KR20100121301A - Ejecting device of semiconductor die and method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An ejecting device of semiconductor die and a method thereof are provided to prevent the cracking phenomenon of a semiconductor die by distributing the force applied to the semiconductor die by applying the horizontal direction and vertical direction at the same time. CONSTITUTION: A center pusher(120) is combined to the through-hole of a main body(110). A base(130) is combined on the top of the center pusher in the form of the board. A center block(140) is combined to the center of the base. A guide rail(150) is combined to the base. A finger(160) is combined movably according to the guide rail in the horizontal direction.

Description

반도체 다이 이젝팅 장치 및 그 방법{EJECTING DEVICE OF SEMICONDUCTOR DIE AND METHOD THEREOF}Semiconductor die ejecting device and its method {EJECTING DEVICE OF SEMICONDUCTOR DIE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 반도체 다이 이젝팅 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor die ejecting apparatus and a method thereof.

급변하는 반도체 시장은 기업들에게 기술력의 획기적 도약을 끊임없이 요구해 왔으며, 그 결과 현재에는 웨이퍼의 두께를 3mil에서 2mil, 또는 그 이하로 끌어 내리려는 시도를 가속화시키고 있다.The fast-changing semiconductor market has continually demanded companies a quantum leap in technology, which is now accelerating attempts to pull wafers from 3 mils to 2 mils or less.

상기 웨이퍼는 각각의 반도체 다이로 분리되기 위하여 소잉(sawing)되고, 소잉된 각각의 반도체 다이는 전기적 연결을 위해 리드 프레임 또는 회로기판에 접착된다.The wafer is sawed to separate into each semiconductor die, and each sawed semiconductor die is bonded to a lead frame or circuit board for electrical connection.

한편, 이때 소잉된 개별 반도체 다이는 이젝팅 장치 및 픽업 기구에 의해 접착 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 낱개의 반도체 다이로 분리되어 리드프레임 등에 접착된다. 여기서, 종래의 이젝팅 장치는 핀 푸시 타입(pin push type)이다. 즉, 이젝팅 장치로부터 다수의 핀이 올라와 접착 테이프의 하면을 상부 방향으로 밀어 올리는 방식이다. 상기 핀 푸시 타입의 이젝팅 장치의 핀 셋업은 반도체 다이의 사이즈에 따라 최적의 수량으로 셋업된다.On the other hand, the sawed individual semiconductor die is separated from the wafer attached to the adhesive tape by the ejecting apparatus and the pick-up mechanism into individual semiconductor dies and bonded to the lead frame or the like. Here, the conventional ejecting device is a pin push type. That is, a plurality of pins are raised from the ejecting device to push up the lower surface of the adhesive tape upward. The pin setup of the pin push type ejection apparatus is set up in an optimal quantity according to the size of the semiconductor die.

그러나, 이러한 종래의 핀 푸시 타입 이젝팅 장치는 단순히 다수의 핀이 접착 테이프를 아래에서 위로 밀어 올리는 방식으로 구동하기 때문에, 접착 테이프로부터 반도체 다이가 잘 분리되지 않는 문제가 있다. 이러한 현상은 웨이퍼가 얇아짐에 따라 더욱 빈번하게 발생한다. 더욱이, 웨이퍼가 더욱 얇아짐에 따라, 반도체 다이의 분리 공정시 상기 핀 푸시 타입 이젝팅 장치의 접촉 충격에 의해 반도체 다이가 깨지는 현상도 발생한다. 이와 같이 반도체 다이가 접착 테이프로부터 잘 분리되지 않거나 깨지면, 이후 픽업 툴이 상기 반도체 다이를 픽업하지 못함으로써, 후속 공정인 다이 어태치 공정이 진행되지 않게 된다.However, such a conventional pin push type ejecting device has a problem in that the semiconductor die is not easily separated from the adhesive tape because a plurality of pins are driven by simply pushing the adhesive tape up from the bottom. This phenomenon occurs more frequently as the wafer becomes thinner. Moreover, as the wafer becomes thinner, a phenomenon occurs in which the semiconductor die is broken by the contact impact of the pin push type ejecting device during the separation process of the semiconductor die. As such, if the semiconductor die is hardly separated or broken from the adhesive tape, then the pick-up tool cannot pick up the semiconductor die, so that the die attach process, which is a subsequent process, does not proceed.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 접착 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 반도체 다이의 분리 효율을 향상시키고, 반도체 다이의 깨짐 현상도 방지할 수 있는 반도체 다이 이젝팅 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to improve the separation efficiency of a semiconductor die from a wafer attached to an adhesive tape and to prevent the semiconductor die from breaking. And to provide a method.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 다이 이젝팅 장치는 상하 방향으로 통공이 형성된 메인 바디; 상기 메인 바디의 통공에 결합되어 승강되는 센터 푸셔; 상기 센터 푸셔의 상부에 판 형태로 결합된 베이스; 상기 베이스의 중앙에 결합된 동시에 봉 형태로 상부를 향하여 연장된 센터 블록; 상기 센터 블록의 양측으로서, 내측에 가이드 홈이 형성된 채 상기 베이스에 결합된 가이드 레일; 상기 센터 블록의 양측으로서, 상기 가이드 레일을 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 대향되는 양측에 가이드 돌기가 형성된 핑거; 상기 핑거의 양측에 위치되고, 내측에 경사진 수직 방향의 가이드 홈이 형성되어 상기 가이드 돌기에 결합된 가이드; 및, 상기 가이드를 덮으며 상기 메인 바디에 결합되고, 상기 핑거가 상부로 노출되도록 개구가 형성된 커버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention includes a main body having a through hole formed in an up and down direction; A center pusher coupled to and lifted through the opening of the main body; A base coupled to the upper portion of the center pusher in the form of a plate; A center block coupled to the center of the base and extending upwardly in the form of a rod; Two sides of the center block, guide rails coupled to the base with guide grooves formed therein; Fingers on both sides of the center block movably coupled in a horizontal direction along the guide rail and having guide protrusions formed on opposite sides thereof; Guides positioned on both sides of the finger and having a guide groove in a vertical direction inclined therein and coupled to the guide protrusion; And a cover covering the guide and coupled to the main body and having an opening formed so that the finger is exposed upward.

상기 센터 블록은 표면에 경사면이 형성되고, 상기 핑거의 내측에는 단턱이 형성됨으로써, 상기 센터 블록이 상승하면 상기 경사면이 상기 단턱에 밀착되어, 상기 핑거도 함께 상승한다.The center block has an inclined surface formed on a surface thereof, and a stepped portion is formed inside the finger. When the center block rises, the inclined surface adheres to the stepped portion, and the finger also rises.

상기 가이드의 가이드 홈은 상기 센터 블록을 향하여 상부 방향으로 경사져 형성되어 있음으로써, 상기 핑거가 상승하면 상기 핑거가 상기 센터 블록을 향하여 경사진 상부 방향으로 슬라이딩한다.The guide groove of the guide is formed to be inclined upward toward the center block, so that when the finger is raised, the finger slides in an upward direction inclined toward the center block.

상기 가이드 레일과 상기 핑거에는 각각 레일 홈이 형성되고, 상기 각 레일 홈에는 베어링이 개재된다.Rails are formed in the guide rail and the finger, respectively, and bearings are interposed in the rail grooves.

상기 핑거는 상기 커버의 개구를 통해 돌출되어, 웨이퍼가 안착된 접착 테이프의 하면을 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에 수직 방향으로 밀어 올리는 스크래퍼가 더 구비된다.The finger protrudes through the opening of the cover, and further includes a scraper that pulls up the lower surface of the adhesive tape on which the wafer is seated in the horizontal direction and pushes it up in the vertical direction.

상기 스크래퍼는 최내측면이 가장 높고, 최외측면이 가장 낮으며, 상기 최내측면과 상기 최외측면 사이에 경사면이 형성된다.The scraper has the highest innermost surface, the lowest outermost surface, and an inclined surface is formed between the innermost surface and the outermost surface.

상기 센터 푸셔와 상기 메인 바디 사이에는 리턴 스프링이 더 결합된다.A return spring is further coupled between the center pusher and the main body.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 접착 테이프 위에 부착되어 낱개의 반도체 다이로 소잉된 웨이퍼로부터 낱개의 반도체 다이를 이젝팅하는 방법에 있어서, 상기 낱개의 반도체 다이와 대응되는 영역의 접착 테이프를 상호 이격된 거리에서 상호 가까워지는 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에, 상기 접착 테이프를 수직 방향으로 밀어 올려 낱개의 반도체 다이가 접착 테이프로부터 분리되도록 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of ejecting a single semiconductor die from a wafer attached to an adhesive tape and sawed into a single semiconductor die, wherein the space between the respective semiconductor die and the adhesive tape in the corresponding area is mutually spaced. While pulling in the horizontal direction closer to each other at a predetermined distance, the adhesive tape is pushed up in the vertical direction so that each semiconductor die is separated from the adhesive tape.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 및 그 방법은 접착 테이프에 밀착된 후 접착 테이프를 수평 방향으로 밀면서 동시에 상부로 밀어 냄으로써, 접착 테이프에 부착된 웨이퍼로부터 낱개의 반도체 다이가 잘 떨어진다. 더욱이, 접착 테이프에 수평 방향 및 수직 방향의 힘이 동시에 작용함으로써, 반도체 다이에 작용하는 힘이 분산됨으로써 반도체 다이의 깨짐 현상도 크게 줄어 든다.As described above, the semiconductor die ejecting apparatus and the method according to the present invention are closely adhered to the adhesive tape and then pushed upward in the horizontal direction while simultaneously pushing the adhesive tape upwards, so that the individual semiconductor dies are easily removed from the wafer attached to the adhesive tape. Falls. Moreover, the horizontal and vertical forces act simultaneously on the adhesive tape, whereby the force acting on the semiconductor die is dispersed, thereby greatly reducing the phenomenon of cracking of the semiconductor die.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치를 도시한 부분 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view showing a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치(100)는 메인 바디(110), 센터 푸셔(120), 베이스(130), 센터 블록(140), 가이드 레일(150), 핑거(160), 가이드(170) 및 커버(180)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the semiconductor die ejecting apparatus 100 according to the present invention includes a main body 110, a center pusher 120, a base 130, a center block 140, a guide rail 150, Finger 160, guide 170, and cover 180.

상기 메인 바디(110)는 내부에 다수의 구성 요소들이 수납될 수 있도록 상하 방향으로 관통된 통공(111)이 구비되어 있다.The main body 110 is provided with a through-hole 111 penetrated in the vertical direction to accommodate a plurality of components therein.

상기 센터 푸셔(120)는 상기 메인 바디(110)의 통공(111)에 결합되어 있다. 상기 센터 푸셔(120)는 종래와 같은 승강 부재에 의해 상기 메인 바디(110)의 통공(111) 내에서 상하 방향으로 승강된다. 여기서, 상기 메인 바디(110)와 상기 센터 푸셔(120) 사이에는 리턴 스프링(122)이 더 결합될 수 있다. 따라서, 상기 센터 푸셔(120)가 종래와 같은 승강 부재에 의해 상승된 이후에는, 상기 리턴 스프링(122)에 의해 원래 위치로 복귀한다.The center pusher 120 is coupled to the through hole 111 of the main body 110. The center pusher 120 is moved up and down in the through hole 111 of the main body 110 by a lifting member as in the prior art. Here, a return spring 122 may be further coupled between the main body 110 and the center pusher 120. Therefore, after the center pusher 120 is raised by the lifting member as in the prior art, the return spring 122 returns to the original position.

상기 베이스(130)는 상기 센터 푸셔(120)의 상부에 판 형태로 결합되어 있다. 따라서, 상기 베이스(130)는 상기 센터 푸셔(120)와 함께 승강된다.The base 130 is coupled to the upper plate of the center pusher 120 in the form of a plate. Thus, the base 130 is elevated together with the center pusher 120.

상기 센터 블록(140)은 상기 베이스(130)에 상부 방향을 향하여 일정 길이의 봉 형태로 연장 및 결합되어 있다. 상기 센터 블록(140)은 최종적으로 하기할 핑거(160)를 가이드(170)보다 더 높은 위치까지 상승시키는 역할을 한다. 이는 아래에서 다시 설명한다.The center block 140 extends and is coupled to the base 130 in a rod shape having a predetermined length in an upward direction. The center block 140 serves to raise the finger 160 to be described later to a higher position than the guide 170. This is described again below.

상기 가이드 레일(150)은 상기 베이스(130)의 상면으로서 대향되는 양측에 서로 이격되어 결합되어 있다.The guide rails 150 are spaced apart from each other and coupled to both sides of the base 130 that face each other as an upper surface of the base 130.

상기 핑거(160)는 상기 센터 블록(140)의 양측으로서, 상기 가이드 레일(150)에 베어링을 통하여 결합되어 있다. 따라서, 상기 핑거(160)는 기본적으로 수평 운동이 가능하다. 또한, 상기 핑거(160)는 가이드 돌기를 통하여 하기할 가이드(170)에 결합되어 있다. 따라서, 상기 핑거(160)는 수직 운동이 가능하다.The fingers 160 are both sides of the center block 140 and are coupled to the guide rails 150 through bearings. Therefore, the finger 160 is basically capable of horizontal movement. In addition, the finger 160 is coupled to the guide 170 to be described through the guide protrusion. Thus, the finger 160 is capable of vertical movement.

상기 가이드(170)는 상기 핑거(160)의 대향되는 양측에 위치되어 있다. 또한, 상기 가이드(170)는 내측에 경사진 수직 방향의 가이드 홈이 형성된 채 상기 핑거(160)의 가이드 돌기와 결합되어 있다. 따라서, 상기 핑거(160)는 상기 가이드(170)의 가이드 홈을 따라 수직 및 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 되어 있다.The guide 170 is located on opposite sides of the finger 160. In addition, the guide 170 is coupled to the guide protrusion of the finger 160 with the guide groove in the vertical direction inclined inside. Accordingly, the finger 160 is slidable in the vertical and horizontal directions along the guide groove of the guide 170.

상기 커버(180)는 상기 메인 바디(110)에 결합되고, 상기 가이드(170)의 상승 높이를 제한하는 역할을 한다. 또한 상기 메인 바디(110)에는 상기 핑거(160)가 상부로 노출될 수 있도록 개구(開口)가 형성되어 있다.The cover 180 is coupled to the main body 110, and serves to limit the rising height of the guide 170. In addition, an opening is formed in the main body 110 so that the finger 160 is exposed upward.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 핑거와 가이드 사이의 결합 상태 및 동작 상태를 도시한 것이다.2A and 2B illustrate a coupling state and an operating state between a finger and a guide in the semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 2a 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 핑거(160)는 서로 이격되어 대향되는 양측에 돌출된 가이드 돌기(165)가 형성되어 있고, 상기 가이드 돌기(165)와 대응되는 가이드(170)의 내측에는 경사진 수직 방향의 가이드 홈(171)이 형성되어 있다. 또한, 한쌍의 핑거(160) 사이에는 봉 형태의 센터 블록(140)이 위치되어 있다. 여기서, 상기 센터 블록(140)에는 경사면(141)이 형성되어 있고, 상기 핑거(160)의 내측에는 단턱(164)이 형성되어 있다. 따라서, 수직 상승 동작시 최초에는 센터 푸셔(120)의 동작에 의해 상기 핑거(160)와 가이드(170)가 함께 상승하며, 이후 상기 가이드(170)가 커버(180)에 의해 상승 높이가 제한되면, 상기 센터 블록(140)의 경사면(141)이 상기 핑거(160)의 단턱(164)에 결합되어, 센터 블록(140)이 핑거(160)를 상부로 더 밀어 올리게 된다. 이때, 상기 핑거(160)의 가이드 돌기(165)와 상기 센터 블록(140)의 가이드 홈(171) 사이의 결합 구조에 의해, 핑거(160)가 가이드(170)로부터 슬라이딩 되며 상부로 상승한다. 즉, 상기 핑거(160)는 가이드(170)로부터 수직 방향인 동시에 수평 방향으로 상승한다. 따라서, 상기 핑거(160)의 상단에 형성된 스크래퍼(162)는 수평 방향으로 움직이는 동시에 수직 방향으로 상승한다. 이에 따라, 스크래퍼(162)는 웨이퍼가 부착된 접착 테이프를 수평 방향으로 밀어내는 동시에, 수직 방향으로 밀어내며 상승한다.As shown in Figure 2a and 2c, the finger 160 is formed with a guide protrusion 165 protruding on both sides spaced apart from each other, the inner side of the guide 170 corresponding to the guide protrusion 165 The guide groove 171 of the inclined vertical direction is formed in this. In addition, a rod-shaped center block 140 is positioned between the pair of fingers 160. Here, an inclined surface 141 is formed in the center block 140, and a step 164 is formed inside the finger 160. Therefore, in the vertical lift operation, the finger 160 and the guide 170 are lifted together by the operation of the center pusher 120, and then the lift height of the guide 170 is limited by the cover 180. The inclined surface 141 of the center block 140 is coupled to the step 164 of the finger 160 so that the center block 140 pushes the finger 160 further upward. At this time, by the coupling structure between the guide protrusion 165 of the finger 160 and the guide groove 171 of the center block 140, the finger 160 is slid from the guide 170 and rises upward. That is, the finger 160 rises from the guide 170 in the vertical direction and in the horizontal direction. Therefore, the scraper 162 formed at the top of the finger 160 moves in the horizontal direction and rises in the vertical direction. As a result, the scraper 162 pushes up the adhesive tape on which the wafer is attached in the horizontal direction, and pushes it up in the vertical direction.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 메인 바디를 도시한 것이다.3A and 3B illustrate a main body of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 메인 바디(110)는 대략 원통 형태로서, 내부에 각종 구성 요소가 위치할 수 있도록 상하 방향으로 통공(111)이 형성되어 있다. 또한, 상기 메인 바디(110)의 내측에는 하기할 센터 푸셔(120)가 안착될 수 있도록 걸림턱(112)이 더 형성되어 있다. 또한, 이러한 메인 바디(110)에는 상단의 둘레에 커버(180)가 결합된다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the main body 110 has a substantially cylindrical shape, and the through hole 111 is formed in the vertical direction so that various components can be positioned therein. In addition, the locking jaw 112 is further formed inside the main body 110 to allow the center pusher 120 to be mounted thereon. In addition, the cover 180 is coupled to the main body 110 around the top.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 센터 푸셔를 도시한 것이다.4A and 4B illustrate a center pusher in a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 센터 푸셔(120)는 상기 메인 바디(110)에 결합되어 상하 방향으로 승강될 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 센터 푸셔(120)는 둘레에 상기 메인 바디(110)의 걸림턱(112)에 안착될 수 있도록 걸림 판(121)이 구비되어 있다. 따라서, 상기 센터 푸셔(120)는 상기 메인 바디(110)의 걸림턱(112)의 하부로 더 이상 하강하지 않는다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the center pusher 120 is coupled to the main body 110 so as to be lifted up and down. In addition, the center pusher 120 is provided with a locking plate 121 to be seated on the locking jaw 112 of the main body 110 on the periphery. Therefore, the center pusher 120 no longer descends to the lower portion of the locking step 112 of the main body 110.

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 베이스를 도시한 것이다.5A and 5B illustrate a base of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 베이스(130)는 대략 판 형태로 형성되어 있다. 이러한 베이스(130)에는 하면에 상기 센터 푸셔(120)가 결합된다. 또한, 상기 베이스(130)에는 상면 양측에 하기할 가이드 레일(150)이 결합된다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the base 130 is formed in a substantially plate shape. The center pusher 120 is coupled to a lower surface of the base 130. In addition, the base 130 is coupled to the guide rail 150 to be described on both sides of the upper surface.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 센터 블록을 도시한 것이다.6A and 6B illustrate a center block of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 센터 블록(140)은 대략 봉 형태로 형성되어 있다. 이러한 센터 블록(140)은 하단이 상기 베이스(130)의 대략 중앙에 결합된다. 또한, 상기 센터 블록(140)은 대략 중앙에 경사면(141)이 형성되어 있으며, 상기 경사면(141)은 상승시 상기 핑거(160)의 내부에 형성된 단턱(164)에 밀착된다. 또한, 상기 센터 블록(140)은 상단에 십자머리(142)가 형성되어 있으며, 상기 십자머리(142)는 센터 블록(140) 및 핑거(160)가 최상단에 위치되었을 때, 핑거(160)에 구비된 스크래퍼(162)의 사이에 위치된다. 물론, 이러한 핑거(160)의 십자머리(142)는 상기 센터 블록(140)의 핑거(160)보다 상부 방향으로 더 돌출되지는 않는다.As shown in FIGS. 6A and 6B, the center block 140 is formed in a substantially rod shape. The center block 140 has a lower end coupled to approximately the center of the base 130. In addition, the center block 140 has an inclined surface 141 formed at a substantially center thereof, and the inclined surface 141 is in close contact with the step 164 formed inside the finger 160 when raised. In addition, the center block 140 has a cross hairs 142 formed at an upper end thereof, and the cross hairs 142 are formed on the finger 160 when the center block 140 and the finger 160 are positioned at the top thereof. Located between the provided scraper 162. Of course, the cross hair 142 of the finger 160 does not protrude upward more than the finger 160 of the center block 140.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 가이드 레일을 도시한 것이다.7A to 7C illustrate guide rails in a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(150)은 일측에 가이드 홈(151)이 형성되어 있다. 또한, 상기 가이드 레일(150)은 상술한 바와 같이 베이스(130)의 대향되는 양측에 결합되고, 베어링(도시되지 않음)을 통하여 상기 핑거(160)와 결합된다. 따라서, 상기 가이드 레일(150)은 상기 핑거(160)의 수평 운동이 부드럽게 수행되도록 한다.As shown in Figure 7a to 7c, the guide rail 150 is formed with a guide groove 151 on one side. In addition, the guide rail 150 is coupled to opposite sides of the base 130 as described above, and is coupled to the finger 160 through a bearing (not shown). Thus, the guide rail 150 allows the horizontal movement of the finger 160 to be performed smoothly.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 핑거를 도시한 것이다.8A-8C illustrate a finger of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이, 핑거(160)는 바깥 표면에 수평 방향으로 가이드 홈(166)이 형성된 몸체(161)와, 상기 몸체(161)의 상단에 형성된 스크래퍼(162)를 포함한다. 상기 몸체(161)는 내부에 센터 블록(140)이 결합 및 분리되는 공간부(163)가 형성되어 있다. 상기 공간부(163)에는 내부에 단턱(164)이 형성되어 있으며, 상기 단턱(164)에는 센터 블록(140)의 경사면(141)이 밀착 또는 분리된다. 더불어, 상기 몸체(161)의 바깥 표면에는 상기 가이드(170)의 가이드 홈(171)에 결합되어 핑거(160)가 슬라이딩되도록 하는 가이드 돌기(165)가 형성되어 있다. 더불어, 상기 몸체(161)의 상단에는 웨이퍼가 안착된 접착 테이프를 수평 방향 및 수직 방향으로 동시에 밀어내는 스크래퍼(162)가 형성되어 있다. 상기 스 크래퍼(162)는 일측면이 가장 높고, 타측면이 가장 낮으며, 상기 일측면과 상기 타측면 사이에 경사면이 형성되어 있다. 더불어, 여기서 상기 핑거(160)의 몸체(161)에 형성된 가이드 홈(166)은 베어링(도시되지 않음)을 통하여 상기 가이드 레일(150)에 결합된다.As shown in FIGS. 8A to 8C, the finger 160 includes a body 161 having a guide groove 166 formed in a horizontal direction on an outer surface thereof, and a scraper 162 formed at an upper end of the body 161. do. The body 161 has a space 163 to which the center block 140 is coupled and separated. The step 164 is formed in the space 163, and the inclined surface 141 of the center block 140 is in close contact with or separated from the step 164. In addition, a guide protrusion 165 is coupled to the guide groove 171 of the guide 170 to allow the finger 160 to slide on the outer surface of the body 161. In addition, a scraper 162 is formed at the top of the body 161 to simultaneously push the adhesive tape on which the wafer is seated in the horizontal and vertical directions. The scraper 162 is the one side is the highest, the other side is the lowest, the inclined surface is formed between the one side and the other side. In addition, the guide groove 166 formed in the body 161 of the finger 160 is coupled to the guide rail 150 through a bearing (not shown).

도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 가이드를 도시한 것이다.9A to 9C illustrate a guide among semiconductor die ejecting apparatuses according to the present invention.

도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와 같이, 가이드(170)는 내측에 서로 대향하는 두개의 가이드 홈(171)이 형성되어 있다. 또한, 상기 가이드 홈(171)은 수평 방향 및 수직 방향으로 동시에 경사지게 형성되어 있다. 즉 상기 가이드 홈(171)은 가이드(170)중 가상의 중심선에 근접한 영역이 가장 높고, 그 바깥 방향으로 갈수록 점차 낮아진다. 물론, 상기 가이드(170)는 2개가 구비되며, 이는 상기 핑거(160)의 외측에 각각 위치된다. 따라서, 이러한 가이드(170)는 상기 핑거(160)와 함께 센터 푸셔(120)에 의해 커버(180)의 하면에까지 상승한다. 그러나, 상기 커버(180)에 의해 상기 가이드(170)의 상승 높이는 제한된다. 상기 핑거(160)는 커버(180)에 형성된 개구(181)를 통하여 상부로 좀더 상승한다. 이때, 핑거(160)에 형성된 가이드 돌기(165)가 가이드(170)에 형성된 가이드 홈(171)에 결합되어 수평 및 수직의 경사진 방향으로 움직임으로써, 결국 핑거(160)의 스크래퍼(162)가 상기 커버(180)의 개구(181)를 통해 상부로 일정 높이 돌출된다. 물론, 이때 상기 스크래퍼(162)는 수평 운동도 한다.9A to 9C, the guide 170 is formed with two guide grooves 171 facing each other inside. In addition, the guide groove 171 is formed to be inclined at the same time in the horizontal direction and the vertical direction. That is, the area of the guide groove 171 close to the virtual center line of the guide 170 is the highest, and gradually decreases toward the outside thereof. Of course, the guide 170 is provided with two, which are located on the outside of the finger 160, respectively. Accordingly, the guide 170 is raised together with the finger 160 to the bottom surface of the cover 180 by the center pusher 120. However, the rising height of the guide 170 is limited by the cover 180. The finger 160 rises further upward through the opening 181 formed in the cover 180. At this time, the guide protrusion 165 formed on the finger 160 is coupled to the guide groove 171 formed on the guide 170 to move in a horizontal and vertically inclined direction, so that the scraper 162 of the finger 160 eventually becomes A certain height protrudes upward through the opening 181 of the cover 180. Of course, the scraper 162 also performs a horizontal movement.

도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 커버를 도시한 것이다.10A and 10B illustrate a cover of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 커버(180)는 상기 메인 바디(110)의 상단 둘레에 결합되어 있다. 또한, 상기 핑거(160)에 구비된 스크래퍼(162)가 외측으로 노출 및 돌출될 수 있도록 대략 중앙에 개구(181)가 형성되어 있다. 물론, 가이드(170)는 상기 커버(180)에 의해 상승 높이가 제한된다.As shown in FIGS. 10A and 10B, the cover 180 is coupled around the top of the main body 110. In addition, an opening 181 is formed at a substantially center portion so that the scraper 162 provided on the finger 160 can be exposed and protruded outward. Of course, the height of the guide 170 is limited by the cover 180.

이와 같은 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체 다이 이젝팅 장치(100)의 동작을 설명한다.The operation of the semiconductor die ejecting apparatus 100 according to the present invention having such a configuration will be described.

먼저 메인 바디(110)는 고정되어 있고, 상기 메인 바디(110)의 통공(111)에 설치된 센터 푸셔(120)가 종래와 같은 승강 부재에 의해 상부로 상승한다. 물론, 상기 센터 푸셔(120)와 메인 바디(110) 사이에는 리턴 스프링(122)이 결합되어 있음으로써, 상기 승강 부재의 상승 동작이 정지하면 상기 센터 푸셔(120)는 원래의 위치로 복귀한다.First, the main body 110 is fixed, and the center pusher 120 installed in the through hole 111 of the main body 110 is raised upward by a lifting member as in the related art. Of course, the return spring 122 is coupled between the center pusher 120 and the main body 110 so that the center pusher 120 returns to its original position when the lifting operation of the lifting member stops.

상기와 같이 센터 푸셔(120)가 일정 거리 상승하면, 상기 센터 푸셔(120)에 결합된 베이스(130), 베이스(130)에 결합된 센터 블록(140) 및 베이스(130)에 결합된 가이드 레일(150) 역시 상부로 일정 높이 상승한다.When the center pusher 120 rises as described above, the base 130 coupled to the center pusher 120, the center block 140 coupled to the base 130, and the guide rail coupled to the base 130 are provided. 150 also rises a certain height to the top.

이와 같이 베이스(130), 센터 블록(140) 및 가이드 레일(150)이 상부로 일정 높이 상승하면, 상기 가이드 레일(150)에 결합된 핑거(160) 역시 상부로 일정 높이 상승한다.As such, when the base 130, the center block 140, and the guide rail 150 are raised to a predetermined height, the finger 160 coupled to the guide rail 150 also rises to a predetermined height.

더불어, 상기 핑거(160)의 바깥에는 가이드(170)가 안착되어 있으므로, 상기 가이드(170) 역시 상부로 일정 높이 상승한다.In addition, since the guide 170 is seated on the outside of the finger 160, the guide 170 also rises to a predetermined height.

한편, 상기 가이드(170)는 상부로 상승하는 도중 커버(180)에 의해 그 상승 높이가 제한된다. 즉, 상기 가이드(170)의 상면에는 상기 메인 바디(110)에 고정된 커버(180)가 설치되어 있기 때문이다.Meanwhile, the rising height of the guide 170 is limited by the cover 180 while rising upward. That is, the cover 180 is fixed to the main body 110 is installed on the upper surface of the guide 170.

여기서, 상기 핑거(160)는 가이드 레일(150)과 수평 이동 가능하게 결합된 동시에, 상기 가이드(170)에 경사진 상부 방향으로 이동 가능하게 결합되어 있다. 더욱이, 상기 핑거(160)는 한쌍이 구비되어 있으며, 한쌍의 중심을 향하여 수평 방향으로 서로 근접하는 동시에 상부로 이동 가능하게 상기 가이드(170)에 결합되어 있다. 더불어, 상기 한쌍의 핑거(160) 상단에는 스크래퍼(162)가 구비되어 있으며, 이러한 스크래퍼(162)는 커버(180)에 구비된 개구(181)를 통하여 수평 방향 및 상부 방향으로 움직일 수 있도록 되어 있다.Here, the finger 160 is coupled to the guide rail 150 so as to be movable horizontally, and is coupled to the guide 170 so as to be movable in an inclined upper direction. Moreover, the finger 160 is provided with a pair, and is coupled to the guide 170 so as to be movable upwards while being close to each other in the horizontal direction toward the center of the pair. In addition, a scraper 162 is provided on an upper end of the pair of fingers 160, and the scraper 162 is movable in a horizontal direction and an upper direction through an opening 181 provided in the cover 180. .

따라서, 비록 상기 가이드(170)는 상기 커버(180)에 의해 상승 동작이 제한되지만, 상기 핑거(160)에 설치된 스크래퍼(162)는 상기 개구(181)를 통하여 수평 방향 및 상부 방향으로 움직인다.Therefore, although the upward movement of the guide 170 is limited by the cover 180, the scraper 162 installed in the finger 160 moves in the horizontal direction and the upper direction through the opening 181.

이에 따라, 상기 한쌍의 스크래퍼(162)는 중심을 향하여 수평 방향으로 움직이는 동시에 상부 방향으로 움직임으로써, 소잉된 웨이퍼가 안착된 접착 테이프를 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에 상부 방향으로 밀어 올리게 된다. 따라서, 상기 접착 테이프로부터 낱개의 반도체 다이가 용이하게 분리되는 동시에, 반도체 다 이의 깨짐 현상이 방지된다.Accordingly, the pair of scrapers 162 move in the horizontal direction toward the center and at the same time upward, thereby pulling the adhesive tape on which the sawed wafer is seated in the horizontal direction and pushing it upwards. Therefore, the individual semiconductor dies are easily separated from the adhesive tape, and the cracking phenomenon of the semiconductor dies is prevented.

도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 방법을 도시한 것이다.11A and 11B illustrate a semiconductor die ejecting method according to the present invention.

도 11a에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(10) 위에 부착되어 낱개의 반도체 다이(11)로 소잉된 웨이퍼(12)로부터 낱개의 반도체 다이(11)를 이젝팅하는 방법에 있어서, 먼저 본 발명은 상기 낱개의 반도체 다이(11)와 대응되는 영역의 접착 테이프(10)에 핑거(160)의 스크래퍼(162)가 상호 이격된 상태에서 밀착되도록 한다. 이어서, 도 11b에 도시된 바와 같이 스크래퍼(162)가 상호 이격된 거리에서 상호 가까워지는 수평 방향으로 움직이는 동시에, 상기 접착 테이프(10)를 수직 방향으로 밀어 올린다. 그러면, 상기 접착 테이프(10)로부터 낱개의 반도체 다이(11)가 분리되며, 이후 도시되지 않은 픽업 툴이 상기 반도체 다이(11)를 픽업해 간다.As shown in FIG. 11A, in the method of ejecting the individual semiconductor dies 11 from the wafer 12 attached onto the adhesive tape 10 and sawed into the individual semiconductor dies 11, firstly, The scraper 162 of the finger 160 is in close contact with the adhesive tape 10 in a region corresponding to the semiconductor die 11. Subsequently, as shown in FIG. 11B, the scraper 162 moves in a horizontal direction closer to each other at a distance from each other, and simultaneously pushes the adhesive tape 10 in a vertical direction. Then, the individual semiconductor die 11 is separated from the adhesive tape 10, and then a pickup tool (not shown) picks up the semiconductor die 11.

이와 같이 하여, 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 방법은 접착 테이프(10)를 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에, 접착 테이프(10)를 상부 방향으로 밀어 올림으로써, 접착 테이프(10)로부터의 반도체 다이(11)가 쉽게 분리된다. 이와 같이 하여, 반도체 다이(11)의 분리 효율이 높아질 뿐만 아니라 두께2~3mil 이하의 반도체 다이(11)에 대한 깨짐 현상도 감소한다.In this way, the semiconductor die ejecting method according to the present invention pulls the adhesive tape 10 in the horizontal direction and pushes the adhesive tape 10 upwards, whereby the semiconductor die from the adhesive tape 10 ( 11) easily separated. In this manner, not only the separation efficiency of the semiconductor die 11 is increased, but also the cracking phenomenon of the semiconductor die 11 having a thickness of 2 to 3 mil or less is reduced.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 및 그 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗 어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the semiconductor die ejecting apparatus and method thereof according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims. Without departing from the gist of the present invention, anyone of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치를 도시한 부분 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view showing a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 핑거와 가이드 사이의 결합 상태 및 동작 상태를 도시한 것이다.2A and 2B illustrate a coupling state and an operating state between a finger and a guide in the semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 메인 바디를 도시한 것이다.3A and 3B illustrate a main body of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 센터 푸셔를 도시한 것이다.4A and 4B illustrate a center pusher in a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 베이스를 도시한 것이다.5A and 5B illustrate a base of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 센터 블록을 도시한 것이다.6A and 6B illustrate a center block of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 가이드 레일을 도시한 것이다.7A to 7C illustrate guide rails in a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 핑거를 도시한 것이다.8A-8C illustrate a finger of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 가이드를 도시한 것이다.9A to 9C illustrate a guide among semiconductor die ejecting apparatuses according to the present invention.

도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 장치 중에서 커버를 도시한 것이다.10A and 10B illustrate a cover of a semiconductor die ejecting apparatus according to the present invention.

도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 반도체 다이 이젝팅 방법을 도시한 것이다.11A and 11B illustrate a semiconductor die ejecting method according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110; 메인 바디 111; 통공110; Main body 111; Through

112; 걸림턱 120; 센터 푸셔112; Hanging jaw 120; Center pusher

121; 걸림판 130; 베이스121; Stopping plate 130; Base

140; 센터 블록 141; 경사면140; Center block 141; incline

142; 십자머리 150; 가이드 레일142; Cross hair 150; Guide rail

151; 레일 홈 160; 핑거151; Rail groove 160; Finger

161; 몸체 162; 스크래퍼161; Body 162; Scraper

163; 공간부 164; 단턱163; Space 164; Step

165; 가이드 돌기 166; 레일 홈165; Guide protrusion 166; Rail groove

170; 가이드 171; 가이드 홈170; Guide 171; Guide home

180; 커버 181; 개구180; Cover 181; Opening

Claims (8)

상하 방향으로 통공이 형성된 메인 바디;A main body having a through hole formed in an up and down direction; 상기 메인 바디의 통공에 결합되어 승강되는 센터 푸셔;A center pusher coupled to and lifted through the opening of the main body; 상기 센터 푸셔의 상부에 판 형태로 결합된 베이스;A base coupled to the upper portion of the center pusher in the form of a plate; 상기 베이스의 중앙에 결합된 동시에 봉 형태로 상부를 향하여 연장된 센터 블록;A center block coupled to the center of the base and extending upwardly in the form of a rod; 상기 센터 블록의 양측으로서, 내측에 가이드 홈이 형성된 채 상기 베이스에 결합된 가이드 레일;Two sides of the center block, guide rails coupled to the base with guide grooves formed therein; 상기 센터 블록의 양측으로서, 상기 가이드 레일을 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 대향되는 양측에 가이드 돌기가 형성된 핑거;Fingers on both sides of the center block movably coupled in a horizontal direction along the guide rail and having guide protrusions formed on opposite sides thereof; 상기 핑거의 양측에 위치되고, 내측에 경사진 수직 방향의 가이드 홈이 형성되어 상기 가이드 돌기에 결합된 가이드; 및,Guides positioned on both sides of the finger and having a guide groove in a vertical direction inclined therein and coupled to the guide protrusion; And, 상기 가이드를 덮으며 상기 메인 바디에 결합되고, 상기 핑거가 상부로 노출되도록 개구가 형성된 커버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.And a cover covering the guide and coupled to the main body and having an opening formed to expose the finger to the upper portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센터 블록은 표면에 경사면이 형성되고,The center block has an inclined surface formed on the surface, 상기 핑거의 내측에는 단턱이 형성됨으로써,By forming a stepped inside of the finger, 상기 센터 블록이 상승하면 상기 경사면이 상기 단턱에 밀착되어, 상기 핑거도 함께 상승함을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.And the inclined surface is brought into close contact with the step when the center block is raised, and the finger is also raised. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드의 가이드 홈은 상기 센터 블록을 향하여 상부 방향으로 경사져 형성되어 있음으로써,The guide groove of the guide is formed to be inclined upward toward the center block, 상기 핑거가 상승하면 상기 핑거가 상기 센터 블록을 향하여 경사진 상부 방향으로 슬라이딩함을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.And when the finger is raised, the finger slides in an upward direction inclined toward the center block. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 레일과 상기 핑거에는 각각 레일 홈이 형성되고, 상기 각 레일 홈에는 베어링이 개재된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.A rail groove is formed in each of the guide rail and the finger, and each rail groove has a bearing interposed therebetween. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 핑거는 상기 커버의 개구를 통해 돌출되어, 웨이퍼가 안착된 접착 테이프의 하면을 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에 수직 방향으로 밀어 올리는 스크래퍼가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.The finger is projected through the opening of the cover, the semiconductor die ejecting apparatus further comprises a scraper for pulling up in the vertical direction while simultaneously pulling the lower surface of the adhesive tape on which the wafer is seated. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 스크래퍼는 최내측면이 가장 높고, 최외측면이 가장 낮으며, 상기 최내 측면과 상기 최외측면 사이에 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.The scraper has the highest innermost surface, the lowest outermost surface, and an inclined surface formed between the innermost side and the outermost side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센터 푸셔와 상기 메인 바디 사이에는 리턴 스프링이 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 장치.And a return spring is further coupled between the center pusher and the main body. 접착 테이프 위에 부착되어 낱개의 반도체 다이로 소잉된 웨이퍼로부터 낱개의 반도체 다이를 이젝팅하는 방법에 있어서,A method of ejecting individual semiconductor dies from a wafer attached to an adhesive tape and sawed into the individual semiconductor dies, the method comprising: 상기 낱개의 반도체 다이와 대응되는 영역의 접착 테이프를 상호 이격된 거리에서 상호 가까워지는 수평 방향으로 잡아 당기는 동시에, 상기 접착 테이프를 수직 방향으로 밀어 올려 낱개의 반도체 다이가 접착 테이프로부터 분리되도록 함을 특징으로 하는 반도체 다이 이젝팅 방법.And pulling the adhesive tapes of the regions corresponding to the respective semiconductor dies in a horizontal direction closer to each other at a distance apart from each other, and pushing the adhesive tapes in a vertical direction to separate the semiconductor dies from the adhesive tapes. Semiconductor die ejecting method.
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