KR102533706B1 - Semiconductor die pick-up apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 의한 반도체 다이 픽업 장치는 반도체 다이가 배치된 베이스 필름을 지지하는 스테이지; 상기 베이스 필름에 국부적으로 장력을 인가하고, 상기 장력이 인가된 부분에 홈 또는 구멍을 형성하여 해당 부분이 찢어져 벌어지게 하고, 상기 반도체 다이를 밀어 올리는 이젝팅 유닛; 및 상기 반도체 다이를 흡착하여 상기 베이스 필름으로부터 떼어내는 픽업 헤드를 포함한다.A semiconductor die pick-up device according to an embodiment of the present invention includes a stage supporting a base film on which a semiconductor die is disposed; an ejection unit that locally applies tension to the base film, forms a groove or hole in a portion to which the tension is applied, tears the portion apart, and pushes up the semiconductor die; and a pick-up head adsorbing the semiconductor die to detach it from the base film.

Description

반도체 다이 픽업 장치{Semiconductor die pick-up apparatus}Semiconductor die pick-up apparatus

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 다이 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to semiconductor fabrication equipment, and more particularly to a semiconductor die pick-up device.

웨이퍼 한 장에는 전기회로가 인쇄된 반도체 다이가 수백 개 내지 수천 개 형성된다. 이러한 웨이퍼는 절단 공정을 통해 다수의 반도체 다이로 분리될 수 있다. 이때, 분리된 반도체 다이들이 흩어지는 것을 방지하기 위해 웨이퍼의 후면에 점착성의 베이스 필름을 붙인 상태에서 웨이퍼를 절단하게 된다.Hundreds to thousands of semiconductor dies with electrical circuits printed on one wafer are formed. Such a wafer may be separated into a plurality of semiconductor dies through a cutting process. At this time, in order to prevent the separated semiconductor dies from being scattered, the wafer is cut while an adhesive base film is attached to the rear surface of the wafer.

베이스 필름은 웨이퍼 절단 시 절단되지 않고, 분리된 반도체 다이들을 고정한다. 웨이퍼를 절단한 후에는 베이스 필름으로부터 반도체 다이를 떼어내는 반도체 다이 픽업 공정을 진행한다.The base film is not cut during wafer cutting and fixes the separated semiconductor dies. After cutting the wafer, a semiconductor die pick-up process of removing the semiconductor die from the base film is performed.

본 발명의 실시 예는 반도체 다이의 크랙 발생을 방지하고, 반도체 다이의 픽업 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 다이 픽업 장치를 제공하는 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a semiconductor die pick-up device capable of preventing cracks in semiconductor dies and improving pick-up speed of semiconductor dies.

본 발명의 실시 예에 의한 반도체 다이 픽업 장치는 반도체 다이가 배치된 베이스 필름을 지지하는 스테이지; 상기 베이스 필름에 국부적으로 장력을 인가하고, 상기 장력이 인가된 부분에 홈 또는 구멍을 형성하여 해당 부분이 찢어져 벌어지게 하고, 상기 반도체 다이를 밀어 올리는 이젝팅 유닛; 및 상기 반도체 다이를 흡착하여 상기 베이스 필름으로부터 떼어내는 픽업 헤드를 포함한다.A semiconductor die pick-up device according to an embodiment of the present invention includes a stage supporting a base film on which a semiconductor die is disposed; an ejection unit that locally applies tension to the base film, forms a groove or hole in a portion to which the tension is applied, tears the portion apart, and pushes up the semiconductor die; and a pick-up head adsorbing the semiconductor die to detach it from the base film.

본 실시 예에 따르면, 반도체 다이가 고정된 베이스 필름을 부분적으로 찢어져 벌어지도록 함으로써, 반도체 다이와 베이스 필름 간의 접촉 면적을 줄일 수 있다.According to the present embodiment, the contact area between the semiconductor die and the base film may be reduced by partially tearing the base film to which the semiconductor die is fixed.

이와 같이, 반도체 다이와 베이스 필름 간의 접촉 면적을 줄임으로써, 반도체 다이 픽업 시간을 단축시킬 수 있고, 반도체 다이 픽업 시 반도체 다이에 크랙이 발생하는 문제를 방지할 수 있다.In this way, by reducing the contact area between the semiconductor die and the base film, it is possible to shorten the pickup time of the semiconductor die and prevent cracks in the semiconductor die during pick-up of the semiconductor die.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 다이 픽업 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 다이 픽업 장치의 반도체 다이 픽업 과정을 순차적으로 도시한 도면들이다.1 is a diagram schematically illustrating the configuration of a semiconductor die pick-up device according to an embodiment of the present invention.
2A to 2E are diagrams sequentially illustrating a semiconductor die pickup process of a semiconductor die pickup device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 다이 픽업 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating the configuration of a semiconductor die pick-up device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 반도체 다이 픽업 장치는 스테이지(110), 이젝팅 유닛(120), 및 픽업 헤드(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a semiconductor die pick-up device according to an exemplary embodiment may include a stage 110 , an ejecting unit 120 , and a pick-up head 130 .

스테이지(110)는 개별적으로 분리된 반도체 다이(D)들이 배치된 베이스 필름(BF)을 지지할 수 있다. 스테이지(110)는 개구부(110a)를 포함할 수 있다.The stage 110 may support the base film BF on which the individually separated semiconductor dies D are disposed. The stage 110 may include an opening 110a.

상기 베이스 필름(BF)은 점착성 필름일 수 있다. 이에 따라, 베이스 필름(BF) 상에 배치된 반도체 다이(D)는 움직임 없이 고정될 수 있다. 베이스 필름(BF)은 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 베이스 필름(BF)의 제1 면 상에는 반도체 다이(D)가 배치되고, 베이스 필름(BF)의 제2 면은 스테이지(110)와 접할 수 있다. 베이스 필름(BF)의 제2 면의 일부는 스테이지(110)의 개구부(110a)를 통해 노출될 수 있다.The base film BF may be an adhesive film. Accordingly, the semiconductor die D disposed on the base film BF may be fixed without movement. The base film BF may include a first surface and a second surface opposite to the first surface. The semiconductor die D is disposed on the first surface of the base film BF, and the second surface of the base film BF may contact the stage 110 . A portion of the second surface of the base film BF may be exposed through the opening 110a of the stage 110 .

베이스 필름(BF)의 제1 면 상에 배치된 반도체 다이(D)의 하면 상에는 접착 층(A)이 형성될 수 있다. 도 1에서는 베이스 필름(BF)의 제1 면 상에 하나의 반도체 다이(D)가 배치된 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 베이스 필름(BF)의 제1 면 상에는 수백 개 또는 수천 개 이상의 반도체 다이(D)들이 배치될 수 있다.An adhesive layer (A) may be formed on the lower surface of the semiconductor die (D) disposed on the first surface of the base film (BF). In FIG. 1 , it is illustrated that one semiconductor die D is disposed on the first surface of the base film BF, but this is for convenience of explanation, and hundreds or thousands of semiconductor dies D are disposed on the first surface of the base film BF. One or more semiconductor dies D may be disposed.

도 1에 도시하지는 않았으나, 스테이지(110)는 다수의 진공 홀들을 구비할 수 있다. 이에 따라, 베이스 필름(BF)은 스테이지(110)의 상면 상에 흡착되어 고정될 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the stage 110 may include a plurality of vacuum holes. Accordingly, the base film BF may be adsorbed and fixed on the upper surface of the stage 110 .

또한, 도 1에 도시하지는 않았으나, 반도체 다이 픽업 장치는 베이스 필름(BF)을 수평 방향으로 잡아 당기는 익스팬딩 유닛을 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 베이스 필름(BF)을 수평 방향으로 잡아 당겨 늘림으로써, 베이스 필름(BF)의 제1 면 상에 배치된 반도체 다이(D)들 간의 간격이 넓어질 수 있다.Also, although not shown in FIG. 1 , the semiconductor die pickup device may further include an expanding unit that pulls the base film BF in a horizontal direction. In this way, by stretching the base film BF in the horizontal direction, a gap between the semiconductor dies D disposed on the first surface of the base film BF may be widened.

이젝팅 유닛(120)은 반도체 다이(D)의 픽업성을 향상시키기 위해 픽업 대상 반도체 다이(D)가 배치된 베이스 필름(BF)을 부분적으로 찢어서 벌어지도록 한 다음, 픽업 대상 반도체 다이(D)를 위로 밀어 올릴 수 있다. 이젝팅 유닛(120)은 스테이지(110)의 개구부(110a) 내에 배치될 수 있다. 이젝팅 유닛(120)은 이젝팅 키트(120K) 및 이젝팅 키트(120K)를 구동시키기 위한 구동부(120D)를 포함할 수 있다.The ejecting unit 120 partially tears the base film BF on which the pickup target semiconductor die D is disposed to improve pick-up of the semiconductor die D, and then removes the pick-up target semiconductor die D. can be pushed up. The ejecting unit 120 may be disposed within the opening 110a of the stage 110 . The ejecting unit 120 may include an ejecting kit 120K and a driving unit 120D for driving the ejecting kit 120K.

이젝팅 키트(120K)는 필라부(121), 니들(123) 및 이동부(125)를 포함할 수 있다.The ejecting kit 120K may include a pillar part 121 , a needle 123 , and a moving part 125 .

필라부(121)는 제1 필라(pillar)(121a) 및 제1 필라(121a)와 소정 간격으로 이격 배치된 제2 필라(121b)를 포함할 수 있다. 제1 필라(121a) 및 제2 필라(121b)는 사각 기둥 형태를 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 필라(121a) 및 제2 필라(121b)의 상면들은 베이스 필름(BF)의 제2 면에 접할 수 있다.The pillar unit 121 may include a first pillar 121a and a second pillar 121b spaced apart from the first pillar 121a at a predetermined interval. The first pillar 121a and the second pillar 121b may have a rectangular pillar shape, but are not particularly limited thereto. Upper surfaces of the first pillar 121a and the second pillar 121b may contact the second surface of the base film BF.

니들(123)은 제1 필라(121a)와 제2 필라(121b) 사이에 배치될 수 있다. 니들(123)은 하부에서 상부로 갈수록 폭이 좁아지는 형태를 가질 수 있다. 베이스 필름(BF)에 홈을 형성하거나 또는 구멍을 형성하기 위해 니들(123)의 최상단은 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 니들(123)의 최상단 레벨은 제1 필라(121a) 및 제2 필라(121b)의 상면들의 레벨보다 낮을 수 있다. 즉, 니들(123)의 수직 길이는 제1 필라(121a) 및 제2 필라(121b)의 수직 길이보다 짧을 수 있다. 이에 따라, 니들(123)이 원 위치에 있을 때에는 베이스 필름(BF)에 닿지 않을 수 있다.The needle 123 may be disposed between the first pillar 121a and the second pillar 121b. The needle 123 may have a shape in which the width becomes narrower from the bottom to the top. An uppermost end of the needle 123 may have a pointed shape to form a groove or a hole in the base film BF. The uppermost level of the needle 123 may be lower than the level of the upper surfaces of the first pillar 121a and the second pillar 121b. That is, the vertical length of the needle 123 may be shorter than the vertical lengths of the first pillar 121a and the second pillar 121b. Accordingly, when the needle 123 is in the original position, it may not touch the base film BF.

이동부(125)는 복수의 이동 블록들을 포함할 수 있다. 복수의 이동 블록들은 제1 필라(121a)의 하단에 결합된 제1 이동 블록(125a), 제2 필라(121b)의 하단에 결합된 제2 이동 블록(125b), 및 니들(123)의 하단에 결합된 제3 이동 블록(125c)을 포함할 수 있다. 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)은 각각 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하고, 제3 이동 블록(125c)은 수직 방향으로 이동할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The moving unit 125 may include a plurality of moving blocks. The plurality of moving blocks include the first moving block 125a coupled to the lower end of the first pillar 121a, the second moving block 125b coupled to the lower end of the second pillar 121b, and the lower end of the needle 123. It may include a third moving block 125c coupled to. The first moving block 125a and the second moving block 125b may move in horizontal and vertical directions, respectively, and the third moving block 125c may move in the vertical direction, but is not particularly limited thereto.

구동부(120D)는 제1 구동부(127a), 제2 구동부(127b), 및 제3 구동부(127c)를 포함할 수 있다. 제1 구동부(127a)는 제1 이동 블록(121a)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 제2 구동부(127b)는 제2 이동 블록(121b)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 제3 구동부(127c)는 제3 이동 블록(121c)을 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.The driving unit 120D may include a first driving unit 127a, a second driving unit 127b, and a third driving unit 127c. The first driving unit 127a may be configured to move the first moving block 121a in horizontal and vertical directions. The second driving unit 127b may be configured to move the second moving block 121b in horizontal and vertical directions. The third driving unit 127c may be configured to move the third moving block 121c in a vertical direction.

픽업 헤드(130)는 반도체 다이(D)를 픽업할 수 있다. 픽업 헤드(130)와 픽업 대상 반도체 다이(D) 및 이젝팅 유닛(120)은 수직으로 정렬될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 픽업 헤드(130)는 다수의 진공 홀들을 구비할 수 있다. 이에 따라, 픽업 헤드(130)는 이젝팅 유닛(120)에 의해 밀어 올려진 반도체 다이(D)를 흡착하여 베이스 필름(BF)으로부터 떼어낼 수 있다.The pickup head 130 may pick up the semiconductor die D. The pick-up head 130 , the pick-up target semiconductor die D, and the ejecting unit 120 may be vertically aligned. Although not shown in FIG. 1 , the pickup head 130 may have a plurality of vacuum holes. Accordingly, the pick-up head 130 may adsorb the semiconductor die D pushed up by the ejecting unit 120 and remove it from the base film BF.

도 1에 도시하지는 않았으나, 이젝팅 유닛(120)의 구동부(120D) 및 픽업 헤드(130)는 컨트롤러(도시되지 않음)의 제어에 의해 동작할 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the driving unit 120D of the ejecting unit 120 and the pickup head 130 may operate under the control of a controller (not shown).

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 다이 픽업 과정을 순차적으로 도시한 도면들이다.2A to 2E are diagrams sequentially illustrating a process of picking up a semiconductor die according to an embodiment of the present invention.

우선, 스테이지(110) 상에 반도체 다이(D)가 배치된 베이스 필름(BF)이 놓여지면, 스테이지(110)에 구비된 복수의 진공 홀들(미도시)에 의해 베이스 필름(BF)은 스테이지(110)에 흡착된다. 이때, 도 2a에 도시된 바와 같이, 스테이지(110)의 개구부(110a)를 통해 픽업 대상 반도체 다이(D)(이후, '반도체 다이'라 함)가 배치된 베이스 필름(BF)의 제2 면이 노출될 수 있다.First, when the base film BF on which the semiconductor die D is disposed is placed on the stage 110, the base film BF is moved to the stage by a plurality of vacuum holes (not shown) provided in the stage 110 ( 110) is adsorbed. At this time, as shown in FIG. 2A , the second surface of the base film BF on which the pick-up target semiconductor die D (hereinafter, referred to as 'semiconductor die') is disposed through the opening 110a of the stage 110. this may be exposed.

이후, 도 2a에 도시된 바와 같이, 컨트롤러(미도시)는 픽업 헤드(130)를 제어하여 반도체 다이(D)상에 배치시키고, 반도체 다이(D)를 흡착할 수 있다. 또한, 컨트롤러는 제1 구동부(127a) 및 제2 구동부(127b)를 제어하여 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)을 각각 니들(123)과 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 도면상에서 제1 이동 블록(125a)은 좌측 방향으로 이동시키고, 제2 이동 블록(125b)은 우측 방향으로 이동시킬 수 있다.Then, as shown in FIG. 2A , a controller (not shown) may control the pick-up head 130 to place it on the semiconductor die D and adsorb the semiconductor die D. In addition, the controller may control the first driving unit 127a and the second driving unit 127b to move the first moving block 125a and the second moving block 125b in a direction away from the needle 123, respectively. That is, in the drawing, the first movement block 125a may move in the left direction, and the second movement block 125b may move in the right direction.

이에 따라, 베이스 필름(BF)의 제2 면과 접하고 있는 제1 필라(121a)는 베이스 필름(BF)을 좌측 방향으로 잡아 당기고, 제2 필라(121b)는 베이스 필름(BF)을 우측 방향으로 잡아 당기게 되어, 제1 필라(121a)와 제2 필라(121b) 사이의 베이스 필름(BF)에 장력이 인가될 수 있다.Accordingly, the first pillar 121a in contact with the second surface of the base film BF pulls the base film BF in the left direction, and the second pillar 121b pulls the base film BF in the right direction. By being pulled, tension may be applied to the base film BF between the first pillar 121a and the second pillar 121b.

또한, 컨트롤러(미도시)는 제3 구동부(127c)를 제어하여 제3 이동 블록(125c)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 제3 이동 블록(125c)에 결합된 니들(123)이 상승하게 되고, 니들(123)의 최상단은 장력이 인가된 베이스 필름(BF)을 뚫고 내부로 들어가게 된다. 이때, 니들(123)은 베이스 필름(BF)에서 반도체 다이(D)의 중심부와 수직으로 정렬되는 부분을 뚫도록 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the controller (not shown) may control the third driving unit 127c to raise the third moving block 125c. Accordingly, the needle 123 coupled to the third moving block 125c rises, and the uppermost end of the needle 123 penetrates the base film BF to which tension is applied and enters the inside. In this case, the needle 123 may be configured to pierce a portion of the base film BF vertically aligned with the central portion of the semiconductor die D, but is not particularly limited thereto.

컨트롤러(미도시)는 제3 이동 블록(125c)을 기 설정된 높이만큼 상승시키도록 제3 구동부(127c)를 제어할 수 있다. 이때, 니들(123)의 상승 높이에 따라 베이스 필름(BF)을 부분적으로 뚫거나, 또는 전체적으로 뚫을 수 있다.The controller (not shown) may control the third driving unit 127c to raise the third moving block 125c by a preset height. At this time, the base film BF may be partially or entirely pierced according to the rising height of the needle 123 .

제3 이동 블록(125c)이 기 설정된 높이까지 상승하면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 컨트롤러는 제3 구동부(127c)를 제어하여 제3 이동 블록(125c)을 하강시켜 원 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 필라(121a)와 제2 필라(121b) 사이의 베이스 필름(BF)에는 장력이 인가되고 있으므로, 니들(123)에 의해 뚫린 부분이 도 2b와 같이 찢어져 벌어질 수 있다.When the third moving block 125c rises to a preset height, as shown in FIG. 2B, the controller can control the third driving unit 127c to lower the third moving block 125c and move it to its original position. there is. At this time, since tension is applied to the base film BF between the first pillar 121a and the second pillar 121b, the portion pierced by the needle 123 may be torn apart as shown in FIG. 2B.

제3 이동 블록(125c)의 하강이 완료되면, 도 2c에 도시된 바와 같이, 컨트롤러는 제1 구동부(127a) 및 제2 구동부(127b)를 제어하여 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)을 각각 니들(123)과 멀어지는 방향으로 더 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 베이스 필름(BF)의 찢어진 부분이 더 벌어질 수 있다.When the descent of the third moving block 125c is completed, as shown in FIG. 2C , the controller controls the first driving unit 127a and the second driving unit 127b to move the first moving block 125a and the second moving unit 125a. The block 125b may be further moved in a direction away from the needle 123, respectively. Accordingly, the torn portion of the base film BF may further widen.

이후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 컨트롤러는 제1 구동부(127a) 및 제2 구동부(127b)를 제어하여 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)을 각각 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)에 결합된 제1 필라(121a) 및 제2 필라(121b)가 상승하면서 반도체 다이(D)를 위로 밀어 올릴 수 있다. 이때, 스테이지(110) 상에 배치된 베이스 필름(BF)은 스테이지(110)의 진공 홀들에 의해 스테이지(110) 상에 흡착 고정되어 있으므로, 반도체 다이(D)의 에지 부분 상의 베이스 필름(BF)이 반도체 다이(D)로부터 박리될 수 있다.Then, as shown in FIG. 2D , the controller may control the first driving unit 127a and the second driving unit 127b to raise the first moving block 125a and the second moving block 125b, respectively. Accordingly, the semiconductor die D may be pushed upward while the first pillar 121a and the second pillar 121b coupled to the first moving block 125a and the second moving block 125b rise. At this time, since the base film BF disposed on the stage 110 is adsorbed and fixed on the stage 110 by the vacuum holes of the stage 110, the base film BF on the edge portion of the semiconductor die D It can be separated from this semiconductor die (D).

이후, 도 2e에 도시된 바와 같이, 컨트롤러는 반도체 다이(D)를 흡착하고 있는 픽업 헤드(130)를 상승하도록 제어하여 반도체 다이(D)를 베이스 필름(BF)으로부터 떼어낼 수 있다. 이때, 반도체 다이(D)의 중심부는 대부분 베이스 필름(BF)으로부터 떨어진 상태이므로, 베이스 필름(BF)으로부터 떼어내는 시간을 줄일 수 있고, 베이스 필름(BF)으로부터 떼어내는 동안 반도체 다이(D)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 2E , the controller controls the pick-up head 130 holding the semiconductor die D to rise so as to separate the semiconductor die D from the base film BF. At this time, since most of the center of the semiconductor die D is separated from the base film BF, it is possible to reduce the time required to detach the semiconductor die D from the base film BF. cracking can be prevented.

반도체 다이(D)가 베이스 필름(BF)으로부터 완전히 떨어지면 컨트롤러는 제1 구동부(127a) 및 제2 구동부(127b)를 제어하여 제1 이동 블록(125a) 및 제2 이동 블록(125b)을 원 위치로 이동시킬 수 있다.When the semiconductor die D is completely removed from the base film BF, the controller controls the first driving unit 127a and the second driving unit 127b to return the first moving block 125a and the second moving block 125b to their original positions. can be moved to

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.

110: 스테이지 110a: 개구부
120: 이젝팅 유닛 120K: 이젝팅 키트
120D: 구동부 121: 필라부
121a: 제1 필라 121b: 제2 필라
123: 니들 125: 이동부
125a: 제1 이동 블록 125b: 제2 이동 블록
125c: 제3 이동 블록 127a: 제1 구동부
127b: 제2 구동부 127c: 제3 구동부
130: 픽업 헤드110: stage 110a: opening
120: ejecting unit 120K: ejecting kit
120D: drive unit 121: pillar unit
121a: first pillar 121b: second pillar
123: needle 125: moving part
125a: first moving block 125b: second moving block
125c: third moving block 127a: first driving unit
127b: second driving unit 127c: third driving unit
130: pickup head

Claims (8)

반도체 다이가 배치된 베이스 필름을 지지하는 스테이지;
상기 반도체 다이를 밀어 올리는 이젝팅 유닛; 및
상기 반도체 다이를 흡착하여 상기 베이스 필름으로부터 떼어내는 픽업 헤드
를 포함하고,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 베이스 필름과 접하도록 서로 이격 배치되며, 수평 방향으로 이동하여 상기 베이스 필름에 장력을 인가하며, 수직 방향으로 이동하여 상기 반도체 다이를 밀어 올리는 제1 필라 및 제2 필라; 및
상기 제1 필라와 상기 제2 필라 사이에 배치되어 홈 또는 구멍을 형성하는 니들
을 포함하는 반도체 다이 픽업 장치.a stage supporting a base film on which a semiconductor die is disposed;
an ejecting unit pushing up the semiconductor die; and
A pick-up head that adsorbs the semiconductor die and separates it from the base film.
including,
The ejecting unit,
first pillars and second pillars that are spaced apart from each other to contact the base film, move in a horizontal direction to apply tension to the base film, and move in a vertical direction to push up the semiconductor die; and
A needle disposed between the first pillar and the second pillar to form a groove or hole
Semiconductor die pickup device comprising a. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 2 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제1항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 베이스 필름의 표면을 노출시키는 개구부를 포함하는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 1,
The stage is a semiconductor die pick-up device including an opening exposing a surface of the base film. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 3 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제2항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은 상기 개구부 내에 배치되는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 2,
The ejecting unit is disposed within the opening. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 4 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제1항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 제1 필라, 상기 제2 필라 및 상기 니들의 하단에 결합된 이동 블록들; 및
상기 이동 블록들을 이동시키는 구동부를 더 포함하는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 1,
The ejecting unit,
moving blocks coupled to lower ends of the first pillar, the second pillar, and the needle; and
A semiconductor die pick-up device further comprising a driver for moving the moving blocks. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 5 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제4항에 있어서,
상기 이동 블록들은,
상기 제1 필라의 하단에 결합되고, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하는 제1 이동 블록;
상기 제2 필라의 하단에 결합되고, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하는 제2 이동 블록; 및
상기 니들의 하단에 결합되고, 수직 방향으로 이동하는 제3 이동 블록을 포함하는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 4,
The moving blocks are
a first moving block coupled to the lower end of the first pillar and moving in horizontal and vertical directions;
a second moving block coupled to the lower end of the second pillar and moving in horizontal and vertical directions; and
A semiconductor die pick-up device including a third moving block coupled to a lower end of the needle and moving in a vertical direction. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 6 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제5항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 제1 이동 블록을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부;
상기 제2 이동 블록을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 제2 구동부; 및
상기 제3 이동 블록을 수직 방향으로 이동시키는 제3 구동부를 포함하는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 5,
the driving unit,
a first driving unit for moving the first moving block in horizontal and vertical directions;
a second driving unit for moving the second moving block in horizontal and vertical directions; and
and a third driver for moving the third moving block in a vertical direction. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제6항에 있어서,
상기 제1 구동부는 상기 제1 필라가 상기 베이스 필름을 제1 측 방향으로 당기도록 상기 제1 이동 블록을 상기 제1 측 방향으로 이동시키고,
상기 제2 구동부는 상기 제2 필라가 상기 베이스 필름을 상기 제1 측 방향에 대향하는 제2 측 방향으로 당기도록 상기 제2 이동 블록을 상기 제2 측 방향으로 이동시키고, 및
상기 제3 구동부는 상기 니들이 상기 베이스 필름에 상기 홈 또는 구멍을 형성하도록 상기 제3 이동 블록을 상승시키는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 6,
The first driving unit moves the first moving block in the first lateral direction so that the first pillar pulls the base film in the first lateral direction;
The second driving unit moves the second moving block in the second lateral direction so that the second pillar pulls the base film in a second lateral direction opposite to the first lateral direction, and
The third driving unit lifts the third moving block so that the needle forms the groove or hole in the base film. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제7항에 있어서,
상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부는 상기 제1 필라 및 상기 제2 필라가 상기 반도체 다이를 밀어 올리도록 상기 제1 이동 블록 및 상기 제2 이동 블록을 상승시키는 반도체 다이 픽업 장치.According to claim 7,
wherein the first driving unit and the second driving unit lift the first moving block and the second moving block so that the first pillar and the second pillar push up the semiconductor die.
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