KR102493406B1 - 금형 - Google Patents
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Abstract
성형물에 홀을 형성하는 인서트핀의 위치를 조정하도록 개선된 금형을 제공한다.
금형은 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어, 코어를 수용하는 형판, 및 캐비티의 내부에서 성형물에 홀을 형성하도록 형판 및 코어를 제1방향으로 관통하고, 제1방향을 따라 이동 가능하게 마련되는 인서트핀을 포함한다.
금형은 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어, 코어를 수용하는 형판, 및 캐비티의 내부에서 성형물에 홀을 형성하도록 형판 및 코어를 제1방향으로 관통하고, 제1방향을 따라 이동 가능하게 마련되는 인서트핀을 포함한다.
Description
본 발명은 성형물에 홀을 형성하는 인서트핀의 위치를 조정하도록 개선된 금형에 관한 것이다.
일반적으로, 금형은 성형물을 사출하는 사출금형, 및 철판을 이용하여 제품을 만들어내는 프레스금형을 포함할 수 있다. 금형은 제품의 원활한 생산을 위하여 가동형과 고정형으로 나뉘어 제작될 수 있다.
사출금형은 플라스틱 제품을 생산하는 일반적인 사출금형, 및 금속을 녹여 플라스틱과 같이 만들어 내는 다이캐스팅금형 등을 포함할 수 있다.
사출금형은 내부에 마련된 캐비티에 용융된 원료를 주입하여 경화시킴으로써 성형물을 제조하는 장치이다.
사출금형에는 캐비티 내에 용융된 원료를 주입하기 위한 주입장치와, 냉각유체를 공급하는 냉각장치가 연결될 수 있다.
사출금형은 각각 제조될 성형물의 일면과 대응하는 형상의 성형면을 포함하며, 서로 결합되어 제조할 성형물과 대응하는 캐비티(Cavity)를 형성하는 한 쌍의 코어를 포함할 수 있다.
성형물을 성형 시, 금형이 닫혀있는 상태에서 캐비티로 사출성형기에서 용융된 원료가 주입구(Gate)를 통해 주입됨에 따라 캐비티에서 성형물을 성형시킬 수 있다. 성형물의 성형이 완료되면, 닫혀있던 금형이 열리게 되고 성형물을 취출시키는 동작을 함으로써 성형 작업을 반복하여 진행할 수 있다.
한편, 성형물에 포함된 홀 등을 성형하기 위해서는, 성형 시 형판에 설치된 인서트핀이 코어를 관통하여 캐비티의 내부로 진입함으로써 홀 등을 형성시킬 수 있다.
홀을 성형 시, 금형의 파팅라인(Parting Line)이나, 인서트핀과 코어 사이의 틈새에서 원료가 흘러나와 고화 또는 경화되는 얇은 조각 모양의 플래시(Flash)가 발생될 수 있으며, 이에 의해 경우에 따라 인서트핀의 파손까지 발생할 수 있다.
특히, 다이캐스팅금형은 일반적인 플라스틱 사출금형과는 달리, 원료인 알루미늄의 점성이 작기 때문에 주조 시 금형 내에서 원료가 물(Water)처럼 퍼질 수 있고, 금형의 내부에 발생된 미세한 틈새라도 알루미늄이 성형되어 플래시로 남을 수 있다.
일반적으로, 금형은 각 파트마다 형상이 다르므로 열팽창율도 미세하게 차이가 날 수 있고, 따라서, 사출 초기에는 발생하지 않았던 플래시가 사출이 진행되면서 서서히 커질 수 있다. 결국, 금형에 아무런 조치를 취해주지 않으면 플래시가 남은 채로 성형물이 양산될 수 있다.
이러한 플래시는 사출 후 가공을 통해 제거되어야 하며, 만약 플래시가 발생된 부위가 기능 부위라면 치수 불량 등으로 인해 성형물을 폐기해야만 할 수 있다.
본 발명은 금형에 설치되는 인서트핀을 통해 성형물에 홀을 성형 시, 성형물에 플래시가 발생되는 것을 방지하도록 개선된 금형을 제공한다.
본 발명은 사출하는 과정 중에도 금형이 사출성형기에 매달려 있는 상태에서 별도의 금형의 분해 및 조립 없이, 인서트핀의 위치를 미세하게 조정(Tunning)하도록 개선된 금형을 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 금형은 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어, 상기 코어를 수용하는 형판, 및 상기 캐비티의 내부에서 상기 성형물에 홀을 형성하도록 상기 형판 및 상기 코어를 제1방향으로 관통하고, 상기 제1방향을 따라 이동 가능하게 마련되는 인서트핀을 포함할 수 있다.
상기 인서트핀은 상기 코어를 관통하는 본체부 및 상기 본체부의 일단으로부터 연장되는 지지부를 포함할 수 있다.
상기 인서트핀을 지지하도록 상기 지지부의 일측에 결합되는 지지부재를 더 포함할 수 있다.
상기 형판은 상기 본체부가 관통하는 형판인서트홀 및 상기 지지부를 수용하도록 상기 형판인서트홀과 연통되는 수용부를 포함할 수 있다.
상기 지지부재는 상기 인서트핀의 위치를 조정하도록 외측면에 마련되는 지지스크류를 포함할 수 있다.
상기 수용부는 상기 지지스크류와 나사 결합하도록 내측면에 마련되는 수용스크류를 포함할 수 있다.
상기 인서트핀을 탄성 지지하도록 상기 지지부의 타측에 배치되는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
상기 지지부는 상기 지지부재 및 상기 탄성부재 사이에 배치될 수 있다.
상기 지지부재는 회전됨으로써 상기 인서트핀을 상기 캐비티를 향해 이동시키도록 구성될 수 있다.
상기 탄성부재는 상기 인서트핀을 상기 지지부재를 향해 탄성 지지하도록 구성될 수 있다.
상기 지지부재는 상기 지지부재를 회전시키도록 마련되는 조정부재가 분리 가능하게 결합되는 조정부를 더 포함할 수 있다.
상기 코어는 제1코어 및 상기 제1코어와 분리 가능하게 결합되는 제2코어를 포함하고, 상기 인서트핀은 상기 제1코어를 관통하여 상기 캐비티의 내부에서 상기 제2코어와 접촉되도록 위치 조정될 수 있다.
상기 캐비티에서 상기 성형물을 분리시키도록 마련되는 이젝트핀 및 상기 이젝트핀이 결합되는 이젝트판을 더 포함하고, 상기 이젝트판은 상기 조정부재가 관통하도록 마련되는 이젝트홀을 포함할 수 있다.
상기 형판을 고정하도록 마련되는 설치판을 더 포함하고, 상기 설치판은 상기 조정부재가 관통하도록 마련되는 설치홀을 포함할 수 있다.
상기 설치홀, 상기 이젝트홀 및 상기 조정부는 일렬로 배치될 수 있다.
다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면 금형은 캐비티를 형성하도록 마련되는 제1코어 및 상기 제1코어와 분리 가능하게 결합되는 제2코어를 포함하는 코어, 상기 코어를 수용하도록 마련되는 제1형판 및 상기 제1형판과 분리 가능하게 결합되는 제2형판을 포함하는 형판, 및 상기 제1코어를 관통하여 상기 캐비티의 내부에서 상기 제2코어와 접촉되도록 이동 가능하게 마련되는 인서트핀을 포함할 수 있다.
상기 인서트핀의 위치를 조정하도록 상기 캐비티를 향해 상기 인서트핀의 일측을 가압하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.
상기 인서트핀을 탄성 지지하도록 상기 지지부재를 향해 상기 인서트핀의 타측을 가압하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
또 다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면 금형은 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어, 상기 코어를 수용하는 형판, 상기 형판을 고정하도록 마련되는 설치판, 상기 캐비티로부터 상기 성형물을 분리시키도록 상기 코어 및 상기 형판을 관통하는 이젝트핀, 상기 이젝트핀을 이동시키도록 상기 이젝트핀과 결합되는 이젝트판, 및 상기 캐비티의 내부에서 상기 성형물에 홀을 형성하도록 상기 형판 및 상기 코어를 관통하고 위치 조정 가능하게 마련되는 인서트핀;을 포함할 수 있다.
상기 이젝트판은 상기 인서트핀의 위치를 조정하도록 마련되는 조정부재가 삽입되는 이젝트홀을 포함하고, 상기 설치판은 상기 조정부재가 삽입되도록 상기 이젝트홀과 연통되는 설치홀을 포함할 수 있다.
본 발명은 금형에 설치되는 인서트핀을 통해 성형물에 홀을 성형 시, 성형물에 플래시가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 사출하는 과정 중에도 사출성형기에 금형이 매달려 있는 상태에서 별도의 금형의 분해 및 조립 없이, 인서트핀의 위치를 미세하게 조정(Tunning)할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금형의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금형이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 성형물이 이젝트핀에 의해 이동하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀을 포함하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재가 삽입되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재에 의해 인서트핀이 이동되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금형이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 성형물이 이젝트핀에 의해 이동하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀을 포함하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재가 삽입되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재에 의해 인서트핀이 이동되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시 예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 "전방", "후방", "상부" 및 "하부" 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 금형(1)은 다이캐스팅금형을 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 금형의 개략적인 단면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 금형이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 성형물이 이젝트핀에 의해 이동하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금형(1)은 성형물(P)을 사출하도록 구성되는 코어(10)를 포함할 수 있다. 코어(10)는 제1코어(11) 및 제1코어(11)와 함께 제조될 성형물(P)의 형상에 대응하도록 마련되는 캐비티(13)를 형성하는 제2코어(12)를 포함할 수 있다.
한편, 도면으로 도시하지는 않았으나, 본 발명에 따른 금형(1)은 금형(1)에 냉각유체를 공급하기 위한 냉각장치(미 도시)와, 제1코어(11)와 제2코어(12) 중 적어도 하나를 이동시키는 이송장치(미 도시) 등의 구성을 추가로 포함할 수 있다.
본 실시 예에서 제1코어(11)는 고정 설치될 수 있고, 제2코어(12)는 제1코어(11)의 상측에 상하로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
따라서, 제2코어(12)가 하측으로 이동하여 제1코어(11)와 결합되면 캐비티(13)가 형성될 수 있고, 제2코어(12)가 상측으로 이동하여 제1코어(11)와 분리되면 캐비티(13) 내에서 제조된 성형물(P)을 금형(1)으로부터 꺼낼 수 있다.
본 실시 예에서는 제1코어(11)와 제2코어(12)가 상하로 배치될 수 있으나, 이는 일 례를 보이기 위한 것으로, 제1코어(11)와 제2코어(12)가 좌우로 나란히 배치되도록 하는 것도 가능하다.
또한, 제2코어(12) 대신 제1코어(11)가 이동하도록 하거나, 제1코어(11)와 제2코어(12)가 모두 이동하도록 하는 것도 가능하다.
제1코어(11) 및 제2코어(12)는 제조할 성형물(P)의 일면과 대응하는 형상의 제1성형면(14) 및 제2성형면(15)을 각각 포함할 수 있다. 제1성형면(14) 및 제2성형면(15)은 성형물(P)의 형상에 따라, 곡면을 포함하는 등 다양하게 형성될 수 있다.
사출 성형 시, 캐비티(13)로 원료를 주입하게 되면, 주입되는 원료의 고온에 의하여 코어(10)의 온도가 상승하게 되므로, 상승한 코어(10)의 온도를 냉각하기 위한 냉각 공정이 별도로 필요할 수 있다.
따라서, 금형(1)은 냉각장치(미 도시)를 통해 물 등과 같은 냉각유체를 공급받아 코어(10)를 냉각할 수 있고, 캐비티(13) 내에 주입된 원료의 경화 속도를 조절할 수 있다.
제1코어(11) 및 제2코어(12)에는 냉각장치(미 도시)에서 공급된 냉각유체가 통과하는 냉각유로(60)가 각각 마련될 수 있다.
냉각유로(60)는 코어(10)의 제1성형면(14) 또는 제2성형면(15)과 일정 거리 이격된 상태로 마련될 수 있다. 이는, 캐비티(13) 내에 채워진 원료를 고르게 냉각할 수 있도록 하기 위한 것이다.
냉각유로(60)는 복수로 마련될 수 있다. 냉각유로(60)는 코어(10)를 고르게 냉각하기 위해 성형물(P)의 형상에 대응되도록 코어(10)의 내부에 배치될 수 있다.
본 실시 예에서 냉각유로(60)는 제1코어(11) 및 제2코어(12)에 모두 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각유로(60)는 제1코어(11) 또는 제2코어(12) 중 어느 하나에만 형성되도록 하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 금형(1)은 코어(10)를 수용하도록 마련되는 형판(20) 및 형판(20)이 설치되는 설치판(30)을 포함할 수 있다.
형판(20)은 제1형판(21) 및 제1형판(21)과 분리 가능하게 결합하는 제2형판(22)을 포함할 수 있다. 설치판(30)은 제1설치판(31) 및 제1설치판(31)에 대향되도록 배치되는 제2설치판(32)을 포함할 수 있다.
제1형판(21)은 제1코어(11)를 수용할 수 있고, 제2형판(22)은 제2코어(12)를 수용할 수 있다. 제1설치판(31)은 제1형판(21)과 결합될 수 있고, 제2설치판(32)은 제2형판(22)과 결합될 수 있다.
설치판(30)은 코어(10)를 수용하는 형판(20)이 이동할 수 있도록 마련되는 이송장치(미 도시)와 연결될 수 있다.
금형(1)은 캐비티(13) 내에서 경화된 성형물(P)을 분리하기 위한 이젝트핀(43) 및 이젝트핀(43)이 결합되는 이젝트판(40)을 포함할 수 있다.
이젝트판(40)은 상하 왕복 가능하게 마련될 수 있다. 이젝트판(40)에는 이젝트핀(43)이 고정되어 있어, 금형(1)의 형 열림 시, 제1코어(11)에 있는 성형물(P)을 밀어서 추출할 수 있다.
이젝트판(40)은 제1형판(21)과 제1설치판(31) 사이에 배치될 수 있다. 이젝트판(40)은 제1이젝트판(41) 및 제1이젝트판(41)과 결합되는 제2이젝트판(42)을 포함할 수 있다.
이젝트핀(43)은 제1이젝트판(41)과 제2이젝트판(42) 사이에 고정될 수 있다. 이젝트핀(43)은 복수로 마련될 수 있다. 이젝트핀(43)의 개수 및 위치는 성형물(P)의 형상 및 크기에 따라 다양하게 마련될 수 있다.
코어(10)는 이젝트핀(43)에 의해 관통되도록 마련되는 코어이젝트홀(16)을 포함할 수 있다. 제1코어(11)는 이젝트핀(43)에 의해 관통되도록 마련되는 코어이젝트홀(16)을 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
형판(20)은 이젝트핀(43)에 의해 관통되도록 마련되는 형판이젝트홀(23)을 포함할 수 있다. 제1형판(21)은 이젝트핀(43)에 의해 관통되도록 마련되는 형판이젝트홀(23)을 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
코어이젝트홀(16) 및 형판이젝트홀(23)은 연통될 수 있다. 코어이젝트홀(16) 및 형판이젝트홀(23)은 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
이젝트핀(43)은 형판이젝트홀(23) 및 코어이젝트홀(16)을 통해 이동하여 캐비티(13)로부터 성형물(P)을 분리시킬 수 있다.
금형(1)은 이젝트판(40)의 이동을 안내하도록 마련되는 가이드핀(50)을 포함할 수 있다. 가이드핀(50)은 제1형판(21)과 제1설치판(31)을 연결할 수 있다. 가이드핀(50)은 복수로 구성될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 금형(1)은 캐비티(13)의 내부에서 성형물(P)에 홀(p1)을 형성하도록 마련되는 인서트핀(100)을 포함할 수 있다. 인서트핀(100)은 코어(10)를 관통할 수 있다. 인서트핀(100)은 제1코어(11)를 관통할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
인서트핀(100)은 형판(20)을 관통하도록 형판(20)에 설치될 수 있다. 인서트핀(100)은 제1형판(21)을 관통하도록 제1형판(21)에 설치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
인서트핀(100)은 코어(10) 또는 형판(20)을 제1방향(A, 도 7 참조)으로 관통할 수 있다. 여기서 제1방향(A)은 도 7을 기준으로 상하 방향을 모두 포함할 수 있다.
인서트핀(100)은 제1방향(A)을 따라 이동 가능하게 마련될 수 있다. 즉, 인서트핀(100)은 캐비티(13)를 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 이동 가능하게 마련될 수 있다.
인서트핀(100)은 금형(1)의 외부로부터 금형(1)의 내부로 삽입되는 조정부재(130, 도 6 참조)에 의해 위치가 조정될 수 있다. 인서트핀(100)의 이동에 관한 자세한 설명은 하기하도록 한다.
코어(10)는 인서트핀(100)에 의해 관통되도록 마련되는 코어인서트홀(17)을 포함할 수 있다. 제1코어(11)는 인서트핀(100)에 의해 관통되도록 마련되는 코어인서트홀(17)을 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
형판(20)은 인서트핀(100)에 의해 관통되도록 마련되는 형판인서트홀(24)을 포함할 수 있다. 제1형판(21)은 인서트핀(100)에 의해 관통되도록 마련되는 형판인서트홀(24)을 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
코어인서트홀(17) 및 형판인서트홀(24)은 연통될 수 있다. 코어인서트홀(17) 및 형판인서트홀(24)은 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
인서트핀(100)은 형판인서트홀(24) 및 코어인서트홀(17)을 통해 이동하여 캐비티(13)의 내부에서 성형되는 성형물(P)에 홀(p1)을 형성할 수 있다.
이젝트판(40)은 조정부재(130)가 관통하도록 마련되는 이젝트홀(44)을 포함할 수 있다. 제1이젝트판(41)은 조정부재(130)가 관통하도록 마련되는 제1이젝트홀(45)을 포함할 수 있다. 제2이젝트판(42)은 조정부재(130)가 관통하도록 마련되는 제2이젝트홀(46)을 포함할 수 있다.
제1이젝트홀(45) 및 제2이젝트홀(46)은 연통될 수 있다. 제1이젝트홀(45) 및 제2이젝트홀(46)은 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
설치판(30)은 조정부재(130)가 관통하도록 마련되는 설치홀(33)을 포함할 수 있다. 제1설치판(31)은 조정부재(130)가 관통하도록 마련되는 설치홀(33)을 포함할 수 있다.
설치홀(33) 및 이젝트홀(44)은 연통될 수 있다. 설치홀(33) 및 이젝트홀(44)은 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀을 포함하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 금형에 있어서, 인서트핀이 분리된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 인서트핀(100)은 코어(10)를 관통하는 본체부(101) 및 본체부(101)의 일단으로부터 연장되는 지지부(102)를 포함할 수 있다. 지지부(102)는 본체부(101)의 일단으로부터 절곡될 수 있다.
본체부(101)는 제1코어(11)를 관통할 수 있다. 본체부(101)는 형판(20)을 관통할 수 있다. 본체부(101)는 제1형판(21)을 관통할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
인서트핀(100)은 제1코어(11) 또는 제1형판(21)에 삽입될 수 있다. 본체부(101)는 코어인서트홀(17) 또는 형판인서트홀(24)에 삽입될 수 있다.
인서트핀(100)은 본체부(101)의 일단부로부터 연장되는 홀형성부(103)를 포함할 수 있다. 홀형성부(103)는 캐비티(13, 도 1 참조)의 내부에 성형된 성형물(P)에 홀(p1)을 형성할 수 있다.
홀(p1)의 성형 시, 코어(10)와 인서트핀(100)의 틈새로 원료가 흘러나와 고화 또는 경화되는 얇은 조각 모양의 플래시가 발생될 수 있다.
특히, 다이캐스팅금형의 경우 일반적인 플라스틱 사출금형과는 달리, 원료인 알루미늄의 점성이 작기 때문에 주조 시 금형(1) 내에서 원료가 물처럼 퍼질 수 있고, 금형(1) 내 미세한 틈새라도 알루미늄이 성형되어 플래시로 남을 수 있다.
이러한 플래시는 성형 후 가공을 통해 성형물(P)로부터 제거되어야 하며, 만약 플래시가 발생된 부위가 기능 부위라면 치수 불량 등으로 인해 성형물(P) 자체를 폐기해야만 할 수 있다.
따라서, 플래시의 발생을 사전에 방지하기 위해서는 제1코어(11)를 관통하여 캐비티(13)의 내부에 위치한 인서트핀(100)의 홀형성부(103)와 제2코어(12)가 접촉될 수 있어야 한다.
즉, 홀형성부(103)와 제2코어(12) 사이에 알루미늄 등의 원료가 흐를 수 있는 틈새가 발생되지 않도록 홀형성부(103)와 제2코어(12)가 서로 밀착될 수 있어야 한다.
한편, 금형(1)은 각 파트마다 형상이 다르고, 열팽창율도 미세하게 차이가 나므로, 사출 초기에는 홀형성부(103)와 제2코어(12) 사이에 틈새가 없이 서로 밀착됨으로써 발생되지 않았던 플래시가, 사출이 지속 진행되면서 홀형성부(103)와 제2코어(12) 사이에 생긴 틈새에 의해 발생될 수 있다.
즉, 홀형성부(103)와 제2코어(12)의 틈새 사이로 흐른 원료에 의해 플래시가 발생되고 서서히 커지게 되어, 결국, 금형(1)에 아무런 조치를 취해주지 않으면 플래시가 남은 채로 성형물(P)이 양산될 수 있다.
이처럼, 홀형성부(103)와 제2코어(12) 사이에 틈새가 생겨 성형물(P)에 플래시가 발생하게 되는 경우, 인서트핀(100)의 위치를 조정하여 홀형성부(103)와 제2코어(12) 사이에 생긴 틈새를 제거하여 홀형성부(103)와 제2코어(12)를 다시 밀착시킴으로써 해결을 도모할 수 있다.
다만, 일반적으로 인서트핀(100)의 위치를 조정해야 할 필요가 있을 시, 금형(1)을 분해하여 인서트핀(100)을 코어(10) 및 형판(20)으로부터 분리한 후, 인서트핀(100)을 가공 또는 교체하여 다시 금형(1)을 조립해야 하는 번거로움이 발생될 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 금형(1)은 사출하는 중간에도 별도의 금형(1)의 분해 및 조립 없이, 사출성형기(미 도시)에 금형(1)이 매달려 있는 상태에서, 인서트핀(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 금형(1)의 인서트핀(100)은 제1방향(A, 도 7 참조)을 따라 소정의 이동거리(h)를 가질 수 있다.
형판(20)은 지지부(102)를 수용하도록 형판인서트홀(24)과 연통되는 수용부(25)를 포함할 수 있다. 수용부(25)는 형판(20)의 일단부에 마련될 수 있다. 수용부(25)는 홈을 포함할 수 있다.
금형(1)은 인서트핀(100)을 지지하도록 지지부(102)의 일측에 결합되는 지지부재(110)를 포함할 수 있다. 지지부재(110)는 지지부(102)의 하부에 배치될 수 있다.
지지부재(110)는 인서트핀(100)이 수용부(25)로부터 이탈되지 않도록 인서트핀(100)을 캐비티(13)를 향하는 방향으로 지지할 수 있다. 지지부재(110)는 인서트핀(100)의 위치를 조정하도록 캐비티(13)를 향해 인서트핀(100)의 일측을 가압할 수 있다.
지지부재(110)는 인서트핀(100)의 위치를 조정하도록 마련되는 지지스크류(111)를 포함할 수 있다. 지지스크류(111)는 지지부재(110)의 외측면에 구성될 수 있다. 지지스크류(111)는 나사산을 포함할 수 있다.
수용부(25)는 지지스크류(111)와 나사 결합하도록 마련되는 수용스크류(26)를 포함할 수 있다. 수용스크류(26)는 수용부(25)의 내측면에 배치될 수 있다. 수용스크류(26)는 나사산을 포함할 수 있다.
지지부재(110)는 무두볼트 등의 세트스크류(Set screw)를 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다. 지지부재(110)의 일부는 수용부(25)의 외부로 돌출될 수 있다.
금형(1)은 인서트핀(100)을 탄성 지지하도록 지지부(102)의 타측에 배치되는 탄성부재(120)를 포함할 수 있다. 탄성부재(120)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(120)는 복수로 마련될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
탄성부재(120)는 지지부(102)의 상부에 배치될 수 있다. 탄성부재(120)는 본체부(101)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 지지부(102)는 지지부재(110) 및 탄성부재(120) 사이에 배치될 수 있다.
탄성부재(120)는 인서트핀(100)을 지지부재(110)를 향해 탄성 지지하도록 구성될 수 있다. 탄성부재(120)는 인서트핀(100)을 탄성 지지하도록 지지부재(110)를 향해 인서트핀(100)의 타측을 가압할 수 있다.
탄성부재(120)는 인서트핀(100)을 인서트핀(100)이 캐비티(13, 도 1 참조)를 향하는 방향의 반대 방향으로 가압할 수 있다. 따라서, 지지부재(110)와 탄성부재(120)는 지지부(102)의 양 측에서 인서트핀(100)을 제1방향(A)에 따라 각각 반대로 가압할 수 있다.
지지부재(110)는 지지부재(110)를 회전시키도록 마련되는 조정부재(130)가 분리 가능하게 결합되는 조정부(112)를 포함할 수 있다. 조정부(112)는 조정부재(130)가 삽입되도록 마련되는 홈을 포함할 수 있다.
지지부재(110)는 회전됨으로써 인서트핀(100)을 캐비티(13)를 향해 이동시키도록 구성될 수 있다. 설치홀(33), 이젝트홀(44) 및 조정부(112)는 일렬로 배치될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
도 6은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재가 삽입되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명에 따른 금형에 있어서, 조정부재에 의해 인서트핀이 이동되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금형(1, 도 1 참조)은 인서트핀(100)의 위치를 조정하도록 마련되는 조정부재(130)를 포함할 수 있다. 조정부재(130)는 금형(1)의 분해 없이, 인서트핀(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
이하, 조정부재(130)를 통해 인서트핀(100)의 위치를 조정하는 방법에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
본 발명에 따른 금형(1)은 사출 초기에는 인서트핀(100)의 홀형성부(103, 도 4 참조)와 제2코어(12)의 제2성형면(15, 도 2 참조)이 밀착되어 상호 간에 원료가 흐를 수 있는 틈새가 존재하지 않아 성형물(P, 도 3 참조)의 홀(p1, 도 3 참조)에 플래시가 발생하지 않을 수 있다.
그러나, 지속적인 사출 과정 중 인서트핀(100)의 홀형성부(103)와 제2코어(12)의 제2성형면(15) 사이에 틈새가 발생할 수 있고, 발생된 틈새로 원료가 흘러 들어 성형물(P)의 홀(p1)에 플래시를 발생시킬 수 있다.
이때, 본 발명에 따른 금형(1)은 인서트핀(100)의 홀형성부(103)와 제2코어(12)의 제2성형면(15)을 다시 밀착시켜 상호 간의 틈새를 없애기 위해 금형(1)을 분해하지 않고, 인서트핀(100)의 위치를 조정할 수 있다.
즉, 사용자는 사출성형기(미 도시)에 매달려 있는 금형(1)에 조정부재(130)를 통해 간단한 방법으로 인서트핀(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
먼저, 사용자는 조정부재(130)를 제1설치판(31)의 설치홀(33)로 삽입시키고, 계속하여 조정부재(130)를 이젝트판(40)의 이젝트홀(44)을 따라 삽입시켜 지지부재(110)와 결속시킬 수 있다.
즉, 조정부재(130)는 설치홀(33), 이젝트홀(44)을 관통하여, 지지부재(110)와 결속되도록 소정의 길이를 가질 수 있다.
조정부재(130)는 지지부재(110)의 하부에 마련된 조정부(112, 도 4 참조)와 물림 결합될 수 있다. 예를 들어, 조정부(112) 및 조정부(112)와 결속하는 조정부재(130)의 일단부는 각각 육각형상을 포함할 수 있고, 조정부재(130)가 조정부(112)의 내부로 물림 결합될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.
조정부(112)와 결속된 조정부재(130)를 제2방향(B)을 따라 회전시킴으로써, 지지부재(110)가 회전되어, 지지부재(110)에 마련된 지지스크류(111)와 수용부(25)에 마련된 수용스크류(26)가 나선 회전하여 지지부재(110)가 제1방향(A)을 따라 이동할 수 있다.
여기서, 제2방향(B)은 시계방향 또는 반시계방향을 포함할 수 있다.
지지부재(110)가 제1방향(A)을 따라 이동함으로써, 지지부재(110)와 결합된 인서트핀(100)이 제1방향(A)을 따라 이동되어 위치가 조정될 수 있다.
이를 통해, 인서트핀(100)의 홀형성부(103)와 제2코어(12)의 제2성형면(15) 사이의 틈새를 없애도록 인서트핀(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
또한, 인서트핀(100)의 홀형성부(103)가 제2코어(12)의 제2성형면(15)을 지나지게 가압하는 경우, 인서트핀(100)의 홀형성부(103)가 제2코어(12)의 제2성형면(15)을 가압하는 방향의 반대 방향으로 인서트핀(100)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.
이상 특정 실시 예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이러한 실시 예에 한정되는 것이 아니다.
특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시 예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.
1: 금형 10: 코어
11: 제1코어 12: 제2코어
13: 캐비티 16: 코어이젝트홀
17: 코어인서트홀 20: 원판
21: 제1원판 22: 제2원판
23: 형판이젝트홀 24: 형판인서트홀
25: 수용부 26: 수용스크류
30: 설치판 31: 제1설치판
32: 제2설치판 33: 설치홀
40: 이젝트판 41: 제1이젝트판
42: 제2이젝트판 43: 이젝트핀
44: 이젝트홀 45: 제1이젝트홀
46: 제2이젝트홀 100: 인서트핀
101: 본체부 102: 지지부
103: 홀형성부 110: 지지부재
111: 지지스크류 112: 조정부
120: 탄성부재 130: 조정부재
A: 제1방향 B: 제2방향
P: 성형물 p1: 홀
h: 인서트핀의 이동거리
11: 제1코어 12: 제2코어
13: 캐비티 16: 코어이젝트홀
17: 코어인서트홀 20: 원판
21: 제1원판 22: 제2원판
23: 형판이젝트홀 24: 형판인서트홀
25: 수용부 26: 수용스크류
30: 설치판 31: 제1설치판
32: 제2설치판 33: 설치홀
40: 이젝트판 41: 제1이젝트판
42: 제2이젝트판 43: 이젝트핀
44: 이젝트홀 45: 제1이젝트홀
46: 제2이젝트홀 100: 인서트핀
101: 본체부 102: 지지부
103: 홀형성부 110: 지지부재
111: 지지스크류 112: 조정부
120: 탄성부재 130: 조정부재
A: 제1방향 B: 제2방향
P: 성형물 p1: 홀
h: 인서트핀의 이동거리
Claims (20)
- 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어;
상기 코어를 수용하는 형판; 및
상기 캐비티의 내부에서 상기 성형물에 홀을 형성하도록 상기 형판 및 상기 코어를 제1방향으로 관통하고, 상기 제1방향을 따라 이동 가능하게 마련되며, 상기 코어를 관통하는 본체부 및 상기 본체부의 일단으로부터 연장되는 지지부를 포함하는 인서트핀;
상기 인서트핀을 지지하도록 상기 지지부의 일측에 결합되는 지지부재; 및
상기 캐비티에서 상기 성형물을 분리시키도록 마련되는 이젝트핀 및 상기 이젝트핀이 결합되는 이젝트판을 포함하고,
상기 지지부재는 상기 지지부재를 회전시키도록 마련되는 조정부재가 분리 가능하게 결합되는 조정부를 포함하며,
상기 이젝트판은 상기 조정부재가 관통하도록 마련되는 이젝트홀을 포함하는 금형.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 형판은 상기 본체부가 관통하는 형판인서트홀 및 상기 지지부를 수용하도록 상기 형판인서트홀과 연통되는 수용부를 포함하는 금형. - 제4항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 인서트핀의 위치를 조정하도록 외측면에 마련되는 지지스크류를 포함하는 금형. - 제5항에 있어서,
상기 수용부는 상기 지지스크류와 나사 결합하도록 내측면에 마련되는 수용스크류를 포함하는 금형. - 제1항에 있어서,
상기 인서트핀을 탄성 지지하도록 상기 지지부의 타측에 배치되는 탄성부재를 더 포함하는 금형. - ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제7항에 있어서,
상기 지지부는 상기 지지부재 및 상기 탄성부재 사이에 배치되는 금형. - 제1항에 있어서,
상기 지지부재는 회전됨으로써 상기 인서트핀을 상기 캐비티를 향해 이동시키도록 구성되는 금형. - 제7항에 있어서,
상기 탄성부재는 상기 인서트핀을 상기 지지부재를 향해 탄성 지지하도록 구성되는 금형. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 코어는 제1코어 및 상기 제1코어와 분리 가능하게 결합되는 제2코어를 포함하고,
상기 인서트핀은 상기 제1코어를 관통하여 상기 캐비티의 내부에서 상기 제2코어와 접촉되도록 위치 조정되는 금형. - 삭제
- ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 형판을 고정하도록 마련되는 설치판을 더 포함하고,
상기 설치판은 상기 조정부재가 관통하도록 마련되는 설치홀을 포함하는 금형. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제14항에 있어서,
상기 설치홀, 상기 이젝트홀 및 상기 조정부는 일렬로 배치되는 금형. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 성형물과 대응되는 캐비티를 형성하는 코어;
상기 코어를 수용하는 형판;
상기 형판을 고정하도록 마련되는 설치판;
상기 캐비티로부터 상기 성형물을 분리시키도록 상기 코어 및 상기 형판을 관통하는 이젝트핀;
상기 이젝트핀을 이동시키도록 상기 이젝트핀과 결합되는 이젝트판; 및
상기 캐비티의 내부에서 상기 성형물에 홀을 형성하도록 상기 형판 및 상기 코어를 관통하고 위치 조정 가능하게 마련되는 인서트핀;을 포함하고,
상기 이젝트판은 상기 인서트핀의 위치를 조정하도록 마련되는 조정부재가 삽입되는 이젝트홀을 포함하는 금형. - 제19항에 있어서,
상기 설치판은 상기 조정부재가 삽입되도록 상기 이젝트홀과 연통되는 설치홀을 포함하는 금형.
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