KR102504210B1 - 반도체 및 ｌｃｄ 제조 공정의 배기가스 처리장치 - Google Patents

반도체 및 ｌｃｄ 제조 공정의 배기가스 처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정 중에 있어서 화학 증착 공정과 식각 공정에서 발생하는 유해가스(배기가스)를 배출하기 위하여 반도체 및 LCD 제조 장비의 일측에 배기관을 연결하여 유해가스의 배기가 이루어지는 경우, 그 배기관에 설치되어 배기가스를 점검하고 제거하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치에 관한 것으로, 차단막의 일측에 제1 장비(예를 들어, 카메라 장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해물질을 촬영할 수 있도록 제1 절개홀이 형성됨은 물론, 차단막의 타측에 제2 장비(예를 들어, 유해물질 흡착장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제2 절개홀이 추가로 형성됨과 아울러, 차단막의 다른 타측에 클리닝장치를 투입하여 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제3 절개홀이 더 형성되며, 더 나아가 연결관의 연통홀 안에 복수의 장비 가이드관이 설치됨으로써, 카메라 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 고형물질 흡착장비를 이용하여 그 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있음은 물론 장비 가이드관에 의해서 해당 장비의 입출이 용이하여 점검 및 처리작업성이 향상될 수 있다.

Description

반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치{CLEARING DEVICE FOR EXHAUST GAS IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정 중에 화학 증착 공정과 식각 공정에서 발생하는 유해가스(배기가스)를 배출하기 위하여 반도체 및 LCD 제조 장비의 일측에 배기관을 연결하여 유해가스를 배기하는 경우, 그 배기관에 설치되어 배기가스를 확인 및 점검하고 제거하는 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 차단막의 일측에 제1 장비(예를 들어, 카메라 장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해물질을 촬영할 수 있도록 제1 절개홀이 형성됨은 물론, 차단막의 타측에 제2 장비(예를 들어, 유해물질 흡착장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제2 절개홀이 추가로 형성됨과 아울러, 차단막의 다른 타측에 클리닝장치를 투입하여 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제3 절개홀이 더 형성되며, 더 나아가 연결관의 연통홀 안에 복수의 장비 가이드관이 설치됨으로써, 카메라 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 고형물질 흡착장비를 이용하여 그 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있음은 물론 장비 가이드관에 의해서 해당 장비의 입출이 용이한 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 크게 전공정(Fabrication 공정)과 후공정(Assembly 공정)으로 이루어진다.
전공정이라 함은 각종 프로세스 챔버(Chamber)내에서 웨이퍼(Wafer) 상에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 선택적으로 식각하는 과정을 반복적으로 수행하여 특정의 패턴을 가공함으로써 반도체 칩 및 LCD를 제조하는 공정을 말한다.
후공정이라 함은 전공정에서 제조된 반도체 칩 및 LCD를 개별적으로 분리한 후, 리드 프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 공정을 가리킨다.
웨이퍼 및 유리 기판상에 박막을 증착하거나, 웨이퍼 및 유리 기판상에 증착된 박막을 식각하는 공정은 프로세스 챔버 내에서 실란(Silane), 아르신(Arsine) 및 염화 붕소 등의 유해 가스와 수소 등의 프로세스 가스를 사용하여 고온 및 저온에서 수행되며, 이러한 공정이 진행되는 동안 프로세스 챔버 내부에는 각종 발화성 가스와 부식성 이물질 및 유독 성분을 함유한 유해가스 등이 다량 발생한다.
이와 같이 반도체 및 LCD 제조 공정 중에 있어서 화학 증착 공정과 식각 공정에서 발생하는 유해가스(배기가스)를 배출하기 위하여 반도체 및 LCD 제조 장비의 일측에 배기관을 연결하여 유해가스의 배기가 이루어지고 있다. 이러한 배기가스는 유해한 고형물질을 포함하므로, 배기 과정에서 고형물질이 배기관이나 밸브 등의 배기 라인에 쌓이게 되어, 원활한 배기가 이루어지지 않고 배기 라인의 배기 압력이 상승하는 문제가 발생한다.
