KR102495926B1

KR102495926B1 - 연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템

Info

Publication number: KR102495926B1
Application number: KR1020200161025A
Authority: KR
Inventors: 정동수; 성웅찬; 이영심
Original assignee: 주식회사 라온솔루션
Priority date: 2020-11-26
Filing date: 2020-11-26
Publication date: 2023-02-06
Also published as: KR20220073179A

Abstract

연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템은, 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기와, 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리와, 응용 프로세서에 의해 제어되고 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치와, 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부와, 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템{Smart IT reference board system that can distribute computational amount}

본 발명은 레퍼런스 보드 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 연산량을 분배할 수 있는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템에 관한 것이다.

재생가능 에너지에 대한 수요가 증가함에 따라, 태양 전지와 태양전지 어레이의 생산도 크게 늘어나고 있는 추세이며, 현재는 계통 연계형으로 태양광 발전 시스템을 구축하고 있는 실정이다.

이와 같은 태양광 발전은, 반영구적으로 활용할 수 있고, 태양 전지를 사용해서 유지 보수가 간편하며, 무공해 태양 에너지원을 사용하는 점 등으로 미래의 대체 에너지원으로 각광 받고 있다.

다만, 대용량의 태양광 전기를 생산하기 위해서는 넓은 지역에 많은 수의 태양광 패널이 설치되어야 하는데, 이러한 복수의 태양광 패널에 대한 세부적인 모니터링 없이는 태양광 발전이 적합한 성능으로 작동하고 있는지 또는 문제발생으로 태양광 발전의 효율성이 떨어지고 있는지 등을 파악할 수 없다.

따라서 효과적인 태양광 발전 시스템의 효율적인 운영을 보장하기 위해서는 태양광발전설비들에 대한 효율적인 모니터링의 필요성이 대두대고 있는 실정이다.

KR

10-1824653

B

본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 레퍼런스 보드 시스템의 영상 처리부의 연산부하를 감소시키기 위해 데이터 서버에서 데이터를 처리한 후 처리결과를 레퍼런스 보드 시스템의 영상 처리부로 피드백하여 연산량을 분배할 수 있는 레퍼런스 보드 시스템을 제공한다.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기와, 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리와, 응용 프로세서에 의해 제어되고 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치와, 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부와, 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버를 포함하는 레퍼런스 보드 시스템이 제공된다.

또한, 본 발명에 포함되는 데이터 서버는, 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 포함되는 데이터 서버는, 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 포함되는 영상 처리부는, 영상 촬영부의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 영상 촬영부의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 레퍼런스 보드 시스템은, 레퍼런스 보드 시스템의 영상 처리부의 연산부하를 감소시키기 위해 데이터 서버에서 데이터를 처리한 후 처리결과를 레퍼런스 보드 시스템의 영상 처리부로 피드백하여 연산량을 분배할 수 있다.

도 1은 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 개념도
도 2는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)의 구성도
도 3은 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)의 좀 더 상세한 구성도
도 4는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에 포함된 테스트 신뢰성 회로부(430)의 구성도
도 5는 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제1 실시예에 따른 회로도
도 6은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제2 실시예에 따른 회로도
도 7은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제3 실시예에 따른 회로도
도 8은 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에 포함된 전원 노이즈 처리부(420)의 회로도
도 9는 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제1 실시예
도 10은 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제2 실시예

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 1은 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 개념도이다.

도 1을 참조하면, 많은 수의 태양광 패널이 설치되어 태양광을 전기 에너지로 변환하고 저장하는 시스템이 제안된다.

이러한 복수의 태양광 패널에 대한 세부적인 모니터링을 통해 태양광 발전이 적합한 성능으로 작동하고 있는지와, 태양광 발전의 효율성이 떨어지고 있는지 등을 모니터링 하기 위한 시스템이 구축되어야 한다.

즉, 특히 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 계측하기 위한 센서모듈이 배치되는데, 예를 들면, 패널온도, 패널 주위 온도, 태양광, 습도, 풍량을 측정하기 위한 센서모듈이 필요하다.

복수의 센서모듈에서 측정된 데이터는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)로 전달되어 처리되는데, 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)은 모바일 환경에 대응할 수 있는 개발보드 시스템으로 정의된다.

개발보드 시스템에서는 새로운 AP, 메모리, 주변기기를 장착하고 테스트 할 수 있는 테스트 애플리케이션이 설치될 수 있으며, 안드로이드 또는 iOS 운영체제에 각각 대응하여 개발할 수 있도록 구성된다.

이하, 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에 대해서 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)의 구성도이고, 도 3은 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)의 좀 더 상세한 구성도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)은 호환성 테스트를 명령하기 위한 주변장치들이 터치패널(163) 형태로 구비되고,

모바일용 메모리(130)와, 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a)가 부착될 수 있는 구조로 형성된다.

또한, 음성인식모듈(161),통신모듈(165) 등이 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 구성된다.

스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)은 모바일 단말기(100)에 새로운 응용 프로세서(Application Processor, AP)와, 새로운 모바일용 메모리가 적용될 경우, 응용 프로세서(Application Processor, AP)와 모바일용 메모리(130), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 사이의 호환성 테스트를 진행할 수 있다.

따라서 응용 프로세서(Application Processor, AP)와 모바일용 메모리(130), 터치 패널(163), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 사이에 신뢰성 있는 호환성 테스트를 진행할 수 있도록,각 부품이 각각 탈부착 가능하도록 구성된다.

즉, 응용 프로세서(110)는 다양한 종류의 모바일용 메모리가 장착될 수 있다.

예를 들어 응용 프로세서(110)가 새로 출시될 경우, 해당 응용 프로세서(110)는 LPDDR4(Low Power DDR4) 규격을 만족하는 모바일 메모리와, LPDDR3(Low Power DDR3) 규격을 만족하는 모바일 메모리를 선택적으로 적용할 수 있다.

모바일용 메모리(130)는 DDR3, DDR4의 규격을 만족하더라도, 제조회사마다의 특성이 존재할 수 있으므로, 새로운 응용 프로세서(110)를 포함하는 모바일 단말기(100)는, 대량 양산 전에 적용하고자 하는 모바일용 메모리(130)의 실장 테스트를 진행하여야 한다.

따라서 본 실시예의 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에서, 모바일용 메모리(130) 및 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a)는 인터포저(Interposer) 또는 소켓(Socket)을 통해 응용 프로세서(110)의 인터페이스와 연결되도록 구성된다.

참고적으로 본 실시예에서는 모바일용 메모리(130)의 호환성 테스트를 진행하는 방식을 주로 설명하고 있으나, 동일한 방식으로 다양한 크기, 다양한 규격 및 여러 제조회사의 비휘발성 메모리(플레시 메모리, 130a) 및 EMMC(Embedded MultiMediaCard), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165)의 호환성 테스트를 진행할 수도 있을 것이다.

참고적으로 음성인식모듈(161)에서 음성인식을 진행하는 방법은 인식대상에 대한 음성인식이 실패할 때마다, 인식대상에 대해 입력된 사용자의 음성에 대한 사용자 발음정보들을 저장하는 단계와, 저장된 사용자 발음정보들 중 빈도가 가장 높은 사용자 발음정보를 인식대상에 대해 매칭하는 단계를 포함할 수 있다. 이를 통해 특이한 발음정보를 가진 사용자의 언어를 파악할 수 있다. 또한, 음성인식모듈(161)은 연령, 성별과 선택된 요일 및 선택된 시간대에 따라 각각 구분된 복수의 음성인식모드 중 선택된 어느 하나의 음성인식모드로 동작할 수 있다.

상술한 바와 같이, 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)는 모바일 단말기(100), 모바일용 메모리(130), 메모리 전원공급부(210), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165), 테스트 신뢰성 회로부(430), 전원 노이즈 처리부(420)를 포함하여 구성된다.

모바일 단말기(100)는 테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서(110)와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널(163)을 구비한다.

모바일용 메모리(130)는 응용 프로세서(110)의 주 메모리로 사용되는데, 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결된다. 예를 들면, 모바일용 메모리(130)는 인터포저(Interposer) 또는 소켓(Socket)을 통해 응용 프로세서(110)의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결될 수 있다.

메모리 전원공급부(210)는 테스트 애플리케이션의 제어에 따라 모바일용 메모리(130)에 공급되는 구동전원의 전압레벨을 조절하도록 동작한다.

참고적으로, 메모리 전원공급부(210)가 복수개 구비되고, 전원공급부의 동작 상태에 따라 메모리 테스트에서의 전원 경보를 경보 모드와 차단 모드로 이원화하여 제어함으로써, 다수의 전원 공급부들 중 일부에 이상이 있는 경우에도 테스트 과정의 중단없이 계속하여 메모리를 테스트를 진행할 수 있도록 구성될 수 있다.

즉, 예를 들면, 복수 개의 메모리 전원 공급부의 각 출력단에는 역류 방지 다이오드가 구비되고, 복수 개의 메모리 전원 공급부의 동작 상태를 감지하고 감지된 각 전원 공급부의 동작 상태를 나타내기 위한 신호를 생성하는 감지부가 구비되고, 각 전원 공급부의 동작 상태 신호에 기초하여 테스트 시스템의 전원 상태를 정상 모드, 경보모드 및 차단 모드로 구분하여 제어하는 제어로직을 구비하고, 테스트 시스템의 전원 상태 및 각 전원 공급부의 동작 상태를 나타내는 출력부를 구비할 수 있다.

부품 테스트 애플리케이션은 스토리지(140) 또는 ROM(150)에 저장될 수 있으며,

모바일 단말기(100)가 부팅될 때, 모바일용 메모리(130)에 로드된 후 응용 프로세서(110)에 의해 엑세스되면서 테스트 동작이 진행된다.

테스트 애플리케이션의 동작과정은 터치 패널(163)에 표시되므로, 사용자가 터치 패널(163)을 통해 테스트 애플리케이션의 테스트 과정을 제어하거나, 테스트 절차를 변경할 수 있다.

참고적으로, 모바일 단말기(100)는 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, UMPC (Ultra Mobile PC), 워크스테이션, 넷북(net-book), PDA, 포터블(portable) 컴퓨터, 웹 태블릿(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 스마트폰(smart phone), 디지털 카메라(digital camera), 디지털 음성 녹음기(digital audio recorder), 디지털 음성 재생기(digital audio player), 디지털 영상 녹화기(digital picture recorder), 디지털 영상 재생기(digital picture player), 디지털 동영상 녹화기(digital video recorder), 디지털 동영상 재생기(digital video player), 정보를 무선 환경에서 송수신할 수 있는 장치, 홈 네트워크를 구성하는 다양한 컴퓨팅 시스템들 중 적어도 하나를 포함할 수 있는데, 본 실시예에서는 스마트폰(smart phone, 모바일 단말기) 형태의 단말기라고 가정하고 설명하기로 한다.

