KR102513449B1

KR102513449B1 - Handler for testing semiconductor

Info

Publication number: KR102513449B1
Application number: KR1020220052355A
Authority: KR
Inventors: 이진복; 김진수; 박선미
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2015-08-11
Filing date: 2022-04-27
Publication date: 2023-03-24
Also published as: KR20210124166A; KR20170019045A; KR20220061077A; KR102393398B1; KR102312491B1

Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는 테스터 측과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 테스트 소켓이 탈착 가능하게 설치되며, 반도체소자가 테스트되는 테스트위치에 있거나 상기 테스트위치로부터 벗어날 수 있는 소켓 플레이트; 상기 소켓 플레이트에 설치된 상기 적어도 하나의 테스트 소켓에 적어도 하나의 반도체소자를 공급하는 소자 공급기; 상기 소켓 플레이트를 상기 테스트위치에서 벗어나도록 이동시키거나 상기 테스트위치로 되돌리는 이동기; 및 상기 소자 공급기 및 이동기를 제어하는 제어기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 테스트될 반도체소자의 규격 변환 시에 테스트 소켓을 교체하는 작업이 신속하고 수월하게 이루어질 수 있어서 가동률을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device supporting a test of a semiconductor device.
A handler for testing a semiconductor device according to the present invention comprises: a socket plate in which at least one test socket electrically connected to a tester side is detachably installed, and which is located at a test position where a semiconductor device is tested or can deviate from the test position; a device supplier supplying at least one semiconductor device to the at least one test socket installed on the socket plate; a mover for moving the socket plate out of the test position or returning it to the test position; and a controller for controlling the element feeder and mover. includes
According to the present invention, when the standard of a semiconductor device to be tested is changed, the operation of replacing the test socket can be quickly and easily performed, so that the operation rate can be improved.

Description

Handler for testing semiconductor devices {HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체소자를 테스트할 때 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device used when testing a semiconductor device.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.A handler for testing semiconductor devices (hereinafter referred to as 'handler') is equipment that electrically connects semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester and then classifies the semiconductor devices according to test results.

반도체소자 테스트용 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호 등을 통해 공개되어 있다.A handler for testing semiconductor devices is disclosed through Korean Patent Publication No. 10-2002-0053406.

공개된 특허 문헌에 의하면 테스트 소켓으로 반도체소자를 공급하는 소자 공급기(해당 문헌에는 '인덱스헤드'라 명명됨)가 하강하여 반도체소자를 테스트 소켓 측에 가압함으로써 파지한 반도체소자를 직접 테스트 소켓에 전기적으로 접속시킨다.According to published patent literature, an element supply device (referred to as an 'index head' in the literature) that supplies semiconductor elements to the test socket descends and presses the semiconductor element to the test socket side, thereby electrically connecting the gripped semiconductor element directly to the test socket. connect to

그런데, 대한민국 공개 특허 10-2008-0097600호에서 제시된 바와 같은 테스트 소켓의 경우에는 자체적으로 반도체소자를 가압하여 상호 전기적으로 연결되는 구조를 가진다. 이러한 테스트 소켓이 적용된 경우에는 소자 공급기가 반도체소자를 테스트 소켓으로 공급하면, 테스트 소켓의 가압 구조가 작동하여 반도체소자와 전기적으로 접속된다. 이러한 방식에서 테스트 소켓의 가압 구조가 반도체소자를 가압하는 상태로 된 경우에는 테스트 소켓으로부터 반도체소자를 회수할 수가 없고, 마찬가지 이유로 테스트 소켓으로 반도체소자를 공급할 수도 없다. 따라서 가압 구조의 가압 상태를 해제하여 테스트 소켓을 개방시킴으로써 소자 공급기에 의해 테스트 소켓으로 반도체소자를 공급하거나 테스트 소켓으로부터 반도체소자를 회수할 수 있도록 하는 개방기가 필요하다.However, in the case of a test socket as suggested in Korean Patent Publication No. 10-2008-0097600, it has a structure in which semiconductor devices are electrically connected to each other by pressing the semiconductor devices themselves. In the case where such a test socket is applied, when the device supplyer supplies a semiconductor device to the test socket, the press structure of the test socket is operated and electrically connected to the semiconductor device. In this way, when the press structure of the test socket is in a state of pressurizing the semiconductor element, the semiconductor element cannot be retrieved from the test socket, and the semiconductor element cannot be supplied to the test socket for the same reason. Therefore, an opener is required to release the pressurized state of the pressurized structure to open the test socket, thereby supplying a semiconductor device to the test socket or recovering the semiconductor device from the test socket by the device supply device.

한편, 도 1에서와 같이 테스트 소켓(TS)은 소켓 플레이트(150)에 설치된다. 따라서 테스트될 반도체소자의 규격이 바뀌게 되면, 소켓 플레이트(150)를 교체하여야만 한다. 소켓 플레이트(150)를 교체하기 위해서는 허용된 좁고 복잡한 공간에서 별도의 도구를 사용하여 소켓 플레이트(150)의 고정을 해제시키는 등의 번거로움이 따른다.Meanwhile, as shown in FIG. 1 , the test socket TS is installed on the socket plate 150 . Therefore, when the standard of the semiconductor device to be tested is changed, the socket plate 150 must be replaced. In order to replace the socket plate 150, inconveniences such as releasing the fixation of the socket plate 150 using a separate tool in a narrow and complicated space are allowed.

