KR102491845B1 - 디스플레이 모듈 지지 - Google Patents

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데이빗 제이 휴스턴
제임스 마이클 보니카토
케니스 챨스 보만
앤드류 윌리엄 힐
존 스티븐 캠벨
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마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
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Abstract

디스플레이 모듈 지지 기술이 설명된다. 하나 이상의 구현에서, 장치는 공동을 형성하는 외부 인클로저와 터치 디스플레이 모듈을 포함한다. 터치 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 터치 센서를 구비한 터치 패널 조립체와, 터치 패널 조립체의 적어도 일부분을 통해 디스플레이를 출력하기 위한 디스플레이 모듈을 포함한다. 장치는 터치 디스플레이 모듈을 외부 인클로저에 고정시키는 지지부를 또한 포함한다. 지지부는 재작업가능한 연결부를 사용해 외부 인클로저에 고정된다.

Description

디스플레이 모듈 지지{DISPLAY MODULE SUPPORT}
모바일 컴퓨팅 디바이스는, 태블릿, 모바일 통신 디바이스(예컨대, 전화) 등과 같은 다양한 폼 팩터들로 발견될 수 있다. 이들 폼 팩터들이 모바일 사용을 위해 최적화되므로, 디바이스의 크기는 그 자신의 설계 및 구현에 있어서 주요한 고려가 된다. 예를 들면, 제조자는 디바이스의 효율성 및 휴대성을 증가시키기 위해 최대화된 디스플레이 구역을 구비한 계속 더 소형화되는 폼 팩터를 개발하도록 계속적으로 노력한다.
하지만, 이들 모바일 컴퓨팅 디바이스를 제조하기 위해 활용되는 종래의 기술은 디바이스의 크기를 제한할 수 있다. 예를 들면, 터치 디스플레이 모듈은 모바일 컴퓨팅 디바이스의 가장 비싼 부품들 중 하나일 수 있다. 따라서, 모바일 컴퓨팅 디바이스는, 제조 후 테스팅 시에 모바일 컴퓨팅 디바이스의 장애의 경우에 이들 모듈을 재활용하기 위해서와 같이, 터치 디스플레이 모듈의 제거를 지원하기 위해 설계될 수 있다. 하지만, 이들 종래 기술은 터치 디스플레이 모듈을 둘러싸는 큰 베젤 구역을 초래하고, 그러므로 바람직하지 않은 크기를 모바일 컴퓨팅 디바이스에 추가시킨다.
디스플레이 모듈 지지 기술이 설명된다. 하나 이상의 구현에서, 장치는 공동을 형성하는 외부 인클로저와 터치 디스플레이 모듈을 포함한다. 터치 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 터치 센서를 구비한 터치 패널 조립체와, 터치 패널 조립체의 적어도 일부분을 통해 디스플레이를 출력하기 위한 디스플레이 모듈을 포함한다. 장치는 터치 디스플레이 모듈을 외부 인클로저에 고정시키는 지지부를 또한 포함한다. 지지부는 재작업가능한(reworkable) 연결부를 사용해 외부 인클로저에 고정된다.
하나 이상의 구현에서, 컴퓨팅 디바이스는, 공동을 형성하고 핸드헬드 구성을 지지하는 외부 인클로저, 터치 디스플레이 모듈, 지지부, 및 하나 이상의 하드웨어 컴포넌트를 포함한다. 터치 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 터치 센서를 구비한 터치 패널 조립체와, 터치 패널 조립체의 적어도 일부분을 통해 디스플레이를 출력하기 위한 디스플레이 모듈을 포함한다. 지지부는 터치 디스플레이 모듈을 외부 인클로저에 고정시킨다. 지지부는 재작업가능한 연결부를 사용해 외부 인클로저에 고정되고, 재작업가능하지 않은 연결부를 사용해 터치 디스플레이 모듈에 고정된다. 하나 이상의 하드웨어 컴포넌트는, 하우징 내에 배치되고 터치 디스플레이 모듈에 의한 사용자 인터페이스의 출력을 야기하도록 구성된다.
하나 이상의 구현에서, 지지부 및 터치 디스플레이 모듈을 포함하는 장치가 수용된다. 터치 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 터치 센서를 구비한 터치 패널 조립체와, 터치 패널 조립체의 적어도 일부분을 통해 디스플레이를 출력하기 위한 디스플레이 모듈을 포함한다. 지지부는, 재작업가능하지 않은 연결부를 사용해 터치 디스플레이 모듈에 고정된다. 그런 다음, 장치의 지지부는 재작업가능한 연결부를 사용해 외부 인클러저의 공동 내에 고정된다.
이 발명의 내용은 이하에서 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 추가로 설명되는 일련의 개념들을 간략화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이 발명의 내용은 청구되는 특허 대상의 주요 특징 또는 필수적 특징을 식별하기 위해 의도되지 않으며, 청구되는 특허 대상의 범위를 결정하는 데 도움을 주는 것으로 사용되도록 의도되지도 않는다.
첨부의 도면을 참조로 상세한 설명이 설명된다. 도면에서, 참조 번호의 가장 왼쪽의 숫자(들)는 그 참조 부호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명과 도면에서 상이한 경우들에 동일한 참조 번호를 사용하는 것은 유사하거나 동일한 항목을 나타낼 수 있다. 도면에 나타내어져 있는 엔티티는 하나 이상의 엔티티를 가리킬 수 있고, 따라서 논의에서 단수 또는 복수 형태의 엔티티가 서로 바꾸어 언급될 수 있다.
도 1은 본 개시에서 설명되는 터치 디스플레이 모듈 지지부 기술을 활용하는 디스플레이 디바이스를 채용하도록 동작 가능한 예시적인 구현의 환경의 예증이다.
도 2는 도 1의 터치 디스플레이 모듈의 제조가 도시되는 예시적 구현의 시스템을 묘사한다.
도 3은, 도 2의 터치 디스플레이 모듈의 외부 인클로저로의 연결이 도 1의 컴퓨팅 디바이스의 제조의 일부로서 도시되는 예시적 구현의 시스템을 묘사한다.
도 4는, 도 1의 컴퓨팅 디바이스의 평면도가 도 3의 터치 디스플레이 모듈을 통합하는 시스템을 묘사한다.
도 5는 터치 패널 조립체와, 도 4의 터치 디스플레이 모듈의 디스플레이 모듈의 예시를 더 자세히 도시하는 시스템을 묘사한다.
도 6은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현을 묘사한다.
도 7은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현을 묘사한다.
도 8은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현을 묘사한다.
도 9는 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현을 묘사한다.
도 10은 터치 디스플레이 모듈 및 지지부를 포함하는 장치가 컴퓨팅 디바이스의 제조의 일부로서 외부 인클로저 내에 조립되는 예시적 구현의 절차를 묘사한다.
디스플레이 디바이스의 베젤(bezel)의 크기는, 모바일 컴퓨팅 디바이스와 다른 디바이스, 그리고 심지어 전용 디스플레이 디바이스를 더 소형화하는데 있어서 도전들 중 하나이다. 이들 디바이스를 제조하기 위한 종래의 기술은, 재작업가능한 연결부를 지지하기 위한 베젤을 채용할 수 있어서, 디바이스가 수리를 필요로 하고, 제조 동안 테스팅에 실패하고, 배터리의 교체 등을 필요로 하면, 디바이스의 터치 디스플레이 모듈이 제거될 수 있는데, 터치 디스플레이 모듈은 컴퓨팅 디바이스의 제조시에 수반되는 가장 값비싼 부품들 중 하나이다. 하지만, 이 종래의 재작업가능한 연결부는, 예컨대, 재작업가능한 연결부의 본딩 강도에 있어서 종래의 제한 때문에 베젤의 증가된 크기를 초래함으로써, 컴퓨팅 디바이스의 외부 인클로저(예컨대, 외부 하우징)와 함께 사용될 수 있는 터치 디스플레이 모듈의 크기를 제한한다.
터치 모듈 지지 기술이 설명된다. 하나 이상의 구현에서, 지지부는 터치 디스플레이 모듈을 적어도 부분적으로 둘러싸는 링(ring)으로서 구성될 수 있다. 지지부는, 영구적 압력 감응 접착제의 사용을 통해서와 같이, 재작업가능하지 않은 연결부를 사용해 터치 디스플레이 모듈에 연결된다. 이 방식으로, 지지부는 예컨대, 운송 동안 터치 디스플레이 모듈을 보호하는 역할을 할 수 있다.
지지부는 컴퓨팅 디바이스의 외부 인클로저, 예컨대, 모바일폰, 태블릿 등의 하우징에 고정되도록 또한 구성된다. 지지부는, 예컨대, 열을 접착제에 인가함으로써 연결 해제되도록 구성되는 재작업가능 압력 감응 접착제의 사용을 통해 외부 인클로저로부터의 제거를 지원하도록 구성되는 재작업가능 연결부를 사용해 연결될 수 있다. 재작업가능 연결부는, 열, 기계적 부착 등과 같이 부품을 손상시키지 않고 연결해제될 수 있는 연결부이다. 지지부는 예컨대, 재작업가능하지 않은 연결부를 포함하는 제1 대향측부와 재작업가능한 연결부를 포함하는 제2 대향측부를 가질 수 있다. 제2 대향측부는 제1 대향 측부보다 큰 표면적을 가지도록 구성될 수 있어서, 이에 따라, 영구 압력 감응 접착제보다 더 작은 본딩 강도를 갖는 재작업가능 압력 감응 접착제의 사용을 가능케 할 수 있다. 이 방식으로, 터치 디스플레이 모듈에 인접하게 배치된 베젤의 크기는 감소될 수 있다. 이들 및 다른 예시들의 추가적인 논의는 이하의 섹션들과 관련해 발견될 수 있다.
이하의 논의에서, 본 개시에서 설명된 기술을 채용할 수 있는 예시적인 환경이 먼저 설명된다. 그런 다음, 예시적인 환경은 물론 다른 환경에서 수행될 수 있는 예시적인 절차가 설명된다. 그 결과, 예시적인 절차의 수행이 예시적인 환경으로 제한되지 않고, 예시적인 환경이 예시적인 절차의 수행으로 제한되지 않는다.
예시적 환경
도 1은 본 개시에서 설명되는 지지 기술을 채용하도록 동작가능한 예시적인 구현에서의 환경(100)의 예증이다. 예증되는 환경(100)은 하나 이상의 하드웨어 컴포넌트를 구비한 컴퓨팅 디바이스(102)를 포함하고, 그 예시는 프로세싱 시스템(104)과, 메모리(106)로서 예증되는 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함하지만, 다른 컴포넌트가 이하에서 더 설명되는 바와 같이 또한 고려된다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스는 데스크톱 컴퓨터, 이동국, 오락 기기, 디스플레이 장치에 통신적으로 결합된 셋톱 박스, 무선 전화기, 게임 콘솔, 교육용 상호작용 디바이스, 판매 시점 디바이스 등과 같이, 네트워크를 통해 통신할 수 있는 컴퓨터로서 구성될 수 있다. 따라서 컴퓨팅 장치(102)는 실질적인 메모리 및 프로세서 리소스를 구비한 풀(full) 리소스 디바이스(예를 들면, 퍼스널 컴퓨터, 게임 콘솔)로부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 구비한 로우(low) 리소스 디바이스(예를 들면, 전통적 셋톱 박스, 핸드헬드 게임 콘솔)까지의 범위일 수 있다. 또한, 단일 컴퓨팅 디바이스(102)가 도시되지만, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 웹 서비스에 의한 것과 같이 동작을 수행하기 위하여 사업체에 의해 활용되는 복수의 서버들, 리모트 제어 및 셋톱 박스 조합, 이미지 캡쳐 디바이스 및 제스처들을 캡쳐하도록 구성된 게임 콘솔 등과 같은 복수의 상이한 디바이스들을 대표할 수 있다. 또한, 본 개시는 예컨대, 클램 셀(clam cell) 구성과 같이 복수의 디스플레이 디바이스들을 포함하는 장치에 적용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)가 운영체제(108)를 포함하는 것으로 또한 예증되지만, 운영체제가 채용되지 않는 다른 실시예가 또한 고려된다. 운영체제(108)는 컴퓨팅 디바이스(102)에서 실행 가능한 애플리케이션(110)에 대하여 컴퓨팅 디바이스(102)의 기저 기능(underlying functionality)을 추상화하도록 구성된다. 예를 들어, 운영체제(108)는, 이 기저 기능이 "어떻게" 구현되는지 모르는 상태에서 애플리케이션들(110)이 기록될 수 있도록, 컴퓨팅 디바이스(102)의 프로세싱 시스템(104), 메모리(106), 네트워크 및/또는 터치 디스플레이 모듈(112) 기능을 추상화할 수 있다. 이 렌더링이 어떻게 수행될 것인지에 대한 이해 없이, 애플리케이션(110)은, 예를 들어, 터치 디스플레이 모듈(112)에 의해 렌더링되고 디스플레이될 데이터를 운영체제(108)에 제공할 수 있다. 운영체제(108)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 사용자에 의해 네비게이션 가능한 사용자 인터페이스 및 파일 시스템을 관리하는 것과 같은 다양한 다른 기능들을 또한 표현할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 다양한 상이한 상호작용들을 지원할 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 키보드, 커서 제어 디바이스(예컨대, 마우스) 등과 같은, 디바이스와 상호작용하도록 사용자에 의해 쉽게 조작될 수 하나 이상의 하드웨어 디바이스를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)는, 다양한 방식으로 검출될 수 있는 제스처를 또한 지원할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)는 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(102)의 터치 디스플레이 모듈(112)의 터치 패널 기능성을 사용해서 검출되는 터치 제스처를 지원할 수 있다.
센서(114)는 예를 들면, 터치 디스플레이 모듈(112)의 일부로서 터치 패널 기능성을 제공하도록 구성될 수 있다. 센서(114)는 예를 들면, 객체의 근접성을 검출하도록 구성되는 용량성, 저항, 음향, 광(예컨대, 픽셀 내의 센서) 등으로서 구성될 수 있다. 이것의 예시는 사용자의 제1 및 제2 손(116, 118)이 예증되는 도 1에 예증된다. 사용자의 제1 손(116)은 컴퓨팅 디바이스(102)의 외부 인클로저(120)(예컨대, 하우징)를 붙잡고 있는 것으로 도시된다. 사용자의 제2 손(118)은, 동작을 수행하도록, 예컨대, 예증되는 바와 같이 운영체제(108)의 시작 메뉴에서 애플리케이션의 표현을 통해 패닝하기 위해 스와입 제스처를 하도록 터치 디스플레이 모듈(112)의 터치 패널 기능성을 사용해서 검출되는 하나 이상의 입력을 제공하는 것으로서 예증된다. 이것은 능동 또는 수동 스타일러스로 사용자 입력에 또한 적용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 지지부(122)를 포함하는 것으로 또한 예증된다. 지지부는 터치 디스플레이 모듈(112)과 외부 인클로저(120) 사이에 배치된 공간의 양을 감소시키고 심지어 제거하며, 따라서, 터치 디스플레이 모듈(112)의 베젤의 크기를 감소시키도록 구성될 수 있다. 이것은, 터치 디스플레이 모듈(112)을 외부 인클로저(120)로부터 분리시키도록 활용되는 지지부(122)의 사용을 통해 재작업가능한 연결부의 위치의 움직임에 의해 수행될 수 있다. 이 방식으로, 베젤의 크기는 터치 디스플레이 모듈(112)과 외부 인클로저 사이의 연결부의 강도 증가와 함께 증가된 효율성을 갖는 폼 팩터를 지원하도록 감소될 수 있으며, 이것의 추가적인 논의는 이하의 설명에서 발견될 수 있고, 대응 도면들에서 도시된다.
도 2는 터치 디스플레이 모듈(112)의 제조가 도시되는 예시적인 구현에서의 시스템(200)을 묘사한다. 이 시스템(200)은 제1, 제2, 및 제3 스테이지(202, 204, 206)를 사용하는 터치 디스플레이 모듈의 제조를 예증한다. 제1 스테이지(202)에서, 터치 디스플레이 모듈(112)은 터치 패널 조립체(208)를 디스플레이 하우징(212)을 구비한 디스플레이 모듈(210)에 광학적으로 본딩시킴으로써 형성된다. 터치 패널 조립체(208)는 객체의 근접성을 검출하도록 도 1과 관련해서 설명된 바와 같이 하나 이상의 센서들(114)의 사용을 통해서와 같이, 터치 기능성을 지원하도록 구성된다.
디스플레이 모듈(210)은 디스플레이 하우징(212) 내에 고정된 것으로 예증된다. 디스플레이 모듈(210)은, 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD) 모듈, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 모듈 등과 같은 다양한 상이한 방식들로 구성될 수 있다. 디스플레이 하우징(212)은, 그 예시가 도 5와 관련해서 도시되고 설명되는 디스플레이 모듈(210)의 컴포넌트들을 함께 고정시키도록 구성된다.
제2 스테이지(204)로서, 터치 패널 조립체(208)가 지지부(122)에 근접하게 배치된다. 예를 들면, 터치 패널 조립체(202)는, 외부면(214)을 규정할 수 있고, 이 외부면(214)을 통해 객체의 근접성이 검출될 수 있고, 이 외부면(214)을 통해 디스플레이 모듈(210)에 의한 디스플레이 출력을 볼 수 있다. 지지부(122)는, 외부면(214)의 측부와 대향되는 터치 패널 조립체(208)의 측부(216)에 배치된다. 지지부(122)는, 터치 디스플레이 모듈(112)의 디스플레이 모듈(210)을 실질적으로 둘러싸는 링 형태와 같이, 다양한 방식들로 구성될 수 있다.
제3 스테이지(206)에서, 터치 디스플레이 모듈(112)은 재작업가능하지 않은 연결부(218)를 사용해서 지지부(122)에 연결되는데, 예컨대, 제거 시도가 터치 디스플레이 모듈(112)의 부품들을 파손할 가능성이 있다. 예를 들면, 연결부(218)는, 영구 압력 감응 접착제를 사용해서 형성될 수 있어서, 비교적 영구적인 본딩이 지지부(122)와 터치 패널 조립체(208) 사이에 형성된다. 예증된 바와 같이, 지지부(122)는 연결부(216)를 사용해 터치 패널 조립체(208)에 고정되어, 디스플레이 모듈(210)이 터치 패널 조립체(208)로부터 “매달릴(hang)” 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 이 방식으로, 예를 들면, 제조 동안, 사용자로부터의 접촉에 응답해서 사용 동안 등 도입된 응력을 통해 아티팩트를 도입할 가능성이 감소된다. 또한, 적어도 부분적으로 디스플레이 모듈(210)을 둘러싸도록 지지부(122)의 형성을 통해, 지지부(122)는 예를 들면, 운송 동안 디스플레이 모듈(210)을 보호하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 지지부(122)는 터치 디스플레이 모듈(112)의 제조사에 의해 터치 디스플레이 모듈(112)에 고정될 수 있고, 그런 다음, 조립을 위해 모듈을 컴퓨팅 디바이스 제조사에 운송함으로써, 운송 및 조립 동안 터치 디스플레이 모듈(112)을 보호할 수 있다.
따라서, 이 시점에서, 지지부(122)는 재작업가능하지 않은 연결부의 사용을 통해 터치 디스플레이 모듈(112)의 터치 패널 조립체(208)에 고정된다. 그러므로, 재작업가능했던 이전 연결부에 비해 증가된 본딩 강도를 갖는 연결부(216)가 형성될 수 있으며, 따라서, 연결부를 생성시에 감소된 표면적의 사용을 지지한다. 예증된 예시에서, 예를 들면, 지지부(122)는 터치 패널 조립체(208)의 하부에 본딩되고 터치 패널 조립체(208)의 외부면(214)을 지나서 연장되지 않음으로써, 디스플레이 모듈(210)의 외부에 배치된 베젤의 크기와 디스플레이 모듈(210)과 외부 인클로저 사이의 베젤의 크기를 감소시키며, 이에 대한 추가적인 논의는 이하에서 발견될 수 있고 대응 도면에서 도시된다.
도 3은, 도 2의 터치 디스플레이 모듈(112)의 외부 인클로저(120)로의 연결이 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 제조의 일부로서 도시되는 예시적 구현의 시스템(300)을 묘사한다. 이 시스템(300)은 제1 및 제2 스테이지들(302, 304)을 사용해 연결부를 예증한다. 제1 스테이지(302)에서, 지지부(122) - 지지부(122)는 터치 패널 모듈(122)에 고정됨 - 를 구비한 터치 패널 모듈(112)을 포함하는 도 2의 장치는 외부 인클로저(306)에 의해 형성된 공동 내에 배치된다. 외부 인클로저(306)는 예를 들면, 프로세싱 시스템(104), 메모리(106) 등과 같은 컴퓨팅 디바이스(102)의 하드웨어 컴포넌트들이 그 안에 배치될 수 있는 “버킷(bucket)”으로서 공동을 형성하는 하부면(308) 및 측벽(310)을 포함할 수 있다.
제2 스테이지(304)에서, 지지부(122)는 재작업가능한 연결부(312)를 사용해 외부 인클로저(120)에 고정된다. 연결부(312)는, 열을 외부 인클로저(120)에 인가함으로써 연결 해제되도록 구성되는 접착제, 예를 들면, 재작업가능한 압력 감응 접착제를 사용해 형성될 수 있다. 이 방식으로, 연결부(312)는, 터치 디스플레이 모듈(112)의 컴포넌트를 손상시키지 않고 외부 인클로저(120)로부터 터치 디스플레이 모듈(112)의 분리를 허용할 수 있다.
이전에 설명된 바와 같이, 재작업가능한 접착제는 영구 접착제보다 인가될 때 더 작은 본딩 힘을 가질 수 있다. 이와 같이, 재작업가능한 연결부(312)를 형성하는데 활용되는 표면적(314)은 재작업가능하지 않은 연결부(218)를 형성하기 위해 사용되는 표면적(316)보다 더 클 수 있다. 종래에, 이것은 이전에 설명된 바와 같이 디스플레이 모듈(210)과 외부 인클로저(120) 사이의 베젤의 크기의 증가를 야기할 수 있다. 하지만, 터치 디스플레이 모듈(112)로부터 멀리 재작업가능한 연결부를 이동시킴으로써, 원하는 표면적(314)은, 디스플레이 모듈을 접촉하지 않고 디스플레이 모듈(210) 아래에서 이용가능한 공간(316)의 양을 활용하기 위해서와 같이 여전히 활용될 수 있다.
예를 들면, 시스템(400)이 도 4에 도시되며, 이 도면에서 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 평면도가 도 3의 터치 디스플레이 모듈(112)을 통합한다. 외부 인클로저(120)의 내부 에지는 제1 둘레(302)를 규정하는 것으로 예증된다. 디스플레이 하우징(212)은 도 3의 외부 인클로저(120)의 공동(306) 내에 배치된다. 이와 같이, 디스플레이 하우징(206)을 따라 에지는 제2 둘레(304)를 규정하도록 사용될 수 있다. 그러므로, 도 3의 지지부(122)는 재작업가능하지 않은 연결부(218)를 사용해 제1 둘레(302)와 제2 둘레(304) 사이에 터치 디스플레이 모듈(112)에 고정될 수 있다.
도 3의 지지부(122)는 재작업가능한 연결부(312)를 사용해 외부 인클로저(120)에 또한 고정될 수 있다. 또한, 이 연결부(312)는, 도 3에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(210) 아래에 있는 제2 둘레(304) 내의 공간(316)의 양뿐만 아니라 제1 둘레(302)와 제2 둘레(304) 사이의 구역을 활용할 수 있다. 따라서, 제1 둘레(302)와 제2 둘레(304) 사이에 형성되는 터치 디스플레이 모듈(112)의 표면을 따라 베젤의 크기가 감소될 수 있다.
추가적으로, 이것은 터치 패널 조립체(208), 디스플레이 모듈(210), 및 디스플레이 하우징(212)을 포함하는 적층(stack)과 같은, 광 본딩된 디스플레이 본딩 적층에서 상이한 재료들의 사용 때문에 제조 프로세스의 일부로서 발생될 수 있는 잔존 응력을 감소시킬 수 있다. 이것은 핸드 헬드 폼 팩터를 지원하도록 형성된 얇은 디바이스에서와 같이, 본딩된 디바이스의 조립체로부터 외부 인클로저(120)로 산출되는 인가된 응력을 또한 감소시킬 수 있다.
또한, 일부 디스플레이 모듈은, 평면 스위칭, 평면 라인 스위칭 등과 같이, 광각 뷰잉을 지원하도록 구성될 수 있다. 하지만, 이러한 디바이스는 인가되는 잔존 압력, 예컨대, 응력에 대한 민감도를 증가시켰을 수 있다. 예를 들면, 이들 압력은 내장된 액정의 편광을 변경시킬 수 있고, 그러므로 광 누설, 상이한 컬러 대역들, 에지 풀링 등과 같은, 터치 디스플레이 모듈(112)의 사용자에 의해 볼 수 있는 시각적 효과를 야기한다. 이들 시각적 효과는 에지, 예를 들면, 얇은 디바이스에서 컴포넌트들의 조립으로부터 산출되는 인가된 응력 때문에 이전에 설명된 둘레들 중 하나 이상을 따라 증폭될 수 있다. 이들 결함은 터치 디스플레이 모듈(112)과의 사용자 경험과 제품 신뢰도에 대한 상당한 영향을 가질 수 있다. 이 문제의 종래의 해결은, 엄청나게 값비쌀 수 있고 조립체에 의해 야기된 응력을 다루지 못할 수 있는 디스플레이 모듈의 재구성을 수반하였다.
따라서, 터치 디스플레이 모듈(112)을 따라 지지부(122)의 사용은 이들 문제를 감소시키고 심지어 제거하도록 사용될 수 있다. 이들 기술은 이들 문제를 해결하기 위한 조립체 구축 접근법, 방법 및 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 지지부(122)는 외부 인클로저(120) 내의 본딩된 디스플레이의 조립체 내에 지지되지 않은 구역을 제거하기 위해 사용될 수 있다. 이 방식으로, 지지부(122)는 터치 디스플레이 모듈(112)의 가시성 및 사용을 또한 향상시킬 수 있다.
도 5는 터치 패널 조립체(208)와, 터치 디스플레이 모듈(112)의 디스플레이 모듈(210)의 예시를 더 자세히 도시하는 시스템(500)을 묘사한다. 이 예시에서, 터치 패널 조립체(280)는 보호 유리(502)와 터치 센서(504)를 사용해서 형성된다. 이전과 같이, 터치 센서(504)는 다양한 구성들을 가정할 수 있으며, 예증된 예시는 용량성이지만 다른 예시도 또한 고려된다.
디스플레이 모듈(210)은 편광기(506)와, LCD 유리의 두 시트들(510, 512) 사이에 배치된 액정(508)을 포함한다. 예증된 예시에서, 에지 조명 구성이 도시되어 있으며, LED(514)는 광을 도광판(516) 내로 투사하고, 광으로 하여금 이전에 설명된 편광기(520) 및 광 액정(508)을 통과하게 하는 반사기(518)를 채용한다.
디스플레이 모듈(210)의 컴포넌트는 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 하우징(212) 내에 배치된다. 도 5의 예증된 예시에서, 컴포넌트는 테이프(522)를 사용해 하우징에 고정되지만 다른 예시가 또한 고려된다. 이전에 설명된 바와 같이, 압력은 이들 컴포넌트의 제조 동안 직면될 수 있다. 이것의 예시는, 외부 인클로저(120) 내의 설치 동안 컴포넌트의 구부러짐에 의해 야기되는 압력뿐만 아니라 외부 인클로저(120)의 측부에 대해 디스플레이 하우징(212)의 압력을 보이는 팬텀(phantom) 화살표를 사용해 예증된다. 따라서, 지지부(122)는 위에서 설명된 바와 같이 압축 응력을 감소시키고 심지어 제거하도록 배치될 수 있다. LCD 모듈의 사용이 도시되지만, 디스플레이 디바이스 모듈의 다른 예시가 또한 고려된다. 또한, 지지부(122)는 다양한 상이한 방식들로 구성될 수 있으며, 그 예들이 이하에 설명되고 대응하는 도면들에 도시된다.
도 6은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현(600)을 묘사한다. 이 예시에서, 외부 인클로저(120)는, 지지부(122)에 의해 형성된 최하부(foot)(605) 위로 젖혀지도록(snap over) 구성되는 기계적 부착부(602)를 포함한다. 이 배치의 역전(reverse)이 또한 지원될 수 있다. 이 방식으로, 터치 디스플레이 모듈(112)과 지지부(122)를 포함하는 장치는 외부 인클로저(120) “안으로 젖혀질(snapped into)” 수 있다. 또한, 기계적 부착부(602)의 유지력은, 터치 디스플레이 모듈(112)에 대한 손상 없이 외부 인클로저(120)로부터 터치 디스플레이 모듈(112)의 제거를 허용하도록 구성될 수 있다.
도 7은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현(700)을 묘사한다. 도 3에 도시된 이전의 예시에서, 지지부(122)는 대향 단부들을 포함하며, 이 대향 단부들 중 제1 대향 단부는 터치 패널 조립체(208)에 고정되고, 이 대향 단부들 중 제2 대향 단부는 외부 인클로저(120)에 연결부(312)를 통해 고정된다. 외부 인클로저(120)의 측부(704)를 따라 재작업가능한 접착제(702)를 사용하기 위한 것 - 이것은 연결부(312)에 추가해서 또는 그 대신에 수행될 수 있음 - 과 같은 다른 구성이 또한 고려된다.
도 8은 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현(800)을 묘사한다. 이 예시에서, 재작업가능한 연결부는, 지지부(122) 및/또는 외부 새시(120), 예컨대, 플럭스 파운틴, 희토류 자석 등에 의한 자석의 사용을 통해 달성될 수 있는 자기 연결부(802)를 사용해서 형성된다. 따라서, 자기력은 재작업가능한 연결부를 지원하기 위해 활용될 수 있다.
도 9는 재작업가능한 연결부의 또 다른 구성을 도시하는 예시적인 구현(900)을 묘사한다. 이 예시에서, 외부 인클로저(120)의 외부 측부(904)를 통해 액세스가능한 나사 또는 다른 기계적 디바이스를 통해 달성되는 기계적 재작업가능한 연결부(902)가 예증된다. 따라서, 재작업가능한 연결부는 다양한 구성들을 활용할 수 있고, 따라서 손상 없이 외부 인클로저(120)로부터 터치 디스플레이 패널(122)의 제거를 지원한다. 이들 예시 및 다른 예시들의 추가적인 논의는 그 사상 및 범주를 이탈하지 않고 또한 고려된다.
예시적인 절차들
이하의 논의는 이전에 설명된 시스템들 및 장치들을 이용하여 구현될 수 있는 터치 디스플레이 모듈 지지 기술을 설명한다. 절차들의 각각의 양상들은 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 절차들은 하나 이상의 디바이스들에 의해 수행되는 동작들을 명시하는 블럭들의 세트로서 도시되지만 각각의 블록들에 의한 동작들의 수행을 위해 도시된 순서들에 반드시 제한되어야 하는 것은 아니다. 이하의 논의의 부분들에서, 위에 설명된 도면들에 대한 참조가 이루어질 것이다.
도 1 내지 9의 예시와 관련해서 설명된 기능, 특징, 및 개념은 본 개시에서 설명된 절차의 상황에서 채용될 수 있다.　　 또한, 이하의 상이한 절차들과 관련해서 설명된 기능, 특징, 및 개념은 상이한 절차들 중에서 상호교환될 수 있으며, 개별 절차의 상황에서의 구현에 제한되지 않는다.　 또한, 본 개시에서 상이한 대표적 절차 및 대응 도면과 연관된 블록은 상이한 방식들에서 함께 적용 및/조합될 수 있다. 따라서, 본 개시에서 상이한 예시적인 환경들, 디바이스들, 컴포넌트들, 및 절차들과 관련해서 설명된 개별 기능성, 특징들, 및 개념들은 임의의 적합한 조합들에서 사용될 수 있고, 나열된 예시들에 의해 표현되는 특정 조합들에 제한되지 않는다.
도 10은 터치 디스플레이 모듈(112) 및 지지부(122)를 포함하는 장치가 컴퓨팅 디바이스(102)의 제조의 일부로서 외부 인클로저(120) 내에 조립되는 예시적인 구현 내의 절차(1000)를 묘사한다. 지지부 및 터치 디스플레이 모듈을 포함하는 장치가 수용된다. 터치 디스플레이 모듈은, 하나 이상의 터치 센서를 구비한 터치 패널 조립체와, 터치 패널 조립체의 적어도 일부분을 통해 디스플레이를 출력하기 위한 디스플레이 모듈을 포함한다. 지지부는, 재작업가능하지 않은 연결부를 사용해 터치 디스플레이 모듈에 고정된다 (블록 1002). 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 터치 패널 조립체(208)는 터치 디스플레이 모듈(112)을 형성하도록 디스플레이 모듈(210)에 광학적으로 본딩될 수 있다. 그런 다음, 터치 디스플레이 모듈(112)은, 터치 디스플레이 모듈(112)을 손상시키지 않고 재작업가능하지 않은 연결부(218)를 사용해서 지지부(122)에 고정될 수 있다.
그런 다음, 장치의 지지부는 재작업가능한 연결부를 사용해 외부 인클로저의 공동 내에 고정된다 (블록 1004). 다양한 상이한 재작업가능한 접속부들은, 도 3 내지 9에 도시된 바와 같이 재작업가능한 접착제, 기계적 접속부, 자석 등의 사용을 통해서와 같이 채용될 수 있다.
(결론)
본 발명은 구조적인 특징들 및/또는 방법적인 동작들에 특유한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구항들에 한정된 발명은 반드시 설명된 특정한 특징들 또는 동작들에 한정되는 것은 아닌 것이 이해되어야 한다. 오히려, 특정한 특징들 및 동작들은 청구된 발명을 구현하는 예시적인 형태들로서 개시된다.

Claims (20)

  1. 장치에 있어서,
    내부 측벽들 및 하부면을 포함하는 외부 인클로저(enclosure) ― 상기 내부 측벽들 및 상기 하부면은 공동(cavity)을 형성함(define) ― ;
    상기 외부 인클로저의 상기 공동 내에 위치되고, 외부면 및 내부면을 갖는 터치 패널 조립체;
    상기 공동 내에 위치되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 외부 인클로저의 하부면으로부터 상기 터치 패널 조립체의 내부면까지 수직으로 연장되는 지지부 ― 상기 지지부의 제1 단부는 재작업 불가능 접착 연결부로 상기 터치 패널 조립체의 내부면에 고정되고, 상기 지지부의 제2 단부는 재작업 가능 접착 연결부로 상기 외부 인클로저의 하부면에 고정됨 ―
    를 포함하고,
    상기 지지부의 제1 단부는 제1 폭을 갖고, 상기 지지부의 제2 단부는 상기 제1 폭보다 상대적으로 큰 제2 폭을 가지며,
    상기 터치 패널 조립체 및 상기 지지부는 상기 지지부의 제2 단부와 상기 외부 인클로저의 하부면 사이의 상기 재작업 가능 접착 연결부에 열을 가함으로써, 상기 외부 인클로저로부터 함께 제거가능하고,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈과 접촉하지 않는 것인, 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 재작업 가능 접착 연결부는 재작업 가능 압력 감응 접착제를 사용하고, 상기 재작업 불가능 접착 연결부는 영구적 압력 감응 접착제를 사용하는 것인, 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 터치 패널 조립체는 다수의 터치 센서들 위에 위치된 보호 유리를 포함하는 것인, 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈을 둘러싸는 링을 포함하고,
    상기 지지부의 제1 단부는 상기 터치 패널 조립체와 연속적으로 접촉하며,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 외부 인클로저의 하부면과 연속적으로 접촉하는 것인, 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 외부 인클로저의 내부 측벽들과 접촉하는 것인, 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    디스플레이 하우징을 더 포함하며,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 하우징에 고정되고, 상기 디스플레이 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 대응 측면 부분을 따르는 측면 부분 및 상기 디스플레이 모듈 아래에 배열된 하부 부분을 갖는 것인, 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 하우징과 접촉하지 않는 것인, 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 디스플레이 하우징 아래에서 부분적으로 연장되는 것인, 장치.
  9. 디바이스에 있어서,
    내부 측벽들 및 하부면을 갖는 외부 인클로저 ― 상기 내부 측벽들 및 상기 하부면은 공동을 형성함 ― ;
    상기 외부 인클로저의 상기 공동 내에 위치되고, 외부면 및 내부면을 갖는 터치 패널 조립체;
    상기 터치 패널 조립체에 광학적으로 본딩되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 외부 인클로저의 하부면으로부터 상기 터치 패널 조립체의 내부면까지 수직으로 연장되는 지지부 ― 상기 지지부의 제1 단부는 재작업 불가능 접착 연결부로 상기 터치 패널 조립체의 내부면에 고정되고, 상기 지지부의 제2 단부는 재작업 가능 접착 연결부로 상기 외부 인클로저의 내부 측벽들에 고정됨 ―
    를 포함하고,
    상기 터치 패널 조립체 및 상기 지지부는 상기 지지부의 제2 단부와 상기 외부 인클로저의 공동의 내부 측벽들 사이의 상기 재작업 가능 접착 연결부에 열을 가함으로써, 상기 외부 인클로저로부터 함께 제거가능하고,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈과 접촉하지 않는 것인, 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈을 둘러싸는 링을 포함하고,
    상기 지지부의 제1 단부는 상기 터치 패널 조립체와 연속적으로 접촉하며,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 외부 인클로저의 내부 측벽들과 연속적으로 접촉하는 것인, 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 지지부의 제2 단부는 또한 상기 재작업 가능 접착 연결부로 상기 외부 인클로저의 하부면에 고정되는 것인, 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 외부 인클로저의 하부면과 연속적으로 접촉하는 것인, 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    디스플레이 하우징을 더 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 하우징에 고정되고, 상기 디스플레이 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 대응 측면 부분을 따르는 측면 부분 및 상기 디스플레이 모듈 아래에 배열된 하부 부분을 갖는 것인, 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 디스플레이 하우징 아래에서 연장되지 않는 것인, 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 하우징과 접촉하지 않는 것인, 디바이스.
  16. 장치에 있어서,
    내부 측벽들 및 하부면을 갖는 외부 인클로저 ― 상기 내부 측벽들 및 상기 하부면은 공동을 형성함 ― ;
    상기 외부 인클로저의 상기 공동 내에 위치되고, 외부면 및 내부면을 갖는 터치 패널 조립체;
    상기 터치 패널 조립체에 아래에 위치되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 외부 인클로저의 하부면으로부터 상기 터치 패널 조립체의 내부면까지 수직으로 연장되는 지지부 ― 상기 지지부의 제1 단부는 재작업 불가능 접착 연결부로 상기 터치 패널 조립체의 내부면에 고정되고, 상기 지지부의 제2 단부는 재작업 가능 접착 연결부로 상기 외부 인클로저의 하부면에 고정됨 ―
    를 포함하고,
    상기 터치 패널 조립체 및 상기 지지부는 상기 지지부의 제2 단부와 상기 외부 인클로저의 하부면 사이의 상기 재작업 가능 접착 연결부에 열을 가함으로써, 상기 외부 인클로저로부터 함께 제거가능하고,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈과 접촉하지 않는 것인, 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 모듈을 둘러싸는 링을 포함하고,
    상기 지지부의 제1 단부는 상기 터치 패널 조립체와 연속적으로 접촉하고,
    상기 지지부의 제2 단부는 상기 외부 인클로저의 하부면 및 상기 외부 인클로저의 내부 측벽들과 연속적으로 접촉하며,
    상기 재작업 가능 접착 연결부는 상기 지지부의 제2 단부를 상기 내부 측벽들에 고정시키는 것인, 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    디스플레이 하우징을 더 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 하우징에 고정되고, 상기 디스플레이 하우징은 상기 디스플레이 모듈의 대응 측면 부분을 따르는 측면 부분 및 상기 디스플레이 모듈 아래에 배열된 하부 부분을 갖는 것인, 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 외부 인클로저의 내부 에지는 제1 둘레를 형성하고, 상기 디스플레이 하우징의 외부 에지는 제2 둘레를 형성하며, 상기 재작업 불가능 접착 연결부는 상기 제1 둘레와 상기 제2 둘레 사이에 상기 링을 따라 제공되는 것인, 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 디스플레이 하우징과 접촉하지 않는 것인, 장치.
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