KR102508228B1 - 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기 - Google Patents

인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기 Download PDF

Info

Publication number
KR102508228B1
KR102508228B1 KR1020180005145A KR20180005145A KR102508228B1 KR 102508228 B1 KR102508228 B1 KR 102508228B1 KR 1020180005145 A KR1020180005145 A KR 1020180005145A KR 20180005145 A KR20180005145 A KR 20180005145A KR 102508228 B1 KR102508228 B1 KR 102508228B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tube
inner tube
purifier
organic
present
Prior art date
Application number
KR1020180005145A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190086970A (ko
Inventor
김영석
Original Assignee
신진엠텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신진엠텍(주) filed Critical 신진엠텍(주)
Priority to KR1020180005145A priority Critical patent/KR102508228B1/ko
Publication of KR20190086970A publication Critical patent/KR20190086970A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102508228B1 publication Critical patent/KR102508228B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/311Purifying organic semiconductor materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기를 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 고온에서 메인튜브 전면이 코팅되는 조건에서도 적용 가능한 감지부를 인너튜브의 끝부분에 설치한 것이고, 이에따라 유기물 정제기 내부에 인너튜브가 존재하고 있는지를 우선적으로 확인하고 그 확인결과에 따라 트랜스퍼 장치를 적용하여 진공상태에서 인너튜브에 대한 교체작업이 손쉽게 이루어지는 것이다.

Description

인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기{SUBLIMATION PURIFYING APPARATUS OF ORGANIC COMPOUND HAVING SENSING FUNCTION OF INNER TUBE}
본 발명은 유기물 정제기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기물 정제기 내부에 인너튜브가 존재하고 있는지를 우선적으로 확인한 이후에 트랜스퍼 장치를 적용하여 진공상태에서 인너튜브에 대한 교체작업이 이루어질 수 있도록 하는 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기에 관한 것이다.
일반적으로, 유기물 정제기는 유기물 재료를 가열시키고 승화시켜 불순물을 분리하고 고순도의 정제품을 얻기 위하여 사용되는 것이며, 이러한 유기물 정제기는 진공으로 유지되는 프로세스 챔버의 외측 둘레에 다수의 히터들이 배치되고, 상기 프로세스 챔버를 형성하는 외측 관의 내부에는 석영관으로 이루어진 내측 관이 위치되며, 상기 내측 관의 내부에는 정제시키고자 하는 유기물 재료를 담은 석영 재료의 인너 튜브(Inner Tube)가 삽입되는 구조를 이룬 것이다.
이때, 종래 유기물 정제기(100)에는 첨부된 도 1 내지 도 4에서와 같이, 트랜스퍼 장치(200)가 구비될 수 있고, 상기 트랜스퍼 장치(200)는 트랜스퍼 챔버(210)와, 히터(미도시), 로딩부(220), 언로딩부(230), 이동장치(240)로 구성된다.
상기 트랜스퍼 챔버(210)는 유기물 정제기(100)의 프로세스 챔버와 인너튜브(101)가 이동되는 경로를 형성하는 것으로, 상기 경로 상에는 상기 경로를 개폐하는 게이트 밸브(GV)가 설치된다.
그리고, 상기 로딩부(220)는 상기 트랜스퍼 챔버(210)의 일측부에 설치되고, 상기 언로딩부(230)는 상기 트랜스퍼 챔버(210)의 타측부에 설치되는 것이다.
이때, 상기 로딩부(220)는 상기 인너튜브(101)를 상기 트랜스퍼 챔버(210)로 로딩시킬 수 있으며, 상기 언로딩부(230)는 상기 인너튜브(101)를 상기 트랜스퍼 챔버(210)로 언로딩시킬 수 있는 것이다.
그리고, 상기 트랜스퍼 챔버(210) 상에는 전후로 이동되는 암(231)이 설치되는데, 상기 암(231)에는 인너튜브(101)가 위치될 수 있으며, 상기 암(231)은 체인에 의해 전후진될 수 있는 것이다. 그리고 상기 체인을 동작시키는 서보 모터(234)가 구비될 수 있다.
상기 로딩부(220) 또는 상기 언로딩부(230)는 공통적으로 수직하게 설치되고 다른 서보 모터(235)의 회전에 의해 회전되는 볼스크류(233)가 설치된다. 상기 볼스크류(233)의 상단부에는 인너튜브(101)가 위치되는 영역이 형성되고, 볼스크류(233)의 회전에 의해 인너튜브(101)는 승강될 수 있다.
상기 이동 장치(240)는 로딩부(220)와 언로딩부(230)의 사이를 왕복할 수 있는 장치로서, 이는 상기 인너튜브(101)가 위치되는 스테이지(236)를 구비한다.
상기 스테이지(236)에는 가열기(236a)와 냉각기가 설치된다. 따라서, 가열존과 냉각존이 구획되어 설치된다. 상기 냉각기의 경우 별도의 냉각수 인라인(237) 및 아웃라인(238)을 통해 냉각을 이룬다.
상기 이동 장치(240)에는 이동실린더(239)가 설치되며, 상기 이동실린더(239)는 스테이지(236)를 로딩부(220)와 트랜스퍼 챔버(210) 위치 또는 언로딩부(230)와 트랜스퍼 챔버(210) 위치 간 더블 이송을 이룬다.
따라서, 상기 트랜스퍼 장치(200)는 로딩부(220)로 인너튜브(130)가 로딩되면, 트랜스퍼 챔버(210)로 이동하여 가열 배기 및 가열한 이후 인너 튜브(101)를 유기물 정제기(100)의 프로세스 챔버로 투입시킨다.
반면, 정제 공정 이후에 배출되는 상기 인너튜브(101)는 트랜스퍼 챔버(210)에서 진공 파기 후 냉각기를 통해 냉각 후 언로딩부(230)를 통해 외부로 언로딩이 이루어지는 것이다.
그러나, 종래 유기물 정제기(100)에 트랜스퍼 장치(200)를 적용하는 경우, 진공중에 상기 인너튜브(101)의 교체가 가능하지만, 상기 인너튜브(100)의 교체시 충돌 및 파손 위험을 방지하기 위해서는, 상기 유기물 정제기(100)의 내부에 상기 인너튜브(101)가 있는지를 확인할 필요가 있지만, 종래에는 인너튜브(101)에 대한 존재 여부를 확인하는 방법이 개시되어 있지 않았다.
즉, 유기물 정제기(100)의 내부는 메인튜브(석영재질)로 감싸져 있고, 그 속에 상기 인너튜브(101)가 들어가게 되는데, 종래에는 유기물 정제중 300℃ 이상의 고열 상태에서 유기물질이 메인튜브의 전면에 코팅되기 때문에, 상기 인너튜브(101)에 대한 존재 여부를 제대로 감지할 수 없었고, 이에따라 트랜스퍼 장치(200)를 적용하여 진공상태에서 상기 인너튜브(101)에 대한 교체작업이 제대로 이루어질 수 없었던 것이다.
등록특허공보 제10-1479720호(공고일 2015.01.08)
공개특허공보 제10-2017-0123988호(공개일 2017.11.09)
공개특허공보 제10-2017-0124145호(공개일 2017.11.10)
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 고온에서 메인튜브 전면이 코팅되는 조건에서도 적용 가능한 감지부를 인너튜브의 끝부분에 설치함으로써, 유기물 정제기 내부에 인너튜브가 존재하고 있는지를 우선적으로 확인하고 그 확인결과에 따라 트랜스퍼 장치를 적용하여 진공상태에서 인너튜브에 대한 교체작업이 손쉽게 이루어질 수 있도록 하는 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기는, 로딩부에 의해 인너튜브가 로딩시에는 트랜스퍼 챔버로 이동하여 가열 배기 및 가열한 이후 프로세트 챔버로 상기 인너튜브를 투입하고, 정제 공정 이후에 배출되는 상기 인너튜브는 트랜스퍼 챔버에서 진공 파기 후 냉각기를 통해 냉각 후 언로딩부를 통해 외부로 언로딩시키는 트랜스퍼 장치를 적용하여둔 유기물 정제기를 구성하되, 상기 유기물 정제기의 내부는 석영재질로 이루어지는 메인튜브에 의해 감싸지도록 구성하고, 상기 메인튜브에 상기 인너튜브를 삽입 구성하며, 상기 인너튜브의 일단 끝부분에는 고온에서 상기 메인튜브의 전면이 코팅되는 조건에서도 상기 인너튜브의 삽입 유무를 감지하기 위한 튜브 감지부가 접촉되도록 구성하는 것이다.
또한, 상기 인너튜브는 그 전방측에 원료인 유기질 재료가 투입되는 제 1 튜브가 위치되고, 상기 제 1 튜브의 후방측으로 연결되어 정제품이 정제되어 담기는 제 2 튜브가 위치되며, 상기 제 2 튜브의 후방측으로 연결되어 불순물이 정제되어 담기는 제 3 튜브를 구비하되, 상기 제 3 튜브는 상기 메인튜브로부터 인출 구성하고, 상기 메인튜브로부터 인출되는 상기 제 3 튜브의 하부면에 상기 튜브 감지부가 접촉되도록 구성하는 것이다.
또한, 상기 튜브 감지부는, 전기적신호를 발생시키는 본체부 및, 상기 본체부의 상면에 형성되는 접촉프레임을 포함하는 컨텍스위치인 것이다.
이와 같이, 본 발명의 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기는 고온에서 메인튜브 전면이 코팅되는 조건에서도 적용 가능한 감지부를 인너튜브의 끝부분에 설치 구성한 것이며, 이를 통해 유기물 정제기 내부에 인너튜브가 존재하고 있는지를 우선적으로 확인하고 그 확인결과에 따라 트랜스퍼 장치를 적용하여 진공상태에서 인너튜브에 대한 교체작업이 손쉽게 이루어지는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 트랜스퍼 장치가 적용된 유기물 정제기의 평면도.
도 2는 종래 트랜스퍼 장치가 적용된 유기물 정제기의 정면도.
도 3은 종래 트랜스퍼 장치의 언로딩부에 대한 확대도.
도 4는 종래 트랜스퍼 장치의 이동장치에 대한 확대도.
도 5는 본 발명의 실시예로 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기에 대한 구조도.
도 6은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 구조도.
도 7은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 설치상태를 보인 확대사시도.
도 8은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 설치상태를 보인 정면 개략도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 실시예로 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기에 대한 구조도이고, 도 6은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 구조도이며, 도 7은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 설치상태를 보인 확대사시도이고, 도 8은 본 발명의 실시예로 컨텍스위치의 설치상태를 보인 정면 개략도를 도시한 것이다.
첨부된 도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기는, 로딩부(220)에 의해 인너튜브(101)가 로딩시에는 트랜스퍼 챔버(210)로 이동하여 가열 배기 및 가열한 이후 트랜스퍼 챔버(210)로 상기 인너튜브(101)를 투입하고, 정제 공정 이후에 배출되는 상기 인너튜브(101)는 트랜스퍼 챔버(210)에서 진공 파기 후 냉각기를 통해 냉각 후 언로딩부(230)를 통해 외부로 언로딩시키는 트랜스퍼 장치(200)를 적용하여둔 유기물 정제기(100)에서, 상기 유기물 정제기(100)의 내부는 석영재질로 이루어지는 메인튜브(102)에 의해 감싸지도록 구성하되, 상기 메인튜브(102)에 상기 인너튜브(101)를 삽입 구성하고, 상기 인너튜브(101)의 일단 끝부분에 고온에서 상기 메인튜브(102)의 전면이 코팅되는 조건에서도 상기 인너튜브(101)의 삽입 유무를 감지하기 위한 튜브 감지부(10)가 접촉되도록 구성하여둔 것이다.
이때, 상기 인너튜브(101)는 그 전방측에 원료인 유기질 재료가 투입되는 제 1 튜브(101a)가 위치되고, 상기 제 1 튜브(101a)의 후방측으로 연결되어 정제품이 정제되어 담기는 제 2 튜브(101b)가 위치되며, 상기 제 2 튜브(101b)의 후방측으로 연결되어 불순물이 정제되어 담기는 제 3 튜브(101c)를 구비한 것이고, 상기 제 3 튜브(101c)는 상기 메인튜브(102)로부터 인출 구성하고, 상기 메인튜브(102)로부터 인출되는 상기 제 3 튜브(101c)의 하부면에 상기 튜브 감지부(10)가 접촉되도록 구성하여둔 것이다.
여기서, 상기 튜브 감지부(10)는 전기적신호를 발생시키는 본체부(11) 및, 상기 본체부(11)의 상면에 형성되는 접촉프레임(12)을 포함하는 컨텍스위치인 것이다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기는 첨부된 도 1 내지 도 8에서와 같이, 우선 유기물 정제기(100)의 내부를 석영재질로 이루어진 메인튜브(102)가 감싸지도록 한 상태에서, 상기 메인튜브(102)에 인너튜브(101)를 삽입하여둔다.
이때, 상기 인너튜브(101)는 제 1,2 3 튜브(101a)(101b)(101c)로 이루어져 있으므로, 상기 제 3 튜브(101c)를 상기 메인튜브(102)로부터 돌출 구성하여둔다.
이후, 상기 메인튜브(102)로부터 인출되는 상기 제 3 튜브(101c)의 하부면에 본체부(11)와 접촉프레임(12)으로 이루어진 컨텍스위치 즉, 튜브 감지부(10)를 접촉시켜둔다.
그러면, 상기 인너튜브(101)를 이루는 전방측의 제 1 튜브(101a)에는 원료인 유기질 재료가 투입되고, 상기 인너튜브(101)를 이루는 제 2 튜브(101b)에는 정제품이 정제되어 담기게 되며, 상기 인너튜브(101)를 이루는 제 3 튜브(101c)에는 불순물이 정제되어 담기게 된다.
이때, 상기 제 3 튜브(101c)의 하부면에는 튜브 감지부(10)의 접촉프레임(12)이 접촉되어 있으므로, 상기 튜브 감지부(10)는 상기 유기물 정제기(100)의 유기물 재료 정제중 300℃ 이상의 고열 상태에서 유기물질이 상기 메인튜브(102)의 전면에 코팅되어 있더라도, 상기 인너튜브(101)가 상기 메인튜브(102)의 내부에 삽입되어 있음을 감지하게 되면서, 상기 유기물 정제기(100)에 연결 설치되는 트랜스퍼 장치(200)는 상기 인너튜브(101)의 이동경로를 제공할 수 있는 것이다.
즉, 상기 트랜스퍼 장치(200)에서 게이트 밸브(GV)가 개방시, 상기 트랜스퍼 장치(200)에 포함되는 로딩부(220)는 상기 인너튜브(101)를 상기 트랜스퍼 챔버(210)로 로딩시키고, 상기 트랜스퍼 장치(200)에 포함되는 언로딩부(230)는 인너튜브(101)를 상기 트랜스퍼 챔버(210)로 언로딩시킨다.
이에따라, 상기 로딩부(220)에 의해 인너튜브(101)가 로딩시에는 트랜스퍼 챔버(210)로 이동하여 가열 배기 및 가열한 이후 트랜스퍼 챔버(210)로 상기 인너튜브(101)를 투입하고, 정제 공정 이후에 배출되는 상기 인너튜브(101)는 트랜스퍼 챔버(210)에서 진공 파기 후 냉각기를 통해 냉각 후 언로딩부(230)를 통해 외부로 언로딩이 이루어질 수 있게 되는 것이다.
이상에서 본 발명의 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10; 튜브 감지부 11; 본체부
12; 접촉프레임 100; 유기물 정제기
101; 인너튜브 101a; 제 1 튜브
101b; 제 2 튜브 101c; 제 3 튜브
102; 메인튜브 200; 트랜스퍼 장치

Claims (3)

  1. 로딩부에 의해 인너튜브가 로딩시에는 트랜스퍼 챔버로 이동하여 가열 배기 및 가열한 이후 프로세트 챔버로 상기 인너튜브를 투입하고, 정제 공정 이후에 배출되는 상기 인너튜브는 트랜스퍼 챔버에서 진공 파기 후 냉각기를 통해 냉각 후 언로딩부를 통해 외부로 언로딩시키는 트랜스퍼 장치를 적용하여둔 유기물 정제기를 구성하되,
    상기 유기물 정제기의 내부는 석영재질로 이루어지는 메인튜브에 의해 감싸지도록 구성하고,
    상기 메인튜브에 상기 인너튜브를 삽입 구성하며,
    상기 인너튜브의 일단 끝부분에는 상기 메인튜브의 전면이 코팅되는 조건에서도 상기 인너튜브의 삽입 유무를 감지하기 위한 튜브 감지부가 접촉되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인너튜브는 그 전방측에 원료인 유기질 재료가 투입되는 제 1 튜브가 위치되고, 상기 제 1 튜브의 후방측으로 연결되어 정제품이 정제되어 담기는 제 2 튜브가 위치되며, 상기 제 2 튜브의 후방측으로 연결되어 불순물이 정제되어 담기는 제 3 튜브를 구비하되,
    상기 제 3 튜브는 상기 메인튜브로부터 인출 구성하고, 상기 메인튜브로부터 인출되는 상기 제 3 튜브의 하부면에 상기 튜브 감지부가 접촉되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 튜브 감지부는, 전기적신호를 발생시키는 본체부 및, 상기 본체부의 상면에 형성되는 접촉프레임을 포함하는 컨텍스위치인 것을 특징으로 하는 인너튜브 유무 감지 기능을 가지는 유기물 정제기.
KR1020180005145A 2018-01-15 2018-01-15 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기 KR102508228B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180005145A KR102508228B1 (ko) 2018-01-15 2018-01-15 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180005145A KR102508228B1 (ko) 2018-01-15 2018-01-15 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190086970A KR20190086970A (ko) 2019-07-24
KR102508228B1 true KR102508228B1 (ko) 2023-03-10

Family

ID=67481435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180005145A KR102508228B1 (ko) 2018-01-15 2018-01-15 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102508228B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11340010B2 (en) 2019-02-25 2022-05-24 Lg Electronics Inc. Entrance refrigerator

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020080134A (ko) * 2001-04-11 2002-10-23 삼성전자 주식회사 포토리소그래피 장치의 베이크 유닛 및 이를 이용한웨이퍼 감지방법
KR101479720B1 (ko) 2012-02-13 2015-01-08 유일에너테크(주) 유기물 정제장치
KR101315397B1 (ko) * 2012-03-13 2013-10-07 주식회사 피브이디 이동챔버를 구비한 유기물 승화 정제장치
KR20160000561A (ko) * 2014-06-24 2016-01-05 주식회사 엠비케이 정제부의 개별 착탈이 가능한 승화 정제 장치
KR20160000559A (ko) * 2014-06-24 2016-01-05 주식회사 엠비케이 정제부 내부를 촬영할 수 있는 카메라를 구비한 승화 정제 장치
KR101859271B1 (ko) 2016-04-29 2018-06-29 신진엠텍(주) 유기물 정제장치
KR101859270B1 (ko) 2016-04-29 2018-06-29 신진엠텍(주) 유기물 정제장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190086970A (ko) 2019-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960012876B1 (ko) 열처리 장치
US8835811B2 (en) Thermal processing apparatus and method of controlling the same
TWI623974B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR102508228B1 (ko) 인너튜브 유무 감지기능을 가지는 유기물 정제기
KR100380213B1 (ko) 반도체 처리 시스템 및 기판 처리 장치
JP2009216344A (ja) 単室型真空熱処理炉及び単室型真空熱処理炉における被処理品の酸化防止方法
KR100958766B1 (ko) 종형 열처리 장치 및 그 사용 방법과, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
JP2012209517A (ja) 熱処理制御システムおよび熱処理制御方法
US4943235A (en) Heat-treating apparatus
KR101479720B1 (ko) 유기물 정제장치
KR101859271B1 (ko) 유기물 정제장치
KR101859270B1 (ko) 유기물 정제장치
JP5770042B2 (ja) 熱処理装置
JP5635819B2 (ja) 熱処理加工方法及び熱処理加工装置
JPH0729838A (ja) 半導体製造装置の縦型炉
KR100754827B1 (ko) 반도체 웨이퍼용 퍼지 가스의 가열 장치
JPS62195128A (ja) 処理装置
JPS62272525A (ja) 熱処理装置
KR100525447B1 (ko) 화학기상증착장치및이를이용한화학기상증착공정제어방법
JP2002539334A (ja) 基板を処理するための装置
KR20060033363A (ko) 로드락 챔버의 도어 히팅 장치
KR200187480Y1 (ko) 반도체 화학기상증착장비
KR20070099336A (ko) 반도체 제조용 공정 튜브
JP2004053046A (ja) 熱処理炉における加熱装置
KR20060021500A (ko) 반도체 제조를 위한 급속 열처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant