KR102525062B1

KR102525062B1 - 도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴

Info

Publication number: KR102525062B1
Application number: KR1020210001758A
Authority: KR
Inventors: 이규호
Original assignee: (주)에스에스피
Priority date: 2021-01-07
Filing date: 2021-01-07
Publication date: 2023-04-24
Also published as: KR20220099631A

Abstract

본 발명은 탄성패드를 이용한 플럭스툴에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스툴에 구성된 각각의 플럭스핀들을 개별 핀 단위로 가압함으로써, 기판이나 다이에 변형이 발생하더라도, 일정한 품질로 플럭스를 도팅할 수 있다.
구체적으로, 본 발명은 탄성패드의 탄성력에 의해 전체 플럭스핀을 1차적으로 균일하게 가압하면서, 하부면에서는 각각의 플럭스핀을 개별 핀 단위로 가압하도록 함으로써, 기판이나 다이의 편평도 및 휨형상에 대응하여, 플럭스 도팅시 각각의 플럭스핀의 높이를 조절하여 플럭스의 도팅 불량을 최소화할 수 있다.
탄성패드의 하부면에 도전성 박막을 마련하여 정전기를 방지하고 탄성패드의 손상 및 변형을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조분야, PCB 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야, 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야, 플럭스툴 및 이를 구비하는 플럭스 프린팅 장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다

Description

도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴{Flux tool using elastic pad including electrical conductive thin plate}

본 발명은 도전성 박막을 포함하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스툴에 구성된 각각의 플럭스핀들을 개별 핀 단위로 가압함으로써, 기판이나 다이에 변형이 발생하더라도, 일정한 품질로 플럭스를 도팅할 수 있는 탄성패드를 이용한 플럭스툴에 관한 것이다.

또한, 탄성패드에 도전성 박막을 마련하여 정전기를 방지함과 동시에 탄성패드의 손상 내지는 변형을 방지하는 플럭스툴에 관한 것이다.

반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.

이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리우는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용해 기판에 직접 부착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.

이와 같이, 웨이퍼가 보다 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어나는 등 전자기기의 고성능, 저전력, 경박단소 추세가 계속되면서, 최근에는 범프볼인 솔더볼을 웨이퍼에 직접 부착하여 패키지를 제조하는 방식인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 기술들이 개발되고 있으며, 이와 같이 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위한 시스템을 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Solder ball placement system)이라고 한다.

한편, 솔더볼을 기판이나 웨이퍼에 직접 부착하기 위해서는, 먼저 기판이나 웨이퍼에 플럭스(Flux; 이하, 솔더 페이스트(solder paste)와 혼용함)를 프린팅한 후, 그 위에 솔더볼을 부착하게 된다.

이와 같이, 플럭스를 인쇄하는데 사용하는 것 중 하나로, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'은, 솔더볼의 정확하게 부착하기 위하여 플럭스툴의 위치와 볼툴의 위치오차를 쉽게 보정할 수 있도록 한 것이다.

그러나, 선행기술을 포함하는 종래의 플럭스툴은, 평면상에서 플럭스핀의 위치에 대한 오차는 보정할 수 있으나, 높낮이에 대한 오차는 보정할 수 없었다.

예를 들어, 최근의 경박단소의 추세로 인해, 기판이나 다이가 점차적으로 얇아지게 되는데, 이로 인해 해당 기판이나 다이가 휘는 현상이 발생할 수 있다.

이와 같이 기판이나 다이에 휨현상이 발생한 경우, 플럭스툴을 이용하여 플럭스를 도팅하는 과정에서, 상대적으로 높이가 낮은 부분에는 플럭스가 도팅되지 못하는 현상이 발생할 수 있다.

물론, 선행기술과 같은 플럭스툴에는 플럭스핀을 가압하는 구조가 적용되어 있기는 하지만, 해당 구조는 금속재의 백플레이트를 이용하여 전체 플럭스핀을 동시에 가압하는 구조이므로, 기판이나 다이가 휘어진 경우에는 플럭스의 불량을 해결하지 못한다는 문제점이 있었다.

한편, 탄성패드를 사용하게 될 경우 고무, 실리콘 등으로 이루어지는 특성상 정전기로 인하여 플럭스 핀의 움직임에 제한이 발생될 우려가 있으며, 비교적 연질의 패드의 특성상 패드 표면의 손상 내지는 변형이 발생될 우려가 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스툴에 구성된 각각의 플럭스핀들을 개별 핀 단위로 가압함으로써, 기판이나 다이에 변형이 발생하더라도, 일정한 품질로 플럭스를 도팅할 수 있는 탄성패드를 이용한 플럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.

구체적으로, 본 발명은 플럭스핀을 가압하는 탄성패드를 고무재질, 특히 실리콘재질로 구성함으로써, 탄성패드의 탄성력에 의해 전체 플럭스핀을 1차적으로 균일하게 가압하면서, 하부면에서는 각각의 플럭스핀을 개별 핀 단위로 가압하도록 함으로써, 플럭스의 도팅 불량을 최소화할 수 있는 탄성패드를 이용한 플럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.

탄성패드에 발생될 수 있는 정전기를 해소하고, 나아가 패드의 표면에 발생될 수 있는 손상 내지는 변형을 방지하는 틀럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 이중 탄성 가압구조를 갖는 플럭스툴은, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 있어서, 일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 각각 플럭스핀이 구성된 핀블록; 및 상기 핀블록의 상부에 구성되어 상기 플럭스핀을 가압하는 적어도 하나의 탄성패드;를 포함한다.

또한, 상기 탄성패드는, 상기 탄성패드 자체의 탄성력에 의해 각각의 플럭스핀을 개별 핀 단위로 가압하여, 기판이나 다이에 휨현상이 존재하여도 플럭스핀들이 해당 기판이나 다이의 각 부분에 균일하게 가압되도록 할 수 있다.

상기 탄성패드는 하부면에 도전성 박막을 포함하는 것을 고려할 수 있으며,

상기 도전성 박막은 비금속성 도전성 재질로 이루어지며, 상기 박막의 하부면에 상기 도전성 박막 및 탄성패드에 비하여 상대적으로 경도가 높은 경질막을 더 포함한다.

한편으로는 상기 도전성 박막은 금속성 재질로 형성되는 것도 고려할 수 있다.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스툴에 구성된 각각의 플럭스핀들을 개별 핀 단위로 가압함으로써, 기판이나 다이에 변형이 발생하더라도, 일정한 품질로 플럭스를 도팅할 수 있는 장점이 있다.

구체적으로, 본 발명은 플럭스핀을 가압하는 탄성패드를 고무재질, 특히 실리콘재질로 구성함으로써, 탄성패드의 탄성력에 의해 전체 플럭스핀을 1차적으로 균일하게 가압하면서, 하부면에서는 각각의 플럭스핀을 개별 핀 단위로 가압하도록 함으로써, 기판이나 다이의 편평도 및 휨형상에 대응하여, 플럭스 도팅시 각각의 플럭스핀의 높이를 조절할 수 있는 장점이 있다.

이에, 본 발명은 솔더볼을 어태칭하기 위한 플럭스 도팅 공정에서, 플럭스의 도팅 불량을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

이를 통해 본 발명은, 플럭스의 인쇄품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 이후 공정인 솔더볼 어태칭 공정에서의 수율 또한 크게 향상시키는 효과가 있다.

따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조분야, PCB 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야, 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야, 플럭스툴 및 이를 구비하는 플럭스 프린팅 장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 부분확대도이다.
도 3은 도 2의 기능을 설명하는 도면이다.
도 4는 도 1의 사용상태도이다.
도 5는 4의 부분확대도 이다.
도 6은 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 7은 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해도이다.
도 8은 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 9는 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명에 의한 탄성패드 상면에 형성된 완충부를 포함하는 플럭스 툴의 실시예를 나타내는 분해도이다.

본 발명에 따른 탄성패드를 이용한 플럭스툴에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 부분확대도이다.

도 1을 참조하면, 탄성패드를 이용한 플럭스툴(A)은 핀블록(100), 탄성패드(200) 및 커버블록(300)을 포함하며, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성된다.

핀블록(100)은 하부면에 일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀(111)에 각각 플럭스핀(110)이 구성된 것으로, 디핑(Dipping) 및 도팅(Dotting) 과정에서 플럭스핀(110)이 핀홀(111) 내부에서 상승 및 하강 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 디핑과정은 플럭스툴의 하부로 노출된 플럭스핀에 플럭스를 묻히는 과정이며, 도팅과정은 플럭스핀에 묻은 플럭스를 인쇄하는 과정이다.

탄성패드(200)는 핀블록(100)의 상부에 구성되어, 자체 재질에 의한 탄성력에 의해 플럭스핀(110)을 가압하는 것으로, 디핑 및 도팅 과정에서 기판이나 다이의 도팅면(주로 상부면)을 따라 각각의 플럭스핀(110)의 하부 종단부의 높이를 조절하는 역할을 수행할 수 있다.

한편, 플럭스툴(A)은 일정 횟수를 사용하게 되면, 플럭스핀에 남아 있는 잔여 플럭스를 제거하는 크리닝과정을 거치게 되는데, 이때 잔여 플럭스를 녹이기 위하여 일정한 온도의 열이 가해질 수 있으며, 이러한 열은 플럭스핀(111)을 거쳐 탄성패드(200)까지 전달될 수 있다.

이에, 탄성패드(200)는 이러한 열을 견딜 수 있을 정도의 충분한 내열기능을 갖는 탄성재질로 선택될 수 있으며, 특히 실리콘 패드로 적용하는 것이 바람직하다.

또한, 탄성패드(200)는 디핑 및 도팅 과정에서 핀홀 내부로 유입된 플럭스핀이 원래의 위치로 돌아가도록 하는 역할을 수행할 수 있다.

한편, 탄성패드(200)는 도 2에 나타난 바와 같이, 상부측에서는 커버블록(300)에 의해 전체적으로 가압되며, 하부측에서는 각각의 플럭스핀(110)을 개별적으로 가압하게 된다.

결과적으로, 본 발명의 플럭스툴(A)은 핀블록(100)에 구성된 다수 개의 플럭스핀(110)에 대하여, 전체적으로 균일한 압력으로 가압함과 동시에, 탄성패드(200)의 탄성력에 의해 개별 핀 단위로도 가압함으로써, 기판이나 다이에 변형이 발생하더라도, 해당 기판이나 다이의 도팅면(상부면)을 따라 플럭스를 도팅함으로써, 해당 제품의 도팅 품질을 보장할 수 있게 되는 것이다.

또한, 탄성패드(200)는 핀플록(100)의 구조에 대응하여 복수 개로 구성될 수 있음은 물론이다.

도 3은 도 2의 기능을 설명하는 도면이다.

도 3의 상부와 같이 플럭스(20)가 도팅되는 기판(10)이 휘어진 경우, 플럭스툴(A)이 하강하게 되면, 도 3의 하부와 같이 핀블록(100)에 구성된 다수 개의 플럭스핀(110)들이 독립적으로 이동할 수 있다.

다시 말해, 각각의 플럭스핀(110)의 첨두부(하부 종단부)가 휘어진 기판(10)의 상부면에 각각 밀착되면서 정확한 플럭스(20)의 도팅이 이루어질 수 있다.

도 5는 도 3의 c부분을 확대한 확대도이다.

도 5의 (a)는 도 3과 같이 가압 방향을 나타내는 화살표가 도시되었으며, 도 5의 (b)는 플럭스 핀의 상승에 따른 탄성패드의 하부면을 나타낸다.

도 5의 (b)에서 살펴볼수 있듯이 탄성패드의 하부면은 플럭스 핀에 접촉되는 접촉면(210)과 사이면(220)으로 구분되며, 접촉면(210)은 플럭스핀이 핀블록 상부 외측으로의 상승에 따라 사이면(220)에 비하여 더욱 상측으로 함몰되어 개별핀을 가압하는 역할을 수행하며, 사이면(220)은 전체적으로 기판이 휘어진 워페이지(warpage)에 따라서 핀블록(100)으로부터 이격된 상태로 전체적인 가압을 수행한다.

도 5의 (b)의 우측에 나타내어진 것과 같이 플럭스 핀이 미세하게 상승 내지는 돌출되는 경우에는 상기 접촉면(211)의 상측으로의 함몰이 1차적으로 발생되며, 사이면(221)은 미세하게 이격되거나 핀블록(100)에 접촉된 상태로 가압을 수행할 수 있다.

도 4는 도 1의 사용상태도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 플럭스툴(A)은 툴마운트(400)에 의해 구동모듈(B)에 결합될 수 있다.

이러한 구동모듈(B)은 플럭스 프린팅 장치에 구성되는 것으로, 인쇄될 플럭스가 저장된 용기와, 플럭스가 인쇄될 웨이퍼 또는 기판 등의 자재를 왕복하도록 구성될 수 있다.

다시 말해, 구동모듈(B)은 일정한 공간에서 3차원으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있으며, 이를 위하여 구동모듈(B)이 이동되는 가이드 또는 레일 등은 당업자의 요구에 따라 다양하게 변경이 가능하므로, 특정한 것에 한정하지는 않는다.

도 6은 본 발명에 따른 탄성패드를 이용한 플럭스 툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이며, 도 7은 분해도이다.

도 6에 도시된 바와 같이 탄성패드(200)의 하부에 도전성 박막(250)이 마련되는 것을 고려할 수 있다. 도전성 박막(250)은 전기 전도성을 가지는 것으로서, 금속 또는 도전성 플라스틱 등 다양한 도전성 재질로 이루어질 수 있다.

이와 같은 도전성 박막(250)은 통전을 통하여 정전기를 방지하고 플럭스 핀(110)의 움직임이 정전기의 영향을 받는 것을 미연에 방지할 수 있다.

나아가 상기 도전성 박막(250)이 금속과 같이 탄성패드(200)에 비하여 상대적으로 경도가 높은 재질로 이루어지는 경우, 플럭스 핀(110)에 의하여 탄성패드(200)가 손상되거나 함몰되어 변형되는 것을 방지할 수 있다. 플럭스 툴의 반복 사용에 따라 플럭스 핀(100)의 상부가 반복적으로 탄성패드(200)를 압박하면서 실리콘 등의 재질로 이루어지는 탄성패드(200)의 하부면이 함몰되거나 찢어지는 등의 손상 및 변형이 생길 수 있기 때문이다.

한편, 도 6 및 도 7에서는 분해된 형상을 나타낸 것이며, 상기 도전성 박막(250)은 탄성패드(250)의 하부면에 밀착된 상태로 사용되며, 경우에 따라서는 탄성패드(200)의 하부면에 접착제를 통하여 본딩된 상태로 구성될 수 있다.

상기 도전성 박막(250)은 탄성패드(200)와 비슷한 정도의 경도이거나 플럭스 핀(110)에 의하여 손상이 발생될 수 있는 정도의 낮은 경도를 가지는 재질로 이루어질 수 있으며, 도전성 플라스틱 등을 고려할 수 있다. 이 경우, 도전성 박막(250)이 탄성패드(200)와 마찬가지로 플럭스 툴의 반복 사용에 따라 플럭스 핀(110)에 의하여 손상되는 문제가 발생될 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 탄성패드를 이용한 플럭스 툴의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이며, 도 7은 분해도이다.

도 8 및 도 9에서는 상기 도전성 박막(250)의 하부에 경질막(260)을 추가로 마련한 실시예를 나타낸다.

상술한 바와 같이 도전성 박막(250)이 탄성패드(200)와 비슷한 정도의 경도이거나 플럭스 핀(110)에 의하여 손상이 발생될 수 있는 정도의 낮은 경도를 가지는 재질로 이루어진 경우, 상기 도전성 박막(250)의 하부에 플럭스 핀에 의하여 손상이 발생되지 않는 정도의 상대적으로 경도가 높은 경질막(260)을 마련하는 것을 고려할 수 있다.

한편, 도 8 및 도 9에서는 분해된 형상을 나타낸 것이며, 상기 경질막(260) 및 도전성 박막(250)은 탄성패드(250)의 하부면에 밀착된 상태로 사용되며, 경우에 따라서는 탄성패드(200)의 하부면에 접착제를 통하여 본딩된 상태로 구성될 수 있으며, 경질막(260) 또한 탄성패드의 하부면에 밀착되거나 하부면에 접착제를 통하여 본딩된 상태로 구성될 수 있다.

상기 경질막(260)은 경도를 확보하기 위하여 금속재질로 이루어지는 것을 고려할 수 있으며, 도전성 박막(250)이 구비된 상태로 구비되기 때문에 경도가 확보된다면 비전도성 재질로 이루어지는 것 또한 가능하다.

도 10 내지 도 12는 본 발명에 의한 탄성패드 상면에 형성된 완충부를 포함하는 플럭스 툴의 실시예를 나타내는 분해도이다.

도 10에 도시된 바와 같이 탄성패드의 상면에 돌출된 형태의 완충부(201)를 마련하는 것을 고려할 수 있다.

탄성패드(200)가 탄성재질로 이루어지기 때문에 기판의 웨페이지 등의 굴곡에 의한 플럭스 핀(110)의 상하 움직임을 완충 및 지지할 수 있지만, 도 10 내지 도 12와 같이 상면에 완충부(201)를 마련할 경우 전체적인 완충의 정도를 증가시킬 수 있다.

탄성패드(200)의 표면의 탄성에 따른 플럭스 핀(110)의 지지력은 그대로 유지하면서 기판에 상대적으로 큰 굴곡이 있는 경우에도 탄성패드(200)의 전체적인 형상이 굴곡되면서 기판의 굴곡에 대응하기에 보다 유리하다.

상술한 완충부(201)는 도 10에 도시된 바와 같이, 탄성패드의 상면에 절단된 구의 형태로 상부로 볼록하게 형성될 수 있으며, 도 10에서는 탄성패드의 양단부에 형성시킨 것을 나타내지만, 충분히 넣은 탄성패드를 가정하면 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 복수 개의 완충부가 반복 형성되는 것을 고려할 수 있다. 기판의 굴곡 특성에 따라 선택적으로 적용이 가능하다.

도 11의 (a)는 탄성패드 상면에 3개의 완충부(202)가 형성된 것을 나타내며, 상술한 바와 같이 충분히 넣은 탄성패드를 가정하면 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 복수 개의 완충부가 반복 형성되는 것을 고려할 수 있다.

도 11의 (b)는 측면에 경사가 마련된 사다리꼴의 형태로 완충부(203)가 형성된 것을 나타내며, 상술한 바와 같이 충분히 넣은 탄성패드를 가정하면 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 복수 개의 완충부가 반복 형성되는 것을 고려할 수 있다. 도 11에는 도시되지 않았지만, 측면 뿐만아니라 전후면도 경사가 마련되어 전달된 사각뿔 형태의 완충부도 고려할 수 있다.

도 12의 (a)는 탄성패드의 전체 상면에 완만한 절단된 구의 형태로 완충부(204)가 마련된 것을 나타내며, 도 12의 (b)는 사다리꼴 또는 절단된 사각뿔 형태의 완충부(205)가 마련된 것을 나타낸다. 기판의 특성상 측단부에서 변형이 큰 경우 등 필요에 따라 선택적으로 적용이 가능하다고 할 것이다.

도 10 내지 도 12에서 나타낸 완충부의 다양한 형상 및 배치는 기판의 굴곡 특성에 따라 선택적으로 적용이 가능하다.

이상에서 본 발명에 의한 탄성패드를 이용한 플럭스툴에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.

A : 플럭스툴
100 : 핀블록
101 : 핀배치홈부
110 : 플럭스핀
111 : 핀홀
200 : 탄성패드
201, 202, 203, 204, 205 : 완충부
250 : 도전성 박막
260 : 경질막
300 : 커버블록
400 : 툴마운트

Claims

반도체 칩 패키지의 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 있어서,
일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 각각 플럭스핀이 구성된 핀블록; 및
상기 핀블록의 상부에 구성되어 상기 플럭스핀을 가압하는 적어도 하나의 탄성패드;를 포함하며,
상기 플럭스핀은 핀홀에 대응하여 다수개가 마련되며 디핑 및 도팅 과정에서 각 핀홀에 마련된 플럭스핀이 독립적으로 상기 핀홀 내부에서 상승 및 하강되도록 구성되며,
상기 탄성패드는,
하부면에 도전성 박막을 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 도전성 박막은
비금속성 도전성 재질로 이루어지며, 상기 박막의 하부면에 상기 도전성 박막 및 탄성패드에 비하여 상대적으로 경도가 높은 경질막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴.
제1항에 있어서,
디핑 및 도팅 과정에서 핀홀 내부로 유입된 플럭스핀이 원래의 위치로 돌아가도록 하는 역할을 수행하며,
크리닝 과정의 열에 견딜 수 있는 내열성을 가지고,
상기 탄성패드 자체의 탄성력에 의해 각각의 플럭스핀을 개별 핀 단위로 가압하여, 기판이나 다이에 휨현상이 존재하여도 플럭스핀들이 해당 기판이나 다이의 각 부분에 균일하게 가압되도록 하며,
상기 플럭스핀에 접촉되는 상기 탄성패드의 접촉면은 플럭스핀이 접촉되지 않는 사이면에 비하여 플럭스핀의 핀블록 상부 외측으로의 상승에 따라 상측으로 더욱 함몰된 상태로 플럭스핀을 개별 가압하며, 상기 사이면은 기판이나 다이가 휘어진 형상을 따라 핀블록으로부터 상측으로 이격되거나 핀블록에 접촉된 상태로 전체적인 가압을 수행하는 것을 특징으로 하는 탄성패드를 이용한 플럭스툴.
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