KR102559738B1 - Processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼의 가공 조건을 입력하는 입력 화면(66a)을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 제어 유닛은, 입력 화면(66a)이 등록되는 입력 화면 등록부와, 입력 화면(66a)의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크(67a)를, 입력 화면(66a)마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하며, 마스크 등록부에 상기 마스크(67a)를 등록할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크로 덮는 영역(85) 및 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여 등록한다.An object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of reliably preventing an operator's erroneous input operation.
It includes an operation panel displaying an input screen 66a for inputting wafer processing conditions, and a control unit for controlling each component. The control unit includes an input screen registration unit in which the input screen 66a is registered, and a mask registration unit for registering, for each input screen 66a, a mask 67a that covers a predetermined area of the input screen 66a to disable input by an operator, and when registering the mask 67a in the mask registration unit, An area 85 to be covered with a mask and an area 86 to remove the mask are designated and registered.
Description
본 발명은, 입력 화면을 표시하는 조작 패널을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus provided with an operation panel displaying an input screen.
일반적으로, 각종 반도체 웨이퍼나, 패키지 기판, 세라믹스 기판 등 판형의 피가공물을 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드, 연삭 지석, 혹은 레이저 빔 등을 이용하여 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다. 이 종류의 가공 장치는, 가공하는 속도나 가공하는 영역 등, 각종 가공 조건을 설정하기 위해, 터치 패널 방식의 입력 화면을 갖는 조작 패널을 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In general, processing apparatuses are known that hold plate-shaped workpieces such as various semiconductor wafers, package substrates, and ceramic substrates on a chuck table, and process the workpieces using a cutting blade, grinding stone, or laser beam. This type of machining apparatus is equipped with an operation panel having a touch panel type input screen in order to set various machining conditions, such as a machining speed and a machining area (see Patent Document 1, for example).
그런데, 가공 조건(수치나 선택지 등) 중에는, 조건을 변경하면 가공이 의도한 대로 실시되지 않고, 예컨대 웨이퍼의 파손을 초래하는 등의 치명적인 가공 불량을 발생시키는 조건이 있다. 이 때문에, 통상의 생산(가공)시에, 오퍼레이터가 잘못하여 가공 조건을 변경하는 것을 억제하기 위해, 이른바 스크린세이버와 같은 록 화면을 설정 가능하게 설치하여, 입력 화면 전체에 대하여 입력을 불가능하게 하는 구성이 상정된다.However, among processing conditions (values, options, etc.), if the conditions are changed, processing is not performed as intended, and there are conditions that cause fatal processing defects such as, for example, wafer damage. For this reason, in order to prevent an operator from accidentally changing processing conditions during normal production (processing), a configuration in which a lock screen such as a so-called screen saver is configurably provided and input is disabled on the entire input screen is assumed.
그러나, 생산(가공)시에는, 약간이긴 하지만 입력 화면에 대한 입력 조작이 필요하기 때문에, 상기한 록 화면을 설정하는 구성에서는, 입력 조작이 필요해질 때마다, 록 화면의 설정이 해제되기 때문에, 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, at the time of production (processing), since the input operation to the input screen is required, albeit slightly, in the configuration in which the lock screen is set, since the setting of the lock screen is canceled each time the input operation is required, there is a problem that erroneous input operation cannot be prevented reliably.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing device capable of reliably preventing an operator's erroneous input operation.
전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 피가공물의 가공 조건을 입력하는 입력 화면을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 상기 제어 유닛은, 상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와, 상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고, 상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention is a machining apparatus including a chuck table holding a workpiece, a machining unit for machining the workpiece held on the chuck table, an operation panel displaying an input screen for inputting processing conditions of the workpiece, and a control unit for controlling each component, wherein the control unit includes: an input screen registration unit in which a plurality of the input screens are registered, and a mask covering a predetermined area of the input screen to disable input by an operator, for each input screen A mask registration unit for registration is provided, and when the mask is registered in the mask registration unit, an area covered by the mask of the input screen is designated and registered.
이 구성에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to this configuration, since a mask can be set for each desired region of each input screen, it is possible to reliably prevent an operator's erroneous input operation. In addition, in the area where the mask is not set in the input screen, the minimum required input operation can be realized, and the operator's workability can be improved.
이 구성에 있어서, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역을 지정할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역의 코너부를 지정하여 등록하여도 좋다.In this configuration, when designating the area covered by the mask of the input screen or the area from which the mask is to be removed, a corner portion of the area to be covered by the mask or the area to remove the mask may be designated and registered.
또한, 상기 입력 화면에 있어서의 미리 결정된 특정 영역을 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역으로서 지정할 때에는, 상기 특정 영역 내의 일부를 지정하여 등록하여도 좋다.In addition, when designating a predetermined specific area in the input screen as an area to be covered with the mask or an area to remove the mask, a part of the specific area may be designated and registered.
또한, 상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되어도 좋다.In addition, a switching button may be displayed on the input screen to switch the display between a masking screen displaying the mask overlapping the input screen and a standard screen displaying the mask not overlapping the input screen.
또한, 상기 마스크는, 색의 농담이 조정되어 상기 마스크 너머로 표시되는 상기 입력 화면의 시인성이 설정되어도 좋다.Further, the mask may be adjusted in color gradation and visibility of the input screen displayed over the mask may be set.
본 발명에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, since a mask can be set for a desired area of each input screen, it is possible to reliably prevent an operator's erroneous input operation. In addition, in the area where the mask is not set in the input screen, the minimum required input operation can be realized, and the operator's workability can be improved.
도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다.
도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 6은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 7은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 8은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.1 is a diagram showing a configuration example of a laser processing apparatus according to the present embodiment.
2 is a diagram showing a configuration example of a display panel.
3 is a functional block diagram of a control unit.
4 is a diagram showing an example of an input screen.
5 is a diagram explaining an operation procedure when setting a mask.
6 is a diagram explaining an operation procedure when setting a mask.
7 is a diagram explaining an operation procedure when setting a mask.
8 is a diagram explaining an operation procedure when setting a mask.
9 is a diagram explaining an operation procedure when setting a mask.
10 is a diagram explaining an operation procedure when adjusting the density of a mask.
11 is a diagram explaining an operation procedure when releasing a mask.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.The form (embodiment) for carrying out this invention is demonstrated in detail, referring drawings. The present invention is not limited by the content described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. In addition, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes can be made in the configuration without departing from the gist of the present invention.
도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다. 레이저 가공 장치(가공 장치)(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)과, 레이저 광선 조사부(가공 유닛)(20)를 구비하고 있다. 레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10) 상에 유지된 웨이퍼(피가공물)(100)에 대하여, 예컨대, 레이저 광선 조사부(20)로부터 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공을 행하여, 웨이퍼(100)를 미리 정해진 크기의 디바이스 칩(도시하지 않음)으로 분할한다. 웨이퍼(100)는, 예컨대, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼(100)의 표면에는 복수의 스트리트(분할 예정 라인)가 격자형으로 형성되고, 이들 스트리트에 의해 구획된 각 영역에 각각 디바이스가 형성되어 있다. 또한, 웨이퍼(100)는, 점착테이프(101)에 의해 환형의 프레임(102)에 유지된 웨이퍼 유닛(103)의 형태로 가공 및 반송된다.1 is a diagram showing a configuration example of a laser processing apparatus according to the present embodiment. 2 is a diagram showing a configuration example of a display panel. 3 is a functional block diagram of a control unit. As shown in FIG. 1 , a laser processing device (processing device) 1 includes a chuck table 10 and a laser beam irradiation unit (processing unit) 20 . The laser processing apparatus 1 performs laser processing on the wafer (workpiece) 100 held on the chuck table 10 by irradiating, for example, a laser beam from the laser beam irradiation unit 20, and divides the wafer 100 into device chips (not shown) having a predetermined size. The wafer 100 is, for example, a semiconductor wafer or an optical device wafer. On the surface of the wafer 100, a plurality of streets (lines to be divided) are formed in a lattice shape, and devices are formed in respective regions partitioned by these streets. In addition, the wafer 100 is processed and transported in the form of a wafer unit 103 held on an annular frame 102 by an adhesive tape 101 .
레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)을 X축 방향(가공 이송 방향)을 따라 이동하는 X축 이동 수단(가공 이송 수단)(30)과, 척 테이블(10)을 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)을 따라 이동하는 Y축 이동부(인덱싱 이송 수단)(40)를 구비한다. 이에 따라, 척 테이블(10)과 레이저 광선 조사부(20)는, 상기한 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 상대적으로 이동하는 것이 가능한 구성으로 되어 있다.The laser processing apparatus 1 includes an X-axis moving unit (processing transfer unit) 30 that moves the chuck table 10 along the X-axis direction (machining transfer unit) 30 and a Y-axis moving unit (indexing transfer unit) 40 that moves the chuck table 10 along the Y-axis direction (indexing transfer direction). Accordingly, the chuck table 10 and the laser beam irradiation unit 20 are configured to be relatively movable in the above-mentioned X-axis direction and Y-axis direction, respectively.
레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전후의 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 수용하는 카세트(50)가 배치되는 카세트 배치대(51)를 구비한다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전의 웨이퍼(100)에 보호막을 형성하고, 또한, 레이저 가공 후의 웨이퍼(100)로부터 보호막을 제거하는 보호막 형성 겸 세정부(52)를 구비하고 있다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼 유닛(103)을 상기한 각 부위로 반송하는 반송 수단(53)과, 레이저 가공 장치(1)의 동작 전체를 제어하는 제어 유닛(60)과, 이 제어 유닛(60)에 각종 정보의 입력 조작을 행하는 조작 패널(70)을 구비한다. 이 조작 패널(70)은, 각종 정보를 입력 가능하게 함과 더불어, 각종 정보를 표시하는 표시 패널(71)과, 이 표시 패널(71)을 유지하는 프레임(72)을 갖는다.The laser processing apparatus 1 includes a cassette placing table 51 on which a cassette 50 accommodating wafers 100 (wafer unit 103) before and after laser processing is placed. In addition, the laser processing apparatus 1 includes a protective film forming/cleaning unit 52 that forms a protective film on the wafer 100 before laser processing and removes the protective film from the wafer 100 after laser processing. In addition, the laser processing apparatus 1 includes transport means 53 for transporting the wafer unit 103 to each of the above-mentioned sites, a control unit 60 for controlling the entire operation of the laser processing apparatus 1, and an operation panel 70 for inputting various types of information to the control unit 60. This operation panel 70 has a display panel 71 displaying various types of information while enabling input of various types of information, and a frame 72 holding the display panel 71 .
척 테이블(10)은, 웨이퍼(100)에 대하여 레이저 가공을 행할 때에 웨이퍼 유닛(103)을 유지한다. 척 테이블(10)은, 웨이퍼 유닛(103)이 배치되어 흡인되는 유지면(11)과, 이 유지면(11)의 외주측에 복수 배치되어 프레임(102)을 고정하는 클램프부(12)를 갖고 있다.The chuck table 10 holds the wafer unit 103 when performing laser processing on the wafer 100 . The chuck table 10 has a holding surface 11 on which the wafer unit 103 is placed and sucked, and a plurality of clamp portions 12 arranged around the outer circumferential side of the holding surface 11 to fix the frame 102 .
레이저 광선 조사부(20)는, 장치 본체(2)의 벽부(3)에 고정되어 있고, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 향해 레이저 광선을 조사한다. 레이저 광선 조사부(20)는, 레이저 광선을 발진하는 발진기(도시하지 않음)와, 이 발진기에 의해 발진된 레이저 광선을 집광하는 집광기(도시하지 않음)와, 집광된 레이저 광선을 웨이퍼(100)를 향해 조사하는 조사 헤드(21)를 구비한다. 발진기는, 웨이퍼(100)의 종류, 가공 형태 등에 따라, 미리 설정된 가공 조건에 따라 발진하는 레이저 광선의 파장(주파수)이나 출력, 반복 주파수를 적절하게 조정한다. 조사 헤드(21)는, 집광기 등의 광학계에 의해, 레이저 광선의 집광 위치(포커스 위치)를 Z축 방향(수직 방향)으로 조정할 수 있다.The laser beam irradiation unit 20 is fixed to the wall portion 3 of the apparatus main body 2 and irradiates the laser beam toward the wafer 100 (wafer unit 103) held on the chuck table 10 . The laser beam emitter 20 includes an oscillator (not shown) that oscillates a laser beam, a condenser (not shown) that condenses the laser beam oscillated by the oscillator, and an irradiation head 21 that irradiates the condensed laser beam toward the wafer 100. The oscillator appropriately adjusts the wavelength (frequency), output, and repetition frequency of the oscillating laser beam according to processing conditions set in advance according to the type of wafer 100, the type of processing, and the like. The irradiation head 21 can adjust the condensing position (focus position) of the laser beam in the Z-axis direction (vertical direction) with an optical system such as a concentrator.
집광기는, 발진기에 의해 발진된 레이저 광선의 진행 방향을 변경하는 전반사 미러나 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈 등을 포함하여 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 레이저 광선 조사부(20)는, X축 방향으로 조사 헤드(21)와 옆으로 나란히 배치된 촬상부(22)를 구비한다. 이 촬상부(22)는, 척 테이블(10) 상의 웨이퍼(100)의 배치 상황 및 웨이퍼(100)에의 가공 상황 등을 촬상하는 카메라이다.The condenser includes a total reflection mirror that changes the traveling direction of the laser beam oscillated by the oscillator, a condensing lens that condenses the laser beam, and the like. Moreover, in this embodiment, the laser beam irradiation part 20 is equipped with the irradiation head 21 and the imaging part 22 arrange|positioned side by side in the X-axis direction. The imaging unit 22 is a camera that captures images of the arrangement of the wafer 100 on the chuck table 10 and the processing of the wafer 100 .
X축 이동 수단(30)은, X축 방향으로 연장되는 볼나사(31)와, 볼나사(31)와 평행하게 배치된 가이드 레일(32)과, 볼나사(31)의 일단에 연결되어 볼나사(31)를 회동시키는 펄스 모터(33)와, 하부가 가이드 레일(32)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(31)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(34)을 구비한다. 슬라이드판(34)은, 볼나사(31)의 회동에 따라, 가이드 레일(32)에 가이드되어 X축 방향으로 이동한다. 또한, 슬라이드판(34)에는, 내부에 펄스 모터(도시하지 않음)를 구비한 회전 구동부(35)가 고정되어 있고, 회전 구동부(35)는, 척 테이블(10)을 미리 정해진 각도 회전시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대, 촬상부(22)에 의해 촬상된 웨이퍼(100)의 화상에 기초하여, 서로 교차하는 스트리트가 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 향하도록, 척 테이블(10)(웨이퍼(100))을 회전한다.The X-axis moving means 30 includes a ball screw 31 extending in the X-axis direction, a guide rail 32 disposed in parallel with the ball screw 31, a pulse motor 33 connected to one end of the ball screw 31 to rotate the ball screw 31, and a slide plate 34 having a lower portion slidingly contacting the guide rail 32 and having a nut (not shown) screwed to the ball screw 31 therein. As the ball screw 31 rotates, the slide plate 34 is guided by the guide rail 32 and moves in the X-axis direction. In addition, a rotation drive unit 35 having a pulse motor (not shown) inside is fixed to the slide plate 34, and the rotation drive unit 35 can rotate the chuck table 10 at a predetermined angle. In the present embodiment, the chuck table 10 (wafer 100) is rotated so that intersecting streets are oriented in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, based on an image of the wafer 100 captured by, for example, the imaging unit 22.
또한, Y축 이동 수단(40)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(41)와, 볼나사(41)와 평행하게 배치된 가이드 레일(42)과, 볼나사(41)의 일단에 연결되어 볼나사(41)를 회동시키는 펄스 모터(43)와, 하부가 가이드 레일(42)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(41)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(44)을 구비하고, 볼나사(41)의 회동에 따라 슬라이드판(44)이 가이드 레일(42)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동한다. 슬라이드판(44)에는 상기한 X축 이동 수단(30)이 배치되어 있고, 슬라이드판(44)의 Y축 방향의 이동에 따라, X축 이동 수단(30)도 같은 방향으로 이동한다. 카세트(50)는, 상기한 웨이퍼 유닛(103)을 복수매 수용하는 것이다. 카세트 배치대(51)는, 장치 본체(2)에 Z축 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있다.In addition, the Y-axis moving means 40 includes a ball screw 41 extending in the Y-axis direction, a guide rail 42 disposed in parallel with the ball screw 41, a pulse motor 43 connected to one end of the ball screw 41 and rotating the ball screw 41, and a slide plate 44 having a lower portion in sliding contact with the guide rail 42 and a nut (not shown) screwed to the ball screw 41 therein. As the ball screw 41 rotates, the slide plate 44 is guided by the guide rail 42 and moves in the Y-axis direction. The above-described X-axis moving means 30 is disposed on the slide plate 44, and as the slide plate 44 moves in the Y-axis direction, the X-axis moving means 30 also moves in the same direction. The cassette 50 accommodates a plurality of wafer units 103 described above. Cassette placement table 51 is provided on apparatus main body 2 so as to be able to move up and down in the Z-axis direction.
조작 패널(70)이 구비하는 표시 패널(71)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 구동 회로 기판(73)과, 액정 패널(74)과, 터치 패널(75)을 가지며, 이들이 이 순서로 적층 배치되어 있다. 터치 패널(75)에는, 예컨대, 저항막 방식인 것이 이용되며, 투명도(광투과도)가 높아, 액정 패널(74)의 표시가 터치 패널(75)을 통해 시인 가능하게 되어 있다. 따라서, 액정 패널(74)에 각종 가공 조건을 설정하기 위한 입력 화면이나 조작 화면이 표시되어 있을 때에, 터치 패널(75)을 손끝 등으로 터치 조작(예컨대 탭이나 스와이프 등)함으로써, 각종 조작이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기한 액정 패널(74) 대신에, 예컨대 유기 EL(Electro-Luminescence) 패널 등을 이용하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 2 , the display panel 71 included in the operation panel 70 includes a liquid crystal drive circuit board 73, a liquid crystal panel 74, and a touch panel 75, which are stacked and arranged in this order. For the touch panel 75, for example, a resistive film type is used, and the transparency (light transmittance) is high, and display of the liquid crystal panel 74 can be visually recognized through the touch panel 75. Therefore, when an input screen or an operation screen for setting various processing conditions is displayed on the liquid crystal panel 74, various operations can be performed by touching the touch panel 75 with a fingertip or the like (eg, tapping or swiping). It is also possible to use, for example, an organic EL (Electro-Luminescence) panel or the like instead of the liquid crystal panel 74 described above.
제어 유닛(60)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어부(61)와 입력 화면 등록부(62)를 구비한다. 제어부(61)는, 액정 구동 회로 기판(73)을 통해, 액정 패널(74)을 제어하는 표시 제어부(63)와, 터치 패널(75)의 터치 조작에 기초하여 각부의 동작을 제어하는 터치 패널 제어부(64)를 구비한다. 표시 제어부(63)는, 액정 패널(74)에 복수의 레이어를 중첩시켜 표시한다. 본 실시형태에서는, 표시 제어부(63)는, 각종 입력 화면의 화상을 나타내는 입력 화면의 레이어에, 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮는 화상을 나타내는 마스크의 레이어(마스크)를 중첩시켜 표시한다. 마스크의 레이어는, 입력 화면의 레이어보다도 상위에 있고, 오퍼레이터로부터는 입력 화면의 레이어의 전방측에 보인다. 이 때문에, 마스크에 의해 입력 화면의 미리 정해진 영역이 덮인다.As shown in FIG. 3 , the control unit 60 includes a control unit 61 and an input screen registration unit 62 . The control unit 61 includes a display control unit 63 that controls the liquid crystal panel 74 through the liquid crystal drive circuit board 73, and a touch panel control unit 64 that controls the operation of each unit based on a touch operation of the touch panel 75. The display control unit 63 superimposes a plurality of layers on the liquid crystal panel 74 and displays them. In this embodiment, the display control unit 63 superimposes a mask layer (mask) representing an image covering a predetermined area of the input screen on the layer of the input screen representing images of various input screens, and displays them. The layer of the mask is higher than the layer of the input screen, and is visible to the front side of the layer of the input screen from the operator. For this reason, a predetermined area of the input screen is covered by the mask.
표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 겹쳐진 마스크의 레이어의 색의 농담을 조정하여 표시 가능하게 구성된다. 이것에 따르면, 마스크의 레이어의 색을 짙게 하면, 마스크가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크의 레이어의 색을 엷게 하면, 마스크 너머로 표시되는 입력 화면의 시인성을 높일 수 있다. 또한, 표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 마스크의 레이어를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 입력 화면의 레이어만을 표시하는 표준 화면을 전환하여 표시할 수 있다. 표준 화면에서는, 표시 제어부(63)는, 마스크의 레이어를 투명하게 표시함으로써 입력 화면을 용이하게 확인할 수 있다.The display control unit 63 adjusts the color gradation of the layer of the mask superimposed on the layer of the input screen, and is configured to be able to display. According to this, if the color of the mask layer is darkened, it is possible to easily distinguish between areas where the mask is installed and areas where the mask is not installed. In addition, if the color of the mask layer is lightened, the visibility of the input screen displayed over the mask can be improved. In addition, the display control unit 63 can switch between a masking screen displaying a layer of a mask overlapped with a layer of the input screen and a standard screen displaying only the layers of the input screen for display. In the standard screen, the display control unit 63 can easily check the input screen by displaying the mask layer transparently.
터치 패널 제어부(64)는, 입력 화면에 표시된 조작 버튼이나 수치 입력부에의 터치 또는 입력 조작에 따라 각부를 제어한다. 터치 패널 제어부(64)에는, 터치 패널(75)의 면상의 터치 지점을 나타내는 좌표 정보가 터치 정보로서 전달되고, 터치 패널(75) 상의 터치 지점을 식별 가능하게 되어 있다. 본 구성에서는, 터치 패널 제어부(64)는, 마스크가 설치된 영역에 대한 조작을 받지 않아, 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 한다.The touch panel controller 64 controls each part according to a touch or input operation to an operation button or numerical input unit displayed on the input screen. Coordinate information indicating the touch point on the surface of the touch panel 75 is transmitted to the touch panel controller 64 as touch information, and the touch point on the touch panel 75 can be identified. In this configuration, the touch panel control unit 64 does not receive an operation to the area where the mask is provided, and disables input by the operator.
입력 화면 등록부(62)는, 웨이퍼(100)를 레이저 가공할 때의 가공 조건을 입력하기 위한 입력 화면(66a, 66b, 66c)을 등록한다. 본 실시형태에서는, 설명의 편의상, 입력 화면(66a, 66b, 66c)의 수를 3개로 하지만, 가공 조건의 수에 따라 적절하게 변경 가능한 것은 물론이다. 입력 화면(66a∼66c)은, 각 가공 공정에 있어서의 가공 조건(1, 2, 3)마다 복수 등록되어 있다. 표시 제어부(63)는, 실행되는 가공 조건에 대응하는 입력 화면(66a∼66c)의 입력 화면 레이어를 액정 패널(74)에 표시한다.The input screen registration unit 62 registers input screens 66a, 66b, and 66c for inputting processing conditions for laser processing the wafer 100. In this embodiment, for convenience of description, the number of input screens 66a, 66b, 66c is set to three, but it goes without saying that it can be changed appropriately according to the number of processing conditions. A plurality of input screens 66a to 66c are registered for each processing condition (1, 2, 3) in each processing step. The display control unit 63 displays the input screen layer of the input screens 66a to 66c corresponding to the processing conditions to be executed on the liquid crystal panel 74 .
입력 화면 등록부(62)는, 마스크 등록부(65)를 구비한다. 이 마스크 등록부(65)는, 복수의 입력 화면(66a∼66c)에 연결되어 지정된 마스크(67a∼67c)를 등록한다. 이들 마스크(67a∼67c)는, 입력 화면(66a∼66c)과 일대일로 대응하고, 입력 화면마다 설정할 수 있다. 표시 제어부(63)는, 입력 화면(66a∼66c)에 대응하는 마스크(67a∼67c)가 등록되어 있는 경우에는, 대응하는 마스크(67a∼67c)의 레이어를 입력 화면의 레이어에 겹쳐 표시한다. 마스크(67a∼67c)는, 오퍼레이터가 잘못하여 입력 화면에 대하여 입력 조작을 하는 것을 방지하는 것으로서, 예컨대, 생산 관리 부문의 마스크 설정자에 의해 설정된다.The input screen registration unit 62 includes a mask registration unit 65 . This mask registration section 65 registers designated masks 67a to 67c connected to a plurality of input screens 66a to 66c. These masks 67a to 67c correspond to the input screens 66a to 66c on a one-to-one basis, and can be set for each input screen. When the masks 67a to 67c corresponding to the input screens 66a to 66c are registered, the display control unit 63 superimposes the layers of the corresponding masks 67a to 67c on the layer of the input screen and displays them. The masks 67a to 67c are set by, for example, a mask setter in the production management section to prevent an operator from erroneously performing an input operation on an input screen.
다음에, 마스크의 설정 동작에 대해서 설명한다. 도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다. 도 5∼도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 도 4에서는, 입력 화면(66a)은, 중앙부에 가공 데이터를 입력하기 위한 데이터 입력 영역(80)과, 데이터 입력 영역(80)의 아래쪽에 위치하는 입력키 영역(81)과, 데이터 입력 영역(80)의 일부(우측 구석)에 마련된 조작키 영역(82)과, 데이터 입력 영역(80)의 위쪽에 위치하는 비마스크 영역(83)으로 구분되어 있다. 이들 영역의 구분은, 어디까지나 일례이며, 각 영역의 위치, 크기, 종별 등은 적절하게 변경하는 것이 가능하다.Next, the mask setting operation will be described. 4 is a diagram showing an example of an input screen. 5 to 9 are diagrams explaining an operation procedure when setting a mask. In FIG. 4, the input screen 66a is divided into a data input area 80 for inputting processed data in the center, an input key area 81 located below the data input area 80, an operation key area 82 provided in a part (right corner) of the data input area 80, and an unmasked area 83 located above the data input area 80. The division of these areas is only an example, and the position, size, type, etc. of each area can be appropriately changed.
데이터 입력 영역(80)은, 레이저 가공을 행하는 가공 조건을 입력하기 위한 영역으로서, 마스크를 설정하는 우선순위가 높은 영역이다. 데이터 입력 영역(80)은, 예컨대, ID, 워크 사이즈, 가공 이송 속도, 레이저 출력 등을 설정 가능하게 되어 있다. 입력키 영역(81)은, 각종 정보를 입력하기 위한 키(스위치)이며, 숫자, 알파벳 등이 마련되어 있다. 조작키 영역(82)은, 생산(가공) 중에 조작이 필요로 되는 키(스위치)이며, 예컨대, 오퍼레이터의 지시를 입력하기 위한 Enter키(82a)나, 현재의 표시 페이지로부터 위의 계층의 페이지로 빠져나가기 위한 Exit키(82b)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 조작키 영역(82)은, 마스크를 설정하는 우선순위가 가장 낮은 영역이 된다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않는 영역으로서, 이 비마스크 영역(83)에는, 예컨대, 마스크의 설정이나 해제 모드로 이행하기 위한 설정/해제키(83a)와, 마스크가 설정된 상태에서, 상기한 마스킹 화면과 표준 화면을 전환하기 위한 전환키(전환 버튼)(83b)가 마련되어 있다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않기 때문에, 비마스크 영역(83)을 제외한 각 영역(80∼82)에 마스크가 설정된 상태여도, 설정/해제키(83a) 및 전환키(83b)를 조작할 수 있다.The data input area 80 is an area for inputting processing conditions for performing laser processing, and is an area with a high priority for setting a mask. In the data input area 80, ID, work size, processing feed speed, laser output, etc. can be set, for example. The input key area 81 is a key (switch) for inputting various types of information, and is provided with numbers, alphabets, and the like. The operation key area 82 is a key (switch) that needs to be operated during production (processing), and includes, for example, an Enter key 82a for inputting an operator's instruction and an Exit key 82b for exiting from the current displayed page to a page in a higher hierarchy. In this embodiment, the operation key area 82 is an area with the lowest priority for setting a mask. The non-mask area 83 is an area where no mask is set. In this non-mask area 83, for example, a set/release key 83a for shifting to a mask setting or release mode, and a switch key (switch button) 83b for switching between the masked screen and the normal screen in a state where the mask is set are provided. Since no mask is set for the non-mask area 83, the set/release key 83a and switch key 83b can be operated even when a mask is set in each of the areas 80 to 82 except for the non-mask area 83.
본 실시형태에서는, 데이터 입력 영역(80)과 입력키 영역(81)에 마스크를 설정하는 동작에 대해서 설명한다. 마스크를 설정하는 경우, 마스크 설정자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치한다. 그렇게 하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시되기 때문에, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 설정 탭(84a)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 지정된 마스크 영역을 등록하는 마스크 설정 모드로 이행한다. 마스크 설정 모드에서는, 마스크 레이어의 아래에, 투명 레이어 및 입력 화면의 레이어가 이 순서로 겹쳐진다. 투명 레이어는, 마스크 설정 모드 중에, 입력 화면의 레이어가 조작되는 것을 보호하는 기능을 가지며, 마스크 설정 모드가 종료되면 투명 레이어는 삭제된다.In this embodiment, the operation of setting a mask to the data input area 80 and the input key area 81 will be described. When setting a mask, the mask setter (eg, production management section) touches the setting/cancellation key 83a provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a. Then, as shown in Fig. 5, since the selection tab 84 is displayed on the input screen 66a, the mask setting tab 84a is touched among the selection tabs 84. Accordingly, the mask registration unit 65 shifts to the mask setting mode for registering the designated mask area with respect to the input screen 66a. In the mask setting mode, below the mask layer, the transparent layer and the input screen layer are superimposed in this order. The transparent layer has a function of protecting the layer of the input screen from being manipulated during the mask setting mode, and the transparent layer is deleted when the mask setting mode ends.
계속해서, 마스크 영역을 지정한다. 마스크 영역의 지정은, 마스크하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(85a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(85b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 코너부(85a, 85b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크 영역(85)이 지정된다. 마스크 영역의 지정은, 스와이프 조작에 한정되지 않고, 상기한 코너부(85a, 85b)를 탭하는 것이라도 좋고, 지정하고 싶은 영역(예컨대 직사각형)의 4개의 코너(네 구석)를 각각 탭하여도 좋다.Subsequently, a mask area is designated. Designation of the mask area is performed by designating the corner of the area to be masked. Specifically, as shown in Fig. 6, the mask setter touches the upper left corner 85a of the region to be masked, and then swipes toward the lower right corner 85b. Accordingly, as shown in Fig. 7, a rectangular mask region 85 having corner portions 85a and 85b diagonally is designated. Designation of the mask area is not limited to a swipe operation, and may be performed by tapping the corner portions 85a and 85b described above, or by tapping each of the four corners (four corners) of the area (e.g., a rectangle) to be specified.
다음에, 마스크를 제거하는 영역을 지정한다. 마스크를 제거하는 영역의 지정은, 마스크 영역의 지정과 마찬가지로, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 8에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크 영역(85) 상에 있어서, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(86a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(86b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 코너부(86a, 86b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크를 제거하는 영역(86)(조작키 영역(82)과 동등한 영역)이 지정되고, 마스크 영역(85)으로부터 마스크를 제거하는 영역(86)이 제거된 마스크(67a)가 지정된다. 마지막으로, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 설정 모드가 종료된다. 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대응한 마스크(67a)를 등록한다. 이 마스크(67a)는, 입력 화면(66a)과 겹쳐 표시되고, 마스크(67a)가 설정되어 있지 않은 조작키 영역(82) 이외의 터치 조작을 불가능하게 한다. 또한, 마스크(67a)가 설정된 상태에서, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 전환키(83b)에 터치함으로써, 마스크(67a)가 겹쳐 표시된 마스킹 화면(90)(도 9 참조)과, 마스크(67a)를 투명하게 하여 입력 화면(66a)만을 표시하는 표준 화면(91)(도 4 참조)을 전환할 수 있다. 이 경우, 마스크(67a)를 투명하게 함으로써 입력 화면에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.Next, the area to remove the mask is designated. The designation of the area from which the mask is to be removed is performed by specifying the corner of the area from which the mask is to be removed, similarly to the designation of the mask area. Specifically, as shown in FIG. 8 , the mask setter touches the upper left corner portion 86a of the area from which the mask is to be removed on the mask area 85, and then swipes toward the lower right corner portion 86b. Accordingly, as shown in FIG. 9 , an area 86 (an area equivalent to the operation key area 82) to remove a rectangular mask having corner portions 86a and 86b diagonally is designated, and a mask 67a from which the mask-removed area 86 is removed from the mask area 85 is designated. Finally, the mask setting mode is terminated by touching the setting/cancelling key 83a provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a. The mask registration unit 65 registers the mask 67a corresponding to the input screen 66a. This mask 67a is displayed overlapping the input screen 66a, and disables touch operations other than the operation key area 82 where the mask 67a is not set. In addition, in the state where the mask 67a is set, by touching the switching key 83b provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a, the masking screen 90 (see FIG. 9) in which the mask 67a is displayed overlapping and the standard screen 91 (see FIG. 4) displaying only the input screen 66a by making the mask 67a transparent can be switched. In this case, by making the mask 67a transparent, it is possible to quickly and easily check the processing conditions set on the input screen.
본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 이 마스크(67a)가 설정된 영역으로의 터치 조작을 금지할 수 있어, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는, 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to the present embodiment, since the mask 67a can be set in a desired area of the input screen 66a, touch operations to the area where the mask 67a is set can be prohibited, and erroneous input operations by the operator can be prevented reliably. Furthermore, in the operation key area 82 in which the mask 67a in the input screen 66a is not set, since the necessary minimum input operation can be realized, the operator's workability can be improved.
다음에, 마스크의 농도 조정 동작에 대해서 설명한다. 도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 농도 조정은, 오퍼레이터에 의해 실행되어도 좋다. 오퍼레이터가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 오퍼레이터는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 농담 조정 탭(84c)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)의 농담을 조정하는 농담 조정 모드로 이행한다.Next, the operation of adjusting the density of the mask will be described. 10 is a diagram explaining an operation procedure when adjusting the density of a mask. Density adjustment of the mask may be performed by an operator. When the operator touches the set/release key 83a provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a, a selection tap 84 is displayed on the input screen 66a as shown in FIG. 5 . The operator touches the mask shading adjustment tab 84c among the selection tabs 84 . Accordingly, the mask registration unit 65 shifts to the gradation adjustment mode for adjusting the gradation of the registered mask 67a with respect to the input screen 66a.
농담 조정 모드로 이행하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 비마스크 영역(83)에, 마스크 투과성(농담)을 조정하기 위한 조정바(87)가 표시된다. 이 예에서는, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 우측으로 이동하면, 마스크 투과성이 높아(마스크(67a)의 색이 엷어)지고, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 좌측으로 이동하면, 마스크 투과성이 낮아(마스크(67a)의 색이 짙어)지도록 형성되어 있다. 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다. 마스크(67a)의 농담을 원하는 값으로 조정한 후, 오퍼레이터가 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 농담 조정 모드를 종료할 수 있다.When shifting to the shading adjustment mode, as shown in Fig. 10, an adjustment bar 87 for adjusting the mask transmittance (shading) is displayed in the non-mask area 83. In this example, when the adjustment point 87a is moved to the right side of the adjustment bar 87, the mask permeability increases (the color of the mask 67a becomes lighter), and when the adjustment point 87a is moved to the left side of the adjustment bar 87, the mask permeability decreases (the color of the mask 67a becomes darker). If the color of the mask 67a is darkened, it is possible to easily distinguish between areas where the mask 67a is installed and areas where the mask 67a is not installed. In addition, if the color of the mask 67a is lightened, the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a can be improved. After adjusting the shading of the mask 67a to a desired value, the operator can touch the set/cancel key 83a again to end the shading adjustment mode.
다음에, 마스크의 해제 동작에 대해서 설명한다. 도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 해제는, 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문) 등의 권한을 갖는 자에 의해 실행되는 것이 바람직하다. 마스크 해제자가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 마스크 해제자는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 해제 탭(84b)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)를 해제하는 마스크 해제 모드로 이행한다.Next, the mask release operation will be described. 11 is a diagram explaining an operation procedure when releasing a mask. It is preferable that mask release is performed by a person having authority such as a mask release person (e.g., production management section). When a mask releaser touches the setting/unmasking key 83a provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a, a selection tap 84 is displayed on the input screen 66a, as shown in FIG. 5 . The mask releaser touches the mask release tab 84b of the selection tabs 84 . Accordingly, the mask registration unit 65 shifts to the mask release mode in which the mask 67a registered with respect to the input screen 66a is released.
마스크 해제 모드로 이행하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 마스크(67a) 상에 해제용 패스워드 입력 박스(88)가 표시된다. 이 경우, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크가 일시적으로 해제되고, 입력키를 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 된다. 또한, 다른 입력 수단을 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 하는 경우에는, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크를 일시적으로 해제할 필요는 없다. 또한, 마스크의 해제 동작시뿐만 아니라, 마스크의 설정 동작시에 있어서도, 패스워드의 입력을 필요로 하는 구성으로 하여도 좋다.When shifting to the mask unlock mode, as shown in Fig. 11, the unlock password input box 88 is displayed on the mask 67a. In this case, the mask corresponding to the input key area 81 is temporarily released, and the password can be input using the input key. In addition, when a password can be input using another input means, it is not necessary to temporarily release the mask corresponding to the input key area 81. Further, it may be configured to require input of a password not only at the time of the mask release operation but also at the time of the mask setting operation.
패스워드 입력 박스(88)에 정규 패스워드가 입력되면, 마스크 등록부(65)는, 등록된 입력 화면(66a)에 대응하는 마스크(67a)의 등록을 해제한다. 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 해제 모드를 종료할 수 있다. 이에 따라, 입력 화면(66a)에 대한 입력을 자유롭게 행할 수 있다.When a regular password is entered into the password input box 88, the mask registration unit 65 cancels the registration of the mask 67a corresponding to the registered input screen 66a. The mask release person (eg, production control section) can end the mask release mode by touching the setting/cancellation key 83a again. Accordingly, input to the input screen 66a can be performed freely.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼(100)를 유지하는 척 테이블(10)과, 상기 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)를 가공하는 레이저 광선 조사부(20)와, 웨이퍼(100)의 가공 조건을 입력하는 입력 화면(66a∼66b)을 표시하는 조작 패널(70)과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛(60)을 구비하고, 제어 유닛(60)은, 복수의 입력 화면(66a∼66c)이 등록되는 입력 화면 등록부(62)와, 입력 화면(66a∼66c)의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크(67a∼67c)를, 입력 화면(66a∼66c)마다 등록하는 마스크 등록부(65)를 구비하고, 마스크 등록부(65)에 상기 마스크(67a)를 등록할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크로 덮는 영역(85) 및 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여 등록한다. 이 구성에 따르면, 장치를 사용하는 고객이 그 용도에 따라, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 적절하고 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.As described above, the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a chuck table 10 that holds the wafer 100, a laser beam irradiator 20 that processes the wafer 100 held on the chuck table 10, an operation panel 70 that displays input screens 66a to 66b for inputting processing conditions of the wafer 100, and a control unit 60 that controls each component. , an input screen registration unit 62 in which a plurality of input screens 66a to 66c are registered, and a mask registration unit 65 for registering, for each input screen 66a to 66c, a mask 67a to 67c that covers a predetermined area of the input screens 66a to 66c and disables an input by an operator. (85) and the area 86 to remove the mask are designated and registered. According to this configuration, since the customer who uses the device can set the mask 67a to a desired area of the input screen 66a according to its purpose, it is possible to appropriately and reliably prevent an operator's erroneous input operation. Furthermore, in the operation key area 82 in which the mask 67a in the input screen 66a is not set, the minimum required input operation can be realized, and the operator's workability can be improved.
또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)의 코너부를 지정하여 등록하기 때문에, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 용이하게 지정할 수 있어, 상기 영역의 지정 조작을 용이하게 실행할 수 있다.Further, according to the present embodiment, when designating the mask area 85 or the mask-removed area 86 of the input screen 66a, since the corners of the mask area 85 or the mask-remove area 86 are designated and registered, the mask area 85 or the mask-removed area 86 can be easily designated, and the operation of specifying the area can be easily executed.
또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)에는, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면(90)과, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면(91)과 표시를 전환하는 전환키(83b)가 표시되기 때문에, 이 전환키(83b)의 조작에 의해, 입력 화면(66a)에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.Further, according to the present embodiment, since the input screen 66a displays a masking screen 90 displaying the mask 67a superimposed on the input screen 66a, a standard screen 91 in which the mask 67a is not displayed overlapping the input screen 66a, and a switching key 83b switching the display, processing conditions set on the input screen 66a can be checked quickly and easily by operating the switching key 83b.
또한, 본 실시형태에 따르면, 마스크(67a)는, 색의 농담이 조정되어 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성이 설정되기 때문에, 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다.Further, according to the present embodiment, since the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a is set by adjusting the color shading of the mask 67a, if the color of the mask 67a is darkened, it is possible to easily distinguish between areas where the mask 67a is installed and areas where the mask 67a is not installed. In addition, if the color of the mask 67a is lightened, the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a can be improved.
이상, 본 실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 본 실시형태에서는, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우에는, 이들 영역(85, 86)의 코너부(85a, 85b, 86a, 86b)를 각각 지정함으로써 행하고 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예컨대, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우, 미리 Enter키(82a)와 Exit키(82b)나, 도 4에 도시된 가공 모드나 이송 속도 등, 비교적 작은 입력 박스 등의 영역을 특정 영역으로서 결정해 둔다. 그리고, 마스크 설정자가, 이 특정 영역으로서의 Enter키(82a) 및 Exit키(82b) 내의 일부를 탭 등에 의해 지정함으로써, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여도 좋다. Enter키(82a)나 Exit키(82b)와 같은 버튼 부분은, 면적이 작기 때문에, 내부를 지정(탭)하는 구성에서는 영역 지정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 마스크를 제거하는 영역(86)의 지정뿐만 아니라, 마스크 영역(85)의 지정에 대해서도, 특정 영역 내를 지정하는 방법을 이용할 수 있다. 절삭 장치나 연삭 장치에도 적용할 수 있다는 취지를 기재해 주십시오.As mentioned above, although this embodiment was demonstrated, this embodiment was presented as an example, and it is not intended to limit the scope of the invention. In the present embodiment, when designating the mask area 85 or the area 86 from which the mask is to be removed, the corner portions 85a, 85b, 86a, and 86b of the areas 85 and 86 are designated, respectively. However, it is not limited thereto. For example, when designating the area 86 from which the mask is to be removed, areas such as the Enter key 82a and the Exit key 82b, and a relatively small input box such as the processing mode and feed rate shown in FIG. 4 are determined as a specific area in advance. Then, the mask setter may designate the area 86 to remove the mask by designating a part of the Enter key 82a and Exit key 82b as this specific area by tapping or the like. Button portions such as the Enter key 82a and the Exit key 82b have a small area, so area designation can be performed easily in a configuration in which the interior is designated (tap). In addition, a method of designating within a specific area can be used for designation of not only the area 86 to remove the mask, but also the designation of the mask area 85. Please indicate that it can be applied to cutting and grinding devices as well.
또한, 본 실시형태에서는, 입력 화면을 표시하는 조작 패널(70)을 구비한 가공 장치로서 레이저 가공 장치를 예시하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 회전시킨 절삭 블레이드에 의해 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 회전시킨 연삭 지석에 의해 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.Further, in the present embodiment, a laser processing device has been exemplified and described as a processing device equipped with an operation panel 70 for displaying an input screen, but it is not limited thereto, and the present invention can also be applied to a cutting device that cuts a workpiece with a rotating cutting blade or a grinding device that grinds a workpiece with a rotating grinding wheel.
1 : 레이저 가공 장치(가공 장치) 10 : 척 테이블
20 : 레이저 광선 조사부(가공 유닛) 60 : 제어 유닛
61 : 제어부 62 : 입력 화면 등록부
63 : 표시 제어부 64 : 터치 패널 제어부
65 : 마스크 등록부 66a∼66c : 입력 화면
67a∼67c : 마스크 70 : 조작 패널
71 : 표시 패널 73 : 액정 구동 회로 기판
74 : 액정 패널 75 : 터치 패널
82a : Entet키(특정 영역) 82b : Exit키(특정 영역)
83a : 설정/해제키 83b : 전환키(전환 버튼)
85 : 마스크 영역(마스크로 덮이는 영역) 85a, 85b : 코너부
86 : 마스크를 제거하는 영역 86a, 86b : 코너부
88 : 패스워드 입력 박스 90 : 마스킹 화면
91 : 표준 화면 100 : 웨이퍼(피가공물)1: laser processing device (processing device) 10: chuck table
20: laser beam irradiation unit (processing unit) 60: control unit
61: control unit 62: input screen registration unit
63: display control unit 64: touch panel control unit
65: mask registration section 66a to 66c: input screen
67a to 67c: mask 70: operation panel
71: display panel 73: liquid crystal drive circuit board
74: liquid crystal panel 75: touch panel
82a: Entet key (specific area) 82b: Exit key (specific area)
83a: setting / release key 83b: conversion key (conversion button)
85: mask area (area covered by the mask) 85a, 85b: corner portion
86: area to remove mask 86a, 86b: corner portion
88: password input box 90: masking screen
91: standard screen 100: wafer (workpiece)
Claims (5)
상기 제어 유닛은,
상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와,
상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고,
상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하고,
상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A machining device comprising a chuck table holding a workpiece, a processing unit for processing the workpiece held on the chuck table, an operation panel displaying an input screen for inputting processing conditions of the workpiece, and a control unit for controlling each component,
The control unit,
an input screen registration unit in which a plurality of the input screens are registered;
A mask registration unit configured to register a mask for each input screen that covers a predetermined area of the input screen and disables input by an operator;
When registering the mask in the mask register, specifying and registering an area covered by the mask of the input screen;
On the input screen, a masking screen for displaying the mask overlapping the input screen and a switching button for switching the display to a standard screen in which the mask is not displayed overlapping the input screen are displayed.
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