KR102525990B1 - 대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기 - Google Patents

대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기 Download PDF

Info

Publication number
KR102525990B1
KR102525990B1 KR1020177015358A KR20177015358A KR102525990B1 KR 102525990 B1 KR102525990 B1 KR 102525990B1 KR 1020177015358 A KR1020177015358 A KR 1020177015358A KR 20177015358 A KR20177015358 A KR 20177015358A KR 102525990 B1 KR102525990 B1 KR 102525990B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
module
cvd
pvd
holding device
Prior art date
Application number
KR1020177015358A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170084159A (ko
Inventor
패트릭 마리에 안토니우스 배케스
로저 압델-카림
Original Assignee
아익스트론 에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아익스트론 에스이 filed Critical 아익스트론 에스이
Publication of KR20170084159A publication Critical patent/KR20170084159A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102525990B1 publication Critical patent/KR102525990B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/02Feed or outlet devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/03Pressure vessels, or vacuum vessels, having closure members or seals specially adapted therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45565Shower nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • C23C16/545Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 하우징(1, 2) 및 하우징에 고정된, 가스 배출 개구들(8)을 포함하고 가스 배출 평면 내에서 연장되는 가스 배출면(7')을 구비한 가스 유입 부재(7)를 포함하는 모듈(module)(23)을 구비한 CVD- 또는 PVD-코팅 장치와 관련이 있고, 상기 모듈은 고정 수단들(13, 14)에 의해 상기 하우징(1)의 상부 섹션에서 다수의 장착 위치(6')에 고정되어 있으며, 이때 온도 조절 수단들(9)이 제공되어 있고, 상기 온도 조절 수단들에 의해 상기 가스 유입 부재(7)는 실질적으로 상기 하우징(1, 2)의 온도에 상응하는 제1 온도에서 상기 하우징 온도와 상이한 제2 온도로 온도 조절 가능하며, 이때 상기 고정 수단들(13, 14)은 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)을 포함하고, 상기 힘 전달 수단들은 상기 온도 조절로 인해 야기된 상기 모듈(23)의 크기 변동시 변형되거나, 또는 서로에 대해 이동한다. 상기 모듈은 홀딩 장치(holding device)(3)를 포함하고, 상기 홀딩 장치에는 상기 가스 유입 부재(7)가 수평 연장 표면 전체에 걸쳐서 분포 배치된 다수의 장착 소자(6)에 의해 고정되어 있으며, 그리고 상기 홀딩 장치는 단지 자신의 가장자리에서만 상기 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)에 의해 하우징(1)에 고정되어 있다.

Description

대면적 기판들을 코팅하기 위한 CVD- 또는 PVD-반응기 {CVD OR PVD REACTOR FOR COATING LARGE-AREA SUBSTRATES}
본 발명은 CVD- 또는 PVD-코팅 장치와 관련이 있고, 상기 CVD- 또는 PVD-코팅 장치는 하우징 및 하우징에 고정된, 가스 배출 개구들을 포함하는 가스 배출면을 구비한 가스 유입 부재를 포함하며, 상기 하우징의 상부 섹션에 고정된 홀딩 장치(holding device)를 구비하고, 상기 가스 유입 부재는 상기 홀딩 장치에서 다수의 장착 위치에 고정되어 있다.
이와 같은 종류의 코팅 장치는 EP 1 815 493 B1호가 기술하는데, 상기 출원서는 그 내부에 가스 유입 부재를 고정하는 홀딩 장치가 배치되어 있는 코팅 장치의 하우징을 제시한다. 유사한 장치는 US 2008/0317973 A1호에서 기술된다.
이와 같은 종류의 코팅 장치는 코팅될 기판을 수용하기 위한 서셉터(susceptor) 및 가스 분배기의 기능을 하는 가스 유입 부재를 구비하는데, 상기 가스 유입 부재에 의해 공정 가스들이 상기 가스 분배기의 하부측과 상기 서셉터 사이에서 연장되는 공정 챔버 내로 유입될 수 있다. 상기 가스 분배기는 자신의 하부측에 다수의 가스 배출 개구를 구비하고, 상기 가스 배출 개구들을 통해 공정 가스가 상기 공정 챔버 내로 유입될 수 있다. 상기 가스 분배기 내부에는 공정 가스를 상기 가스 배출 개구들에 분배하기 위한 챔버들이 위치한다. 이와 같은 유형의 가스 분배기는 예를 들어 DE 10 2013 101 534 A1호에 기술된다.
OLED들을 증착하기 위해, 가열된 가스 분배기 내에 가스 형태의 유기 출발 물질들이 캐리어 가스에 의해 공급된다. 이와 같은 가스 형태의 출발 물질들은 가스 배출 개구들을 통해 공정 챔버 내로 유입되어 기판상에 응축되는데, 이를 위해 상기 기판은 냉각된 서셉터 상에 놓인다. 기판들은 1㎡를 초과하는 표면적을 가질 수 있다. 이러한 취지로, 2m 내지 3m의 서셉터 대각선을 구비한 CVD- 또는 PVD-반응기들을 제조할 필요가 있다. 가스 유입 부재가 서셉터의 표면 전체에 걸쳐서 연장되어야 하기 때문에, 2m 내지 3m의 대각선을 구비한 가스 유입 부재를 제조할 필요가 있다. 공정 챔버는 몇 cm의 공정 챔버 높이를 구비한다. 기판 표면 전체에 걸쳐서 동일하게 유지되는 층 두께 및 동일하게 유지되는 층 품질의 층을 증착할 수 있기 위해, 상기 공정 챔버 높이는 작은 오차 범위 내에서 공정 챔버 전체에 걸쳐서 일정한 값을 취할 필요가 있다. 증착 공정은 저압 범위 내에서 이루어지는데, 다시 말해 대기압이 상당한 변형력(deforming force)에 의해 하우징 벽들에 작용하는 압력 범위 내에서 이루어진다. 압력 감소시 하우징이 변형되는 상황은 불가피하다. 그 밖에, 가스 유입 부재는 가열되기 때문에, 기계적 힘들에 추가하여 열 팽창 현상들도 고려되어야 한다.
본 발명의 과제는, 공정 챔버 높이가 서셉터 또는 가스 유입 부재의 가스 배출면의 표면 전체에 걸쳐서 단지 작은 오차 범위 내에서 변경되도록, 이와 같은 종류의 코팅 장치를 개선하는 것이다.
상기 과제는 청구항들에 제시된 본 발명에 의해 해결되며, 이때 각각의 청구항은 원칙적으로 상기 과제의 독립적인 해결책을 나타낸다.
