JP6607740B2

JP6607740B2 - Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Info

Publication number: JP6607740B2
Application number: JP2015165512A
Authority: JP
Inventors: 茂人大山; 智史牛居
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2015-08-25
Filing date: 2015-08-25
Publication date: 2019-11-20
Anticipated expiration: 2035-08-25
Also published as: JP2017045781A

Description

本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品実装機および電子部品実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting machine and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.

基板生産時においては、例えば、セルフアライメント効果が高い場合などに、はんだ部が電子部品の装着位置（装着座標）決め用のマーク（はんだマーク）として用いられる場合がある。はんだマークの撮像、確認は、基板の生産開始時に、電子部品実装機に位置決めされた基板に対して、実行される。一旦確認されたはんだマークの位置情報は、生産終了まで使用される。 During board production, for example, when the self-alignment effect is high, the solder portion may be used as a mark (solder mark) for determining the mounting position (mounting coordinates) of the electronic component. The imaging and checking of the solder mark is performed on the board positioned on the electronic component mounting machine at the start of board production. The solder mark position information once confirmed is used until the end of production.

特開２０１３−５８６０５号公報JP2013-58605A

しかしながら、生産の途中で、基板が、一旦電子部品実装機から取り外され、再度電子部品実装機に取り付けられる場合がある。この場合、生産開始時の基板の位置に対して、再取付後の基板の位置が、ずれてしまうおそれがある。このため、再度、はんだマークを撮像、確認する必要がある。ところが、はんだマークに既に電子部品が装着されている場合がある。この場合、はんだマークの再読み取りが困難になる。同様に、基板上の電子部品装着位置のランドパターンを位置決めマークとして使用する場合も、同じことが発生しうる。 However, in the middle of production, the substrate may be once removed from the electronic component mounter and attached again to the electronic component mounter. In this case, there is a possibility that the position of the substrate after reattachment is shifted from the position of the substrate at the start of production. For this reason, it is necessary to image and confirm the solder mark again. However, there are cases where an electronic component is already mounted on the solder mark. In this case, it is difficult to re-read the solder marks. Similarly, the same can occur when a land pattern on the electronic component mounting position on the substrate is used as a positioning mark.

この点、特許文献１には、はんだマークの再読み取りが困難な場合、はんだマークの代わりに、電子部品装着位置とは別に専用に設けられたランド部を位置決め用のマーク（ランドマーク）として用いる電子部品実装機が開示されている。同文献記載の電子部品実装機によると、困難なはんだマークの再読み取りを中止し、代用のランドマークを読み取ることにより、電子部品の位置決めを行うことができる。 In this regard, in Patent Document 1, when it is difficult to re-read the solder mark, a land portion provided separately from the electronic component mounting position is used as a positioning mark (landmark) instead of the solder mark. An electronic component mounting machine is disclosed. According to the electronic component mounting machine described in the document, it is possible to position the electronic component by stopping the rereading of the difficult solder mark and reading the substitute landmark.

ところが、同文献記載の電子部品実装機の場合、セルフアライメント効果によるはんだ印刷ずれをカバーする効果を得られなくなってしまう。同様に、基板上の電子部品装着位置のランドパターンを位置決めマークとして使用する場合も、その効果を発揮しえなくなってしまう。そこで、本発明は、簡単に、電子部品の位置決め用のマークの再読み取りを行うことができる電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 However, in the case of the electronic component mounting machine described in this document, the effect of covering the solder printing misalignment due to the self-alignment effect cannot be obtained. Similarly, when the land pattern at the electronic component mounting position on the substrate is used as a positioning mark, the effect cannot be exhibited. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting machine and an electronic component mounting method that can easily re-read an electronic component positioning mark.

上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、基板に設定される位置決め用の複数のマークを撮像可能な撮像装置と、複数の前記マークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する装着ヘッドと、を備える電子部品実装機であって、複数の前記電子部品は、同じ前記マークを共用し、装着後に、前記撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、に分類され、複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着完了後に、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an electronic component mounting machine according to the present invention sequentially captures a plurality of electronic components based on the imaging device capable of imaging a plurality of positioning marks set on a substrate. A mounting head mounted at a predetermined position of the substrate, wherein the plurality of electronic components share the same mark, and after mounting, the imaging device And at least one of the marks shared by the first component, and after mounting, the imaging device cannot capture at least one of the marks. When mounting a plurality of the electronic components on the board, mounting of the second component corresponding to the first component is started after mounting of all the first components is completed. And

また、上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装方法は、基板に設定される位置決め用の複数のマークを基準に、複数の電子部品を、順次、前記基板の所定の位置に装着する電子部品実装方法であって、複数の前記電子部品は、同じ前記マークを共用し、装着後に、撮像装置が、全ての前記マークを撮像可能な第一部品と、前記第一部品が共用する前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークを使用し、装着後に、前記撮像装置が、少なくとも一つの前記マークを撮像不可能な第二部品と、に分類され、複数の前記電子部品を前記基板に装着する際、全ての前記第一部品の装着完了後に、前記第一部品に対応する前記第二部品の装着を開始することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the electronic component mounting method of the present invention sequentially mounts a plurality of electronic components at predetermined positions on the substrate based on a plurality of positioning marks set on the substrate. In the electronic component mounting method, the plurality of electronic components share the same mark, and after mounting, the imaging device shares the first component that can image all the marks, and the first component shares the first component At least one of the marks is used, and after mounting, the imaging device is classified as a second component that cannot capture at least one of the marks, and a plurality of the electronic components are mounted on the substrate In this case, the mounting of the second component corresponding to the first component is started after the mounting of all the first components is completed.

ここで、「マークを撮像可能」とは、少なくともマークの位置を確認できる程度に、マークを撮像できることをいう。また、「第一部品に対応する第二部品」とは、第一部品が共用するマークのうち、少なくとも一つのマークを使用する第二部品をいう。 Here, “the mark can be imaged” means that the mark can be imaged to such an extent that at least the position of the mark can be confirmed. The “second part corresponding to the first part” refers to a second part that uses at least one of the marks shared by the first part.

本発明の電子部品実装機および電子部品製造方法によると、全ての第一部品の装着が終わらない限り、第二部品の装着を開始することができない。このため、簡単にマークの再読み取りを行うことができる。 According to the electronic component mounting machine and the electronic component manufacturing method of the present invention, the mounting of the second component cannot be started unless the mounting of all the first components is finished. For this reason, the mark can be easily read again.

第一実施形態の電子部品実装機の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component mounting machine of 1st embodiment. 同電子部品実装機のブロック図である。It is a block diagram of the same electronic component mounting machine. 装着ヘッドの透過上面図である。It is a permeation | transmission top view of a mounting head. ウェハの上面図である。It is a top view of a wafer. （ａ）は、電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、電子部品装着後の基板の上面図である。（ｃ）は、第一実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。(A) is a top view of the board | substrate before electronic component mounting | wearing. (B) is a top view of the substrate after mounting the electronic component. (C) is a component mounting order table of the electronic component mounting method of the first embodiment. （ａ）は、電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、電子部品装着後の基板の上面図である。（ｃ）は、第二実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。(A) is a top view of the board | substrate before electronic component mounting | wearing. (B) is a top view of the substrate after mounting the electronic component. (C) is a component mounting order table of the electronic component mounting method of the second embodiment. 第三実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表である。It is a component mounting order table | surface of the electronic component mounting method of 3rd embodiment. （ａ）は、第四実施形態の電子部品実装方法の電子部品装着前の基板の上面図である。（ｂ）は、同電子部品実装方法の電子部品装着後の基板の上面図である。(A) is a top view of the board | substrate before electronic component mounting | wearing of the electronic component mounting method of 4th embodiment. FIG. 4B is a top view of the substrate after the electronic component is mounted in the electronic component mounting method.

以下、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting machine and an electronic component mounting method of the present invention will be described.

＜第一実施形態＞
［電子部品実装機］
まず、本実施形態の電子部品実装機について説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図１においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、ウェハ供給装置５と、画像処理装置６と、制御装置７と、を備えている。電子部品実装機１は、いわゆるチップボンディング装置である。 <First embodiment>
[Electronic component mounting machine]
First, the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine according to the present embodiment. FIG. 2 shows a block diagram of the electronic component mounting machine. In FIG. 1, the module 3 is shown in a transparent manner. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component mounting machine 1 includes a base 2, a module 3, a wafer supply device 5, an image processing device 6, and a control device 7. The electronic component mounting machine 1 is a so-called chip bonding apparatus.

（ベース２、モジュール３）
モジュール３は、ベース２の上面に配置されている、モジュール３は、前後一対の基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、撮像装置３３と、前後一対のバックアップ装置３５と、デバイスパレット３６と、を備えている。 (Base 2, Module 3)
The module 3 is disposed on the upper surface of the base 2. The module 3 includes a pair of front and rear substrate transfer devices 30, an XY robot 31, a mounting head 32, an imaging device 33, and a pair of front and rear backup devices 35. A device pallet 36.

デバイスパレット３６は、モジュール３の前縁に配置されている。基板搬送装置３０は、クランプ部３０２と、搬送部３０３と、を備えている。搬送部３０３には、基板Ｂが架設されている。バックアップ装置３５は、基板Ｂを下側から支持可能である。電子部品装着時において、基板Ｂは、クランプ部３０２とバックアップ装置３５とにより、上下方向から挟持、固定される。 The device pallet 36 is disposed on the front edge of the module 3. The substrate transfer device 30 includes a clamp unit 302 and a transfer unit 303. A substrate B is installed on the transfer unit 303. The backup device 35 can support the substrate B from below. At the time of mounting the electronic component, the substrate B is sandwiched and fixed from above and below by the clamp unit 302 and the backup device 35.

ＸＹロボット３１は、Ｙ方向（前後方向）スライダ３１０と、Ｘ方向（左右方向）スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、前後左右方向に移動可能である。 The XY robot 31 includes a Y-direction (front-rear direction) slider 310, an X-direction (left-right direction) slider 311, a pair of left and right Y-direction guide rails 312, and a pair of upper and lower X-direction guide rails 313. The pair of left and right Y-direction guide rails 312 are disposed on the upper surface of the housing internal space of the module 3. The Y-direction slider 310 is attached to a pair of left and right Y-direction guide rails 312 so as to be slidable in the front-rear direction. The pair of upper and lower X-direction guide rails 313 is disposed on the front surface of the Y-direction slider 310. The X-direction slider 311 is attached to a pair of upper and lower X-direction guide rails 313 so as to be slidable in the left-right direction. The mounting head 32 is attached to the X direction slider 311. For this reason, the mounting head 32 is movable in the front-rear and left-right directions.

図３に、装着ヘッドの透過上面図を示す。図３に示すように、装着ヘッド３２は、９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９を備えている。９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９の中心同士を結ぶ仮想円の中心Ａの軸周りに、水平面内において回転可能である。吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、上下方向に移動可能である。吸着ノズルｎ１〜ｎ９は、各々、電子部品を吸着、解放可能である。図１に示すように、撮像装置３３は、装着ヘッド３２の後方に配置されている。撮像装置３３の撮像エリアは下方である。 FIG. 3 shows a transparent top view of the mounting head. As shown in FIG. 3, the mounting head 32 includes nine suction nozzles n1 to n9. The nine suction nozzles n1 to n9 are rotatable in a horizontal plane around the axis of the center A of a virtual circle connecting the centers of the nine suction nozzles n1 to n9. The suction nozzles n1 to n9 are movable in the vertical direction. The suction nozzles n1 to n9 can suck and release electronic parts, respectively. As shown in FIG. 1, the imaging device 33 is disposed behind the mounting head 32. The imaging area of the imaging device 33 is below.

（ウェハ供給装置５）
ウェハ供給装置５は、デバイスパレット３６の前方に配置されている。ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０と、ハウジング５４と、左右一対のアーム５５と、を備えている。 (Wafer supply device 5)
The wafer supply apparatus 5 is disposed in front of the device pallet 36. The wafer supply device 5 includes a wafer transfer pallet 50, a housing 54, and a pair of left and right arms 55.

ハウジング５４の内部には、複数のウェハ搬送パレット５０が、上下方向に移動可能に収容されている。左右一対のアーム５５は、ハウジング５４の後壁から、後方に向かって突設されている。アーム５５の後端は、デバイスパレット３６の上縁に架設されている。ウェハ搬送パレット５０は、左右一対のアーム５５に沿って、前後方向に移動可能である。ウェハ搬送パレット５０の上面には、ウェハ８が配置されている。 A plurality of wafer transfer pallets 50 are accommodated in the housing 54 so as to be movable in the vertical direction. The pair of left and right arms 55 project rearward from the rear wall of the housing 54. The rear end of the arm 55 is constructed on the upper edge of the device pallet 36. Wafer transfer pallet 50 is movable in the front-rear direction along a pair of left and right arms 55. A wafer 8 is disposed on the upper surface of the wafer transfer pallet 50.

図４に、ウェハの上面図を示す。図４に示すように、ウェハ８は、多数の個片状のチップ８０を備えている。多数のチップ８０は、円形状のウェハ８が格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップ８０のうち、良品のチップ（ハッチングが施されていないチップ）８０には、各々、集積回路（図略）が形成されている。集積回路付きのチップ８０は、本発明の「電子部品」に相当する。 FIG. 4 shows a top view of the wafer. As shown in FIG. 4, the wafer 8 includes a large number of individual chips 80. Many chips 80 are formed by cutting the circular wafer 8 into a lattice shape. Of the many chips 80, non-defective chips (chips not hatched) 80 each have an integrated circuit (not shown). The chip 80 with the integrated circuit corresponds to the “electronic component” of the present invention.

（画像処理装置６、制御装置７）
図２に示すように、制御装置７は、入出力インターフェイス７０と、演算部７１と、記憶部７２と、を備えている。入出力インターフェイス７０は、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２、撮像装置３３、画像処理装置６に、電気的に接続されている。 (Image processing device 6, control device 7)
As shown in FIG. 2, the control device 7 includes an input / output interface 70, a calculation unit 71, and a storage unit 72. The input / output interface 70 is electrically connected to the X-axis motor 314, the Y-axis motor 315, the Z-axis motor 321, the θ-axis motor 322, the imaging device 33, and the image processing device 6.

Ｘ軸モータ３１４は、図１に示すＸ方向スライダ３１１を、左右方向に駆動可能である。Ｙ軸モータ３１５は、図１に示すＹ方向スライダ３１０を、前後方向に駆動可能である。Ｚ軸モータ３２１は、図３に示す吸着ノズルｎ１〜ｎ９を、上下方向に駆動可能である。θ軸モータ３２２は、図３に示す吸着ノズルｎ１〜ｎ９を、中心Ａの軸周りに回転させることができる。 The X-axis motor 314 can drive the X-direction slider 311 shown in FIG. 1 in the left-right direction. The Y-axis motor 315 can drive the Y-direction slider 310 shown in FIG. 1 in the front-rear direction. The Z-axis motor 321 can drive the suction nozzles n1 to n9 shown in FIG. 3 in the vertical direction. The θ-axis motor 322 can rotate the suction nozzles n1 to n9 shown in FIG.

［電子部品実装方法］
次に、本実施形態の電子部品実装方法について説明する。図５（ａ）に、電子部品装着前の基板の上面図を示す。図５（ｂ）に、電子部品装着後の基板の上面図を示す。図５（ｃ）に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。 [Electronic component mounting method]
Next, the electronic component mounting method of this embodiment will be described. FIG. 5A shows a top view of the substrate before mounting the electronic component. FIG. 5B shows a top view of the substrate after the electronic component is mounted. FIG. 5C shows a component mounting order table of the electronic component mounting method of the present embodiment.

図５（ａ）に示すように、基板Ｂには、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９が配置されている。９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９は、位置決め用のマークとして用いられない第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８と、基板Ｂの四隅に配置され位置決め用のマークとして用いられる第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９（図５（ａ）でハッチングが施されている）と、に分類される。電子部品実装方法において、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９は、位置決め用のマークＭ１〜Ｍ４として共用される。 As shown in FIG. 5A, nine land portions L 1 to L 9 are arranged on the substrate B. The nine land portions L1 to L9 are the first land portions L2, L4 to L6, and L8 that are not used as positioning marks, and the second land portions L1 that are disposed at the four corners of the substrate B and are used as positioning marks. , L3, L7, and L9 (hatched in FIG. 5A). In the electronic component mounting method, the second land portions L1, L3, L7, and L9 are commonly used as positioning marks M1 to M4.

図５（ｂ）に示すように、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９に装着される。９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、ハッチングが施されていない第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８と、ハッチングが施されている第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、に分類される。第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８に対応している。第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９に対応している。 As shown in FIG. 5B, the nine electronic components P1 to P9 are mounted on the nine land portions L1 to L9. The nine electronic parts P1 to P9 are classified into first parts P2, P4 to P6, and P8 that are not hatched, and second parts P1, P3, P7, and P9 that are hatched. . The first parts P2, P4 to P6, and P8 correspond to the first land portions L2, L4 to L6, and L8. The second parts P1, P3, P7, P9 correspond to the second land portions L1, L3, L7, L9.

以下、適宜、「第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８」を「第一ランド部Ｌａ」と、「第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９」を「第二ランド部Ｌｂ」と、「第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８」を「第一部品Ｐａ」と、「第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９」を「第二部品Ｐｂ」と、各々表記する。 Hereinafter, as appropriate, “first land portions L2, L4 to L6, L8” are referred to as “first land portions La”, and “second land portions L1, L3, L7, L9” are referred to as “second land portions Lb”. “First parts P2, P4 to P6, P8” are referred to as “first parts Pa”, and “second parts P1, P3, P7, P9” are referred to as “second parts Pb”.

図２に示す制御装置７の記憶部７２には、生産プログラムが格納されている。生産プログラムには、部品データ、ランドデータ、対応付けデータが含まれている。部品データには、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の形状、装着位置に関するデータが含まれてる。ランドデータには、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９の形状、設定位置に関するデータが含まれている。対応付けデータには、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。 A production program is stored in the storage unit 72 of the control device 7 shown in FIG. The production program includes parts data, land data, and association data. The component data includes data related to the shapes and mounting positions of the nine electronic components P1 to P9. The land data includes data relating to the shapes and set positions of the nine land portions L1 to L9. The association data includes data that associates the second parts P1, P3, P7, and P9 with the marks M1 to M4 that cannot be imaged after the second parts P1, P3, P7, and P9 are mounted. .

電子部品実装方法においては、図５（ａ）に示す９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９に、図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９（図４に示す集積回路付きのチップ８０）を、図５（ｃ）に示す装着順序で、順次装着する。電子部品実装方法は、部品分類工程と、マーク撮像工程と、第一装着工程と、第二装着工程と、を有している。なお、電子部品実装方法は、自動的に実行される。 In the electronic component mounting method, nine land parts L1 to L9 shown in FIG. 5A are provided with nine electronic parts P1 to P9 shown in FIG. 5B (chip 80 with integrated circuit shown in FIG. 4). ) Are sequentially mounted in the mounting order shown in FIG. The electronic component mounting method includes a component classification process, a mark imaging process, a first mounting process, and a second mounting process. The electronic component mounting method is automatically executed.

（部品分類工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、記憶部７２の対応付けデータを基に、図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の中から、第二部品Ｐｂ（装着後に、少なくとも一つのマークＭ１〜Ｍ４が撮像不可能になる電子部品）を抽出する。すなわち、制御装置７は、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９を、第一部品Ｐａと第二部品Ｐｂとに分類する。続いて、制御装置７が、部品装着順序を設定する。具体的には、第一部品Ｐａの装着作業（第一装着工程）を前に、第二部品Ｐｂの装着作業（第二装着工程）を後に、設定する。 (Parts classification process)
In this step, first, the control device 7 shown in FIG. 2 selects the second component Pb from the nine electronic components P1 to P9 shown in FIG. 5B based on the association data in the storage unit 72. (After mounting, an electronic component in which at least one mark M1 to M4 cannot be imaged) is extracted. That is, the control device 7 classifies the nine electronic components P1 to P9 into the first component Pa and the second component Pb. Subsequently, the control device 7 sets the component mounting order. Specifically, the mounting operation of the first component Pa (first mounting step) is set before and the mounting operation of the second component Pb (second mounting step) is set after.

（マーク撮像工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図５（ａ）に示すマークＭ１〜Ｍ４の位置データを取得する。まず、制御装置７が、図１に示すクランプ部３０２とバックアップ装置３５とにより、基板Ｂを上下方向から挟持、固定する。すなわち、基板Ｂの位置決めを行う。 (Mark imaging process)
In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 acquires the position data of the marks M1 to M4 shown in FIG. First, the control device 7 clamps and fixes the substrate B from above and below by the clamp unit 302 and the backup device 35 shown in FIG. That is, the substrate B is positioned.

次に、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動し、撮像装置３３がマークＭ１〜Ｍ４を順次撮像する。続いて、撮像装置３３が、マークＭ１〜Ｍ４の画像データを、画像処理装置６に伝送する。画像処理装置６は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。それから、画像処理装置６は、制御装置７に、マークＭ１〜Ｍ４の位置（水平方向座標）に関する位置データを送信する。制御装置７は、位置データを記憶部７２に格納する。制御装置７は、位置データにより、位置決めされた基板Ｂの位置を確認することができる。 Next, the control device 7 drives the X-axis motor 314 and the Y-axis motor 315, and the imaging device 33 sequentially images the marks M1 to M4. Subsequently, the imaging device 33 transmits the image data of the marks M 1 to M 4 to the image processing device 6. The image processing device 6 performs predetermined image processing on these image data. Then, the image processing device 6 transmits position data related to the positions (horizontal direction coordinates) of the marks M1 to M4 to the control device 7. The control device 7 stores the position data in the storage unit 72. The control device 7 can confirm the position of the positioned substrate B from the position data.

（第一装着工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２を適宜駆動し、図３に示す９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９を用いて、図１に示すウェハ搬送パレット５０のウェハ８から基板Ｂまで、図４に示す９個のチップ８０、つまり図５（ｂ）に示す９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９を一度に搬送する。なお、図５（ｃ）に示す装着順序１〜９に従って、吸着ノズルｎ１には第一部品Ｐ２が、吸着ノズルｎ２には第一部品Ｐ４が、吸着ノズルｎ３には第一部品Ｐ５が、吸着ノズルｎ４には第一部品Ｐ６が、吸着ノズルｎ５には第一部品Ｐ８が、吸着ノズルｎ６には第二部品Ｐ１が、吸着ノズルｎ７には第二部品Ｐ３が、吸着ノズルｎ８には第二部品Ｐ７が、吸着ノズルｎ９には第二部品Ｐ９が、各々吸着される。 (First mounting process)
In this step, first, the control device 7 shown in FIG. 2 appropriately drives the X-axis motor 314, the Y-axis motor 315, the Z-axis motor 321 and the θ-axis motor 322, and the nine suction nozzles n1 shown in FIG. ˜n9, nine chips 80 shown in FIG. 4, that is, nine electronic components P1 to P9 shown in FIG. 5B are once transferred from the wafer 8 to the substrate B of the wafer transfer pallet 50 shown in FIG. Transport to. In addition, according to the mounting order 1-9 shown in FIG.5 (c), the 1st component P2 is adsorbed to the adsorption nozzle n1, the 1st component P4 is adsorbed to the adsorption nozzle n2, the 1st component P5 is adsorbed to the adsorption nozzle n3. The nozzle n4 has a first part P6, the suction nozzle n5 has a first part P8, the suction nozzle n6 has a second part P1, the suction nozzle n7 has a second part P3, and the suction nozzle n8 has a second part P2. The component P7 and the second nozzle P9 are sucked by the suction nozzle n9.

次に、制御装置７は、図５（ｃ）に示す装着順序１〜５に従って、順次、第一部品Ｐａを第一ランド部Ｌａに装着する。ここで、第一部品Ｐａの装着位置（装着座標）は、記憶部７２の位置データを基準に設定される。具体的には、第一部品Ｐａの装着位置は、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される。 Next, the control device 7 sequentially mounts the first component Pa on the first land portion La according to the mounting order 1 to 5 illustrated in FIG. Here, the mounting position (mounting coordinates) of the first component Pa is set based on the position data in the storage unit 72. Specifically, the mounting position of the first component Pa is set based on all the marks M1 to M4.

本工程の途中で、図１に示す基板Ｂが、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合、前記マーク撮像工程において最初に決定された基板Ｂの位置と、再取付後の基板Ｂの位置と、がずれてしまうことが想定される。このため、電子部品実装方法を再開するためには、再度、マーク撮像工程を行い、位置データを取得し、基板Ｂの位置を再確認する必要がある。具体的には、図２に示す制御装置７は、撮像装置３３を用いて、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを実行する必要がある。 In the middle of this process, when the board B shown in FIG. 1 is once removed from the electronic component mounting machine 1 and attached to the electronic component mounting machine 1 again, the position of the board B first determined in the mark imaging process is as follows. It is assumed that the position of the substrate B after reattachment is shifted. For this reason, in order to restart the electronic component mounting method, it is necessary to perform the mark imaging process again, acquire position data, and reconfirm the position of the board B. Specifically, the control device 7 illustrated in FIG. 2 needs to re-read the marks M1 to M4 using the imaging device 33.

仮に、図５（ｂ）に示すように、第二ランド部Ｌｂ（マークＭ１〜Ｍ４）に部品装着済みの場合、撮像装置３３はマークＭ１〜Ｍ４を読み取ることができない。このため、電子部品実装方法を再開することは困難である。 As shown in FIG. 5B, when the parts are already mounted on the second land portion Lb (marks M1 to M4), the imaging device 33 cannot read the marks M1 to M4. For this reason, it is difficult to restart the electronic component mounting method.

しかしながら、本工程において装着される第一部品Ｐａは、いずれもマークＭ１〜Ｍ４に装着されない。このため、本工程のどの時点でマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りが必要になっても、簡単にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行うことができる。すなわち、簡単に、一旦中断した電子部品実装方法を、再開することができる。 However, none of the first parts Pa to be mounted in this step is mounted on the marks M1 to M4. For this reason, even if it becomes necessary to re-read the marks M1 to M4 at any point in this step, the marks M1 to M4 can be easily re-read. In other words, the electronic component mounting method once interrupted can be restarted easily.

（第二装着工程）
本工程は、第一装着工程の完了後に開始される。全ての第一部品Ｐａの装着が完了しなければ、本工程は開始されない。例えば、第一装着工程の装着順序２において、第一部品Ｐ４の装着に失敗した場合、第一部品Ｐ４の装着は、他の電子部品の装着後に、再実行される。この場合であっても、第一部品Ｐ４の装着が、本工程の途中または完了後まで、後回しされることはない。第一部品Ｐ４の装着作業が完了しなければ、本工程は開始されない。 (Second mounting process)
This process is started after the completion of the first mounting process. If the mounting of all the first parts Pa is not completed, this process is not started. For example, when the mounting of the first component P4 fails in the mounting order 2 of the first mounting process, the mounting of the first component P4 is re-executed after mounting of other electronic components. Even in this case, the mounting of the first component P4 is not postponed until during or after the completion of this process. If the mounting operation of the first component P4 is not completed, this process is not started.

本工程開始時点において、図３に示す９個の吸着ノズルｎ１〜ｎ９のうち、第一部品Ｐａ解放済みの５個の吸着ノズルｎ１〜ｎ５は、既に空になっている。一方、残りの４個の吸着ノズルｎ６〜ｎ９には、第二部品Ｐｂが吸着されている。 At the start of this process, among the nine suction nozzles n1 to n9 shown in FIG. 3, the five suction nozzles n1 to n5 that have been released from the first part Pa are already empty. On the other hand, the second component Pb is sucked by the remaining four suction nozzles n6 to n9.

本工程においては、図２に示す制御装置７が、図５（ｃ）に示す装着順序６〜９に従って、順次、第二部品Ｐｂを、第二ランド部Ｌｂに装着する。ここで、第二部品Ｐｂの装着位置（装着座標）は、記憶部７２の位置データを基準に設定される。具体的には、第二部品Ｐ１の装着位置は、マークＭ１のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ３の装着位置は、マークＭ２のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ７の装着位置は、マークＭ３のみを基準に設定される。また、第二部品Ｐ９の装着位置は、マークＭ４のみを基準に設定される。すなわち、制御装置７は、装着対象である第二部品（例えばＰ３）に対応するマーク（例えばＭ２）のみを基準に、第二部品（例えばＰ３）を装着する。 In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 sequentially attaches the second component Pb to the second land portion Lb according to the attachment order 6 to 9 shown in FIG. Here, the mounting position (mounting coordinates) of the second component Pb is set based on the position data in the storage unit 72. Specifically, the mounting position of the second component P1 is set based on only the mark M1. Further, the mounting position of the second component P3 is set based on only the mark M2. Further, the mounting position of the second component P7 is set based on only the mark M3. Further, the mounting position of the second component P9 is set based on only the mark M4. That is, the control device 7 mounts the second component (for example, P3) based on only the mark (for example, M2) corresponding to the second component (for example, P3) to be mounted.

本工程の途中においても、第一装着工程同様に、図１に示す基板Ｂが、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合がある。この場合、図２に示す制御装置７が、撮像装置３３を用いて、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを実行する。 In the middle of this process, as in the first mounting process, the board B shown in FIG. 1 may be temporarily detached from the electronic component mounting machine 1 and attached to the electronic component mounting machine 1 again. In this case, the control device 7 illustrated in FIG. 2 uses the imaging device 33 to re-read the marks M1 to M4.

仮に、第一部品Ｐａの位置と同様に、第二部品Ｐｂの位置が、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される場合、図５（ｃ）に示す装着順序６完了後は、少なくともマークＭ１を読み取ることができない。このため、電子部品実装方法を再開することは困難である。 If the positions of the second parts Pb are set with reference to all the marks M1 to M4, respectively, similarly to the positions of the first parts Pa, after the mounting order 6 shown in FIG. At least the mark M1 cannot be read. For this reason, it is difficult to restart the electronic component mounting method.

しかしながら、第二部品Ｐｂの位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。例えば、装着順序６完了後にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行う場合、第二部品Ｐ１装着済みのマークＭ１を読み取ることはできない。しかしながら、その後の装着順序７〜９において、マークＭ１は使用されない。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。同様に、装着順序８完了後にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行う場合、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７装着済みのマークＭ１〜Ｍ３を読み取ることはできない。しかしながら、その後の装着順序９において、マークＭ１〜Ｍ３は使用されない。このため、簡単に電子部品実装方法を再開することができる。 However, the position of the second part Pb is determined based on only the marks M1 to M4 to which the second part Pb is to be mounted. For this reason, the electronic component mounting method can be easily restarted. For example, when the marks M1 to M4 are read again after the mounting order 6 is completed, the mark M1 with the second component P1 mounted cannot be read. However, in the subsequent mounting orders 7 to 9, the mark M1 is not used. For this reason, the electronic component mounting method can be easily restarted. Similarly, when the marks M1 to M4 are read again after the mounting order 8 is completed, the marks M1 to M3 mounted with the second parts P1, P3, and P7 cannot be read. However, in the subsequent mounting order 9, the marks M1 to M3 are not used. For this reason, the electronic component mounting method can be easily restarted.

［作用効果］
次に、本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法の作用効果について説明する。図５（ｃ）に示すように、少なくとも一つの第一部品Ｐａよりも先に、少なくとも一つの第二部品Ｐｂを基板Ｂに装着してしまうと、当該第二部品Ｐｂの装着により、撮像不可能なマークＭ１〜Ｍ４が発生してしまう。このため、第二部品Ｐｂの装着後は、マークＭ１〜Ｍ４の再読み取り（再撮像）を行うことができない。したがって、残りの第一部品Ｐａの装着が困難になってしまう。 [Function and effect]
Next, the effect of the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method of this embodiment will be described. As shown in FIG. 5C, if at least one second component Pb is mounted on the substrate B prior to at least one first component Pa, the imaging may not be performed due to the mounting of the second component Pb. Possible marks M1 to M4 are generated. For this reason, after the second component Pb is mounted, the marks M1 to M4 cannot be read again (re-imaging). Therefore, it becomes difficult to mount the remaining first component Pa.

例えば、第一部品Ｐ８よりも先に第二部品Ｐ１を基板Ｂに装着してしまうと、撮像不可能なマークＭ１が発生してしまう。このため、第二部品Ｐ１の装着後は、マークＭ１の再読み取りを行うことができない。したがって、残りの第一部品Ｐ８の装着が困難になってしまう。 For example, if the second component P1 is mounted on the substrate B before the first component P8, a mark M1 that cannot be captured is generated. For this reason, after the mounting of the second component P1, the mark M1 cannot be read again. Therefore, it becomes difficult to mount the remaining first component P8.

この点、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法によると、全ての第一部品Ｐａの装着が終わらない限り、第二部品Ｐｂの装着を開始することができない。このため、簡単にマークＭ１〜Ｍ４の再読み取りを行うことができる。 In this regard, according to the electronic component mounting machine 1 and the electronic component manufacturing method of the present embodiment, the mounting of the second component Pb cannot be started unless the mounting of all the first components Pa is completed. For this reason, it is possible to easily re-read the marks M1 to M4.

また、図２に示す記憶部７２の生産プログラムには、対応付けデータが含まれている。すなわち、生産プログラムには、第二部品Ｐｂと、第二部品Ｐｂの装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。このため、制御装置７は、対応付けデータに基づいて、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９の中から、図５（ｂ）に示す第二部品Ｐｂを判別することができる。すなわち、制御装置７は、第一部品Ｐａと第二部品Ｐｂとを自動的に区別することができる。また、制御装置７は、第二部品Ｐ１とマークＭ１、第二部品Ｐ３とマークＭ２、第二部品Ｐ７とマークＭ３、第二部品Ｐ９とマークＭ４が、各々対応していることを、自動的に認識することができる。 Further, the production program in the storage unit 72 shown in FIG. 2 includes association data. That is, the production program includes data that associates the second part Pb with the marks M1 to M4 that cannot be imaged after the second part Pb is mounted. For this reason, the control apparatus 7 can discriminate | determine the 2nd component Pb shown in FIG.5 (b) from nine electronic components P1-P9 based on matching data. That is, the control device 7 can automatically distinguish the first component Pa and the second component Pb. The control device 7 automatically determines that the second component P1 and the mark M1, the second component P3 and the mark M2, the second component P7 and the mark M3, and the second component P9 and the mark M4 correspond to each other. Can be recognized.

また、図２に示す制御装置７は、図５（ｃ）に示すように、第二装着工程において、装着対象である第二部品Ｐｂに対応するマークＭ１〜Ｍ４のみを基準に、第二部品Ｐｂを装着する。例えば、第二部品Ｐ１はマークＭ１だけを基準に、第二部品Ｐ３はマークＭ２だけを基準に、第二部品Ｐ７はマークＭ３だけを基準に、第二部品Ｐ９はマークＭ４だけを基準に、各々装着される。このため、一旦中断した電子部品実装方法を、簡単に再開することができる。 Further, as shown in FIG. 5C, the control device 7 shown in FIG. 2 uses the second component in the second mounting step based on only the marks M1 to M4 corresponding to the second component Pb to be mounted. Wear Pb. For example, the second part P1 is based only on the mark M1, the second part P3 is based only on the mark M2, the second part P7 is based only on the mark M3, and the second part P9 is based only on the mark M4. Each is installed. For this reason, the once suspended electronic component mounting method can be easily resumed.

また、図５（ｃ）に示すように、第二部品Ｐｂの位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。このため、他のマーク（例えば、第二部品Ｐ１装着時におけるマークＭ２〜Ｍ４）が位置の基準である場合と比較して、位置決めの精度が高くなる。 Further, as shown in FIG. 5C, the position of the second component Pb is determined based on only the marks M1 to M4 on which the second component Pb is to be mounted. For this reason, compared with the case where other marks (for example, the marks M2 to M4 when the second component P1 is mounted) are the reference of the position, the positioning accuracy is increased.

また、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法によると、図５（ａ）に示す第二ランド部ＬｂがマークＭ１〜Ｍ４に設定されている。このため、基板Ｂに、別途、位置決め専用のマーク（電子部品が配置されないマーク）を設定する必要がない。したがって、基板Ｂにおける電子部品Ｐ１〜Ｐ９の装着面積を広くすることができる。言い換えると、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品製造方法は、位置決め専用のマークを有しない基板Ｂの生産に好適である。 Further, according to the electronic component mounting machine 1 and the electronic component manufacturing method of the present embodiment, the second land portions Lb shown in FIG. 5A are set to the marks M1 to M4. For this reason, it is not necessary to separately set a positioning-specific mark (a mark on which no electronic component is arranged) on the substrate B. Therefore, the mounting area of the electronic components P1 to P9 on the board B can be increased. In other words, the electronic component mounting machine 1 and the electronic component manufacturing method of the present embodiment are suitable for the production of the substrate B that does not have a positioning mark.

＜第二実施形態＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、基板に装着される第一部品および第二部品が、二つのグループに分類される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図６（ａ）に、電子部品装着前の基板の上面図を示す。図６（ｂ）に、電子部品装着後の基板の上面図を示す。図６（ｃ）に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。なお、図５（ａ）〜図５（ｃ）と対応する部位については同じ符号で示す。 <Second embodiment>
The difference between the present embodiment and the first embodiment is that the first component and the second component mounted on the board are classified into two groups. Here, only differences will be described. FIG. 6A shows a top view of the substrate before mounting the electronic component. FIG. 6B shows a top view of the substrate after the electronic component is mounted. FIG. 6C shows a component mounting order table of the electronic component mounting method of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to Fig.5 (a)-FIG.5 (c), it shows with the same code | symbol.

図６（ａ）に示すように、基板Ｂには、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８が配置されている。図６（ｂ）に示すように、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８には、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８が装着される。１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８は、使用されるマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８ごとに、第一グループＧ１、第二グループＧ２に分類される。 As shown in FIG. 6A, 18 land portions L 1 to L 18 are arranged on the substrate B. As shown in FIG. 6B, 18 electronic components P1 to P18 are mounted on the 18 land portions L1 to L18. The 18 land parts L1 to L18 and the 18 electronic components P1 to P18 are classified into a first group G1 and a second group G2 for each of the marks M1 to M4 and M5 to M8 used.

第一グループＧ１には、９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９、９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９が含まれる。９個のランド部Ｌ１〜Ｌ９は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８と、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９と、に分類される。第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９は、位置決め用のマークＭ１〜Ｍ４として共用される。９個の電子部品Ｐ１〜Ｐ９は、第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８と、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９と、に分類される。第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８は、第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８に対応している。第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９に対応している。 The first group G1 includes nine land portions L1 to L9 and nine electronic components P1 to P9. The nine land portions L1 to L9 are classified into first land portions L2, L4 to L6, and L8, and second land portions L1, L3, L7, and L9. The second land portions L1, L3, L7, and L9 are commonly used as positioning marks M1 to M4. The nine electronic components P1 to P9 are classified into first components P2, P4 to P6, and P8, and second components P1, P3, P7, and P9. The first parts P2, P4 to P6, and P8 correspond to the first land portions L2, L4 to L6, and L8. The second parts P1, P3, P7, P9 correspond to the second land portions L1, L3, L7, L9.

図６（ｃ）に示すように、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９は、第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８が共用するマークＭ１〜Ｍ４のうち、いずれか一つのマークＭ１〜Ｍ４を使用する。また、第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９装着後においては、図１に示す撮像装置３３が、当該第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９に対応する一つのマークＭ１〜Ｍ４を、撮像できなくなる。 As shown in FIG. 6C, the second parts P1, P3, P7, and P9 are any one of the marks M1 to M4 among the marks M1 to M4 shared by the first parts P2, P4 to P6, and P8. Is used. In addition, after the second parts P1, P3, P7, and P9 are mounted, the imaging device 33 shown in FIG. 1 can image one mark M1 to M4 corresponding to the second parts P1, P3, P7, and P9. Disappear.

第二グループＧ２には、９個のランド部Ｌ１０〜Ｌ１８、９個の電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８が含まれる。９個のランド部Ｌ１０〜Ｌ１８は、第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７と、第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８と、に分類される。第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８は、位置決め用のマークＭ５〜Ｍ８として共用される。９個の電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８は、第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７と、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８と、に分類される。第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７は、第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７に対応している。第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８は、第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８に対応している。 The second group G2 includes nine land portions L10 to L18 and nine electronic components P10 to P18. The nine land portions L10 to L18 are classified into first land portions L11, L13 to L15, and L17, and second land portions L10, L12, L16, and L18. The second land portions L10, L12, L16, and L18 are commonly used as positioning marks M5 to M8. The nine electronic components P10 to P18 are classified into first components P11, P13 to P15, and P17, and second components P10, P12, P16, and P18. The first parts P11, P13 to P15, and P17 correspond to the first land portions L11, L13 to L15, and L17. The second parts P10, P12, P16, and P18 correspond to the second land portions L10, L12, L16, and L18.

図６（ｃ）に示すように、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８は、第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７が共用するマークＭ５〜Ｍ８のうち、いずれか一つのマークＭ５〜Ｍ８を使用する。また、第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８装着後においては、図１に示す撮像装置３３が、当該第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８に対応する一つのマークＭ５〜Ｍ８を、撮像できなくなる。 As shown in FIG. 6C, the second parts P10, P12, P16, and P18 are any one of the marks M5 to M8 among the marks M5 to M8 shared by the first parts P11, P13 to P15, and P17. Is used. In addition, after the second parts P10, P12, P16, and P18 are mounted, the imaging device 33 shown in FIG. 1 can image one mark M5 to M8 corresponding to the second parts P10, P12, P16, and P18. Disappear.

以下、適宜、「第一グループＧ１の第一ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８」を「第一ランド部Ｌａ１」と、「第一グループＧ１の第二ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９」を「第二ランド部Ｌｂ１」と、「第一グループＧ１の第一部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８」を「第一部品Ｐａ１」と、「第一グループＧ１の第二部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９」を「第二部品Ｐｂ１」と、各々表記する。 Hereinafter, “first land portions L2, L4 to L6, L8 of the first group G1” are appropriately referred to as “first land portions La1” and “second land portions L1, L3, L7, L9 of the first group G1”. "Second land portion Lb1", "first parts P1, P4 to P6, P8 of the first group G1" "first parts Pa1," "second parts P1, P3, P7 of the first group G1" , P9 "is denoted as" second part Pb1 ".

同様に、適宜、「第二グループＧ２の第一ランド部Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７」を「第一ランド部Ｌａ２」と、「第二グループＧ２の第二ランド部Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８」を「第二ランド部Ｌｂ２」と、「第二グループＧ２の第一部品Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７」を「第一部品Ｐａ２」と、「第二グループＧ２の第二部品Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８」を「第二部品Ｐｂ２」と、各々表記する。 Similarly, “first land portions L11, L13 to L15, L17 of the second group G2” are appropriately referred to as “first land portions La2” and “second land portions L10, L12, L16, L18 of the second group G2”. “Second land portion Lb2”, “first parts P11, P13 to P15, P17 of second group G2” as “first parts Pa2,” “second parts P10, P12 of second group G2,” “P16, P18” will be referred to as “second component Pb2”, respectively.

図２に示す制御装置７の記憶部７２の対応付けデータには、第二部品Ｐｂ１と、第二部品Ｐｂ１の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ４と、を対応付けるデータが含まれている。並びに、第二部品Ｐｂ２と、第二部品Ｐｂ２の装着後に撮像不可能になるマークＭ５〜Ｍ８と、を対応付けるデータが含まれている。 The association data in the storage unit 72 of the control device 7 illustrated in FIG. 2 includes data that associates the second component Pb1 with the marks M1 to M4 that cannot be imaged after the second component Pb1 is mounted. . In addition, data that associates the second part Pb2 with the marks M5 to M8 that cannot be imaged after the second part Pb2 is mounted is included.

電子部品実装方法においては、図６（ａ）に示す１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８に、図６（ｂ）に示す１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、図６（ｃ）に示す装着順序で、順次装着する。電子部品実装方法は、部品分類工程と、マーク撮像工程と、第一グループ第一装着工程と、第一グループ第二装着工程と、第二グループ第一装着工程、第二グループ第二装着工程を有している。なお、電子部品実装方法は、自動的に実行される。 In the electronic component mounting method, the 18 land parts L1 to L18 shown in FIG. 6 (a) and the 18 electronic parts P1 to P18 shown in FIG. 6 (b) are placed in the mounting order shown in FIG. 6 (c). In order to install. The electronic component mounting method includes a component classification step, a mark imaging step, a first group first mounting step, a first group second mounting step, a second group first mounting step, and a second group second mounting step. Have. The electronic component mounting method is automatically executed.

（部品分類工程）
本工程においては、まず、図２に示す制御装置７が、記憶部７２の対応付けデータを基に、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、に分類する。続いて、第二部品Ｐｂ１（つまりマークＭ１〜Ｍ４）に囲まれる電子部品Ｐ１〜Ｐ９を、第一グループＧ１に分類する。並びに、第二部品Ｐｂ２（つまりマークＭ５〜Ｍ８）に囲まれる電子部品Ｐ１０〜Ｐ１８を、第二グループＧ２に分類する。このようにして、制御装置７は、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一グループＧ１（第一部品Ｐａ１、第二部品Ｐｂ１）と、第二グループＧ２（第一部品Ｐａ２、第二部品Ｐｂ２）と、に分類する。 (Parts classification process)
In this step, first, the control device 7 shown in FIG. 2 converts the 18 electronic components P1 to P18 into the first component Pa1, Pa2, the second component Pb1, based on the association data in the storage unit 72. Classification into Pb2. Subsequently, the electronic components P1 to P9 surrounded by the second component Pb1 (that is, the marks M1 to M4) are classified into the first group G1. In addition, the electronic components P10 to P18 surrounded by the second component Pb2 (that is, the marks M5 to M8) are classified into the second group G2. In this way, the control device 7 divides the 18 electronic components P1 to P18 into the first group G1 (first component Pa1, second component Pb1) and the second group G2 (first component Pa2, second component). And Pb2).

続いて、制御装置７が、部品装着順序を設定する。具体的には、制御装置７は、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２の装着作業を前に、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２の装着作業を後に、設定する。並びに、制御装置７は、第一グループＧ１の装着作業を前に、第二グループＧ２の装着作業を後に、設定する。このため、装着順序は、図６（ｃ）に示すように、第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程→第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程となる。 Subsequently, the control device 7 sets the component mounting order. Specifically, the control device 7 sets the mounting work of the second parts Pb1 and Pb2 before the mounting work of the first parts Pa1 and Pa2. In addition, the control device 7 sets the mounting work of the first group G1 before and the mounting work of the second group G2. For this reason, as shown in FIG.6 (c), a mounting order becomes a 1st group 1st mounting process-> 1st group 2nd mounting process-> 2nd group 1st mounting process-> 2nd group 2nd mounting process. .

（マーク撮像工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ａ）に示す第一グループＧ１用のマークＭ１〜Ｍ４の位置データを取得する。並びに、第二グループＧ２用のマークＭ５〜Ｍ８の位置データを取得する。 (Mark imaging process)
In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 acquires the position data of the marks M1 to M4 for the first group G1 shown in FIG. In addition, the position data of the marks M5 to M8 for the second group G2 is acquired.

（第一グループ第一装着工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１〜５に従って、順次、第一グループＧ１の第一部品Ｐａ１を、第一ランド部Ｌａ１に装着する。第一部品Ｐａ１の位置は、各々、全てのマークＭ１〜Ｍ４を基準に設定される。 (First group first installation process)
In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 sequentially attaches the first part Pa1 of the first group G1 to the first land portion La1 in accordance with the attachment order 1 to 5 shown in FIG. 6C. The position of the first part Pa1 is set based on all the marks M1 to M4.

（第一グループ第二装着工程）
本工程は、第一グループ第一装着工程の完了後に開始される。第一グループＧ１の全ての第一部品Ｐａ１の装着が完了しなければ、本工程は開始されない。本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序６〜９に従って、順次、第一グループＧ１の第二部品Ｐｂ１を、第二ランド部Ｌｂ１に装着する。第二部品Ｐｂ１の位置は、これから自身が装着されるマークＭ１〜Ｍ４だけを基準に、決定される。 (First group second mounting process)
This process is started after the first group first mounting process is completed. This process is not started unless the mounting of all the first parts Pa1 of the first group G1 is completed. In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 sequentially attaches the second component Pb1 of the first group G1 to the second land portion Lb1 in accordance with the attachment order 6 to 9 shown in FIG. 6C. The position of the second part Pb1 is determined based on only the marks M1 to M4 to which the second part Pb1 will be mounted.

（第二グループ第一装着工程）
本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１０〜１４に従って、順次、第二グループＧ２の第一部品Ｐａ２を、第一ランド部Ｌａ２に装着する。第一部品Ｐａ２の位置は、各々、全てのマークＭ５〜Ｍ８を基準に設定される。 (Second group first mounting process)
In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 sequentially attaches the first component Pa2 of the second group G2 to the first land portion La2 according to the attachment order 10 to 14 shown in FIG. The position of the first part Pa2 is set based on all the marks M5 to M8, respectively.

（第二グループ第二装着工程）
本工程は、第二グループ第一装着工程の完了後に開始される。第二グループＧ２の全ての第一部品Ｐａ２の装着が完了しなければ、本工程は開始されない。本工程においては、図２に示す制御装置７が、図６（ｃ）に示す装着順序１５〜１８に従って、順次、第二部品Ｐｂ２を、第二ランド部Ｌｂ２に装着する。第二部品Ｐｂ２の位置は、これから自身が装着されるマークＭ５〜Ｍ８だけを基準に、決定される。 (Second group second mounting process)
This process is started after the completion of the second group first mounting process. If the mounting of all the first parts Pa2 of the second group G2 is not completed, this process is not started. In this step, the control device 7 shown in FIG. 2 sequentially attaches the second component Pb2 to the second land portion Lb2 in accordance with the attachment order 15 to 18 shown in FIG. 6C. The position of the second part Pb2 is determined based on only the marks M5 to M8 to which the second part Pb2 is to be mounted.

［作用効果］
本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法と、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、「第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程」という装着順序、並びに「第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程」という装着順序を、遵守することができる。このため、使用するマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８が異なる複数の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を基板Ｂに装着する場合であっても、簡単にマークＭ１〜Ｍ４、Ｍ５〜Ｍ８の再読み取りを行うことができる。また、一旦中断した電子部品実装方法を、簡単に再開することができる。 [Function and effect]
The electronic component mounting machine and the electronic component mounting method according to the present embodiment have the same operational effects as the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method according to the first embodiment with respect to parts having the same configuration. According to the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method of the present embodiment, the mounting order of “first group first mounting step → first group second mounting step” and “second group first mounting step → second group” The mounting order of “second mounting process” can be observed. For this reason, even when a plurality of electronic components P1 to P18 having different marks M1 to M4 and M5 to M8 to be used are mounted on the substrate B, the marks M1 to M4 and M5 to M8 can be easily read again. Can do. Moreover, the once suspended electronic component mounting method can be easily resumed.

＜第三実施形態＞
本実施形態と第二実施形態との相違点は、部品装着順序が、グループの異同によらず、第一部品の装着が完了してから第二部品の装着が行われるように、設定されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図７に、本実施形態の電子部品実装方法の部品装着順序表を示す。なお、図６（ｃ）と対応する部位については同じ符号で示す。 <Third embodiment>
The difference between this embodiment and the second embodiment is that the component mounting order is set so that the mounting of the first component is performed after the mounting of the first component is completed, regardless of the difference in the group. It is a point. Here, only differences will be described. FIG. 7 shows a component mounting order table of the electronic component mounting method of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.6 (c), it shows with the same code | symbol.

図７に示すように、本実施形態の電子部品実装方法の場合、第一グループ第一装着工程→第二グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程→第二グループ第二装着工程の順に、工程が実行される。 As shown in FIG. 7, in the case of the electronic component mounting method of the present embodiment, the first group first mounting step → second group first mounting step → first group second mounting step → second group second mounting step. Steps are performed in sequence.

また、本実施形態の電子部品実装方法の場合、部品分類工程において、図２に示す制御装置７は、図１に示す基板Ｂに対する電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の装着位置と、基板Ｂに対するマークＭ１〜Ｍ８の設定位置と、の重複に基づいて、複数の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の中から、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２を判別する。 In the electronic component mounting method according to the present embodiment, in the component classification process, the control device 7 shown in FIG. 2 has the mounting positions of the electronic components P1 to P18 on the board B shown in FIG. Based on the overlap with the set position of M8, the second components Pb1 and Pb2 are determined from the plurality of electronic components P1 to P18.

