JP6845038B2 - How to divide the package board - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージ基板を分割する方法に関するものである。 The present invention relates to a method of dividing a package substrate.

ＣＳＰ（Chip Size Package）基板やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板は、ＩＣ，ＬＳＩ等の回路が作り込まれたチップを配線基板上に配置してモールド樹脂によって封止することにより形成されており、隣り合うチップとチップとの間に設定された分割予定ラインを縦横に切削することにより、個々のパッケージデバイスに分割される。 For package substrates such as CSP (Chip Size Package) substrates and QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrates, chips with circuits such as ICs and LSIs are placed on the wiring boards and sealed with mold resin. By cutting the planned division line set between the adjacent chips vertically and horizontally, the device is divided into individual package devices.

パッケージ基板には、分割予定ラインとの一定の位置関係を有するアライメントマークと呼ばれるものが形成されており、アライメントマークを撮像して検出することにより、最初に切削しようとする分割予定ラインと切削ブレードとを位置合わせして切削を行うことができる。また、その他の分割予定ラインについては、通常は、すべての分割予定ラインが等間隔かつ平行に形成されているとの想定の下で、切削ブレードを一定間隔ずつインデックス送りしながら切削を行うこととしている。 An alignment mark, which has a certain positional relationship with the planned division line, is formed on the package substrate. By imaging and detecting the alignment mark, the planned division line and the cutting blade to be cut first are formed. It is possible to perform cutting by aligning with. In addition, for other scheduled division lines, it is usually assumed that all scheduled division lines are formed at equal intervals and in parallel, and cutting is performed while index-feeding the cutting blades at regular intervals. There is.

しかし、樹脂によるモールド時には、配線基板の伸縮等により、パッケージ基板に反りが発生する。そして、パッケージ基板に反りが生じると、分割予定ラインにも位置ずれや湾曲が生じる。したがって、パッケージ基板に反りがないと想定して切削を行うと、分割予定ラインを正確に切削することが困難となり、パッケージデバイスとなるべき部分を損傷させたり、寸法が大きなパッケージデバイスが形成されたりしてしまうという問題がある。特に、近年は、パッケージデバイスの小型化が求められ、分割予定ラインに形成される切削溝の幅も細くすること要求されており、上記問題が発生するおそれが高くなっている。 However, when molding with resin, the package substrate is warped due to expansion and contraction of the wiring board. Then, when the package substrate is warped, the planned division line is also displaced or curved. Therefore, if cutting is performed assuming that the package substrate is not warped, it becomes difficult to accurately cut the planned division line, which may damage the part that should be the package device or form a package device with a large size. There is a problem of doing it. In particular, in recent years, there has been a demand for miniaturization of package devices, and a demand for narrowing the width of a cutting groove formed in a planned division line, and there is a high possibility that the above problem will occur.

そこで、すべての分割予定ラインについてアライメントマークを検出して切削ブレードを分割予定ラインに位置合わせして切削することにより、分割予定ラインを正確に切削する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Therefore, a technique has been proposed in which the alignment mark is detected for all the planned division lines and the cutting blade is aligned with the planned division line to cut the scheduled division line accurately (for example, Patent Document 1). reference).

また、パッケージ基板には、チップが実装されたデバイス領域が複数のブロックに分かれて存在しているタイプのものもあり、このタイプのパッケージ基板では、ブロック間に余剰連結部が介在している。また、デバイス領域は、その外側から外周余剰領域と呼ばれる領域によって囲繞されている。 Further, there is a type of package board in which a device area on which a chip is mounted is divided into a plurality of blocks, and in this type of package board, a surplus connecting portion is interposed between the blocks. Further, the device area is surrounded by an area called an outer peripheral surplus area from the outside thereof.

このように複数のブロックを有するパッケージ基板を切削する場合においては、各分割予定ラインの角度を測定してブロックごとに切削を行い、１つのブロックを切削した後にパッケージ基板を回転させて角度を調整することにより、反りがあるパッケージ基板の分割予定ラインに沿った切削を行う技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。 When cutting a package substrate having a plurality of blocks in this way, the angle of each planned division line is measured, cutting is performed for each block, and after cutting one block, the package substrate is rotated to adjust the angle. By doing so, a technique for cutting along a planned division line of a package substrate having a warp has also been proposed (see, for example, Patent Document 2).

特開２０１５−１１５５８８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-115588 特許第５０２５３８３号公報Japanese Patent No. 5025383

しかし、特許文献１に記載された記載の分割方法のように、すべての分割予定ラインについてアライメントマークを検出して切削しても、湾曲した分割予定ラインの平均位置を切削しているにすぎないため、切削位置の最大ずれ量を低減することはできるものの、ずれの総量を低減することはできない。 However, even if the alignment mark is detected and cut for all the scheduled division lines as in the division method described in Patent Document 1, the average position of the curved scheduled division line is only cut. Therefore, although the maximum amount of deviation of the cutting position can be reduced, the total amount of deviation cannot be reduced.

また、特許文献２に記載された分割方法は、いわゆるチョッパーカットによって切削を行うもので、切削ブレードをパッケージ基板の厚さ方向に下降させて切り込ませてからパッケージ基板を水平方向に送って１つのブロックの分割予定ラインに沿って切削をした後、切削ブレードを上昇させ、その後、次のブロックの分割予定ラインを切削するために再び切削ブレードを下降させるという制御が必要となる。このように切削ブレードをＺ軸方向に上下させる動作が頻繁に発生すると、生産性が低下するという問題がある。 Further, the dividing method described in Patent Document 2 is to perform cutting by so-called chopper cutting, and the cutting blade is lowered in the thickness direction of the package substrate to make a cut, and then the package substrate is fed in the horizontal direction 1 After cutting along the planned division line of one block, it is necessary to control that the cutting blade is raised and then the cutting blade is lowered again in order to cut the planned division line of the next block. If the operation of moving the cutting blade up and down in the Z-axis direction frequently occurs in this way, there is a problem that productivity is lowered.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削して個々のパッケージデバイスに分割する場合において、生産性を低下させずに分割予定ラインを精度よく切削できるようにすることを課題とする。 In the present invention, such a problem is considered, and when the package substrate is cut along the planned division line and divided into individual package devices, the planned division line is accurately divided without reducing the productivity. The challenge is to be able to cut.

第一の発明は、パッケージ基板の分割方法に関し、互いに直交する第一の方向及び第二の方向の分割予定ラインによって区画されてデバイスが複数形成され各分割予定ラインに対応するアライメントマークを備えたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域とから形成されたパッケージ基板を、パッケージ基板を保持する保持テーブルとパッケージ基板を撮像する撮像手段とパッケージ基板を切削する切削ブレードとを少なくとも備える加工装置によって、デバイスごとに分割するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板を該加工装置の該保持テーブルに保持する保持ステップと、該アライメントマークのうち各分割予定ラインの両端に位置するものをそれぞれ始点及び終点とし、該始点と該終点とを結ぶラインを基準ラインとし、該始点と該終点との間に形成され該基準ラインから距離が一番離れたアライメントマークを頂点とし、該基準ラインと該頂点との距離を最大反り量としたとき、該最大反り量の許容値を設定する許容値設定ステップと、各分割予定ラインについて該最大反り量が許容値以下か否かを判断する判断ステップと、該判断ステップにおいて該最大反り量が該許容値を超えたと判断された分割予定ラインについては、該分割予定ラインのうち該始点から該頂点までを結ぶ部分を該外周余剰領域から切削する第一次切削ステップと、該終点から該頂点までを結ぶ部分を該外周余剰領域から切削する第二次切削ステップとによって切削し、該判断ステップにおいて該最大反り量が許容値以下と判断された分割予定ラインについては該始点と該終点とを結ぶ該基準ラインを切削する切削ステップと、を備えることを特徴とする。 The first invention relates to a method for dividing a package substrate, in which a plurality of devices are formed by being partitioned by planned division lines in a first direction and a second direction orthogonal to each other, and an alignment mark corresponding to each planned division line is provided. A processing device including at least a holding table for holding a package substrate formed from a device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region, an imaging means for imaging the package substrate, and a cutting blade for cutting the package substrate. This is a method of dividing a package substrate for each device, in which a holding step of holding the package substrate on the holding table of the processing apparatus and one of the alignment marks located at both ends of each scheduled division line are selected. The start point and the end point are defined, the line connecting the start point and the end point is used as a reference line, and the alignment mark formed between the start point and the end point and the farthest distance from the reference line is used as the apex. When the distance from the apex is set as the maximum warp amount, a tolerance setting step for setting a permissible value for the maximum warp amount and a determination step for determining whether or not the maximum warp amount is equal to or less than the permissible value for each planned division line. With respect to the planned division line for which the maximum warp amount is determined to exceed the permissible value in the determination step, the portion of the planned division line connecting the start point to the apex is cut from the outer peripheral surplus region. A division in which a primary cutting step and a secondary cutting step of cutting a portion connecting the end point to the apex from the outer peripheral excess region are performed, and the maximum warpage amount is determined to be equal to or less than an allowable value in the determination step. The planned line is characterized by including a cutting step for cutting the reference line connecting the start point and the end point.

第二の発明は、上記第一及び第二の発明において、パッケージ基板に切り込む前記切削ブレードの回転方向が前記第一次切削ステップと前記第二次切削ステップとで同方向になるように、該第一次切削ステップの実施後に、パッケージ基板を保持する前記保持テーブルを１８０度回転させる回転ステップをさらに備え、該回転ステップの実施後に該第二次切削ステップを実施することを特徴とする。 The second invention is described in the first and second inventions so that the rotation direction of the cutting blade that cuts into the package substrate is the same in the primary cutting step and the secondary cutting step. After the execution of the primary cutting step, a rotation step of rotating the holding table for holding the package substrate by 180 degrees is further provided, and the secondary cutting step is executed after the execution of the rotation step.

本発明は、パッケージ基板の切削しようとする領域が１つのブロックからなる場合は、基準ラインと頂点との距離を最大反り量とし、最大反り量が所定の許容値を超えた分割予定ラインについては、始点から頂点までを結ぶ直線と、終点から頂点までを結ぶ直線とに分けて切削することとしたため、反りがあるパッケージ基板であっても、分割予定ラインを精度よく切削することができる。反りの程度が高い部分については、始点から頂点までと終点から頂点までとに分けて切削し、ともに外周余剰領域側から切削するため、切削開始時に、チョッパーカットのように切削ブレードをゆっくりと下降させる必要がないため、加工時間を短縮することができる。 In the present invention, when the region to be cut of the package substrate consists of one block, the distance between the reference line and the apex is set as the maximum warp amount, and the maximum warp amount exceeds a predetermined allowable value for the planned division line. Since it is decided to cut the straight line connecting the start point to the apex and the straight line connecting the end point to the apex separately, even if the package substrate has a warp, the planned division line can be cut accurately. The part with a high degree of warpage is cut separately from the start point to the apex and from the end point to the apex, and both are cut from the outer peripheral surplus area side, so the cutting blade is slowly lowered like a chopper cut at the start of cutting. Since it is not necessary to make the processing time, the processing time can be shortened.

頂点を境にして２回に分けて切削する場合又はブロックごとに切削する場合において、第一次切削ステップの後に保持テーブルを１８０度回転させてから第二次切削ステップを実施することにより、両ステップにおける切削ブレードの回転方向を同方向とすることができる。 In the case of cutting in two steps with the apex as the boundary or in each block, by rotating the holding table 180 degrees after the primary cutting step and then performing the secondary cutting step, both are performed. The direction of rotation of the cutting blade in the step can be the same.

切削装置の例の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the example of a cutting apparatus. 切削装置の例の内部構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the example of a cutting apparatus. 第一例のパッケージ基板を示す平面図である。It is a top view which shows the package substrate of 1st example. 第一例のパッケージ基板についての第一次切削ステップ開始時の状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state at the start of the 1st cutting step about the package substrate of 1st example. 第一例のパッケージ基板についての第二次切削ステップ開始時の状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state at the time of the start of the 2nd cutting step about the package substrate of 1st example. 第一例のパッケージ基板についての第一の分割予定ラインが切削された状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which the 1st division planned line about the package substrate of 1st example was cut. 第一例のパッケージ基板についての第二方向切削ステップ開始時の状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state at the start of the 2nd direction cutting step about the package substrate of 1st example. パッケージ基板の第二例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of a package substrate. 第二例のパッケージ基板についての第一次切削ステップ開始時の状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state at the start of the 1st cutting step about the package substrate of 2nd example. 第二次切削ステップ開始前の第二例のパッケージ基板を示す正面図である。It is a front view which shows the package substrate of the 2nd example before the start of the 2nd cutting step. 第二例のパッケージ基板についての第二次切削ステップ開始時の状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state at the start of the 2nd cutting step about the package substrate of 2nd example.

図１に示す切削装置１は、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板Ｗ等の被加工物を切削手段１１によって切削する装置である。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a device that cuts a workpiece such as a package substrate W held on a holding table 10 by a cutting means 11.

切削対象のパッケージ基板Ｗ１は、テープ３０に貼着される。テープ３０には環状のフレーム３１が貼着され、パッケージ基板Ｗは、テープ３０を介してフレーム３１に支持された状態となる。 The package substrate W1 to be cut is attached to the tape 30. An annular frame 31 is attached to the tape 30, and the package substrate W is in a state of being supported by the frame 31 via the tape 30.

切削装置１の前部には、カセット２００が載置されるカセット載置部２０が設けられている。カセット載置部２０は、昇降可能となっている。カセット２００には、テープ３０
を介してフレーム３１に支持されたパッケージ基板Ｗ（以下、「ワークユニットＵ」という。）が複数収容される。 A cassette mounting portion 20 on which the cassette 200 is mounted is provided at the front portion of the cutting device 1. The cassette mounting portion 20 can be raised and lowered. The cassette 200 has a tape 30
A plurality of package substrates W (hereinafter, referred to as “work unit U”) supported by the frame 31 via the frame 31 are accommodated.

カセット載置部２０の後方（＋Ｙ方向側）には、ワークユニットＵを仮置きする仮置き部２１が配設されている。また、仮置き部２１の後方には、カセット２００からワークユニットＵを仮置き部２１に搬出するとともに切削加工後のワークユニットＵを仮置き部２１からカセット２００に搬入する搬出入手段２２が配設されている。 A temporary placement portion 21 for temporarily placing the work unit U is arranged behind the cassette mounting portion 20 (on the + Y direction side). Further, behind the temporary placing portion 21, a loading / unloading means 22 for carrying out the work unit U from the cassette 200 to the temporary placing portion 21 and carrying the work unit U after cutting into the cassette 200 from the temporary placing portion 21 is arranged. It is installed.

仮置き部２１の近傍には、仮置き部２１と保持テーブル１０との間でワークユニットＵを搬送する第一の搬送手段２３が配設されている。保持テーブル１０は、第一の搬送手段２３によるワークユニットＵの搬入及び搬出が行われる着脱領域１０ａと、切削手段１１による切削加工が行われる加工領域１０ｂとの間をＸ軸方向に移動可能となっている。 A first transport means 23 for transporting the work unit U between the temporary storage portion 21 and the holding table 10 is arranged in the vicinity of the temporary storage portion 21. The holding table 10 is movable in the X-axis direction between the attachment / detachment region 10a where the work unit U is carried in and out by the first transport means 23 and the machining region 10b where the cutting process is performed by the cutting means 11. It has become.

着脱領域１０ａの後方には、切削加工後のワークユニットＵを洗浄する洗浄手段２４が配設されている。また、洗浄手段２４の上方には、着脱領域１０ａに位置する保持テーブルと洗浄手段２４との間でワークユニットＵを搬送する第二の搬送手段２５が配設されている。 A cleaning means 24 for cleaning the work unit U after cutting is provided behind the attachment / detachment region 10a. Further, above the cleaning means 24, a second transport means 25 for transporting the work unit U between the holding table located in the attachment / detachment region 10a and the cleaning means 24 is arranged.

図２に示すように、保持テーブル１０は、被加工物を吸着するポーラス部材等からなる吸着部１００と、吸着部１００を支持する枠体１０１と、吸着部１００及び枠体１０１の周囲に配設されたカバー１０２と、吸着部の底面側に連結され吸着部１００及び枠体１０１を回転駆動する回転手段１０３と、枠体１０１の周方向に均等に４つ配設された固定クランプ１０４とを備えている。吸着部１００は図示しない吸引源に連通し、吸着部１００の露出面である保持面１００ａにおいて被加工物を吸引保持する。 As shown in FIG. 2, the holding table 10 is arranged around a suction portion 100 composed of a porous member or the like that sucks a workpiece, a frame body 101 that supports the suction portion 100, and the suction portion 100 and the frame body 101. A cover 102 provided, a rotating means 103 connected to the bottom surface side of the suction portion and rotationally driving the suction portion 100 and the frame body 101, and four fixed clamps 104 evenly arranged in the circumferential direction of the frame body 101. It has. The suction unit 100 communicates with a suction source (not shown) and sucks and holds the workpiece on the holding surface 100a which is the exposed surface of the suction unit 100.

保持テーブル１０は、切削送り手段１２によって駆動されてＸ軸方向に移動可能となっている。切削送り手段１２は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１２０と、ボールネジ１２０と平行に配設された一対のガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させるモータ１２２と、内部のナットがボールネジ１２０に螺合し底部がガイドレール１２１に摺接する可動板１２３とから構成されており、モータ１２２がボールネジ１２０を回動させると、これに伴い可動板１２３がガイドレール１２１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１２３上に配設された保持テーブル１０が可動板１２３の移動にともないＸ軸方向に移動する構成となっている。 The holding table 10 is driven by the cutting feed means 12 and can move in the X-axis direction. The cutting feed means 12 includes a ball screw 120 having an axial center in the X-axis direction, a pair of guide rails 121 arranged in parallel with the ball screw 120, a motor 122 for rotating the ball screw 120, and a ball screw 120 having an internal nut. It is composed of a movable plate 123 whose bottom is slidably in contact with the guide rail 121, and when the motor 122 rotates the ball screw 120, the movable plate 123 is guided by the guide rail 121 in the X-axis direction. The holding table 10 arranged on the movable plate 123 moves in the X-axis direction as the movable plate 123 moves.

切削手段１１は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル１１１と、スピンドル１１１を回転可能に支持するハウジング１１０と、スピンドル１１１を回転駆動するモータ１１２と、スピンドル１１１の先端部に装着された切削ブレード１１３とを備えている。ナット１１１ａを締め付けることにより切削ブレード１１３がスピンドル１１１に固定されており、モータ１１２がスピンドル１１１を回転駆動することにより切削ブレード１１３も回転する構成となっている。 The cutting means 11 includes a spindle 111 having an axial center in the Y-axis direction, a housing 110 that rotatably supports the spindle 111, a motor 112 that rotationally drives the spindle 111, and a cutting blade mounted on the tip of the spindle 111. It is equipped with 113. The cutting blade 113 is fixed to the spindle 111 by tightening the nut 111a, and the cutting blade 113 also rotates when the motor 112 rotationally drives the spindle 111.

ハウジング１１０にはブレードカバー１１４が取り付けられており、ブレードカバー１１４には、被加工物と切削ブレード１１３とが接触する加工点に切削水を供給する切削水供給ノズル１１５が取り付けられている。 A blade cover 114 is attached to the housing 110, and a cutting water supply nozzle 115 that supplies cutting water to a machining point where the workpiece and the cutting blade 113 come into contact with each other is attached to the blade cover 114.

ハウジング１１０の側面にはアライメント手段１９が配設されている。アライメント手段１９は、被加工物Ｗを撮像する撮像部１９０を備えており、撮像部１９０は、例えば、被加工物Ｗに光を照射する光照射部と、被加工物Ｗからの反射光を捕らえる光学系および反射光に対応した電気信号を出力する撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されたカメラとを備えている。アライメント手段１９と切削手段１１とは連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移
動する。 Alignment means 19 is arranged on the side surface of the housing 110. The alignment means 19 includes an image pickup unit 190 that captures an image of the work piece W, and the image pickup unit 190 receives, for example, a light irradiation unit that irradiates the work piece W with light and reflected light from the work piece W. It includes an optical system for capturing and a camera composed of an image sensor (CCD) or the like that outputs an electric signal corresponding to the reflected light. The alignment means 19 and the cutting means 11 move in the Y-axis direction and the Z-axis direction in conjunction with each other.

切削装置１の基台１Ａ上には、切削手段１１をＹ軸方向に移動させる割り出し送り手段１３が備えられている。割り出し送り手段１３は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とから構成され、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＹ軸方向に移動し、これにともない可動板１３３上に配設された切削手段１１がＹ軸方向に移動する構成となっている。 On the base 1A of the cutting device 1, an indexing feeding means 13 for moving the cutting means 11 in the Y-axis direction is provided. The indexing feeding means 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the Y-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged in parallel with the ball screw 130, a motor 132 for rotating the ball screw 130, and a ball screw 130 having an internal nut. The movable plate 133 is screwed into the guide rail 131 and the bottom portion is slidably contacted with the guide rail 131. When the motor 132 rotates the ball screw 130, the movable plate 133 is guided by the guide rail 131 and moves in the Y-axis direction. Along with this, the cutting means 11 arranged on the movable plate 133 is configured to move in the Y-axis direction.

可動板１３３上からは壁部１４５が一体的に立設されており、壁部１４５の＋Ｘ方向側の側面にはＺ軸方向に切削手段１１を往復移動させる切り込み送り手段１４が備えられている。切り込み送り手段１４は、Ｚ方向の軸心を有するボールネジ１４０と、ボールネジ１４０と平行に配設された一対のガイドレール１４１と、ボールネジ１４０を回動させるモータ１４２と、内部のナットがボールネジ１４０に螺合し側部がガイドレール１４１に摺接するホルダー１４３とから構成され、モータ１４２がボールネジ１４０を回動させるとホルダー１４３がガイドレール１４１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これにともないホルダー１４３に支持されている切削手段１１がホルダー１４３の移動に伴いＺ軸方向に移動する構成となっている。 A wall portion 145 is integrally erected from above the movable plate 133, and a cutting feed means 14 for reciprocating the cutting means 11 in the Z-axis direction is provided on the side surface of the wall portion 145 on the + X direction side. .. The notch feeding means 14 includes a ball screw 140 having an axial center in the Z direction, a pair of guide rails 141 arranged in parallel with the ball screw 140, a motor 142 for rotating the ball screw 140, and an internal nut on the ball screw 140. The screwed side is composed of a holder 143 that slides into contact with the guide rail 141. When the motor 142 rotates the ball screw 140, the holder 143 is guided by the guide rail 141 and moves in the Z-axis direction. The cutting means 11 supported by the 143 moves in the Z-axis direction as the holder 143 moves.

切削装置１は、ＣＰＵ及びメモリ等で構成され装置全体の制御を行う制御手段１６を備えている。切削送り手段１２を構成するモータ１２２、割り出し送り手段１３を構成するモータ１３２、切り込み送り手段１４を構成するモータ１４２等に接続されており、制御手段１６による制御の下で、切削送り手段１２による保持テーブル１０のＸ軸方向の移動、割り出し送り手段１３及び切り込み送り手段１４による切削手段１１のＹ軸方向及びＺ軸方向の移動等が制御される。また、制御手段１６には記憶手段１７が接続されており、制御に用いるデータ等を記憶手段１７に記憶させることができる。さらに、制御手段１６には表示手段１８が接続されており、撮像部１９０が撮像した画像等を表示手段１８に表示させることができる。 The cutting device 1 is composed of a CPU, a memory, and the like, and includes a control means 16 that controls the entire device. It is connected to the motor 122 that constitutes the cutting feed means 12, the motor 132 that constitutes the indexing feed means 13, the motor 142 that constitutes the cut feed means 14, and the like, and is controlled by the cutting feed means 12 under the control of the control means 16. The movement of the holding table 10 in the X-axis direction, the movement of the cutting means 11 in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feeding means 13 and the cutting feeding means 14 are controlled. Further, a storage means 17 is connected to the control means 16, and data or the like used for control can be stored in the storage means 17. Further, a display means 18 is connected to the control means 16, and the display means 18 can display an image or the like captured by the imaging unit 190.

以下では、カセット２００からワークユニットＵを搬出して切削手段１１による切削を行い、切削後の被加工物を洗浄手段２４によって洗浄し、洗浄後のワークユニットＵをカセット２００に収容する場合における切削装置１の動作について説明する。 In the following, the work unit U is carried out from the cassette 200 and cut by the cutting means 11, the work piece after cutting is washed by the cleaning means 24, and the work unit U after cleaning is housed in the cassette 200. The operation of the device 1 will be described.

１ 第一例
（１）被加工物の構成
図３に示すパッケージ基板Ｗ１は、配線基板の表面に複数の半導体チップを配置してボンディングし、樹脂によってモールディングすることにより、1枚の基板として構成されている。 1 First Example (1) Structure of Work Work The package substrate W1 shown in FIG. 3 is configured as one substrate by arranging a plurality of semiconductor chips on the surface of a wiring substrate, bonding them, and molding them with a resin. Has been done.

このパッケージ基板Ｗ１は、チップが実装されモールディングされた領域が２つのブロックＡ、Ｂに分かれており、個々のブロックは、分割予定ラインによって複数のチップ領域Ｃに区画されている。図３の例では、個々のブロックＡ，Ｂにそれぞれ９個のチップ領域Ｃが存在しているが、チップ領域Ｃの数は、図示の例には限定されない。なお、以下では、分割予定ラインを、単に「ライン」と称する。 In this package substrate W1, the area in which the chip is mounted and molded is divided into two blocks A and B, and each block is divided into a plurality of chip areas C by a planned division line. In the example of FIG. 3, nine chip regions C exist in each of the blocks A and B, but the number of chip regions C is not limited to the illustrated example. In the following, the planned division line is simply referred to as a “line”.

隣り合うブロックは、余剰連結領域Ｄを介して接続されている。また、ブロックＡ及びＢは、外周余剰領域Ｅによって囲繞されている。余剰連結領域Ｄ及び外周余剰領域Ｅは、配線基板を構成する金属板である。このパッケージ基板Ｗ１は、長手方向である第一方向
（Ｘ軸方向）に延在する複数の第一のラインＳ１と短手方向である第二方向（Ｙ軸方向）に延在する複数の第二のラインＳ２とを有しており、本来は第一のラインＳ１と第二のラインＳ２とが互いに直交するものであるが、余剰連結領域Ｄにおいて湾曲しているために、第一のラインＳ１が湾曲しており、また、第二のラインＳ２は、互いが平行でない状態となっている。図２の例における複数の第一のラインＳ１は、４本のラインＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４により構成され、複数の第二のラインＳ２は、８本のＳ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８により構成されている。 Adjacent blocks are connected via a surplus connection area D. Further, the blocks A and B are surrounded by the outer peripheral surplus area E. The surplus connecting region D and the outer peripheral surplus region E are metal plates constituting the wiring board. The package substrate W1 has a plurality of first lines S1 extending in the first direction (X-axis direction) in the longitudinal direction and a plurality of first lines extending in the second direction (Y-axis direction) in the lateral direction. It has two lines S2, and originally the first line S1 and the second line S2 are orthogonal to each other, but since they are curved in the surplus connection region D, the first line S2 is formed. S1 is curved, and the second line S2 is not parallel to each other. The plurality of first lines S1 in the example of FIG. 2 are composed of four lines S11, S12, S13, and S14, and the plurality of second lines S2 are eight S21, S22, S23, S24, and S25. , S26, S27, S28.

余剰連結領域Ｄ及び外周余剰領域Ｅには、個々のラインに対応するアライメントマークが形成されている。アライメントマークＡ１１、Ａ１４、Ｂ１１、Ｂ１４は、第一のラインＳ１１上に形成され、アライメントマークＡ２１、Ａ２４、Ｂ２１、Ｂ２４は、第一のラインＳ１２上に形成され、アライメントマークＡ３１、Ａ３４、Ｂ３１、Ｂ３４は、第一のラインＳ１３上に形成され、アライメントマークＡ４１、Ａ４４、Ｂ４１、Ｂ４４は、第一のラインＳ１４上に形成されている。一方、アライメントマークＡ１１、Ａ４１は、第二のラインＳ２１上に形成され、アライメントマークＡ１２、Ａ４２は、第二のラインＳ２２上に形成され、アライメントマークＡ１３、Ａ４３は、第二のラインＳ２３上に形成され、アライメントマークＡ１４、Ａ４４は、第二のラインＳ２４上に形成され、アライメントマークＢ１１、Ｂ４１は、第二のラインＳ２５上に形成され、アライメントマークＢ１２、Ａ４２は、第二のラインＳ２６上に形成され、アライメントマークＢ１３、Ｂ４３は、第二のラインＳ２７上に形成され、アライメントマークＢ１４、Ｂ４４は、第二のラインＳ２８上に形成されている。 Alignment marks corresponding to individual lines are formed in the surplus connecting region D and the outer peripheral surplus region E. Alignment marks A11, A14, B11, B14 are formed on the first line S11, alignment marks A21, A24, B21, B24 are formed on the first line S12, and alignment marks A31, A34, B31, B34 is formed on the first line S13, and the alignment marks A41, A44, B41, and B44 are formed on the first line S14. On the other hand, the alignment marks A11 and A41 are formed on the second line S21, the alignment marks A12 and A42 are formed on the second line S22, and the alignment marks A13 and A43 are formed on the second line S23. The alignment marks A14 and A44 are formed on the second line S24, the alignment marks B11 and B41 are formed on the second line S25, and the alignment marks B12 and A42 are formed on the second line S26. The alignment marks B13 and B43 are formed on the second line S27, and the alignment marks B14 and B44 are formed on the second line S28.

アライメントマークＡ１１、Ａ２１、Ａ３１、Ａ４１、Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４、Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ１４は、切削時の始点となる位置に形成されている。アライメントマークを検出することにより、図１及び図２に示した切削ブレード１１３をいずれかのラインに位置合わせすることが可能になる。 The alignment marks A11, A21, A31, A41, A12, A13, A14, B11, B12, B13, and B14 are formed at positions that serve as starting points during cutting. By detecting the alignment mark, the cutting blade 113 shown in FIGS. 1 and 2 can be aligned with any of the lines.

（２）保持ステップ
図１に示したカセット２００に収容され切削しようとするワークユニットＵは、カセット載置部２０の昇降により所定の高さに位置づけされ、搬出入手段２２によって挟持されて仮置き部２１に搬出される。仮置き部２１ではワークユニットＵが所定の位置に位置合わせされる。 (2) Holding Step The work unit U housed in the cassette 200 shown in FIG. 1 and to be cut is positioned at a predetermined height by raising and lowering the cassette mounting portion 20, and is sandwiched and temporarily placed by the loading / unloading means 22. It is carried out to the section 21. In the temporary placement portion 21, the work unit U is aligned with a predetermined position.

次に、第一の搬送手段２３がワークユニットＵを吸引保持して旋回し、着脱位置１０ａに位置する保持テーブル１０に載置される。そして、第一の保持テーブル１０の吸着部１００においてワークユニットＵのテープ３０側が保持されるとともに、第一の搬送手段２３による吸着を解除する。これにより、パッケージ基板Ｗ１がテープ３０を介して保持テーブル１０の吸着部１００において吸引保持される。また、図２に示した固定クランプ１０４によってフレーム３１が固定される。 Next, the first transport means 23 sucks and holds the work unit U, turns, and is placed on the holding table 10 located at the attachment / detachment position 10a. Then, the tape 30 side of the work unit U is held by the suction portion 100 of the first holding table 10, and the suction by the first transport means 23 is released. As a result, the package substrate W1 is sucked and held by the suction portion 100 of the holding table 10 via the tape 30. Further, the frame 31 is fixed by the fixing clamp 104 shown in FIG.

（３）アライメントステップ
保持ステップの後、保持テーブル１０が＋Ｘ方向に移動しつつ、撮像手段１９０もＹ軸方向に移動しながらパッケージ基板Ｗ１の表面が撮像され、図３に示したすべてのアライメントマークが検出され、それぞれの座標を求める。また、第一のラインＳ１１、すなわちアライメントマークＡ１１、Ａ１４、Ｂ１１、及びＢ１４を通る湾曲した線の中点Ｍ１のＸ−Ｙ座標を求める。同様に、ラインＳ１２、Ｓ１３、Ｓ１４についてもそれぞれの中点Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４の座標を求める。 (3) Alignment Step After the holding step, the surface of the package substrate W1 is imaged while the holding table 10 moves in the + X direction and the imaging means 190 also moves in the Y-axis direction, and all the alignment marks shown in FIG. 3 are taken. Is detected and the coordinates of each are calculated. Further, the XY coordinates of the first line S11, that is, the midpoint M1 of the curved line passing through the alignment marks A11, A14, B11, and B14 are obtained. Similarly, for the lines S12, S13, and S14, the coordinates of the midpoints M2, M3, and M4 are obtained.

次に、アライメントマークＡ１１のＸ−Ｙ座標及び中点ＭのＸ−Ｙ座標に基づき、アライメントマークＡ１１と中点Ｍとを結ぶラインＳ１１ａを想定するとともに、ラインＳ１
１ａとＸ軸方向とがなす角度α１１ａを求め、この角度の値を、例えば図２に示した記憶手段１７に記憶させる。また、アライメントマークＡ１１及び中点ＭのＸ座標の値の差から、この２点の距離を求め、この距離の値を記憶手段１７に記憶させる。 Next, based on the XY coordinates of the alignment mark A11 and the XY coordinates of the midpoint M, a line S11a connecting the alignment mark A11 and the midpoint M is assumed, and the line S1
The angle α11a formed by 1a and the X-axis direction is obtained, and the value of this angle is stored in, for example, the storage means 17 shown in FIG. Further, the distance between these two points is obtained from the difference between the values of the X coordinates of the alignment mark A11 and the midpoint M, and the value of this distance is stored in the storage means 17.

同様に、アライメントマークＡ２１と中点Ｍ２とを結ぶラインＳ１２ａを想定するとともに、ラインＳ１２ａとＸ軸方向とがなす角度α１２ａを求め、アライメントマークＡ３１と中点Ｍ３とを結ぶラインＳ１３ａを想定するとともに、ラインＳ１３ａとＸ軸方向とがなす角度α１３ａを求め、アライメントマークＡ４１と中点Ｍ４とを結ぶラインＳ１４ａを想定するとともに、ラインＳ１４ａとＸ軸方向とがなす角度α１４ａを求める。そして、求めたそれぞれの角度の値を記憶手段１７に記憶させる。 Similarly, the line S12a connecting the alignment mark A21 and the midpoint M2 is assumed, the angle α12a formed by the line S12a and the X-axis direction is obtained, and the line S13a connecting the alignment mark A31 and the midpoint M3 is assumed. , The angle α13a formed by the line S13a and the X-axis direction is obtained, the line S14a connecting the alignment mark A41 and the midpoint M4 is assumed, and the angle α14a formed by the line S14a and the X-axis direction is obtained. Then, the obtained value of each angle is stored in the storage means 17.

また、アライメントマークＢ１４と中点Ｍ１とを結ぶラインＳ１１ｂを想定するとともに、ラインＳ１１ｂとＸ軸方向とがなす角度α１１ｂを求め、アライメントマークＢ２４と中点Ｍ２とを結ぶラインＳ１２ｂを想定するとともに、ラインＳ１２ｂとＸ軸方向とがなす角度α１２ｂを求め、アライメントマークＢ３４と中点Ｍ３とを結ぶラインＳ１３ｂを想定するとともに、ラインＳ１３ｂとＸ軸方向とがなす角度α１３ｂを求め、アライメントマークＢ４４と中点Ｍ４とを結ぶラインＳ１４ｂを想定するとともに、ラインＳ１４ｂとＸ軸方向とがなす角度α１４ｂを求める。そして、求めたそれぞれの角度の値を記憶手段１７に記憶させる。 Further, the line S11b connecting the alignment mark B14 and the midpoint M1 is assumed, the angle α11b formed by the line S11b and the X-axis direction is obtained, and the line S12b connecting the alignment mark B24 and the midpoint M2 is assumed. The angle α12b formed by the line S12b and the X-axis direction is obtained, the line S13b connecting the alignment mark B34 and the midpoint M3 is assumed, and the angle α13b formed by the line S13b and the X-axis direction is obtained, and the alignment mark B44 and the middle point are formed. Assuming the line S14b connecting the point M4, the angle α14b formed by the line S14b and the X-axis direction is obtained. Then, the obtained value of each angle is stored in the storage means 17.

さらに、ラインＳ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ２５、Ｓ２６、Ｓ２７、Ｓ２８とＹ軸方向とがなす角度α２１〜α２８についてもそれぞれ求め、その角度の値を記憶手段１７に記憶させる。 Further, the angles α21 to α28 formed by the lines S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27, S28 and the Y-axis direction are also obtained, and the values of the angles are stored in the storage means 17.

（４）第一方向切削ステップ
アライメントステップの後、本ステップでは、第一のラインＳ１１−Ｓ１４について、それぞれの中点を境界として１本のラインを２つに分けて、第一次切削ステップと第二次切削ステップとの２段階に分けて切削する。切削時は、図２に示した切削ブレード１１３を外周余剰領域Ｅから切り込ませる。 (4) First-direction cutting step After the alignment step, in this step, for the first lines S11-S14, one line is divided into two with the midpoint of each as a boundary, and the first cutting step is performed. Cutting is performed in two stages, the second cutting step. At the time of cutting, the cutting blade 113 shown in FIG. 2 is cut from the outer peripheral surplus area E.

（４−１）第一次切削ステップ
まず、図２に示した回転手段１０３が、保持手段１０を記憶手段１７に記憶させた角度α１１ａだけ回転させることにより、ラインＳ１１ａをＸ軸方向と平行にする。その後、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させることにより、切削ブレード１１３をラインＳ１１ａの＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。そして、切削ブレード１１３の下端位置がテープ３０の上面のわずかに下方となるように切り込み送り手段１４が切削ブレード１１３のＺ軸方向の位置を合わせ、その状態で、切削送り手段１２が保持テーブル１０を＋Ｘ方向に送り、図４に示すように、外周余剰領域ＥにおけるラインＳ１１ａの延長線上に位置する端部に切削ブレード１１３を切り込ませる。このときの切り込み深さは、切削ブレード１１３の下端がテープ３０に僅かに切り込む深さとなる。 (4-1) Primary Cutting Step First, the rotating means 103 shown in FIG. 2 rotates the holding means 10 by the angle α11a stored in the storage means 17, so that the line S11a is parallel to the X-axis direction. To do. After that, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction to position the cutting blade 113 on the extension line of the line S11a in the + X direction. Then, the cutting feed means 14 aligns the position of the cutting blade 113 in the Z-axis direction so that the lower end position of the cutting blade 113 is slightly below the upper surface of the tape 30, and in that state, the cutting feed means 12 holds the holding table 10. Is sent in the + X direction, and as shown in FIG. 4, the cutting blade 113 is cut into the end portion located on the extension line of the line S11a in the outer peripheral surplus region E. The cutting depth at this time is such that the lower end of the cutting blade 113 slightly cuts into the tape 30.

その状態から切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、ラインＳ１１ａに沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が中点Ｍ１に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、ラインＳ１１ａの切削を終了する。 From that state, the cutting feed means 11 further cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the line S11a to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the midpoint M1, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and ends the cutting of the line S11a.

次に、保持テーブル１０を−Ｘ方向に移動させて元の位置に戻すとともに、保持テーブル１０を、当初の向きを基準として角度α１２ａだけ回転させることにより、ラインＳ１２ａをＸ軸方向と平行にする。その後、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させ、切削ブレード１１３をライン１２ａの＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。切
削ブレード１１３の下端位置がテープ３０の上面のわずかに下となるように切り込み送り手段１４が切削ブレード１１３のＺ軸方向の位置を合わせ、その状態で、切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、ラインＳ１２ａに沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が中点Ｍ２に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、ラインＳ１２ａの切削を終了する。同様の切削を、ライン１３ａ及び１４ａについても行う。 Next, the holding table 10 is moved in the −X direction to return to the original position, and the holding table 10 is rotated by an angle α12a with respect to the initial orientation to make the line S12a parallel to the X-axis direction. .. After that, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction, and positions the cutting blade 113 on the extension line in the + X direction of the line 12a. The cutting feed means 14 aligns the position of the cutting blade 113 in the Z-axis direction so that the lower end position of the cutting blade 113 is slightly below the upper surface of the tape 30, and in that state, the cutting feed means 11 further holds the holding table 10. By cutting and feeding in the + X direction, cutting is performed along the line S12a to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the midpoint M2, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and ends the cutting of the line S12a. The same cutting is performed on the lines 13a and 14a.

（４−２）回転ステップ
第一次切削ステップの後、保持テーブル１０を１８０度回転させることにより、ラインＳ１１ｂ、Ｓ１２ｂ、Ｓ１３ｂ、Ｓ１４ｂの未切削部分を＋Ｘ方向側に位置させる。 (4-2) Rotation Step After the first cutting step, the holding table 10 is rotated 180 degrees to position the uncut portions of the lines S11b, S12b, S13b, and S14b on the + X direction side.

（４−３）第二次切削ステップ
回転ステップの後に、さらに、保持テーブル１０を角度α１１ｂだけ回転させることにより、ラインＳ１１ｂをＸ軸方向と平行にする。 (4-3) Second Cutting Step After the rotation step, the holding table 10 is further rotated by the angle α11b to make the line S11b parallel to the X-axis direction.

次に、切り込み送り手段１４が切削手段１１を下降させることにより、切削ブレード１１３の下端位置をテープ３０の上面のわずかに下方の位置とする。そしてその状態で、切削送り手段１２が保持テーブル１０をＸ軸方向に送り、図５に示すように、外周余剰領域ＥにおけるラインＳ１１ｂの延長線上に位置する端部に切削ブレード１１３を切り込ませる。このときの切り込み深さは、切削ブレード１１３の下端がテープ３０に僅かに切り込む深さとなる。 Next, the cutting feed means 14 lowers the cutting means 11 to set the lower end position of the cutting blade 113 to a position slightly below the upper surface of the tape 30. Then, in that state, the cutting feed means 12 feeds the holding table 10 in the X-axis direction, and as shown in FIG. 5, cuts the cutting blade 113 into the end portion located on the extension line of the line S11b in the outer peripheral surplus region E. .. The cutting depth at this time is such that the lower end of the cutting blade 113 slightly cuts into the tape 30.

その状態から切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、ラインＳ１１ｂに沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が中点Ｍ１に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、ラインＳ１１ｂの切削を終了する。 From that state, the cutting feed means 11 further cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the line S11b to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the midpoint M1, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and ends the cutting of the line S11b.

次に、保持テーブル１０を−Ｘ方向に移動させて元の位置に戻すとともに、保持テーブル１０を当初の向きを基準として角度α１２ｂだけ回転させることにより、ラインＳ１２ｂをＸ軸方向と平行にする。その後、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させ、切削ブレード１１３をライン１２ｂの＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。そして、切削ブレード１１３の下端位置をテープ３０の上面のわずかに下方の位置とし、その状態で切削送り手段１１が保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、ラインＳ１２ｂに沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が中点Ｍ２（図３参照）に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、ラインＳ１２ｂの切削を終了する。同様の切削を、ライン１３ｂ及びライン１４ｂについても行う。 Next, the holding table 10 is moved in the −X direction to return to the original position, and the holding table 10 is rotated by an angle α12b with respect to the initial orientation to make the line S12b parallel to the X-axis direction. After that, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction, and positions the cutting blade 113 on the extension line of the line 12b in the + X direction. Then, the lower end position of the cutting blade 113 is set to a position slightly below the upper surface of the tape 30, and in that state, the cutting feed means 11 cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the line S12b. Form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the midpoint M2 (see FIG. 3), the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and ends the cutting of the line S12b. The same cutting is performed for the line 13b and the line 14b.

以上のようにして、第一次切削ステップと第二次切削ステップとを実施することにより、図６に示すように、ラインＳ１１ａ及びＳ１１ｂに形成された切削溝Ｇ１１ａ及びＧ１１ｂ、ラインＳ１２ａ及びＳ１２ｂに形成された切削溝Ｇ１２ａ及びＧ１２ｂ、ラインＳ１３ａ及びＳ１３ｂに形成された切削溝Ｇ１３ａ及びＧ１３ｂ、ラインＳ１４ａ及びＳ１４ｂに形成された切削溝Ｇ１４ａ及びＧ１４ｂがそれぞれつながるため、図３に示したラインＳ１１−１４が完全切断される。 By carrying out the primary cutting step and the secondary cutting step as described above, as shown in FIG. 6, the cutting grooves G11a and G11b and the lines S12a and S12b formed in the lines S11a and S11b are formed. Since the cutting grooves G12a and G12b formed, the cutting grooves G13a and G13b formed in the lines S13a and S13b, and the cutting grooves G14a and G14b formed in the lines S14a and S14b are connected, respectively, the lines S11-14 shown in FIG. Is completely disconnected.

第一方向切削ステップでは、第一次切削ステップと第二次切削ステップとに分けて切削することにより、パッケージ基板Ｗ１の反りに合わせて切削することができるため、ラインに沿って正確に切削することができる。 In the first-direction cutting step, by cutting separately in the primary cutting step and the secondary cutting step, it is possible to cut according to the warp of the package substrate W1, so that the cutting is performed accurately along the line. be able to.

また、それぞれのブロックについて外周余剰領域側から切削するため、切削開始時に、
チョッパーカットのように切削ブレードをゆっくりと下降させる必要がないため、加工時間を短縮することができる。 In addition, since each block is cut from the outer peripheral surplus area side, at the start of cutting,
Since it is not necessary to slowly lower the cutting blade as in the case of chopper cutting, the machining time can be shortened.

また、第二次切削ステップにおいて保持テーブルを１８０度回転させることにより、切削ブレード１１３の回転方向を第一次切削ステップと同方向にすることができるため、切削ブレード１１３の回転を止めずに連続して切削することができる。また、切削ブレード１３を固定するナット１１１ａの締め付け方向と同じ方向に回転させることができるため、ナット１１１ａに緩みが生じるのを防止することができる。
なお、本ステップでは、保持テーブル１０を１８０度回転させずに切削することもできる。この場合は、切削ブレード１１３を第一次切削ステップとは逆方向に回転させるとともに、保持テーブル１０を−Ｘ方向に移動させて切削を行う。 Further, by rotating the holding table 180 degrees in the secondary cutting step, the rotation direction of the cutting blade 113 can be made the same as that in the primary cutting step, so that the rotation of the cutting blade 113 is not stopped and is continuous. Can be cut. Further, since the nut 111a fixing the cutting blade 13 can be rotated in the same direction as the tightening direction, it is possible to prevent the nut 111a from loosening.
In this step, the holding table 10 can be cut without being rotated by 180 degrees. In this case, the cutting blade 113 is rotated in the direction opposite to the primary cutting step, and the holding table 10 is moved in the −X direction to perform cutting.

（５）第二方向切削ステップ
次に、第二のラインＳ２１−Ｓ２８について、両端の２つのアライメントマークを結ぶ直線に沿って切削する。 (5) Second-direction cutting step Next, the second line S21-S28 is cut along a straight line connecting the two alignment marks at both ends.

最初に保持テーブル１０を例えば９０度回転させるとともに、図３に示した角度α２１だけ回転させることにより、図６に示すように、第二のラインＳ２１とＸ軸方向とを平行にする。そして、アライメント手段１９がアライメントマークＡ１１を検出し、切削ブレード１１３のＹ軸方向の位置をアライメントマークＡ１１に合わせる。 First, the holding table 10 is rotated by, for example, 90 degrees, and then by the angle α21 shown in FIG. 3, so that the second line S21 and the X-axis direction are made parallel as shown in FIG. Then, the alignment means 19 detects the alignment mark A11 and aligns the position of the cutting blade 113 in the Y-axis direction with the alignment mark A11.

次に、切削ブレード１１３を下降させることにより切削ブレード１１３の下端をテープ３０の上面のわずかに下方に合わせ、その状態で保持テーブル１０をＸ軸方向に送り、図７に示すように、外周余剰領域ＥにおけるラインＳ２１の延長線上に位置する端部に切削ブレード１１３を切り込ませる。このときの切り込み深さは、切削ブレード１１３の下端がテープ３０に僅かに切り込む深さとなる。 Next, by lowering the cutting blade 113, the lower end of the cutting blade 113 is aligned slightly below the upper surface of the tape 30, and in that state, the holding table 10 is fed in the X-axis direction, and as shown in FIG. 7, the outer peripheral surplus The cutting blade 113 is cut into the end portion located on the extension line of the line S21 in the region E. The cutting depth at this time is such that the lower end of the cutting blade 113 slightly cuts into the tape 30.

その状態からさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、第二のラインＳ２１に沿って切削する。そして、切削ブレード１１３の下端がアライメントマークＡ４１を通過してもう一方の端部に到達すると、切削手段１１を上昇させ、切削を終了する。 From that state, the holding table 10 is further cut and fed in the + X direction to cut along the second line S21. Then, when the lower end of the cutting blade 113 passes through the alignment mark A41 and reaches the other end, the cutting means 11 is raised to end the cutting.

第二のラインＳ２２−Ｓ２８についても同様に、各ラインをＸ軸方向と平行にした後に切削を行って切削溝を形成する。これにより、第一のラインＳ１１−Ｓ１４と第二のラインＳ２１−Ｓ２８とが縦横に完全切断され、パッケージ基板Ｗ１が個々のパッケージデバイスごとのチップＣに分割される。 Similarly, for the second line S22-S28, each line is made parallel to the X-axis direction and then cutting is performed to form a cutting groove. As a result, the first line S11-S14 and the second line S21-S28 are completely cut vertically and horizontally, and the package substrate W1 is divided into chips C for each individual package device.

なお、本ステップでは、外周余剰領域Ｅの端部から端部までを切削せず、アライメントマークからアライメントマークまでを切削するようにしてもよい。 In this step, the outer peripheral surplus region E may not be cut from one end to the other, but may be cut from the alignment mark to the alignment mark.

本例のアライメントステップでは、アライメントマークをすべて検出する全ポイントアライメントにより、すべての検出したアライメントマークの位置に基づいて切削するラインを設定したが、全ポイントアライメントに代えて、４隅のアライメントマークを検出する２ポイントアライメントを実施してもよい。２ポイントアライメントでは、例えばブロックＡについては、アライメントマークＡ１１、Ａ１４、Ａ４１、Ａ４４を検出し、端部のラインのみを設定する。そして、両端のアライメントマーク間の距離を一列のデバイス数で等分してインデックスサイズを求めることで、端部以外のラインを設定する。ブロックＢについても同様にラインを設定する。 In the alignment step of this example, the line to be cut is set based on the positions of all the detected alignment marks by all-point alignment that detects all the alignment marks. However, instead of all-point alignment, the alignment marks at the four corners are set. Two-point alignment to be detected may be performed. In the two-point alignment, for example, for the block A, the alignment marks A11, A14, A41, and A44 are detected, and only the end line is set. Then, the distance between the alignment marks at both ends is divided equally by the number of devices in a row to obtain the index size, and the line other than the end is set. Lines are set for block B in the same manner.

また、各ブロックについてアライメントマークを２つ、例えばブロックＡについてはア
ライメントマークＡ１１とＡ１４とを検出してラインを設定し、その他のラインについてはライン間隔が一定でかつラインがすべて平行であるという想定に基づき、各ラインを設定してもよい。 Further, it is assumed that two alignment marks are detected for each block, for example, for block A, alignment marks A11 and A14 are detected and lines are set, and for other lines, the line spacing is constant and all the lines are parallel. Each line may be set based on.

２ 第二例
（１）被加工物の構成
図８に示すパッケージ基板Ｗ２は、配線基板の表面に複数の半導体チップを配置してボンディングし、樹脂によってモールディングすることにより、１枚の基板として構成されている。 2 Second Example (1) Structure of Work Work The package substrate W2 shown in FIG. 8 is configured as one substrate by arranging a plurality of semiconductor chips on the surface of the wiring substrate, bonding them, and molding them with a resin. Has been done.

このパッケージ基板Ｗ１は、チップが実装されモールディングされた領域が１つのブロックＦとなっており、ラインによって複数のチップ領域Ｃに区画されている。図８の例では、２１個のチップ領域Ｃが存在しているが、チップ領域Ｃの数は、図示の例には限定されない。 In this package substrate W1, a region in which a chip is mounted and molded is one block F, and the package substrate W1 is divided into a plurality of chip regions C by lines. In the example of FIG. 8, there are 21 chip regions C, but the number of chip regions C is not limited to the illustrated example.

ブロックＦは、外周余剰領域Ｈによって囲繞されている。外周余剰領域Ｈは、配線基板を構成する金属板である。このパッケージ基板Ｗ２は、長手方向（Ｘ軸方向）に延在する複数の第一のラインと短手方向（Ｙ軸方向）に延在する複数の第二のラインとを有しており、本来は第一のラインと第二のラインとが互いに直交するものであるが、パッケージ基板Ｗ２の反りのために第一のラインが湾曲しており、また、第二のラインは、互いが平行でない状態となっている。複数の第一のラインは、４本の第一のライン２Ｓ１１、２Ｓ１２、２Ｓ１３、２Ｓ１４により構成され、複数の第二のラインは、２Ｓ２１、２Ｓ２２、２Ｓ２３、２Ｓ２４、２Ｓ２５、２Ｓ２６、２Ｓ２７、２Ｓ２８により構成されている。 The block F is surrounded by the outer peripheral surplus area H. The outer peripheral surplus region H is a metal plate constituting the wiring board. The package substrate W2 has a plurality of first lines extending in the longitudinal direction (X-axis direction) and a plurality of second lines extending in the lateral direction (Y-axis direction). The first line and the second line are orthogonal to each other, but the first line is curved due to the warp of the package substrate W2, and the second line is not parallel to each other. It is in a state. The plurality of first lines are composed of four first lines 2S11, 2S12, 2S13, 2S14, and the plurality of second lines are composed of 2S21, 2S22, 2S23, 2S24, 2S25, 2S26, 2S27, 2S28. It is configured.

外周余剰領域Ｈには、個々のラインに対応するアライメントマークが形成されている。アライメントマークＦ１１、Ｆ１８は、第一のライン２Ｓ１１上に形成され、アライメントマークＦ２１、Ｆ２８は、第一のライン２Ｓ１２上に形成され、アライメントマークＦ３１、Ｆ３８は、第一のライン２Ｓ１３上に形成され、アライメントマークＦ４１、Ｆ４８は、第一のライン２Ｓ１４上に形成されている。一方、アライメントマークＦ１１、Ｆ４１は、第二のライン２Ｓ２１上に形成され、アライメントマークＦ１２、Ｆ４２は、第二のライン２Ｓ２２上に形成され、アライメントマークＦ１３、Ｆ４３は、第二のライン２Ｓ２３上に形成され、アライメントマークＦ１４、Ｆ４４は、第二のライン２Ｓ２４上に形成され、アライメントマークＦ１５、Ｆ４５は、第二のライン２Ｓ２５上に形成され、アライメントマークＦ１６、Ｆ４６は、第二のライン２Ｓ２６上に形成され、アライメントマークＦ１７、Ｆ４７は、第二のライン２Ｓ２７上に形成され、アライメントマークＦ１８、Ｆ４８は、第二のライン２Ｓ２８上に形成されている。 Alignment marks corresponding to individual lines are formed in the outer peripheral surplus region H. Alignment marks F11 and F18 are formed on the first line 2S11, alignment marks F21 and F28 are formed on the first line 2S12, and alignment marks F31 and F38 are formed on the first line 2S13. , Alignment marks F41 and F48 are formed on the first line 2S14. On the other hand, the alignment marks F11 and F41 are formed on the second line 2S21, the alignment marks F12 and F42 are formed on the second line 2S22, and the alignment marks F13 and F43 are formed on the second line 2S23. The alignment marks F14 and F44 are formed on the second line 2S24, the alignment marks F15 and F45 are formed on the second line 2S25, and the alignment marks F16 and F46 are formed on the second line 2S26. The alignment marks F17 and F47 are formed on the second line 2S27, and the alignment marks F18 and F48 are formed on the second line 2S28.

アライメントマークＦ１１、Ｆ２１、Ｆ３１、Ｆ４１、Ｆ１２、Ｆ１３、Ｆ１４、Ｆ１５、Ｆ１６、Ｆ１７、Ｆ１８は、切削時の始点となる位置に形成されている。アライメントマークを検出することにより、切削ブレード１１３をいずれかのラインに位置合わせすることが可能になる。 The alignment marks F11, F21, F31, F41, F12, F13, F14, F15, F16, F17, and F18 are formed at positions that serve as starting points during cutting. By detecting the alignment mark, the cutting blade 113 can be aligned with any line.

（２）保持ステップ
図１に示したカセット２００に収容され切削しようとするワークユニットＵは、カセット載置部２０の昇降により所定の高さに位置づけされ、搬出入手段２２によって挟持されて仮置き部２１に搬出される。仮置き部２１ではワークユニットＵが所定の位置に位置合わせされる。 (2) Holding Step The work unit U housed in the cassette 200 shown in FIG. 1 and to be cut is positioned at a predetermined height by raising and lowering the cassette mounting portion 20, and is sandwiched and temporarily placed by the loading / unloading means 22. It is carried out to the section 21. In the temporary placement portion 21, the work unit U is aligned with a predetermined position.

次に、第一の搬送手段２３がワークユニットＵを吸引保持して旋回し、着脱位置１０ａに位置する保持テーブル１０に載置される。そして、第一の保持テーブル１０の吸着部１
００においてワークユニットＵのテープ３０側が保持されるとともに、第一の搬送手段２３による吸着を解除する。これにより、パッケージ基板Ｗ２がテープ３０を介して保持テーブル１０の吸着部１００において吸引保持される。また、図２に示した固定クランプ１０４によってフレーム３１が固定される。 Next, the first transport means 23 sucks and holds the work unit U, turns, and is placed on the holding table 10 located at the attachment / detachment position 10a. Then, the suction portion 1 of the first holding table 10
At 00, the tape 30 side of the work unit U is held, and the suction by the first transport means 23 is released. As a result, the package substrate W2 is sucked and held by the suction portion 100 of the holding table 10 via the tape 30. Further, the frame 31 is fixed by the fixing clamp 104 shown in FIG.

（３）アライメントステップ
保持ステップの後、保持テーブル１０が＋Ｘ方向に移動しつつ、撮像手段１９０もＹ軸方向に移動しながらパッケージ基板Ｗ２の表面が撮像され、図８に示したすべてのアライメントマークが検出される。 (3) Alignment Step After the holding step, the surface of the package substrate W2 is imaged while the holding table 10 moves in the + X direction and the imaging means 190 also moves in the Y-axis direction, and all the alignment marks shown in FIG. 8 are taken. Is detected.

次に、撮像した画像において、第一のライン２Ｓ１１を切削する際の始点となるアライメントマークＦ１１と終点となるアライメントマークＦ１８とを直線で結び、この直線を基準ラインＬとする。また、始点であるアライメントマークＦ１１と終点であるアライメントマークＦ１８との間で、基準ラインＬから最も離れたアライメントマーク、図８の例ではアライメントマークＦ１５を、頂点とする。さらに、頂点であるアライメントマークＦ１５から基準ラインＬまでの距離Ｌ１を算出する。この距離Ｌ１は、最大反り量であり、アライメントマークＦ１５から基準ラインＬに下ろした垂線の長さである。第一のライン２Ｓ１２、２Ｓ１３、２Ｓ１４についても同様に、頂点を決定するとともに最大反り量を算出し、それぞれの最大反り量の値を、例えば図２に示した記憶手段１７に記憶する。なお、頂点は、パッケージ基板Ｗ２の長手方向の中央付近に存在するとは限らない。 Next, in the captured image, the alignment mark F11 which is the start point when cutting the first line 2S11 and the alignment mark F18 which is the end point are connected by a straight line, and this straight line is used as a reference line L. Further, the alignment mark F11 farthest from the reference line L between the alignment mark F11 which is the start point and the alignment mark F18 which is the end point, and the alignment mark F15 in the example of FIG. 8 are set as vertices. Further, the distance L1 from the alignment mark F15, which is the apex, to the reference line L is calculated. This distance L1 is the maximum amount of warpage, and is the length of the perpendicular line drawn from the alignment mark F15 to the reference line L. Similarly, for the first lines 2S12, 2S13, and 2S14, the vertices are determined and the maximum warp amount is calculated, and the value of each maximum warp amount is stored in, for example, the storage means 17 shown in FIG. The apex does not always exist near the center of the package substrate W2 in the longitudinal direction.

（４）許容値設定ステップ
アライメントステップの前には、最大反り量の許容値が、例えば図２に示した記憶手段１７に記憶される。この許容値は、図１に示した操作部２６から入力される。 (4) Allowable Value Setting Step Before the alignment step, the allowable value of the maximum warp amount is stored in, for example, the storage means 17 shown in FIG. This permissible value is input from the operation unit 26 shown in FIG.

（５）判断ステップ
アライメントステップの後、各第一のライン２Ｓ１１−２Ｓ１４について、最大反り量と許容値とを比較し、各ラインの最大反り量が許容値以下か否かを判断する。そして、その判断結果を、ラインごとに記憶手段１７に記憶する。
以下では、判断ステップにおいて、例えば、第一のライン２Ｓ１１及び２Ｓ１２については最大反り量が許容値を超えており、第一のライン２Ｓ１３及び２Ｓ１４については最大反り量が許容値以下と判断された場合について説明する。また、第一のライン２Ｓ１２については、頂点をアライメントマークＦ２５とする。 (5) Judgment Step After the alignment step, the maximum warp amount and the permissible value of each first line 2S11-2S14 are compared, and it is judged whether or not the maximum warp amount of each line is equal to or less than the permissible value. Then, the determination result is stored in the storage means 17 for each line.
In the following, in the determination step, for example, when the maximum warp amount exceeds the permissible value for the first lines 2S11 and 2S12, and the maximum warp amount is less than the permissible value for the first lines 2S13 and 2S14. Will be described. Further, for the first line 2S12, the apex is set as the alignment mark F25.

（６）切削ステップ
（６−１）第一次切削ステップ
第一のライン２Ｓ１１の切削にあたっては、最初に、始点であるアライメントマークＦ１１と頂点であるアライメントマークＦ１５とを結ぶ直線と、Ｘ軸方向とがなす角度β１１ａを求め、その角度β１１ａだけ保持テーブル１０を回転させ、アライメントマークＦ１１と頂点であるアライメントマークＦ１５とを結ぶ直線とＸ軸方向とを平行にする。 (6) Cutting step (6-1) Primary cutting step When cutting the first line 2S11, first, a straight line connecting the alignment mark F11 which is the starting point and the alignment mark F15 which is the apex and the X-axis direction The angle β11a formed by the teeth is obtained, and the holding table 10 is rotated by the angle β11a so that the straight line connecting the alignment mark F11 and the apex alignment mark F15 is parallel to the X-axis direction.

そして、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させることにより、切削ブレード１１３を第一のライン２Ｓ１１の＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。また、切り込み送り手段１４が切削手段１１を下降させることにより、切削ブレード１１３の下端をテープ３０の上面よりもわずかに下方に位置させる。そして、図９に示すように、切削送り手段１２が保持テーブル１０をＸ軸方向に送るとともに、切削ブレード１１３を回転させながら、外周余剰領域Ｈにおける第一のライン２Ｓ１１の＋Ｘ側の延長線上に位置する端部に切削ブレード１１３を切り込ませる。このときの切り込み深さは、切削ブレード１１３の下端がテープ３０に僅かに切り込む深さとなる。 Then, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction to position the cutting blade 113 on the extension line of the first line 2S11 in the + X direction. Further, the cutting feeding means 14 lowers the cutting means 11 to position the lower end of the cutting blade 113 slightly below the upper surface of the tape 30. Then, as shown in FIG. 9, the cutting feed means 12 feeds the holding table 10 in the X-axis direction, and while rotating the cutting blade 113, on the extension line on the + X side of the first line 2S11 in the outer peripheral surplus region H. The cutting blade 113 is cut into the positioned end. The cutting depth at this time is such that the lower end of the cutting blade 113 slightly cuts into the tape 30.

その状態から切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、第一のライン２Ｓ１１に沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が頂点であるアライメントマークＦ１５に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、切削ブレード１１３を退避させる。 From that state, the cutting feed means 11 further cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the first line 2S11 to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the alignment mark F15, which is the apex, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and retracts the cutting blade 113.

次に、保持テーブル１０を−Ｘ方向に移動させて元の位置に戻すとともに、図８に示した始点であるアライメントマークＦ２１と頂点であるアライメントマークＦ２５とを結ぶ直線と、Ｘ軸方向とがなす角度を求め、保持テーブル１０を当初の向きを基準として図８に示した保持テーブル１０をその角度だけ回転させることにより、アライメントマークＦ２１とアライメントマークＦ２５とを結ぶ直線をＸ軸方向と平行にする。その後、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させ、切削ブレード１１３を第一のライン２Ｓ１２ａの＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。また、切り込み送り手段１４が切削手段１１を下降させることにより、切削ブレード１１３の下端をテープ３０の上面よりもわずかに下方に位置させる。そして、切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、第一のライン２Ｓ１２に沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が頂点であるアライメントマークＦ１５に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させ、切削ブレード１１３を退避させる。 Next, the holding table 10 is moved in the −X direction to return to the original position, and the straight line connecting the alignment mark F21 which is the starting point and the alignment mark F25 which is the apex shown in FIG. 8 and the X-axis direction are By determining the angle to be formed and rotating the holding table 10 shown in FIG. 8 with respect to the initial orientation of the holding table 10 by that angle, the straight line connecting the alignment mark F21 and the alignment mark F25 is made parallel to the X-axis direction. To do. After that, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction, and positions the cutting blade 113 on the extension line of the first line 2S12a in the + X direction. Further, the cutting feeding means 14 lowers the cutting means 11 to position the lower end of the cutting blade 113 slightly below the upper surface of the tape 30. Then, the cutting feed means 11 further cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the first line 2S12 to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the alignment mark F15, which is the apex, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11 and retracts the cutting blade 113.

（６−２）第二次切削ステップ
次に、図１０に示すように、保持テーブル１０を１８０度回転させ、さらに、頂点であるアライメントマークＦ１５と終点であるアライメントマークＦ１８とを結ぶ直線とＸ軸方向とがなす角度β１１ｂだけ保持テーブル１０を回転させることにより、アライメントマークＦ１５とアライメントマークＦ１８とを結ぶ直線をＸ軸方向と平行にする。そして、その直線の＋Ｘ方向の延長線上に切削ブレード１１３を位置させるとともに、切削ブレード１１３の下端をテープ３０の上面よりもわずかに下方に位置させる。そして、図１１に示すように、その状態で切削送り手段１２が保持テーブル１０をＸ軸方向に送り、第一のライン２Ｓ１１に沿って切削溝を形成し、切削ブレード１１３の下端が頂点であるアライメントマークＦ１５に到達すると、切削手段１１を上昇させる。 (6-2) Second Cutting Step Next, as shown in FIG. 10, the holding table 10 is rotated 180 degrees, and a straight line connecting the alignment mark F15, which is the apex, and the alignment mark F18, which is the end point, and X By rotating the holding table 10 by the angle β11b formed by the axial direction, the straight line connecting the alignment mark F15 and the alignment mark F18 is made parallel to the X-axis direction. Then, the cutting blade 113 is positioned on the extension line in the + X direction of the straight line, and the lower end of the cutting blade 113 is positioned slightly below the upper surface of the tape 30. Then, as shown in FIG. 11, the cutting feed means 12 feeds the holding table 10 in the X-axis direction in that state, forms a cutting groove along the first line 2S11, and the lower end of the cutting blade 113 is the apex. When the alignment mark F15 is reached, the cutting means 11 is raised.

次に、保持テーブル１０を−Ｘ方向に移動させて元の位置に戻すとともに、保持テーブル１０を図８に示した始点であるアライメントマークＦ２８と頂点であるアライメントマークＦ２５とを結ぶ直線と、Ｘ軸方向とがなす角度を求め、その角度だけ回転させることにより、アライメントマークＦ２８とアライメントマークＦ２５とを結ぶ直線をＸ軸方向と平行にする。その後、割り出し送り手段１３が切削手段１１をＹ軸方向に移動させ、切削ブレード１１３を第二のライン２Ｓ１２の＋Ｘ方向の延長線上に位置させる。また、切削ブレード１１３の下端をテープ３０の上面よりもわずかに下方に位置させる。そして、切削送り手段１１がさらに保持テーブル１０を＋Ｘ方向に切削送りすることにより、第一のライン２Ｓ１２に沿って切削して切削溝を形成する。そして、切削ブレード１１３の下端が頂点であるアライメントマークＦ２５に到達すると、切り込み送り手段１４が切削手段１１を上昇させる。 Next, the holding table 10 is moved in the −X direction to return to the original position, and the holding table 10 is moved to the straight line connecting the alignment mark F28 which is the starting point and the alignment mark F25 which is the apex shown in FIG. By determining the angle formed by the axial direction and rotating it by that angle, the straight line connecting the alignment mark F28 and the alignment mark F25 is made parallel to the X-axis direction. After that, the indexing feed means 13 moves the cutting means 11 in the Y-axis direction, and positions the cutting blade 113 on the extension line of the second line 2S12 in the + X direction. Further, the lower end of the cutting blade 113 is positioned slightly below the upper surface of the tape 30. Then, the cutting feed means 11 further cuts and feeds the holding table 10 in the + X direction to cut along the first line 2S12 to form a cutting groove. Then, when the lower end of the cutting blade 113 reaches the alignment mark F25, which is the apex, the cutting feed means 14 raises the cutting means 11.

このように、第一次切削ステップと第二次切削ステップとを実施することにより、第一のライン２Ｓ１１及びライン２Ｓ１２が完全切断される。 By carrying out the primary cutting step and the secondary cutting step in this way, the first line 2S11 and the line 2S12 are completely cut.

（６−３）一括切削ステップ
本ステップでは、最大反り量が許容値以下と判断されたライン２Ｓ１３及び２Ｓ１４を切削する。まず、始点であるアライメントマークＦ３８と終点であるアライメントマークＦ３１とを結ぶ線をＸ軸方向に対して平行にする。そして、その直線の＋Ｘ方向の延長線上に切削ブレード１１３を位置させるとともに、切削ブレード１１３の下端をテープ３０
の上面よりもわずかに下方に位置させる。そして、切削送り手段１２が保持テーブル１０をＸ軸方向に送ることにより、第一のライン２Ｓ１３に沿って切削溝を形成し、切削ブレード１１３の下端が頂点であるアライメントマークＦ３１に到達すると、切削手段１１を上昇させる。第一のライン２Ｓ１４についても同様に切削を行う。このようにして、始点であるアライメントマークＦ３８からＦ３１、Ｆ４８からＦ４１が切削される。 (6-3) Batch cutting step In this step, lines 2S13 and 2S14 whose maximum warpage amount is judged to be less than or equal to the allowable value are cut. First, the line connecting the alignment mark F38, which is the start point, and the alignment mark F31, which is the end point, is made parallel to the X-axis direction. Then, the cutting blade 113 is positioned on the extension line in the + X direction of the straight line, and the lower end of the cutting blade 113 is taped 30.
Positioned slightly below the top surface of. Then, the cutting feed means 12 feeds the holding table 10 in the X-axis direction to form a cutting groove along the first line 2S13, and when the lower end of the cutting blade 113 reaches the apex alignment mark F31, cutting is performed. Raise means 11. The first line 2S14 is also cut in the same manner. In this way, the alignment marks F38 to F31 and F48 to F41, which are the starting points, are cut.

このようにして、第一のライン２Ｓ２１−２Ｓ２４が完全切断される。なお、第二次切削ステップを実施する前に、一括切削ステップを実施するようにしてもよい。 In this way, the first line 2S21-2S24 is completely cut. It should be noted that the batch cutting step may be carried out before the second cutting step is carried out.

その後、保持テーブル１０を９０度回転させ、第二のライン２Ｓ２１−２Ｓ２８について、それぞれをＸ軸方向と平行にして切削する。そうすると、パッケージ基板Ｗ２が個々のチップＣに分割される。 After that, the holding table 10 is rotated 90 degrees, and each of the second lines 2S21-2S28 is cut in parallel with the X-axis direction. Then, the package substrate W2 is divided into individual chips C.

以上のように、本発明では、第一例で示したように複数のブロックを有するパッケージ基板についてはブロックごとに分けて切削を行い、第二例で示したようにブロックが複数に分かれていないパッケージ基板については反りが最も大きいところを基準として２つに分けて切削を行う。すなわち、第一例及び第二例は、パッケージ基板を２つの領域に分けて切削するという共通の技術的特徴を有している。したがって、いずれの場合も、反りがあるパッケージ基板であっても、分割予定ラインを精度よく切削することができる。 As described above, in the present invention, as shown in the first example, the package substrate having a plurality of blocks is cut separately for each block, and the blocks are not divided into a plurality of blocks as shown in the second example. The package substrate is cut in two parts based on the part with the largest warp. That is, the first example and the second example have a common technical feature that the package substrate is divided into two regions and cut. Therefore, in any case, even if the package substrate has a warp, the planned division line can be cut with high accuracy.

なお、上記第一例及び第二例では、第一のラインを切削してから第二のラインを切削することとしたが、第二のラインを切削してから第一のラインを切削してもよい。 In the first and second examples above, it was decided to cut the first line and then the second line, but after cutting the second line, the first line was cut. May be good.

１：切削装置
１０：保持テーブル １０ａ：着脱領域 １０ｂ：加工領域
１００：吸着部 １００ａ：保持面 １０１：枠体 １０２：カバー １０３：回転手段
１０４：固定クランプ
１１：切削手段
１１０：ハウジング １１１：スピンドル １１１ａ：ナット １１２：モータ
１１３：切削ブレード １１４：ブレードカバー １１５：切削水供給ノズル
１２：切削送り手段
１２０：ボールネジ １２１：ガイドレール １２２：モータ １２３：可動板
１３：割り出し送り手段
１３０：ボールネジ １３１：ガイドレール １３２：モータ１３３：可動板
１４：切り込み送り手段
１４０：ボールネジ １４１：ガイドレール １４２：モータ １４３：ホルダー
１４５：壁部
１６：制御手段 １７：記憶手段 １８：表示手段
１９：アライメント手段 １９０：撮像部
Ｕ：ワークユニット Ｗ：パッケージ基板 ３０：テープ ３１：フレーム
２０：カセット載置部 ２００：カセット
２１：仮置き部 ２２：搬出入手段
２３：第一の搬送手段 ２４：洗浄手段 ２５：第二の搬送手段 ２６：操作部
Ｗ１：パッケージ基板
Ａ、Ｂ：ブロック Ｃ：チップ領域 Ｄ：余剰連結領域 Ｅ：外周余剰領域
Ｓ１（Ｓ１１−Ｓ１４）：第一の分割予定ライン
Ｓ２（Ｓ２１−Ｓ２８）：第二の分割予定ライン
Ａ１１−Ａ４４、Ｂ１１−Ｂ４４、：アライメントマーク
Ｇ１１ａ−Ｇ１４ｂ：切削溝
Ｗ２：パッケージ基板
Ｃ：チップ領域 Ｆ：ブロック Ｈ：外周余剰領域
２Ｓ１１−２Ｓ１４：第一の分割予定ライン
２Ｓ２１−２Ｓ２８：第二の分割予定ライン
Ｆ１１−Ｆ４８：アライメントマーク 1: Cutting device 10: Holding table 10a: Detachable area 10b: Machining area 100: Suction part 100a: Holding surface 101: Frame 102: Cover 103: Rotating means 104: Fixed clamp 11: Cutting means 110: Housing 111: Spindle 111a : Nut 112: Motor 113: Cutting blade 114: Blade cover 115: Cutting water supply nozzle 12: Cutting feed means 120: Ball screw 121: Guide rail 122: Motor 123: Movable plate 13: Index feed means 130: Ball screw 131: Guide rail 132: Motor 133: Movable plate 14: Cutting feed means 140: Ball screw 141: Guide rail 142: Motor 143: Holder 145: Wall part 16: Control means 17: Storage means 18: Display means 19: Alignment means 190: Imaging unit U : Work unit W: Package substrate 30: Tape 31: Frame 20: Cassette mounting part 200: Cassette 21: Temporary placing part 22: Loading / unloading means 23: First transporting means 24: Cleaning means 25: Second transporting means 26: Operation unit W1: Package substrate A, B: Block C: Chip area D: Surplus connection area E: Outer peripheral surplus area S1 (S11-S14): First scheduled division line S2 (S21-S28): Second Scheduled division line A11-A44, B11-B44 :: Alignment mark G11a-G14b: Cutting groove W2: Package substrate C: Chip area F: Block H: Outer peripheral excess area 2S11-2S14: First scheduled division line 2S21-2S28: Second scheduled division line F11-F48: Alignment mark

Claims (2)

互いに直交する第一の方向及び第二の方向の分割予定ラインによって区画されてデバイスが複数形成され各分割予定ラインに対応するアライメントマークを備えたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域とから形成されたパッケージ基板を、パッケージ基板を保持する保持テーブルとパッケージ基板を撮像する撮像手段とパッケージ基板を切削する切削ブレードとを少なくとも備える加工装置によって、デバイスごとに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
パッケージ基板を該加工装置の該保持テーブルに保持する保持ステップと、
該アライメントマークのうち各分割予定ラインの両端に位置するものをそれぞれ始点及び終点とし、該始点と該終点とを結ぶラインを基準ラインとし、該始点と該終点との間に形成され該基準ラインから距離が一番離れたアライメントマークを頂点とし、該基準ラインと該頂点との距離を最大反り量としたとき、該最大反り量の許容値を設定する許容値設定ステップと、
各分割予定ラインについて該最大反り量が許容値以下か否かを判断する判断ステップと、
該判断ステップにおいて該最大反り量が該許容値を超えたと判断された分割予定ラインについては、該分割予定ラインのうち該始点から該頂点までを結ぶ部分を該外周余剰領域から切削する第一次切削ステップと、該終点から該頂点までを結ぶ部分を該外周余剰領域から切削する第二次切削ステップとによって切削し、該判断ステップにおいて該最大反り量が許容値以下と判断された分割予定ラインについては該始点と該終点とを結ぶ該基準ラインを切削する切削ステップと、
を備えることを特徴とするパッケージ基板の分割方法。 A device area in which a plurality of devices are formed by being partitioned by planned division lines in the first and second directions orthogonal to each other and having an alignment mark corresponding to each planned division line, and an outer peripheral surplus area surrounding the device area. The package substrate formed from is divided into each device by a processing device including at least a holding table for holding the package substrate, an imaging means for imaging the package substrate, and a cutting blade for cutting the package substrate. There,
A holding step of holding the package substrate on the holding table of the processing apparatus, and
Of the alignment marks, those located at both ends of each planned division line are set as start points and end points, respectively, and the line connecting the start point and the end point is set as a reference line, and the reference line formed between the start point and the end point is formed. When the alignment mark farthest from the apex is set as the apex and the distance between the reference line and the apex is set as the maximum warp amount, the permissible value setting step for setting the permissible value of the maximum warp amount and
Judgment step to judge whether the maximum warp amount is less than the allowable value for each scheduled division line,
For the planned division line for which the maximum warp amount is determined to exceed the permissible value in the determination step, the portion of the planned division line connecting the start point to the apex is cut from the outer peripheral surplus region. A planned division line in which the cutting step and the secondary cutting step of cutting the portion connecting the end point to the apex from the outer peripheral excess region are performed, and the maximum warpage amount is determined to be equal to or less than the allowable value in the determination step. With respect to the cutting step of cutting the reference line connecting the start point and the end point,
A method of dividing a package substrate, which comprises. パッケージ基板に切り込む前記切削ブレードの回転方向が前記第一次切削ステップと前記第二次切削ステップとで同方向になるように、該第一次切削ステップの実施後に、パッケージ基板を保持する前記保持テーブルを１８０度回転させる回転ステップをさらに備え、
該回転ステップの実施後に該第二次切削ステップを実施することを特徴とする、
請求項１に記載のパッケージ基板の分割方法。 The holding that holds the package substrate after the primary cutting step is performed so that the rotation direction of the cutting blade that cuts into the package substrate is the same in the primary cutting step and the secondary cutting step. Further equipped with a rotation step to rotate the table 180 degrees,
The second cutting step is carried out after the rotation step is carried out.
The method for dividing a package substrate according to claim 1.
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