KR102561393B1 - 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치 - Google Patents

비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피처리물을 수직으로 파지하여 에칭조를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되는 에칭액 석션 회수 순환장치에 관한 것으로서, 상기 에칭조의 내부에 설치되고, 에칭조에 수용된 에칭액에 침지되어 이송되는 피처리물을 향해 에칭액을 분사하는 신액분사부; 상기 에칭조의 내부에 설치되고, 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 회수하는 폐액회수부; 및 상기 폐액회수부를 통해 회수된 폐에칭액을 재생시켜 상기 신액분사부로 공급하는 폐액재생부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치를 개시한다.

Description

비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치{Etchant suction recovery circulation device of non-contact type vertical continuous etching equipment}
본 발명은 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피처리물을 수직으로 파지하여 에칭조를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 흡입 회수하여 재생시킨 후 다시 공급할 수 있도록 한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에 관한 것이다.
폐에칭액을 흡입 회수하여 재생시킨 후 다시 공급할 수 있도록 한 종래의 기술로서, 대한민국 등록실용신안공보 제20-0207309호(2000.10.06. 등록, 이하 '선행기술'이라고 함) "에칭액 재생장치"가 제시되어 있다.
상기 선행기술은, "에칭액이 담겨진 에칭탱크와 이 에칭액에서 노화된 삼가크롬(Cr+3)을 받아들이는 전해액(H2SO4)이 담겨진 -전극을 갖춘 세라믹격막을 구비하고 +전극이 장착된 에칭액 재생전해탱크 및 이들 사이를 파이프와 펌프를 매개로 연결하는 배관라인으로 이루어진 에칭액 재생장치에 있어서, 상기 세라믹격막은 에칭액 재생전해탱크내에서 에칭액이 흐르는 흐름방향과 동일한 방향을 따라 길이 방향으로 등간격 배치되고, 에칭액 재생전해탱크는 유입구와 배출구가 댐구조로 형성되면서 상기 배출구에 이웃하여 하단이 바닥면과 이격되게 설치되는 차단판에 의하여 에칭액 안내통로를 갖추며, 상기 세라믹격막등은 전해액 탱크와 공급 및 배출 파이프들을 매개로 병렬 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭액 재생장치"를 제시하고 있다.
[문헌 1] 대한민국 등록실용신안공보 제20-0207309호(2000.10.06. 등록)
본 발명은 피처리물을 수직으로 파지하여 에칭조를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 흡입 회수하여 재생시킨 후 다시 공급할 수 있도록 하되, 특히 피처리물을 에칭액에 침지(dipping)한 상태에서 피처리물에 에칭액을 분사하는 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있도록 한 에칭액 석션 회수 순환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 에칭 균일도(etch uniformity)의 확보가 용이한 침지 및 분사 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있도록 한 에칭액 석션 회수 순환장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 언급한 과제로 제한되지 않는다. 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치는, 피처리물을 수직으로 파지하여 에칭조를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치된 것으로서, 상기 에칭조의 내부에 설치되고, 에칭조에 수용된 에칭액에 침지되어 이송되는 피처리물을 향해 에칭액을 분사하는 신액분사부; 상기 에칭조의 내부에 설치되고, 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 회수하는 폐액회수부; 및 상기 폐액회수부를 통해 회수된 폐에칭액을 재생시켜 상기 신액분사부로 공급하는 폐액재생부;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 신액분사부는, 상기 에칭조를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 신액분사관; 상기 각 신액분사관의 길이방향을 따라 배열되게 설치되어 피처리물을 향해 에칭액을 분출하는 다수의 신액분사노즐; 및 상기 각 신액분사관의 하단을 연결하도록 설치되어 각 신액분사관으로 에칭액이 이송되게 하는 신액공급관;을 포함하고, 상기 폐액회수부는, 상기 에칭조를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 