따라서 근자에는 테스트 소켓(TS)을 소켓 플레이트(150)에 탈착 가능하게 설치함으로써, 테스트될 반도체소자의 규격이 바뀌더라도 테스트 소켓(TS)만을 교체하면 될 수 있는 구조가 제안되었다. 그런데, 이러한 경우에도 소켓 플레이트(150) 주변의 다른 구성 부품들로 인하여 허용된 비좁은 공간에서 이루어지는 테스트 소켓(TS)의 교체 작업이 매우 힘들고 번거로운 점이 있었다. 예를 들어, 장비의 외벽의 일부를 분해하거나 장비의 외벽의 일부에 개구부 또는 도어를 두어 그 사이에 팔정도를 집어넣어 테스트 소켓(TS)을 교체하는 형태였기 때문에, 교체 작업이 번거롭고 작업이 까다로운 점이 있었던 것이다. 특히 테스트 소켓(TS)을 개방시키기 위한 개방기가 구비되는 경우에는 더욱 테스트 소켓(TS)의 교체가 더욱 불편한 점이 있었다.Therefore, recently, a structure in which only the test socket TS can be replaced even when the standard of a semiconductor device to be tested is changed has been proposed by detachably installing the test socket TS on the socket plate 150. However, even in this case, it is very difficult and cumbersome to replace the test socket TS in an allowed narrow space due to other components around the socket plate 150 . For example, since the test socket (TS) was replaced by disassembling a part of the outer wall of the equipment or placing an opening or door on a part of the outer wall of the equipment and inserting the Eightfold Path between them, the replacement work is cumbersome and difficult. there was In particular, when an opener for opening the test socket TS is provided, replacement of the test socket TS is more inconvenient.

본 발명의 제1 목적은 작업자가 작업하기 수월한 위치에서 테스트 소켓을 교체하는 작업을 수행할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technique capable of performing an operation of replacing a test socket at a location where it is easy for a worker to work.

본 발명의 제2 목적은 테스트 소켓의 교체 작업이 수월하게 이루어질 수 있는 구조를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a structure in which replacement of test sockets can be easily performed.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스터 측과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 테스트 소켓이 탈착 가능하게 설치되며, 반도체소자가 테스트되는 테스트위치에 있거나 상기 테스트위치로부터 벗어날 수 있는 소켓 플레이트; 상기 소켓 플레이트에 설치된 상기 적어도 하나의 테스트 소켓에 적어도 하나의 반도체소자를 공급하는 소자 공급기; 상기 소켓 플레이트를 상기 테스트위치에서 벗어나도록 이동시키거나 상기 테스트위치로 되돌리는 이동기; 및 상기 소자 공급기 및 이동기를 제어하는 제어기; 를 포함한다.In order to achieve the above object, in the handler for testing a semiconductor device according to the present invention, at least one test socket electrically connected to the tester is detachably installed, and the semiconductor device is located at a test position or from the test position. socket plate that can come off; a device supplier supplying at least one semiconductor device to the at least one test socket installed on the socket plate; a mover for moving the socket plate out of the test position or returning it to the test position; and a controller for controlling the element feeder and mover. includes

상기 이동기는, 상기 소켓 플레이트가 결합되어 있는 결합프레임; 상기 결합프레임을 이동시킴으로써 상기 소켓 플레이트를 테스트위치에서 벗어나도록 하거나 테스트위치로 복귀시키는 이동원; 및 상기 결합프레임의 이동을 안내하는 안내부재; 를 포함한다.The mover may include a coupling frame to which the socket plate is coupled; a moving source that moves the coupling frame to move the socket plate out of the test position or return it to the test position; And a guide member for guiding the movement of the coupling frame; includes

상기 테스트위치에 있는 상기 소켓 플레이트를 고정시키거나 고정을 해제시키는 클램퍼; 를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 소켓 플레이트를 상기 테스트위치로부터 벗어나는 방향으로 이동시키기 전에 상기 적어도 하나의 클램퍼에 의한 상기 소켓 플레이트의 고정 상태를 해제시킨다.a clamper for fixing or releasing the fixation of the socket plate at the test position; The controller may release the fixing state of the socket plate by the at least one clamper before moving the socket plate in a direction away from the test position.

상기 적어도 하나의 테스트 소켓은 상기 소켓 플레이트에 탈착 가능하게 결합된다.The at least one test socket is detachably coupled to the socket plate.

상기 적어도 하나의 테스트 소켓을 개방함으로써 상기 소자 공급기에 의해 상기 테스트 소켓으로 적어도 하나의 반도체소자를 공급하거나 상기 테스트 소켓으로부터 적어도 하나의 반도체소자를 회수할 수 있게 하는 개방기; 를 더 포함할 수 있다.an opener which opens the at least one test socket to supply at least one semiconductor device to the test socket by the device feeder or retrieve at least one semiconductor device from the test socket; may further include.

상기 개방기는, 상기 테스트 소켓을 조작하기 위한 조작블록; 및 상기 조작블록이 상기 테스트 소켓을 조작하여 상기 테스트 소켓이 개방되도록 상기 조작블록을 구동시키는 구동원; 을 포함하며, 상기 조작블록은 상기 소켓 플레이트와 상기 소자 공급기 사이에 구비된다.The opener may include a manipulation block for manipulating the test socket; and a driving source for driving the operation block so that the test socket is opened by the operation block manipulating the test socket. and the operation block is provided between the socket plate and the element supplier.

