JP6783128B2 - Lead processing equipment - Google Patents

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慎二 亦賀
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Description

本発明は、リード加工装置に関し、特に、半導体素子を封止した封止樹脂ボディーから突出するリードを加工するリード加工装置に関するものである。 The present invention relates to a lead processing equipment, and in particular about the lead processing equipment for processing the leads protruding from the sealing resin body sealing the semiconductor element.

半導体装置には、半導体素子（半導体チップ）を樹脂によって封止した樹脂封止型の半導体装置がある。この種の半導体装置では、まず、リードフレームに半導体素子が搭載された後、トランスファーモールド等の樹脂封止金型を用い、樹脂封止金型内に樹脂を充填することによって半導体素子が封止される。 As a semiconductor device, there is a resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor element (semiconductor chip) is sealed with a resin. In this type of semiconductor device, first, a semiconductor element is mounted on a lead frame, and then the semiconductor element is sealed by filling the resin sealing mold with a resin using a resin sealing mold such as a transfer mold. Will be done.

次に、半導体素子を樹脂封止したリードフレームに対し、リード加工装置によってリード加工が行われる。外部端子となるインナーリードを繋ぐタイバーを切断するとともに、樹脂封止金型から滲み出した樹脂バリを取り除く処理が行われる。その後、外部リード端子に対し、基板に実装される形状に曲げる加工が行われて、樹脂封止型の半導体装置が完成する。なお、リード加工装置を開示した特許文献の一例として、特許文献１がある。 Next, the lead processing device performs lead processing on the lead frame in which the semiconductor element is resin-sealed. The tie bar connecting the inner lead, which is the external terminal, is cut, and the resin burr that has exuded from the resin sealing mold is removed. After that, the external lead terminal is bent into a shape mounted on a substrate to complete a resin-sealed semiconductor device. Patent Document 1 is an example of a patent document that discloses a lead processing apparatus.

樹脂封止型の半導体装置では、外部端子は、半導体素子を封止した封止樹脂ボディーの表面から突出している。ここで、半導体素子として、メモリ等が形成された半導体素子を樹脂封止した樹脂封止型の半導体装置では、外部端子は、半導体素子が搭載されている搭載面とほぼ平行に、封止樹脂ボディーの側面から突出している。 In the resin-sealed semiconductor device, the external terminals project from the surface of the sealing resin body that seals the semiconductor element. Here, as a semiconductor element, in a resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor element on which a memory or the like is formed is resin-sealed, the external terminal is a sealing resin substantially parallel to the mounting surface on which the semiconductor element is mounted. It protrudes from the side of the body.

封止樹脂ボディーの側面から外部端子が突出する樹脂封止型の半導体装置では、リード加工装置のパンチが上下方向に可動することによって、タイバーと樹脂バリとが取り除かれることになる。 In a resin-sealed semiconductor device in which an external terminal protrudes from the side surface of the sealing resin body, the tie bar and the resin burr are removed by moving the punch of the lead processing device in the vertical direction.

特開２００３−２３４４４８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-234448

半導体素子には、電力を制御するパワー半導体素子等を含む半導体素子がある。外部端子が封止樹脂ボディーの側面から突出している樹脂封止型の半導体装置の場合、樹脂封止型の半導体装置が冷却用フィン等に搭載された状態では、外部端子と冷却用フィン等との距離が比較的短い。このため、外部端子と冷却フィン等との沿面距離が短くなってしまい、半導体素子に高電圧が印加された場合には、外部端子と冷却フィン等との間の電気的な絶縁を確保できない場合が想定される。 Semiconductor elements include semiconductor elements including power semiconductor elements that control electric power. In the case of a resin-sealed semiconductor device in which the external terminal protrudes from the side surface of the sealing resin body, when the resin-sealed semiconductor device is mounted on the cooling fin or the like, the external terminal and the cooling fin or the like are used. Distance is relatively short. For this reason, the creepage distance between the external terminal and the cooling fins or the like becomes short, and when a high voltage is applied to the semiconductor element, electrical insulation between the external terminal and the cooling fins or the like cannot be ensured. Is assumed.

そこで、パワー半導体素子等を含む半導体素子を封止した樹脂封止型の半導体装置では、沿面距離を確保するために、外部端子を、封止樹脂ボディーの表面のうち、半導体素子の搭載面とほぼ直交する方向に、封止樹脂ボディーの表面（上面）から突出させた構造が提案されている。 Therefore, in a resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor element including a power semiconductor element or the like is sealed, in order to secure a creepage distance, an external terminal is set as a mounting surface of the semiconductor element among the surfaces of the sealing resin body. A structure has been proposed in which the sealing resin body protrudes from the surface (upper surface) in a direction substantially orthogonal to each other.

しかしながら、外部端子を封止樹脂ボディーの上面から突出させた樹脂封止型の半導体装置の場合、パンチが上下方向に可動するリード加工装置では、タイバーと樹脂バリとを取り除くことができないという問題があった。 However, in the case of a resin-sealed semiconductor device in which an external terminal is projected from the upper surface of the sealing resin body, there is a problem that the tie bar and the resin burr cannot be removed by the lead processing device in which the punch moves in the vertical direction. there were.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、外部端子を封止樹脂ボディーの上面から突出させた樹脂封止型の半導体装置を製造する際に、タイバー等を取り除くことができるリード加工装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, its object is, in manufacturing a semiconductor device of a resin sealed type which projects the external terminals from the upper surface of the sealing resin body, tie bar, etc. to provide a lead processing apparatus that can remove.

本発明に係る一のリード加工装置は、半導体素子を封止樹脂によって封止した封止樹脂ボディーが形成され、半導体素子と外部とを電気的に接続する、タイバーによって繋がれている複数の外部端子が、封止樹脂ボディーの表面から突出した状態の半導体装置に加工を施すリード加工装置であって、ダイプレートとパンチとを備えている。ダイプレートは、表面から複数の外部端子が突出する第１方向が上方になるように、封止樹脂ボディーの表面を上に向けて半導体装置が配置された状態で、封止樹脂ボディーの表面に向かって第１方向に沿って移動させることにより、複数の外部端子と対向するように配置される。ダイプレートには、第１方向と交差する第２方向に沿って挿通孔が形成されている。パンチは、複数の外部端子に対向するようにダイプレートが配置された状態で、複数の外部端子に対してダイプレートが配置されている側とは反対側からダイプレートの挿通孔に向かって、第２方向に沿って移動させることにより、複数の外部端子を繋いでいるタイバーを切除し、封止樹脂ボディーから突出する樹脂バリを切除する。 In one lead processing apparatus according to the present invention, a plurality of externals connected by a tie bar are formed by forming a sealing resin body in which a semiconductor element is sealed with a sealing resin and electrically connecting the semiconductor element and the outside. A lead processing device in which a terminal processes a semiconductor device in a state of protruding from the surface of a sealing resin body, and includes a die plate and a punch. The die plate is placed on the surface of the sealing resin body in a state where the semiconductor device is arranged with the surface of the sealing resin body facing upward so that the first direction in which the plurality of external terminals protrude from the surface is upward. By moving toward the first direction, the terminals are arranged so as to face the plurality of external terminals. The die plate is formed with insertion holes along a second direction that intersects the first direction. The punch is in a state where the die plates are arranged so as to face the plurality of external terminals, and the punch is directed toward the insertion hole of the die plate from the side opposite to the side where the die plates are arranged for the plurality of external terminals. By moving along the second direction, the tie bar connecting the plurality of external terminals is cut off, and the resin burr protruding from the sealing resin body is cut off.

本発明に係る他のリード加工装置は、半導体素子を封止樹脂によって封止した封止樹脂ボディーが形成され、半導体素子と外部とを電気的に接続する、タイバーによって繋がれている複数の外部端子が、封止樹脂ボディーの表面から突出した状態の半導体装置に加工を施すリード加工装置であって、ダイプレートとパンチとを備えている。ダイプレートは、表面から複数の外部端子が突出する第１方向が横方向になるように、封止樹脂ボディーの表面を縦にして半導体装置が配置された状態で、封止樹脂ボディーの表面に向かって第１方向に沿って移動させることにより、複数の外部端子と対向するように配置される。ダイプレートには、第１方向と交差する第２方向に沿って挿通孔が形成されている。パンチは、複数の外部端子に対向するようにダイプレートが配置された状態で、複数の外部端子に対してダイプレートが配置されている側とは反対側からダイプレートの挿通孔に向かって、第２方向に沿って縦方向に移動させることにより、複数の外部端子を繋いでいるタイバーを切除し、封止樹脂ボディーから突出する樹脂バリを切除する。 In the other lead processing apparatus according to the present invention, a plurality of externals connected by a tie bar are formed by forming a sealing resin body in which the semiconductor element is sealed with a sealing resin and electrically connecting the semiconductor element and the outside. A lead processing device in which a terminal processes a semiconductor device in a state of protruding from the surface of a sealing resin body, and includes a die plate and a punch. The die plate is placed on the surface of the sealing resin body with the semiconductor device arranged vertically so that the first direction in which a plurality of external terminals protrude from the surface is the horizontal direction. By moving toward the first direction, the terminals are arranged so as to face the plurality of external terminals. The die plate is formed with insertion holes along a second direction that intersects the first direction. The punch is in a state where the die plates are arranged so as to face the plurality of external terminals, and the punch is directed toward the insertion hole of the die plate from the side opposite to the side where the die plates are arranged for the plurality of external terminals. By moving in the vertical direction along the second direction, the tie bar connecting the plurality of external terminals is cut off, and the resin burr protruding from the sealing resin body is cut off.

本発明に係る一のリード加工装置によれば、半導体素子が搭載されている搭載面と交差する方向に封止樹脂ボディーの表面から突出している外部端子のタイバーと樹脂バリとを、パンチによって切除することができる。 According to one lead processing apparatus according to the present invention, the tie bar and the resin burr of the external terminal protruding from the surface of the sealing resin body in the direction intersecting the mounting surface on which the semiconductor element is mounted are cut by a punch. can do.

本発明に係る他のリード加工装置によれば、半導体素子が搭載されている搭載面と交差する方向に封止樹脂ボディーの表面から突出している外部端子のタイバーと樹脂バリとを、パンチによって切除することができる。 According to another lead processing apparatus according to the present invention, the tie bar and the resin burr of the external terminal protruding from the surface of the sealing resin body in the direction intersecting the mounting surface on which the semiconductor element is mounted are cut by a punch. can do.

各実施の形態に係るリード加工装置による加工の対象となる樹脂封止型の半導体装置の第１例を示す一側面図である。It is one side view which shows the 1st example of the resin-sealed type semiconductor device which is the object of processing by the lead processing apparatus which concerns on each embodiment. 図１に示す樹脂封止型の半導体装置の他の側面図である。It is another side view of the resin-sealed semiconductor device shown in FIG. 1. 図１および図２に示す樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を切除する工程前の状態を示す他の側面図である。It is another side view which shows the state before the process of cutting a tie bar and the like of the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 1 and 2. 各実施の形態に係るリード加工装置による加工の対象となる樹脂封止型の半導体装置の第２例を示す上面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the resin-sealed type semiconductor apparatus which is the object of processing by the lead processing apparatus which concerns on each embodiment. 図４に示す樹脂封止型の半導体装置の一側面図である。It is one side view of the resin-sealed semiconductor device shown in FIG. 図４に示す樹脂封止型の半導体装置の他の側面図である。It is another side view of the resin-sealed semiconductor device shown in FIG. 図４、図５および図６に示す樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を切除する工程前の状態を示す上面図である。FIG. 5 is a top view showing a state of the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 4, 5 and 6 before a process of cutting a tie bar or the like. 図４、図５および図６に示す樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を切除する工程前の状態を示す一側面図である。It is one side view which shows the state before the process of cutting a tie bar and the like of the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 4, 5 and 6. 図４、図５および図６に示す樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を切除する工程前の状態を示す他の側面図である。It is another side view which shows the state before the process of cutting a tie bar and the like of the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 4, 5 and 6. 図４、図５および図６に示す樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を切除する工程前の状態を示すさらに他の側面図である。It is still another side view which shows the state before the process of cutting a tie bar and the like of the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 4, 5 and 6. 各実施の形態に係るリード加工装置による加工の対象となる樹脂封止型の半導体装置の第３例を示す上面図である。It is a top view which shows the 3rd example of the resin-sealed type semiconductor device which is the object of processing by the lead processing apparatus which concerns on each embodiment. 図１１に示す樹脂封止型の半導体装置の一側面図である。It is one side view of the resin-sealed semiconductor device shown in FIG. 図１１に示す樹脂封止型の半導体装置の他の側面図である。It is another side view of the resin-sealed semiconductor device shown in FIG. 実施の形態１に係るリード加工装置の基本概念を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the basic concept of the lead processing apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 同実施の形態において、リード加工装置の具体的な構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the specific structure of the lead processing apparatus in the same embodiment. 同実施の形態において、図１５に示すリード加工装置によるリード加工を説明するための一動作を示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows one operation for demonstrating the lead processing by the lead processing apparatus shown in FIG. 同実施の形態において、図１６に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 16 in the same embodiment. 同実施の形態において、図１７に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 17 in the same embodiment. 同実施の形態において、図１８に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation performed after the operation shown in FIG. 18 in the same embodiment. 比較例に係るリード加工装置が適用される樹脂封止型の半導体装置の、タイバー等を除去する工程前の状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state before the process of removing a tie bar and the like of the resin-sealed semiconductor device to which the lead processing device which concerns on a comparative example is applied. 比較例に係るリード加工装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the lead processing apparatus which concerns on a comparative example. 比較例に係るリード加工装置によるリード加工を説明するための一動作を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically one operation for demonstrating the lead processing by the lead processing apparatus which concerns on a comparative example. 図２２に示す動作の後に行われる動作を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the operation performed after the operation shown in FIG. 図２３に示す動作の後に行われる動作を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the operation performed after the operation shown in FIG. 比較例に係るリード加工装置によってリードが加工された樹脂封止型の半導体装置の上面図である。It is a top view of the resin-sealed semiconductor device in which the lead is machined by the lead processing device according to the comparative example. 比較例に係るリード加工装置によってリードが加工された後、リードフレームから取り外された樹脂封止型の半導体装置を示す上面図である。It is a top view which shows the resin-sealed semiconductor device which was removed from the lead frame after the lead was processed by the lead processing apparatus which concerns on a comparative example. 同実施の形態において、第１変形例に係るリード加工装置を模式的に示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows typically the lead processing apparatus which concerns on 1st modification. 同実施の形態において、第２変形例に係るリード加工装置を模式的に示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows typically the lead processing apparatus which concerns on 2nd modification. 実施の形態２に係るリード加工装置の基本概念を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the basic concept of the lead processing apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. 同実施の形態において、リード加工装置の具体的な構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the specific structure of the lead processing apparatus in the same embodiment. 同実施の形態において、図３０に示すリード加工装置によるリード加工を説明するための一動作を示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows one operation for demonstrating the lead processing by the lead processing apparatus shown in FIG. 同実施の形態において、図３１に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 31 in the same embodiment. 同実施の形態において、図３２に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation performed after the operation shown in FIG. 32 in the same embodiment. 同実施の形態において、図３３に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation performed after the operation shown in FIG. 33 in the same embodiment. 実施の形態３に係るリード加工装置の基本概念を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the basic concept of the lead processing apparatus which concerns on Embodiment 3. 同実施の形態において、リード加工装置の具体的な構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the specific structure of the lead processing apparatus in the same embodiment. 同実施の形態において、図３６に示すリード加工装置によるリード加工を説明するための一動作を示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows one operation for demonstrating the lead processing by the lead processing apparatus shown in FIG. 同実施の形態において、図３７に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation performed after the operation shown in FIG. 37 in the same embodiment. 同実施の形態において、図３８に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 38 in the same embodiment. 同実施の形態において、図３９に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 39 in the same embodiment. 同実施の形態において、第１変形例に係るリード加工装置を模式的に示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows typically the lead processing apparatus which concerns on 1st modification. 実施の形態４に係るリード加工装置の基本概念を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the basic concept of the lead processing apparatus which concerns on Embodiment 4. FIG. 同実施の形態において、リード加工装置の具体的な構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the specific structure of the lead processing apparatus in the same embodiment. 同実施の形態において、図４３に示すリード加工装置によるリード加工を説明するための一動作を示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows one operation for demonstrating the lead processing by the lead processing apparatus shown in FIG. 43. 同実施の形態において、図４４に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 44 in the same embodiment. 同実施の形態において、図４５に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 45 in the same embodiment. 同実施の形態において、図４６に示す動作の後に行われる動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an operation performed after the operation shown in FIG. 46 in the same embodiment. 同実施の形態において、第１変形例に係るリード加工装置を模式的に示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows typically the lead processing apparatus which concerns on 1st modification. 同実施の形態において、第２変形例に係るリード加工装置におけるダイプレートの部分を模式的に示す部分断面図である。In the same embodiment, it is a partial cross-sectional view which shows typically the part of the die plate in the lead processing apparatus which concerns on 2nd modification. 同実施の形態において、第３変形例に係るリード加工装置におけるダイプレートの部分を模式的に示す部分断面図である。In the same embodiment, it is a partial cross-sectional view which shows typically the part of the die plate in the lead processing apparatus which concerns on 3rd modification. 同実施の形態において、第４変形例に係るリード加工装置におけるダイプレートの部分を模式的に示す部分断面図である。In the same embodiment, it is a partial cross-sectional view which shows typically the part of the die plate in the lead processing apparatus which concerns on 4th modification. 同実施の形態において、第５変形例に係るリード加工装置におけるダイプレートの部分を模式的に示す部分断面図である。In the same embodiment, it is a partial cross-sectional view which shows typically the part of the die plate in the lead processing apparatus which concerns on 5th modification. 同実施の形態において、第６変形例に係るリード加工装置を模式的に示す断面図である。In the same embodiment, it is sectional drawing which shows typically the lead processing apparatus which concerns on 6th modification.

