KR102484449B1 - 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 개시한다. 개시된 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은 익스트루더 및 컷팅기를 통해 특정크기로 절단되고, 컨베이어를 따라 이송되면서 건조되는 현미펠릿이 투입되며, 상기 현미펠릿을 점진적으로 이송하면서 로스팅하는 현미칩 로스팅기와, 상기 현미칩 로스팅기에서 배출되는 로스팅 현미칩을 냉각하면서 이송하는 칩냉각 이송기와, 상기 칩냉각 이송기에서 이송하는 로스팅 현미칩이 내부로 투입되며, 상기 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 코팅액과 파우더를 분사하여 로스팅 현미칩의 표면에 파우더를 부착하여 배출하는 현미칩 시즈닝기와, 상기 현미칩 시즈닝기에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하여 포장하는 포장기를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 현미칩을 제조할 때 현미칩의 로스팅 공정과 현미칩의 맛과 풍미를 높이기 위한 시즈닝(Seasoning) 공정을 연속적으로 안정되게 진행할 수 있다.
Description
본 발명은 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 현미칩을 제조할 때 현미펠릿의 로스팅 공정과 현미칩의 맛과 풍미를 높이기 위한 시즈닝(Seasoning) 공정을 연속적으로 안정되게 진행할 수 있도록 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 우리나라 사람들의 식성이 서구화되면서 쌀 대신 밀가루 음식이나 인스턴트식품을 선호함에 따라 쌀에 함유된 인체에 필수적인 영양소의 섭취가 부족하여 당뇨병 등과 같은 각종 성인병 환자들이 날로 증가하고 있다. 이를 보완하고자 쌀에 함유된 영양소를 충분히 섭취하기 위한 현미밥이 권장되고 있다.
최근에는 건강에는 물론 맛까지 좋은 현미칩의 생산과 소비가 점차 증가하고 있는 추세이다. 그리고 젊은 사람과 어린이들의 입맛에 맞게 현미칩의 맛과 풍미를 더욱 높이기 위하여 조미료나 향신료 등을 코팅하는 시즈닝(seasoning)이 많이 이루어지고 있다.
예컨대 시즈닝(seasoning)은 제조하는 식품에 향신료와 허브 등과 같이 다른 맛을 첨가하여 향과 맛을 높이기 위한 일종의 양념 또는 조미료를 추가하는 것을 의미한다.
그러나 상기와 같은 종래 기술의 현미 칩은, 취식의 편의를 위하여 매우 얇게 제조되는 것이 일반적이어서 풍미를 높이기 위한 시즈닝을 진행하는 과정에서 다른 첨가물을 균일하게 코팅하는 것이 매우 어려운 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
한편, 대한민국 등록특허 제10-1800574호(등록일:2017.11.16)에는 "광폭형 시즈닝 평탄 공급장치"가 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 현미칩을 제조할 때 현미칩의 로스팅 공정과 현미칩의 맛과 풍미를 높이기 위한 시즈닝(Seasoning) 공정을 연속적으로 안정되게 진행할 수 있는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은, 익스트루더 및 컷팅기를 통해 특정크기로 절단되고, 컨베이어를 따라 이송되면서 건조되는 현미펠릿이 투입되며, 상기 현미펠릿을 점진적으로 이송하면서 로스팅하는 현미칩 로스팅기와, 상기 현미칩 로스팅기에서 배출되는 로스팅 현미칩을 냉각하면서 이송하는 칩냉각 이송기와, 상기 칩냉각 이송기에서 이송하는 로스팅 현미칩이 내부로 투입되며, 상기 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 코팅액과 파우더를 분사하여 로스팅 현미칩의 표면에 파우더를 부착하여 배출하는 현미칩 시즈닝기와, 상기 현미칩 시즈닝기에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하여 포장하는 포장기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 현미칩 로스팅기는, 내부로 상기 현미펠릿이 투입되는 로스팅 드럼부와, 상기 로스팅 드럼부의 내부에 회전 가능하게 설치되어 상기 현미펠릿을 교반하면서 상기 칩냉각 이송기로 배출시키는 칩교반 날개부와, 상기 로스팅 드럼부에 연결되며, 상기 현미펠릿의 로스팅을 위하여 상기 로스팅 드럼부의 내부로 열풍을 공급하는 열풍 송풍부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 칩냉각 이송기는, 각도 조절이 가능한 지지프레임과, 상기 지지프레임에 구비되며, 상기 현미칩 로스팅기에서 배출되는 로스팅 현미칩을 상기 현미칩 시즈닝기로 이송하며, 메쉬형태를 가지는 냉각이송 컨베이어부와, 상기 냉각이송 컨베이어부의 구동롤러 사이에서 상기 컨베이어부로 냉각공기를 송풍하도록 상기 지지프레임에 구비되는 냉각송풍부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 현미칩 시즈닝기는, 일측에 현미칩이 투입되는 투입구가 형성되고, 타측에 상기 현미칩이 배출되는 배출구를 구비하는 본체와, 상기 본체에 회전가능하게 설치되며, 상기 투입구를 통해 공급되는 상기 현미칩을 회전을 통해 상기 배출구로 이송하기 위한 칩이송 가이드부재가 내측에 구비되는 원통 형상의 현미칩 이송드럼부와, 상기 투입구와 근접되는 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에서 상기 현미칩의 코팅을 위한 코팅액을 분사하는 코팅액 공급부와, 상기 배출구와 근접되는 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에서 상기 현미칩의 코팅층에 부착되는 파우더를 공급하는 파우더 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 코팅액 공급부는, 코팅액을 수용하는 코팅액 탱크와, 상기 코팅액 탱크를 지지하는 프레임에 구비되며, 코팅액을 이송하기 위한 이송펌프와, 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에 위치하도록 상기 본체의 제1지지대에 탈착되며, 상기 이송펌프와 연결되는 코팅액 노즐부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 파우더 공급부는, 파우더를 수용하며, 저정된 파우더를 배출하기 위한 배출 스크루부재를 구비하는 파우더 저장호퍼와, 상기 배출 스크루부재를 통해 배출되는 파우더가 투입되며, 유입되는 파우더를 공압을 통해 이송하는 파우더 이송부재와, 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에 위치하도록 상기 본체의 제2지지대에 탈착되며, 상기 파우더 이송부재와 연결되는 파우더 노즐부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 칩이송 가이드부재는, 상기 현미칩 이송드럼부의 길이방향을 따라 곡선으로 배치되도록 상기 블레이드 고정편부재를 따라 결합되어 상기 로스팅 현미칩을 이송시키는 칩이송 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 칩이송 가이드부재는, 상기 칩이송 블레이드의 결합을 위하여 상기 현미칩 이송드럼부의 일단부에 구비되며, 상기 칩이송 블레이드의 일측 끝단이 고정되는 제1고정편; 상기 현미칩 이송드럼부의 중앙부 내면에 결합되어 상기 칩이송 블레이드가 결합되는 제2고정편; 및 상기 현미칩 이송드럼부의 타단부 내면에 결합되어 상기 칩이송 블레이드의 타측 끝단이 고정되는 제3고정편을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 포장기는, 상기 현미칩 시즈닝기에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하는 경사형 컨베이어부와, 상기 경사형 컨베이어부를 통해 이송된 시즈닝 현미칩을 선택적으로 왕복이송하는 수평형 컨베이어부와, 상기 수평형 컨베이어부의 일측에 위치하며, 상기 시즈닝 현미칩을 제1포장부로 이송하는 수직이송형 컨베이어부와, 상기 수평형 컨베이어부의 타측에 위치하며, 상기 시즈닝 현미칩을 제2포장부로 이송하는 아다치 컨베이어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은 종래기술과는 달리 현미칩을 제조할 때 현미칩의 로스팅 공정과 현미칩의 맛과 풍미를 높이기 위한 시즈닝(Seasoning) 공정을 연속적으로 안정되게 진행할 수 있으므로, 생산성을 높이고 불량률을 줄일 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템에 의하면, 현미칩 시즈닝기에서 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 로스팅 현미칩의 포면에 코팅액을 분사하고, 조미를 위한 파우더를 부착함으로써, 현미칩 표면 전체에 조미 파우더를 균일하게 붙일 수 있고, 시즈닝 과정에서 코팅액에 의해 현미칩이 서로 달라 붙는 현상을 방지하여 불량을 줄이면서 시즈닝공정을 진행할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 좌측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 우측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝 이송드럼부와 드럼회전 가이드부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 좌측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 우측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝 이송드럼부와 드럼회전 가이드부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템의 바람직한 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 설명하기 위한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기와 칩냉각 이송기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
또한, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 좌측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 본체와 현미칩 시즈닝 이송드럼부를 설명하기 위한 우측면도이다.
또한, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝 이송드럼부와 드럼회전 가이드부를 설명하기 위한 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩이송 가이드부재를 설명하기 위한 요부확대 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 평면도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포장기를 설명하기 위한 요부확대 정면도이다.
도 1 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은, 크게 익스트루더(100)와, 컷팅기(200)와, 반죽 건조기(300)와, 현미칩 로스팅기(400)와, 칩냉각 이송기(500)와, 현미칩 시즈닝기(600)와, 포장기(700)를 포함한다.
이러한 본 실시 예에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은 현미가루를 반죽하는 공정부터 포장까지 연속적으로 진행할 수 있으므로, 생상성을 높이고, 불량률을 줄일 수 있게 된다.
익스트루더(100)는 믹싱기에서 반죽되어 공급되는 현미가루 반죽을 압축한다. 이때, 익스트루더(100)에서 압축되는 반죽은 두께가 2mm 이하이며, 컷팅기(200)로 공급된다. 본 실시 예에 따른 익스트루더(100)로 식품 가공용이 사용될 수 있다.
컷팅기(200)는 익스트루더(100)에서 압출되는 특정 두께의 현미 반죽을 가이드하면서 특정길이로 절단하여 칩형태를 이루도록 한다. 그리고 컷팅기(200)에서 절단되는 반죽 건조기(300)로 이송된다.
반죽 건조기(300)는 칩 형태로 절단된 미현미펠릿을 다단의 컨베이어 방식으로 이송하면서 자연 건조하고, 이를 별도의 건조장치를 통과시켜 완전하게 전조한 후, 현미칩 로스팅기(400)로 투입시킨다.
본 실시 예에 따른 현미칩 로스팅기(400)는 건조되어 투입되는 현미펠릿(Brown rice pellet)을 취식이 가능한 현미칩 형태로 로스팅한다. 이를 위하여 현미칩 로스팅기(400)는 반죽 건조기(300)에서 현미펠릿이 내부로 투입되며, 현미펠릿을 점진적으로 이송하면서 열풍을 이용하여 로스팅하면서 배출구로 배출한다.
구체적으로, 현미칩 로스팅기(400)는 본체(410)와, 본체(410)에 구비되며 내부로 현미펠릿이 투입되는 로스팅 드럼부(420)와, 로스팅 드럼부(420)의 내부에 회전 가능하게 설치되어 현미펠릿을 교반하면서 칩냉각 이송기(500)로 배출시키는 칩교반 날개부(430)와, 로스팅 드럼부(420)에 연결되도록 본체(410)에 구비되어 로스팅 드럼부(420)의 내부로 열풍을 공급하는 열풍 송풍부(440)를 포함한다.
본체(410)는 반죽 건조기(300)에서 낙하되는 현미펠릿을 로스팅 드럼부(420)로 투입하기 위한 호퍼를 구비한다.
로스팅 드럼부(420)는 본체(410)에 구비되는 히터에 의해 가열됨과 동시에, 열풍 송풍부(440)를 통해 가열된 열기가 내부로 순환된다.
칩교반 날개부(430)는 로스팅 드럼부(420)의 내부에서 회전하면서 열풍에 의한 현미펠릿의 로스팅이 효과적으로 진행되도록 로스팅되는 현미칩을 지속적으로 교반시킨다. 또한, 칩교반 날개부(430)는 로스팅되는 현미칩을 전진적으로 로스팅 드럼부(420)의 배출구로 이송한다.
열풍 송풍부(440)는 로스팅 드럼부(420)에 연결되도록 본체(410)에 구비되어 로스팅 드럼부(420)로 열풍을 공급한다. 이때, 열풍 송풍부(440)는 로스팅 드럼부(420)의 열기를 흡입하여 로스팅 드럼부(420)로 다시 송풍시킬 수 있도록 구성될 수 있다.
이러한 열풍 송풍부(440)는 현미펠릿을 고온의 열풍을 이용하여 로스팅하므로, 현미펠릿을 기름을 사용하지 않고 튀김과 같은 식감을 가지도록 로스팅할 수 있다. 이를 통해 로스팅 현미칩의 향미와 풍미를 높일 수 있고, 기름을 사용하지 않아 칼로리를 낮출 수 있다.
한편, 현미칩 로스팅기(400)에서 배출되는 로스팅 현미칩은 칩냉각 이송기(500)를 통과하면서 냉각된 후, 현미칩 시즈닝기(600)로 공급된다.
본 실시 예에 따른 칩냉각 이송기(500)는 로스팅 드럼부(420)에서 배출되는 로스팅 현미칩을 냉각하면서 이송하여 현미칩 시즈닝기(600)로 공급한다.
이러한 칩냉각 이송기(500)는 각도 조절이 가능한 지지프레임(510)과, 지지프레임(510)에 구비되며, 현미칩 로스팅기(400)에서 배출되는 로스팅 현미칩을 현미칩 시즈닝기(600)로 이송하는 냉각이송 컨베이어부(520)와, 냉각이송 컨베이어부(520)로 냉각을 위한 공기를 송부하는 냉각송풍부(530)를 포함한다.
지지프레임(510)은, 이동 가능하도록 캐스터(511)를 구비하며, 상단부에 냉각이송 컨베이어부(520)가 각도 조절 가능하도록 회전 가능하게 결합된다. 또한, 지지프레임(510)은 냉각이송 컨베이어부(520)의 높이조절 및 회전 가능하도록 길이조절 가능한 지지로드를 구비할 수 있다.
냉각이송 컨베이어부(520)는 하단부 양측에 지지프레임(510)의 지지로드(513)에 힌지 연결되는 힌지브래킷(521)을 구비하고, 내부에 메쉬형태의 컨베이어 벨트를 구비한다. 이러한 냉각이송 컨베이어부(520)는 내부로 냉각을 위한 공기가 공급되고, 이 냉각공기가 메쉬형태의 컨베이어 벨트를 통과하여 로스팅 현미칩으로 송풍된다.
냉각송풍부(530)는, 냉각공기의 송풍을 위하여 지지프레임(510)에 구비되는 송풍팬(531)을 구비하며, 송풍팬(531)과 냉각이송 컨베이어부(520)가 송풍덕트의 연결을 통해 연통된다. 예를 들어 냉각송풍부(530)는, 송풍덕트가 냉각이송 컨베이어부(520)의 양 끝단 구동롤러(523) 사이로 연결되어 냉각이송 컨베이어부(520)로 냉각을 위한 공기를 송풍한다.
본 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝기(600)는, 칩냉각 이송기(500)의 냉각이송 컨베이어부(520)에서 이송되는 로스팅 현미칩가 내부로 투입되며, 내부로 투입되는 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 코팅액과 파우더를 분사하여 로스팅 현미칩의 표면에 조미를 위한 파우더를 부착시키게 된다.
이러한, 현미칩 시즈닝기(600)는 얇은 두께로 제작되는 로스팅 현미칩을 시즈닝할 때 서로 달라붙는 것을 방지하면서 로스팅 현미칩 표면에 균일한 두께로 시즈닝이 가능하도록 메인본체(610), 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)와, 코팅액 공급부(630)와, 파우더 공급부(640)를 포함한다.
예를 들어 현미칩 시즈닝기(600)는 냉각이송 컨베이어부(520)에서 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 일측으로 투입되는 로스팅 현미칩을 회전을 통해 타측으로 이송하면서 코팅액 공급부(630)와 파우더 공급부(640)에서 각각 공급되는 코팅액과 파우더를 이용하여 로스팅 현미칩을 시즈닝처리한다.
메인본체(610)는 내부에 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 회전 구동을 위한 드럼 구동부(611)와 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 회전을 가이드하기 위한 드럼회전 가이드부(613)를 포함한다. 이러한 메인본체(610)는 배출구측에 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)에서 시즈닝처리되어 배출되는 시즈닝 현미칩을 가이드하는 배출가이드판이 구비되고, 배출가이드판에서 배출되는 시즈닝 현미칩이 포장기(700)로 이송된다.
드럼 구동부(611)는 체인 구동방식을 통해 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)에 연결되어 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)를 회전시키게 된다. 이때, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 외면에는 체인을 통해 드럼 구동부(611)와 연결되는 스프로킷이 구비될 수 있다.
드럼회전 가이드부(613)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 회전을 안정되게 가이드하도록 본체(410)에 구비되며, 롤러 가이드 방식으로 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)가 회전 가능하게 안착된다. 예를 들어 드럼회전 가이드부(613)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)가 회전 가능하게 안착되는 가이드롤러부재(615)를 구비할 수 있다.
현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)는 본체(410)의 드럼회전 가이드부(613)에 회전 가능하게 안착되어 드럼 구동부(611)를 통해 회전하며, 냉각이송 컨베이어부(520)를 통해 내부로 투입되는 로스팅 현미칩을 회전을 통해 타측으로 이송하여 배출시킨다.
이를 위하여 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)는 양단부가 개방되는 원통형으로 형성되어 드럼회전 가이드부(613)에 안착되며, 내부에 로스팅 현미칩을 배출구로 이송하기 위한 칩이송 가이드부재(621)를 구비한다.
또한, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)는 메인본체(610)에 수평으로 설치되며, 코팅액 공급부(630)를 통해 일측 내부에서 코팅액이 분사되고, 파우더 공급부(640)를 통해 타측 내부에서 파우더가 분사된다.
칩이송 가이드부재(621)는, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부로 투입되는 로스팅 현미칩이 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 회전을 통해현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)에서 이송되면서 배출되도록 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면 길이방향 및 내주면을 따라 배치된다.
구체적으로, 칩이송 가이드부재(621)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면에서 길이방향을 따라 곡선형으로 배치되는 칩이송 블레이드(623)를 구비하며, 이러한 칩이송 블레이드(623)가 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내경을 따라 등간격으로 구비된다.
또한, 칩이송 블레이드(623)는 특정 곡률을 가지면서 설치가 용이하도록 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부에 구비되는 제1고정편(625)과, 제2고정편(627)과, 제3고정편(629)을 통해 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 길이방향을 따라 곡률지게 설치된다.
이때, 칩이송 블레이드(623)는 제1고정편(625)과 제2고정편(627)과 제3고정편(629)에 볼트의 체결을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어 칩이송 블레이드(623)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면에서 길이방향을 따라 곡선으로 배치되도록 제1고정편(625), 제2고정편(627), 제3고정편(629)을 따라 곡선형으로 배치되어 고정되며, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)가 회전됨에 따라 로스팅 현미칩을 분리 및 점진적으로 이송시키게 된다.
더하여, 제1고정편(625)은 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면 일단부 끝단에 결합되고, 제2고정편(627)은 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면 중앙부에서 내면을 따라 등간격으로 배치되어 고정되고, 제3고정편(629)은 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 타단부 내면을 따라 등간격으로 배치되게 결합된다. 이와 같은 제1고정편(625), 제2고정편(627), 제3고정편(629)의 배치와 배열을 통해 칩이송 블레이드(623)를 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내면에서 곡선형으로 간편하게 결합할 수 있으므로, 제작성과 생산성을 향상할 수 있다.
본 실시 예에 따른 코팅액 공급부(630)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부로 로스팅 현미칩의 코팅을 위한 코팅액을 분사하도록 메인본체(610)의 일측에 구비된다. 이러한 코팅액 공급부(630)는 코팅액을 수용하는 코팅액 탱크(631)와, 코팅액 탱크(631)를 지지하는 프레임(633)에 구비되며, 코팅액을 이송하기 위한 이송펌프(635)와, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부에 위치하도록 본체(410)에 탈착되며, 이송펌프(635)와 연결되는 코팅액 노즐부재(637)를 포함한다. 이러한 코팅액 공급부(630)는 회전하는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부로 코팅액을 분사한다.
파우더 공급부(640)는 코팅액이 코팅된 현미칩의 표면에 매운맛 등을 내는 향신료나 식품 가루를 등을 부착할 수 있도록 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 타단부 내부로 파우더를 분사한다.
이러한 파우더 공급부(640)는 파우더를 수용하며, 저정된 파우더를 배출하기 위한 배출 스크루부재(641)를 구비하는 파우더 저장호퍼(643)와, 파우더 저장호퍼(643)에서 배출되는 파우더가 투입되며, 유입되는 파우더를 공압을 통해 이송하는 파우더 이송부재(645)와, 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 내부에 위치하도록 본체(410)에 탈착되며, 파우더 이송부재(645)와 연결되는 파우더 노즐부재(647)를 포함한다.
이와 같은 본 실시 예에 따른 현미칩 시즈닝기(600)는 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)의 칩이송 가이드부재(621)에 의해 점진적으로 이송하면서 상호 분리되는 로스팅 현미칩에 코팅액을 분사하고, 코팅액이 코팅되는 로스팅 현미칩의 코팅층에 조미를 위한 파우더를 분사하여 파우더를 부착할 수 있다. 이때, 로스팅 현미칩의 표면에 코팅액이 균일하게 코팅되며, 코팅액을 이용하여 로스팅 현미칩의 표면에 코팅층을 형성하는 과정에서 코팅액의 점성에 의해 로스팅 현미칩이 서로 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 또한, 로스팅 현미칩에 코팅층을 보다 균일한 두께로 코팅할 수 있다.
한편, 현미칩 시즈닝기(600)에서 배출되는 시즈닝 현미칩은 포장기(700)로 이송되어 포장처리된다.
본 실시 예에 따른 포장기(700)는 현미칩 시즈닝기(600)의 현미칩 시즈닝 이송드럼부(620)에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하기 위한 경사형 컨베이어부(710)와, 경사형 컨베이어부(710)를 통해 이송된 시즈닝 현미칩을 선택적으로 왕복이송하는 수평형 컨베이어부(720)와, 수평형 컨베이어부(720)의 일측에 위치하며, 시즈닝 현미칩을 제1포장부(730)로 이송하는 수직이송형 컨베이어부(740)와, 수평형 컨베이어부(720)의 타측에 위치하며, 시즈닝 현미칩을 제2포장부(740)로 이송하는 아다치 컨베이어부(760)를 포함한다. 이러한 포장기(700)는 시즈닝 현미칩을 포장하는 용량에 따라 제1포장부(730) 또는 제2포장부(740)에 선택적으로 공급한다.
예를 들어 수평형 컨베이어부(720)는 정회전을 통해 시즈닝 현미칩을 수직이송형 컨베이어부(740)로, 역회전을 통해 시즈닝 현미칩을 아다치 컨베이어부(760)로 이송하게 된다.
수직이송형 컨베이어부(740)는 수평형 컨베이어부(720)에서 이송되는 시즈닝 현미칩을 수용하는 현미칩 저장호퍼(741)를 구비하며, 현미칩 저장호퍼(741)에서 특정 용량으로 배출되는 시즈닝 현미칩을 포켓형 컨베이어(743)를 이용하여 제1포장부(730)로 이송한다. 그리고 포켓형 컨베이어(743)의 개별 포켓에서 투하되는 시즈닝 현미칩이 제1포장부(730)에서 각각 포장처리된다. 본 실시 예에서 제1포장부(730)로 로터리형 포장장치를 사용할 수 있다.
아다치 컨베이어부(760)는 수평형 컨베이어부(720)에서 이송되는 시즈닝 현미칩을 제2포장부(740)로 이송하여 공급한다. 본 실시 예에서 제2포장부(740)로 삼면포장장치를 사용할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템은 현미칩을 제조할 때 현미칩 로스팅기(400)를 이용한 현미펠릿의 로스팅 공정과, 현미칩 시즈닝기(600)를 이용한 로스팅 현미칩의 맛과 풍미를 높이기 위한 시즈닝(Seasoning) 공정은 물론 시즈닝 현미칩을 포장하는 포장공정을 연속적으로 안정되게 진행할 수 있으므로, 생산성을 높이고 불량률을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템에 의하면, 현미칩 시즈닝기(600)에서 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 로스팅 현미칩의 포면에 코팅액을 분사하여 코팅층을 형성하고, 코팅층에 조미를 위한 파우더를 부착함으로써, 현미칩 표면 전체에 조미를 위한 파우더를 균일하게 붙일 수 있고, 시즈닝 과정에서 코팅액의 점성에 의해 시즈닝을 위한 시즈닝 현미칩이 서로 달라 붙는 현상을 방지하여 불량을 줄이면서 시즈닝공정을 균일하게 진행할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100 : 곡물 증숙장치 200 : 컷팅기
300 : 반죽 건조기 400 : 현미칩 로스팅기
410 : 본체 420 : 로스팅 드럼부
430 : 칩교반 날개부 440 : 열풍 송풍부
500 : 칩냉각 이송기 510 : 지지플레임
511 : 캐스터 513 : 지지로드
520 : 냉각이송 컨베이어부 521 : 힌지브래킷
523 : 구동롤러 530 : 냉각송풍부
531 : 송풍팬 600 : 현미칩 시즈닝기
610 : 메인본체 611 : 드럼 구동부
613 : 드럼회전 가이드부 620 : 현미칩 시즈닝 이송드럼부
621 : 칩이송 가이드부재 623 : 칩이송 블레이드
625 : 제1고정편 627 : 제2고정편
629 : 제3고정편 630 : 코팅액 공급부
631 : 코팅액 탱크 633 : 프레임
635 : 이송펌프 637 : 코팅액 노즐부
640 : 파우더 공급부 641 : 배출 스크루부재
643 : 파우더 저장호퍼 645 : 파우더 이송부재
647 : 파우더 노즐부재 700 : 포장기
710 : 경사형 컨베이어부 720 : 수평형 컨베이어부
730 : 제1포장부 740 : 수직이송형 컨베이어
750 : 제2포장부 760 : 아다치 컨베이어
741 : 현미칩 저장호퍼 743 : 포켓형 컨베이어
300 : 반죽 건조기 400 : 현미칩 로스팅기
410 : 본체 420 : 로스팅 드럼부
430 : 칩교반 날개부 440 : 열풍 송풍부
500 : 칩냉각 이송기 510 : 지지플레임
511 : 캐스터 513 : 지지로드
520 : 냉각이송 컨베이어부 521 : 힌지브래킷
523 : 구동롤러 530 : 냉각송풍부
531 : 송풍팬 600 : 현미칩 시즈닝기
610 : 메인본체 611 : 드럼 구동부
613 : 드럼회전 가이드부 620 : 현미칩 시즈닝 이송드럼부
621 : 칩이송 가이드부재 623 : 칩이송 블레이드
625 : 제1고정편 627 : 제2고정편
629 : 제3고정편 630 : 코팅액 공급부
631 : 코팅액 탱크 633 : 프레임
635 : 이송펌프 637 : 코팅액 노즐부
640 : 파우더 공급부 641 : 배출 스크루부재
643 : 파우더 저장호퍼 645 : 파우더 이송부재
647 : 파우더 노즐부재 700 : 포장기
710 : 경사형 컨베이어부 720 : 수평형 컨베이어부
730 : 제1포장부 740 : 수직이송형 컨베이어
750 : 제2포장부 760 : 아다치 컨베이어
741 : 현미칩 저장호퍼 743 : 포켓형 컨베이어
Claims (7)
- 익스트루더 및 컷팅기를 통해 특정크기로 절단되고, 컨베이어를 따라 이송되면서 건조되는 현미펠릿이 투입되며, 상기 현미펠릿을 점진적으로 이송하면서 로스팅하는 현미칩 로스팅기; 상기 현미칩 로스팅기에서 배출되는 로스팅 현미칩을 냉각하면서 이송하는 칩냉각 이송기; 상기 칩냉각 이송기에서 이송하는 로스팅 현미칩이 내부로 투입되며, 상기 로스팅 현미칩을 점진적으로 이송하면서 코팅액과 파우더를 분사하여 로스팅 현미칩의 표면에 파우더를 부착하여 배출하는 현미칩 시즈닝기; 및 상기 현미칩 시즈닝기에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하여 포장하는 포장기;를 포함하며,
상기 현미칩 로스팅기는, 내부로 상기 현미펠릿이 투입되는 로스팅 드럼부; 상기 로스팅 드럼부의 내부에 회전 가능하게 설치되어 상기 현미펠릿을 교반하면서 상기 칩냉각 이송기로 배출시키는 칩교반 날개부; 및 상기 로스팅 드럼부에 연결되며, 상기 현미펠릿의 로스팅을 위하여 상기 로스팅 드럼부의 내부로 열풍을 공급하는 열풍 송풍부;를 포함하며,
상기 현미칩 시즈닝기는, 일측에 현미칩이 투입되는 투입구가 형성되고, 타측에 상기 현미칩이 배출되는 배출구를 구비하는 본체; 상기 본체에 회전가능하게 설치되며, 상기 투입구를 통해 공급되는 상기 현미칩을 회전을 통해 상기 배출구로 이송하기 위한 칩이송 가이드부재가 내측에 구비되는 원통 형상의 현미칩 이송드럼부; 상기 투입구와 근접되는 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에서 상기 현미칩의 코팅을 위한 코팅액을 분사하는 코팅액 공급부; 및 상기 배출구와 근접되는 상기 현미칩 이송드럼부의 내부에서 상기 현미칩의 코팅층에 부착되는 파우더를 공급하는 파우더 공급부;를 포함하고,
상기 칩이송 가이드부재는, 칩이송 블레이드의 결합을 위하여 상기 현미칩 이송드럼부의 일단부에 구비되며, 상기 칩이송 블레이드의 일측 끝단이 고정되는 제1고정편; 상기 현미칩 이송드럼부의 중앙부 내면에 결합되어 상기 칩이송 블레이드가 결합되는 제2고정편; 및 상기 현미칩 이송드럼부의 타단부 내면에 결합되어 상기 칩이송 블레이드의 타측 끝단이 고정되는 제3고정편;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템.
- 제 1 항에 있어서,
상기 칩냉각 이송기는, 이동 가능한 지지프레임;
상기 지지프레임에 구비되며, 상기 현미칩 로스팅기에서 배출되는 로스팅 현미칩을 상기 현미칩 시즈닝기로 이송하며, 메쉬형태를 가지는 냉각이송 컨베이어부; 및
상기 냉각이송 컨베이어부의 구동롤러 사이에서 상기 냉각이송 컨베이어부로 냉각공기를 송풍하도록 상기 지지프레임에 구비되는 냉각송풍부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 코팅액 공급부는, 코팅액을 수용하는 코팅액 탱크;
상기 코팅액 탱크를 지지하는 프레임에 구비되며, 코팅액을 이송하기 위한 이송펌프; 및
상기 현미칩 이송드럼부의 내부에 위치하도록 상기 본체의 제1지지대에 탈착되며, 상기 이송펌프와 연결되는 코팅액 노즐부재;를 포함하며,
상기 파우더 공급부는, 파우더를 수용하며, 저정된 파우더를 배출하기 위한 배출 스크루부재를 구비하는 파우더 저장호퍼;
상기 배출 스크루부재를 통해 배출되는 파우더가 투입되며, 유입되는 파우더를 공압을 통해 이송하는 파우더 이송부재; 및
상기 현미칩 이송드럼부의 내부에 위치하도록 상기 본체의 제2지지대에 탈착되며, 상기 파우더 이송부재와 연결되는 파우더 노즐부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템.
- 제 1 항에 있어서,
상기 칩이송 가이드부재는, 상기 현미칩 이송드럼부의 내면에서 길이방향으로 곡선형으로 배치되는 칩이송 블레이드;를 더 포함하며,
상기 칩이송 블레이드는, 상기 현미칩 이송드럼부의 내면을 따라 등간격으로 복수개 구비되는 것을 특징으로 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 포장기는, 상기 현미칩 시즈닝기에서 배출되는 시즈닝 현미칩을 이송하는 경사형 컨베이어부;
상기 경사형 컨베이어부를 통해 이송된 시즈닝 현미칩을 선택적으로 왕복이송하는 수평형 컨베이어부;
상기 수평형 컨베이어부의 일측에 위치하며, 상기 시즈닝 현미칩을 제1포장부로 이송하는 수직이송형 컨베이어부; 및
상기 수평형 컨베이어부의 타측에 위치하며, 상기 시즈닝 현미칩을 제2포장부로 이송하는 아다치 컨베이어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210161348A KR102484449B1 (ko) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210161348A KR102484449B1 (ko) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102484449B1 true KR102484449B1 (ko) | 2023-01-02 |
Family
ID=84925727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210161348A KR102484449B1 (ko) | 2021-11-22 | 2021-11-22 | 현미펠릿 및 현미칩 제조 시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102484449B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050040608A (ko) * | 2003-10-29 | 2005-05-03 | 송재순 | 곡물을 이용한 건과자 가공장치 및 제조방법 |
| KR101862703B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2018-05-30 | 주식회사 태환자동화산업 | 현미 스낵 생산 시스템 |
| KR20190057477A (ko) * | 2017-11-20 | 2019-05-29 | 최항석 | 커플 웰빙 곡물과자 제조방법 |
| KR20200068862A (ko) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 주식회사 오리온 | 스낵 제조 장치 및 이를 이용한 스낵 제조 방법 |
-
2021
- 2021-11-22 KR KR1020210161348A patent/KR102484449B1/ko active IP Right Grant
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