KR102574149B1 - Dicing tape - Google Patents
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Abstract
스텔스 다이싱에 사용될 수 있는 다이싱 테이프이며, 카메라에 의한 레이저광 조사 위치 검지 및 양호한 개질층의 형성을 저해하지 않는 다이싱 테이프를 제공하는 것.
본 발명의 다이싱 테이프는, 기재와, 당해 기재의 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 기재측으로부터 레이저 현미경에 의해 관찰하여 취득한 휘도 256계조의 그레이 스케일 화상을, 최대 휘도의 55%를 역치로 하여, 백색부와 흑색부로 2치화하였을 때, 백색부의 면적이, 화상 면적에 대해 80% 이상이다.To provide a dicing tape that can be used for stealth dicing, and which does not hinder laser light irradiation position detection by a camera and formation of a good modified layer.
The dicing tape of the present invention is provided with a base material and an adhesive layer disposed on one side of the base material, and a gray scale image with a luminance of 256 gradations obtained by observing with a laser microscope from the base material side is set to a threshold value of 55% of the maximum luminance. Thus, when binarized into a white portion and a black portion, the area of the white portion is 80% or more of the image area.
Description
본 발명은, 다이싱 테이프에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 당해 다이싱 테이프를 개재하여 스텔스 다이싱을 행할 때, 적합하게 사용되는 다이싱 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a dicing tape. When performing stealth dicing through the said dicing tape in more detail, it is related with the dicing tape used suitably.
전자 부품의 집합체인 워크(예를 들어, 반도체 웨이퍼)는, 대직경으로 제조되고, 표면에 패턴을 형성한 후, 통상, 웨이퍼의 두께가 100 내지 600㎛ 정도가 되도록 이면이 연삭되고, 이어서 소자 소편으로 절단 분리(다이싱)되어, 다시 마운트 공정으로 이행된다. 이 다이싱 공정에서는 워크를 절단하여, 소편화한다. 다이싱 후의 워크를 고정하기 위해, 통상, 워크에 점착 테이프(다이싱 테이프)를 접합한 후, 다이싱을 행한다(예를 들어, 특허문헌 1). 다이싱의 방법 중 하나로서, 레이저광에 의해 워크를 다이싱하는 방법이 알려져 있다. 이러한 다이싱 방법으로서는, 레이저광을 워크의 표면에 집광시켜, 당해 워크의 표면에 홈을 형성한 후, 워크를 절단하는 방법이 다용되고 있다. 한편, 근년, 레이저광을 워크의 내부에 집광시켜, 당해 개소에서 워크를 개질시킨 후에, 워크를 절단하는 스텔스 다이싱도 제안되어 있다.A work (for example, a semiconductor wafer), which is an assembly of electronic parts, is manufactured with a large diameter, and after forming a pattern on the surface, the back surface is usually ground so that the thickness of the wafer is about 100 to 600 μm, and then the element It is cut and separated into small pieces (diced), and then transferred to the mounting process again. In this dicing step, the workpiece is cut into small pieces. In order to fix the workpiece after dicing, dicing is usually performed after bonding adhesive tape (dicing tape) to the workpiece (for example, Patent Literature 1). As one of the methods of dicing, a method of dicing a workpiece with a laser beam is known. As such a dicing method, a method in which a laser beam is condensed on the surface of a workpiece to form grooves on the surface of the workpiece and then the workpiece is cut is frequently used. On the other hand, in recent years, stealth dicing in which a laser beam is condensed inside a workpiece to modify the workpiece at that location and then the workpiece is cut is also proposed.
상기한 바와 같이 레이저광에 의한 다이싱에 있어서, 다이싱 테이프측으로부터 레이저광을 조사하는 경우, 당해 다이싱 테이프에는, 카메라에 의한 레이저광 조사 위치 검지가 양호하게 행해질 수 있는 특성이 요구된다. 특히, 스텔스 다이싱에 있어서 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 경우, 레이저광 조사 위치 결정을 위한 반도체 웨이퍼의 표면 패턴 인식, 레이저광 초점 조정을 위한 반도체 웨이퍼 높이 방향의 위치 검출을 고정밀도로 행할 것이 요구되고, 또한 개질층을 양호하게 형성할 것이 요구되고, 상기 다이싱 테이프는 이들 요구 달성을 저해하지 않는 특성이 요구된다.As described above, in dicing with a laser beam, when the laser beam is irradiated from the dicing tape side, the dicing tape is required to have characteristics such that the position detection of the laser beam irradiation by a camera can be performed satisfactorily. In particular, when dicing a semiconductor wafer in stealth dicing, it is required to perform position detection in the height direction of the semiconductor wafer for laser light focus adjustment and surface pattern recognition of the semiconductor wafer for laser light irradiation position determination with high accuracy, It is also required to form a modified layer satisfactorily, and the dicing tape is required to have properties that do not hinder the achievement of these requirements.
본 발명의 과제는, 스텔스 다이싱에 사용될 수 있는 다이싱 테이프이며, 다이싱 시에 카메라에 의한 레이저광 조사 위치 검지 및 양호한 개질층의 형성을 저해하지 않는 다이싱 테이프를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a dicing tape that can be used for stealth dicing, and which does not impede laser light irradiation position detection by a camera and formation of a good modified layer during dicing.
본 발명의 다이싱 테이프는, 기재와, 당해 기재의 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 기재측으로부터 레이저 현미경에 의해 관찰하여 취득한 휘도 256계조의 그레이 스케일 화상을, 최대 휘도의 55%를 역치로 하여, 백색부와 흑색부로 2치화하였을 때, 백색부의 면적이, 화상 면적에 대해 80% 이상이다.The dicing tape of the present invention includes a base material and an adhesive layer disposed on one side of the base material, and a gray scale image with a luminance of 256 gradations obtained by observing with a laser microscope from the base material side is set at a threshold value of 55% of the maximum luminance. Thus, when binarized into a white portion and a black portion, the area of the white portion is 80% or more of the image area.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 한쪽 면의 습윤성이, 40mN/m 이하이다.In one embodiment, the wettability of one side of the substrate is 40 mN/m or less.
하나의 실시 형태에 있어서는, 습윤성이 40mN/m 이하인 면을 점착제층과는 반대측의 면이 되도록 하여, 상기 기재가 배치되어 있다.In one embodiment, the said substrate is arrange|positioned so that the surface with wettability of 40 mN/m or less may become the surface on the opposite side to the adhesive layer.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재가, 폴리에틸렌계 수지를 포함한다.In one embodiment, the base material contains a polyethylene-based resin.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 적어도 한쪽 면이, 코로나 처리면이다.In one embodiment, at least one side of the substrate is a corona treatment surface.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.05㎫ 내지 1㎫이다.In one embodiment, the tensile elastic modulus at 22 degreeC of the said adhesive layer is 0.05 Mpa - 1 Mpa.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 2층 구성이고, 상기 다이싱 테이프는, 상기 기재와, 제1 점착제층과, 제2 점착제층을 이 순서로 구비한다.In one embodiment, the said adhesive layer has a two-layer structure, and the said dicing tape is equipped with the said base material, a 1st adhesive layer, and a 2nd adhesive layer in this order.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.05㎫ 내지 1㎫이다.In one embodiment, the tensile elastic modulus at 22 degreeC of the said 1st adhesive layer is 0.05 Mpa - 1 Mpa.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 제2 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.1㎫ 내지 2㎫이다.In one embodiment, the tensile elastic modulus at 22 degreeC of the said 2nd adhesive layer is 0.1 Mpa - 2 Mpa.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 점착제층의 두께가, 5㎛ 내지 468㎛이다.In one embodiment, the thickness of the said 1st adhesive layer is 5 micrometers - 468 micrometers.
본 발명에 따르면, 스텔스 다이싱에 사용될 수 있는 다이싱 테이프이며, 카메라에 의한 레이저광 조사 위치 검지, 및 양호한 개질층의 형성을 저해하지 않는 다이싱 테이프를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a dicing tape which can be used for stealth dicing, and can provide the dicing tape which does not impede laser light irradiation position detection by a camera, and formation of a favorable modified layer.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a dicing tape according to one embodiment of the present invention.
A. A. 다이싱dicing 테이프의 개요 tape outline
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다. 이 실시 형태에 의한 다이싱 테이프(100)는, 기재(10)와, 기재(10)의 편측에 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 다이싱 테이프는, 사용에 제공할 때까지의 동안, 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층의 외측에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다. 또한, 다이싱 테이프는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 그 밖의 층을 더 포함하고 있어도 된다. 바람직하게는, 점착제층은, 기재에 직접 배치된다.1 is a schematic cross-sectional view of a dicing tape according to one embodiment of the present invention. The dicing tape 100 according to this embodiment includes a substrate 10 and an adhesive layer 20 disposed on one side of the substrate 10 . Although not shown, in the dicing tape of the present invention, a release liner may be provided on the outer side of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the adhesive face during use. In addition, the dicing tape may further contain any appropriate other layer as long as the effect of the present invention is obtained. Preferably, the pressure-sensitive adhesive layer is directly disposed on the substrate.
다른 실시 형태에 있어서는, 점착제층이 2층 구성이고, 다이싱 테이프는, 기재와 제1 점착제층과 제2 점착제층을 이 순서로 구비한다.In another embodiment, the adhesive layer has a two-layer structure, and the dicing tape includes a substrate, a first adhesive layer, and a second adhesive layer in this order.
