KR102572428B1 - 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

브롬 함유 난연제의 적은 첨가량으로, 높은 난연성과 열안정성을 가지고, 리사이클링 가능한 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물을 제공한다. 　스티렌계 수지(A), 난연제(B), 지방산아연(C), 열안정제(D) 및 발포제(F)를 포함하고, 상기 난연제(B)가 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)를 포함하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.

Description

난연성 발포 스티렌계 수지 조성물
본 발명은 압출기 내에서 용융시키고, 용융물에 발포제를 압입하여 압출함으로써 발포체로 성형되는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물에 관한 것이다.
스티렌계 수지 발포체는 경량인 점에서 가전제품이나 건재 등의 단열 용도나 성토공법 등의 토목 용도 등, 다양한 분야에서 사용되고 있다.
스티렌계 수지는 탄소와 수소만으로 이루어져 있고, 일단 착화하면 검은 연기를 발생시키고 격하게 타는 성질이 있다. 그 때문에 용도에 따라 난연제를 첨가하여 난연화할 필요가 있다. 예를 들면 단열재로서 사용하는 압출 발포 폴리스티렌 성형체에 대해서는 JIS A 9511의 연소 시험에 패스해야한다. 또 소방법에 의해, 산소 지수 26.0 미만의 합성 수지 발포체는 지정 가연물로 되어 있어, 20m3를 넘는 발포체의 저장, 운반 및 이송은 현저하게 규제되어, 사실상 시장성이 없다.
지금까지 압출법에 의한 스티렌계 수지 발포체의 난연화는 비교적 적은 첨가량으로 소망의 난연 효과가 얻어지는 헥사브로모시클로도데칸(HBCD)이 사용되어왔다. 그러나 HBCD는 유해성이 우려되고 있어, 일본에서는 사용이 금지되었고, 타국에 있어서도 다른 난연제로 치환되고 있다.
HBCD를 대신하여 다른 브롬계 난연제를 압출 발포 스티렌계 수지 발포체에 사용하는 것이 제안되어 있고, 그 하나로 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)가 있다. 이것은 HBCD에 필적하는 난연 효과가 있지만 열안정성은 낮다. 그 때문에 산소 지수 26.0 이상의 난연성을 달성하기 위해서, 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)의 일부를 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모프로필에테르) 등으로 치환하는 것에 의해, (B1)를 단독으로 사용한 경우에 비교하여 분자량 저하율로 대표되는 수지의 열화를 방지하는 것이 본 출원인에 의해 제안되어 있다. 스티렌계 수지의 압출 발포체에 상기 난연제 혼합물을 사용하는 것은 다른 특허문헌에도 제안되어 있다.
일본 특개 2010-275528호 공보 일본 특개 2012-107227호 공보 일본 특개 2012-136674호 공보 일본 특개 2012-136675호 공보
스티렌계 수지 압출 발포체의 난연화에 상기 난연제를 병용함으로써, 동일한 첨가량으로 (B1) 단독으로 달성되는 난연성에 필적하고, 열안정성이 개선된 발포체가 얻어지지만, 착색 및 분자량 저하율로 대표되는 열안정성을 더욱 향상시키는 것이 요망된다. 또한 난연제(B1) 단독과 동일한 레벨의 첨가량으로 동등한 난연 효과를 달성할 수 있고, 또한 안정성을 한층 더 향상시킬 수 있는 난연제의 탐구도 요망된다. 본 발명은 이들 요망을 만족시키는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 스티렌계 수지(A), 난연제(B), 지방산아연(C), 열안정제(D) 및 발포제(F)를 포함하고, 상기 난연제(B)가 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)를 포함하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물이 제공된다.
스티렌계 수지의 압출 발포체의 난연제로서 첨가했을 때, 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)의 병용으로 소망의 난연성 레벨에 도달하지 않는 경우에도, 지방산아연(C)과 열안정제(D)를 함유함으로써 소망의 난연성 레벨을 달성할 수 있고, 동시에 발포체의 착색 및 수지의 분자량 저하로 대표되는 열안정성을 리사이클링에 지장을 초래하지 않을 정도로 개선한다.
본 발명의 (A)스티렌계 수지는 예를 들면 스티렌의 단독중합체, 스티렌과, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, 에틸스티렌, p-t-부틸스티렌, α-메틸스티렌, α-메틸-p-메틸스티렌, 1,1-디페닐에틸렌, p-(N,N-디에틸아미노에틸)스티렌, p-(N,N-디에틸아미노메틸)스티렌 등과의 공중합물, 또한 그 혼합물이며, 바람직하게는 스티렌 단량체를 50중량% 이상 함유하는 것, 전형적으로는 폴리스티렌이다.
또한 상기 스티렌계 수지에 고무상 중합체를 배합해도 된다. 고무상 중합체로서는 예를 들면 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소부틸렌-부타디엔계 공중합체, 부타디엔-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 부틸 고무, 에틸렌-α-올레핀계 공중합체(에틸렌-프로필렌 고무), 에틸렌-α-올레핀-폴리엔 공중합체(에틸렌-프로필렌-디엔 고무), 실리콘 고무, 아크릴계 고무, 수첨 디엔계 고무(수소화스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소화부타디엔계 중합체 등) 등을 들 수 있다. 이들 고무상 중합체는 단독 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그 사용량은 단량체 성분 중에 바람직하게는 30중량% 이하, 더욱 바람직하게는 20중량% 이하이다.
본 발명에서는 난연제(B)로서 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)를 함유한다. (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)의 구체예는 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 트리스(2,3-디브로모프로필)이소시아누레이트, 테트라브로모비스페놀S-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 테트라브로모비스페놀F-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 테트라브로모비스페놀A, 헥사브로모벤젠, 펜타브로모톨루엔, 폴리브로모디페닐에테르, 폴리브로모디페닐에탄, 비스폴리브로모페녹시에탄, 트리스(트리브로모페녹시)트리아진, 폴리브로모페닐인단, 폴리펜타브로모벤질아크릴레이트, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드, 트리스(트리브로모네오펜틸)포스페이트, 브롬화에폭시 수지 올리고머를 포함한다. 난연제(B2)는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 난연제(B2)로서는 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 점에서, 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 트리스(2,3-디브로모프로필)이소시아누레이트, 또는 트리스(트리브로모페녹시)트리아진을 사용하는 것이 바람직하다. 또 난연제(B)는 트리페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 트리크실레닐포스페이트 등의 인산에스테르나, 실리콘, 수산화마그네슘 등의 수화 금속 화합물 등을 추가로 함유해도 된다.
난연제(B1)와 (B2)의 합계량은 스티렌계 수지 100중량부당 1~10중량부, 바람직하게는 1~6중량부일 수 있다. 혼합물 중의 난연제(B1)와 (B2)의 비는 중량 기준으로 1/99~40/60, 바람직하게는 2/98~30/70, 보다 바람직하게는 3/97~20/80이며, 함유 비율이 이 범위인 것에 의해, 높은 난연성과 열안정성을 달성할 수 있다.
본 발명의 특징은 스티렌계 수지 압출 발포체를 난연제(B1)와 (B2)로 난연화함에 있어서, 지방산아연(C) 및 열안정제(D)를 사용하는 것이다. 이것에 의해, 난연성과 열안정성이 우수한 것이 된다.
지방산아연(C)으로서는 예를 들면 아세트산아연, 프로피온산아연, 부탄산아연, 펜탄산아연, 헥산산아연, 헵탄산아연, 옥틸산아연, 노난산아연, 데칸산아연, 라우린산아연, 미리스틴산아연, 팔미틴산아연, 스테아린산아연, 아라키딘산아연, 베헨산아연 및 리그노세린산아연 등의 포화지방산아연, 팔미트레인산아연, 올레인산아연, 리놀산아연 및 리놀렌산아연 등의 불포화지방산아연 등을 들 수 있다. 이들 중, 스티렌계 수지로의 분산성이 보다 우수한 점에서, 포화지방산아연이 바람직하다. 또 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 점에서, 탄소수 8~30의 지방산아연이 바람직하고, 탄소수 12~24의 지방산아연이 보다 바람직하며, 탄소수 16~20의 지방산아연이 더욱 바람직하다.
열안정제(D)로서는 예를 들면 포스파이트 화합물, 티오에테르 화합물, 힌더드페놀 화합물, 힌더드아민 화합물, 유기 주석 화합물, 인산에스테르 및 하이드로탈사이트 등을 들 수 있다.
포스파이트 화합물로서는 예를 들면 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸 에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르아인산, 테트라키스(2,4-디-t-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포나이트, 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포라스, 테트라(트리데실)-4,4'-부틸리덴-비스(2-t-부틸-5-메틸페닐)디포스파이트, 헥사트리데실-1,1,3-트리스(3-t-부틸-6-메틸-4-옥시페닐)-3-메틸프로판트리포스파이트, 모노(디노닐페닐)모노-p-노닐페닐포스파이트, 트리스(모노노닐페닐)포스파이트, 테트라알킬(C=12~16)-4,4'-이소프로필리덴-(비스페닐)디포스파이트, 아인산모노 또는 디페닐모노 또는 디알킬(또는 알콕시알킬, C=8~13), 디페닐이소데실포스파이트, 트리스데실포스파이트, 트리페닐포스파이트 등을 들 수 있다.
티오에테르 화합물로서는 예를 들면 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 2-메르캅토벤즈이미다졸 등을 들 수 있다.
힌더드페놀 화합물로서는 예를 들면 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 글리세린트리스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트], 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피온아미드], 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 디에틸[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]포스포네이트, 칼슘디에틸비스[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]포스포네이트, 3,3',3'',5,5',5''-헥사-t-부틸-a,a',a''-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-t-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 1,3,5-트리스[(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-크실릴)메틸]-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 2,6-디-t-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀 등을 들 수 있다.
힌더드아민 화합물의 예는 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)-2-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질-2-n-부틸말로네이트), 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트), 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트 등을 포함한다.
유기 주석 화합물의 예는 디옥틸주석디라우레이트, 디옥틸주석말레에이트를 포함하고, 인산에스테르의 예는 트리페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 트리크실레닐포스페이트 등을 포함한다.
열안정제(D)는 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 점에서, 포스파이트 화합물인 것이 바람직하다.
지방산아연(C)은 스티렌계 수지(A) 100중량부당 0.0005~0.05중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.001~0.03중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 지방산아연(C)을 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
지방산아연(C)은 난연제(B1)와 (B2)의 합계량 100중량부당 0.01~3중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.02~2중량부 사용하는 것이 보다 바람직하며, 0.03~1질량부 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 지방산아연(C)을 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
지방산아연(C)은 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1) 100중량부당 0.025~300중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.1~66중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 지방산아연(C)을 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
지방산아연(C)은 (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2) 100중량부당 0.01~5중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.03~2.5중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 지방산아연(C)을 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
열안정제(D)는 스티렌계 수지(A) 100중량부당 0.005~0.2중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.01~0.1중량부 사용하는 것이 보다 바람직하며, 0.02~0.08중량부 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 열안정제(D)를 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
열안정제(D)는 난연제(B1)와 (B2)의 합계량 100중량부당 0.1~10중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.3~5중량부 사용하는 것이 보다 바람직하며, 0.5~3질량부 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 열안정제(D)를 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
열안정제(D)는 난연제(B) 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1) 100중량부당 0.2~2000중량부 사용하는 것이 바람직하고, 2~67중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 열안정제(D)를 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
열안정제(D)는 (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2) 100중량부당 0.05~33중량부 사용하는 것이 바람직하고, 0.3~6.3중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 열안정제(D)를 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
열안정제(D)는 지방산아연(C) 100중량부당 16~20000중량부 사용하는 것이 바람직하고, 50~10000중량부 사용하는 것이 보다 바람직하다. 지방산아연(C) 및 열안정제(D)를 상기한 비율로 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
브롬계 난연제의 난연 효과는 래디컬 발생제(E1) 또는 프탈로시아닌 금속 착체(E2) 등의 난연 증강제(E)에 의해 증강되는 것이 알려져 있다. 그러한 래디컬 발생제(E1)의 예는 쿠멘퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디-t-헥실퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-헥신-3, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 등이며, 프탈로시아닌 금속 착체(E2)의 예는 프탈로시아닌철, 프탈로시아닌망간, 프탈로시아닌코발트 등이다. 디쿠밀퍼옥사이드, 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄 및 프탈로시아닌철이 바람직하다.
본 발명의 난연성 발포 스티렌계 수지 조성제는 압출 발포용인 것이 바람직하다. 압출 발포 용도에 사용함으로써, 난연성 및 열안정성이 보다 우수한 것이 된다.
본 발명의 난연성 발포 스티렌계 수지 조성제는 압출 발포법에 의해 발포 성형체로 형성할 수 있다. 압출 발포법의 경우는 난연제(B), 지방산아연(C) 및 다른 첨가제를 스티렌계 수지(A)와 압출기 내에서 용융 혼합하고, 발포제(F)를 압입한 후 압출기 구금으로부터 대기 중으로 압출함으로써 발포 성형된다.
여기서, 발포제(F)로서는 예를 들면 프로판, 부탄, 이소부탄, 펜탄, 시클로펜탄, 헥산, 시클로헥산, 1-클로로-1,1-디플루오로에탄, 모노클로로디플루오로메탄, 모노클로로-1,2,2,2-테트라플루오로에탄, 1,1-디플루오로에탄, 1,1,1,2-테트라플루오로에탄, 1,1,3,3,3-펜타플루오로프로판, 디클로로메탄, 1,2-디클로로에탄, 디메틸에테르, 디에틸에테르, 에틸메틸에테르 등의 휘발성 유기 발포제, 물, 질소, 탄산 가스 등의 무기 발포제, 아조 화합물 등의 화학 발포제 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 발포제의 배합량은 필요한 발포체의 성능이나 성형 방법에 따라 바뀌기 때문에 한정되지는 않지만, 바람직하게는 스티렌계 수지(A) 100중량부에 대하여 0.01~0.5몰, 보다 바람직하게는 0.05~0.3몰이다.
또 본 발명의 난연성 스티렌계 수지 발포 성형체를 제조할 때는 발포제(F)에 더해, 추가로 발포핵제(G)를 배합하여 할 수도 있다. 이와 같은 발포핵제로서는 예를 들면 탈크, 벤토나이트, 카올린, 마이카, 실리카, 클레이, 규조토 등을 들 수 있다. 발포핵제를 사용하는 경우에 사용량은 스티렌계 수지(A) 100중량부에 대하여 0.01~20중량부가 바람직하고, 0.1~10중량부가 보다 바람직하다.
또 본 발명의 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물에는 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위 내에서, 광안정제, 자외선 흡수제, 자외선 안정화제, 중금속 불활성제, 내충격 개량제, 착색제, 활제, 적하 방지제, 결정핵제, 대전 방지제, 상용화제 등의 공지의 수지 첨가제를 배합할 수 있다.
(실시예)
이하에 실시예 및 비교예에 대해서 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이것에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에 사용한 원료는 이하와 같다.
·스티렌계 수지(A)
(A-1)GP-PS:PSJ 폴리스티렌 G9305(PS재팬(주)제)
·난연제(B)
(B1)테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르):상품명 피로가드 SR-130(다이이치코교세이야쿠(주)제)
(B2-1)테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모프로필에테르):상품명 피로가드 SR720N(다이이치코교세이야쿠(주)제)
(B2-2)트리스(2,3-디브로모프로필)이소시아누레이트:상품명 피로가드 SR-750(다이이치코교세이야쿠(주)제)
(B2-3)트리스(트리브로모페녹시)트리아진:상품명 피로가드 SR245(다이이치코교세이야쿠(주)제)
(B2-4)브롬화에폭시올리고머:상품명 YDB-406(신닛테츠스미킨카가쿠(주)제)
(B2-5)헥사브로모시클로도데칸:상품명 피로가드 SR-103(다이이치코교세이야쿠(주)제)(비교예용)
(B3)트리페닐포스페이트:상품명 TPP(다이하치카가쿠코교(주)제)
·지방산아연(C)
(C-1)스테아린산아연:상품명 Zn-St(닛토카세이코교(주)제)
(C-2)12-히드록시스테아린산아연:상품명 ZS-6(닛토카세이코교(주)제)
(C-3)라우린산아연:상품명 ZS-3(닛토카세이코교(주)제)
·열안정제(D)
(D-1)비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스페이트:상품명 아데카스타브 PEP-36(ADEKA(주)제)
(D-2)트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트:상품명 아데카스타브 2112(ADEKA(주)제)
(D-3)비스스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트:상품명 아데카스타브 PEP-8(ADEKA(주)제)
(D-4)펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]:상품명 IRGANOX 1010(BASF사제)
·난연 증강제(E)
(E-1)2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄:노프머 BC-90(니치유(주)제)
·발포제(F)
(F-1)이소부탄
(F-2)디메틸에테르
·발포핵제(G)
(G-1)타르크MS(닛폰타르크코교(주)제)
<시험편 작성 방법>
(압출 발포 성형체)
구경 65mm로부터 구경 90mm에 직렬 연결한 2단 압출기의 구경 65mm의 압출기에, 발포제(F)를 제외한 표 1 및 표 2에 기재된 원료를 투입하고, 200℃로 가열하여 용융, 가소화, 혼련함으로써 스티렌계 수지 조성물로 했다. 계속해서, 65mm 압출기 선단(구경 90mm의 압출기의 구금과 반대측)에 별개 라인으로 소정량의 발포제를 압입하고, 구경 90mm의 압출기에서 수지 온도를 120℃로 냉각시키고, 구경 90mm의 압출기의 선단에 설치한 두께 방향 2.5mm, 폭 방향 45mm의 직사각형 단면의 다이립으로부터 대기 중으로 압출함으로써, 직육면체 형상의 스티렌계 수지의 압출 발포 성형체를 얻었다.
