KR102552041B1 - 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치 - Google Patents

반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치 Download PDF

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Abstract

반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치는: 프레임의 타측에서 개구부에 대응되게 구비되는 개폐유닛으로써, 개구부에 대응되게 위치하도록 프레임의 타측에 위치 이동 가능하게 안내되고 프레임 측 또는 개구부 측으로 개방되는 내부공간을 갖는 덮개, 덮개의 개방측에 구비되어 덮개와 함께 개구부에 대응되게 이동하는 커버, 덮개의 내부공간에 구비되어 개구부에 위치한 커버를 덮개에 물리적으로 결속하거나 결속해제하는 결속부, 및 결속부에 의해 덮개가 커버를 결속한 상태에서 프레임의 일측에 위치한 풉의 백도어를 흡착하여 고정하도록 덮개 또는 커버에 구비되는 흡입고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치{FIX UNIT OF FOUP FOR LOAD PORT MODULE}
본 발명은 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP)을 스테이지에 정위치 안착 후, 풉의 백도어를 개폐유닛의 래치로써 물리적 결합 후 개폐유닛의 흡착용(흡입용) 패드로써 백도어를 추가적으로 고정함에 따라 물리적 결속력 저하시에도 풉을 견고하게 고정하고, 풉의 백도어와 패드 사이의 밀폐된 공간의 외기를 석션(suction) 유도하기 위한 노즐을 패드에 견고하게 고정함으로써 노즐의 임의적 이탈을 방지하고자 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는 증착 공정, 노광 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등을 거치며 가공된다. 즉, 반도체는 웨이퍼에 다양한 처리 공정이 실시되며 제조된다.
최근에는 반도체 제조는 처리 공정의 효율성을 높이면서도, 반도체 제조의 수율을 높일 수 있는 방법들로 진행된다. 일례로, 웨이퍼에 미세한 회로를 패터닝 하여 고집적화 반도체를 생산하고 있다.
그런데, 미세한 회로의 패터닝 됨에 따라, 분자상 오염물질에 의한 회로 간 단락 발생이 쉽게 일어나고 있다. 이러한 회로의 단락 현상은 반도체 수율을 감소시키는 문제로 대두 되고 있다. 이에, 반도체의 수율을 최대화하기 위한, 각 공정에서 클린도를 높이는 장치의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
일례로, 로드포트모듈(LPM;Load Port Module)과 이송챔버(Transfer Module)를 연결하는 이에프이엠(EFEM: Equipment Front End Module) 내부를 질소로 충전한 후, 로드포트모듈(LPM)에 안착된 풉(FOUP;Front Opening Unified Pod)을 자연스럽게 질소 분위기로 조성하는 장치 등이 개발된 바 있다.
관련기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0054427호(공개일자: 2017.05.17.)가 제안된 바 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
기존 엘피엠(LPM)은 풉의 백도어를 덮개와 물리적 결합장치로써 결합함으로써 풉을 위치 고정하는데, 물리적 결합장치의 결합력 저하 또는 결합 오류가 발생함으로 인해, 풉 내부의 웨이퍼가 흔들림 등 손상이 발생될 우려가 있다. 그리고, 기존 이에프이엠은 풉의 백도어를 덮개에서 외기의 흡입력으로써 고정할 경우 외기의 흡입을 안내하는 흡착패드가 덮개에 불안정하게 설치됨으로써 외기의 흡입력 저하나 불규칙한 외기의 흡입력이 작용하게 되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP)을 스테이지에 정위치 안착 후, 풉의 백도어를 개폐유닛의 래치로써 물리적 결합 후 개폐유닛의 흡착용(흡입용) 패드로써 백도어를 추가적으로 고정함에 따라 물리적 결속력 저하시 또는 물리적 결속 오류시에도 풉을 견고하게 고정하고자 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 풉의 백도어와 패드 사이의 밀폐된 공간의 외기를 석션(suction) 유도하기 위한 노즐을 패드에 견고하게 고정함으로써 노즐의 임의적 이탈을 방지하고자 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치는: 프레임의 타측에서 개구부에 대응되게 구비되는 개폐유닛을 포함한다.
상기 개폐유닛은, 상기 개폐유닛은, 상기 개구부에 대응되게 위치하도록 상기 프레임의 타측에 위치 이동 가능하게 안내되고, 상기 프레임 측 또는 상기 개구부 측으로 개방되는 내부공간을 갖는 덮개; 상기 덮개의 개방측에 구비되어, 상기 덮개와 함께 상기 개구부에 대응되게 이동하는 커버; 상기 덮개의 상기 내부공간에 구비되어, 상기 개구부에 위치한 상기 커버를 상기 덮개에 물리적으로 결속하거나 결속해제하는 결속부; 및 상기 결속부에 의해 상기 덮개가 상기 커버를 결속한 상태에서, 상기 프레임의 일측에 위치한 풉의 백도어를 흡착하여 고정하도록 상기 덮개 또는 상기 커버에 구비되는 흡입고정부를 포함한다.
상기 흡입고정부는, 상기 커버에 하나 이상 통공 형성된 설치홀부; 상기 설치홀부에 축 삽입되고, 축 방향을 따라 일측이 상기 백도어와 상기 커버 사이에 위치하며, 축 방향을 따라 양측으로 개방되는 배기통로를 형성하는 노즐; 상기 커버의 타측면에 분리 가능하게 결합되고, 상기 설치홀부에 삽입된 상기 노즐을 위치 고정하는 픽스브라켓; 및 상기 설치홀부의 내측면에 억지 삽입되고, 상기 설치홀부를 밀봉 처리한 채 상기 백도어의 표면에 흡착되는 패드를 포함한다.
상기 설치홀부는 내측면에 단턱부를 형성하고, 상기 패드는 상기 커버의 타측으로 밀리는 것을 방지하기 위해 상기 단턱부에 걸리는 걸림턱을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 노즐은, 상기 픽스브라켓과 상기 패드에 축 삽입되는 이너튜브; 및 상기 커버의 일측으로 돌출된 상기 이너튜브를 축 삽입하며, 상기 패드에 삽입되어 고정되는 헤드튜브를 포함한다.
상기 헤드튜브는 상기 패드의 일측에서 지지턱을 형성하여 상기 패드를 타측 방향으로 지지하는 것을 특징으로 한다.
상기 헤드튜브는, 축 방향을 따라 일단으로 개방 형성되고, 상기 배기통로와 연결되는 단부개방구; 및 상기 헤드튜브의 둘레면으로 하나 이상 개방되게 형성되고, 상기 배기통로와 연결되는 측부개방구를 포함한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치는 종래 기술과 달리 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP)을 스테이지에 정위치 안착 후, 풉의 백도어를 개폐유닛의 래치로써 물리적 결합 후 개폐유닛의 흡착용(흡입용) 패드로써 백도어를 추가적으로 고정함에 따라 물리적 결속력 저하시 또는 물리적 결속 오류시에도 풉을 견고하게 고정할 수 있다.
본 발명은 풉의 백도어와 패드 사이의 밀폐된 공간의 외기를 석션(suction) 유도하기 위한 노즐을 패드에 견고하게 고정함으로써 노즐의 임의적 이탈을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠(LPM)의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠의 풉과 개폐유닛을 분리한 요부 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠의 풉과 개폐유닛을 분리한 요부 배면 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉과 개폐유닛의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛 중 노즐의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛 중 노즐의 배면 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛과 풉이 결속되는 상태를 보인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛과 풉이 결속되는 상태를 보인 요부 확대 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠(LPM)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠의 풉과 개폐유닛을 분리한 요부 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠의 풉과 개폐유닛을 분리한 요부 배면 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉과 개폐유닛의 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛 중 노즐의 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛 중 노즐의 배면 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛과 풉이 결속되는 상태를 보인 단면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐유닛과 풉이 결속되는 상태를 보인 요부 확대 단면도이다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 엘피엠(100)은 풉(130)의 고정장치로써 개폐유닛(200)을 포함한다.
특히, 엘피엠(LPM;Load Port Module,100)은 반도체 웨이퍼 처리장치 중 풉(FOUP;Front Opening Unified Pod,130)에 건조유체를 공급하기 위해(공급하기 전에), 풉(130)을 스테이지(120)에 안착한 채 풉(130)의 내부를 밀폐하며 견고하게 고정하는 설비이다.
이때, 풉(130)은 내부에 웨이퍼를 적층하여 보관함에 따라, 풉(130) 내부로 공급된 건조유체는 웨이퍼의 표면에 묻은 물기를 흡수하여 제거하는 역할을 한다.
개폐유닛(200)은 풉(130)의 내부에 건조유체를 공급하는 등 필요에 따라 내부를 밀폐 처리한 상태로 스테이지(120)에 안착된 풉(130)을 프레임(110)에 고정하는 역할을 한다.
상세히, 엘피엠(100)은 프레임(110), 스테이지(120), 풉(130) 및 개폐유닛(200)을 포함한다.
프레임(110)은 엘피엠(100)의 뼈대를 형성하는 것으로서, 다양하게 형성될 수 있으며, 다양한 재질로 적용될 수 있다.
이때, 프레임(110)은 설정위치에서 일측과 타측으로 개방되는 개구부(112)를 형성한다.
그리고, 풉(130)은 타측을 개폐 가능하게 구비하여 내부에 웨이퍼를 수납 또는 내부의 웨이퍼를 인출 허용하고, 개방된 타측을 백도어(132)로써 개폐 가능하게 구비한다.
특히, 풉(130)이 프레임(110)의 일측에 구비되는 스테이지(120)에 안착 후 개구부(112) 측으로 이동하면서, 백도어(132) 또는 풉(130)의 타측(개방측) 가장자리가 개구부(112)의 내측면을 따라 접하도록 개구부(112)에 삽입된다. 이때, 개구부(112)는 내면 전체 두께 대비 일부에 백도어(132) 또는 풉(130)의 가장자리가 접하도록 안내할 수 있다.
아울러, 개폐유닛(200)은 프레임(110)의 타측에서 개구부(112)를 밀폐한 채 풉(130)의 개방측을 막은 상태의 백도어(132)를 고정하는 역할을 한다.
여기서, 개폐유닛(200)은 덮개(210), 커버(220), 결속부(230) 및 흡입고정부(240)를 포함한다.
덮개(210)는 개구부(112)에 대응되게 위치하도록 프레임(110)의 타측에 구비되고, 프레임(110)을 따라 상하 이동(위치 이동) 가능하게 안내된다. 그리고, 덮개(210)는 프레임(110) 측 또는 개구부(112) 측으로 개방되는 내부공간(212)을 갖는다. 이때, 덮개(210)는 개구부(112)의 평면적보다 소정 큰 평면적으로 이루어져 개구부(112) 가장자리에 해당되는 프레임(110)의 타측에 대응되게 위치한다. 물론, 덮개(210)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.
커버(220)는 덮개(210)의 개방측에 구비되어, 덮개(210)가 개구부(112)에 대응되게 위치할 경우, 개구부(112)의 내측면을 따라 접한다. 특히, 개구부(112)는, 백도어(132) 또는 풉(130)의 가장자리와 마찬가지로, 내면 전체 두께 대비 일부에 커버(220)의 가장자리가 접하도록 안내할 수 있다.
결속부(230)는 덮개(210)의 내부공간(212)에 구비되어, 개구부(112)의 내측에 위치한 커버(220)를 덮개(210)에 물리적으로 결속하거나 결속해제하는 역할을 한다.
예로서, 결속부(230)는 연통홀(232), 래치(234), 액추에이터(236) 및 걸림구(238)를 포함할 수 있다.
연통홀(232)은 커버(220)에 복수 개 통공 형성된다. 편의상, 연통홀(232)은 커버(220)에 양측으로 개방되는 2개로 이루어지는 것으로 도시한다. 이때, 커버(220)는 연통홀(232)의 직경과 개수 및 배치 위치를 한정하지 않는다.
래치(234)는 연통홀(232) 각각의 내측에 위치하고, 원주 방향으로 회전 가능하게 구비된다.
액추에이터(236)는 덮개(210)의 내부공간(212)에 위치하고, 덮개(210)의 내측면 또는 커버(220)의 타측면에 결합 고정된 채 래치(234)를 원주 방향을 따라 양방향으로 회동 조작 안내한다. 이때, 액추에이터(236)는 다양하게 적용 가능하고, 래치(234)는 다양한 형상으로 적용 가능하다.
걸림구(238)는, 커버(220)와 백도어(132)를 개구부(112)에 위치한 상태에서, 래치(234)에 일대일 대응되도록 백도어(132)에 함몰 형성된다. 이때, 풉(130) 또는 커버(220)가 개구부(112) 측으로 이동시, 걸림구(238)는 대응되는 래치(234)를 수용 후 해당 래치(234)를 원주 방향으로 회전 허용하도록 형성된다. 아울러, 걸림구(238)는 래치(234)를 수용 후, 래치(234)의 회전으로 래치(234)가 걸려 임의적으로 이탈되는 것이 방지되도록 형성된다.
한편, 흡입고정부(240)는 결속부(230)에 의해 덮개(210)가 커버(220)를 결속한 상태에서, 프레임(110)의 일측에 위치한 풉(130)의 백도어(132)를 흡착하여 고정하도록 덮개(210) 또는 커버(220)에 구비된다.
흡입고정부(240)는 설치홀부(250), 노즐(260), 픽스브라켓(270) 및 패드(280)를 포함한다.
설치홀부(250)는 커버(220)에 하나 이상 통공 형성된다. 그래서, 커버(220)는 복수 개의 연통홀(232)과 하나 이상의 설치홀부(250)를 형성한다. 이때, 커버(220)는 설치홀부(250)의 크기, 형상 및 배치 위치를 한정하지 않는다.
노즐(260)은 설치홀부(250)에 일대일 축 삽입되고, 축 방향을 따라 일측이 백도어(132)와 커버(220) 사이에 위치하며, 축 방향을 따라 양측으로 개방되는 배기통로(261)를 형성한다.
아울러, 노즐(260)은 축 방향을 따라 타측을 덮개(210)의 내부공간(212)에 위치하도록 커버(220)의 타측으로 돌출되게 구비되고, 타측에 석션작동부(262)를 연결할 수 있다.
석션작동부(262)가 노즐(260)에 연결된 상태에서 개구부(112)의 내부에서 백도어(132)와 커버(220)에 의해 밀폐된 공간의 외기를 석션(suction)하도록 작동할 경우, 개구부(112)의 내부의 밀폐된 공간은 내외부의 압력차에 의해, 백도어(132)가 프레임(110) 및 커버(220)에 더욱 견고하게 고정된다.
그리고, 석션작동부(262)가 백도어(132)와 커버(220)에 의해 밀폐된 공간에 외기를 주입할 경우, 개구부(112)의 내부의 밀폐된 공간은 내외부가 대략 평압을 이룰 수 있게 된다. 그래서, 래치(234)가 걸림구(238)로부터 걸림해제시, 백도어(132)와 커버(220)의 결속력은 해제된다.
이때, 석션작동부(262)는 다양하게 적용 가능하다.
또한, 픽스브라켓(270)은 커버(220)의 타측면 또는 덮개(210)의 내측면에 분리 가능하게 결합되고, 설치홀부(250)에 삽입된 노즐(260)을 위치 고정한다. 즉, 픽스브라켓(270)은 삽입홀(272)을 형성하여 노즐(260)을 축 삽입하고, 체결부재(274)에 의해 커버(220) 또는 덮개(210)에 분리 가능하게 결합된다. 그래서, 노즐(260)은 픽스브라켓(270)에 의해 위치 고정된 상태가 된다. 픽스브라켓(270)은 다양한 형상으로 적용 가능하다.
아울러, 패드(280)는 설치홀부(250)의 내측면에 억지 삽입되고, 설치홀부(250)를 밀봉 처리한 채 백도어(132)의 표면에 흡착된다. 패드(280)는 설치홀부(250)에 일대일 삽입 고정되고, 평면상 원형 또는 다각형 형상의 흡착판(282)을 연장 형성하여 백도어(132)의 타측면에 밀착된다. 이를 위해, 흡착판(282)은 탄성 변형 가능하게 구비된다. 흡착판(282)은 대응되는 설치홀부(250)의 내측면 또는 설치홀부(250)의 가장자리를 따라 접하게 구비된다.
특히, 래치(234)가 걸림구(238)에 삽입됨에 연동되어 흡착판(282)이 백도어(132)의 타측면에 밀착될 경우, 노즐(260)은 축 방향을 따라 일측이 백도어(132)와 흡착판(282) 사이의 밀폐된 공간에 위치하여 해당 공간의 외기를 배기 안내하거나 또는 해당 공간으로 외기를 주입 안내한다.
이때, 노즐(260)의 일측이 커버(220)의 전측으로 돌출되고, 백도어(132)는 노즐(260)의 일측을 일대일 수용하기 위해 함몰홈(133)을 형성할 수 있다. 노즐(260)의 일측이 비교적 좁은 공간인 대응되는 함몰홈(133)에 위치하고, 흡착판(282)이 대응되는 함몰홈(133)의 가장자리를 따라 백도어(132)에 흡착된 상태로, 석션작동부(262)가 밀폐된 함몰홈(133) 내부의 외기를 인출 안내함에 따라, 백도어(132)에 대한 석션 효율이 증대된다. 물론, 함몰홈(133)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
더욱 상세하게, 노즐(260)은 삽입홀(272)과 관통홀(284)에 삽입 설치 용이 및 축 방향으로 이탈 방지하도록 이너튜브(263) 및 헤드튜브(264)로 구성되는 것으로 한다.
이너튜브(263)는 픽스브라켓(270)의 삽입홀(272)과 패드(280)의 관통홀(284)에 축 삽입된다. 그리고, 이너튜브(263)는 축 방향을 따라 타측에 석션작동부(262)를 연결한다. 이때, 이너튜브(263)는 픽스브라켓(270)의 일측으로 돌출된 부위에 결속부재(266)를 구비한다. 이때, 결속부재(266)는 패드(280)의 타측에 삽입되어 외부 노출이 방지될 수 있다. 그래서, 이너튜브(263)는 패드(280)와 픽스브라켓(270)에 삽입된 채 축 방향을 따라 타측으로 이탈되는 것이 방지된다.
아울러, 이너튜브(263)는 픽스브라켓(270)의 타측으로 노출되는 부위에 죄임부재(267)를 구비한다. 죄임부재(267)는 이너튜브(263)에 나사 결합되는 너트 등 다양하게 적용 가능하다.
따라서, 이너튜브(263)는 결속부재(266)와 죄임부재(267)에 의해 픽스브라켓(270) 및 패드(280)에 삽입된 상태로 위치 고정된다.
또한, 헤드튜브(264)는 커버(220)의 일측 또는 흡착판(282)의 일측으로 돌출된 이너튜브(263)를 축 삽입한다. 즉, 헤드튜브(264)는 이너튜브(263)의 일측에 분리 가능하게 구비된다. 이때, 헤드튜브(264)는 이너튜브(263)를 축 삽입 후 결속부재(266)에 결속되어 고정될 수 있다.
그래서, 헤드튜브(264)는 패드(280)에 억지 삽입 후 고정된다.
이때, 헤드튜브(264)는 패드(280)의 일측 특히 패드(280)의 일측에서 관통홀(284)의 가장자리에 걸리도록 지지턱(265)을 형성한다. 그래서, 헤드튜브(264)는 지지턱(265)에 걸릴 때까지 관통홀(284)에 삽입된 후 결속부재(266)에 결속됨에 따라, 헤드튜브(264)는 축 방향을 따라 양측 방향으로 패드(280)에서 이탈되는 것이 방지된다.
그리고, 커버(220)의 설치홀부(250)는 내측면에 단턱부(252)를 형성하고, 패드(280)는 커버(220)의 타측으로 밀리는 것을 방지하기 위해 단턱부(252)에 걸리는 걸림턱(283)을 형성한다. 아울러, 헤드튜브(264)가 지지턱(265)을 형성하여 패드(280)를 지지함에 따라, 패드(280)는 커버(220)의 일측으로 이탈되는 것이 방지된다. 그래서, 패드(280)는 설치홀부(250)의 내측에 위치 고정된다.
또한, 석션작동부(262)가 흡착판(282) 내부의 외기를 순간적으로 대량으로 배기 유도할 수 있도록, 헤드튜브(264)는 단부개방부(268) 및 측부개방부(269)를 형성한다. 이때, 헤드튜브(264)는 축 방향으로 일측을 흡착판(282)보다 높게 돌출되도록 배치함으로써, 노즐(260)을 통한 배기 효율이 증대된다.
단부개방부(268)는 축 방향을 따라 일단으로 개방 형성되고, 이너튜브(263)의 배기통로(261)와 연결된다.
아울러, 측부개방부(269)는 헤드튜브(264)의 둘레면으로 하나 이상 개방되게 형성되고, 이너튜브(263)의 배기통로(261)와 연결된다.
특히, 노즐(260)의 헤드튜브(264)가 흡착판(282)의 외측으로 돌출됨에 따라, 백도어(132)는 헤드튜브(264)에 일대일 대응되는 함몰홈(133)을 형성한다. 그래서, 흡착판(282)이 백도어(132)에 흡착될 경우, 헤드튜브(264)는 대응되는 함몰홈(133)에 수용된 상태로 배기 유도한다. 이를 위해, 함몰홈(133)의 직경은 헤드튜브(264)의 직경보다 크게 형성된다.
흡착판(282)과 백도어(132) 사이의 밀폐된 공간에 잔류하는 외기가 석션작동부(262)의 작동으로 단시간에 배기 유도됨에 따라, 백도어(132)와 커버(220)는 더욱 견고하게 결속된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100: 엘피엠 110: 프레임
112: 개구부 120: 스테이지
130: 풉(FOUP) 132: 백도어
133: 함몰홈 200: 개폐유닛
210: 덮개 212: 내부공간
220: 커버 230: 결속부
232: 연통홀 234: 래치
236: 액추에이터 238: 걸림구
240: 흡입고정부 250: 설치홀부
252: 단턱부 260: 노즐
261: 배기통로 262: 석션작동부
263: 이너튜브 264: 헤드튜브
270: 픽스브라켓 272: 삽입홀
280: 패드 282: 흡착판
283: 걸림턱 284: 관통홀

Claims (5)

  1. 프레임의 타측에서 개구부에 대응되게 구비되는 개폐유닛을 포함하고,
    상기 개폐유닛은, 상기 개구부에 대응되게 위치하도록 상기 프레임의 타측에 위치 이동 가능하게 안내되고, 상기 프레임 측 또는 상기 개구부 측으로 개방되는 내부공간을 갖는 덮개; 상기 덮개의 개방측에 구비되어, 상기 덮개와 함께 상기 개구부에 대응되게 이동하는 커버; 상기 덮개의 상기 내부공간에 구비되어, 상기 개구부에 위치한 상기 커버를 상기 덮개에 물리적으로 결속하거나 결속해제하는 결속부; 및 상기 결속부에 의해 상기 덮개가 상기 커버를 결속한 상태에서, 상기 프레임의 일측에 위치한 풉의 백도어를 흡착하여 고정하도록 상기 덮개 또는 상기 커버에 구비되는 흡입고정부를 포함하며,
    상기 흡입고정부는, 상기 커버에 하나 이상 통공 형성된 설치홀부; 상기 설치홀부에 축 삽입되고, 축 방향을 따라 일측이 상기 백도어와 상기 커버 사이에 위치하며, 축 방향을 따라 양측으로 개방되는 배기통로를 형성하는 노즐; 상기 커버의 타측면에 분리 가능하게 결합되고, 상기 설치홀부에 삽입된 상기 노즐을 위치 고정하는 픽스브라켓; 및 상기 설치홀부의 내측면에 억지 삽입되고, 상기 설치홀부를 밀봉 처리한 채 상기 백도어의 표면에 흡착되는 패드를 포함하고,
    상기 노즐은, 상기 픽스브라켓과 상기 패드에 축 삽입되는 이너튜브; 및 상기 커버의 일측으로 돌출된 상기 이너튜브를 축 삽입하며, 상기 패드에 삽입되어 고정되는 헤드튜브를 포함하며,
    상기 이너튜브는 상기 픽스브라켓의 일측으로 돌출된 부위에 결속부재를 구비하여 상기 픽스브라켓의 타측으로 이탈되는 것이 방지되고, 상기 픽스브라켓의 타측으로 노출되는 부위에 죄임부재를 구비하며,
    상기 노즐은 타측에 석션작동부를 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 설치홀부는 내측면에 단턱부를 형성하고,
    상기 패드는 상기 커버의 타측으로 밀리는 것을 방지하기 위해 상기 단턱부에 걸리는 걸림턱을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 헤드튜브는 상기 패드의 일측에서 지지턱을 형성하여 상기 패드를 타측 방향으로 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 헤드튜브는,
    축 방향을 따라 일단으로 개방 형성되고, 상기 배기통로와 연결되는 단부개방구; 및
    상기 헤드튜브의 둘레면으로 하나 이상 개방되게 형성되고, 상기 배기통로와 연결되는 측부개방구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 엘피엠의 풉의 고정장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030043394A (ko) * 2001-11-28 2003-06-02 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 반송 용기의 덮개 착탈 장치
KR20050074688A (ko) * 2004-01-14 2005-07-19 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 용기의 오프너
KR20080114679A (ko) * 2006-04-11 2008-12-31 히라따기꼬오 가부시키가이샤 Ｆｏｕｐ오프너의 ｆｏｕｐ도어 위치결정장치
KR20090000976A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 (주) 예스티 반도체 자재 수납용기 개폐장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030043394A (ko) * 2001-11-28 2003-06-02 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 반송 용기의 덮개 착탈 장치
KR20050074688A (ko) * 2004-01-14 2005-07-19 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 용기의 오프너
KR20080114679A (ko) * 2006-04-11 2008-12-31 히라따기꼬오 가부시키가이샤 Ｆｏｕｐ오프너의 ｆｏｕｐ도어 위치결정장치
KR20090000976A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 (주) 예스티 반도체 자재 수납용기 개폐장치

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