폐액흡입관; 상기 각 폐액흡입관의 길이방향을 따라 연장되게 형성되어 피처리물 주변의 폐에칭액을 흡입하는 다수의 폐액흡입노즐; 및 상기 각 폐액흡입관의 상단을 연결하도록 설치되어 각 폐액흡입관으로 에칭액이 이송되게 하는 폐액회수관;을 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 각 폐액흡입관은 상기 각 신액분사관의 사이사이에 배치되게 설치된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 각 신액분사노즐은 에칭액이 상하로 기다란 형태로 확산하며 분출되도록 구성되고, 상기 각 신액분사노즐은 상하로 인접한 두 신액분사노즐에서 분출된 후 피처리물에 도달한 에칭액의 범위가 그 상하 길이를 기준으로 30 내지 35% 중복되게 에칭액을 분출하도록 설치된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 각 신액분사노즐은 피처리물로부터 20 내지 50㎜ 이격되게 배치되어 3.5 내지 4.0㎏/㎠의 압력으로 에칭액을 분사하도록 구성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 폐액재생부는, 폐에칭액이 유입되는 관리조; 상기 관리조와 상기 폐액회수부를 연결하는 폐액이송배관; 상기 폐액이송배관에 설치되어 폐에칭액을 상기 관리조로 이송하는 폐액이송펌프; 상기 관리조에 수용된 폐에칭액의 성분을 분석하여 각 성분의 농도 데이터를 생성하는 에칭액분석부; 상기 관리조와 연결되고, 폐에칭액의 재생을 위한 원료가 수용되는 원료저장부; 상기 관리조와 상기 원료저장부를 연결하는 배관에 설치되어 원료저장부에 수용된 원료를 관리조로 이송하는 원료이송펌프; 상기 에칭액분석부로부터 각 성분의 농도 데이터를 수신하여 상기 원료이송펌프의 작동을 제어하는 제어부; 상기 관리조와 상기 신액분사부를 연결하는 신액이송배관; 상기 신액이송배관에 설치되어 상기 관리조에서 재생된 에칭액을 상기 신액분사부로 이송하는 신액이송펌프; 및 상기 신액이송배관에 설치되어 상기 신액이송펌프에서 상기 신액분사부로 이송되는 에칭액에서 이물질을 걸러내는 필터;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 에칭액분석부는, 폐에칭액에 함유된 염소산나트륨의 농도를 검출하는 제1농도센서; 및 폐에칭액에 함유된 염화수소의 농도를 검출하는 제2농도센서;를 포함하고, 상기 원료저장부는, 염소산나트륨이 수용되는 제1저장탱크; 염화수소가 수용되는 제2저장탱크; 및 초순수가 수용되는 제3저장탱크;를 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 폐액재생부는, 상기 관리조에 설치되어 에칭액의 온도를 검출하는 온도센서; 상기 관리조에 설치되어 에칭액을 가열하는 히터; 및 상기 관리조에 설치되어 에칭액을 냉각하는 쿨러;를 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 비접촉식 수직연속에칭설비를 이용한 에칭공정 시 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 흡입 회수하여 재생시킨 후 다시 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 피처리물을 에칭액에 침지(dipping)한 상태에서 피처리물에 에칭액을 분사하는 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 피처리물과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 의하면, 에칭 균일도(etch uniformity)의 확보가 용이한 침지 및 분사 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있는 에칭액 석션 회수 순환장치가 제공될 수 있을 뿐만 아니라, 피처리물에 분사된 후 생성된 폐에칭액이 에칭조에 수용되어 있던 에칭액과 혼합되어 산포되기 전에 피처리물 주변에서 신속하게 회수될 수 있음으로써 피처리물과 반응하는 에칭액의 농도를 균일하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 미세 회로의 구현이 가능하며, 에칭 균일도 및 에치율(etch factor)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치의 평면 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 정면 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 측면 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 평면 구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 첨부된 도면은 요부에 관한 설명의 편의를 위해 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시될 수 있고, 설명에 사용되는 용어 및 명칭은 사전적인 의미가 아닌 구성의 형상이나 작용, 역할 등에 의해 함축적으로 정해질 수 있으며, 방향에 관한 설명은 최초로 제시된 도면으로부터 최초로 제시한 방향을 기준으로 결정되며, 위치에 관한 설명은 각 구성의 중간 또는 원의 중심을 기준으로 내외가 결정된다.