상기 조작블록은 상기 소자 공급기에 의해 공급되는 적어도 하나 이상의 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍을 가진다.The operation block has a through hole through which at least one or more semiconductor devices supplied by the device supplier can pass.

상기 개방기는, 상기 조작블록을 지지하는 지지레일; 및 상기 지지레일에 상기 조작블록을 고정시키는 고정부재; 를 포함하고, 상기 조작블록은 상기 고정부재에 의한 고정이 해제된 경우에는 상기 지지레일을 따라 이동될 수 있어서 상기 소켓 플레이트와 상기 소자 공급기 사이에서 벗어날 수 있다.The opener may include a support rail supporting the operation block; and a fixing member fixing the control block to the support rail. and, when the fixation by the fixing member is released, the control block can be moved along the support rail and thus can be moved out of the space between the socket plate and the element supplier.

본 발명에 따르면 테스트 소켓의 교체 작업이 작업자가 편리하게 작업할 수 있는 위치에서 수월하게 이루어지기 때문에, 테스트 소켓의 교체 시간을 줄임으로써 인력 낭비를 줄이고 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the replacement of the test socket is easily performed at a location where the operator can conveniently work, it is possible to reduce the waste of manpower and improve the operation rate by reducing the replacement time of the test socket.

도 1은 종래의 소켓 플레이트에 대한 일예이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도 3은 도 2의 핸들러의 주요 부위에 대한 개념적인 측면 구성도이다.
도4는 도 2의 핸들러에 적용된 소자 공급기(240)에 대한 개략적인 구조도이다.
도 5는 도 2의 핸들러에 적용된 소켓 플레이트에 개한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 2의 핸들러에 적용된 이동기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 7은 도2의 핸들러에 적용된 클램퍼에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 8은 도2의 핸들러에 적용된 개방기에 대한 개략적인 발췌 사시도이다.
도 9의 도 8의 개방기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 도 6의 이동기의 작동을 보여주는 개략적인 작동 상태도이다.1 is an example of a conventional socket plate.
2 is a conceptual plan configuration diagram of a handler for testing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a conceptual side view of main parts of the handler of FIG. 2 .
FIG. 4 is a schematic structural diagram of an element supplier 240 applied to the handler of FIG. 2 .
5 is a schematic perspective view of a socket plate applied to the handler of FIG. 2;
FIG. 6 is a schematic excerpted perspective view of a mover applied to the handler of FIG. 2 .
7 is a schematic excerpted perspective view of a clamper applied to the handler of FIG. 2;
8 is a schematic excerpted perspective view of an opener applied to the handler of FIG. 2;
FIG. 9 is a reference view for explaining the operation of the opener of FIG. 8 .
10 is a schematic operating state diagram showing the operation of the mover of FIG. 6 .

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명이나 도면의 부호 표기는 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, for conciseness of description, known or redundant descriptions or symbols in drawings are omitted or compressed as much as possible.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(200, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면 구성도이고, 도 3은 도 2의 핸들러(200)의 주요 부위에 대한 개념적인 측면 구성도이다.2 is a conceptual plan configuration diagram of a handler (200, hereinafter abbreviated as 'handler') for testing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a main part of the handler 200 of FIG. It is a conceptual aspect configuration diagram for

도 2 및 도 3에서 참조되는 바와 같이 본 발명에 따른 핸들러(200)는 셔틀(shuttle, 210), 로딩 부분(220) 및 언로딩 부분(230), 소자 공급기(240), 소켓 플레이트(250), 이동기(260, 도3 참조), 클램퍼(270, 도3 참조), 개방기(280) 및 제어기(290)를 포함하여 구성된다.2 and 3, the handler 200 according to the present invention includes a shuttle 210, a loading part 220 and an unloading part 230, an element feeder 240, a socket plate 250 , a mover 260 (see FIG. 3), a clamper 270 (see FIG. 3), an opener 280, and a controller 290.

셔틀(210)은 로딩 위치(LP), 파지 위치(DP) 및 언로딩 위치(UP)를 좌우 방향으로 잇는 직선상에서 왕복 이동하는 포켓 테이블(211)을 가진다. 그리고 포켓 테이블(211)은 반도체소자의 적재가 가능한 8개의 로딩 포켓(211a)과 8개의 언로딩 포켓(211b)을 가진다. 여기서 로딩 포켓(211a)은 포켓 테이블(211)의 왕복 이동에 의해 로딩 위치(LP)와 파지 위치(DP) 사이를 왕복 이동하고, 언로딩 포켓(211b)은 포켓 테이블(211)의 왕복 이동에 의해 파지 위치(DP)와 언로딩 위치(UP) 사이를 왕복 이동한다. 로딩 부분(220)은 셔틀(210))의 로딩 포켓(211a)들로 테스트가 이루어져야 할 반도체소자를 로딩(loading)시킨다.The shuttle 210 has a pocket table 211 that reciprocates on a straight line connecting the loading position LP, the gripping position DP and the unloading position UP in the left and right directions. The pocket table 211 has eight loading pockets 211a and eight unloading pockets 211b capable of loading semiconductor devices. Here, the loading pocket 211a reciprocates between the loading position LP and the gripping position DP by the reciprocating movement of the pocket table 211, and the unloading pocket 211b reciprocates by the reciprocating movement of the pocket table 211. It moves back and forth between the gripping position (DP) and the unloading position (UP). The loading portion 220 loads semiconductor devices to be tested into the loading pockets 211a of the shuttle 210 .

언로딩 부분(230)은 셔틀(210)의 언로딩 포켓(211b)들로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩(unloadin)시킨다.The unloading part 230 unloads the semiconductor devices that have been tested from the unloading pockets 211b of the shuttle 210 .

참고로 반도체소자의 로딩/언로딩 기술과 관련하여서는 이미 다양한 형태로 공개되고 주지되어 있어서 그 자세한 설명은 생략한다.For reference, since the loading/unloading technology of a semiconductor device has already been disclosed and known in various forms, a detailed description thereof will be omitted.

소자 공급기(240)는 8개의 반도체소자를 소켓 플레이트(250)로 공급한다. 이를 위해 도 4의 개략적인 구조도에서와 같이, 소자 공급기(240)는 파지 헤드(241), 수평 이동기(242) 및 수직 이동기(243)를 포함한다.The device supplier 240 supplies 8 semiconductor devices to the socket plate 250 . To this end, as shown in the schematic structural diagram of FIG. 4 , the element feeder 240 includes a gripping head 241 , a horizontal mover 242 and a vertical mover 243 .

파지 헤드(241)는 8개의 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 각각 한 개의 반도체소자를 진공압에 의해 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 8개의 픽커(P)를 가진다.The gripping head 241 can grip or release eight semiconductor elements, and has eight pickers P capable of gripping or releasing one semiconductor element by vacuum pressure.

수평 이동기(242)는 파지 헤드(241)를 전후 수평 방향으로 이동시킨다.The horizontal mover 242 moves the gripping head 241 in the forward and backward horizontal direction.

수직 이동기(243)는 파지 헤드(241)를 상하 방향으로 이동시킨다.The vertical mover 243 moves the gripping head 241 in the vertical direction.

소켓 플레이트(250)에는 도 5에서와 같이 8개의 테스트 소켓(TS)들이 탈착 가능하게 설치된다. 그리고 소켓 플레이트(250)에 설치된 각각의 테스트 소켓(TS)들은 하방에 상당한 간격으로 이격되게 위치하는 테스터(TESTER) 측과 케이블(C)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 테스트 소켓(TS)들은 도 3과 같이 소켓 플레이트(250)가 테스트위치(TP)에 있을 때, 소자 공급기(240)에 의해 공급되어 온 반도체소자와 전기적으로 접속된다.Eight test sockets TS are detachably installed on the socket plate 250 as shown in FIG. 5 . In addition, each of the test sockets TS installed on the socket plate 250 is electrically connected to the tester side spaced apart from each other at a considerable interval through a cable C. These test sockets TS are electrically connected to the semiconductor devices supplied by the device supplier 240 when the socket plate 250 is at the test position TP as shown in FIG. 3 .

이동기(260)는 테스트위치(TP)에 있는 소켓 플레이트(250)를 소자 공급기(240)로부터 멀어지는 하방으로 이동시키거나 테스트위치(TP)로 되돌린다. 즉, 이동기(260)는 소켓 플레이트(250)를 승강 이동시킴으로써 소켓 플레이트(250)가 테스트위치(TP)로부터 벗어나게 위치될 수 있게 하거나 테스트위치(TP)로 복귀시킨다. 이를 위해 이동기(260)는 도 6의 발췌도에서와 같이 결합프레임(261), 이동원(262) 및 안내부재(263)를 포함한다.The mover 260 moves the socket plate 250 at the test position TP downward away from the element supply 240 or returns it to the test position TP. That is, the mover 260 raises and moves the socket plate 250 so that the socket plate 250 can be moved away from the test position TP or returns to the test position TP. To this end, the mover 260 includes a coupling frame 261, a moving source 262, and a guide member 263, as shown in the excerpt of FIG.

결합프레임(261)에는 그 상면에 소켓 플레이트(250)가 결합된다. 그리고 결합프레임(261)은 이동원(262)에 의해 승강 이동한다. 따라서 결합프레임(261)에 결합된 소켓 플레이트(250)도 결합프레임(261)과 함께 승강 이동하게 된다.The socket plate 250 is coupled to the upper surface of the coupling frame 261 . And the coupling frame 261 is moved up and down by the moving source 262 . Accordingly, the socket plate 250 coupled to the coupling frame 261 also moves up and down together with the coupling frame 261 .