모바일 단말기(100)가 정상적으로 동작하기 위해서는, 모바일용 메모리(130)가 장착되어야 하는데, 본 실시예에서 모바일용 메모리(130)는 모바일 단말기(100)의 외부에서 탈부착 가능하도록 장착되어, 모바일용 메모리(130)가 모바일 단말기(100)와 호환되는 인터페이스에 연결되도록 구성된다.

모바일 단말기(100)의 응용 프로세서(110)는 모바일 단말기(100)의 제반 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 응용 프로세서(110)는 모바일 단말기(100)의 부팅, 무결성 검증, 애플리케이션 실행 등과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행할 수 있다.

예시적으로, 응용 프로세서(110)는 단말기 무결성 검증부(DIV; Device Integrity Verifier)를 포함할 수 있다. 단말기 무결성 검증부(DIV)는 메모리(130)로 적재(load)되거나 또는 메모리(130)로부터 엑세스(access)되는 시스템 컴포넌트들, 응용 프로세서(110)에 의해 실행되는 애플리케이션 파일들, 애플리케이션을 실행하는데 요구되는 시스템 클래스들의 무결성 값을 추출하여 보안 장치(120)로 전송할 수 있다.

더욱 상세한 예로서, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 실행 파일들, 라이브러리 파일들, 시스템 모듈, 시스템 데몬 등의 무결성 값을 추출할 수 있다. 예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 검증 대상 파일들의 바이트 값을 해시(hash)하여 무결성 값을 추출할 수 있다. 예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 모바일 단말기(100)의 부팅 단계 또는 실행 단계에 따라 또는 검증 대상에 따라 다른 검증 정책을 기반으로 무결성 검증 동작을 수행할 수 있다.

예시적으로, 단말기 무결성 검증부(DIV)는 소프트웨어 형태, 하드웨어 형태, 또는 그것들의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 또한, 하드웨어는 전기/전자 회로, 프로세서, 컴퓨터, 집적 회로, 집적회로 코어들, 멤즈((MEMS; microelectromechanical system), 수동 소자들, 또는 그것들의 조합일 수 있다.

소프트웨어는 기계 코드, 프로그램 명령어, 펌웨어, 임베디드 코드, 애플리케이션 소프트웨어, 또는 그것들의 조합일 수 있다. 소프트웨어 형태로 구현되는 단말기 무결성 검증부(DIV)는 응용 프로세서(110) 내의 캐시 메모리에 저장되고, 응용 프로세서(110)에 의해 구동될 수 있다.

보안 장치(120)는 응용 프로세서(110)의 단말기 무결성 검증부(DIV)로부터 무결성 값을 수신하고, 수신된 무결성 값에 대한 무결성 검증을 수행할 수 있다. 예를 들어, 보안 장치(120)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 검증 대상(예를 들어, 시스템 컴포넌트, 애플리케이션, 시스템 클래스 등) 각각에 대한 무결성 관련 데이터 또는 키 값을 포함할 수 있다.

보안 장치(120)는 단말기 무결성 검증부(DIV)의 요청에 따라 무결성 값을 수신하고, 수신된 무결성 값 및 관련 데이터를 기반으로 무결성 검증 동작을 수행한다. 보안 장치(120)는 검증 결과를 단말기 무결성 검증부(DIV)로 전송할 수 있다.

보안 장치(120) 및 응용 프로세서(110)는 신뢰성이 보장되는 통신 채널 또는 보안 채널(Secure Channel)을 기반으로 통신할 수 있다. 예시적으로, 통신 채널은 암호화된 시리얼 통신 채널일 수 있다. 또한, 보안 장치(120)는 시스템-온-칩(SoC; System on Chip) 형태로 제공될 수 있다. 보안 장치(120)는 하나의 집적 회로에 내장되어 하나의 칩, 하나의 모듈, 또는 하나의 카드 형태로 구현될 수 있다. 예시적으로, 보안 장치(120)는 응용 프로세서(110) 내에 포함될 수 있다.

또한, 보안 장치(120)는 무결성 검증에 필요한 최소한의 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보안 장치(120)는 무결성 검증에 필요한 암호화, 복호화, 키 관리, 해시 등과 같은 알고리즘을 수행하기 위한 계산용 프로세서로 구현될 수 있다.

메모리(130)는 모바일 단말기(100) 또는 응용 프로세서(110)의 동작 메모리, 주 메모리, 버퍼 메모리, 또는 캐시 메모리로써 사용될 수 있다. 메모리(130)는 SRAM, DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, SRAM, PRAM, RRAM, MRAM 등과 같은 랜덤 액세스 메모리 장치들을 포함할 수 있다.

응용 프로세서(110)에 의해 사용되는 파일들은 메모리(130)에 로드되고, 메모리(130)에 저장된 파일들은 응용 프로세서(110)에 의해 엑세스될 수 있다. 메모리(130)는 응용 프로세서(110)의 캐시 메모리일 수도 있다.

스토리지(140)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 정보, 데이터, 또는 파일들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 스토리지(140)는 모바일 단말기(100)에서 사용되는 애플리케이션 실행 파일, 부트-로더, 커널 이미지, 운영 체제 구동 파일 등과 같은 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예시적으로, 스토리지(140)는 하드 디스크, 플래시 메모리와 같은 대용량의 불휘발성 메모리 장치들을 포함할 수 있다.

ROM(150)은 모바일 단말기(100)가 동작하는데 요구되는 다양한 정보 또는 프로그램 코드들을 펌웨어 형태로 저장할 수 있다. 예를 들어, ROM(150)은 모바일 단말기(100)가 부팅하는데 요구되는 부팅 제어 코드를 포함할 수 있다. 예시적으로, ROM(150)에 저장된 데이터 또는 프로그램 코드는 변경 불가능한 데이터 또는 프로그램 코드이며, 무결성이 검증된 데이터 또는 프로그램 코드일 수 있다.

주변 장치들(160)은 응용 프로세서(110)에 데이터 또는 명령어를 입력하거나 또는 외부 장치로 데이터를 출력하는 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예시적으로, 주변장치들(160)은 키보드, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서, 압전 소자 등과 같은 사용자 입력 인터페이스나, LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) 표시 장치, AMOLED (Active Matrix OLED) 표시 장치, LED, 스피커, 모터 등과 같은 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.

또한, 주변 장치들(160)은 그래픽 연산부(GPU), GPS, 심박 센서, 카메라, 통신 모듈, 근조도 센서, CIS(cmos image sensor) 카메라 모듈, 터치 패널, EMMC(Embedded MultiMediaCard), 음성인식모듈(161), 통신모듈(165) 등과 같은 장치들을 포함할 수 있다.

원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 환경계측센서보드(310)로부터의 데이터는 통신모듈(165)로 수신되고, 해당 데이터는 테스트 애플리케이션에서 처리되어 터치 패널(163)에 표시된다.

한편, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위한 영상 촬영부(320)로부터 촬영된 쵤영영상은 통신모듈(165)로 수신되고, 해당 데이터는 테스트 애플리케이션에서 처리되어 터치 패널(163)에 표시된다.

또한, 수신된 촬영영상은 영상 처리부에서 영상처리 되어 객체인식동작을 진행할 수 있는데, 영상 처리부는 별도의 프로세서 형태로 레퍼런스 보드 시스템(1)에 구비될 수도 있고 응용 프로세서 내에 내장된 형태로 구비될 수 있을 것이다.

원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 영상 촬영부(320)는 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된다. 즉, 태양광 패널 주변으로 접근하는 객체(사람, 동물)들과 태양광 패널의 손상상태를 감시하기 위해 배치된다.

데이터 서버(330)는 레퍼런스 보드 시스템(1)에서 처리된 데이터를 저장하거나, 레퍼런스 보드 시스템(1)에 처리된 데이터를 제공하는 역할을 수행한다.

영상 촬영부(320)의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 레퍼런스 보드 시스템(1)의 영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성한다.

영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 전방위 광학 렌즈부를 통해 원본 이미지를 획득하고, 우선적으로 불필요한 이미지 부분을 제거하여 원형 이미지를 획득할 수 있다.

원형 이미지는 평면 이미지를 생성하기 위한 부분 왜곡 해소 및 부분 이미지 처리를 위해 분할될 수 있다.

분할된 원형 이미지의 단위(원형 분할 단위 이미지)는 해상도, 원호, 픽셀, 이미지 왜곡 등을 고려하여 분할될 수 있다.

원형 분할 단위 이미지를 기반으로 평면 이미지를 생성하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.

우선, 원형 분할 단위 이미지의 픽셀 구조를 파악할 수 있다. 픽셀 구조가 파악된 원형 분할 단위 이미지에 대한 기준 초점 픽셀을 추출할 수 있다. 기준 초점 픽셀은 확장 또는 축소가 필요하지 않은 픽셀일 수 있다. 픽셀 구조는 기준 초점 픽셀을 기준으로 축소해야 하는 픽셀과 확장해야 하는 픽셀로 구분될 수 있다.

평면 분할 단위 이미지를 생성하기 위한 부분 왜곡 해소를 위해 픽셀 당 보정 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 기준 초점 픽셀을 기준으로 확장된 영역에 대해서는 축소 면적을 결정하여 축소를 수행하고, 축소된 영역에 대해서는 확장 영역을 결정하고 보간을 통해 확장을 수행할 수 있다. 해상도, 원호, 픽셀, 이미지 왜곡 등을 고려한 추가적인 이미지 처리를 통해 평면 분할 단위 이미지를 추출할 수 있다. 이러한 방법을 통해 복수의 원형 분할 단위 이미지가 복수의 평면 분할 단위 이미지로 생성될 수 있다.

레퍼런스 보드 시스템(1)의 통신모듈(165)은 영상 처리부에서 생성된 전방위 평면 이미지를 실시간으로 데이터 서버(330)로 송신하고, 데이터 서버(330)로부터 송신되는 객체정보를 수신한다.

데이터 서버(330)는 통신모듈에서 전송되는 전방위 평면 이미지를 수신하여, 실시간으로 전방위 평면 이미지의 객체를 인식하는 이미지 프로세서를 진행한다. 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백한다.

이와 같이, 영상 처리부에서 송신된 영상을 수신한 데이터 서버(330)는 자체적으로 객체인식동작을 진행할 수 있다. 즉, 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는데, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함한다.

이와 같이 객체인식을 진행하는 과정이 데이터 서버(330)에서 진행되고, 데이터 서버는 인식된 결과만을 객체정보로써 영상 처리부에 피드백함으로써 영상 처리부의 연산부하가 감소되는 효과가 발생한다. 이때, 영상 처리부는 촬영영상을 송신하는 동시에 처리를 원하는 영상처리명령까지 데이터 서버(330)에 전송하고, 그 결과값만을 피드백 받을 수 있다.

예를 들면, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널 주변에 접근하는 차량의 자동차 번호판이라는 객체가 인식될 경우, 자동차 번호판에 미리 할당된 식별코드와, 자동차 번호판의 중심영역의 위치(좌표)에 대한 시간별 위치정보가 전송된다.

참고적으로, 식별코드는 객체코드 및 부가코드를 포함하는데, 객체코드는 자동차 번호판이라는 형상에 부여된 코드이고, 부가코드는 자동차 번호판의 번호 등과 같은 부가 데이터 정보를 코드화한 것으로 정의된다.

따라서 영상 처리부 입장에서는 이미지 프로세싱작업을 직접 처리하지 않고도 데이터 서버(330)로부터 전송되는 객체정보를 수신하여, 자동차 번호판이라는 객체의 인식된 번호와, 그 이동위치를 파악할 수 있다. 데이터 서버(330)는 영상 처리부의 요청에 의해 복수의 객체를 동시에 인식하고, 각각의 위치를 실시간 추적 가능하다.

이와 같이, 데이터 서버(330)는 인식된 객체정보를 영상 처리부로 피드백 하는데, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함한다.

또한, 데이터 서버(330)는 촬영영상 중에서 영상의 변화가 없는 부분을 피드백하고, 영상 처리부는 영상의 변화가 없는 부분은 자동 제거함으로써 자체 저장 용량(레퍼런스 보드 시스템(1)의 메모리 사용감소)을 감소시킬 수 있다.

또한, 데이터 서버(330)는 영상을 복수의 영역으로 구분한 후, 객체의 움직임 속도를 고려하여 각 영역별 저장 영상 프레임을 가변시킬 수 있는 정보를 영상 처리부로 피드백 할 수 있다.

한편, 영상 처리부는 미리 설정된 촬영영역을 복수의 서브영역으로 분할한 후, 각 영역별 감지시간, 감지객체, 감지 이벤트를 독립적으로 미리 설정할 수 있다. 따라서 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널 주변을 서브영역으로 분할한 후 각 서브영역별로 감시하고자 하는 객체 이벤트 등을 독립적으로 설정할 수 있다.

이때, 영상 처리부의 처리속도가 빠를 경우, 자체적으로 객체인식동작 등을 수행하고 결과를 터치 패널에 표시할 수도 있으나, 기본적으로 데이터 서버(330)에 영상 및 객체인식 명령을 송신하고, 데이터 서버(330)에서 객체인식 동작을 진행한 후 결과만을 영상 처리부로 피드백 하는 방식이 바람직하다.

한편, 원격측정 태양광 발전 테스트 시스템의 태양광 패널주변에 태양광 발전 제어실이 구비되고, 태양광 발전 제어실의 내부에 영상 촬영부(320)가 구비될 경우, 영상 처리부는 영상 촬영부(320)의 촬영영상을 기반으로 이산화탄소 농도 예측모드를 처리할 수 있다.

즉, 레퍼런스 보드 시스템(1)에 이산화탄소 농도 예측모드가 설정되면,

영상 처리부는 영상 촬영부(320)에서 촬영된 영상에서 태양광 발전 제어실의 상주인원과, 내부면적을 자동 감지하고, 상주인원 및 내부면적까지 추가로 고려 - 이산화탄소 누적량 추정 - 하여 경고를 출력하는 지연시간을 자동조절 할 수 있다. 이때, 상주인원의 객체인식을 바탕으로 여성, 남성, 키, 체격 등을 구분하여 이산화탄소 배출량을 구분할 수 있다.

이러한 객체인식 동작은 데이터 서버(300) 또는 영상 처리부에서 진행된다. 참고적으로 창문열림인식(창문열림시간), 문열림 인식(문열림 횟수 및 시간)까지 참고변수로 활용하여 이산화탄소 누적량을 추정하고 경고를 출력하는 지연시간을 조절할 수 있다. 참고적으로 경고를 출력하는 지연시간은 밀폐된 공간에서 이산화탄소가 소정의 위험수치에 도달하기까지의 시간을 의미한다.

또한, 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템은 고집적, 고성능 및 저전력화를 추구하고 있고, 고 집적화됨에 따라 내부 동작 전원 전위가 낮아지고 있다. 보드 또는 시스템이 정상적으로 동작하는지 또는 정상적인 데이터를 유지하는지를 판단하기 위해, 테스트를 통해 내부 전원 전위를 모니터링(monitoring)하고 원하는 전원 레벨로 포싱(forcing)하는 과정을 진행한다.

테스트 시 보드 또는 시스템의 파워-업 시퀀스(Power-up Sequence) 시행 중에 원래 인가되는 기준 전압보다 높은 레벨의 기준 전압이 인가되어 특정 레벨로 생성되어야 할 내부 전압이 특정 레벨 이상의 값을 갖게 되고, 그에 따라 회로의 동작 신뢰성을 잃게 되는 문제점이 발생할 수 있다.

따라서 제안된 레퍼런스 보드 시스템(1)는 테스트 신뢰성 회로부(430)를 포함한다.

테스트 신뢰성 회로부(430)는 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 구동 동작 변화에 따라 기준전압(VREF)을 출력한 후, 펌핑전압(VPP)을 생성한다. 생성된 펌핑전압(VPP)은 메모리(130) 등과 같은 메모리 모듈의 구동전원으로 사용될 수 있다.

도 4는 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에 포함된 테스트 신뢰성 회로부(430)의 구성도이다.

도 4를 참조하면, 테스트 신뢰성 회로부(430)는 기준전압 전달부(13)와, 펌핑전압 생성부(15)를 포함하여 구성된다.

기준전압 전달부(13)는 테스트 모드신호(T_MODE) 및 적어도 하나 이상의 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 응답하여 입력받은 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력한다.

펌핑전압 생성부(15)는 기준전압 전달부(13)에서 출력되는 전압레벨이 소정의 레벨 이상일 때 펌핑전압(VPP)을 생성하여 출력한다. 펌핑전압(VPP)은 메모리(130), 메모리 전원 공급부(210) 등에 공급될 수 있다. 도면에 미도시 되었으나, 펌핑전압 생성부(15)는 출력 기준전압(VREF_OUT)에 따라 인에이블 신호를 생성하는 레벨 감지부와, 인에이블 신호에 응답하여 동작하는 오실레이터와, 오실레이터의 출력신호에 응답하여 전하펌핑 동작을 수행하는 펌핑부를 포함할 수 있다.

도 5는 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제1 실시예에 따른 회로도이다.

도 5를 참조하면, 기준전압 전달부(13)는 외부 구동 전압(EXT_VDD1)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF1)을 입력받아 출력 기준전압(VREF_OUT)을 출력하는 것으로, 제1 버퍼부(122a), 제2 버퍼부(124a) 및 전달부(126a)를 포함한다.

제1 버퍼부(122a)는 입력된 제1 기준전압(VREF1)의 레벨과 외부 구동 전압(EXT_VDD1)을 비교하고, 비교에 의해 출력된 제1 기준전압(VREF1)을 제2 외부 구동 전압(EXT_VDD2)의 동작 전원에 따라 출력한다. 이때, 제1 버퍼부(122a)는 커런트 미러형으로 연결되는 피모스 트랜지스터(T11, T12)로 설계된 차동 증폭기로 설계될 수 있다.

제2 버퍼부(124a)는 입력된 제1 기준전압(VREF1)의 레벨과 제3 외부 구동 전압(EXT_VDD3)을 비교하고, 비교에 의해 입력된 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 한다. 이때, 제2 버퍼부(124a)는 커런트 미러형으로 연결되는 피모스 트랜지스터(T13, T14)로 설계된 차동 증폭기로 설계될 수 있다.

전달부(126a)는 입력되는 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨이 활성화되면 제1 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력하여 포싱(forcing)할 수 있고, 입력되는 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨이 비활성화되면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 한다. 전달부(126a)는 트랜스미션 게이트(M11)로 설계하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)들보다 먼저 인가되더라도, 테스트 모드신호(T_MODE)의 레벨에 응답하여 제1 기준전압(VREF1)을 활성화시킴과 동시에, 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 동작 전원에 응답하여 출력시킨다.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)보다 먼저 인가되거나, 파워-업 시퀀스시 제1 기준전압(VREF1)의 로딩이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 로딩보다 먼저 완료되었다고 하더라도, 기준전압 전달부(13)를 통해 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD1, EXT_VDD2, EXT_VDD3)의 전압 동작에 따라 출력되기 때문에, 펌핑전압(VPP)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 의존하여 설정치 이상 증대되지 않는다.

도 6은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제2 실시예에 따른 회로도이다.

도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF)을 출력하는 것으로, 제1 버퍼부(122b), 제2 버퍼부(124b), 제1 선택부(128a), 제2 선택부(128b) 및 전달부(126b)를 포함한다. 이때, 제1 버퍼부(122b), 제2 버퍼부 (124b) 및 전달부(126b)는 도 5에 도시된 제1 버퍼부(122a), 제2 버퍼부 (124a) 및 전달부(126a)와 동일한 것으로써, 각 구성의 중복된 설명은 생략하고, 제1 및 제2 선택부(128a, 128b)에 대해서 설명하기로 한다.

제1 선택부(128a)는 노드(N13)가 로우 레벨이 되면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되도록 도통된다. 이때, 제1 선택부(128a)는 트랜스미션 게이트(M12)를 이용한다. 제2 선택부(128b)는 노드(N16)가 하이 레벨을 가지면 제1 기준전압(VREF1)이 출력되지 않도록 도통되지 않는다.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)보다 먼저 인가되거나, 파워-업 시퀀스시 제1 기준전압(VREF1)의 로딩이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 로딩보다 먼저 완료되었다고 하더라도, 기준전압 전달부(13)를 통해 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD11, EXT_VDD12)의 전압 동작에 따라 출력되기 때문에, 펌핑전압(VPP)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)에 의존하여 설정치 이상 증대되지 않는다.

도 7은 테스트 신뢰성 회로부(430)의 기준전압 전달부(13)의 제3 실시예에 따른 회로도이다.

도 7을 참조하면, 제3 실시예에 따른 기준전압 전달부(13)는 기준 전압 버퍼부(127)와 전압 전달부(129)를 포함한다.

기준 전압 버퍼부(127)는 내부에서 생성된 기준 구동 전압(IN_VDD)과 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 레벨을 비교하고, 기준 구동 전압(IN_VDD)의 레벨이 하이 레벨인 경우에만 기준 구동 전압(IN_VDD)의 구동 전압을 전압 전달부(129)로 출력한다.

전압 전달부(129)는 기준 구동 전압(IN_VDD)이 하이 레벨인 경우에만 제1 기준전압(VREF1)을 출력 기준전압(VREF_OUT)으로서 출력시켜 포싱한다. 여기에서 전압 전달부(129)는 엔모스 트랜지스터(T25)로 설계되는 것이 바람직하다.

따라서 제1 기준전압(VREF1)이 외부 구동 전압(EXT_VDD)보다 먼저 인가되었다고 하더라도, 외부 구동 전압(EXT_VDD)의 동작 전원에 따라 제1 기준전압(VREF)을 새로운 출력 기준전압(VREF_OUT)으로 생성하여 출력하기 때문에, 펌핑전압(VPP)아 원하는 레벨 이상으로 증대되지 않도록 할 수 있다.

한편, 최근 전자기기 시스템의 고기능, 고속 동작에 대응하기 위해, 반도체 집적회로가 복잡해지고 또한 회로의 동작 속도도 빨라지고 있다. 반도체 소자를 구성하는 회로가 복잡해짐에 따라 기생 커패시턴스, 기생 인덕턴스, 기생 저항 등이 증가하고 있고, 그로 인하여 내부 회로부로 안정된 전원전압을 공급하기 위한 전원전압 배선의 노이즈 대책이 중요한 문제로 대두되고 있다.

따라서 제안된 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)는 전원 노이즈 처리부(420)를 포함한다. 전원 노이즈 처리부(420)는 디커플링 캐패시터에 연결되어 저항값이 가변되면서 전원에 의한 공진 노이즈를 감소시키는 역할을 수행한다.

도 8은 스마트 아이티 레퍼런스 보드 시스템(1)에 포함된 전원 노이즈 처리부(420)의 회로도이다.

도 8을 참조하면, 전원 노이즈 처리부(420)는 내부 회로부와 , 전원(VDD) 라인 및 접지(VSS) 라인을 통해 회로부로 전원전압을 공급하기 위해 내부 회로부와 전기적으로 접속되는 전원전압 공급 패드(VDD Pad) 및 접지전압 공급 패드(VSS Pad)와, 내부 회로부와 병렬 접속되며, 내부 회로부와 전원전압 공급 패드(VDD Pad)를 연결하는 전원(VDD) 라인에 연결되는 디커플링 커패시터(Cde-cap) 및 가변 저항부(R)를 포함한다.

참고적으로 내부 회로부는 주변장치 및 메모리 장치를 모두 지칭하는 것이나, 본 실시예에서는 전원 노이즈의 영향을 많이 받는 모바일용 메모리(130)라고 가정하고 설명한다.

내부 회로부가 있는 위치에서의 전압의 값은 동일 위치에서의 임피던스 값과 회로가 소모하는 동작 전류의 곱으로 표현할 수 있으므로, 회로가 소모하는 전류가 정해져 있다면 결국 전압의 변동폭은 임피던스 값의 크기에 비례하며, 디커플링 커패시터(Cde-cap)의 기생 저항(Rde-cap) 값이 커질수록 공진에서의 임피던스 값은 작아진다.

이러한 결과는 기생 저항(Rde-cap) 값이 클수록 공진에서의 손실이 커지기 때문에 나타나는 현상이며, 메탈 저항(Rdie) 값이 큰 경우에도 유사한 결과를 얻을 수 있게 되지만, 메탈 저항(Rdie) 값이 커지면 DC 전류에 의한 전압 강하가 커지게 되므로 바람직하지 않다.

따라서 본 발명에서는 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 직렬 가변 저항부(R)를 연결하여, 디커플링 커패시터(Cde-cap)의 기생 저항(Rde-cap) 값이 커질때와 마찬가지로 공진에서의 임피던스 값을 감소시켜, 공진으로 인한 전압 강하를 제한한다.

가변 저항부(R)는 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 접지(VSS)라인을 연결하며, 전원전압 공급 패드(VDD Pad)로 공급되는 전원과 내부 회로부로 인입되는 전원 간 레벨 차이가 최소가 되도록 저항값을 가변시켜 사용할 수 있도록 구성된다.

도 9는 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제1 실시예이고, 도 10은 전원 노이즈 처리부(420)의 감쇄부(421)의 제2 실시예이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 우선 도 9는 각각 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 직렬 연결되며 고정 저항값을 갖는 복수의 저항 소자(R1~R4)로 구현한 것으로, 스위치 온/오프를 통해 가변 저항부(R)의 저항값을 가변시킬 수 있다. 이때, 각 저항 소자(R1 ~ R4)는 서로 다른 저항값을 갖는 것을 사용하여, 전압 강하를 최소화할 수 있는 저항 소자를 선택할 수 있도록 하는 것이 바람직할 것이다.

다음으로, 도 10은 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 복수의 엔모스 트랜지스터(T1~T4)를 연결하고, 복수의 엔모스 트랜지스터(T1~T3)의 게이트에 외부의 가변 저항 조절 로직(10)으로부터 출력되는 온/오프 제어신호(a1, a2, a3)를 입력하여 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)의 레벨에 따라 각 트랜지스터가 턴온/턴오프 되도록 한 구조이다.

이때, 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)의 레벨이 모두 로우 레벨인 경우 디커플링 커패시터(Cde-cap)와 접지 라인 간의 연결이 해제되므로, 마지막 엔모스 트랜지스터(T4)의 게이트로는 전원전압이 인가되도록 하였다.

한편, 저항 조절부(10)는 디커플링 커패시터(Cde-cap)에 연결되어 있는 각 트랜지스터들(T1, T2, T3)을 턴온 또는 턴오프시키기 위한 온/오프 제어 신호(a1, a2, a3)를 출력하는 로직으로서, 트레이닝 과정에서 외부로부터의 커맨드 신호(COMMAND)에 의해 인에이블되어 각 제어 신호(a1, a2, a3)가 가질 수 있는 논리 레벨의 조합을 출력하여 노이즈가 가장 작은 조합을 선택할 수 있도록 하며, 선택된 조합의 제어신호(a1, a2, a3)를 상기 각 트랜지스터들(T1, T2, T3)의 게이트로 입력한다.

따라서 전원 노이즈 처리장치(420)를 통해 메탈 저항 값이 줄어들어 공진으로 인한 문제가 이슈가 되는 경우 공진으로 인한 전원 노이즈를 감쇄시킬 수 있게 되며, 이에 따라 저전압 고속 동작 반도체 메모리의 구동전원을 안정적으로 처리할 수 있다.

또한, 가변 저항부의 다른 실시예로써, 스위칭 동작과 가변저항소자로의 기능을 가지는 스위칭 가변 저항수단이 사용될 수 있다. 즉, 스위칭 가변 저항수단은 제어신호에 따라 가변진폭 출력펄스를 생성하는 출력펄스 생성부와, 가변진폭 출력펄스를 입력받아 스위칭 동작과 저항값이 변화하는 가변 저항으로 구성될 수 있다.

또한, 가변 저항부의 다른 실시예로써, 가변 저항부의 내부에 복수의 저항 세그멘트들을 포함하고, 가변 저항부가 가질 수 있는 복수의 저항값 후보들을 크기 순으로 정렬하는 경우, 복수의 저항값 후보들이 같은비수열(geometric sequence)을 이루도록 구성될 수 있다. 즉,가변 저항부는 복수 개의 저항 세그먼트들과, 복수 개의 저항 세그먼트들에 연결된 복수의 스위치들로 구성되는데, 복수 개의 스위치들은 N비트 제어 신호의 각 비트 또는 각 비트의 조합에 의하여 복수 개의 저항 세그먼트들의 연결 상태를 제어하고, 가변 저항부의 저항 값은 N 비트 제어 신호에 기반하는 지수 함수에 따라 결정될 수 있다. 따라서 사용자가 제어 코드를 통해 저항값 변화로 인한 결과를 직관적으로 파악하기 용이하다.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

테스트 애플리케이션 실행과 같은 동작들을 위한 연산 동작을 수행하는 응용 프로세서와, 사용자 인터페이스를 위한 터치 패널을 구비하는 모바일 단말기;
상기 응용 프로세서의 주 메모리로 사용됨에 있어서 상기 응용 프로세서의 인터페이스에 연결되는 모바일용 메모리;
상기 응용 프로세서에 의해 제어되고 상기 응용 프로세서의 인터페이스에 탈부착 가능하도록 연결되는 적어도 하나 이상의 주변장치;
태양광 발전 제어실의 내부 및 태양광 패널의 주위에 배치되는 환경을 감시하기 위해 배치된 영상 촬영부로부터 전송된 촬영영상을 영상처리하는 영상 처리부; 및
상기 영상 처리부에서 송신한 영상을 수신한 후 객체인식동작을 진행하고 인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백 하는 데이터 서버;를 포함하고,
상기 데이터 서버는 촬영영상을 복수의 영역으로 구분한 후, 객체의 움직임 속도를 고려하여 각 영역별 저장 영상 프레임을 가변시킬 수 있는 정보를 상기 영상 처리부로 피드백하고,
이산화탄소 농도 예측모드가 설정된 경우, 상기 데이터 서버는,
상기 영상 촬영부에서 촬영된 영상에서 상기 제어실의 상주인원 및 내부면적을 자동감지하고, 상주인원 및 내부면적을 고려하여 이산화탄소 누적량을 추정하되, 상주인원 중 여성, 남성, 키, 체격을 각각 구분하여 이산화탄소 배출량을 추정할 뿐만 아니라 창문열림시간, 문열림 횟수 및 시간을 참고변수로 활용하여 이산화탄소 누적량을 추정하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드 시스템.
제1항에 있어서,
상기 데이터 서버는,
인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드를 포함하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드 시스템.
제1항에 있어서,
상기 데이터 서버는,
인식된 객체정보를 상기 영상 처리부로 피드백함에 있어서, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 시간별 위치정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드 시스템.
제1항에 있어서,
상기 영상 처리부는,
상기 영상 촬영부의 촬영영상이 360도 촬영영상일 경우, 상기 영상 촬영부의 촬영영상을 영상처리하여 전방위 평면 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는 레퍼런스 보드 시스템.