KR102484442B1

KR102484442B1 - Chip Mounter

Info

Publication number: KR102484442B1
Application number: KR1020160166892A
Authority: KR
Inventors: 신대건
Original assignee: 한화정밀기계 주식회사
Priority date: 2016-12-08
Filing date: 2016-12-08
Publication date: 2023-01-02
Also published as: CN110024510B; CN110024510A; KR20180065705A; WO2018105838A1

Abstract

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장기는 기판을 촬영하여 상기 기판에 대한 영상을 획득하는 카메라; 상기 영상을 통해 상기 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛 또는 정상 유닛인지 여부를 판별하는 유닛 판별부; 상기 유닛 판별부가 상기 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 상기 기판의 영역을 복수의 갠트리의 수와 동일한 개수로 분할하는 기판 영역 분할부; 및 상기 분할된 기판의 영역에 대하여 각각 부품을 실장하도록 상기 복수의 갠트리를 구동하는 구동부를 포함한다.A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes a camera for acquiring an image of the board by photographing the board; a unit discriminating unit determining whether the unit existing on the substrate is a bad unit or a normal unit through the image; a substrate area division unit dividing the area of the substrate into a number equal to the number of the plurality of gantries, based on the information acquired by the unit discrimination unit discriminating the unit; and a driving unit for driving the plurality of gantries to mount components on the divided regions of the board.

Description

Component mounter {Chip Mounter}

본 발명은 부품 실장기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 듀얼 갠트리를 포함하는 부품 실장기에 있어서, 배드 유닛의 존재에 따라 기판의 영역을 달리 분할하여 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있는 부품 실장기에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting machine, and more particularly, in a component mounting machine including a dual gantry, the difference in time for each gantry to complete a component mounting operation by dividing an area of a board differently according to the existence of a bad unit It relates to a component mounting machine that can reduce.

일반적으로, 칩 마운터(Chip Mounter) 또는 부품 실장기라 함은 인쇄회로기판(PCB) 상에 소정의 칩들을 실장(Mounting)하는 장치를 말한다.In general, a chip mounter or component mounting machine refers to a device for mounting predetermined chips on a printed circuit board (PCB).

칩 마운터는 베이스 프레임, 갠트리(Gantry), 헤드, 컨베이어 등으로 구성된다. 베이스 프레임 상에 장착된 갠트리가 칩을 픽업하는 헤드를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키고, 헤드는 컨베이어에 의해 이송되는 기판에 칩을 실장하게 된다.The chip mounter consists of a base frame, gantry, head, and conveyor. A gantry mounted on the base frame moves a head that picks up chips in the X-axis and Y-axis directions, and the head mounts the chips on a substrate transported by a conveyor.

칩 마운터가 칩을 실장함에 있어 중요한 것 중 하나로 칩이 실장되어야 할 위치에 칩을 정확하게 실장하는 것이다. 이를 위해, 칩 마운터는 칩을 기판에 실장하기 전 기판 상에 마련된 기준위치인 피듀셜 마크(Fiducial Mark)들을 인식하고 있다. 이에 피듀셜 마크가 인식되면, 칩 마운터는 인식된 피듀셜 마크들의 중심으로부터 칩이 실장되어야 할 위치를 계산하여 칩을 정확히 기판에 실장하게 된다.One of the important things for a chip mounter to mount a chip is to accurately mount the chip at the position where the chip is to be mounted. To this end, the chip mounter recognizes fiducial marks, which are reference positions, prepared on the board before mounting the chip on the board. Accordingly, when the fiducial marks are recognized, the chip mounter accurately mounts the chip on the board by calculating the position where the chip is to be mounted from the center of the recognized fiducial marks.

한편, 최근에는 장비의 생산 효율을 향상시키기 위해 부품을 실장하기 위한 각 갠트리를 듀얼 갠트리(dual gantry)로 형성한 실장기가 많이 이용되고 있다. 듀얼 갠트리가 동작하기 위해서, 우선 각각의 갠트리가 작업을 수행할 기판의 영역을 좌우로 나눈다. 그리고, 좌측 영역은 좌측 갠트리가, 우측 영역은 우측 갠트리가 작업을 수행하여, 기판에 부품을 실장한다.On the other hand, in recent years, in order to improve the production efficiency of equipment, a mounting machine in which each gantry for mounting parts is formed as a dual gantry has been widely used. In order for the dual gantry to operate, first, each gantry divides the area of the board into left and right sides. In addition, the left gantry works in the left area and the right gantry works in the right area, so that components are mounted on the board.

기판 상에 배드 유닛이 존재하는 경우, 배드 유닛에 대하여는 작업을 수행하지 않는다. 그런데, 종래에는 이러한 배드 유닛의 유무를 고려하지 않고 기판의 영역을 정확히 반으로 나누어 듀얼 갠트리가 작업을 수행하였다. 그래서 한 쪽 영역에는 배드 유닛이 적어 한 쪽 갠트리는 작업을 늦게 끝내고, 다른 쪽 영역에는 배드 유닛이 많아 다른 쪽 갠트리는 작업을 빨리 끝내서, 작업이 느린 갠트리가 작업을 끝낼 때까지 기다려야 했다. 따라서 전체적으로 기판에 부품을 실장하는 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.When a bad unit exists on the substrate, no operation is performed on the bad unit. However, in the prior art, the dual gantry performed the work by dividing the area of the substrate exactly in half without considering the presence or absence of such a bed unit. Therefore, one gantry had to finish the work late because there were few bad units in one area, and the other gantry had to finish the work quickly because there were many bad units in the other area. Therefore, there is a problem in that it takes a long time to mount the components on the board as a whole.

한국공개공보 제2013-0076383호Korean Publication No. 2013-0076383 한국공개공보 제2013-0017662호Korean Publication No. 2013-0017662

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판에 존재하는 유닛이 배드 유닛인지 여부를 판별하는 유닛 판별부를 구비하고, 유닛 판별부를 토대로 기판의 영역을 복수의 갠트리의 개수로 분할하여 각각의 갠트리가 용이하게 작업을 수행할 수 있도록 하는 부품 실장기를 제공하는 것이다.
또한, 듀얼 갠트리를 포함하는 부품 실장기에 있어서, 배드 유닛의 존재에 따라 기판의 영역을 달리 분할하여 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있는 부품 실장기를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to include a unit discriminating unit for determining whether a unit existing on a board is a bad unit, and divide the area of the substrate into a plurality of gantry numbers based on the unit discriminating unit, so that each gantry can be easily It is to provide a component mounting machine that enables the work to be performed.
In addition, in a component mounting device including a dual gantry, it is possible to provide a component mounting device capable of reducing a difference in time for each gantry to complete a component mounting operation by dividing a region of a board differently according to the existence of a bad unit.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to embodiments of the present invention, at least the following effects are provided.

정상 유닛의 개수 및 위치에 관한 정보를 토대로 기판의 영역을 분할하므로, 배드 유닛이 발생하더라도 각각의 갠트리가 부품 실장 작업을 완료하는 시간의 차이를 감소시킬 수 있어 전체적인 작업 시간을 감소시키고 효율성이 증가한다.Since the area of the board is divided based on information on the number and location of normal units, even if a bad unit occurs, the difference in time for each gantry to complete component mounting can be reduced, reducing overall work time and increasing efficiency. do.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 사시도이다.
도 2는 종래의 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 정상 유닛(25)의 개수가 짝수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 정상 유닛(25)의 개수가 홀수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a perspective view of a component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing how the conventional component mounting machine 1 divides the area of the substrate 2. As shown in FIG.
3 is a block diagram showing the configuration of a component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing how the component mounter 1 divides the area of the board 2 when the number of normal units 25 is an even number.
5 is a view showing how the component mounter 1 according to an embodiment of the present invention divides the area of the substrate 2 when the number of normal units 25 is an odd number.
6 is a flowchart illustrating a method of dividing a region of a substrate 2 by a component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" does not exclude the presence or addition of one or more other elements other than the recited elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 사시도이다.1 is a perspective view of a component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 프레임(14) 상에 듀얼 갠트리가 장착된다. X 프레임(133) 상에 두 개의 Y 프레임(131, 132)이 설치되어 한 쌍의 갠트리가 된다. 그리고, 각각의 Y 프레임(131, 132)에 헤드 어셈블리(134, 135)가 위치하고, 상기 헤드 어셈블리(134, 135)에 구비된 복수의 스핀들을 이용하여 부품을 공급하는 피더로부터 부품을 흡착하여 기판에 부품을 실장하게 된다. 그리고, 부품실장기(1)는 부품을 공급하는 피더가 복수개 설치될 수 있는 피더 베이스를 구비할 수 있다.In the component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention, a dual gantry is mounted on the base frame 14 as shown in FIG. 1 . Two Y frames 131 and 132 are installed on the X frame 133 to become a pair of gantry. In addition, the head assemblies 134 and 135 are located in each of the Y frames 131 and 132, and parts are adsorbed from a feeder for supplying parts using a plurality of spindles provided in the head assemblies 134 and 135 to adsorb the substrate. parts will be mounted on Also, the component mounting machine 1 may include a feeder base on which a plurality of feeders supplying components may be installed.

각 헤드 어셈블리(141, 142)는 듀얼 갠트리에 의해 X 프레임(133) 및 각 Y 프레임(131, 132)들을 따라 X, Y 방향으로 이동하며, 각각 할당된 기판의 영역에 대하여 작업을 수행한다.Each of the head assemblies 141 and 142 moves in the X and Y directions along the X frame 133 and each of the Y frames 131 and 132 by a dual gantry, and performs work on an area of the substrate assigned to each.

도 2는 종래의 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing how the conventional component mounting machine 1 divides the area of the substrate 2. As shown in FIG.

기판(2)에는 부품이 실장되는 곳인 유닛(Unit)이 존재한다. 최근에는 하나의 반도체 패키지를 생산하기 위한 복수의 유닛들이 일렬로 나열된, 이른바 스트림(Strip) 단위로 회로 기판(2)이 제조된다. 회로 기판(2)에는, 유닛들이 일반적으로 행과 열을 이루는 매트릭스 형태로 배치되고, 유닛들의 각각에 초소형의 반도체 칩(Chip)이 실장되어 반도체 패키지가 대량으로 생산될 수 있다.A unit, which is a place where parts are mounted, exists on the substrate 2. Recently, the circuit board 2 is manufactured in a so-called strip unit, in which a plurality of units for producing one semiconductor package are arranged in a row. On the circuit board 2, units are generally arranged in a matrix form forming rows and columns, and micro-sized semiconductor chips are mounted on each of the units so that semiconductor packages can be mass-produced.

이러한 회로 기판(2)이 스트립 단위로 제작될 때에는 자동화 생산 라인에 의해 대량으로 생산되는데, 유닛의 일부가 단선되거나, 유닛의 폭이 불량하게 형성됨으로써 유닛들 가운데 배드 유닛(24)(Bad Unit)이 발생하는 경우가 있다. 이러한 배드 유닛(24)이 일부 발생하는 경우, 부품 실장기(1)는 배드 유닛(24) 여부를 판단하여, 배드 유닛(24)에 대하여는 부품을 실장하지 않고, 정상 유닛(25)에 대하여만 부품을 실장한다.When such a circuit board 2 is manufactured in strip units, it is mass-produced by an automated production line, and a part of the unit is disconnected or the width of the unit is formed to be poor, resulting in a bad unit 24 (Bad Unit) among the units. Sometimes this happens. When some of these bad units 24 occur, the component mounting machine 1 determines whether or not there is a bad unit 24, and does not mount components on the bad unit 24, but only on the normal unit 25. mount the parts

기판(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 인접하여 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 유닛을 포함한다. 만약 부품 실장기(1)가 듀얼 갠트리인 경우에는, 기판(2)은 좌측 갠트리와 우측 갠트리가 각각 작업을 수행하는 영역인 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)으로 나누어 진다.As shown in FIG. 2, the substrate 2 includes a plurality of units arranged adjacent to each other in a matrix form. If the component mounting machine 1 is a dual gantry, the substrate 2 is divided into a left area 22a and a right area 23a, which are areas where the left gantry and the right gantry respectively perform work.

그런데, 종래에는 배드 유닛(24)의 유무를 고려하지 않고 기판(2)의 영역을 정확히 반으로 나누어 듀얼 갠트리가 작업을 수행하였다. 만약 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(2)의 유닛의 열이 총 18개인 경우, 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)이 유닛의 열을 각각 9개씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할하였다. 결과적으로 좌측 영역(22a)과 우측 영역(23a)을 분할하는 경계선(21a)은 9번 열과 10번 열의 사이에서 형성되었다.However, in the related art, the dual gantry performed the operation by dividing the area of the substrate 2 exactly in half without considering the presence or absence of the bad unit 24 . As shown in FIG. 2 , if the number of columns of units in the substrate 2 is 18 in total, the area of the substrate 2 such that the left area 22a and the right area 23a each include 9 columns of units. was divided. As a result, a boundary line 21a dividing the left area 22a and the right area 23a was formed between the 9th and 10th columns.

이와 같은 방법으로는, 한 쪽 영역에는 배드 유닛(24)이 적어 한 쪽 갠트리는 작업을 늦게 끝내고, 다른 쪽 영역에는 배드 유닛(24)이 많아 다른 쪽 갠트리는 작업을 빨리 끝내서, 작업이 느린 갠트리가 작업을 끝낼 때까지 기다려야 했다. 따라서 전체적으로 기판(2)에 부품을 실장하는 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.In this way, one gantry finishes work late because there are few bad units 24 in one area, and the other gantry finishes work quickly because there are many bad units 24 in the other area, so the work is slow. had to wait for it to finish. Therefore, there is a problem in that it takes a long time to mount components on the substrate 2 as a whole.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)의 구성을 나타낸 블록도이다.3 is a block diagram showing the configuration of a component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)는, 도 3에 도시된 바와 같이 카메라(11), 제어부(12), 구동부(13)를 포함한다. 여기서 부품 실장기(1)는 플립 칩 마운터(Flip Chip Mounter), 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder), 다이 접착(Die Attachment) 설비 등인 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 복수의 갠트리를 사용한다면 다양한 종류의 부품 실장기(1)일 수 있다.A component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention includes a camera 11, a controller 12, and a drive unit 13 as shown in FIG. 3 . Here, the component mounting machine 1 is preferably a flip chip mounter, a flip chip bonder, a die attachment facility, etc., but is not limited thereto, and if a plurality of gantry is used, various types It may be a component mounting machine (1) of

카메라(11)는 기판(2)을 촬영하여, 기판(2)에 대한 영상을 획득한다. 카메라(11)에는 일반적으로 CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자)나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상 소자가 포함된다. 카메라(11)는 기판(2)을 촬영하기 위해 부품 실장기(1)에 별도로 설치될 수도 있으나, 이미 부품 실장기(1)에 설치되어 기판(2)의 피듀셜 마크를 촬영하는 피듀셜 카메라일 수도 있다. 또는, 헤드가 부품을 실장할 위치를 정확히 안내하기 위해 설치된 티칭 카메라일 수도 있다. 즉, 기판(2)을 촬영하여 기판(2)에 대한 영상을 획득할 수 있다면, 다양한 종류의 카메라(11)일 수 있다.The camera 11 captures the substrate 2 and acquires an image of the substrate 2 . The camera 11 generally includes an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS image sensor. The camera 11 may be separately installed in the component mounting machine 1 to photograph the board 2, but a fiducial camera already installed in the component mounting machine 1 and taking pictures of the fiducial mark of the board 2 It could be. Alternatively, the head may be a teaching camera installed to accurately guide a location where a component is to be mounted. That is, if an image of the substrate 2 can be acquired by photographing the substrate 2, it may be various types of cameras 11.

제어부(12)는 부품 실장기(1)의 전반적인 동작을 제어한다. 그리고, 상기 카메라(11)가 획득한 영상을 통해 기판(2)의 유닛을 판별하고, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)의 개수 및 위치를 파악한다. 그리고 이를 토대로 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 기판(2)의 영역을 분할한 후, 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(12)로는 CPU(Central Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit) 또는 DSP(Digital Signal Processor) 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 다양한 논리 연산 프로세서가 사용될 수 있다. 제어부(12)는 상기와 같은 기능을 수행하기 위해, 유닛 판별부(121), 기판 영역 분할부(122), 헤드 작업 분담부(123)를 포함한다.The controller 12 controls overall operations of the component mounting machine 1 . In addition, the unit of the substrate 2 is determined through the image obtained by the camera 11, and the number and location of the bad unit 24 and the normal unit 25 are determined. Based on this, the area of the substrate 2 is divided into a left area 22b and a right area 23b. After the area of the substrate 2 is divided, the top units 25 to perform component mounting work are assigned to the head of the head assembly, respectively. It is preferable to use a central processing unit (CPU), a micro controller unit (MCU), or a digital signal processor (DSP) as the controller 12 according to an embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and various logic operation processors are used. can be used The control unit 12 includes a unit determining unit 121, a substrate area dividing unit 122, and a head work division unit 123 to perform the above functions.

유닛 판별부(121)는 기판(2)에 존재하는 배드 유닛(24) 및 정상 유닛(25)을 판별한다. 그리고 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 획득한다. 유닛 판별부(121)는 카메라(11)가 획득한 영상을 전송받아 영상 분석을 통하여 배드 유닛(24) 및 정상 유닛(25)을 판별할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)을 검사하는 검사 장치가 별도로 마련되어 있다면, 검사 장치로부터 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 직접 수신할 수도 있다. 여기서 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보는, 기판(2)의 배드 유닛(24)의 위치 및 개수 또는 정상 유닛(25)의 위치 및 개수를 포함한다.The unit determination unit 121 determines the bad unit 24 and the normal unit 25 present on the substrate 2 . Then, information about the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 is acquired. The unit determination unit 121 may receive an image acquired by the camera 11 and determine a bad unit 24 and a normal unit 25 through image analysis. However, it is not limited thereto, and if an inspection device for inspecting the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 is provided separately, the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 can be removed from the inspection device. ) may directly receive information about. Here, information about the bad units 24 or normal units 25 of the substrate 2 includes the positions and numbers of bad units 24 or positions and numbers of normal units 25 of the substrate 2 .

유닛 판별부(121)는 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)을 모두 동시에 판별할 수도 있다. 그러나, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25) 중 한 종류의 유닛만을 먼저 판별하고 전체 유닛에서 상기 판별한 한 종류의 유닛을 제외함으로써 나머지 한 종류의 유닛을 판별할 수도 있다. 즉, 유닛 판별부(121)가 만약 배드 유닛(24) 만을 판별한다면, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에 대한 정보가 이미 저장부(미도시)에 저장되어 있다. 그리고, 배드 유닛(24)을 판별한 후, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에서 상기 판별한 배드 유닛(24)을 제외한다면 나머지 유닛들은 모두 정상 유닛(25)이 된다. 이와 반대로, 유닛 판별부(121)가 만약 정상 유닛(25) 만을 판별한다면, 전체 기판(2)에 포함되는 유닛에서 상기 판별한 정상 유닛(25)을 제외한다면 나머지 유닛들은 모두 배드 유닛(24)이 된다.The unit determination unit 121 may simultaneously determine both the bad unit 24 and the normal unit 25 . However, the other type of unit may be determined by first determining only one type of the bad unit 24 and the normal unit 25 and excluding the determined one type of unit from all units. That is, if the unit determining unit 121 determines only the bad unit 24 , information on units included in the entire substrate 2 is already stored in a storage unit (not shown). Also, after the bad unit 24 is determined, if the determined bad unit 24 is excluded from the units included in the entire substrate 2 , the remaining units become normal units 25 . Conversely, if the unit discriminating unit 121 determines only the normal unit 25, except for the determined normal unit 25 from the units included in the entire board 2, the remaining units are all bad units 24. becomes

기판 영역 분할부(122)는 상기 유닛 판별부(121)가 유닛을 판별하여 획득한 정보를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 만약, 부품 실장기(1)의 갠트리가 세 개 이상이라면, 각각의 갠트리가 영역을 수행하도록 기판(2)의 영역을 갠트리의 개수에 대응되도록 분할한다. 다만, 이하 갠트리는 두 개인 것으로 설명한다. 그러나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 권리범위를 제한하기 위함이 아니다. 기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 분할할 때에는 정상 유닛(25)의 개수가 모두 균등하도록 분할하는 것이 바람직하다. 기판 영역 분할부(122)가 기판(2) 영역을 분할하는 방법에 대한 자세한 내용은 후술한다.The substrate area division unit 122 divides the area of the substrate 2 into a left area 22b and a right area 23b based on the information obtained by the unit determination unit 121 determining the unit. If the component mounting machine 1 has three or more gantry, the area of the substrate 2 is divided to correspond to the number of gantry so that each gantry performs the area. However, hereinafter, two gantry will be described. However, this is only for convenience of explanation and is not intended to limit the scope of rights. When the substrate area dividing unit 122 divides the area of the substrate 2, it is preferable to divide the area so that the number of normal units 25 is equal. Details of how the substrate area dividing unit 122 divides the substrate 2 area will be described later.

헤드 작업 분담부(123)는 기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한 후, 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 하나의 갠트리에 하나의 헤드가 장착될 수도 있으나, 하나의 갠트리에 복수의 헤드가 장착될 수도 있다. 따라서, 헤드 작업 분담부(123)는 하나의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛(25)들에 대하여, 어느 헤드가 어느 정상 유닛(25)에 대하여 부품 실장 작업을 수행할 것인지 작업 분담을 한다.The head work allotting unit 123 is configured to perform a component mounting operation on the head of the head assembly after the substrate area dividing unit 122 divides the area of the substrate 2 into a left area 22b and a right area 23b. The normal units 25 share each. One head may be mounted on one gantry, or a plurality of heads may be mounted on one gantry. Therefore, the head work allotting unit 123 divides the work of which head will perform the component mounting work for which top unit 25 with respect to a plurality of normal units 25 included in one area.

구동부(13)는 헤드의 노즐이 부품을 흡착하고, 갠트리에 의해 헤드가 이동하여 부품을 기판(2) 상에 실장할 수 있도록 헤드, 노즐, 갠트리 등의 구성요소들을 구동시킨다. 특히 구동부(13)는 상기 헤드 작업 분담부(123)가 각각의 헤드에게 분담한대로, 각각의 헤드가 자신이 맡은 정상 유닛(25)들에 대하여 정확히 부품을 실장하도록 구성요소들을 구동시킨다.The driver 13 drives components such as the head, nozzle, and gantry so that the nozzle of the head adsorbs the component and the head moves by the gantry to mount the component on the board 2 . In particular, the driving unit 13 drives the components so that each head accurately mounts a part on its own normal units 25, as the head work sharing unit 123 distributes to each head.

도 4는 정상 유닛(25)의 개수가 짝수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view showing how the component mounter 1 divides the area of the board 2 when the number of normal units 25 is an even number.

상기 기술한 바와 같이, 카메라(11)가 기판(2)을 촬영하면 유닛 판별부(121)가 기판(2)에 존재하는 각각의 유닛들이 배드 유닛(24)인지 정상 유닛(25)인지 판별한다. 그리고 기판(2)의 배드 유닛(24) 또는 정상 유닛(25)에 대한 정보를 획득한다. 기판 영역 분할부(122)는 이러한 정보를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 이 때, 기판 영역 분할부(122)는 정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하도록 분할하는 것이 바람직하다.As described above, when the camera 11 photographs the substrate 2, the unit determination unit 121 determines whether each unit present on the substrate 2 is a bad unit 24 or a normal unit 25. . Then, information about the bad unit 24 or the normal unit 25 of the substrate 2 is obtained. The substrate area dividing unit 122 divides the area of the substrate 2 into a left area 22b and a right area 23b based on this information. At this time, it is preferable that the substrate region dividing unit 122 divides the normal units 25 equally in each region.

정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하기 위해, 우선 기판 영역 분할부(122)는 기판(2)에 존재하는 모든 정상 유닛(25)의 개수와 위치에 대한 좌표를 인식한다. 예를 들어 도 4에 도시된 경우, 기판(2)에 존재하는 유닛이 5행, 18열로 총 90개이다. 그리고 배드 유닛(24)은 1열, 2열 및 3열 모두, (1, 7), (2, 5), (3, 5), (3, 14), (4, 6)으로 총 20개이다. 그리고 이를 제외한 나머지 유닛들이 정상 유닛(25)으로, 총 70개이다.In order for the number of normal units 25 to be equal for each area, first, the substrate area divider 122 recognizes the number and location coordinates of all normal units 25 existing on the substrate 2 . For example, in the case shown in FIG. 4 , there are a total of 90 units in 5 rows and 18 columns on the substrate 2 . And the number of bad units 24 is (1, 7), (2, 5), (3, 5), (3, 14), (4, 6) in all 1st, 2nd and 3rd columns, a total of 20. . And the remaining units excluding this are normal units 25, a total of 70 units.

그 다음으로, 정상 유닛(25)의 총 개수를, 갠트리의 개수로 나눈다. 부품 실장기(1)가 듀얼 갠트리를 장착하고 있다면, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b), 두 영역으로 분할하므로, 정상 유닛(25)의 총 개수도 절반으로 나눈다. 그리고, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 정상 유닛(25)의 총 개수의 절반씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할한다. 예를 들어 도 4에 도시된 경우, 정상 유닛(25)의 총 개수가 70개 이므로, 이를 절반으로 나누면 35개가 된다. 따라서, 기판 영역 분할부(122)는 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 정상 유닛(25)을 35개씩 포함하도록 기판(2)의 영역을 분할한다.Next, the total number of top units 25 is divided by the number of gantries. If the component mounting machine 1 is equipped with a dual gantry, since the area of the board 2 is divided into two areas, the left area 22b and the right area 23b, the total number of top units 25 is also halved. divide Then, the area of the substrate 2 is divided so that the left area 22b and the right area 23b of the substrate 2 each contain half of the total number of normal units 25. For example, in the case shown in FIG. 4 , since the total number of normal units 25 is 70, it becomes 35 when divided in half. Accordingly, the substrate area dividing unit 122 divides the area of the substrate 2 so that the left area 22b and the right area 23b of the substrate 2 each include 35 normal units 25.

기판(2)의 영역을 분할할 때에는, 좌측 갠트리가 좌측 영역(22b)을, 우측 갠트리가 우측 영역(23b)을 담당하여 용이하게 작업을 수행하도록 좌측과 우측으로 분할하는 것이 바람직하다. 따라서, 같은 열에서 좌측 영역(22b)과 우측 영역(23b)이 달라지는 열은 한 개 이하인 것이 바람직하다. 결과적으로, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)의 경계선(21b)이 최소한으로 절곡되며, 가로선이 두 칸 이상 존재하지 않는다.When dividing the area of the substrate 2, it is preferable that the left gantry takes charge of the left area 22b and the right gantry takes charge of the right area 23b so that the work can be easily performed. Therefore, it is preferable that the number of columns in which the left area 22b and the right area 23b differ in the same column is one or less. As a result, the boundary line 21b of the left area 22b and right area 23b of the substrate 2 is bent to a minimum, and there are no more than two horizontal lines.

기판 영역 분할부(122)가 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할하면, 헤드 작업 분담부(123)는 헤드 어셈블리의 헤드에게 부품 실장 작업을 수행할 정상 유닛(25)들을 각각 분담한다. 상기 기술한 바와 같이, 헤드 작업 분담부(123)는 하나의 영역에 포함된 복수의 정상 유닛(25)들에 대하여, 어느 헤드가 어느 정상 유닛(25)에 대하여 부품 실장 작업을 수행할 것인지 작업 분담을 한다. 예를 들어, 좌측 갠트리에는 1번 및 2번 헤드가 장착되고, 우측 갠트리에는 3번 및 4번 헤드가 장착된다고 가정한다. 헤드 작업 분담부(123)는 도 3에 도시된 바와 같이, 좌측 영역(22b)에 존재하는 정상 유닛(25)들에 대하여, 각각 1번 헤드가 부품을 실장할 지, 2번 헤드가 부품을 실장할 지 작업 분담을 한다. 또한, 우측 영역(23b)에 존재하는 정상 유닛(25)들에 대하여도, 각각 3번 헤드가 부품을 실장할 지, 4번 헤드가 부품을 실장할 지 작업 분담을 한다. 작업 분담은, 랜덤으로 정할 수도 있으나, 실제 갠트리에 헤드가 장착된 방식 및 헤드가 동작하는 방식 등 주변 환경을 고려하여 정하는 것이 바람직하다.When the substrate area division unit 122 divides the area of the substrate 2 into a left area 22b and a right area 23b, the head work division unit 123 performs a component mounting operation to the head of the head assembly. Each of the units 25 is divided. As described above, the head work sharing unit 123 determines which head will perform the component mounting work for which top unit 25 with respect to the plurality of normal units 25 included in one area. make a share For example, it is assumed that heads 1 and 2 are mounted on the left gantry, and heads 3 and 4 are mounted on the right gantry. As shown in FIG. 3, the head work sharing unit 123 determines whether the first head mounts a component or the second head mounts a component for the normal units 25 existing in the left area 22b, respectively. Divide the work on mounting. In addition, with respect to the normal units 25 existing in the right area 23b, work is divided between whether the third head mounts a component or the fourth head mounts a component, respectively. The division of work may be determined randomly, but it is preferable to determine the division of work in consideration of the surrounding environment, such as the manner in which the head is actually mounted on the gantry and the manner in which the head operates.

도 5는 정상 유닛(25)의 개수가 홀수인 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 모습을 나타낸 도면이다.5 is a view showing how the component mounter 1 according to an embodiment of the present invention divides the area of the substrate 2 when the number of normal units 25 is an odd number.

상기 도 4에서는 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 총 개수가 70개로, 짝수이다. 따라서, 정상 유닛(25)의 총 개수를 정확하게 절반으로 나눌 수 있으므로, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함하게 되었다. 그러나, 도 5에 도시된 경우, 배드 유닛(24)은 1열, 2열 및 3열 모두, (1, 7), (1, 8), (2, 5), (3, 5), (3, 14), (4, 6)으로 총 21개이다. 그리고 이를 제외한 나머지 유닛들이 정상 유닛(25)으로, 총 69개이다. 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 개수가 홀수이므로, 기판(2)의 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함할 수 없다. 이러한 경우에는 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할하는 것이 바람직하다.4, the total number of normal units 25 included in the substrate 2 is 70, which is an even number. Accordingly, since the total number of normal units 25 can be divided exactly in half, the left area 22b and the right area 23b each contain the same number of normal units 25 . However, in the case shown in FIG. 5, the bad unit 24 has all of the first, second and third columns, (1, 7), (1, 8), (2, 5), (3, 5), ( 3, 14) and (4, 6), a total of 21. And the remaining units excluding this are normal units 25, a total of 69 units. Since the number of normal units 25 included in the substrate 2 is an odd number, the left area 22b and the right area 23b of the substrate 2 cannot each contain the same number of normal units 25 . In this case, it is preferable to divide the area of the substrate 2 so that the number of normal units 25 included in the left area 22b and the right area 23b differs by one.

만약, 부품 실장기(1)의 갠트리가 세 개 이상이고, 정상 유닛(25)의 총 개수가 갠트리의 개수로 나누어 떨어지지 않는다면, 각 영역들 마다 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할하는 것이 바람직하다.If the component mounting machine 1 has three or more gantry, and the total number of normal units 25 is not divided by the number of gantry, the number of normal units 25 included in each area differs by one. It is preferable to divide the area of the substrate 2 so that

여기서, 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개는, 좌측 영역(22b) 또는 우측 영역(23b)에 랜덤으로 포함될 수 있다. 또는, 복수의 갠트리들도 부품 실장기(1)의 노후화, 사용자의 관리, 교체되는 부품 등에 따라서 실장 속도가 다를 수 있다. 이 때에는 속도가 더 빠른 갠트리가 작업을 수행하는 영역이 정상 유닛(25)을 한 개 더 포함하는 것이 바람직하다. 또는, 복수의 갠트리들 각각의 속도를 알 수 없는 경우에는, 상기 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개를 미리 한 쪽 영역에 포함시키지 않고, 먼저 작업을 수행한다. 그리고, 조금이라도 먼저 작업을 완료하는 갠트리가 남은 정상 유닛(25) 한 개에 대하여 작업을 수행할 수 있다. 즉, 양 측 갠트리가 수행하는 작업 시간의 차이를 줄일 수 있다면 다양한 방법을 수행할 수 있다.Here, one normal unit 25 having a difference may be randomly included in the left area 22b or the right area 23b. Alternatively, the mounting speed of the plurality of gantries may vary depending on the aging of the component mounting machine 1, user management, replacement components, and the like. At this time, it is preferable that the area where the gantry with higher speed performs the work includes one more top unit 25. Alternatively, when the speed of each of the plurality of gantries is not known, the work is performed first without including one normal unit 25 having the difference in one area in advance. In addition, the gantry that completes the work even slightly first can perform the work on one remaining normal unit 25. That is, various methods can be performed if the difference in work time performed by both gantries can be reduced.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하는 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of dividing a region of a substrate 2 by a component mounting machine 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(1)가 기판(2)의 영역을 분할하기 위해, 우선 카메라(11)가 기판(2)을 촬영하여, 기판(2)에 대한 영상을 획득한다. 그리고 상기 카메라(11)가 획득한 영상을 통해 기판(2)의 유닛을 판별하고, 배드 유닛(24)과 정상 유닛(25)의 개수 및 위치에 대한 좌표 등을 파악한다. 그리고 기판 영역 분할부(122)는 이를 토대로, 기판(2)의 영역을 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)으로 분할한다. 이 때, 정상 유닛(25)의 개수가 각 영역마다 모두 균등하도록 분할하기 위해, 기판(2)에 포함된 정상 유닛(25)의 총 개수가 홀수인지 짝수인지 판단한다. 만약 짝수라면, 정상 유닛(25)의 총 개수를 정확하게 절반으로 나눌 수 있으므로, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 각각 동일한 정상 유닛(25)의 개수를 포함하도록, 기판(2)의 영역을 분할한다. 그러나 만약 홀수라면, 좌측 영역(22b) 및 우측 영역(23b)이 포함하는 정상 유닛(25)의 개수가 한 개 차이가 나도록 기판(2)의 영역을 분할한다. 그리고 차이가 나는 정상 유닛(25) 한 개는, 특정 기준에 따라 좌측 영역(22b) 또는 우측 영역(23b)에 포함될 수 있다. 여기서 특정 기준은 랜덤일 수도 있고, 갠트리의 작업 속도일 수 있으며, 추후에 작업을 완료하는 순서일 수도 있다.In order for the component mounter 1 according to an embodiment of the present invention to divide the area of the board 2, the camera 11 first photographs the board 2 to obtain an image of the board 2. . In addition, the unit of the substrate 2 is determined through the image acquired by the camera 11, and the coordinates of the number and location of the bad unit 24 and the normal unit 25 are grasped. Based on this, the substrate area dividing unit 122 divides the area of the substrate 2 into a left area 22b and a right area 23b. At this time, it is determined whether the total number of normal units 25 included in the substrate 2 is an odd number or an even number in order to equally divide the number of normal units 25 in each region. If it is an even number, the total number of normal units 25 can be divided exactly in half, so that the left area 22b and the right area 23b each contain the same number of normal units 25. divide the area However, if the number is odd, the area of the substrate 2 is divided so that the number of normal units 25 included in the left area 22b and the right area 23b differs by one. In addition, one normal unit 25 with a difference may be included in the left area 22b or the right area 23b according to a specific criterion. Here, the specific criterion may be random, the work speed of the gantry, or the order of completing work later.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

1: 부품 실장기 2: 기판
11: 카메라 12: 제어부
13: 구동부 21: 경계선
22: 좌측 영역 23: 우측 영역
24: 배드 유닛 25: 정상 유닛
121: 유닛 판별부 122: 기판 영역 분할부
123: 헤드 작업 분담부1: component mounting machine 2: board
11: camera 12: control unit
13: driving unit 21: boundary line
22: left area 23: right area
24: bad unit 25: normal unit
121: unit discrimination unit 122: substrate area dividing unit
123: head work sharing unit

Claims

a camera for capturing an image of the substrate by photographing the substrate;
a unit discriminating unit determining whether the unit existing on the substrate is a bad unit or a normal unit through the image;
a substrate area dividing unit dividing the area of the substrate into a plurality of gantry numbers based on information acquired by the unit discriminating unit discriminating the unit; and
and a driving unit for driving the plurality of gantries to mount components on the divided regions of the board.

According to claim 1,
and a head work allocating unit for allocating work to a plurality of heads respectively included in the plurality of gantries with respect to the plurality of normal units included in the divided area of the board.

According to claim 1,
When the plurality of gantries are dual gantries,
The substrate area dividing unit,
A component mounting machine that divides the area of the board into a left area and a right area.

According to claim 1,
When the total number of the normal units present on the substrate is divided by the number of regions of the divided substrate,
The substrate area dividing unit,
and dividing the area of the board so that each of the divided areas of the board includes the same number of normal units.

According to claim 1,
If the total number of the normal units present on the substrate is not divided by the number of regions of the divided substrate,
The substrate area dividing unit,
The component mounting machine that divides the area of the board so that the number of normal units each included in the divided area of the board differs by one or less.

According to claim 1,
If the total number of the normal units present on the substrate is not divided by the number of regions of the divided substrate,
The substrate area dividing unit,
Dividing the area of the substrate so that a gantry having a higher speed among the plurality of gantries includes more of the normal unit in an area on which a component is mounted.