다이싱 테이프의 기재측으로부터 레이저 현미경에 의해 관찰하여 취득한 휘도 256계조의 그레이 스케일 화상을, 최대 휘도의 55%를 역치로 하여 백색부(고휘도부)와 흑색부(저휘도부)로 2치화하였을 때, 백색부의 면적은, 화상 면적에 대해 80% 이상이다. 여기서, 최대 휘도의 55%를 역치로 하는 2치화는, 휘도 256계조의 저휘도측으로부터 140계조를 경계로 계조 분할하여, 저휘도측을 흑색부로 하고, 고휘도측을 백색부로 하는 처리이다. 2치화 처리는, 예를 들어 화상 해석 소프트웨어 Image J(Wayne Rasband사 제조)를 사용하여 행할 수 있다. 상기한 바와 같이 구성되어 있는 본 발명의 다이싱 테이프를 사용하면, 스텔스 다이싱 공정에 있어서, 당해 다이싱 테이프를 개재한 카메라 검출, 즉, 카메라(예를 들어, IR 카메라, SD 카메라)에 의한 반도체 웨이퍼의 표면 패턴 인식, 반도체 웨이퍼 높이 방향의 위치 검출 등을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 구성되어 있는 본 발명의 다이싱 테이프를 사용하면, 스텔스 다이싱 공정에 있어서, 당해 다이싱 테이프를 개재하여 레이저광을 조사하는 경우에도, 레이저광을 양호하게 집광시킬 수 있고, 그 결과, 반도체 웨이퍼 내부에 개질층을 양호하게 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 개질층에, 누락, 사행 등의 불량 부분이 형성되는 일이 방지될 수 있다.When a gray scale image of luminance of 256 gradations obtained by observation from the substrate side of the dicing tape with a laser microscope was binarized into a white part (high luminance part) and a black part (low luminance part) with 55% of the maximum luminance as a threshold value. At this time, the area of the white portion is 80% or more of the image area. Here, the binarization with 55% of the maximum luminance as the threshold is a process of dividing the luminance 256 gradations from the low luminance side to the 140 gradations, making the low luminance side a black part and the high luminance side a white part. The binarization process can be performed using, for example, image analysis software Image J (manufactured by Wayne Rasband). When the dicing tape of the present invention configured as described above is used, in the stealth dicing step, camera detection through the dicing tape, that is, by a camera (eg, IR camera, SD camera) Recognition of a surface pattern of a semiconductor wafer, detection of a position in the height direction of a semiconductor wafer, and the like can be performed with high precision. In addition, when the dicing tape of the present invention configured as described above is used, in the stealth dicing step, even when irradiating a laser beam through the dicing tape, the laser beam can be condensed favorably, As a result, the modified layer can be formed favorably inside the semiconductor wafer. More specifically, it can be prevented from forming defective parts such as omissions and meanders in the modified layer.
상기 백색부의 면적은, 화상 면적에 대해, 바람직하게는 83% 이상이고, 보다 바람직하게는 85% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이다. 이러한 범위이면, 상기 효과는 보다 현저해진다. 상기 백색부의 면적은, 넓을수록 바람직하지만, 그 상한은, 예를 들어 99.5%(바람직하게는 99.8%, 보다 바람직하게는 100%)이다.The area of the white portion is preferably 83% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 90% or more of the image area. In such a range, the said effect becomes more remarkable. The area of the white portion is preferably larger, but the upper limit is, for example, 99.5% (preferably 99.8%, more preferably 100%).
본 발명의 다이싱 테이프를 스테인리스판에 접착하였을 때의 23℃에 있어서의 초기 점착력은, 바람직하게는 0.2N/20㎜ 내지 8N/20㎜이고, 보다 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 5N/20㎜이다. 점착력은, JIS Z 0237:2000에 준하여 측정된다. 구체적으로는, 2㎏의 롤러를 1왕복에 의해 다이싱 테이프를 스테인리스판(산술 평균 표면 조도 Ra:50±25nm)에 접착하고, 23℃하에서 30분간 방치한 후, 박리 각도 180°, 박리 속도(인장 속도) 300㎜/min의 조건에서, 다이싱 테이프를 박리하여 측정된다. 후술하는 바와 같이 점착제층은, 활성 에너지선 조사에 의해 점착력이 변화되어도 되지만, 본 명세서에 있어서, 「초기 점착력」이란, 활성 에너지선의 조사 전의 점착력을 의미한다.The initial adhesive strength at 23°C when the dicing tape of the present invention is adhered to a stainless steel plate is preferably 0.2 N/20 mm to 8 N/20 mm, more preferably 0.5 N/20 mm to 5 N/20 mm. It is 20 mm. Adhesion is measured according to JIS Z 0237:2000. Specifically, a dicing tape is adhered to a stainless steel plate (arithmetic mean surface roughness Ra: 50 ± 25 nm) by one reciprocating motion of a 2 kg roller, and then left at 23°C for 30 minutes, followed by peeling angle of 180° and peeling rate. (Tension rate) It peels and measures the dicing tape on conditions of 300 mm/min. As will be described later, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer may be changed by irradiation with active energy rays. In this specification, "initial adhesive strength" means adhesive strength before irradiation with active energy rays.
하나의 실시 형태에 있어서는, 다이싱 테이프를 실리콘제 미러 웨이퍼에 접착하고, 460mJ/㎠의 자외선을 조사한 후의 23℃에 있어서의 점착력은, 바람직하게는 0.01N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜이고, 보다 바람직하게는 0.02N/20㎜ 내지 0.2N/20㎜이다. 이러한 범위이면, 다이싱 후의 자외선 조사에 의해 점착력이 저하되어, 소편화된 워크(예를 들어, 반도체 칩)의 픽업이 용이해지는 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 상기 자외선 조사는, 예를 들어 자외선 조사 장치(닛토 세이미츠 기까이사 제조, 상품명 「UM-810」)를 사용하여, 고압 수은등의 자외선(특성 파장: 365㎚, 적산 광량: 460mJ/㎠, 조사 에너지: 70W/㎠, 조사 시간: 6.6초)을 점착제층에 조사하여 행해진다.In one embodiment, the adhesive strength at 23° C. after attaching the dicing tape to a silicon mirror wafer and irradiating with 460 mJ/cm 2 ultraviolet rays is preferably 0.01 N/20 mm to 0.3 N/20 mm. , more preferably from 0.02 N/20 mm to 0.2 N/20 mm. If it is this range, the adhesive force will fall by ultraviolet irradiation after dicing, and the dicing tape which pick-up of the small-piece work (for example, semiconductor chip) becomes easy can be obtained. The ultraviolet irradiation is carried out using, for example, an ultraviolet irradiation device (manufactured by Nitto Seimitsu Kikai Co., Ltd., trade name "UM-810"), using ultraviolet rays of a high-pressure mercury lamp (characteristic wavelength: 365 nm, integrated light amount: 460 mJ/cm 2 , irradiation energy : 70 W/cm 2 , irradiation time: 6.6 seconds) to the pressure-sensitive adhesive layer.
다이싱 테이프의 두께는, 바람직하게는 35㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 60㎛ 내지 300㎛이고, 더욱 바람직하게는 80㎛ 내지 200㎛이다.The thickness of the dicing tape is preferably 35 μm to 500 μm, more preferably 60 μm to 300 μm, still more preferably 80 μm to 200 μm.
다이싱 테이프의 전광선 투과율은, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 80% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이고, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 이러한 범위이면, 다이싱 테이프를 개재한 카메라 검출이 양호하게 행해질 수 있고, 또한 레이저광의 투과·집광을 저해시키기 어려운 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 다이싱 테이프의 전광선 투과율의 상한은, 예를 들어 98%(바람직하게는 99%)이다.The total light transmittance of the dicing tape is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. If it is such a range, camera detection through a dicing tape can be performed satisfactorily, and the dicing tape which does not impede transmission and condensation of a laser beam can be obtained easily. The upper limit of the total light transmittance of the dicing tape is, for example, 98% (preferably 99%).
다이싱 테이프에 있어서, 파장 1064㎚의 광의 투과율은, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 80% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이고, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 이러한 범위이면, 레이저광의 투과·집광을 저해시키기 어려운 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 다이싱 테이프의 파장 1064㎚의 광의 투과율의 상한은, 예를 들어 98%(바람직하게는 99%)이다.In the dicing tape, the transmittance of light having a wavelength of 1064 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. If it is this range, it is possible to obtain a dicing tape that is difficult to inhibit transmission and condensation of laser light. The upper limit of the light transmittance of the dicing tape at a wavelength of 1064 nm is, for example, 98% (preferably 99%).
다이싱 테이프의 헤이즈값은, 바람직하게는 20% 이하이고, 보다 바람직하게는 10% 이하이고, 더욱 바람직하게는 5% 이하이다. 이러한 범위이면, 다이싱 테이프를 개재한 카메라 검출이 양호하게 행해질 수 있고, 또한 레이저광의 투과·집광을 저해시키기 어려운 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 다이싱 테이프의 헤이즈값의 하한은, 예를 들어 1%이다.The haze value of the dicing tape is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less. If it is such a range, camera detection through a dicing tape can be performed satisfactorily, and the dicing tape which does not impede transmission and condensation of a laser beam can be obtained easily. The lower limit of the haze value of the dicing tape is, for example, 1%.
B. 기재B. Description
상기 기재는, 임의의 적절한 수지로 구성될 수 있다. 당해 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리부텐계 수지, 폴리메틸펜텐계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르케톤계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 셀룰로오스계 수지, 아이오노머 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 폴리올레핀계 수지이다.The substrate may be made of any suitable resin. Examples of the resin include polyolefin-based resins such as polyethylene-based resins, polypropylene-based resins, polybutene-based resins, and polymethylpentene-based resins, polyurethane-based resins, polyester-based resins, polyimide-based resins, and polyether ketone-based resins. resins, polystyrene-based resins, polyvinyl chloride-based resins, polyvinylidene chloride-based resins, fluorine-based resins, silicone-based resins, cellulose-based resins, and ionomer resins. Among them, polyolefin-based resins are preferred.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는, 폴리에틸렌계 수지를 포함한다. 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 기재를 사용하면, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 폴리에틸렌계 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.In one embodiment, the base material contains a polyethylene-based resin. If a substrate made of a polyethylene-based resin is used, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. Examples of the polyethylene-based resin include low-density polyethylene, linear polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene.
폴리에틸렌계 수지 중에서, 에틸렌 유래의 구성 단위 함유 비율은, 바람직하게는 80몰% 이상이고, 보다 바람직하게는 90몰% 이상이고, 더욱 바람직하게는 95몰% 이상이다. 에틸렌 유래의 구성 단위 이외의 구성 단위로서는, 에틸렌과 공중합체와 공중합 가능한 단량체 유래의 구성 단위를 들 수 있고, 예를 들어 프로필렌, 1-부텐, 이소부텐, 1-펜텐, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1- 테트라데센, 1- 헥사데센, 1-옥타데센, 1-이코센 등을 들 수 있다.In the polyethylene-based resin, the ethylene-derived constituent unit content is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more. As structural units other than ethylene-derived structural units, structural units derived from monomers copolymerizable with ethylene and copolymers are exemplified, for example, propylene, 1-butene, isobutene, 1-pentene, 2-methyl-1- Butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetra Decene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-icosene, etc. are mentioned.
폴리에틸렌계 수지의 함유량은, 기재 100중량부에 대해, 바람직하게는 80중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 85중량부 내지 100중량부이고, 더욱 바람직하게는 95중량부 내지 100중량부이다.The content of the polyethylene-based resin is preferably 80 parts by weight or more, more preferably 85 parts by weight to 100 parts by weight, still more preferably 95 parts by weight to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the substrate.
상기 기재는, 임의의 적절한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들어 활제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가공 보조제, 충전제, 대전 방지제, 안정제, 항균제, 난연제, 착색제 등을 들 수 있다.The substrate may further include any suitable additive. As an additive, a lubricant, an antioxidant, a ultraviolet absorber, a processing aid, a filler, an antistatic agent, a stabilizer, an antibacterial agent, a flame retardant, a coloring agent etc. are mentioned, for example.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는, 활제를 포함한다. 활제를 포함함으로써, 다이싱 테이프를 롤 형상으로 하였을 때의 블로킹을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 활제로서는, 예를 들어 지방산 아미드계 활제, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 장쇄 알킬계 활제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 불순물 혼입의 리스크가 적고, 활제로서의 효과가 높다는 점에서, 지방산 아미드계 활제이다. 활제의 함유 비율은, 기재 100중량부에 대해, 바람직하게는 0.1중량부 내지 30중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.8중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 1중량부 내지 5중량부이다.In one embodiment, the base material contains a lubricant. By including a lubricant, blocking when the dicing tape is made into a roll shape can be prevented. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. Examples of the lubricant include fatty acid amide lubricants, silicone lubricants, fluorine lubricants, and long-chain alkyl lubricants. Among them, a fatty acid amide-based lubricant is preferable from the viewpoint of low risk of contamination of impurities and high effect as a lubricant. The content of the lubricant is preferably from 0.1 part by weight to 30 parts by weight, more preferably from 0.5 part by weight to 15 parts by weight, still more preferably from 0.8 part by weight to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base material. , particularly preferably 1 to 5 parts by weight.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 한쪽 면의 습윤성이 40mN/m 이하이다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는, 습윤성이 40mN/m 이하인 면을 점착제층과는 반대측의 면이 되도록 하여 배치되어 있다. 상기 습윤성을 갖는 표면이 점착제층과는 반대측의 면이 되도록 하여 기재를 배치하면, 다이싱 테이프를 롤 형상으로 하였을 때의 블로킹을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 상기 기재의 한쪽 면의 습윤성은, 바람직하게는 39mN/m 이하이고, 보다 바람직하게는 38mN/m 이하이고, 더욱 바람직하게는 30mN/m 내지 38mN/m이다. 기재의 습윤성은, 기재 재료의 종류; 기재에 첨가하는 첨가제의 유무, 종류, 첨가량; 습윤성 조정면의 표면 처리의 유무, 종류, 조건 등에 의해 조정할 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 기재 재료로서 폴리올레핀계 수지(바람직하게는 폴리에틸렌계 수지)를 사용하고, 코로나 처리 등의 표면 처리를 행하지 않음으로써, 습윤성이 상기 범위인 기재를 얻을 수 있다. 또한, 상기 습윤성은, JIS K6768에 준하여 측정될 수 있다.In one embodiment, the wettability of one side of the substrate is 40 mN/m or less. In one embodiment, the said base material is arrange|positioned so that the surface with wettability of 40 mN/m or less may become the surface on the opposite side to the adhesive layer. If the base material is disposed so that the surface having wettability becomes the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, blocking when the dicing tape is made into a roll shape can be prevented. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. The wettability of one side of the substrate is preferably 39 mN/m or less, more preferably 38 mN/m or less, still more preferably 30 mN/m to 38 mN/m. The wettability of the substrate depends on the type of substrate material; Presence, type, and amount of additives added to the substrate; It can be adjusted by the presence or absence of surface treatment of the wettability control surface, type, conditions, and the like. In one embodiment, a base material having wettability within the above range can be obtained by using a polyolefin-based resin (preferably a polyethylene-based resin) as the base material and not performing a surface treatment such as corona treatment. In addition, the wettability can be measured according to JIS K6768.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 적어도 한쪽 면은, 코로나 처리가 실시되어 있다. 바람직하게는, 기재의 한쪽 면에만 코로나 처리가 실시되고, 코로나 처리면을 점착제층측의 면으로 한다. 점착제층측의 면에 코로나 처리를 실시함으로써, 점착제층과 기재의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 다른 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 양면 모두 코로나 처리가 실시되어 있지 않다. 기재의 점착제층과는 반대측의 면을 코로나 미처리면으로 함으로써, 다이싱 테이프를 롤 형상으로 하였을 때의 블로킹을 방지할 수 있다. 그 결과, 롤 형상 다이싱 테이프를 감고 풀 때에 당해 다이싱 테이프가 손상을 받기 어려워져, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 코로나 처리는, 예를 들어 속도: 20m/min, 방전 전력: 0.7kw, 방전 전극 길이: 1550㎜의 조건에서 행해질 수 있다.In one embodiment, corona treatment is performed on at least one side of the substrate. Preferably, the corona treatment is performed only on one side of the substrate, and the corona treatment side is the side of the pressure-sensitive adhesive layer. By corona-treating the surface on the side of the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the base material can be improved. In another embodiment, corona treatment is not performed on both surfaces of the substrate. Blocking at the time of making a dicing tape into roll shape can be prevented by making the surface on the opposite side to the adhesive layer of a base material into a corona non-treated surface. As a result, when the roll-shaped dicing tape is wound and unwound, the dicing tape is less likely to be damaged, and a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. The corona treatment may be performed under conditions of, for example, speed: 20 m/min, discharge power: 0.7 kw, and discharge electrode length: 1550 mm.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 한쪽 면은 엠보싱 처리가 실시되어 있다. 바람직하게는, 기재의 한쪽 면에만 엠보싱 처리가 실시되고, 엠보싱 처리면을 점착제층측의 면으로 한다. 점착제층측의 면에 엠보싱 처리를 실시함으로써, 점착제층과 기재의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는, 기재의 점착제층과는 반대측의 면에는, 엠보싱 처리가 실시되어 있지 않다. 기재의 점착제층과는 반대측의 면에 엠보싱 처리를 실시하지 않고, 당해 면을 평활하게 함으로써, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 기재의 엠보싱 미처리면의 산술 평균 표면 조도 Ra(JIS B 0601)는, 바람직하게는 1.0㎛ 미만이고, 보다 바람직하게는 0.8㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 0.01㎛ 내지 1㎛이다. 또한, 기재의 엠보싱 처리면의 산술 평균 표면 조도 Ra(JIS B 0601)는, 바람직하게는 1.0㎛ 내지 3㎛이고, 보다 바람직하게는 1.4㎛ 내지 2㎛이다. 기재의 엠보싱 처리면의 산술 평균 표면 조도 Ra가 3㎛를 초과하면, 점착제층과 기재 사이에 공극이 생기기 쉬워져, 2치화 화상의 백색 면적이 커질 우려가 있다. 또한, 당해 Ra가, 1㎛보다 작으면, 기재 보관 시에 블로킹이 발생할 우려가 있다.In one embodiment, one side of the substrate is embossed. Preferably, the embossing treatment is performed only on one side of the base material, and the embossing treatment side is the side on the side of the pressure-sensitive adhesive layer. By embossing the surface on the side of the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate can be improved. Preferably, the embossing process is not given to the surface of the base material opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. A dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained by smoothing the surface on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate without embossing. The arithmetic mean surface roughness Ra (JIS B 0601) of the non-embossed surface of the substrate is preferably less than 1.0 μm, more preferably 0.8 μm or less, still more preferably 0.5 μm or less, and particularly preferably 0.01 μm. to 1 μm. The arithmetic mean surface roughness Ra (JIS B 0601) of the embossed surface of the substrate is preferably 1.0 μm to 3 μm, more preferably 1.4 μm to 2 μm. When the arithmetic average surface roughness Ra of the embossed surface of the base material exceeds 3 μm, there is a possibility that a gap is easily formed between the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, and the white area of the binarized image increases. In addition, when the Ra is smaller than 1 μm, blocking may occur during storage of the base material.
상기 기재의 두께는, 바람직하게는 30㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 53㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 70㎛ 내지 160㎛이다.The thickness of the substrate is preferably 30 μm to 300 μm, more preferably 53 μm to 200 μm, still more preferably 70 μm to 160 μm.
기재의 전광선 투과율은, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 80% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이고, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 기재의 전광선 투과율의 상한은, 예를 들어 98%(바람직하게는 99%)이다.The total light transmittance of the substrate is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. The upper limit of the total light transmittance of the substrate is, for example, 98% (preferably 99%).
상기 기재의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 50㎫ 내지 120㎫이고, 보다 바람직하게는 70㎫ 내지 90㎫이다. 이러한 범위이면, 익스팬드성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 기재의 인장 탄성률의 측정은, 인장 시험기(SHIMADZU사 제조, 「AG-IS」)를 사용하여, 척간 거리: 50㎜, 인장 속도: 300㎜/min, 기재 폭: 10㎜의 조건에서 행해진다.The tensile modulus of elasticity of the substrate at 22°C is preferably 50 MPa to 120 MPa, more preferably 70 MPa to 90 MPa. Within this range, a dicing tape excellent in expandability can be obtained. The measurement of the tensile modulus of elasticity of the substrate is performed using a tensile tester (manufactured by SHIMADZU, "AG-IS") under conditions of a distance between chucks of 50 mm, a tensile speed of 300 mm/min, and a width of the substrate of 10 mm.
C. C. 점착제층adhesive layer
C-1. 단층 구성의 점착제층C-1. Single-layer adhesive layer
하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층은 단층으로 구성된다. 점착제층은, 임의의 적절한 점착제에 의해 구성될 수 있다. 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a single layer. The pressure-sensitive adhesive layer may be composed of any suitable pressure-sensitive adhesive. Examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone pressure-sensitive adhesives, and polyvinyl ether pressure-sensitive adhesives.
하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층은, 활성 에너지선 경화형 점착제로 구성된다. 활성 에너지선 경화형 점착제에 의해 점착제층을 구성하면, 다이싱 후의 활성 에너지선(대표적으로는, 자외선) 조사에 의해 점착력이 저하되어, 소편화된 워크(예를 들어, 반도체 칩)의 픽업을 용이하게 할 수 있는 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive. If the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength is reduced by irradiation with active energy rays (typically, ultraviolet rays) after dicing, and it is easy to pick up the workpiece (eg, semiconductor chip) cut into small pieces. A dicing tape capable of doing so can be obtained.
활성 에너지선 경화형 점착제는, 점착성을 나타내는 베이스 폴리머를 포함할 수 있다. 베이스 폴리머를 구성하는 모노머로서는, 예를 들어 친수성 모노머를 들 수 있다. 친수성 모노머로서는, 극성기를 갖는 임의의 적절한 모노머를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, 아크릴로일모르폴린 등의 (N-치환)아미드계 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트모노머; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 모노머를 들 수 있다. 친수성 모노머로서는, 히드록실기 함유 모노머 및/또는 (N-치환)아미드계 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 친수성 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain a base polymer exhibiting adhesiveness. As a monomer which comprises a base polymer, a hydrophilic monomer is mentioned, for example. As the hydrophilic monomer, any suitable monomer having a polar group can be used. Specifically, Carboxyl group-containing monomers, such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; (meth)acrylate 2-hydroxyethyl, (meth)acrylate 2-hydroxypropyl, (meth)acrylate 4-hydroxybutyl, (meth)acrylate 6-hydroxyhexyl, (meth)acrylate 8-hydroxyoctyl, hydroxyl group-containing monomers such as 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl methacrylate; Sulfonic acid groups such as styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl(meth)acrylate, and (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid containing monomers; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-butyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methylolpropane(meth)acrylamide, acryloyl (N-substituted) amide type monomers such as morpholine; aminoalkyl (meth)acrylate monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; alkoxyalkyl (meth)acrylate monomers such as methoxyethyl (meth)acrylate and ethoxyethyl (meth)acrylate; maleimide monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, and N-phenylmaleimide; N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconimide, N-cyclohexyl itaconimide itaconimide-based monomers such as mead and N-laurylitaconimide; N- (meth) acryloyloxymethylene succinimide, N- (meth) acroyl-6-oxyhexamethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide, etc. succinimide-based monomers; Vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinyl vinyl monomers such as morpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, styrene, α-methylstyrene, and N-vinyl caprolactam; cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth)acrylate; glycol-based acrylic ester monomers such as polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate, methoxyethylene glycol (meth)acrylate, and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate; acrylic acid ester-based monomers having heterocycles such as (meth)acrylate tetrahydrofurfuryl, fluorine (meth)acrylate, and silicon (meth)acrylate, halogen atoms, silicon atoms, and the like; Hexanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate Polyfunctionals such as acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, and urethane acrylate A monomer is mentioned. As the hydrophilic monomer, a hydroxyl group-containing monomer and/or an (N-substituted) amide type monomer can be suitably used. A hydrophilic monomer may be used alone or in combination of two or more.
상기 친수성 모노머와 소수성 모노머를 조합해도 된다. 소수성 모노머로서는, 소수성을 갖는 모노머이면 되고, 임의의 적절한 모노머를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 2-에틸헥산산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐, 스테아릴비닐에테르 등의 탄소수 9 내지 30의 알킬기를 갖는 비닐알킬 또한 아릴에테르; (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산라우릴, (메트)아크릴산올레일, (메트)아크릴산팔미틸 및 (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산의 탄소수 6 내지 30의 알킬에스테르; 지방산 및 지방 알코올로부터 유도되는 (메트)아크릴산의 불포화 비닐에스테르; 콜레스테롤로부터 유도되는 모노머; 1-부텐, 2-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 이소부틸렌, 이소프렌 등의 올레핀 모노머를 들 수 있다. 소수성 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본 발명에서 사용하는 소수성 모노머는, 물 100g에 대한 용해도가 0.02g 이하인 모노머를 말한다.You may combine the said hydrophilic monomer and a hydrophobic monomer. As the hydrophobic monomer, any suitable monomer may be used as long as it is a monomer having hydrophobicity. Specifically, vinylalkyl having an alkyl group having 9 to 30 carbon atoms, such as vinyl 2-ethylhexanoate, vinyl laurate, vinyl stearate, and stearyl vinyl ether, and aryl ether; Hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, (meth) 2-ethylhexyl acrylate, (meth)acrylate benzyl, (meth)acrylate lauryl, (meth)acrylate oleyl, (meth)acrylate palmityl and (meth)acrylate stearyl, (meth)acrylic acid having 6 to 30 carbon atoms alkyl ester; unsaturated vinyl esters of (meth)acrylic acid derived from fatty acids and fatty alcohols; monomers derived from cholesterol; and olefin monomers such as 1-butene, 2-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, isobutylene, and isoprene. As for a hydrophobic monomer, only 1 type may be used and may be used in combination of 2 or more types. In addition, the hydrophobic monomer used in the present invention refers to a monomer having a solubility of 0.02 g or less in 100 g of water.
상기 베이스 폴리머는, 상기 친수성 모노머 및 소수성 모노머 이외의 모노머 성분을 더 포함하고 있어도 된다. 다른 모노머 성분으로서는, 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 알킬아크릴레이트 등을 들 수 있다. 다른 모노머 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The base polymer may further contain monomer components other than the hydrophilic monomer and hydrophobic monomer. As another monomer component, alkyl acrylates, such as butyl acrylate and ethyl acrylate, etc. are mentioned. As for the other monomer component, only 1 type may be used, and may be used in combination of 2 or more types.
상기 베이스 폴리머는, 분자 내에 경화성의 관능기를 갖는 이소시아네이트계 화합물 유래의 구성 단위를 더 포함하고 있어도 된다. 이소시아네이트계 화합물 유래의 구성 단위를 포함하는 베이스 폴리머는, 예를 들어 상기 친수성 모노머 유래의 구성 단위가 갖는 치환기(예를 들어, OH기)와 이소시아네이트계 화합물의 NCO기를 반응시켜 얻을 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 메타크릴로일이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다.The base polymer may further contain a structural unit derived from an isocyanate-based compound having a curable functional group in the molecule. A base polymer containing a structural unit derived from an isocyanate compound can be obtained by reacting a substituent (eg, OH group) of the structural unit derived from the hydrophilic monomer with an NCO group of the isocyanate compound. Examples of the isocyanate compound include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate. there is.
상기 점착제를 구성하는 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 30만 내지 200만이고, 보다 바람직하게는 50만 내지 150만이다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.The weight average molecular weight of the base polymer constituting the pressure-sensitive adhesive is preferably 300,000 to 2,000,000, more preferably 500,000 to 1,500,000. A weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).
상기 활성 에너지선 경화형 점착제는, 광 중합 개시제를 포함할 수 있다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain a photopolymerization initiator.
광 중합 개시제로서는, 임의의 적절한 개시제를 사용할 수 있다. 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨계 화합물; 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등의 아세토페논계 화합물; 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아니소인메틸에테르 등의 벤조인에테르계 화합물; 벤질디메틸케탈 등의 케탈계 화합물; 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등의 방향족 술포닐클로라이드계 화합물; 1-페논-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심 등의 광 활성 옥심계 화합물; 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 캄포퀴논; 할로겐화 케톤; 아실포스핀옥시드; 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 광 중합 개시제의 사용량은, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있다.As the photopolymerization initiator, any suitable initiator can be used. As a photoinitiator, for example, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone, α-hydroxy-α,α'-dimethylacetophenone, 2-methyl-2 - α-ketol compounds such as hydroxypropiophenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; Methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)-phenyl]-2-morpholinopropane acetophenone-based compounds such as -1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and anisoin methyl ether; ketal-based compounds such as benzyldimethyl ketal; aromatic sulfonyl chloride-based compounds such as 2-naphthalenesulfonyl chloride; photoactive oxime-based compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)oxime; benzophenone compounds such as benzophenone, benzoylbenzoic acid, and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone; Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone thioxanthone-based compounds such as xanthones and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketones; acylphosphine oxide; Acyl phosphonate etc. are mentioned. The usage amount of the photopolymerization initiator may be set to any appropriate amount.
상기 광 중합 개시제로서, 시판품을 사용해도 된다. 예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어 651」, 「이르가큐어 184」, 「이르가큐어 369」, 「이르가큐어 819」, 「이르가큐어 2959」 등을 들 수 있다.As said photoinitiator, you may use a commercial item. For example, "Irgacure 651", "Irgacure 184", "Irgacure 369", "Irgacure 819", "Irgacure 2959" etc. made by BASF are mentioned.
바람직하게는, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제는, 가교제를 포함한다. 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다.Preferably, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, A bodyimide type crosslinking agent, an amine type crosslinking agent, etc. are mentioned.
점착제층이 단층 구성인 경우, 상기 가교제의 함유 비율은, 점착제의 베이스 폴리머 100중량부에 대해, 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 8중량부이다. 이러한 범위이면, 탄성률이 적절하게 조정된 점착제층을 형성할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a single layer, the content of the crosslinking agent is preferably 0.5 part by weight to 10 parts by weight, more preferably 1 part by weight to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive. Within this range, a pressure-sensitive adhesive layer having an appropriate elastic modulus can be formed.
하나의 실시 형태에 있어서는, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하게 사용된다. 이소시아네이트계 가교제는, 다종의 관능기와 반응할 수 있는 점에서 바람직하다. 상기 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 이소시아네이트기를 3개 이상 갖는 가교제가 사용된다.In one embodiment, an isocyanate-based crosslinking agent is preferably used. An isocyanate-type crosslinking agent is preferable in that it can react with a variety of functional groups. Specific examples of the isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate; aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name “Coronate L”), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name “Coronate L”) Isocyanate adducts, such as Nate HL") and the isocyanurate body of hexamethylene diisocyanate (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. make, brand name "Coronate HX"); etc. can be mentioned. Preferably, a crosslinking agent having three or more isocyanate groups is used.
활성 에너지선 경화형 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들어 활성 에너지선 중합 촉진제, 라디칼 포착제, 점착 부여제, 가소제(예를 들어, 트리멜리트산에스테르계 가소제, 피로멜리트산에스테르계 가소제 등), 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may further contain any appropriate additives as needed. As additives, for example, active energy ray polymerization accelerators, radical scavengers, tackifiers, plasticizers (eg, trimellitic acid ester plasticizers, pyromellitic acid ester plasticizers, etc.), pigments, dyes, fillers, anti-aging agents , conductive materials, antistatic agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, peeling regulators, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants, and the like.
점착제층이 단층 구성인 경우, 상기 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 0.05㎫ 내지 1㎫이고, 보다 바람직하게는 0.1㎫ 내지 0.8㎫이고, 더욱 바람직하게는 0.15㎫ 내지 0.6㎫이다. 이러한 범위이면, 충분한 강도를 갖는 점착제층을 형성할 수 있고, 또한 점착제층과 기재가 양호하게 밀착되어, 기재와 점착제층의 계면 근방에 있어서의 공극의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 특히, 점착제층측의 면에 엠보싱 처리가 실시된 기재를 사용하는 경우, 통상이라면 공극이 발생하기 쉬워지지만, 점착제층의 인장 탄성률을 상기 범위로 함으로써, 공극의 발생을 억제할 수 있다. 바꾸어 말하면, 당해 인장 탄성률이 1㎫를 초과하면, 기재의 엠보싱면에 점착제층을 적층할 때, 점착제층이 기재의 요철에 추종하지 않을 우려가 있다. 또한, 당해 인장 탄성률이 0.5㎫보다 작은 경우, 점착제층이 정형을 유지하지 않고, 또한 충분한 특성을 갖지 않게 될 우려가 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 점착제층이 활성 에너지선 경화형 점착제에 의해 구성되는 경우, 활성 에너지선 조사 전의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이 당해 범위인 것이 바람직하다. 점착제층의 인장 탄성률의 측정 방법은, 후술한다.When the pressure-sensitive adhesive layer has a single-layer structure, the tensile modulus of elasticity at 22°C of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.05 MPa to 1 MPa, more preferably 0.1 MPa to 0.8 MPa, still more preferably 0.15 MPa to 0.6 MPa. is MPa. Within this range, a pressure-sensitive adhesive layer having sufficient strength can be formed, the pressure-sensitive adhesive layer and the base material adhere well, and generation of voids in the vicinity of the interface between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. In particular, when using a base material on which an embossing treatment has been applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, voids tend to occur normally, but by setting the tensile modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, generation of voids can be suppressed. In other words, when the tensile modulus of elasticity exceeds 1 MPa, when the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the embossed surface of the base material, there is a risk that the pressure-sensitive adhesive layer does not follow the unevenness of the base material. Further, when the tensile modulus of elasticity is less than 0.5 MPa, the pressure-sensitive adhesive layer may not maintain its shape and may not have sufficient characteristics. In addition, as described above, when the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable that the tensile modulus at 22°C before active energy ray irradiation is within the concerned range. A method for measuring the tensile modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer will be described later.
하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제층이 단층 구성인 경우, 상기 점착제층의 자외선(460mJ/㎠) 조사 후의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 50㎫ 내지 3000㎫이고, 보다 바람직하게는 100㎫ 내지 1500㎫이고, 더욱 바람직하게는 200㎫ 내지 1000㎫이다. 이러한 범위이면, 픽업성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.In one embodiment, when the pressure-sensitive adhesive layer has a single-layer structure, the tensile modulus of elasticity at 22° C. after irradiation with ultraviolet rays (460 mJ/cm 2 ) of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 MPa to 3000 MPa, more preferably It is 100 Mpa - 1500 Mpa, More preferably, it is 200 Mpa - 1000 Mpa. Within this range, a dicing tape excellent in pick-up properties can be obtained.
점착제층이 단층 구성인 경우, 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 470㎛이고, 보다 바람직하게는 7㎛ 내지 247㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 130㎛이다. 이러한 범위이면, 엠보싱 처리면에 점착제층을 형성하는 경우에, 당해 점착제층이 엠보싱을 양호하게 매립하여, 불필요한 공극이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a single layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 μm to 470 μm, more preferably 7 μm to 247 μm, still more preferably 10 μm to 130 μm. Within this range, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the embossed surface, the pressure-sensitive adhesive layer satisfactorily embeds the embossing, and unnecessary voids can be prevented from occurring. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained.
점착제층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 80% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이고, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 점착제층의 전광선 투과율의 상한은, 예를 들어 98%(바람직하게는 99%)이다.The total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. The upper limit of the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 98% (preferably 99%).
점착제층의 헤이즈값은, 바람직하게는 20% 이하이고, 보다 바람직하게는 10% 이하이고, 더욱 바람직하게는 5% 이하이다. 점착제층의 헤이즈값의 하한은, 예를 들어 1%이다.The haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less. The lower limit of the haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 1%.
C-2. 2층 구성의 점착제층C-2. Two-layer adhesive layer
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층은, 2층으로 구성된다. 이하, 편의상, 기재측의 점착제층을 제1 점착제층이라고 하고, 기재와 반대측의 점착제층을 제2 점착제층이라고 한다. 제1 점착제층과 제2 점착제층은, 인장 탄성률의 상위에 의해 구별될 수 있다. 제1 점착제층은, 제2 점착제층보다 저탄성인 것이 바람직하다. 저탄성인 제1 점착제층을 기재측으로 함으로써, 점착제층과 기재가 양호하게 밀착되어, 기재와 점착제층의 계면 근방에 있어서의 공극의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 고탄성인 제2 점착제층을 구비함으로써, 고정밀도인 다이싱에 기여할 수 있는 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is composed of two layers. Hereinafter, for convenience, the pressure-sensitive adhesive layer on the base material side is referred to as a first pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer on the opposite side to the base material is referred to as a second pressure-sensitive adhesive layer. The first pressure sensitive adhesive layer and the second pressure sensitive adhesive layer can be distinguished by a difference in tensile elastic modulus. It is preferable that the 1st adhesive layer has lower elasticity than the 2nd adhesive layer. By placing the low-elastic first pressure-sensitive adhesive layer on the base material side, the pressure-sensitive adhesive layer and the base material adhere well, and generation of voids in the vicinity of the interface between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. Furthermore, by providing the highly elastic second pressure-sensitive adhesive layer, a dicing tape capable of contributing to high-precision dicing can be obtained.
제1 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 0.05㎫ 내지 1㎫이고, 보다 바람직하게는 0.06㎫ 내지 0.8㎫이고, 더욱 바람직하게는 0.07㎫ 내지 0.5㎫이다. 이러한 범위이면, 점착제층과 기재가 양호하게 밀착되어, 기재와 점착제층의 계면 근방에 있어서의 공극의 발생을 현저하게 억제할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 특히, 점착제층측의 면에 엠보싱 처리가 실시된 기재를 사용하는 경우, 통상이라면 공극이 발생하기 쉬워지지만, 점착제층의 인장 탄성률을 상기 범위로 함으로써, 공극의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 제1 점착제층이 활성 에너지선 경화형 점착제에 의해 구성되는 경우, 활성 에너지선 조사 전의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이 당해 범위인 것이 바람직하다.The tensile modulus of elasticity at 22°C of the first pressure sensitive adhesive layer is preferably 0.05 MPa to 1 MPa, more preferably 0.06 MPa to 0.8 MPa, still more preferably 0.07 MPa to 0.5 MPa. Within this range, the pressure-sensitive adhesive layer and the base material adhere well, and generation of voids in the vicinity of the interface between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer can be remarkably suppressed. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. In particular, when using a base material on which an embossing treatment has been applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, voids tend to occur normally, but by setting the tensile modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer within the above range, generation of voids can be suppressed. Moreover, when the 1st adhesive layer is comprised by the active energy ray-curable adhesive, it is preferable that the tensile elasticity modulus in 22 degreeC before active energy ray irradiation is the said range.
하나의 실시 형태에 있어서는, 제1 점착제층의 자외선(460mJ/㎠) 조사 후의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 50㎫ 내지 300㎫이고, 보다 바람직하게는 100㎫ 내지 1500㎫이고, 더욱 바람직하게는 200㎫ 내지 1000㎫이다. 이러한 범위이면, 픽업성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.In one embodiment, the tensile modulus of elasticity at 22 ° C. after irradiation with ultraviolet rays (460 mJ / cm 2) of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 MPa to 300 MPa, more preferably 100 MPa to 1500 MPa, More preferably, it is 200 Mpa - 1000 Mpa. Within this range, a dicing tape excellent in pick-up properties can be obtained.
제2 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률은, 바람직하게는 0.1㎫ 내지 2㎫이고, 보다 바람직하게는 0.15㎫ 내지 1.5㎫이고, 더욱 바람직하게는 0.2㎫ 내지 1㎫이다. 이러한 범위이면, 점착제층 전체적으로 적당한 강성을 갖고, 고정밀도인 다이싱에 기여할 수 있는 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 제2 점착제층이 활성 에너지선 경화형 점착제에 의해 구성되는 경우, 활성 에너지선 조사 전의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이 당해 범위인 것이 바람직하다.The tensile elastic modulus of the second pressure sensitive adhesive layer at 22°C is preferably 0.1 MPa to 2 MPa, more preferably 0.15 MPa to 1.5 MPa, still more preferably 0.2 MPa to 1 MPa. Within this range, a dicing tape having appropriate rigidity as a whole of the pressure-sensitive adhesive layer and contributing to high-precision dicing can be obtained. In addition, when the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable that the tensile modulus at 22°C before active energy ray irradiation is within the range concerned.
제1 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 468㎛이고, 보다 바람직하게는 7㎛ 내지 244㎛이다. 제1 점착제층의 두께가 5㎛ 이상이면, 엠보싱 처리면에 제1 점착제층을 형성하는 경우에, 당해 제1 점착제층이 엠보싱을 양호하게 매립하여, 불필요한 공극이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 2치화 화상의 백색 면적이 큰 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 제1 점착제층이 468㎛ 이하이면, 소편화된 워크(예를 들어, 반도체 칩)의 픽업이 용이해지는 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.The thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 μm to 468 μm, more preferably 7 μm to 244 μm. When the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is 5 μm or more, when the first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the embossed surface, the first pressure-sensitive adhesive layer satisfactorily embeds the embossing, and unnecessary voids can be prevented from occurring. As a result, a dicing tape having a large white area of the binarized image can be obtained. Moreover, if the 1st adhesive layer is 468 micrometers or less, the dicing tape which pick-up of the workpiece|work (for example, semiconductor chip) cut into pieces easily can be obtained.
제2 점착제층의 두께는, 바람직하게는 2㎛ 내지 465㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 240㎛이다.The thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 μm to 465 μm, more preferably 3 μm to 240 μm.
점착제층이 2층 구성인 경우, 점착제층의 총 두께는, 바람직하게는 7㎛ 내지 470㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 247㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 130㎛이다.When the pressure-sensitive adhesive layer has a two-layer structure, the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 7 μm to 470 μm, more preferably 10 μm to 247 μm, still more preferably 15 μm to 130 μm.
점착제층이 2층 구성인 경우, 점착제층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 80% 이상이고, 더욱 바람직하게는 90% 이상이고, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 점착제층의 전광선 투과율의 상한은, 예를 들어 98%(바람직하게는 99%)이다.When the pressure-sensitive adhesive layer has a two-layer structure, the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. . The upper limit of the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 98% (preferably 99%).
점착제층이 2층 구성인 경우, 점착제층의 헤이즈값은, 바람직하게는 20% 이하이고, 보다 바람직하게는 10% 이하이고, 더욱 바람직하게는 5% 이하이다. 점착제층의 헤이즈값의 하한은, 예를 들어 1%이다.When the pressure-sensitive adhesive layer has a two-layer structure, the haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less. The lower limit of the haze value of the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 1%.
제1 점착제층 및 제2 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 상기 C-1항에서 설명한 점착제가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 활성 에너지선 경화형 점착제가 사용된다.As the pressure-sensitive adhesive constituting the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive described in item C-1 may be used. Preferably, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is used.
제1 점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화형 점착제의 가교제 함유량은, 점착제의 베이스 폴리머 100중량부에 대해, 바람직하게는 0.005중량부 내지 5중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 3중량부이다. 이러한 범위이면, 탄성률이 적절하게 조정되고, 기재의 엠보싱면을 양호하게 매립하고, 또한 정형을 유지할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있다.The crosslinking agent content of the active energy ray-curable pressure sensitive adhesive constituting the first pressure sensitive adhesive layer is preferably 0.005 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably 0.02 parts by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer of the pressure sensitive adhesive. am. Within this range, the elastic modulus can be appropriately adjusted, and a pressure-sensitive adhesive layer capable of well embedding the embossed surface of the base material and maintaining its shape can be formed.
제2 점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화형 점착제의 가교제 함유량은, 점착제의 베이스 폴리머 100중량부에 대해, 바람직하게는 1중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 2중량부 내지 10중량부이다. 이러한 범위이면, 탄성률 및 점착력(다이싱 시의 웨이퍼의 유지와, 다이싱 후의 칩 픽업을 양립할 수 있는 점착력)이 적절하게 조정된 점착제층을 형성할 수 있다.The crosslinking agent content of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 part by weight to 20 parts by weight, more preferably 2 parts by weight to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive. am. Within this range, a pressure-sensitive adhesive layer having an appropriately adjusted modulus of elasticity and adhesive force (adhesive force capable of holding wafers during dicing and picking up chips after dicing) can be formed.
D. D. 다이싱dicing 테이프의 제조 방법 How to make the tape
상기 다이싱 테이프는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 다이싱 테이프는, 예를 들어 기재 상에, 상기 점착제를 도공하여 얻어질 수 있다. 도공 방법으로서는, 바 코터 도공, 에어 나이프 도공, 그라비아 도공, 그라비아 리버스 도공, 리버스 롤 도공, 립 도공, 다이 도공, 딥 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 다양한 방법을 채용할 수 있다. 또한, 별도로, 박리 라이너에 점착제층을 형성한 후, 그것을 기재에 접합하는 방법 등을 채용해도 된다.The dicing tape can be manufactured by any suitable method. A dicing tape can be obtained by coating the said adhesive on a base material, for example. As the coating method, various methods such as bar coater coating, air knife coating, gravure coating, gravure reverse coating, reverse roll coating, lip coating, die coating, dip coating, offset printing, flexographic printing, and screen printing can be employed. Alternatively, a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release liner and bonding it to a base material or the like may be employed.
[실시예][Example]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「%」는 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by examples, but the present invention is not limited by these examples. Tests and evaluation methods in Examples are as follows. In addition, "part" and "%" are based on weight unless otherwise specified.
(1) 점착제층의 탄성률(1) Modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer
실시예 및 비교예에서 조제한 점착제를, 한 쌍의 PET 세퍼레이터 사이에 도포하여, 점착제층(두께 20㎛)을 형성하고, 당해 점착제층을 건조기 내, 50℃의 환경하에서, 48시간 에이징하였다. 그 후, 점착제층을 50㎜×30㎜의 사이즈로 커트하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 기포가 들어가지 않도록 하여 둥글게 하여, 길이 30㎜/직경 1.13㎜의 봉상 시료를 제작하였다.The adhesive prepared in Examples and Comparative Examples was applied between a pair of PET separators to form an adhesive layer (thickness of 20 μm), and the adhesive layer was aged in a dryer at 50° C. for 48 hours. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer was cut to a size of 50 mm × 30 mm, the separator was peeled off, and then it was rounded so as not to contain air bubbles, and a rod-shaped sample having a length of 30 mm and a diameter of 1.13 mm was produced.
상기 봉상 시료의 인장 탄성률을, 인장 시험기(ORIENTEC사 제조, 상품명 「RTC-1150A」)를 사용하여, 측정 온도 22℃, 척간 거리 10㎜, 속도 10㎜/min의 조건에서 SS 커브를 측정하였다. 당해 SS 커브의 개시로부터 초기 탄성률을 구하여, 이것을 점착제층의 인장 탄성률로 하였다.The tensile modulus of elasticity of the rod-shaped sample was measured using a tensile tester (manufactured by ORIENTEC, trade name "RTC-1150A") under conditions of a measurement temperature of 22 ° C., a distance between chucks of 10 mm, and a speed of 10 mm / min. The SS curve was measured. An initial modulus of elasticity was obtained from the start of the SS curve, and this was taken as the tensile modulus of elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer.
(2) 기재의 습윤성(2) wettability of substrate
기재의 양면의 습윤성을, JIS K6768에 준하여 측정하였다.The wettability of both surfaces of the substrate was measured according to JIS K6768.
(3) 기재의 산술 평균 표면 조도 Ra(3) Arithmetic mean surface roughness Ra of substrate
기재의 점착제층과는 반대측의 면의 산술 평균 표면 조도(선 조도) Ra를, 케이엘에이 텐코사 제조의 P-15를 사용하여, JIS B 0601-2001에 준하여 측정하였다.The arithmetic mean surface roughness (linear roughness) Ra of the surface on the opposite side of the base material to the pressure-sensitive adhesive layer was measured according to JIS B 0601-2001 using P-15 manufactured by KLA Tenco.
(4) 전광선 투과율(4) Total light transmittance
다이싱 테이프의 전광선 투과율을, 가부시키가이샤 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사 제조의 헤이즈미터 상품명「HM-150」을 사용하여, JIS K 7361에 준하여 측정하였다.The total light transmittance of the dicing tape was measured according to JIS K 7361 using a haze meter trade name "HM-150" manufactured by Murakami Shikisai Co., Ltd., Kijutsu Genkyujo Co., Ltd.
(5) 헤이즈값(5) Haze value
다이싱 테이프의 헤이즈값을, 가부시키가이샤 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사 제조의 헤이즈미터 상품명「HM-150」을 사용하여, JIS K 7136에 준하여 측정하였다.The haze value of the dicing tape was measured according to JIS K 7136 using a haze meter trade name "HM-150" manufactured by Murakami Shikisai Co., Ltd., Kijutsu Genkyujo Co., Ltd.
(6) 파장 1064㎚의 광 투과율(6) Light transmittance at a wavelength of 1064 nm
다이싱 테이프의 파장 1064㎚의 광 투과율을, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조의 SolidSpec-3700을 사용하여 측정하였다.The light transmittance of the dicing tape at a wavelength of 1064 nm was measured using SolidSpec-3700 manufactured by Shimadzu Corporation.
(7) 2치화 백색 면적의 측정(7) Measurement of binarized white area
Si 웨이퍼 미러면에 다이싱 테이프를 압착하였다. 밝기 80으로 설정한 레이저 현미경 VK-X150(keyence사 제조)으로 당해 다이싱 테이프를, 기재측으로부터 관찰하여, 관찰 화상(범위: 5.8㎜×4.4㎜, 휘도 256계조)을 PC에 도입하였다. Image J(무료 소프트웨어)를 사용하여, 휘도 140, 즉, 휘도 256계조의 저휘도측으로부터 140계조를 경계로(최대 휘도의 55%를 역치로 하여) 관찰 화상을 2치화 화상으로 변환하고, 소정의 매크로 처리에 의해, 백색 면적(고휘도 부분)의 비율을 구하였다.A dicing tape was pressed onto the mirror surface of the Si wafer. The dicing tape was observed from the substrate side with a laser microscope VK-X150 (manufactured by Keyence) set at a brightness of 80, and an observation image (range: 5.8 mm × 4.4 mm, luminance of 256 gradations) was introduced into a PC. Using Image J (free software), the observation image was converted into a binarized image at luminance 140, i.e., from the low luminance side to 140 gradations of luminance 256 gradations (with 55% of the maximum luminance as the threshold), and The ratio of the white area (high luminance part) was obtained by macro processing of .
(8) 스텔스 다이싱 전 장치 시인성 평가(8) Evaluation of device visibility before stealth dicing
다이싱 테이프에 실리콘 웨이퍼 및 링 프레임을 부착하고, 하기 장치에 의한 카메라 시인성을 확인하여, 하기의 기준으로 평가하였다.A silicon wafer and a ring frame were attached to a dicing tape, camera visibility was confirmed by the following device, and evaluation was made according to the following criteria.
사용 장치: Disco사 제조 DAL7360(SDE05)Device used: Disco DAL7360 (SDE05)
SD 카메라: 높이 조정용 카메라. 다이싱 테이프 너머로 웨이퍼 이면에 카메라로 초점을 맞추고, 초점이 맞는 높이를 웨이퍼 이면의 위치로 하여 장치 제어계 내에서 좌표 인식시킨다. 웨이퍼 이면 높이를 기준으로 웨이퍼 내부의 레이저 조사 위치를 정한다. 이 레이저 조사 위치 결정 조작은, 다이싱 중에, 계속적으로 반복된다.SD Camera: Camera for height adjustment. The rear surface of the wafer is focused with a camera over the dicing tape, and the coordinates are recognized within the device control system with the height at which the focus is met as the position of the rear surface of the wafer. The laser irradiation position inside the wafer is determined based on the height of the back side of the wafer. This laser irradiation positioning operation is continuously repeated during dicing.
IR 카메라: 실리콘 웨이퍼의 패턴 인식용 카메라. 다이싱 테이프를 개재하여 웨이퍼 표면의 패턴을 인식하고, 장치 내에서의 레이저 조사 개시 위치를 정하는(XY 좌표 설정) 것을 실시하기 위해 사용되는 카메라.IR Camera: A camera for pattern recognition on silicon wafers. A camera used to recognize a pattern on a wafer surface via a dicing tape and determine a laser irradiation start position (XY coordinate setting) within the device.
<평가 기준><Evaluation Criteria>
○·····문제없이, SD 카메라 및 IR 카메라에 의한 위치 인식이 가능.○·····Position recognition by SD camera and IR camera is possible without any problems.
×·····높이 인식 및/또는 패턴 인식의 정밀도가 나빠, 오토매틱 모드의 장치 구동이 불가능해짐.×·····The precision of height recognition and/or pattern recognition is poor, making it impossible to drive the device in automatic mode.
(9) 분할 적성 평가(9) Divisional aptitude evaluation
다이싱 테이프에 실리콘 웨이퍼 및 링 프레임을 부착하고, 하기의 분할 조건에서, 다이싱 테이프를 개재하여 레이저를 조사하여 웨이퍼의 내부에 개질부를 형성하였다.A silicon wafer and a ring frame were attached to a dicing tape, and a laser was irradiated through the dicing tape to form a modified portion inside the wafer under the following dividing conditions.
(분할 조건)(Division condition)
사용 장치: Disco사 제조 DAL7360(SDE05)Device used: Disco DAL7360 (SDE05)
Power: 0.25WPower: 0.25W
디포커스양: -2.5umDefocus amount: -2.5um
이송 속도: 350㎜/secFeed rate: 350 mm/sec
주파수: 80㎑Frequency: 80kHz
Pass수: 2개(매핑 패스 1pass+가공 1pass)Number of passes: 2 (mapping pass 1 pass + processing 1 pass)
실리콘 웨이퍼: 직경 200㎜φ, 두께 50㎛, 칩 사이즈: 5㎜×5㎜Silicon wafer: diameter 200 mmφ, thickness 50 μm, chip size: 5 mm × 5 mm
그 후, 익스팬드 장치(Disco사 제조, 상품명 「DDS-2300」)를 사용하여, 익스팬드양 10㎜, 익스팬드 속도 20㎜/sec, 익스팬드 온도 22℃에서 다이싱 테이프의 주연부의 익스팬드를 행하여, 실리콘 웨이퍼를 개편화하였다.Then, using an expander (manufactured by Disco, trade name "DDS-2300"), expand the periphery of the dicing tape at an expand amount of 10 mm, an expand speed of 20 mm/sec, and an expand temperature of 22°C. was performed to singulate the silicon wafer.
개편화한 칩의 단면을 디지털 현미경(KEYENCE사 제조, 상품명 「VHX-1000」)으로 관찰하고, 일정 간격으로 직선 형상으로 레이저에 의한 개질부가 형성되어 있는 경우에는 ○, 개질부의 간격이 불균일하고(개질층 누락), 및/또는 개질부를 연결한 선이 직선으로 되지 않은 경우(사행)를 ×로 평가하였다.Observe the cross section of the fragmented chip with a digital microscope (manufactured by KEYENCE, trade name "VHX-1000"), and when the reformed parts are formed by laser in a straight line at regular intervals, ○, the intervals of the modified parts are non-uniform ( omission of the modified layer), and/or a case where the line connecting the modified portion did not form a straight line (meandering) was evaluated as ×.
[제조예 1] 활성 에너지선 경화형 점착제 (1)의 제작[Production Example 1] Preparation of active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (1)
아크릴산2-메톡시에틸 100중량부, 아크로일모르폴린 27중량부, 아크릴산2-히드록시에틸 22중량부를 혼합하여, 모노머 조성물을 조제하였다.A monomer composition was prepared by mixing 100 parts by weight of 2-methoxyethyl acrylate, 27 parts by weight of acroylmorpholine, and 22 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate.
이어서, 질소 도입관, 온도계, 교반기를 구비한 반응 용기에 질소를 도입하고, 질소 분위기하에서, 아세트산에틸 500중량부, 상기 모노머 조성물 149중량부, 및 아조이소부틸니트릴(AIBN) 0.2중량부를 투입하고, 60℃에서 24시간 교반하였다. 그 후, 실온까지 냉각하여, 아크릴계 공중합체 a1(중량 평균 분자량: 60만)을 함유하는 아크릴계 공중합체 용액 A1을 얻었다. 얻어진 아크릴계 공중합체 용액 a에, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 24중량부를 첨가하여 반응시켜, 공중합체 중의 아크릴산2-히드록시에틸의 측쇄 말단 OH기에 NCO기를 부가하고, 말단에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 중량 평균 분자량 80만의 아크릴계 공중합체 a2를 함유하는 아크릴계 공중합체 용액 A2를 얻었다.Subsequently, nitrogen was introduced into a reaction vessel equipped with a nitrogen inlet pipe, a thermometer, and a stirrer, and under a nitrogen atmosphere, 500 parts by weight of ethyl acetate, 149 parts by weight of the monomer composition, and 0.2 parts by weight of azoisobutylnitrile (AIBN) were added, , and stirred for 24 hours at 60°C. Then, it cooled to room temperature and obtained acrylic copolymer solution A1 containing acrylic copolymer a1 (weight average molecular weight: 600,000). To the obtained acrylic copolymer solution a, 24 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added and reacted, an NCO group was added to the terminal OH group of the side chain of 2-hydroxyethyl acrylate in the copolymer, and a carbon-carbon doublet was added to the terminal. An acrylic copolymer solution A2 containing an acrylic copolymer a2 having a weight average molecular weight of 800,000 and having bonds was obtained.
아크릴계 공중합체 a2를 100중량부 포함하는 아크릴계 공중합체 용액 A2에, 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤, 상품명 「코로네이트 L」) 3중량부, 광 중합 개시제(지바 재팬사 제조, 상품명 「이르가큐어 184」) 7중량부, UV 효과 보조제(신나카무라 가가쿠 고교사 제조, 상품명 「NK올리고U-6LPA」) 30중량부를 첨가하여, 활성 에너지선 경화형 점착제 (1)을 얻었다.To the acrylic copolymer solution A2 containing 100 parts by weight of the acrylic copolymer a2, 3 parts by weight of a crosslinking agent (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), a photopolymerization initiator (manufactured by Chiba Japan Co., Ltd., trade name "Eru 7 parts by weight of "Gacure 184") and 30 parts by weight of a UV effect adjuvant (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., trade name "NK Oligo U-6LPA") were added to obtain an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (1).
[제조예 2] 활성 에너지선 경화형 점착제 (2)의 제작[Production Example 2] Preparation of active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (2)
가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤, 상품명 「코로네이트 L」)의 배합량을 0.6중량부로 한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 활성 에너지선 경화형 점착제 (2)를 얻었다.An active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (2) was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the blending amount of the crosslinking agent (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L") was 0.6 parts by weight.
[제조예 3] 활성 에너지선 경화형 점착제 (3)의 제작[Production Example 3] Preparation of active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (3)
가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤, 상품명 「코로네이트 L」)의 배합량을 0.025중량부로 한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 활성 에너지선 경화형 점착제 (3)을 얻었다.An active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (3) was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the blending amount of the crosslinking agent (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L") was 0.025 parts by weight.
[제조예 4] 활성 에너지선 경화형 점착제 (4)의 제작[Production Example 4] Preparation of active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (4)
가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤, 상품명 「코로네이트 L」)의 배합량을 4중량부로 한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 활성 에너지선 경화형 점착제 (4)를 얻었다.An active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (4) was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the blending amount of the crosslinking agent (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L") was 4 parts by weight.
[제조예 5] 기재 (1)의 제작[Production Example 5] Fabrication of substrate (1)
기재 형성 재료로서, 고압 폴리에틸렌(PE)(스미토모 가가쿠사 제조, 상품명 「스미카센 F213-P」)을 사용하였다.As the base material forming material, high-pressure polyethylene (PE) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name "Sumikasen F213-P") was used.
기재 형성 재료를 압출기에 투입하고, T 다이 용융 공압출(압출기: 지엠 엔지니어링사 제조, 상품명 「GM30-28」/T 다이: 피드 블록 방식; 압출 온도 240℃)을 행하고, 필름 편면에 엠보싱 처리(표면 조도 Ra: 1.42㎛)를 행하면서, 두께가 100㎛인 필름을 얻었다. 또한, 층의 두께는, T 다이 출구의 형상에 의해 제어하였다. 얻어진 필름의 양면에 대해 코로나 처리를 행하여, 기재 (1)을 얻었다. 또한, 엠보싱면의 Ra는 가부시키가이샤 키엔스사 제조 VK-X150으로 측정하여 얻어진 수치이다.The base material forming material is introduced into an extruder, and T die melt co-extrusion (extruder: manufactured by GM Engineering, trade name "GM30-28" / T die: feed block method; extrusion temperature 240 ° C.) is performed, and embossing is performed on one side of the film ( A film having a thickness of 100 μm was obtained while performing surface roughness Ra: 1.42 μm). In addition, the thickness of the layer was controlled by the shape of the T-die exit. Corona treatment was performed on both surfaces of the obtained film to obtain a base material (1). In addition, Ra of the embossed surface is a numerical value obtained by measuring with Keyence Corporation VK-X150.
[제조예 6] 기재 (2)의 제작[Production Example 6] Fabrication of substrate (2)
필름의 엠보싱 처리면에만 코로나 처리를 실시한 것 이외에는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 기재 (2)를 얻었다.A substrate (2) was obtained in the same manner as in Production Example 5, except that only the embossed surface of the film was subjected to corona treatment.
[제조예 7] 기재 (3)의 제작[Production Example 7] Fabrication of substrate (3)
기재 형성 재료로서, 고압 폴리에틸렌(PE)(스미토모 가가쿠사 제조, 상품명 「스미카센 F213-P」) 100중량부와, 활제(미츠비시 케미컬사 제조, 상품명 「아미드 Ap-1」) 1중량부의 혼합물을 사용하였다.As a substrate forming material, a mixture of 100 parts by weight of high pressure polyethylene (PE) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name "Sumikasen F213-P") and 1 part by weight of a lubricant (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "Amide Ap-1") used
기재 형성 재료를 압출기에 투입하고, T 다이 용융 공압출(압출기: 지엠 엔지니어링사 제조, 상품명 「GM30-28」/T 다이: 피드 블록 방식; 압출 온도 240℃)을 행하고, 필름 편면에 엠보싱 처리(표면 조도 Ra: 1.42㎛)를 행하면서, 두께가 100㎛인 필름을 얻었다. 또한, 층의 두께는, T 다이 출구의 형상에 의해 제어하였다. 얻어진 필름의 엠보싱 처리면에 대해 코로나 처리를 행하여, 기재 (3)을 얻었다.The base material forming material is introduced into an extruder, and T die melt co-extrusion (extruder: manufactured by GM Engineering, trade name "GM30-28" / T die: feed block method; extrusion temperature 240 ° C.) is performed, and embossing is performed on one side of the film ( A film having a thickness of 100 μm was obtained while performing surface roughness Ra: 1.42 μm). In addition, the thickness of the layer was controlled by the shape of the T-die exit. Corona treatment was performed on the embossed surface of the obtained film to obtain a base material (3).
[실시예 1][Example 1]
PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (1)을 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (1) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm), and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm.
핸드 롤러를 사용하여, 기재에 상기 점착제층을 전사하여, 다이싱 테이프를 얻었다. 또한, 기재는, 오오쿠라 고교사 제조의 「NSO 필름 100um 토메이」를 사용하였다. 당해 필름은, 한쪽 면에 코로나 처리가 실시되고, 엠보싱 처리는 실시되어 있지 않은 필름이다. 점착제층은, 코로나 처리면 상에 적층하였다.Using a hand roller, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to a substrate to obtain a dicing tape. In addition, "NSO film 100um Tomei" by Okura Kogyo Co., Ltd. was used for the base material. The film concerned is a film to which corona treatment is given to one side and embossing treatment is not performed. The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the corona treatment surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[실시예 2][Example 2]
활성 에너지선 경화형 점착제 (1) 대신에, 활성 에너지선 경화형 점착제 (2)를 사용하고, 기재로서, 제조예 6에서 제작한 기재 (2)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 다이싱 테이프를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.Dicing tape in the same manner as in Example 1, except that the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (2) was used instead of the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (1), and the base material (2) produced in Production Example 6 was used as the base material. got The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[실시예 3][Example 3]
PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (3)을 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 7㎛의 점착제층 a를 형성하였다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (3) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm) and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer a with a thickness of 7 μm.
