KR102580830B1

KR102580830B1 - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR102580830B1
Application number: KR1020160088793A
Authority: KR
Inventors: 정명희; 정율교; 황준오; 유제광; 이문희
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-07-13
Filing date: 2016-07-13
Publication date: 2023-09-20
Also published as: KR20180007579A

Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 인쇄회로기판은 일면으로 열린 공간부가 형성된 제1 절연층, 제1 절연층의 일면 및 타면에 각각 적층된 제2 절연층과 제3 절연층 및 제1 절연층의 일면에 형성되며 공간부를 덮는 제1 커버부재를 포함한다.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

휴대폰을 비롯한 IT 분야의 전자기기들이 작고 고성능화 되면서 발열문제가 심각해 지고 있다. 이에 대한 기술적 요구에 부응하여 회로기판 및 모듈에 적용할 수 있는 다양한 구조의 방열 장치가 필요하게 되었다.

일본특허공보 제2007-113820호

본 발명의 일 측면에 따르면, 일면으로 열린 공간부가 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 및 타면에 각각 적층된 제2 절연층과 제3 절연층 및 상기 제1 절연층의 일면에 형성되며 상기 공간부를 덮는 제1 커버부재를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 예시하는 도면.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 적용한 예를 나타내는 도면.

본 발명에 따른 히트파이프 및 이를 구비한 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제3 절연층(30) 및 제1 커버부재(40)를 포함한다.

제1 절연층(10)은 기판 내측 절연층으로서, 공간부(C)가 형성되는 부분이다. 공간부(C)는 기판 내부의 빈 공간으로서, 제1 절연층(10)의 일면으로 열린 구조를 갖는다. 도 1을 참조하면, 공간부(C)는 제1 절연층(10)을 상하로 관통하여 형성될 수 있다. 공간부(C)에는 공기가 채워지거나 진공으로 유지될 수 있다. 공간부(C)는 기판에서 절연층 및 회로패턴이 없는 단절된 영역을 형성한다. 이에 따라, 기판의 상하로 전달되는 열이 공간부(C)에 의해 단절될 수 있다. 다시 말해, 공기 또는 진공을 통하여 열전도는 거의 이루어지지 않으므로, 공간부(C)는 제1 절연층(10)의 상부에서 하부 또는 하부에서 상부로 전달되는 열을 효과적으로 차단할 수 있다.

도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 예시하는 도면이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 동박 적층판을 이용하여 제1 절연층(10)을 형성할 수 있다. 도 2와 같이 제1 절연층(10)의 양면에 동박(15)이 형성된 동박 적층판을 준비하고, 도 3과 같이 동박()을 선택적으로 제거하여 공간부(C)가 형성될 제1 절연층(10)의 일면을 노출시킬 수 있다. 그리고, 도 4와 같이 제1 절연층(10)을 가공하여 제1 절연층(10)을 상하로 관통하는 공간부(C)를 형성할 수 있다.

제2 절연층(20)은 제1 절연층(10)의 일면에 적층되는 절연층이다. 제2 절연층(20)은 반경화된 상태인 프리프레그(prepreg)를 적층하여 형성할 수 있다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 제2 절연층(20)에 회로패턴(25)을 형성하고 추가로 절연층을 적층하여 제1 빌드업(build-up)층(L1)을 형성할 수도 있다.

제1 커버부재(40)는 제1 절연층(10)에 형성된 공간부(C)를 덮는 부분으로, 제1 절연층(10)의 일면에 형성된다. 도 1을 참조하면, 제1 커버부재(40)는 공간부(C)를 커버하는 덮개 역할을 하여 제2 절연층(20)이 공간부(C) 내부로 함몰되는 것을 방지한다. 다시 말해, 제2 절연층(20)의 적층 시에 공간부(C)로 제2 절연층(20)이 침입하여 공간부(C)가 작아지는 것을 방지할 수 있다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 절연층(20)을 적층하기 전에 제1 절연층(10)의 일면에 제1 커버부재(40)를 부착하여 공간부(C)를 덮어서 보호할 수 있다.

제1 커버부재(40)는 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 폴리이미드는 기계적인 특성, 예를 들면 내충격성과 내마찰성이 좋은 재질로서 공간부(C)를 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 폴리이미드는 내열성이 뛰어나서 열에 대한 손상이 적으므로, 제2 절연층(20)의 경화 공정에서도 안정적으로 공간부(C)를 보호할 수 있다.

한편, 공간부(C)가 제1 절연층(10)을 상하로 관통된 형태로 형성되면, 제1 절연층(10)의 타면으로 노출된 공간부(C)는 금속층(16) 또는 제2 커버부재로 덮일 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 동박 적층판에서 공간부(C)에 대응되는 영역에 동박(15)을 남겨서 공간부(C)를 덮는 금속층(16)으로 사용할 수 있다. 또는, 공간부(C)의 상하 면에 동박을 모두 제거한 후에, 제1 커버부재(40)와 제2 커버부재를 부착하여 공간부(C)의 양면을 모두 커버할 수도 있다.

제3 절연층(30)은 제1 절연층(10)의 타면에 적층되는 절연층이다. 제3 절연층(30)은 반경화된 상태인 프리프레그(prepreg)를 적층하여 형성할 수 있다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 제3 절연층(30)에 회로패턴(35)을 형성하고 추가로 절연층을 적층하여 제2 빌드업(build-up)층(L2)을 형성할 수도 있다.

한편, 공간부(C)를 외부로 연결시키는 관통홀(H)이 형성될 수도 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 빌드업층을 형성한 후에 레이저 가공으로 빌드업층을 관통하여 공간부(C)로 연결되는 관통홀(H)을 형성할 수 있다. 관통홀(H)은 공간부(C)에 축적되는 열을 배출하는 역할을 한다. 예를 들면, 지속적인 열 발생으로 공간부(C)의 공기도 뜨거워지면, 관통홀(H)을 통하여 뜨거워진 공기가 외부로 배출될 수 있다.

도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 적용한 예를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 본 실시예의 인쇄회로기판에 전자소자(50)가 장착될 수 있다. 전자소자(50)는 제1 빌드업층(L1)에 탑재되며, 공간부(C)가 형성된 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 공간부(C)의 아래 부분에 전자소자(50)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자소자(50)에서 발생된 열이 기판의 상면을 향하여 전달될 때, 열전달이 공간부(C)에 의하여 차단될 수 있다. 이 때, 전자소자(50)를 덮는 쉴드 캔(shield can, 60)을 더 포함하고 그 내부로 공간부(C)를 연결시키는 관통홀(H)이 형성될 수 있다. 관통홀(H)을 통하여 뜨거운 공기가 쉴드 캔(60) 내부로 유입되면, 쉴드 캔(60)의 표면을 통하여 열을 발산시키고 가열된 공기를 냉각시킬 수 있다.

한편, 제2 빌드업층(L2) 상에는 디스플레이(display)층(80)이 형성될 수도 있다. 디스플레이층(80)에서 발생된 열도 공간부(C)에 의해 차단되므로, 디스플레이층(80)에서 발생된 열이 전자소자(50)에 전달되는 현상을 방지할 수 있다. 디스플레이층(80)의 아래에는 디스플레이층(80)의 열을 발산하는 금속판(70), 예를 들면 SUS판이 설치될 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10: 제1 절연층
16: 금속층
20: 제2 절연층
25, 35: 회로패턴
30: 제3 절연층
40: 제1 커버부재
C: 공간부
H: 관통홀
L1: 제1 빌드업층
L2: 제2 빌드업층

Claims

일면으로 열린 공간부가 형성된 제1 절연층;
상기 제1 절연층의 일면 및 타면에 각각 적층된 제2 절연층과 제3 절연층; 및
상기 제1 절연층의 일면에 형성되며, 상기 공간부를 덮는 제1 커버부재를 포함하며,
상기 공간부는 공기로 채워지거나 진공으로 유지되는 빈 공간이며,
상기 공간부는 상기 제1 절연층을 상하로 관통하며,
상기 제1 절연층의 타면에 형성되며, 상기 공간부를 덮는 제2 커버부재를 더 포함하는 인쇄회로기판.
삭제
삭제
일면으로 열린 공간부가 형성된 제1 절연층;
상기 제1 절연층의 일면 및 타면에 각각 적층된 제2 절연층과 제3 절연층; 및
상기 제1 절연층의 일면에 형성되며, 상기 공간부를 덮는 제1 커버부재를 포함하며,
상기 공간부를 외부로 연결시키는 관통홀이 형성된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 커버부재는 폴리이미드(polyimide)를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판.
일면으로 열린 공간부가 형성된 제1 절연층;
상기 제1 절연층의 일면 및 타면에 각각 적층된 제2 절연층과 제3 절연층;
상기 제1 절연층의 일면에 형성되며, 상기 공간부를 덮는 제1 커버부재;
상기 제1 절연층의 일면에 형성되며, 상기 제2 절연층을 포함하는 제1 빌드업(build-up)층; 및
상기 제1 절연층의 타면에 형성되며, 상기 제3 절연층을 포함하는 제2 빌드업층을 포함하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
상기 제1 빌드업층에 탑재되어 있으며, 상기 공간부가 형성된 위치에 대응하여 배치된 전자소자를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 전자소자를 덮는 쉴드 캔(shield can)을 더 포함하고,
상기 쉴드 캔의 내부공간과 상기 공간부를 연결시키는 관통홀이 형성된 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 제2 빌드업층 상에 형성된 디스플레이(display)층을 더 포함하는 인쇄회로기판.