하우징의 상부 섹션에는 모듈(module)이 고정되어 있다. 이와 같은 모듈은 가스 배출 개구들을 포함하는 가스 배출면을 구비한 가스 유입 부재를 포함한다. 상기 가스 배출면은 특히 수평의 가스 배출 평면 내에서 연장된다. 상기 모듈은 하우징의 다수의 장착 위치에 고정되어 있다. 온도 조절 수단들이 제공되어 있고, 상기 온도 조절 수단들에 의해 상기 가스 유입 부재는 실질적으로 상기 하우징의 온도에 상응하는 제1 온도에서 상기 하우징 온도와 상이한 제2 온도로 온도 조절 가능하다. 이는 상기 가스 유입 부재의 가열에 의해 이루어질 수 있으며, 이를 위해 상기 가스 유입 부재에 가열 장치가 제공되어 있다. 상기 가스 유입 부재는 가열되지 않은 상태에서 상기 하우징의 온도를 갖는다. 상기 가스 유입 부재는 가열된 상태에서 상기 하우징보다 더 높은 온도를 갖는다. 그러나 상기 가스 유입 부재는 냉각 장치에 의해 상기 하우징 온도 아래에 있는 온도로 냉각될 수도 있다. 상기 온도 조절 수단들은 가스 배출 부재 내의 채널들일 수 있는데, 상기 채널들을 통해 온도 조절된, 다시 말해 고온 또는 저온의 액체가 관류한다. 이와 같은 온도 조절 및 그와 결부된 상기 모듈의 구성 부품들의 온도 변동의 결과, 상기 모듈의 크기가 변경된다. 적어도 상기 가스 유입 부재의 크기가 열 팽창으로 인해 변경된다. 고정 수단들은 상기 모듈의 이와 같은 크기 변동시 변형되도록, 또는 크기 변동시 서로에 대해 이동하는 소자들을 포함하도록 형성되어 있다. 이를 위해, 상기 고정 수단들은 힘 전달 수단들을 포함하고, 상기 힘 전달 수단들은 상기 모듈의 중량을 상기 하우징에 전달한다. 상기 힘 전달 수단들은 특히 탄성적으로 변형 가능하거나, 또는 바람직하게 마모 없이 서로에 대해 이동할 수 있는 소자들을 구비한다. 상기 고정 수단들은 바람직하게 오로지 상기 모듈의 외부 수평 가장자리 및 특히 오로지 홀딩 장치에만 고정되어 있다. 상기 힘 전달 수단들은 바람직하게 단지 수평 방향으로만 움직이거나 변형될 수 있고 수직 방향으로는 움직이거나 변형될 수 없다. 고정은 바람직하게 다각형의 코너들에서 이루어진다. 상기 다각형으로는 수평 평면 내에서 상기 홀딩 장치의 가장자리에 배치되어 있는 코너 점들(corner points)을 규정하는 가상의 다각형이 고려된다. 상기 가상의 다각형의 이와 같은 코너 점들에서 고정이 이루어진다. 상기 다각형으로는 삼각형 또는 사각형이 고려될 수 있다. 예를 들어 2개의 고정 점들이 상기 홀딩 장치의 코너 점들에 할당될 수 있는데, 예를 들어 좁은 측면의 양 코너 점에 할당될 수 있다. 제3의 고정 점이 이와 같은 좁은 측면에 마주 놓인 좁은 측면의 중심에 배치될 수 있다. 그러나 상기 고정 점들은 넓은 측면 코너들 또는 넓은 측면에 위치적으로 할당될 수도 있다. 상기 힘 전달 수단들로는 각각 하나의 벤딩 소자(bending element)가 고려될 수 있다. 상기 벤딩 소자는 하우징측 고정 소자 및 모듈측 고정 소자에 연결되어 있다. 상기 벤딩 소자로는 직사각형의 박판이 고려될 수 있다. 코너 영역에 배치된 밴딩 플레이트(bending plate)는 상기 모듈 또는 상기 홀딩 장치에 대해, 상기 모듈 또는 상기 홀딩 장치가 넓은 측 연장 방향뿐만 아니라, 좁은 측 연장 방향으로도 확장될 수 있도록 조정되어 있다. 바람직하게 상기 휨 탄성적인 플레이트는 수직 평면 내에 놓이고 표면 법선을 갖는데, 상기 표면 법선은 상기 홀딩 장치 또는 모듈의 좁은 측면 및 넓은 측면의 측벽들이 형성하는 각도의 이등분선 내에서 진행한다. 상기 표면 법선은 바람직하게 기하학적 무게 중심, 특히 수평 평면 내에 놓이는 상기 모듈의 표면 무게 중심 상으로 향해 있으며, 그 결과 고정 위치들에서 상기 모듈의 온도 팽창 방향은 상기 힘 전달 소자의 메인 밴딩 방향(main bending direction)과 일치한다. 그에 따라, 정방형 수평 단면을 갖는 홀딩 장치 또는 모듈에서 밴딩 플레이트들은 바람직하게 넓은 측면 또는 좁은 측면에 대해 45°의 각도로 진행한다. 그에 따라, 각각 이웃한 코너들에 배치된 2개의 밴딩 플레이트는 각각 하나의 평면 내에서 진행하고, 이때 이와 같은 2개의 수직 평면은 90°의 각도로 서로 교차한다. 제3의 고정 플레이트는 상기 2개의 고정 위치에 마주 놓인 측벽에서 대략 상기 측벽의 중심에 배치되어 있다. 마찬가지로 수직 평면 내에서 연장되는 그곳의 밴딩 플레이트는 상기 홀딩 장치 또는 상기 모듈의 측벽에 대해 평행하게 연장된다. 다시 말해, 정방형이 아닌 수평 단면에서 상기 힘 전달 수단의 메인 밴딩 방향은 상기 모듈, 특히 상기 가스 유입 부재 또는 상기 가스 유입 부재의 홀딩 장치의 무게 중심 상에서 특히 평면 벤딩 소자의 표면 법선을 갖는다. 추가로 밴딩 이동 방향에 대해 횡방향으로 유동적인 베어링이 제공될 수 있다. 이를 위해, 바람직하게 볼트가 제공되어 있고, 상기 볼트는 수평의 동작 유격에 의해 개구 내로 돌출한다. 특히 고정 핀이 제공되어 있고, 상기 고정 핀에 의해 상기 힘 전달 수단, 특히 상기 밴딩 플레이트가 고정 수단에 고정되어 있고, 이때 상기 고정 핀은 슬라이딩 소자(sliding element)에 지지 되는 베어링 측면을 포함하고, 상기 슬라이딩 소자는 베어링 표면에 놓임으로써, 결과적으로 상기 고정 핀은 상기 벤딩 소자의 주 변형 방향에 대해 상대적으로 횡방향으로 상기 베어링 표면에 대해 이동할 수 있다. 추가로 안전장치가 제공될 수 있고, 상기 안전장치는 상기 힘 전달 수단의 경우에 따른 파괴시, 특히 벤딩 소자의 파괴시 상기 모듈, 특히 상기 가스 유입 부재가 떨어지는 상황을 방지한다. 이를 위해, 수직 및/또는 수평 동작 유격을 갖는 안전 핀이 안전 개구를 관통할 수 있다. 온도 팽창시 상기 안전 핀은 자유롭게 상기 안전 개구를 통해 움직일 수 있다. 상기 홀딩 장치 또는 상기 모듈의 코너 영역 내에 배치된 고정 수단(상기 고정 수단은 상기 홀딩 장치 또는 상기 모듈의 측벽의 양 코너 점들 사이에 고정될 수도 있음)은 수직 방향으로 연장되는 막대(rod) 또는 케이블(cable)에 의해 형성될 수 있다. 꽉찬 또는 중공으로 형성된 막대는 바람직하게 하우징에 고정되어 있는 상단부 및 바람직하게 상기 홀딩 장치 또는 상기 모듈에 고정되어 있는 하단부를 구비한다. 그러나 꽉찬 또는 중공으로 형성된 막대 형태의 벤딩 소자는 상기 모듈의 측벽에 배치될 수도 있다. 그러나 벤딩 소자들은 다른 형상을 가질 수도 있다. 벤딩 소자들이 최소한의 마모로 상기 모듈 또는 상기 홀딩 장치의 수평 운동을 허용하는 경우가 바람직하다. 고정은 각각 각진 소자들(angled elements)을 통해 이루어질 수 있다. 코너 영역 내에 배치된 고정 수단들은 트래버스(traverse)에 의해서 하우징에 고정될 수도 있다. 본 발명의 일 변형예에서 고정 소자들은 서로에 대해 회동하는 소자들을 구비한다. 제1 소자는 하우징에 단단하게 고정될 수 있다. 제2 소자는 상기 모듈 또는 상기 홀딩 장치에 단단하게 고정될 수 있고, 제3 소자는 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 서로 연결할 수 있다. 2개 이상의 소자가 제공될 수도 있으며, 상기 2개 이상의 소자는 상기 하우징에 단단하게 고정되어 있는 고정 소자와 상기 모듈에 단단하게 고정되어 있는 고정 소자를 서로 연결한다. 이 경우, 바람직하게 체인 링크들(chain links)이 고려된다. 상기 회동하는 고정 소자들의 배치와 관련하여, 상기 벤딩 소자들의 실시예가 참조된다. 이는 특히 상기 회동하는 고정 소자들에 의해 허용되는 운동 방향들과 관련하여 적용된다.
상기 모듈은 바람직하게 홀딩 장치를 구비하고, 상기 홀딩 장치는 상기 하우징의 상부 섹션에 고정되어 있다. 상기 홀딩 장치로는 온도 안정화 가능한 또는 기계적으로 안정화된 홀딩 장치가 고려된다. 이와 같은 형태 안정화된 홀딩 장치에서 상기 가스 유입 부재는 다수의 장착 위치에 고정되어 있다. 상기 장착 위치들은 상기 가스 유입 부재의 연장 표면 전체에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 분포되어 있다. 상기 장착 위치들의 상호 간의 간격은 상기 가스 유입 부재의 대각선 연장부보다 적어도 3배만큼, 그러나 바람직하게는 4배만큼 또는 5배만큼 더 작다. 상기 가스 유입 부재의 대각선 연장부의 최대 십분의 일(1/10)인 이웃한 2개의 장착 위치의 최대 간격도 가능하다. 기계적 안정화를 위해, 상기 홀딩 장치는 기계적 안정화 소자들을 포함할 수 있다. 이와 같은 기계적 안정화 소자들은 수직 벽들에 의해 형성될 수 있다. 상기 홀딩 장치는 바람직하게 서로 교차하는 수직 벽들에 의해 형성되어 있는 골조를 형성한다. 서로 수직으로 그리고 경우에 따라 평행하게 진행하는 2개의 수직 벽의 간격은 상기 가스 유입 부재의 대각선 구간보다 적어도 3배만큼, 4배만큼, 그러나 바람직하게는 5배만큼 더 작다. 바람직하게 상기 가스 유입 부재의 베이스의 최대 백분의 일(1/100)에 상응한 베이스를 구비하고 장기판 모양 또는 벌집 모양의 수평 단면을 가질 수 있는, 수직 방향으로 연장되는 원통형 셀들(cells)이 형성된다. 상기 홀딩 장치는 바람직하게 오로지 수평 가장자리에 의해서만 하우징에 고정되어 있다. 상기 홀딩 장치의 수평 가장자리가 상기 하우징에 고정되어 있다. 상기 홀딩 장치의 중앙 표면 섹션의 전체는 상기 가스 유입 부재 위로 자유롭게 걸쳐있지만, 상기 표면에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 분포된 다수의 위치에서 가스 유입 부재에 대해 고정 작용하는 연결부를 구비한다. 상기 홀딩 장치는 온도 안정화되어 있다. 이를 위해, 능동적인 또는 수동적인 온도 안정화 장치가 제공될 수 있다. 상기 홀딩 장치는 가스 유입 부재에 대해 온도차가 변경되면 자신의 온도가 수평 방향으로도, 그리고 수직 방향으로도 현저하게 변경되지 않도록 온도 안정화될 수 있다. 