KR102565304B1 - 실란트 및 높은 고형분 페인트를 위한 폴리아미드 조성물 - Google Patents

실란트 및 높은 고형분 페인트를 위한 폴리아미드 조성물 Download PDF

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Abstract

실란트, 접착제 및 높은 고형분 코팅에서 사용하기 위한 폴리아미드 조성물.

Description

실란트 및 높은 고형분 페인트를 위한 폴리아미드 조성물
관련 출원에 대한 상호 참조
본원은 2015년 7월 31일자로 출원된 미국 특허 가출원 62/199,499 및 2015년 9월 4일자로 출원된 미국 특허 가출원 62/214,487을 우선권 주장하며, 이들 각각은 전체가 참조로 본원에 포함된다.
본 발명은 폴리아미드 조성물, 및 실란트, 접착제, 및 높은 고형분 코팅 시스템에서 레올로지 첨가제로서의 이러한 폴리아미드 조성물의 용도에 관한 것이다.
수소화 피마자 오일은 첨가제가 특정한 방식으로 분산되고 활성화될 때 탁월한 성능을 제공하기 때문에 우수한 유기 요변성제 또는 "레올로지 첨가제" (RA)이다. 레올로지 첨가제는 침강방지 효과를 제공하고, 유동 및 레벨링 뿐만 아니라 페인트 및 코팅에서의 새깅 정도를 제어한다. 피마자 왁스에서 글리세리드 모이어티는 아민 관능성 물질에 의해 대체되어 12-히드록시 스테아르산의 아미드와 같은 왁스를 산출할 수 있다. 이들 아미드는 또한 레올로지 제어제로서 상당히 효과적이고, 이들은 수소화된 피마자 오일을 보완하여 페인트 배합원이 선택하는 물질의 효과적인 피마자 왁스 포트폴리오를 산출한다. 피마자 유도된 12-히드록시스테아르산 모이어티는 공간적으로 바람직한 구조로 자기-조립할 수 있기 때문에 효과적인 레올로지 성분이며, 이들 중 일부는 배합물 전반에 걸쳐 연장되고 효과적으로 용매 및/또는 수지를 트래핑하고 이로 인해 물질 유동을 제어한다.
선행 기술의 폴리아미드 기재 레올로지 첨가제는 페인트 시스템 또는 실란트 시스템에 존재하는 용해력 효과와 관련된 특정한 가공 온도 요건을 갖는다. 따라서, 임의의 주어진 시스템을 위한 폴리아미드 레올로지 첨가제의 가장 적절한 선택은 용매 유형(들), 가공 온도 제어 및 제조 장비에 따른다. 이들 파라미터의 최적의 조합은 가장 효과적인 수준의 콜로이드 분산액을 허용하고 레올로지적으로 활성인 네트워크를 산출한다.
그러나, 페인트 가공 온도가 첨가제에 대해 너무 높을 때 문제가 발생할 수 있으며 - 폴리아미드 레올로지 첨가제는 이들 승온에서 완전해 용해될 수 있고 이후에, 시스템이 냉각됨에 따라, 첨가제는 침전되고 때때로 또한 "시드"로서 지칭되는 반-결정질 미립자 물질을 형성할 수 있다. 유사한 시딩 상황은 용매 / 온도 조합이 너무 강할 때 발생할 수 있다. 즉시 시딩 효과는 전형적으로 비교적 신속하게 관찰될 수 있다. 보다 복잡한 시딩 상황은 첨가제가 충분하게 가공되지 않거나 또는 용매가 충분하게 존재하지 않을 때 발생할 수 있다. 이들 경우에 잠재적으로, 모든 분말화 왁스 물질이 바람직한 레올로지적으로 활성인 형태로 전환되지 않았고 사용되지 않은 물질은 남아 있고, 종종 페인트 제조 시점에 간과된다. 저장 시 시간이 경과함에 따라, 이러한 사용되지 않은 첨가제 물질은 용매, 주위 온도 및 시간의 영향 하에 변형되어, 분쇄의 미세도 손실 및 페인트 시스템의 감소된 광택으로 이어지는 입자를 산출하거나, 시간이 경과함에 따라 활성화되어 레올로지로 활성이 된다.
실란트, 접착제 및 코팅 조성물의 경우, 실온 초과에서의 장기간 저장은 이러한 조성물의 점도에서 바람직하지 않은 증가를 유발하는 비활성 폴리아미드 첨가제의 활성화로 이어질 수 있다.
본 발명은 용이하게 활성화하고 높은 고형분 페인트 시스템 또는 MS 중합체 실란트에서 사용될 수 있는 레올로지 첨가제를 제공한다.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 하기로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 본질적으로 이루어지거나 또는 이로 이루어지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물을 제공한다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 5개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비이다. 일부 이러한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
폴리아미드의 특정 실시양태에서, 디아민은 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
폴리아미드의 특정 실시양태에서, 디아민은 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
폴리아미드의 각각의 상기 실시양태에서, 중앙 입자 크기는 3 μm 내지 7 μm 범위일 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 수지; 임의적인 촉매 또는 임의적인 경화제 또는 임의적인 용매; 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물을 포함하는 경화성 실란트 또는 접착제 조성물을 제공하며; 여기서 폴리아미드 조성물은 경화성 실란트 또는 접착제 조성물에서 25℃ 내지 50℃; 또는 30 ℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 갖는다. 또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 제조 방법을 제공한다. 경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 실시양태에서, 수지는 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 실릴-종결된 중합체이다. 이러한 중합체는 MS-중합체 및 SPUR로서 관련 기술분야에 공지되어 있다. 이러한 실시양태에서, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 수분 경화성이다.
또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 제1 팩 및 제2 팩을 포함하는 높은 고형분 코팅 조성물을 제공하며; 여기서 제1 팩은 (a) 적어도 하나의 수지; (b) 폴리아미드 조성물; 및 (c) 희석제를 포함하고; 제2 팩은 적어도 하나의 가교제를 포함하며; 여기서 높은 고형분 조성물은 적어도 70 wt.%의 고형분 함량을 갖고, 여기서 폴리아미드는 25℃ 내지 50℃에서 팩 1의 성분의 혼합 시 활성화된다.
본 개시내용은 폴리아미드 조성물 및 1 또는 2 성분 실란트 및 접착제 조성물, 예컨대 실릴화 중합체 실란트 조성물, 및 높은 고형분 및 100% 고형분 페인트를 포함한 페인트 조성물에서 레올로지 개질제로서의 그의 용도를 제공한다. 통상의 기술자는 폴리아미드가 2개 이상의 아미드 기를 갖는 것으로 이해할 것이다.
실란트, 접착제 및 코팅 조성물의 현재 제조 가공에서, 가공 조건은 상업적으로 입수가능한 폴리아미드 레올로지 첨가제의 특징을 수용하도록 조정된다 (온도, 전단 속도, 시간). 레올로지 첨가제의 다양한 실시양태는 생산 시간 및 에너지 비용을 감소시킴으로써 (예컨대 추가의 열 요건 없음) 비용 절감을 산출할 수 있는 제조 공정을 가능하도록 하기 위해 본원에 기재된다.
게다가, 페인트 제조업체는 휘발성 유기 희석제를 피하기 위해 높은 고형분 페인트 배합물로 이동하고 있다. 따라서, 이러한 시스템 내에 레올로지 첨가제의 혼입 및/또는 활성화를 용이하게 하기 위한 적은 유기 용매가 있다. 본 개시내용은 유기 용매 중 예비-활성화의 필요성을 피하는 폴리아미드의 다양한 실시양태를 제공한다.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 하기로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 본질적으로 이루어지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물을 제공한다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 디아민; 1 내지 5개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비이다. 일부 상기 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 특정의 상기 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
통상의 기술자는 12-히드록시스테아르산이 피마자 오일로부터 유도되고, 전형적으로 100% 히드록시스테아르산이 아니라는 것을 이해할 것이다.
특정 실시양태에서, 조성물은 폴리아미드로 본질적으로 이루어지며, 여기서 디아민은 에틸레 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
특정 실시양태에서, 조성물은 폴리아미드로 본질적으로 이루어지며, 여기서 디아민은 에틸레 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
일부 상기 실시양태에서, 폴리아미드의 중앙 입자 크기는 3 μm 내지 7 μm 범위일 수 있다.
본 출원의 목적을 위해, "로 본질적으로 이루어진"은 폴리아미드의 기본적이고 신규한 특징이 실질적으로 영향을 미치지 않는 물질을 의미할 수 있다. 폴리아미드의 기본적이고 신규한 특징에 실질적으로 영향을 미칠 수 있는 물질은 12-히드록시스테아르산, 폴리아민 및 7개 초과의 탄소 원자를 갖는 모노카르복실산을 기재로 하는 폴리아미드; 및 (i) 12-히드록시스테아르산, 폴리아민 및 7개 초과의 탄소 원자를 갖는 모노카르복실산 및 (ii) 12-히드록시스테아르산, 폴리아민 및 3-4개의 탄소 원자를 갖는 모노카르복실산을 기재로 하는 폴리아미드의 혼합물을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 또한 폴리아미드의 기본적이고 신규한 특징에 실질적으로 영향을 미칠 수 있는 물질은 폴리아미드를 함유하는 높은 고형분 페인트 조성물 또는 실란트 조성물의 활성화 온도를 증가시키는 것들을 포함한다.
본 출원의 목적을 위해, "활성화"는 폴리아미드가 요변성 거동을 부여하는 형태로 물리적으로 변형되는 것인 변형을 의미할 수 있다. 온도 또는 에너지 입력의 다른 형태는 이 활성화를 용이하게 할 수 있다. 한 실시양태에서, 물리적 변형은 분말 유사 물질에서 섬유 유사 레올로지를 갖는 물질로의 변형이다.
한 실시양태에서, 본 개시내용은 하기로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 이루어지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물을 제공한다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 5개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비이다. 특정의 상기 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 특정의 상기 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
일부 실시양태에서, 조성물은 폴리아미드로 이루어지며, 여기서 디아민은 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
일부 실시양태에서, 조성물은 폴리아미드로 이루어지며, 여기서 디아민은 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다.
일부 상기 실시양태에서, 폴리아미드의 중앙 입자 크기는 3 μm 내지 7 μm 범위일 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 수지; 임의적인 촉매 또는 임의적인 경화제 또는 임의적인 용매; 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물을 포함하는 경화성 실란트 또는 접착제 조성물을 제공하며; 여기서 폴리아미드 조성물은 경화성 실란트 또는 접착제 조성물에서 25℃ 내지 50℃; 또는 30 ℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 갖는다. 또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 제조 방법을 제공한다. 방법은 하기 단계를 포함한다: 폴리아미드 조성물을 수지에 첨가하는 단계; 폴리아미드 및 수지의 혼합물을 25℃ 내지 50℃ 범위의 온도에서 블렌딩하는 단계. 이러한 실시양태에서, 폴리아미드 조성물의 양은 0.5 wt.% 내지 3 wt.% 범위일 수 있다. 일부 다른 이러한 실시양태에서, 촉매의 양은 0.1 wt.% 내지 1.0 wt.% 범위일 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 본 개시내용은 경화성 실란트 또는 접착제 조성물을 제공하며, 조성물은 1 또는 2 팩 시스템에 함유된다. 2 팩 시스템의 경우, 본원에 기재된 다양한 실시양태에 따른 수지 및 폴리아미드, 및 하기 본원에 기재된, 다른 성분은 1 팩에 함유되고; 촉매 또는 경화제, 및 임의적인 성분은 제2 팩에 함유된다. 1 팩 시스템의 경우, 본원에 기재된 다양한 실시양태에 따른 수지 및 폴리아미드, 촉매 및/또는 경화제, 임의적인 안료, 충전제 및 가소제, 및 하기 본원에 기재된 다른 성분은 1 팩에 함유된다. 본원에 기재된, 1 팩 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 다양한 실시양태는 물을 실질적으로 함유하지 않을 수 있다. 본 출원의 목적을 위해, 물을 실질적으로 함유하지 않는 것은 표준 방법 예컨대 칼 피셔에 의해 측정될 수 없는 물 함량을 의미할 수 있다.
1 파트 경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 실시양태에서, 수지는 실리콘으로부터 선택되고, 폴리우레탄 시스템 및 촉매 또는 경화제는 조성물에 포함된다. 1 파트 경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 실시양태에서, 수지는 촉매 또는 경화제 없이 아크릴 및 부틸 고무 용매 기재 수지로부터 선택된다. 2 파트 경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 실시양태에서, 수지는 에폭시 수지, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 실리콘 수지, 및 폴리우레탄 수지로부터 선택된다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 실시양태에서, 수지는 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 실릴-종결된 중합체이다. 이러한 중합체는 MS-중합체 및 SPUR로서 관련 기술분야에 공지되어 있다. 이러한 실시양태에서, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 수분 경화성이다.
1 팩 또는 2 팩의, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물, 및 그의 제조 방법의 일부 이러한 실시양태에서, 폴리아미드는 하기로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 본질적으로 이루어진다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 폴리아미드의 일부 이러한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 헥산산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 폴리아미드의 특정의 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 아세트산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 프로피온산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 다른 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 부티르산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 부티르산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 헥산산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 헥산산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물 및 그의 제조 방법의 일부 다른 이러한 실시양태에서, 폴리아미드는 하기로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 이루어진다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 폴리아미드의 일부 이러한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 헥산산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 폴리아미드의 특정한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 또한 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함할 수 있다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 아세트산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 프로피온산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 다른 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 부티르산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 부티르산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
경화성 실란트 또는 접착제 조성물의 일부 실시양태에서 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 헥산산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 헥산산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖는다. 이러한 폴리아미드 조성물은 1 μm 내지 10 μm; 또는 3 μm 내지 7 μm 범위의 중앙 입자 크기를 가질 수 있고, 폴리아미드 조성물은 수지 및 임의적인 용매, 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때 25℃ 내지 50℃; 또는 30℃ 내지 45℃ 범위의 활성화 온도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 에폭시, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 폴리우레탄 수지 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다. 일부 다른 경우에, 이러한 경화성 실란트 또는 접착제 조성물은 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리부타디엔 및 이들의 조합으로부터 독립적으로 선택된 수지를 포함한다.
1 파트 또는 2 파트의, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물, 및 그의 제조 방법의 일부 다른 이러한 실시양태에서, 촉매는 축합 촉매 또는 경질화 촉매일 수 있다. 촉매 또는 경화제의 예는 테트라부틸 티타네이트 및 테트라프로필 티타네이트; 유기주석 화합물 예컨대 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 말레에이트, 디부틸주석 디아세테이트, 제1주석 옥틸레이트, 제1주석 나프테네이트, 디부틸주석 옥시드 및 프탈레이트 에스테르로부터의 반응 생성물, 및 디부틸주석 디아세틸아세토네이트; 유기알루미늄 화합물 예컨대 알루미늄 트리스아세틸아세토네이트, 알루미늄 트리스(에틸 아세토아세테이트) 및 디이소프로폭시알루미늄 에틸 아세토아세테이트; 비스무트 염 및 유기 카르복실산으로부터의 반응 생성물, 예컨대 비스무트 트리스(2-에틸헥소에이트) 및 비스무트 트리스(네오데카노에이트); 킬레이트 화합물 예컨대 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트 및 티타늄 테트라아세틸아세토네이트; 유기납 화합물 예컨대 납 옥틸레이트; 유기바나듐 화합물; 아민 화합물 예컨대 부틸아민, 옥틸아민, 디부틸아민, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 올레일아민, 시클로헥실아민, 벤질아민, 디에틸아미노프로필아민, 크실릴렌디아민, 트리에틸렌디아민, 구아니딘, 디페닐구아니딘, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 모르폴린, N-메틸모르폴린, 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 1,8-디아자바이시클로 (5.4.0)운데센-7 (DBU)을 포함한다. 한 실시양태에서, 촉매는 유기주석 화합물 예컨대 디옥틸주석 디라우레이트, 디옥틸주석 디카르복실레이트, 디옥틸주석 디네오데카노에이트, 또는 디-(n-부틸)주석 비스-케토네이트이다.
1 파트 또는 2 파트의, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물, 및 그의 제조 방법의 일부 다른 이러한 실시양태에서, 조성물은 1종 이상의 가소제를 포함할 수 있다. 가소제의 예는 프탈레이트 에스테르 가소제 예컨대 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디헵틸 프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디이소데실 프탈레이트, 디이소운데실 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 디라우릴 프탈레이트 및 디시클로헥실 프탈레이트; 에폭시화 가소제 예컨대 에폭시화 대두 오일, 에폭시화 아마인 오일 및 벤질 에폭시스테아레이트; 이염기성 산 및 2가 알콜로부터 유도된 폴리에스테르 가소제; 폴리에테르 예컨대 폴리프로필렌 글리콜 및 그의 유도체; 폴리스티렌 예컨대 폴리-.알파.-메틸스티렌 및 폴리스티렌; 폴리부타디엔, 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리클로로프렌, 폴리이소프렌, 폴리부텐, 염소화 파라핀 등을 포함한다.
1 파트 또는 2 파트의, 경화성 실란트 또는 접착제 조성물, 및 그의 제조 방법의 일부 다른 이러한 실시양태에서, 조성물은 임의로 탈수제, 점착제, 물리적 특성 개질제, 저장 안정성 개선제, 산화방지제, 접착 촉진제, 자외선 흡수제, 금속 탈활성화제, 오존화방지제, 광 안정화제, 아민 유형 라디칼 쇄 억제제, 인-함유 퍼옥시드 분해제, 윤활제, 안료, 발포제, 난연제 및 대전방지제를 포함한 첨가제를 함유할 수 있다.
폴리아미드 첨가제는 용매계 코팅에 레올로지 제어를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예는 통상적인 코팅, 1- 또는 2-성분 팩 높은 고형분 코팅 시스템으로서 배합된 코팅 및 100% 고형분 코팅 예컨대 UV 경화성 코팅 및 분말 코팅이다. 본원에 기재된 폴리아미드의 다양한 실시양태를 함유하는 코팅 조성물의 한 실시양태에서, 코팅은 폴리에스테르멜라민, 폴리에스테르-우레아/포름알데히드, 알키드-멜라민, 알키드-우레아/포름알데히드, 아크릴-멜라민, 아크릴 우레아/포름알데히드, 에폭시, 에폭시 우레아/포름알데히드, 에폭시/아민 및 에폭시/아미드, 폴리우레탄, 알키드 및 아크릴 개질된 우레탄, 우랄키드, 우레탄 아크릴레이트 및 우레탄 아미드 아크릴레이트, 알키드 및 아크릴 수지의 높은 고형분 공기-건조 페인트, 비닐 톨루에이트화 알키드, 연쇄 중지된 공기-건조 알키드 및 개질된 알키드, 올레오레진, 폴리비닐 아세테이트 및 비닐 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 결합제 수지 화학물질을 기재로 한다.
본 개시내용의 목적을 위해, 용어 "높은 고형분"과 "높은 고형분 함량"은 팩 둘 다를 혼합한 후 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 적어도 70 중량% (wt.%), 보다 바람직하게는 적어도 80 wt.%, 가장 바람직하게는 적어도 85 wt.%의 고형분 함량을 지칭한다. 최대 고형분 함량은 일반적으로 95 wt.%보다 높지 않다. 조성물의 고형분 함량은 ASTM 표준 D 5201-01에 따라 결정될 수 있다.
하나의 이러한 실시양태에서, 본 개시내용은 제1 팩 및 제2 팩을 포함하는 높은 고형분 코팅 조성물을 제공하며; 여기서 제1 팩은 (a) 적어도 하나의 수지; (b) 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물; 및 (c) 희석제를 포함하고; 제2 팩은 적어도 가교제를 포함하며; 여기서 높은 고형분 조성물은 적어도 70 wt.%의 고형분 함량을 갖고, 여기서 폴리아미드는 25℃ 내지 50℃에서 팩 1의 성분의 혼합 시 활성화된다. 폴리아미드 조성물의 다양한 실시양태는 하기 기재되고 상기 높은 고형분 코팅 조성물에 사용될 수 있다.
2 팩 높은 고형분 페인트 조성물의 하나의 이러한 실시양태에서, 수지는 에폭시이다. 하나의 이러한 실시양태에서, 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시, 비스페놀 F 에폭시, 또는 페놀계 노볼락 에폭시 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이러한 2 성분 에폭시 시스템은 경질화제로 경화된다. 한 실시양태에서, 경질화제는 지방족 폴리아민, 폴리아민 부가물, 폴리아미드/아미도아민, 방향족 아민, 케티민 및 시클로지방족 아민 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 한 실시양태에서, 에폭시 시스템은 반응성 희석제와 배합되어 비스페놀 A, 비스페놀 F, 또는 페놀 노볼락 에폭시 수지를 기재로 하는 베이스 수지의 점도를 감소시켜 다양한 적용에서 취급과 공정의 용이성을 개선시킨다. 반응성 희석제는 전형적으로 가교된 에폭시 시스템의 일부가 되도록 경화제와 반응할 수 있는 낮은 점도 물질인 에폭시 기-함유 관능성 생성물이다. 반응성 희석제는 미국 특허 번호 4,417,022 및 미국 특허 출원 공개 번호 20050192400에 기재되어 있으며, 이들 각각은 전체가 참조로 포함된다.
제1 팩 내에 수지를 갖는 2 팩 높은 고형분 페인트 조성물의 또 다른 실시양태에서 수지는 제2 팩 내의 가교제와 반응될 때 폴리우레탄을 형성하는 폴리올이다. 이러한 실시양태에서, 폴리올은 고분자량, 높은 관능가 폴리올이고, 가교제는 저점도, 높은 관능가 액체 폴리이소시아네이트 가교제이다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리올 수지는 폴리우레탄 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 높은 고형분 코팅 조성물의 이러한 실시양태의 경우, 폴리아미드의 양은 0.5 wt.% 내지 2 wt.%의 범위이고 가교제의 양은 10 wt.% 내지 20 wt.%의 범위이다.
코팅 조성물에 존재할 수 있는 희석제는 통상의 용매, 예컨대 방향족, 지방족, 아르지방족 또는 시클로지방족 탄화수소, 부분 또는 완전 할로겐화 방향족, 지방족, 아르지방족 또는 시클로지방족 탄화수소, 알콜 예컨대 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 벤질 알콜, 디아세톤 알콜, 에스테르 예컨대 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트, 부틸 아세테이트, 에테르 에스테르 예컨대 메톡시프로필 아세테이트 또는 부틸 글리콜 아세테이트, 케톤 예컨대 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 또는 시클로헥사논, 강극성 용매 예컨대 디메틸포름아미드 및 물, 및 이들의 혼합물을 포함한다. VOC 면제 용매가 또한 용매로서 사용될 수 있다.
코팅 조성물은 임의로 가소제, 안정화제, 상 매개제, 안료, 표면-활성 물질, 탈포제, 살생물제, 건조제, 촉매, 개시제, 광증감제, 억제제, 광 안정화제, 및 보존제를 포함한 하나 이상의 보조 성분을 함유할 수 있다.
팩 2 내의 가교제는 폴리올 수지의 조성에 따라 선택된다. 일부 실시양태에서, 가교제는 디이소시아네이트 또는 폴리이소시아네이트이다. 디이소시아네이트 화합물의 예는 p-페닐렌 디이소시아네이트, 비페닐 4,4'-디이소시아네이트, 톨루엔 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4 비페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산-1,6 디이소시아네이트, 메틸렌 비스 (페닐 이소시아네이트), 1,5 나프탈렌 디이소시아네이트, 비스 (이소시아네이토에틸 푸마레이트), 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI) 및 메틸렌-비스-(4 시클로헥실이소시아네이트를 포함한다.
일부 다른 실시양태에서, 배합물은 아민 화합물을 함유할 수 있다. 예는 부틸아민, 옥틸아민, 디부틸아민, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 올레일아민, 시클로헥실아민, 벤질아민, 디에틸아미노프로필린, 크실렌다민, 트리에틸렌디아민, 구아니딘, 디페닐구아니딘, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 모르폴린, N-메틸모르폴린, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 및 1,8-디아자비시클로(5,4,0)운데센-7 (DBU)을 포함한다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 하기로부터 유도된 기를 가지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드로 본질적으로 이루어진다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비이다. 높은 고형분 페인트 조성물의 폴리아미드의 일부 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 헥산산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 높은 고형분 페인트 조성물의 폴리아미드의 특정한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 아세트산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 프로피온산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 다른 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 부티르산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 부티르산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 헥산산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산이 기로 본질적으로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 헥산산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 다른 실시양태에서, 폴리아미드는 하기로부터 유도된 기를 가지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드로 이루어진다: 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민; 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 모노카르복실산; 12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산; 여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비이다. 폴리아미드의 일부 이러한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 헥산산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다. 높은 고형분 페인트 조성물의 폴리아미드의 특정한 실시양태에서, 직쇄 모노카르복실산은 아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 아세트산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 아세트산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 프로피온산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 프로피온산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
폴리아미드의 다른 실시양태에서, 디아민은 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산은 부티르산이고, 지방산은 12-히드록시스테아르산이며, 여기서 에틸렌 디아민, 부티르산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
높은 고형분 페인트 조성물의 일부 실시양태에서, 폴리아미드는 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 헥산산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 기로 이루어지며, 여기서 에틸렌 디아민, 헥산산 및 12-히드록시스테아르산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비를 갖고, 상기 폴리아미드는 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는다.
실시예
하기 실시예는 본 발명의 범주 내에서 예시적 실시양태를 추가로 기재하고 증명한다. 실시예는 단지 예시를 위해 주어지고 본 발명의 취지 및 범주를 벗어나지 않으면서 많은 변형이 가능하므로 본 발명의 제한으로 해석되어서는 안된다.
실시예 1
오버헤드 교반기, 딘-스타크 트랩, 응축기 및 열전쌍이 장착된 500 ml 4구 유리 반응기에, 200.0 g (0.647 mole)의 12-히드록시스테아르산 (HSA) 및 75.2 g (0.647 mole)의 헥산산 (HA)을 첨가하였다. 혼합물을 모든 물질이 용융될 때까지 N2 하에 75-80℃로 가열하였다. 반응기 혼합기를 스위치 켜고, 38.9. g (0.647 mole)의 에틸렌디아민 (ED)을 2-3분 이내에 반응기에 서서히 첨가하였다. 전형적인 발열은 온도를 135-140℃로 증가시켰다. 온도를 15-20분 동안 135℃에서 유지한 후, 0.13 g의 인산 촉매를 반응기에 첨가하였다. 반응 혼합물을 180℃로 서서히 가열하고 산/아민 수가 약 5-8일 때까지 5-6시간 동안 유지하였다. 이어서 물질을 반응기로부터 제거하고, 냉각시키고, 1 내지 10 마이크로미터의 중앙 입자 크기를 갖는 미세 분말로 분쇄하였다. 아미드 조성물을 HSA-ED-HA (1)로 지정하였다.
실시예 2
오버헤드 교반기, 딘-스타크 트랩, 응축기 및 열전쌍이 장착된 500 ml 4구 유리 반응기에, 100.0 g (0.323 mole)의 12-히드록시스테아르산 (HSA) 및 112.8 g (0.97 mole)의 헥산산 (HA)을 첨가하였다. 혼합물을 모든 물질이 용융될 때까지 N2 하에 75-80℃로 가열하였다. 반응기 혼합기를 스위치 켜고, 38.9. g (0.647 mole)의 에틸렌디아민 (ED)을 2-3분 이내에 반응기에 서서히 첨가하였다. 전형적인 발열은 온도를 135-140℃로 증가시켰다. 온도를 15-20분 동안 135℃에서 유지한 후, 0.13 g의 인산 촉매를 반응기에 첨가하였다. 반응 혼합물을 180℃로 서서히 가열하고 산/아민 수가 약 5-8일 때까지 5-6시간 동안 유지하였다. 이어서 물질을 반응기로부터 제거하고, 냉각시키고, 1 내지 10 마이크로미터의 중앙 입자 크기를 갖는 미세 분말로 분쇄하였다. 아미드 조성물을 HSA-ED-HA (2)로 지정하였다.
실시예 3
오버헤드 교반기, 딘-스타크 트랩, 응축기 및 열전쌍이 장착된 500 ml 4구 유리 반응기에, 200.0 g (0.647 mole)의 12-히드록시스테아르산 (HSA) 및 47.8 g (0.647 mole)의 프로피온산 (PA)을 첨가하였다. 혼합물을 모든 물질이 용융될 때까지 N2 하에 75-80℃로 가열하였다. 반응기 혼합기를 스위치 켜고, 38.9. g (0.647 mole)의 에틸렌디아민 (ED)을 2-3분 이내에 반응기에 서서히 첨가하였다. 전형적인 발열은 온도를 135-140℃로 증가시켰다. 온도를 15-20분 동안 135℃에서 유지한 후, 0.13 g의 인산 촉매를 반응기에 첨가하였다. 반응 혼합물을 180℃로 서서히 가열하고 산/아민 수가 약 5-8일 때까지 5-6시간 동안 유지하였다. 이어서 물질을 반응기로부터 제거하고, 냉각시키고, 1 내지 10 마이크로미터의 중앙 입자 크기를 갖는 미세 분말로 분쇄하였다. 아미드 조성물을 HSA-ED-PA (1)로 지정하였다.
실시예 4
오버헤드 교반기, 딘-스타크 트랩, 응축기 및 열전쌍이 장착된 500 ml 4구 유리 반응기에, 200.0 g (0.647 mole)의 12-히드록시스테아르산 (HSA) 및 38.8 g (0.647 mole)의 아세트산 (AA)을 첨가하였다. 혼합물을 모든 물질이 용융될 때까지 N2 하에 75-80℃로 가열하였다. 반응기 혼합기를 스위치 켜고, 38.9. g (0.647 mole)의 에틸렌디아민 (ED)을 2-3분 이내에 반응기에 서서히 첨가하였다. 전형적인 발열은 온도를 135-140℃로 증가시켰다. 온도를 15-20분 동안 135℃에서 유지한 후, 0.13 g의 인산 촉매를 반응기에 첨가하였다. 반응 혼합물을 180℃로 서서히 가열하고 산/아민 수가 약 5-8일 때까지 5-6시간 동안 유지하였다. 이어서 물질을 반응기로부터 제거하고, 냉각시키고, 1 내지 10 마이크로미터의 중앙 입자 크기를 갖는 미세 분말로 분쇄하였다. 아미드 조성물을 HSA-ED-AA (1)로 지정하였다.
실시예 5
오버헤드 교반기, 딘-스타크 트랩, 응축기 및 열전쌍이 장착된 500 ml 4구 유리 반응기에, 200.0 g (0.647 mole)의 12-히드록시스테아르산 (HSA) 및 57.0 g (0.647 mole)의 부티르산 (BA)을 첨가하였다. 혼합물을 모든 물질이 용융될 때까지 N2 하에 75-80℃로 가열하였다. 반응기 혼합기를 스위치 켜고, 38.9. g (0.647 mole)의 에틸렌디아민 (ED)을 2-3분 이내에 반응기에 서서히 첨가하였다. 전형적인 발열은 온도를 135-140℃로 증가시켰다. 온도를 15-20분 동안 135℃에서 유지한 후, 0.13 g의 인산 촉매를 반응기에 첨가하였다. 반응 혼합물을 180℃로 서서히 가열하고 산/아민 수가 약 5-8일 때까지 5-6시간 동안 유지하였다. 이어서 물질을 반응기로부터 제거하고, 냉각시키고, 1 내지 10 마이크로미터의 중앙 입자 크기를 갖는 미세 분말로 분쇄하였다. 아미드 조성물을 HSA-ED-BA (1)로 지정하였다.
실시예 6
이 실시예에서, 본 발명자들은 MS-중합체 기재 실란트 배합물에서 폴리아미드 첨가제의 레올로지 성능을 비교하였다. 레올로지 첨가제는 열을 적용하지 않으면서 합성하였다. MS 중합체 실란트 배합물은 표 1에서 제시되고, 다양한 성분은 실란트 생산에 적합한 혼합 절차에 따라 유성 진공 혼합기 유형 LPV 1에서 혼합하였다. 최소 온도 상승은 혼합으로 인해 관찰하였다. 최종 물질의 레올로지는 피지카(Physica)로부터의 MCR 300 레오미터로 측정하였다. 기하구조를 측정하는 것은 플레이트-플레이트 시스템 (PP/PE 25)이었다. MCR 300 레오미터 상에서의 레올로지 평가를 위해, MS 중합체 실란트 배합물은 촉매 없이 사용하였다.
표 1. MS 중합체 실란트 배합물
Figure 112018014282415-pct00001
표 2. 폴리아미드 첨가제를 1 wt.%로 로딩하여 제조된 MS 중합체 실란트의 레올로지 성능 - 가열 없이 활성화된 첨가제
Figure 112018014282415-pct00002
Nm = 측정가능하지 않음
표 2의 데이터는 낮은 활성화 온도와 함께, HSA - ED - PA (1) 폴리아미드를 갖는 MS 중합체 실란트 배합물이 가장 높은 점도, 전단 박화 지수 및 항복점 값을 제공한다는 것을 입증한다. HSA - ED - HA (1) 및 HSA - ED - AA (1) 폴리아미드를 갖는 MS 중합체 실란트 배합물은 보다 낮은 점도, 전단 박화 지수 및 항복점 값을 제공하지만 여전히 레올로지 활성을 부여하였다.
실시예 7
본 실시예는 표 1에 제시된 바와 같은 일반적인 배합물을 갖지만, 45℃에서 합성된 MS 중합체 실란트 물질의 레올로지 성능을 평가한다. 게다가 3.5 wt.% 폴리아미드 첨가제 로딩은 성능 차이를 증진시키는데 사용되었다. 표 3에 제시된 결과는 HSA - ED - HA (1)의 아미드 배합물이 HSA - ED - HA (2)의 첨가제 배합물로 조정될 때 바람직한 성능을 예시한다. HSA - ED - HA (2), 및 HSA - ED - PA (1) 폴리아미드 조성물은 HSA - ED - HA (1) 및 산업용 베치마크와 비교 시 바람직한 레올로지 효율을 제시한다.
표 3.
Figure 112018014282415-pct00003
실시예 8
2 성분 폴리우레탄 페인트에서 레올로지 성능을 검사하였다. 폴리아미드는 표 4에 제시된 배합물을 갖는 높은 고형분 2 성분 폴리우레탄 페인트 시스템에서 그들을 혼입시킴으로써 레올로지 첨가제 (RA)로서의 성능에 대해 평가하였다. RA의 페인트의 파트 A로의 혼입을 위해 일반적으로 권장된 공정은 수지, 용매 및 RA의 초기 충전물을 믹스 탱크에 첨가함으로써 이어졌다. 이어서 이 혼합물을 명시된 양의 시간 동안 15-20 m/s에서 예비-분산시켰다. 이 예비-분산 단계 후에, 이산화티타늄 R-900 안료 및 레벨링제를 첨가한 다음, 혼합물을 15-25 m/s 및 명시된 배치 온도 및 시간에서 추가로 분산시켜 허용가능한 "분쇄의 미세도"를 달성하였다. 배치 온도는 제조 플랜트에서의 페인트 생산을 모의 실험하기 위해 50℃ 또는 65℃에서 능동적으로 제어하였다.
표 4. 높은 고형분 2 성분 폴리우레탄 페인트 배합물.
Figure 112018014282415-pct00004
페인트 레올로지를 제어하는 폴리아미드의 능력은 ASTM D4400에 따라 실온에서 레네타 새그(Leneta Sag) 멀티 노치 어플리케이터를 사용하여 mil 단위의 새그 내성 측정에 의해 평가하였다. 2 성분 A + B 경화된 우레탄 페인트에 대한 결과는 표 5에 제시된다. HSA-ED-HA (1) 폴리아미드는 파트 A 50℉에서 혼입될 때 아미드가 이 온도에서 활성 형태로 활성화되지 않기 때문에 레올로지를 효과적으로 제어하지 않는다. 이 특정한 아미드는 65℃에서의 페인트 가공을 요구한다. 대조적으로, HSA-ED-PA (1) 첨가제는 보다 낮은 50℃ 가공 온도에서 우수한 활성화를 제시한다.
표 5. 77% 고형분 우레탄 코팅, MAK/BA 용매에 대한 레네타 새그 (mil).
Figure 112018014282415-pct00005
실시예 9
높은 고형분 폴리우레탄 페인트 파트 A 제조는 주위 페인트 가공 온도에서 시작하였다. 표 4에 제시된 배합물을 따르고, 평가된 모든 RA (HSA-ED-HA (1) 및 HSA-ED-AA (1))에 대한 RA 로딩 수준은 A+B 혼합된 페인트의 총 고형분을 기준으로 1.3%였다. 용이하게 분산가능한 안료 TS-6200를 사용하고, 안료 분쇄는 상대적으로 낮은 분산 속도인 9.4 m/s에서 30분 동안 수행하였다. 이 포뮬라는 낮은 혼합 속도에서 용이하게 분산가능한 일종의 TiO2로부터의 이익이다. 혼합 동안 페인트 믹스 포트에 열을 가하지 않았다. 배치 온도는 분산 단계의 종료 시 측정하였고, 이 낮은 전단 속도 분산은 단지 배치의 온도를 주위 온도보다 근소하게 증가한 26℃-30℃까지 상승시켰을 뿐인 것으로 밝혀졌다. 페인트의 또 다른 세트는 2종의 폴리아미드 첨가제에 대해 실시예 8에 따라 제조되었지만 페인트 가공 온도는 65℃에서 제어되었다. 페인트 레올로지를 제어하는 폴리아미드의 능력은 ASTM D4400에 따라 실온에서 레네타 새그 멀티 노치 어플리케이터를 사용하여 mil 단위의 새그 내성 측정에 의해 평가하였다. 2 성분 A + B 경화된 우레탄 페인트에 대한 결과는 표 6에 제시된다. HSA-ED-HA (1) 대조군과 대조적으로, 주위 온도에서 활성화된 HSA-ED-AA (1) 폴리아미드 첨가제는 새그 내성에 관해 탁월한 레올로지 제어를 제시하였다. HSA-ED-HA (1) 대조군은 이 낮은 온도에서 활성화하지 않았고 활성화를 위해 65℃ 가공 온도를 요구하였으며, 그러나 이 첨가제는 HSA-ED-AA (1) 물질의 효율에 부합할 수 없었다.
표 6. 77% 고형분 우레탄 코팅, MAK/BA 용매에 대한 레네타 새그 (mil).
Figure 112018014282415-pct00006
실시예 10
폴리아미드는 표 7에 제시된 배합물을 갖는 높은 고형분 2 성분 에폭시 페인트 시스템에 그들을 혼입시킴으로써 레올로지 첨가제 (RA)로서의 성능에 대해 평가하였다. RA의 페인트의 파트 A로의 혼입을 위해 일반적으로 권장된 공정은 수지, 용매 및 RA의 초기 충전물을 믹스 탱크에 첨가함으로써 이어졌다. 이어서 이 혼합물을 명시된 양의 시간 동안 15-20 m/s에서 예비-분산시켰다. 이 예비-분산 단계 후에, 안료 및 다른 첨가제를 첨가한 다음, 혼합물을 15-25 m/s 및 명시된 배치 온도 및 시간에서 추가로 분산시켜 허용가능한 "분쇄의 미세도"를 달성하였다. 배치 온도는 제조 플랜트에서의 페인트 생산을 모의 실험하기 위해 50℃ 또는 65℃에서 능동적으로 제어하였다.
표 7. 높은 고형분 2 성분 에폭시 페인트 배합물.
Figure 112018014282415-pct00007
페인트 레올로지를 제어하는 폴리아미드의 능력은 ASTM D4400에 따라 실온에서 레네타 새그 멀티 노치 어플리케이터를 사용하여 mil 단위의 새그 내성 측정에 의해 평가하였다. 2 성분 A + B 경화된 에폭시 페인트에 대한 결과는 표 8에 제시된다.
표 8. 90% 고형분 에폭시 코팅, 이소-부탄올 용매에 대한 레네타 새그 (mil).
Figure 112018014282415-pct00008
대조군 HSA-ED-HA (1) 폴리아미드 조성물은 보다 낮은 페인트 제조 온도에서 효과적인 활성화를 제시하지 않았지만, HSA-ED-PA (1) 및 HSA-ED-AA (1) 폴리아미드 조성물은 보다 낮은 가공 온도에서 제조된 페인트의 새그 내성 시험에 의해 우수한 활성화 및 레올로지 제어를 제시한다.
본 개시내용은 본 발명의 취지 또는 본질적인 속성으로부터 벗어나지 않으면서 다른 구체적 형태로 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시내용의 범주를 나타내는 것으로서, 상기 명세서보다는 첨부된 청구범위를 참조해야 한다. 상기 기재가 본 개시내용의 바람직한 실시양태에 관한 것이지만, 다른 변경 및 변형이 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이고, 본 개시내용의 취지 또는 범주로부터 벗어나지 않으면서 실시될 수 있음을 유의한다.

Claims (19)

  1. 에틸렌 디아민 및 헥사메틸렌 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 디아민;
    아세트산, 프로피온산, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 직쇄 모노카르복실산;
    12-히드록시스테아르산, 레스쿠에롤산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 지방산
    으로부터 유도된 기를 갖는 폴리아미드로 본질적으로 이루어지며 1 μm 내지 10 μm 범위의 중앙 입자 크기를 갖는 폴리아미드 조성물이며;
    여기서 디아민, 직쇄 모노카르복실산 및 지방산은 1:1.75:0.25 내지 1:0.75:1.25; 또는 1:1.5:0.5 내지 1:1:1 범위의 몰 당량 비인 폴리아미드 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 디아민이 에틸렌 디아민인 폴리아미드 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 아세트산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 폴리아미드 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 디아민이 에틸렌 디아민이고, 직쇄 모노카르복실산이 프로피온산이고, 지방산이 12-히드록시스테아르산인 폴리아미드 조성물.
  5. 수지;
    촉매 또는 경화제;
    임의적인 용매, 안료, 충전제, 및 가소제; 및
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드로 본질적으로 이루어진 폴리아미드 조성물
    을 포함하는 경화성 실란트 조성물이며,
    여기서 폴리아미드 조성물은 수지, 및 임의적인 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때, 25℃ 내지 50℃ 범위의 활성화 온도를 갖고, 여기서 경화성 실란트 조성물은 1 파트 시스템 또는 2 파트 시스템인
    경화성 실란트 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 수지가 실리콘, 폴리우레탄 시스템, 아크릴, 부틸 고무 용매 기재 수지, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 및 이들의 조합으로부터 선택된 것인 경화성 실란트 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 수지가 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 실릴-종결된 중합체로부터 선택된 것인 경화성 실란트 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 경화성 실란트 조성물이 1 파트 시스템이고 수분 경화성인 경화성 실란트 조성물.
  9. 수지;
    촉매 또는 경화제;
    임의적인 용매, 안료, 충전제, 및 가소제; 및
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드로 본질적으로 이루어진 폴리아미드 조성물
    을 포함하는 경화성 접착제 조성물이며,
    여기서 폴리아미드 조성물은 수지, 및 임의적인 안료, 충전제 및 가소제와 조합될 때, 25℃ 내지 50℃ 범위의 활성화 온도를 갖고, 여기서 경화성 접착제 조성물은 1 파트 시스템 또는 2 파트 시스템인
    경화성 접착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 수지가 실리콘, 폴리우레탄 시스템, 아크릴, 부틸 고무 용매 기재 수지, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 및 이들의 조합으로부터 선택되거나,
    수지가 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 실릴-종결된 중합체로부터 선택된 것인 경화성 접착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 조성물을 수지 및 촉매 혼합물에 첨가하는 단계;
    폴리아미드와 수지 및 촉매 혼합물의 혼합물을 25℃ 내지 50℃ 범위의 온도에서 블렌딩하는 단계
    를 포함하는 경화성 실란트 또는 접착제 조성물을 제조하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 수지가 실리콘, 폴리우레탄 시스템, 아크릴, 부틸 고무 용매 기재 수지, 에폭시-침투 용매-기재 수지, 및 이들의 조합으로부터 선택된 것인 경화성 실란트 또는 접착제를 제조하는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 수지가 실릴화 폴리우레탄, 실릴화 폴리에테르 폴리올, 실릴화 폴리에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 실릴-종결된 중합체인 경화성 실란트 또는 접착제를 제조하는 방법.
  14. (a) 폴리에스테르멜라민, 폴리에스테르-우레아/포름알데히드, 알키드-멜라민, 알키드-우레아/포름알데히드, 아크릴-멜라민, 아크릴 우레아/포름알데히드, 에폭시, 에폭시 우레아/포름알데히드, 에폭시/아민 및 에폭시/아미드, 폴리우레탄, 알키드 및 아크릴 개질된 우레탄, 우랄키드, 우레탄 아크릴레이트 및 우레탄 아미드 아크릴레이트, 알키드 및 아크릴 수지의 높은 고형분 공기-건조 페인트, 비닐 톨루에이트화 알키드, 연쇄 중지된 공기-건조 알키드 및 개질된 알키드, 올레오레진, 폴리비닐 아세테이트 및 비닐 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 결합제 화학물질;
    (b) 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드로 본질적으로 이루어진 폴리아미드 조성물; 및
    (c) 임의적인 희석제
    를 포함하는 코팅 조성물이며,
    여기서 알키드 및 아크릴 수지의 높은 고형분 공기-건조 페인트는 적어도 70 중량%의 고형분 함량을 갖는 것인 코팅 조성물.
  15. 제1 팩 및 제2 팩을 포함하는 높은 고형분 코팅 조성물이며; 여기서 제1 팩은
    (a) 수지;
    (b) 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드로 본질적으로 이루어진 폴리아미드 조성물;
    (c) 희석제
    를 포함하고; 제2 팩은 적어도 하나의 가교제 또는 경질화제를 포함하고; 여기서 높은 고형분 조성물은 적어도 70 wt.%의 고형분 함량을 갖고, 여기서 폴리아미드는 25℃ 내지 50℃에서 팩 1의 성분의 혼합 시 활성화되는 것인 높은 고형분 코팅 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 수지가 비스페놀 A 에폭시, 비스페놀 F 에폭시, 또는 페놀계 노볼락 에폭시 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 에폭시인 높은 고형분 코팅 조성물.
  17. 제15항에 있어서, 경질화제가 지방족 폴리아민, 폴리아민 부가물, 폴리아미드/아미도아민, 방향족 아민, 케티민 및 시클로지방족 아민 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 높은 고형분 코팅 조성물.
  18. 제15항에 있어서, 수지가 제2 팩에서 가교제와 반응될 때 폴리우레탄을 형성하는 폴리올인 높은 고형분 코팅 조성물.
  19. 제15항에 있어서, 수지가 폴리우레탄 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올, 에폭시 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택된 폴리올인 높은 고형분 코팅 조성물.
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