이러한 문제를 방지하고 해소하기 위하여, 배기관에는 내부에 이송되는 배기가스 및 고형물질을 확인할 수 있도록 점검구가 설치되고, 그 점검구는 배기관과 연통되어 외부에서 육안 또는 내시경 장치 등을 통해 배기관의 내부를 점검할 수 있다.
그런데 종래 점검구는 밀폐하는 개폐 덮개의 개방 시, 완전히 분리되는 방식으로 탈, 부착이 불편하고, 개폐 덮개가 개방된 점검구는 배기관을 통해 이송되는 배기가스가 외부로 배출되어 작업자가 점검 및 클리닝 작업시 위험요소가 전면에 노출되며, 개폐 덮개가 완전히 개방되면 정압헌팅이 유발되는 문제가 발생한다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여 국내 공개특허 제10-2011-0047116호 공보에는 "반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구"가 개시되어 있다.
도 1은 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 결합 사시도이고, 도 2는 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 분해 사시도이며, 도 3은 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 종단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구(100)는 반도체 및 LCD 제조 공정 중에 발생하는 배기가스를 배출시키는 배기덕트 또는 배기관(1)에 설치된다.
종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구(100)는, 배기덕트(1) 또는 배기관(1)의 외주연에 다수의 고정부재(B)에 의해 고정 설치되는 플레이트 판(11)과, 상기 플레이트 판(11)의 상부면에 돌출 형성되어 배기덕트(1) 또는 배기관(1)의 내부와 연통되도록 연통홀(13)이 형성되는 연결부(12)와, 상기 연결부(12)의 외주연에 힌지(H) 결합되는 잠금부(14)로 구성되는 연결장치(10); 상기 연결장치(10)의 연결부(12) 상측부에 구비되어 상기 연결부(12)의 연통홀(13)을 차단하고, 일단면에 + 또는 ＊ 형태의 관통홀(21)이 탄성적으로 형성되어 외부에서 부재물의 투입 시, 관통홀(21)이 탄성적으로 연통홀(13) 측으로 벌어져 배기덕트(1) 또는 배기관(1) 내에 이송되는 배기가스가 외부로 배출되는 것을 차단하는 내화학성 재질의 차단막(20); 상기 차단막(20)의 상측부에 구비되어 고정부재(B)에 의해 차단막(20)을 연결부(12)의 상측부에 고정시키는 고정링(30); 및 상기 연결부(12)와 고정링(30)의 외주연에 힌지장치(52)를 통해 연결되어 고정링(30)의 상측부에 구비되고, 외주연에 연결부(12)의 잠금부(14)가 회동되어 착탈되도록 착탈부(51)가 다수 형성되며, 상부면에는 카메라 장비(2)가 배기덕트(1) 또는 배기관(1) 내에 투입되도록 투입구(53)가 돌출 형성되고, 상기 투입구(53)의 상측부에 미 사용시 차단하도록 캡(54)이 설치된 커버장치(50); 를 구비하여 구성된다.
상기 차단막(20)의 일단면(중앙부)에는 관통홀(21)이 형성되어 커버장치(50)를 개방한 뒤, 배기덕트(1) 또는 배기관(1)의 내부를 점검하기 위해 별도로 차단막(20)을 분리할 필요없이 점검할 수 있고, 상기 관통홀(21)은 + 또는 ＊ 형태로 형성되므로 배기덕트(1) 또는 배기관(1)의 내부를 점검할 장비(2) 또는 작업자의 손, 도구 등이 관통 시, 관통홀(21)이 탄성적으로 벌어지면서 장비(2) 또는 작업자의 손, 도구 등의 외주연 사이에 공간이 발생하지 않아 배기덕트(1) 또는 배기관(1) 내의 배기가스가 외부로 배출되지 않는다.
상기 차단막(20)의 상 하측면에는 연결장치(10)의 연결부(12)와, 고정링(30)과의 사이를 밀접하게 접촉되도록 탄력성의 테프론 링(40)이 각각 설치되며, 상기 테프론 링(40)은 고정링(30)의 고정부재(B)에 의해 고정된다.
그러나 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구(100)는, 차단막(20)에 1개의 관통홀(21)이 형성되므로, 그 관통홀(21) 안으로 카메라 장비를 넣어서 배기관(1) 내의 배기가스 등을 확인한 후, 그 카메라 장비를 빼낸 후에 별도의 고형물질 흡착장비를 그 관통홀(21) 안으로 다시 넣어서 배기가스의 유해물질을 제거해야 하므로, 배기가스 처리에 많은 시간이 소요되고 작업이 매우 불편하며, 카메라 장비 및 고형물질 흡착장비 투입시, 관통홀(21)을 통해서 배기가스가 외부로 누출되는 심각한 문제가 있다.
국내 공개특허 제10-2011-0047116호(공개일: 2011년 05월 06일)
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 차단막의 일측에 제1 장비(예를 들어, 카메라 장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해물질을 촬영할 수 있도록 제1 절개홀이 형성됨은 물론, 차단막의 타측에 제2 장비(예를 들어, 유해물질 흡착장비)를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제2 절개홀이 추가로 형성됨과 아울러, 차단막의 다른 타측에 클리닝장치를 투입하여 유해한 고형물질을 흡착 배출할 수 있도록 제3 절개홀이 더 형성되며, 더 나아가 연결관의 연통홀 안에 복수의 장비 가이드관이 설치됨으로써, 카메라 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 고형물질 흡착장비를 이용하여 그 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있음은 물론 장비 가이드관에 의해서 해당 장비의 입출이 용이하여 점검 및 처리작업성이 향상되는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 제1 장비(예를 들어, 카메라 장비)를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 제2 장비(예를 들어, 고형물질 흡착장비)를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있음은 물론 차단막의 구조를 개선하여 배기가스 누출을 효과적으로 방지할 수 있는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치는, 반도체 및 LCD 제조 공정 중에 발생하는 배기가스를 배출하기 위한 배기관(10)에 설치되는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치로서, 상기 배기관(10)의 외주에 고정 설치되는 플레이트 판(110)과, 상기 플레이트 판(110)의 상부면에 돌출 형성되어 상기 배기관(10)의 내부와 연통되는 연통홀(130)이 형성되는 연결부(120)와, 상기 연결부(120)의 외주에 힌지(H) 결합되는 잠금부(140)를 구비하는 연결장치(100); 상기 연통홀(130)을 차단하도록 상기 연결부(120) 상부에 설치되며, 일측에 제1 장비(1) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제1 절개홀(210)이 형성되며, 타측에 제2 장비(2) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제2 절개홀(220)이 형성되고, 다른 타측에는 클리닝 장비 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제3 절개홀(230)이 형성되는 차단막(200); 및 상기 연결부(120)를 개폐할 수 있으며, 일측에 상기 제1 장비(1)를 투입하여 상기 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀(410)이 형성되며, 타측에 상기 제2 장비(2)를 투입하여 상기 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 제2 장비 투입홀(420)이 형성되는 커버(400); 를 포함하되, 상기 제1 장비(1)의 인출과 인입을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 일측에 제1 장비 가이드관(510)이 설치되고, 상기 제2 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 타측에는 제2 장비 가이드관(520)이 설치되고, 상기 제3 장비(3)의 인출과 인입을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 다른 타측에는 제3 장비 가이드관(530)이 설치되어 구성된 특징이 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(1000)는, 상기 차단막(200)의 상부에 설치되어 상기 차단막(200)을 상기 연결부(120)의 상부에 고정하는 고정링(300); 을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차단막(200)의 상하부에는 테프론 링(40)이 설치되고, 상기 테프론 링(40)은 상기 고정링(300)에 고정될 수도 있다.
또한, 상기 차단막(200)은 상하부에 제1 차단막(200A)과 제2 차단막(200B)이 밀착된 구조로 구성될 수도 있으며, 상기 제1 차단막(200A)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과, 상기 제2 차단막(200B)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치되어, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 상기 제1 절개홀(210) 및 상기 제2 절개홀(220)을 통해서 배기가스의 누출을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(2000)는, 차단막(200)이 상하부에 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)이 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 제1 차단막(200a)과 상기 제2 차단막(200b) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성하여, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 상기 제1 절개홀(210) 및 상기 제2 절개홀(220)을 통해서 배기가스의 누출을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제1 차단막(200a)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과, 상기 제2 차단막(200b)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(3000)는, 제1 장비 투입홀(410) 및 제2 장비 투입홀(420)에는 배기관(10)의 배기가스 누출을 방지하기 위한 누출방지 링(430)이 탈착 가능하게 결합할 수 있다.
상기 누출방지 링(430)은, 상기 제1 장비 투입홀(410) 및 상기 제2 장비 투입홀(420)에 결합하고 그 센터에 홀(431a)을 갖는 링 본체(431); 상기 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 상기 홀(431a)을 차단하며, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비의 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 상기 홀(431a)을 개방하는 복수의 상부 플립(432); 및 상기 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 상기 홀(431a)을 차단하며, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 상기 홀(431a)을 개방하는 복수의 하부 플립(433); 을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정 중에 화학 증착 공정과 식각 공정에서 발생하는 유해가스(배기가스)를 배출하기 위하여 반도체 및 LCD 제조 장비의 일측에 배기관을 연결하여 유해가스를 배기하는 경우, 그 배기관에 설치되어 배기가스를 점검하고 제거하는 장치로서, 커버의 일측에 제1 장비를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀이 형성되며, 커버의 타측에 제2 장비를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 복수의 제2 장비 투입홀이 형성됨으로써, 제1 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 제2 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 차단막이 제1 차단막과 제2 차단막으로 이중구조로 구성되며, 제1 차단막과 제2 차단막 사이에 밀폐 공간을 형성하여, 제1 장비 및 제2 장비 투입 시, 배기가스의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 제1 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 일측에 제1 장비 가이드관이 설치되고, 제2 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 타측에는 제2 장비 가이드관이 설치되고, 제3 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 다른 타측에 제3 장비 가이드관이 설치됨으로써, 다수의 장비의 인출과 인입을 용이하게 하여 배관 점검 및 유해물질 처리작업의 효율성을 높일 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 결합 사시도
도 2는 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 분해 사시도
도 3은 종래 반도체 및 ＬＣＤ용 배기가스 점검구의 종단면도
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 결합 사시도
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 종단면도
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치에서, 제1 변형 예를 도시한 분리 사시도
도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치에서, 제2 변형 예에 따른 차단막을 도시한 분리 사시도
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도
도 10은 도 9의 종단면도
도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려졌고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시 한다.
또한, 각 구성 요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)") 등과 같은 용어들에 관하여 본원 발명에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 결합 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 종단면도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(1000)는 반도체 및 LCD 제조 공정 중에 발생하는 가스와, 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착하여 배출하기 위하여 배기관 혹은 배기 덕트(10)에 설치되는 장치이다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 배기가스 처리장치(1000)는 연결장치(100)와, 차단막(200)과, 커버(400), 및 제1 내지 제3 장비 가이드 관(510-530)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 연결장치(100)는 배기관(10)의 외주에 고정 설치되는 플레이트 판(110)과, 플레이트 판(110)의 상부면에 돌출 형성되어 배기관(10)의 내부와 연통되는 연통홀(130)이 형성되는 연결부(120)와, 연결부(120)의 외주에 힌지(H)로 결합되는 잠금부(140)를 구비한다.
상기 플레이트 판(110)의 하단면에는 배기덕트(10) 또는 배기관(10)의 외주연 사이를 밀접하게 접촉하여 틈새를 방지하는 동시에 배기덕트(10) 또는 배기관(10) 내의 배기가스가 틈새로 배출되지 않도록 고무패킹(미도시) 등이 더 설치된다. 상기 플레이트 판(110)은 배기덕트(10) 또는 배기관(10)의 외형에 따라 곡선이거나 평평하게 형성될 수 있다.
그리고 상기 연결부(120)는 플레이트 판(110)의 상부면에 돌출 형성되고, 연결부(120)의 중앙부에는 플레이트 판(110)을 관통하여 배기덕트(10) 또는 배기관(10)의 내부와 연통되도록 연통홀(130)이 형성된다.
상기 연결부(120)의 연통홀(130) 내주면은 배기덕트(10) 또는 배기관(10)을 따라 이송하는 배기가스의 독성에도 견딜 수 있도록 내화학성 재질로 형성된다. 연결부(120)의 외주연은 잠금부(140)가 힌지(H) 결합되도록 금속 재질로 형성된다.
여기서, 상기 잠금부(14)는 연결부(120)의 외주연에 힌지(H)로 결합하는데, 연결부(120)의 외주연에 힌지(H) 결합되어 수직으로 회동되는 볼트 부(141)와, 볼트 부(141)의 상측부에 나사 결합하여 볼트 부(141)의 길이방향으로 이송되는 너트 부(142)로 구성될 수 있다.
또한, 볼트 부(141)는 외주에 나사산이 형성되어 힌지(H)에 의해 수직으로 회동할 때에, 커버(400)의 착탈부(401)와 연결되고, 커버(400)를 개방할 때에는 다시 원래의 위치로 회동시켜서 커버(400)의 착탈부(401)에서 이탈시킬 수 있도록 구성된다.
그리고 너트 부(142)는 볼트 부(141)가 커버(400)의 착탈부(401)와 연결 시, 볼트 부(141)의 길이방향으로 이송되면서 커버(400)의 상부면을 압박하여 커버(400)가 개방되는 것을 방지한다.
이때, 너트 부(142)는 상측부가 고리형태로 형성되므로, 그 너트 부(142)에는 작업자가 너트 부(142)를 회전하기가 용이하고, 연결부(120)를 도시하지 않은 크레인 등의 장치에 의해 이송 시, 체인 등의 연결부재를 걸 수 있다.
이와 같이 볼트 부(141)와 너트 부(142)로 이루어진 잠금부(140)를 통해 커버(400)의 개폐를 제어할 수 있다.
또한, 상기 차단막(200)은 배기가스의 독성에도 견딜 수 있도록 내화학성 재질의 러버 등으로 형성될 수 있으며, 연통홀(130)을 차단하도록 연결부(120)의 상부에 설치된다. 상기 차단막(200)에는 관통홀(21)이 탄성적으로 형성되어 외부에서 부재물의 투입 시, 관통홀(21)이 탄성적으로 연통홀(130) 측으로 벌어지도록 구성된다.
상기 차단막(200)의 일측에는 제1 장비(1), 예를 들어 카메라 장비 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제1 절개홀(210)이 형성되며, 차단막(200)의 타측에는 제2 장비, 예를 들어 고형물질 흡착장비(1) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 복수의 제2 절개홀(220)이 형성될 수 있다.
제1 절개홀(210)과 복수의 제2 절개홀(220)의 위치 및 개수는 본 실시 예에 국한되지 않으며 설계 조건에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 절개홀(210)은 센터에 복수의 제2 절개홀(220)은 외곽에 배치될 수 있다.
상기 커버(400)는 연결부(120)의 연통홀(130)을 개폐 하도록 설치된다.
상기 커버(400) 일측에는 카메라 장비(1)를 투입하여 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀(410)이 형성되며, 커버(400) 타측에는 고형물질 흡착장비(2)를 투입하여 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 제2 장비 투입홀(420)이 형성될 수 있다.
상기 제1 장비 투입홀(410)과 제2 장비 투입홀(420)은 설명의 위해서 임의로 설정한 것으로, 제1 장비와 제2 장비는 서로 반대로 투입될 수 있으며, 상기 제1 장비 투입홀(410)과 제2 장비 투입홀(420) 모두 형성될 수도 있지만, 이에 국한되는 것은 아니며, 상기 제1 장비 투입홀(410)과 제2 장비 투입홀(420) 중 어느 하나만 형성될 수도 있다.
와 같이 차단막(200)에는 제1 절개홀(210)과 복수의 제2 절개홀(220)이 형성되며, 커버(400)에는 제1 장비 투입홀(410)과 제2 장비 투입홀(420)이 형성될 수 있는바, 그 위치 및 개수는 설계 조건에 따라 변경될 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(1000)는, 제1 장비(1) 내지 제3 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀(130) 내부에 제1 장비 가이드관 내지 제3 장비 가이드관(510-530)이 설치된 특징이 있다.
즉, 상기 제1 장비(1)의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀(130) 내부 일측에 제1 장비 가이드관(510)이 설치되고, 제2 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀(130) 내부 타측에는 제2 장비 가이드관(520)이 설치되고, 제3 장비(3)의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀(130) 내부 다른 타측에는 제3 장비 가이드관(530)이 설치될 수 있다.
상기 제1 내지 제3 장비 가이드관(510-530)은 연통홀(130)의 내주면에 용접 등으로 고정되고, 그 연통홀(130)의 위치와 상응하여 관통홀(410,420)과 절개홀(210-230)의 위치도 적절히 조절된다.
도면에 도시하지는 않았으나, 상기 연통홀(130)의 내주에 장착 브래킷이 설치되고, 상기 장착 브래킷에 의해서 제1 내지 제3 장비 가이드관(510-530)이 고정될 수도 있다.
또한, 도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(1000)에서, 제1 변형 예를 도시한 분리 사시도이다. 동 도면에서 전술한 구성과 동일 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 그에 대한 설명을 생략한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 변형 예에서, 고정링(300)은 차단막(200)의 상부에 설치되어 차단막(200)을 연결부(120)의 상부에 배치하고 볼트(B) 등으로 고정할 수 있다.
상기 차단막(200)의 상하에는 연결장치(100)의 연결부(120)와 고정링(300)과의 사이를 밀접하게 접촉되도록 탄력성의 테프론 링(40)이 각각 설치될 수 있으며, 테프론 링(40)은 고정링(300)의 볼트(B) 등에 의해 고정된다.
또한, 상기 커버(400)는 고정링(300)의 상부에 힌지부(402)에 의해서 개폐 가능하게 설치될 수 있다.
상기 커버장치(400)는 고정링(300)의 상부에 힌지부(402)를 기준으로 회동하여 개폐하도록 구성되어, 힌지부(402)에 의해서 회동하면서 연통홀(130)을 개폐하도록 구성된다.
상기 커버(400) 일측에는 제1 장비(1)를 투입하여 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀(410)이 형성되며, 커버(400) 타측에는 제2 장비(2)를 투입하여 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 제2 장비 투입홀(420)이 형성될 수 있다.
한편, 도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(1000)에서, 제2 변형 예에 따른 차단막을 도시한 분리 사시도이다. 동 도면에서 전술한 구성과 동일 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 그에 대한 설명을 생략한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 변형 예에 따른 차단막(200)은 상하부에 제1 차단막(200A)과 제2 차단막(200B)이 밀착된 구조로 구성될 수 있다.
제1 차단막(200A)에는 제1 절개홀(210)이 형성되는데, 그 제1 절개홀(210)에는 복수의 절개라인(L1)이 형성된다. 그리고 제2 차단막(200B)에는 제2 절개홀(220)이 형성되는데, 그 제2 절개홀(220)에는 복수의 절개라인(L2)이 형성된다.
제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과 제2 절개홀(220)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치되어, 카메라 장비(1) 및 고형물질 흡착장비(2) 투입 시, 제1 절개홀(210)을 통해서 배기가스의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 10은 도 9의 종단면도이다. 동 도면에는 본 발명의 제1 실시 예와 동일 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 발명의 제2 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(2000)는, 차단막(200)이 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)으로 이중구조로 구성된 특징이 있다.
상하부에 각각 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)이 서로 일정 간격을 두고 배치되고, 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성하여, 제1 장비(1) 및 제2 장비(2) 투입 시, 배기가스의 누출을 방지하도록 구성된다.
제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)은 일체로 형성되거나, 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)이 서로 분리가능하게 결합하도록 구성될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았으나, 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b) 간의 결합을 위해서 제1 차단막(200a)에는 결합홈이 형성되고 제2 차단막(200b)에는 결합돌기가 형성될 수도 있다. 즉, 결합홈 안에 결합돌기가 탄력적으로 결합하는 패킹구조로 구성될 수 있다.
상기 차단막(200:200a,200b)의 일측에는 제1 장비(2) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제1 절개홀(210)이 형성되며, 상기 차단막(200:200a,200b)의 타측에는 제2 장비(1) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 복수의 제2 절개홀(220)이 형성될 수 있다.
제1 차단막(200a)에 형성된 제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과, 제2 차단막(200b)에 형성된 제1 절개홀(210)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
이와 같이 절개라인(L1)과 절개라인(L2)이 서로 엇갈리게 배치됨으로써, 제1 장비(1) 및 제2 장비(2) 투입 시, 제1 절개홀(211) 및 제2 절개홀(221)을 통해서 배기가스의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 11은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치를 도시한 분해 사시도이다. 동 도면에는 본 발명의 제1 실시 예와 동일 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치(3000)는, 제1 장비 투입홀(410) 및 제2 장비 투입홀(420)에 배기관(10)의 배기가스 누출을 방지하기 위한 누출방지 링(430)이 탈착 가능하게 결합하도록 구성된 특징이 있다.
제1 장비 투입홀(410) 및 제2 장비 투입홀(420)의 상단과 하단에 단턱(410a)이 형성되고, 그 단턱(410a)에 걸치도록 누출방지 링(430)의 상하단에는 플랜지(430a)가 형성될 수 있다.
상기 누출방지 링(430)은 제1 장비 투입홀(410) 및 제2 장비 투입홀(420)에 끼워져 결합하고 센터에 홀(431a)을 갖는 링 본체(431); 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 홀(431a)을 차단하며, 카메라 장비(2) 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 홀(431a)을 개방하는 복수의 상부 플립(432); 및 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 홀(431a)을 차단하며, 카메라 장비(2) 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 홀(431a)을 개방하는 복수의 하부 플립(433); 을 포함하여 구성된 특징이 있다.
상부 플립(432)은 중첩되어 배치되고, 하부 플립(433)도 중첩되어 배치됨으로써, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2) 투입 시, 홀(431a)을 통해서 배기가스의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정 중에 화학 증착 공정과 식각 공정에서 발생하는 유해가스(배기가스)를 배출하기 위하여 반도체 및 LCD 제조 장비의 일측에 배기관을 연결하여 유해가스를 배기하는 경우, 그 배기관에 설치되어 배기가스를 점검하고 제거하는 장치로서, 커버의 일측에 카메라 장비를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀이 형성되며, 커버의 타측에 고형물질 흡착장비를 투입하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 복수의 제2 장비 투입홀이 형성됨으로써, 카메라 장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질의 정확한 위치를 확인하면서 동시에 고형물질 흡착장비를 이용하여 배기관의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 효과적으로 흡착하여 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 차단막이 제1 차단막과 제2 차단막으로 이중구조로 구성되며, 제1 차단막과 제2 차단막 사이에 밀폐 공간을 형성하여, 카메라 장비 및 고형물질 흡착장비 투입 시, 배기가스의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 제1 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 일측에 제1 장비 가이드관이 설치되고, 제2 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 타측에는 제2 장비 가이드관이 설치되고, 제3 장비의 인출과 인입을 가이드하도록 연통홀 내부 다른 타측에 제3 장비 가이드관이 설치됨으로써, 다수의 장비의 인출과 인입을 용이하게 하여 배관 점검 및 유해물질 처리작업의 효율성을 높일 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
여기에 개시된 실시 예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체 물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
1: 제1 장비
2: 제2 장비
3: 클리닝 장비
10: 배기관
40: 테프론 링
100: 연결장치
110: 플레이트 판
120: 연결부
130: 연통홀
140: 잠금부
200: 차단막
200a: 제1 차단막
200b: 제2 차단막
200A: 제1 차단막
200B: 제2 차단막
210: 제1 절개홀
220: 제2 절개홀
300: 고정링
400: 커버
410: 제1 장비 투입홀
420: 제2 장비 투입홀
430: 누출방지 링
431: 링 본체
431a: 홀
432: 상부 플립
433: 하부 플립
L1. L2: 절개라인

Claims (8)

  1. 반도체 및 LCD 제조 공정 중에 발생하는 배기가스를 배출하기 위한 배기관(10)에 설치되는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치로서,
    상기 배기관(10)의 외주에 고정 설치되는 플레이트 판(110)과, 상기 플레이트 판(110)의 상부면에 돌출 형성되어 상기 배기관(10)의 내부와 연통되는 연통홀(130)이 형성되는 연결부(120)와, 상기 연결부(120)의 외주에 힌지(H) 결합되는 잠금부(140)를 구비하는 연결장치(100);
    상기 연통홀(130)을 차단하도록 상기 연결부(120) 상부에 설치되며, 일측에 제1 장비(1) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제1 절개홀(210)이 형성되며, 타측에 제2 장비(2) 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제2 절개홀(220)이 형성되고, 다른 타측에는 클리닝 장비 투입 시, 탄력적으로 벌어져 개방되도록 제3 절개홀(230)이 형성되는 차단막(200); 및
    상기 연결부(120)를 개폐할 수 있으며, 일측에 상기 제1 장비(1)를 투입하여 상기 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 촬영할 수 있도록 제1 장비 투입홀(410)이 형성되며, 타측에 상기 제2 장비(2)를 투입하여 상기 배기관(10)의 내부에 적층된 유해한 고형물질을 흡착할 수 있도록 제2 장비 투입홀(420)이 형성되는 커버(400); 를 포함하되,
    상기 제1 장비(1)의 인출과 인입을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 일측에 제1 장비 가이드관(510)이 설치되고, 상기 제2 장비의 인출과 인입을을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 타측에는 제2 장비 가이드관(520)이 설치되고, 제3 장비(3)의 인출과 인입을 가이드하도록 상기 연통홀(130) 내부 다른 타측에는 제3 장비 가이드관(530)이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 차단막(200)의 상부에 설치되어 상기 차단막(200)을 상기 연결부(120)의 상부에 고정하는 고정링(300); 을 더 포함하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 차단막(200)의 상하부에는 테프론 링(40)이 설치되고, 상기 테프론 링(40)은 상기 고정링(300)에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 차단막(200)은 상하부에 제1 차단막(200A)과 제2 차단막(200B)이 밀착된 구조로 구성되며,
    상기 제1 차단막(200A)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과, 상기 제2 차단막(200B)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치되어, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 상기 제1 절개홀(210) 및 상기 제2 절개홀(220)을 통해서 배기가스의 누출을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차단막(200)은 상하부에 제1 차단막(200a)과 제2 차단막(200b)이 일정 간격을 두고 배치되며,
    상기 제1 차단막(200a)과 상기 제2 차단막(200b) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성하여, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 상기 제1 절개홀(210) 및 상기 제2 절개홀(220)을 통해서 배기가스의 누출을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 차단막(200a)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L1)과, 상기 제2 차단막(200b)에 형성된 상기 제1 절개홀(210)의 절개라인(L2)은 서로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 장비 투입홀(410) 및 상기 제2 장비 투입홀(420)에는 상기 배기관(10)의 배기가스 누출을 방지하기 위한 누출방지 링(430)이 탈착 가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 누출방지 링(430)은,
    상기 제1 장비 투입홀(410) 및 상기 제2 장비 투입홀(420)에 결합하고 그 센터에 홀(431a)을 갖는 링 본체(431);
    상기 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 상기 홀(431a)을 차단하며, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비의 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 상기 홀(431a)을 개방하는 복수의 상부 플립(432); 및
    상기 홀(431a)의 내주면 상부에 플렉시블하게 형성되고 서로 중첩되어 상기 홀(431a)을 차단하며, 상기 제1 장비(1) 및 상기 제2 장비(2)의 투입 시, 탄력적으로 벌어져서 상기 홀(431a)을 개방하는 복수의 하부 플립(433); 을 포함하는 반도체 및 ＬＣＤ 제조 공정의 배기가스 처리장치.
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