별도로, PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (1)을 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 8㎛의 점착제층 b를 형성하였다.Separately, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (1) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm), and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer b having a thickness of 8 μm. .
핸드 롤러를 사용하여, 기재 (2)에 점착제층 a를 전사하고, 또한 점착제층 a에 점착제층 b를 전사하여 다이싱 테이프(기재 (2)/제1 점착제층 a/제2 점착제층 b)를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.Using a hand roller, the pressure-sensitive adhesive layer a is transferred to the base material 2, and the pressure-sensitive adhesive layer b is transferred to the pressure-sensitive adhesive layer a to form a dicing tape (substrate 2/first pressure sensitive adhesive layer a/second pressure sensitive adhesive layer b) got The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[실시예 4] [Example 4]
PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (3)을 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 7㎛의 점착제층 a를 형성하였다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (3) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm) and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer a with a thickness of 7 μm.
별도로, PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (4)를 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 8㎛의 점착제층 c를 형성하였다.Separately, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (4) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm), and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer c having a thickness of 8 μm. .
핸드 롤러를 사용하여, 기재 (2)에 점착제층 a를 전사하고, 또한 점착제층 a에 점착제층 c를 전사하여 다이싱 테이프(기재 (2)/제1 점착제층 a/제2 점착제층 c)를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.Using a hand roller, the pressure-sensitive adhesive layer a is transferred to the base material 2, and the pressure-sensitive adhesive layer c is transferred onto the pressure-sensitive adhesive layer a to form a dicing tape (substrate 2/first pressure sensitive adhesive layer a/second pressure sensitive adhesive layer c) got The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[실시예 5][Example 5]
기재 (2) 대신에, 기재 (3)을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 하여 다이싱 테이프를 얻었다.A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 4, except that the base material (3) was used instead of the base material (2).
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[비교예 1][Comparative Example 1]
기재로서, 제조예 5에서 제작한 기재 (1)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 다이싱 테이프를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.As the substrate, a dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the substrate (1) produced in Production Example 5 was used. The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[비교예 2][Comparative Example 2]
기재로서, 제조예 5에서 제작한 기재 (1)을 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 다이싱 테이프를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.As the substrate, a dicing tape was obtained in the same manner as in Example 2, except that the substrate (1) produced in Production Example 5 was used. The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
[비교예 3][Comparative Example 3]
PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (3)을 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 5㎛의 점착제층 a'를 형성하였다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (3) was applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm), and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer a′ having a thickness of 5 μm.
별도로, PET 세퍼레이터(두께: 38㎛)의 실리콘 처리면에, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 (4)를 도포하고, 그 후, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 10㎛의 점착제층 c'를 형성하였다.Separately, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (4) is applied to the silicone-treated surface of a PET separator (thickness: 38 μm), and then heated at 120° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer c′ having a thickness of 10 μm. did
핸드 롤러를 사용하여, 기재 (2)에 점착제층 a'를 전사하고, 또한 점착제층 a에 점착제층 c'를 전사하여 다이싱 테이프(기재 (2)/제1 점착제층 a'/제2 점착제층 c')를 얻었다. 점착제층은, 엠보싱 처리면 상에 적층하였다.Using a hand roller, the pressure-sensitive adhesive layer a' is transferred to the base material 2, and the pressure-sensitive adhesive layer c' is transferred onto the pressure-sensitive adhesive layer a to form a dicing tape (base material (2)/first pressure sensitive adhesive layer a'/second pressure sensitive adhesive layer a'). Layer c') was obtained. The pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the embossed surface.
얻어진 다이싱 테이프를 상기 평가 (1) 내지 (9)에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained dicing tape was subjected to the above evaluations (1) to (9). The results are shown in Table 1.
표 1로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 다이싱 테이프를 사용하면, 2치화 백색 면적이 특정값 이상임으로써, 스텔스 다이싱 공정에 있어서, 당해 다이싱 테이프를 개재한 카메라 검출, 즉, 카메라(예를 들어, IR 카메라, SD 카메라)에 의한 반도체 웨이퍼의 표면 패턴 인식, 반도체 웨이퍼 높이 방향의 위치 검출 등을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼 내부에 개질층을 양호하게 형성할 수 있다. 또한, 실시예에 있어서는, 기재의 블로킹을 방지하는 것; 및 기재 엠보싱의 배제, 점착제층 탄성률의 조정 등으로, 기재와 점착제층의 계면 근방에 있어서의 공극을 발생시키지 않도록 하여, 다이싱 테이프를 구성한 것;에 의해, 2치화 백색 면적을 크게 할 수 있다. 또한, 비교예 3에 있어서는, 기재의 표면 조도가 비교적 작지만, 2치화 백색 면적이 특정값 이하이기 때문에, 다이싱의 정밀도가 떨어지는 것이 나타나 있다.As is clear from Table 1, when the dicing tape of the present invention is used, the binarized white area is greater than or equal to a specific value, so that in the stealth dicing step, the camera is detected through the dicing tape, that is, the camera (for example For example, surface pattern recognition of a semiconductor wafer by an IR camera or SD camera, position detection in the height direction of a semiconductor wafer, etc. can be performed with high precision. Also, a modified layer can be favorably formed inside the semiconductor wafer. Further, in the examples, preventing blocking of the substrate; And dicing tape was formed by eliminating substrate embossing, adjusting the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer, etc. so as not to generate voids in the vicinity of the interface between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer; thereby, the binarized white area can be increased. . Further, in Comparative Example 3, although the surface roughness of the substrate is relatively small, since the binarized white area is below a specific value, it is shown that the accuracy of dicing is poor.
10 : 기재
20 : 점착제층
100 : 다이싱 테이프10: materials
20: adhesive layer
100: dicing tape
Claims (10)
Si 웨이퍼 미러면에 다이싱 테이프를 압착한 상태에서 기재측으로부터 레이저 현미경에 의해 관찰하여 취득한 휘도 256계조의 그레이 스케일 화상을, 최대 휘도의 55%를 역치로 하여, 백색부와 흑색부로 2치화하였을 때, 백색부의 면적이, 화상 면적에 대해 80% 이상이고,
상기 기재의 한쪽 면에만 엠보싱 처리가 실시되고, 상기 엠보싱 처리면을 상기 점착제층측의 면으로 하며, 상기 기재의 상기 엠보싱 처리면의 산술 평균 표면 조도 Ra가, 1.0㎛ 내지 3㎛ 인, 다이싱 테이프.A base material and an adhesive layer disposed on one side of the base material,
A gray scale image of 256 gradations in luminance obtained by observing with a laser microscope from the substrate side in a state where dicing tape was pressed against the Si wafer mirror surface was binarized into white and black portions with 55% of the maximum luminance as the threshold. When the area of the white portion is 80% or more of the image area,
A dicing tape in which an embossing treatment is performed on only one side of the substrate, the embossed surface is the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side, and the arithmetic average surface roughness Ra of the embossed surface of the substrate is 1.0 μm to 3 μm. .
상기 기재의 한쪽 면의 습윤성이, 40mN/m 이하인, 다이싱 테이프.According to claim 1,
The dicing tape, wherein the wettability of one side of the substrate is 40 mN/m or less.
습윤성이 40mN/m 이하인 면을 점착제층과는 반대측의 면이 되도록 하여, 상기 기재가 배치되어 있는, 다이싱 테이프.According to claim 2,
The dicing tape in which the said base material is arrange|positioned so that the surface with wettability of 40 mN/m or less may become the surface on the opposite side to the adhesive layer.
상기 기재가, 폴리에틸렌계 수지를 포함하는, 다이싱 테이프.According to claim 1,
The dicing tape in which the said base material contains a polyethylene-type resin.
상기 기재의 적어도 한쪽 면이, 코로나 처리면인, 다이싱 테이프.According to claim 1,
A dicing tape wherein at least one surface of the substrate is a corona treated surface.
상기 점착제층의 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.05㎫ 내지 1㎫인, 다이싱 테이프.According to claim 1,
The dicing tape whose tensile modulus of elasticity at 22 degreeC of the said adhesive layer is 0.05 Mpa - 1 Mpa.
상기 점착제층이 2층 구성이고,
상기 기재와, 제1 점착제층과, 제2 점착제층을 이 순서로 구비하는, 다이싱 테이프.According to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer has a two-layer structure,
A dicing tape comprising the base material, a first pressure sensitive adhesive layer, and a second pressure sensitive adhesive layer in this order.
상기 제1 점착제층에 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.05㎫ 내지 1㎫인, 다이싱 테이프.According to claim 7,
The dicing tape whose tensile elasticity modulus at 22 degreeC of the said 1st adhesive layer is 0.05 Mpa - 1 Mpa.
상기 제2 점착제층에 22℃에 있어서의 인장 탄성률이, 0.1㎫ 내지 2㎫인, 다이싱 테이프.According to claim 7 or 8,
The dicing tape whose tensile elastic modulus at 22 degreeC of the said 2nd adhesive layer is 0.1 Mpa - 2 Mpa.
상기 제1 점착제층의 두께가, 5㎛ 내지 468㎛인, 다이싱 테이프.According to claim 7,
The dicing tape whose thickness of the said 1st adhesive layer is 5 micrometers - 468 micrometers.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-022139 | 2018-02-09 | ||
JP2018022139 | 2018-02-09 | ||
JP2018218225A JP7141924B2 (en) | 2018-02-09 | 2018-11-21 | dicing tape |
JPJP-P-2018-218225 | 2018-11-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190096812A KR20190096812A (en) | 2019-08-20 |
KR102574149B1 true KR102574149B1 (en) | 2023-09-05 |
Family
ID=67694440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190013251A KR102574149B1 (en) | 2018-02-09 | 2019-02-01 | Dicing tape |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7141924B2 (en) |
KR (1) | KR102574149B1 (en) |
SG (1) | SG10201900958QA (en) |
TW (1) | TWI763973B (en) |
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2019
- 2019-01-30 TW TW108103551A patent/TWI763973B/en active
- 2019-02-01 SG SG10201900958QA patent/SG10201900958QA/en unknown
- 2019-02-01 KR KR1020190013251A patent/KR102574149B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
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Publication number | Publication date |
---|---|
SG10201900958QA (en) | 2019-09-27 |
KR20190096812A (en) | 2019-08-20 |
TWI763973B (en) | 2022-05-11 |
JP2019140378A (en) | 2019-08-22 |
JP7141924B2 (en) | 2022-09-26 |
TW201936832A (en) | 2019-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |