KR20170099366A - Apparatus having maintenance area - Google Patents

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KR20170099366A
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다케시 후로나카
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Abstract

Provided is an apparatus having a maintenance area which is capable of performing a maintenance work without removing a cover of a case. The apparatus having a maintenance area (2) comprises: a case (4); a main power switch (70) provided to turn on/off the main power; the maintenance area formed in the case and which an operator accesses when performing the maintenance work; an opening and closing door (64) provided to cover the maintenance area; a panel to be fixed on the case when the main power switch is in an on position in which the main power is on and to be removed from the case when the main power switch is in an on position in which the main power is off; a rod (74) having one end pressed to be fixed by the panel; and a control unit (82) formed on the opening and closing door and having a through hole (82a) into which the other end side of the rod is inserted.

Description

메인터넌스 영역을 갖는 장치{APPARATUS HAVING MAINTENANCE AREA}APPARATUS HAVING MAINTENANCE AREA [0002]

본 발명은 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus having a maintenance area accessed by an operator at the time of maintenance.

반도체 웨이퍼를 가공 등을 할 때에 사용되는 각종 장치의 케이스에는, 여러가지 구성 요소가 수용되어 있다. 케이스는, 예를 들어, 장치의 개형 (槪形) 을 만드는 골격과, 골격을 덮는 커버로 구성되어 있고, 내부의 구성 요소를 메인터넌스 등을 할 때에는, 커버의 일부가 작업자에 의해 떼어내진다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).Various kinds of components are accommodated in the case of various devices used for processing a semiconductor wafer. The case is constituted by, for example, a skeleton for forming an opening of the apparatus and a cover for covering the skeleton. When the internal components are to be maintained or the like, a part of the cover is peeled off by the operator See, for example, Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2007-331050호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-331050

그러나, 메인터넌스할 때마다 케이스의 커버를 떼어내는 것은, 반드시 작업의 효율을 충분히 높일 수 있는 것은 아니다. 또, 이 경우, 장치를 설치하기 위한 설치 스페이스와는 별도로, 떼어낸 커버를 일시적으로 보관하기 위한 보관 스페이스를 확보해야 한다는 문제도 있었다.However, removing the cover of the case every time maintenance is performed does not necessarily enhance the efficiency of the operation. In this case, apart from the installation space for installing the apparatus, there is a problem that a storage space for temporarily storing the removed cover must be secured.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 케이스의 커버를 떼어내지 않아도 메인터넌스할 수 있는 메인터넌스 영역을 갖는 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an apparatus having a maintenance area that can be maintained without removing the cover of the case.

본 발명의 일 양태에 의하면, 케이스와, 주전원의 온과 오프를 전환하기 위한 주전원 스위치와, 그 케이스 내에 형성되고, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역과, 그 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어와, 그 주전원이 온이 되는 온 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스에 고정되고, 그 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스로부터 떼어낼 수 있는 패널과, 일단이 그 패널에 의해 가압 고정되는 로드와, 그 개폐 도어에 형성되고, 그 로드의 타단측이 삽입되는 관통공을 갖는 관장부 (貫裝部) 를 구비하고, 그 개폐 도어를 닫은 상태에서 그 패널을 그 케이스에 고정시키고 그 로드의 일단의 위치를 규제함으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공에 삽입되는 관장 위치에 위치되고, 그 주전원 스위치를 그 오프 위치에 맞추어 그 패널을 그 케이스로부터 떼어냄으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공으로부터 발거 (拔去) 되는 발거 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising a case, a main power switch for switching on and off of the main power source, a maintenance area formed in the case and accessed by an operator at the time of maintenance, A panel that is fixed to the case in a state where the main power switch is turned on in a turned-on position where the main power is turned on and can be detached from the case in a state in which the main power switch is in an off position where the main power is turned off; And a tubular portion formed in the opening and closing door and having a through hole into which the other end side of the rod is inserted, Is fixed to the case and the position of one end of the rod is regulated so that the rod is positioned at the enema position where the other end side is inserted into the through hole And the main switch is set to the off position and the panel is detached from the case so that the rod is positioned at a picking position where the other end is removed from the through hole. Device is provided.

본 발명의 일 양태에 관련된 메인터넌스 영역을 갖는 장치에서는, 케이스에 형성되어 있는 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어를 구비하므로, 이 개폐 도어를 개방하는 것만으로 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있다. 요컨대, 케이스의 커버를 떼어내지 않아도 장치를 메인터넌스할 수 있다.In the apparatus having the maintenance area according to one aspect of the present invention, since the opening and closing door for covering the maintenance area formed in the case is provided, the maintenance area can be accessed only by opening the opening and closing door. In short, the apparatus can be maintained without removing the cover of the case.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 메인터넌스 영역을 갖는 장치에서는, 개폐 도어를 개방할 때, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치를 맞추어 패널을 케이스로부터 떼어내고, 타단측이 관통공에 삽입되어 있는 로드를 발거 위치에 위치시키고, 이 로드의 타단측을 관통공으로부터 발거해야 한다. 요컨대, 주전원이 온 상태에서는 개폐 도어를 개방할 수 없기 때문에, 메인터넌스시의 안전성도 높아진다.In the apparatus having the maintenance area related to one aspect of the present invention, when the opening and closing door is opened, the main power switch is turned off at the off position where the main power is turned off, the panel is removed from the case and the other end is inserted into the through hole And the other end of the rod must be ejected from the through hole. That is, since the opening / closing door can not be opened when the main power source is turned on, the safety at the time of maintenance improves.

도 1 은 폐액 처리 장치의 외관을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 케이스에 수용되는 구성 요소의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은 개폐 도어의 로크 기구에 대해 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다.
도 4(A) 및 도 4(B) 는 안전 기구에 대해 설명하기 위한 측면도이다.
도 5 는 개폐 도어의 로크가 해제된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing an appearance of a waste liquid treatment apparatus.
Fig. 2 is a diagram schematically showing an example of constituent elements accommodated in a case. Fig.
3 is a partial cross-sectional plan view for explaining the locking mechanism of the opening and closing door.
4 (A) and 4 (B) are side views for explaining the safety mechanism.
5 is a partial cross-sectional plan view schematically showing a state in which the lock of the opening and closing door is released.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 반도체 웨이퍼의 가공시에 발생하는 폐액 등을 처리하기 위한 폐액 처리 장치의 외관을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 메인터넌스 영역을 갖는 장치로서 폐액 처리 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명에 관련된 장치는, 절삭 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치, 연마 장치, 세정 장치 등이어도 된다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the attached drawings, embodiments related to one aspect of the present invention will be described. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of a waste liquid treatment apparatus for treating a waste liquid or the like generated during processing of a semiconductor wafer. In the present embodiment, a waste liquid treatment apparatus is described as an example of a device having a maintenance area, but the apparatus related to the present invention may be a cutting apparatus, a laser processing apparatus, a grinding apparatus, a polishing apparatus, a cleaning apparatus, or the like.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치) (2) 는, 복수의 구성 요소가 수용, 탑재되는 케이스 (4) 를 구비하고 있다. 케이스 (4) 는, 대표적으로는, 폐액 처리 장치 (2) 의 개형을 만드는 골격 (도시 생략) 과, 골격을 덮는 복수의 커버 (6) 로 구성된다. 케이스 (4) 의 내부에는, 구성 요소를 수용하기 위한 수용 공간이 형성되어 있다.As shown in Fig. 1, a waste liquid treatment apparatus (apparatus having a maintenance area) 2 has a case 4 in which a plurality of components are accommodated and mounted. The case 4 is typically constituted by a skeleton (not shown) for forming an opening of the waste liquid processing apparatus 2 and a plurality of covers 6 covering the skeleton. Inside the case 4, a receiving space for accommodating the components is formed.

도 2 는, 케이스 (4) 에 수용되는 구성 요소의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 케이스 (4) 의 수용 공간에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 배관 (8) 을 통해서 절삭 장치 등의 가공 장치 (도시 생략) 에 접속되는 폐액 탱크 (10) 가 수용되어 있다. 이 폐액 탱크 (10) 는, 배관 (8) 을 통해서 가공 장치로부터 받은 폐수를 저류한다.Fig. 2 is a diagram schematically showing an example of constituent elements accommodated in the case 4. Fig. 2, a waste liquid tank 10 connected to a processing device (not shown) such as a cutting device is accommodated in the housing space of the case 4 via a pipe 8. The waste tank (10) stores the wastewater received from the processing device through the pipe (8).

폐액 탱크 (10) 의 상부에는, 폐액 탱크 (10) 에 저류되어 있는 폐액을 후단에 내보내기 위한 폐액 펌프 (12) 가 형성되어 있다. 폐액 펌프 (12) 에 의해 폐액 탱크 (10) 로부터 내보내진 폐액은, 배관 (14), 전자 밸브 (16) 등을 통해서 여과 유닛 (18) 에 공급된다. 여과 유닛 (18) 은, 폐액 탱크 (10) 로부터 공급되는 폐액을 여과하기 위한 필터 (20) 를 구비하고 있다.A waste liquid pump 12 for discharging the waste liquid stored in the waste liquid tank 10 to the rear end is formed in the upper portion of the waste liquid tank 10. The waste liquid sent out from the waste liquid tank 10 by the waste liquid pump 12 is supplied to the filtration unit 18 through the pipe 14, the electromagnetic valve 16 and the like. The filtration unit 18 is provided with a filter 20 for filtering the waste liquid supplied from the waste liquid tank 10.

필터 (20) 의 하방에는, 여과 후의 액체 (여과액) 를 수용하는 여과액 수용팬 (22) 이 설치되어 있다. 이 여과액 수용팬 (22) 에는, 배관 (24) 등을 개재하여 여과액 탱크 (26) 가 접속되어 있고, 폐액을 필터 (20) 로 여과하여 얻어진 여과액은, 여과액 수용팬 (22) 을 통해서 여과액 탱크 (26) 에 저류된다.Below the filter 20, there is provided a filtrate receiving pan 22 for receiving the filtered liquid (filtrate). The filtrate tank 26 is connected to the filtrate receiving pan 22 via a pipe 24 and the like. The filtrate obtained by filtering the waste liquid through the filter 20 is passed through the filtrate receiving pan 22, And is stored in the filtrate tank 26 through the filtrate tank 26.

또한, 여과 유닛 (18) 에 폐액을 공급하는 배관 (14) 에는, 폐액의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (28) 가 형성되어 있다. 압력 센서 (28) 는, 제어 유닛 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 압력 센서 (28) 에서 검출한 압력의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다.A pressure sensor 28 for detecting the pressure of the waste liquid is formed in the pipe 14 for supplying the waste liquid to the filtration unit 18. The pressure sensor 28 is connected to a control unit (not shown), and a signal including information of the pressure detected by the pressure sensor 28 is sent to the control unit.

제어 유닛은, 예를 들어, 압력 센서 (28) 에서 검출한 폐액의 압력이 임계값보다 커지면, 필터 (20) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다. 이와 같은 통지는, 경고등 (도시 생략) 의 발광, 통지음의 발생, 모니터 (68) (도 1) 로의 표시 등의 방법으로 실시할 수 있다.The control unit determines that the function of the filter 20 is deteriorated, for example, when the pressure of the waste liquid detected by the pressure sensor 28 is greater than the threshold value, and notifies the operator of the fact. Such a notification can be performed by a method of light emission of a warning lamp (not shown), generation of a notification sound, display on the monitor 68 (Fig. 1), and the like.

여과액 탱크 (26) 에는, 저류되어 있는 여과액을 후단으로 내보내기 위한 여과액 펌프 (30) 가 접속되어 있다. 여과액 펌프 (30) 에 의해 여과액 탱크 (26) 로부터 내보내진 여과액은, 배관 (32) 등을 통해서 순수 생성 유닛 (34) 에 공급된다. 순수 생성 유닛 (34) 은, 여과액 탱크 (26) 로부터 공급되는 여과액에 자외선 (자외광) 을 조사하기 위한 자외선 광원 (36) 을 구비하고 있다.The filtrate tank 26 is connected to a filtrate pump 30 for discharging the stored filtrate to the downstream end. The filtrate sent out from the filtrate tank 26 by the filtrate liquid pump 30 is supplied to the pure water generating unit 34 through the piping 32 and the like. The pure water generating unit 34 is provided with an ultraviolet light source 36 for irradiating ultraviolet light (ultraviolet light) to the filtrate supplied from the filtrate tank 26.

자외선 광원 (36) 으로부터 조사되는 자외선에 의해 살균된 여과액은, 배관 (38) 등을 통해서 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 에 공급된다. 제 1 이온 교환기 (40) 는, 전자 밸브 (44) 를 개재하여 배관 (38) 에 접속되어 있고, 제 2 이온 교환기 (42) 는, 전자 밸브 (46) 를 개재하여 배관 (38) 에 접속되어 있다. 이들 2 개의 전자 밸브 (44, 46) 를 제어함으로써, 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 의 일방에 여과액을 공급할 수 있다.The filtrate sterilized by the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 36 is supplied to the first ion exchanger 40 and the second ion exchanger 42 through the pipe 38 and the like. The first ion exchanger 40 is connected to the pipe 38 via the electromagnetic valve 44 and the second ion exchanger 42 is connected to the pipe 38 via the electromagnetic valve 46 have. By controlling these two solenoid valves 44 and 46, the filtrate can be supplied to one of the first ion exchanger 40 and the second ion exchanger 42.

제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 에 공급된 여과액은, 제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 에 함유되는 이온 교환 수지로 이온 교환되어 순수가 된다. 한편, 이와 같은 방법에 의해 생성된 순수에는, 이온 교환 수지로부터 발생하는 미세한 수지편 등의 찌꺼기가 혼입되어 있는 경우도 있다. 그래서, 제 1 이온 교환기 (40) 및 제 2 이온 교환기 (42) 의 후단에 배관 (48) 을 개재하여 접속된 정밀 필터 (50) 에서 이 찌꺼기를 제거한다.The filtrate supplied to the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 is ion-exchanged with the ion exchange resin contained in the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 to be pure water . On the other hand, the pure water produced by such a method sometimes contains fine resin particles or the like generated from the ion exchange resin. Therefore, the residue is removed by the precision filter 50 connected to the rear end of the first ion exchanger 40 and the second ion exchanger 42 via the pipe 48.

또한, 정밀 필터 (50) 로 순수를 공급하는 배관 (48) 에는, 순수의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (52) 가 형성되어 있다. 압력 센서 (52) 는, 제어 유닛에 접속되어 있고, 압력 센서 (52) 에서 검출한 압력의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다. 제어 유닛은, 예를 들어, 압력 센서 (52) 에서 검출한 순수의 압력이 임계값보다 커지면, 정밀 필터 (50) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다.A pressure sensor 52 for detecting the pressure of pure water is formed in the pipe 48 for supplying pure water to the precision filter 50. The pressure sensor 52 is connected to the control unit, and a signal including information of the pressure detected by the pressure sensor 52 is sent to the control unit. When the pressure of the pure water detected by the pressure sensor 52 becomes larger than the threshold value, for example, the control unit determines that the function of the precision filter 50 is degraded and notifies the operator of the fact.

또, 정밀 필터 (50) 로 순수를 공급하는 배관 (48) 에는, 순수의 비저항을 검출하기 위한 비저항계 (54) 가 형성되어 있다. 비저항계 (54) 는, 제어 유닛에 접속되어 있고, 비저항계 (54) 에서 검출한 비저항의 정보를 포함하는 신호가 제어 유닛으로 보내진다. 제어 유닛은, 예를 들어, 비저항계 (54) 에서 검출한 순수의 비저항이 임계값보다 낮아지면, 제 1 이온 교환기 (40) 또는 제 2 이온 교환기 (42) 의 기능이 저하되어 있다고 판단하여 작업자에게 그 취지를 통지한다.A non-resistance system 54 for detecting the resistivity of pure water is formed in the pipe 48 for supplying pure water to the precision filter 50. The resistivity meter 54 is connected to the control unit, and a signal including the information of the resistivity detected by the resistivity meter 54 is sent to the control unit. The control unit determines that the function of the first ion exchanger 40 or the second ion exchanger 42 is deteriorated if the resistivity of the pure water detected by the non-resistance system 54 becomes lower than the threshold value, To that effect.

순수 생성 유닛 (34) 에서 생성된 순수는, 배관 (56) 등을 통해서 온도 조정 유닛 (58) 으로 보내진다. 온도 조정 유닛 (58) 에서 소정의 온도로 조정된 순수는, 배관 (60) 등을 통해서 가공 장치에 공급된다.The pure water generated in the pure water generating unit 34 is sent to the temperature adjusting unit 58 through the pipe 56 and the like. The pure water adjusted to the predetermined temperature by the temperature adjusting unit 58 is supplied to the processing apparatus through the pipe 60 or the like.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (4) 의 상부 전면측에는, 수용 공간으로 통하는 제 1 개구부 (4a) 가 형성되어 있다. 제 1 개구부 (4a) 내에는, 예를 들어, 상기 서술한 여과 유닛 (18) 이 배치되어 있다. 또, 케이스 (4) 의 상면에는, 이 제 1 개구부 (4a) 를 닫기 위한 덮개 (62) 가 장착되어 있다. 덮개 (62) 를 개방함으로써, 작업자는, 제 1 개구부 (4a) 를 통해서 여과 유닛 (18) 의 필터 (20) 를 교환할 수 있다.As shown in Fig. 1, a first opening 4a communicating with the accommodation space is formed on the upper front side of the case 4. As shown in Fig. In the first opening 4a, for example, the above-described filtration unit 18 is disposed. A lid 62 for closing the first opening 4a is attached to the upper surface of the case 4. By opening the lid 62, the operator can exchange the filter 20 of the filtration unit 18 through the first opening 4a.

또, 케이스 (4) 의 전면에는, 제 1 개구부 (4a) 에 인접하여, 수용 공간으로 통하는 제 2 개구부 (4b) 가 형성되어 있다. 폐액 처리 장치 (2) 를 메인터넌스 등을 할 때에는, 예를 들어, 작업자는, 제 2 개구부 (4b) 를 통해서 수용 공간의 일부에 액세스할 수 있다. 즉, 이 수용 공간의 일부는, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역이 된다.A second opening 4b communicating with the accommodation space is formed in the front surface of the case 4 adjacent to the first opening 4a. When the waste liquid treatment apparatus 2 is to be maintained or the like, for example, the operator can access a part of the accommodation space through the second opening portion 4b. That is, a part of the accommodating space is a maintenance area accessed by an operator at the time of maintenance.

메인터넌스 영역에는, 예를 들어, 메인터넌스의 빈도가 높은 전장 부품이나 배관 등의 구성 요소가 수용된다. 단, 메인터넌스 영역에 수용되는 구성 요소에 제한은 없다. 제 2 개구부 (4b) 의 전방측에는, 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어 (64) 가 형성되어 있다. 개폐 도어 (64) 의 일방의 측부는, 경첩 등으로 케이스 (4) 에 연결되어 있고, 개폐 도어 (64) 는, 이 측부를 중심으로 회전한다.In the maintenance area, for example, components such as electrical components and piping having high maintenance frequency are accommodated. However, there is no limitation to the constituent elements accommodated in the maintenance area. On the front side of the second opening portion 4b, an opening / closing door 64 for covering the maintenance area is formed. One side of the opening / closing door 64 is connected to the case 4 by a hinge or the like, and the opening / closing door 64 rotates around the side.

개폐 도어 (64) 의 상부 전면에는, 제어 유닛으로의 지시 등을 입력하기 위한 입력 패드 (66) 가 형성되어 있다. 입력 패드 (66) 에 인접하는 위치에는, 각종 정보를 표시하기 위한 모니터 (68) 가 설치되어 있다. An input pad 66 for inputting an instruction to the control unit is formed on the upper surface of the opening / closing door 64. At a position adjacent to the input pad 66, a monitor 68 for displaying various information is provided.

케이스 (4) 의 측면에는, 폐액 처리 장치 (2) 가 구비하는 주전원 (도시 생략) 의 온과 오프를 전환하기 위한 회전식의 주전원 스위치 (70) 가 배치되어 있다. 주전원 스위치 (70) 의 주위에는, 주전원 스위치 (70) 를 둘러싸는 패널 (72) 이 고정되어 있다. 이 패널 (72) 은, 개폐 도어 (64) 를 로크하기 위한 로크 기구의 일부가 된다.On the side surface of the case 4, a rotary main power switch 70 for switching on and off of a main power source (not shown) provided in the waste liquid treatment apparatus 2 is disposed. A panel 72 surrounding the main power switch 70 is fixed around the main power switch 70. This panel 72 becomes a part of a locking mechanism for locking the opening / closing door 64. [

도 3 은, 개폐 도어 (64) 의 로크 기구에 대해 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다. 도 3 에서는, 개폐 도어 (64) 를 로크한 상태가 나타나 있다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (72) 의 이면측 (케이스 (4) 의 커버 (6) 측) 에는, 로크 기구를 구성하는 원기둥상의 로드 (74) 의 일단측 (기단측) 이 접촉한다. 이 로드 (74) 는, 예를 들어, 커버 (6) 에 형성된 관통공 (도시 생략) 을 통해서, 케이스 (4) 의 내부에 삽입되어 있다.3 is a partial cross-sectional plan view for explaining the locking mechanism of the opening / closing door 64. As shown in Fig. 3 shows a state in which the opening and closing door 64 is locked. As shown in Fig. 3, one end side (base end side) of the columnar rod 74 constituting the lock mechanism is brought into contact with the back surface side of the panel 72 (the cover 6 side of the case 4). The rod 74 is inserted into the case 4 through a through hole (not shown) formed in the cover 6, for example.

또, 로드 (74) 는, 예를 들어, 케이스 (4) 의 상부 등에 고정된 제 1 유지부 (76) 및 제 2 유지부 (78) 에 의해 슬라이드 가능한 상태로 유지되어 있다. 제 1 유지부 (76) 및 제 2 유지부 (78) 에는, 각각 관통공 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 로드 (74) 는 이 관통공에 삽입되어 있다.The rod 74 is held slidable by the first holding portion 76 and the second holding portion 78 fixed to the upper portion of the case 4 or the like. A through hole (not shown) is formed in each of the first holding portion 76 and the second holding portion 78, and a rod 74 is inserted into the through hole.

로드 (74) 의 일단측에는, 로드 (74) 의 측면으로부터 직경 방향으로 돌출된 제 1 플랜지부 (74a) 가 형성되어 있다. 제 1 플랜지부 (74a) 와 제 1 유지부 (76) 사이에 위치하는 로드 (74) 의 주위에는, 코일 스프링 (80) 이 배치되어 있다. 이 코일 스프링 (80) 에 의해, 로드 (74) 는, 패널 (72) 의 이면측을 향하여 탄성 지지된다. 즉, 개폐 도어 (64) 를 로크한 상태에서는, 로드 (74) 의 일단측이 패널 (72) 로 누르도록 고정되어 있다 (가압 고정된다).On one end side of the rod 74, a first flange portion 74a protruding from the side surface of the rod 74 in the radial direction is formed. A coil spring 80 is disposed around the rod 74 positioned between the first flange portion 74a and the first holding portion 76. The rod (74) is elastically supported by the coil spring (80) toward the back side of the panel (72). That is, in a state in which the opening / closing door 64 is locked, the one end side of the rod 74 is fixed (pressed and fixed) so as to be pressed by the panel 72.

로드 (74) 의 타단측 (선단측) 에는, 로드 (74) 의 측면으로부터 직경 방향으로 돌출된 제 2 플랜지부 (74b) 가 형성되어 있다. 이 제 2 플랜지부 (74b) 에 의해, 제 2 유지부 (78) 로부터의 로드 (74) 의 빠짐이 방지된다. 또한, 제 2 플랜지부 (74b) 는, 로드 (74) 의 타단으로부터 일단측으로 떨어진 위치에 배치되어 있고, 로드 (74) 의 타단의 측면은 노출되어 있다.A second flange portion 74b protruding in the radial direction from the side surface of the rod 74 is formed on the other end side (front end side) of the rod 74. [ The second flange portion 74b prevents the rod 74 from coming off from the second holding portion 78. The second flange portion 74b is disposed at a position spaced apart from the other end of the rod 74 to one end, and the other end of the rod 74 is exposed.

개폐 도어 (64) 의 내측에는, 로드 (74) 의 타단측과 걸어맞추는 관장부 (82) 가 형성되어 있다. 관장부 (82) 에는, 로드 (74) 의 타단측을 삽입할 수 있는 관통공 (82a) 이 형성되어 있다. 따라서, 개폐 도어 (64) 를 닫은 상태에서 로드 (74) 를 슬라이드시키고, 타단측이 관통공 (82a) 에 삽입되는 관장 위치에 로드 (74) 를 위치시키면, 개폐 도어 (64) 를 로크할 수 있다.On the inside of the opening / closing door 64, there is formed an enema portion 82 for engaging with the other end side of the rod 74. A through hole 82a through which the other end of the rod 74 can be inserted is formed in the enema section 82. Therefore, when the rod 74 is slid while the opening / closing door 64 is closed and the rod 74 is positioned at the enema position where the other end is inserted into the through hole 82a, the opening / closing door 64 can be locked have.

상기 서술한 바와 같이, 로드 (74) 의 일단측은, 패널 (72) 의 이면측에서 누르도록 고정되어 있고, 로드 (74) 의 일단측의 위치는, 패널 (72) 에 의해 규제된다. 예를 들어, 개폐 도어 (64) 가 로크되는 관장 위치에 로드 (74) 를 위치시키기 위해서는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 에 고정시켜 로드 (74) 의 일단측의 위치를 규제하면 된다.As described above, the one end side of the rod 74 is fixed so as to be pressed on the back side of the panel 72, and the position of the one end side of the rod 74 is regulated by the panel 72. [ 3, the panel 72 is fixed to the case 4 (cover 6) and the rod 72 is fixed to the case 4 (cover 6) The position of the one end side of the arm 74 may be regulated.

패널 (72) 의 케이스 (4) (커버 (6)) 로의 고정은, 예를 들어, 4 개의 나사 (84) 에 의해 실시된다. 한편으로, 개폐 도어 (64) 의 로크를 해제하기 위해서는, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내고, 타단측이 관통공 (82a) 으로부터 발거되는 발거 위치에 로드 (74) 를 위치시키면 된다.The fixing of the panel 72 to the case 4 (cover 6) is carried out, for example, by four screws 84. On the other hand, in order to release the lock of the opening / closing door 64, the panel 72 is detached from the case 4 (cover 6), and the rod 72 is pulled out from the through- 74).

또한, 이 로크 기구에는, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춤으로써 로크를 해제할 수 있도록 하는 안전 기구가 형성되어 있다. 요컨대, 주전원 스위치 (70) 를 오프 위치에 맞추지 않는 한, 나사 (84) 를 느슨하게 해도 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 없다.In addition, the lock mechanism is provided with a safety mechanism for releasing the lock by aligning the main power switch 70 at an off position where the main power is off. In other words, the panel 72 can not be removed from the case 4 (cover 6) even if the screw 84 is loosened unless the main power switch 70 is set to the off position.

도 4(A) 및 도 4(B) 는, 안전 기구에 대해 설명하기 위한 측면도이다. 또한, 도 4(A) 에서는, 주전원이 온이 되는 온 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춘 상태를 나타내고 있고, 도 4(B) 에서는, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞춘 상태를 나타내고 있다.4 (A) and 4 (B) are side views for explaining a safety mechanism. 4A shows a state in which the main power switch 70 is aligned with the ON position where the main power is turned ON. In FIG. 4B, the main power switch 70 is turned OFF at the OFF position where the main power is OFF Indicating a combined state.

도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 안전 기구는, 예를 들어, 주전원 스위치 (70) 의 회전축에 연결, 고정된 봉상의 회전부 (70a) 를 포함한다. 이 회전부 (70a) 는, 주전원 스위치 (70) 의 회전에 수반하여 회전한다. 한편으로, 회전부 (70a) 의 선단에 대응하는 위치에는, 패널 (72) 측에 고정된 수용부 (72a) 가 배치되어 있다.As shown in Figs. 4A and 4B, the safety mechanism includes, for example, a bar-shaped rotating portion 70a fixedly connected to the rotating shaft of the main power switch 70. [ The rotating portion 70a rotates with the rotation of the main power switch 70. [ On the other hand, a receiving portion 72a fixed to the panel 72 side is disposed at a position corresponding to the front end of the rotating portion 70a.

도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 수용부 (72a) 는, 주전원 스위치 (70) 를 온 위치에 맞춘 상태에서 회전부 (70a) 의 선단이 걸어맞춰지는 위치에 배치되어 있다. 따라서, 주전원 스위치 (70) 를 온 위치에 맞춘 상태에서는, 회전부 (70a) 의 선단이 수용부 (72a) 에 걸어맞춰지고, 주전원 스위치 (70) 와 패널 (72) 의 위치 관계가 고정된다. 즉, 이 상태에서는, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 없다.As shown in Fig. 4 (A), the accommodating portion 72a is disposed at a position where the tip of the rotating portion 70a is engaged with the main power switch 70 in the ON position. The front end of the rotating portion 70a is engaged with the accommodating portion 72a and the positional relationship between the main power switch 70 and the panel 72 is fixed in a state in which the main power switch 70 is in the ON position. That is, in this state, the panel 72 can not be removed from the case 4 (cover 6).

한편, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 주전원 스위치 (70) 를 회전시켜 오프 위치에 맞추면, 회전부 (70a) 도 회전하여, 회전부 (70a) 의 선단과 수용부 (72a) 의 걸어맞춤은 해제된다. 이로써, 주전원 스위치 (70) 와 패널 (72) 의 위치 관계가 고정되지 않게 되므로, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내어, 개폐 도어 (64) 의 로크를 해제할 수 있다.On the other hand, as shown in Fig. 4 (B), when the main power switch 70 is rotated to the off position, the rotation part 70a also rotates so that engagement between the tip of the rotation part 70a and the receiving part 72a is released do. Thus, the positional relationship between the main power switch 70 and the panel 72 is not fixed, so that the panel 72 is removed from the case 4 (cover 6) and the lock of the opening and closing door 64 is released .

도 5 는, 개폐 도어 (64) 의 로크가 해제된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 평면도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 주전원 스위치 (70) 를 오프 위치에 맞춘 상태에서 나사 (84) 를 느슨하게 하면, 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어낼 수 있다.5 is a partially sectional plan view schematically showing a state in which the opening and closing door 64 is unlocked. 5, the panel 72 can be removed from the case 4 (cover 6) by loosening the screw 84 with the main power switch 70 in the off position.

패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내면, 로드 (74) 는 발거 위치에 위치되고, 로드 (74) 의 타단측은 관통공 (82a) 으로부터 발거된다. 이로써, 작업자는, 개폐 도어 (64) 를 개방하여 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있게 된다. 또한, 이 상태에서는, 주전원이 오프가 되어 있으므로, 안전성이 높다.When the panel 72 is detached from the case 4 (cover 6), the rod 74 is positioned at the ejection position and the other end of the rod 74 is ejected from the through hole 82a. Thereby, the operator can open the opening / closing door 64 to access the maintenance area. In this state, since the main power source is turned off, safety is high.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치) (2) 에서는, 케이스 (4) 에 형성되어 있는 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어 (64) 를 구비하므로, 이 개폐 도어 (64) 를 개방하는 것만으로 메인터넌스 영역에 액세스할 수 있다. 요컨대, 케이스 (4) 의 커버 (6) 를 떼어내지 않아도 폐액 처리 장치 (2) 를 메인터넌스할 수 있다.As described above, since the waste liquid treatment apparatus (apparatus having the maintenance area) 2 according to the present embodiment includes the opening and closing door 64 for covering the maintenance area formed in the case 4, 64 can be opened to access the maintenance area. In other words, the waste liquid treatment apparatus 2 can be maintained without removing the cover 6 of the case 4. [

또, 본 실시형태에 관련된 폐액 처리 장치 (2) 에서는, 개폐 도어 (64) 를 개방할 때, 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 주전원 스위치 (70) 를 맞추어 패널 (72) 을 케이스 (4) (커버 (6)) 로부터 떼어내고, 타단측이 관통공 (82a) 에 삽입되어 있는 로드 (74) 를 발거 위치에 위치시켜, 이 로드 (74) 의 타단측을 관통공 (82a) 으로부터 발거해야 한다. 요컨대, 주전원이 온 상태에서는 개폐 도어 (64) 를 개방할 수 없기 때문에, 메인터넌스시의 안전성도 높아진다.In the waste liquid treatment apparatus 2 according to the present embodiment, when the opening / closing door 64 is opened, the main power source switch 70 is set to the off position where the main power source is turned off to connect the panel 72 to the case 4 The cover 74 is removed from the through hole 82a and the other end of the rod 74 is inserted into the through hole 82a at the ejection position and the other end of the rod 74 is ejected from the through hole 82a . That is, since the opening / closing door 64 can not be opened when the main power source is turned on, the safety during maintenance becomes high.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 회전식의 주전원 스위치 (70) 에 대응하는 안전 기구의 일례에 대해 설명하고 있지만, 안전 기구의 구성에 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 푸시식의 주전원 스위치에 연동하여, 전기적으로 회전부를 회전시키는 안전 기구 등을 사용할 수도 있다. 물론, 회전식의 주전원 스위치에, 전기적으로 동작하는 안전 기구 등을 조합해도 된다.The present invention is not limited to the description of the above embodiment, but may be modified in various ways. For example, in the above embodiment, an example of the safety mechanism corresponding to the rotary main power switch 70 is described, but there is no particular limitation on the configuration of the safety mechanism. For example, a safety mechanism that rotates the rotating portion electrically in conjunction with a push-type main power switch may be used. Of course, an electrically operated safety mechanism may be combined with a rotary main power switch.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be suitably modified and carried out so far as they do not depart from the scope of the present invention.

2 : 폐액 처리 장치 (메인터넌스 영역을 갖는 장치)
4 : 케이스
4a : 제 1 개구부
4b : 제 2 개구부
6 : 커버
8 : 배관
10 : 폐액 탱크
12 : 폐액 펌프
14 : 배관
16 : 전자 밸브
18 : 여과 유닛
20 : 필터
22 : 여과액 수용팬
24 : 배관
26 : 여과액 탱크
28 : 압력 센서
30 : 여과액 펌프
32 : 배관
34 : 순수 생성 유닛
36 : 자외선 광원
38 : 배관
40 : 제 1 이온 교환기
42 : 제 2 이온 교환기
44 : 전자 밸브
46 : 전자 밸브
48 : 배관
50 : 정밀 필터
52 : 압력 센서
54 : 비저항계
56 : 배관
58 : 온도 조정 유닛
60 : 배관
62 : 덮개
64 : 개폐 도어
66 : 입력 패드
68 : 모니터
70 : 주전원 스위치
70a : 회전부
72 : 패널
72a : 수용부
74 : 로드
74a : 제 1 플랜지부
74b : 제 2 플랜지부
76 : 제 1 유지부
78 : 제 2 유지부
80 : 코일 스프링
82 : 관장부
82a : 관통공
84 : 나사2: waste liquid treatment apparatus (apparatus having maintenance area)
4: Case
4a: a first opening
4b: second opening
6: cover
8: Piping
10: waste tank
12: Waste liquid pump
14: Piping
16: Solenoid valve
18: Filtration unit
20: Filter
22: Fan for receiving filtrate
24: Piping
26: Filtrate tank
28: Pressure sensor
30: Filtrate pump
32: Piping
34: pure water generating unit
36: ultraviolet light source
38: Piping
40: a first ion exchanger
42: Second ion exchanger
44: Solenoid valve
46: Solenoid valve
48: Piping
50: Precision filter
52: Pressure sensor
54: Non-ohmmeter
56: Piping
58: Temperature control unit
60: Piping
62: Cover
64: opening / closing door
66: Input Pad
68: Monitor
70: Main power switch
70a:
72: Panel
72a:
74: Load
74a: first flange portion
74b: second flange portion
76: first holding portion
78: second holding portion
80: coil spring
82: enema
82a: Through hole
84: Screw

Claims (1)

케이스와,
주전원의 온과 오프를 전환하기 위한 주전원 스위치와,
그 케이스 내에 형성되고, 메인터넌스시에 작업자가 액세스하는 메인터넌스 영역과,
그 메인터넌스 영역을 덮기 위한 개폐 도어와,
그 주전원이 온이 되는 온 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스에 고정되고, 그 주전원이 오프가 되는 오프 위치에 그 주전원 스위치를 맞춘 상태에서 그 케이스로부터 떼어낼 수 있는 패널과,
일단이 그 패널에 의해 가압 고정되는 로드와,
그 개폐 도어에 형성되고, 그 로드의 타단측이 삽입되는 관통공을 갖는 관장부를 구비하고,
그 개폐 도어를 닫은 상태에서 그 패널을 그 케이스에 고정시키고 그 로드의 일단의 위치를 규제함으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공에 삽입되는 관장 위치에 위치되고,
그 주전원 스위치를 그 오프 위치에 맞추어 그 패널을 그 케이스로부터 떼어냄으로써, 그 로드는, 타단측이 그 관통공으로부터 발거되는 발거 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 메인터넌스 영역을 갖는 장치.The case,
A main power switch for switching the main power source on and off,
A maintenance area formed in the case and accessed by an operator at the time of maintenance,
An opening / closing door for covering the maintenance area,
A panel that is fixed to the case in a state where the main power switch is turned to the on position where the main power is turned on and can be detached from the case in a state in which the main power switch is in an off position where the main power is turned off,
A rod whose one end is pressurized and fixed by the panel,
And an energizing portion formed in the opening / closing door and having a through hole into which the other end side of the rod is inserted,
The panel is fixed to the case in a state in which the opening and closing door is closed and the position of one end of the rod is regulated so that the rod is located at the enema position where the other end side is inserted into the through hole,
And the main power switch is set to the off position and the panel is detached from the case so that the rod is located at the ejection position where the other end side is ejected from the through hole.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269299A (en) * 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufactureing device
KR100618445B1 (en) * 2003-01-31 2006-08-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Mechanism for protecting the recording media of digital camera
JP2007331050A (en) 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
TWM327903U (en) * 2007-09-19 2008-03-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Protective door lock of an insertion-type power distribution box
CN102312624A (en) * 2011-07-01 2012-01-11 广东北江开关厂有限公司 Blocking structure for cubicle switchboard front door and cable chamber door
KR101385365B1 (en) * 2008-02-15 2014-04-14 가부시기가이샤 디스코 Process liquid waste treatment apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000325292A (en) * 1999-05-24 2000-11-28 Olympus Optical Co Ltd Medical treatment apparatus for endoscope
US6424097B1 (en) * 2000-05-12 2002-07-23 Infocus Corporation Projection lamp safety interlock apparatus and method
TWM366229U (en) * 2009-05-22 2009-10-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Safety interlocking mechanism of jack-in type distribution box
JP5707240B2 (en) * 2010-10-25 2015-04-22 オリジン電気株式会社 Power supply
CN103367059B (en) * 2013-08-02 2016-03-16 胡俊兵 A kind of high-voltage intelligent circuit breaker
CN203480647U (en) * 2013-09-18 2014-03-12 刘雪东 Electric power overhaul safety protector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269299A (en) * 1999-03-18 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufactureing device
KR100618445B1 (en) * 2003-01-31 2006-08-31 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 Mechanism for protecting the recording media of digital camera
JP2007331050A (en) 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd Machining device
TWM327903U (en) * 2007-09-19 2008-03-01 Taian Etacom Technology Co Ltd Protective door lock of an insertion-type power distribution box
KR101385365B1 (en) * 2008-02-15 2014-04-14 가부시기가이샤 디스코 Process liquid waste treatment apparatus
CN102312624A (en) * 2011-07-01 2012-01-11 广东北江开关厂有限公司 Blocking structure for cubicle switchboard front door and cable chamber door

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