KR102490103B1 - 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법 - Google Patents

검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일이 스왑지지대에 식모(植毛)되어 현저히 향상된 검체 추출효율을 나타내고, 섬모의 뭉침 현상 없이 능률적이고 위생적으로 대량 생산이 가능한 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법 {Swab for collecting sample and method for preparing thereof}
본 발명은 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일이 스왑지지대에 식모(植毛)되어 현저히 향상된 검체 추출효율을 나타내고, 섬모의 뭉침 현상 없이 능률적이고 위생적으로 대량 생산이 가능한 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 스왑(swab)은 사람의 코, 입, 귀 등의 부위로부터 점액 또는 조직을 채취하는데 사용되며, 병원에서 병원균 또는 바이러스의 감염여부를 진단하기 위한 샘플 채취에도 이용된다.
최근 공기전염에 의하여 전염속도가 빠르고 치사율이 매우 높은 신종플루(코로나 바이러스: COVID-19)가 전 세계적으로 크게 유행하고 있고, 국내에서도 많은 수의 감염자가 발생되고 있는 것은 물론, 신종 플루에 의한 다수의 사망자가 보고됨에 따라 신종 플루의 감염여부를 확인하기 위한 검사가 전국의 병원이나 보건소에서 이루어지고 있다.
이 같은 신종플루의 확진검사를 위하여는 먼저 피검사자로부터 검체를 채취하여야 하는데, 실제 감염이 이루어지는 비강(鼻腔)이나 구강(口腔)의 내부에 검체 채취용의 스왑을 삽입한 후 비강이나 구강내벽의 점막으로부터 분비물을 채취하게 된다.
실제적으로 비강으로부터 검체를 채취하는 경우에는 분비물이 가장 많이 나오는 부분인 비강의 내부벽에 닿도록 검체 채취용 스왑을 삽입한 상태에서 그 검체 채취용 스왑을 회전시키면서 분비물이 눈에 보일 정도로 충분한 양의 검체를 채취한다.
또한, 구강으로부터 검체를 채취하고자 하는 경우에는 피검사자가 입을 크게 벌리도록 한 다음 설압자(舌壓子)를 이용하여 혀를 누른 상태에서 분비물이 가장 많이 나오는 부분인 목구멍 내부벽의 편도선 표면이나 인후두 안쪽에 닿도록 검체 채취용 면봉을 삽입하고, 검체 채취용 스왑을 회전시키면서 검체를 충분히 채취하게 된다.
하지만, 종래의 스왑은 검체를 채취하기 위한 섬모가 우리가 흔히 사용하고 있는 면봉과 같이 감겨 있어 많은 양의 검체를 채취하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 검체가 채취되지 않을 경우, 스왑을 구강 또는 비강에 깊속히 넣어야 되는데 스왑의 길이가 짧아 여러 번에 걸쳐 검체를 채취해야 하는 문제점이 있었다.
그리고, 종래의 스왑은 연결대끝에 솜이나 천을 수작업으로 피복하여 섬모를 형성하기 때문에 자동화가 어려워 인력에 의존함으로써, 생산성이 떨어지고 섬모의 규격을 정교하게 할 수 없어 불량률 발생이 높고 생산비가 고가로 되는 불편이 있었다.
따라서, 전술한 문제점을 보완하기 위해 본 발명가들은 섬모의 엉킴 현상을 방지하고 보다 능률적인 스왑 생산 방법의 개발이 시급하다 인식하여, 본 발명을 완성하였다.
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0087656호 대한민국 등록특허공보 제10-2283281호
본 발명의 목적은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일이 스왑지지대에 식모(植毛)되고, 섬모의 뭉침이 없어 현저히 향상된 검체 추출효율을 갖는 검체 채취용 스왑을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일을 대전처리하고 접착제가 도포된 스왑지지대에 상기 섬모를 플로킹 처리함으로써 섬모의 뭉침 현상 없이 능률적이고 위생적으로 대량 생산이 가능한 검체 채취용 스왑의 제조방법을 제공하는 것이다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명은 스왑지지대; 및 상기 스왑지지대 일측에 형성된 스왑파일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 검체 채취용 스왑을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 스왑파일은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 두께; 및 0.8 내지 1.0 mm의 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 하기의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검체 채취용 스왑의 제조방법을 제공한다.
(S1) 스왑지지대에 접착제를 도포하여 플로킹 지그를 제작하는 단계;
(S2) 스왑파일을 대전처리하는 단계; 및
(S3) 상기 스왑지지대 일측에 스왑파일을 식모하는 단계.
본 발명에 있어서, 상기 (S1) 단계는 하기의 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
(S1A) 스왑지지대의 일측에 접착제를 도포하는 단계; 및
(S1B) 상기 접착제가 도포된 스왑지지대를 플로킹 지그에 고정시키는 단계.
본 발명에 있어서, 상기 (S3) 단계는 하기의 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
(S3A) 상기 플로킹 지그 및 스왑파일을 제1차 고압판과 제2 고압판 사이에 위치하는 단계;
(S3B) 상기 제1 고압판에 15 내지 45 KV의 전압 및 1 내지 5 mA의 전류;와 상기 제2 고압판에 15 내지 45 KV의 전압을 흘려주는 단계; 및
(S3C) 상기 제1 고압판 및 제2 고압판의 전위 차이에 의해 상기 스왑지지대 일측에 스왑파일을 식모하는 단계.
본 발명에 있어서, 상기 검체 채취용 스왑의 제조방법은 (S4) 상기 스왑파일이 식모된 스왑지지대를 건조하는 단계;를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 (S4) 단계는 상기 스왑파일이 식모된 스왑지지대를 55 내지 65 ℃의 온도 및 20 내지 80%의 습도 조건에서 건조하는 단계;인 것을 특징으로 한다.
상기 검체 채취용 스왑 및 이의 제조방법에서 언급된 모든 사항은 모순되지 않는 한 동일하게 적용된다.
본 발명의 검체 채취용 스왑은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일이 스왑지지대에 식모(植毛)되고, 섬모의 뭉침이 없어 현저히 향상된 검체 추출효율을 나타낼 수 있다.
또한, 본 발명의 검체 채취용 스왑의 제조방법은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일을 대전처리하고 접착제가 도포된 스왑지지대에 상기 섬모를 플로킹 처리함으로써 스왑파일의 뭉침 현상 없이 능률적이고 위생적으로 대량 생산이 가능하다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 대략적인 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 제조방법에 있어서, 스왑지지대 일측에 접착제를 도포하기 위한 단계를 대략적으로 나타낸 이미지이다.
도 3은 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 제조방법에 있어서, 접착제가 도포된 스왑지지대를 플로킹 지그에 고정시키는 단계를 대략적으로 나타낸 이미지이다.
도 4는 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 제조방법에 있어서, 고압처리를 통해 스왑파일을 스왑지지대 일측에 식모하는 단계를 대략적으로 나타낸 이미지이다.
도 5는 본 발명에 따라 제조된 검체 채취용 스왑의 스왑파일을 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 측정한 이미지이다.
도 6은 본 발명에 따라 제조된 검체 채취용 스왑(실시예 1) 및 비교 검체 채취용 스왑 2(비교예 2)의 이미지이다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
수치 범위는 상기 범위에 정의된 수치를 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 최대의 수치 제한은 낮은 수치 제한이 명확히 쓰여져 있는 것처럼 모든 더 낮은 수치 제한을 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 최소의 수치 제한은 더 높은 수치 제한이 명확히 쓰여져 있는 것처럼 모든 더 높은 수치 제한을 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 수치 제한은 더 좁은 수치 제한이 명확히 쓰여져 있는 것처럼, 더 넓은 수치 범위 내의 더 좋은 모든 수치 범위를 포함할 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 기술하나, 하기 실시예에 의해 본 발명이 한정되지 아니함은 자명하다.
검채 채취용 스왑
본 발명은 스왑지지대(100); 및 상기 스왑지지대(100) 일측에 형성된 스왑파일부(200);을 포함하는 것을 특징으로 하는 검체 채취용 스왑(1)을 제공한다.
상기 스왑지지대(100)는 수지 소재로, 폴리옥시메틸렌(Polyoxymethylene, POM), 폴리스틸렌(Polystyrene, PS), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리우레탄(polyurethane, PU), 폴리아미드(polyamide, PA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 고밀도 폴리에틸렌(High Density Polyethylene, HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Polyethylene, LDPE), 폴리메틸 메타크릴레이트(Poly(Methyl Methacrylate), PMMA), 폴리염화 비닐 (Polyvinyl chloride, PVC) 및 ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS resin)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 스왑파일부(200)는 나일론, 레이온, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리아미드 및 아크릴로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 스왑파일(210)일 수 있다.
상기 스왑파일부(200)는 상기 스왑지지대(100)의 일측에 형성될 수 있고, 바람직하게는 상기 스왑지지대(100)의 상부에 위치할 수 있다.
상기 스왑파일브(200)는 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 두께를 가질 수 있다. 본 발명에 따른 스왑의 스왑파일부(200)가 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 두께를 형성함으로써 검채 채취 시, 보다 높은 검체 추출효율을 나타낼 수 있다.
본 발명에 사용된 용어 “데니아(denier)”는 실의 굵기를 나타낸 단위로, 본 발명에 적용된 데니아는 본 발명에 따른 스왑파일의 굵기 또는 두께를 의미한다.
상기 스왑파일부(200)는 0.8 내지 1.0 mm의 길이를 가질 수 있다. 상기 스왑파일부(200)의 길이가 0.8 mm 미만일 경우 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑(1) 제조 시 날림 현상으로 인해 상기 스왑지지대(100)에 뭉쳐 형성하게 되고, 상기 스왑파일부(200)의 길이가 1.0 mm 초과할 경우 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑(1) 제조 시 건조함에 있어서 덩어리짐 현상이 발생할 수 있는 바, 상기 스왑파일부(200)는 0.8 내지 1.0 mm의 길이인 것이 가장 바람직하다.
상기 검체 채취용 스왑(1)에 있어서, 상기 스왑지지대(100) 및 스왑파일부(200)는 3 내지 12 : 1 (스왑지지대 : 스왑파일부)의 길이비로 형성될 수 있으며, 상기 스왑지지대(100) 및 스왑파일부(200)는 0.1 내지 0.6 : 1 (스왑지지대 : 스왑파일부)의 두께비로 형성됨으로써, 보다 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑(1)은 비강 또는 구강용 스왑일 수 있다.
본 발명의 검체 채취용 스왑(1)은 0.5 내지 2.5 데니아(denier)의 스왑파일부(200)가 스왑지지대(100)에 식모(植毛)되고, 섬모의 뭉침이 없어 현저히 향상된 검체 추출효율을 나타낼 수 있다.
검체 채취용 스왑의 제조방법
본 발명은 하기의 단계를 포함하는 검체 채취용 스왑(1)의 제조방법을 제공한다.
(S1) 스왑지지대(100)에 접착제(300)를 도포하여 플로킹 지그(110)를 제작하는 단계;
(S2) 스왑파일(210)을 대전처리하는 단계; 및
(S3) 상기 스왑지지대(100) 일측에 스왑파일(210)을 식모하는 단계.
상기 검체 채취용 스왑(1)은 앞서 언급한 바와 같다.
상기 (S1) 단계는 스왑지지대(100)에 접착제(300)를 도포하여 플로킹 지그(110)를 제작하는 단계로, 하기의 단계로 구성될 수 있다.
(S1A) 스왑지지대(100)의 일측에 접착제(300)를 도포하는 단계; 및
(S1B) 상기 접착제(300)가 도포된 스왑지지대(100)를 플로킹 지그(110)에 고정시키는 단계.
보다 구체적으로, 상기 (S1A) 단계는 상기 스왑지지대(110)의 일측에 접착제(300)를 도포하는 단계;로, 상기 스왑지지대(100)를 상기 접착제(300)가 담긴 몰드에 디핑(dipping)함으로써 도포할 수 있다.
상기 접착제(300)는 아크릴 단량체 및 우레탄의 혼합 접착제로, 상기 아크릴 단량체는 메틸메타크릴레이트(Methyl mthacrylate) 및 메타크릴산(Methacrylic acid);일 수 있다.
또한, 상기 접착제(300)는 25 ℃에서 18,000 내지 25,000 cps의 점도를 가질 수 있고, 바람직하게는 25 ℃에서 18,000 내지 22,000 cps의 점도를 가질 수 있다.
게다가, 상기 접착제(300)는 pH 7 내지 8.5의 중성 범위 또는 약염기성의 접착제일 수 있다.
상기 접착제(300)는 상기 스왑지지대(100) 표면으로부터 0.20 내지 1.00 mm 두께만큼 도포될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 접착제(300)가 상기 스왑지지대(100) 표면에 0.20 mm 미만으로 도포될 경우 상기 스왑파일(210)이 고정이 제대로 이루어지지 않을 수 있으며, 상기 접착제(300)가 상기 스왑지지대(100) 표면에 1.00 mm 초과도 도포될 경우 상기 스왑파일(210)이 너무 많이 상기 접착제(300)에 주입되어 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑(1)에서 상기 스왑파일(210)의 길이가 너무 짧아질 수 있다. 따라서, 상기 접착제(300)는 상기 스왑지지대(100) 표면으로부터 0.20 내지 1.00 mm 두께만큼 도포되는 것이 가장 바람직하다.
상기 (S2) 단계는 상기 스왑파일(210)을 대전처리하는 단계로, 상기 대전처리는 상기 스왑파일(210) 표면에 실리카, 메탈릭 물질 또는 탄닌(tannin)을 도포하는 단계;일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 스왑파일(200)을 실리카, 메탈릭 물질 또는 탄닌으로 도포함으로써, 후술할 고압처리 시 전하를 띄여 상기 스왑지지대에 고정될 수 있고, 상기 대전처리를 통해 상기 스왑파일(210)이 황변되는 것을 방지할 수 있다.
상기 (S3) 단계는 상기 스왑지지대(100) 일측에 스왑파일(210)을 식모하여 본 발명에 따른 스왑파일부(200)가 형성된 검체 채취용 스왑(1)을 제조하는 단계로, 하기의 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.
(S3A) 상기 플로킹 지그(110) 및 스왑파일(210)을 제1차 고압판과 제2 고압판 사이에 위치하는 단계;
(S3B) 상기 제1 고압판에 15 내지 45 KV의 전압 및 1 내지 5 mA의 전류;와 상기 제2 고압판에 15 내지 45 KV의 전압을 흘려주는 단계; 및
(S3C) 상기 제1 고압판 및 제2 고압판의 전위 차이에 의해 상기 스왑지지대(100) 일측에 스왑파일(200)을 식모하는 단계.
상기 (S3) 단계는 제1 고압판 및 제2 고압판에 고압을 흘려주고, 이때 발생하는 전위 차이에 의해 상기 스왑파일(210)을 상기 스왑지지대(100) 일측에 보다 강하게 식모 시킬 수 있다.
상기 (S3) 단계는 15 내지 40 ℃의 온도 및 20 내지 80%의 습도 조건에서 수행될 수 있다.
또한, 상기 검체 채취용 스왑(1)의 제조방법은 (S4) 상기 스왑파일(210)이 식모되어 스왑파일부(200)가 형성된 스왑지지대(100)를 건조하는 단계;를 추가적으로 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 (S4) 단계는 상기 스왑파일(210)이 식모되어 스왑파일부(200)가 형성된 스왑지지대(100)를 55 내지 65 ℃의 온도 및 20 내지 80%의 습도 조건에서 건조하는 단계;일 수 있다.
본 발명의 검체 채취용 스왑(1)의 제조방법은 0.5 내지 2.0 데니아(denier)의 스왑파일(210)을 대전처리하고 접착제(300)가 도포된 스왑지지대(100)에 상기 섬모를 플로킹 처리함으로써 상기 스왑파일(210)의 뭉침 현상 없이 능률적이고 위생적으로 스왑파일부(200)가 형성됨으로써 대량 생산이 가능하다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하세 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
실시예 1. 검체 채취용 스왑 제조
폴리옥시메틸렌(Polyoxymethylene, POM) 소재의 스왑지지대를 아크릴 단량체(메틸메타크릴레이트 및 메타크릴산) 및 우레탄 혼합 접착제(21,000 cps, pH 7, 25 ℃)에 디핑하여 0.57 mm 두께로 도포하고, 상기 스왑지지대를 플로킹 지그에 고정시켰다. 다음으로, 나일론 소재의 1.1 데니아 두께와 0.9 mm 길이를 갖는 스왑파일을 탄닌으로 도포하여 대전처리하였다. 그리고, 플로킹 지그에 고정된 스왑지지대 및 스왑파일을 20 KV의 전압 및 2 mA의 전류가 흐르는 제1 고압판 및 20 KV의 전압이 흐르는 제2 고압판 사이에 위치시키고, 상기 제1 고압판 및 제2 고압판 사이의 전위 차에 의해 상기 스왑지지대 일측에 상기 스왑파일을 식모시켰다. 고압처리를 통해 상기 스왑파일이 식모된 스왑지지대를 60 ℃의 온도 및 45%의 습도 조건에서 건조하여, 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑을 제조하였다.
비교예 1. 비교 검체 채취용 스왑 1 제조
모든 조건은 상기 실시예 1과 동일하되, 상기 스왑파일이 3.0 데니아 두께를 갖는 비교 검체 채취용 스왑 1을 제조하였다.
비교예 2. 비교 검체 채취용 스왑 2 제조
모든 조건은 상기 실시예 1과 동일하되, 상기 스왑지지대에 도포되는 접착제의 두께가 1.5 mm인 비교 검체 채취용 스왑 2를 제조하였다.
비교예 3. 비교 검체 채취용 스왑 3 제조
모든 조건은 상기 실시예 1과 동일하되, 상기 제2 고압판 없이 제1 고압판만의 존재 하에 상기 스왑파일이 식모된 비교 검체 채취용 스왑 3을 제조하였다.
실험예 1. 검체 채취용 스왑 확인
본 발명에 따른 1.1 데니아로 형성된 검체 채취용 스왑이 제조됨을 확인하기 위해, 상기 실시예 1에서 제조된 검체 채취용 스왑을 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 측정하였으며, 이를 도 5에 나타내었다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 1.1 데니아로 형성된 검체 채취용 스왑이 제조되었음을 확인할 수 있다.
실험예 2. 접착제 도포 두께에 따른 검체 채취용 스왑 제조 확인
본 발명에 따른 1.1 데니아로 형성된 검체 채취용 스왑에 있어서, 도포되는 접착제의 두께에 따른 스왑 제조 결과를 확인하기 위해, 상기 실시예 1 및 비교예 2에 의해 제조된 검체 채취용 스왑을 확인하였으며, 이를 도 6에 나타내었다.
도 6을 참조하면, (a) 본 발명에 따라 1.1 데니아로 형성된 검체 채취용 스왑은 스왑파일이 고르게 분산된 형태로 제조된 반면, (b) 접착제가 두껍게 도포된 비교 검체 채취용 스왑 2(비교예 2)는 스왑파일의 뭉침현상이 발생한 것을 확인할 수 있다.
상기 결과를 통해, 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 제조 시 스왑지지대의 일측에 도포되는 접착제의 도포 두께가 검체 채취용 스왑의 균일한 스왑파일의 식모에 최적의 조건인 것을 확인할 수 있다.
실험예 3. 추출효율 확인
본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 검체 추출효율을 확인하기 위해, 하기 [표 1]과 같이 모의샘플용액과 추출용액을 제조하였다. 상기 실시예 1에서 제조된 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑의 스왑파일 부분을 10초 동안 상기 모의샘플용액에 담군 후, 상기 모의샘플용액이 흡수된 검체 채취용 스왑(실시예 1)을 상기 추출용액에 담궜다. 그리고, 상기 스왑이 흡수한 모의샘플용액이 추출용액에 해리시키고, 상기 해리된 추출용액에 대해 각각 3회 595 nm의 파장을 갖는 빛을 조사하여 흡광도를 조사하고, 하기 [수학식 1]을 통해 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑(실시예 1)의 검체 추출효율을 확인하였다. 검체 추출효율을 비교하기 위해, 3.0 데니아의 스왑파일을 갖는 시판 스왑(비교예 1)을 이용하여 동일하게 실험을 수행하였으며, 이를 하기 [표 2]에 나타내었다.
※ 양성대조군 : 추출용액
※ 음성대조군 : 버퍼용액
[표 1]
Figure 112022022410726-pat00001
[수학식 1]
Figure 112022022410726-pat00002
[표 2]
Figure 112022022410726-pat00003
상기 [표 2]에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑은 96.73 %의 높은 검체 추출효율을 갖는 것을 확인할 수 있다. 이는 3.0 데니아의 스왑파일을 갖는 시판 스왑과 비교하여 13% 이상 향상된 흡검체 추출효율이라 할 수 있다.
상기 결과를 통해, 본 발명에 따른 검체 채취용 스왑이 균, 바이러스 등을 채취 시 높은 검체 추출효율로 보다 우수한 검사 결과를 기대할 수 있음을 시사하는 것이라 할 수 있다.
이상 설명으로부터, 본 발명에 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이와 관련하여, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.
검체 채취용 스왑 : 1
스왑지지대 : 100
플로킹 지그 : 110
스왑파일부 : 200
스왑파일 : 210
접착제 : 300

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. (S1) 스왑지지대에 접착제를 도포하여 플로킹 지그를 제작하는 단계;
    (S2) 스왑파일을 대전처리하는 단계; 및
    (S3) 상기 스왑지지대 일측에 스왑파일을 식모하는 단계;를 포함하고,
    상기 스왑지지대는,
    폴리옥시메틸렌을 포함하는 소재로 형성되고,
    상기 접착제는,
    메틸메타크릴레이트, 메타크릴산 및 아크릴 단량체를 포함하는 소재가 혼합되어 제조되고,
    상기 접착제는,
    25 ℃, pH 7 및 18,000 내지 22,000 cps의 조건에서 0.55 mm 내지 0.60 mm 의 두께로 도포되고,
    상기 스왑파일은,
    나일론을 포함하는 소재로 제조되고, 0.9 데니아 내지 1.2 데니아의 두께 및 0.8 mm 내지 1.0 mm의 길이를 가지며, 표면에 탄닌을 포함하는 소재가 도포되고,
    상기 (S3) 단계는,
    (S3A) 상기 플로킹 지그 및 스왑파일을 제1차 고압판과 제2 고압판 사이에 위치하는 단계;
    (S3B) 상기 제1차 고압판에 20 KV의 전압 및 2 mA의 전류와 상기 제2 고압판에 20 KV의 전압을 흘려주는 단계; 및
    (S3C) 상기 제1차 고압판 및 제2 고압판의 전위 차이에 의해 상기 스왑지지대 일측에 스왑파일을 식모하는 단계를 포함하고,
    상기 스왑파일이 식모된 스왑지지대를 60 ℃의 온도 및 45%의 습도 조건에서 건조하는 (S4) 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검체 채취용 스왑의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
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