그리고 선등록된 공지기술 및 통상적 기술에 대한 구체적인 설명은 요지를 흐릴 수 있어 생략 또는 간단한 부호나 명칭으로 대체한다. 또한, 도면을 통해 식별할 수 있는 구성의 구체적인 구조, 형상, 모양, 배치, 크기, 등과, 도면을 통해 유추할 수 있는 구성의 작동 및 그에 따른 작용효과 등도 요지를 흐릴 수 있어 상세한 설명을 생략할 수 있고, 구성 간의 결합을 위해 적용되는 볼트, 용접부위, 구멍 등은 요지를 흐릴 수 있어 도면에서 생략할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치의 평면 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 정면 구성도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 측면 구성도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에서 신액분사부 및 폐액회수부에 대한 평면 구성도이다. 참고로, 도 3에서는 편의상 이송부(30)를 기준으로 우측에 신액분사부(100)를 도시하였으며, 좌측에 폐액회수부(200)를 도시하였다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치는, 피처리물(10, 도 4 참조)을 수직으로 파지하여 에칭조(20, 도 1 참조)를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치된 것으로서, 상기 에칭조(20)의 내부에 설치되고, 에칭조(20)에 수용된 에칭액에 침지되어 이송되는 피처리물(10)을 향해 에칭액을 분사하는 신액분사부(100); 상기 에칭조(20)의 내부에 설치되고, 피처리물(10)과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 회수하는 폐액회수부(200); 및 상기 폐액회수부(200)를 통해 회수된 폐에칭액을 재생시켜 상기 신액분사부(100)로 공급하는 폐액재생부(300);를 포함하여 이루어진다.
여기서 상기 비접촉식 수직연속에칭설비는, 에칭액이 수용되는 에칭조(20); 및 피처리물(10)을 수직으로 파지하여 상기 에칭조(20)를 따라 연속 이송시키는 이송부(30);를 포함하여 이루어져, 피처리물(10)을 수직으로 파지하여 연속으로 이송하면서 비접촉 방식 및 침지(dipping) 방식으로 에칭공정을 수행할 수 있게 구성된다. 또한, 도시되지는 않았지만 상기 비접촉식 수직연속에칭설비는 상기 에칭조(20)의 전방에 설치된 전처리부, 에칭조(20)의 후방에 설치된 후처리부 등의 구성을 더 포함할 수 있다.
상기 피처리물(10)은 시트(sheet) 형태 또는 롤(roll) 형태로 감긴 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board), 특히 연성인쇄회로기판(FPCB : flexible printed circuit board)이 해당할 수 있으며, 이외에도 에칭공정이 필요한 다양한 물품이 해당할 수 있다.
상기 신액분사부(100)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 에칭조(20)를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 신액분사관(110); 상기 각 신액분사관(110)의 길이방향을 따라 배열되게 설치되어 피처리물(10)을 향해 에칭액을 분출하는 다수의 신액분사노즐(120); 및 상기 각 신액분사관(110)의 하단을 연결하도록 설치되어 각 신액분사관(110)으로 에칭액이 이송되게 하는 신액공급관(130);을 포함하여 이루어진다.
상기 신액분사노즐(120)는 1개의 신액분사관(110)마다 다수가 상하로 배열되게 구비된다.
상기 신액분사부(100)는 에칭조(10)의 내부에 침지된 피처리물(10)의 양측에 각각 배치되도록 구비되되, 다수가 구비되어 에칭조(10)의 길이방향을 따라 배열된다.
상기 폐액회수부(200)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 에칭조(20)를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 폐액흡입관(210); 상기 각 폐액흡입관(210)의 길이방향을 따라 연장되게 형성되어 피처리물(10) 주변의 폐에칭액을 흡입하는 다수의 폐액흡입노즐(220); 및 상기 각 폐액흡입관(210)의 상단을 연결하도록 설치되어 각 폐액흡입관(210)으로 에칭액이 이송되게 하는 폐액회수관(230);을 포함하여 이루어진다.
