JP5794818B2

JP5794818B2 - Hanging pin cutting method and hanging pin cutting device

Info

Publication number: JP5794818B2
Application number: JP2011092133A
Authority: JP
Inventors: 勇一磯村
Original assignee: Renesas Electronics Corp
Current assignee: Renesas Electronics Corp
Priority date: 2011-04-18
Filing date: 2011-04-18
Publication date: 2015-10-14
Anticipated expiration: 2031-04-18
Also published as: JP2012227261A

Description

本発明は、吊りピン切断方法および吊りピン切断装置に関し、特に、リードフレームから半導体装置パッケージを切り離すときに利用される吊りピン切断方法および吊りピン切断装置に関する。 The present invention relates to a hanging pin cutting method and a hanging pin cutting device, and more particularly to a hanging pin cutting method and a hanging pin cutting device used when a semiconductor device package is separated from a lead frame.

半導体装置パッケージをリードフレームに支持している吊りピンを切断し、半導体装置パッケージを個片分離するリード成形装置の吊ピンカット金型が知られている。その吊ピンカット金型は、ダイとパンチとを備えている。その吊ピンカット金型は、その吊ピンをそのダイにクランプした後に、そのパンチとそのダイと合致させることにより、その吊ピンをパッケージ根元から切断する。リードフレームから半導体パッケージをより適切に切り離すことが望まれている。 2. Description of the Related Art A suspension pin cutting die for a lead molding apparatus is known in which a suspension pin that supports a semiconductor device package on a lead frame is cut to separate the semiconductor device package. The hanging pin cut mold includes a die and a punch. The hanging pin cut mold cuts the hanging pin from the base of the package by clamping the hanging pin to the die and then matching the punch with the die. It is desired to more properly separate the semiconductor package from the lead frame.

特開平０９−１４８５０５号公報には、半導体装置の種類によらず、適切に吊りピンリードを切断することができる半導体装置の吊りピンリード切断装置が開示されている。その半導体装置の吊りピンリード切断装置は、半導体装置を載置し、該半導体装置の吊りピンリードを切断するためのダイと、前記ダイに対向して配置され、前記ダイに合致して前記吊りピンリードを切断するパンチとをそれぞれが備える４つのユニット部と、載置すべき半導体装置のサイズに応じて、各ユニット部を平面上のＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して、その位置を制御する駆動装置と、前記駆動装置により位置が調整されたユニットに半導体装置を搬送する搬送手段と、前記パンチを前記ダイに合致させて、前記ユニット上に載置された半導体装置の前記吊りピンリードを切断する切断制御部と備えることを特徴としている。 Japanese Patent Laid-Open No. 09-148505 discloses a hanging pin lead cutting device for a semiconductor device that can appropriately cut the hanging pin lead regardless of the type of the semiconductor device. The semiconductor device suspension pin lead cutting device includes: a semiconductor device mounted; a die for cutting the suspension pin lead of the semiconductor device; and a die arranged to face the die. Depending on the size of the semiconductor unit to be mounted and the four unit portions each having a punch to be cut, each unit portion is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction on the plane to control its position. A driving device, a transport means for transporting the semiconductor device to a unit whose position is adjusted by the driving device, and the punch is aligned with the die to cut the suspension pin lead of the semiconductor device placed on the unit It is characterized by providing with the cutting | disconnection control part to perform.

特開平０４−１７１８５１号公報には、確実に一定の位置から吊りピンを切断することが可能であり、吊りピンがＩＣの樹脂モールド部の外部に残る現象をなくすことができるＩＣの吊りピン切断金型が開示されている。そのＩＣの吊りピン切断金型は、樹脂モールドされたＩＣの吊りピンを切断するＩＣの吊りピン切断金型において、樹脂モールド部から出ている吊りピンの根本にＶ字型の溝を形成するパンチを吊りピン切断用パンチに併設したことを特徴としている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 04-171851 discloses an IC hanging pin cutting method that can reliably cut the hanging pin from a certain position and eliminate the phenomenon that the hanging pin remains outside the resin mold portion of the IC. A mold is disclosed. The IC hanging pin cutting mold is an IC hanging pin cutting mold for cutting a resin molded IC hanging pin, and a V-shaped groove is formed at the base of the hanging pin protruding from the resin mold portion. It is characterized in that the punch is attached to the punch for hanging pin cutting.

特開平０９−３６２９０号公報には、吊りピン部より確実に切断することができ、吊りピンがＩＣの内部で切断されたり、パンチやダイを破損したりすることが無い吊りピン切断装置が開示されている。その吊りピン切断装置は、外枠リードフレームと半導体とを接続している吊りピンを切断する金型において、前記吊りピンを挟持する上型および下型と、前記上型または下型の、吊りピンを挟持する面に形成した突起部と、前記吊りピンをその長さ方向と交差する方向に押下するパンチとを備えたことを特徴としている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-36290 discloses a suspension pin cutting device that can be surely cut from a suspension pin portion and that does not cause the suspension pin to be cut inside an IC or damage a punch or die. Has been. The hanging pin cutting device includes an upper mold and a lower mold for sandwiching the hanging pin, a hanging mold of the upper mold or the lower mold, in a mold for cutting a hanging pin connecting an outer frame lead frame and a semiconductor. It is characterized by comprising a protrusion formed on a surface for pinching the pin, and a punch for pressing down the suspension pin in a direction crossing its length direction.

特開平０９−１４８５０５号公報JP 09-148505 A 特開平０４−１７１８５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 04-171851 特開平０９−３６２９０号公報JP 09-36290 A

その吊りピンが切断されたパッケージは、その吊ピンの近傍に形成されたエアベントバリが残存することがある。そのパッケージは、さらに、その吊ピンに塗布されたはんだが側面に転写されることがある。そのエアベントバリをより確実に除去することが望まれ、パッケージの側面にはんだが付着することをより確実に防止することが望まれている。 An air vent burr formed in the vicinity of the suspension pin may remain in the package from which the suspension pin is cut. In addition, the solder applied to the suspension pin may be transferred to the side surface of the package. It is desirable to more reliably remove the air vent burrs, and to more reliably prevent solder from adhering to the side surfaces of the package.

本発明の課題は、パッケージをリードフレームに支持している吊りピンをより適切に切断する吊りピン切断方法および吊りピン切断装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a suspension pin cutting method and a suspension pin cutting device that more appropriately cut a suspension pin that supports a package on a lead frame.

以下に、発明を実施するための形態・実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態・実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。 In the following, means for solving the problems will be described using the reference numerals used in the modes and examples for carrying out the invention in parentheses. This symbol is added to clarify the correspondence between the description of the claims and the description of the modes and embodiments for carrying out the invention. Do not use to interpret the technical scope.

本発明の一実施形態による吊りピン切断方法は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ（３）をフレーム（６）に支持する吊りピン（７）を切断することにより、半導体装置パッケージ（３）からフレーム（６）を切り離すステップと、吊りピン（７）が切断された後に、その樹脂のうちのフレーム（６）の近傍に配置されていた不要部分（８）を半導体装置パッケージ（３）から切り離すステップとを備えている。このような吊りピン切断方法は、フレーム（６）と不要部分（８）とを半導体装置パッケージ（３）から一度に切り離す他の吊りピン切断方法に比較して、半導体装置パッケージ（８）から不要部分（８）をより確実に除去するここができ、半導体装置パッケージ（８）からフレーム（６）をより適切に切り離すことができる。 According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of cutting a suspension pin by cutting a suspension pin (7) that supports a frame (6) of a semiconductor device package (3) in which an integrated circuit is sealed with a resin. The step of separating the frame (6) from (3), and after the suspension pin (7) is cut, the unnecessary portion (8) disposed in the vicinity of the frame (6) of the resin is removed from the semiconductor device package ( And 3) a step of separating from. Such a hanging pin cutting method is unnecessary from the semiconductor device package (8) as compared with other hanging pin cutting methods in which the frame (6) and the unnecessary portion (8) are separated from the semiconductor device package (3) at a time. Here, the part (8) can be removed more reliably, and the frame (6) can be more appropriately separated from the semiconductor device package (8).

本発明の一実施形態による半導体装置製造方法は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ（３）が吊りピン（７）を介してフレーム（６）に支持されている分離前半導体装置パッケージを作製するステップと、吊りピン（７）を切断することにより、半導体装置パッケージ（３）からフレーム（６）を切り離すステップと、吊りピン（７）が切断された後に、その樹脂のうちのフレーム（６）の近傍に配置されていた不要部分（８）を切断するステップとを備えている。このような半導体装置製造方法は、フレーム（６）と不要部分（８）とを半導体装置パッケージ（３）から一度に切り離す他の半導体装置製造方法に比較して、半導体装置パッケージ（８）から不要部分（８）をより確実に除去するここができ、半導体装置パッケージ（８）からフレーム（６）をより適切に切り離すことができる。 A semiconductor device manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor device package before separation in which a semiconductor device package (3) in which an integrated circuit is sealed with a resin is supported by a frame (6) through suspension pins (7). A step of fabricating the package, a step of separating the frame (6) from the semiconductor device package (3) by cutting the suspension pin (7), and a portion of the resin after the suspension pin (7) is cut. Cutting the unnecessary portion (8) arranged in the vicinity of the frame (6). Such a semiconductor device manufacturing method is unnecessary from the semiconductor device package (8) as compared with other semiconductor device manufacturing methods in which the frame (6) and the unnecessary portion (8) are separated from the semiconductor device package (3) at a time. Here, the part (8) can be removed more reliably, and the frame (6) can be more appropriately separated from the semiconductor device package (8).

本発明の一実施形態による吊りピン切断装置は、突起部（１８）と移動側刃部（１９）とを備えている。突起部（１８）は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ（３）をフレーム（６）に支持する吊りピン（７）を切断することにより、半導体装置パッケージ（３）からフレーム（６）を切り離す。移動側刃部（１９）は、その樹脂のうちのフレーム（６）の近傍に配置されていた不要部分（８）を切断する。このような吊りピン切断装置は、フレーム（６）と不要部分（８）とを半導体装置パッケージ（３）から一度に切り離す他の吊りピン切断装置に比較して、半導体装置パッケージ（８）から不要部分（８）をより確実に除去するここができ、半導体装置パッケージ（８）からフレーム（６）をより適切に切り離すことができる。 The hanging pin cutting device according to an embodiment of the present invention includes a protrusion (18) and a moving blade (19). The protrusion (18) cuts the suspension pin (7) that supports the frame (6) from the semiconductor device package (3) in which the integrated circuit is sealed with resin, so that the frame ( 6) Disconnect. A movement side blade part (19) cut | disconnects the unnecessary part (8) arrange | positioned in the vicinity of the flame | frame (6) among the resin. Such a hanging pin cutting device is unnecessary from the semiconductor device package (8) as compared to other hanging pin cutting devices that separate the frame (6) and the unnecessary portion (8) from the semiconductor device package (3) at a time. Here, the part (8) can be removed more reliably, and the frame (6) can be more appropriately separated from the semiconductor device package (8).

本発明の一実施形態による吊りピンカット用パンチ（１２）は、突起部（１８）と移動側刃部（１９）とが形成されている。突起部（１８）は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ（３）をフレーム（６）に支持する吊りピン（７）が切断されるように、半導体装置パッケージ（３）から離れる方向（２２）にフレーム（６）を押す。移動側刃部（１９）は、その樹脂のうちのフレーム（６）の近傍に配置されていた不要部分（８）が半導体装置パッケージ（３）から切り離されるように、半導体装置パッケージ（３）を固定するダイ（１１）に形成される固定側刃部（１５）とともにその樹脂をせん断する。このような吊りピンカット用パンチ（１２）が適用される吊りピン切断装置は、フレーム（６）と不要部分（８）とを半導体装置パッケージ（３）から一度に切り離す他の吊りピン切断装置に比較して、半導体装置パッケージ（８）から不要部分（８）をより確実に除去するここができ、半導体装置パッケージ（８）からフレーム（６）をより適切に切り離すことができる。このような吊りピン切断装置は、さらに、このような吊りピンカット用パンチ（１２）が適用されることにより、より容易に作製されることができる。 The hanging pin cutting punch (12) according to the embodiment of the present invention has a protrusion (18) and a moving blade (19). The protrusion (18) is separated from the semiconductor device package (3) so that the suspension pin (7) supporting the semiconductor device package (3) in which the integrated circuit is sealed with resin is supported by the frame (6). Push frame (6) in direction (22). The moving side blade portion (19) is formed by attaching the semiconductor device package (3) so that the unnecessary portion (8) of the resin disposed near the frame (6) is separated from the semiconductor device package (3). The resin is sheared together with the fixed blade portion (15) formed on the die (11) to be fixed. The suspension pin cutting device to which such a suspension pin cutting punch (12) is applied is another suspension pin cutting device that separates the frame (6) and the unnecessary portion (8) from the semiconductor device package (3) at a time. In comparison, the unnecessary portion (8) can be more reliably removed from the semiconductor device package (8), and the frame (6) can be more appropriately separated from the semiconductor device package (8). Such a hanging pin cutting device can be more easily manufactured by applying such a hanging pin cutting punch (12).

本発明の実施形態による吊りピン切断方法および吊りピン切断装置は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージをフレームから切り離すときに、その樹脂のうちの不要部分をより確実に除去するここができ、その吊りピンをより適切に切断することができる。 The hanging pin cutting method and the hanging pin cutting device according to the embodiment of the present invention more reliably remove unnecessary portions of the resin when the integrated circuit is separated from the frame of the semiconductor device package sealed with the resin. And the suspension pin can be cut more appropriately.

図１は、本発明による吊りピン切断装置の加工対象であるリードフレームを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame that is a processing target of a hanging pin cutting device according to the present invention. 図２は、吊りピンを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the suspension pin. 図３は、図２のＡ−Ａ’断面を示し、エアベントバリを示し、本発明による吊りピン切断装置を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the A-A 'cross section of FIG. 図４は、フレームをパッケージから切り離す吊りピン切断装置を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a hanging pin cutting device for cutting the frame from the package. 図５は、エアベントバリをせん断する吊りピン切断装置を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a hanging pin cutting device for shearing an air vent burr. 図６は、比較例の吊りピン切断装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a hanging pin cutting device of a comparative example. 図７は、フレームをパッケージから切り離す比較例の吊りピン切断装置を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a hanging pin cutting device of a comparative example for cutting the frame from the package. 図８は、比較例の吊りピン切断装置によりフレームが切り離されたパッケージを示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a package from which a frame has been cut by a hanging pin cutting device of a comparative example.

図面を参照して、本発明による吊りピン切断装置の実施の形態を記載する。その吊りピン切断装置が加工する加工対象である分離前半導体装置パッケージ１は、図１に示されているように、リードフレーム２とパッケージ本体３とを備えている。パッケージ本体３は、図示されていない複数の回路素子が集積された集積回路が樹脂により封止され、概ね長方形状に形成されている。その複数の回路素子としては、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルが例示される。 An embodiment of a hanging pin cutting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. A pre-separation semiconductor device package 1 which is a processing target to be processed by the hanging pin cutting device includes a lead frame 2 and a package body 3 as shown in FIG. The package body 3 is formed in a substantially rectangular shape by sealing an integrated circuit in which a plurality of circuit elements (not shown) are integrated with resin. Examples of the plurality of circuit elements include transistors, resistors, capacitors, and coils.

リードフレーム２は、一枚の金属板から形成され、複数のリード５とフレーム６と吊りピン７とが形成され、図示されないダイパッド部が形成されている。そのダイパッド部は、長方形の板状に形成され、その集積回路がマウントされ、その集積回路とともにパッケージ本体３の内部にその樹脂により封止されている。 The lead frame 2 is formed from a single metal plate, and a plurality of leads 5, a frame 6, and a suspension pin 7 are formed, and a die pad portion (not shown) is formed. The die pad portion is formed in a rectangular plate shape, the integrated circuit is mounted, and sealed together with the integrated circuit inside the package body 3 with the resin.

複数のリード５は、それぞれ、棒状に形成され、パッケージ本体３が形成する長方形の辺に対応する位置に配置されている。複数のリード５のうちのある辺に配置されるリードは、その辺に垂直である直線に沿って、配置されている。複数のリード５は、それぞれ、一部がその樹脂により封止されることにより、パッケージ本体３に支持されている。複数のリード５の各々は、その複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されている。 The plurality of leads 5 are each formed in a rod shape and are arranged at positions corresponding to the sides of the rectangle formed by the package body 3. Leads arranged on a certain side of the plurality of leads 5 are arranged along a straight line perpendicular to the side. Each of the plurality of leads 5 is supported by the package body 3 by being partially sealed with the resin. Each of the plurality of leads 5 is electrically connected to a terminal of any one of the plurality of circuit elements.

吊りピン７は、棒状に形成され、パッケージ本体３が形成する長方形の頂点に対応する位置からそのダイパッド部の縁までを結ぶ線分に沿って配置され、そのダイパッド部とともにパッケージ本体３の内部にその樹脂により封止されている。すなわち、リードフレーム２は、パッケージ本体３一個当たりに４つの吊りピン７が形成されている。吊りピン７は、そのダイパッド部に接合されている。 The suspension pin 7 is formed in a rod shape, and is disposed along a line connecting a position corresponding to the vertex of the rectangle formed by the package main body 3 to the edge of the die pad portion, and inside the package main body 3 together with the die pad portion. It is sealed with the resin. That is, the lead frame 2 is formed with four suspension pins 7 for each package body 3. The suspension pin 7 is joined to the die pad portion.

フレーム６は、長方形の板状に形成されている。フレーム６は、パッケージ本体３が形成する長方形の頂点に対応する部分に接するように、配置されている。フレーム６は、その樹脂に被覆されないで、吊りピン７に接合されている。すなわち、パッケージ本体３は、吊りピン７を介してフレーム６に支持されている。 The frame 6 is formed in a rectangular plate shape. The frame 6 is arranged so as to be in contact with a portion corresponding to the vertex of the rectangle formed by the package body 3. The frame 6 is not covered with the resin and is joined to the suspension pin 7. That is, the package body 3 is supported by the frame 6 via the suspension pins 7.

複数のリード５とフレーム６とは、さらに、その樹脂に被覆されていない表面がはんだにより被覆されている。 The plurality of leads 5 and the frame 6 are further coated with solder on the surface not covered with the resin.

パッケージ本体３は、図２に示されているように、エアベントバリ８が形成されている。エアベントバリ８は、その樹脂から形成され、図３に示されているように、膜状に形成され、フレーム６のうちのパッケージ本体３に接する部分の表面を被覆している。 As shown in FIG. 2, the package body 3 has an air vent burr 8 formed thereon. The air vent burr 8 is formed from the resin and is formed in a film shape as shown in FIG. 3 and covers the surface of the portion of the frame 6 that contacts the package body 3.

図３は、さらに、本実施形態による吊りピン切断装置を示している。その吊りピン切断装置は、ダイ１１と吊りピンカット用パンチ１２とを備えている。ダイ１１は、リードフレーム２が形成される材料より硬い金属材料から形成され、ボルスタに固定されている。ダイ１１は、パッケージ支持部１４と固定側刃部１５と開口部１６とが形成されている。パッケージ支持部１４は、窪みであり、その窪みに分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３が嵌まるように形成されている。固定側刃部１５は、刃が形成され、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１４に嵌まっているときに、その刃が吊りピン７のうちのフレーム６に接合されている部分の近傍に配置されるように、形成されている。開口部１６は、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１４に嵌まっているときに、フレーム６の下部に配置されるように、形成されている。 FIG. 3 further shows a hanging pin cutting device according to the present embodiment. The suspension pin cutting device includes a die 11 and a suspension pin cutting punch 12. The die 11 is formed from a metal material harder than the material from which the lead frame 2 is formed, and is fixed to the bolster. The die 11 has a package support portion 14, a fixed side blade portion 15, and an opening portion 16. The package support portion 14 is a recess, and is formed so that the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 fits into the recess. The fixed-side blade portion 15 is formed with a blade, and when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted in the package support portion 14, the blade is joined to the frame 6 of the suspension pins 7. It is formed so as to be arranged in the vicinity of the portion. The opening 16 is formed so as to be disposed below the frame 6 when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted to the package support 14.

吊りピンカット用パンチ１２は、リードフレーム２が形成される材料より硬い金属材料から形成され、切断方向に沿って平行移動可能にそのボルスタに支持されている。吊りピンカット用パンチ１２は、突起部１８と移動側刃部１９とが形成されている。突起部１８は、吊りピンカット用パンチ１２の下端に形成されている。突起部１８は、吊りピンカット用パンチ１２が切断方向１７に平行に移動するときに、分離前半導体装置パッケージ１がダイ１１に固定されたときにパッケージ本体３が配置される位置の精度に基づいて算出される距離以上に、ダイ１１の固定側刃部１５から離れるように、形成されている。すなわち、その距離は、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がダイ１１のパッケージ支持部１４に嵌まっているときに、吊りピンカット用パンチ１２が切断方向１７に平行に移動することにより、突起部１８がパッケージ本体３に接触しないように、すなわち、突起部１８によりパッケージ本体３に傷が形成されないように、算出される。その距離としては、０．１ｍｍが例示される。突起部１８は、さらに、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１４に嵌まっているときに、切断方向１７に平行に吊りピンカット用パンチ１２が下降することにより、フレーム６のうちの押部２１を切断方向１７に押すように、形成されている。押部２１は、フレーム６のうちの吊りピン７が接合されている部分から所定の距離だけ離れた部分である。移動側刃部１９は、刃が形成され、切断方向１７に平行に吊りピンカット用パンチ１２が下降することにより、その刃が固定側刃部１５の刃とすれ違うように、形成されている。すなわち、移動側刃部１９は、突起部１８より固定側刃部１５に近い側に形成され、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１４に嵌まっているときに、エアベントバリ８が移動側刃部１９と固定側刃部１５とによりせん断されるように、形成されている。 The hanging pin cutting punch 12 is made of a metal material harder than the material from which the lead frame 2 is formed, and is supported by the bolster so as to be movable in parallel along the cutting direction. The hanging pin cutting punch 12 has a protrusion 18 and a moving blade 19. The protrusion 18 is formed at the lower end of the hanging pin cutting punch 12. The protrusion 18 is based on the accuracy of the position where the package body 3 is arranged when the pre-separation semiconductor device package 1 is fixed to the die 11 when the hanging pin cutting punch 12 moves in parallel with the cutting direction 17. It is formed so as to be away from the fixed side blade portion 15 of the die 11 more than the distance calculated in the above. That is, when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted to the package support portion 14 of the die 11, the suspension pin cutting punch 12 moves parallel to the cutting direction 17. The calculation is performed so that the protrusion 18 does not contact the package body 3, that is, the package body 3 is not damaged by the protrusion 18. An example of the distance is 0.1 mm. Further, when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted in the package support portion 14, the protrusion 18 is lowered by the hanging pin cutting punch 12 in parallel with the cutting direction 17, thereby The pressing portion 21 is pressed in the cutting direction 17. The pressing portion 21 is a portion of the frame 6 that is separated from the portion where the suspension pin 7 is joined by a predetermined distance. The moving side blade portion 19 is formed such that a blade is formed and the blade 12 cuts away from the blade of the fixed side blade portion 15 when the hanging pin cutting punch 12 descends in parallel with the cutting direction 17. That is, the moving blade 19 is formed closer to the fixed blade 15 than the protrusion 18, and when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted into the package support 14, 8 is formed to be sheared by the moving blade 19 and the fixed blade 15.

その吊りピン切断装置は、さらに、図示されていないクランプと吸引装置とアクチュエータとを備えている。そのクランプは、ユーザにより操作されることにより、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１４に嵌まるように、分離前半導体装置パッケージ１をダイ１１に固定する。その吸引装置は、開口部１６に配置された気体を吸引することにより、開口部１６に配置された屑を回収する。そのアクチュエータは、ユーザにより操作されることにより、吊りピンカット用パンチ１２を切断方向１７に平行移動させる。 The hanging pin cutting device further includes a clamp, a suction device, and an actuator (not shown). The clamp is operated by a user to fix the pre-separation semiconductor device package 1 to the die 11 so that the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 fits into the package support 14. The suction device collects the waste disposed in the opening 16 by sucking the gas disposed in the opening 16. The actuator is operated by the user to translate the hanging pin cutting punch 12 in the cutting direction 17.

本発明による半導体装置製造方法の実施の形態は、分離前半導体装置パッケージを作製する動作と吊りピン切断方法とを備えている。 An embodiment of a semiconductor device manufacturing method according to the present invention includes an operation for manufacturing a pre-separation semiconductor device package and a hanging pin cutting method.

その分離前半導体装置パッケージを作製する動作では、分離前半導体装置パッケージ１が作製される。すなわち、複数の回路素子が集積された集積回路が作製され、一枚の金属板からリードフレーム２が作製される。その集積回路は、リードフレーム２のダイパッド部にマウントされる。その集積回路は、そのダイパッド部にマウントされた後に、複数のリード５の各々がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されるように、ワイヤボンディングされる。そのワイヤボンディングされたボンディング済みリードフレームは、成型金型の内部に配置され、その成型金型の内部に樹脂が充填されることにより、複数のリード５のうちのワイヤボンディングされた部分と一部と吊りピン７とともにその樹脂により樹脂封止される。その樹脂封止されたモールド成型済みリードフレームは、リードフレーム２のうちの樹脂に被覆されていない表面がはんだめっきされることにより、分離前半導体装置パッケージ１に形成される。 In the operation for producing the pre-separation semiconductor device package, the pre-separation semiconductor device package 1 is produced. That is, an integrated circuit in which a plurality of circuit elements are integrated is manufactured, and the lead frame 2 is manufactured from a single metal plate. The integrated circuit is mounted on the die pad portion of the lead frame 2. After the integrated circuit is mounted on the die pad portion, wire bonding is performed so that each of the plurality of leads 5 is electrically connected to a terminal of one of the plurality of circuit elements. . The wire-bonded bonded lead frame is placed inside the molding die, and the inside of the molding die is filled with resin, so that a part and a part of the plurality of leads 5 wire-bonded. And the suspension pin 7 together with the resin. The resin-encapsulated molded lead frame is formed in the pre-separation semiconductor device package 1 by solder plating the surface of the lead frame 2 that is not covered with resin.

その成型金型は、フレーム６のうちの吊りピン７に接合されている部分が配置される位置にエアベントが形成されている。このため、分離前半導体装置パッケージ１は、フレーム６のうちのパッケージ本体３に接する部分にエアベントバリ８が形成されている In the molding die, an air vent is formed at a position where a portion of the frame 6 joined to the suspension pin 7 is disposed. For this reason, in the pre-separation semiconductor device package 1, an air vent burr 8 is formed in a portion of the frame 6 that contacts the package body 3.

その吊りピン切断方法は、本発明の実施形態による吊りピン切断装置により実行される。ユーザは、まず、その吊りピン切断装置のクランプを操作することにより、分離前半導体装置パッケージ１をダイ１１に固定する。ユーザは、さらに、その吊りピン切断装置のアクチュエータを操作することにより、吊りピンカット用パンチ１２を下降させる。このとき、吊りピンカット用パンチ１２の突起部１８は、図４に示されているように、フレーム６の押部２１に接触し、押部２１を押さえ付ける。フレーム６は、押部２１が押さえ付けられることにより、フレーム６のうちの吊りピン７に接合されている部分が引っ張り方向２２に移動するように変形する。引っ張り方向２２は、パッケージ本体３からから離れる方向である。吊りピン７は、フレーム６のうちの吊りピン７に接合されている部分が引っ張り方向２２に移動することにより、伸び応力が発生し、吊りピン７のフレーム６との接合部分の近傍で引きちぎられる。 The hanging pin cutting method is executed by the hanging pin cutting device according to the embodiment of the present invention. The user first fixes the pre-separation semiconductor device package 1 to the die 11 by operating the clamp of the hanging pin cutting device. The user further operates the actuator of the hanging pin cutting device to lower the hanging pin cutting punch 12. At this time, as shown in FIG. 4, the protrusion 18 of the hanging pin cutting punch 12 contacts the pressing portion 21 of the frame 6 and presses the pressing portion 21. The frame 6 is deformed so that the portion of the frame 6 joined to the suspension pin 7 moves in the pulling direction 22 when the pressing portion 21 is pressed. The pulling direction 22 is a direction away from the package body 3. When the portion of the frame 6 joined to the suspension pin 7 moves in the pulling direction 22, an elongation stress is generated and the suspension pin 7 is torn near the portion of the suspension pin 7 that joins the frame 6. .

吊りピンカット用パンチ１２の移動側刃部１９は、吊りピンカット用パンチ１２がさらに下降することにより、ダイ１１の固定側刃部１５にすれ違う。このとき、パッケージ本体３は、図５に示されているように、不要な部分が固定側刃部１５と移動側刃部１９とに挟まれることにより、せん断される。その不要な部分は、エアベントバリ８を含んでいる。なお、その不要な部分は、パッケージ本体３を形成する樹脂のうちの吊りピン７とともに切断された切断面２３が形成されている部分を含むこともできる。 The moving-side blade portion 19 of the hanging pin cutting punch 12 passes the fixed-side blade portion 15 of the die 11 as the hanging pin cutting punch 12 further descends. At this time, as shown in FIG. 5, the package body 3 is sheared when unnecessary portions are sandwiched between the fixed blade 15 and the movable blade 19. The unnecessary portion includes an air vent burr 8. In addition, the unnecessary part can also include the part in which the cut surface 23 cut | disconnected with the suspension pin 7 among the resin which forms the package main body 3 is formed.

ユーザは、その吊りピン切断装置の吸引装置を操作することにより、開口部１６に配置された屑を回収する。その屑は、エアベントバリ８を含んでいる。ユーザは、その回収された屑を廃棄する。 The user collects the waste disposed in the opening 16 by operating the suction device of the hanging pin cutting device. The waste includes an air vent burr 8. The user discards the collected waste.

このような吊りピン切断方法によれば、パッケージ本体３は、吊りピン７が切断されたときに、パッケージ本体３にエアベントバリ８が残存していても、固定側刃部１５と移動側刃部１９とによりその不要な部分がせん断されることにより、エアベントバリ８をより確実に除去されることができる。 According to such a hanging pin cutting method, the package body 3 has the fixed blade portion 15 and the movable blade portion even when the air vent burr 8 remains in the package body 3 when the hanging pin 7 is cut. The air vent burr 8 can be more reliably removed by shearing unnecessary portions by the step 19.

すなわち、このような吊りピン切断方法が適用された半導体装置製造方法により作製された半導体装置パッケージは、エアベントバリ８をより確実に除去されることができる。 That is, the air vent burr 8 can be more reliably removed from the semiconductor device package manufactured by the semiconductor device manufacturing method to which such a hanging pin cutting method is applied.

本発明の実施形態による吊りピン切断装置は、吊りピンカット用パンチ１２が切断方向１７に平行移動することにより、吊りピン７を切断し、パッケージ本体３を形成する樹脂の不要な部分をせん断することができる。すなわち、本発明の実施形態による吊りピン切断装置によれば、ユーザは、吊りピンカット用パンチ１２を切断方向１７に平行移動させることにより、吊りピン７をより容易に切断することができ、パッケージ本体３を形成する樹脂の不要な部分をより容易にせん断することができる。本発明の実施形態による吊りピン切断装置は、吊りピンカット用パンチ１２が適用されることにより、吊りピン７の切断とその不要な部分のせん断とをそれぞれ実行する２つの装置に比較して、より容易に作製されることができる。 In the hanging pin cutting device according to the embodiment of the present invention, the hanging pin cutting punch 12 moves in parallel in the cutting direction 17, thereby cutting the hanging pin 7 and shearing an unnecessary portion of the resin forming the package body 3. be able to. That is, according to the suspension pin cutting device according to the embodiment of the present invention, the user can more easily cut the suspension pin 7 by moving the suspension pin cutting punch 12 in parallel in the cutting direction 17 and the package. Unnecessary portions of the resin forming the main body 3 can be sheared more easily. The suspension pin cutting device according to the embodiment of the present invention has a suspension pin cutting punch 12 applied thereto, compared to two devices that respectively perform cutting of the suspension pin 7 and shearing of unnecessary portions thereof, It can be produced more easily.

図６は、本発明の実施形態による吊りピン切断装置の比較例を示している。その比較例の吊りピン切断装置は、ダイ１１１とパンチ１１２とを備えている。ダイ１１１は、リードフレーム２が形成される材料より硬い金属材料から形成され、ボルスタに固定されている。ダイ１１１は、パッケージ支持部１１４と固定側刃部１１５と開口部１１６とが形成されている。パッケージ支持部１１４は、窪みであり、その窪みに分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３が嵌まるように形成されている。固定側刃部１１５は、刃が形成され、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１１４に嵌まっているときに、その刃が吊りピン７のうちのフレーム６に接合されている部分の近傍に配置されるように、形成されている。開口部１１６は、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１１４に嵌まっているときに、フレーム６の下部に配置されるように、形成されている。 FIG. 6 shows a comparative example of the hanging pin cutting device according to the embodiment of the present invention. The hanging pin cutting device of the comparative example includes a die 111 and a punch 112. The die 111 is formed from a metal material harder than the material from which the lead frame 2 is formed, and is fixed to the bolster. The die 111 is formed with a package support portion 114, a fixed side blade portion 115, and an opening 116. The package support portion 114 is a recess, and is formed so that the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 fits into the recess. The fixed-side blade portion 115 is formed with a blade, and when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted into the package support portion 114, the blade is joined to the frame 6 of the suspension pins 7. It is formed so as to be arranged in the vicinity of the portion. The opening 116 is formed so as to be disposed below the frame 6 when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted to the package support 114.

パンチ１１２は、リードフレーム２が形成される材料より硬い金属材料から形成され、切断方向１７に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パンチ１１２は、移動側刃部１１９が形成されている。移動側刃部１１９は、刃が形成され、切断方向１７に平行にパンチ１１２が下降することにより、その刃が固定側刃部１１５の刃とすれ違うように、形成されている。すなわち、移動側刃部１１９は、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１１４に嵌まっているときに、吊りピン７とエアベントバリ８とが移動側刃部１１９と固定側刃部１１５とによりせん断されるように、形成されている。 The punch 112 is made of a metal material harder than the material from which the lead frame 2 is formed, and is supported by the bolster so as to be movable in parallel in the cutting direction 17. The punch 112 is formed with a moving blade portion 119. The moving blade portion 119 is formed such that a blade is formed and the punch 112 descends in parallel with the cutting direction 17 so that the blade passes the blade of the fixed blade portion 115. That is, when the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 is fitted in the package support 114, the moving-side blade 119 has the suspension pin 7 and the air vent burr 8 that are connected to the moving-side blade 119 and the fixed-side blade. It is formed so as to be sheared by the portion 115.

その比較例の吊りピン切断装置は、さらに、図示されていないクランプと吸引装置とアクチュエータとを備えている。そのクランプは、ユーザにより操作されることにより、分離前半導体装置パッケージ１のパッケージ本体３がパッケージ支持部１１４に嵌まるように、分離前半導体装置パッケージ１をダイ１１１に固定する。その吸引装置は、開口部１１６に配置された気体を吸引することにより、開口部１１６に配置された屑を回収する。そのアクチュエータは、ユーザにより操作されることにより、パンチ１１２を切断方向１７に平行移動させる。 The hanging pin cutting device of the comparative example further includes a clamp, a suction device, and an actuator not shown. The clamp is operated by a user to fix the pre-separation semiconductor device package 1 to the die 111 so that the package body 3 of the pre-separation semiconductor device package 1 fits into the package support 114. The suction device collects the waste disposed in the opening 116 by sucking the gas disposed in the opening 116. The actuator is operated by the user to translate the punch 112 in the cutting direction 17.

本発明の実施形態による吊りピン切断方法の比較例は、その比較例の吊りピン切断装置により実行される。ユーザは、まず、その比較例の吊りピン切断装置のクランプを操作することにより、分離前半導体装置パッケージ１をダイ１１１に固定する。ユーザは、さらに、その比較例の吊りピン切断装置のアクチュエータを操作することにより、パンチ１１２を下降させる。パンチ１１２の移動側刃部１１９は、パンチ１１２がさらに下降することにより、ダイ１１１の固定側刃部１１５にすれ違う。このとき、パッケージ本体３は、図７に示されているように、吊りピン７とパッケージ本体３を形成する樹脂のうちのエアベントバリ８が形成されている部分とが固定側刃部１１５と移動側刃部１１９とに挟まれることにより、せん断される。ユーザは、その比較例の吊りピン切断装置の吸引装置を操作することにより、開口部１１６に配置された屑を回収する。その屑は、エアベントバリ８を含んでいる。 The comparative example of the hanging pin cutting method according to the embodiment of the present invention is executed by the hanging pin cutting device of the comparative example. The user first fixes the pre-separation semiconductor device package 1 to the die 111 by operating the clamp of the hanging pin cutting device of the comparative example. The user further lowers the punch 112 by operating the actuator of the hanging pin cutting device of the comparative example. The moving-side blade portion 119 of the punch 112 passes the fixed-side blade portion 115 of the die 111 as the punch 112 further descends. At this time, as shown in FIG. 7, the package body 3 moves between the suspension pin 7 and the portion of the resin forming the package body 3 where the air vent burrs 8 are formed and the fixed side blade 115. It is sheared by being sandwiched between the side blade portions 119. The user collects the waste disposed in the opening 116 by operating the suction device of the suspension pin cutting device of the comparative example. The waste includes an air vent burr 8.

このような比較例の吊りピン切断方法によれば、吊りピン７がせん断されるときに、フレーム６は、パッケージ本体３の樹脂がせん断された切断面１２３に擦り付けられる。このため、フレーム６にメッキされたはんだは、パッケージ本体３の切断面１２３に転写され、図８に示されているように、切断面１２３にはんだ屑１００が付着することがある。 According to such a hanging pin cutting method of the comparative example, when the hanging pin 7 is sheared, the frame 6 is rubbed against the cut surface 123 in which the resin of the package body 3 is sheared. For this reason, the solder plated on the frame 6 is transferred to the cut surface 123 of the package body 3, and the solder scrap 100 may adhere to the cut surface 123 as shown in FIG.

本発明による吊りピン切断方法によれば、フレーム６が引っ張り方向２２に移動することにより、切断される。このため、フレーム６は、吊りピン７が切断されるときに、パッケージ本体３の樹脂がせん断された切断面２３に擦り付けられないで、フレーム６にメッキされたはんだがパッケージ本体３の切断面２３に転写されることが防止される。すなわち、本発明による吊りピン切断方法は、このような比較例の吊りピン切断方法に比較して、パッケージ本体３の切断面２３にはんだが付着することをより確実に防止することができる。本発明による吊りピン切断方法は、さらに、切断面２３が形成されている部分をせん断することにより、切断面２３にはんだ屑が付着している場合でも、パッケージ本体３にはんだが付着することをより確実に防止することができる。その結果、本発明による吊りピン切断方法が適用された半導体装置製造方法は、半導体装置パッケージにはんだが付着することをより確実に防止することができ、半導体装置パッケージをよりきれいに仕上げることができる。 According to the hanging pin cutting method according to the present invention, the frame 6 is cut by moving in the pulling direction 22. Therefore, when the suspension pin 7 is cut, the frame 6 is not rubbed against the cut surface 23 in which the resin of the package body 3 is sheared, and the solder plated on the frame 6 is not cut into the cut surface 23 of the package body 3. Is prevented from being transferred. That is, the hanging pin cutting method according to the present invention can more reliably prevent the solder from adhering to the cut surface 23 of the package body 3 as compared with the hanging pin cutting method of the comparative example. The suspension pin cutting method according to the present invention further ensures that the solder adheres to the package body 3 even when solder scraps are attached to the cut surface 23 by shearing the portion where the cut surface 23 is formed. It can prevent more reliably. As a result, the semiconductor device manufacturing method to which the hanging pin cutting method according to the present invention is applied can more reliably prevent solder from adhering to the semiconductor device package, and the semiconductor device package can be finished more neatly.

本発明による吊りピン切断方法の実施の他の形態は、別個の第１装置と第２装置とを用いて実行される。このとき、ユーザは、その第１装置を用いて、フレーム６のうちの吊りピン７に接合されている部分を引っ張り方向２２に移動させて吊りピン７を切断することにより、パッケージ本体３からフレーム６を切り離す。ユーザは、吊りピン７が切断された後に、その第２装置を用いて、パッケージ本体３を形成する樹脂の所定の部分をせん断することより、その樹脂のうちのエアベントバリ８と切断面２３とが形成されている部分をパッケージ本体３から切り離す。このような吊りピン切断方法は、既述の実施の形態における吊りピン切断方法と同様にして、半導体装置パッケージからエアベントバリ８をより確実に除去されることができ、半導体装置パッケージにはんだが付着することをより確実に防止することができる。 Another embodiment of the hanging pin cutting method according to the present invention is carried out using separate first and second devices. At this time, the user uses the first device to move the portion of the frame 6 joined to the suspension pin 7 in the pulling direction 22 and cut the suspension pin 7 to remove the frame from the package body 3. 6 is cut off. After the suspension pin 7 is cut, the user uses the second device to shear a predetermined portion of the resin forming the package body 3, so that the air vent burr 8 and the cut surface 23 of the resin The part in which is formed is separated from the package body 3. In such a hanging pin cutting method, the air vent burr 8 can be more reliably removed from the semiconductor device package in the same manner as the hanging pin cutting method in the above-described embodiment, and solder adheres to the semiconductor device package. It can prevent more reliably.

本発明による吊りピン切断方法の実施のさらに他の形態は、せん断と異なる切断方法を用いてパッケージ本体３を形成する樹脂からその不要な部分を切り離す。その切断方法としては、１つの刃で切断することが例示される。このような吊りピン切断方法は、既述の実施の形態における吊りピン切断方法と同様にして、半導体装置パッケージからエアベントバリ８をより確実に除去されることができ、半導体装置パッケージにはんだが付着することをより確実に防止することができる。 In still another embodiment of the method for cutting the suspension pin according to the present invention, the unnecessary portion is separated from the resin forming the package body 3 by using a cutting method different from shearing. The cutting method is exemplified by cutting with one blade. In such a hanging pin cutting method, the air vent burr 8 can be more reliably removed from the semiconductor device package in the same manner as the hanging pin cutting method in the above-described embodiment, and solder adheres to the semiconductor device package. It can prevent more reliably.

なお、本発明の実施形態による吊りピン切断装置は、吊りピン７に伸び応力を発生させて切断することと異なる他の切断方法で吊りピン７を切断するように構成されることもできる。その切断方法としては、刃を用いて切断することが例示される。このような吊りピン切断装置を用いて実行される吊りピン切断方法は、既述の実施の形態における吊りピン切断方法と同様にして、半導体装置パッケージからエアベントバリ８をより確実に除去されることができ、半導体装置パッケージにはんだが付着することをより確実に防止することができる。 In addition, the hanging pin cutting device according to the embodiment of the present invention can be configured to cut the hanging pin 7 by another cutting method different from cutting by generating an elongation stress on the hanging pin 7. Examples of the cutting method include cutting with a blade. The suspension pin cutting method executed using such a suspension pin cutting device can remove the air vent burr 8 more reliably from the semiconductor device package in the same manner as the suspension pin cutting method in the embodiment described above. It is possible to more reliably prevent solder from adhering to the semiconductor device package.

１：分離前半導体装置パッケージ
２：リードフレーム
３：パッケージ本体
５：複数のリード
６：フレーム
７：吊りピン
８：エアベントバリ
１１：ダイ
１２：パンチ
１４：パッケージ支持部
１５：固定側刃部
１６：開口部
１７：切断方向
１８：突起部
１９：移動側刃部
２１：押部
２２：引っ張り方向
２３：切断面 1: Semiconductor device package before separation 2: Lead frame 3: Package body 5: Multiple leads 6: Frame 7: Hanging pin 8: Air vent burr 11: Die 12: Punch 14: Package support 15: Fixed blade 16: Opening 17: Cutting direction 18: Protruding part 19: Moving blade part 21: Pushing part 22: Pulling direction 23: Cutting surface

Claims

Cutting the frame from the semiconductor device package by cutting a suspension pin that supports the frame of the semiconductor device package in which the integrated circuit is sealed with resin;
After the hanging pin is cut, the step of separating from the semiconductor device package unnecessary portions that are disposed in the vicinity of the frame of the resin ,
The suspension pin is cut by moving the frame in a direction away from the semiconductor device package.
Hanging pin cutting method.

In claim 1 ,
When the semiconductor device package is fixed to the die, the frame moves in the direction by being pushed by a protrusion that moves relative to the die.
The unnecessary portion is separated from the semiconductor device package by shearing the resin by a moving blade portion that moves relative to the die and a fixed blade portion that is formed on the die.

In claim 2 ,
The protruding portion and the moving blade portion are formed integrally with a hanging pin cutting punch,
The hanging pin cutting punch moves the hanging pin cutting punch with respect to the die so that the projection pushes the frame, and after the projection pushes the frame, the moving blade portion A hanging pin cutting method for shearing the resin.

Producing a pre-separation semiconductor device package in which a semiconductor device package in which an integrated circuit is sealed with resin is supported by a frame via a suspension pin;
Cutting the frame from the semiconductor device package by cutting the suspension pins;
Cutting the unnecessary portion disposed in the vicinity of the frame of the resin after the suspension pin is cut , and
The method of manufacturing a semiconductor device , wherein the suspension pin is cut by moving the frame in a direction away from the semiconductor device package .

In claim 4 ,
When the semiconductor device package is fixed to the die, the frame moves in the direction by being pushed by a protrusion that moves relative to the die.
The unnecessary portion is separated from the semiconductor device package by shearing the resin by a moving blade portion that moves relative to the die and a fixed blade portion formed on the die.

In claim 5 ,
The protruding portion and the moving blade portion are formed integrally with a hanging pin cutting punch,
The hanging pin cutting punch moves the hanging pin cutting punch with respect to the die so that the projection pushes the frame, and after the projection pushes the frame, the moving blade portion A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the resin is sheared.

A protrusion for separating the frame from the semiconductor device package by cutting a suspension pin that supports the frame of the semiconductor device package in which the integrated circuit is sealed with resin;
A movable side cutting part for cutting unnecessary portions arranged in the vicinity of the frame of the resin , and
The frame moves in the cutting direction by being pushed by the protrusion,
The suspension pin cutting device , wherein the suspension pin is cut by moving the frame in a direction away from the semiconductor device package .

In claim 7 ,
A die for fixing the semiconductor device package;
The unnecessary portion is separated from the semiconductor device package by shearing the resin by the moving side blade portion and the fixed side blade portion formed on the die.

In claim 8 ,
The protruding portion and the moving blade portion are formed integrally with a hanging pin cutting punch,
The hanging pin cutting punch moves the hanging pin cutting punch with respect to the die so that the projection pushes the frame, and after the projection pushes the frame, the moving blade portion A hanging pin cutting device for shearing the resin.

In claim 9 ,
Said movable blade section includes said cutting direction and parallel to the first blade, the second blade having one end intersecting the first blade,
The protrusion is connected to the other end of the second blade, and is located on the traveling direction side of the first blade along the cutting direction.

A protrusion that pushes the frame in a direction away from the semiconductor device package so that a suspension pin that supports the frame of the semiconductor device package in which the integrated circuit is sealed with resin is cut;
Movement for shearing the resin together with a fixed blade portion formed on a die for fixing the semiconductor device package so that an unnecessary portion of the resin arranged near the frame is separated from the semiconductor device package A hanging pin cutting punch comprising a side blade portion.

In claim 11 ,
The moving blade portion has a first blade parallel to the cutting direction and a second blade whose one end intersects the first blade,
The protrusion is connected to the other end of the second blade, and is located on the traveling direction side of the first blade along the cutting direction.