具体的には、図２に示す記憶部７２の生産プログラムには、部品データ、ランドデータが格納されている。部品データには、１８個の電子部品Ｐ１〜Ｐ１８の形状、装着位置に関するデータが含まれてる。ランドデータには、１８個のランド部Ｌ１〜Ｌ１８の形状、設定位置に関するデータが含まれている。双方のデータを照合することにより、制御装置７は、装着時おける、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複（例えば、重複の有無、重複有りの場合は重複の程度）を判別する。制御装置７は、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複を基に、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２を判別する。すなわち、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８を、第一部品Ｐａ１、Ｐａ２と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、に分類する。 Specifically, part data and land data are stored in the production program of the storage unit 72 shown in FIG. The component data includes data related to the shapes and mounting positions of the 18 electronic components P1 to P18. The land data includes data relating to the shapes and set positions of the 18 land portions L1 to L18. By collating both data, the control apparatus 7 discriminate | determines duplication (for example, the extent of duplication, the presence or absence of duplication, and the presence of duplication) between the electronic components P1 to P18 and the marks M1 to M8 at the time of mounting. . The control device 7 determines the second components Pb1 and Pb2 based on the overlap between the electronic components P1 to P18 and the marks M1 to M8. That is, the electronic components P1 to P18 are classified into the first components Pa1 and Pa2 and the second components Pb1 and Pb2.

本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法と、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、電子部品Ｐ１〜Ｐ１８とマークＭ１〜Ｍ８との重複に基づいて、第一部品Ｐａ１、Ｐｂ１と、第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、を区別することができる。また、抽出した第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２と、当該第二部品Ｐｂ１、Ｐｂ２の装着後に撮像不可能になるマークＭ１〜Ｍ８と、を対応付けることができる。 The electronic component mounting machine and the electronic component mounting method according to the present embodiment have the same operational effects as the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method according to the first embodiment with respect to parts having the same configuration. According to the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method of the present embodiment, the first components Pa1, Pb1 and the second components Pb1, Pb2 are based on the overlap between the electronic components P1 to P18 and the marks M1 to M8. Can be distinguished. Further, the extracted second parts Pb1 and Pb2 can be associated with the marks M1 to M8 that cannot be imaged after the second parts Pb1 and Pb2 are mounted.

また、本実施形態の電子部品実装機および電子部品実装方法によると、第一グループ第一装着工程および第二グループ第一装着工程が、第一グループ第二装着工程および第二グループ第二装着工程の前に、まとめて実行される。このため、第二グループ第一装着工程から第一グループ第二装着工程への移行時に第二グループ第一装着工程の完了を確認するだけで、簡単に、「第一グループ第一装着工程→第一グループ第二装着工程」という装着順序、並びに「第二グループ第一装着工程→第二グループ第二装着工程」という装着順序を、遵守することができる。 Moreover, according to the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method of the present embodiment, the first group first mounting step and the second group first mounting step are the first group second mounting step and the second group second mounting step. It is executed collectively before. For this reason, simply confirming the completion of the second group first mounting process at the time of transition from the second group first mounting process to the first group second mounting process, The mounting order “one group second mounting process” and the mounting order “second group first mounting process → second group second mounting process” can be observed.

＜第四実施形態＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、基板のはんだ部を基にマークが設定される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図８（ａ）に、本実施形態の電子部品実装方法の電子部品装着前の基板の上面図を示す。図８（ｂ）に、同電子部品実装方法の電子部品装着後の基板の上面図を示す。なお、図５（ａ）、図５（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。 <Fourth embodiment>
The difference between the present embodiment and the first embodiment is that a mark is set based on the solder portion of the substrate. Here, only differences will be described. FIG. 8A shows a top view of the substrate before mounting the electronic component in the electronic component mounting method of the present embodiment. FIG. 8B shows a top view of the substrate after the electronic component is mounted in the electronic component mounting method. In addition, about the site | part corresponding to Fig.5 (a) and FIG.5 (b), it shows with the same code | symbol.

図８（ａ）に示すように、基板Ｂには、配線パターンＣが形成されている。配線パターンＣには、多数のはんだ部Ｈ（ハッチング部分）が印刷されている。図８（ａ）に示すように、多数のはんだ部Ｈは、第一はんだ部Ｈａと、第二はんだ部Ｈｂと、に分類される。図８（ｂ）に示すように、第一はんだ部Ｈａには第一部品Ｐａが装着される。第二はんだ部Ｈｂには第二部品Ｐｂが装着される。第二はんだ部Ｈｂは、基板Ｂの対角位置に、４個ずつ配置されている。４個の第二はんだ部Ｈｂの各々の図心（図形重心）を結んで描かれる四角形の図心が、第一部品Ｐａ、第二部品Ｐｂの位置決め用のマークＭｂである。 As shown in FIG. 8A, a wiring pattern C is formed on the substrate B. A large number of solder portions H (hatched portions) are printed on the wiring pattern C. As shown to Fig.8 (a), many solder parts H are classified into 1st solder part Ha and 2nd solder part Hb. As shown in FIG. 8B, the first component Pa is mounted on the first solder portion Ha. The second component Pb is mounted on the second solder portion Hb. Four second solder portions Hb are arranged at diagonal positions on the substrate B. Quadrilateral centroids drawn by connecting the centroids (graphic gravity centers) of the four second solder portions Hb are positioning marks Mb for the first part Pa and the second part Pb.

本実施形態の電子部品実装機（テープやトレイの電子部品を基板Ｂに装着するマウンタ）および電子部品実装方法によると、図１に示す撮像装置３３が、図８（ａ）に示す第二はんだ部Ｈｂの再読み取りを行いやすくなる。このため、マークＭｂの再設定を行いやすくなる。 According to the electronic component mounting machine (mounter for mounting an electronic component such as a tape or a tray on the substrate B) and the electronic component mounting method of the present embodiment, the imaging device 33 shown in FIG. It becomes easier to re-read the part Hb. For this reason, it becomes easy to reset the mark Mb.

＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the electronic component mounting machine and the electronic component mounting method of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

第一実施形態（図５（ａ））においては、第二ランド部Ｌｂ自体を、マークＭ１〜Ｍ４に設定した。しかしながら、第二ランド部Ｌｂ以外の位置をマークＭ１〜Ｍ４に設定してもよい。例えば、第四実施形態の場合と同様に、複数の第二ランド部Ｌｂの各々の図心を結んで描かれる多角形の図心を、電子部品の位置決め用のマークとしてもよい。このように、例えば、電子部品の上面に電極がある場合、当該電極が接続される複数の第二ランド部Ｌｂの図心を、位置決め用のマークとしてもよい。 In the first embodiment (FIG. 5A), the second land portion Lb itself is set to the marks M1 to M4. However, positions other than the second land portion Lb may be set to the marks M1 to M4. For example, as in the case of the fourth embodiment, a polygonal centroid drawn by connecting the centroids of the plurality of second land portions Lb may be used as a mark for positioning the electronic component. Thus, for example, when there is an electrode on the upper surface of the electronic component, the centroids of the plurality of second land portions Lb to which the electrode is connected may be used as positioning marks.

第二実施形態（図６（ｃ））、第三実施形態（図７）のように、複数のグループがある場合の装着工程の順序は特に限定しない。同一のグループにおいて、「第一装着工程→第二装着工程」という順序を遵守できればよい。また、二つの装着工程間に他の工程が介在していてもよい。 As in the second embodiment (FIG. 6C) and the third embodiment (FIG. 7), the order of the mounting steps when there are a plurality of groups is not particularly limited. In the same group, it is only necessary to comply with the order of “first mounting process → second mounting process”. Further, another process may be interposed between the two mounting processes.

例えば、第一グループ第一装着工程をα１、第一グループ第二装着工程をα２、第二グループ第一装着工程をβ１、第二グループ第二装着工程をβ２とする場合、装着順序は、α１→α２→β１→β２（第一実施形態）、α１→β１→α２→β２（第二実施形態）、α１→β１→β２→α２、β１→α１→β２→α２、β１→α１→α２→β２であってもよい。なお、装着順序は、制御装置７が決定してもよい。また、装着順序は、作業者が決定してもよい。また、制御装置７が決定した装着順序を、作業者が変更可能としてもよい。例えば、図６（ｃ）に示す部品装着順序表を電子部品実装機１の画面（図略）に表示すると、作業者が装着順序を確認しやすい。また、作業者が、装着作業の進行状況を確認しやすい。 For example, when the first group first mounting process is α1, the first group second mounting process is α2, the second group first mounting process is β1, and the second group second mounting process is β2, the mounting order is α1. → α2 → β1 → β2 (first embodiment), α1 → β1 → α2 → β2 (second embodiment), α1 → β1 → β2 → α2, β1 → α1 → β2 → α2, β1 → α1 → α2 → β2 It may be. Note that the mounting order may be determined by the control device 7. Further, the operator may determine the mounting order. Moreover, the operator may be able to change the mounting order determined by the control device 7. For example, when the component mounting order table shown in FIG. 6C is displayed on the screen (not shown) of the electronic component mounting machine 1, the operator can easily confirm the mounting order. In addition, it is easy for the worker to check the progress of the mounting work.

第一実施形態（図５（ｃ））の第二装着工程において、第二部品Ｐｂの装着位置の基準となるマークＭ１〜Ｍ４は特に限定しない。例えば、第二部品Ｐ１の装着位置の基準として、マークＭ１〜Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ３の装着位置の基準として、マークＭ２〜Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ７の装着位置の基準として、マークＭ３、Ｍ４を用いてもよい。また、第二部品Ｐ９の装着位置の基準として、マークＭ４を用いてもよい。すなわち、任意の第二部品Ｐｂの装着前の時点で、読み取り可能な全てのマークＭ１〜Ｍ４を、装着位置の基準としてもよい。また、第四実施形態（図８（ａ））においては、第二はんだ部Ｈｂ自体をマークＭｂとして用いてもよい。 In the second mounting step of the first embodiment (FIG. 5C), the marks M1 to M4 that serve as references for the mounting position of the second component Pb are not particularly limited. For example, the marks M1 to M4 may be used as a reference for the mounting position of the second component P1. Moreover, you may use the marks M2-M4 as a reference | standard of the mounting position of the 2nd component P3. Further, the marks M3 and M4 may be used as a reference for the mounting position of the second component P7. Further, the mark M4 may be used as a reference for the mounting position of the second component P9. That is, all marks M1 to M4 that can be read before the mounting of the optional second component Pb may be used as the reference for the mounting position. Further, in the fourth embodiment (FIG. 8A), the second solder portion Hb itself may be used as the mark Mb.

なお、本発明における、電子部品がランド部に「接続される」という概念には、裏面に電極を有する電子部品がランド部に装着される場合や、表面に電極を有する電子部品がランド部付近に装着され当該電子部品とランド部とが結線される場合が含まれる。また、本発明における「マークは、第二ランド部を基に設定される」という概念には、マークが第二ランド部に設定される場合や、マークが、第二ランド部を基準に、第二ランド部以外の位置に設定される場合が含まれる。同様に、本発明における「マークは、第二はんだ部を基に設定される」という概念には、マークが第二はんだ部に設定される場合や、マークが、第二はんだ部を基準に、第二はんだ部以外の位置に設定される場合が含まれる。 In the present invention, the concept that an electronic component is “connected” to the land portion includes a case where an electronic component having an electrode on the back surface is attached to the land portion, or an electronic component having an electrode on the front surface is near the land portion. The case where the electronic component and the land portion are connected to each other is included. Further, in the concept of “the mark is set based on the second land portion” in the present invention, the mark is set on the second land portion, or the mark is set on the basis of the second land portion. The case where it is set at a position other than the two-land portion is included. Similarly, in the concept of “the mark is set based on the second solder portion” in the present invention, when the mark is set on the second solder portion, the mark is based on the second solder portion, The case where it is set at a position other than the second solder portion is included.

１：電子部品実装機２：ベース３：モジュール３０：基板搬送装置３０２：クランプ部３０３：搬送部３１：ＸＹロボット３１０：Ｙ方向スライダ３１１：Ｘ方向スライダ３１２：Ｙ方向ガイドレール３１３：Ｘ方向ガイドレール３１４：Ｘ軸モータ３１５：Ｙ軸モータ３２：装着ヘッド３２１：Ｚ軸モータ３２２：θ軸モータ３３：撮像装置３５：バックアップ装置３６：デバイスパレット５：ウェハ供給装置５０：ウェハ搬送パレット５４：ハウジング５５：アーム６：画像処理装置７：制御装置７０：入出力インターフェイス７１：演算部７２：記憶部８：ウェハ８０：チップＡ：中心Ｂ：基板Ｃ：配線パターンＧ１：第一グループＧ２：第二グループＨ：はんだ部Ｈａ：第一はんだ部Ｈｂ：第二はんだ部Ｌ１〜Ｌ１８：ランド部Ｌ２、Ｌ４〜Ｌ６、Ｌ８、Ｌ１１、Ｌ１３〜Ｌ１５、Ｌ１７、Ｌａ、Ｌａ１、Ｌａ２：第一ランド部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ７、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１２、Ｌ１６、Ｌ１８、Ｌｂ、Ｌｂ１、Ｌｂ２：第二ランド部Ｐ１〜Ｐ１８：電子部品Ｐ２、Ｐ４〜Ｐ６、Ｐ８、Ｐ１１、Ｐ１３〜Ｐ１５、Ｐ１７、Ｐａ、Ｐａ１、Ｐａ２：第一部品Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７、Ｐ９、Ｐ１０、Ｐ１２、Ｐ１６、Ｐ１８、Ｐｂ、Ｐｂ１、Ｐｂ２：第二部品Ｍ１〜Ｍ８、Ｍｂ：マークｎ１〜ｎ９：吸着ノズル 1: Electronic component mounting machine 2: Base 3: Module 30: Board transfer device 302: Clamp unit 303: Transfer unit 31: XY robot 310: Y direction slider 311: X direction slider 312: Y direction guide rail 313: X direction guide Rail 314: X-axis motor 315: Y-axis motor 32: Mounting head 321: Z-axis motor 322: θ-axis motor 33: Imaging device 35: Backup device 36: Device pallet 5: Wafer supply device 50: Wafer transfer pallet 54: Housing 55: Arm 6: Image processing device 7: Control device 70: Input / output interface 71: Calculation unit 72: Storage unit 8: Wafer 80: Chip A: Center B: Substrate C: Wiring pattern G1: First group G2: Second Group H: Solder part Ha: First solder Part Hb: Second solder part L1 to L18: Land part L2, L4 to L6, L8, L11, L13 to L15, L17, La, La1, La2: First land part L1, L3, L7, L9, L10, L12 , L16, L18, Lb, Lb1, Lb2: second land portions P1-P18: electronic components P2, P4-P6, P8, P11, P13-P15, P17, Pa, Pa1, Pa2: first components P1, P3, P7, P9, P10, P12, P16, P18, Pb, Pb1, Pb2: second parts M1 to M8, Mb: marks n1 to n9: suction nozzles

Claims

An imaging device capable of imaging a plurality of positioning marks set on the substrate;
A mounting head that sequentially mounts a plurality of electronic components on a predetermined position of the substrate based on the plurality of marks,
A control device for controlling the imaging device and the mounting head;
An electronic component mounting machine comprising:
The control device includes:
A plurality of said electronic components,
Sharing the same mark, and after mounting, the imaging device is capable of imaging all the marks;
Among the marks shared by the first component, using at least one of the marks, and after mounting, the imaging device is a second component that cannot image at least one of the marks,
Classified into
When mounting a plurality of the electronic components on the substrate, mounting of the second component corresponding to the first component is not started unless mounting of all the first components is completed. Mounting machine.

2. The second component is discriminated from a plurality of the electronic components based on data associating the second component with the mark that cannot be imaged after the second component is mounted. Electronic component mounting machine.

2. The electronic device according to claim 1, wherein the second component is discriminated from a plurality of the electronic components based on an overlap between a mounting position of the electronic component with respect to the substrate and a setting position of the mark with respect to the substrate. Component mounter.

A plurality of the second parts and the marks are respectively arranged,
The electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the second component is mounted based on only the mark corresponding to the second component to be mounted.

The substrate has a first land portion to which the first component is connected, and a second land portion to which the second component is connected,
The electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 4, wherein the mark is set based on the second land portion.

The substrate has a first solder part to which the first component is attached, and a second solder part to which the second part is attached,
The electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 4, wherein the mark is set based on the second solder portion.

An electronic component mounting method for mounting a plurality of electronic components sequentially at a predetermined position on the substrate with reference to a plurality of positioning marks set on the substrate,
The plurality of electronic components are:
The same mark is shared, and after mounting, the imaging device is capable of imaging all the marks, and a first component,
Among the marks shared by the first component, using at least one of the marks, and after mounting, the imaging device is a second component that cannot image at least one of the marks,
Classified into
When mounting a plurality of the electronic components on the substrate, mounting of the second component corresponding to the first component is not started unless mounting of all the first components is completed. Implementation method.

8. The second component is determined from a plurality of the electronic components based on data that associates the second component with the mark that cannot be imaged after the second component is mounted. Electronic component mounting method.

The electronic device according to claim 7, wherein the second component is discriminated from a plurality of the electronic components based on an overlap between a mounting position of the electronic component with respect to the substrate and a setting position of the mark with respect to the substrate. Component mounting method.

A plurality of the second parts and the marks are respectively arranged,
The electronic component mounting method according to any one of claims 7 to 9, wherein the second component is mounted based on only the mark corresponding to the second component to be mounted.

The substrate has a first land portion to which the first component is connected, and a second land portion to which the second component is connected,
The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the mark is set based on the second land portion.

The substrate has a first solder part to which the first component is attached, and a second solder part to which the second part is attached,
The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the mark is set based on the second solder portion.