상기 폐액흡입노즐(220)은 1개의 폐액흡입관(210)마다 1개씩 구비된다. 이에 따라 폐액흡입노즐(220)은 폐액흡입관(210)의 길이방향을 따라 연장되어 상하로 연장된 슬릿 형상의 흡입구를 갖게 된다.
상기 폐액회수부(200)는 에칭조(10)의 내부에 침지된 피처리물(10)의 양측에 각각 배치되도록 구비된다.
상기 신액분사부(100)와 폐액회수부(200)는 상기 신액분사노즐(120)과 폐액흡입노즐(220)이 에칭조(20)의 길이방향을 따라 교번하여 배치되도록 구성된다. 이를 위하여, 상기 폐액회수부(200)의 각 폐액흡입관(210)은 상기 신액분사부(100)의 각 신액분사관(110)의 사이사이에 배치되게 설치된다.
상기와 같은 구조에 의하면, 상기 신액분사노즐(120)과 폐액흡입노즐(220)이 피처리물(10)의 주변에 배치됨으로써, 신액분사노즐(120)에서 분사되어 피처리물(10)과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액이 에칭조(20)에 수용되어 있던 에칭액과 혼합되어 산포되기 전에 폐액흡입노즐(220)에 의해 피처리물(10) 주변에서 신속하게 회수될 수 있다.
상기 각 신액분사노즐(120)은 에칭액이 상하로 기다란 형태로 확산하며 분출되도록 구성된다. 그리고 상기 각 신액분사노즐(120)은 상하로 인접한 두 신액분사노즐(120)에서 분출된 후 피처리물(10)에 도달한 에칭액의 범위가 그 상하 길이를 기준으로 30 내지 35% 중복되게 에칭액을 분출하도록 설치된다.
상기와 같은 구조를 달성하기 위하여, 상기 각 신액분사노즐(120)은 피처리물(10)로부터 20 내지 50㎜ 이격되게 배치되어 3.5 내지 4.0㎏/㎠의 압력으로 에칭액을 분사하도록 구성될 수 있다.
상기와 같은 구조에 의하면, 하나의 신액분사관(110)에 설치된 각 신액분사노즐에서 분출되는 에칭액이 상하로 연속된 선형 구조를 이루며 피처리물(10)에 도달하게 됨으로써 피처리물(10)이 균일하게 에칭될 수 있다.
상기 폐액재생부(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 폐에칭액이 유입되는 관리조(310); 상기 관리조(310)와 상기 폐액회수부(200)를 연결하는 폐액이송배관(320); 상기 폐액이송배관(320)에 설치되어 폐에칭액을 상기 관리조(310)로 이송하는 폐액이송펌프(330); 상기 관리조(310)에 수용된 폐에칭액의 성분을 분석하여 각 성분의 농도 데이터를 생성하는 에칭액분석부(340); 상기 관리조(310)와 연결되고, 폐에칭액의 재생을 위한 원료가 수용되는 원료저장부(350); 상기 관리조(310)와 상기 원료저장부(350)를 연결하는 배관에 설치되어 원료저장부(350)에 수용된 원료를 관리조(310)로 이송하는 원료이송펌프(360); 상기 에칭액분석부(340)로부터 각 성분의 농도 데이터를 수신하여 상기 원료이송펌프(360)의 작동을 제어하는 제어부(미도시); 상기 관리조(310)와 상기 신액분사부(100)를 연결하는 신액이송배관(380); 상기 신액이송배관(380)에 설치되어 상기 관리조(310)에서 재생된 에칭액을 상기 신액분사부(100)로 이송하는 신액이송펌프(390); 상기 신액이송배관(380)에 설치되어 상기 신액이송펌프(390)에서 상기 신액분사부(100)로 이송되는 에칭액에서 이물질을 걸러내는 필터(3A0); 상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액의 온도를 검출하는 온도센서(3B0); 상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액을 가열하는 히터(3C0); 및 상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액을 냉각하는 쿨러(3D0);를 포함하여 이루어진다.
상기 관리조(310)는 복수가 구비되어, 에칭액을 구성하는 성분의 농도에 따라 에칭액이 단계적으로 구분되어 수용될 수 있게 구성될 수 있다. 즉, 상기 관리조(310)는 복수가 구비되어 나란하게 배치되되, 일측 끝에 배치된 관리조(310)에는 상기 폐액이송배관(320)을 통해 이송된 폐에칭액이 수용되고, 타측 끝에 배치된 관리조(310)에는 재생이 완료된 에칭액이 수용되도록 구성될 수 있다.
상기 폐액이송배관(320)과 폐액이송펌프(330)는 상기 폐액회수부(200)를 통해 회수된 폐에칭액을 상기 관리조(310)로 공급하게 된다.
상기 에칭액분석부(340)는, 폐에칭액에 함유된 염소산나트륨(NaClO3)의 농도를 검출하는 제1농도센서(미도시); 및 폐에칭액에 함유된 염화수소(HCl)의 농도를 검출하는 제2농도센서(미도시);를 포함하여 이루어진다. 즉, 에칭액분석부(340)는 폐에칭액에서 염소산나트륨의 농도와 염화수소의 농도를 검출하여 상기 제어부로 신호를 전달하게 된다.
상기 에칭액분석부(340)는 상기 관리조(310)의 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 에칭액분석부(340)가 관리조(310)의 외부에 배치될 경우 상기 폐액재생부(300)는, 에칭액분석부(340)와 관리조(310)를 연결하여 관리조(310) 내의 폐에칭액이 에칭액분석부(340)를 거쳐 관리조(310)로 순환되게 하는 폐액순환배관(3E0); 및 상기 폐액순환배관(3E0)에 설치된 폐액순환펌프(3F0);를 더 포함하여 이루어진다.
상기 원료저장부(350)는, 염소산나트륨이 수용되는 제1저장탱크(351); 염화수소가 수용되는 제2저장탱크(352); 및 초순수가 수용되는 제3저장탱크(353);를 포함하여 이루어진다. 이에 따라 상기 원료이송펌프(360)는 상기 각 저장탱크(351)(352)(353)와 상기 관리조(310)를 연결하는 배관마다 각각 설치된다. 이때 각 원료이송펌프(360)는 정량펌프로 구성되어 상기 관리조(310)에 정량의 원료를 공급할 수 있게 구성된다.
상기 제어부는 상기 에칭액분석부(340)로부터 각 성분의 농도 데이터를 수신하고 이를 미리 설정된 각 성분의 농도와 비교하여 부족한 양만큼의 성분이 관리조(310)로 공급될 수 있도록 원료이송펌프(360)의 작동을 제어하게 된다.
상기 제어부는 상기 에칭액분석부(340)와 원료이송펌프(360) 외에도, 상기 폐액이송펌프(330), 신액이송펌프(390), 온도센서(3B0), 히터(3C0), 쿨러(3D0), 폐액순환펌프(3F0) 등과 전기적으로 연결되어 이들과 신호를 송수신함으로써, 각 펌프(360)(330)(390)(3F0), 히터(3C0) 및 쿨러(3D0)의 작동을 제어하게 된다.
상기 제어부는 비접촉식 수직연속에칭설비를 전체적으로 제어하는 PC 또는 제어반일 수 있으며, 비접촉식 수직연속에칭설비의 제어와는 별개로 에칭액을 구성하는 성분의 농도 및 온도 제어를 위한 알고리즘이 탑재된 독립적인 구성으로 구비될 수도 있다.
상기 신액이송배관(380)과 신액이송펌프(390)는 상기 관리조(310)에서 재생이 완료된 에칭액을 상기 신액분사부(100)로 공급하게 된다.
상기 온도센서(3B0)는 상기 관리조(310)에 수용된 에칭액의 온도를 검출하여 상기 제어부로 신호를 전달하게 된다.
상기 히터(3C0)는 전열선(electrothermal wire)을 이용한 전기히터로 구성될 수 있으며, 이외에도 상기 관리조(310)에 수용된 에칭액을 가열할 수 있는 다양한 가열장치로 구성될 수 있다.
그리고 상기 쿨러(3D0)는 냉매가 순환되도록 구성된 냉각코일로 구성될 수 있으며, 이외에도 상기 관리조(310)에 수용된 에칭액을 냉각할 수 있는 다양한 냉각장치로 구성될 수 있다.
결국, 상기 제어부는 상기 온도센서(3B0)로부터 수신한 온도 신호에 따라 상기 히터(3C0) 또는 쿨러(3D0)를 작동시킴으로써 에칭액의 온도가 일정하게 유지될 수 있게 한다.
이때 상기 제어부는 에칭액의 온도가 45 내지 50℃ 범위를 유지하도록 상기 히터(3C0)와 쿨러(3D0)를 제어하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 신액분사노즐(120)이 피처리물(10)로부터 20 내지 50㎜ 이격되게 배치되어 3.5 내지 4.0㎏/㎠의 압력으로 에칭액을 분사하도록 구성될 때에, 에칭액의 온도가 45℃ 미만이면 에칭량이 부족하고, 에칭액의 온도가 50℃를 초과하면 에칭량이 과도하여 바람직하지 못하기 때문이다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치에 의하면, 비접촉식 수직연속에칭설비를 이용한 에칭공정 시 피처리물(10)과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 흡입 회수하여 재생시킨 후 다시 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 피처리물(10)을 에칭액에 침지(dipping)한 상태에서 피처리물(10)에 에칭액을 분사하는 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 피처리물(10)과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 의하면, 에칭 균일도(etch uniformity)의 확보가 용이한 침지 및 분사 방식의 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치되어 폐에칭액을 신속하게 회수할 수 있는 에칭액 석션 회수 순환장치가 제공될 수 있을 뿐만 아니라, 피처리물(10)에 분사된 후 생성된 폐에칭액이 에칭조(20)에 수용되어 있던 에칭액과 혼합되어 산포되기 전에 피처리물(10) 주변에서 신속하게 회수될 수 있음으로써 피처리물(10)과 반응하는 에칭액의 농도를 균일하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 미세 회로의 구현이 가능하며, 에칭 균일도 및 에치율(etch factor)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.
10 : 피처리물 20 : 에칭조
30 : 이송부 100 : 신액분사부
110 : 신액분사관 120 : 신액분사노즐
130 : 신액공급관 200 : 폐액회수부
210 : 폐액흡입관 220 : 폐액흡입노즐
230 : 폐액회수관 300 : 폐액재생부
310 : 관리조 320 : 폐액이송배관
330 : 폐액이송펌프 340 : 에칭액분석부
350 : 원료저장부 351 : 제1저장탱크
352 : 제2저장탱크 353 : 제3저장탱크
360 : 원료이송펌프 380 : 신액이송배관
390 : 신액이송펌프 3A0 : 필터
3B0 : 온도센서 3C0 : 히터
3D0 : 쿨러 3E0 : 폐액순환배관
3F0 : 폐액순환펌프

Claims (8)

  1. 피처리물(10)을 수직으로 파지하여 에칭조(20)를 따라 연속 이송시키며 에칭을 실시하도록 구성된 비접촉식 수직연속에칭설비에 설치된 것으로서,
    상기 에칭조(20)의 내부에 설치되고, 에칭조(20)에 수용된 에칭액에 침지되어 이송되는 피처리물(10)을 향해 에칭액을 분사하는 신액분사부(100);
    상기 에칭조(20)의 내부에 설치되고, 피처리물(10)과 산화환원반응 후 생성된 폐에칭액을 회수하는 폐액회수부(200); 및
    상기 폐액회수부(200)를 통해 회수된 폐에칭액을 재생시켜 상기 신액분사부(100)로 공급하는 폐액재생부(300);를 포함하되,
    상기 신액분사부(100)는,
    상기 에칭조(20)를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 신액분사관(110);
    상기 각 신액분사관(110)의 길이방향을 따라 배열되게 설치되어 피처리물(10)을 향해 에칭액을 분출하는 다수의 신액분사노즐(120); 및
    상기 각 신액분사관(110)의 하단을 연결하도록 설치되어 각 신액분사관(110)으로 에칭액이 이송되게 하는 신액공급관(130);을 포함하고,
