JP2009135210A - 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 74
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 62
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 9
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】ポッドをロードするプレート上に吸着パッドを配し、当該パッドによる吸着保持によってポッドの該プレートに保持固定する。吸着パッドに吸引力を付与するためのチューブは必要最低限の空間厚さを有する箱状部材内部の収容空間にて収容し、該チューブの撓み得る領域は該収容空間内部にのみ存在することとする。
【選択図】図1A
Description
Claims (6)
- 被収容物を内部に収容可能であって垂直方向に延在する一面に開口を有する略箱状の本体と、前記本体から分離可能であって前記開口を塞いで前記本体と共に密閉空間を形成する蓋と、を備える収容容器から前記蓋を取り外すことによって前記開口を開放して前記被収容物の挿脱を可能とする、前記蓋の開閉システムであって、
前記収容容器を支持すると共に所定の方向に前記収容容器を移動可能な収容容器支持機構と、
外部空間と所定の大きさを有する開口部を除いて分離され、塵が管理されて前記被収容物を搬送する機構が収容される微小空間と、
前記蓋と当接して前記蓋を保持する保持機構を有し、前記所定の方向と直交し前記被収容物の延在面と平行な回転軸周りに回動して前記収容容器内部と前記微小空間とを略閉鎖或いは連通可能なドアと、
前記収容容器支持機構上面に配置されて前記収容容器底面を吸着保持可能な吸着手段と、を有することを特徴とする蓋開閉システム。 - 前記収容容器支持機構に前記収容容器をロードする位置近傍に前記外部空間の側の開口部である外部空間側開口部を有すると共に前記微小空間と連通して前記微小空間側に開口する前記所定の大きさを有する開口部と一致する微小空間側開口部を有するトンネルを更に有し、
前記吸着手段が前記収容容器を吸着保持する位置は前記収容容器支持機構が前記収容容器を前記微小空間に最も近い位置まで搬送した際であっても前記トンネル内に侵入しない位置とされていることを特徴とする請求項1記載の蓋開閉システム。 - 被収容物を内部に収容可能であって垂直方向に延在する一面に開口を有する略箱状の本体と、前記本体から分離可能であって前記開口を塞いで前記本体と共に密閉空間を形成する蓋と、を備える収容容器から前記蓋を取り外すことによって前記開口を開放して前記被収容物の挿脱を可能とする、前記蓋の開閉システムであって、
前記収容容器を支持すると共に所定の方向に前記収容容器を移動可能な収容容器支持機構と、
外部空間と分離され、塵が管理されて前記被収容物を搬送する機構が収容される微小空間と、
前記収容容器支持機構に前記収容容器をロードする位置近傍に前記外部空間の側の開口部である外部空間側開口部を有すると共に前記微小空間と連通して前記微小空間側に開口する微小空間側開口部を有するトンネルと、
前記蓋と当接して前記蓋を保持する保持機構を有し、前記トンネル内に配置されて前記所定の方向と直交し前記被収容物の延在面と平行な回転軸周りに回動して前記トンネルの略閉鎖状態を解除可能なドアと、
前記収容容器支持機構上面に配置されて前記収容容器底面を吸着保持可能な吸着手段と、を有し、
前記吸着手段が前記収容容器を吸着保持する位置は前記収容容器支持機構が前記収容容器を前記微小空間に最も近い位置まで搬送した際であっても前記トンネル内に侵入しない位置とされていることを特徴とする蓋開閉システム。 - 前記吸着手段は、前記収容容器を実際に吸着保持する吸着パッドと、前記吸着パッドと前記吸着パッドに対して吸着力を供給する排気系とを接続するチューブ状部材とを有し、
前記蓋開閉システムは、前記チューブ状部材において前記収容容器支持機構の動作に伴って撓む領域を略閉鎖空間に収容する箱状部材を更に有することを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の蓋開閉システム。 - 前記収容容器支持機構において前記収容容器を直接支持する部材は、平板状の部材であって、前記箱状部材は前記平板状の部材の裏面に配置されて前記収容容器支持機構とは独立して前記蓋開閉システムに対して固定されていることを特徴とする請求項4に記載の蓋開閉システム。
- 被収容物を内部に収容可能であって垂直方向に延在する一面に開口を有する略箱状の本体と、前記本体から分離可能であって前記開口を塞いで前記本体と共に密閉空間を形成する蓋と、を備える収容容器から前記蓋を取り外すことによって前記開口を開放して前記被収容物の挿脱を可能として、前記収容容器に対して前記被収容物を挿脱し、前記収容容器外部において前記被収容物に所定の処理を施す被収容物の処理方法であって、
塵が管理された微小空間と、
前記微小空間内に配置された被収容物の搬送機構と
前記微小空間に設けられた開口部を略閉鎖すると共に前記蓋を保持可能なドアと、
前記収容容器を支持して前記収容容器を所定の方向に駆動し、前記蓋を前記ドアに保持させる支持機構と、を有する蓋開閉システムを用い、
前記収容容器を支持機構に支持させて当該支持機構に対して前記収容容器を固定し、
前記支持機構を駆動させて前記蓋を前記ドアに当接させて前記ドアに前記蓋を保持させ、
前記支持機構と前記ドアとを前記所定の方向において相対駆動させて、前記収容容器と前記蓋とを分離し、
前記蓋及びドアを前記所定の方向と直交し且つ前記被収容物の延在面に含まれる軸周りに回動させて前記収容容器の駆動領域から前記蓋及びドアを退避させ、
前記収容容器を前記所定の方向に駆動させて前記被収容物の挿脱位置に配置する工程を有し、
前記収容容器の蓋開閉に伴う動作は前記微小空間に連通するトンネル内で実施され、
前記収容容器は前記支持機構に設けられた吸着手段によって吸着保持されることで固定されており、前記吸着手段が前記収容容器を吸着保持する位置は前記収容容器が前記被収容物の挿脱位置に配置された際に、前記トンネルの外部に位置することを特徴とする被収容物の処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007308927A JP4450249B2 (ja) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
US12/276,651 US20090142164A1 (en) | 2007-11-29 | 2008-11-24 | Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007308927A JP4450249B2 (ja) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009284021A Division JP2010062590A (ja) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | 収容容器支持機構、蓋開閉システム及び収容容器の保持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135210A true JP2009135210A (ja) | 2009-06-18 |
JP4450249B2 JP4450249B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=40675886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007308927A Expired - Fee Related JP4450249B2 (ja) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090142164A1 (ja) |
JP (1) | JP4450249B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289800A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7793906B2 (en) * | 2008-03-31 | 2010-09-14 | Shinko Electric Co., Ltd. | Clamping mechanism |
JP5993252B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286319A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Canon Inc | 基板搬送方法および半導体製造装置 |
US6168364B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-01-02 | Tdk Corporation | Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
US6676356B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-01-13 | Tokyo Electron Limited | Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus |
US7578647B2 (en) * | 2003-01-27 | 2009-08-25 | Applied Materials, Inc. | Load port configurations for small lot size substrate carriers |
US20040237244A1 (en) * | 2003-05-26 | 2004-12-02 | Tdk Corporation | Purge system for product container and interface seal used in the system |
US7611319B2 (en) * | 2004-06-16 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers |
JP4343241B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-10-14 | Tdk株式会社 | 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
-
2007
- 2007-11-29 JP JP2007308927A patent/JP4450249B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-24 US US12/276,651 patent/US20090142164A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289800A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4450249B2 (ja) | 2010-04-14 |
US20090142164A1 (en) | 2009-06-04 |
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|
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