이동원(262)은 결합프레임(261)을 승강 이동시다. 이러한 이동원(262)은 로드리스 실린더로 구비될 수 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 모터나 일반 실린더 등으로 대체될 수도 있다. 그러나 로드리스 실린더가 모터보다 저렴하고, 단순하게 승강 구조를 구현해 낼 수 있다는 점에서 장점이 있고, 정밀도나 공간 활용도 면에서도 일반 실린더보다 더 우수하다. 특히 구조적인 면에서 모터는 LM가이드, 벨트나 볼스크류가 더 들어가서 복잡하고, 실린더는 1M의 이동 거리를 구현하기 위해서는 2M의 설치 길이가 필요할뿐더러 하부에 보드도 위치시켜야 하는 공적적인 취약함이 있다. 따라서 이동원(262)으로서 로드리스 실린더가 구비되는 것이 가장 바람직하다.The moving source 262 moves the coupling frame 261 up and down. This moving source 262 may be provided as a rodless cylinder. Of course, depending on implementation, it may be replaced with a motor or a general cylinder. However, rodless cylinders have advantages in that they are cheaper than motors and can implement a simple lifting structure, and are superior to general cylinders in terms of precision and space utilization. In particular, in terms of structure, the motor is complicated by adding LM guides, belts or ball screws, and the cylinder requires an installation length of 2M to implement a moving distance of 1M, and there is a public vulnerability that a board must be placed at the bottom. . Therefore, it is most preferable that a rodless cylinder is provided as the moving source 262 .

안내부재(263)는 결합프레임(261)의 승강 이동을 안내하며, 2개의 안내봉(263a, 263b)으로 구성된다.The guide member 263 guides the lifting movement of the coupling frame 261 and is composed of two guide rods 263a and 263b.

클램퍼(270)는 소켓 플레이트(250)를 단단히 고정시키기 위해 마련된다. 이를 위해 클램퍼(270)는 도 7의 상하를 뒤바꾼 발췌도에서와 같이 설치판(271), 4개의 진퇴부재(272a 내지 272d), 4개의 실린더(273a 내지 273d) 및 4개의 방지부재(274a 내지 274d)를 포함한다.The clamper 270 is provided to firmly fix the socket plate 250. To this end, the clamper 270 includes an installation plate 271, four advancing and retreating members 272a to 272d, four cylinders 273a to 273d, and four prevention members 274a to 272d, as shown in the upside-down excerpt of FIG. 274d).

설치판(271)에는 4개의 실린더(273a 내지 273d)와 4개의 방지부재(272a 내지 272d)가 고정 설치된다. 그리고 설치판(271)에는 소켓 플레이트(250)를 상방으로 노출시키기 위한 노출구멍(EH)이 형성되어 있다.Four cylinders 273a to 273d and four prevention members 272a to 272d are fixedly installed on the mounting plate 271 . Also, an exposure hole EH for exposing the socket plate 250 upward is formed in the installation plate 271 .

진퇴부재(272a 내지 272d)는 실린더(273a 내지 273d)에 의해 소켓 플레이트(250) 측으로 이동 시에는 소켓 플레이트(250)를 단단히 가압하여 소켓 플레이트(250)를 고정시키고, 반대 반향으로 이동 시에는 소켓 플레이트(250)에 대한 고정을 해제시킨다. 물론, 실시하기에 따라서는 진퇴부재가 소켓 플레이트를 고정하는 것이 아니라 소켓 플레이트의 임의적인 하방 이탈을 방지하기 위해 소켓 플레이트를 받치기만 하도록 구성되는 것도 고려될 수 있다.The forward and backward members 272a to 272d firmly press the socket plate 250 to fix the socket plate 250 when moving toward the socket plate 250 by the cylinders 273a to 273d and fix the socket plate 250 when moving in the opposite direction. The fixation to the plate 250 is released. Of course, depending on implementation, it may also be considered that the advance and retreat member is configured not to fix the socket plate, but only to support the socket plate in order to prevent the socket plate from being arbitrarily moved downward.

실린더(273a 내지 273d)는 진퇴부재(272a 내지 272d)를 진퇴시키는 진퇴원으로서 마련된다.The cylinders 273a to 273d are provided as advancing and retracting sources for advancing and retracting the advancing and retreating members 272a to 272d.

방지부재(272a 내지 272d)는 진퇴부재(272a 내지 272d)의 이동을 안내함과 함께 진퇴부재(272a 내지 272d)가 하방으로 처지는 것을 방지한다. 즉, 방지부재(272a 내지 272d)는 설치판과 결합 고정됨으로써 진퇴부재(272a 내지 272d)가 이동될 수 있는 이동구멍을 형성한다. 따라서 진퇴부재(272a 내지 272d)는 이동구멍에 삽입된 상태로 방지부재(272a 내지 272d)에 지지되면서 진퇴하게 된다. The prevention members 272a to 272d guide the movement of the advancing and retreating members 272a to 272d and prevent the advancing and retreating members 272a to 272d from sagging downward. That is, the prevention members 272a to 272d form moving holes through which the advancing and retreating members 272a to 272d can move by being coupled and fixed to the installation plate. Accordingly, the advancing and retreating members 272a to 272d move forward and backward while being supported by the prevention members 272a to 272d while being inserted into the movement holes.

개방기(280)는 소자 공급기(240)가 테스트 소켓(TS)으로 반도체소자를 공급할 수 있도록 하거나 테스트 소켓(TS)으로부터 반도체소자를 회수할 수 있도록 테스트 소켓(TS)을 조작하여 테스트 소켓(TS)이 개방되도록 한다. 이를 위해 개방기(280)는 도 8의 발췌도에서와 같이 2개의 조작블록(281a, 281b), 캠봉(282), 한 쌍의 이동판(283a, 283b), 한 쌍의 지지레일(284a, 284b), 4개의 고정부재(285a 내지 285d) 및 회전원(286)을 포함한다.The opener 280 manipulates the test socket TS so that the device supplier 240 can supply the semiconductor device to the test socket TS or recover the semiconductor device from the test socket TS. ) is open. To this end, the opener 280 includes two operation blocks 281a and 281b, a cam bar 282, a pair of moving plates 283a and 283b, a pair of support rails 284a, 284b), four fixing members 285a to 285d, and a rotating circle 286.

2개의 조작블록(281a, 281b)은 소자 공급기(240)와 소켓 플레이트(250) 사이에서 상호 나란히 구비되며, 소자 공급기(240)를 통해 상방에서 하방의 소켓 플레이트(250)로 공급되는 반도체소자가 통과될 수 있는 통과구멍(TH)들을 각각 4개씩 가진다.The two operation blocks 281a and 281b are provided side by side between the device supplier 240 and the socket plate 250, and semiconductor devices supplied from the top to the bottom of the socket plate 250 through the device supplier 240 It has four through holes (TH) through which it can pass.

캠봉(282)은 양 측에 캠부분(282a, 282b)이 형성되어 있어서 회전에 따라서 캠부분(282a, 282b)이 이동판(283a, 283b)을 승강 이동시킬 수 있다.The cam rod 282 has cam portions 282a and 282b formed on both sides thereof, so that the cam portions 282a and 282b move the moving plates 283a and 283b up and down according to rotation.

한 쌍의 이동판(283a, 283b)에는 캠구멍(CH)이 형성되어 있다. 이러한 이동판(283a, 283b)의 캠구멍(CH)에 캠봉(282)의 캠부분(282a, 282b)이 삽입되어 있다. 따라서 캠봉(282)의 회전에 따라서 한 쌍의 이동판(283a, 283b)이 승강 이동하게 된다.A cam hole CH is formed in the pair of moving plates 283a and 283b. The cam portions 282a and 282b of the cam rod 282 are inserted into the cam holes CH of the moving plates 283a and 283b. Accordingly, the pair of moving plates 283a and 283b move up and down according to the rotation of the cam rod 282 .

한 쌍의 지지레일(284a, 284b)은 조작블록(281a, 281b)들의 좌우 양단을 지지하며, 조작블록(281a, 281b)들의 전후 방향으로의 이동을 안내한다. 또한, 지지레일(284a, 284b)은 이동판(283a, 283b)에 결합되어 있어서 이동판(283a, 283b)의 승강 이동에 따라 함께 승강 이동하게 된다.A pair of support rails 284a and 284b support both left and right ends of the control blocks 281a and 281b, and guide movement of the control blocks 281a and 281b in the forward and backward directions. In addition, the support rails 284a and 284b are coupled to the moving plates 283a and 283b, so that they move up and down together with the moving plates 283a and 283b.

4개의 고정부재(285a 내지 285d)는 조작블록(281a, 281b)들을 지지레일(284a, 284b)에 고정시킨다. 이러한 4개의 고정부재(285a 내지 285d)들은 원터치 버튼식으로 구비되어서, 조작블록(281a, 281b)들을 지지레일(284a, 284b)들에 고정시키거나 고정을 해제시키는 작업이 버튼을 1회 눌러줌에 의해 쉽게 이루어질 수 있다.The four fixing members 285a to 285d fix the control blocks 281a and 281b to the support rails 284a and 284b. These four fixing members 285a to 285d are provided in the form of one-touch buttons, so that the operation of fixing or releasing the fixing of the control blocks 281a and 281b to the support rails 284a and 284b requires pressing the button once. can be easily done by

회전원(286)은 설치판(271)에 고정되게 설치되며, 캠봉(282)을 회전시킨다. 이러한 회전원(286)은 조작블록(281a, 281b)을 승강 구동시키기 위한 구동원이다. The rotation source 286 is fixedly installed to the mounting plate 271 and rotates the cam rod 282. This rotation source 286 is a driving source for lifting and driving the control blocks 281a and 281b.

따라서 도 9의 (a)에서와 같이 캠봉(282)의 회전상태에 따라서 캠부분(282a, 282b)의 볼록한 부위가 회전축(RS)에 대하여 상측에 위치하면 이동판(283b), 지지레일(284b) 및 조작블록(281a, 281b)이 상승함으로써 조작블록(281a, 281b)이 테스트 소켓(TS)과 이격된다.Therefore, as shown in (a) of FIG. 9, when the convex parts of the cam parts 282a and 282b are located on the upper side with respect to the rotation axis RS according to the rotation state of the cam rod 282, the moving plate 283b and the support rail 284b ) and the operation blocks 281a and 281b rise, so that the operation blocks 281a and 281b are separated from the test socket TS.

그런데, 도 9의 (b)에서와 같이 캠봉(282)의 회전상태에 따라서 캠부분(282a, 282b)의 볼록한 부위가 회전축(RS)에 대하여 하측에 위치하면 이동판(283b), 지지레일(284b) 및 조작블록(281a, 281b)이 하강함으로써 조작블록(281a, 281b)이 테스트 소켓(TS)을 상단을 하방으로 가압한다. 이에 따라 테스트 소켓(TS)이 조작되어 테스트 소켓(TS)가 개방된다. 참고로 테스트 소켓(TS)의 상단은 승강 가능한 누름부재가 구비되어서, 누름부재의 하강에 따라서 테스트 소켓(TS)의 가압장치가 조작되어 테스트 소켓(TS)이 열리게 된다.By the way, as shown in (b) of FIG. 9, when the convex parts of the cam parts 282a and 282b are located on the lower side with respect to the rotational axis RS according to the rotation state of the cam rod 282, the moving plate 283b, the support rail ( 284b) and the control blocks 281a and 281b descend, so that the control blocks 281a and 281b press the upper end of the test socket TS downward. Accordingly, the test socket TS is manipulated to open the test socket TS. For reference, the upper end of the test socket TS is provided with a pressing member capable of moving up and down, so that the pressing device of the test socket TS is operated according to the descending of the pressing member, thereby opening the test socket TS.

제어기(290)는 셔틀(210), 로딩부분(220), 언로딩부분(240), 소자 공급기(240), 이동기(260), 클팸퍼(270) 및 개방기(280)를 제어한다.The controller 290 controls the shuttle 210, the loading part 220, the unloading part 240, the element feeder 240, the mover 260, the clamper 270 and the opener 280.

계속하여 상기한 바와 같은 구성을 가지는 핸들러(200)의 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation of the handler 200 having the above structure will be described.

로딩부분(220)이 포켓 테이블(211)의 로딩 포켓(211a)에 8개의 반도체소자를 로딩시키면, 포켓 테이블(211)이 우측으로 이동함으로써 로딩 포켓(211a)이 소자 공급기(240)의 파지 헤드(241)의 하부에 위치되도록 한다. 그리고 소자 공급기(240)가 동작하여 파지 헤드(241)가 로딩 포켓(211a)에 있는 8개의 반도체소자를 파지한 후 소켓 플레이트(250)의 상측으로 이동한다. 이 때, 개방기(280)는 테스트 소켓(TS)을 개방된 상태로 조작하여 놓고 있다. 따라서 파지 헤드(241)가 하강하면서 반도체소자가 조작 블록(281a, 281b)의 통과 구멍(TH)을 통과하여 테스트 소켓(TS)으로 공급된다. 파지 헤드(241)가 상승하면, 개방기(280)에 의한 테스트 소켓(TS)의 조작이 해제되어 테스트 소켓(TS)이 반도체소자를 가압하는 상태로 돌아간다. 따라서 반도체소자가 테스트 소켓(TS)을 통해 테스터(TESTER)와 전기적으로 접속된다. 그리고 테스트가 완료되면, 위의 역동작에 따라서 소자 공급기(240)에 의해 회수된 반도체소자는 포켓 테이블(211)의 이동에 의해 파지 위치(DP)에 있는 언로딩 포켓(211b)에 적재된다. 물론, 언로딩 포켓(211b)에 적재된 반도체소자들을 언로딩부분(230)에 의해 언로딩된다.When the loading part 220 loads 8 semiconductor devices into the loading pocket 211a of the pocket table 211, the pocket table 211 moves to the right so that the loading pocket 211a is moved to the holding head of the element feeder 240. (241) to be located at the bottom. Then, the device feeder 240 operates so that the gripping head 241 grips the eight semiconductor devices in the loading pocket 211a and then moves to the upper side of the socket plate 250 . At this time, the opener 280 operates and places the test socket TS in an open state. Accordingly, while the gripping head 241 descends, the semiconductor device passes through the passage hole TH of the manipulation blocks 281a and 281b and is supplied to the test socket TS. When the gripping head 241 rises, the manipulation of the test socket TS by the opener 280 is released, and the test socket TS returns to a state in which the semiconductor device is pressed. Accordingly, the semiconductor device is electrically connected to the tester TESTER through the test socket TS. When the test is completed, the semiconductor device retrieved by the device supplier 240 according to the above reverse operation is loaded into the unloading pocket 211b at the holding position DP by the movement of the pocket table 211 . Of course, the semiconductor devices loaded in the unloading pocket 211b are unloaded by the unloading part 230 .

한편, 테스트될 반도체소자의 규격이 변환되면, 작업자는 핸들러(200)의 제어기(290)로 소켓 플레이트(250)의 하강 명령을 입력시킨다. 이에 따라 제어기(290)는 클램퍼(270)를 제어하여 소켓 플레이트(250)의 고정을 해제시키고, 이어서 이동원(260)을 작동시켜 결합프레임(261) 및 소켓 플레이트(250)를 하강 이동시킨다. 따라서 소켓 플레이트(250)는 도 10에서와 같이 테스트위치(TP)를 벗어나서 테스터(TESTER) 측으로 상당한 간격만큼 하강 이동하게 된다. 그리고 도 10과 같은 상태에서 작업자는 수월하게 테스트 소켓(TS)을 교체한 후, 제어기(290)에 소켓 플레이트(250)의 상승 명령을 입력시킨다. 그러면, 제어기(290)는 결합프레임(261) 및 소켓 플레이트(250)를 상승 이동시키고, 소켓 플레이트(250)의 상승이 완료되면 클램퍼(270)를 제어하여 소켓 플레이트(250)를 고정시킨다.Meanwhile, when the standard of the semiconductor device to be tested is changed, the operator inputs a lowering command of the socket plate 250 to the controller 290 of the handler 200 . Accordingly, the controller 290 controls the clamper 270 to release the fixation of the socket plate 250, and then operates the moving source 260 to move the coupling frame 261 and the socket plate 250 downward. Therefore, as shown in FIG. 10, the socket plate 250 leaves the test position TP and moves downward toward the tester TESTER by a considerable interval. In the state shown in FIG. 10 , the operator easily replaces the test socket TS and inputs a command to raise the socket plate 250 to the controller 290 . Then, the controller 290 moves the coupling frame 261 and the socket plate 250 upward, and when the upward movement of the socket plate 250 is completed, the controller 290 controls the clamper 270 to fix the socket plate 250 .

물론, 사용하기에 따라서는 소켓 플레이트(250)를 하강시키지 않고도 작업자가 약간 수월하게 테스트 소켓(TS)을 교체할 수도 있다. 예를 들면, 작업자가 고정부재(285a 내지 285d)에 의한 조작블록(281a, 281b)의 고정을 해제시킨 후, 조작블록(281a, 281b)을 지지레일(284a, 284b)을 따라 전후 방향으로 벌려 이동시킴으로써 조작블록(281a, 281b)을 소자 공급기(240)와 소켓 플레이트(250) 사이에서 벗어나도록 하거나 탈거시킨다. 그리고 테스트 소켓(TS)의 교체 작업을 수행한다.Of course, depending on the use, the operator may easily replace the test socket TS without lowering the socket plate 250 . For example, after the operator releases the fixation of the operation blocks 281a and 281b by the fixing members 285a to 285d, the operation blocks 281a and 281b are spread in the front and rear directions along the support rails 284a and 284b. By moving, the operation blocks 281a and 281b are displaced from between the element supply unit 240 and the socket plate 250 or removed. Then, the replacement of the test socket (TS) is performed.

위의 실시예는 소자 공급기(240)가 반도체소자를 테스트 소켓(TS)에 공급만 하고, 테스트 소켓(TS) 자체적으로 반도체소자와 전기적으로 접속되는 구조의 핸들러(200)를 참조하고 있다. 그러나 본 발명은 소자 공급기가 직접 반도체소자를 테스트 소켓 측으로 가압하는 구조의 핸들러에도 충분히 적용될 수 있다.The above embodiment refers to the handler 200 having a structure in which the device supplier 240 only supplies a semiconductor device to the test socket TS and the test socket TS itself is electrically connected to the semiconductor device. However, the present invention can be sufficiently applied to a handler having a structure in which the device supplier directly presses the semiconductor device toward the test socket.

또한, 본 발명은 테스트 소켓(TS) 개개의 교체가 아닌, 테스트 소켓(TS)들이 설치된 소켓 플레이트(250) 채로 교체되는 경우에도 바람직하게 적용될 수 있다.In addition, the present invention can be preferably applied even when the test sockets TS are replaced with the installed socket plate 250 instead of individual replacement of the test sockets TS.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

200 : 반도체소자 테스트용 핸들러
240 : 소자 공급기
250 : 소켓 플레이트
260 : 이동기
261 : 결합프레임 262 : 이동원
263 : 안내부재
270 : 클램퍼
280 : 개방기
281a, 2814b : 조작블록
TH : 통과구멍
284a, 284b : 지지레일
285a 내지 285d : 고정부재
286 : 회전원
290 : 제어기
200: handler for semiconductor device test
240: element feeder
250: socket plate
260: mover
261: combined frame 262: moving source
263: guide member
270: clamper
280: opener
281a, 2814b: operation block
TH: through hole
284a, 284b: support rail
285a to 285d: fixing member
286: rotating circle
290: controller

Claims

a shuttle having a pocket table that reciprocates on a straight line connecting the loading position, the gripping position, and the unloading position in the left and right directions;
a loading part for loading a semiconductor device to be tested with the shuttle;
an unloading part for unloading the semiconductor device on which the test has been completed from the shuttle;
a socket plate on which at least one test socket electrically connected to the tester is detachably installed, and which is at a test position where a semiconductor device is tested or can move away from the test position;
an element supplier supplying semiconductor devices from the pocket table to the at least one test socket installed on the socket plate or collecting and loading semiconductor devices on the pocket table after tests have been completed;
an opener which opens the at least one test socket so that at least one semiconductor device can be supplied to the test socket by the device supplyer or at least one semiconductor device can be retrieved from the test socket; and
a controller controlling the element supply and opener; A handler for testing a semiconductor device, characterized in that it comprises a handler controller for testing a semiconductor device, characterized in that it comprises a.

According to claim 1,
Wherein the at least one test socket is detachably coupled to the socket plate.

According to claim 1,
The opener,
a manipulation block for manipulating the test socket; and
a driving source that drives the operation block so that the test socket is opened by the operation block manipulating the test socket; Including,
The handler for testing a semiconductor device, characterized in that the manipulation block is provided between the socket plate and the device supplier.

According to claim 3,
Characterized in that the operation block has a through hole through which at least one or more semiconductor elements supplied by the element supplier can pass.
Handler for testing semiconductor devices.

According to claim 3,
The opener,
a support rail supporting the control block; and a fixing member fixing the control block to the support rail. including,
The handler for testing a semiconductor device according to claim 1 , wherein the operation block can be moved along the support rail to escape from between the socket plate and the device supplier when the fixation by the fixing member is released.