    상기 폐액회수부(200)는,
    상기 에칭조(20)를 따라 배열되고, 각각 상하로 연장되게 형성된 다수의 폐액흡입관(210);
    상기 각 폐액흡입관(210)의 길이방향을 따라 연장되게 형성되어 피처리물(10) 주변의 폐에칭액을 흡입하는 다수의 폐액흡입노즐(220); 및
    상기 각 폐액흡입관(210)의 상단을 연결하도록 설치되어 각 폐액흡입관(210)으로 에칭액이 이송되게 하는 폐액회수관(230);을 포함하며,
    상기 각 폐액흡입관(210)은 상기 각 신액분사관(110)의 사이사이에 배치되게 설치된 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 각 신액분사노즐(120)은 에칭액이 상하로 기다란 형태로 확산하며 분출되도록 구성되고,
    상기 각 신액분사노즐(120)은 상하로 인접한 두 신액분사노즐(120)에서 분출된 후 피처리물(10)에 도달한 에칭액의 범위가 그 상하 길이를 기준으로 30 내지 35% 중복되게 에칭액을 분출하도록 설치된 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 각 신액분사노즐(120)은 피처리물(10)로부터 20 내지 50㎜ 이격되게 배치되어 3.5 내지 4.0㎏/㎠의 압력으로 에칭액을 분사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폐액재생부(300)는,
    폐에칭액이 유입되는 관리조(310);
    상기 관리조(310)와 상기 폐액회수부(200)를 연결하는 폐액이송배관(320);
    상기 폐액이송배관(320)에 설치되어 폐에칭액을 상기 관리조(310)로 이송하는 폐액이송펌프(330);
    상기 관리조(310)에 수용된 폐에칭액의 성분을 분석하여 각 성분의 농도 데이터를 생성하는 에칭액분석부(340);
    상기 관리조(310)와 연결되고, 폐에칭액의 재생을 위한 원료가 수용되는 원료저장부(350);
    상기 관리조(310)와 상기 원료저장부(350)를 연결하는 배관에 설치되어 원료저장부(350)에 수용된 원료를 관리조(310)로 이송하는 원료이송펌프(360);
    상기 에칭액분석부(340)로부터 각 성분의 농도 데이터를 수신하여 상기 원료이송펌프(360)의 작동을 제어하는 제어부;
    상기 관리조(310)와 상기 신액분사부(100)를 연결하는 신액이송배관(380);
    상기 신액이송배관(380)에 설치되어 상기 관리조(310)에서 재생된 에칭액을 상기 신액분사부(100)로 이송하는 신액이송펌프(390); 및
    상기 신액이송배관(380)에 설치되어 상기 신액이송펌프(390)에서 상기 신액분사부(100)로 이송되는 에칭액에서 이물질을 걸러내는 필터(3A0);를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 에칭액분석부(340)는,
    폐에칭액에 함유된 염소산나트륨의 농도를 검출하는 제1농도센서; 및
    폐에칭액에 함유된 염화수소의 농도를 검출하는 제2농도센서;를 포함하고,
    상기 원료저장부(350)는,
    염소산나트륨이 수용되는 제1저장탱크(351);
    염화수소가 수용되는 제2저장탱크(352); 및
    초순수가 수용되는 제3저장탱크(353);를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 폐액재생부(300)는,
    상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액의 온도를 검출하는 온도센서(3B0);
    상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액을 가열하는 히터(3C0); 및
    상기 관리조(310)에 설치되어 에칭액을 냉각하는 쿨러(3D0);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 수직연속에칭설비의 에칭액 석션 회수 순환장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146022A (ja) * 1984-08-10 1986-03-06 Hitachi Ltd Ｘ線リソグラフイ装置
KR200207309Y1 (ko) 2000-07-08 2000-12-15 주식회사탑코리아 에칭액 재생장치

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