はじめに、各実施の形態に係るリード加工装置が適用される樹脂封止型の半導体装置の構造について説明する。 First, the structure of the resin-sealed semiconductor device to which the lead processing device according to each embodiment is applied will be described.

（第１例）
図１および図２に示すように、第１例に係る樹脂封止型の半導体装置５１では、ダイスパッド５３に搭載された半導体素子５５が、封止樹脂ボディー５７に封止されている。樹脂封止型の半導体装置５１と外部とを電気的に接続する外部端子６１が、封止樹脂ボディー５７から突出している。外部端子６１と半導体素子５５とは、金属細線５９によって電気的に接続されている。 (1st example)
As shown in FIGS. 1 and 2, in the resin-sealed semiconductor device 51 according to the first example, the semiconductor element 55 mounted on the die pad 53 is sealed in the sealing resin body 57. An external terminal 61 that electrically connects the resin-sealed semiconductor device 51 and the outside protrudes from the sealing resin body 57. The external terminal 61 and the semiconductor element 55 are electrically connected by a thin metal wire 59.

樹脂封止型の半導体装置５１が冷却フィン（図示せず）等に実装された状態において、外部端子６１と冷却フィン等との沿面距離を確保する必要がある。このため、実装された状態においては、外部端子６１は、封止樹脂ボディー５７の上面（表面５７ａ）から上方（第１方向）に向かって突出している。封止樹脂ボディー５７からみると、外部端子６１は、半導体素子５５がダイスパッド５３に搭載されている搭載面６０とほぼ直交する方向（第１方向）に、表面５７ａから突出している。 In a state where the resin-sealed semiconductor device 51 is mounted on cooling fins (not shown) or the like, it is necessary to secure a creepage distance between the external terminal 61 and the cooling fins or the like. Therefore, in the mounted state, the external terminal 61 projects upward (first direction) from the upper surface (surface 57a) of the sealing resin body 57. Seen from the sealing resin body 57, the external terminal 61 projects from the surface 57a in a direction (first direction) substantially orthogonal to the mounting surface 60 on which the semiconductor element 55 is mounted on the die pad 53.

上述した樹脂封止型の半導体装置５１の製造工程では、まず、ダイスパッド５３に搭載された半導体素子５５が、封止樹脂によって封止されて封止樹脂ボディー５７が形成される。この時点では、図３に示すように、複数の外部端子６１がタイバー６９によって繋がれた状態にある。また、その外部端子６１が封止樹脂ボディー５７から突出している部分では、金型内において封止樹脂ボディー５７を形成する際に滲み出した封止樹脂が、樹脂バリ７１として残された状態にある。そのタイバー６９と樹脂バリ７１とが、後述するリード加工装置によって切除されることになる。 In the manufacturing process of the resin-sealed semiconductor device 51 described above, first, the semiconductor element 55 mounted on the die pad 53 is sealed with the sealing resin to form the sealing resin body 57. At this point, as shown in FIG. 3, a plurality of external terminals 61 are connected by the tie bar 69. Further, in the portion where the external terminal 61 protrudes from the sealing resin body 57, the sealing resin exuded when the sealing resin body 57 is formed in the mold is left as the resin burr 71. is there. The tie bar 69 and the resin burr 71 will be cut off by a lead processing device described later.

（第２例）
図４、図５および図６に示すように、第２例に係る樹脂封止型の半導体装置５１では、樹脂封止型の半導体装置５１と外部とを電気的に接続する外部端子６１が、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから突出している。封止樹脂ボディー５７内には、第１例と同様に、半導体素子（図示せず）が封止されている。外部端子６１は、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから、半導体素子の搭載面に対してほぼ直交する方向（第１方向）に突出している。 (2nd example)
As shown in FIGS. 4, 5 and 6, in the resin-sealed semiconductor device 51 according to the second example, the external terminal 61 that electrically connects the resin-sealed semiconductor device 51 and the outside is provided. It protrudes from the surface 57a of the sealing resin body 57. Similar to the first example, a semiconductor element (not shown) is sealed in the sealing resin body 57. The external terminal 61 projects from the surface 57a of the sealing resin body 57 in a direction (first direction) substantially orthogonal to the mounting surface of the semiconductor element.

外部端子６１は、主端子６１ａと制御端子６１ｂとを含む。主端子６１ａの一部と制御端子６１ｂとは、封止樹脂ボディー５７の短手方向に距離を隔てて対向するように配置されている。残りの主端子６１ａは、封止樹脂ボディー５７の長手方向の一端部に配置されている。 The external terminal 61 includes a main terminal 61a and a control terminal 61b. A part of the main terminal 61a and the control terminal 61b are arranged so as to face each other with a distance in the lateral direction of the sealing resin body 57. The remaining main terminal 61a is arranged at one end in the longitudinal direction of the sealing resin body 57.

なお、主端子６１ａに繋がる部分には、ナット穴６５が設けられている。また、封止樹脂ボディー５７には、ベース板６３が装着されている。ベース板６３には、固定用のねじ穴６７が設けられている。 A nut hole 65 is provided in a portion connected to the main terminal 61a. A base plate 63 is attached to the sealing resin body 57. The base plate 63 is provided with screw holes 67 for fixing.

上述した樹脂封止型の半導体装置５１の製造工程では、まず、半導体素子（図示せず）が、封止樹脂によって封止されて封止樹脂ボディーが形成される。この時点では、図７、図８、図９および図１０に示すように、複数の外部端子６１がタイバー６９によって繋がれた状態にある。また、その外部端子６１が封止樹脂ボディー５７から突出している部分では、金型内において封止樹脂ボディー５７を形成する際に滲み出した封止樹脂が、樹脂バリ７１として残された状態にある。そのタイバー６９と樹脂バリ７１とが、後述するリード加工装置によって切除されることになる。 In the manufacturing process of the resin-sealed semiconductor device 51 described above, first, a semiconductor element (not shown) is sealed with a sealing resin to form a sealing resin body. At this point, as shown in FIGS. 7, 8, 9, and 10, a plurality of external terminals 61 are connected by the tie bar 69. Further, in the portion where the external terminal 61 protrudes from the sealing resin body 57, the sealing resin exuded when the sealing resin body 57 is formed in the mold is left as the resin burr 71. is there. The tie bar 69 and the resin burr 71 will be cut off by a lead processing device described later.

（第３例）
図１１、図１２および図１３に示すように、第３例に係る樹脂封止型の半導体装置５１では、封止樹脂ボディー５７の長手方向の一端部に配置されている主端子６１ａが、封止樹脂ボディーの表面５７ａに平行になるように曲げられている点を除いて、第２例に係る樹脂封止型の半導体装置５１の構造と実質的に同じである。このため、同一部材には同一符号を付し、その説明を繰り返さないこととする。 (Third example)
As shown in FIGS. 11, 12 and 13, in the resin-sealed semiconductor device 51 according to the third example, the main terminal 61a arranged at one end in the longitudinal direction of the sealing resin body 57 is sealed. The structure is substantially the same as that of the resin-sealed semiconductor device 51 according to the second example, except that the resin body is bent so as to be parallel to the surface 57a. Therefore, the same members are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

上述した樹脂封止型の半導体装置５１の製造工程では、まず、半導体素子（図示せず）が、封止樹脂によって封止されて封止樹脂ボディーが形成される。この時点では、図７、図８、図９および図１０に示すのと同様に、複数の外部端子６１がタイバー６９によって繋がれた状態にある。また、その外部端子６１が封止樹脂ボディー５７から突出している部分では、金型内において封止樹脂ボディー５７を形成する際に滲み出した封止樹脂が、樹脂バリ７１として残された状態にある。 In the manufacturing process of the resin-sealed semiconductor device 51 described above, first, a semiconductor element (not shown) is sealed with a sealing resin to form a sealing resin body. At this point, a plurality of external terminals 61 are connected by the tie bar 69, as shown in FIGS. 7, 8, 9, and 10. Further, in the portion where the external terminal 61 protrudes from the sealing resin body 57, the sealing resin exuded when the sealing resin body 57 is formed in the mold is left as the resin burr 71. is there.

そのタイバー６９と樹脂バリ７１とが、後述するリード加工装置によって切除されることになる。タイバー６９等が切除された後、封止樹脂ボディー５７の長手方向の一端部に配置されている主端子６１ａが、封止樹脂ボディーの表面５７ａに平行になるように曲げられることになる。 The tie bar 69 and the resin burr 71 will be cut off by a lead processing device described later. After the tie bar 69 and the like are cut off, the main terminal 61a arranged at one end in the longitudinal direction of the sealing resin body 57 is bent so as to be parallel to the surface 57a of the sealing resin body 57.

以下、封止樹脂ボディーから突出する複数の外部端子を繋いでいるタイバー等を切除するリード加工装置について、説明する。 Hereinafter, a lead processing device for cutting a tie bar or the like connecting a plurality of external terminals protruding from the sealing resin body will be described.

実施の形態１．
まず、実施の形態１に係るリード加工装置の基本概念を、模式的な図を用いて説明する。図１４に示すように、リード加工装置１では、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａを上に向けて、表面５７ａから外部端子６１が突出する方向（第１方向）が上方になるように、樹脂封止型の半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が配置される。対向する一方の外部端子６１と他方の外部端子６１との間にダイプレート５が挿入されて、ダイプレート５が、外部端子６１の側方に外部端子６１と対向するように配置される。 Embodiment 1.
First, the basic concept of the lead processing apparatus according to the first embodiment will be described with reference to a schematic diagram. As shown in FIG. 14, in the lead processing apparatus 1, the resin is oriented so that the surface 57a of the sealing resin body 57 faces upward and the direction (first direction) in which the external terminal 61 protrudes from the surface 57a faces upward. A sealing type semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is arranged. A die plate 5 is inserted between one of the external terminals 61 facing each other and the other external terminal 61, and the die plate 5 is arranged on the side of the external terminal 61 so as to face the external terminal 61.

また、外部端子６１とは距離を隔ててダイプレート５と対向するように、ストリッパ７が配置される。ここでは、ダイプレート５と外部端子６１との間にクリアランスが設けられるともに、ストリッパ７と外部端子６１との間にクリアランスが設けられる態様で、ダイプレート５とストリッパ７とが配置される。 Further, the stripper 7 is arranged so as to face the die plate 5 at a distance from the external terminal 61. Here, the die plate 5 and the stripper 7 are arranged in such a manner that a clearance is provided between the die plate 5 and the external terminal 61 and a clearance is provided between the stripper 7 and the external terminal 61.

その状態で、外部端子６１が突出する方向とは交差する方向（第２方向）からパンチ４１を、ダイプレート５に向けて移動させることによって、タイバー６９および樹脂バリ７１が切除される。ダイプレート５には、パンチ４１が挿通される挿通孔５ａが形成されている。挿通孔５ａは、切除されたタイバー６９および樹脂バリ７１のカット屑を排出する排出孔としての機能を有する。 In this state, the tie bar 69 and the resin burr 71 are cut off by moving the punch 41 toward the die plate 5 from the direction (second direction) intersecting the direction in which the external terminal 61 protrudes. The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a into which the punch 41 is inserted. The insertion hole 5a has a function as a discharge hole for discharging the cut debris of the excised tie bar 69 and the resin burr 71.

次に、リード加工装置の構造について、より具体的に説明する。図１５に示すように、リード加工装置１は、上金型３と下金型２３とを備えている。上金型３は、ダイプレート５、ストリッパ７、ロッキングブロック９、可動ストリッパプッシャ１１、プッシャプレート１３、上金型天板１７、戻しばね１５、プッシュばね１９および上金型枠ブロック２１を備えている。 Next, the structure of the lead processing apparatus will be described more specifically. As shown in FIG. 15, the lead processing apparatus 1 includes an upper mold 3 and a lower mold 23. The upper mold 3 includes a die plate 5, a stripper 7, a locking block 9, a movable stripper pusher 11, a pusher plate 13, an upper mold top plate 17, a return spring 15, a push spring 19, and an upper mold frame block 21. There is.

ダイプレート５には、パンチ４１が挿通される挿通孔５ａが形成されている。挿通孔５ａは、ダイプレート５をＸ軸方向に貫通する態様で形成されている。ストリッパ７には、傾斜面７ａが設けられている。可動ストリッパプッシャ１１には傾斜面１１ａが設けられている。傾斜面７ａと傾斜面１１ａとは互いに摺動する。ロッキングブロック９には、傾斜面９ａが設けられている。 The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a into which the punch 41 is inserted. The insertion hole 5a is formed so as to penetrate the die plate 5 in the X-axis direction. The stripper 7 is provided with an inclined surface 7a. The movable stripper pusher 11 is provided with an inclined surface 11a. The inclined surface 7a and the inclined surface 11a slide on each other. The locking block 9 is provided with an inclined surface 9a.

戻しばね１５は、ロッキングブロック９と上金型天板１７との間の可動ストリッパプッシャ１１の部分に装着されている。プッシュばね１９は、ダイプレート５と上金型天板１７との間に装着されている。ダイプレート５およびストリッパ７等は、上金型枠ブロック２１内に設けられている。なお、上金型３の上には、上金型３に接するように上プレス定板２が配置されている。また、パンチ４１およびストリッパ７等は、リード加工装置１（または封止樹脂ボディー５７）の中心線ＣＬに対して対称に配置されている。 The return spring 15 is attached to a portion of the movable stripper pusher 11 between the locking block 9 and the upper mold top plate 17. The push spring 19 is mounted between the die plate 5 and the upper mold top plate 17. The die plate 5, the stripper 7, and the like are provided in the upper mold block 21. The upper press platen 2 is arranged on the upper die 3 so as to be in contact with the upper die 3. Further, the punch 41, the stripper 7, and the like are arranged symmetrically with respect to the center line CL of the lead processing apparatus 1 (or the sealing resin body 57).

下金型２３は、下金型ブロック２５、スライドガイドレール２７および下金型枠ブロック２９を備えている。下金型ブロック２５には、半導体装置５１（封止樹脂ボディー）が載置される。スライドガイドレール２７には、パンチ４１が載置されている。パンチ４１には、傾斜面４１ａが設けられている。パンチ４１の傾斜面４１ａとロッキングブロック９の傾斜面９ａとは、互いに摺動する。下金型ブロック２５およびスライドガイドレール２７は、下金型枠ブロック２９内に設けられている。なお、下金型２３の下には、下金型２３に接するように下プレス定板２２が配置されている。 The lower mold 23 includes a lower mold block 25, a slide guide rail 27, and a lower mold block 29. A semiconductor device 51 (sealing resin body) is placed on the lower mold block 25. A punch 41 is placed on the slide guide rail 27. The punch 41 is provided with an inclined surface 41 a. The inclined surface 41 a of the punch 41 and the inclined surface 9 a of the locking block 9 slide with each other. The lower mold block 25 and the slide guide rail 27 are provided in the lower mold block 29. The lower press platen 22 is arranged under the lower die 23 so as to be in contact with the lower die 23.

上述したリード加工装置１では、上金型３をＹ軸方向に沿って移動させる動作に伴い、パンチ４１がＸ軸方向に沿って移動することで、外部端子６１を繋いでいるタイバー等が切除されることになる。次に、その動作について説明する。 In the lead processing device 1 described above, the punch 41 moves along the X-axis direction as the upper die 3 moves along the Y-axis direction, so that the tie bar or the like connecting the external terminal 61 is cut off. Will be done. Next, the operation will be described.

まず、下金型ブロック２５に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図１６に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される。このとき、ダイプレート５と外部端子６１との間には、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度のクリアランスが設けられることが好ましい。 First, the semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is placed on the lower mold block 25. Next, as shown in FIG. 16, the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61 by the action of lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction). At this time, it is preferable that a clearance of about 0.05 mm to 0.1 mm is provided between the die plate 5 and the external terminal 61.

次に、図１７および図１８に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）が行われる。上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）に伴い、可動ストリッパプッシャ１１の傾斜面１１ａとストリッパ７の傾斜面７ａとが互いに摺動する。この摺動によって、可動ストリッパプッシャ１１のＹ軸負方向の動きが、ストリッパ７のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、ストリッパ７が外部端子６１（ダイプレート５）に近づく。 Next, as shown in FIGS. 17 and 18, an operation of further lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction) is performed. As the upper mold 3 is lowered (Y-axis negative direction), the inclined surface 11a of the movable stripper pusher 11 and the inclined surface 7a of the stripper 7 slide with each other. By this sliding, the movement of the movable stripper pusher 11 in the negative Y-axis direction is converted into the movement of the stripper 7 in the X-axis direction (positive and negative directions), and the stripper 7 is moved to the external terminal 61 (die plate 5). Get closer.

また、ロッキングブロック９の傾斜面９ａとパンチ４１の傾斜面４１ａとが互いに摺動する。この摺動によって、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１が外部端子６１（ダイプレート５）に近づく。 Further, the inclined surface 41 a of the inclined surface 9a and the punch 41 of the locking block 9 slides together. By this sliding, the movement of the locking block 9 in the negative Y-axis direction is converted into the movement of the punch 41 in the X-axis direction (positive and negative directions), and the punch 41 approaches the external terminal 61 (die plate 5). ..

次に、図１９に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型２を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、可動ストリッパプッシャ１１のＹ軸負方向の動きが、ストリッパ７のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、ストリッパ７が外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づく。このとき、ストリッパ７と外部端子６１との間には、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度のクリアランスが設けられることが好ましい。 Next, as shown in FIG. 19, an operation of further lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction) is performed to bring the upper mold 2 into contact with the lower mold 23. Along with this operation (Y-axis negative direction), the movement of the movable stripper pusher 11 in the Y-axis negative direction is converted into the movement of the stripper 7 in the X-axis direction (positive direction and negative direction), and the stripper 7 becomes the external terminal 61. Get closer to (die plate 5). At this time, it is preferable that a clearance of about 0.05 mm to 0.1 mm is provided between the stripper 7 and the external terminal 61.

また、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１は、外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１とは、パンチ４１によって、挿通孔５ａへ追いやられる。 Further, the movement of the locking block 9 in the negative Y-axis direction is converted into the movement of the punch 41 in the X-axis direction (positive and negative directions), and the punch 41 gets closer to the external terminal 61 (die plate 5). After cutting the tie bar 69 and the resin burr 71, the tie bar 69 and the resin burr 71 are inserted into the insertion hole 5a of the die plate 5. The excised tie bar 69 and the resin burr 71 are driven to the insertion hole 5a by the punch 41 .

こうして、複数の外部端子６１を繋いでいたタイバー６９が切除されて、個々の外部端子６１に分けられる。また、封止樹脂ボディー５７から滲み出した樹脂バリ７１も、切除されることになる。 In this way, the tie bar 69 connecting the plurality of external terminals 61 is cut off and divided into individual external terminals 61. Further, the resin burr 71 exuded from the sealing resin body 57 will also be excised.

その後、上金型３を上げる動作（Ｙ軸正方向）が行われる。この動作により、パンチ４１とストリッパ７とは、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）とは反対向きの動作を行う。パンチ４１は、挿通孔５ａから引き抜かれ、外部端子６１から遠ざかる。また、ストリッパ７は外部端子６１から遠ざかり、ダイプレート５は、封止樹脂ボディー５７から遠ざかる。 After that, the operation of raising the upper mold 3 (Y-axis positive direction) is performed. By this operation, the punch 41 and the stripper 7 perform an operation in the opposite direction to the operation of lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction). The punch 41 is pulled out from the insertion hole 5a and moves away from the external terminal 61. Further, the stripper 7 moves away from the external terminal 61, and the die plate 5 moves away from the sealing resin body 57.

パンチ４１、ストリッパ７およびダイプレート５等が初期の位置に戻った状態で、半導体装置５１がリード加工装置１から取り出される。取り出された半導体装置５１は、たとえば、外装工程および検査工程等を経た後、製品として出荷される。 The semiconductor device 51 is taken out from the lead processing device 1 in a state where the punch 41, the stripper 7, the die plate 5, and the like are returned to the initial positions. The taken-out semiconductor device 51 is shipped as a product after undergoing, for example, an exterior process and an inspection process.

上述したリード加工装置では、半導体装置５１の封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから、半導体素子５５が搭載されている搭載面６０（図１参照）とほぼ直交する方向に突出した複数の外部端子６１を繋いでいるタイバー等を切除することができる。このことについて、比較例に係るリード加工装置と比較して説明する。 In the lead processing device described above, a plurality of external terminals 61 projecting from the surface 57a of the sealing resin body 57 of the semiconductor device 51 in a direction substantially orthogonal to the mounting surface 60 (see FIG. 1) on which the semiconductor element 55 is mounted. It is possible to remove the tie bar, etc. that connects the two. This will be described in comparison with the lead processing apparatus according to the comparative example.

まず、比較例に係るリード加工装置が適用される樹脂封止型の半導体装置について説明する。 First, a resin-sealed semiconductor device to which the lead processing device according to the comparative example is applied will be described.

図２０に示すように、樹脂封止型の半導体装置１５１では、リードフレーム１６１のダイスパッド１５３に搭載された半導体素子１５５が、トランスファーモールド法等、金型内に充填された樹脂（封止樹脂ボディー１５７）によって封止されている。ダイスパッド１５３は、吊りリード１６５によって、リードフレーム１６１に繋がっている。 As shown in FIG. 20, in the resin-sealed semiconductor device 151, the semiconductor element 155 mounted on the die pad 153 of the lead frame 161 is a resin (sealing resin) filled in the mold by a transfer molding method or the like. It is sealed by the body 157). The die pad 153 is connected to the lead frame 161 by a hanging lead 165.

封止樹脂ボディー１５７からは、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が露出する。この外部端子となるリードフレーム１６１の部分は、半導体素子１５３が搭載されている搭載面とほぼ平行に、封止樹脂ボディー１５７の側面から突出する態様で露出している。また、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が露出している部分では、金型内から滲み出した封止樹脂が、樹脂バリ１７１として残っている。 The portion of the lead frame 161 that serves as an external terminal is exposed from the sealing resin body 157. The portion of the lead frame 161 that serves as the external terminal is exposed so as to project from the side surface of the sealing resin body 157 substantially parallel to the mounting surface on which the semiconductor element 153 is mounted. Further, in the portion where the portion of the lead frame 161 serving as the external terminal is exposed, the sealing resin exuded from the inside of the mold remains as the resin burr 171.

外部端子となるリードフレーム１６１の部分は、インナーリード１６３および金属細線１５９によって、半導体素子１５５と電気的に接続されている。また、外部端子となるリードフレーム１６１の部分は、タイバー１６９によってリードフレーム１６１に繋がっている。 The portion of the lead frame 161 that serves as an external terminal is electrically connected to the semiconductor element 155 by an inner lead 163 and a thin metal wire 159. Further, the portion of the lead frame 161 that serves as an external terminal is connected to the lead frame 161 by a tie bar 169.

次に、そのリードフレーム１６１を加工を施すリード加工装置について説明する。図２１に示すように、リード加工装置１０１は、上金型１０３と下金型１２３とを備えている。上金型１０３は、上金型チェイスブロック１０５、可動ストリッパ型１０７、上金型可動プレート１０９、パンチ１４１、上金型可動ロッド１１１、戻しばね１１５、プッシュばね１１３および上金型枠ブロック１２１を備えている。 Next, a lead processing apparatus for processing the lead frame 161 will be described. As shown in FIG. 21, the lead processing apparatus 101 includes an upper mold 103 and a lower mold 123. The upper mold 103 includes an upper mold chase block 105, a movable stripper mold 107, an upper mold movable plate 109, a punch 141, an upper mold movable rod 111, a return spring 115, a push spring 113, and an upper mold frame block 121. I have.

パンチ１４１は、上金型可動プレート１０９の下面に装着され、上金型可動ロッド１１１は、上金型可動プレート１０９の上面に装着されている。戻しばね１１５は、上金型可動プレート１０９と上金型チェイスブロック１０５との間に装着されている。プッシュばね１１３は、可動ストリッパ型１０７と上金型天板１１７との間に装着されている。 The punch 141 is mounted on the lower surface of the upper mold movable plate 109, and the upper mold movable rod 111 is mounted on the upper surface of the upper mold movable plate 109. The return spring 115 is mounted between the upper mold movable plate 109 and the upper mold chase block 105. The push spring 113 is mounted between the movable stripper type 107 and the upper mold top plate 117.

下金型１２３は、下金型チェイスブロック１２５、下金型ブロック１２７および下金型枠ブロック１２９を備えている。下金型チェイスブロック１２５には、半導体装置１５１（封止樹脂ボディー１５７）が載置される。また、下金型チェイスブロック１２５には、パンチ１４１が挿通される挿通孔１２５ａが設けられている。 The lower mold 123 includes a lower mold chase block 125, a lower mold block 127, and a lower mold frame block 129. A semiconductor device 151 (sealing resin body 157) is placed on the lower mold chase block 125. Further, the lower mold chase block 125 is provided with an insertion hole 125a into which the punch 141 is inserted.

次に、上述したリード加工装置１０１の動作について、模式的な図を用いて説明する。図２２に示すように、まず、下金型チェイスブロック１２５に、半導体装置１５１が載置される。次に、図２３に示すように、上金型１０３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、リードフレーム１６１を上金型１０３を下金型１２３とで挟み込む。次に、図２４に示すように、パンチ１４１をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、パンチ１４１がリードフレーム１６１に近づき、タイバー１６９と樹脂バリ１７１とが切除される。切除されたタイバー１６９と樹脂バリ１７１は、挿通孔１２５ａへ排出される。 Next, the operation of the lead processing apparatus 101 described above will be described with reference to a schematic diagram. As shown in FIG. 22, first, the semiconductor device 151 is mounted on the lower mold chase block 125. Next, as shown in FIG. 23, the lead frame 161 is sandwiched between the upper mold 103 and the lower mold 123 by the operation of lowering the upper mold 103 (Y-axis negative direction). Next, as shown in FIG. 24, the punch 141 approaches the lead frame 161 by the operation of further lowering the punch 141 (Y-axis negative direction), and the tie bar 169 and the resin burr 171 are cut off. The excised tie bar 169 and the resin burr 171 are discharged into the insertion hole 125a.

次に、上金型１０３を上げる動作（Ｙ軸正方向）が行われて、半導体装置１５１がリード加工装置１０１から取り出される。図２５に示すように、取り出された半導体装置１５１では、タイバー１６９が切除されて、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が形成される。また、封止樹脂ボディー１５７に残された樹脂バリ１７１（図２０参照）も切除されている。 Next, an operation of raising the upper mold 103 (Y-axis positive direction) is performed, and the semiconductor device 151 is taken out from the lead processing device 101. As shown in FIG. 25, in the removed semiconductor device 151, the tie bar 169 is cut off to form a portion of the lead frame 161 that serves as an external terminal. In addition, the resin burr 171 (see FIG. 20) left on the sealing resin body 157 has also been removed.

次に、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が、リードフレーム１６１から切り離される。また、ダイスパッド１５３とリードフレーム１６１とを繋いでいる吊りリード１６５が切断される。こうして、図２６に示すように、個片化された樹脂封止型の半導体装置１５１が形成される。その後、外部端子１８１を一定の方向に曲げる加工を施すことによって、樹脂封止型の半導体装置（図示せず）が完成する。 Next, the portion of the lead frame 161 that serves as an external terminal is separated from the lead frame 161. Further, the hanging lead 165 connecting the die pad 153 and the lead frame 161 is cut. In this way, as shown in FIG. 26, the individualized resin-sealed semiconductor device 151 is formed. After that, the external terminal 181 is bent in a certain direction to complete a resin-sealed semiconductor device (not shown).

比較例に係るリード加工装置の加工対象とされる樹脂封止型の半導体装置では、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が、半導体素子１５３が搭載されている搭載面とほぼ平行に、封止樹脂ボディー１５７の側面から突出する態様で露出している（図２０および図２１参照）。 In the resin-sealed semiconductor device to be processed by the lead processing device according to the comparative example, the lead frame 161 portion, which is an external terminal, is sealed so as to be substantially parallel to the mounting surface on which the semiconductor element 153 is mounted. It is exposed so as to project from the side surface of the resin body 157 (see FIGS. 20 and 21).

リード加工装置１０１には、樹脂封止型の半導体装置１５１は、半導体素子１５５の搭載面が、下金型１２３の載置面とほぼ平行になるように、下金型１２３に載置されて、その状態で、Ｙ方向に沿って移動するパンチ１４１によってタイバー１６９等が切除されることになる。 In the lead processing device 101, the resin-sealed semiconductor device 151 is mounted on the lower mold 123 so that the mounting surface of the semiconductor element 155 is substantially parallel to the mounting surface of the lower mold 123. In that state, the tie bar 169 and the like are cut off by the punch 141 moving along the Y direction.

一方、樹脂封止型の半導体装置が冷却フィン等に実装された状態において、外部端子と冷却フィン等との沿面距離を確保するために、図１等に示すように、半導体素子５５の搭載面６０とほぼ直交する方向に、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから外部端子６１が突出した樹脂封止型の半導体装置５１がある。 On the other hand, in a state where the resin-sealed semiconductor device is mounted on the cooling fins or the like, the mounting surface of the semiconductor element 55 is as shown in FIG. 1 or the like in order to secure the creepage distance between the external terminal and the cooling fins or the like. There is a resin-sealed semiconductor device 51 in which an external terminal 61 projects from the surface 57a of the sealing resin body 57 in a direction substantially orthogonal to 60.

この種の樹脂封止型の半導体装置５１の場合、半導体素子５５の搭載面６０が下金型２３における載置面とほぼ平行になるように、封止樹脂ボディー５７を下金型２３に配置させると、外部端子６１は上方（Ｙ軸正方向）に向かって、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから突出した状態になる。このため、比較例に係るリード加工装置１０１では、Ｙ軸方向に沿って移動するパンチ１４１によって、Ｙ軸正方向に突出する外部端子６１を繋いでいるタイバー等を切除することができない。 In the case of this type of resin-sealed semiconductor device 51, the sealing resin body 57 is arranged on the lower mold 23 so that the mounting surface 60 of the semiconductor element 55 is substantially parallel to the mounting surface on the lower mold 23. Then, the external terminal 61 protrudes upward (in the positive direction of the Y-axis) from the surface 57a of the sealing resin body 57. Therefore, in the lead processing device 101 according to the comparative example, the tie bar or the like connecting the external terminals 61 protruding in the positive direction of the Y axis cannot be cut by the punch 141 moving along the Y axis direction.

比較例に係るリード加工装置１２１に対して、実施の形態１に係るリード加工装置１では、上金型３のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換される。これにより、Ｙ軸正方向に突出する外部端子６１を繋いでいるタイバー等を、Ｘ軸方向に沿って移動するパンチ４１によって切除することができる。 In the lead processing device 1 according to the first embodiment, the movement of the upper mold 3 in the negative direction of the Y axis is the X-axis direction (positive direction and negative direction) of the punch 41 with respect to the lead processing device 121 according to the comparative example. Is converted into the movement of. As a result, the tie bar or the like connecting the external terminals 61 projecting in the positive direction of the Y axis can be cut by the punch 41 moving along the X axis direction.

また、上金型３のＹ軸負方向の動きに伴って、外部端子６１の側方に外部端子６１と対向するように、ダイプレート５が配置される。これにより、パンチ４１がダイプレート５に近づいてタイバー６９等を切除する際には、外部端子６１はダイプレート５に支持された状態になる。その結果、外部端子６１がパンチ４１の移動方向に曲げられることなくタイバー６９等を切除することができる。 Further, the die plate 5 is arranged on the side of the external terminal 61 so as to face the external terminal 61 as the upper mold 3 moves in the negative direction of the Y axis. As a result, when the punch 41 approaches the die plate 5 and the tie bar 69 or the like is cut off, the external terminal 61 is supported by the die plate 5. As a result, the tie bar 69 and the like can be cut without the external terminal 61 being bent in the moving direction of the punch 41 .

さらに、上金型３のＹ軸負方向の動きに伴って、ダイプレート５との間に外部端子６１を介在させる態様で、ダイプレート５と対向するようストリッパ７が配置される。これにより、上金型３のＹ軸正方向の動きに伴って、パンチ４１がダイプレート５から離れる際には、外部端子６１はストリッパ７に支持された状態になる。その結果、外部端子６１が、パンチ４１の移動方向に曲げられることなく、パンチ４１をダイプレート５から離すことができる。 Further, the stripper 7 is arranged so as to face the die plate 5 in such a manner that the external terminal 61 is interposed between the upper mold 3 and the die plate 5 as the upper mold 3 moves in the negative direction of the Y axis. As a result, when the punch 41 separates from the die plate 5 as the upper mold 3 moves in the positive direction of the Y axis, the external terminal 61 is supported by the stripper 7. As a result, it is possible to release the external terminals 61, without being bent in the direction of movement of the punch 41, the punch 41 from the die plate 5.

上述したリード加工装置１では、外部端子６１の側方に外部端子６１と対向するように配置されるダイプレート５は、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから、対向するように突出している一方の外部端子６１と他方の外部端子６１との間に、ダイプレート５が挿入される態様で配置される。 In the lead processing device 1 described above, the die plate 5 arranged on the side of the external terminal 61 so as to face the external terminal 61 projects from the surface 57a of the sealing resin body 57 so as to face each other. The die plate 5 is arranged so as to be inserted between the external terminal 61 and the other external terminal 61.

このとき、封止樹脂ボディー５７から突出する外部端子６１の傾き等の配置のばらつきによっては、ダイプレート５が挿入される際に、ダイプレート５が外部端子６１に干渉してしまうことが想定される。ダイプレート５が外部端子６１に干渉すると、外部端子６１の表面が損傷するおそれがある。また、外部端子６１に形成された表面処理層が剥がれてしまうおそれがある。さらに、外部端子６１が変形してしまうおそれがある。 At this time, it is assumed that the die plate 5 interferes with the external terminal 61 when the die plate 5 is inserted, depending on the arrangement such as the inclination of the external terminal 61 protruding from the sealing resin body 57. To. If the die plate 5 interferes with the external terminal 61, the surface of the external terminal 61 may be damaged. In addition, the surface treatment layer formed on the external terminal 61 may be peeled off. Further, the external terminal 61 may be deformed.

そこで、そのような想定される不具合を回避するための手法について、模式的な図を用いて説明する。まず、図２７に示すように、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａに接触（対向）するダイプレート５の下部における外部端子６１側の角部に、テーパ部５ｃを設けることが望ましい。また、図２８に示すように、ダイプレート５における外部端子６１と対向する側面に、コーティング材５ｄを設けることが望ましい。コーティング材５ｄとしては、たとえば、炭化チタン（ＴｉＣ）またはＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）を適用することができる。 Therefore, a method for avoiding such a assumed defect will be described with reference to a schematic diagram. First, as shown in FIG. 27, it is desirable to provide a tapered portion 5c at a corner portion on the outer terminal 61 side in the lower portion of the die plate 5 that contacts (opposes) the surface 57a of the sealing resin body 57. Further, as shown in FIG. 28, it is desirable to provide the coating material 5d on the side surface of the die plate 5 facing the external terminal 61. As the coating material 5d, for example, titanium carbide (TiC) or DLC (Diamond-Like Carbon) can be applied.

さらに、ダイプレート５と外部端子６１との間にクリアランスを設けるとともに、ストリッパ７と外部端子６１との間にクリアランスを設けることが望ましい。そのクリアランスとしては、それぞれ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度確保されるように、ダイプレート５と、ストリッパ７と、封止樹脂ボディー５７が載置される下金型ブロック２５とを位置調整しておくことが望ましい。 Further, it is desirable to provide a clearance between the die plate 5 and the external terminal 61 and to provide a clearance between the stripper 7 and the external terminal 61. The positions of the die plate 5, the stripper 7, and the lower mold block 25 on which the sealing resin body 57 is placed are adjusted so that the clearance is about 0.05 mm to 0.1 mm, respectively. It is desirable to keep it.

実施の形態２．
まず、実施の形態２に係るリード加工装置の基本概念を、模式的な図を用いて説明する。図２９に示すように、リード加工装置１では、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａを上に向けて、表面５７ａから外部端子６１が突出する方向（第１方向）が上方になるように、樹脂封止型の半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が配置される。その配置された樹脂封止型の半導体装置５１に対して、ダイプレート５とストリッパ７とで外部端子６１を挟み込んで加圧する態様で、ダイプレート５とストリッパ７とが配置される。 Embodiment 2.
First, the basic concept of the lead processing apparatus according to the second embodiment will be described with reference to a schematic diagram. As shown in FIG. 29, in the lead processing device 1, the resin is oriented so that the surface 57a of the sealing resin body 57 faces upward and the direction (first direction) in which the external terminal 61 protrudes from the surface 57a faces upward. A sealing type semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is arranged. The die plate 5 and the stripper 7 are arranged in such a manner that the external terminal 61 is sandwiched between the die plate 5 and the stripper 7 to pressurize the arranged resin-sealed semiconductor device 51.

その状態で、外部端子６１が突出する方向とは交差する方向（第２方向）からパンチ４１を、ダイプレート５に向けて移動させることによって、タイバー６９および樹脂バリ７１が切除される。ダイプレート５には、パンチ４１が挿通されて、切除されたタイバー６９および樹脂バリ７１のカット屑を排出する挿通孔５ａが形成されている。 In this state, the tie bar 69 and the resin burr 71 are cut off by moving the punch 41 toward the die plate 5 from the direction (second direction) intersecting the direction in which the external terminal 61 protrudes. The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a through which a punch 41 is inserted to discharge cut debris of the cut tie bar 69 and the resin burr 71.

次に、リード加工装置の構造について、より具体的に説明する。図３０に示すように、リード加工装置１には、上金型可動プレート８と、その上金型可動プレート８を上方から付勢する上定板可動ロッド６とが設けられている。上金型可動プレート８とロッキングブロック９との間には、戻しばね１５が配置されている。 Next, the structure of the lead processing apparatus will be described more specifically. As shown in FIG. 30, the lead processing apparatus 1 is provided with an upper mold movable plate 8 and an upper fixed plate movable rod 6 for urging the upper mold movable plate 8 from above. A return spring 15 is arranged between the upper mold movable plate 8 and the locking block 9.

上金型可動プレート８には傾斜面８ａが設けられている。ストリッパ７には、傾斜面８ａと互いに摺動する傾斜面７ａが設けられている。なお、これ以外の構成については、図１５に示すリード加工装置１と実質的に同じなので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。 The upper mold movable plate 8 is provided with an inclined surface 8a. The stripper 7 is provided with an inclined surface 7a that slides on the inclined surface 8a. Since the other configurations are substantially the same as those of the lead processing apparatus 1 shown in FIG. 15, the same members are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated unless necessary.

上述したリード加工装置１では、上金型３をＹ軸方向に沿って移動させる動作に伴い、ダイプレート５とストリッパ７との間に外部端子６１が挟み込まれ、その状態で、Ｘ軸方向に沿って移動するパンチ４１によって、外部端子６１を繋いでいるタイバー等が切除されることになる。次に、その動作について説明する。 In the lead processing device 1 described above, the external terminal 61 is sandwiched between the die plate 5 and the stripper 7 as the upper die 3 is moved along the Y-axis direction, and in that state, in the X-axis direction. The tie bar and the like connecting the external terminal 61 are cut off by the punch 41 moving along the punch 41 . Next, the operation will be described.

まず、図３１に示すように、下金型ブロック２５に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図３２に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される。 First, as shown in FIG. 31, the semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is placed on the lower mold block 25. Next, as shown in FIG. 32, the die plate 5 is inserted between the facing external terminals 61 by the action of lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction).

次に、図３３に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）が行われる。上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）に伴い、上金型可動プレート８の傾斜面８ａとストリッパ７の傾斜面７ａとが互いに摺動する。この摺動によって、上金型可動プレート８のＹ軸負方向の動きが、ストリッパ７のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、ストリッパ７が外部端子６１（ダイプレート５）に近づく（矢印参照）。 Next, as shown in FIG. 33, an operation of further lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction) is performed. As the upper mold 3 is lowered (Y-axis negative direction), the inclined surface 8a of the upper mold movable plate 8 and the inclined surface 7a of the stripper 7 slide with each other. By this sliding, the movement of the upper mold movable plate 8 in the negative direction of the Y axis is converted into the movement of the stripper 7 in the X-axis direction (positive direction and negative direction), and the stripper 7 is transferred to the external terminal 61 (die plate 5). ) (See arrow).

また、上定板可動ロッド６を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、傾斜面８ａと傾斜面７ａとが互いに摺動することで、ストリッパ７が外部端子６１に当接し、プッシュばね１９の弾性力によってストリッパ７がダイプレート５に向かって付勢されながら、外部端子６１がストリッパ７とダイプレート５との間に挟み込まれる。すなわち、外部端子６１は、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれた状態で加圧保持されることになる。 Further, by lowering the upper platen movable rod 6 (Y-axis negative direction), the inclined surface 8a and the inclined surface 7a slide with each other, so that the stripper 7 comes into contact with the external terminal 61 and the elasticity of the push spring 19 is increased. The external terminal 61 is sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5 while the stripper 7 is urged toward the die plate 5 by the force. That is, the external terminal 61 is held under pressure while being sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5.

また、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）に伴い、ロッキングブロック９の傾斜面９ａとパンチ４１の傾斜面４１ａとが互いに摺動する。この摺動によって、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１が外部端子６１（ダイプレート５）に近づく（矢印参照）。 Further, as the upper mold 3 is lowered (Y-axis negative direction), the inclined surface 9a of the locking block 9 and the inclined surface 41a of the punch 41 slide with each other. By this sliding, the movement of the locking block 9 in the negative Y-axis direction is converted into the movement of the punch 41 in the X-axis direction (positive direction and negative direction), and the punch 41 approaches the external terminal 61 (die plate 5). (See arrow).

次に、図３４に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、ロッキングブロック９の傾斜面９ａとパンチ４１の傾斜面４１ａとが互いに摺動する。 Next, as shown in FIG. 34, the upper mold 3 is further lowered (Y-axis negative direction) to bring the upper mold 3 into contact with the lower mold 23. Along with this operation (Y-axis negative direction), the inclined surface 9a of the locking block 9 and the inclined surface 41a of the punch 41 slide with each other.

この摺動によって、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１は、外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１とは、パンチ４１によって、挿通孔５ａへ追いやられる。 By this sliding, the movement of the locking block 9 in the negative Y-axis direction is converted into the movement of the punch 41 in the X-axis direction (positive and negative directions), and the punch 41 is moved to the external terminal 61 (die plate 5). After further approaching and cutting off the tie bar 69 and the resin burr 71, the tie bar 69 and the resin burr 71 are inserted into the insertion hole 5a of the die plate 5. The excised tie bar 69 and the resin burr 71 are driven to the insertion hole 5a by the punch 41 .

こうして、複数の外部端子６１を繋いでいたタイバー６９が切除されて、個々の外部端子６１に分けられる。また、封止樹脂ボディー５７に残されている樹脂バリ７１も、切除されることになる。 In this way, the tie bar 69 connecting the plurality of external terminals 61 is cut off and divided into individual external terminals 61. Further, the resin burr 71 remaining on the sealing resin body 57 will also be cut off.

その後、上金型３を上げる動作（Ｙ軸正方向）に伴い、パンチ４１は、挿通孔５ａから引き抜かれ、外部端子６１から遠ざかる。また、ストリッパ７は外部端子６１から遠ざかり、ダイプレート５は、封止樹脂ボディー５７から遠ざかる。 After that, with the operation of raising the upper die 3 (Y-axis positive direction), the punch 41 is pulled out from the insertion hole 5a and moves away from the external terminal 61. Further, the stripper 7 moves away from the external terminal 61, and the die plate 5 moves away from the sealing resin body 57.

パンチ４１、ストリッパ７およびダイプレート５等が初期の位置に戻った状態で、半導体装置５１がリード加工装置１から取り出される。取り出された半導体装置５１は、たとえば、外装工程および検査工程等を経た後、製品として出荷される。 The semiconductor device 51 is taken out from the lead processing device 1 in a state where the punch 41, the stripper 7, the die plate 5, and the like are returned to the initial positions. The taken-out semiconductor device 51 is shipped as a product after undergoing, for example, an exterior process and an inspection process.

上述したリード加工装置１では、前述したリード加工装置１（図１５参照）と同様に、対向する外部端子６１の間にダイプレート５を挿入し、そのダイプレート５に向けてパンチ４１を動かすことで、外部端子６１を繋いでいるタイバー６９等を切除することができる。すなわち、比較例に係るリード加工装置１０１（図２１参照）では、搭載面６０と交差する方向に封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから突出する外部端子６１等（図１参照）を加工の対象することができなかったのに対して、上述したリード加工装置１では、この種の樹脂封止型の半導体装置５１の外部端子６１等を加工の対象とすることができる。 In the lead processing device 1 described above, similarly to the lead processing device 1 described above (see FIG. 15), the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61, and the punch 41 is moved toward the die plate 5. Then, the tie bar 69 or the like connecting the external terminal 61 can be cut off. That is, in the lead processing device 101 (see FIG. 21) according to the comparative example, the external terminals 61 and the like (see FIG. 1) protruding from the surface 57a of the sealing resin body 57 in the direction intersecting the mounting surface 60 are processed. On the other hand, in the lead processing device 1 described above, the external terminal 61 and the like of this type of resin-sealed semiconductor device 51 can be processed.

さらに、上述したリード加工装置１では、前述したリード加工装置１（図１５参照）の効果に加えて、次のような効果が得られる。外部端子６１を繋いでいたタイバー６９等を切除する際に、外部端子６１は、ストリッパ７がダイプレート５に向かって付勢されながら、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれることになる。 Further, in the lead processing device 1 described above, the following effects can be obtained in addition to the effects of the lead processing device 1 (see FIG. 15) described above. When the tie bar 69 or the like connecting the external terminal 61 is cut off, the external terminal 61 is sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5 while the stripper 7 is urged toward the die plate 5.

これにより、パンチ４１によってタイバー６９等を切除する際の衝撃が、外部端子６１が突出している封止樹脂ボディー５７の付け根の部分に及ぶのを抑制することができる。その結果、封止樹脂ボディー５７にクラックが生じるのを防止することができる。 As a result, it is possible to prevent the impact when the tie bar 69 or the like is cut by the punch 41 from reaching the base portion of the sealing resin body 57 on which the external terminal 61 protrudes. As a result, it is possible to prevent the sealing resin body 57 from being cracked.

なお、上述したリード加工装置１では、Ｘ軸方向に距離を隔てて対向する複数の外部端子６１の間にダイプレート５を挿入し、そのダイプレート５に対して、一対のストリッパ７が配置される態様について説明した。つまり、加工の対象として、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａの端部に沿って互いに対向するように外部端子６１が配置された半導体装置５１（Dual In Line package）を例に挙げた。 In the lead processing apparatus 1 described above, a die plate 5 is inserted between a plurality of external terminals 61 facing each other at a distance in the X-axis direction, and a pair of strippers 7 are arranged with respect to the die plate 5. The embodiment was described. That is, as an example of processing, a semiconductor device 51 (Dual In Line package) in which external terminals 61 are arranged so as to face each other along the end of the surface 57a of the sealing resin body 57 has been mentioned.

半導体装置５１としては、さらに、Ｘ軸方向と交差する方向（紙面に垂直な方向）に距離を隔てて対向する態様で封止樹脂ボディー１５７から他の複数の外部端子を突出させた半導体装置（図示せず）を加工の対象としてもよい。すなわち、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａの端部に沿って４方向に外部端子が配置された半導体装置（Quad Flat Package）も、加工の対象とされる。この場合には、リード加工装置１は、Ｘ軸方向に距離を隔てて配置される一対のストリッパ７に加えて、Ｘ軸方向と交差する方向（紙面に垂直な方向）に距離を隔てて配置される他の一対のストリッパ（図示せず）を備えることになる。 The semiconductor device 51 further includes a semiconductor device (a semiconductor device) in which a plurality of other external terminals are projected from the sealing resin body 157 in a manner of facing each other at a distance in a direction intersecting the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface). (Not shown) may be the target of processing. That is, a semiconductor device (Quad Flat Package) in which external terminals are arranged in four directions along the end of the surface 57a of the sealing resin body 57 is also subject to processing. In this case, the lead processing apparatus 1 is arranged at a distance in a direction intersecting the X-axis direction (a direction perpendicular to the paper surface) in addition to the pair of strippers 7 arranged at a distance in the X-axis direction. It will be provided with another pair of strippers (not shown).

実施の形態３．
まず、実施の形態３に係るリード加工装置の基本概念を、模式的な図を用いて説明する。図３５に示すように、リード加工装置１では、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａを横に向けて、表面５７ａから外部端子６１が突出する方向（第１方向）が横方向（Ｘ軸負方向）になるように、樹脂封止型の半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が配置される。対向する一方の外部端子６１と他方の外部端子６１との間にダイプレート５が挿入されて、ダイプレート５が、外部端子６１の直下または直上に外部端子６１と対向するように配置される。そのダイプレート５とで外部端子６１を挟み込むように、ストリッパ７が配置される。 Embodiment 3.
First, the basic concept of the lead processing apparatus according to the third embodiment will be described with reference to a schematic diagram. As shown in FIG. 35, in the lead processing device 1, the surface 57a of the sealing resin body 57 is directed laterally, and the direction (first direction) in which the external terminal 61 protrudes from the surface 57a is the lateral direction (X-axis negative direction). ), The resin-sealed semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is arranged. A die plate 5 is inserted between one of the external terminals 61 facing each other and the other external terminal 61, and the die plate 5 is arranged so as to face the external terminal 61 directly below or directly above the external terminal 61. The stripper 7 is arranged so as to sandwich the external terminal 61 with the die plate 5.

その状態で、外部端子６１が突出する方向とは交差する方向（第２方向）からパンチ４１を、ダイプレート５に向けて移動（Ｙ軸負方向）させることによって、タイバー６９および樹脂バリ７１が切除される。ダイプレート５には、パンチ４１が挿通される挿通孔５ａが形成されている。 In that state, the tie bar 69 and the resin burr 71 are moved by moving the punch 41 toward the die plate 5 (Y-axis negative direction) from the direction (second direction) intersecting the direction in which the external terminal 61 protrudes. Be excised. The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a into which the punch 41 is inserted.

次に、リード加工装置の構造について、より具体的に説明する。図３６に示すように、リード加工装置１は、上金型３と下金型２３とを備えている。上金型３は、上金型チェイスブロック１２、ストリッパ７、パンチプレート１０、パンチ４１、上金型天板１７、戻しばね１５、プッシュばね１９および上金型枠ブロック２１を備えている。 Next, the structure of the lead processing apparatus will be described more specifically. As shown in FIG. 36, the lead processing apparatus 1 includes an upper mold 3 and a lower mold 23. The upper mold 3 includes an upper mold chase block 12, a stripper 7, a punch plate 10, a punch 41, an upper mold top plate 17, a return spring 15, a push spring 19, and an upper mold frame block 21.

パンチ４１は、ストリッパ７を貫通する態様で装着されている。戻しばね１５は、パンチ４１と上金型天板１７との間に装着されている。プッシュばね１９は、ストリッパ７と上金型天板１７との間に装着されている。上金型チェイスブロック１２には、傾斜面１２ａが設けられている。パンチ４１およびストリッパ７等は、上金型枠ブロック２１内に設けられている。上金型３の上には、上金型３に接するように上プレス定板２が配置されている。 The punch 41 is mounted so as to penetrate the stripper 7. The return spring 15 is mounted between the punch 41 and the upper mold top plate 17. The push spring 19 is mounted between the stripper 7 and the upper mold top plate 17. The upper mold chase block 12 is provided with an inclined surface 12a. The punch 41, the stripper 7, and the like are provided in the upper mold block 21. The upper press plateau 2 is arranged on the upper die 3 so as to be in contact with the upper die 3.

下金型２３は、ダイプレート５、ダイホルダー２８、下金型チェイスブロック２６、下金型ブロック２５および下金型枠ブロック２９を備えている。ダイプレート５には、挿通孔５ａが形成されている。挿通孔５ａは、Ｙ軸方向に沿って形成されている。また、ダイプレート５には、傾斜面５ｂが設けられている。ダイプレート５の傾斜面５ｂと上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａとが、互いに摺動する。 The lower mold 23 includes a die plate 5, a die holder 28, a lower mold chase block 26, a lower mold block 25, and a lower mold frame block 29. An insertion hole 5a is formed in the die plate 5. The insertion hole 5a is formed along the Y-axis direction. Further, the die plate 5 is provided with an inclined surface 5b. The inclined surface 5b of the die plate 5 and the inclined surface 12a of the upper mold chase block 12 slide with each other.

ダイホルダ―２８には、半導体装置５１（封止樹脂ボディー）が載置される。ダイプレート５は、下金型チェイスブロック２６に配置されている。下金型２３の下には、下金型２３に接するように下プレス定板２２が配置されている。 A semiconductor device 51 (sealing resin body) is placed on the die holder-28. The die plate 5 is arranged on the lower mold chase block 26. Below the lower die 23, the lower press platen 22 is arranged so as to be in contact with the lower die 23.

上述したリード加工装置１では、上金型３をＹ軸方向に沿って移動させる動作に伴い、パンチ４１もＹ軸方向に沿って移動することで、外部端子６１を繋いでいるタイバー等が切除されることになる。次に、その動作について説明する。 In the lead processing device 1 described above, as the upper die 3 is moved along the Y-axis direction, the punch 41 is also moved along the Y-axis direction, so that the tie bar and the like connecting the external terminals 61 are cut off. Will be done. Next, the operation will be described.

図３７に示すように、まず、ダイホルダー２８に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図３８に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａがダイプレート５の傾斜面５ｂに当接し、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａとダイプレート５の傾斜面５ｂとが互いに摺動する。この摺動によって、上金型チェイスブロック１２のＹ軸負方向の動きが、ダイプレート５のＸ軸正方向の動きに変換されて、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される（矢印参照）。 As shown in FIG. 37, first, the semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is placed on the die holder 28. Next, as shown in FIG. 38, by the action of lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction), the inclined surface 12a of the upper mold chase block 12 comes into contact with the inclined surface 5b of the die plate 5, and the upper mold The inclined surface 12a of the chase block 12 and the inclined surface 5b of the die plate 5 slide with each other. By this sliding, the movement of the upper mold chase block 12 in the negative direction of the Y axis is converted into the movement of the die plate 5 in the positive direction of the X axis, and the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61. (See arrow).

次に、図３９に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）が行われる。上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）に伴い、ストリッパ７がダイプレート５に近づき、ストリッパ７が外部端子６１に当接する（矢印参照）。 Next, as shown in FIG. 39, an operation of further lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction) is performed. As the upper mold 3 is lowered (Y-axis negative direction), the stripper 7 approaches the die plate 5 and the stripper 7 comes into contact with the external terminal 61 (see the arrow).

次に、図４０に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、パンチ４１は、プッシュばね１９の弾性力によってダイプレート５に向かって付勢されながら、外部端子６１がストリッパ７とダイプレート５との間に挟み込まれる。すなわち、外部端子６１は、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれた状態で加圧保持されることになる。 Next, as shown in FIG. 40, the upper mold 3 is further lowered (Y-axis negative direction) to bring the upper mold 3 into contact with the lower mold 23. With this operation (Y-axis negative direction), the punch 41 is urged toward the die plate 5 by the elastic force of the push spring 19, and the external terminal 61 is sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5. That is, the external terminal 61 is held under pressure while being sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5.

また、上金型３を下げる動作に伴い、パンチ４１も下がり、パンチ４１は、外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１とは、挿通孔５ａの底へ落とされる。 Further, as the upper mold 3 is lowered, the punch 41 is also lowered, the punch 41 is further approached to the external terminal 61 (die plate 5), the tie bar 69 and the resin burr 71 are cut off, and then the die plate 5 is inserted. It is inserted through the hole 5a. The excised tie bar 69 and the resin burr 71 are dropped to the bottom of the insertion hole 5a.

こうして、複数の外部端子６１を繋いでいたタイバー６９が切除されて、個々の外部端子６１に分けられる。また、封止樹脂ボディー５７に残されている樹脂バリ７１も、切除されることになる。 In this way, the tie bar 69 connecting the plurality of external terminals 61 is cut off and divided into individual external terminals 61. Further, the resin burr 71 remaining on the sealing resin body 57 will also be cut off.

その後、上金型３を上げる動作（Ｙ軸正方向）に伴い、パンチ４１は、挿通孔５ａから引き抜かれて、外部端子６１から遠ざかる。また、ストリッパ７は外部端子６１から遠ざかり、ダイプレート５は、封止樹脂ボディー５７から遠ざかる。 After that, with the operation of raising the upper die 3 (Y-axis positive direction), the punch 41 is pulled out from the insertion hole 5a and moves away from the external terminal 61. Further, the stripper 7 moves away from the external terminal 61, and the die plate 5 moves away from the sealing resin body 57.

パンチ４１、ストリッパ７およびダイプレート５等が初期の位置に戻った状態で、樹脂封止型の半導体装置５１がリード加工装置１から取り出される。次に、取り出した樹脂封止型の半導体装置５１のタイバーが切除された一方の外部端子を下に向けてリード加工装置１のダイホルダ―２８に載置し、一方の外部端子と同様に、他方の外部端子を繋いでいるタイバー等を切除する。他方の外部端子のタイバー等が切除された樹脂封止型の半導体装置５１は、たとえば、外装工程および検査工程等を経た後、製品として出荷される。 The resin-sealed semiconductor device 51 is taken out from the lead processing device 1 in a state where the punch 41, the stripper 7, the die plate 5, and the like have returned to their initial positions. Next, one of the external terminals from which the tie bar of the resin-sealed semiconductor device 51 was taken out was cut off and placed on the die holder-28 of the lead processing device 1 with the tie bar cut off, and the other was placed in the same manner as the one external terminal. Cut off the tie bar etc. that connects the external terminals of. The resin-sealed semiconductor device 51 from which the tie bar or the like of the other external terminal is cut off is shipped as a product after undergoing, for example, an exterior process and an inspection process.

上述したリード加工装置１では、すでに説明したリード加工装置１（図１５参照）と同様に、対向する外部端子６１の間にダイプレート５を挿入し、そのダイプレート５に向けてパンチ４１を移動させることで、外部端子６１を繋いでいるタイバー６９等を切除することができる。すなわち、比較例に係るリード加工装置１０１（図２１参照）では、搭載面６０と交差する方向に封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから突出する外部端子６１等（図１参照）を加工の対象することができなかったのに対して、上述したリード加工装置１では、この種の樹脂封止型の半導体装置５１の外部端子６１等を加工の対象とすることができる。 In the lead processing device 1 described above, the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61 and the punch 41 is moved toward the die plate 5 in the same manner as in the lead processing device 1 (see FIG. 15) described above. By doing so, the tie bar 69 or the like connecting the external terminal 61 can be cut off. That is, in the lead processing device 101 (see FIG. 21) according to the comparative example, the external terminals 61 and the like (see FIG. 1) protruding from the surface 57a of the sealing resin body 57 in the direction intersecting the mounting surface 60 are processed. On the other hand, in the lead processing device 1 described above, the external terminal 61 and the like of this type of resin-sealed semiconductor device 51 can be processed.

さらに、上述したリード加工装置１では、上金型３を型締めする方向（Ｙ軸方向）とパンチ４１が移動する方向（Ｙ軸方向）とが同じ方向とされる。これにより、上金型３を型締めする方向（Ｙ軸方向）の動きを、その方向と交差する方向（Ｘ軸方向）の動きに変換してパンチ４１を移動させる場合と比べて、傾斜面４１ａ、９ａの摺動抵抗がなくなり、型締めする能力を有効に使うことができる。また、互いに摺動する傾斜面４１ａ、９ａを設ける必要がなくなり、リード加工装置１の小型化に寄与することができる。 Further, in the lead processing apparatus 1 described above, the direction in which the upper mold 3 is molded (Y-axis direction) and the direction in which the punch 41 moves (Y-axis direction) are set to be the same direction. As a result, the inclined surface is compared with the case where the movement in the direction of mold clamping (Y-axis direction) of the upper mold 3 is converted into the movement in the direction intersecting the direction (X-axis direction) to move the punch 41. The sliding resistance of 41a and 9a is eliminated, and the mold clamping ability can be effectively used. Further, it is not necessary to provide the inclined surfaces 41a and 9a that slide with each other, which can contribute to the miniaturization of the lead processing apparatus 1.

なお、上述したリード加工装置１では、対向する外部端子６１に対して、一方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等を切除した後、他方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等を切除する場合の構造を例に挙げた。リード加工装置としては、一方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等と、他方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等とを、同時に切除するようにしてもよい。 In the lead processing apparatus 1 described above, when the tie bar or the like connecting one of the external terminals 61 is cut off from the opposite external terminal 61 and then the tie bar or the like connecting the other external terminal 61 is cut off. The structure of is taken as an example. As the lead processing device, the tie bar or the like connecting one external terminal 61 and the tie bar or the like connecting the other external terminal 61 may be cut at the same time.

この場合には、図４１に示すように、たとえば、ダイプレート５に形成される挿通孔５ａを、ダイプレート５を上下に貫通する貫通孔として形成することで、パンチ４１の１回の動作によって、一方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等と、他方の外部端子６１を繋いでいるタイバー等とを、同時に切除することができる。 In this case, as shown in FIG. 41, for example, by forming the insertion hole 5a formed in the die plate 5 as a through hole penetrating the die plate 5 up and down, one operation of the punch 41 is performed. , The tie bar or the like connecting one external terminal 61 and the tie bar or the like connecting the other external terminal 61 can be cut off at the same time.

実施の形態４．
まず、実施の形態４に係るリード加工装置の基本概念を、模式的な図を用いて説明する。図４２に示すように、リード加工装置１では、封止樹脂ボディー５７の表面５７ａを横に向けて、表面５７ａから外部端子６１が突出する方向（第１方向）が横方向（Ｘ軸負方向）になるように、樹脂封止型の半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が配置される。対向する一方の外部端子６１と他方の外部端子６１との間にダイプレート５が挿入されて、ダイプレート５が、外部端子６１の直下または直上に外部端子６１と対向するように配置される。そのダイプレート５とストリッパ７とで外部端子６１が挟み込まれるとともに、ダイプレート５と下ストリッパブロック３１とで外部端子６１が挟み込まれる。 Embodiment 4.
First, the basic concept of the lead processing apparatus according to the fourth embodiment will be described with reference to a schematic diagram. As shown in FIG. 42, in the lead processing device 1, the surface 57a of the sealing resin body 57 is directed laterally, and the direction (first direction) in which the external terminal 61 protrudes from the surface 57a is the lateral direction (X-axis negative direction). ), The resin-sealed semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is arranged. A die plate 5 is inserted between one of the external terminals 61 facing each other and the other external terminal 61, and the die plate 5 is arranged so as to face the external terminal 61 directly below or directly above the external terminal 61. The external terminal 61 is sandwiched between the die plate 5 and the stripper 7, and the external terminal 61 is sandwiched between the die plate 5 and the lower stripper block 31.

その状態で、外部端子６１が突出する方向（Ｘ軸負方向）とはそれぞれ交差する、上からダイプレート５に向かって（Ｙ軸負方向）パンチ４１を移動させるとともに、下からダイプレート５へ向かって（Ｙ軸正方向）パンチ４１を移動させることによって、タイバー６９および樹脂バリ７１が切除される。ダイプレート５には、双方のパンチ４１が挿通される挿通孔５ａが貫通孔として形成されている。 In that state, the punch 41 is moved from above toward the die plate 5 (Y-axis negative direction), which intersects the direction in which the external terminal 61 protrudes (X-axis negative direction), and from the bottom to the die plate 5. By moving the punch 41 toward (Y-axis positive direction), the tie bar 69 and the resin burr 71 are cut off. The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a through which both punches 41 are inserted as a through hole.

次に、リード加工装置の構造について、より具体的に説明する。図４３に示すように、下金型２３は、下ストリッパブロック３１、パンチ４１、下金型チェイスブロック３３、下金型天板３９、戻しばね３７、下金型枠ブロック２９およびダイプレート５を備えている。ダイプレート５には、挿通孔５ａがダイプレート５を上下に貫通する態様で形成されている。 Next, the structure of the lead processing apparatus will be described more specifically. As shown in FIG. 43, the lower mold 23 includes a lower stripper block 31, a punch 41, a lower mold chase block 33, a lower mold top plate 39, a return spring 37, a lower mold frame block 29, and a die plate 5. I have. The die plate 5 is formed with an insertion hole 5a so as to penetrate the die plate 5 up and down.

パンチ４１は、下ストリッパブロック３１を貫通する態様で装着されている。戻しばね３７は、下金型天板３９と下金型チェイスブロック３３との間に装着されている。なお、これ以外に構成については、図３６に示すリード加工装置１と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除いてその説明を繰り返さないこととする。 The punch 41 is mounted so as to penetrate the lower stripper block 31. The return spring 37 is mounted between the lower mold top plate 39 and the lower mold chase block 33. Since the configuration other than this is the same as that of the lead processing apparatus 1 shown in FIG. 36, the same members are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated unless necessary.

上述したリード加工装置１では、上金型３をＹ軸方向に沿って移動させる動作に伴い、双方のパンチ４１もＹ軸方向（正方向と負方向）に沿って移動することで、外部端子６１を繋いでいるタイバー等が、パンチ４１の１回の動作によって切除されることになる。次に、その動作について説明する。 In the lead processing device 1 described above, both punches 41 also move along the Y-axis direction (positive direction and negative direction) along with the operation of moving the upper die 3 along the Y-axis direction, thereby causing an external terminal. The tie bar and the like connecting the 61 are cut off by one operation of the punch 41. Next, the operation will be described.

図４４に示すように、まず、下ストリッパブロック３１に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図４５に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａがダイプレート５の傾斜面５ｂに当接し、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａとダイプレート５の傾斜面５ｂとが互いに摺動する。この摺動によって、上金型チェイスブロック１２のＹ軸負方向の動きが、ダイプレート５のＸ軸正方向の動きに変換されて、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される（矢印参照）。 As shown in FIG. 44, first, the semiconductor device 51 (sealing resin body 57) is placed on the lower stripper block 31. Next, as shown in FIG. 45, by the operation of lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction), the inclined surface 12a of the upper mold chase block 12 comes into contact with the inclined surface 5b of the die plate 5, and the upper mold is formed. The inclined surface 12a of the chase block 12 and the inclined surface 5b of the die plate 5 slide with each other. By this sliding, the movement of the upper mold chase block 12 in the negative direction of the Y axis is converted into the movement of the die plate 5 in the positive direction of the X axis, and the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61. (See arrow).

次に、図４６に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）が行われる。上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）に伴い、ストリッパ７がダイプレート５に近づき、ストリッパ７が外部端子６１に当接する（矢印参照）。 Next, as shown in FIG. 46, an operation of further lowering the upper mold 3 (Y-axis negative direction) is performed. As the upper mold 3 is lowered (Y-axis negative direction), the stripper 7 approaches the die plate 5 and the stripper 7 comes into contact with the external terminal 61 (see the arrow).

次に、図４７に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、パンチ４１は、プッシュばね１９の弾性力によってダイプレート５に向かって付勢されながら、外部端子６１がストリッパ７とダイプレート５との間に挟み込まれる。すなわち、外部端子６１は、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれた状態で加圧保持されることになる。 Next, as shown in FIG. 47, the upper mold 3 is further lowered (Y-axis negative direction) to bring the upper mold 3 into contact with the lower mold 23. With this operation (Y-axis negative direction), the punch 41 is urged toward the die plate 5 by the elastic force of the push spring 19, and the external terminal 61 is sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5. That is, the external terminal 61 is held under pressure while being sandwiched between the stripper 7 and the die plate 5.

また、上金型３を下げる動作に伴い、パンチ４１も下がり、パンチ４１は、一方の外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。 Further, as the upper mold 3 is lowered, the punch 41 is also lowered, and the punch 41 approaches one of the external terminals 61 (die plate 5) further, and after cutting the tie bar 69 and the resin burr 71, the die plate 5 It is inserted into the insertion hole 5a of.

さらに、下金型天板３９を上げる動作（Ｙ軸正方向）に伴い、パンチ４１も上がり、パンチ４１は、他方の外部端子６１（ダイプレート５）に近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。 Further, as the lower mold top plate 39 is raised (Y-axis positive direction), the punch 41 is also raised, and the punch 41 approaches the other external terminal 61 (die plate 5) to hold the tie bar 69 and the resin burr 71. After excision, it is inserted into the insertion hole 5a of the die plate 5.

こうして、一方の外部端子６１を繋いでいたタイバー６９と他方の外部端子を繋いでいたタイバー６９とが、１回の加工処理によって切除されて、個々の外部端子６１に分けられる。また、封止樹脂ボディー５７に残されている樹脂バリ７１も、切除されることになる。 In this way, the tie bar 69 that connects one external terminal 61 and the tie bar 69 that connects the other external terminal are cut off by one processing process and separated into individual external terminals 61. Further, the resin burr 71 remaining on the sealing resin body 57 will also be cut off.

その後、上金型３を上げる動作（Ｙ軸正方向）と下金型天板３９を下げる動作（Ｙ軸負方向）とに伴い、双方のパンチ４１は、挿通孔５ａから引き抜かれ、外部端子６１から遠ざかる。また、ストリッパ７と下ストリッパブロック３１とは、外部端子６１から遠ざかり、ダイプレート５は、封止樹脂ボディー５７から遠ざかる。 After that, with the operation of raising the upper mold 3 (Y-axis positive direction) and the operation of lowering the lower mold top plate 39 (Y-axis negative direction), both punches 41 are pulled out from the insertion holes 5a and are external terminals. Move away from 61. Further, the stripper 7 and the lower stripper block 31 are moved away from the external terminal 61, and the die plate 5 is moved away from the sealing resin body 57.

双方のパンチ４１、ストリッパ７、下ストリッパブロック３１およびダイプレート５等が初期の位置に戻った状態で、樹脂封止型の半導体装置５１がリード加工装置１から取り出される。取り出された樹脂封止型の半導体装置５１は、たとえば、外装工程および検査工程等を経た後、製品として出荷される。 The resin-sealed semiconductor device 51 is taken out from the lead processing device 1 in a state where both punch 41, the stripper 7, the lower stripper block 31, the die plate 5, and the like are returned to the initial positions. The removed resin-sealed semiconductor device 51 is shipped as a product after undergoing, for example, an exterior process and an inspection process.

上述したリード加工装置１では、すでに説明したリード加工装置１（図１５参照）と同様に、対向する外部端子６１の間にダイプレート５を挿入し、そのダイプレート５に向けてパンチ４１を移動させることで、外部端子６１を繋いでいるタイバー６９等を切除することができる。すなわち、比較例に係るリード加工装置１０１（図２１参照）では、搭載面６０と交差する方向に封止樹脂ボディー５７の表面５７ａから突出する外部端子６１等（図１参照）を加工の対象することができなかったのに対して、上述したリード加工装置１では、この種の樹脂封止型の半導体装置５１の外部端子６１等を加工の対象とすることができる。 In the lead processing device 1 described above, the die plate 5 is inserted between the opposing external terminals 61 and the punch 41 is moved toward the die plate 5 in the same manner as in the lead processing device 1 (see FIG. 15) described above. By doing so, the tie bar 69 or the like connecting the external terminal 61 can be cut off. That is, in the lead processing device 101 (see FIG. 21) according to the comparative example, the external terminals 61 and the like (see FIG. 1) protruding from the surface 57a of the sealing resin body 57 in the direction intersecting the mounting surface 60 are processed. On the other hand, in the lead processing device 1 described above, the external terminal 61 and the like of this type of resin-sealed semiconductor device 51 can be processed.

また、上述したリード加工装置１では、上金型３等を型締めする方向（Ｙ軸方向）とパンチ４１が移動する方向（Ｙ軸方向）とが同じ方向とされる。これにより、上金型３を型締めする方向（Ｙ軸方向）の動きを、その方向と交差する方向（Ｘ軸方向）の動きに変換してパンチ４１を移動させる場合と比べて、傾斜面４１ａ、９ａの摺動抵抗がなくなり、型締めする能力を有効に使うことができる。また、互いに摺動する傾斜面４１ａ、９ａを設ける必要がなくなり、リード加工装置１の小型化に寄与することができる。 Further, in the lead processing apparatus 1 described above, the direction in which the upper mold 3 and the like are molded (Y-axis direction) and the direction in which the punch 41 moves (Y-axis direction) are the same directions. As a result, the inclined surface is compared with the case where the movement in the direction of mold clamping (Y-axis direction) of the upper mold 3 is converted into the movement in the direction intersecting the direction (X-axis direction) to move the punch 41. The sliding resistance of 41a and 9a is eliminated, and the mold clamping ability can be effectively used. Further, it is not necessary to provide the inclined surfaces 41a and 9a that slide with each other, which can contribute to the miniaturization of the lead processing apparatus 1.

さらに、上述したリード加工装置１では、上金型３に装着されたパンチ４１により一方の外部端子６１を繋いでいるタイバー６９等を切除することができ、また、下金型２３に装着されたパンチ４１によって他方の外部端子６１を繋いでいるタイバー６９等を切除することができる。これにより、対向して突出する外部端子６１において、切除する部分の設計の自由度を確保することができる。 Further, in the lead processing apparatus 1 described above, the tie bar 69 or the like connecting one of the external terminals 61 can be cut off by the punch 41 attached to the upper die 3, and the lead processing apparatus 1 is attached to the lower die 23. The tie bar 69 and the like connecting the other external terminal 61 can be cut off by the punch 41. As a result, it is possible to secure the degree of freedom in designing the portion to be cut in the external terminal 61 that projects so as to face each other.

また、１本のパンチによって対向する双方の外部端子のタイバー等を切除する場合と比べて、パンチ４１の長さを短く設定することができ、パンチ４１を折れにくくすることができる。 Further, the length of the punch 41 can be set shorter than that in the case where the tie bars and the like of both external terminals facing each other are cut by one punch, and the punch 41 can be made hard to break.

さらに、プッシュばね１９および戻しばね１５、３７のばねの弾性力を調整することによって、上金型３のパンチ４１と下金型２３のパンチ４１との移動のタイミングをずらすこともできる。上金型３のパンチ４１と下金型２３のパンチ４１との移動のタイミングをずらしてタイバー等を切除することで、同時にタイバー等を切除する場合と比べて、切除する際の力を半分にすることができ、リード加工装置の小型化にさらに寄与することができる。 Further, by adjusting the elastic force of the springs of the push spring 19 and the return springs 15 and 37, the timing of movement between the punch 41 of the upper mold 3 and the punch 41 of the lower mold 23 can be shifted. By cutting the tie bar or the like by shifting the timing of movement between the punch 41 of the upper mold 3 and the punch 41 of the lower mold 23, the force at the time of cutting is halved as compared with the case where the tie bar or the like is cut at the same time. This can further contribute to the miniaturization of the lead processing apparatus.

実施の形態３および実施の形態４においてそれぞれ説明したリード加工装置１では、パンチ４１は、型締めの方向に沿って上下方向（Ｙ軸方向）に移動する。このため、ダイプレート５に挿通される挿通孔５ａも、上下方向（Ｙ軸方向）に形成されている。ダイプレート５に上下方向（Ｙ軸方向）に形成された挿通孔５ａでは、切除されたタイバー６９等を、すみやかに挿通孔５ａから移動させる必要がある。 In the lead processing apparatus 1 described in the third embodiment and the fourth embodiment, the punch 41 moves in the vertical direction (Y-axis direction) along the mold clamping direction. Therefore, the insertion hole 5a to be inserted into the die plate 5 is also formed in the vertical direction (Y-axis direction). In the insertion hole 5a formed in the die plate 5 in the vertical direction (Y-axis direction), it is necessary to promptly move the excised tie bar 69 or the like from the insertion hole 5a.

そこで、図４８に示すように、ダイプレート５に、パンチ４１が挿通される挿通孔５ａに連通するカット屑排出孔５ｅを、挿通孔５ａと交差する方向に設けるようにしてもよい。この場合には、上金型のパンチ４１と下金型のパンチ４１とによってそれぞれ切除されたタイバー６９および樹脂バリ７１を、挿通孔５ａからカット屑排出孔５ｅへ移動させることで、切除されたタイバー６９等によって上金型３または下金型２３が損傷するのを抑制することができる。 Therefore, as shown in FIG. 48, the die plate 5 may be provided with a cut waste discharge hole 5e communicating with the insertion hole 5a through which the punch 41 is inserted in a direction intersecting the insertion hole 5a. In this case, the tie bar 69 and the resin burr 71, which were cut by the punch 41 of the upper mold and the punch 41 of the lower mold, respectively, were cut by moving them from the insertion hole 5a to the cut waste discharge hole 5e. It is possible to prevent the upper mold 3 or the lower mold 23 from being damaged by the tie bar 69 or the like.

また、図４９に示すように、カット屑排出孔５ｅが挿通孔５ａに連通する開口端の下端の位置は、下金型２３に装着されたパンチ４１の上死点の位置よりも低いことが望ましい。これにより、下金型２３に装着されたパンチ４１の先端に切除されたタイバー等が残ってしまい、次のパンチ４１の動作によってタイバー等の切除不良が発生するのを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 49, the position of the lower end of the opening end where the cut waste discharge hole 5e communicates with the insertion hole 5a is lower than the position of the top dead center of the punch 41 mounted on the lower mold 23. desirable. As a result, the cut tie bar or the like remains at the tip of the punch 41 mounted on the lower mold 23, and it is possible to prevent the tie bar or the like from being poorly cut by the next operation of the punch 41.

さらに、図５０に示すように、カット屑排出孔５ｅが挿通孔５ａに連通する開口端に傾斜面を設けてもよい。傾斜面を設けることで、一旦カット屑排出孔５ｅへ移動したタイバー６９等が、再び、パンチ４１の先端に乗り上げてしまうのを防止することができる。 Further, as shown in FIG. 50, an inclined surface may be provided at the opening end where the cut waste discharge hole 5e communicates with the insertion hole 5a. By providing the inclined surface, it is possible to prevent the tie bar 69 or the like once moved to the cut waste discharge hole 5e from riding on the tip of the punch 41 again.

さらに、図５１に示すように、挿通孔５ａからカット屑排出孔５ｅへ向けて空気を噴射する空気排出孔４５を設けてもよい。これにより、パンチ４１によって切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１を確実にカット屑排出孔５ｅへ送り込むことができ、タイバー６９等が挿通孔５ａに残留することによるタイバー６９等の切除不良を抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 51, an air discharge hole 45 for injecting air from the insertion hole 5a toward the cut waste discharge hole 5e may be provided. As a result, the tie bar 69 and the resin burr 71 cut by the punch 41 can be reliably sent to the cut waste discharge hole 5e, and the tie bar 69 and the like remain in the insertion hole 5a to suppress cutting defects of the tie bar 69 and the like. be able to.

さらに、図５２に示すように、下金型２３に装着されたパンチ４１の先端に、カット屑排出孔５ｅが挿通孔５ａに連通する開口端に向けて下がるように傾斜した傾斜面４１ａを設けてもよい。パンチ４１の先端に傾斜面４１ａを設けることで、パンチ４１の先端に載ったままの状態になるのを確実に抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 52, an inclined surface 41a is provided at the tip of the punch 41 mounted on the lower die 23 so that the cut waste discharge hole 5e is lowered toward the opening end communicating with the insertion hole 5a. You may. By providing the inclined surface 41a at the tip of the punch 41, it is possible to reliably suppress the state of being placed on the tip of the punch 41.

さらに、図５３に示すように、カット屑排出孔５ｅを吸引孔として、カット屑排出孔５ｅが挿通孔５ａに連通する開口端から反対画に向かって吸引することで、パンチ４１によって切除されたタイバー６９および樹脂バリ７１を、挿通孔５ａからカット屑排出孔５ｅへ確実に移動させることができる。 Further, as shown in FIG. 53, the cut waste discharge hole 5e is used as a suction hole, and the cut waste discharge hole 5e is sucked from the opening end communicating with the insertion hole 5a toward the opposite image, thereby being cut by the punch 41. The tie bar 69 and the resin burr 71 can be reliably moved from the insertion hole 5a to the cut waste discharge hole 5e.

なお、各実施の形態において説明したリード加工装置については、必要に応じて種々組み合わせることが可能である。また、パンチ４１としては、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除する他に、樹脂バリ７１のみを切除する部分を備えていることが望ましい。この場合には、たとえば、図３に示される外部端子６１のうち、端に位置する外部端子６１のさらに外側に位置する樹脂バリ７１の部分を切除することができる。 The lead processing devices described in each embodiment can be combined in various ways as needed. Further, it is desirable that the punch 41 is provided with a portion for cutting only the resin burr 71 in addition to cutting the tie bar 69 and the resin burr 71. In this case, for example, of the external terminals 61 shown in FIG. 3, the portion of the resin burr 71 located further outside the external terminals 61 located at the ends can be cut off.

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time are examples and are not limited thereto. The present invention is shown by the scope of claims, not the scope described above, and is intended to include all modifications in the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

本発明は、封止樹脂ボディーの表面から半導体素子の搭載面と交差する方向に外部端子が突出した樹脂封止型の半導体装置のリード加工に有効に利用される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is effectively used for lead processing of a resin-sealed semiconductor device in which an external terminal protrudes from the surface of the sealing resin body in a direction intersecting the mounting surface of the semiconductor element.

１ リード加工装置、２ 上プレス定板、３ 上金型、５ ダイプレート、５ａ パンチ挿通孔、５ｂ 傾斜面、５ｃ テーパ部、５ｄ コーティング材、５ｅ カット屑排出孔、６ 上定板可動ロッド、７ ストリッパ、７ａ 傾斜面、８ 上金型可動プレート、８ａ 傾斜面、９ ロッキングブロック、９ａ 傾斜面、１０ パンチプレート、１１ 可動ストリッパプッシャ、１１ａ 傾斜面、１２ 上金型チェイスブロック、 １２ａ 傾斜面、１３ プッシャプレート、１５ 戻しばね、１７ 上金型天板、１９ プッシュばね、２１ 上金型枠ブロック、２２ 下プレス定板、２３ 下金型、２５ 下金型ブロック、２６ 下金型チェイスブロック、２７ スライドガイドレール、２８ ダイホルダ―、２９ 下金型枠ブロック、３１ 下ストリッパブロック、３３ 下金型チェイスブロック、３５ 下金型ベースブロック、３７ 戻しばね、３９ 下金型天板、４１ パンチ、４１ａ 傾斜面、４５ 空気排出孔、５１ 半導体装置、５３ ダイスパッド、５５ 半導体素子、５７ 封止樹脂ボディー、５７ａ 表面、５９ 金属細線、６０ 搭載面、６１ 外部端子、６１ａ 主端子、６１ｂ 制御端子、６３ ベース板、６５ ナット穴、６７ ねじ穴、６９ タイバー、７１ 樹脂バリ。
1 Lead processing device, 2 Upper press platen, 3 Upper die, 5 Die plate, 5a Punch insertion hole, 5b Inclined surface, 5c taper, 5d coating material, 5e Cut waste discharge hole, 6 Upper platen movable rod, 7 Stripper, 7a Inclined Surface, 8 Upper Mold Movable Plate, 8a Inclined Surface, 9 Locking Block, 9a Inclined Surface, 10 Punch Plate, 11 Movable Stripper Pusher, 11a Inclined Surface, 12 Upper Mold Chase Block, 12a Inclined Surface, 13 Pusher plate, 15 Return spring, 17 Upper mold top plate, 19 Push spring, 21 Upper mold frame block, 22 Lower press platen, 23 Lower mold, 25 Lower mold block, 26 Lower mold chase block, 27 Slide guide rail, 28 Die holder, 29 Lower mold frame block, 31 Lower stripper block, 33 Lower mold chase block, 35 Lower mold base block, 37 Return spring, 39 Lower mold top plate, 41 punch, 41a Inclined surface, 45 air exhaust hole, 51 semiconductor device, 53 die pad, 55 semiconductor element, 57 sealing resin body, 57a surface, 59 fine metal wire, 60 mounting surface, 61 external terminal, 61a main terminal, 61b control terminal, 63 Base plate, 65 nut holes, 67 screw holes, 69 tie bars, 71 resin burrs.

Claims (23)

半導体素子を封止樹脂によって封止した封止樹脂ボディーが形成され、前記半導体素子と外部とを電気的に接続する、タイバーによって繋がれている複数の外部端子が、前記封止樹脂ボディーの表面から第１方向に突出した状態の半導体装置に加工を施すリード加工装置であって、
前記表面から前記複数の外部端子が突出する前記第１方向が上方になるように、前記封止樹脂ボディーの前記表面を上に向けて前記半導体装置が配置された状態で、前記封止樹脂ボディーの前記表面に向かって前記第１方向に沿って移動させることにより、前記複数の外部端子と対向するように配置され、前記第１方向と交差する第２方向に沿って挿通孔が形成されたダイプレートと、
前記複数の外部端子に対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記複数の外部端子に対して前記ダイプレートが配置されている側とは反対側から前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって、前記第２方向に沿って移動させることにより、前記複数の外部端子を繋いでいる前記タイバーを切除し、前記封止樹脂ボディーから突出する樹脂バリを切除するパンチと
を備えた、リード加工装置。 A sealing resin body in which a semiconductor element is sealed with a sealing resin is formed, and a plurality of external terminals connected by a tie bar that electrically connects the semiconductor element and the outside form a surface of the sealing resin body. A lead processing device that processes a semiconductor device that protrudes in the first direction from the top.
The sealing resin body is arranged in a state where the semiconductor device is arranged with the surface of the sealing resin body facing upward so that the first direction in which the plurality of external terminals protrude from the surface is upward. By moving it toward the surface of the plastic along the first direction, the insertion holes are formed so as to face the plurality of external terminals and along the second direction intersecting the first direction. Die plate and
In a state where the die plate is arranged so as to face the plurality of external terminals, the die plate is inserted into the insertion hole of the die plate from a side opposite to the side where the die plate is arranged with respect to the plurality of external terminals. A lead provided with a punch for cutting the tie bar connecting the plurality of external terminals and cutting the resin burr protruding from the sealing resin body by moving the resin along the second direction. Processing equipment. 前記複数の外部端子と対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記ダイプレートとの間に前記複数の外部端子を介在させる態様で前記ダイプレートと対向するように配置されるストリッパを含む、請求項１記載のリード加工装置。 In a state where the die plate is arranged so as to face the plurality of external terminals, a stripper arranged so as to face the die plate is provided in such a manner that the plurality of external terminals are interposed between the die plate and the die plate. The lead processing apparatus according to claim 1, which includes. 前記ダイプレートと前記ストリッパとの間に前記複数の外部端子を挟み込んだ状態で、前記ストリッパが前記ダイプレートに向かって付勢される、請求項２記載のリード加工装置。 The lead processing apparatus according to claim 2, wherein the stripper is urged toward the die plate with the plurality of external terminals sandwiched between the die plate and the stripper. 前記ダイプレートでは、前記封止樹脂ボディーの前記表面に対向する下部における、前記複数の外部端子が位置する側の角部にテーパ部が設けられた、請求項１記載のリード加工装置。 The lead processing apparatus according to claim 1, wherein in the die plate, a tapered portion is provided at a corner portion on the side where the plurality of external terminals are located in a lower portion of the sealing resin body facing the surface. 前記ダイプレートにおける前記複数の外部端子と対向する側部は、コーティング材によ
って覆われている、請求項１記載のリード加工装置。 The lead processing apparatus according to claim 1, wherein a side portion of the die plate facing the plurality of external terminals is covered with a coating material. 前記複数の外部端子は、前記封止樹脂ボディーの前記表面からそれぞれ突出し、前記第２方向に距離を隔てて対向する複数の第１外部端子および複数の第２外部端子を含み、
前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子との間に前記ダイプレートが挿入されて、前記ダイプレートが前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子とに対向している状態において、
前記パンチは、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第２方向に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第１外部端子を繋いでいる第１タイバーを切除する第１パンチと、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第２方向とは反対向きの第３方向に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第２外部端子を繋いでいる第２タイバーを切除する第２パンチと
を含む、請求項１記載のリード加工装置。 Each of the plurality of external terminals protrudes from the surface of the sealing resin body and includes a plurality of first external terminals and a plurality of second external terminals facing each other at a distance in the second direction.
The die plate is inserted between the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals, and the die plate faces the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals. In the state of
The punch
A first punch for cutting a first tie bar connecting the plurality of first external terminals as the tie bar by moving the tie bar in the second direction toward the die plate in a manner of inserting the tie bar into the insertion hole.
A second tie bar connecting the plurality of second external terminals as the tie bar by moving the tie bar in a third direction opposite to the second direction toward the die plate in a manner of inserting through the insertion hole. The lead processing apparatus according to claim 1, further comprising a second punch for cutting. 前記複数の外部端子と対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記ダイプレートとの間に前記複数の外部端子を介在させる態様で前記ダイプレートと対向するように配置されるストリッパを含み、
前記ストリッパは、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第１外部端子を介在させる態様で対向配置される第１ストリッパと、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第２外部端子を介在させる態様で対向配置される第２ストリッパと
を含む、請求項６記載のリード加工装置。 With the die plate arranged so as to face the plurality of external terminals, a stripper arranged so as to face the die plate in a manner in which the plurality of external terminals are interposed between the die plate and the die plate. Including
The stripper
A first stripper arranged to face each other with the plurality of first external terminals interposed between the die plate and the first stripper.
The lead processing apparatus according to claim 6, further comprising a second stripper arranged to face the die plate with the plurality of second external terminals interposed therebetween. 前記ダイプレートと前記第１ストリッパとの間に前記複数の第１外部端子を挟み込んだ状態で、前記第１ストリッパが前記ダイプレートに向かって付勢されるとともに、前記ダイプレートと前記第２ストリッパとの間に前記複数の第２外部端子を挟み込んだ状態で、前記第２ストリッパが前記ダイプレートに向かって付勢される、請求項７記載のリード加工装置。 With the plurality of first external terminals sandwiched between the die plate and the first stripper, the first stripper is urged toward the die plate, and the die plate and the second stripper are used. The lead processing apparatus according to claim 7, wherein the second stripper is urged toward the die plate with the plurality of second external terminals sandwiched between the two strippers. 前記複数の外部端子は、
前記封止樹脂ボディーの前記表面からそれぞれ突出し、前記第２方向に距離を隔てて対向する複数の第１外部端子および複数の第２外部端子と、
前記封止樹脂ボディーの前記表面からそれぞれ突出し、前記第２方向と交差する第４方向に距離を隔てて対向する複数の第３外部端子および複数の第４外部端子と
を含み、
前記複数の第１外部端子、前記複数の第２外部端子、前記複数の第３外部端子および前記複数の第４外部端子とに囲まれた領域に前記ダイプレートが挿入されて、前記ダイプレートが、前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子と前記複数の第３外部端子と前記複数の第４外部端子とに対向している状態において、
前記パンチは、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第２方向に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第１外部端子を繋いでいる第１タイバーを切除する第１パンチと、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第２方向とは反対向きの第３方向に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第２外部端子を繋いでいる第２タイバーを切除する第２パンチと、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第４方向に移動させる
ことにより、前記タイバーとして、前記複数の第３外部端子を繋いでいる第３タイバーを切除する第３パンチと、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって前記第４方向とは反対向きの第５方向に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第４外部端子を繋いでいる第４タイバーを切除する第４パンチと
を含む、請求項１記載のリード加工装置。 The plurality of external terminals
A plurality of first external terminals and a plurality of second external terminals that project from the surface of the sealing resin body and face each other at a distance in the second direction.
A plurality of third external terminals and a plurality of fourth external terminals each projecting from the surface of the sealing resin body and facing each other at a distance in a fourth direction intersecting the second direction are included.
The die plate is inserted into a region surrounded by the plurality of first external terminals, the plurality of second external terminals, the plurality of third external terminals, and the plurality of fourth external terminals, and the die plate is formed. In a state where the plurality of first external terminals, the plurality of second external terminals, the plurality of third external terminals, and the plurality of fourth external terminals are opposed to each other.
The punch
A first punch for cutting a first tie bar connecting the plurality of first external terminals as the tie bar by moving the tie bar in the second direction toward the die plate in a manner of inserting the tie bar into the insertion hole.
A second tie bar connecting the plurality of second external terminals as the tie bar by moving the die plate in a third direction opposite to the second direction toward the die plate in a manner of inserting the tie bar. With the second punch to cut off
A third punch that cuts out a third tie bar connecting the plurality of third external terminals as the tie bar by moving the tie bar in the fourth direction toward the die plate in a manner of inserting through the insertion hole.
A fourth tie bar connecting the plurality of fourth external terminals as the tie bar by moving the die plate in a fifth direction opposite to the fourth direction toward the die plate in a manner of inserting through the insertion hole. The lead processing apparatus according to claim 1, further comprising a fourth punch for cutting. 前記複数の外部端子と対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記ダイプレートとの間に前記複数の外部端子を介在させる態様で前記ダイプレートと対向するように配置されるストリッパを含み、
前記ストリッパは、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第１外部端子を介在させる態様で対向配置される第１ストリッパと、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第２外部端子を介在させる態様で対向配置される第２ストリッパと、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第３外部端子を介在させる態様で対向配置される第３ストリッパと、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第４外部端子を介在させる態様で対向配置される第４ストリッパと
を含む、請求項９記載のリード加工装置。 With the die plate arranged so as to face the plurality of external terminals, a stripper arranged so as to face the die plate in a manner in which the plurality of external terminals are interposed between the die plate and the die plate. Including
The stripper
A first stripper arranged to face each other with the plurality of first external terminals interposed between the die plate and the first stripper.
A second stripper arranged to face each other with the plurality of second external terminals interposed between the die plate and the second stripper.
A third stripper arranged to face each other with the plurality of third external terminals interposed between the die plate and the die plate.
The lead processing apparatus according to claim 9, further comprising a fourth stripper arranged to face the die plate in a manner in which the plurality of fourth external terminals are interposed. 前記半導体装置が載置される下金型と、
前記ダイプレートを含む上金型と
を有し、
前記上金型および前記下金型のいずれかを、前記第１方向に沿って型締めを行う動作に伴って、
前記複数の外部端子が、前記ダイプレートと前記ストリッパとの間に挟み込まれる動作と、
前記パンチが、前記ダイプレートの前記挿通孔に挿通される態様で前記第２方向に沿って移動することにより、前記タイバーを切除する動作と
が行われる、請求項２、３、７、８、１０のいずれか１項に記載のリード加工装置。 The lower mold on which the semiconductor device is mounted and
It has an upper mold including the die plate and
With the operation of fastening either the upper mold or the lower mold along the first direction,
The operation in which the plurality of external terminals are sandwiched between the die plate and the stripper, and
The operation of cutting the tie bar is performed by moving the punch along the second direction in a manner of being inserted into the insertion hole of the die plate, claim 2, 3, 7, 8. The lead processing apparatus according to any one of 10. 半導体素子を封止樹脂によって封止した封止樹脂ボディーが形成され、前記半導体素子と外部とを電気的に接続する、タイバーによって繋がれている複数の外部端子が、前記封止樹脂ボディーの表面から第１方向に突出した状態の半導体装置に加工を施すリード加工装置であって、
前記表面から前記複数の外部端子が突出する前記第１方向が横方向になるように、前記封止樹脂ボディーの前記表面を縦にして前記半導体装置が配置された状態で、前記封止樹脂ボディーの前記表面に向かって前記第１方向に沿って移動させることにより、前記複数の外部端子と対向するように配置され、前記第１方向と交差する第２方向に沿って挿通孔が形成されたダイプレートと、
前記複数の外部端子に対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記複数の外部端子に対して前記ダイプレートが配置されている側とは反対側から前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって、前記第２方向に沿って縦方向に移動させることにより、前記複数の外部端子を繋いでいる前記タイバーを切除し、前記封止樹脂ボディーから突出する樹脂バリを切除するパンチと
を備えた、リード加工装置。 A sealing resin body in which a semiconductor element is sealed with a sealing resin is formed, and a plurality of external terminals connected by a tie bar that electrically connects the semiconductor element and the outside form a surface of the sealing resin body. A lead processing device that processes a semiconductor device that protrudes in the first direction from the top.
The sealing resin body is arranged so that the surface of the sealing resin body is vertically oriented so that the first direction in which the plurality of external terminals protrude from the surface is the horizontal direction. By moving it toward the surface of the plastic along the first direction, the insertion holes are formed so as to face the plurality of external terminals and along the second direction intersecting the first direction. Die plate and
In a state where the die plate is arranged so as to face the plurality of external terminals, the die plate is inserted into the insertion hole of the die plate from a side opposite to the side where the die plate is arranged with respect to the plurality of external terminals. A punch is provided for cutting the tie bar connecting the plurality of external terminals and cutting the resin burr protruding from the sealing resin body by moving the tie bar in the vertical direction along the second direction. Also, lead processing equipment. 前記複数の外部端子は、前記封止樹脂ボディーの前記表面からそれぞれ突出し、前記第２方向に距離を隔てて対向する複数の第１外部端子および複数の第２外部端子を含み、
前記複数の外部端子と対向するように前記ダイプレートが配置された状態で、前記ダイプレートとの間に前記複数の外部端子を介在させる態様で前記ダイプレートと対向するように配置されるストリッパを有し、
前記ストリッパは、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第１外部端子を介在させる態様で対向配置される第１ストリッパと、
前記ダイプレートとの間に前記複数の第２外部端子を介在させる態様で対向配置される第２ストリッパと
を含み、
前記ダイプレートと前記第１ストリッパとの間に前記複数の第１外部端子を挟み込んだ状態で、前記第１ストリッパが前記ダイプレートに向かって付勢されるとともに、前記ダイプレートと前記第２ストリッパとの間に前記複数の第２外部端子を挟み込んだ状態で、前記第２ストリッパが前記ダイプレートに向かって付勢される、請求項１２記載のリード加工装置。 Each of the plurality of external terminals protrudes from the surface of the sealing resin body and includes a plurality of first external terminals and a plurality of second external terminals facing each other at a distance in the second direction.
With the die plate arranged so as to face the plurality of external terminals, a stripper arranged so as to face the die plate in a manner in which the plurality of external terminals are interposed between the die plate and the die plate. Have and
The stripper
A first stripper arranged to face each other with the plurality of first external terminals interposed between the die plate and the first stripper.
Includes a second stripper that is arranged to face each other with the plurality of second external terminals interposed between the die plate.
With the plurality of first external terminals sandwiched between the die plate and the first stripper, the first stripper is urged toward the die plate, and the die plate and the second stripper are used. The lead processing apparatus according to claim 12, wherein the second stripper is urged toward the die plate with the plurality of second external terminals sandwiched between the two strippers. 前記ダイプレートでは、前記挿通孔が貫通孔として形成され、
前記タイバーとして、前記複数の第１外部端子は第１タイバーによって繋がれ、
前記タイバーとして、前記複数の第２外部端子は第２タイバーによって繋がれ、
前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子との間に前記ダイプレートが挿入されて、前記ダイプレートが前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子とに対向している状態において、
前記パンチは、前記縦方向として、上から下または前記下から前記上へ移動させることにより、前記第１タイバーおよび前記第２タイバーの一方を切除して、前記貫通孔に挿通された後、前記第１タイバーおよび前記第２タイバーの他方を切除する、請求項１３記載のリード加工装置。 In the die plate, the insertion hole is formed as a through hole.
As the tie bar, the plurality of first external terminals are connected by the first tie bar.
As the tie bar, the plurality of second external terminals are connected by the second tie bar.
The die plate is inserted between the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals, and the die plate faces the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals. In the state of
By moving the punch from top to bottom or from bottom to top in the vertical direction, one of the first tie bar and the second tie bar is cut off, and the punch is inserted into the through hole, and then the punch is inserted. 13. The lead processing apparatus according to claim 13, wherein the first tie bar and the other of the second tie bar are cut off. 前記ダイプレートでは、前記挿通孔が貫通孔として形成され、
前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子との間に前記ダイプレートが挿入されて、前記ダイプレートが前記複数の第１外部端子と前記複数の第２外部端子とに対向している状態において、
前記パンチは、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって、前記縦方向として上から下へ移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第１外部端子を繋いでいる第１タイバーを切除する第１パンチと、
前記挿通孔に挿通させる態様で前記ダイプレートに向かって、前記縦方向として前記下から前記上に移動させることにより、前記タイバーとして、前記複数の第２外部端子を繋いでいる第２タイバーを切除する第２パンチと
を含む、請求項１３記載のリード加工装置。 In the die plate, the insertion hole is formed as a through hole.
The die plate is inserted between the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals, and the die plate faces the plurality of first external terminals and the plurality of second external terminals. In the state of
The punch
The first tie bar connecting the plurality of first external terminals is cut off as the tie bar by moving the tie bar from top to bottom in the vertical direction toward the die plate in a manner of inserting through the insertion hole. 1 punch and
The second tie bar connecting the plurality of second external terminals is cut off as the tie bar by moving the tie bar from the bottom to the top in the vertical direction toward the die plate in a manner of inserting through the insertion hole. 13. The lead processing apparatus according to claim 13, which includes a second punch. 前記ダイプレートが配置され、前記半導体装置が載置される下金型と、
前記下金型と対向するように配置され、前記パンチを含む上金型と
を含み、
前記上金型は、前記第１方向と交差する方向に傾いた第１傾斜面が形成された部分を含み、
前記ダイプレートは、前記第１傾斜面と摺動する第２傾斜面が形成され、
前記パンチは、前記上金型と前記下金型とを型締めする動作により、前記上金型とともに前記第１方向に沿って移動するととともに、
前記第１傾斜面と前記第２傾斜面とが互いに摺動することによって、前記第１方向に沿った前記型締めする動作が、前記第２方向に沿った動きに変換されて、前記ダイプレートが前記第２方向に沿って移動する、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載のリード加工
装置。 A lower mold on which the die plate is arranged and the semiconductor device is placed, and
The upper mold, which is arranged so as to face the lower mold and includes the punch, is included.
The upper mold includes a portion where a first inclined surface inclined in a direction intersecting the first direction is formed.
The die plate is formed with a second inclined surface that slides on the first inclined surface.
The punch moves along the first direction together with the upper mold by the operation of molding the upper mold and the lower mold, and also
By sliding the first inclined surface and the second inclined surface with each other, the mold clamping operation along the first direction is converted into a movement along the second direction, and the die plate is formed. The lead processing apparatus according to any one of claims 12 to 15, wherein the lead processing apparatus moves along the second direction. 前記ダイプレートには、前記挿通孔に連通するとともに、前記挿通孔から離れる方向に延在し、切除された前記タイバーを排出する排出孔が形成された、請求項１３記載のリード加工装置。 The lead processing apparatus according to claim 13, wherein the die plate is formed with a discharge hole that communicates with the insertion hole and extends in a direction away from the insertion hole to discharge the excised tie bar. 前記パンチは、前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって上方に移動し、
前記排出孔が前記挿通孔に連通している開口端の下端は、前記パンチの上死点よりも低い位置にある、請求項１７記載のリード加工装置。 The punch moves upward toward the insertion hole of the die plate and moves upward.
The lead processing apparatus according to claim 17, wherein the lower end of the opening end at which the discharge hole communicates with the insertion hole is located at a position lower than the top dead center of the punch. 前記パンチは、前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって上方に移動し、
前記排出孔が前記挿通孔に連通している開口端の下端は、前記開口端から離れた前記排出孔における他の下端よりも高い位置にある、請求項１７記載のリード加工装置。 The punch moves upward toward the insertion hole of the die plate and moves upward.
The lead processing apparatus according to claim 17, wherein the lower end of the opening end at which the discharge hole communicates with the insertion hole is located at a position higher than the other lower ends of the discharge hole away from the opening end. 前記パンチは、前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって上方に移動し、
前記ダイプレートには、前記排出孔が前記挿通孔に連通している開口端とは前記挿通孔を挟んで反対側の位置に、前記開口端に向けて空気を噴出する空気噴射口が形成された、請求項１７記載のリード加工装置。 The punch moves upward toward the insertion hole of the die plate and moves upward.
The die plate is formed with an air injection port for ejecting air toward the opening end at a position opposite to the opening end at which the discharge hole communicates with the insertion hole. The lead processing apparatus according to claim 17. 前記パンチは、前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって上方に移動し、
前記パンチの上端部には、前記排出孔が前記挿通孔に連通する開口端に向かって下がる態様で傾斜した傾斜部が設けられた、請求項１７記載のリード加工装置。 The punch moves upward toward the insertion hole of the die plate and moves upward.
The lead processing apparatus according to claim 17, wherein an inclined portion is provided at an upper end portion of the punch so that the discharge hole is inclined toward an opening end communicating with the insertion hole. 前記パンチは、前記ダイプレートの前記挿通孔に向かって上方に移動し、
前記排出孔は、前記排出孔が前記挿通孔に連通している開口端から離れる方向に向かって吸引する吸引孔として設けられた、請求項１７記載のリード加工装置。 The punch moves upward toward the insertion hole of the die plate and moves upward.
The lead processing device according to claim 17, wherein the discharge hole is provided as a suction hole for sucking the discharge hole in a direction away from the opening end communicating with the insertion hole. 前記パンチは、前記封止樹脂ボディーから突出する前記樹脂バリのみを切除する部分を含む、請求項１〜２２のいずれか１項に記載のリード加工装置。 The lead processing apparatus according to any one of claims 1 to 22, wherein the punch includes a portion for cutting only the resin burr protruding from the sealing resin body.
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