KR102493113B1 - Apparatus having maintenance area - Google Patents

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다케시 후로나카
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Abstract

(과제) 케이스의 커버를 떼어내지 않아도 메인터넌스할 수 있는 메인터넌스 영역을 갖는 장치를 제공한다.
(해결 수단) 메인터넌스 영역을 갖는 장치 (2) 로서, 케이스 (4) 와, 주전원의 온과 오프를 전환하기 위한 주전원 스위치 (70) 와, 케이스 내에 형성되고, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역과, 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어 (64) 와, 주전원이 온이 되는 온 위치에 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 케이스에 고정되고, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 케이스로부터 떼어낼 수 있는 패널과, 일단이 패널에 의해 가압 고정되는 로드 (74) 와, 개폐 도어에 형성되고, 로드의 타단측이 삽입되는 관통공 (82a) 을 갖는 관장부 (82) 를 구비한다.(Problem) To provide a device having a maintenance area capable of performing maintenance without removing a case cover.
(Solution Means) An apparatus 2 having a maintenance area, comprising: a case 4; a main power switch 70 for switching the main power on and off; and a maintenance area formed in the case and accessible by an operator during maintenance. and an opening/closing door 64 for covering the maintenance area, fixed to the case with the main power switch set to the on position where the main power is turned on, and removed from the case with the main power switch set to the off position where the main power is turned off. It is provided with a panel that can be drawn out, a rod 74 whose one end is pressurized and fixed by the panel, and a pipe head portion 82 formed on the opening/closing door and having a through hole 82a into which the other end of the rod is inserted.

Description

메인터넌스 영역을 갖는 장치{APPARATUS HAVING MAINTENANCE AREA}Apparatus having a maintenance area {APPARATUS HAVING MAINTENANCE AREA}

본 발명은 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus having a maintenance area accessed by an operator during maintenance.

반도체 웨이퍼를 가공 등을 할 때에 사용되는 각종 장치의 케이스에는, 여러가지 구성 요소가 수용되어 있다. 케이스는, 예를 들어, 장치의 개형 (槪形) 을 만드는 골격과, 골격을 덮는 커버로 구성되어 있고, 내부의 구성 요소를 메인터넌스 등을 할 때에는, 커버의 일부가 작업자에 의해 떼어내진다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND OF THE INVENTION Various components are housed in cases of various devices used when processing semiconductor wafers or the like. The case is composed of, for example, a skeleton that forms the shape of the device and a cover that covers the skeleton, and a part of the cover is removed by an operator when performing maintenance or the like on internal components ( For example, see Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2007-331050호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-331050

그러나, 메인터넌스할 때마다 케이스의 커버를 떼어내는 것은, 반드시 작업의 효율을 충분히 높일 수 있는 것은 아니다. 또, 이 경우, 장치를 설치하기 위한 설치 스페이스와는 별도로, 떼어낸 커버를 일시적으로 보관하기 위한 보관 스페이스를 확보해야 한다는 문제도 있었다.However, it is not always possible to sufficiently increase work efficiency by removing the cover of the case every time maintenance is performed. In addition, in this case, there is also a problem that a storage space for temporarily storing the removed cover must be secured separately from the installation space for installing the device.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 케이스의 커버를 떼어내지 않아도 메인터넌스할 수 있는 메인터넌스 영역을 갖는 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a problem, and its object is to provide an apparatus having a maintenance area capable of performing maintenance without removing a case cover.

본 발명의 일 양태에 의하면, 케이스와, 주전원의 온과 오프를 전환하기 위한 주전원 스위치와, 그 케이스 내에 형성되고, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역과, 그 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어와, 그 주전원이 온이 되는 온 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스에 고정되고, 그 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스로부터 떼어낼 수 있는 패널과, 일단이 그 패널에 의해 가압 고정되는 로드와, 그 개폐 도어에 형성되고, 그 로드의 타단측이 삽입되는 관통공을 갖는 관장부 (貫裝部) 를 구비하고, 그 개폐 도어를 닫은 상태에서 그 패널을 그 케이스에 고정시키고 그 로드의 일단의 위치를 규제함으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공에 삽입되는 관장 위치에 위치되고, 그 주전원 스위치를 그 오프 위치에 맞추어 그 패널을 그 케이스로부터 떼어냄으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공으로부터 발거 (拔去) 되는 발거 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a case, a main power switch for switching on and off of a main power source, a maintenance area formed in the case and accessed by an operator during maintenance, and an opening and closing door for covering the maintenance area , a panel fixed to the case with the main power switch turned on to the on position where the main power is turned on, and detachable from the case with the main power switch turned off to the off position where the main power is turned off; A rod that is pressurized and fixed by the panel, and a pipe head formed in the opening and closing door and having a through hole into which the other end of the rod is inserted, the panel in a closed state with the opening and closing door. by fixing to the case and regulating the position of one end of the rod, the other end of the rod is placed in the leading position where the other end side is inserted into the through hole, and the main power switch is set to the off position to remove the panel from the case. By removing it, the rod is positioned at a removal position where the other end side is withdrawn from the through hole.

본 발명의 일 양태에 관련된 메인터넌스 영역을 갖는 장치에서는, 케이스에 형성되어 있는 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어를 구비하므로, 이 개폐 도어를 개방하는 것만으로 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있다. 요컨대, 케이스의 커버를 떼어내지 않아도 장치를 메인터넌스할 수 있다.In the device having a maintenance area according to one aspect of the present invention, an opening/closing door for covering the maintenance area formed in the case is provided, so that the maintenance area can be accessed only by opening the opening/closing door. In short, the device can be maintained without removing the cover of the case.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 메인터넌스 영역을 갖는 장치에서는, 개폐 도어를 개방할 때, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치를 맞추어 패널을 케이스로부터 떼어내고, 타단측이 관통공에 삽입되어 있는 로드를 발거 위치에 위치시키고, 이 로드의 타단측을 관통공으로부터 발거해야 한다. 요컨대, 주전원이 온 상태에서는 개폐 도어를 개방할 수 없기 때문에, 메인터넌스시의 안전성도 높아진다.In addition, in the device having a maintenance area related to one aspect of the present invention, when opening and closing the door, the main power switch is set to the off position where the main power is turned off, the panel is removed from the case, and the other end side is inserted into the through hole. The rod with the rod should be placed in the withdrawal position, and the other end of the rod should be withdrawn from the through hole. In short, since the opening/closing door cannot be opened while the main power is turned on, safety at the time of maintenance is also increased.

도 1 은 폐액 처리 장치의 외관을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 케이스에 수용되는 구성 요소의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은 개폐 도어의 로크 기구에 대해 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다.
도 4(A) 및 도 4(B) 는 안전 기구에 대해 설명하기 위한 측면도이다.
도 5 는 개폐 도어의 로크가 해제된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing the appearance of a waste liquid treatment device.
Fig. 2 is a diagram schematically showing an example of components accommodated in a case.
3 is a partial cross-sectional plan view for explaining a locking mechanism of an opening and closing door.
4(A) and 4(B) are side views for explaining the safety mechanism.
Fig. 5 is a partial cross-sectional plan view schematically showing a state in which the lock of the opening and closing door is released.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 반도체 웨이퍼의 가공시에 발생하는 폐액 등을 처리하기 위한 폐액 처리 장치의 외관을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 메인터넌스 영역을 갖는 장치로서 폐액 처리 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명에 관련된 장치는, 절삭 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 세정 장치 등이어도 된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION With reference to an accompanying drawing, embodiment concerning one aspect of this invention is described. 1 is a perspective view schematically illustrating an external appearance of a waste liquid treatment device for treating waste liquid or the like generated during semiconductor wafer processing. In this embodiment, a waste liquid treatment device is described as an example as a device having a maintenance area, but the device according to the present invention may be a cutting device, a laser processing device, a grinding device, a polishing device, a cleaning device, or the like.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치) (2) 는, 복수의 구성 요소가 수용, 탑재되는 케이스 (4) 를 구비하고 있다. 케이스 (4) 는, 대표적으로는, 폐액 처리 장치 (2) 의 개형을 만드는 골격 (도시 생략) 과, 골격을 덮는 복수의 커버 (6) 로 구성된다. 케이스 (4) 의 내부에는, 구성 요소를 수용하기 위한 수용 공간이 형성되어 있다.As shown in Fig. 1, a waste liquid treatment device (a device having a maintenance area) 2 includes a case 4 in which a plurality of components are accommodated and mounted. The case 4 is typically composed of a skeleton (not shown) forming the shape of the waste liquid treatment device 2 and a plurality of covers 6 covering the skeleton. Inside the case 4, an accommodating space for accommodating components is formed.

도 2 는, 케이스 (4) 에 수용되는 구성 요소의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 케이스 (4) 의 수용 공간에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 배관 (8) 을 통해서 절삭 장치 등의 가공 장치 (도시 생략) 에 접속되는 폐액 탱크 (10) 가 수용되어 있다. 이 폐액 탱크 (10) 는, 배관 (8) 을 통해서 가공 장치로부터 받은 폐수를 저류한다.FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of components accommodated in case 4. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, in the accommodating space of the case 4, the waste tank 10 connected to processing apparatus (not shown), such as a cutting apparatus via the pipe 8, is accommodated. This waste liquid tank 10 stores the waste water received from the processing apparatus through the pipe 8 .

폐액 탱크 (10) 의 상부에는, 폐액 탱크 (10) 에 저류되어 있는 폐액을 후단에 내보내기 위한 폐액 펌프 (12) 가 형성되어 있다. 폐액 펌프 (12) 에 의해 폐액 탱크 (10) 로부터 내보내진 폐액은, 배관 (14), 전자 밸브 (16) 등을 통해서 여과 유닛 (18) 에 공급된다. 여과 유닛 (18) 은, 폐액 탱크 (10) 로부터 공급되는 폐액을 여과하기 위한 필터 (20) 를 구비하고 있다.A waste liquid pump 12 for discharging the waste liquid stored in the waste liquid tank 10 to the rear stage is provided above the waste liquid tank 10 . The waste liquid discharged from the waste liquid tank 10 by the waste liquid pump 12 is supplied to the filtration unit 18 through a pipe 14, an electromagnetic valve 16 and the like. The filtration unit 18 is provided with a filter 20 for filtering the waste liquid supplied from the waste liquid tank 10 .

필터 (20) 의 하방에는, 여과 후의 액체 (여과액) 를 수용하는 여과액 수용팬 (22) 이 설치되어 있다. 이 여과액 수용팬 (22) 에는, 배관 (24) 등을 개재하여 여과액 탱크 (26) 가 접속되어 있고, 폐액을 필터 (20) 로 여과하여 얻어진 여과액은, 여과액 수용팬 (22) 을 통해서 여과액 탱크 (26) 에 저류된다.Below the filter 20, there is provided a filtrate accommodating fan 22 for accommodating the liquid (filtrate) after filtration. A filtrate tank 26 is connected to the filtrate accommodating fan 22 via a pipe 24 or the like, and the filtrate obtained by filtering the waste liquid with the filter 20 is stored in the filtrate accommodating fan 22. Through this, the filtrate is stored in the tank 26.

또한, 여과 유닛 (18) 에 폐액을 공급하는 배관 (14) 에는, 폐액의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (28) 가 형성되어 있다. 압력 센서 (28) 는, 제어 유닛 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 압력 센서 (28) 에서 검출한 압력의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다.In addition, a pressure sensor 28 for detecting the pressure of the waste liquid is provided in the pipe 14 through which the waste liquid is supplied to the filtration unit 18 . The pressure sensor 28 is connected to a control unit (not shown), and a signal containing pressure information detected by the pressure sensor 28 is sent to the control unit.

제어 유닛은, 예를 들어, 압력 센서 (28) 에서 검출한 폐액의 압력이 임계값보다 커지면, 필터 (20) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다. 이와 같은 통지는, 경고등 (도시 생략) 의 발광, 통지음의 발생, 모니터 (68) (도 1) 로의 표시 등의 방법으로 실시할 수 있다.For example, when the pressure of the waste liquid detected by the pressure sensor 28 exceeds a threshold value, the control unit determines that the function of the filter 20 is degraded and notifies the operator of the fact. Such a notification can be performed by a method such as light emission of a warning light (not shown), generation of a notification sound, or display on the monitor 68 (Fig. 1).

여과액 탱크 (26) 에는, 저류되어 있는 여과액을 후단으로 내보내기 위한 여과액 펌프 (30) 가 접속되어 있다. 여과액 펌프 (30) 에 의해 여과액 탱크 (26) 로부터 내보내진 여과액은, 배관 (32) 등을 통해서 순수 생성 유닛 (34) 에 공급된다. 순수 생성 유닛 (34) 은, 여과액 탱크 (26) 로부터 공급되는 여과액에 자외선 (자외광) 을 조사하기 위한 자외선 광원 (36) 을 구비하고 있다.The filtrate tank 26 is connected to a filtrate pump 30 for discharging the stored filtrate to a downstream stage. The filtrate discharged from the filtrate tank 26 by the filtrate pump 30 is supplied to the pure water generating unit 34 through a pipe 32 or the like. The pure water generating unit 34 is equipped with an ultraviolet light source 36 for irradiating ultraviolet light (ultraviolet light) to the filtrate supplied from the filtrate tank 26 .

자외선 광원 (36) 으로부터 조사되는 자외선에 의해 살균된 여과액은, 배관 (38) 등을 통해서 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 에 공급된다. 제 1 이온 교환기 (40) 는, 전자 밸브 (44) 를 개재하여 배관 (38) 에 접속되어 있고, 제 2 이온 교환기 (42) 는, 전자 밸브 (46) 를 개재하여 배관 (38) 에 접속되어 있다. 이들 2 개의 전자 밸브 (44, 46) 를 제어함으로써, 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 의 일방에 여과액을 공급할 수 있다.The filtrate sterilized by ultraviolet light irradiated from the ultraviolet light source 36 is supplied to the first ion exchanger 40 and the second ion exchanger 42 through a pipe 38 or the like. The first ion exchanger 40 is connected to the pipe 38 via the solenoid valve 44, and the second ion exchanger 42 is connected to the pipe 38 via the solenoid valve 46. there is. By controlling these two solenoid valves 44 and 46, the filtrate can be supplied to one of the first ion exchanger 40 and the second ion exchanger 42.

제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 에 공급된 여과액은, 제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 에 함유되는 이온 교환 수지로 이온 교환되어 순수가 된다. 한편, 이와 같은 방법에 의해 생성된 순수에는, 이온 교환 수지로부터 발생하는 미세한 수지편 등의 찌꺼기가 혼입되어 있는 경우도 있다. 그래서, 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 의 후단에 배관 (48) 을 개재하여 접속된 정밀 필터 (50) 에서 이 찌꺼기를 제거한다.The filtrate supplied to the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 is ion exchanged with the ion exchange resin contained in the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 to become pure water. . On the other hand, the pure water produced by such a method may contain dregs such as fine resin pieces generated from the ion exchange resin. Then, this scum is removed by the precision filter 50 connected to the back end of the 1st ion exchanger 40 and the 2nd ion exchanger 42 via the pipe 48.

또한, 정밀 필터 (50) 로 순수를 공급하는 배관 (48) 에는, 순수의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (52) 가 형성되어 있다. 압력 센서 (52) 는, 제어 유닛에 접속되어 있고, 압력 센서 (52) 에서 검출한 압력의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다. 제어 유닛은, 예를 들어, 압력 센서 (52) 에서 검출한 순수의 압력이 임계값보다 커지면, 정밀 필터 (50) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다.Further, a pressure sensor 52 for detecting the pressure of the pure water is provided in the pipe 48 through which the pure water is supplied to the precision filter 50. The pressure sensor 52 is connected to the control unit, and a signal containing information on the pressure detected by the pressure sensor 52 is sent to the control unit. For example, when the pressure of pure water detected by the pressure sensor 52 exceeds a threshold value, the control unit determines that the function of the fine filter 50 is degraded, and notifies the operator of the fact.

또, 정밀 필터 (50) 로 순수를 공급하는 배관 (48) 에는, 순수의 비저항을 검출하기 위한 비저항계 (54) 가 형성되어 있다. 비저항계 (54) 는, 제어 유닛에 접속되어 있고, 비저항계 (54) 에서 검출한 비저항의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다. 제어 유닛은, 예를 들어, 비저항계 (54) 에서 검출한 순수의 비저항이 임계값보다 낮아지면, 제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다.Further, a resistivity meter 54 for detecting the specific resistance of the pure water is provided in the pipe 48 through which the pure water is supplied to the precision filter 50. The resistivity meter 54 is connected to the control unit, and a signal containing information on the resistivity detected by the resistivity meter 54 is sent to the control unit. For example, when the specific resistance of the pure water detected by the resistivity meter 54 is lower than a threshold value, the control unit determines that the function of the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 has deteriorated, and the operator notify to that effect.

순수 생성 유닛 (34) 에서 생성된 순수는, 배관 (56) 등을 통해서 온도 조정 유닛 (58) 으로 보내진다. 온도 조정 유닛 (58) 에서 소정의 온도로 조정된 순수는, 배관 (60) 등을 통해서 가공 장치에 공급된다.The pure water generated in the pure water generating unit 34 is sent to the temperature control unit 58 through a pipe 56 or the like. The pure water adjusted to a predetermined temperature in the temperature control unit 58 is supplied to the processing device through a pipe 60 or the like.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (4) 의 상부 전면측에는, 수용 공간으로 통하는 제 1 개구부 (4a) 가 형성되어 있다. 제 1 개구부 (4a) 내에는, 예를 들어, 상기 서술한 여과 유닛 (18) 이 배치되어 있다. 또, 케이스 (4) 의 상면에는, 이 제 1 개구부 (4a) 를 닫기 위한 덮개 (62) 가 장착되어 있다. 덮개 (62) 를 개방함으로써, 작업자는, 제 1 개구부 (4a) 를 통해서 여과 유닛 (18) 의 필터 (20) 를 교환할 수 있다.As shown in Fig. 1, the upper front side of the case 4 is formed with a first opening 4a leading to the accommodating space. In the 1st opening part 4a, the above-mentioned filtration unit 18 is arrange|positioned, for example. Further, a lid 62 for closing the first opening 4a is attached to the upper surface of the case 4 . By opening the lid 62, the operator can replace the filter 20 of the filtration unit 18 through the first opening 4a.

또, 케이스 (4) 의 전면에는, 제 1 개구부 (4a) 에 인접하여, 수용 공간으로 통하는 제 2 개구부 (4b) 가 형성되어 있다. 폐액 처리 장치 (2) 를 메인터넌스 등을 할 때에는, 예를 들어, 작업자는, 제 2 개구부 (4b) 를 통해서 수용 공간의 일부에 액세스할 수 있다. 즉, 이 수용 공간의 일부는, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역이 된다.Further, on the front surface of the case 4, adjacent to the first opening 4a, a second opening 4b leading to the accommodating space is formed. When performing maintenance or the like of the waste liquid treatment device 2, an operator can access a part of the accommodating space through the second opening 4b, for example. That is, a part of this accommodating space becomes a maintenance area to which an operator accesses at the time of maintenance.

메인터넌스 영역에는, 예를 들어, 메인터넌스의 빈도가 높은 전장 부품이나 배관 등의 구성 요소가 수용된다. 단, 메인터넌스 영역에 수용되는 구성 요소에 제한은 없다. 제 2 개구부 (4b) 의 전방측에는, 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어 (64) 가 형성되어 있다. 개폐 도어 (64) 의 일방의 측부는, 경첩 등으로 케이스 (4) 에 연결되어 있고, 개폐 도어 (64) 는, 이 측부를 중심으로 회전한다.In the maintenance area, for example, components such as electrical components and piping that are frequently maintained are accommodated. However, there is no limitation on components accommodated in the maintenance area. An opening/closing door 64 for covering the maintenance area is formed on the front side of the second opening 4b. One side of the opening/closing door 64 is connected to the case 4 by a hinge or the like, and the opening/closing door 64 rotates around this side.

개폐 도어 (64) 의 상부 전면에는, 제어 유닛으로의 지시 등을 입력하기 위한 입력 패드 (66) 가 형성되어 있다. 입력 패드 (66) 에 인접하는 위치에는, 각종 정보를 표시하기 위한 모니터 (68) 가 설치되어 있다. An input pad 66 for inputting an instruction or the like to the control unit is formed on the upper front surface of the opening/closing door 64 . At a position adjacent to the input pad 66, a monitor 68 for displaying various types of information is provided.

케이스 (4) 의 측면에는, 폐액 처리 장치 (2) 가 구비하는 주전원 (도시 생략) 의 온과 오프를 전환하기 위한 회전식의 주전원 스위치 (70) 가 배치되어 있다. 주전원 스위치 (70) 의 주위에는, 주전원 스위치 (70) 를 둘러싸는 패널 (72) 이 고정되어 있다. 이 패널 (72) 은, 개폐 도어 (64) 를 로크하기 위한 로크 기구의 일부가 된다.On the side surface of the case 4, a rotary main power switch 70 for switching on and off the main power supply (not shown) provided in the waste liquid treatment device 2 is disposed. Around the main power switch 70, a panel 72 surrounding the main power switch 70 is fixed. This panel 72 becomes a part of the locking mechanism for locking the opening/closing door 64.

도 3 은, 개폐 도어 (64) 의 로크 기구에 대해 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다. 도 3 에서는, 개폐 도어 (64) 를 로크한 상태가 나타나 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (72) 의 이면측 (케이스 (4) 의 커버 (6) 측) 에는, 로크 기구를 구성하는 원기둥상의 로드 (74) 의 일단측 (기단측) 이 접촉한다. 이 로드 (74) 는, 예를 들어, 커버 (6) 에 형성된 관통공 (도시 생략) 을 통해서, 케이스 (4) 의 내부에 삽입되어 있다.3 is a partial sectional plan view for explaining the locking mechanism of the opening and closing door 64. As shown in FIG. In FIG. 3, the state which locked the opening/closing door 64 is shown. As shown in FIG. 3 , one end side (proximal end side) of the cylindrical rod 74 constituting the locking mechanism contacts the back side of the panel 72 (the cover 6 side of the case 4). This rod 74 is inserted into the inside of the case 4 through a through hole (not shown) formed in the cover 6, for example.

또, 로드 (74) 는, 예를 들어, 케이스 (4) 의 상부 등에 고정된 제 1 유지부 (76) 및 제 2 유지부 (78) 에 의해 슬라이드 가능한 상태로 유지되어 있다. 제 1 유지부 (76) 및 제 2 유지부 (78) 에는, 각각 관통공 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 로드 (74) 는 이 관통공에 삽입되어 있다.Further, the rod 74 is held in a slidable state by the first holding portion 76 and the second holding portion 78 fixed to the top of the case 4 or the like, for example. A through hole (not shown) is formed in the first holding portion 76 and the second holding portion 78, respectively, and the rod 74 is inserted into the through hole.

로드 (74) 의 일단측에는, 로드 (74) 의 측면으로부터 직경 방향으로 돌출된 제 1 플랜지부 (74a) 가 형성되어 있다. 제 1 플랜지부 (74a) 와 제 1 유지부 (76) 사이에 위치하는 로드 (74) 의 주위에는, 코일 스프링 (80) 이 배치되어 있다. 이 코일 스프링 (80) 에 의해, 로드 (74) 는, 패널 (72) 의 이면측을 향하여 탄성 지지된다. 즉, 개폐 도어 (64) 를 로크한 상태에서는, 로드 (74) 의 일단측이 패널 (72) 로 누르도록 고정되어 있다 (가압 고정된다).On one end side of the rod 74, a first flange portion 74a projecting radially from the side surface of the rod 74 is formed. Around the rod 74 positioned between the first flange portion 74a and the first holding portion 76, a coil spring 80 is arranged. By this coil spring 80, the rod 74 is elastically supported toward the back side of the panel 72. That is, in the state where the opening and closing door 64 is locked, one end side of the rod 74 is fixed so as to be pressed against the panel 72 (pressurized and fixed).

로드 (74) 의 타단측 (선단측) 에는, 로드 (74) 의 측면으로부터 직경 방향으로 돌출된 제 2 플랜지부 (74b) 가 형성되어 있다. 이 제 2 플랜지부 (74b) 에 의해, 제 2 유지부 (78) 로부터의 로드 (74) 의 빠짐이 방지된다. 또한, 제 2 플랜지부 (74b) 는, 로드 (74) 의 타단으로부터 일단측으로 떨어진 위치에 배치되어 있고, 로드 (74) 의 타단의 측면은 노출되어 있다.On the other end side (front end side) of the rod 74, a second flange portion 74b projecting radially from the side surface of the rod 74 is formed. The rod 74 is prevented from coming off from the second holding portion 78 by the second flange portion 74b. Further, the second flange portion 74b is disposed at a position away from the other end of the rod 74 toward one end, and the side surface of the other end of the rod 74 is exposed.

개폐 도어 (64) 의 내측에는, 로드 (74) 의 타단측과 걸어맞추는 관장부 (82) 가 형성되어 있다. 관장부 (82) 에는, 로드 (74) 의 타단측을 삽입할 수 있는 관통공 (82a) 이 형성되어 있다. 따라서, 개폐 도어 (64) 를 닫은 상태에서 로드 (74) 를 슬라이드시키고, 타단측이 관통공 (82a) 에 삽입되는 관장 위치에 로드 (74) 를 위치시키면, 개폐 도어 (64) 를 로크할 수 있다.Inside the opening/closing door 64, the other end side of the rod 74 and the engaging part 82 are formed. The through hole 82a into which the other end side of the rod 74 can be inserted is formed in the pipe head part 82. Therefore, when the rod 74 is slid while the door 64 is closed and the rod 74 is positioned at the position where the other end side is inserted into the through hole 82a, the door 64 can be locked. there is.

상기 서술한 바와 같이, 로드 (74) 의 일단측은, 패널 (72) 의 이면측에서 누르도록 고정되어 있고, 로드 (74) 의 일단측의 위치는, 패널 (72) 에 의해 규제된다. 예를 들어, 개폐 도어 (64) 가 로크되는 관장 위치에 로드 (74) 를 위치시키기 위해서는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 에 고정시켜 로드 (74) 의 일단측의 위치를 규제하면 된다.As described above, the one end side of the rod 74 is fixed so as to be pressed from the back side of the panel 72, and the position of the one end side of the rod 74 is regulated by the panel 72. For example, in order to position the rod 74 at the position where the opening/closing door 64 is locked, as shown in FIG. 3 , the panel 72 is fixed to the case 4 (cover 6) and the rod What is necessary is just to regulate the position of one end side of (74).

패널 (72) 의 케이스 (4) (커버 (6)) 로의 고정은, 예를 들어, 4 개의 나사 (84) 에 의해 실시된다. 한편으로, 개폐 도어 (64) 의 로크를 해제하기 위해서는, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내고, 타단측이 관통공 (82a) 으로부터 발거되는 발거 위치에 로드 (74) 를 위치시키면 된다.The panel 72 is fixed to the case 4 (cover 6) by, for example, four screws 84. On the other hand, in order to unlock the opening and closing door 64, the panel 72 is removed from the case 4 (cover 6), and the rod ( 74) should be placed.

또한, 이 로크 기구에는, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춤으로써 로크를 해제할 수 있도록 하는 안전 기구가 형성되어 있다. 요컨대, 주전원 스위치 (70) 를 오프 위치에 맞추지 않는 한, 나사 (84) 를 느슨하게 해도 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 없다.In addition, this locking mechanism is provided with a safety mechanism that allows the lock to be unlocked by turning the main power switch 70 to an off position where the main power source is turned off. In short, unless the main power switch 70 is set to the off position, the panel 72 cannot be removed from the case 4 (cover 6) even if the screws 84 are loosened.

도 4(A) 및 도 4(B) 는, 안전 기구에 대해 설명하기 위한 측면도이다. 또한, 도 4(A) 에서는, 주전원이 온이 되는 온 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춘 상태를 나타내고 있고, 도 4(B) 에서는, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춘 상태를 나타내고 있다.4(A) and 4(B) are side views for explaining the safety mechanism. 4(A) shows a state where the main power switch 70 is set to the ON position where the main power is turned on, and in FIG. 4(B), the main power switch 70 is set to the OFF position where the main power is turned off. indicates a state of alignment.

도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 안전 기구는, 예를 들어, 주전원 스위치 (70) 의 회전축에 연결, 고정된 봉상의 회전부 (70a) 를 포함한다. 이 회전부 (70a) 는, 주전원 스위치 (70) 의 회전에 수반하여 회전한다. 한편으로, 회전부 (70a) 의 선단에 대응하는 위치에는, 패널 (72) 측에 고정된 수용부 (72a) 가 배치되어 있다.As shown in FIGS. 4(A) and 4(B) , the safety mechanism includes, for example, a rod-shaped rotating portion 70a connected to and fixed to the rotating shaft of the main power switch 70 . This rotating part 70a rotates along with the rotation of the main power switch 70 . On the other hand, at a position corresponding to the front end of the rotary part 70a, a housing part 72a fixed to the panel 72 side is disposed.

도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 수용부 (72a) 는, 주전원 스위치 (70) 를 온 위치에 맞춘 상태에서 회전부 (70a) 의 선단이 걸어맞춰지는 위치에 배치되어 있다. 따라서, 주전원 스위치 (70) 를 온 위치에 맞춘 상태에서는, 회전부 (70a) 의 선단이 수용부 (72a) 에 걸어맞춰지고, 주전원 스위치 (70) 와 패널 (72) 의 위치 관계가 고정된다. 즉, 이 상태에서는, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 없다.As shown in Fig. 4(A), the accommodating portion 72a is disposed at a position where the tip of the rotary portion 70a is engaged with the main power switch 70 turned on. Therefore, in a state where the main power switch 70 is set to the on position, the tip of the rotating portion 70a is engaged with the accommodating portion 72a, and the positional relationship between the main power switch 70 and the panel 72 is fixed. That is, in this state, the panel 72 cannot be removed from the case 4 (cover 6).

한편, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 주전원 스위치 (70) 를 회전시켜 오프 위치에 맞추면, 회전부 (70a) 도 회전하여, 회전부 (70a) 의 선단과 수용부 (72a) 의 걸어맞춤은 해제된다. 이로써, 주전원 스위치 (70) 와 패널 (72) 의 위치 관계가 고정되지 않게 되므로, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내어, 개폐 도어 (64) 의 로크를 해제할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 4(B), when the main power switch 70 is rotated to the off position, the rotating portion 70a also rotates, and the engagement between the tip of the rotating portion 70a and the receiving portion 72a is canceled. do. With this, since the positional relationship between the main power switch 70 and the panel 72 is not fixed, it is possible to remove the panel 72 from the case 4 (cover 6) and unlock the door 64. can

도 5 는, 개폐 도어 (64) 의 로크가 해제된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 주전원 스위치 (70) 를 오프 위치에 맞춘 상태에서 나사 (84) 를 느슨하게 하면, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 있다.5 is a partial cross-sectional plan view schematically showing a state in which the lock of the opening and closing door 64 is released. As shown in Fig. 5, by loosening the screw 84 with the main power switch 70 set to the off position, the panel 72 can be removed from the case 4 (cover 6).

패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내면, 로드 (74) 는 발거 위치에 위치되고, 로드 (74) 의 타단측은 관통공 (82a) 으로부터 발거된다. 이로써, 작업자는, 개폐 도어 (64) 를 개방하여 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있게 된다. 또한, 이 상태에서는, 주전원이 오프가 되어 있으므로, 안전성이 높다.When the panel 72 is detached from the case 4 (cover 6), the rod 74 is placed in the withdrawal position, and the other end side of the rod 74 is withdrawn from the through hole 82a. In this way, the operator can access the maintenance area by opening the opening and closing door 64 . Further, since the main power supply is off in this state, safety is high.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치) (2) 에서는, 케이스 (4) 에 형성되어 있는 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어 (64) 를 구비하므로, 이 개폐 도어 (64) 를 개방하는 것만으로 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있다. 요컨대, 케이스 (4) 의 커버 (6) 를 떼어내지 않아도 폐액 처리 장치 (2) 를 메인터넌스할 수 있다.As described above, in the waste liquid treatment device (device having a maintenance area) 2 according to the present embodiment, since the opening and closing door 64 for covering the maintenance area formed in the case 4 is provided, the opening and closing door ( 64), it is possible to access the maintenance area. In short, the waste liquid treatment device 2 can be maintained without removing the cover 6 of the case 4 .

또, 본 실시형태에 관련된 폐액 처리 장치 (2) 에서는, 개폐 도어 (64) 를 개방할 때, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞추어 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내고, 타단측이 관통공 (82a) 에 삽입되어 있는 로드 (74) 를 발거 위치에 위치시켜, 이 로드 (74) 의 타단측을 관통공 (82a) 으로부터 발거해야 한다. 요컨대, 주전원이 온 상태에서는 개폐 도어 (64) 를 개방할 수 없기 때문에, 메인터넌스시의 안전성도 높아진다.Further, in the waste liquid treatment device 2 according to the present embodiment, when the door 64 is opened, the main power switch 70 is set to the OFF position where the main power supply is turned off, and the panel 72 is closed to the case 4 ( The rod 74 removed from the cover 6 and inserted into the through-hole 82a at the other end should be positioned at the removal position, and the other end of the rod 74 should be removed from the through-hole 82a. . In short, since the opening/closing door 64 cannot be opened when the main power is turned on, safety at the time of maintenance is also increased.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 회전식의 주전원 스위치 (70) 에 대응하는 안전 기구의 일례에 대해 설명하고 있지만, 안전 기구의 구성에 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 푸시식의 주전원 스위치에 연동하여, 전기적으로 회전부를 회전시키는 안전 기구 등을 사용할 수도 있다. 물론, 회전식의 주전원 스위치에, 전기적으로 동작하는 안전 기구 등을 조합해도 된다.In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, and can be implemented with various changes. For example, in the above embodiment, an example of a safety mechanism corresponding to the rotary main power switch 70 is described, but the configuration of the safety mechanism is not particularly limited. For example, a safety mechanism or the like that electrically rotates a rotating part in conjunction with a push-type main power switch may be used. Of course, a rotary main power switch may be combined with an electrically operated safety mechanism or the like.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2 : 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치)
4 : 케이스
4a : 제 1 개구부
4b : 제 2 개구부
6 : 커버
8 : 배관
10 : 폐액 탱크
12 : 폐액 펌프
14 : 배관
16 : 전자 밸브
18 : 여과 유닛
20 : 필터
22 : 여과액 수용팬
24 : 배관
26 : 여과액 탱크
28 : 압력 센서
30 : 여과액 펌프
32 : 배관
34 : 순수 생성 유닛
36 : 자외선 광원
38 : 배관
40 : 제 1 이온 교환기
42 : 제 2 이온 교환기
44 : 전자 밸브
46 : 전자 밸브
48 : 배관
50 : 정밀 필터
52 : 압력 센서
54 : 비저항계
56 : 배관
58 : 온도 조정 유닛
60 : 배관
62 : 덮개
64 : 개폐 도어
66 : 입력 패드
68 : 모니터
70 : 주전원 스위치
70a : 회전부
72 : 패널
72a : 수용부
74 : 로드
74a : 제 1 플랜지부
74b : 제 2 플랜지부
76 : 제 1 유지부
78 : 제 2 유지부
80 : 코일 스프링
82 : 관장부
82a : 관통공
84 : 나사2: waste liquid treatment device (equipment having a maintenance area)
4 : case
4a: first opening
4b: second opening
6 : cover
8 : Piping
10: waste tank
12: waste pump
14: Piping
16: electronic valve
18: filtration unit
20: filter
22: filtrate receiving fan
24: Piping
26: filtrate tank
28: pressure sensor
30: filtrate pump
32: piping
34 : pure generation unit
36: ultraviolet light source
38: Piping
40: first ion exchanger
42: second ion exchanger
44: electromagnetic valve
46: electromagnetic valve
48: piping
50: precision filter
52: pressure sensor
54: resistivity meter
56: piping
58: temperature control unit
60: piping
62: cover
64: opening and closing door
66: input pad
68: Monitor
70: main power switch
70a: rotating part
72: panel
72a: receiving part
74: load
74a: first flange portion
74b: second flange portion
76: first holding part
78: second holding part
80: coil spring
82: manager
82a: through hole
84: screw

Claims (2)

메인터넌스 영역을 갖는 장치에 있어서, 상기 메인터넌스 영역을 갖는 장치는 폐액 처리 장치, 절삭 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 및 세정 장치 중 어느 하나이고,
상기 메인터넌스 영역을 갖는 장치는
케이스와,
주전원의 온과 오프를 전환하기 위한 주전원 스위치와,
그 케이스 내에 형성되고, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역과,
그 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어와,
그 주전원이 온이 되는 온 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스에 고정되고, 그 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스로부터 떼어낼 수 있는 패널과,
일단이 그 패널에 의해 가압 고정되는 로드와,
그 개폐 도어에 형성되고, 그 로드의 타단측이 삽입되는 관통공을 갖는 관장부를 구비하고,
그 개폐 도어를 닫은 상태에서 그 패널을 그 케이스에 고정시키고 그 로드의 일단의 위치를 규제함으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공에 삽입되는 관장 위치에 위치되고,
그 주전원 스위치를 그 오프 위치에 맞추어 그 패널을 그 케이스로부터 떼어냄으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공으로부터 발거되는 발거 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치.In the device having a maintenance area, the device having the maintenance area is any one of a waste liquid treatment device, a cutting device, a laser processing device, a grinding device, a polishing device, and a cleaning device;
The device having the maintenance area
case,
A main power switch for switching the main power on and off;
a maintenance area formed within the case and accessed by an operator during maintenance;
an opening and closing door for covering the maintenance area;
A panel that is fixed to the case with the main power switch turned on to the on position where the main power is turned on and can be removed from the case with the main power switch turned off to the off position;
A rod whose one end is pressurized and fixed by the panel;
It is formed in the opening and closing door and has a pipe head having a through hole into which the other end of the rod is inserted,
By fixing the panel to the case with the opening and closing door closed and regulating the position of one end of the rod, the rod is positioned at an enema position where the other end side is inserted into the through hole,
A device having a maintenance area characterized in that, by aligning the main power switch to the off position and removing the panel from the case, the rod is positioned at a removal position where the other end side is removed from the through hole. 제 1 항에 있어서,
그 패널은, 그 주전원이 온이 되는 온 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 주전원 스위치를 둘러싸도록 그 케이스에 고정되고,
그 주전원 스위치를 그 오프 위치에 맞추어 그 패널을 그 케이스로부터 떼어냄으로써, 그 로드는, 일단측이 그 패널에 접촉한 상태에서 타단측이 그 관통공으로부터 발거되는 발거 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치.According to claim 1,
the panel is fixed to the case so as to surround the main power switch with the main power switch set to the on position where the main power is turned on;
By setting the main power switch to the off position and removing the panel from the case, the rod is positioned in a removal position where one end side is in contact with the panel and the other end side is withdrawn from the through hole. A device having a maintenance area.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7446668B2 (en) * 2019-08-23 2024-03-11 株式会社ディスコ Processing waste liquid treatment equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269299A (en) 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufactureing device
KR100618445B1 (en) * 2003-01-31 2006-08-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Mechanism for protecting the recording media of digital camera
CN102312624A (en) 2011-07-01 2012-01-11 广东北江开关厂有限公司 Blocking structure for cubicle switchboard front door and cable chamber door
KR101385365B1 (en) 2008-02-15 2014-04-14 가부시기가이샤 디스코 Process liquid waste treatment apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000325292A (en) * 1999-05-24 2000-11-28 Olympus Optical Co Ltd Medical treatment apparatus for endoscope
US6424097B1 (en) * 2000-05-12 2002-07-23 Infocus Corporation Projection lamp safety interlock apparatus and method
JP4961168B2 (en) 2006-06-14 2012-06-27 株式会社ディスコ Processing equipment
TWM327903U (en) * 2007-09-19 2008-03-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Protective door lock of an insertion-type power distribution box
TWM366229U (en) * 2009-05-22 2009-10-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Safety interlocking mechanism of jack-in type distribution box
JP5707240B2 (en) * 2010-10-25 2015-04-22 オリジン電気株式会社 Power supply
CN103367059B (en) * 2013-08-02 2016-03-16 胡俊兵 A kind of high-voltage intelligent circuit breaker
CN203480647U (en) * 2013-09-18 2014-03-12 刘雪东 Electric power overhaul safety protector

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269299A (en) 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufactureing device
KR100618445B1 (en) * 2003-01-31 2006-08-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Mechanism for protecting the recording media of digital camera
KR101385365B1 (en) 2008-02-15 2014-04-14 가부시기가이샤 디스코 Process liquid waste treatment apparatus
CN102312624A (en) 2011-07-01 2012-01-11 广东北江开关厂有限公司 Blocking structure for cubicle switchboard front door and cable chamber door

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107104066A (en) 2017-08-29
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