CN212895047U - 印制电路板电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板生产技术，公开了一种印制电路板电镀设备，包括箱体(1)、位于所述箱体(1)内的电镀槽(2)、与所述电镀槽(2)配合的电路板夹具(3)和位于所述箱体(1)外侧的电镀液存储罐(4)，所述电镀槽(2)与所述电镀液存储罐(4)通过设有泵送装置的管路机构(5)连接为电镀液循环系统；其中，所述箱体(1)的外壁上设有电镀液回收机构(6)，所述电镀液回收机构(6)能够收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至所述电镀液存储罐(4)内。本实用新型中印制电路板电镀设备能够实现电镀液循环使用，同时有效回收电镀后的电路板上的电镀液，降低生产成本。

Description

印制电路板电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术，具体地涉及一种印制电路板电镀设备。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上金属镀层的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高金属的耐磨性、导电性、光滑性、耐热性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

电镀均匀性是评价电镀品质的重要指标，而电镀液作为电镀过程中必不可少的元素，对电镀均匀性具有决定性的作用。电镀液一般采用含镀层金属阳离子的溶液，电镀液的浓度控制不均、液体中含有杂质等均会影响电镀均匀性。将完成电镀后的电路板从电镀槽中取出后，电路板上残留大量的电镀液，如电镀后将电路板直接移动进入下一步工序，则电路板上的电镀液会随移动滴落到电路板加工设备上，同时也会造成电镀液的浪费，增加了生产成本。此外，在电镀过程中电镀液如只是单次利用，则会进一步造成电镀液的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印制电路板电镀设备，能够实现电镀液进行循环使用，同时有效回收电镀后的电路板上的电镀液，降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制电路板电镀设备，位于所述箱体内的电镀槽、与所述电镀槽配合的电路板夹具和位于所述箱体外侧的电镀液存储罐，所述电镀槽与所述电镀液存储罐通过设有泵送装置的管路机构连接为电镀液循环系统；其中，所述箱体的外壁上设有电镀液回收机构，所述电镀液回收机构能够收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至所述电镀液存储罐内。

作为一种优选方式，所述管路机构包括第一管路和第二管路，所述电镀槽的底部设有电镀槽出液口、中部设有电镀槽进液口，所述电镀液存储罐的底部设有存储罐出液口、中部设有存储罐进液口，所述第一管路的一端与所述电镀槽出液口连接、另一端与所述存储罐进液口连接，所述第二管路的一端与所述存储罐出液口连接、另一端与所述电镀槽进液口连接，所述第一管路上设有第一阀门，所述第二管路上设有第二阀门。

优选地，所述泵送装置包括位于所述第一管路上的第一液泵和位于所述第二管路上的第二液泵，所述第一液泵的入口通过所述第一阀门与所述电镀槽出液口连接，所述第二液泵的入口通过所述第二阀门与所述存储罐出液口连接。

作为另一种优选方式，所述电镀液回收机构包括用于放置电路板的置物架、位于所述置物架下方的集液槽，所述集液槽的底部通过第三管路与所述第一管路连通，所述第三管路与所述第一管路的连接处位于所述第一液泵的入口与所述电镀槽出液口之间。

优选地，所述置物架包括架框、位于所述架框内部的卡槽和位于所述架框的底部的挡板，所述架框上下两端呈开口状，所述卡槽呈竖向排列在所述架框的内壁上，所述架框与所述箱体的一侧外壁连接。

更优选地，所述集液槽沿所述架框的四周侧壁向下延伸，且呈漏斗状结构。

进一步优选地，所述第三管路上设有过滤网，所述第三管路与所述第一管路可拆卸连接。

作为另一种优选方式，所述电路板夹具包括位于所述箱体的顶部的机械手和用于控制所述机械手的控制器，所述控制器能够控制所述机械手在所述电镀槽和所述电镀液回收机构的上方移动。

更优选地，所述电镀液存储罐的顶部设有进料口、底部设有卸料口，所述进料口和所述卸料口上分别设有阀门。

通过上述技术方案，本实用新型的印制电路板电镀设备中电镀槽与电镀液存储罐之间形成电镀液循环回路，实现电镀槽内的电镀液循环利用，提高电镀液的利用率，且操作安全方便；电镀液回收机构可以将电镀后残留在电路板上的电镀液收集后再进入下一步工序，同时将收集到的电镀液输送至电镀槽存储罐内进行二次利用，进一步减少电镀液的浪费，降低生产成本。

在本实用新型的优选实施方式中，卡槽使得电镀后的电路板竖向排列在架框内，便于同时收集多个电路板上的电镀液，同时集液槽的漏斗状结构可提升对电路板上电镀液收集的速度与效率；电镀液存储罐可以通过进料口和卸料口对电镀液的浓度进行控制，也便于电镀液的更换。

附图说明

图1是本实用新型中印制电路板电镀设备的一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1所示的印制电路板电镀设备的俯视图；

图3是图1所示的印制电路板电镀设备在电镀时的电镀液流向图。

附图标记说明

1箱体 2电镀槽

21电镀槽出液口 22电镀槽进液口

3电路板夹具 31机械手

32控制器 4电镀液存储罐

41存储罐出液口 42存储罐进液口

43进料口 44卸料口

5管路机构 51第一管路

52第二管路 53第一液泵

54第二液泵 55第一阀门

56第二阀门 6电镀液回收机构

61置物架 62集液槽

63第三管路 64架框

65卡槽 66挡板

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

首先需要说明的是，在本实用新型下述技术方案的描述中，采用的方位词“顶部”、“底部”、“内壁”、“外部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量，因此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或隐含地包括一个或更多个所述特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“安装”、“固定”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的一个实施例提供一种印制电路板电镀设备，如图1所示，包括箱体1、位于箱体1内的电镀槽2、与电镀槽2配合的电路板夹具3和位于箱体1外侧的电镀液存储罐4，电镀槽2与电镀液存储罐4通过设有泵送装置的管路机构5连接为电镀液循环系统；其中，箱体1的外壁上设有电镀液回收机构6，电镀液回收机构6能够收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至电镀液存储罐4内。

需要说明的是，本实用新型中电镀槽2设有电源、电镀控制器、电极等电镀所需的常规装置，以进行电镀作业。电路板夹具3用于夹持电路板，并且能够在电镀槽2的上方沿水平方向和上下方向移动，以将电路板置于电镀槽2中进行电镀，或者将电镀槽2中电镀后的电路板取出，此外，电路板夹具3还可以设置为能够在电镀槽2及电镀液回收机构6的上方沿水平方向和上下方向移动，可直接将电镀后的电路板从电镀槽2中取出并置于电镀液回收机构6内收集电镀液。

通过本实用新型的上述基本技术方案的印制电路板电镀设备，使用时，电镀槽2和电镀液存储罐4内分别装有电镀液，首先将电路板通过电路板夹具3夹持后运输至电镀槽2内，置于电镀槽2内的电镀液中进行电镀，在电镀过程中打开泵送装置的开关，使得电镀槽2内的电镀液通过管路机构5送入电镀液存储罐4内，同时电镀液存储罐4内的电镀液通过管路机构5送入电镀槽2内，在电镀完成后利用电路板夹具3将电路板从电镀槽2中取出后，置于电镀液回收机构6中，收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至电镀液存储罐4内，待电路板上不再滴落电镀液后将电路板移动至下一步工序。该电镀设备实现了电镀液的循环利用，同时通过电镀液的运动提高电镀槽2内的电镀液浓度的均匀性，提升电镀的品质；将收集到的电镀液输送至电镀槽存储罐4内进行二次利用，进一步减少电镀液的浪费，降低生产成本。

在本实用新型的一个优选实施例中，管路机构5包括第一管路51和第二管路52，电镀槽2的底部设有电镀槽出液口21、中部设有电镀槽进液口22，电镀液存储罐4的底部设有存储罐出液口41、中部设有存储罐进液口42，第一管路51的一端与电镀槽出液口21连接、另一端与存储罐进液口42连接，第二管路52的一端与存储罐出液口41连接、另一端与电镀槽进液口22连接，第一管路51上设有第一阀门55，第二管路52上设有第二阀门56。此时，在电镀时将第一阀门55与第二阀门56打开以使得电镀液形成循环回路，同时电镀槽2和电镀液存储罐4的出液口设于下方、进液口设于上方，从而在电镀液循环过程中，电镀槽2和电镀液存储罐4的进液口与出液口附近能够形成一定的局部紊流，起到对电镀液的搅拌作用，提升电镀液的均匀性，提高电路板电镀的均匀性。

优选地，泵送装置包括位于第一管路51上的第一液泵53和位于第二管路52上的第二液泵54，第一液泵53的入口通过第一阀门55与电镀槽出液口21连接，第二液泵54的入口通过第二阀门56与存储罐出液口41连接。将第一管路51与第二管路52上的液泵分开独立设置，当第一液泵53、第二液泵54、第一阀门55和第二阀门56同时打开时，电镀液的流动方向如图3所示，将电镀槽2、第一管路51、电镀液存储罐4和第二管路52形成电镀液的循环回路；当第一液泵53和第一阀门55打开、第二液泵54和第二阀门56关闭时，可单向将电镀槽2中电镀液抽出至电镀液存储罐4内，便于对电镀槽2内的电镀液的更换；在不使用电镀液循环时将第一阀门55和第二阀门56同时关闭。

在本实用新型的另一个优选实施例中，电镀液回收机构6包括用于放置电路板的置物架61、置物架61下方的集液槽62，集液槽62的底部通过第三管路63与第一管路51连通，第三管路63与第一管路51的连接处位于第一液泵53的入口与电镀槽出液口21之间。将第三管路63与第一管路51连通，利用第一液泵53将收集到的电镀液直接泵送到电镀槽存储罐4内，结构简单，同时在第一液泵53关闭的情况下，可打开第一阀门51，使得收集到的电镀液返回电镀槽2内，同样实现电镀液的二次利用。

优选地，如图2所示，置物架61包括架框64、位于架框64内部的卡槽65和位于架框64的底部的挡板66，架框64上下两端呈开口状，卡槽65呈竖向排列在架框64的内壁上，架框64与箱体1的一侧外壁连接。电路板电镀后竖向置于卡槽65内，电路板上残留的电镀液落入集液槽62内进行收集。

更优选地，集液槽62沿架框64的四周侧壁向下延伸，且呈漏斗状结构。此时，集液槽62的结构能够将收集到的电镀液快速引流到giant集液槽62的底部，以进入第三管路63。

进一步优选地，第三管路63上设有过滤网，第三管路63与第一管路51可拆卸连接。过滤网能够对收集到的电镀液进行过滤，去除电镀液中的杂质，此时，第三管路63与第一管路51可利用螺纹连接等其他可拆卸连接的方式，以便于过滤网的更换并便于将过滤出的杂质清除。

在本实用新型的另一个优选实施例中，电路板夹具3包括位于箱体1的顶部的机械手31和用于控制机械手31的控制器32，控制器32能够控制机械手31在电镀槽2和电镀液回收机构6的上方移动。机械手31与控制器32为常规的机械结构，并以现有的电连接技术实现连接与控制，此时，机械手31可直接将电镀槽2内的电路板移动到电镀液回收机构6中，无需人工投入，节省时间。

更优选地，电镀液存储罐4的顶部设有进料口43、底部设有卸料口44，进料口43和卸料口44上分别设有阀门。进料口43和卸料口44的设置便于对电镀液存储罐4和电镀槽2中电镀液的浓度进行控制，也便于电镀液的更换。

在本实用新型的一个相对优化的实施例中，印制电路板电镀设备包括箱体1、位于箱体1内的电镀槽2、与电镀槽2配合的电路板夹具3和位于箱体1外侧的电镀液存储罐4，电路板夹具3包括位于箱体1的顶部的机械手31和用于控制机械手31的控制器32，控制器32能够控制机械手31在电镀槽2和电镀液回收机构6的上方移动；电镀槽2的底部设有电镀槽出液口21、中部设有电镀槽进液口22，电镀液存储罐4的底部设有存储罐出液口41、中部设有存储罐进液口42，电镀槽出液口21与存储罐进液口42通过第一管路51连接，存储罐出液口41与电镀槽进液口22通过第二管路52连接，第一管路51上从电镀槽出液口21的一侧依次设有第一阀门55和第一液泵53，第二管路52上从存储罐出液口41的一侧依次设有第二阀门56和第二液泵54，第一液泵53的入口靠近第一阀门55，第二液泵54的入口靠近第二阀门56；箱体1的外壁上设有电镀液回收机构6，电镀液回收机构6包括用于放置电路板的置物架61、置物架61下方的集液槽62，集液槽62的底部通过第三管路63与第一管路51连通，第三管路63与第一管路51的连接处位于第一阀门55的入口与电镀槽出液口21之间，第三管路63上设有过滤网，第三管路63与第一管路51可拆卸连接，置物架61包括架框64、位于架框64内部的卡槽65和位于架框64的底部的挡板66，架框64上下两端呈开口状，卡槽65呈竖向排列在架框64的内壁上，架框64与箱体1的一侧外壁连接，集液槽62沿架框64的四周侧壁向下延伸，且呈漏斗状结构；电镀液存储罐4的顶部设有进料口43、底部设有卸料口44，进料口43和卸料口44上分别设有阀门。

上述实施例提供的印制电路板电镀设备，使用时，电镀槽2和电镀液存储罐4内分别装有电镀液，首先将通过控制器32控制机械手31将电路板夹持后运输至电镀槽2内，置于电镀槽2内的电镀液中进行电镀，在电镀过程中打开第一液泵53、第二液泵54、第一阀门55和第二阀门56，使得电镀槽2内的电镀液从电镀槽出液口21经第一管路51从存储罐进液口42进入电镀液存储罐4内，同时电镀液存储罐4内的电镀液从存储罐出液口41经第二管路52从电镀槽进液口22进入电镀槽2内，在电镀完成后利用机械手31将电路板从电镀槽2中取出后，置于卡槽65内，利用集液槽62收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液从第三管路63输送至第一管路51，经第一液泵53输送至电镀液存储罐4内，待电路板上不再滴落电镀液后将电路板移动至下一步工序。

由上描述可以看出，本实用新型的印制电路板电镀设备中电镀槽2与电镀液存储罐4之间形成电镀液循环回路，实现电镀槽2内的电镀液循环利用，提高电镀液的利用率，且操作安全方便；电镀液回收机构6可以将电镀后残留在电路板上的电镀液收集后再进入下一步工序，同时将收集到的电镀液输送至电镀槽存储罐4内进行二次利用，进一步减少电镀液的浪费，降低生产成本。

在本实用新型的优选实施方式中，卡槽65使得电镀后的电路板竖向排列在架框64内，便于同时收集多个电路板上的电镀液，同时集液槽62的漏斗状结构可提升对电路板上电镀液收集的速度与效率；电镀液存储罐4可以通过进料口43和卸料口44对电镀液的浓度进行控制，也便于电镀液的更换。

本实用新型中，控制器32和电镀控制器涉及的软件及其他控制软件均采用现有技术。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于此。在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所公开的内容，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种印制电路板电镀设备，其特征在于，包括箱体(1)、位于所述箱体(1)内的电镀槽(2)、与所述电镀槽(2)配合的电路板夹具(3)和位于所述箱体(1)外侧的电镀液存储罐(4)，所述电镀槽(2)与所述电镀液存储罐(4)通过设有泵送装置的管路机构(5)连接为电镀液循环系统；

其中，所述箱体(1)的外壁上设有电镀液回收机构(6)，所述电镀液回收机构(6)能够收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至所述电镀液存储罐(4)内。

2.根据权利要求1所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述管路机构(5)包括第一管路(51)和第二管路(52)，所述电镀槽(2)的底部设有电镀槽出液口(21)、中部设有电镀槽进液口(22)，所述电镀液存储罐(4)的底部设有存储罐出液口(41)、中部设有存储罐进液口(42)，所述第一管路(51)的一端与所述电镀槽出液口(21)连接、另一端与所述存储罐进液口(42)连接，所述第二管路(52)的一端与所述存储罐出液口(41)连接、另一端与所述电镀槽进液口(22)连接，所述第一管路(51)上设有第一阀门(55)，所述第二管路(52)上设有第二阀门(56)。

3.根据权利要求2所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述泵送装置包括位于所述第一管路(51)上的第一液泵(53)和位于所述第二管路(52)上的第二液泵(54)，所述第一液泵(53)的入口通过所述第一阀门(55)与所述电镀槽出液口(21)连接，所述第二液泵(54)的入口通过所述第二阀门(56)与所述存储罐出液口(41)连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述电镀液回收机构(6)包括用于放置电路板的置物架(61)、位于所述置物架(61)下方的集液槽(62)，所述集液槽(62)的底部通过第三管路(63)与所述第一管路(51)连通，所述第三管路(63)与所述第一管路(51)的连接处位于所述第一液泵(53)的入口与所述电镀槽出液口(21)之间。

5.根据权利要求4所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述置物架(61)包括架框(64)、位于所述架框(64)内部的卡槽(65)和位于所述架框(64)的底部的挡板(66)，所述架框(64)上下两端呈开口状，所述卡槽(65)呈竖向排列在所述架框(64)的内壁上，所述架框(64)与所述箱体(1)的一侧外壁连接。

6.根据权利要求5所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述集液槽(62)沿所述架框(64)的四周侧壁向下延伸，且呈漏斗状结构。

7.根据权利要求4所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述第三管路(63)上设有过滤网，所述第三管路(63)与所述第一管路(51)可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述电路板夹具(3)包括位于所述箱体(1)的顶部的机械手(31)和用于控制所述机械手(31)的控制器(32)，所述控制器(32)能够控制所述机械手(31)在所述电镀槽(2)和所述电镀液回收机构(6)的上方移动。

9.根据权利要求1所述的印制电路板电镀设备，其特征在于，所述电镀液存储罐(4)的顶部设有进料口(43)、底部设有卸料口(44)，所述进料口(43)和所述卸料口(44)上分别设有阀门。

Images