 그 전류가 부하 A를 향해 흐를 때 부분적으로 또는 실질적으로 완전한 원형이지만 시계 방향으로 향하게 할 수 있다. 따라서, 실시예들에서, 경로(901)를 따르는 제1 전류의 방향이 경로(903)를 따르는 제2 전류의 방향과 반대일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 전류들에 의해 생성된 자기장들은 또한 반대일 수 있으며 이는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(905)을 실시예들에서 생성할 수 있다. 더욱이, 실시예들에서, 경로(903)는 상부 층 상에 있을 수 있는 한편 경로(901)는 하부 층 상에 있을 수 있다. 다음으로, 도 10은 네거티브로 커플링된 쌍(905)과 유사한 하나 이상의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들을 포함하는 인쇄 회로 보드 또는 기판(1000)의 부분을 예시한다. 도 10의 실시예에서, 제1, 제2, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 두 개의 회로 보드 층 사이에 원형 코일들로서 배열될 수 있다. 실시예들에서, 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1020), 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1030), 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1040)이, 특히, 도 2에서 설명된 바와 같은 하나 이상의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 대응할 수 있다.
도 11은 도 1 내지 도 7, 특히, 도 2의 실시예들에 연관된 추가적인 실시예를 예시한다. 구조체(1100)에서, 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1101), 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1103), 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(1105)은 기판 상에 또는 인쇄 회로 보드에서 클로버 구성으로 배열될 수 있다. 도시된 실시예에서, 기판의 제1 및 제2 층들이 하나 이상의 마이크로비아들, PTH들, 또는 LTH들(1116)에 의해 접속 또는 커플링될 수 있다. 그 실시예에서 도시된 바와 같이, 실선이 제1 또는 상부 층을 따르는 상부 경로(1112)를 표시하는 한편 점선이 제2 또는 하부 층을 따르는, 결과적으로 부하 A, B, 또는 C 중 하나 이상으로 이어지는 하부 경로(1114)를 표시한다. 실시예들에서, 구조체(1100)는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들(1101, 1103, 및 1105)에 연관된 자기장 또는 자속 경로의 실질적으로 모두가 구조체(1100)의 클로버 구성에 포함되거나 또는 들어 있을 수 있는 방식으로 배열된 세 개의 네거티브로 커플링된 쌍을 포함할 수 있다. 따라서, 실시예들에서, 외부 회로들과의 의도되지 않은 커플링이 일어나지 않을 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른, 본 명세서에서 설명되는 장치들 및/또는 방법들(예컨대, 회로(100) 및 도 2 내지 도 11에서 도시된 바와 같은 연관된 실시예들)을 채용할 수 있는 예시적인 시스템 또는 컴퓨팅 디바이스(1200)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(1200)는 다수의 컴포넌트들, 이를테면 하나 이상의 프로세서(들)(1204)(하나가 도시됨)와 적어도 하나의 통신 칩(1206)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 하나 이상의 프로세서(들)(1204) 각각은 하나 이상의 프로세서 코어들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 통신 칩(1206)이 하나 이상의 프로세서(들)(1204)에 물리적으로 및 전기적으로 접속 또는 커플링될 수 있다. 추가의 구현예들에서, 통신 칩(1206)은 하나 이상의 프로세서(들)(1204)의 일부일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1200)는 인쇄 회로 보드(PCB)(1202)를 포함할 수 있다. 이들 실시예들의 경우, 하나 이상의 프로세서(들)(1204)와 통신 칩(1206)이 그것 상에 배치될 수 있다. 대체 실시예들에서, 다양한 컴포넌트들은 PCB(1202)의 채용 없이 접속 또는 커플링될 수 있다.
그것의 애플리케이션들에 의존하여, 컴퓨팅 디바이스(1200)는 PCB(1202)에 물리적으로 및 전기적으로 접속 또는 커플링될 수 있거나 또는 되지 않을 수 있는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이들 다른 컴포넌트들은, 메모리 제어기(1205), 휘발성 메모리(예컨대, 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)(1208)), 판독 전용 메모리(read only memory)(ROM)(1210)와 같은 비휘발성 메모리, 플래시 메모리(1212), 저장 디바이스(1211)(예컨대, 하드 디스크 드라이브(hard-disk drive)(HDD)), 입출력(I/O) 제어기(1214), 디지털 신호 프로세서(도시되지 않음), 암호 프로세서(도시되지 않음), 그래픽스 프로세서(1216), 하나 이상의 안테나(1218), 디스플레이(도시되지 않음), 터치 스크린 디스플레이(1220), 터치 스크린 제어기(1222), 전력 공급부(1224)의 일부로서의 배터리, 오디오 코덱(도시되지 않음), 비디오 코덱(도시되지 않음), 글로벌 포지셔닝 시스템(global positioning system)(GPS) 디바이스(1228), 나침반(1230), 가속도계(도시되지 않음), 자이로스코프(도시되지 않음), 스피커(1232), 카메라(1234), 및 대용량 저장 디바이스(이를테면 하드 디스크 드라이브, 고체 상태 드라이브, 콤팩트 디스크(compact disk)(CD), 디지털 다기능 디스크(digital versatile disk)(DVD))(도시되지 않음) 등을 비제한적으로 포함한다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(1204)는 시스템 온 칩(System on Chip)(SoC)을 형성하기 위해 다른 컴포넌트들과 동일한 다이 상에 통합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 하나 이상의 프로세서(들)(1204), 플래시 메모리(1212), 및/또는 저장 디바이스(1211)는, 본 명세서에서 설명되는 방법들의 모든 또는 선택된 양태들을 실시하기 위해, 하나 이상의 프로세서(들)(1204)에 의한 프로그래밍 명령들의 실행에 응답하여, 컴퓨팅 디바이스(1200)를 가능하게 하도록 구성되는 프로그래밍 명령들을 저장하는 연관된 펌웨어(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 이들 양태들은 하나 이상의 프로세서(들)(1204), 플래시 메모리(1212), 또는 저장 디바이스(1211)와는 별개로 하드웨어를 사용하여 추가적으로 또는 대안적으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1200)의 하나 이상의 컴포넌트들은 회로(100) 및 연관된 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 회로(100)는 전력 공급부(1224)와 제1 및 제2 부하, 예컨대, 프로세서(1204) 및 I/O 제어기(1214)에 커플링될 수 있다. 다른 실시예들에서, 회로(100) 또는 위에서 설명된 바와 같은 다른 연관된 실시예들이 인쇄 회로 보드(1202) 상의 및/또는 인쇄 회로 보드(1202) 바깥의 예의 블록들로서 도시되는 그리고 본 명세서에서 설명되는 복수의 부하들에 커플링될 수 있다. 회로(100) 또는 다른 연관된 실시예들은 인쇄 회로 보드(1202) 내에 또는 그것 상에 또는 컴퓨팅 디바이스(1200) 내의 다른 로케이션들에 위치될 수 있다.
통신 칩(1206)은 컴퓨팅 디바이스(1200)로의 그리고 그 컴퓨팅 디바이스로부터의 데이터의 전송을 위한 유선 및/또는 무선 통신들을 가능하게 할 수 있다. "무선"이란 용어 및 그것의 파생용어들이 비-고체 매체를 통한 변조된 전자기 방사의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기법들, 통신들 채널들 등을 설명하는데 사용될 수 있다. 그 용어는 연관된 디바이스들이 임의의 와이어들을 포함하지 않는 것을 의미하지 않지만, 일부 실시예들에서 그런 디바이스들은 임의의 와이어들을 포함하지 않을 수 있다. 통신 칩(1206)은, IEEE 702.20, LTE(Long Term Evolution), LTE-A(LTE Advanced), GPRS(General Packet Radio Service), Ev-DO(Evolution Data Optimized), HSPA+(Evolved High Speed Packet Access), HSDPA+(Evolved High Speed Downlink Packet Access), HSUPA+(Evolved High Speed Uplink Packet Access), GSM(Global System for Mobile Communications), EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution), CDMA(Code Division Multiple Access), TDMA(Time Division Multiple Access), DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications), WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access), 블루투스, 그 파생물들, 뿐만 아니라 3G, 4G, 5G, 및 그 이상으로서 지정되는 임의의 다른 무선 프로토콜들을 비제한적으로 포함하는 다수의 무선 표준들 또는 프로토콜들을 중 임의의 것을 구현할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1200)는 복수의 통신 칩들(1206)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 칩(1206)이 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 더 짧은 범위의 무선 통신들에 전용될 수 있고, 제2 통신 칩(1206)이 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO, 및 다른 것들과 같은 더 긴 범위의 무선 통신들에 전용될 수 있다.
다양한 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1200)는 랩톱, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 컴퓨팅 태블릿, 개인 정보 단말기(personal digital assistant)(PDA), 울트라-모바일 PC, 모바일 폰, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋톱박스, 엔터테인먼트 제어 유닛(예컨대, 게이밍 콘솔 또는 자동차 엔터테인먼트 유닛), 디지털 카메라, 가전기기(appliance), 휴대용 음악 플레이어, 또는 디지털 비디오 레코더일 수 있다. 추가의 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1200)는 데이터를 프로세싱하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다.
일부 비제한적 예들이 아래에서 제공된다.
예 1은, 제1 인덕터; 및 제1 인덕터와 제1 부하 및 제2 부하 사이에 커플링되는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 - 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍은 제2 인덕터와 제3 인덕터를 포함할 수 있으며, 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 제2 인덕터는 제1 부하에 커플링되고 제3 인덕터는 제2 부하에 커플링됨 - 을 포함하는 회로일 수 있다.
예 2는, 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍이 제1 인덕터 양단의 전압 변화에 대항하는 예 1의 회로일 수 있다.
예 3은, 제1 인덕터가 전력 공급부와 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 사이에 커플링될 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 4는, 제1 인덕터가, 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음을 실질적으로 상쇄하기 위해, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍의 인덕턴스 값과 대략 동일한 인덕턴스 값을 가질 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 5는, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍과 제1 인덕터가 제1 부하 또는 제2 부하의 자체 잡음을 감소시키기 위해 감소된 인덕턴스 값을 가질 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 6은, 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음이 제1 부하 또는 제2 부하에서의 전류 변화에 응답하여 생성될 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 7은, 제1 부하와 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음이 제1 및 제2 부하들에서의 동시적 전류 변화에 응답하여 생성될 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 8은, 제1 부하와 제2 부하가 단일 전력 공급부를 공유할 수 있는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 9는, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍이 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 포함할 수 있으며, 그 장치가 제2 인덕터와 제1 부하 사이에 커플링될 수 있는 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 더 포함하는, 예 1의 회로일 수 있다.
예 10은, 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍이 제3 부하에 커플링되며, 제1 및 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 제1, 제2, 및 제3 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키도록 구성될 수 있는, 예 9의 회로일 수 있다.
예 11은, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 제1 부하 및 제2 부하로 전류를 전송하는 단계; 및 제1 부하 및 제2 부하로 전송되는 전류의 변화에 응답하여 제1 부하 및 제2 부하에 공통인 인덕턴스에 걸쳐 생성되는 전압 잡음을 감소시키기 위해 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계를 포함하는 방법일 수 있다.
예 12는, 제1 부하 및 제2 부하로 전류를 전송하는 단계가, 단일 전력 공급부에 커플링된 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 전류를 전송하는 단계를 포함할 수 있는, 예 11의 방법일 수 있다.
예 13은, 제1 부하 및 제2 부하로 전송되는 전류의 변화에 응답하여 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계가, 제1 부하에 그리고 제2 부하에 제공되는 동시적 전류 변화에 응답하여 네거티브 상호 인덕턴스 유도된 전압을 생성하는 단계를 포함할 수 있는, 예 11의 방법일 수 있다.
예 14는, 전압 잡음을 감소시키기 위해 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계가, 제1 부하 또는 제2 부하에서 자체 잡음을 감소시키는 단계를 포함할 수 있는, 예 11의 방법일 수 있다.
예 15는, 제1 인덕터; 및 제1 인덕터와 각각의 제1 및 제2 부하들에 커플링되어 제1 및 상기 제2 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시킬 수 있는 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 및 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 포함할 수 있는 회로를 포함하는 장치일 수 있다.
예 16은, 제1 인덕터와 각각의 제3 부하 사이에 커플링된 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 더 포함하는, 예 15의 장치일 수 있다.
예 17은, 제1 및 제2 부하들을 포함하는 복수의 부하들에서의 부하 수가 n과 동일할 수 있고, n은 1보다 더 큰 정수인, 예 15의 장치일 수 있다.
예 18은, n 개의 부하들에 대해, n*(n - 1)/2 개의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 n 개의 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 제1 인덕터에 커플링될 수 있는, 예 17의 장치일 수 있다.
예 19는, 제1 부하 컴포넌트; 제2 부하 컴포넌트; 제3 부하 컴포넌트; 및 제1, 제2, 및 제3 부하 컴포넌트들에 커플링될 수 있는 회로를 포함하며, 그 회로는 제1 인덕터; 및 제1 측에서 제1 인덕터에 그리고 제2 측에서 각각의 제1, 제2, 및 제3 부하 컴포넌트들에 커플링되어 제1, 제2, 및 제3 부하 컴포넌트들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키는 제1, 제2, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들을 포함할 수 있는, 시스템일 수 있다.
예 20은, 제1, 제2, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 인쇄 회로 보드에서 클로버 구성으로 배열될 수 있는, 예 19의 시스템일 수 있다.
예 21은, 제1, 제2, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 두 개의 회로 보드 층 사이에 원형 코일들로서 배열될 수 있는, 예 19의 시스템일 수 있다.
예 22는, 제1, 제2, 및 제3 부하 컴포넌트들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해, 제1, 제2, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들이 제1 인덕터 양단의 전압 변화에 대항하도록 구성될 수 있는, 예 21의 시스템일 수 있다.
예 23은, 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들; 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들; 및 제1 인덕터와 제2 인덕터를 포함하는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 - 제1 인덕터는 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링되고 제2 인덕터는 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링되어 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들 및 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링된 복수의 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시킴- 을 포함할 수 있는 회로를 포함하는, 장치일 수 있다.
예 24는, 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍의 제1 인덕터와 제2 인덕터에 커플링된 제2 인덕터를 더 포함하는, 예 23의 장치일 수 있다.
예 25는, 제2 인덕터가 전압 조정기와 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 사이에 커플링될 수 있는, 예 24의 장치일 수 있다.
예 26은, 각각의 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍, 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 제1 부하, 제2 부하, 및 제3 부하로 전류를 전송하는 단계; 및 제1 부하, 제2 부하, 또는 제3 부하로 전송되는 전류의 변화에 응답하여, 제1 부하, 제2 부하, 및 제3 부하에 공통인 인덕턴스에 걸쳐 생성되는 전압 잡음을 감소시키기 위해 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍, 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍, 및 제3 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 사용하여 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계를 포함하는, 방법일 수 있다.
예 27은, 제1 부하, 제2 부하, 및 제3 부하로 전류를 전송하는 단계가, 단일 전력 공급부에 커플링된 공통 인덕터를 통해 전류를 전송하는 단계를 포함할 수 있는, 예 26의 방법일 수 있다.
예 28은, 제1 부하, 제2 부하, 및 제3 부하로 전송되는 전류의 변화에 응답하여 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계가, 제1 부하, 제2 부하, 및 제3 부하에 제공되는 동시적 전류 변화에 응답하여 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계를 포함할 수 있는, 예 26의 방법일 수 있다.
예 29는, 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링된 제1 복수의 부하들에 그리고 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링된 제2 복수의 부하들에 전류를 전송하는 단계; 및 제1 복수의 부하들 또는 제2 복수의 부하들 중 하나 이상의 부하들 중에서 교차 커플링 잡음을 감소시키기 위해 제1 복수의 부하들 및 제2 복수의 부하들에 공통인 인덕턴스에 걸쳐 생성되는 전압 잡음을 감소시키는 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계를 포함하는 방법일 수 있다.
예 30은, 제1 복수의 부하들로 그리고 제2 복수의 부하들로 전류를 전송하는 단계가, 제1 인덕터 및 제2 인덕터 - 제1 인덕터는 제1 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링될 수 있고 제2 인덕터는 제2 복수의 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들에 커플링될 수 있음 - 를 포함하는 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 전류를 전송하는 단계를 포함할 수 있는, 예 29의 방법일 수 있다.
예 31은, 제1 복수의 부하들로 그리고 제2 복수의 부하들로 전류를 전송하는 단계가, 단일 전력 공급부에 커플링된 공통 인덕터를 통해 전류를 전송하는 단계를 포함할 수 있는, 예 29의 방법일 수 있다.
예 32는, 전압 잡음을 감소시키기 위해 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계가 제1 복수의 부하들 또는 제2 복수의 부하들에서의 하나 이상의 부하들로 전송되는 전류의 변화에 응답하여 네거티브 상호 인덕턴스를 생성하는 단계를 포함할 수 있는, 예 29의 방법일 수 있다.
비록 특정한 실시예들이 설명의 목적으로 본원에서 예시되고 설명되었지만, 본 출원은 본 명세서에서 논의되는 실시예들의 어떠한 적응들 또는 변형들이라도 커버하도록 의도된다. 그러므로, 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 청구항들에 의해서만 제한될 것이 명백히 의도된다.
본 개시내용이 "한(a)" 또는 "제1" 엘리먼트 또는 그것의 동등물을 언급하는 경우, 이러한 개시내용은 둘 이상의 이러한 엘리먼트들을 요구하지도 않고 배제하지도 않으면서, 하나 이상의 이러한 엘리먼트들을 포함한다. 게다가, 식별된 엘리먼트들을 위한 서수 표시자들(예컨대, 제1, 제2, 또는 제3)은 엘리먼트들 간을 구별하는데 사용되고, 이러한 엘리먼트들의 요청된 또는 제한된 수를 표시 또는 의미하지 않고, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한 이러한 엘리먼트들의 특정 포지션 또는 순서를 표시하지도 않는다.

Claims (25)

  1. 회로를 포함하며,
    상기 회로는,
    제1 부하;
    제2 부하;
    공통 인덕터; 및
    상기 공통 인덕터와 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하 사이에 커플링된 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍(negatively coupled inductor pair)
    을 포함하고, 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍은 제1 인덕터와 제2 인덕터를 포함하며, 상기 제1 부하와 상기 제2 부하 사이의 교차 커플링 잡음(cross-coupling noise)을 감소시키기 위해 상기 제1 인덕터는 상기 제1 부하에 커플링되고 상기 제2 인덕터는 상기 제2 부하에 커플링되고, 상기 교차 커플링 잡음은 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하 중 하나 또는 둘 다에 의해 끌리는 전류에 의해 야기되고, 상기 전류는 상기 제1 부하 또는 상기 제2 부하 중 하나 또는 둘 다의 사용 중에 변화하고, 상기 공통 인덕터는 전력 공급부(power supply)와 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍 사이에 커플링되는, 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 공통 인덕터는, 상기 제1 부하와 상기 제2 부하 사이의 상기 교차 커플링 잡음을 실질적으로 상쇄하기 위해, 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍의 인덕턴스 값과 동일한 인덕턴스 값을 갖는, 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍과 상기 공통 인덕터는 상기 제1 부하 또는 상기 제2 부하의 자체 잡음(self-noise)을 감소시키기 위해 감소된 인덕턴스 값을 갖는, 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 부하와 상기 제2 부하는 단일 전력 공급부를 공유하는, 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍은 제1 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 포함하고 상기 장치는 상기 제1 인덕터와 상기 제1 부하 사이에 커플링된 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 더 포함하는, 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서, 상기 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍은 제3 부하에 커플링되며, 상기 제1 및 제2 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍들은 상기 제1, 제2, 및 제3 부하들 사이의 교차 커플링 잡음을 감소시키도록 구성되는, 장치.
  11. 방법으로서,
    인덕터 및 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 전력 공급부로부터 제1 부하 및 제2 부하로 전류를 전송하는 단계; 및
    상기 제1 부하 및 상기 제2 부하 중 하나 또는 둘 다에 의해 끌리는 상기 전류의 변화에 응답하여 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하에 공통인 인덕턴스에 걸쳐 생성되는 전압 잡음을 감소시키기 위해 네거티브 상호 인덕턴스(negative mutual inductance)를 생성하는 단계 - 상기 전류의 변화는 상기 제1 부하 또는 상기 제2 부하 중 하나 또는 둘 다의 사용 중에 발생함 -
    를 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하로 상기 전류를 전송하는 단계는, 단일 전력 공급부에 커플링된 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 상기 전류를 전송하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하로 상기 전류를 전송하는 단계는, 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍의 인덕턴스 값과 동일한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 통해 상기 전류를 전송하는 단계를 포함하는, 방법.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서, 상기 제1 부하 및 상기 제2 부하로 상기 전류를 전송하는 단계는, 상기 제1 부하 또는 상기 제2 부하의 자체 잡음을 감소시키기 위해 상기 네거티브로 커플링된 인덕터 쌍을 통해 상기 전류를 전송하는 단계를 포함하는, 방법.
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