KR102484243B1 - A mounting table for a semiconductor package with pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system with the mounting table - Google Patents

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KR102484243B1 KR1020200147322A KR20200147322A KR102484243B1 KR 102484243 B1 KR102484243 B1 KR 102484243B1 KR 1020200147322 A KR1020200147322 A KR 1020200147322A KR 20200147322 A KR20200147322 A KR 20200147322A KR 102484243 B1 KR102484243 B1 KR 102484243B1
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Abstract

정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템이 개시된다. 개시된 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블은, 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 개별화된 반도체패키지의 균일한 위치정렬이 가능하여 위치정밀도가 향상될 수 있다. Disclosed are a semiconductor package mounting table having pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system having the mounting table. The disclosed mounting table of a semiconductor package having pockets for arranging precise intervals is provided with a frame fixing groove in which a ring frame is fixed around an upper surface, and is spaced at predetermined intervals to form a plurality of rows inside the frame fixing groove. Arranged, it is characterized in that pockets are formed in which individualized semiconductor packages are seated and fixed. According to this, uniform positioning of individualized semiconductor packages is possible, and positioning accuracy can be improved.

Description

정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템{A mounting table for a semiconductor package with pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system with the mounting table}A mounting table for a semiconductor package with pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system with the mounting table}

본 발명은 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링 장비에 투입하기 위하여, 스퍼터링 공정을 위한 링프레임 내측의 점착필름에 소정의 이격간격으로 배치시키기 위한 반도체 패키지 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 마운팅테이블에 반도체패키지를 균일한 간격으로 안착하여 배열시키는 포켓이 형성되어, 반도체패키지의 균일한 위치 정밀도를 달성할 수 있는 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor package mounting table and a semiconductor package mounting system equipped with the mounting table for arranging individualized semiconductor packages on an adhesive film inside a ring frame for a sputtering process at predetermined intervals in order to put individualized semiconductor packages into sputtering equipment. More specifically, mounting of semiconductor packages having pockets for arranging precise intervals capable of achieving uniform positioning accuracy of semiconductor packages by forming pockets for seating and arranging semiconductor packages at uniform intervals on a mounting table. It relates to a table and a semiconductor package mounting system having the mounting table.

일반적으로, 반도체패키지는 패키징 공정이 수행된 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 좀더 자세히 말하면, 전자제품에 사용되는 반도체패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체패키지에 스퍼터링 공정이 수행되고 있다. 스퍼터링 공정은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체패키지로 개별화하기 위하여 절단한 후 반도체패키지의 하면을 제외한 반도체패키지의 상면과 측면을 스퍼터링하는 방법으로 수행된다.In general, a semiconductor package may be subjected to a sputtering process after cutting and individualizing a semiconductor strip on which a packaging process has been performed. More specifically, a sputtering process is performed on individual semiconductor packages in order to block electromagnetic waves affecting the human body or to minimize electrical and electronic interference generated between adjacent electronic components in semiconductor packages used in electronic products. The sputtering process is performed by sputtering the top and side surfaces of the semiconductor package except for the bottom surface of the semiconductor package after cutting the semiconductor strip in order to separate it into a plurality of semiconductor packages.

스퍼터링 공정은 반도체패키지의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 4개의 측면에 수행되어야 하므로 반도체패키지가 밀집된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체패키지 간의 이격거리를 확보하여야 한다. 예를 들어서, 개별화된 반도체패키지들은 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 링프레임의 점착필름 상에 소정간격으로 부착하여 적재되고, 개별화된 반도체패키지가 적재된 스퍼터링용 프레임이 스퍼터링 장비에 공급되어 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. Since the sputtering process must be performed on the top surface and four side surfaces of the semiconductor package except for the bottom surface where the terminals are provided, the separation distance between the semiconductor packages allows the sputtering process to be easily performed on the side surface of the semiconductor package without performing the sputtering process in a dense state. should secure For example, individualized semiconductor packages are attached and loaded at predetermined intervals on the adhesive film of a sputtering ring frame for sputtering, and the sputtering frame loaded with individualized semiconductor packages is supplied to sputtering equipment to perform a sputtering process. can

이와 같이 개별화된 반도체패키지를 점착필름이 부착된 스퍼터링용 프레임 상에 부착하는 반도체 패키지 적재장치에 대해 공개특허 10-2017-0065162호에 개시되어 있다. A semiconductor package loading device for attaching the individualized semiconductor package onto a frame for sputtering to which an adhesive film is attached is disclosed in Patent Publication No. 10-2017-0065162.

이러한 기존 반도체 패키지 적재장치는 링프레임에 점착필름을 부착하는 공정을 먼저 진행하여 점착필름이 부착되어 있는 링프레임을 얻은 후, 도 1과 같이 점착필름(t)이 부착되어 있는 링프레임(f)을 마운팅 테이블(10) 상에 로딩시키고 고정척(12)으로 고정한 상태에서, 흡착픽커(20)가 개별적으로 개별화된 반도체패키지(sp)를 위치제어하면서 점착필름(t) 상에 소정간격으로 부착하는 방식이 적용되었다. Such an existing semiconductor package loading device first proceeds with a process of attaching an adhesive film to a ring frame to obtain a ring frame to which an adhesive film is attached, and then, as shown in FIG. 1, a ring frame (f) to which an adhesive film (t) is attached. is loaded on the mounting table 10 and fixed with the fixing chuck 12, the adsorption picker 20 is attached to the adhesive film t at predetermined intervals while controlling the position of the individually individualized semiconductor packages sp. method was applied.

하지만 이와 같은 기존 반도체 패키지 적재장치는 공정이 매우 복잡하여 전체적인 공정시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제가 있을 뿐 아니라, 흡착피커(20)의 기구 및 제어의 위치정밀도에 의해 반도체패키지의 부착위치가 결정되는 방식이어서 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 얻기 어려우며 이로 인해 반도체패키지의 불균일한 배열로 인해 스퍼터링 공정에서의 불량률이 크게 상승하는 문제가 있었다. However, such an existing semiconductor package loading device has a very complicated process and takes a lot of overall process time, resulting in low productivity. Since it is a determined method, it is difficult to obtain uniform positional accuracy and repeatability, and as a result, there is a problem in that the defect rate in the sputtering process greatly increases due to non-uniform arrangement of semiconductor packages.

아울러, 흡착피커의 오동작에 의해 정위치에 부착이 이루어지지 못한 경우에도, 한번 부착위치가 결정된 상태에서는 다시 떼어내어 재부착을 진행하기 어렵다는 문제가 있었다. In addition, there is a problem in that even when the attachment is not made in the correct position due to a malfunction of the adsorption picker, it is difficult to detach and reattach once the attachment position is determined.

공개특허 10-2017-0065162호Patent Publication No. 10-2017-0065162

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 링프레임이 로딩되는 마운팅테이블 상에 소정의 균일 간격으로 포켓이 배열되게 형성되어, 이 포켓에 먼저 반도체패키지의 균일한 배치 정렬을 진행 한 후에 포켓에 의해 균일한 간격으로 배열된 반도체패키지들과 링프레임에 한꺼번에 점착필름을 부착하도록 함으로써, 반도체패키지의 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 향상시킬 수 있도록 개선된 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템을 제공하는데 목적이 있다. The present invention was devised to solve the conventional problems as described above, and pockets are formed to be arranged at predetermined uniform intervals on a mounting table on which a ring frame is loaded, so that semiconductor packages are first uniformly arranged and aligned in these pockets. After proceeding, by attaching the adhesive film to the ring frame and the semiconductor packages arranged at uniform intervals by the pockets at once, the pockets for arranging the improved precision spacing can be improved to improve the uniform positioning accuracy and repeatability of the semiconductor packages. An object of the present invention is to provide a mounting table for a semiconductor package and a semiconductor package mounting system including the mounting table.

다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다. However, the object of the present invention is not limited thereto, and even if not explicitly mentioned, the purpose or effect that can be grasped from the solution or embodiment of the problem is also included therein, of course.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블은 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a mounting table of a semiconductor package having pockets for precise spacing arrangement of the present invention includes a frame fixing groove in which a ring frame is fixed around an upper surface, and a plurality of It is characterized in that the pockets are arranged at predetermined intervals so as to form five and a row, and individualized semiconductor packages are seated and fixed.

상기 포켓 각각의 내면 상단부를 따라 형성되며 소정의 기울기를 가지는 경사면으로 형성되어 상기 반도체 패키지를 상기 포켓 내부로 안내하는 적재가이드가 구성될 수 있다. A stacking guide formed along an upper end of an inner surface of each of the pockets and formed as an inclined surface having a predetermined inclination to guide the semiconductor package into the pocket may be configured.

상기 포켓의 저부에 연통되게 형성되며, 상기 반도체 패키지를 진공압을 통해 상기 포켓에 고정시키는 진공형성부가 구성될 수 있다. A vacuum forming unit formed to be in communication with the bottom of the pocket and fixing the semiconductor package to the pocket through vacuum pressure may be configured.

상기 진공형성부의 중심부와 연통되도록 상기 진공형성부로부터 하부로 연장형성되도록 구성되며, 진공형성장치와 연결되어 흡입력이 상기 진공형성부에 형성되도록 하는 진공연결홀이 구성될 수 있다. A vacuum connection hole may be configured to extend downward from the vacuum forming unit to communicate with the center of the vacuum forming unit and to be connected to the vacuum forming device so that a suction force is formed in the vacuum forming unit.

한편, 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템은, 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 마운팅 테이블; 상기 마운팅테이블을 소정의 공정별 위치로 위치이송시키도록 직선형 레일부와, 상기 직선형 레일부를 따라 슬라이딩 이동가능하며 상기 마운팅테이블이 고정설치되는 이동플레이트로 구성된 테이블이송부; 상기 프레임고정홈에 상기 링프레임이 안착고정된 상태에서, 상기 링프레임의 내측으로 외부에 노출된 상기 포켓에 개별화된 반도체패캐지를 배치시키는 흡착픽커부; 상기 개별화된 반도체패키지가 상기 마운팅테이블에 형성된 상기 포켓에 안착배열이 이루어진 상태에서, 점착필름을 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 동시에 함께 필름 부착장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. Meanwhile, in a semiconductor package mounting system having a mounting table, a frame fixing groove in which a ring frame is fixed is provided around an upper surface, and arranged at predetermined intervals to form a plurality of rows and columns inside the frame fixing groove, a mounting table with a pocket on which individualized semiconductor packages are seated and fixed; a table transfer unit composed of a linear rail unit for positioning and transporting the mounting table to a predetermined position for each process, and a movable plate capable of sliding along the linear rail unit and fixedly installed with the mounting table; an adsorption picker unit for disposing an individualized semiconductor package in the pocket exposed to the inside of the ring frame while the ring frame is seated and fixed in the frame fixing groove; and a film attaching device simultaneously attaching an adhesive film to the ring frame and the individualized semiconductor package in a state in which the individualized semiconductor packages are seated and arranged in the pockets formed on the mounting table.

상기 테이블이송부는, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일부의 일측부로 이송하여 상기 마운팅테이블에 대한 상기 링프레임의 로딩이 이루어지도록 하는 프레임 로딩위치와, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 중간부로 이송하여, 상기 흡착픽커의 동작에 따라 상기 마운팅 테이블에 형성된 포켓에 개별화된 반도체패키지가 안착되어 배열되도록 하는 패키지 배열위치와, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 타측부로 이송하여 상기 필름 부착장치를 통해 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 대한 상기 점착필름의 동시부착이 이루어지는 필름 부착위치로, 순차적으로 상기 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성될 수 있다. The table transport unit transfers the mounting table to one side of the linear rail unit to a frame loading position where the ring frame is loaded with respect to the mounting table, and transfers the mounting table to a middle portion of the linear rail unit. , a package arrangement position in which individualized semiconductor packages are seated and arranged in pockets formed on the mounting table according to the operation of the adsorption picker, and the mounting table is transferred to the other side of the linear rail through the film attaching device. It may be configured to sequentially transfer and control the mounting table to a film attaching position where the adhesive film is simultaneously attached to the ring frame and the individualized semiconductor package.

상기한 바에 따르면, 기존에는 먼저 링프레임에 점착필름을 부착한 후에 픽커의 위치제어를 통해 반도체패키지를 점착필름 상에 직접 부착하는 방식으로, 픽커의 제어정밀도에 의해 반도체패키지의 부착 위치가 결정되기 때문에, 반도체패키지의 균일한 위치정밀 도 및 반복 정밀도를 얻기가 어렵고, 이로 인해 양질의 스퍼터링(증착) 공정이 이루어지지 못하고 불량률이 상승하는 문제가 있었으나, 본 발명은 종래 방식에 비해 마운팅테이블에 소정균일 간격으로 포켓이 형성되어, 이 포켓에 먼저 모든 반도체패키지를 개별적으로 안착시켜 균일간격의 위치정렬을 수행한 후, 마운팅테이블에 로딩된 링프레임과 위치정렬된 반도체패키지를 한꺼번에 점착필름으로 테이핑하여 일체화시키기 때문에, 반도체패키지의 위치정밀도 매우 향상될 뿐 아니라, 공정이 매우 간소화되어 생산성이 크게 향상될 수 있는 효과가 있다. According to the above, conventionally, the adhesive film is first attached to the ring frame and then the semiconductor package is directly attached on the adhesive film through the position control of the picker. The attachment position of the semiconductor package is determined by the control precision of the picker. Therefore, it is difficult to obtain uniform positional accuracy and repeatability of the semiconductor package, and as a result, there is a problem in that a high-quality sputtering (deposition) process cannot be performed and the defect rate rises. Pockets are formed at regular intervals, and first, all semiconductor packages are individually seated in these pockets to align the positions at uniform intervals, and then the ring frame loaded on the mounting table and the aligned semiconductor packages are taped with an adhesive film at once. Because of the integration, not only the positional accuracy of the semiconductor package is greatly improved, but also the process is greatly simplified, so there is an effect that productivity can be greatly improved.

도 1은 기존 반도체 패키지 부착 방식을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 마운팅 테이블을 나타낸 사시도이고,
도 4는 본 발명의 마운팅테이블의 포켓에 반도체패키지를 안착시키고, 마지막에 점착필름으로 테이핑하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 대해 사시도이고,
도 6은 도 5에서 필름부착장치와 나머지 부분을 분리하여 나타낸 도면이고,
도 7은 도 6의 필름부착장치를 확대하여 나타낸 확대사시도이다. 1 is a view showing a conventional semiconductor package attachment method,
2 is a diagram schematically showing a semiconductor package mounting system having a mounting table according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing a mounting table of the present invention;
4 is a view showing the process of placing a semiconductor package in the pocket of the mounting table of the present invention and finally taping it with an adhesive film;
5 is a perspective view of a semiconductor package mounting system having a mounting table according to an embodiment of the present invention;
Figure 6 is a view showing the film attachment device and the remaining parts in Figure 5 separated;
7 is an enlarged perspective view showing the film attachment device of FIG. 6 in an enlarged manner.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content will be thorough and complete and the spirit of the present invention will be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it may be directly formed on the other element or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, the thickness of components is exaggerated for effective description of technical content.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성 요소들이 이 같은 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다. Embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, the shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes. For example, an etched region shown at right angles may be round or have a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are for exemplifying a specific form of a region of a device and are not intended to limit the scope of the invention. Although terms such as first and second are used to describe various components in various embodiments of the present specification, these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. Terms used in this specification are for describing embodiments, and are not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. The terms 'comprises' and/or 'comprising' used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만, 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. In describing the specific embodiments below, various specific contents are prepared to more specifically describe the invention and aid understanding. However, a reader having knowledge in this field to the extent of being able to understand the present invention can recognize that it can be used without these various specific details. In some cases, it is mentioned in advance that parts that are commonly known in describing the invention and are not greatly related to the invention are not described in order to prevent confusion for no particular reason in explaining the present invention.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 대해 설명한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 7 , a semiconductor package mounting table having pockets for precise spacing arrangement and a semiconductor package mounting system including the mounting table according to the present invention will be described.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 마운팅 테이블(100)은 상부면 둘레에 프레임고정홈(110)이 형성되고, 프레임고정홈(110)의 내측으로 소정 균일 간격으로 오와 열로 배열된 포켓(120)들이 홈형태로 형성되도록 구성된다. 이 포켓(120)에는 흡착픽커부(230)에 의해 이송되어지는 개별화된 개별 반도체패키지(sp)의 안착이 이루어지도록 구성된다. 한편, 마운팅 테이블(100)은 프레임고정홈(110)에 안착된 링프레임(f)을 고정시키기 위한 고정척(112)이 구비될 수 있다. 2 to 4, the mounting table 100 of the present invention has a frame fixing groove 110 formed around the upper surface, and arranged in rows at predetermined uniform intervals inside the frame fixing groove 110. The pockets 120 are configured to be formed in a groove shape. The pocket 120 is configured so that individualized individual semiconductor packages sp transported by the suction picker unit 230 can be seated. Meanwhile, the mounting table 100 may be provided with a fixing chuck 112 for fixing the ring frame f seated in the frame fixing groove 110 .

본 발명은 포켓(120)의 내면 상단부를 따라서 소정의 기울기를 가진 경사면으로 형성되는 적재가이드(122)가 구성된다. 이 적재가이드(122)는 흡착피커부(230)의 위치제어 오차가 발생하더라도 포켓(120) 내부의 정위치로 개별 반도체패키지(sp)의 안착이 이루어지도록 안내한다. In the present invention, the loading guide 122 is formed as an inclined surface having a predetermined inclination along the inner upper end of the pocket 120. The stacking guide 122 guides the individual semiconductor packages sp to be seated in the proper position inside the pocket 120 even if an error occurs in position control of the suction picker unit 230.

본 발명에서 적재가이드(122)의 표면에는 개별 반도체패키지(sp)가 포켓(120)의 저면의 정위치로 용이한 안내가 이루어지도록 마찰저감부재가 코팅되도록 구성될 수 있다. In the present invention, the surface of the loading guide 122 may be configured to be coated with a friction reducing member so that the individual semiconductor packages sp are easily guided to the proper position on the bottom surface of the pocket 120 .

아울러, 본 발명의 마운팅테이블(100)은 포켓(120)에 안착되어지는 각각의 개별 반도체패키지(sp)들을 진공흡착방식으로 고정시켜 정밀한 위치고정이 이루어지도록 하여, 개별 반도체패키지(sp)의 위치정렬 공정 후, 필름부착 공정시 개별 반도체패키지(sp)의 위치변경이 이루어지지 않고 균일한 간격을 유지한 상태에서 부착이 이루어지도록 할 수 있다. In addition, the mounting table 100 of the present invention fixes each individual semiconductor package sp to be seated in the pocket 120 using a vacuum adsorption method so that precise positioning is achieved, so that the position of the individual semiconductor packages sp After the alignment process, during the film attaching process, the position of the individual semiconductor packages sp is not changed, and the attachment can be performed while maintaining uniform intervals.

이를 위해, 포켓(120)의 저부 중앙에는 반도체 패키지(sp)를 진공압을 통해 포켓(120)에 고정시키는 진공형성부(123)가 연통되게 형성되고, 이 진공형성부(123)의 중심에는 마운팅테이블(100)의 하단까지 관통되게 진공형성부(123)에서 하부로 연장형성되며,진공형성장치(진공펌프)와 연결되어 흡입력이 진공형성부(123)에 형성되도록 하는 진공연결홀(125)이 구성된다. To this end, at the center of the bottom of the pocket 120, a vacuum forming unit 123 for fixing the semiconductor package sp to the pocket 120 through vacuum pressure is formed in communication, and at the center of the vacuum forming unit 123 A vacuum connection hole 125 extending downward from the vacuum forming unit 123 to pass through the lower end of the mounting table 100 and being connected to a vacuum forming device (vacuum pump) so that suction power is formed in the vacuum forming unit 123. ) is composed.

본 발명은 마운팅테이블(100) 상에 균일한 간격의 포켓(120)이 배열되어 있어, 도 4의 (a)와 같이 흡착픽커부(230)를 통해 개별 반도체패키지(sp)를 포켓(120) 들에 안착시켜 반도체패키지(sp)를 균일한 간격으로 위치정렬을 먼저 진행할 수 있으며, 이러한 상태에서, 도 4의 (b)와 같이 점착필름(t)을 포켓(120)에 의해 위치정렬된 반도체패키지(sp)와 링프레임(f) 모두에 함께 부착시켜 스퍼터링 공정을 위하여 링프레임(f)의 점착필름(t)에 정밀하게 균일간격으로 부착배열된 반도체패키지(sp)를 얻을 수 있다. According to the present invention, the pockets 120 are arranged at uniform intervals on the mounting table 100, and individual semiconductor packages sp are placed in the pockets 120 through the suction picker unit 230 as shown in FIG. 4(a). Position alignment of the semiconductor packages sp at uniform intervals can be performed first by placing them on the semiconductor packages sp. In this state, the adhesive film t is aligned by the pocket 120 as shown in FIG. By attaching both the package sp and the ring frame f together, it is possible to obtain semiconductor packages sp arranged precisely at regular intervals on the adhesive film t of the ring frame f for the sputtering process.

이와 같이, 반도체 패키지(sp)의 위치정밀도가 향상된 스퍼터링용 링프레임(f)을 스퍼터링 장비에 투입하는 경우, 매우 양질의 스퍼터링(증착)이 수행되어 불량률을 현저히 줄이고 양산 수율이 월등히 향상될 수 있게 된다. In this way, when the ring frame f for sputtering with improved positional accuracy of the semiconductor package sp is put into the sputtering equipment, very high quality sputtering (deposition) is performed to significantly reduce the defect rate and improve the mass production yield significantly. do.

도 2, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 이러한 본 발명의 마운팅테이블(100)을 구비한 반도체패키지 마운팅시스템은 테이블이송부(210), 프레임로딩부(220), 흡착픽커부(230), 필름부착장치(240), 필름커팅장치(250)를 더 포함하도록 구성된다. 2, 4 to 7, the semiconductor package mounting system having the mounting table 100 of the present invention includes a table transfer unit 210, a frame loading unit 220, an adsorption picker unit 230, It is configured to further include a film attaching device 240 and a film cutting device 250.

테이블이송부(210)는 직선형 레일부(212)가 본체프레임 상에 전후방향으로 배치되도록 구성되고, 이 직선형 레일부(212) 상을 따라 슬라이딩되며, 상부에 마운팅테이블(100)이 장착되어, 마운팅테이블(100)의 위치를 이동시키는 이동플레이트(214)를 포함하도록 구성될 수 있다. The table transfer unit 210 is configured so that the linear rail unit 212 is disposed in the front and rear directions on the body frame, slides along the linear rail unit 212, and the mounting table 100 is mounted on the top, It may be configured to include a moving plate 214 for moving the position of the mounting table 100 .

이 이동플레이트(214)는 상단에 마운팅테이블(100)이 고정되는 것으로, 상하두 부분으로 구성되어, 직선형 레일부(212)을 따라 슬라이딩 가능하게 연결되는 하부 이동플레이와, 이 하부 이동플레이트 상부에 배치되며 상단에 마운팅테이블(100)이 고정되고, 하부 이동플레이트에 대해 승강동작이 가능하도록 구성된 상부 이동플레이트를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉, 이동플레이트(214)는 상단에 장착된 마운팅테이블(100)의 높이조정이 가능하도록 구성될 수 있는 것이다. The movable plate 214 is to which the mounting table 100 is fixed at the top, and consists of two parts, a lower movable plate slidably connected along a straight rail 212, and an upper part of the lower movable plate. It may be configured to include an upper movable plate configured to be disposed, to which the mounting table 100 is fixed, and to enable a lifting operation with respect to the lower movable plate. That is, the movable plate 214 can be configured to enable height adjustment of the mounting table 100 mounted on the top.

본 발명에서 테이블이송부(210)는 마운팅테이블(100)을 직선형 레일부(212)의 후측부로 이송시켜 프레임로딩부(220)에 의해 링프레임(f)이 마운팅테이블(100)의 프레임고정홈(110)에 로딩되도록 하는 프레임 로딩위치, 마운팅테이블(100)을 직선형레일부(212)의 중간부로 이송하여 흡착픽커부(230)의 동작에 따라 마운팅테이블(100)에 형성된 포켓(120)들에 개별 반도체패키지(sp)가 안착되어 위치정렬되도록 하는 패키지 패키지 배열위치와, 마운팅테이블(100)을 직선형레일부(212)의 전측부로 이송하여 필름부착장치(240)를 통해 링프레임(f)과 포켓(120)에 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 점착필름(f)이 함께 부착되도록 하는 필름부착위치로 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성된다. In the present invention, the table transfer unit 210 transfers the mounting table 100 to the rear side of the straight rail unit 212 so that the ring frame f is fixed to the frame of the mounting table 100 by the frame loading unit 220. Pocket 120 formed in the mounting table 100 according to the operation of the suction picker 230 by transferring the frame loading position to be loaded into the groove 110, the mounting table 100 to the middle of the linear rail unit 212 The ring frame ( It is configured to control the transfer of the mounting table to the film attaching position so that the adhesive film (f) is attached to the individual semiconductor packages (sp) aligned in the position f) and the pocket 120 together.

즉, 테이블이송부(210)는 마운팅테이블(100)을 직선형 레일부(212)의 후측부 위치(프레임 로딩위치), 직선형 레일부(212)의 중간부위치(패키지 배열위치), 직선형 레일부(212)의 전측부 위치(필름부착위치)로 순차적으로 이송제어하도록 구동 될 수 있다. That is, the table transfer unit 210 moves the mounting table 100 to the rear position of the linear rail unit 212 (frame loading position), the intermediate position of the linear rail unit 212 (package arrangement position), and the linear rail unit. It can be driven to sequentially control transfer to the front side position (film attaching position) of (212).

프레임로딩부(220)는 로딩픽커를 구비하고, x,y,z 축의 위치이동이 가능하도록 구성되어, 매거진으로부터 링프레임(f)을 프레임로딩위치에 있는 마운팅테이블(100)의 프레임고정홈(100)에 안착시켜 프레임로딩이 이루어지도록 구성된다. The frame loading unit 220 is provided with a loading picker and is configured to be able to move in the x, y, and z axes, and the frame fixing groove ( 100) to frame loading.

흡착픽커부(230)는 개별 반도체패키지(sp)의 흡착 고정이 이루어지는 흡착픽커를 구비하고, x,y,z축의 위치이동이 가능하도록 구성되어, 흡착된 개별 반도체패키지(sp)를 패키지 배열위치에 있는 마운팅테이블(100)의 각각의 포켓(120)에 안착시켜 복수의 개별 반도체패키지(sp)에 대한 균일한 간격의 위치정렬이 이루어지도록 하는 구성이다. The adsorption picker unit 230 includes an adsorption picker for adsorbing and fixing the individual semiconductor packages sp, and is configured to be movable in the x, y, and z axes, and moves the adsorbed individual semiconductor packages sp to the package arrangement position. It is configured to be seated in each pocket 120 of the mounting table 100 in the position alignment of a plurality of individual semiconductor packages sp at uniform intervals.

필름부착장치(240) 및 필름커팅장치(250)는 필름 부착위치에 있는 마운팅테이블(100)에 위치된 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 점착 롤필름을 부착하고, 링프레임(f)이 외측둘레에 남는 필름 잔여부분을 제거하도록 구성된다. The film attaching device 240 and the film cutting device 250 attach the adhesive roll film to the individual semiconductor package sp aligned with the ring frame f located on the mounting table 100 at the film attaching position, and Frame (f) is configured to remove the remaining film remaining on the outer periphery.

필름부착장치(240)는 필름 공급롤러로부터 점착 롤필름이 권출되어 이형필름(ta)은 이형필름 회수롤러(243)에 권취되어 회수가 이루어지고, 이형필름이 분리된 점착필름은 좌우 한 쌍의 가이드롤러(244,245)에 의해 마운팅테이블(100)의 상부로 공급이 이루어지며, 사용되고 남은 잔여 점착필름은 권취롤러(242)에 권취가 이루어지도록 구성된다. 이때, 좌우 한 쌍의 가이드롤러(244,245)에 의해 마운테이블(100)의 상면을 커버하도록 공급이 이루어진 점착필름(t)을 레일(246)을 따라 좌우 이동하면서 마운팅테이블(100)의 상면측으로 가압하여 점착필름(t)이 마운팅테이블(100)에 안착된 링프레임(f)과 위치정렬된 복수의 개별 반도체패키지(f)에 점착이 이루어지도록 하는 가압롤러부(247)가 구성된다. In the film attaching device 240, the adhesive roll film is unwound from the film supply roller, and the release film (ta) is wound around the release film recovery roller 243 to be collected, and the adhesive film from which the release film is separated is separated by a pair of left and right guides. It is supplied to the top of the mounting table 100 by the rollers 244 and 245, and the remaining adhesive film is wound around the take-up roller 242. At this time, the adhesive film (t) supplied so as to cover the upper surface of the mounting table 100 by a pair of left and right guide rollers 244 and 245 is moved left and right along the rail 246 and pressed toward the upper surface of the mounting table 100. The pressure roller unit 247 is configured so that the adhesive film t is adhered to the ring frame f seated on the mounting table 100 and the plurality of individual semiconductor packages f aligned in position.

필름커팅장치(250)는 마운팅테이블(100)에 안착된 링프레임(f)과 위치정렬된 복수의 개별 반도체패키지(f)에 대한 점착필름(t)의 부착이 완료되면, 링프레임(f)의 테두리를 따라 커팅이 이루어지도록 하여 링프레임(f)의 외측으로 남은 점착필름의 잔여부분을 제거하도록 구성된다. When the attachment of the adhesive film (t) to the ring frame (f) seated on the mounting table (100) and the plurality of individual semiconductor packages (f) aligned in position are completed, the film cutting device 250 cuts the ring frame (f). It is configured to remove the remaining portion of the adhesive film remaining outside the ring frame (f) by cutting along the edge of the ring frame (f).

필름커팅장치(250)는 회전구동부(256)에 의해 말단에 구비된 커팅날이 소정반경으로 회전하여 링프레임(f)의 테두리를 따라 점착필름(t)의 커팅이 이루어지도록 하는 커팅수단(252)이 구성되고, 회전구동부(256)와 연결되며, 커팅수단(252)의 승강구동이 이루어지도록 하는 승강구동부(255)와, 승강구동부(255)와 연결되며, 커팅수단(252)의 전후이동이 이루어지도록 하는 전후구동부(254)를 포함하도록 구성된다. 즉, 필름커팅장치(250)는 커팅수단(252)이 승강구동부(255) 및 전후구동부(254)에 의해 높이 및 전후 위치제어가 이루어지고, 회전구동부(256)의 회전구동에 의해 커팅수단(252)이 링프레임(f)의 테두리를 따라 소정 반경으로 회전이 이루어지면서 점착필름(t)에 커팅라인을 형성하여 링프레임(f)의 외측에 위치하는 점착필름의 잔여부분에 대한 분리제거가 가능하도록 구성된다. The film cutting device 250 has a cutting means 252 that cuts the adhesive film t along the edge of the ring frame f by rotating the cutting blade provided at the end at a predetermined radius by the rotary drive unit 256. ) is configured, connected to the rotary drive unit 256, and connected to the lift drive unit 255 to allow the lifting drive of the cutting means 252 to be performed, and connected to the lift drive unit 255, and the forward and backward movement of the cutting means 252 It is configured to include a front and rear driving unit 254 to be made. That is, in the film cutting device 250, the cutting means 252 is controlled in height and forward and backward position by the elevation driving unit 255 and the front and rear driving unit 254, and the cutting means ( 252) is rotated at a predetermined radius along the edge of the ring frame (f) to form a cutting line on the adhesive film (t), thereby separating and removing the remaining portion of the adhesive film located outside the ring frame (f). configured to be able to

이렇게 필름커팅장치(250)를 통해 링프레임(f) 외측의 잔여 점착필름의 제거가 이루어지면, 스퍼터링 공정에 투입하기 위한 링프레임(f)에 점착필름(t)에 부착되고, 이 점착필름(t)에 균일한 간격의 개별 반도체패키지(sp)가 부착 배열되어진 스퍼터링용 프레임의 제조가 완성될 수 있다. When the remaining adhesive film on the outside of the ring frame (f) is removed through the film cutting device 250 in this way, it is attached to the adhesive film (t) in the ring frame (f) to be put into the sputtering process, and the adhesive film ( Manufacturing of the frame for sputtering, in which individual semiconductor packages sp at uniform intervals are attached and arranged in t), can be completed.

완성된 스퍼터링용 프레임은 마운팅테이블(100)이 테이블이송부(210)의 이송제어에 의해 직선형 레일부(212)의 후측부 위치 즉, 프레임 로딩위치로 이송된 후, 마운팅테이블(100)로부터 별도의 매거진으로 언로딩이 이루어질 수 있다. The completed frame for sputtering is transferred to the rear side of the straight rail 212, that is, the frame loading position, by the transfer control of the table transfer unit 210, and then the mounting table 100 is separated from the mounting table 100. Unloading can be done with the magazine of

이처럼, 본 발명의 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템은, 기존과는 전혀 다른 새로운 방식으로서 링프레임(f)에 점착필름(t)을 먼저 부착하고, 점착필름(t)이 부착된 링프레임(f)을 마운팅테이블 상에 올려 점착필름(t) 상으로 흡착픽커를 통한 개별 반도체패키지의 직접 부착이 이루어지는 방식이 아니라, 마운팅테이블(100) 상에 소정의 균일한 간격으로 배열된 포켓(120)들이 형성되어, 흡착픽커부(230)의 기구 및 제어의 위치정밀도에 덜 의존하면서, 흡착픽커부(230)에 의해 포켓(120)들에 개별 반도체패키지(sp)를 안착시켜 먼저 위치정렬이 이루어지도록 한 다음, 후에 점착필름(t)을 마운팅테이블(100)에 로딩된 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 모두 부착설치하는 방식이기 때문에, 개별 반도체패키지(sp)의 위치 정밀도가 크게 향상되어, 후공정에서의 양질의 스퍼터링(증착)이 이루어져 스퍼터링공정의 불량을 현저히 줄일 수 있으며, 아울러, 기존에 비해 개별 반도체패키지(sp)의 부착공정이 획기적으로 간소화되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다. As such, the semiconductor package mounting system having the mounting table of the present invention is a new method completely different from the existing one, in which the adhesive film (t) is first attached to the ring frame (f), and then the ring frame to which the adhesive film (t) is attached. (f) is placed on the mounting table and the pockets 120 arranged at predetermined uniform intervals on the mounting table 100, instead of directly attaching individual semiconductor packages to the adhesive film t through the adsorption picker. ) are formed, and the individual semiconductor packages sp are seated in the pockets 120 by the suction picker 230 while being less dependent on the positioning precision of the mechanism and control of the suction picker 230, so that position alignment is performed first. After that, since the adhesive film (t) is attached to both the ring frame (f) loaded on the mounting table (100) and the individual semiconductor packages (sp) aligned in position, the individual semiconductor packages (sp) The positional accuracy of is greatly improved, and sputtering (deposition) of good quality in the post-process is performed, and defects in the sputtering process can be significantly reduced. In addition, the attachment process of individual semiconductor packages (sp) is drastically simplified compared to the previous process, resulting in increased productivity. can be greatly improved.

즉, 기존에는 별도로 링프레임(f)에 점착필름(t)을 먼저 부착시키는 공정과, 점착필름(t)에 개별 반도체패키지(sp)를 픽커에 의해 위치제어하면서 직접 부착시키는 공정이 이원화 되어 매우 비효율적인 문제가 있으며, 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 얻기 어려웠으나, 본 발명은 마운팅테이블(100)에 형성된 포켓(120)을 통해 개별 반도체패키지(sp)의 균일한 위치정렬을 수행한 후, 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)의 부착공정이 일원화되어 한꺼번에 이루어지기 때문에 공정의 간소화가 이루어지고 효율적인 공정을 통해 생산성 향상도 도모할 수 있을 것이다. That is, in the past, the process of first attaching the adhesive film (t) to the ring frame (f) separately and the process of directly attaching the individual semiconductor packages (sp) to the adhesive film (t) while controlling the position by a picker are dualized. Although there is a problem of inefficiency and it is difficult to obtain uniform positional accuracy and repeatability, the present invention performs uniform positioning of individual semiconductor packages sp through the pocket 120 formed in the mounting table 100, Since the attachment process of the ring frame f and the aligned individual semiconductor packages sp is unified and performed at once, the process can be simplified and productivity can be improved through an efficient process.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직할 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물도 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. In the above, the present invention has been shown and described in relation to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that many changes and modifications to the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such appropriate changes and modifications and equivalents should be regarded as belonging to the scope of the present invention.

100...마운팅테이블
110...프레임고정홈
120...포켓
122...적재가이드
123...진공형성부
125...진공연결홀
210...테이블이송부
220...프레임 로딩부
230...흡착피커부
240...필름부착장치
250...필름커팅장치100 ... mounting table
110 ... frame fixing groove
120...pocket
122 ... load guide
123 ... vacuum forming unit
125 ... vacuum connection hole
210 ... table transfer unit
220 ... frame loading unit
230 ... adsorption picker unit
240 ... film attachment device
250 ... film cutting device

Claims (6)

상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성되어 상기 프레임고정홈에 안착된 링프레임과 상기 포켓에 안착되어 균일한 간격으로 위치정렬된 반도체패키지를 함께 점착필름에 부착시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
A frame fixing groove for fixing a ring frame is provided around the upper surface, and pockets are formed inside the frame fixing groove at predetermined intervals so as to form a plurality of rows and columns, where individualized semiconductor packages are seated and fixed. A semiconductor package mounting table for manufacturing a frame for sputtering, characterized in that it is configured to attach the ring frame seated in the frame fixing groove and the semiconductor package seated in the pocket and aligned at uniform intervals to the adhesive film.
 제 1 항에 있어서,
상기 포켓 각각의 내면 상단부를 따라 형성되며 소정의 기울기를 가지는 경사면으로 형성되어 상기 반도체 패키지를 상기 포켓 내부로 안내하는 적재가이드가 구성되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
According to claim 1,
A semiconductor package mounting table for manufacturing a frame for sputtering, characterized in that a loading guide is formed along the upper end of the inner surface of each of the pockets and formed as an inclined surface having a predetermined inclination to guide the semiconductor package into the pocket.
 제 2 항에 있어서,
상기 포켓의 저부에 연통되게 형성되며, 상기 반도체 패키지를 진공압을 통해 상기 포켓에 고정시키는 진공형성부가 구성된 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
According to claim 2,
The semiconductor package mounting table for manufacturing a frame for sputtering, characterized in that formed in communication with the bottom of the pocket, and a vacuum forming unit configured to fix the semiconductor package to the pocket through vacuum pressure.
 제 3 항에 있어서,
상기 진공형성부의 중심부와 연통되도록 상기 진공형성부로부터 하부로 연장형성되도록 구성되며, 진공형성장치와 연결되어 흡입력이 상기 진공형성부에 형성되도록 하는 진공연결홀이 구성된 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
According to claim 3,
It is configured to extend downward from the vacuum forming unit to communicate with the center of the vacuum forming unit, and a vacuum connection hole is configured to connect to the vacuum forming device so that suction force is formed in the vacuum forming unit. Semiconductor package mounting table.
 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성되어 상기 프레임고정홈에 안착된 링프레임과 상기 포켓에 안착되어 균일한 간격으로 위치정렬된 반도체패키지를 함께 점착필름에 부착시킬 수 있도록 구성된 마운팅 테이블;
상기 마운팅테이블을 소정의 공정별 위치로 위치이송시키도록 직선형 레일부와, 상기 직선형 레일부를 따라 슬라이딩 이동가능하며 상기 마운팅테이블이 고정설치되는 이동플레이트로 구성된 테이블이송부;
상기 프레임고정홈에 상기 링프레임이 안착고정된 상태에서, 상기 링프레임의 내측으로 외부에 노출된 상기 포켓에 개별화된 반도체패캐지를 배치시키는 흡착픽커부;
상기 프레임고정홈에 링프레임이 안착고정되고, 상기 개별화된 반도체패키지가 상기 포켓에 안착배열된 상태에서, 점착필름을 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 함께 부착시키는 필름 부착장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
A frame fixing groove for fixing a ring frame is provided around the upper surface, and pockets are formed inside the frame fixing groove at predetermined intervals so as to form a plurality of rows and columns, where individualized semiconductor packages are seated and fixed. a mounting table configured to attach the ring frame seated in the frame fixing groove and the semiconductor packages seated in the pocket and arranged at regular intervals to the adhesive film together;
a table transfer unit composed of a linear rail unit for positioning and transporting the mounting table to a predetermined position for each process, and a movable plate capable of sliding along the linear rail unit and fixedly installed with the mounting table;
an adsorption picker unit for disposing an individualized semiconductor package in the pocket exposed to the inside of the ring frame while the ring frame is seated and fixed in the frame fixing groove;
A film attaching device for attaching an adhesive film to the ring frame and the individualized semiconductor package together in a state in which the ring frame is seated and fixed in the frame fixing groove and the individualized semiconductor package is seated and arranged in the pocket. A semiconductor package mounting table for manufacturing a frame for sputtering, characterized in that.
 제 5 항에 있어서,
상기 테이블이송부는,
상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일부의 일측부로 이송하여 상기 마운팅테이블에 대한 상기 링프레임의 로딩이 이루어지도록 하는 프레임 로딩위치와,
상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 중간부로 이송하여, 상기 흡착픽커의 동작에 따라 상기 마운팅 테이블에 형성된 포켓에 개별화된 반도체패키지가 안착되어 배열되도록 하는 패키지 배열위치와,
상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 타측부로 이송하여 상기 필름 부착장치를 통해 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 대한 상기 점착필름의 동시부착이 이루어지는 필름 부착위치로, 순차적으로 상기 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링용 프레임 제조용 반도체 패키지 마운팅 테이블.
According to claim 5,
The table transfer unit,
A frame loading position for transferring the mounting table to one side of the linear rail unit so that the ring frame is loaded with respect to the mounting table;
a package arrangement position in which the mounting table is transferred to a middle portion of the linear rail so that individualized semiconductor packages are seated and arranged in pockets formed on the mounting table according to the operation of the suction picker;
The mounting table is transferred to the other side of the linear rail, and the mounting table is sequentially transferred to a film attaching position where the adhesive film is simultaneously attached to the ring frame and the individualized semiconductor package through the film attaching device. A semiconductor package mounting table for manufacturing a frame for sputtering, characterized in that configured to control.
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