또한 발포 성형체의 평가는 하기의 방법에 의해 행했다.
<난연성>
JIS K-7201에 따라 산소 지수를 측정했다.
○:산소 지수가 26 이상
×:산소 지수가 26 미만
<분자량 저하율>
발포 성형 전의 스티렌계 수지와 난연성 스티렌계 수지 발포 성형체의 분자량을 GPC 분석으로 측정하고, 폴리스티렌계 수지의 성형 전후의 중량 평균 분자량(Mw)의 저하율(%)을 계산했다.
<열안정성>
시험 중의 압출 발포 성형체를 커터로 슬라이스하여 보드로 하고, 2축롤로 압축한 후 분쇄기로 조쇄했다. 조쇄물을 라보플라스토밀에 투입하고, 200℃에서 용융 혼련 후 바로 취출하여 냉각 프레스로 3.2mm 두께의 판 형상으로 성형했다. 얻어진 판 형상 성형품을 220℃의 열프레스로 40분 가열 후, 냉각 프레스로 냉각시켜, 내열시험 샘플로 했다. 닛폰덴쇼쿠코교(주)제의 분광색채계 SD6000을 사용하여, 표준 백판을 기준으로 한 내열 시험 샘플의 ΔE를 구했다. ΔE가 작을수록 내열성이 높은 것을 나타낸다.
실시예 및 비교예의 수지 조성물의 배합과 시험 결과를 표 1~3에 나타낸다. 표 중의 성분의 수치는 중량부이다.
표 1 및 2로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1~19의 압출 발포체는 난연성, 분자량 저하율 및 내열성의 어느 항목에서도 만족한다. 한편, 표 3과 같이, 비교예 1~2 및 5~8의 압출 발포체는 난연성을 만족하지 않고, 비교예 3의 압출 발포체는 분자량 저하율 및 내열성을 만족하지 않는 것을 알 수 있다. 또한 비교예 4 및 9는 스티렌계 수지 조성물이 흑색으로 변색하고, 발포 성형체를 얻을 수 없었다.

Claims (8)

  1. 스티렌계 수지(A), 난연제(B), 지방산아연(C), 열안정제(D) 및 발포제(F)를 포함하고,
    상기 난연제(B)가 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)를 포함하고,
    지방산아연(C) 100 중량부에 대하여 열안정제(D)를 16~20000 중량부 함유하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1)와, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)와의 비가 중량 기준으로 1/99~40/60인 것을 특징으로 하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모-2-메틸프로필에테르)(B1) 100 중량부에 대하여 지방산아연(C)을 0.025~300 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2) 100 중량부에 대하여 지방산아연(C)을 0.01~5 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, (B1) 이외의 브롬 함유 난연제(B2)가 테트라브로모비스페놀A-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 트리스(2,3-디브로모프로필)이소시아누레이트, 테트라브로모비스페놀S-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 테트라브로모비스페놀F-비스(2,3-디브로모프로필에테르), 테트라브로모비스페놀A, 헥사브로모벤젠, 펜타브로모톨루엔, 폴리브로모디페닐에테르, 폴리브로모디페닐에탄, 비스폴리브로모페녹시에탄, 트리스(트리브로모페녹시)트리아진, 폴리브로모페닐인단, 폴리펜타브로모벤질아크릴레이트, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드, 트리스(트리브로모네오펜틸)포스페이트, 브롬화에폭시 수지 올리고머로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 압출 발포용인 것을 특징으로 하는 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 난연성 발포 스티렌계 수지 조성물을 압출 발포 성형하여 얻어지는 발포 성형체.
  8. 삭제
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