KR20150000993A - The apparatus for braking the printed circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a cutting apparatus for a printed circuit board (PCB), capable of reducing working time by cutting a connecting part that connects a circuit forming part to a circuit non-forming part through an automated process and performing a cutting operation without damaging the circuit forming part. The cutting apparatus for the PCB according to the present invention comprises: a strut for the PCB, wherein the circuit forming part is connected to the circuit non-forming part by the connecting part formed with two or more v-shaped grooves, which supports the PCB arranged with a through hole in the lower side of the connecting part; a cutting part which is placed on an upper side of the strut for the PCB and cuts a portion of the connecting part formed with the v-cut grooves as descending toward the through hole; and a strap discharge part which absorbs and discharges a strap for the connecting part entered through the through hole as being installed in a lower part of the through hole.

Description

인쇄회로기판 절단 장치{THE APPARATUS FOR BRAKING THE PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board cutting apparatus,

본 발명은 인쇄회로기판 절단장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 형성부와 회로 비형성부 사이를 연결하는 연결부를 자동화 공정으로 절단하여 작업 시간을 단축하고 회로 형성부에 손상을 주지않고 절단 작업을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 절단장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board cutting apparatus, and more particularly, to a printed circuit board cutting apparatus which cuts a connecting portion connecting a circuit forming portion and a circuit non-forming portion by an automated process, And more particularly, to a printed circuit board cutting apparatus capable of performing printing.

일반적으로 인쇄회로기판은 한 장의 큰 기판으로, 이 기판 위에 전기회로 블럭을 형성하는 배선 패턴이 복수개로 형성되어 있다. 이러한 인쇄회로기판의 재질은 에폭시나 종이 페널 등이 이용되다. 통상적으로 인쇄회로기판은 한 장의 큰 기판으로 형성되어 있어서 그 기판 상에 저항이나 반도체 소자 등의 회로부품을 탑재한 후에는 각 전기회로 블럭마다 인쇄회로 기판을 절단할 필요가 있다. Generally, a printed circuit board is a single large substrate, and a plurality of wiring patterns for forming an electric circuit block are formed on the substrate. Epoxy, paper, or the like is used as the material of the printed circuit board. Generally, a printed circuit board is formed of a single large substrate, and after mounting a circuit component such as a resistor or a semiconductor element on the substrate, it is necessary to cut the printed circuit board for each electric circuit block.

이를 위하여 작업자가 손으로 인쇄회로기판을 구부려 분할하거나 절단장치를 이용하여 분할할 때, 그 분할을 용이하게 하기 위하여, 각 전기회로 블럭의 경계 부분에 "v"자의 절단홈 또는 컷팅홈이 인쇄회로기판의 상하 양면에 형성되어 있다. For this purpose, in order to facilitate division of the printed circuit board when the operator divides the printed circuit board by hand or by using a cutting device, a cutting groove or a cut groove of "v" Are formed on the upper and lower surfaces of the substrate.

이러한 인쇄회로기판을 작업자가 양손으로 잡고, 상기 컷팅홈을 중심으로 하여 인쇄회로기판이 구부러지도록 힘을 가하면 상기 컷팅홈을 따라 인쇄회로기판이 절단되는 것이다. When the operator holds the printed circuit board with both hands and applies a force to bend the printed circuit board around the cut groove, the printed circuit board is cut along the cut groove.

그러나, 상기와 같이 작업자의 손으로 인쇄회로기판을 구부려 절단할 때에는 그 인쇄회로기판 상에 상기 컷팅홈이 마련되어 있어서도 인쇄회로기판이 과도하게 휘거나, 이로 인하여 인쇄회로기판 상에 형성된 배선 패턴이나 탑재된 회로부품에 인장 불균형 또는 압축 불균형 등의 손상이 발생할 수 있다. However, when the printed circuit board is bent and cut with the hand of an operator as described above, the printed circuit board may be excessively bent even when the cut groove is provided on the printed circuit board. As a result, Resulting in damage to the circuit components, such as tension imbalance or compression imbalance.

특히 최근과 같이 탑재밀도를 높이기 위하여 배선패턴을 좁게 하거나 회로부품으로서 크기가 작은 부품을 사용하는 경우에는 상기와 같은 인장불균형이나 압축 불균형으로 인하여 배선 패턴이 잘리거나 회로부품에 원하지 않는 손상이 발생하기 쉬운 문제점이 있다. Particularly, when a wiring pattern is narrowed in order to increase the mounting density as recently as recently, or a component having a small size is used as a circuit component, the wiring pattern is cut off due to the unbalanced tensile or compression unevenness, There is an easy problem.

또한 이러한 문제점을 해결하기 위하여 모터 구동을 위한 절단장치가 제안되어 있으나, 절단 작업시에 절단된 부분이 블레이드와 지그 사이에 끼는 현상이 발생하여 자동화가 어렵고, 인쇄회로기판의 한 지점에 과도하게 큰 힘이 작용하여 수작업시에 동일한 문제점이 발생한다. In order to solve such a problem, a cutting device for driving a motor has been proposed. However, it is difficult to automate the cutting operation due to a phenomenon that the cut portion is caught between the blade and the jig during the cutting operation, The same problem occurs in the manual operation due to the action of the force.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 회로 형성부와 회로 비형성부 사이를 연결하는 연결부를 자동화 공정으로 절단하여 작업 시간을 단축하고 회로 형성부에 손상을 주지않고 절단 작업을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 절단장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of cutting a connecting portion connecting a circuit forming portion and a circuit non- And a cutting device.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 절단장치는, 2개 이상의 브이컷팅부가 형성되어 있는 연결부에 의하여 회로 형성부가 회로 비형성부에 연결되어 있는 인쇄회로기판을 상기 연결부 하측에 통공이 배치된 상태로 지지하는 인쇄회로기판 지지대; 상기 인쇄회로기판 지지대 상측에 배치되며, 상기 통공 방향으로 하강하여 상기 브이컷팅부가 형성되어 있는 연결부 부분을 절단하는 절단부; 상기 통공 하부에 설치되어 상기 통공으로 유입되는 연결부 스크랩을 흡입 배출하는 스크랩 배출부;를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cutting a printed circuit board, comprising: a printed circuit board having a circuit forming portion connected to a circuit non-forming portion by a connecting portion having two or more V- A printed circuit board support for supporting the printed circuit board in a deployed state; A cutting portion disposed on the upper side of the printed circuit board support to cut the connecting portion portion in which the V cut portion is formed to descend in the through hole direction; And a scrap discharging unit installed at a lower portion of the through hole to suck and discharge the scrap connected to the through hole.

그리고 본 발명에서 상기 인쇄회로기판 지지대는, 상기 회로 형성부의 하측 중 평면부를 지지하는 지지핀부;와, 상기 회로 비형성부의 하면을 지지하는 지지 판넬부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the printed circuit board support base preferably includes: a support pin portion for supporting a flat portion of the lower side of the circuit formation portion; and a support panel portion for supporting a lower surface of the circuit non-formation portion.

또한 상기 절단부는, 상기 연결부의 브이컷팅부를 가압하여 절단하는 절단칼날부;와 상기 절단칼날부를 상하 방향으로 구동시키는 상하 구동부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. The cutting unit may include a cutting blade portion for pressing and cutting the cutting portion of the connection portion, and a vertical driving portion for driving the cutting blade portion in the vertical direction.

또한 본 발명에서 상기 절단칼날부에는, 중앙 부분이 하측으로 돌출되는 중앙 분리칼날;와, 양측 부분이 하측으로 돌출되는 측부 분리 칼날;을 각각 구비하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the cutting blade portion includes a central separation blade having a central portion protruding downward, and a side separation blade having both side portions protruding downward.

이때 절단과정에서는, 상기 중앙 분리칼날이 먼저 하강하고, 상기 측부 분리 칼날이 후속으로 하강하되, 상기 분리 칼날은 탄성적으로 지지되는 것이 바람직하다. At this time, in the cutting process, it is preferable that the center separating blade descend first, and the side separating blade descends subsequently, and the separating blade is elastically supported.

또한 본 발명에서 상기 측부 분리 칼날은, 상기 회로 형성부 측의 칼날이 반대측 칼날보다 하측으로 돌출되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the blade on the side of the circuit forming portion protrude downward from the blade on the opposite side.

본 발명의 인쇄회로기판 절단장치는, 하나의 판넬에서 제조된 다수개의 회로 형성부에 대하여, 회로 형성부에 아무런 손상을 주지 않으면서 회로 형성부를 자동으로 분리할 수 있는 효과가 있다. 특히, 회로 형성부와 회로 비형성부를 연결하는 연결부를 회로 형성부와 회로 비형성부로부터 완전하게 분리하여 배출하므로, 절단과정에서 블레이드가 지그 사이에 끼는 현상이 전혀 발생하지 않는 장점이 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The printed circuit board cutting apparatus of the present invention has the effect of automatically separating a circuit forming portion from a plurality of circuit forming portions manufactured in one panel without damaging the circuit forming portion. Particularly, since the connecting portion connecting the circuit forming portion and the circuit non-forming portion is completely separated from the circuit forming portion and the circuit non-forming portion and discharged, there is an advantage that no phenomenon that the blade is caught between the jigs in the cutting process is advantageous.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 전체 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 도시하는 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 도시하는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치의 작동 과정을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치의 작동 과정을 도시하는 도면들이다. 1 is a view showing the entire structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view illustrating the structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a partial cross-sectional view illustrating the structure of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a structure of an apparatus for cutting a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating an operation process of the PCB cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a structure of a printed circuit board cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing an operation process of the PCB cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치(100)를 이용하여 자동화 공정으로 절단 작업을 진행하기 위해서는 인쇄회로기판(1) 자체가 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 연결부(30)에 2개 이상의 브이컷팅부가 형성되는 구조를 가져야 한다. 이하에서는 이를 먼저 상세하게 설명한다. In order to carry out the cutting operation in the automated process by using the apparatus 100 for cutting a printed circuit board according to the present embodiment, the printed circuit board 1 itself is divided into two pieces in the connecting portion 30 Or more of the V-cut portions are formed. Hereinafter, this will be described in detail first.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1)은 일반적인 인쇄회로기판과 동일하게 하나의 판넬에 다수개의 회로 형성부(10)가 매트릭스 형태로 배치되는 구조를 가진다. 이때 각 회로 형성부(10)에는 회로 구성을 다양한 구조물이 형성되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 이웃한 회로 형성부(10)와 일정 간격 이격된 상태로 배치된다. The printed circuit board 1 according to the present embodiment has a structure in which a plurality of circuit forming portions 10 are arranged in a matrix on one panel in the same manner as a general printed circuit board. At this time, various circuit structures are formed in each circuit forming portion 10, and are arranged at a certain distance from the neighboring circuit forming portions 10 as shown in FIG.

그리고 상기 회로 형성부(10) 외측과 각 회로 형성부 사이에는 상기 회로 형성부(10)를 지지하기 위한 회로 비형성부(20)가 배치된다. 이 회로 비형성부(20)는 가공 전의 판넬의 일부분으로서, 회로 형성부(10)가 형성된 나머지 부분이다. 이 회로 비형성부(20)는 회로가 형성되지 않는 부분이므로, 최종적으로는 절단되어 버려지는 부분이다. A circuit non-forming portion (20) for supporting the circuit forming portion (10) is disposed between the outside of the circuit forming portion (10) and each circuit forming portion. The circuit non-molding portion 20 is a remaining portion where the circuit forming portion 10 is formed as a part of the panel before processing. Since this circuit-non-forming portion 20 is a portion where no circuit is formed, it is a portion which is finally cut off and discarded.

이렇게 하나의 판넬에 다수개의 회로 형성부(10)를 배치하는 방식으로 인쇄회로기판을 제조하는 것은, 하나의 회로 형성부를 별개로 제조하는 것에 비하여 다수개의 회로 형성부를 하나의 판넬에 배치한 상태에서 제조하는 것이 제조시간을 단축할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있기 때문이다. The manufacturing of the printed circuit board by arranging the plurality of circuit forming portions 10 on one panel is performed in a state where a plurality of circuit forming portions are arranged on one panel The manufacturing time can be shortened and the manufacturing cost can be lowered.

그리고 상기 회로 형성부(10)는 회로 비형성부(20)에 도 1에 도시된 바와 같이, 연결부(30)에 의하여 연결되어 있다. 이 연결부(30)는 회로 형성부(10)에 대한 제조 과정이 완료된 후에 회로 형성부(10)를 회로 비형성부(20)로부터 분리할 때 분리작업을 용이하게 하기 위하여 가능한 좁게 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 연결부(30)는 필요에 따라 다수개로 분리되어 형성될 수도 있다. The circuit forming portion 10 is connected to the circuit non-forming portion 20 by a connecting portion 30 as shown in FIG. The connecting portion 30 is preferably formed as narrow as possible in order to facilitate the separating operation when the circuit forming portion 10 is separated from the circuit non-forming portion 20 after the manufacturing process for the circuit forming portion 10 is completed . The connection unit 30 may be divided into a plurality of connection units as needed.

본 실시예에서 상기 연결부(30)에는 분리 작업 시에 회로 형성부(10)와 회로 비형성부(20)가 용이하게 절단될 수 있도록 도 2에 도시된 바와 같이, 2개의 브이컷팅부(32, 34)가 일정한 간격 이격되어 나란하게 형성된다. 이렇게 2개의 브이컷팅부(32, 34)가 형성되면, 상기 회로 형성부(10)를 회로 비형성부(20)로부터 분리하는 작업을 자동화 공정에 의하여 진행할 수 있는 장점이 있다. 즉, 하나의 브이컷팅부가 형성되는 경우에는 자동화 과정에서 브이컷팅부를 절단하기 위한 블레이드가 연결부와 지그 사이에 끼는 현상이 발생하는 문제점이 있어서 자동화가 어렵다. 따라서 수작업으로 절단 작업을 진행하는 상황이다. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the connecting portion 30 is provided with two V-cut portions 32, 32 so that the circuit forming portion 10 and the circuit non- 34 are spaced apart at regular intervals. When the two V cutting portions 32 and 34 are formed in this way, there is an advantage that the operation of separating the circuit forming portion 10 from the circuit non-molding portion 20 can be performed by an automated process. That is, when one V cut portion is formed, there is a problem that the blade for cutting the V cut portion during the automation process is caught between the connection portion and the jig, so that automation is difficult. Therefore, the cutting operation is performed manually.

그러나 본 실시예에서와 같이, 2개의 브이컷팅부(32, 34)가 형성되는 경우에는 회로 형성부(10) 측 브이컷팅부(32)와 회로 비형성부 측 브이컷팅부(34)가 각각 절단되므로, 완벽하게 절단되어 분리된 연결부(30)가 절단 장치의 지그 하측으로 낙하한다. 따라서 자동화된 절단 장치로 절단하더라도 블레이드가 끼는 현상이 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 절단 과정에서 인쇄회로기판에 가해지는 힘이 분산되어 인쇄회로기판에 인장불균형이나 압축 불균형이 발생할 가능성이 낮아지는 장점이 있다. However, in the case where two V-cut portions 32 and 34 are formed as in the present embodiment, the V-cut portion 32 on the circuit forming portion 10 side and the V-cut portion 34 on the circuit non- The disconnected connection portion 30 is completely dropped and drops to the lower side of the jig of the cutting apparatus. Therefore, there is an advantage that the blades do not get stuck even if they are cut by an automated cutting device. In addition, there is an advantage that the force applied to the printed circuit board during the cutting process is dispersed, thereby reducing the possibility of tension imbalance or compression imbalance on the printed circuit board.

그리고 본 실시예에서 이렇게 2개의 브이컷팅부(32, 34)가 하나의 연결부(30)에 형성되는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 회로 형성부(10) 측에 인접하게 형성되는 브이컷팅부(32)가 회로 비형성부 측에 인접하게 형성되는 브이컷팅부(34)에 비하여 두께가 얇게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 절단 과정에서 회로 형성부 측의 브이컷팅부(32)가 먼저 분리되도록 하여 회로 형성부(10) 측으로 연결부(30)가 붙어서 잔존하는 현상을 방지하기 위한 것이다.
In this embodiment, when the two V-cut portions 32 and 34 are formed in one connection portion 30, as shown in FIG. 2, the V-cut portions 32 and 34, which are formed adjacent to the circuit formation portion 10, It is preferable that the portion 32 is formed to be thinner than the V cut portion 34 formed adjacent to the circuit non-forming portion side. This is to prevent the connection portion 30 from remaining on the side of the circuit forming portion 10 due to the fact that the V cut portion 32 on the side of the circuit forming portion is first separated during the cutting process.

한편 본 실시예에서 상기 연결부(30)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 3개의 브이컷팅부(32a, 34a, 36a)가 형성되는 구조를 가질 수도 있다. 이렇게 3개의 브이컷팅부(32a, 34a, 36a)가 형성되는 경우에는, 각 브이컷팅부가 일정 간격 이격되도록 나란하게 형성되며, 절단과정에서 중앙에 위치한 브이컷팅부(34a)가 먼저 가압되면서 연결부(30a) 자체가 "v"자 형태로 접히면서 분리된다. 따라서 분리된 연결부(30a)가 절단장치의 지그 하측으로 자유 낙하하면서 배출되므로 절단 작업의 자동화 과정이 용이하게 진행될 수 있다. 3, the connection portion 30 may have a structure in which three V-cut portions 32a, 34a, and 36a are formed. When the three V-cutting portions 32a, 34a, and 36a are formed, the V-cutting portions 34a are formed in such a manner that the V-cutting portions are spaced apart from each other by a predetermined distance. 30a are themselves folded in a "v" shape. Therefore, since the separated connecting portion 30a is discharged while falling down to the lower side of the jig of the cutting apparatus, the automation process of the cutting operation can be facilitated.

이때 상기 3개의 브이컷팅부(32a, 34a, 36a) 중에서 상기 회로 연결부(10) 측에 인접하게 형성되는 브이컷팅부(32a)가 도 3에 도시된 바와 같이, 가장 얇은 두께를 가지도록 형성되는 것이, 절단 과정에서 회로 형성부 측의 브이컷팅부(32a)가 먼저 분리되도록 할 수 있어서 바람직하다.
At this time, a V cut portion 32a formed adjacent to the circuit connecting portion 10 out of the three V cut portions 32a, 34a, and 36a is formed to have the thinnest thickness as shown in FIG. 3 It is preferable that the cutting portion 32a on the side of the circuit forming portion be separated first in the cutting process.

이하에서는 이러한 구조를 가지는 인쇄회로기판(1)을 자동으로 절단하기 위한 절단장치(100)들을 설명한다.
Hereinafter, cutting apparatuses 100 for automatically cutting a printed circuit board 1 having such a structure will be described.

먼저 3개의 브이컷팅부가 형성되는 인쇄회로기판을 절단하는 인쇄회로기판 절단장치(100)를 도 4, 5를 참조하여 설명한다. 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 지지대(110), 절단부(120) 및 스크랩 배출부(130)를 포함하여 구성된다. First, a printed circuit board cutting apparatus 100 for cutting a printed circuit board on which three V-cut portions are formed will be described with reference to Figs. The printed circuit board cutting apparatus 100 according to the present embodiment includes a printed circuit board support 110, a cutout 120, and a scrap discharge unit 130, as shown in FIG.

먼저 상기 인쇄회로기판 지지대(110)는, 절단 작업이 진행되는 동안에 상기 인쇄회로기판(1)을 하측에서 지지하는 구성요소이다. 이때 절단 작업을 위하여 상기 절단부(120)가 상기 인쇄회로기판(1)을 관통하여 하측으로 이동하므로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(1) 중 연결부(30a) 하측을 지지하지 않고 비워둔 상태로 지지한다. The printed circuit board support 110 is a component that supports the printed circuit board 1 from the lower side during the cutting operation. At this time, since the cut portion 120 moves downward through the printed circuit board 1 for cutting operation, as shown in FIG. 4, the lower portion of the connection portion 30a of the printed circuit board 1 is not supported But is held in a state of being empty.

따라서 상기 인쇄회로기판 지지대(110)는 연결부(30a) 측에 절단부(110)가 삽입될 수 있는 크기로 통공(112)이 형성되는 구조를 가진다. 이 통공(112) 상부에 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(30a)가 배치되는 것이다. Therefore, the printed circuit board support 110 has a structure in which the through hole 112 is formed to have a size such that the cutout 110 can be inserted into the connection portion 30a. As shown in FIG. 4, the connection portion 30a is disposed on the upper portion of the through hole 112. As shown in FIG.

그리고 본 실시예에서 상기 인쇄회로기판 지지대(110)는, 상기 회로 형성부(10a)의 하측 중 평면부를 지지하는 지지핀부(114)와 상기 회로 비형성부(20a)의 하면을 지지하는 지지 판넬부(116)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 회로 형성부(10a)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 다양한 구조물이 형성되므로 회로 형성부(10a) 표면에 굴곡이 형성된다. 따라서 상기 회로 형성부(10a) 중에서 굴곡이 형성되지 않고, 일정한 압력을 받더라도 손상되지 않는 부분만을 지지하도록 얇은 면적을 가지는 지지핀 구조를 가지도록 상기 지지핀부(114)가 구성되는 것이 바람직하다. In this embodiment, the printed circuit board support 110 includes a support pin portion 114 for supporting a lower flat portion of the circuit forming portion 10a, and a support panel portion for supporting a lower surface of the circuit non- (Not shown). As shown in FIG. 3, various structures are formed in the circuit forming portion 10a, so that a curvature is formed on the surface of the circuit forming portion 10a. Therefore, it is preferable that the support pin portion 114 is configured to have a support pin structure having a thin area so as to support only a portion of the circuit forming portion 10a that is not bent and is not damaged even when a certain pressure is applied.

반면에 상기 회로 비형성부(20a)는 전체가 평면으로 형성되므로, 상기 지지판넬부(116)는, 회로 비형성부(20a)와 접촉되는 부분이 평면으로 형성되는 것이 바람직하다. On the other hand, since the circuit-unformed portion 20a is entirely formed in a plane, the portion of the support panel portion 116 that is in contact with the circuit-unformed portion 20a is preferably formed in a plane.

다음으로 상기 절단부(120)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판 지지대(110) 상측에 상하 방향으로 승강가능한 구조로 배치된다. 상기 절단부(120)가 하강한 상태에서, 상기 절단부 하단은 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 통공 방향으로 하강하여 상기 브이컷팅부(32a, 34a, 36a)가 형성되어 있는 연결부(30a) 부분을 절단하게 된다. Next, as shown in FIG. 4, the cutouts 120 are arranged on the upper side of the PCB support base 110 so as to be vertically movable. 5B, the lower end of the cut portion is lowered in the direction of the through-hole to form a portion of the connection portion 30a where the V cut portions 32a, 34a, and 36a are formed .

본 실시예에서 상기 절단부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 절단칼날부(123)와 상하 구동부(125)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 상기 절단칼날부(123)는, 상하 방향을 구동하면서 상기 연결부(30a)의 브이컷팅부(32a, 34a, 36a)를 가압하여 절단하는 구성요소이며, 상기 상하 구동부(125)는 상기 절단칼날부(123)를 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 4, the cutting unit 120 may include a cutting blade unit 123 and a vertical drive unit 125. The cutting blade unit 123 may include a cutting blade unit 123 and a vertical drive unit 125, as shown in FIG. The cutting blade portion 123 is a component that presses and cuts the vice cutting portions 32a, 34a and 36a of the connecting portion 30a while driving the up and down direction. (123) in the vertical direction.

이때 상기 절단칼날부(123)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙 분리칼날(121)과 측부 분리 칼날(122)을 각각 구비하는 것이 바람직하다. 상기 중앙 분리 칼날(121)은, 중앙 부분이 하측으로 날카롭게 돌출되는 구조를 가지며, 상기 측부 분리 칼날(122)은, 양측 부분이 하측으로 날카롭게 돌출되는 구조를 가진다. At this time, as shown in FIG. 4, the cutting blade 123 preferably includes a center separation blade 121 and a side separation blade 122, respectively. The center separating blade 121 has a structure in which a central portion is projected downwardly and the side separating blade 122 has a structure in which both side portions are protruded downward.

그리고 상기 중앙 분리 칼날(121)이 상기 측부 분리 칼날(122)보다 하측으로 돌출되도록 설치되어, 절단과정에서 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 중앙 분리 칼날(121)이 먼저 상기 3개의 브이컷팅부 중에서 중앙에 배치된 브이컷팅부(34a)를 가압하는 것이 바람직하다. 그러면 상기 연결부(30a)가 중앙에 배치된 브이컷팅부(34a)를 중심으로 "v" 자 형태로 접히는 구조가 만들어 진다. 이 후에 도 5b에 도시된 바와 같이, 측부 분리 칼날(122)이 하강하면서 양 측 브이컷팅부(32a, 36a)를 가압하여 연결부(30a)를 회로 형성부(10a)와 회로 비형성부(20a)로부터 완전히 분리하는 것이다. The central separating blade 121 is installed to protrude downward from the side separating blade 122. In the cutting process, as shown in FIG. 5A, the central separating blade 121 first separates from the three separating blades 122, It is preferable to press the V-cutting portion 34a arranged at the center of the V-cut portion 34a. Then, the connecting portion 30a is folded in the shape of "v " around the center of the V-cut portion 34a. The side separation blade 122 is lowered to press the both side cutting portions 32a and 36a so that the connection portion 30a is separated from the circuit formation portion 10a and the circuit non- As shown in FIG.

이때 상기 측부 분리 칼날(122) 중에서 상기 회로 형성부 측의 칼날(122a)이 회로 비형성부 측의 칼날(122b)보다 하측으로 배치되어 절단과정에서 상기 회로 형성부 측의 브이컷팅부(32a)가 먼저 절단되는 구조를 가지는 것이 바람직하다. At this time, the blade 122a on the side of the circuit forming portion of the side separating blade 122 is disposed below the blade 122b on the side of the circuit non-forming portion, so that the cutting portion 32a on the side of the circuit forming portion It is preferable to have a structure that is cut first.

또한 상기 중앙 분리 칼날(121)은 상기 측부 분리 칼날(122)과 탄성체(도면에 미도시)에 의하여 지지된 상태로 결합되어 탄성적으로 지지되는 것이 바람직하다. 그러면 상기 중앙 분리 칼날(121)이 먼저 하강하더라도 일정한 깊이만큼 하강한 상태에서 더 이상 하강하지 않고 상기 측부 분리 칼날(122)이 하강하여 상기 연결부(30)를 완전히 절단할 때까지 기다려서 절단 작업이 원활하게 진행될 수 있다. Further, it is preferable that the central separating blade 121 is elastically coupled with the side separating blade 122 while being supported by an elastic body (not shown). Then, even if the central separating blade 121 descends first, the separating blade 122 is lowered by a predetermined depth and is not further lowered, but the side separating blade 122 is lowered to wait until the connecting portion 30 is completely cut, .

다음으로 상기 스크랩 배출부(130)는 상기 통공(112) 하부에 설치되어 상기 통공(112)으로 유입되는 연결부(30a) 스크랩을 흡입 배출하는 구성요소이다. 상기 스크랩 배출부(130)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 고압으로 기체를 흡입하여 그 흡입력으로 상기 통공(112)으로 낙하되는 연결부(30a)를 확실하게 흡입 배출하는 구조를 가질 수 있다.
Next, the scrap discharging unit 130 is a component installed under the through hole 112 to suck and discharge the scrap connected to the connecting hole 30a. The scrap discharging unit 130 may have various structures and may have a structure for sucking the gas at a high pressure and reliably sucking and discharging the connecting portion 30a falling into the through hole 112 by the suction force .

한편 브이컷팅부가 2개 형성되는 인쇄회로기판을 절단하는 인쇄회로기판 절단 장치(200)도 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회기판 지지대(210), 절단 칼날부(220), 스크랩 배출부(230)를 포함하는 구조를 가진다. 6, a printed circuit board cutting apparatus 200 for cutting a printed circuit board on which two v-cutters are formed is also provided with a printed circuit board support 210, a cutter blade 220, 230).

다른 구성요소들은 전술한 인쇄회로기판 절단장치(100)의 그것들과 실질적으로 동일하므로 반복하여 설명하지 않는다. 다만, 상기 절단 칼날부(220)에서 절단 칼날이 도 6에 도시된 바와 같이, 측부 분리 칼날만 구비하는 형태를 가진다. Other components are substantially the same as those of the above-described printed circuit board cutting apparatus 100, and thus are not described repeatedly. However, as shown in FIG. 6, the cutting blade in the cutting blade 220 has only a side separation blade.

따라서 상기 측부 분리 칼날(222)이 도 7a에 도시된 바와 같이, 하강하면서, 먼저 상기 회로 형성부 측 칼날(222a)이 회로 형성부 측 브이컷팅부(32)와 접촉하여 이를 가압하여 분리시키고, 이 후에 도 7b에 도시된 바와 같이, 반대측 칼날(222b)이 하강하면서 회로 비형성부 측 브이컷팅부(34)를 가압하여 상기 연결부(30)를 완전하게 절단하는 것이다. 7A, the circuit-forming-portion-side knife 222a is first brought into contact with the circuit-forming-portion-side V cut portion 32 to press it and separate it, After that, as shown in FIG. 7B, the opposite blade 222b descends and presses the circuit non-forming portion side V cut portion 34 to cut the connecting portion 30 completely.

절단된 연결부(30)는 스크랩 배출부(230)에 의하여 흡입 배출된다.
The cut connecting portion 30 is sucked and discharged by the scrap discharging portion 230.

1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판
10 : 회로 형성부 20 : 회로 비형성부
30 : 연결부 32, 34 : 브이컷팅부
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치
110 : 인쇄회로기판 지지대 120 : 절단 칼날부
130 : 스크랩 배출부
200 : 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 절단장치1: A printed circuit board according to an embodiment of the present invention
10: Circuit forming part 20: Circuit non-forming part
30: connection portion 32, 34: V-
100: A printed circuit board cutting apparatus according to an embodiment of the present invention
110: printed circuit board support 120: cutting blade part
130: scrap discharging portion
200: a printed circuit board cutting apparatus according to another embodiment of the present invention

Claims (6)

2개 이상의 브이컷팅부가 형성되어 있는 연결부에 의하여 회로 형성부가 회로 비형성부에 연결되어 있는 인쇄회로기판을 상기 연결부 하측에 통공이 배치된 상태로 지지하는 인쇄회로기판 지지대;
상기 인쇄회로기판 지지대 상측에 배치되며, 상기 통공 방향으로 하강하여 상기 브이컷팅부가 형성되어 있는 연결부 부분을 절단하는 절단부;
상기 통공 하부에 설치되어 상기 통공으로 유입되는 연결부 스크랩을 흡입 배출하는 스크랩 배출부;를 포함하는 인쇄회로기판 절단장치.A printed circuit board support for supporting a printed circuit board having a circuit forming portion connected to the circuit non-forming portion by a connecting portion in which two or more V-cut portions are formed, in a state in which a through hole is disposed under the connecting portion;
A cutting portion disposed on the upper side of the printed circuit board support to cut the connecting portion portion in which the V cut portion is formed to descend in the through hole direction;
And a scrap discharging unit installed at a lower portion of the through hole for sucking and discharging the scrap connected to the through hole. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 지지대는,
상기 회로 형성부의 하측 중 평면부를 지지하는 지지핀부;
상기 회로 비형성부의 하면을 지지하는 지지 판넬부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 절단장치.The printed circuit board according to claim 1,
A supporting pin portion for supporting a flat portion of the lower side of the circuit forming portion;
And a support panel part for supporting a lower surface of the circuit non-formation part. 제1항에 있어서, 상기 절단부는,
상기 연결부의 브이컷팅부를 가압하여 절단하는 절단칼날부;
상기 절단칼날부를 상하 방향으로 구동시키는 상하 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 절단장치.The apparatus according to claim 1,
A cutting blade portion for pressing and cutting the V cut portion of the connection portion;
And an up-and-down driving unit for driving the cutting blade in a vertical direction. 제3항에 있어서, 상기 절단칼날부는,
중앙 부분이 하측으로 돌출되는 중앙 분리칼날;

양측 부분이 하측으로 돌출되는 측부 분리 칼날;을 각각 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 절단장치.[5] The apparatus of claim 3,
A central separating blade whose central portion protrudes downward;

And a side separation blade having both side portions protruding downward. 제4항에 있어서,
상기 중앙 분리칼날이 먼저 하강하고, 상기 측부 분리 칼날이 후속으로 하강하되, 상기 분리 칼날은 탄성적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 절단장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the central separation blade descends first and the side separation blade descends subsequently, and the separation blade is elastically supported.
제4항에 있어서, 상기 측부 분리 칼날은,
상기 회로 형성부 측의 칼날이 반대측 칼날보다 하측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 절단장치.5. The apparatus according to claim 4, wherein the side-
Wherein the blade on the side of the circuit forming portion protrudes downward from the blade on the opposite side.
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