바람직하게 상기 홀딩 장치에 의해 형성된 몸체 전체의 내부 온도가 변경되는데, 다시 말해 바람직하게 골조에 의해 형성된 몸체 전체의 내부 온도가 +/-5도만큼 변경된다. 바람직하게 최저온점과 최고온점 사이의 온도차가 최대 5도이다. 수동적인 온도 안정화를 위해, 예를 들어 반사성 표면들 또는 절연 몸체들을 구비한 열 보호 실드들(heat protection shields)이 제공될 수 있다. 능동적인 온도 안정화를 위해, 온도 조절 매질들이 사용될 수 있는데, 예를 들어 온도 조절 채널들을 통해 관류하는 온도 조절 액체들이 사용될 수 있다. 상기 온도 조절 채널들은 상기 홀딩 장치 내부에 배치될 수 있다. 그러나 바람직하게 상기 온도 조절 채널들은 상기 홀딩 장치 상부 또는 하부에 제공되어 있다. 상기 가스 유입 부재의 온도가 코팅 공정 동안에 높은 온도로 유지되어, 상기 홀딩 장치가 온도 조절을 위해 냉각되어야 하면, 바람직하게 가스 유입 부재와 홀딩 장치 사이의 영역 내에 배치되어 있는 능동적인 온도 조절 소자가 사용된다. 그 밖에, 상기 홀딩 장치에게 골조 형태를 제공하는 상기 홀딩 장치의 벌집 모양 또는 박스 모양의 구조는 상기 홀딩 장치의 기계적 안정화를 야기한다. 상기 고정 수단들로는 언급된 탄성적인 고정 수단들이 고려되고, 상기 탄성적인 고정 수단들에 의해 상기 홀딩 장치의 가장자리 영역이 하우징에 고정되어 있다. 바람직한 일 형성예에서 상기 가스 유입 부재와 상기 홀딩 장치 사이에 수직 간극이 연장된다. 상기 가스 유입 부재를 상기 홀딩 장치에 고정하기 위해, 다수의 행거(hanger)가 이용된다. 상기 행거들로는 길게 연장된 금속 또는 세라믹 인장 소자들이 고려될 수 있고, 상기 인장 소자들은 자신의 상단부에 의해 상기 홀딩 장치에 고정되어 있고, 자신의 하단부에 의해 상기 가스 유입 부재의 고정 위치에 고정되어 있다. 상기 행거들은 높이 조절 가능하다. 그럼으로써, 각각의 장착 위치들에서 가스 배출면과 서셉터 상부면 사이의 간격, 다시 말해 공정 챔버 높이가 조절될 수 있다. 바람직하게 상기 행거들은 낮은 열 팽창 계수를 갖는 재료로 제조되어 있다. 상기 가스 유입 부재의 벽들에는 온도 조절 채널들이 제공되어 있다. 특히, 상기 가스 배출면을 형성하는 상기 가스 유입 부재의 벽 및 상기 벽을 등지는 벽에도 채널들이 제공되어 있고, 상기 채널들을 통해 온도 조절 수단, 예컨대 고온의 액체가 유동할 수 있다. 상기 홀딩 장치의 온도 안정화를 위해서는 단지 상기 홀딩 장치의 형태만이 기여하지는 않는다. 상기 홀딩 장치는 경량의 부품으로서 형성되어 있다. 가스 유입 부재에서 홀딩 장치 쪽으로 열 전달을 능동적으로 방지하기 위해 취해지는 조치들에는 가스 유입 부재와 홀딩 장치 사이의 간극 내에 하나 또는 다수의 열 실드를 배치하는 것이 포함될 수 있다. 상기 열 실드들로는 간극 내에서 상기 가스 유입 부재의 표면 연장부에 대해 평행하게 위치하는 표면 물체들이 고려된다. 상기 열 실드들의 표면은 고반사성일 수 있다. 이에 대해 대안적으로 간극 내에 절연 몸체들이 배치될 수도 있다. 적어도 하나의 열 실드는 능동적으로 냉각될 수 있다. 상기 능동적으로 냉각된 열 실드는 바람직하게 상기 홀딩 장치에 직접 이웃한다. 상기 능동적으로 냉각된 열 실드로는 그 표면 연장부가 대략 상기 홀딩 장치의 표면 연장부 또는 상기 가스 유입 부재의 표면 연장부에 상응하는 플레이트가 고려될 수 있다. 상기 플레이트의 내부에는 냉각제 채널들이 진행하고, 상기 냉각제 채널들을 통해 냉각제가 관류할 수 있다. 그럼으로써, 상기 홀딩 장치는 일정한 온도로 유지될 수 있다. 상기 가스 유입 부재가 가열되면, 상기 홀딩 장치는 실질적으로 자신의 온도를 유지한다. 장치의 작동 중에 공정 챔버 높이가 변경될 수 있는 구간은 1㎜ 미만에 놓인다. 상기 하우징의 표면 온도는 대략 30℃에 놓인다. 상기 홀딩 장치의 온도는 50℃의 값으로 안정화될 수 있다. 이를 위해, 상기 능동적인 열 실드는 대략 50℃의 온도로 냉각된다. 샤워 헤드(shower head)로서 형성된 상기 가스 유입 부재는 예컨대 450°의 온도에서 작동되고, 상기 기판은 20°의 온도로 냉각된다. 상기 능동적인 열 실드와 상기 가스 유입 부재 사이에 위치하는 하나 또는 다수의 수동적인 열 실드에 의해 가스 유입 부재에서 능동적으로 냉각된 열 실드 쪽으로 열 흐름이 감소한다. 상기 가스 유입 부재에 직접 이웃하는 열 실드는 예를 들어 350°의 표면 온도를 가질 수 있다. 상기 열 실드는 금속 또는 세라믹 제작 재료로 구성될 수 있다. 이와 같은 수동적인 열 실드와 상기 능동적인 열 실드 사이에는 추가의 수동적인 열 실드가 배치될 수 있고, 상기 추가의 수동적인 열 실드는 마찬가지로 금속 플레이트 또는 세라믹 플레이트에 의해 형성되어 있다. 상기 추가의 수동적인 열 실드의 온도는 작동시 대략 270℃이다. 상기 가스 유입 부재와 상기 능동적으로 냉각된 열 실드 사이에 2개 이상의 수동적인 열 실드가 제공될 수도 있다. 상기 열 실드들의 표면들은 낮은 광학적 복사율을 가질 수 있다. 상기 열 실드들의 표면들은 반사성 광택 표면들일 수 있다. 상기 행거들은 상기 열 실드들을 고정하기 위해 사용될 수 있다. 그러나 상기 행거들이 단지 상기 열 실드들의 개구들을 통해 돌출함으로써, 결과적으로 상기 열 실드들의 변형이 공간 내에서 상기 가스 유입 부재의 위치에 작용하지 않을 수 있다. 본 발명에 따라, 상기 홀딩 장치는 변형에 대해 안정화되어 있다. 이 경우, 변동하는 온도 및/또는 변동되는 압력에 의해 야기되는 변형들이 고려된다. 상기 열 실드들은 하우징 커버 또는 홀딩 장치에 고정되어 있는 별도의 장착 장치들에 걸려 있을 수 있다. 그 밖에, 본 발명은 상기 유형의 장치를 작동시키기 위한 방법에 관한 것이다.
다음에서 본 발명이 실시예들을 참조하여 더 상세하게 설명된다.
도 1은 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ을 따라 절단한 개략적으로 도시된 PVD-코팅 장치의 단면도이고,
도 2는 코팅 장치의 평면도이며,
도 3은 도 1의 선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도이고,
도 4는 제2 실시예의 PVD-반응기의 하우징 상부의 예컨대 도 1에 따른 단면도이며,
도 5는 도 4에 따른 절단된 하우징 상부의 사시도이고,
도 6은 본 발명의 제3 실시예의 도 3에 따른 단면도이며,
도 7은 도 6의 선 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도이고,
도 8은 도 6의 선 Ⅷ-Ⅷ에 따른 단면도이며,
도 9는 제4 실시예로서 추가 고정 수단의 사시도이고,
도 10은 제5 실시예로서 추가 고정 수단의 사시도이며,
도 11은 제6 실시예로서 추가 고정 수단의 사시도이고,
도 12는 도 11의 섹션 ⅩⅡ의 부분 확대도이며,
도 13a 내지 도 13d는 모듈(23)에 고정 수단들(13)을 배치하는 변형예들이고,
도 14는 도 6과 유사한 추가 실시예의 단면도이며,
도 15는 도 14의 고정 수단(13.2)의 평면도이고,
도 16은 도 15의 선 ⅩⅥ-ⅩⅥ에 따른 단면도이며,
도 17은 도 16의 선 ⅩⅦ-ⅩⅦ에 따른 단면도이고,
도 18은 도 16의 선 ⅩⅧ-ⅩⅧ에 따른 단면도이며,
도 19는 도 16의 선 ⅨⅩ-ⅨⅩ에 따른 단면도이고,
도 19a는 도 19의 섹션 ⅨⅩa의 부분 확대도이며,
도 20은 도 14의 고정 수단(13.1)의 단면도이고,
도 21은 도 20의 선 ⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅠ에 따른 단면도이며,
도 22는 도 21의 선 ⅩⅩⅡ-ⅩⅩⅡ에 따른 단면도이고,
도 23은 도 21의 선 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ에 따른 단면도이며,
도 24는 도 21의 선 ⅩⅩⅣ-ⅩⅩⅣ에 따른 단면도이고, 그리고
도 24a는 도 24의 섹션 ⅩⅩⅣa의 부분 확대도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 장치는 유기층들로 대면적 기판들을 코팅하기 위한 PVD-장치이다. 상기 기판들은 1m 이상, 바람직하게는 2m 또는 3m 이상의 대각선을 갖는 직사각형의 형태를 가질 수 있다. 하우징 하부(2)는 상기 기판을 지지하기 위한 서셉터(15)를 지지한다. 상기 서셉터(15)는 다수의 냉각제 채널(16)을 구비하고, 상기 냉각제 채널들을 통해 냉각제가 공정 챔버 내로 제공될 수 있다. 상기 서셉터는 상기 냉각제에 의해 대략 20℃의 온도로 유지된다.
상기 하우징의 상부(1)는 하우징 커버를 구비하고, 상기 하우징 커버는 리브 구조물(ribbed structure)(17, 18)에 의해 기계적으로 안정화된다. 상기 하우징 하부(2)는 하우징 베이스의 기계적 안정화를 위해 유사한 리브 구조물을 구비한다. 상기 하우징 커버 내에는 온도 조절 수단 채널들이 배치될 수 있고, 상기 하우징 커버를 사전 결정된 온도로 유지하기 위해, 상기 온도 조절 수단 채널들을 통해 액상의 온도 조절 매질이 흐른다.
상기 하우징 커버의 가장자리 및 상기 하우징 상부(1)의 측벽의 가장자리에는 고정 수단들(13, 14)이 제공되어 있다. 상기 고정 수단들로는 탄성적인 고정 수단들(13, 14)이 고려되고, 상기 탄성적인 고정 수단들에 의해 홀딩 장치(3)가 자신의 수평 가장자리에서 하우징 상부(1)에 고정되어 있다.
상기 홀딩 장치(3)는 골조 형태 또는 벌집 구조의 경량 부품이다. 상기 경량 부품은 수직 연결선들을 따라 서로 연결된 다수의 표면 소자(4, 5)를 구비한다. 상기 표면 소자들(4, 5)은 수직 벽들을 형성한다. 본 실시예에서 상기 홀딩 장치(3)는 서로 교차하는 수직 벽들(4, 5)을 형성하는 홀딩 프레임에 의해 형성되고, 상기 홀딩 프레임은 자신의 가장자리(3')에 의해 상기 고정 수단들(13, 14)을 통해 하우징(1)에 고정되어 있다. 상기 홀딩 장치(3)는 단지 자신의 가장자리(3')에서만 상기 하우징(1)에 고정되어 있기 때문에, 상기 하우징(1, 2) 내부의 압력 변동시 상기 하우징 커버의 필연적인 밴딩 작용은 상기 하우징(1, 2) 내부에서 상기 홀딩 장치(3)의 상대적인 위치 변경을 야기하지 않는다. 가장자리(3')에 의해 둘러싸인 상기 홀딩 장치(3)의 중앙 표면 영역 전체는 이러한 중앙 표면 영역에 대해 평행하게 진행하는 상기 하우징 상부(1)의 커버 벽 아래로 자유롭게 걸쳐진다. 상기 고정 수단들(13, 14)은 상기 하우징 상부(1)의 커버 벽의 가장자리에 고정되어 있다. 상기 홀딩 장치(3)는 개방된 또는 폐쇄된 셀 구조물을 형성하고, 이때 셀들의 수평 표면들은 상기 홀딩 장치(3)의 수평 표면보다 적어도 100배만큼 더 작다. 하나의 표면의 수직 높이는 대략 상기 셀의 수평 표면의 원 등가(circle equivalent) 대각선만 한 크기일 수 있다.
그 벽들에 온도 조절 채널들(9)이 제공된 중공 몸체로서 고려되는 가스 유입 부재(7)는 상기 서셉터(15)의 수직 상부에 배치되어 있다. 상기 서셉터(15)의 상부측에 대해 가스 배출면(7')을 형성하는 상기 가스 유입 부재(7)의 하부측의 간격은 몇 ㎝이다. 상기 가스 배출면(7')은 샤워 헤드 형태로 배치된 다수의 가스 배출 개구(8)를 구비하고, 상기 가스 배출 개구들을 통해 공정 가스들이 상기 가스 유입 부재(7)의 공동부로부터 공정 챔버 내부로 유동할 수 있는데, 상기 공정 챔버는 상기 서셉터(15)의 상부측 및 상기 가스 유입 부재(7)의 하부측에 의해 형성되어 있다. 상기 가스 유입 부재(7)는 대략 450℃의 온도로 온도 조절된다.
상기 가스 유입 부재(7)는 기계적 고정 소자들(6)에 의해 상기 홀딩 장치(3)에 고정되어 있다. 상기 기계적 고정 소자들(6)은 상기 가스 유입 부재(7)의 연장 표면 전체에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 분포하여 배치되어 있다. 이웃한 고정 소자들(6) 상호 간의 간격들은 상기 가스 유입 부재(7)의 에지 길이 또는 대각선보다 현저히 더 작다. 바람직하게, 이웃한 2개의 고정 소자(6)가 갖는 최대 간격은 상기 가스 유입 부재의 원 등가 대각선의 십분의 일(1/10)보다 작다.
상기 기계적 고정 소자들로는 행거들(6)이 고려되고, 상기 행거들은 헤드(head)(6'')에 의해 상기 홀딩 장치(3)에 고정되어 있고 수직 간극에 걸쳐서 가스 유입 부재(7) 쪽으로 연장된다. 그곳에서 상기 행거들(6)은 장착 위치들(6')에서 자신의 풋들(foots)에 의해 상기 가스 유입 부재(7)에 고정되어 있다. 상기 가스 유입 부재(7)는 서로 평행하게 연장되는 2개의 벽을 구비하고, 상기 벽들은 각각 온도 조절 수단 채널들(9)을 포함한다. 바람직하게 샤워 헤드로서 형성되어 있는 상기 가스 유입 부재(7)의 모든 6개 측면은 바람직하게 가열되어 있다. 이를 위해, 모든 6개 측면의 벽들은 온도 조절 소자들, 예컨대 전기 가열 장치들 또는 온도 조절 액체가 관류할 수 있는 채널들을 구비하고, 그 결과 상기 가스 유입 부재는 예컨대 450℃의 온도로 균일하게 가열될 수 있다. 상기 고정 소자들(6)은 상기 가스 유입 부재(7)의 상부 벽에 제공될 수 있다. 그러나 본 실시예에서 상기 고정 위치들(6')은 상기 가스 배출 개구들(8)을 포함하는 상기 가스 유입 부재(7)의 벽에 제공되어 있다. 따라서, 상기 행거들(6)의 풋들은 그곳에서 상기 가스 유입 부재(7)의 하부 벽에 고정되어 있다.
상기 행거들(6)의 헤드들(6'')은 상기 홀딩 장치(3)의 상부측의 개구들 또는 리세스들(19) 내에 지지 되어 있다. 상기 헤드들(6'')은 나선 내에 삽입되어 있는 나사들에 의해 형성될 수 있고, 그 결과 상기 헤드들(6'')의 회전을 통해 상기 행거들(6)의 길이 또는 상기 장착 위치들(6')의 수직 위치가 변경될 수 있다. 그러나 상기 헤드들(6'')은 너트들(nuts) 또는 다른 조절 부재들에 의해 형성될 수도 있고, 상기 너트들 또는 다른 조절 부재들에 의해 상기 가스 유입 부재의 높이 위치가 국부적으로 조절될 수 있다. 그럼으로써 상기 공정 챔버의 높이가 위치적으로 사전 조절될 수 있다. 상기 행거들(6)은 바람직하게 단지 낮은 열 팽창 계수를 갖는 제작 재료로 구성되고, 그 결과 상기 행거들(6)의 가열은 상기 공정 챔버의 국부적인 높이에 작용하지 않는다.
도 1 및 도 3에 도시된 실시예에서도 구현되는 바람직한 일 형성예에서, 홀딩 장치(3)로는 기계적으로 안정화된 홀딩 프레임뿐만 아니라, 온도 안정화된 홀딩 프레임도 고려된다. 이를 위해, 상기 홀딩 장치(3)의 바로 하부에는 능동적으로 온도 조절된 열 실드(11)가 위치한다. 상기 열 실드(11)로는 냉각제 채널들(12)을 구비한 금속 또는 세라믹으로 이루어진 플레이트가 고려된다. 이와 같은 냉각제 채널들(12)을 통해 냉각제가 관류하고, 이는 상기 능동적으로 냉각된 열 실드(11)를 대략 50°의 온도로 제공한다. 그러나 상기 홀딩 장치는 직접 냉각될 수도 있다.
상기 능동적으로 냉각된 열 실드(11)와 상기 가스 유입 부재(7) 사이에는 하나 또는 다수의 수동적인 열 실드가 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 하나의 수동적인 열 실드(10)가 제공되어 있고, 상기 수동적인 열 실드로는 마찬가지로 금속 플레이트 또는 세라믹 플레이트가 고려될 수 있다. 상기 수동적인 열 실드는 상기 가스 유입 부재의 온도 내지 상기 능동적인 열 실드의 온도의 범위 내에 있는 온도를 갖는다. 상기 수동적인 열 실드의 온도는 400°내지 200°의 범위 내에 있을 수 있다. 서로 평행하게 배치된 다수의 수동적인 열 실드를 사용하는 경우, 개별적인 열 실드들은 270° 또는 350°의 온도를 가질 수 있다. 그럼으로써, 상기 홀딩 장치의 온도는 대략 50°로 유지된다. 이 경우, 하우징 온도는 대략 30°이다. 상기 수동적인 열 실드들(10)은 바람직하게 고반사성 표면들을 구비한 금속 플레이트들이다. 상기 수동적인 열 실드들의 방출 계수(emission coefficient)는 0.2 미만이다.
도 4 및 도 5에 도시된 하우징 상부(1)의 제2 실시예는 마찬가지로 경량 부품으로서 형성된 홀딩 프레임(3)을 포함하고, 상기 홀딩 프레임은 골조 모양의 챔버 구조에 의해 형성되어 있으며, 이때 수직 챔버 벽들(4, 5)이 수직 연결선들에서 서로 연결되어 있다. 상기 챔버 벽들(4, 5)은 본 실시예에서도 금속 박판에 의해 형성될 수 있다. 상기 홀딩 프레임(3)은 그곳에서 추가적으로 수평으로 진행하는 상부 수평 벽(20) 및 하부 수평 벽(21)을 더 포함한다.
이와 같은 실시예에서도 단지 상기 홀딩 장치(3)의 수직 둘레 가장자리(3')만이 하우징(1)에 연결되어 있다. 이와 관련한 고정 수단들(13)은 탄성적인 고정 수단들일 수 있다. 상기 홀딩 장치(3)의 전체 벽들은 판금(sheet metal)과 같은 가장 얇은 표면 재료들로 구성된다. 그에 따라, 개방- 또는 폐쇄 셀(open or closed cell)의 공간 구조가 형성된다. 상기 홀딩 장치(3)는 상기 하우징 상부(1)의 커버 플레이트의 가장자리에 고정되어 있다. 그러나, 상기 홀딩 장치(3)를 모놀리식(monolithic)으로 제조할 수도 있는데, 예를 들어 견고한 블록으로부터 골조를 밀링(milling)할 수 있다.
다수의 가스 배출 개구를 구비한 가스 유입 부재(7)는 이러한 가스 유입 부재(7)의 연장 표면에 걸쳐서 실질적으로 균일하게 배치된 다수의 고정 위치(6')를 통해 상기 홀딩 장치(3)에 고정되어 있다. 기계적인 고정 소자들(6)이 연결되어 있으며, 상기 기계적인 고정 소자들은 본 실시예에서도 행거들에 의해 형성되어 있다. 상기 행거들의 헤드(6'')는 상기 홀딩 장치(3)에 연결되어 있다. 상기 행거들(6)의 풋은 상기 고정 위치들(6')에서 상기 가스 유입 부재(7)에 연결되어 있다. 본 실시예에서도 상기 홀딩 장치(3)와 상기 가스 유입 부재(7) 사이의 수직 간극 내에 다수의 열 보호 실드(10, 11)가 위치한다. 본 실시예에서도 적어도 하나의 능동적으로 냉각된 열 실드(11)가 제공되어 있고, 상기 능동적으로 냉각된 열 실드는 상기 홀딩 장치의 바로 하부에 배치되어 있고 상기 홀딩 장치(3)의 하부측에 대해 평행하게 연장된다. 상기 능동적으로 냉각된 열 실드(11)와 상기 가스 유입 부재(7)의 상부측 사이에는 서로 평행하게 진행하는 다수의 수동적인 열 보호 실드(10)가 연장된다.
본 실시예에서 상기 열 실드들은 상기 행거들(6)에 연결되어 있다. 그에 따라, 상기 행거들(6)은 상기 가스 유입 부재(7)를 상기 홀딩 장치(3)에 고정할 뿐만 아니라, 상기 열 보호 실드들(10, 11)을 자신의 수직 위치에 고정한다. 그러나 상기 열 보호 실드들(10, 11)은 별도의 행거들에 의해 상기 홀딩 장치(3)에 고정될 수도 있다. 상기 열 보호 실드들은 고반사성 표면들을 갖는다. 상기 홀딩 장치(3)의 표면 연장부 전체에 걸쳐서 연장되는, 상기 홀딩 장치(3)의 하부에 배치된 플레이트(11)는 냉각제 채널들(12)을 구비하고, 상기 냉각제 채널들을 통해 냉각수가 관류한다.
도시되지 않은 실시예에서는 그 수직 위치가 실질적으로 중요하지 않은 열 보호 실드들(10, 11)이 별도의 장착 장치들을 통해 하우징(1)에 직접 고정되어 있을 수 있다. 이와 관련한 장착 장치들은 상기 열 보호 실드들(10, 11)의 가장자리에 제공될 수 있다. 그러나 상기 장착 장치들은 상기 열 보호 실드들(10, 11)의 중앙 표면 영역 내에 제공될 수도 있으며, 예를 들어 상기 홀딩 장치(3)의 관통 개구들을 관통하여 하우징 상부(1)의 커버에 고정될 수 있다.
상기 하우징 상부(1)의 커버 섹션 내에는 폐쇄 가능한 개구들(22)이 보강 리브들(stiffening ribs)(17, 18) 사이의 영역 내에 배치되어 있다. 이와 같은 개구들(22)이 개방됨으로써, 상기 홀딩 장치(3)의 상부측 또는 상부 수평 벽(20) 쪽으로 접근할 수 있다. 그곳에는 개구들(19)이 위치하고, 상기 개구들 내에 행거들(6)의 헤드들(6'')이 삽입된다. 상기 헤드들(6'')은 나선 부분들에 의해 형성될 수 있으며, 그 결과 상기 헤드들(6'')의 회전에 의해 상기 행거들(6)의 유효 길이가 영향을 받는다. 그에 따라 상기 행거들의 헤드들(6'')은 조절 부재들을 형성함으로써, 국부적으로 공정 챔버의 높이, 다시 말해 서셉터(15)로부터 상기 가스 유입 부재(7)의 간격에 영향을 미친다.
전술된 장치는 OLED들을 대면적 기판들 상에 증착하기 위해 사용된다. 이와 같은 방법에서 분말 형태로 존재하는 고체의 출발 물질들이 증발기를 통해 가스 형태로 제공된다. 이와 같이 형성된 유기 증기는 캐리어 가스에 의해 가스 유입 부재(7) 내로 이송되고, 그곳에서 상기 증기는 가스 배출 개구들(7')을 통해 배출되어 서셉터(15) 상에 놓인 기판의 표면상에 응축된다.
전술된 실시예들에서 상기 홀딩 장치(3)는 상기 가스 유입 부재(7)와 함께 모듈(23)을 형성하고, 상기 모듈은 고정 수단들(13, 14)에 의해 하우징(1)의 상부 섹션에 고정되어 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에서는 단지 모듈(23)의 홀딩 장치(3)만이 도시되어 있다. 상기 홀딩 장치(3)는 본 실시예에서도 경량 몸체, 예를 들어 골조에 의해 형성된 프레임이다. 상기 프레임은 4개의 코너 및 상기 코너들을 연결하는 측벽들을 구비한 직사각형 수평 단면을 갖는다. 하나의 측벽에 의해 서로 연결되는 2개의 코너에는 고정 수단(13.1)이 위치한다. 마주 놓인 측벽의 중심 상에는 추가 고정 수단(13.2)이 위치함으로써, 결과적으로 상기 고정 수단들(13.1, 13.2)은 이등변 삼각형의 코너 점들 상에 배치되어 있다.
상기 고정 수단들(13.1, 13.2)은 실질적으로 3개의 고정 소자로 구성된다. 상기 고정 수단들은 각각 하나의 고정 소자(24.1, 24.2)를 구비하고, 상기 고정 소자에 의해 상기 고정 수단(13.1, 13.2)은 하우징 상부(1)에 고정되어 있다. 추가의 고정 소자(25.1, 25.2)는 홀딩 장치(3)에 고정되어 있다. 상기 고정 소자(25.1)는 각진 소자이고, 상기 각진 소자는 상기 홀딩 장치(3)의 코너 영역을 둘러싸고 상기 홀딩 장치(3)의 측벽에 평면으로 연결되어 있는 각진 레그들을 포함한다. 상기 고정 소자(25.2)는 평면 내에서 연장되는 고정 측면을 구비하고, 상기 고정 측면은 대략 상기 홀딩 장치(3)의 측벽 중심에 고정되어 있다.
상기 2개의 고정 소자(24.1 또는 24.2 및 25.1 또는 25.2)는 각각 중간 소자(26.1, 26.2)에 의해 서로 연결되어 있다. 상기 중간 소자들(26.1, 26.2)은 힘 전달에 이용되며, 상기 중간 소자들에 의해 고정 수단(25.1, 25.2)의 중량이 고정 수단(24.1, 24.2)으로 전달된다. 그에 따라, 상기 중간 소자들(26.1, 26.2)로는 힘 전달 수단들이 고려되고, 상기 힘 전달 수단들은 도 6 내지 도 8의 실시예에서 각각 직사각형 플레이트의 형태를 갖는다. 상기 벤딩 소자(26.1, 26.2)의 상부 섹션은 각각 상기 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2)에 연결되어 있다. 상기 중간 소자(26.1, 26.2)의 하부 섹션은 상기 모듈측 고정 소자(25.1, 25.2)에 연결되어 있다. 상기 벤딩 소자들(26.1, 26.2)은 수직 방향으로 연장되는 밴딩 표면을 구비함으로써, 결과적으로 표면 법선은 수평 방향으로 향한다. 상기 벤딩 소자들(26.1)의 표면 법선들은 대략 코너 점에서 만나는 상기 홀딩 장치(3)의 2개의 측벽의 이등분선 방향으로 향한다. 그러나 바람직한 일 변형예에서 벤딩 소자들(26.1)의 표면 법선들은 홀딩 장치(3)의 기하학적 무게 중심(M) 방향으로 향함으로써, 결과적으로 고정 점에서 열 팽창 방향(h)이 상기 벤딩 소자들(26.1)의 표면 법선들과 일치한다. 상기 벤딩 소자(26.2)의 표면 법선은 상기 홀딩 장치의 측벽에 대해 횡방향으로 연장된다. 상기 홀딩 장치(3)의 온도 팽창시 후자(벤딩 소자(26.2))는 수평 평면 내에서 신장할 수 있다. 이 경우, 상기 홀딩 장치(3)의 개별 코너들의 간격이 증가 또는 감소할 수 있다. 상기 홀딩 장치(3)의 상기 유형의 크기 변동은 평면 벤딩 소자(26.1, 26.2)의 약간의 밴딩과 연관되어 있다.
상기 벤딩 소자들로는 밴딩 플레이트들이 고려될 수 있고, 상기 밴딩 플레이트들은 서로 평행한 외측 에지들을 가지며, 상기 외측 에지들은 각각 클램핑 조오들(clamping jaws)에 의해 상기 하우징 또는 상기 홀딩 장치의 고정 소자(24.1, 24.2, 25.1, 25.2)에 고정되어 있다. 본 발명에 따른 힘 전달 수단들은 상기 모듈(23), 특히 상기 가스 유입 부재의 회피 동작(evasive movement)을 오로지 수평 평면 내에서만 허용하도록 설계되어 있거나, 또는 이와 같이 고정 소자들에 고정되어 있다. 따라서, 상기 벤딩 소자들의 이동 경로는 벤딩 소자의 밴딩 섹션의 길이보다 적어도 10의 1승(10배)만큼 더 작다.
도 9는 고정 소자(13.4)의 일 변형예를 보여준다. 꽉찬 또는 중공으로 형성될 수 있는, 막대 형태의 휨 탄성적인 중간 소자(26.4)는 상부 고정 소자(24.4)에 의해 하우징(1)에 연결되어 있고, 하부 고정 소자(25.4)에 의해 홀딩 장치(3)에 연결되어 있다. 그러나 막대 대신에 케이블이 사용될 수도 있다. 상기 막대 및 상기 케이블은 힘 전달 수단들이고, 상기 힘 전달 수단들에 의해 홀딩 장치(3) 또는 가스 유입 부재의 중량이 상기 하우징 상으로 전달된다. 상기 고정 소자들(24.1 또는 25.4)로는 각진 소자들이 고려될 수 있다. 상기 중간 소자(26.1)는 바람직하게 상기 중간 소자들(26.1 및 26.2)과 마찬가지로 금속으로 구성된다. 상기 막대(26.4)는 수직 방향으로 연장된다. 그러나 상기 막대는 상기 수직 방향에 대해 기울어져서 진행할 수도 있다. 상기 막대는 원형 횡단면을 갖지만, 다른 횡단면, 예컨대 다각형 횡단면을 가질 수도 있다.
도 10에 도시된 실시예는 실질적으로 도 6 및 도 8에 도시된 코너 홀더(corner holder)에 상응한다. 그러나 트래버스로서 설계된 하우징측 고정 소자(24.1)가 도시되어 있으며, 상기 고정 소자는 나사들에 의해 하우징 상부(1)의 내부 측벽들에 고정되어 있다. 모듈측 고정 소자(25.1)는 서로 90° 각도를 형성하는 2개의 각진 레그를 구비하고, 상기 각진 레그들도 마찬가지로 나사들에 의해 모듈(23)에 고정되어 있다. 상기 고정 소자(25.1)의 각진 레그들에 대해 각각 45°만큼 변위 되어 진행하는 측면은 휨 탄성적인 중간 소자(26.1)에 연결되어 있다. 상기 중간 소자(26.1)로는 상기 중간 소자(26.1)와 마찬가지로 힘 전달 수단이 고려된다.
도 11 및 도 12에 도시된 실시예는 트래버스(30)의 연결부를 보여주고, 상기 연결부는 2개의 하우징측 고정 소자(24.3, 24.4)에 의해 지지 되어 있고, 4개의 체인 링크(27, 28, 29)를 통해 각진 소자인 모듈측 고정 소자(25.3)에 연결되어 있다. 상부 체인 소자(27)는 상기 트래버스(30)의 고정 볼트에 의해 고정되고, 이를 위해 상기 트래버스(30)의 슬롯 내에 삽입된다. 하부 체인 소자(29)는 상기 고정 소자(25.3)의 2개의 고정 레그 사이에서 고정되고, 마찬가지로 고정 볼트에 의해 관통된다. 2개의 중간 체인 링크(28)가 제공되어 있고, 상기 중간 체인 링크들은 상기 상부 체인 링크(27)를 상기 하부 체인 링크(29)에 연결한다. 상기 체인 링크들(27, 28, 29)은 힘 전달 수단을 형성하여 중량을 전달한다.
도 6에 도시된 실시예의 경우와 마찬가지로, 본 실시예에서도 코너 영역 내에서 상기 모듈(23)의 측벽들에 대해 대각선으로 회피 동작이 가능하며, 이때 상기 체인 링크들(27, 28, 29)은 서로에 대해 굴러간다. 상기 체인 링크들(27 및 29)의 개구들은 서로에 대해 90°만큼 변위 되어 있다. 상기 체인 링크들(27, 28, 29)은 각각 평면 내에서 연장되는 원형 물체이고, 상기 원형 물체들은 각각 90°만큼 각도 변위 되어 서로 맞물린다.
도 6에 도시된 실시예에 대해 유사한 방식으로, 대략 2개의 코너 영역에 마주 놓인 측벽의 중심에 도시되지 않은 제3의 고정 수단이 제공될 수 있고, 상기 제3 고정 수단은 마찬가지로 다수의 서로 맞물리는 체인 링크(27, 28, 29)를 포함함으로써, 결과적으로 그곳의 좁은 벽은 자신의 연장 방향에 대해 횡방향으로 비켜나갈 수 있다.
도 13a는 고정 수단들(13)이 이등변 삼각형의 코너 점들에 배치되도록, 2개의 코너 영역 및 마주 놓인 모듈(23)의 측벽의 중심에서 고정 수단들(13)의 배치를 개략적으로 보여준다.
도 13b는 직사각형 수평 단면을 갖는 모듈의 4개의 코너 점에서 고정 수단들(13)의 배치를 보여주고, 이때 본 도면에서 상기 고정 수단들(13)은 사각형의 코너 점들 상에 배치되어 있다.
도 13c는 고정 수단들(13)이 대략 서로 수직으로 놓인 모듈(23)의 측벽들의 중심에 배치되어 있는 추가 일 변형예를 보여준다. 이 경우, 상기 측벽들의 연장 방향에 대해 수직으로 진행하는 밴딩 방향을 갖는 벤딩 소자들이 고려된다. 상기 벤딩 소자들은 상기 모듈(23)이 상기 벤딩 소자들의 표면 내에 있는 방향으로도 신장할 수 있도록 설계되어 있다. 이를 위해, 상기 벤딩 소자들은 평면 몸체로서 형성될 수 없고, 오히려 예컨대 빗 모양(comb-like)으로 설계될 수 있거나 빗살을 포함할 수 있다.
도 13d에 도시된 실시예는 4개의 고정 수단(13)을 사용하여 모듈(23)을 고정하는 것을 보여주고, 이때 상기 모듈(23)의 서로 마주 놓인 2개의 측벽에 각각 2개의 고정 수단(13)이 고정되어 있다. 이 경우, 상기 고정 수단들(13)은 코너 점들로부터 간격을 두고 있다. 상기 고정 수단들은 예를 들어 각각의 코너 점으로부터 측면 길이의 삼분의 일(1/3)만큼 간격을 두고 있고 더 긴 측벽들에 할당되어 있다. 본 도면에서 상기 고정 소자들은 막대들에 의해 형성될 수 있고, 상기 막대들은 상단부에 의해 하우징에 위치 고정적으로 고정됨으로써, 결과적으로 모듈(23)에 고정되어 있는 하단부는 수평 평면 내에서 휨 탄성적으로 이동할 수 있다.
도 14 내지 도 24a는 모듈(23)이 3개의 고정 위치에서 하우징에 고정되어 있는 특히 바람직한 일 실시예를 보여주고, 상기 모듈로는 가스 유입 부재(7)가 고정된 홀딩 장치(3) 또는 단지 가스 유입 부재(7)만이 고려될 수 있다. 이를 위해, 3개의 고정 수단(13.1, 13.2)이 제공되어 있고, 상기 고정 수단들은 상기 모듈(23)의 수평 가장자리에 고정되는데, 이를 위해 모듈측 고정 소자들(25.1, 25.2)을 형성한다. 상기 모듈(23)은 정방형이 아닌 직사각형 수평 단면을 갖는다. 상기 직사각형의 더 짧은 측면의 2개의 코너에는 2개의 모듈측 고정 소자(25.1)가 고정되어 있다. 상기 2개의 모듈측 고정 소자(25.1) 각각은 하우징측 고정 소자(24.1)에 연결되어 있고, 상기 하우징측 고정 소자는 하우징에 고정되어 있으며, 이와 같은 더 짧은 직사각형 측면에 마주 놓인 더 짧은 직사각형 측면 상에는 그 중심에 제3 고정 수단(13.1)이 위치하고, 상기 제3 고정 수단은 마찬가지로 모듈측 고정 소자(25.2) 및 하우징측 고정 수단(24.2)을 포함한다.
도 16 및 도 21 그리고 그 내부에 표시된 단면들은, 각각의 모듈측 고정 소자(25.1, 25.2)가 중간 소자(26.1, 26.2)에 의해 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2)에 연결되어 있다는 사실을 보여준다. 상기 중간 소자(26.1, 26.2)로는 밴딩 플레이트 형태의 힘 전달 수단이 고려된다. 상기 밴딩 플레이트는 실질적으로 직사각형의 횡단면을 갖고, 자신의 상부 및 하부 측면에 재료 확대부를 갖는다. 상기 중간 소자(26.1, 26.2)의 상부 재료 확대부는 나사 고정 보어들을 구비하고, 상기 나사 고정 보어들을 통해 고정 나사들이 죄어지며, 상기 고정 나사들에 의해 상기 중간 소자(26.1, 26.2)는 상기 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2)에 나사 고정된다. 이를 위해, 상기 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2)는 수직 이동 가능한 조절 몸체(14)를 포함하고, 상기 조절 몸체에는 상기 힘 전달 수단이 고정되어 있다. 상기 조절 몸체(41)가 지지 되어 있는 조절 나사들(42)에 의해 상기 조절 몸체(41)는 높이 조절될 수 있고, 이와 같은 방식으로 서셉터(15)에 대해 가스 유입 부재(7)의 간격이 조절될 수 있다.
상기 중간 소자(26.1, 26.2)의 하부 재료 확대부는 베어링 개구(36)를 구비한다. 이와 같은 베어링 개구(36)는 고정 핀(32)에 의해 관통되고, 상기 고정 핀은 상기 모듈측 고정 소자(25.1, 25.2)에 단단하게 연결되어 있다. 이를 위해, 상기 모듈측 고정 소자(25.1, 25.2)는 수직으로 진행하는 슬롯을 구비하고, 상기 슬롯 내에 상기 중간 소자(26.1, 26.2)의 하부 재료 확대부가 삽입되어 있다. 상기 슬롯을 고정 개구(35)가 가로지르고, 상기 고정 개구 내에 볼트(31)의 부분인 상기 고정 핀(32)이 삽입되어 있다.
상기 홀딩 개구(36)는 수평 방향으로 연장되는 베어링 표면(40)을 구비하고, 상기 베어링 표면(40) 상에 슬라이딩 소자(36)가 놓인다. 상기 슬라이딩 소자(39) 상에는 상기 고정 핀(32)의 베어링 측면(38)이 지지 됨으로써, 상기 베어링 측면(38)은 상기 베어링 표면(48)에 대해 수평 방향으로 약간 이동할 수 있다. 그럼으로써, 벤딩 소자로서 형성된 상기 중간 소자(26.1, 26.2)의 메인 밴딩 방향으로 연장되지 않는, 온도 팽창 운동의 운동 구성 부분들이 보상될 수 있다.
상기 중간 소자(26.1, 26.2)가 파괴되는 경우를 위해, 안전장치(34, 33)가 제공되어 있다. 상기 안전장치로는 안전 핀(33)이 고려되는데, 상기 안전 핀은 2개의 모듈(24, 25) 중 하나의 모듈에 단단하게 고정되어 있고, 상기 안전 핀은 각각 다른 고정 소자의 아이(eye)(34) 내로 맞물린다. 본 실시예에서 상기 안전 핀(33)은 상기 모듈측 고정 소자(25.1, 25.2)에 위치 고정적으로 할당되어 있다. 세부적으로 상기 안전 핀(33)은 언급된 상기 볼트(31)에 의해 형성된다. 상기 안전 아이는 안전 개구(34)에 의해 형성되며, 상기 안전 개구는 상기 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2)의 연장부에 있다.
상기 안전 개구(34)의 지름은 상기 안전 핀(33)의 지름보다 크고, 그 결과 상기 안전 핀(33)은 상기 개구(34) 내로 자유롭게 돌출한다. 상기 안전 핀(33)의 둘레면은 자신의 둘레 전체에 걸쳐서 상기 안전 개구(34)의 내벽에 대해 간격을 가짐으로써, 결과적으로 상기 안전 핀(33)은 상기 안전 개구(34) 내로 자유롭게 그리고 접촉 없이 돌출한다.
상기 휨 탄성적인 힘 전달 수단이 파괴되면, 상기 모듈(23)은 단지 상기 안전 핀(33)이 상기 개구(34)의 벽에 부딪칠 때까지만 아래로 떨어진다.
본 발명에 따른 안전장치는 모든 측면에서 간격을 갖고 안전 개구(34) 내로 맞물리는 안전 핀(33)을 구비하고, 이때 상기 안전 핀(33)은 하우징측 고정 소자에 할당되어 있거나 모듈측 고정 소자에 할당되어 있고, 상기 안전 개구(34)는 상기 안전 핀과 각각 다른 고정 소자에 할당되어 있으며, 이때 상기 모듈측 고정 소자 및 상기 하우징측 고정 소자는 그 밖에 오로지 수평 회피 동작을 구현하는 중간 소자에 의해서만 서로 연결되어 있다.
전술된 실시예들은 본 출원서에 의해 전체적으로 기술된 발명들을 설명하기 위해 이용되고, 상기 발명들은 적어도 후속하는 특징 조합들에 의해 선행 기술을 각각 독립적으로 개선한다.
고정 수단들(13, 14)은 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)을 포함하고, 상기 힘 전달 수단들은 온도 조절로 인해 야기된 모듈(23)의 크기 변동시 변형되거나, 또는 서로에 대해 이동하는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 모듈(23)은 오로지 자신의 수평 가장자리(3')에서 하우징(1, 2)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 모듈(23)은 탄성적으로 변형 가능한 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.4)에 의해 하우징(1, 2)에 고정되어 있고, 상기 힘 전달 수단들은 주 변형 방향을 가지며, 상기 주 변형 방향은 상기 모듈(23)의 수평 표면 무게 중심(M) 상으로 향해 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 가스 유입 부재(7)는 수평 연장 표면 전체에 걸쳐서 분포하여 배치된 다수의 행거(6)에 의해, 상기 고정 수단들(13, 14)에 의해 하우징(1, 2)에 고정된 상기 모듈(23)의 홀딩 장치(3)에 고정되어 있고, 이때 상기 행거들(6)은 수직 방향으로 장착 위치들(6')에서 홀딩 장치(3) 쪽으로 연장되며, 가스 유입 부재(7)와 홀딩 장치(3) 사이의 수직 간극 내에 온도 조절 장치(11, 12) 및/또는 하나 또는 다수의 열 실드(10, 11)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 고정 수단들(13, 14, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4)은 직사각형 수평 단면을 갖는 상기 모듈(23)의 가장자리에서 다각형, 특히 삼각형 또는 사각형의 코너 점들에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
적어도 하나의 힘 전달 수단은 탄성적으로 변형 가능한 벤딩 소자(26.1, 26.2, 26.4)인 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 힘 전달 수단(26.1, 26.2)은 직사각형 플레이트이거나, 또는 상기 벤딩 소자(26.4)는 꽉찬 또는 중공으로 형성된 막대거나, 또는 상기 벤딩 소자는 케이블인 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
적어도 하나의 힘 전달 수단(13.3)은 서로에 대해 회동하는 소자들(27, 28, 29)을 포함하는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 서로에 대해 회동하는 소자들 중 제1 소자(27)는 하우징(1, 2)에 단단하게 고정되어 있고, 제2 소자(29)는 모듈에 단단하게 고정되어 있으며, 그리고 적어도 하나의 제3 소자(28)는 상기 제1 소자(27)와 상기 제2 소자(29)를 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 서로에 대해 회동하는 소자들(27, 28, 29)은 체인 링크들인 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 힘 전달 수단은 중간 소자(26.1, 26.3, 26.4)이고, 상기 중간 소자에 의해, 특히 코너 영역 내에 배치된 고정 소자들(24.1, 24.2, 24.3, 24.4) 중 적어도 하나의 고정 소자가 상기 모듈(23)에 고정된 고정 소자(25.1, 25.3, 25.4)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
벤딩 소자(26.4)가 모듈측 고정 소자(25.4)에 고정된 자신의 단부에 의해 수평 평면 내에서 하우징측 고정 소자(24.4)에 고정된 자신의 단부에 대해 휨 탄성적으로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
상기 하우징측 고정 소자(24.1 내지 24.3)는 상기 해당 모듈측 고정 소자(25.1 내지 25.3)와 대략 동일한 수직 높이 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
안전장치를 갖고, 상기 안전장치는 상기 힘 전달 수단(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)의 파괴시 작용함으로써, 상기 모듈(23)을 하우징(1)에 고정하고, 특히 모듈측 고정 소자(25.1 내지 25.4)를 하우징측 고정 소자(24.1, 24.2, 24.3, 24.4)에 고정하며, 이때 특히 안전 핀(33)이 안전 개구(34) 내로 접촉 없이 맞물리는 것을 특징으로 하는 CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
공개된 모든 특징들은 (그 자체로, 그러나 서로 조합된 상태로도) 본 발명에 있어서 중요하다. 그에 따라, 본 출원서의 공개 내용에는 관련된/첨부된 우선권 서류들(예비 출원서의 사본)의 공개 내용도 전체적으로 함께 포함되는데, 이는 이와 같은 서류들의 특징들을 본 출원서의 청구항들에 함께 수용하기 위한 목적이기도 하다. 종속 청구항들을 기초로 부분 출원을 실시하기 위해, 상기 종속 청구항들은 자체 특징들에 의해 선행 기술의 독립적이고도 진보적인 개선예들을 나타낸다.
