KR102603293B1 - Photosensitive resin composition comprising the same, photosensitive resin layer, color filter and cmos image sensor - Google Patents

Photosensitive resin composition comprising the same, photosensitive resin layer, color filter and cmos image sensor Download PDF

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Abstract

(A) 바인더 수지; (B) 광중합성 단량체; (C) 광중합 개시제; (D) 안료 및 염료를 포함하는 착색제; 및 (E) 용매를 포함하고, 상기 염료는 하기 화학식 1로 표시되는 코어 및 상기 코어를 둘러싸며, 하기 화학식 2로 표시되는 쉘로 이루어진, 감광성 수지 조성물, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서가 제공된다.
[화학식 1]

[화학식 2]

(상기 화학식 1 및 화학식 2는 명세서에 정의된 바와 같다.)
(A) Binder resin; (B) photopolymerizable monomer; (C) photopolymerization initiator; (D) colorants including pigments and dyes; and (E) a solvent, wherein the dye is a photosensitive resin composition consisting of a core represented by the following formula (1) and a shell surrounding the core and represented by the following formula (2), and a photosensitive resin manufactured using the photosensitive resin composition. A film, a color filter including the photosensitive resin film, and a CMOS image sensor including the color filter are provided.
[Formula 1]

[Formula 2]

(Formula 1 and Formula 2 are as defined in the specification.)

Description

감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 컬러필터 및 CMOS 이미지 센서 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME, PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER, COLOR FILTER AND CMOS IMAGE SENSOR}Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, color filter and CMOS image sensor {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME, PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER, COLOR FILTER AND CMOS IMAGE SENSOR}

본 기재는 감광성 수지 조성물, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서에 관한 것이다.This description relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film manufactured using the photosensitive resin composition, a color filter including the photosensitive resin film, and a CMOS image sensor including the color filter.

최근 첨단 정보통신처리 기술 및 전자산업 전반의 급격한 발달로 다량의 정보를 신속하게 송수신할 수 있는 차세대 검출기에 대한 필요성과 신개념의 소자 및 시스템의 개발이 요구되고 있다. 특히, 휴대단말기의 동영상처리 등이 대두되면서 초소형화, 초절전형의 영상 이미지센서의 기술은 기존의 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)를 중심으로 급속히 개발에 박차를 가하고 있는 추세이다.Recently, with the rapid development of advanced information and communication processing technology and the overall electronics industry, there is a need for next-generation detectors that can quickly transmit and receive large amounts of information and the development of new concept devices and systems. In particular, with the emergence of video processing in portable terminals, the development of ultra-miniaturized, ultra-power-saving video image sensor technology is rapidly accelerating, focusing on the existing CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). am.

이미지센서는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 수광 신호를 전기 신호로 변환시키는 수광 소자, 변환된 전기 신호를 증폭 및 압축하는 픽셀 회로 부분과 이렇게 전처리된 아날로그 신호를 디지털로 변환하여 이미지신호를 처리하는 ASIC 부분으로 구성되며, CCD, CMOS, CIS(Contact Image Sensor) 등의 종류가 있다.An image sensor is a semiconductor that converts photons into electrons that can be displayed on a display or stored in a storage device. It includes a light receiving element that converts light-receiving signals into electrical signals, a pixel circuit that amplifies and compresses the converted electrical signals, and preprocessed analog It consists of an ASIC part that converts signals into digital and processes image signals, and there are types such as CCD, CMOS, and CIS (Contact Image Sensor).

CCD와 CMOS 이미지센서는 동일한 수광소자를 사용하고 있는데, CCD 이미지센서의 경우 수광부에서 발생된 전하가 일렬로 연결된 MOS Capacitor를 거쳐 순차적으로 이동하여 최종단에 연결된 Source Follower에서 전압으로 변환된다. 반면에 CMOS 이미지센서는 각각의 Pixel 내부에 내장된 Source Follower에서 전하가 전압으로 바뀌어 외부로 출력된다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, 빛에 의해 발생한 전자를 그대로 게이트 펄스를 이용해서 출력부까지 이동시키는 것이 CCD 이미지 센서이며, 빛에 의해 발생한 전자를 각 화소 내에서 전압으로 변환한 후에 여러 CMOS 스위치를 통해 출력하는 것이 CMOS 이미지 센서이다. 이러한 이미지센서의 적용 분야는 디지털 카메라, 휴대전화 등 가정용 제품만이 아니라 병원에서 사용하는 내시경, 지구를 돌고 있는 인공위성의 망원경에 이르기까지 매우 광범위하다. CCD and CMOS image sensors use the same light-receiving element. In the case of the CCD image sensor, the charge generated in the light-receiving part sequentially moves through MOS capacitors connected in series and is converted into voltage at the Source Follower connected to the final stage. On the other hand, in CMOS image sensors, the charge is converted into voltage in the source follower built inside each pixel and output to the outside. Looking more specifically, a CCD image sensor moves electrons generated by light to the output unit using a gate pulse, and converts the electrons generated by light into voltage within each pixel and then outputs it through several CMOS switches. This is a CMOS image sensor. The application fields of these image sensors are very wide, ranging from household products such as digital cameras and mobile phones to endoscopes used in hospitals and telescopes of artificial satellites orbiting the Earth.

CMOS 이미지 센서 관련 기술 동향으로, 고화질 및 기기 소형화 구현을 위한 pixel 수 증가 및 size가 감소되고 있는데, 픽셀의 크기가 작아지면서 안료를 이용한 미세 패턴 제조에는 한계가 있고 이를 보완하기 위해 염료의 개발이 필요하다. 하지만 염료는 안료에 비해 패턴 제조 시 공정성 측면에서 문제점이 있다. 특히 내화학성 측면에서 문제가 발생하는데 그 이유로 안료는 미세 입자이고, 결정성을 가지고 있어 용해도가 좋지 않아 bake 후 PGMEA와 같은 용매에 용출이 되지 않는 반면, 염료는 무정형 고체이기 때문에 bake 공정 후 용매에 녹아 나오는 단점을 가지고 있기 때문이다. 특히 CMOS 이미지 센서의 경우 색재의 함량이 높아 같이 사용되는 바인더 수지나 단량체의 비율이 상대적으로 낮아져 염료의 내화학성을 향상시키기 힘들다. As a technology trend related to CMOS image sensors, the number of pixels and sizes are decreasing to realize high image quality and miniaturization of devices. However, as the size of pixels decreases, there are limitations in manufacturing fine patterns using pigments, and the development of dyes is necessary to complement this. do. However, compared to pigments, dyes have problems in terms of fairness when manufacturing patterns. In particular, problems arise in terms of chemical resistance. This is because pigments are fine particles and have crystallinity, so they have poor solubility, so they do not dissolve in solvents such as PGMEA after baking, whereas dyes are amorphous solids, so they do not dissolve in solvents after the bake process. This is because it has the disadvantage of melting. In particular, in the case of CMOS image sensors, the content of colorant is high, so the ratio of binder resin or monomer used together is relatively low, making it difficult to improve the chemical resistance of the dye.

일 구현예는 CMOS 이미지 센서용 컬러필터 내 녹색 화소를 구성하는, 염료로서 코어-쉘 화합물을 포함하고, 이와 함께 안료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition that includes a core-shell compound as a dye and further includes a pigment, which constitutes a green pixel in a color filter for a CMOS image sensor.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a photosensitive resin film manufactured using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter including the photosensitive resin film.

또 다른 일 구현예는 상기 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서를 제공하기 위한 것이다.Another implementation example is to provide a CMOS image sensor including the color filter.

본 발명의 일 구현예는 (A) 바인더 수지; (B) 광중합성 단량체; (C) 광중합 개시제; (D) 안료 및 염료를 포함하는 착색제; 및 (E) 용매를 포함하고, 상기 염료는 하기 화학식 1로 표시되는 코어 및 상기 코어를 둘러싸며, 하기 화학식 2로 표시되는 쉘로 이루어진, 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment of the present invention includes (A) a binder resin; (B) photopolymerizable monomer; (C) photopolymerization initiator; (D) colorants including pigments and dyes; and (E) a solvent, wherein the dye includes a core represented by Formula 1 below and a shell surrounding the core and represented by Formula 2 below.

[화학식 1][Formula 1]

[화학식 2][Formula 2]

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,In Formula 1 and Formula 2,

R1 내지 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 1 to R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, but R 1 to R 8 are not hydrogen atoms at the same time,

R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고, R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,

R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,At least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 contains a siloxane group at the terminal,

R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,At least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 contains a siloxane group at the terminal,

La 및 Lb는 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L a and L b are each independently a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

n1, n2, n3 및 n4는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이되, n1+n2 ≠ 0 이고, n3+n4 ≠ 0 이고, n1, n2, n3 and n4 are each independently integers of 0 or 1, but n1+n2 ≠ 0, n3+n4 ≠ 0,

n은 2 이상의 정수이다.n is an integer of 2 or more.

상기 말단에 실록산기를 포함하는 치환기는 에테르 연결기(*-O-*)를 포함할 수 있다.The substituent including a siloxane group at the terminal may include an ether linking group (*-O-*).

상기 R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상 및 R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 각각 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.At least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and at least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each be represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

상기 화학식 3에서,In Formula 3 above,

R9 내지 R11은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 9 to R 11 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 하나 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 하나는 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 1-2로 표시될 수 있다.Any one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the end. At this time, Formula 1 may be expressed as Formula 1-1 or Formula 1-2 below.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

상기 화학식 1-1에서,In Formula 1-1,

R1 내지 R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 1 to R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 1 to R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고, R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,

R1 내지 R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 1 to R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

[화학식 1-2][Formula 1-2]

상기 화학식 1-2에서,In Formula 1-2,

R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R1 및 R3은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 and R 3 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 둘 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 둘은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-3으로 표시될 수 있다.Any two of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any two of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the terminal. At this time, Chemical Formula 1 may be expressed as Chemical Formula 1-3 below.

[화학식 1-3][Formula 1-3]

상기 화학식 2-3에서,In Formula 2-3,

R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R1, R3, R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 , R 3 , R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 셋 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 셋은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-4로 표시될 수 있다.Any three of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any three of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the terminal. At this time, Chemical Formula 1 may be expressed as Chemical Formula 1-4 below.

[화학식 1-4][Formula 1-4]

상기 화학식 1-4에서,In Formula 1-4,

R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,

R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,Neither R 6 nor R 8 contain a siloxane group,

R1 내지 R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 to R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

상기 화학식 1로 표시되는 코어는 610nm 내지 640nm에서 최대흡광파장을 가질 수 있다.The core represented by Formula 1 may have a maximum absorption wavelength of 610 nm to 640 nm.

상기 화학식 2로 표시되는 쉘은 하기 화학식 2-1로 표시될 수 있다.The shell represented by Formula 2 may be represented by Formula 2-1 below.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

상기 염료는 하기 화학식 A 내지 화학식 K 중 어느 하나로 표시될 수 있다.The dye may be represented by any of the following formulas A to K.

[화학식 A][Formula A]

[화학식 B][Formula B]

[화학식 C][Formula C]

[화학식 D][Formula D]

[화학식 E][Formula E]

[화학식 F][Formula F]

[화학식 G][Formula G]

[화학식 H][Formula H]

[화학식 I][Formula I]

[화학식 J][Formula J]

[화학식 K][Formula K]

상기 염료는 녹색 염료일 수 있다.The dye may be a green dye.

상기 감광성 수지 조성물은 CMOS 이미지 센서용일 수 있다.The photosensitive resin composition may be used for a CMOS image sensor.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 포함하는 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film including the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the photosensitive resin film.

또 다른 일 구현예는 상기 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서를 제공한다.Another implementation provides a CMOS image sensor including the color filter.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Details of other aspects of the invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 코어-쉘 화합물은 그 자체로 내화학성이 우수하여, 경화 및 열공정 이후에도 우수한 내화학성을 유지할 수 있는 바, 이를 염료로 포함하는 감광성 수지 조성물은 미세 패턴 형성이 가능하여, CMOS 이미지 센서용 녹색 컬러필터를 제공할 수 있다.The core-shell compound according to one embodiment has excellent chemical resistance in itself and can maintain excellent chemical resistance even after curing and thermal processes, and the photosensitive resin composition containing this as a dye is capable of forming fine patterns, and is capable of forming CMOS A green color filter for the image sensor can be provided.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, “substituted” or “substituted” means that one or more hydrogen atoms in the functional groups of the present invention are halogen atoms (F, Br, Cl or I), hydroxy groups, nitro groups, cyano groups, amino groups ( NH 2 , NH(R 200 ) or N(R 201 )(R 202 ), where R 200 , R 201 and R 202 are the same or different from each other and are each independently a C1 to C10 alkyl group), an amidino group, Hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkenyl group, substituted or unsubstituted alkynyl group, substituted or unsubstituted alicyclic organic group, substituted or unsubstituted aryl group, and It means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of substituted or unsubstituted heterocyclic groups.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C15 알킬기를 의미하고, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C20 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C18 사이클로알킬기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C20 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알콕시기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C18 아릴기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미하고, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C16 아릴렌기를 의미한다.Unless otherwise specified herein, “alkyl group” means a C1 to C20 alkyl group, specifically means a C1 to C15 alkyl group, and “cycloalkyl group” means a C3 to C20 cycloalkyl group, specifically C3 refers to a C1 to C18 cycloalkyl group, “alkoxy group” refers to a C1 to C20 alkoxy group, specifically refers to a C1 to C18 alkoxy group, and “aryl group” refers to a C6 to C20 aryl group, specifically refers to a C6 to C20 aryl group. means a C18 aryl group, “alkenyl group” means a C2 to C20 alkenyl group, specifically means a C2 to C18 alkenyl group, and “alkylene group” means a C1 to C20 alkylene group, specifically a C1 to C18 alkylene group, and “arylene group” refers to a C6 to C20 arylene group, specifically, a C6 to C16 arylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다.Unless otherwise specified herein, “(meth)acrylate” means both “acrylate” and “methacrylate”, and “(meth)acrylic acid” means “acrylic acid” and “methacrylic acid”. This means that both are possible.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. 또한 "공중합"이란 블록 공중합 내지 랜덤 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체 내지 랜덤 공중합체를 의미한다.Unless otherwise defined herein, “combination” means mixing or copolymerization. Additionally, “copolymerization” refers to block copolymerization to random copolymerization, and “copolymer” refers to block copolymerization to random copolymerization.

본 명세서에서 실록산기란 Si-O 결합을 포함하는 모든 관능기를 의미하며, 예컨대 *-Si(OCH3)3, *-Si(OCH3)2CH3, *-Si(OCH3)(CH3)2 등은 모두 본 명세서에서 말하는 실록산기에 포함된다.In this specification, the siloxane group refers to any functional group containing a Si-O bond, such as *-Si(OCH 3 ) 3 , *-Si(OCH 3 ) 2 CH 3 , *-Si(OCH 3 )(CH 3 ) 2 and the like are all included in the siloxane group referred to in this specification.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formulas in this specification, if a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond should be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded at that position.

또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.Additionally, unless otherwise defined in the specification, “*” means a portion connected to the same or different atom or chemical formula.

일 구현예는 (A) 바인더 수지; (B) 광중합성 단량체; (C) 광중합 개시제; (D) 안료 및 염료를 포함하는 착색제; 및 (E) 용매를 포함하고, 상기 염료는 하기 화학식 1로 표시되는 코어 및 상기 코어를 둘러싸며, 하기 화학식 2로 표시되는 쉘로 이루어진, 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment includes (A) a binder resin; (B) photopolymerizable monomer; (C) photopolymerization initiator; (D) colorants including pigments and dyes; and (E) a solvent, wherein the dye includes a core represented by Formula 1 below and a shell surrounding the core and represented by Formula 2 below.

[화학식 1][Formula 1]

[화학식 2][Formula 2]

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,In Formula 1 and Formula 2,

R1 내지 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 1 to R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, but R 1 to R 8 are not hydrogen atoms at the same time,

R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고, R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,

R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,At least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 contains a siloxane group at the terminal,

R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,At least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 contains a siloxane group at the terminal,

La 및 Lb는 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L a and L b are each independently a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

n1, n2, n3 및 n4는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이되, n1+n2 ≠ 0 이고, n3+n4 ≠ 0 이고, n1, n2, n3 and n4 are each independently integers of 0 or 1, but n1+n2 ≠ 0, n3+n4 ≠ 0,

n은 2 이상의 정수이다.n is an integer of 2 or more.

착색제coloring agent

안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기에서 비롯되는 컬러필터의 혼색 문제 및 박막화의 한계가 존재한다. 또한 이미지 센서용 컬러 촬상 소자의 경우에는 미세한 패턴 형성을 위해 더 작은 분산입도를 요구하게 된다. 이와 같은 요구에 부응하고자 안료 대신 입자를 이루지 않는 염료를 도입하여 염료에 적합한 감광성 수지 조성물을 제조하여 해상도를 높이려는 노력이 오랫동안 이어지고 있다.In color filters manufactured from pigment-type photosensitive resin compositions, there are problems with color mixing and thinning of the color filter due to the size of the pigment particles. Additionally, in the case of color imaging devices for image sensors, smaller dispersed particles are required to form fine patterns. In order to meet such demands, efforts have been made for a long time to increase resolution by introducing dyes that do not form particles instead of pigments and manufacturing photosensitive resin compositions suitable for dyes.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 CMOS 이미지 센서용 컬러필터에 들어가는 녹색 염료 및 안료를 포함한다. 픽셀의 크기가 작아지면서 안료를 이용한 미세 패턴 제조에는 한계가 있고 이를 보완하기 위해 염료의 개발이 필요한데, 염료는 안료에 비해 패턴 제조 시 공정성 측면에서 문제점이 있으며, 특히 내화학성에서 매우 열세를 보여, 경화 및 열공정 이후에는 미세 패턴을 형성하는 것이 매우 어려웠다. 또한, 착색제인 염료가 조성물 총량 대비 소량만 포함될 경우에는 염료 자체의 내화학성이 조금 열등하더라도 큰 문제가 되지는 않으나, CMOS 이미지 센서용 감광성 수지 조성물의 경우에는 염료가 과량(감광성 수지 조성물 총량 대비 약 15 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 약 20 중량% 내지 30 중량%)으로 포함되기에, 자체적으로 내화학성이 우수한 염료를 개발할 필요성은 매우 큰 실정이다.The photosensitive resin composition according to one embodiment includes green dye and pigment that are used in a color filter for a CMOS image sensor. As the size of the pixel decreases, there are limitations in manufacturing fine patterns using pigments, and the development of dyes is necessary to compensate for this. Dyes have problems in terms of processability when manufacturing patterns compared to pigments, and are particularly inferior in chemical resistance. It was very difficult to form fine patterns after curing and heat processing. In addition, when the dye, which is a colorant, is included in only a small amount compared to the total amount of the composition, it is not a big problem even if the chemical resistance of the dye itself is slightly inferior. However, in the case of a photosensitive resin composition for a CMOS image sensor, the dye is used in excess (approximately compared to the total amount of the photosensitive resin composition). Since it is contained in an amount of 15% to 30% by weight, for example, about 20% to 30% by weight, there is a great need to develop a dye that has excellent chemical resistance.

본 발명의 발명자들은 수많은 시행착오를 겪은 끝에, 코어를 이루는 스쿠아릴륨계 화합물에 실록산기를 특정 조건으로 제어하여 도입하고, 상기 코어를 쉘로 둘러싸서, 하나의 코어-쉘 화합물을 합성하였으며, 이와 같이 합성된 일 구현예에 따른 코어-쉘 화합물은 자체적으로 내화학성이 우수하여, 이를 안료와 함께, 녹색 염료로 과량 포함하는 감광성 수지 조성물은 경화 및 열공정을 거친 후에도 내화학성의 저하가 크지 않아, CMOS 이미지 센서용 녹색 컬러필터에 사용하기에 매우 적합하다.After experiencing numerous trials and errors, the inventors of the present invention synthesized a core-shell compound by controlling and introducing a siloxane group into the squarylium-based compound forming the core under specific conditions and surrounding the core with a shell. The core-shell compound according to one embodiment has excellent chemical resistance on its own, and the photosensitive resin composition containing it together with a pigment and an excessive amount of green dye does not have a significant decrease in chemical resistance even after curing and thermal processes, and thus CMOS It is very suitable for use in green color filters for image sensors.

예컨대, 상기 말단에 실록산기를 포함하는 치환기는 에테르 연결기(*-O-*)를 포함할 수 있다.For example, the substituent including a siloxane group at the terminal may include an ether linking group (*-O-*).

예컨대, 상기 R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상 및 R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 각각 독립적으로 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.For example, at least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and at least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently be represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

상기 화학식 3에서,In Formula 3 above,

R9 내지 R11은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 9 to R 11 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

예컨대, 상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 하나 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 하나는 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 2개의 실록산기를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 하기 화학식 1-1 또는 화학식 1-2로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, any one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the end. That is, the core represented by Formula 1 may include two siloxane groups. In this case, the core represented by Formula 1 may be represented by the following Formula 1-1 or Formula 1-2, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

상기 화학식 1-1에서,In Formula 1-1,

R1 내지 R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 1 to R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 1 to R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고, R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,

R1 내지 R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 1 to R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

[화학식 1-2][Formula 1-2]

상기 화학식 1-2에서,In Formula 1-2,

R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R1 및 R3은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 and R 3 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

예컨대, 상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 둘 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 둘은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 4개의 실록산기를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 하기 화학식 1-3으로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, any two of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any two of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the terminal. That is, the core represented by Formula 1 may include four siloxane groups. In this case, the core represented by Formula 1 may be represented by the following Formula 1-3, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 1-3][Formula 1-3]

상기 화학식 2-3에서,In Formula 2-3,

R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,

R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,

R1, R3, R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 , R 3 , R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

예컨대, 상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 셋 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 셋은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함할 수 있다. 즉, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 6개의 실록산기를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 하기 화학식 1-4로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, any three of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any three of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 may each independently include a siloxane group at the terminal. That is, the core represented by Formula 1 may include six siloxane groups. In this case, the core represented by Formula 1 may be represented by the following Formulas 1-4, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 1-4][Formula 1-4]

상기 화학식 1-4에서,In Formula 1-4,

R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,

R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,Neither R 6 nor R 8 contain a siloxane group,

R1 내지 R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,R 1 to R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,

n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.

상기 화학식 1로 표시되는 코어는 실록산기를 2개, 4개 또는 6개 포함할 수 있다. 실록산기가 1개, 3개 또는 5개인, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 그 구조 상 합성이 어려워(낮은 수율), 실제 합성에 성공한다 하여도 이를 실제 라인에 적용 시 비용이 많이 들어 경제성 측면에서 바람직하지 않다.The core represented by Formula 1 may include 2, 4, or 6 siloxane groups. The core represented by Formula 1, which has 1, 3, or 5 siloxane groups, is difficult to synthesize (low yield) due to its structure, and even if the actual synthesis is successful, it is expensive to apply it to an actual line, so it is not economical. Not desirable.

또한, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는, 상기 실록산기의 수가 6개인 경우가 4개인 경우보다 내화학성 측면에서 우수하고, 상기 실록산기의 수가 4개인 경우가 2개인 경우보다 내화학성 측면에서 우수하다. 즉, 화합물의 내화학성 측면만 고려한다면, 상기 화학식 1로 표시되는 코어 구조에서 실록산기의 수는 2개보다는 4개가 좋고, 4개보다는 6개가 좋다.In addition, the core represented by Formula 1 is superior in terms of chemical resistance when the number of siloxane groups is 6 compared to when the number of siloxane groups is 4, and when the number of siloxane groups is 4 is superior to when the number of siloxane groups is 2. . That is, if only the chemical resistance aspect of the compound is considered, the number of siloxane groups in the core structure represented by Formula 1 is better than 4, and 6 is better than 4.

반면, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는, 상기 실록산기의 수가 2개인 경우가 4개인 경우보다 화합물의 용해도 측면에서 우수하고, 상기 실록산기의 수가 4개인 경우가 6개인 경우보다 화합물의 용해도 측면에서 우수하다. 즉, 상기 화합물의 용해도 측면만 고려한다면, 상기 화학식 1로 표시되는 코어 구조에서 실록산기의 수는 6개보다는 4개가 좋고, 4개보다는 2개가 좋다.On the other hand, in the core represented by Formula 1, the case where the number of siloxane groups is 2 is superior to the case where the number of siloxane groups is 4 in terms of solubility of the compound, and the case where the number of siloxane groups is 4 is superior to the case where the number of siloxane groups is 6. great. That is, if only the solubility aspect of the compound is considered, the number of siloxane groups in the core structure represented by Formula 1 is better than 4, and 2 is better than 4.

한편, 상기 화학식 1로 표시되는 코어에서, 상기 실록산기의 수가 1개인 경우는 전술한 것처럼 합성이 어려울 뿐만 아니라, 상기 실록산기의 수가 2개인 경우보다 오히려 내화학성이 떨어지기에, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 2개 이상의 실록산기를 포함하는 것이 바람직하다.Meanwhile, in the core represented by Formula 1, when the number of siloxane groups is 1, not only is synthesis difficult as described above, but the chemical resistance is lower than when the number of siloxane groups is 2, so the core represented by Formula 1 The core preferably contains two or more siloxane groups.

즉, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는, 내화학성 및 화합물의 용해도 측면을 모두 고려할 때, 4개의 실록산기를 가지는 것이 가장 바람직할 수 있다.That is, it may be most desirable for the core represented by Formula 1 to have four siloxane groups, considering both chemical resistance and solubility of the compound.

예컨대, 상기 화학식 1로 표시되는 코어는 610nm 내지 640nm에서 최대흡광파장을 가질 수 있다. 유기용매에 대한 용해도가 10% 이상으로 우수한 용해도를 가지는 염료 화합물이라 하여도 610nm 내지 640nm에서 최대흡광파장을 가지지 못할 경우, 투과도가 낮아 CMOS 이미지 센서용 녹색 감광성 수지 조성물로 사용되기에 부적합할 수 있다.For example, the core represented by Formula 1 may have a maximum absorption wavelength of 610 nm to 640 nm. Even if a dye compound has excellent solubility in organic solvents of 10% or more, if it does not have a maximum absorption wavelength of 610 nm to 640 nm, it may be unsuitable for use as a green photosensitive resin composition for CMOS image sensors due to low transmittance. .

상기 화학식 2로 표시되는 쉘은 하기 화학식 2-1로 표시될 수 있다.The shell represented by Formula 2 may be represented by Formula 2-1 below.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

예컨대, 상기 염료는 하기 화학식 A 내지 화학식 K 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dye may be represented by any one of the following formulas A to K, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 A][Formula A]

[화학식 B][Formula B]

[화학식 C][Formula C]

[화학식 D][Formula D]

[화학식 E][Formula E]

[화학식 F][Formula F]

[화학식 G][Formula G]

[화학식 H][Formula H]

[화학식 I][Formula I]

[화학식 J][Formula J]

[화학식 K][Formula K]

예컨대, 상기 염료는 녹색 염료일 수 있다.For example, the dye may be a green dye.

다른 일 구현예에 따르면, 상기 일 구현예에 따른 염료를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.According to another embodiment, a photosensitive resin composition including the dye according to the above embodiment is provided.

예컨대, 상기 감광성 수지 조성물은 540nm에서 90% 이상의 투과도를 가질 수 있고, 600nm 내지 640nm에서 10% 이하의 투과도를 가질 수 있고, 450nm에서 5% 이하의 투과도를 가질 수 있어, 고투과형 CIS용 녹색 컬러필터 구현에 적합할 수 있다. 즉, 상기 감광성 수지 조성물은 고투과형 CMOS 이미지 센서용일 수 있다.For example, the photosensitive resin composition may have a transmittance of 90% or more at 540 nm, a transmittance of 10% or less at 600 nm to 640 nm, and a transmittance of 5% or less at 450 nm, producing a green color for high-transmission CIS. It may be suitable for filter implementation. That is, the photosensitive resin composition may be used for a high-transmission CMOS image sensor.

상기 감광성 수지 조성물은 상기 코어-쉘 화합물, 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제 및 용매를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include the core-shell compound, a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a solvent.

일 구현예에 따른 염료는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 15 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 20 중량% 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 일 구현예에 따른 염료가 포함될 경우 색재현율 및 명암비가 우수해질 뿐만 아니라, CMOS 이미지 센서에 적용이 가능할 수 있다. The dye according to one embodiment may be included in an amount of 15% by weight to 30% by weight, for example, 20% by weight to 30% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the dye according to one embodiment is included in the above range, not only can color gamut and contrast ratio be improved, but it can also be applied to a CMOS image sensor .

상기 감광성 수지 조성물은 안료, 예컨대 황색 안료, 녹색 안료 또는 이들의 조합을 더 포함한다.The photosensitive resin composition further includes a pigment, such as a yellow pigment, a green pigment, or a combination thereof.

상기 황색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 안료 황색 138, C.I. 안료 황색 139, C.I. 안료 황색 150 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. The yellow pigment is classified as C.I. in the color index. Pigment Yellow 138, C.I. Pigment Yellow 139, C.I. Pigment Yellow 150, etc. can be mentioned, and these can be used alone or in a mixture of two or more types.

상기 녹색 안료는 컬러 인덱스(Color Index) 내에서 C.I. 안료 녹색 36, C.I. 안료 녹색 58, C.I. 안료 녹색 59 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The green pigment is classified as C.I. in the color index. Pigment Green 36, C.I. Pigment Green 58, C.I. Pigment Green 59 and the like can be mentioned, and these can be used alone or in a mixture of two or more types.

상기 안료는 안료분산액의 형태로 상기 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있다.The pigment may be included in the photosensitive resin composition in the form of a pigment dispersion.

상기 안료분산액은 고형분의 안료, 용제 및 상기 용제 내에 상기 안료를 균일하게 분산시키기 위한 분산제를 포함할 수 있다.The pigment dispersion may include a solid pigment, a solvent, and a dispersant for uniformly dispersing the pigment within the solvent.

상기 고형분의 안료는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량%내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.The solid pigment is 1% by weight to 20% by weight, such as 8% by weight to 20% by weight, such as 8% by weight to 15% by weight, such as 10% by weight to 20% by weight, such as 10% by weight to 10% by weight, based on the total amount of the pigment dispersion. It may be included at 15% by weight.

상기 분산제로는 비이온성 분산제, 음이온성 분산제, 양이온성 분산제 등을 사용할 수 있다.  상기 분산제의 구체적인 예로는, 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌, 다가알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복실산 에스테르, 카르복실산 염, 알킬아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the dispersant, a nonionic dispersant, an anionic dispersant, a cationic dispersant, etc. may be used. Specific examples of the dispersant include polyalkylene glycol and its esters, polyoxyalkylene, polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonic acid salt, carboxylic acid ester, carboxylic acid. Salts, alkylamide alkylene oxide adducts, alkyl amines, etc. may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000,Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto社의 PB711, PB821 등이 있다.Examples of commercially available dispersants include BYK's DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, and DISPERBYK. -166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001, etc.; EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450, etc. from EFKA Chemicals; Zeneka's Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000, etc.; Alternatively, there are Ajinomoto's PB711 and PB821.

상기 분산제는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 분산제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 적절한 점도를 유지할 수 있어감광성 수지 조성물의 분산성이 우수하며, 이로 인해 제품 적용시 광학적, 물리적 및 화학적 품질을 유지할 수 있다.The dispersant may be included in an amount of 1% to 20% by weight based on the total amount of the pigment dispersion. When the dispersant is included within the above range, appropriate viscosity can be maintained and the dispersibility of the photosensitive resin composition is excellent, and thus optical, physical and chemical quality can be maintained when the product is applied.

상기 안료분산액을 형성하는 용제로는 에틸렌글리콜 아세테이트, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트, 에틸락테이트, 폴리에틸렌글리콜, 사이클로헥사논, 프로필렌글리콜 메틸에테르 등을 사용할 수 있다. Solvents for forming the pigment dispersion include ethylene glycol acetate, ethyl cellosolve, propylene glycol methyl ether acetate, ethyl lactate, polyethylene glycol, cyclohexanone, and propylene glycol methyl ether.

상기 안료분산액은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 15 중량% 내지 60 중량%, 예컨대 30 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 안료분산액이 상기 범위 내로 포함될 경우, 공정마진 확보에 유리하고, 색재현율 및 명암비가 우수해진다.The pigment dispersion may be included in an amount of 15% to 60% by weight, for example, 30% to 50% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the pigment dispersion is contained within the above range, it is advantageous to secure the process margin and the color reproduction rate and contrast ratio are excellent.

바인더 수지binder resin

상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지일 수 있다.The binder resin may be an acrylic binder resin.

상기 아크릴계 바인더 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다. The acrylic binder resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and is a resin containing one or more acrylic repeating units.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxyl group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, or a combination thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5% to 50% by weight, for example, 10% to 40% by weight, based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomer may include aromatic vinyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and vinylbenzylmethyl ether; Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxy butyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth)acrylate and phenyl (meth)acrylate; unsaturated carboxylic acid amino alkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth)acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth)acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth)acrylate; Vinyl cyanide compounds such as (meth)acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth)acrylamide; These can be mentioned, and these can be used alone or in a mixture of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the acrylic binder resin include (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/2-hydroxyethyl methacrylate Examples include, but are not limited to, acrylate copolymers, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene/2-hydroxyethyl methacrylate copolymers, and these may be used alone or in combination of two or more types. there is.

상기 바인더 수지의 중량평균 분자량은 3,000 g/mol 내지 150,000 g/mol, 예컨대 5,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 20,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 상기 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고 점도가 적절하며, 컬러필터 제조 시 기판과의 밀착성이 우수하다.  The weight average molecular weight of the binder resin may be 3,000 g/mol to 150,000 g/mol, such as 5,000 g/mol to 50,000 g/mol, such as 20,000 g/mol to 30,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the binder resin is within the above range, the photosensitive resin composition has excellent physical and chemical properties, an appropriate viscosity, and excellent adhesion to the substrate when manufacturing a color filter.

상기 바인더 수지의 산가는 15 mgKOH/g 내지 60 mgKOH/g, 예컨대 20 mgKOH/g 내지 50 mgKOH/g 일 수 있다. 상기 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the binder resin may be 15 mgKOH/g to 60 mgKOH/g, for example, 20 mgKOH/g to 50 mgKOH/g. When the acid value of the binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 바인더 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 컬러필터 제조 시 현상성이 우수하며 가교성이 개선되어 우수한 표면 평활도를 얻을 수 있다.The binder resin may be included in an amount of 1% to 30% by weight, for example, 1% to 20% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the binder resin is contained within the above range, developability is excellent when manufacturing a color filter, crosslinking property is improved, and excellent surface smoothness can be obtained.

광중합성 단량체photopolymerizable monomer

상기 광중합성 단량체는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The photopolymerizable monomer may be a mono- or multi-functional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond.

상기 광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.By having the ethylenically unsaturated double bond, the photopolymerizable monomer can form a pattern with excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance by sufficiently polymerizing it upon exposure to light in the pattern formation process.

상기 광중합성 단량체의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol. Di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate , pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth) Acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, bisphenol A epoxy(meth)acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth)acrylate, trimethylol propane tri( Meta)acrylate, tris(meth)acryloyloxyethyl phosphate, novolak epoxy (meth)acrylate, etc. are mentioned.

상기 광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다. 상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-710®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of the photopolymerizable monomer are as follows. Examples of the monofunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronix M- 101® , M- 111® , and M- 114® manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd.; Nippon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TC-110S ® , KAYARAD TC-120S ® , etc.; Examples include V-158 ® and V-2311 ® manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. Examples of the above-mentioned difunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronics M-210 ® , M-240 ® , and M-6200 ® manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd.; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® , R-604 ® , etc.; Examples include V-260 ® , V-312 ® , and V-335 HP ® manufactured by Osaka Yuki Chemical Engineering Co., Ltd. Examples of the trifunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronics M-309 ® , M-400 ® , M-405 ® , M-450 ® , and M manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd. -710 ® , M-8030 ® , M-8060 ® , etc.; Nippon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TMPTA ® , DPCA-20 ® , Dong-30 ® , Dong-60 ® , Dong-120 ® , etc.; Examples include V-295 ® , Dong-300 ® , Dong-360 ® , Dong-GPT ® , Dong-3PA ® , and Dong-400 ® manufactured by Osaka Yuki Kayaku Kogyo Co., Ltd. The above products can be used alone or in combination of two or more types.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerizable monomer may be used after being treated with an acid anhydride to provide better developability.

상기 광중합성 단량체는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 알칼리 현상액에의 현상성이 우수하다.The photopolymerizable monomer may be included in an amount of 1% to 15% by weight, for example, 1% to 10% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range, sufficient curing occurs during exposure to light in the pattern formation process, resulting in excellent reliability and excellent developability in an alkaline developer.

광중합 개시제photopolymerization initiator

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물, 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. The photopolymerization initiator is an initiator commonly used in photosensitive resin compositions, for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, a triazine-based compound, an oxime-based compound, or a combination thereof. can be used.

상기 아세토페논계 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compounds include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p-t-butyltrichloro acetophenone, p-t -Butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane-1 -one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, etc.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxy benzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 '-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, etc.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compounds include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, 2- Chlorothioxanthone, etc. can be mentioned.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3', 4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compounds include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3', 4'- Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-biphenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)-4, 6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4-bis (trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, etc.

상기 옥심계 화합물의 예로는, O-아실옥심계 화합물, 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다. 상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 들 수 있다. Examples of the oxime-based compounds include O-acyloxime-based compounds, 2-(o-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(o-acetyloxime) )-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one etc. can be used. Specific examples of the O-acyloxime compounds include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane- 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione2 -oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octan-1-oneoxime-O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1-oneoxime-O- Acetate, etc. can be mentioned.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 플루오렌계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compounds, the photopolymerization initiator may include carbazole-based compounds, diketone-based compounds, sulfonium borate-based compounds, diazo-based compounds, imidazole-based compounds, biimidazole-based compounds, and fluorene-based compounds.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that absorbs light, becomes excited, and then transmits the energy to cause a chemical reaction.

상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercapto propionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, etc. can be mentioned.

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.01 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 0.1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하고, 해상도 및 밀착성 또한 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.01 wt% to 10 wt%, for example, 0.1 wt% to 5 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure during the pattern formation process to obtain excellent reliability, the heat resistance, light resistance, and chemical resistance of the pattern are excellent, resolution and adhesion are also excellent, and there is no damage from unreacted initiators. Deterioration of transmittance can be prevented.

용매menstruum

상기 용매는 상기 염료, 안료, 바인더 수지, 광중합성 단량체 및 광중합 개시제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.The solvent may be a material that is compatible with but does not react with the dye, pigment, binder resin, photopolymerizable monomer, and photopolymerization initiator.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 젖산 메틸, 젖산 에틸 등의 젖산 에스테르류; 옥시 초산 메틸, 옥시 초산 에틸, 옥시 초산 부틸 등의 옥시 초산 알킬 에스테르류; 메톡시 초산 메틸, 메톡시 초산 에틸, 메톡시 초산 부틸, 에톡시 초산 메틸, 에톡시 초산 에틸 등의 알콕시 초산 알킬 에스테르류; 3-옥시 프로피온산 메틸, 3-옥시 프로피온산 에틸 등의 3-옥시 프로피온산 알킬에스테르류; 3-메톡시 프로피온산 메틸, 3-메톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 메틸 등의 3-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시 프로피온산 메틸, 2-옥시 프로피온산 에틸, 2-옥시 프로피온산 프로필 등의 2-옥시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-메톡시 프로피온산 메틸, 2-메톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 메틸 등의 2-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에스테르류, 2-메톡시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-알콕시-2-메틸 프로피온산 알킬류의 모노옥시 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시-2-메틸 프로피온산 에틸, 히드록시 초산 에틸, 2-히드록시-3-메틸 부탄산 메틸 등의 에스테르류; 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류 등이 있으며, 또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ부티로락톤, 탄산 에틸렌, 탄산 프로필렌, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등의 고비점 용매를 들 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether, and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactic acid esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Alkyl oxyacetic acid esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, and butyl oxyacetate; Alkoxy acetate alkyl esters such as methoxy methyl acetate, methoxy ethyl acetate, methoxy butyl acetate, ethoxy methyl acetate, and ethoxy ethyl acetate; 3-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-oxypropionate and ethyl 3-oxypropionate; 3-alkoxy propionic acid alkyl esters such as 3-methoxy methyl propionate, 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy ethyl propionate, and 3-ethoxy methyl propionate; 2-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate, and propyl 2-oxypropionate; 2-alkoxy propionic acid alkyl esters such as 2-methoxy methyl propionate, 2-methoxy ethyl propionate, 2-ethoxy ethyl propionate, and 2-ethoxy methyl propionate; 2-oxy-2-methyl propionate esters such as methyl 2-oxy-2-methyl propionate, ethyl 2-oxy-2-methyl propionate, 2-methoxy-2-methyl methyl propionate, 2-ethoxy-2- monooxy monocarboxylic acid alkyl esters of 2-alkoxy-2-methyl alkyl propionate such as ethyl methyl propionate; esters such as ethyl 2-hydroxy propionate, 2-hydroxy-2-methyl ethyl propionate, ethyl hydroxy acetate, and 2-hydroxy-3-methyl methyl butanoate; Keto acid esters such as ethyl pyruvate, and others include N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilad, N-methylacetamide, and N,N-dimethylacetamide. , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid. High boiling point solvents such as ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate can be mentioned.

이들 중 좋게는 상용성 및 반응성을 고려하여, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 및/또는 사이클로헥사논 등의 케톤류가 사용될 수 있다.Among these, in consideration of compatibility and reactivity, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; and/or ketones such as cyclohexanone may be used.

상기 용매는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 10 중량% 내지 50 중량%,예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 상기 감광성 수지 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 컬러필터 제조시 공정성이 우수하다.The solvent may be included in the remaining amount, for example, 10 wt% to 50 wt%, for example, 10 wt% to 40 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solvent is contained within the above range, the photosensitive resin composition has an appropriate viscosity, thereby improving processability when manufacturing a color filter.

기타 첨가제Other additives

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다. The photosensitive resin composition according to one embodiment may further include an epoxy compound to improve adhesion to the substrate.

상기 에폭시 화합물의 예로는, 페놀 노볼락 에폭시 화합물, 테트라메틸 비페닐 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 지환족 에폭시화합물 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include a phenol novolac epoxy compound, a tetramethyl biphenyl epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, or a combination thereof.

상기 에폭시 화합물은 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 20 중량부, 예컨대 0.1 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 에폭시 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The epoxy compound may be included in an amount of 0.01 to 20 parts by weight, for example, 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the epoxy compound is contained within the above range, adhesion, storage, etc. are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 기판과의 접착성을 향상시키기 위해 카르복실기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.In addition, the photosensitive resin composition may further include a silane coupling agent having a reactive substituent such as a carboxyl group, methacryloyl group, isocyanate group, or epoxy group to improve adhesion to the substrate.

상기 실란 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ이소시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane coupling agent include trimethoxysilyl benzoic acid, γ methacryl oxypropyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γ isocyanate propyl triethoxysilane, and γ glycidoxy propyl trimethoxysilane. Examples include methoxysilane, β-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and these can be used alone or in combination of two or more types.

상기 실란 커플링제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 실란 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane coupling agent may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane coupling agent is included within the above range, adhesion, storage, etc. are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점 생성 방지 효과를 위해 계면 활성제를 더 포함할 수 있다. Additionally, the photosensitive resin composition may further include a surfactant, if necessary, to improve coating properties and prevent defects.

상기 계면활성제의 예로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)社의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판된고 있는 불소계 계면 활성제를 사용할 수 있다.Examples of the surfactant include BM-1000 ® and BM-1100 ® from BM Chemie; Mecha pack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ® , etc. from Dai Nippon Inki Chemicals Co., Ltd.; Prorad FC-135 ® , FC-170C ® , FC-430 ® , FC-431 ® , etc. from Sumitomo 3M Co., Ltd.; Asahi Grass Co., Ltd.'s Saffron S-112 ® , S-113 ® , S-131 ® , S-141 ® , S-145 ® , etc.; Fluorine-based surfactants commercially available under names such as SH-28PA ® , Dong-190 ® , Dong-193 ® , SZ-6032 ® , and SF-8428 ® from Toray Silicone Co., Ltd. can be used.

상기 계면 활성제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 계면 활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, 유리 기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The surfactant may be used in an amount of 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the surfactant is contained within the above range, coating uniformity is ensured, stains do not occur, and wetting on the glass substrate is excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다.Additionally, a certain amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be added to the photosensitive resin composition within the range that does not impair the physical properties.

다른 일 구현예에 따르면, 상기 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다.According to another embodiment, a photosensitive resin film manufactured using the photosensitive resin composition according to the above embodiment is provided.

또 다른 일 구현예에 따르면, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다. According to another embodiment, a color filter including the photosensitive resin film is provided.

상기 컬러필터 내 패턴 형성 공정은 다음과 같다.The pattern formation process within the color filter is as follows.

상기 감광성 수지 조성물을 지지 기판 상에 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯 프린팅 등으로 도포하는 공정; 상기 도포된 감광성 수지 조성물을 건조하여 감광성 수지 조성물 막을 형성하는 공정; 상기 감광성 수지 조성물 막을 노광하는 공정; 상기 노광된 감광성 수지 조성물 막을 알칼리 수용액으로 현상하여 감광성 수지막을 제조하는 공정; 및 상기 감광성 수지막을 가열 처리하는 공정을 포함한다. 상기 공정 상의 조건 등에 대하여는 당해 분야에서 널리 알려진 사항이므로, 본 명세서에서 자세한 설명은 생략하기로 한다. A process of applying the photosensitive resin composition on a support substrate by spin coating, slit coating, inkjet printing, etc.; A step of drying the applied photosensitive resin composition to form a photosensitive resin composition film; A process of exposing the photosensitive resin composition film; A process of developing the exposed photosensitive resin composition film with an aqueous alkaline solution to produce a photosensitive resin film; and a step of heat treating the photosensitive resin film. Since the above process conditions are widely known in the field, detailed description will be omitted in this specification.

또 다른 일 구현예는 상기 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서를 제공한다.Another implementation provides a CMOS image sensor including the color filter.

이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명할 것이나, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, the following examples are only preferred examples of the present invention and the present invention is not limited to the following examples.

(화합물의 합성)(Synthesis of compounds)

(합성예 1: 중간체 1-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 1: Synthesis of the compound represented by Intermediate 1-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine (100 mmol)과 3,4-Dihydroxy-cyclobut-3-ene-1,2-dione (50 mmol)을 톨루엔(300 mL) 및 부탄올(300 mL)에 넣고 환류하여 생성되는 물을 Dean-stark 증류장치로 제거한다. 12 시간 동안 교반 후 반응물을 감압증류하고 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 상기 중간체 1-1로 표시되는 화합물을 수득하였다.[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine (100 mmol) and 3,4-Dihydroxy-cyclobut-3-ene-1,2-dione ( 50 mmol) is added to toluene (300 mL) and butanol (300 mL), refluxed, and the resulting water is removed using a Dean-stark distillation device. After stirring for 12 hours, the reaction product was distilled under reduced pressure and purified by column chromatography to obtain the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 2: 중간체 1-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 2: Synthesis of the compound represented by Intermediate 1-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물(5 mmol)을 600mL 클로로포름 용매에 녹인 후, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol), p-xylylenediamine (20 mmol)을 60mL 클로로포름에 용해하여, 상온에서 5시간 동안 동시 적하시킨다. 12시간 후 감압 증류하고 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 상기 중간체 1-2로 표시되는 화합물을 수득하였다. After dissolving the compound represented by Intermediate 1-1 (5 mmol) in 600 mL chloroform solvent, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol) and p-xylylenediamine (20 mmol) were dissolved in 60 mL chloroform, and dissolved in 5 mL of chloroform at room temperature. Dropped simultaneously over time. After 12 hours, the mixture was distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain the compound represented by Intermediate 1-2.

(합성예 3: 중간체 1-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 3: Synthesis of the compound represented by Intermediate 1-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물 (5 mmol)을 50mL tetrahydrofuran 용매에 녹인 후, tetrabutylammonium fluoride (11 mmol)를 상온해서 투입한다. 30분 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 상기 중간체 1-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.After dissolving the compound represented by Intermediate 1-2 (5 mmol) in 50mL tetrahydrofuran solvent, tetrabutylammonium fluoride (11 mmol) was added at room temperature. After 30 minutes, the mixture was separated by column chromatography to obtain the compound represented by Intermediate 1-3.

합성예 4: 화학식 A로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 4: Synthesis of the compound represented by formula A

중간체 1-3로 표시되는 화합물 (5 mmol), sodium hydride (15 mmol) 을 25mL N,N-dimethylformamide 용매에서 1시간 반응시킨 후, (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (15 mmol)을 투입하고 50℃로 승온한다. 8시간 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 하기 화학식 A로 표시되는 화합물을 얻는다. After reacting the compound represented by Intermediate 1-3 (5 mmol) and sodium hydride (15 mmol) in 25mL N,N-dimethylformamide solvent for 1 hour, (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (15 mmol) was added and the mixture was heated to 50°C. Raise the temperature. After 8 hours, the mixture is separated by column chromatography to obtain a compound represented by the following formula (A).

[화학식 A][Formula A]

Maldi-tof MS : 1503.9 m/zMaldi-tof MS: 1503.9 m/z

(합성예 5: 중간체 2-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 5: Synthesis of the compound represented by Intermediate 2-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-2-propoxy-ethyl)-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 2-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-2 The compound represented by Intermediate 2-1 was obtained by synthesizing in the same manner as in Synthesis Example 1, except that -propoxy-ethyl)-phenyl-amine was used.

(합성예 6: 중간체 2-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 6: Synthesis of the compound represented by Intermediate 2-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물대신 중간체 2-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 2-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다The compound represented by Intermediate 2-2 was obtained by synthesizing in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 2-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 7: 중간체 2-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 7: Synthesis of the compound represented by Intermediate 2-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물대신 중간체 2-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 2-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다The compound represented by Intermediate 2-3 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 2-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 8: 화학식 B로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 8: Synthesis of the compound represented by formula B

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 2-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 B로 표시되는 화합물을 얻는다.A compound represented by the following formula B was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 2-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 B] [Formula B]

Maldi-tof MS : 1507.9 m/zMaldi-tof MS: 1507.9 m/z

(합성예 9: 중간체 3-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 9: Synthesis of the compound represented by Intermediate 3-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [3-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-4-methyl-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 3-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [3-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-4-methyl-phenyl]-(1 The compound represented by Intermediate 3-1 was obtained by synthesizing in the same manner as Synthesis Example 1, except that -methyl-hexyl)-phenyl-amine was used.

(합성예 9: 중간체 3-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 9: Synthesis of the compound represented by Intermediate 3-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 3-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 3-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다The compound represented by Intermediate 3-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 3-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 10: 중간체 3-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 10: Synthesis of the compound represented by Intermediate 3-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물대신 중간체 3-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 3-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다The compound represented by Intermediate 3-3 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 3-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 11: 화학식 C로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 11: Synthesis of the compound represented by formula C

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 3-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 C로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula C was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 3-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 C][Formula C]

Maldi-tof MS : 1532.0 m/zMaldi-tof MS: 1532.0 m/z

(합성예 12: 중간체 4-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 12: Synthesis of the compound represented by Intermediate 4-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-3,5-dimethyl-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 4-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-3,5-dimethyl-phenyl]- The compound represented by Intermediate 4-1 was obtained by synthesizing in the same manner as in Synthesis Example 1, except that (1-methyl-hexyl)-phenyl-amine was used.

(합성예 13: 중간체 4-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 13: Synthesis of the compound represented by Intermediate 4-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물대신 중간체 4-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 4-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 4-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 4-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 14: 중간체 4-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 14: Synthesis of the compound represented by Intermediate 4-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물대신 중간체 4-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 4-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 4-3 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 4-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 15: 화학식 D로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 15: Synthesis of the compound represented by formula D

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 4-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 D로 표시되는 화합물을 얻는다.A compound represented by the following formula D was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 4-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 D][Formula D]

Maldi-tof MS : 1561.0 m/zMaldi-tof MS: 1561.0 m/z

(합성예 16: 중간체 5-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 16: Synthesis of the compound represented by Intermediate 5-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-2-methyl-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 5-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-2-methyl-phenyl]-(1 The compound represented by Intermediate 5-1 was obtained by synthesizing in the same manner as in Synthesis Example 1, except that -methyl-hexyl)-phenyl-amine was used.

(합성예 17: 중간체 5-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 17: Synthesis of the compound represented by Intermediate 5-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물대신 중간체 5-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 5-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 5-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 5-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 18: 중간체 5-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 18: Synthesis of the compound represented by Intermediate 5-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물 대신 중간체 5-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 5-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 5-3 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 5-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 19: 화학식 E로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 19: Synthesis of the compound represented by formula E

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 5-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 E로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula E was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 5-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 E][Formula E]

Maldi-tof MS : 1531.9 m/zMaldi-tof MS: 1531.9 m/z

(합성예 20: 중간체 6-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 20: Synthesis of the compound represented by Intermediate 6-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-ethyl]-phenyl-p-tolyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 6-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다. Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-ethyl]-phenyl- The compound represented by Intermediate 6-1 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 1, except that p-tolyl-amine was used.

(합성예 21: 중간체 6-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 21: Synthesis of the compound represented by Intermediate 6-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물대신 중간체 6-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 6-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 6-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 6-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 22: 중간체 6-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 22: Synthesis of the compound represented by Intermediate 6-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물 대신 중간체 6-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 6-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 6-3 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 6-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 23: 화학식 F로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 23: Synthesis of the compound represented by formula F

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 6-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 F로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula F was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 6-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 F][Formula F]

Maldi-tof MS : 1419.7 m/zMaldi-tof MS: 1419.7 m/z

(합성예 24: 중간체 7-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 24: Synthesis of the compound represented by Intermediate 7-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-butyl]-phenyl-p-tolyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 7-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-butyl]-phenyl- The compound represented by Intermediate 7-1 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 1, except that p-tolyl-amine was used.

(합성예 25: 중간체 7-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 25: Synthesis of the compound represented by Intermediate 7-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 7-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 7-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 7-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 7-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 26: 중간체 7-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 26: Synthesis of the compound represented by Intermediate 7-3)

중간체 1-2로 표시되는 화합물 대신 중간체 7-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 3과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 7-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 7-3 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 3, except that the compound represented by Intermediate 7-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-2.

합성예 27: 화학식 G로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 27: Synthesis of the compound represented by formula G

중간체 1-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 7-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 4과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 G로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula G was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 4, except that the compound represented by Intermediate 7-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-3.

[화학식 G][Formula G]

Maldi-tof MS : 1475.8 m/zMaldi-tof MS: 1475.8 m/z

(합성예 28: 중간체 8-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 28: Synthesis of the compound represented by Intermediate 8-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-butyl]-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 8-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-butyl]-[4 The compound represented by Intermediate 8-1 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 1, except that -(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine was used.

(합성예 29: 중간체 8-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 29: Synthesis of the compound represented by Intermediate 8-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 8-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 8-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 8-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 8-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 30: 중간체 8-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 30: Synthesis of the compound represented by intermediate 8-3)

중간체 8-2로 표시되는 화합물 (5 mmol)을 50mL tetrahydrofuran 용매에 녹인 후, tetrabutylammonium fluoride (22 mmol)를 상온해서 투입한다. 30분 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 상기 중간체 8-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.After dissolving the compound represented by Intermediate 8-2 (5 mmol) in 50mL tetrahydrofuran solvent, tetrabutylammonium fluoride (22 mmol) was added at room temperature. After 30 minutes, the mixture was separated by column chromatography to obtain the compound represented by Intermediate 8-3.

합성예 31: 화학식 H로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 31: Synthesis of a compound represented by formula H

중간체 8-3로 표시되는 화합물 (5 mmol), sodium hydride (30 mmol) 을 25mL N,N-dimethylformamide 용매에서 1시간 반응시킨 후, (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (30 mmol)을 투입하고 50℃로 승온한다. 8시간 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 하기 화학식 H로 표시되는 화합물을 얻는다. After reacting the compound represented by Intermediate 8-3 (5 mmol) and sodium hydride (30 mmol) in 25mL N,N-dimethylformamide solvent for 1 hour, (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (30 mmol) was added and the mixture was heated to 50°C. Raise the temperature. After 8 hours, separation is performed by column chromatography to obtain a compound represented by the following formula H.

[화학식 H][Formula H]

Maldi-tof MS : 1804.3 m/zMaldi-tof MS: 1804.3 m/z

(합성예 32: 중간체 9-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 32: Synthesis of the compound represented by Intermediate 9-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-ethyl]-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 9-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-methyl-ethyl]-[4 The compound represented by Intermediate 9-1 was obtained by synthesis in the same manner as in Synthesis Example 1, except that -(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine was used.

(합성예 33: 중간체 9-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 33: Synthesis of the compound represented by Intermediate 9-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 9-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 9-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 9-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 9-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 34: 중간체 9-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 34: Synthesis of the compound represented by Intermediate 9-3)

중간체 8-2로 표시되는 화합물 대신 중간체 9-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 30과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 9-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 9-3 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 30, except that the compound represented by Intermediate 9-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 8-2.

합성예 35: 화학식 I로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 35: Synthesis of the compound represented by Formula I

중간체 8-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 9-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 31과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 I로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula (I) was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 31, except that the compound represented by Intermediate 9-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 8-3.

[화학식 I][Formula I]

Maldi-tof MS : 1748.2 m/zMaldi-tof MS: 1748.2 m/z

(합성예 36: 중간체 10-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 36: Synthesis of the compound represented by Intermediate 10-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxymethyl)-ethyl]-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 10-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.Instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine, [2-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-(tert-butyl-dimethyl- The compound represented by Intermediate 10-1 was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1, except that silanyloxymethyl)-ethyl]-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine was used. Obtained.

(합성예 37: 중간체 10-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 37: Synthesis of the compound represented by Intermediate 10-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 10-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 10-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 10-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 10-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 38: 중간체 10-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 38: Synthesis of the compound represented by Intermediate 10-3)

중간체 10-2로 표시되는 화합물 (5 mmol)을 50mL tetrahydrofuran 용매에 녹인 후, tetrabutylammonium fluoride (44 mmol)를 상온해서 투입한다. 30분 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 상기 중간체 10-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.After dissolving the compound represented by Intermediate 10-2 (5 mmol) in 50mL tetrahydrofuran solvent, tetrabutylammonium fluoride (44 mmol) was added at room temperature. After 30 minutes, the mixture was separated by column chromatography to obtain the compound represented by Intermediate 10-3.

합성예 39: 화학식 J로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 39: Synthesis of the compound represented by formula J

중간체 10-3로 표시되는 화합물 (5 mmol), sodium hydride (45 mmol) 을 25mL N,N-dimethylformamide 용매에서 1시간 반응시킨 후, (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (45 mmol)을 투입하고 50℃로 승온한다. 8시간 후 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 하기 화학식 J로 표시되는 화합물을 얻는다. The compound represented by Intermediate 10-3 (5 mmol) and sodium hydride (45 mmol) were reacted in 25 mL N,N-dimethylformamide solvent for 1 hour, then (3-Iodopropyl)trimethoxysilane (45 mmol) was added and the mixture was heated to 50°C. Raise the temperature. After 8 hours, separation is performed by column chromatography to obtain a compound represented by the following formula (J).

[화학식 J][Formula J]

Maldi-tof MS : 2105.1 m/zMaldi-tof MS: 2105.1 m/z

(합성예 40: 중간체 11-1로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 40: Synthesis of the compound represented by Intermediate 11-1)

[4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine 대신 {4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-[3-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-propyl]-butyl}-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine을 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 11-1으로 표시되는 화합물을 수득하였다.{4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-1-[3-(tert-butyl) instead of [4-(tert-Butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-(1-methyl-hexyl)-phenyl-amine -dimethyl-silanyloxy)-propyl]-butyl}-[4-(tert-butyl-dimethyl-silanyloxy)-phenyl]-phenyl-amine was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the intermediate 11- The compound represented by 1 was obtained.

(합성예 41: 중간체 11-2로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 41: Synthesis of the compound represented by Intermediate 11-2)

중간체 1-1로 표시되는 화합물 대신 중간체 11-1로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 2과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 11-2으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 11-2 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 2, except that the compound represented by Intermediate 11-1 was used instead of the compound represented by Intermediate 1-1.

(합성예 42: 중간체 11-3로 표시되는 화합물의 합성)(Synthesis Example 42: Synthesis of the compound represented by Intermediate 11-3)

중간체 10-2로 표시되는 화합물대신 중간체 11-2로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 38과 동일한 방법으로 합성하여 상기 중간체 11-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다.The compound represented by Intermediate 11-3 was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 38, except that the compound represented by Intermediate 11-2 was used instead of the compound represented by Intermediate 10-2.

합성예 43: 화학식 K로 표시되는 화합물의 합성Synthesis Example 43: Synthesis of the compound represented by formula K

중간체 10-3로 표시되는 화합물 대신 중간체 11-3로 표시되는 화합물을 사용한 것을 제외하고는 합성예 39과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 K로 표시되는 화합물을 얻는다. A compound represented by the following formula (K) was obtained by synthesis in the same manner as Synthesis Example 39, except that the compound represented by Intermediate 11-3 was used instead of the compound represented by Intermediate 10-3.

[화학식 K][Formula K]

Maldi-tof MS : 2217.0 m/zMaldi-tof MS: 2217.0 m/z

비교 합성예 1: 화학식 C-1로 표시되는 화합물의 합성Comparative Synthesis Example 1: Synthesis of the compound represented by formula C-1

(1-Methyl-hexyl)-phenyl-p-tolyl-amine (100 mmol)과 3,4-Dihydroxy-cyclobut-3-ene-1,2-dione (50 mmol)을 톨루엔(300 mL) 및 부탄올(300 mL)에 넣고 환류하여 생성되는 물을 Dean-stark 증류장치로 제거한다. 12 시간 동안 교반 후 반응물을 감압증류하고 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 스쿠아일륨계 화합물을 얻는다. 이 화합물 (5 mmol)을 600mL 클로로포름 용매에 녹인 후, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol), p-xylylenediamine (20 mmol)을 60mL 클로로포름에 용해하여, 상온에서 5시간 동안 동시 적하시킨다. 12시간 후 감압 증류하고 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 하기 화학식 C-1로 표시되는 화합물을 얻는다.(1-Methyl-hexyl)-phenyl-p-tolyl-amine (100 mmol) and 3,4-Dihydroxy-cyclobut-3-ene-1,2-dione (50 mmol) were mixed with toluene (300 mL) and butanol ( 300 mL), reflux, and remove the resulting water using a Dean-stark distillation device. After stirring for 12 hours, the reactant is distilled under reduced pressure and purified by column chromatography to obtain a squaylium-based compound. After dissolving this compound (5 mmol) in 600 mL chloroform solvent, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol) and p-xylylenediamine (20 mmol) were dissolved in 60 mL chloroform and added dropwise simultaneously for 5 hours at room temperature. After 12 hours, it is distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain a compound represented by the following formula C-1.

[화학식 C-1][Formula C-1]

Maldi-tof MS : 1175.5 m/zMaldi-tof MS: 1175.5 m/z

비교 합성예 2: 화학식 C-2로 표시되는 화합물의 합성Comparative Synthesis Example 2: Synthesis of the compound represented by formula C-2

Propionic acid 2-{(2-cyano-ethyl)-[4-(2-hydroxy-3,4-dioxo-cyclobut-1-enyl)-phenyl]-amino}-ethyl ester (60 mmol), 1-(2-Ethyl-hexyl)-1H-indole (60 mmol)을 톨루엔 (200 mL) 및 부탄올 (200 mL)에 넣고 환류하여 생성되는 물을 Dean-stark 증류장치로 제거한다. 12 시간 동안 교반 후 녹색 반응물을 감압증류하고 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 비대칭 스쿠아일륨계 화합물을 얻는다. 이 화합물 (5 mmol) 을 600mL 클로로포름 용매에 녹인 후, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol), p-xylylenediamine (20 mmol)을 60mL 클로로포름에 용해하여, 상온에서 5시간 동안 동시 적하시킨다. 12시간 후 감압 증류하고 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 하기 화학식 C-2로 표시되는 화합물을 얻는다.Propionic acid 2-{(2-cyano-ethyl)-[4-(2-hydroxy-3,4-dioxo-cyclobut-1-enyl)-phenyl]-amino}-ethyl ester (60 mmol), 1-( 2-Ethyl-hexyl)-1H-indole (60 mmol) is added to toluene (200 mL) and butanol (200 mL), refluxed, and the resulting water is removed using a Dean-stark distillation device. After stirring for 12 hours, the green reactant is distilled under reduced pressure and purified by column chromatography to obtain an asymmetric squylium-based compound. After dissolving this compound (5 mmol) in 600 mL of chloroform solvent, Pyridine-2,6-dicarbonyl dichloride (20 mmol) and p-xylylenediamine (20 mmol) were dissolved in 60 mL of chloroform and added dropwise simultaneously at room temperature for 5 hours. After 12 hours, it is distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain a compound represented by the following formula C-2.

[화학식 C-2][Formula C-2]

Maldi-tof MS : 1088.48 m/zMaldi-tof MS: 1088.48 m/z

비교 합성예 3: 화학식 C-3으로 표시되는 화합물의 합성Comparative Synthesis Example 3: Synthesis of the compound represented by formula C-3

(1) 2,4-디메틸디페닐아민(10 mol), 1,2-에폭시사이클로헥산(12 mol), 수소화나트륨(12 mol)을 N,N-디메틸포름아마이드에 넣고 90℃로 가열하여 24시간 동안 교반하였다. 이 용액에 에틸 아세테이트를 넣고 물로 2회 세정하여 유기층을 추출하였다. 추출한 유기층을 감압 증류하고 컬럼 크로마토 그래피로 분리하여 중간체 1을 수득하였다.(1) Add 2,4-dimethyldiphenylamine (10 mol), 1,2-epoxycyclohexane (12 mol), and sodium hydride (12 mol) to N,N-dimethylformamide and heat to 90°C for 24 hours. Stirred for an hour. Ethyl acetate was added to this solution, washed twice with water, and the organic layer was extracted. The extracted organic layer was distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain Intermediate 1.

(2) 중간체 B-4(10mmol), 아이오도메탄(15mmol), 수소화나트륨(15mmol)을 N,N-디메틸포름아마이드에 넣고 상온에서 24시간 동안 교반하였다. 이 용액에 에틸 아세테이트를 넣고 물로 2회 세정하여 유기층을 추출하였다. 추출한 유기층을 감압 증류하고 컬럼 크로마토 그래피로 분리하여 중간체 2를 수득하였다.(2) Intermediate B-4 (10 mmol), iodomethane (15 mmol), and sodium hydride (15 mmol) were added to N,N-dimethylformamide and stirred at room temperature for 24 hours. Ethyl acetate was added to this solution, washed twice with water, and the organic layer was extracted. The extracted organic layer was distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain Intermediate 2.

(3) 중간체 C-7(60 mmol), 3,4-디하이드록시-3-사이클로부틴-1,2-다이온(30 mmol)을 톨루엔(200 mL) 및 부탄올(200 mL)에 넣고 환류하여 생성되는 물을 Dean-stark 증류장치로 제거한다. 12 시간 동안 교반 후 녹색 반응물을 감압증류하고 컬럼 크로마토그래피로 정제하여 하기 화학식으로 표시되는 코어 화합물을 수득하였다.(3) Intermediate C-7 (60 mmol) and 3,4-dihydroxy-3-cyclobutyne-1,2-dione (30 mmol) were added to toluene (200 mL) and butanol (200 mL) and refluxed. The water produced is removed using a Dean-Stark distillation device. After stirring for 12 hours, the green reactant was distilled under reduced pressure and purified by column chromatography to obtain the core compound represented by the following formula.

(4) 상기 코어 화합물(5 mmol)을 600mL 클로로포름 용매에 녹인 후, 트리에틸아민(50mmol)을 넣는다. 2,6-pyridinedicarbonyl dichloride(20 mmol), p-xylylenediamine(20 mmol)을 60mL 클로로포름에 용해하여 상온에서 5시간 동안 동시 적하시킨다. 12시간 후 감압 증류하고 컬럼 크로마토그래피로 분리하여 화학식 C-3으로 표시되는 화합물을 수득하였다. (4) After dissolving the core compound (5 mmol) in 600 mL chloroform solvent, triethylamine (50 mmol) was added. Dissolve 2,6-pyridinedicarbonyl dichloride (20 mmol) and p-xylylenediamine (20 mmol) in 60 mL chloroform and drop them simultaneously at room temperature for 5 hours. After 12 hours, the mixture was distilled under reduced pressure and separated by column chromatography to obtain a compound represented by the formula C-3.

[화학식 C-3][Formula C-3]

Maldi-tof MS : 1230.59m/zMaldi-tof MS: 1230.59m/z

(감광성 수지 조성물의 합성)(Synthesis of photosensitive resin composition)

실시예 1Example 1

하기 언급된 구성성분들을 하기 표 1에 나타낸 조성으로 혼합하여 실시예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin composition according to Example 1 was prepared by mixing the components mentioned below in the composition shown in Table 1 below.

구체적으로, 용매에 광중합 개시제를 녹인 후 2 시간 동안 상온에서 교반한 다음, 여기에 바인더 수지 및 광중합성 단량체를 첨가하여 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어서, 얻어진 상기 반응물에 착색제로서 상기 합성예 4에서 제조된 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물)을 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어 상기 생성물을 3회 여과하여 불순물을 제거함으로써, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Specifically, the photopolymerization initiator was dissolved in a solvent and stirred at room temperature for 2 hours, then a binder resin and a photopolymerizable monomer were added thereto and stirred at room temperature for 2 hours. Next, the compound prepared in Synthesis Example 4 (compound represented by Chemical Formula A) as a colorant was added to the obtained reactant and stirred at room temperature for 1 hour. Then, the product was filtered three times to remove impurities, thereby preparing a photosensitive resin composition.

(단위: 중량%)(Unit: weight%) 배합원료Mixed raw materials 함량content 착색제coloring agent 염료dyes 합성예 4의 화합물Compound of Synthesis Example 4 2828 안료pigment Green 안료분산액Green pigment dispersion 1515 yellow 안료분산액yellow pigment dispersion 3535 바인더 수지binder resin (A)/(B)=15/85(w/w),
분자량(Mw)=22,000g/mol
(A): 메타크릴산
(B): 벤질메타크릴레이트
(A)/(B)=15/85(w/w);
Molecular weight (Mw)=22,000g/mol
(A): Methacrylic acid
(B): Benzyl methacrylate
33
광중합성 단량체photopolymerizable monomer 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(DPHA)Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) 2.52.5 광중합 개시제photopolymerization initiator 1,2-옥탄디온1,2-octanedione 0.30.3 용매menstruum PGMEA(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate (PGMEA) 1616 기타 첨가제Other additives γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란γ-glycidoxy propyl trimethoxysilane 0.20.2 총량(Total)Total 100100

실시예 2Example 2

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 8의 화합물(화학식 B로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 8 (the compound represented by Formula B) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by Formula A).

실시예 3Example 3

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 11의 화합물(화학식 C로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 11 (the compound represented by the formula C) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by the formula A).

실시예 4Example 4

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 15의 화합물(화학식 D로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 15 (the compound represented by Formula D) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by Formula A).

실시예 5Example 5

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 19의 화합물(화학식 E로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 19 (compound represented by Formula E) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (compound represented by Formula A).

실시예 6Example 6

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 23의 화합물(화학식 F로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 23 (the compound represented by the formula F) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by the formula A).

실시예 7Example 7

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 27의 화합물(화학식 G로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 27 (the compound represented by the formula G) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by the formula A).

실시예 8Example 8

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 31의 화합물(화학식 H로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 31 (the compound represented by the formula H) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by the formula A).

실시예 9Example 9

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 35의 화합물(화학식 I로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 35 (the compound represented by Formula I) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by Formula A).

실시예 10Example 10

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 39의 화합물(화학식 J)로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 39 (the compound represented by Formula J) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by Formula A).

실시예 11Example 11

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 합성예 43의 화합물(화학식 K)로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Synthesis Example 43 (the compound represented by Formula K) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by Formula A).

비교예 1Comparative Example 1

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 비교 합성예 1의 화합물(화학식 C-1로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Comparative Synthesis Example 1 (compound represented by Formula C-1) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (compound represented by Formula A). .

비교예 2Comparative Example 2

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 비교 합성예 2의 화합물(화학식 C-2로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Comparative Synthesis Example 2 (the compound represented by the formula C-2) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (the compound represented by the formula A). .

비교예 3Comparative Example 3

합성예 4의 화합물(화학식 A로 표시되는 화합물) 대신 비교 합성예 3의 화합물(화학식 C-3으로 표시되는 화합물)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound of Comparative Synthesis Example 3 (compound represented by Formula C-3) was used instead of the compound of Synthesis Example 4 (compound represented by Formula A). .

평가: 조성물의 내화학성 측정Evaluation: Determination of chemical resistance of compositions

스핀-코터(spin-coater, KDNS사의 K-Spin8)를 이용하여, 투명한 사각 유리기판(bare glass)에, 실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 비교예 3에서 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 0.5 ㎛의 두께로 도포하였다.  이 후 가열판(hot-plate)을 이용하여 80℃에서 120초 동안 베이킹(baking)을 하고, 노광기(Ushio사)를 이용하여 1000mJ의 출력(power)으로 노광한 후, 230 ℃의 열풍순환식 오븐(convection oven)에서 5분 동안 베이킹(baking)하여 시편을 제조하였다. Using a spin-coater (K-Spin8 from KDNS), the photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 3 were applied to a transparent square glass substrate (bare glass). Each was applied to a thickness of 0.5 ㎛. Afterwards, baking was performed at 80°C for 120 seconds using a hot-plate, exposure was performed at a power of 1000 mJ using an exposure machine (Ushio), and then placed in a hot air circulation oven at 230°C. Specimens were prepared by baking in a convection oven for 5 minutes.

이 후, 상기 제조된 컬러필터 시편을 상온에서 PGMEA 용액에 5분간 침지하고, 용액 침지 전과 후의 650nm에서의 흡광세기 변화율을 기준으로 하기와 같이 내화학성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Afterwards, the prepared color filter specimen was immersed in the PGMEA solution at room temperature for 5 minutes, and the chemical resistance was evaluated as follows based on the rate of change in absorbance intensity at 650 nm before and after solution immersion, and the results are shown in Table 2 below. It was.

내화학성= { Chemical resistance = {

(단위: %)(unit: %) 내화학성chemical resistance 실시예 1Example 1 3.03.0 실시예 2Example 2 3.43.4 실시예 3Example 3 3.13.1 실시예 4Example 4 3.23.2 실시예 5Example 5 3.33.3 실시예 6Example 6 3.43.4 실시예 7Example 7 2.32.3 실시예 8Example 8 2.02.0 실시예 9Example 9 2.32.3 실시예 10Example 10 2.02.0 실시예 11Example 11 1.71.7 비교예 1Comparative Example 1 9090 비교예 2Comparative Example 2 9292 비교예 3Comparative Example 3 3030

상기 표 2로부터, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물(실시예 1 내지 실시예 11)의 내화학성이 우수하여, CMOS 이미지 센서에 사용되기에 매우 적합한 것을 확인할 수 있다.From Table 2, it can be seen that the photosensitive resin composition (Examples 1 to 11) according to one embodiment has excellent chemical resistance and is very suitable for use in a CMOS image sensor.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and can be implemented with various modifications within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings, and this also applies to the present invention. It is natural that it falls within the scope of the invention.

Claims (17)

(A) 바인더 수지;
(B) 광중합성 단량체;
(C) 광중합 개시제;
(D) 안료 및 염료를 포함하는 착색제; 및
(E) 용매
를 포함하고,
상기 염료는 하기 화학식 1로 표시되는 코어 및 상기 코어를 둘러싸며, 하기 화학식 2로 표시되는 쉘로 이루어진, 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]

[화학식 2]

상기 화학식 1 및 화학식 2에서,
R1 내지 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,
R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고,
R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,
R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 말단에 실록산기를 포함하고,
La 및 Lb는 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
n1, n2, n3 및 n4는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이되, n1+n2 ≠ 0 이고, n3+n4 ≠ 0 이고,
n은 2 이상의 정수이다.
(A) Binder resin;
(B) photopolymerizable monomer;
(C) photopolymerization initiator;
(D) colorants including pigments and dyes; and
(E) Solvent
Including,
The dye is a photosensitive resin composition consisting of a core represented by the following formula (1) and a shell surrounding the core and represented by the following formula (2):
[Formula 1]

[Formula 2]

In Formula 1 and Formula 2,
R 1 to R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, but R 1 to R 8 are not hydrogen atoms at the same time,
R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,
At least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 contains a siloxane group at the terminal,
At least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 contains a siloxane group at the terminal,
L a and L b are each independently a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,
n1, n2, n3 and n4 are each independently integers of 0 or 1, but n1+n2 ≠ 0, n3+n4 ≠ 0,
n is an integer of 2 or more.
제1항에 있어서,
상기 말단에 실록산기를 포함하는 치환기는 에테르 연결기(*-O-*)를 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
A photosensitive resin composition wherein the substituent including a siloxane group at the terminal includes an ether linking group (*-O-*).
제2항에 있어서,
상기 R1, R2, R5 및 R6 중 적어도 하나 이상 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 적어도 하나 이상은 각각 하기 화학식 3으로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 3]

상기 화학식 3에서,
R9 내지 R11은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.
According to paragraph 2,
At least one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and at least one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 are each represented by the following formula (3):
[Formula 3]

In Formula 3 above,
R 9 to R 11 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,
L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.
제1항에 있어서,
상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 하나 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 하나는 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
A photosensitive resin composition wherein any one of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any one of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 each independently include a siloxane group at an end.
제1항에 있어서,
상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 둘 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 둘은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
A photosensitive resin composition wherein any two of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any two of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 each independently include a siloxane group at the terminal.
제1항에 있어서,
상기 R1, R2, R5 및 R6 중 어느 셋 및 상기 R3, R4, R7 및 R8 중 어느 셋은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
A photosensitive resin composition wherein any three of R 1 , R 2 , R 5 and R 6 and any three of R 3 , R 4 , R 7 and R 8 each independently include a siloxane group at the terminal.
제4항에 있어서,
상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1-1]

상기 화학식 1-1에서,
R1 내지 R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R1 내지 R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,
R1 및 R2는 서로 융합되어 고리를 형성하거나, R3 및 R4는 서로 융합되어 고리를 형성할 수 있고,
R1 내지 R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,
R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.
According to paragraph 4,
The above Chemical Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by the following Chemical Formula 1-1:
[Formula 1-1]

In Formula 1-1,
R 1 to R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 1 to R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,
R 1 and R 2 may be fused with each other to form a ring, or R 3 and R 4 may be fused with each other to form a ring,
R 1 to R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,
R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,
n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.
제4항에 있어서,
상기 화학식 1은 하기 화학식 1-2로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1-2]

상기 화학식 1-2에서,
R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,
R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,
R1 및 R3은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.
According to paragraph 4,
The above Chemical Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by the following Chemical Formula 1-2:
[Formula 1-2]

In Formula 1-2,
R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,
R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,
R 1 and R 3 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,
n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.
제5항에 있어서,
상기 화학식 1은 하기 화학식 1-3으로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1-3]

상기 화학식 2-3에서,
R2, R4, R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이되, 상기 R2, R4, R6 및 R8이 동시에 수소 원자는 아니고,
R2, R4, R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,
R1, R3, R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.
According to clause 5,
The above Chemical Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by the following Chemical Formula 1-3:
[Formula 1-3]

In Formula 2-3,
R 2 , R 4 , R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, wherein R 2 , R 4 , R 6 and R 8 is not a hydrogen atom at the same time,
R 2 , R 4 , R 6 and R 8 all do not contain a siloxane group,
R 1 , R 3 , R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,
n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.
제6항에 있어서,
상기 화학식 1은 하기 화학식 1-4로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1-4]

상기 화학식 1-4에서,
R6 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,
R6 및 R8은 모두 실록산기를 포함하지 않고,
R1 내지 R5 및 R7은 각각 독립적으로 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알킬기 또는 말단에 실록산기를 포함하는 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n5 및 n6은 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수이다.
According to clause 6,
The above Chemical Formula 1 is a photosensitive resin composition represented by the following Chemical Formulas 1-4:
[Formula 1-4]

In Formula 1-4,
R 6 and R 8 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group,
Neither R 6 nor R 8 contain a siloxane group,
R 1 to R 5 and R 7 are each independently a C1 to C20 alkyl group containing a siloxane group at the terminal or a C1 to C20 alkoxy group containing a siloxane group at the terminal,
n5 and n6 are each independently integers of 0 or 1.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 코어는 610nm 내지 640nm에서 최대흡광파장을 가지는 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
The core represented by Formula 1 is a photosensitive resin composition having a maximum absorption wavelength of 610 nm to 640 nm.
제1항에 있어서,
상기 화학식 2로 표시되는 쉘은 하기 화학식 2-1로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 2-1]

According to paragraph 1,
The shell represented by Formula 2 is a photosensitive resin composition represented by the following Formula 2-1.
[Formula 2-1]

제1항에 있어서,
상기 염료는 하기 화학식 A 내지 화학식 K 중 어느 하나로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 A]

[화학식 B]

[화학식 C]

[화학식 D]

[화학식 E]

[화학식 F]

[화학식 G]

[화학식 H]

[화학식 I]

[화학식 J]

[화학식 K]

According to paragraph 1,
The dye is a photosensitive resin composition represented by any one of the following formulas A to K.
[Formula A]

[Formula B]

[Formula C]

[Formula D]

[Formula E]

[Formula F]

[Formula G]

[Formula H]

[Formula I]

[Formula J]

[Formula K]

제1항에 있어서,
상기 염료는 녹색 염료인 감광성 수지 조성물.
According to paragraph 1,
A photosensitive resin composition wherein the dye is a green dye.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 포함하는 감광성 수지막.
A photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition of any one of claims 1 to 14.
제15항의 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터.
A color filter comprising the photosensitive resin film of claim 15.
제16항의 컬러필터를 포함하는 CMOS 이미지 센서.A CMOS image sensor including the color filter of claim 16.
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