JP2004153198A - Method of manufacturing packaged semiconductor device and lead frame used therefor - Google Patents

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JP2004153198A JP2002319383A JP2002319383A JP2004153198A JP 2004153198 A JP2004153198 A JP 2004153198A JP 2002319383 A JP2002319383 A JP 2002319383A JP 2002319383 A JP2002319383 A JP 2002319383A JP 2004153198 A JP2004153198 A JP 2004153198A
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Takao Iemoto
貴生 家本
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Rohm Co Ltd
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid the occurrence of uncut portions of dam members 15a and 15b in each lead terminal 14a and 14b in specifying the side faces 16a and 16b of a synthetic resin-made molded section 16 with the members 15a and 15b, in a metallic sheet-made lead frame integrally provided with a semiconductor mounting island section 13 and the lead terminals 14a and 14b and constituted to package the island section 13 with the molded section 16; and, at the same time, to reduce the occurrence of burrs of a synthetic resin on both the left and right side faces of each lead terminal 14a and 14b. <P>SOLUTION: The dam members 15a and 15b are positioned on both the left and right sides of each lead terminal 14 while the members 15a and 15b are separated from the terminal 14. In addition, the portions of the dam members 15a and 15b adjoining the molded section 16 and lead terminal 14 are plastically deformed so that the portions may come into close contact with both the left and right side faces of the terminal 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイオード、トランジスター又はＬＳＩ等の半導体装置のうち、素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るパッケージ型半導体装置を製造する方法と、その製造に際して使用する金属板製のリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のパッケージ型半導体装置の製造に際しては、以下に述べる方法を採用している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、図１０に示すように、金属板から打ち抜いたリードフレーム１に、半導体チップ２を搭載するアイランド部３を一体的に設けるとともに、このアイランド部３に向かって延びる複数本のリード端子４を一体的に設け、この各リード端子４における左右両側にダム部材５を横方向に延びるように一体的に設けることにより、前記半導体チップ２の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部６を成形するとき、溶融合成樹脂が前記各リード端子４に沿って流出することを、前記各ダム部材５にて堰止する（なお、前記モールド部６の成形は、前記半導体チップ２と各リード端子４との間をワイヤボンディング等にて電気的に接続したあとで行う）。
【０００４】
次いで、前記各ダム部材５を、前記モールド部６を成形した後において、図１１に示すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチＡ′とで打ち抜くことによって切除し、更に、前記各リード端子６を、前記モールド部６の側面からの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、リードフレーム１から切り離すようにしている。
【０００５】
この場合、従来においては、前記各リード端子４における左右両側に一体的に設けるダム部材５を、前記モールド部６の側面から微小な隙間寸法Ｓだけ離すようにするとともに、このダム部材５における幅寸法Ｗ′を、当該幅寸法Ｗ′と前記隙間寸法Ｓとの合計が前記リード端子４における所定の突出長さ寸法Ｌよりも小さくするように構成している。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５８−４３５５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記したように、リード端子４の左右両側面にダム部材５を設けることは、モールド部６を成形するとき、溶融合成樹脂が前記各リード端子４に沿って流出することを前記各ダム部材５にて確実に堰止することができるが、その反面に、以下に述べるような問題がある。
【０００８】
すなわち、前記各リード端子４の左右両側面におけるダム部材５を、図１１に示すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチＡ′とで打ち抜きするに際しては、前記ポンチＡ′にて、リード端子４の部分を打ち抜くことがないようにすることのために、このポンチＡ′における幅寸法Ｂ′を、前記各リード端子４間の寸法Ｃ′よりも狭くしなければならないから、前記ダムバー５を打ち抜いた後には、前記各リード端子４における左右両側面に、図１２に示すように、必然的に、前記ダム部材５における切り残し部５′が部分的に残存することになる、
そして、このダム部材５の左右両側面に部分的に発生する切り残し部５′が、前記各リード端子４の外観形状を阻害するばかりか、各リード端子４の曲げ加工を阻害し、しかも、前記各リード端子４の半田付け性を低下するという問題を発生するのであった。
【０００９】
また、従来の一部においては、前記モールド部を成形するための金型に、溶融合成樹脂がリード端子に沿って流出するのを阻止するためのダム部を設けている
。
【００１０】
この方法によると、前記したような問題は解消できる反面、モールド部成形用の金型に設けたダム部と、リード端子との間の隙間に、溶融合成樹脂が侵入して、合成樹脂のバリができるから、モールド部を成形したあとで、この合成樹脂のバリを除去するようにしなければならず、これに多大の手数を必要として、コストが大幅にアップするのであった。
【００１１】
本発明は、これらの問題を解消した製造方法と、この製造方法に使用するリードフレームとを提供することを技術的課題とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は、
「金属板からリードフレームを、当該リードフレームに半導体搭載用のアイランド部と、リード端子と、このリード端子と切り離された状態でこのリード端子の左右両側に位置して前記アイランド部に対するパッケージ用合成樹脂製モールド部における側面を規定するダム部材とを一体的に設けるようにして打ち抜く工程と、
前記ダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分を、当該部分がリード端子の左右両側面に密接するように塑性変形する工程と、
前記アイランド部をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程と、
前記ダム部材を打ち抜き切除する工程と、
前記リード端子を前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のリードフレームは、
「半導体搭載用アイランド部と、リード端子とを一体的に備え、前記アイランド部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージするように構成して成る金属板製のリードフレームにおいて、
前記リードフレームに、前記リード端子と切り離された状態でこのリード端子のの左右両側に位置して前記モールド部における側面規定するダム部材を一体に設け、このダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分に、当該部分がリード端子の左右両側面に密接するようにした塑性変形部を備えている。」
ことを特徴としている。
【００１４】
【発明の作用・効果】
この構成において、モールド部の成形に際して、当該モールド部における側面を、リード端子の左右両側に位置するダム部材によって規定することができるものでありながら、前記ダム部材は、リード端子に対して切り離されていることにより、このダム部材を、リードフレームから打ち抜き除去することで、前記リート端子の左右両側面に、従来のように、ダム部材の切り残しが発生することを確実に回避できる。
【００１５】
一方、前記ダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分を、当該部分がリード端子の左右両側面に密接するように塑性変形したことにより、前記モールド部の成形に際して、溶融合成樹脂が前記リード端子とダム部材との間に侵入することを確実に阻止でき、換言すると、溶融合成樹脂を前記ダム部材にて確実に堰止めすることができるから、前記リード端子における左右両側面に合成樹脂のバリが発生することを大幅に低減できる。
【００１６】
従って、本発明によると、リード端子に沿って合成樹脂のバリが発生することをダム部材にて確実に阻止できるものでありながら、リード端子の左右両側面に、前記ダムバーの切り残しが部分的に突出することを回避できて、リード端子の外観形状、半田付け性及び曲げ加工性を向上できる効果を有する。
【００１７】
この場合において、請求項３に記載したように、前記ダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分を、部分的に幅広に構成することにより、当該部分をリード端子の側面に密接するように塑性変形することが軽い力で、確実かつ容易にできる。
【００１８】
また、請求項４に記載したように、前記ダム部材における塑性変形部を、モールド部を成形するときにおけるエアベントにすることにより、モールド部成形用の金型等にエアベントを設けることを省略できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図８の図面について説明する。
【００２０】
これらの図において、符号１１は、金属板から打ち抜いたリードフレームを示し、このリードフレーム１１は、左右両サイドフレーム１１ａ，１１ｂを相互間をセクションバー１１ｃにて連結したものに構成され、前記左右両サイドフレーム１１ａ，１１ｂのうち一方のサイドフレーム１１ａには、他方のサイドフレーム１１ｂに向かって延びる一方のリード端子１４ａが、他方のサイドフレーム１１ｂには、一方のサイドフレーム１１ａに向かって延びる一対の他方のリード端子１４ｂが各々一体的に設けられ、更に、前記一方のリード端子１４ａの先端には、半導体チップ１２を搭載するアイランド部１３が一体的に設けられている。
【００２１】
これに加えて、前記一方のサイドフレーム１１ａのうちリード端子１４ａの左右両側の位置には、ダム部材１５ａが、リード端子１４ａと切り離された状態で前記アイランド部１３に向かって延びるように一体的に設けられ、また、他方のサイドフレーム１１ｂのうち両リード端子１４ｂの左右両側の位置には、ダム部材１５ｂが、両リード端子１４ｂと切り離された状態で前記アイランド部１３に向かって延びるように一体的に設けられている。
【００２２】
この場合において、前記各ダム部材１５ａ，１５ｂにおける先端を、部分的に幅広部１５ａ′，１５ｂ′に構成して，この幅広部１５ａ′，１５ｂ′にて、後述する合成樹脂製モールド部１６における左右両側面１６ａ，１６ｂを規制するように、換言すると、当該各ダム部材１５ａ，１５ｂにおける先端の幅広部１５ａ′，１５ｂ′が合成樹脂製モールド部１６における左右両側面１６ａ，１６ｂに接するように構成する一方、前記リードフレーム１１における各セクションバー１１ｃにて、前記モールド部１６における他の側面１６ｃを規定するように構成する。
【００２３】
この場合において、前記各リード端子１４ａ，１４ｂ及び各ダム部材１５ａ，１５ｂを、リードフレーム１１におけるセクションバー１１ｃに対して設けて、前モールド部１６における左右両側面１６ａ，１６ｂを前記各ダム部材１５ａ，１５ｂにて規定する一方、前記モールド部１６における他の側面１６ｃを、リードフレーム１１における左右両サイドフレーム１１ａ，１１ｂにて規定するように構成しても良い。
【００２４】
そして、前記リードフレーム１１における各ダム部材１５ａ，１５ｂのうち、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの側面及び前記モールド部１６の両側面１６ａ１６ｂに隣接する部分、つまり、前記幅広部１５ａ′，１５ｂ′の両端の部分を、図４〜図６に示すように、上下一対のパンチ３０ａ，３０ｂ、３１ａ，３１ｂによる挟み付け等にて塑性変形することにより、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの側面及び前記セクションバー１１ｃの側面に対して密接するようにする。この塑性変形した部分を符号１５ａ″，１５ｂ″で示す。
【００２５】
次いで、前記一方のリード端子１４ａの先端におけるアイランド部１３に、半導体チップ１２を搭載したのち、この半導体チップ１２と、前記他方の両リード端子１４ｂとの間を、金属線によるワイヤボンディング等の適宜手段にて電気的に接続する。
【００２６】
次いで、前記リードフレーム１１を上下一対の金型にて挟み付け、この両金型に設けたキャビティ内に合成樹脂を溶融した状態で注入することにより、図７に示すように、半導体チップ１２を搭載したアイランド部１３及び各リード端子１４ａ，１４ｂの先端部をパッケージする合成樹脂製のモールド部１６を成形する。
【００２７】
このモールド部１６の成形に際して、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの左右両側に設けた各ダム部材１５ａ，１５ｂにおける幅広部１５ａ′，１５ｂ′が、前記モールド部１６における左右両側面１６ａ，１６ｂを規定する。
【００２８】
この場合において、前記各幅広部１５ａ′，１５ｂ′の両端は、塑性変形によって、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの左右両側面、及びリードフレーム１１のうちモールド部１６における他の側面１６ｃを規定する部分の一つであるところのセクションバー１１ｃの側面に対して密接しているので、この間に、溶融合成樹脂が侵入することが確実に阻止することができる。
【００２９】
また、前記各ダム部材１５ａ，１５ｂの先端に部分的に幅広部１５ａ′，１５ｂ′を設けて、この幅広部１５ａ′，１５ｂ′を塑性変形したことにより、この塑性変形が容易にできることに加えて、前記モールド部１６の成形に際して、リードフレーム１１を図示しない上下一対の金型にて挟み付けたとき、この金型におけるキャビティは、前記幅広部１５ａ′，１５ｂ′の塑性変形部１５ａ″，１５ｂ″を介して大気に連通することになるから、前記幅広部１５ａ′，１５ｂ′の塑性変形部１５ａ″，１５ｂ″を、モールド部１６を成形するときにおけるエアベントにすることができる。
【００３０】
次いで、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの左右両側における各ダム部材１５ａ，１５ｂを、図８に示すように、リードフレーム１１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチ（図示せず）とで打ち抜きことによって切除することにより、パッケージ型半導体装置１０に構成する。
【００３１】
次いで、前記各リード端子１４ａ，１４ｂを、前記モールド部１６の両側面１６ａ，１６ｂからの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、前記半導体装置１０をリードフレーム１１から切り離す。
【００３２】
このように構成したことにより、モールド部１６の成形に際して、当該モールド部１６における両側面１６ａ，１６ｂを、各リード端子１４ａ，１４ｂの左右両側に位置する各ダム部材１５ａ，１５ｂによって規定することができるものでありながら、前記ダム部材１５ａ，１５ｂは、各リード端子１４ａ，１４ｂに対して切り離されるいることで、この各ダム部材１５ａ，１５ｂを、リードフレーム１１から打ち抜き除去できるから、前記各リード端子１４ａ，１４ｂの左右両側面に、従来のように、ダム部材の切り残しが発生することを確実に回避できる。
【００３３】
一方、前記モールド部１６の成形に際して、溶融合成樹脂が前記各リード端子１４ａ，１４ｂと各ダム部材１５ａ，１５ｂとの間に侵入することを確実に阻止でき、換言すると、溶融合成樹脂を前記各ダム部材１５ａ，１５ｂにて確実に堰止めすることができるから、前記各リード端子１４ａ，１４ｂにおける左右両側面に合成樹脂のバリが発生することを大幅に低減できる。
【００３４】
また、別の実施の形態においては、前記他方のリード端子１４ｂを、二本にすることなく、一本にするか或いは三本以上の複数本にすることができる。
【００３５】
更にまた、前記した実施の形態は、半導体チップを搭載するアイランド部を、リード端子の先端に一体的に設けて成る構成のパッケージ型半導体装置に適用した場合であったが、本発明は、これに限らず、前記アイランド部を、複数個のリード端子とは、別体にして設けて成る構成のパッケージ型半導体装置に対しても適用できる。
【００３６】
図９は、この場合の実施の形態を示す。
【００３７】
すなわち、リードフレーム２１における左右両サイドフレーム２１ａ，２１ｂの間の部分に、半導体チップ１２を搭載するための一つのアイランド部２３を一体に設ける一方、前記両サイドフレーム２１ａ，２１ｂを連結するセクションバー２１ｃに、このアイランド部２１に向かって延びるようにその両側に配設した複数本のリード端子２４ａ，２４ｂを一体に設ける。
【００３８】
更に、前記リードフレーム２１に、前記各リード端子２４ａ，２４ｂと切り離された状態で各リード端子２４ａ，２４ｂの左右両側に沿って延びるダム部材２５ａ，２５ｂを一体的に設けて、この各ダム部材２５ａ，２５ｂの先端に幅広部２５ａ′，２５ｂ′を部分的に設ける。
【００３９】
前記アイランド部２３及び各リード端子２４ａ，２４ｂの先端の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部２６を成形するに際して、このモールド部２６における両側面２６ａ，２６ｂを、前記各ダム部材２５ａ，２５ｂの先端における幅広部２５ａ′，２５ｂ′にて規定する一方、前記モールド部２６における他の側面２６ｃを、リードフレーム２１における左右両サイドフレーム２１ａ，２１ｂにて規定するように構成する。
【００４０】
この場合において、前記各リード端子２４ａ，２４ｂ及び各ダム部材２５ａ，２５ｂを、リードフレーム２１における両サイドフレーム２１ａ，２１ｂに対して設けて、前モールド部２６における左右両側面２６ａ，２６ｂを前記各ダム部材２５ａ，２５ｂにて規定する一方、前記モールド部２６における他の側面２６ｃを、リードフレーム１１におけるセクションバー２１ｃにて規定するように構成しても良い。
【００４１】
そして、前記各ダム部材２５ａ，２５ｂの幅広部２５ａ′，２５ｂ′における両端の部分を、当該部分がリード端子２４ａ，２４ｂの側面、及び、リードフレーム２１における左右両サイドフレーム２１ａ，２１ｂの側面に対して密接するように塑性変形する。
【００４２】
次いで、前記アイランド部２３に半導体チップ２２を搭載したのち、この半導体チップ２２と、前記各リード端子２４ａ，２４ｂとの間を、金属線によるワイヤボンディング等の適宜手段にて電気的に接続する。
【００４３】
次いで、前記リードフレーム２１を上下一対の金型にて挟み付け、この両金型に設けたキャビティ内に合成樹脂を溶融した状態で注入することにより、半導体チップ２２を搭載したアイランド部２３及び各リード端子２４ａ，２４ｂの先端部をパッケージする合成樹脂製のモールド部２６を成形する。
【００４４】
次いで、前記各リード端子２４ａ，２４ｂの左右両側における各ダム部材２５ａ，２５ｂを、打ち抜きにて除去したのち、各リード端子２４ａ，２４ｂを、前記モールド部２６の両側面２６ａ，２６ｂからの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、パッケージ型の半導体装置２０にするものである。
【００４５】
これにより、前記した実施の形態の場合と同様に、モールド部２６の成形に際して、当該モールド部２６における両側面２６ａ，２６ｂを、各リード端子２４ａ，２４ｂの左右両側に位置する各ダム部材２５ａ，２５ｂによって規定することができるものでありながら、前記各リード端子２４ａ，２４ｂの左右両側面に、従来のように、ダム部材の切り残しが発生することを確実に回避できる一方、前記各リード端子２４ａ，２４ｂにおける左右両側面に合成樹脂のバリが発生することを大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ 視拡大断面図である。
【図４】前記リードフレームに塑性変形の加工を施した状態を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ視拡大断面図である。
【図７】前記リードフレームにモールド部を成形した状態を示す平面図である。
【図８】前記リードフレームにおいてダム部材を切除した状態を示す平面図である。
【図９】本発明による第２の実施の形態を示す平面図である。
【図１０】従来におけるリードフレームを示す平面図である。
【図１１】前記従来のリードフレームの要部を示す斜視図である。
【図１２】前記従来のリードフレームにおいてダム部材を切除した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，２０ パッケージ型半導体装置
１１，２１ リードフレーム
１２，２２ 半導体チップ
１３，２３ アイランド部
１４ａ，１４ｂ，２４ リード端子
１５ａ，１５ｂ，２５ ダム部材
１５ａ′，１５ｂ′，２５′ 幅広部
１５ａ″，１５ｂ″ 塑性変形部
１６，２６ モールド部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a package type semiconductor device in which elements are packaged in a synthetic resin mold portion among semiconductor devices such as diodes, transistors or LSIs, and a method of manufacturing a metal plate used in the manufacture. Related to the lead frame.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a method described below has been employed in manufacturing this type of package type semiconductor device (for example, see Patent Document 1).
[0003]
That is, as shown in FIG. 10, an island portion 3 on which a semiconductor chip 2 is mounted is integrally provided on a lead frame 1 punched from a metal plate, and a plurality of lead terminals 4 extending toward the island portion 3 are provided. By providing the dam members 5 integrally on the left and right sides of each of the lead terminals 4 so as to extend in the lateral direction, a molded portion 6 made of synthetic resin for packaging the semiconductor chip 2 is formed. At this time, the outflow of the molten synthetic resin along the respective lead terminals 4 is stopped by the respective dam members 5 (the molding of the mold portion 6 is performed by the semiconductor chip 2 and the respective lead terminals 4). Is performed after the electrical connection is made by wire bonding or the like).
[0004]
Then, after forming each of the dam members 5, after forming the mold portion 6, as shown in FIG. 11, a receiving blade (not shown) disposed on the lower surface side of the lead frame 1 is moved up and down toward the receiving blade. The lead frame is cut off by punching with a moving punch A ', and the lead terminals 6 are further cut along a cutting line M at a position having a predetermined protruding length L from the side surface of the mold portion 6 to obtain a lead frame. I try to separate from 1.
[0005]
In this case, conventionally, the dam member 5 provided integrally on the left and right sides of each of the lead terminals 4 is separated from the side surface of the mold portion 6 by a small gap dimension S, and the width of the dam member 5 is reduced. The dimension W ′ is configured such that the sum of the width dimension W ′ and the gap dimension S is smaller than a predetermined projection length dimension L of the lead terminal 4.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-58-43552
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, providing the dam members 5 on the left and right side surfaces of the lead terminals 4 can prevent the molten synthetic resin from flowing out along the respective lead terminals 4 when forming the mold portion 6. Although it is possible to reliably stop the dam with the member 5, there is a problem as described below.
[0008]
That is, as shown in FIG. 11, the dam members 5 on the left and right sides of each of the lead terminals 4 are moved up and down toward a receiving blade (not shown) arranged on the lower surface of the lead frame 1. When punching with the punch A ', in order to prevent the punch A' from punching out the portion of the lead terminal 4, the width dimension B 'of the punch A' is set to each of the lead terminals. As shown in FIG. 12, after punching out the dam bar 5, the dam member 5 must be formed on both left and right side surfaces of each lead terminal 4 as shown in FIG. The uncut portion 5 'in the above will partially remain,
The uncut portions 5 ′ that partially occur on the left and right side surfaces of the dam member 5 not only impair the external shape of the lead terminals 4 but also obstruct the bending process of the lead terminals 4. This causes a problem that the solderability of the lead terminals 4 is reduced.
[0009]
Further, in a part of the related art, a dam for preventing the molten synthetic resin from flowing out along the lead terminals is provided in a mold for molding the mold portion.
[0010]
According to this method, the above-mentioned problem can be solved, but the molten synthetic resin intrudes into the gap between the dam part provided in the mold for forming the mold part and the lead terminal, and the burr of the synthetic resin. Therefore, it is necessary to remove the burrs of the synthetic resin after the molding of the mold portion, which requires a great deal of trouble and greatly increases the cost.
[0011]
An object of the present invention is to provide a manufacturing method that solves these problems and a lead frame used in the manufacturing method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
To achieve this technical problem, the production method of the present invention is:
"A lead frame is formed from a metal plate, and an island portion for mounting a semiconductor on the lead frame, a lead terminal, and a package composite with respect to the island portion which are located on the left and right sides of the lead terminal in a state separated from the lead terminal. A step of punching out by integrally providing a dam member that defines a side surface of the resin mold part,
A step of plastically deforming a portion of the dam member adjacent to the mold portion and the lead terminal such that the portion is in close contact with the left and right side surfaces of the lead terminal.
Molding a synthetic resin mold for packaging the island,
Punching and cutting out the dam member;
Cutting the lead terminal at a location having a predetermined length of protrusion from the side surface of the molded part. "
It is characterized by:
[0013]
In addition, the lead frame of the present invention
`` In a lead frame made of a metal plate, comprising a semiconductor mounting island portion and a lead terminal integrally, wherein the island portion is packaged by a synthetic resin mold portion.
The lead frame is provided integrally with dam members that are located on the left and right sides of the lead terminal in a state of being separated from the lead terminals and that define side surfaces of the molded portion. A portion adjacent to the terminal is provided with a plastically deformed portion such that the portion comes into close contact with both left and right side surfaces of the lead terminal. "
It is characterized by:
[0014]
[Action and Effect of the Invention]
In this configuration, at the time of molding the mold portion, while the side surface of the mold portion can be defined by the dam members located on the left and right sides of the lead terminal, the dam member is separated from the lead terminal. Accordingly, by punching out the dam member from the lead frame, it is possible to reliably prevent the left and right side surfaces of the REIT terminal from being left uncut as in the related art.
[0015]
On the other hand, a portion of the dam member adjacent to the mold portion and the lead terminal is plastically deformed such that the portion is in close contact with the left and right side surfaces of the lead terminal. Can be reliably prevented from entering between the lead terminal and the dam member, in other words, the molten synthetic resin can be reliably blocked by the dam member. The occurrence of burrs of the synthetic resin can be greatly reduced.
[0016]
Therefore, according to the present invention, it is possible to reliably prevent the generation of burrs of the synthetic resin along the lead terminal by the dam member, but the uncut portion of the dam bar is partially formed on both left and right side surfaces of the lead terminal. This has the effect of improving the external shape, solderability and bendability of the lead terminal.
[0017]
In this case, as described in claim 3, a portion of the dam member adjacent to the mold portion and the lead terminal is partially widened so that the portion is closely contacted with a side surface of the lead terminal. The plastic deformation can be performed reliably and easily with a light force.
[0018]
Further, as described in claim 4, by providing the plastic deformation portion of the dam member as an air vent at the time of molding the mold portion, it is possible to omit providing an air vent in a mold for molding the mold portion.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS.
[0020]
In these figures, reference numeral 11 denotes a lead frame stamped from a metal plate. The lead frame 11 is formed by connecting both left and right side frames 11a and 11b to each other with a section bar 11c. One of the side frames 11a, 11b has one lead terminal 14a extending toward the other side frame 11b on one side frame 11a, and the other side frame 11b has a pair of lead terminals 14a extending toward the one side frame 11a. The other lead terminals 14b are provided integrally with each other, and further, at the tip of the one lead terminal 14a, an island portion 13 for mounting the semiconductor chip 12 is provided integrally.
[0021]
In addition, dam members 15a are integrally formed at the left and right sides of the lead terminal 14a in the one side frame 11a so as to extend toward the island portion 13 in a state of being separated from the lead terminal 14a. In the other side frame 11b, dam members 15b are provided at the left and right sides of both lead terminals 14b so as to extend toward the island portion 13 in a state of being separated from both lead terminals 14b. It is provided integrally.
[0022]
In this case, the distal ends of the dam members 15a and 15b are partially formed into wide portions 15a 'and 15b', and the wide portions 15a 'and 15b' are used to form a synthetic resin mold portion 16 described later. The right and left side surfaces 16a and 16b of the dam member 15a and 15b are in contact with the right and left side surfaces 16a and 16b of the synthetic resin molded portion 16 so as to regulate the left and right side surfaces 16a and 16b. On the other hand, each section bar 11c of the lead frame 11 defines another side surface 16c of the mold section 16.
[0023]
In this case, the respective lead terminals 14a, 14b and the respective dam members 15a, 15b are provided for the section bar 11c of the lead frame 11, and the left and right side surfaces 16a, 16b of the front mold portion 16 are respectively provided with the respective dam members 15a. , 15b, while the other side surface 16c of the mold portion 16 may be defined by both left and right side frames 11a, 11b of the lead frame 11.
[0024]
Then, of the dam members 15a, 15b in the lead frame 11, portions adjacent to the side surfaces of the lead terminals 14a, 14b and both side surfaces 16a16b of the mold portion 16, that is, the wide portions 15a ', 15b'. As shown in FIGS. 4 to 6, the end portions are plastically deformed by being pinched by a pair of upper and lower punches 30a, 30b, 31a, 31b, etc., so that the side surfaces of the lead terminals 14a, 14b and the section It should be close to the side surface of the bar 11c. The plastically deformed portions are indicated by reference numerals 15a "and 15b".
[0025]
Next, after the semiconductor chip 12 is mounted on the island portion 13 at the tip of the one lead terminal 14a, the space between the semiconductor chip 12 and the other two lead terminals 14b is appropriately changed by wire bonding using a metal wire or the like. It is electrically connected by means.
[0026]
Next, the lead frame 11 is sandwiched between a pair of upper and lower molds, and a synthetic resin is injected in a molten state into the cavities provided in the two molds, so that the semiconductor chip 12 is inserted as shown in FIG. A molded portion 16 made of a synthetic resin for packaging the mounted island portion 13 and the tip of each of the lead terminals 14a and 14b is formed.
[0027]
At the time of molding the molded portion 16, the wide portions 15a 'and 15b' of the dam members 15a and 15b provided on the left and right sides of the lead terminals 14a and 14b define left and right side surfaces 16a and 16b of the molded portion 16. I do.
[0028]
In this case, both ends of each of the wide portions 15a ', 15b' define the left and right side surfaces of each of the lead terminals 14a, 14b and the other side surface 16c of the molded portion 16 of the lead frame 11 by plastic deformation. Since it is in close contact with the side surface of the section bar 11c, which is one of the portions, it is possible to reliably prevent the molten synthetic resin from entering during this time.
[0029]
Further, wide portions 15a 'and 15b' are partially provided at the tips of the dam members 15a and 15b, and the wide portions 15a 'and 15b' are plastically deformed. When the lead frame 11 is sandwiched between a pair of upper and lower dies (not shown) when forming the mold portion 16, the cavities in the dies become plastically deformable portions 15a ″ and 15a ″ of the wide portions 15a ′ and 15b ′. Since it communicates with the atmosphere via 15b ", the plastic deformation portions 15a" and 15b "of the wide portions 15a 'and 15b' can be used as air vents when the mold portion 16 is formed.
[0030]
Next, as shown in FIG. 8, the dam members 15a and 15b on both left and right sides of the lead terminals 14a and 14b are connected to a receiving blade (not shown) disposed on the lower surface side of the lead frame 11, and to the receiving blade. The package type semiconductor device 10 is formed by cutting out by punching with a punch (not shown) that moves up and down.
[0031]
Next, the semiconductor device 10 is separated from the lead frame 11 by cutting each of the lead terminals 14a, 14b along a cutting line M at a position having a predetermined protruding length L from both side surfaces 16a, 16b of the mold portion 16. Disconnect.
[0032]
With this configuration, at the time of molding the mold portion 16, both side surfaces 16a and 16b of the mold portion 16 can be defined by the dam members 15a and 15b located on the left and right sides of the lead terminals 14a and 14b. The dam members 15a and 15b can be punched and removed from the lead frame 11 by separating the dam members 15a and 15b from the lead terminals 14a and 14b. It is possible to reliably prevent the dam member from being left uncut on both left and right side surfaces of the terminals 14a and 14b as in the related art.
[0033]
On the other hand, at the time of molding the mold portion 16, it is possible to reliably prevent the molten synthetic resin from entering between the lead terminals 14a, 14b and the dam members 15a, 15b. Since the dam members 15a and 15b can reliably stop the dam, the occurrence of synthetic resin burrs on both left and right side surfaces of the lead terminals 14a and 14b can be greatly reduced.
[0034]
In another embodiment, the number of the other lead terminals 14b can be one or three or more instead of two.
[0035]
Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the island portion on which the semiconductor chip is mounted is applied to the package type semiconductor device having a configuration in which the island portion is integrally provided at the tip of the lead terminal is described. However, the present invention can be applied to a package type semiconductor device in which the island portion is provided separately from a plurality of lead terminals.
[0036]
FIG. 9 shows an embodiment in this case.
[0037]
That is, one island portion 23 for mounting the semiconductor chip 12 is integrally provided in a portion between the left and right side frames 21a and 21b of the lead frame 21, while a section bar connecting the both side frames 21a and 21b is provided. A plurality of lead terminals 24a and 24b disposed on both sides of the island terminal 21c so as to extend toward the island portion 21 are integrally provided.
[0038]
Further, dam members 25a, 25b extending along the left and right sides of each of the lead terminals 24a, 24b while being separated from the respective lead terminals 24a, 24b are integrally provided on the lead frame 21, and each of the dam members 25 Wide portions 25a ', 25b' are partially provided at the tips of 25a, 25b.
[0039]
When molding a synthetic resin mold portion 26 for packaging the tip portion of the island portion 23 and the lead terminals 24a and 24b, both side surfaces 26a and 26b of the mold portion 26 are attached to the respective dam members 25a and 25b. The other side surface 26c of the mold portion 26 is defined by the left and right side frames 21a and 21b of the lead frame 21 while being defined by the wide portions 25a 'and 25b' at the tip.
[0040]
In this case, the respective lead terminals 24a, 24b and the respective dam members 25a, 25b are provided for both side frames 21a, 21b of the lead frame 21, and the left and right side surfaces 26a, 26b of the front molded portion 26 are respectively provided. The other side surface 26c of the mold portion 26 may be defined by the section bar 21c of the lead frame 11 while being defined by the dam members 25a and 25b.
[0041]
The two ends of the wide portions 25a ', 25b' of the dam members 25a, 25b are attached to the side surfaces of the lead terminals 24a, 24b and the side surfaces of the left and right side frames 21a, 21b of the lead frame 21. It is plastically deformed so as to be close to it.
[0042]
Next, after mounting the semiconductor chip 22 on the island portion 23, the semiconductor chip 22 and the respective lead terminals 24a and 24b are electrically connected by appropriate means such as wire bonding using a metal wire.
[0043]
Next, the lead frame 21 is sandwiched between a pair of upper and lower molds, and a synthetic resin is injected in a molten state into cavities provided in the two molds, so that the island portion 23 on which the semiconductor chip 22 is mounted and the A molded portion 26 made of synthetic resin for packaging the distal ends of the lead terminals 24a and 24b is formed.
[0044]
Next, after the dam members 25a, 25b on the left and right sides of the lead terminals 24a, 24b are removed by punching, the lead terminals 24a, 24b are removed from the both side surfaces 26a, 26b of the molded portion 26 by a predetermined amount. By cutting along the cutting line M at the position of the protruding length L, the package type semiconductor device 20 is obtained.
[0045]
Thus, as in the case of the above-described embodiment, when molding the mold portion 26, the both side surfaces 26a and 26b of the mold portion 26 are connected to the dam members 25a and 25a located on the left and right sides of the lead terminals 24a and 24b. 25b, the left and right sides of each of the lead terminals 24a and 24b can be reliably prevented from being left uncut from the dam member as in the related art. The generation of burrs of the synthetic resin on both left and right side surfaces of 24a and 24b can be greatly reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III of FIG. 1;
FIG. 4 is a plan view showing a state in which the lead frame is subjected to a plastic deformation process.
FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line VV of FIG. 4;
6 is an enlarged sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 4;
FIG. 7 is a plan view showing a state in which a molded part is formed on the lead frame.
FIG. 8 is a plan view showing a state where a dam member is cut off in the lead frame.
FIG. 9 is a plan view showing a second embodiment according to the present invention.
FIG. 10 is a plan view showing a conventional lead frame.
FIG. 11 is a perspective view showing a main part of the conventional lead frame.
FIG. 12 is a perspective view showing a state where a dam member is cut off in the conventional lead frame.
[Explanation of symbols]
10, 20 Package type semiconductor device 11, 21 Lead frame 12, 22 Semiconductor chip 13, 23 Island part 14a, 14b, 24 Lead terminal 15a, 15b, 25 Dam member 15a ', 15b', 25 'Wide part 15a ", 15b ″ Plastic deformation part 16, 26 Mold part

Claims (4)

金属板からリードフレームを、当該リードフレームに半導体搭載用のアイランド部と、リード端子と、このリード端子と切り離された状態でこのリード端子の左右両側に位置して前記アイランド部に対するパッケージ用合成樹脂製モールド部における側面を規定するダム部材とを一体的に設けるようにして打ち抜く工程と、
前記ダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分を、当該部分がリード端子の左右両側面に密接するように塑性変形する工程と、
前記アイランド部をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程と、
前記ダム部材を打ち抜き切除する工程と、
前記リード端子を前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とから成ることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造方法。A lead frame made of a metal plate is mounted on the lead frame with an island portion for mounting a semiconductor, a lead terminal, and a synthetic resin for a package with respect to the island portion which is located on the left and right sides of the lead terminal in a state separated from the lead terminal. A step of punching out by integrally providing a dam member that defines a side surface in the molded part,
A step of plastically deforming a portion of the dam member adjacent to the mold portion and the lead terminal such that the portion is in close contact with the left and right side surfaces of the lead terminal.
Molding a synthetic resin mold for packaging the island,
Punching and cutting out the dam member;
Cutting the lead terminal at a location having a predetermined length of protrusion from the side surface of the mold portion. 半導体搭載用アイランド部と、リード端子とを一体的に備え、前記アイランド部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージするように構成して成る金属板製のリードフレームにおいて、
前記リードフレームに、前記リード端子と切り離された状態でこのリード端子のの左右両側に位置して前記モールド部における側面規定するダム部材を一体に設け、このダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分に、当該部分がリード端子の左右両側面に密接するようにした塑性変形部を備えていることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。In a lead frame made of a metal plate, comprising a semiconductor mounting island portion and a lead terminal integrally, wherein the island portion is packaged by a synthetic resin mold portion.
The lead frame is provided integrally with dam members that are located on the left and right sides of the lead terminal in a state of being separated from the lead terminals and that define side surfaces of the molded portion. A lead frame for use in manufacturing a package-type semiconductor device, characterized in that a portion adjacent to a terminal is provided with a plastically deformed portion such that the portion is in close contact with both left and right side surfaces of the lead terminal. 前記請求項２の記載において、前記ダム部材のうち前記モールド部及び前記リード端子に隣接する部分を、部分的に幅広に構成したことを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。3. The lead frame according to claim 2, wherein a portion of the dam member adjacent to the mold portion and the lead terminal is partially widened. 前記請求項２又は３の記載において、前記ダム部材における塑性変形部を、モールド部を成形するときにおけるエアベントにしたことを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。4. The lead frame according to claim 2, wherein the plastically deformed portion of the dam member is an air vent when a molded portion is formed.
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