1, 2 하우징 상부
3 홀딩 장치
3' 모듈의 가장자리
4, 5 수직 벽
6 행거
6' 고정 소자
7 가스 유입 부재
8 가스 배출 개구
9 온도 조절 채널
10 수동적인 열 실드
11 능동적인 열 실드
12 냉각제 채널
13, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4, 14 고정 수단
15 서셉터
16 냉각제 채널
17, 18 리브
19 개구
20 상부 수평 벽
21 하부 수평 벽
22 개구
23 모듈
24.1, 24.2, 24.3, 24.4 하우징측 고정 소자
25.1, 25.2, 25.3, 25.4 모듈측 고정 소자
26.1, 26.2, 26.3, 26.4 중간 소자
27 체인 링크, 하우징측
28 체인 링크, 중간
29 체인 링크, 모듈측
30 트래버스
31 볼트
32 고정 핀
33 안전 핀
34 안전 개구
35 고정 개구
36 홀딩 개구
38 베어링 측면
39 슬라이딩 소자
40 베어링 표면
41 조절 몸체
42 조절 나사

Claims (16)

  1. CVD- 또는 PVD-코팅 장치로서,
    하우징(1, 2),
    상기 하우징(1, 2)에 고정되고, 가스 배출 개구들(8)을 포함하고 가스 배출 평면 내에서 연장되는 가스 배출면(7')을 갖는 가스 유입 부재(7)를 포함하는 모듈(module)(23)
    을 포함하고,
    상기 모듈(23)은 고정 수단들(13, 14, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4)에 의해 상기 하우징(1)의 상부 섹션에 고정되고,
    상기 모듈(23)은 온도 조절 수단들(9)을 구비하고, 상기 온도 조절 수단들에 의해 상기 가스 유입 부재(7)는 상기 하우징(1, 2)의 온도에 실질적으로 대응하는 제1 온도로부터 상기 하우징의 온도와 상이한 제2 온도로 온도 조절 가능하고,
    상기 고정 수단들(13, 14, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4)은 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)을 포함하고, 상기 힘 전달 수단들은, 상기 온도 조절로 인해 상기 모듈(23)의 크기가 변화될 때, 변형되거나 또는 서로에 대해 변위되고,
    상기 모듈은 홀딩 장치(holding device)(3)를 포함하고, 상기 가스 유입 부재(7)는 복수의 장착 위치들(6')에서 수평 연장 표면 전체에 걸쳐서 분포된 복수의 행거들(6)에 의해 상기 홀딩 장치에 고정되고, 그리고
    상기 홀딩 장치(3)는 상기 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)에 의해 상기 하우징(1)에 고정되는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩 장치(3)는 전적으로 자신의 수평 가장자리(3')에서만 상기 하우징(1, 2)에 고정되는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩 장치(3)는 탄성적으로 변형 가능한 힘 전달 수단들(26.1, 26.2, 26.4)에 의해 상기 하우징(1, 2)에 고정되고, 상기 힘 전달 수단들은 상기 모듈(23)의 수평 표면 무게 중심(M)을 향하는 주 변형 방향을 가지는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 행거들(6)은 상기 장착 위치들(6')로부터 상기 홀딩 장치(3)로 수직 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가스 유입 부재(7)와 상기 홀딩 장치(3) 사이의 수직 간극 내에 온도 조절 장치(11, 12) 및/또는 하나 이상의 열 실드(heat protection shields)(10, 11)가 배치되는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고정 수단들(13, 14, 13.1, 13.2, 13.3, 13.4)은 직사각형 수평 단면을 갖는 상기 모듈(23)의 가장자리에서 다각형의 코너 점들(corner points)에 배치되는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단 중 적어도 하나의 힘 전달 수단은 탄성적으로 변형 가능한 벤딩 소자(bending element)(26.1, 26.2, 26.3, 26.4)인 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단(26.1, 26.2)은 직사각형 플레이트(plate)이거나, 또는 상기 벤딩 소자(26.4)는 로프(rope)인 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 힘 전달 수단(13.3)은 서로에 대해 회동하는 소자들(27, 28, 29)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 서로에 대해 회동하는 소자들 중 제1 소자(27)는 상기 하우징(1, 2)에 단단하게 고정되어 있고, 제2 소자(29)는 상기 모듈에 단단하게 고정되어 있으며, 그리고 적어도 하나의 제3 소자(28)는 상기 제1 소자(27)와 상기 제2 소자(29)를 서로 연결하는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 서로에 대해 회동하는 소자들(27, 28, 29)은 체인 링크들(chain links)인 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단은 중간 소자(26.1, 26.3, 26.4)이고, 상기 중간 소자에 의해, 상기 하우징의 코너 영역 내에 배치된 고정 소자들(24.1, 24.2, 24.3, 24.4) 중 적어도 하나의 고정 소자가 상기 모듈(23)에 고정된 고정 소자(25.1, 25.3, 25.4)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 모듈 측의 고정 소자(25.4)에 고정된 단부를 갖는 벤딩 소자(26.4)가, 수평 평면 내에서 상기 하우징 측의 고정 소자(24.4)에 대해 탄성적으로 변위가능한 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 측의 고정 소자(24.1 내지 24.3)는, 상기 모듈 측의 관련 고정 소자(25.1 내지 25.3)와 동일한 수직 높이 상에 위치하는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 힘 전달 수단(26.1, 26.2, 26.3, 26.4; 27, 28, 29)이 파손되는 경우, 상기 모듈(23)을 상기 하우징(1)에 고정하거나 상기 모듈 측의 고정 소자(25.1 내지 25.4)를 상기 하우징 측의 고정 소자(24.1, 24.2, 24.3, 24.4)에 고정하기 위해 안전장치가 기동되어 안전 핀(33)이 안전 개구(34) 내로 접촉 없이 맞물리는 것을 특징으로 하는,
    CVD- 또는 PVD-코팅 장치.
  16. 삭제
KR1020177015358A 2014-11-20 2015-11-18 대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기 KR102525990B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014019721.2 2014-11-20
DE102014019721 2014-11-20
DE102015110440.7 2015-06-29
DE102015110440.7A DE102015110440A1 (de) 2014-11-20 2015-06-29 CVD- oder PVD-Reaktor zum Beschichten großflächiger Substrate
PCT/EP2015/076912 WO2016079161A1 (de) 2014-11-20 2015-11-18 Cvd- oder pvd-reaktor zum beschichten grossflächiger substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170084159A KR20170084159A (ko) 2017-07-19
KR102525990B1 true KR102525990B1 (ko) 2023-04-25

Family

ID=55914222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015358A KR102525990B1 (ko) 2014-11-20 2015-11-18 대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6602378B2 (ko)
KR (1) KR102525990B1 (ko)
CN (1) CN107109650B (ko)
DE (1) DE102015110440A1 (ko)
TW (1) TWI683700B (ko)
WO (1) WO2016079161A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108060410B (zh) * 2017-12-15 2023-08-18 浙江晶盛机电股份有限公司 用于平板式pecvd的进气管道保护结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005526375A (ja) 2001-08-03 2005-09-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プラズマチャンバの懸架式ガス分配マニホールド
JP2009065121A (ja) 2007-06-22 2009-03-26 Applied Materials Inc 拡散装置支持体
JP2011171153A (ja) 2010-02-19 2011-09-01 Tokyo Electron Ltd カバー固定具及び誘導結合プラズマ処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020083897A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Applied Materials, Inc. Full glass substrate deposition in plasma enhanced chemical vapor deposition
US6942753B2 (en) * 2003-04-16 2005-09-13 Applied Materials, Inc. Gas distribution plate assembly for large area plasma enhanced chemical vapor deposition
JP4698251B2 (ja) * 2004-02-24 2011-06-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 可動又は柔軟なシャワーヘッド取り付け
ES2301073T3 (es) 2004-11-24 2008-06-16 Oc Oerlikon Balzers Ag Camara de procesamiento al vacio para sustratos de area muy grande.
JP4749785B2 (ja) * 2005-07-19 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置
TWI306782B (en) * 2005-09-02 2009-03-01 Applied Materials Inc Suspension for showerhead in process chamber
US7776178B2 (en) * 2006-10-25 2010-08-17 Applied Materials, Inc. Suspension for showerhead in process chamber
US8069817B2 (en) * 2007-03-30 2011-12-06 Lam Research Corporation Showerhead electrodes and showerhead electrode assemblies having low-particle performance for semiconductor material processing apparatuses
US20090071403A1 (en) * 2007-09-19 2009-03-19 Soo Young Choi Pecvd process chamber with cooled backing plate
US8721791B2 (en) * 2010-07-28 2014-05-13 Applied Materials, Inc. Showerhead support structure for improved gas flow
KR20120029166A (ko) * 2010-09-16 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
WO2012056877A1 (ja) * 2010-10-29 2012-05-03 シャープ株式会社 蒸着方法、蒸着装置、及び有機el表示装置
DE102013101534A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Aixtron Se Gasverteiler für einen CVD-Reaktor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005526375A (ja) 2001-08-03 2005-09-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プラズマチャンバの懸架式ガス分配マニホールド
JP2009065121A (ja) 2007-06-22 2009-03-26 Applied Materials Inc 拡散装置支持体
JP2011171153A (ja) 2010-02-19 2011-09-01 Tokyo Electron Ltd カバー固定具及び誘導結合プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107109650B (zh) 2020-06-16
DE102015110440A1 (de) 2016-05-25
CN107109650A (zh) 2017-08-29
JP6602378B2 (ja) 2019-11-06
JP2017538037A (ja) 2017-12-21
WO2016079161A1 (de) 2016-05-26
KR20170084159A (ko) 2017-07-19
TW201628705A (zh) 2016-08-16
TWI683700B (zh) 2020-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170084278A (ko) 대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기
EP2201435B1 (en) Device for controlling temperature of an optical element
KR102525990B1 (ko) 대면적 기판들을 코팅하기 위한 cvd- 또는 pvd-반응기
WO2014034410A1 (ja) 蒸発源
KR101195503B1 (ko) 즉각적인 구성이 가능한 모듈형 반응기 인클로저 및 이와 관련된 기능 모듈
KR102661888B1 (ko) 가열 장치, 증발원 및 증착 장치
EP2082420B1 (en) Chemical vapor deposition apparatus for equalizing heating temperature
KR102535314B1 (ko) 대면적 기판을 코팅하기 위한 장치
TWI689616B (zh) 用於塗佈大型基板之裝置
US6667839B2 (en) Holding device for an optical element made of a crystalline material
KR102342329B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20120120296A (ko) 진공 챔버 내에 반응기를 고정하기 위한 장착 장치
JP6176561B2 (ja) 温度部材用の支持部材及び保温輸送管
EA026093B1 (ru) Реактор осаждения из газовой фазы
KR102630348B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5419763B2 (ja) 加熱用収納体およびその使用方法、ならびに加熱用治具およびその使用方法
KR102398356B1 (ko) 증착 장치
JP2013517378A6 (ja) 反応器を真空室に取り付けるためのマウント

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant