JP4518257B2 - Semiconductor device mounting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、例えば液晶パネル等の表示パネルに、半導体装置を実装するための装置に関するものである。   The present invention relates to an apparatus for mounting a semiconductor device on a display panel such as a liquid crystal panel.

表示パネルとして、例えば液晶パネルは2枚の重ね合せ基板の間に液晶を封入することにより構成されるが、この液晶パネルに映像を表示させるために、パネルを駆動するために、例えばTFT型の液晶パネルの場合には、ソース用及びゲート用として用いられる半導体装置を実装し、さらにこの半導体装置を印刷回路基板(PCB)に接続する構成とされる。ここで、液晶パネルに実装される半導体装置は、重ね合せた2枚のガラス基板の一方(上基板)に対して他方のガラス基板(下基板)の少なくとも2辺を張り出させて、この基板張り出し部に順次半導体装置を実装する。   As a display panel, for example, a liquid crystal panel is configured by enclosing liquid crystal between two overlapping substrates. In order to display an image on the liquid crystal panel, for example, a TFT type is used to drive the panel. In the case of a liquid crystal panel, a semiconductor device used for a source and a gate is mounted, and this semiconductor device is connected to a printed circuit board (PCB). Here, in the semiconductor device mounted on the liquid crystal panel, at least two sides of the other glass substrate (lower substrate) are projected with respect to one (upper substrate) of the two laminated glass substrates. The semiconductor devices are sequentially mounted on the overhanging portion.

ここで、液晶パネルに実装される半導体装置としては、TAB(Tape Automated Bonding)型半導体装置とチップ型半導体装置とが用いられる。TAB型半導体装置は、フィルム基板の表面に半導体装置を搭載したものであり、フィルム基板に設けたリードをパネルの表面に設けた電極と接続するように実装するものである。一方、チップ型半導体装置は、パッケージの外面に多数のバンプ電極を形成し、これらのバンプ電極を直接ガラス基板の表面に設けた電極と接続するようにして実装されることになる。そして、半導体装置としては、当然、ソース用とゲート用とでは異なる構造のものである。   Here, as the semiconductor device mounted on the liquid crystal panel, a TAB (Tape Automated Bonding) type semiconductor device and a chip type semiconductor device are used. A TAB type semiconductor device has a semiconductor device mounted on the surface of a film substrate, and is mounted so that leads provided on the film substrate are connected to electrodes provided on the surface of the panel. On the other hand, the chip type semiconductor device is mounted by forming a large number of bump electrodes on the outer surface of the package and connecting these bump electrodes directly to the electrodes provided on the surface of the glass substrate. As a matter of course, the semiconductor device has different structures for the source and the gate.

以上のように、半導体装置は、それらのパネルへの実装方式が異なる2種類のものが用いられているが、同種類の半導体装置を実装する場合と、ソース用の半導体装置とゲート用の半導体装置とが異なる実装方式のものを用いる場合とがある。半導体装置の実装装置として、それぞれ専用の装置として構成すると、汎用性が得られない。TAB型であれ、チップ型であれ、半導体装置はACF(Anisotropic Conductive Film)を介してパネルに実装されるものであり、半導体装置を位置決めして、この半導体装置がACFを介してパネルに対して所定の位置に保持されるように仮圧着を行ない、次いで加熱下で加圧することによって、ACFのバインダ樹脂を硬化させるように、本圧着を行うという点に関しては共通のものである。以上の点を勘案して、TAB型半導体装置と、チップ型半導体装置とをガラス基板に実装できるようにしたものが、例えば特許文献1に開示されている。
特開2004−6467号公報
As described above, two types of semiconductor devices having different mounting methods on the panel are used. When the same type of semiconductor device is mounted, the semiconductor device for the source and the semiconductor for the gate are used. In some cases, a different mounting system is used. If the semiconductor device mounting device is configured as a dedicated device, versatility cannot be obtained. Whether it is a TAB type or a chip type, the semiconductor device is mounted on the panel via an ACF (Anisotropic Conductive Film). The semiconductor device is positioned and the semiconductor device is attached to the panel via the ACF. This is common in that the main pressure bonding is performed so as to cure the binder resin of the ACF by performing temporary pressure bonding so as to be held at a predetermined position and then applying pressure under heating. In consideration of the above points, for example, Patent Document 1 discloses a TAB type semiconductor device and a chip type semiconductor device that can be mounted on a glass substrate.
JP 2004-6467 A

ところで、前述した特許文献1に係る実装装置は、TAB型半導体装置及びチップ型半導体装置は共にトレーに収容させて所定の位置まで搬送して、ピックアンドプレイス手段によってトレーから半導体装置を取り出して、パネルに実装するようにしている。ここで、TAB型半導体装置は、一般に、TCP(Tape Carrier Package)、つまり長尺テープに所定のピッチ間隔毎に形成したものを打ち抜くことにより得られるものである。従って、特許文献1では、このTCPからTAB型半導体装置を分離して、一度トレーに収納させた後、パネルに実装するという方式を採用している。このために、このTAB型半導体装置をトレーに収納させる工程分だけ製造工数が増えることになり、コストアップの原因となる等といった問題点がある。   By the way, in the mounting device according to Patent Document 1 described above, both the TAB type semiconductor device and the chip type semiconductor device are accommodated in a tray and conveyed to a predetermined position, and the semiconductor device is taken out from the tray by pick and place means. It is mounted on the panel. Here, the TAB type semiconductor device is generally obtained by punching out a TCP (Tape Carrier Package), that is, a long tape formed at predetermined pitch intervals. Therefore, Patent Document 1 adopts a method in which a TAB type semiconductor device is separated from the TCP, once stored in a tray, and then mounted on a panel. For this reason, the number of manufacturing steps is increased by the number of steps for storing the TAB type semiconductor device in the tray, which causes a problem of increasing costs.

本発明は以上の点に鑑みて、その目的とするところは、TCPからのTAB型半導体装置のトレーへの収納工程を省略するができるようにすることにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to be able to omit the step of storing the TAB type semiconductor device from the TCP into the tray.

前述した目的を達成するために、本発明は、表示パネルに実装される複数の半導体装置を供給する実装品供給部と、この実装品供給部から供給された半導体装置を位置決めして、パネルに搭載する実装品搭載部とを備え、表示パネルの所定箇所に複数種類の半導体装置を順次実装する装置であって、前記実装品供給部は、少なくとも1種類のTAB型半導体装置の供給部と、このTAB型半導体装置の供給部より下方に位置する2種類のチップ型半導体装置の供給部とからなり、TAB型半導体装置の供給部はTCPからTAB型半導体装置を打ち抜いて吸着保持させ、またチップ型半導体装置の供給部はトレーに収納させたチップ型半導体装置を1個ずつ吸着して取り出すために、反転可能な吸着ヘッドを備えた実装品ハンドリング手段と、前記実装品ハンドリング手段の吸着ヘッドからの半導体装置を前記実装品搭載部で受け取って、前記表示パネルに対して半導体装置を位置決めして搭載させるロータリ式搭載手段とを備える構成としたことをその特徴とするものである。
In order to achieve the above-described object, the present invention positions a mounting product supply unit that supplies a plurality of semiconductor devices mounted on a display panel, and a semiconductor device supplied from the mounting product supply unit, to the panel. A mounting product mounting unit, and a device for sequentially mounting a plurality of types of semiconductor devices at predetermined locations on the display panel, wherein the mounting product supply unit includes at least one type of TAB type semiconductor device supply unit; It consists of two types of chip type semiconductor device supply units located below the supply unit of the TAB type semiconductor device, and the TAB type semiconductor device supply unit punches out and holds the TAB type semiconductor device from the TCP. for the supply of the chip-type semiconductor device for attracting and removing the chip-type semiconductor device in which is housed in a tray one by one, mounted article handling hand with a reversible suction head And a rotary mounting means for receiving the semiconductor device from the suction head of the mounted product handling means at the mounted product mounting section and positioning and mounting the semiconductor device with respect to the display panel. It is the feature.

ここで、表示パネルには、TAB型半導体装置またはチップ型半導体装置のいずれかが実装されるが、2辺が同じタイプの半導体装置を実装する場合もあり、また1辺がTAB型、他の1辺がチップ型の半導体装置を実装する場合もある。従って、これらを全て満足させるには、実装品供給部においては、チップ型半導体装置だけでなく、TAB型半導体装置も2種類供給できるようにする。   Here, either a TAB type semiconductor device or a chip type semiconductor device is mounted on the display panel, but there are cases where two sides of the same type of semiconductor device are mounted, and one side is a TAB type. In some cases, a chip-type semiconductor device is mounted on one side. Therefore, in order to satisfy all of these requirements, the mounted product supply unit can supply not only the chip type semiconductor device but also two types of TAB type semiconductor devices.

吸着ヘッドを有する実装品ハンドリング手段は2組設けるのが望ましい。特に、TCPから打ち抜かれて表示パネルに実装されるTAB型半導体装置を2種類供給する構成とした場合には、各々のTAB型半導体装置の打ち抜き位置が離れた位置となるために、実装品ハンドリング手段を2組設けることによって、それぞれの実装品ハンドリング手段における移動範囲の短縮及び単純化を図ることができる。トレーに収納されるチップ型半導体装置は、ソース用及びゲート用のいずれのチップ型半導体装置を実装する際においても、トレーを実質的に同じ位置に配置することは格別困難ではない。従って、チップ型半導体装置の供給部の両側に、それぞれTAB型半導体装置の打ち抜き金型を配置する構成とするのが合理的である。そして、チップ型半導体装置の実装時には、実装品ハンドリング手段における吸着ヘッドを2組交互に作動させて、トレーからの取り出しから表示パネルへの実装までの作業を行わせることによって、高速実装が可能となる。   It is desirable to provide two sets of mounted product handling means having a suction head. In particular, when two types of TAB type semiconductor devices that are punched from TCP and mounted on a display panel are supplied, the punched positions of the respective TAB type semiconductor devices are separated from each other. By providing two sets of means, the moving range of each mounted product handling means can be shortened and simplified. It is not particularly difficult for the chip-type semiconductor device stored in the tray to arrange the tray at substantially the same position when mounting both the source and gate chip-type semiconductor devices. Therefore, it is reasonable to arrange a punching die for the TAB type semiconductor device on each side of the supply unit of the chip type semiconductor device. When mounting a chip-type semiconductor device, two sets of suction heads in the mounting product handling means are alternately operated to perform operations from taking out from the tray to mounting on the display panel, thereby enabling high-speed mounting. Become.

実装品搭載部を設けたロータリ式搭載手段の構成としては、例えば90°毎にインデックス回転するロータリテーブルに昇降手段に装着した吸着部材を4箇所設けるようになし、この吸着部材はTAB型半導体装置及びチップ型半導体装置のいずれをも吸着できるようにする。実装品ハンドリング手段を構成する吸着ヘッドから実装品搭載部の吸着部材に半導体装置を受け渡した後、ロータリテーブルを90°回転させて、アライメント用光学系を用いて、半導体装置の吸着位置を検出する。基準位置からのずれがあると、実装時に位置調整を行うことになるが、この位置調整は実装品搭載部側または表示パネル側のいずれかで行うようにする。また、例えば、水平面での直交2軸、つまりXY軸方向の位置調整は表示パネル側で、またこの水平面内での回転方向、つまりθ方向での位置調整は実装品搭載部側で行うようにすることもできる。   As a configuration of the rotary mounting means provided with the mounting product mounting portion, for example, four suction members mounted on the lifting / lowering means are provided on a rotary table that rotates index every 90 °, and this suction member is a TAB type semiconductor device. In addition, it is possible to adsorb both the chip-type semiconductor device. After the semiconductor device is delivered from the suction head constituting the mounted product handling means to the suction member of the mounted product mounting portion, the rotary table is rotated by 90 °, and the suction position of the semiconductor device is detected using the alignment optical system. . If there is a deviation from the reference position, position adjustment is performed at the time of mounting. This position adjustment is performed on either the mounted product mounting portion side or the display panel side. Also, for example, position adjustment in the two orthogonal axes in the horizontal plane, that is, the XY axis direction, is performed on the display panel side, and rotation direction in the horizontal plane, that is, position adjustment in the θ direction is performed on the mounted product mounting portion side. You can also

表示パネルにチップ型半導体装置とTAB型半導体装置とのいずれも実装できるようにした半導体装置実装装置において、TAB型半導体装置を予めTCPから打ち抜いてトレーに収納させる必要がなくなる。   In a semiconductor device mounting apparatus in which both a chip type semiconductor device and a TAB type semiconductor device can be mounted on the display panel, it is not necessary to punch out the TAB type semiconductor device from the TCP in advance and store it in the tray.

以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。まず、図1に表示パネル(例えば液晶表示パネル)1への半導体装置の実装態様を示す。同図においては、表示パネル1における下基板の長辺及び短辺をそれぞれ1辺ずつ上基板から張り出させて、これら下基板の長辺側張り出し部1aと短辺側張り出し部1bとにそれぞれ複数の半導体装置が実装される。同図(a)は長辺側張り出し部1a及び短辺側張り出し部1bにそれぞれTAB型半導体装置2a,2b(ソース用及びゲート用の半導体装置を総称する場合には、符号2を用いる)を実装したものであり、同図(b)は長辺側張り出し部1aにはTAB型半導体装置2aが、短辺側張り出し部1bにはチップ型半導体装置3bが、同図(c)には長辺側及び短辺側の各張り出し部1a,1bにチップ型半導体装置3a,3b(ソース用及びゲート用の半導体装置を総称する場合には、符号3を用いる)が、それぞれ実装されている。なお、上記のものの他、長辺側張り出し部1aにはチップ型半導体装置3aが、短辺側張り出し部1bにはTAB型半導体装置2bが実装されるものもある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows how a semiconductor device is mounted on a display panel (for example, a liquid crystal display panel) 1. In the figure, the long side and the short side of the lower substrate in the display panel 1 are projected from the upper substrate one by one, and the long side projecting portion 1a and the short side projecting portion 1b of the lower substrate are respectively provided. A plurality of semiconductor devices are mounted. In FIG. 6A, TAB type semiconductor devices 2a and 2b are used for the long-side overhanging portion 1a and the short-side overhanging portion 1b, respectively. FIG. 4B shows a TAB type semiconductor device 2a in the long side protruding portion 1a, a chip type semiconductor device 3b in the short side protruding portion 1b, and a long type in FIG. Chip-type semiconductor devices 3a and 3b (indicated by reference numeral 3 when the semiconductor devices for the source and the gate are collectively referred to) are mounted on the protruding portions 1a and 1b on the side and short sides, respectively. In addition to the above, there is a chip type semiconductor device 3a mounted on the long side protruding portion 1a and a TAB type semiconductor device 2b mounted on the short side protruding portion 1b.

ここで、TAB型であれ、チップ型であれ、半導体装置は表示パネル1における下基板の張り出し部1aまたは1bに形成した電極と、半導体装置側の電極とをACFを用いて電気的に接続するように実装される。図2にTAB型半導体装置2の表示パネル1への実装状態の断面を示す。同図において、符号4はACFであり、このACF4はバインダ樹脂4aに導電粒子4bを均一に分散させたものからなり、半導体装置側の電極と表示パネル側の電極とが導電粒子4bを介して電気的に接続されるようになっている。また、バインダ樹脂4aは熱硬化型接着剤からなり、半導体装置を加熱下で表示パネルに対して加圧することによって、熱圧着がなされる。ただし、実装工程では、予めACFを貼り付けた表示パネル1に半導体装置2または3を位置合わせした状態で接合させて、一度仮圧着させた後に、バインダ樹脂4bの硬化温度以上に加熱した状態で、加圧力を作用させることにより本圧着されることになる。この場合、実質的に同じACFを用いることができ、このためにTAB型半導体装置2も、チップ型半導体装置3も実装方式においては格別の差異はない。   Here, whether it is a TAB type or a chip type, the semiconductor device electrically connects the electrode formed on the protruding portion 1a or 1b of the lower substrate in the display panel 1 and the electrode on the semiconductor device side using an ACF. Implemented as: FIG. 2 shows a cross section of the TAB type semiconductor device 2 mounted on the display panel 1. In the figure, reference numeral 4 denotes an ACF. The ACF 4 is formed by uniformly dispersing conductive particles 4b in a binder resin 4a. The electrode on the semiconductor device side and the electrode on the display panel side are connected through the conductive particles 4b. It is designed to be electrically connected. The binder resin 4a is made of a thermosetting adhesive, and is thermocompression bonded by pressing the semiconductor device against the display panel under heating. However, in the mounting process, the semiconductor device 2 or 3 is bonded to the display panel 1 on which the ACF has been pasted in advance in a state of being aligned, temporarily bonded, and then heated above the curing temperature of the binder resin 4b. The main pressure bonding is performed by applying a pressing force. In this case, substantially the same ACF can be used, and for this reason, the TAB type semiconductor device 2 and the chip type semiconductor device 3 have no particular difference in mounting method.

以上のように、表示パネル1に半導体装置を実装するには、まずこの表示パネル1の所定の位置にACF4を貼り付けるACF貼り付けステージと、半導体装置が実装されて、仮圧着される仮圧着ステージと、本圧着ステージとから構成される。そして、これらの各ステージ間で表示パネル1を搬送するために、表示パネル1は、後述するパネル搬送手段5により搬送されるようにしている。また、この表示パネル1の搬送時に位置ずれしなように保持するために、表示パネル1はパネル搬送手段5を構成する後述の補正テーブル51上に真空吸着されるようになっている。   As described above, in order to mount a semiconductor device on the display panel 1, first, an ACF attaching stage for attaching the ACF 4 to a predetermined position of the display panel 1, and a temporary pressure bonding in which the semiconductor device is mounted and temporarily pressure-bonded. It consists of a stage and a main crimping stage. And in order to convey the display panel 1 between each of these stages, the display panel 1 is conveyed by the panel conveyance means 5 mentioned later. In addition, the display panel 1 is vacuum-sucked on a correction table 51 (to be described later) constituting the panel transport means 5 in order to hold the display panel 1 so as not to be displaced during transport.

本発明による実装装置は、この仮圧着までの工程を実行するものである。そして、処理されるべき表示パネル1に応じて、その長辺側張り出し部1a及び短辺側張り出し部1bにそれぞれTAB型半導体装置2またはチップ型半導体装置3のいずれかが実装されることになる。そこで、図3に、仮圧着ステージにおいて、半導体装置の実装手順を模式的に示し、また図4は実装装置の概略構成の平面図を、さらに図5には図4の正面図をそれぞれ示す。   The mounting apparatus according to the present invention executes the steps up to this temporary pressure bonding. Depending on the display panel 1 to be processed, either the TAB type semiconductor device 2 or the chip type semiconductor device 3 is mounted on the long side protruding portion 1a and the short side protruding portion 1b, respectively. . Therefore, FIG. 3 schematically shows the mounting procedure of the semiconductor device in the provisional pressure bonding stage, FIG. 4 is a plan view of the schematic configuration of the mounting device, and FIG. 5 is a front view of FIG.

これらの図において、10は表示パネル1の長辺側張り出し部1aに実装されるTAB型半導体装置2aの供給部、11は短辺側張り出し部1bに実装されるTAB型半導体装置2bの供給部、12はチップ型半導体装置3の供給部であり、これらにより実装品供給部を構成している。   In these drawings, reference numeral 10 denotes a supply portion of the TAB type semiconductor device 2a mounted on the long side protruding portion 1a of the display panel 1, and 11 denotes a supply portion of the TAB type semiconductor device 2b mounted on the short side protruding portion 1b. , 12 are supply units for the chip-type semiconductor device 3, which constitute a packaged product supply unit.

まず、チップ型半導体装置3は、トレー13に多数収納されており、このトレー13からチップ型半導体装置3が1個ずつ取り出されることになる。ここで、チップ型半導体装置は2種類あることから、図4から明らかなように、それぞれ異なるトレー13a,13bにチップ型半導体装置3a,3bが別々に収納されており、これら各トレー13a,13bが多数段積み状態にして待機させるトレーストック部14を備えている。トレー13aとトレー13bとでは、半導体装置の収容部の形状は異なっているが、トレー自体の外形は同一になっている。従って、トレーを総称する際には、符号13を用いる。   First, a large number of chip type semiconductor devices 3 are stored in the tray 13, and the chip type semiconductor devices 3 are taken out one by one from the tray 13. Here, since there are two types of chip type semiconductor devices, as is apparent from FIG. 4, the chip type semiconductor devices 3a and 3b are separately stored in different trays 13a and 13b, respectively. Is provided with a tray stock section 14 for waiting in a stacked state. The tray 13a and the tray 13b are different in the shape of the housing portion of the semiconductor device, but the outer shape of the tray itself is the same. Accordingly, reference numeral 13 is used to collectively refer to trays.

チップ型半導体装置3の供給部12にはターンテーブル15が設けられており、このターンテーブル15には相互に90°の位置関係に4箇所のトレーホルダ15aが装着されている。そして、第1の位置T1において、トレーストック部14から1枚のトレー13aまたは13bが取り出されて、ターンテーブル15のトレーホルダ15aに装着されることになる。この第1の位置T1からターンテーブル15を180°回動させた第2の位置T2において、チップ型半導体装置3が1個ずつ取り出されて、表示パネル1に供給されることになる。また、トレーが空になる毎にターンテーブル15が第1の位置T1に移動して、空のトレーを排出し、チップ型半導体装置3で満杯となったトレーがトレーホルダ15aに供給される。チップ型半導体装置3は2種類用いられることから、ターンテーブル15において、一方のチップ型半導体装置3aを収容させたトレー13aの装着位置と、他方のチップ型半導体装置3bを収容させたトレー13bの装着位置とは、相互に90°の位置関係をもって配置されている。   The supply unit 12 of the chip type semiconductor device 3 is provided with a turntable 15, and four tray holders 15 a are attached to the turntable 15 in a positional relationship of 90 ° with each other. Then, at the first position T1, one tray 13a or 13b is taken out from the tray stock portion 14, and is mounted on the tray holder 15a of the turntable 15. The chip-type semiconductor devices 3 are taken out one by one and supplied to the display panel 1 at the second position T2 where the turntable 15 is rotated 180 ° from the first position T1. Further, each time the tray becomes empty, the turntable 15 moves to the first position T1, the empty tray is discharged, and the tray filled with the chip-type semiconductor device 3 is supplied to the tray holder 15a. Since two types of chip type semiconductor devices 3 are used, on the turntable 15, the mounting position of the tray 13a accommodating one chip type semiconductor device 3a and the tray 13b accommodating the other chip type semiconductor device 3b are provided. The mounting positions are arranged with a 90 ° positional relationship with each other.

TAB型半導体装置2は、TCPとして長尺テープに多数形成されて、リールに巻回されており、このリールからTCPを繰り出して、打ち抜き金型でTAB型半導体装置を1個ずつ打ち抜いてTCPから分離されるようになっている。   A large number of TAB type semiconductor devices 2 are formed on a long tape as TCP and wound around a reel. The TCP is fed out from this reel, and each TAB type semiconductor device is punched one by one with a punching die. It comes to be separated.

ここで、TAB型半導体装置2はソース用,ゲート用の2種類があり、それぞれ別個のTCP20a,20bから打ち抜かれることになる。このために、TCP20aの走行経路21a(図4に矢印で示す)と、TCP20bの走行経路21bとが設けられており、それぞれ供給用のリールからガイドローラや送りローラにより打ち抜き金型22a,22bの配設位置に走行させて、この打ち抜き金型22a,22bにより打ち抜くことによって、TAB型半導体装置2a,2bが得られるようになっている。つまり、TAB型半導体装置2aの供給部10はTCP20aの走行経路21a及び打ち抜き金型22aから構成され、TAB型半導体装置2bの供給部11はTCP20bの走行経路21b及び打ち抜き金型22bから構成される。そして、いずれもTCPを打ち抜いて得られるTAB型半導体装置は下方から取り出されることになる。   Here, there are two types of TAB type semiconductor devices 2 for source and gate, and are punched from separate TCPs 20a and 20b, respectively. For this purpose, a traveling path 21a (shown by an arrow in FIG. 4) of the TCP 20a and a traveling path 21b of the TCP 20b are provided, and the punching dies 22a and 22b are respectively punched from a supply reel by a guide roller and a feed roller. The TAB type semiconductor devices 2a and 2b are obtained by running to the arrangement position and punching with the punching dies 22a and 22b. That is, the supply unit 10 of the TAB type semiconductor device 2a is configured by the travel path 21a of the TCP 20a and the punching die 22a, and the supply unit 11 of the TAB type semiconductor device 2b is configured by the travel path 21b of the TCP 20b and the punching die 22b. . In both cases, the TAB type semiconductor device obtained by punching out the TCP is taken out from below.

TAB型半導体装置2なり、チップ型半導体装置3なりをトレーまたは打ち抜き金型から取り出して、表示パネル1に実装するために、実装品ハンドリング手段とロータリ式搭載手段とを備えている。実装品ハンドリング手段の構成としては、移載用ロボット30が用いられる。この移載用ロボット30は、図4及び図5から明らかなように、X軸30X及びY軸30YとZ軸30Z(上下方向)、さらにθ方向30θと、反転軸30Rを有する5軸ロボットのアーム31の先端に吸着ヘッド32を装着することにより構成される。そして、吸着ヘッド32は、TAB型半導体装置2(2a,2b)及びチップ型半導体装置3(3a,3b)のいずれもハンドリング可能となっている。   In order to take out the TAB type semiconductor device 2 and the chip type semiconductor device 3 from the tray or punching die and mount them on the display panel 1, a mounting product handling means and a rotary mounting means are provided. As a configuration of the mounted product handling means, a transfer robot 30 is used. As is apparent from FIGS. 4 and 5, the transfer robot 30 is a 5-axis robot having an X axis 30X, a Y axis 30Y, a Z axis 30Z (vertical direction), a θ direction 30θ, and a reversal axis 30R. The suction head 32 is mounted on the tip of the arm 31. The suction head 32 can handle both the TAB type semiconductor device 2 (2a, 2b) and the chip type semiconductor device 3 (3a, 3b).

ここで、移載用ロボット30は2箇所設けられている。即ち、実装品供給部のうち、TAB型半導体装置2a,2bの供給部10,11はチップ型半導体装置3の供給部12を挟んだ両側に配置されており、供給部10と供給部11とは離れた位置に配置されているので、単一の移載用ロボット30でこれらTAB型半導体装置2a,2bを取り出すように構成すると、移載用ロボットが大型化し、かつ動きも複雑になってしまう。従って、移載用ロボット30はチップ型半導体装置3の供給部12を構成するターンテーブル15の配設位置を挟んだ左右両側にそれぞれ配置するように構成する。そして、チップ型半導体装置3は左右の移載用ロボット30により交互に取り出すように動作させることによって、高速実装が可能になる。   Here, two transfer robots 30 are provided. That is, among the mounted product supply units, the supply units 10 and 11 of the TAB type semiconductor devices 2 a and 2 b are arranged on both sides of the supply unit 12 of the chip type semiconductor device 3. Since the TAB type semiconductor devices 2a and 2b are taken out by a single transfer robot 30, the transfer robot becomes large and the movement becomes complicated. End up. Therefore, the transfer robot 30 is configured to be arranged on both the left and right sides of the arrangement position of the turntable 15 constituting the supply unit 12 of the chip type semiconductor device 3. The chip-type semiconductor device 3 can be mounted at high speed by operating the chip-type semiconductor device 3 so as to be alternately taken out by the left and right transfer robots 30.

以上のように、ターンテーブル15を備えたチップ型半導体装置3a,3bの供給部12を挟んだ左右両側の位置にTAB型半導体装置2a,2bを供給するTCP20a,20nの打ち抜き金型22a,22bを装着したTAB型半導体2a,2bの供給部10,11が配置されているが、これらの配置部をできるだけ近接させるために、供給部12と供給部10,11とをできるだけ近接した位置に配置する。そして、これらの供給部を構成する各部材が相互に干渉しないようにするために、上下の空間を利用し、供給部10,11を上部側に、供給部12を下部側に配置するようにしている。これによって、移載用ロボット30の半導体装置の移載時における移動距離の短縮が図られる。   As described above, the punching dies 22a and 22b of the TCPs 20a and 20n for supplying the TAB type semiconductor devices 2a and 2b to the left and right sides of the supply unit 12 of the chip type semiconductor devices 3a and 3b having the turntable 15 are sandwiched. Although the supply parts 10 and 11 of the TAB type semiconductors 2a and 2b equipped with the are disposed, the supply part 12 and the supply parts 10 and 11 are arranged as close as possible in order to make these arrangement parts as close as possible. To do. In order to prevent the members constituting these supply units from interfering with each other, the upper and lower spaces are used, and the supply units 10 and 11 are arranged on the upper side and the supply unit 12 is arranged on the lower side. ing. Thereby, the movement distance at the time of transfer of the semiconductor device of the transfer robot 30 can be shortened.

図3に移載用ロボット30の可動範囲を示す。同図において、一方の移載用ロボット30の作動によるアーム31に装着した吸着ヘッド32(同図に仮想線で示す)のみの可動範囲をA、また他方の移載用ロボット30の作動による吸着ヘッド32のみの可動範囲をB、両吸着ヘッド32の可動範囲をCで示す。従って、2組設けられている移載用ロボット30の吸着ヘッド32は、図3の左側に位置する移載用ロボット30の吸着ヘッド32では、TAB型半導体装置2aの供給部10とチップ型半導体装置3の供給部12とから半導体装置を移載することができ、また図3の右側に位置する移載用ロボット30の吸着ヘッド32では、TAB型半導体装置2bの供給部11とチップ型半導体装置3の供給部12とから半導体装置をロータリテーブル40の仮圧着ユニット41に移載することができるようになっている。そして、供給部3では、トレー13aが供給位置に配置されているか、またはトレー13bが供給位置に配置されているかによって、チップ型半導体装置3a,3bのいずれかが取り出されることになる。   FIG. 3 shows the movable range of the transfer robot 30. In the figure, the movable range of only the suction head 32 (shown in phantom lines in the figure) attached to the arm 31 by the operation of one transfer robot 30 is A, and the suction by the operation of the other transfer robot 30. The movable range of only the head 32 is indicated by B, and the movable range of both suction heads 32 is indicated by C. Therefore, the suction heads 32 of the transfer robot 30 provided in two sets are the same as the suction head 32 of the transfer robot 30 located on the left side of FIG. 3 and the supply unit 10 of the TAB type semiconductor device 2a and the chip type semiconductor. The semiconductor device can be transferred from the supply unit 12 of the apparatus 3, and the supply unit 11 of the TAB type semiconductor device 2 b and the chip type semiconductor are used in the suction head 32 of the transfer robot 30 located on the right side of FIG. 3. The semiconductor device can be transferred to the temporary pressure bonding unit 41 of the rotary table 40 from the supply unit 12 of the device 3. In the supply unit 3, one of the chip-type semiconductor devices 3a and 3b is taken out depending on whether the tray 13a is disposed at the supply position or the tray 13b is disposed at the supply position.

そして、チップ型半導体装置3はトレー13から供給されて、移載用ロボット30の吸着ヘッド32に吸着保持されるが、この吸着ヘッド32によるチップ型半導体装置3の移載動作時における脱落を防止するために、チップ型半導体装置3の外形を検出する外形検出光学系33が設けられている。従って、吸着ヘッド32に吸着されているチップ型半導体装置3の吸着位置を外形検出光学系33により検出して、後述する仮圧着ユニット41における吸着部材42への移載を確実に、しかも円滑に行うようにしている。   The chip-type semiconductor device 3 is supplied from the tray 13 and is sucked and held by the suction head 32 of the transfer robot 30. The chip-type semiconductor device 3 is prevented from dropping during the transfer operation of the chip-type semiconductor device 3 by the suction head 32. For this purpose, an outer shape detection optical system 33 for detecting the outer shape of the chip type semiconductor device 3 is provided. Therefore, the external position detection optical system 33 detects the suction position of the chip-type semiconductor device 3 sucked by the suction head 32, and the transfer to the suction member 42 in the temporary press-bonding unit 41 described later is ensured and smooth. Like to do.

前述した移載用ロボット30により実装品の供給部から取り出された半導体装置2または3をパネル搬送手段5に保持されている表示パネル1に実装するために、移載用ロボット30と表示パネル1との間にロータリ式搭載手段を構成するロータリテーブル40が設けられており、このロータリテーブル40には、相互に90°となる位置にそれぞれ実装品搭載部を構成する仮圧着ユニット41が装着されている。仮圧着ユニット41は、下端部に吸着部材42を備えた本体ブロック43から構成され、この本体ブロック43はロータリテーブル40に装着した昇降ガイド44に沿って昇降する昇降板45に固定して設けられている。   In order to mount the semiconductor device 2 or 3 taken out from the supply unit of the mounted product by the transfer robot 30 on the display panel 1 held by the panel transfer means 5, the transfer robot 30 and the display panel 1 are mounted. Is provided with a rotary table 40 constituting a rotary mounting means, and the rotary table 40 is mounted with a temporary crimping unit 41 constituting a mounted product mounting portion at a position of 90 ° relative to each other. ing. The temporary pressure bonding unit 41 is composed of a main body block 43 having a suction member 42 at its lower end, and the main body block 43 is fixed to a lifting plate 45 that moves up and down along a lifting guide 44 mounted on the rotary table 40. ing.

ロータリテーブル40において、表示パネル1が配置されている部位の上部位置には、加圧手段46が設けられており、この加圧手段46を作動させることによって、仮圧着時の加圧がなされる。従って、この位置が半導体装置の実装位置となる。また、この加圧による反力を受承させるために、表示パネル1の下部位置には受け台47が設けられており、この受け台47は表示パネル1の下面に当接する作動位置と、吸着部材42の下部位置を開放して、後述するアライメント用光学系の作動を可能にする退避位置とに変位可能となっている。   In the rotary table 40, a pressurizing means 46 is provided at an upper position of the portion where the display panel 1 is disposed. By operating the pressurizing means 46, pressurization at the time of temporary pressure bonding is performed. . Therefore, this position becomes the mounting position of the semiconductor device. In addition, in order to receive the reaction force due to the pressurization, a receiving base 47 is provided at a lower position of the display panel 1, and the receiving base 47 is in contact with the lower surface of the display panel 1 and an adsorption position. The lower position of the member 42 is opened, and the member 42 can be displaced to a retracted position that enables an alignment optical system to be described later.

ロータリテーブル40の前述した実装位置に対して180°の位置は、半導体装置が移載用ロボット30の吸着ヘッド32から仮圧着ユニット41の吸着部材42への移載が行なわれる移載位置である。また、それらに対して90°の位置にはプリアライメント用光学系48が設けられており、仮圧着ユニット41における吸着部材42に吸着保持されている半導体装置2または3の位置検出が行なわれる。プリアライメント用光学系48による半導体装置の吸着位置にずれがあると、少なくともそのθ方向の位置ずれを補正するように作動するようになっている。このために、仮圧着ユニット41における本体ブロック43には回転モータを内蔵させ、吸着部材42による半導体装置の吸着位置に応じて回転モータを作動させることによりθ方向の位置ずれを補正するようにしている。   The position of 180 ° with respect to the above-described mounting position of the rotary table 40 is a transfer position where the semiconductor device is transferred from the suction head 32 of the transfer robot 30 to the suction member 42 of the temporary pressure bonding unit 41. . In addition, a pre-alignment optical system 48 is provided at a position of 90 ° with respect to them, and the position of the semiconductor device 2 or 3 held by suction on the suction member 42 in the temporary pressure bonding unit 41 is detected. If there is a deviation in the suction position of the semiconductor device by the pre-alignment optical system 48, it operates to correct at least the deviation in the θ direction. For this purpose, the main body block 43 of the provisional pressure bonding unit 41 has a built-in rotation motor, and the rotation motor is operated according to the suction position of the semiconductor device by the suction member 42 to correct the positional deviation in the θ direction. Yes.

次に、実装位置には、アライメントマーク検出手段50が設けられている。このアライメントマーク検出手段50は、仮圧着ユニット41における吸着部材42の下部位置であって、受け台47と干渉しない位置に配置されており、かつ表示パネル1における半導体装置実装位置は、吸着部材42に吸着されている半導体装置から僅かに離間した位置となっている。   Next, alignment mark detection means 50 is provided at the mounting position. The alignment mark detection means 50 is disposed at a position below the suction member 42 in the temporary press-bonding unit 41 and does not interfere with the cradle 47, and the semiconductor device mounting position on the display panel 1 is the suction member 42. The position is slightly separated from the semiconductor device adsorbed on the substrate.

半導体装置2,3の表示パネル1への実装は正確に位置決めした状態で行なわなければならない。つまり、TAB型であれ、チップ型であれ、それらに設けた電極と表示パネル1側の電極とが正確に一致するようにして仮圧着しなければならない。このために、半導体装置2,3及び表示パネル1には、それぞれ位置検出用のアライメントマークが設けられており、これらアライメントマークが相互に一致するようにして実装することになる。このアライメントマークを一致させるために、アライメントマーク検出手段50は、半導体装置側と表示パネル側とのアライメントマークを同時に視野に入れるカメラ及び光学系を備えたものからなり、カメラで取得した画像に基づいて相互の位置ずれを検出する。そして、半導体装置と表示パネルとの間で位置ずれがあると、その位置補正が行なわれる。このために、表示パネル1を搬送するパネル搬送手段5は、補正テーブル51を備えている。この補正テーブル51としては、表示パネル1をX軸方向及びY軸方向に位置調整できるように構成したものである。また、θ方向の補正は、既に説明したように、仮圧着ユニット41側で行うようにしている。   Mounting of the semiconductor devices 2 and 3 on the display panel 1 must be performed in a state where they are accurately positioned. In other words, whether it is a TAB type or a chip type, the electrodes provided on them and the electrodes on the display panel 1 side must be preliminarily pressure-bonded so as to be exactly matched. For this reason, each of the semiconductor devices 2 and 3 and the display panel 1 is provided with alignment marks for position detection, and these alignment marks are mounted so as to coincide with each other. In order to match the alignment marks, the alignment mark detection means 50 includes a camera and an optical system that simultaneously put the alignment marks on the semiconductor device side and the display panel side into the field of view, and based on an image acquired by the camera. To detect misalignment. If there is a positional shift between the semiconductor device and the display panel, the position is corrected. For this purpose, the panel transport means 5 for transporting the display panel 1 includes a correction table 51. The correction table 51 is configured so that the position of the display panel 1 can be adjusted in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, as described above, the correction in the θ direction is performed on the temporary pressure bonding unit 41 side.

以上のように構成することによって、表示パネル1に実装される半導体装置の種類の如何、つまりTAB型半導体装置2であるか、チップ型半導体装置3であるかに拘らず、円滑かつ迅速に実装することができ、また半導体装置の種類に応じて装置を構成する各部の変更を必要としない。このためには、TAB型半導体装置2a及び2bの供給部に、予めそれぞれTCP20a及び20bの供給リールを装着して、打ち抜き金型22a,22bにより打ち抜ける状態とする。また、チップ型半導体装置3a,3bの供給部12におけるトレーストック部14には、それぞれチップ型半導体装置3a,3bを満杯にまで収容させたトレー13a,13bをそれぞれ段積み状態にして装着しておく。   With the configuration described above, the semiconductor device can be mounted smoothly and quickly regardless of the type of the semiconductor device mounted on the display panel 1, that is, whether it is a TAB type semiconductor device 2 or a chip type semiconductor device 3. In addition, it is not necessary to change each part of the device according to the type of the semiconductor device. For this purpose, the supply reels of the TCPs 20a and 20b are mounted in advance on the supply parts of the TAB type semiconductor devices 2a and 2b, respectively, so that they can be punched out by the punching dies 22a and 22b. In addition, trays 13a and 13b each containing the chip-type semiconductor devices 3a and 3b are filled in the tray stock unit 14 in the supply unit 12 of the chip-type semiconductor devices 3a and 3b. deep.

パネル搬送手段5により搬送される表示パネル1において、その長辺側1aに実装される半導体装置がTAB型半導体装置2aであったとする。この場合には、TAB型半導体装置2aの供給部10のみを作動させ、他の供給部11,12は停止状態とする。また、移載用ロボット30は図3の左方を作動状態となし、右方の移載用ロボット30は停止状態とする。打ち抜き金型22aでTCP20aから1個のTAB型半導体装置2aが打ち抜かれるが、このときには、移載用ロボット30におけるアーム31の先端に設けた吸着ヘッド32を金型22aの下部位置に配置しておき、金型22aを作動させて、TAB型半導体装置2aを打ち抜く。その結果、打ち抜かれたTAB型半導体装置2aは吸着ヘッド32に吸着される。ここで、TAB型半導体装置2aはフィルム基板に半導体装置を搭載したものであり、広い吸着面積が得られ、取り落とし等のおそれがないので、外形検出光学系33による検出を行なわず、そのままロータリテーブル40に装着した仮圧着ユニット41の吸着部材42に受け渡す。   In the display panel 1 transported by the panel transport means 5, it is assumed that the semiconductor device mounted on the long side 1a is a TAB type semiconductor device 2a. In this case, only the supply unit 10 of the TAB type semiconductor device 2a is operated, and the other supply units 11 and 12 are stopped. Further, the transfer robot 30 is in the operating state on the left side of FIG. 3, and the transfer robot 30 on the right side is in the stopped state. One TAB type semiconductor device 2a is punched from the TCP 20a by the punching die 22a. At this time, the suction head 32 provided at the tip of the arm 31 in the transfer robot 30 is disposed at the lower position of the die 22a. Then, the mold 22a is operated to punch out the TAB type semiconductor device 2a. As a result, the punched TAB type semiconductor device 2 a is sucked by the suction head 32. Here, the TAB type semiconductor device 2a is obtained by mounting a semiconductor device on a film substrate, so that a wide adsorption area can be obtained and there is no fear of dropping off. Then, it is delivered to the suction member 42 of the provisional pressure bonding unit 41 attached to 40.

仮圧着ユニット41でTAB型半導体装置2aを受け取ると、ロータリテーブル40は90°回転して、次の仮圧着ユニット41がTAB型半導体装置2aを受け取る位置に移動する。そして、既にTAB型半導体装置2aを受け取った仮圧着ユニット41の吸着部材42がプリアライメント用光学系48の位置に移行する。そして、このプリアライメント用光学系48により吸着部材42により吸着されているTAB型半導体装置2aの基準位置からのずれを検出して、回転方向に位置ずれがあると、本体ブロック43に装着した回転モータを作動させてθ方向の補正を行う。このθ方向の位置補正が完了し、かつその手前の仮圧着ユニット41における吸着部材42により次のTAB型半導体装置2aの吸着が完了すると、ロータリテーブル40がさらに90°回転する。その結果、先頭に位置するTAB型半導体装置2aは実装位置に移行して、表示パネル1に仮圧着される。   When the TAB type semiconductor device 2a is received by the temporary pressure bonding unit 41, the rotary table 40 is rotated by 90 ° and moved to a position where the next temporary pressure bonding unit 41 receives the TAB type semiconductor device 2a. Then, the suction member 42 of the temporary pressure bonding unit 41 that has already received the TAB type semiconductor device 2a moves to the position of the pre-alignment optical system 48. Then, a deviation from the reference position of the TAB type semiconductor device 2a adsorbed by the adsorbing member 42 is detected by the pre-alignment optical system 48, and if there is a deviation in the rotation direction, the rotation mounted on the main body block 43 is detected. Operate the motor to correct the θ direction. When the position correction in the θ direction is completed and the suction of the next TAB type semiconductor device 2a is completed by the suction member 42 in the temporary pressure bonding unit 41 in front of the θ direction, the rotary table 40 further rotates 90 °. As a result, the TAB type semiconductor device 2a located at the head moves to the mounting position and is temporarily bonded to the display panel 1.

この仮圧着を行うに当っては、ロータリテーブル40の回転後に、アライメントマーク検出手段50により表示パネル1における当該TAB型半導体装置2aを実装すべき位置に設けたアライメントマークと半導体装置2aに設けたアライメントマークとの位置を検出して、その間における位置ずれの有無を判定する。そして、位置ずれがある場合には、位置合わせを行うが、X,Y軸方向の位置ずれについては、補正テーブル51側で行うようになし、またθ方向の位置ずれは吸着部材42側で行う。なお、θ方向のずれは前段階で既にプリアライメントが行なわれているので、殆ど位置ずれが生じていない。このように、ロータリテーブル40において、その移載位置と実装位置との間のインデックス位置においては格別の処理等を行う必要がないが、この間にプリアライメントを行うことによって、実装位置でのアライメント作業の負担が軽減され、このアライメントをより迅速に行うことができる。   In performing this temporary pressure bonding, after the rotary table 40 is rotated, the alignment mark detection unit 50 provides the alignment mark provided on the display panel 1 at the position where the TAB type semiconductor device 2a is to be mounted and the semiconductor device 2a. The position with the alignment mark is detected, and the presence or absence of a positional deviation between them is determined. If there is a displacement, alignment is performed. However, the displacement in the X and Y axis directions is performed on the correction table 51 side, and the displacement in the θ direction is performed on the suction member 42 side. . Note that the displacement in the θ direction hardly occurs because the pre-alignment has already been performed in the previous stage. As described above, in the rotary table 40, it is not necessary to perform special processing or the like at the index position between the transfer position and the mounting position, but by performing pre-alignment during this time, the alignment work at the mounting position is performed. Thus, this alignment can be performed more quickly.

このようにして表示パネル1と半導体装置2aとのアライメントが終了すると、加圧手段46が作動して、昇降板45を昇降ガイド44に沿って下降させる。また、受け台47を前進させて、表示パネル1の下部位置に当接させる。そして、加圧手段46は単に昇降板45を下降させるだけでなく、所定の加圧力を半導体装置2aに作用させるものであって、これによって、TAB型半導体装置2aの表示パネル1への仮圧着が行なわれる。   When the alignment between the display panel 1 and the semiconductor device 2 a is completed in this way, the pressurizing means 46 is operated to lower the elevating plate 45 along the elevating guide 44. Further, the cradle 47 is moved forward and brought into contact with the lower position of the display panel 1. The pressurizing means 46 not only simply lowers the elevating plate 45 but also applies a predetermined pressure to the semiconductor device 2a, whereby the TAB type semiconductor device 2a is temporarily bonded to the display panel 1. Is done.

以上の動作が順次繰り返し行なわれて、表示パネル1の長辺側1aに所定数の半導体装置2aが実装される。その後、加熱下で加圧することによって、つまり本圧着を行うことによって、TAB型半導体装置2aが表示パネル1に固定される。   The above operations are sequentially repeated, and a predetermined number of semiconductor devices 2 a are mounted on the long side 1 a of the display panel 1. Thereafter, the TAB type semiconductor device 2a is fixed to the display panel 1 by applying pressure under heating, that is, by performing main pressure bonding.

次に、表示パネル1の短辺側1bにTAB型半導体装置2bを実装するには、TAB型半導体装置2bの供給部11側を作動させる。即ち、打ち抜き金型22bを作動させ、図3の右側の移載用ロボット30を作動させる。勿論、このときもロータリ式搭載手段としては、仮圧着ヘッド41を有するロータリテーブル40が作動することになる。   Next, in order to mount the TAB type semiconductor device 2b on the short side 1b of the display panel 1, the supply unit 11 side of the TAB type semiconductor device 2b is operated. That is, the punching die 22b is operated, and the transfer robot 30 on the right side in FIG. 3 is operated. Of course, also at this time, as the rotary mounting means, the rotary table 40 having the temporary pressure bonding head 41 is operated.

次に、チップ型半導体装置3aを表示パネル1の長辺側1aに実装する場合にも、TAB型半導体装置2aの実装時に説明したとほぼ同様の手順となるが、このチップ型半導体装置3aの場合には、図5に矢印で示したように、吸着ヘッド32は、下降、前進、吸着、反転、上昇、後退という動作を行なって、一度外形検出用光学系33により吸着位置の検出を行なって、確実に吸着部材42に移載できる状態にした上で、さらに後退させて、チップ型半導体装置3aを仮圧着ユニット41の吸着部材42に受け渡すようにする。従って、TAB型半導体装置2より長い時間が必要となるために、2組設けられている移載用ロボット30を共に作動させて、動作をオーバーラップさせることによって、高速化を図るようにする。吸着ヘッド32を一度下降させて、トレー13aに向けて移動させ、半導体装置3aを吸着した後に上昇させるのは、これら2組の移載用ロボット30,30の干渉を防止するためである。   Next, when the chip type semiconductor device 3a is mounted on the long side 1a of the display panel 1, the procedure is almost the same as that described when the TAB type semiconductor device 2a is mounted. In this case, as indicated by an arrow in FIG. 5, the suction head 32 performs the operations of lowering, moving forward, sucking, reversing, lifting, and moving backward, and once detects the suction position by the outer shape detection optical system 33. Then, after making sure that it can be transferred to the suction member 42, the chip type semiconductor device 3 a is further transferred to the suction member 42 of the temporary pressure bonding unit 41. Therefore, since a longer time than that of the TAB type semiconductor device 2 is required, the two robots 30 provided for transfer are operated together so that the operations are overlapped to increase the speed. The reason why the suction head 32 is lowered and moved toward the tray 13a and lifted after the semiconductor device 3a is sucked is to prevent interference between the two sets of transfer robots 30 and 30.

表示パネル1において、長辺側1a及び短辺側1b共に同じタイプの半導体装置を実装する場合だけでなく、異なるタイプの半導体装置を搭載することもできる。例えば、長辺側1aには、TAB型半導体装置2aを実装するために、TCP20aを供給して、打ち抜き金型22aでTAB型半導体装置2aを打ち抜いて、移載用ロボット30及びロータリテーブル40の仮圧着ユニット41を作動させて、表示パネル1の長辺側1aに実装する作業が完了した後に、左右の移載用ロボット30を作動させて、トレー13bからチップ型半導体装置3bを順次取り出して、仮圧着ユニット41により短辺側1bに実装することも可能である。   In the display panel 1, not only when the same type of semiconductor device is mounted on both the long side 1a and the short side 1b, but also different types of semiconductor devices can be mounted. For example, in order to mount the TAB type semiconductor device 2a on the long side 1a, the TCP 20a is supplied, and the TAB type semiconductor device 2a is punched by the punching die 22a, and the transfer robot 30 and the rotary table 40 are After the temporary crimping unit 41 is operated and the mounting operation on the long side 1a of the display panel 1 is completed, the left and right transfer robots 30 are operated to sequentially take out the chip-type semiconductor devices 3b from the tray 13b. It is also possible to mount on the short side 1b by the provisional pressure bonding unit 41.

表示パネルへの半導体装置のそれぞれ異なる実装方式を示す構成説明図である。FIG. 11 is a configuration explanatory diagram illustrating different mounting methods of semiconductor devices to a display panel. 半導体装置と表示パネルとの電極間の電気的接続状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electrical connection state between the electrodes of a semiconductor device and a display panel. 半導体装置を表示パネルに実装する際に行なわれる各々の作業を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically each operation | work performed when mounting a semiconductor device on a display panel. 半導体装置の実装装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the mounting apparatus of a semiconductor device. 半導体装置の実装装置の構造を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the mounting apparatus of a semiconductor device.

符号の説明Explanation of symbols

1 表示パネル 1a 長辺側
1b 短辺側 2a,2b TAB型半導体装置
3a,3b チップ型半導体装置
4 ACF 5 パネル搬送手段
10 TAB型半導体装置2aの供給部
11 TAB型半導体装置2bの供給部
12 チップ型半導体装置の供給部
13a,13b トレー 14 トレーストック部
15 ターンテーブル 20a,20b TCP
22a,22b 打ち抜き金型
30 移載用ロボット 31 アーム
32 吸着ヘッド 33 外形検出光学系
40 ロータリテーブル 41 仮圧着ユニット
42 吸着部材 46 加圧手段
48 プリアライメント用光学系
50 アライメントマーク検出手段
51 補正テーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display panel 1a Long side 1b Short side 2a, 2b TAB type semiconductor device 3a, 3b Chip type semiconductor device 4 ACF 5 Panel conveyance means 10 Supply part 11 of TAB type semiconductor device 2a Supply part 12 of TAB type semiconductor device 2b Chip type semiconductor device supply unit 13a, 13b Tray 14 Tray stock unit 15 Turntable 20a, 20b TCP
22a, 22b Punching die 30 Transfer robot 31 Arm 32 Adsorption head 33 Outline detection optical system 40 Rotary table 41 Temporary pressure bonding unit 42 Adsorption member 46 Pressurization means 48 Pre-alignment optical system 50 Alignment mark detection means 51 Correction table

Claims (8)

表示パネルに実装される複数の半導体装置を供給する実装品供給部と、この実装品供給部から供給された半導体装置を位置決めして、前記表示パネルに搭載する実装品搭載部とを備え、この表示パネルの所定箇所に複数種類の半導体装置を順次実装する装置において、
前記実装品供給部は、少なくとも1種類のTAB型半導体装置の供給部と、このTAB型半導体装置の供給部より下方に位置する2種類のチップ型半導体装置の供給部とからなり、
TAB型半導体装置の供給部はTCPからTAB型半導体装置を打ち抜いて吸着保持させ、またチップ型半導体装置の供給部はトレーに収納させたチップ型半導体装置を1個ずつ吸着して取り出すために、反転可能な吸着ヘッドを備えた実装品ハンドリング手段と、
前記実装品ハンドリング手段の吸着ヘッドからの半導体装置を前記実装品搭載部で受け取って、前記表示パネルに対して半導体装置を位置決めして搭載させるロータリ式搭載手段と
を備える構成としたことを特徴とする半導体装置実装装置。
A mounting product supply unit for supplying a plurality of semiconductor devices mounted on the display panel; and a mounting product mounting unit for positioning the semiconductor device supplied from the mounting product supply unit and mounting the semiconductor device on the display panel. In an apparatus for sequentially mounting a plurality of types of semiconductor devices at predetermined locations on a display panel,
The mounted product supply unit includes at least one type of TAB type semiconductor device supply unit and two types of chip type semiconductor device supply units located below the supply unit of the TAB type semiconductor device .
The supply unit of the TAB-type semiconductor device was held by suction by punching a TAB type semiconductor device from TCP, also for taking out a supply of the chip-type semiconductor device by adsorbing a chip-type semiconductor device in which is housed in a tray one by one And mounting product handling means equipped with a reversible suction head,
It is characterized by comprising a rotary mounting means for receiving the semiconductor device from the suction head of the mounting product handling means at the mounting product mounting section and positioning and mounting the semiconductor device with respect to the display panel. A semiconductor device mounting apparatus.
前記実装品ハンドリング手段は、前記吸着ヘッドの反転動作に加えて、さらに上下動及び前後動可能な構成としたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置実装装置。2. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein the mounted product handling means is configured to further move up and down and back and forth in addition to the reversing operation of the suction head. 前記吸着ヘッドは、TCPからTAB型半導体装置を下方に向けて打ち抜いて、下方から吸着保持して受け取るようになし、またチップ型半導体装置は前記トレーから吸着保持して取り出すことを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置実装装置。The suction head is configured such that a TAB type semiconductor device is punched downward from a TCP so as to be sucked and held from below, and the chip type semiconductor device is sucked and held from the tray. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1 or 2. 前記表示パネルには、長辺側及び短辺側の各1辺に半導体装置が実装されるものであり、前記実装品供給部には、2種類のTAB型半導体装置と2種類のチップ型半導体装置との供給部が設けられ、前記実装品ハンドリング手段はチップ型半導体装置の供給部を挟んだ両側に設ける構成としたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置実装装置。 In the display panel, a semiconductor device is mounted on each of the long side and the short side, and two types of TAB type semiconductor devices and two types of chip type semiconductors are provided in the mounting product supply unit. device and supply unit is provided in the mounting article handling means according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it has a structure in which Ru is provided on both sides of the supply of the chip-type semiconductor device Semiconductor device mounting equipment. 前記各チップ型半導体装置は、ターンテーブルに装着したトレーから供給されるものであり、このターンテーブルの左右両側の位置にそれぞれTCPからのTAB型半導体装置の打ち抜き金型を配置する構成としたことを特徴とする請求項4記載の半導体装置実装装置。 Each of the chip type semiconductor devices is supplied from a tray mounted on a turntable, and a TAB type semiconductor device punching die from TCP is arranged at each of the left and right sides of the turntable. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 4 . 前記2箇所設けた実装品ハンドリング手段は、前記打ち抜き金型で打ち抜いたTAB型半導体装置を供給する際には、一方の実装品ハンドリング手段を作動させ、前記トレーからチップ型半導体装置を供給する際には、両実装品ハンドリング手段により交互に供給可能な構成としたことを特徴とする請求項5記載の半導体実装装置。 When the TAB type semiconductor device punched by the punching die is supplied , the mounting product handling means provided at the two locations operates one of the mounting product handling means and supplies the chip type semiconductor device from the tray. 6. The semiconductor mounting apparatus according to claim 5 , wherein the two mounting product handling means can be supplied alternately. 前記ロータリ式搭載手段は、ロータリテーブルと、このロータリテーブルの所定角度毎に配置され、前記TAB型及びチップ型の各半導体装置を吸着する吸着部材を装着した仮圧着ユニットを有し、前記ロータリテーブルのいずれか1つのインデックス位置が前記実装品ハンドリング手段からの前記半導体装置の移載位置であり、また他の1つのインデックス位置が前記表示パネルへの実装位置であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体実装装置。 The rotary mounting means includes a rotary table and a temporary press-bonding unit that is disposed at a predetermined angle of the rotary table and is mounted with an adsorption member that adsorbs the TAB type and chip type semiconductor devices, and the rotary table. The index position of any one of the above is a transfer position of the semiconductor device from the mounting product handling means, and the other index position is a mounting position on the display panel. The semiconductor mounting apparatus according to claim 3 . 前記実装位置には、前記半導体装置と前記表示パネルとのアライメントを行うアライメント手段を装着する構成としたことを特徴とする請求項7記載の半導体実装装置。 8. The semiconductor mounting apparatus according to claim 7 , wherein an alignment means for aligning the semiconductor device and the display panel is mounted at the mounting position.
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